經濟部中央標準局貝工消费合作社5;' A9 B9 C9 D9 第8 1 1 Ο 7 3 7 7號專利申請案 補在输明 依據：85.3.26台專（捌）01029字第1 10436號審定書 目的：補充圖式簡要說明及主要符號說明 補充內容： 一.圖式簡要說明（如說明書第13頁所示） 第1圖係本發明實施例之印刷電路基板的斷面圖； '第2圖係供評價由導電塗料構成之塗膜的焊1接_耐熱性， .所使用之試驗的斷面圖；又 第3圖則係將附有電磁波隔維層之可撓性印刷霣路形 成髖沿縱長方向切斷並剁除一部份層面時之斜視 圈。 (请先閲饋背面之注意事項再行繪製) 訂 二.主要符號之說明 1 基板 2 訊號線路圃案 V 訊號镍路圖案 2’’訊號線路圖案 3 訊號岸 3’訊號岸 11玻璃•環氧基板 12 網萡 13焊料阻體硬化膜 14網糊劑硬化膜 15焊料阻體硬化膜 21飼箔電路 適用中國國家標準（CNS)A4規格（2l〇X297公釐） A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 本發明係有關於一種金屬粉末分散於酚樹脂中之導電 塗料，更詳而言之，爲一種可用於印刷配線基板之跨接電 路、電磁波隔離等，特別是導電性佳、與銅箔之密接性及 焊接耐熱性佳之導罨塗料；及有關於一種使用該導電塗料 之印刷電路與耐久性良好之具電磁波隔離的可撓性印刷電 路構成體。 自以往，銅箔積層絕緣基板即廣泛使用來作為實裝1C 、MSI、LSI等之印刷電路基板。 為有效地運用此種銅箔積層絕緣基板上所形成之印刷 電路，乃於印刷電路上設有旁路之跨接電路。 此跨接電路係當印刷電路上之銅箔電路間的非連接電 路部分全體形成阻體膜後*跨越此阻體膜所形成之部分， 在應連接之銅箔電路間利用導電性銀塗料（M下稱銀糊）而 藉由網印刷法（screen print法）來形成。但，銀糊價格高 。又，雖然各種取代銀糊之廉價導電性鋦塗料（M下稱為 銅糊）已被公知，但此等銅糊主要是使用熱硬化性之酚条 樹脂作為结合劑，故其與銅箔面之密接性差，採用形成跨 接回路之導電塗料缺乏信賴性。 在印刷電路基板之印刷電路上，介於接地圖案或胆體 膜之間形成有隔離層，當使用形成此棰遮蔽雇之導電塗料 時，在與該接地圖案之銅箔面的密接性亦有同樣的問題出 現。 因此，本發明人等乃提出一種與銅箔面之密接性良好 、且價格便宜、導電性佳之焊接耐熱導電塗料（特願昭63- ---------------J - (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) —裝· 訂_ f 本紙張夂度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公犛） 5 81.9.25,000 A6 B6 經濟部中央標準局®:工消費合作社印製 五、發明説明（） 167229) ° 但，Μ此種導霣塗料形成之硬化膜，已知對於無氧化 銅箔面之密接性仍有困難。 ’ 為解決上述之間題點，本發明之目的乃提供一種對於 氧化銅或無氧化銅之銅箔面均具優異接著性，特別是導電 性亦佳之導電塗料，及提供一種使用該導電塗料之印刷電 路基板。 導電塗料係由如下之各成分調配而成的： (Α〉由0.05〜0.2重量份之鈦睃鹽、锆酸鹽、或其混合物被 覆表面之金羼鋦粉100重量份； (Β)可溶酚醛型酚樹脂5〜30重量份； (C)螯合形成劑0.5〜4重量份； (D〉密著性增進劑0.1〜5重量份； (Ε)導電性增進劑0.5〜7重量份。 上述之金屬銅粉可為片狀、樹枝狀、球狀、不定形狀 等。粒徑宜為100 wmK下，尤Ml〜30 wm為桂。粒徑不 足1 win者易被氧化，且所得到塗膜之導電性差而不佳。 前述之金展銅粉因被覆有鈦酸鹽、锆睃鹽、或其混合 物（K下稱為分散性賦予剤），可促進對樹脂混合物中之撤 細分散，藉此*可謀求導電塗料品質之安定化及改良導電 性。 又，藉由鈦酸鹽、锆酸鹽處理表面，即毋須添加分散 劑° 以下，各成分之調配比率係以金属銅粉之量作爲100 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝. 訂. Γ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 6 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明（） 重量份表示。 可溶酚醛型酚樹脂係用來充分結合金屬銅粉及其他成 分，而能有效地維持長久的導電性。 可溶酚醛型酚樹脂以一般使用者即可，但為使塗膜之 硬度適度且具良好之導電性，乃K其如下關係者為佳：卽 ，其具有2-1置換體、2, 4-2置換體、2, 4, 6-3置換體、 氫甲基、二甲撐醚、苯基之紅外線透過率（依紅外線分光 法）為1、u、n、a、b、c時，各透過率間之鼷係式爲： (1) l/n= 0.8 〜1.2 (2) m/n= 0.8〜1.2 (3) b/a= 0_8〜1·2 (4) c/ a= 1.2〜1. 5 可溶酚醛型酚樹脂相對於金屬銅粉100重量份為5〜 30重量份，尤K 9〜20重悬份為佳。 可溶酚醛型酚樹脂不足5重量份即無法充分結合金屬 銅粉、且所得到之塗膜變脆。又，超過30重置柺時導電性 差0 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 螯合形成劑係至少選自單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇 胺、乙二胺、三乙二胺、三乙四胺等之脂肪族胺中之一種 。螯合形成劑可防止金屬銅粉氧化及有助於維持導電性。 螯合形成劑之調配量相對於金屬銅粉100重置份為0 . 5 〜4重量份，尤以1〜3.5重量份為佳。 蝥合形成劑之調配置不足0.5重置份時，塗膜之導電 性會降低。反之，超過4重量份時，焊接耐熱性不佳。 本紙張尺庹適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 7 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明（） 密著性增進劑可包括各棰之接箸劑。 天然樹脂条者Μ松香（膠質条、桐油条、樹木条）、松 香衍生物、《(terprne)樹脂糸（葙糸、萜酚条）等為佳。 合成樹脂条者Μ石油樹脂条、丁缩醛樹脂条、酚樹脂条、 二甲苯樹脂条等之熱硬化性者、乙烯乙酸醋樹脂、丙烯酸 樹脂、锇維素、苯氧樹腊等之熱可塑性者、再生橡膠、苯 乙烯丁二烯橡膠、腈橡膠、丁基橡膠之合成橡隳。這些均 是具有可使結合劑即可溶酚醛型酚樹脂之内部壓力降低之 性質者，或具有顯現接著性官能基（羧基、羥基、長鍵之 烷基等）者。 密著性增進劑不足〇·1重量份即無法看出密著性之改 善，超過5重量份時導電性降低。 導電性增進劑係由具苯基含氣化合物或雑環化合物所 構成者，尤其Μ依化學氧化聚合或電解聚合顯現導電性之 化合物為佳。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)· 具體例可舉出具有苯胺、二苯胺、Ν-苯基-Ρ-苯二胺 、Ν,Ν'-二苯基-Ρ-苯二胺、Ν-異丙基-Ν'-苯基、ρ-苯 二胺、Ν,Ν--二苯基聯苯胺、胺基酚、二胺基酚、5-t-丁基-3, 4-甲苯二胺或5-異丙基-2, 4-甲苯二胺之烷基化 甲苯二胺、P-苯二胺、1，5-祭二胺、環己烷基-P-苯二胺 、鄰-甲苯基-/3-萘胺、0-茴香胺、4, 5-二胺、胺基吡啉 、柯榛、二胺基萘、等之胺基化合物、吡略、兩性聚吡咯 、睡盼、α -二吡咯、3-甲基睡吩、酞箐金屬錯合物、呋 喃、硒盼、碲盼、四硫富瓦烯（tetrathiofulvalave)、四 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 8- 81.9.25,000 A6 ____B6_._ 五、發明説明（） 氟基喹二甲烷等，但不限於此。 這些導電性增進劑相對於金羼銅粉若不足0.5重量份 則看不出導電性的增加（M鑲積電阻率表示為1Χ10—Ω · cbK 上）° 又，導電性增進劑超過7重董份時，導電性飽和且不 僅看不出導電性增加至其Μ上，且在於具胺基之化合物中 ，其含量很多時會進行凝膠化，適用期變短致不佳。又， 亦導致與銅箔面之密接性低落。 為調整粘度，本發明之導電塗料通常可Κ使用適當之 有機溶劑。如：溶缫劑乙酸酯、卡必醇、丁基卡必醇、丁 基溶缕劑乙酸酯等公知的溶劑。 如上述構成之本發明導電塗料乃比鍩糊便宜，塗膜之 導電性及與銅箔面之塗膜密著性佳*同時塗膜之焊接耐熱 性優異。因此，適於用來將跨接電路形成於銅箔印刷電路 基板上，或將電磁波隔離層形成於銅箔印刷電路基板上， 然後將此浸漬於溶融焊接槽中，以使IC、MSI、LSI等實裝 易於進行。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先.閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 有關申請專利範圍第2項之導電塗料，係於申請專利 範圍第1項之導電塗料中相對於金屬銅粉100重量份調配 B成分之可溶酚醛型樹脂9〜20重量份，乃為塗膜之物性 與導電性取得均衡上待別佳者。 又，有關申請專利範圍第3項之導電塗料，係於申請 專利範圍第1項之導電塗料中相對於金屬銅粉100重量份 調配C成分之螯合形成劑1〜3. 5重量份，且就塗膜之導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公贊） 9 81.9.25,000 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（） 電性與焊接耐熱性取得均衡上可獲得特別良好之結果。 申請專利範圍第4項之印刷電路基板，為一種具備有: 基板；至少於前逑基板之一俩面上形成之鋦箔電路；在前 述銅箔電路中於應連接之特定電路間配線有非連接電路， 在此非連接電路上設有第1絕緣層；跨遇第1絕緣層連接 前述特定電路間之跨接電路；被覆在含前述跨接電路之印 刷電路上之第2絕緣層；之印刷電路基板，且，跨接霄路 是由申請專利範圍第1項之導電塗料所形成的。 此印刷電路基板因是由申請專利範圍第1項之導電塗 料形成跨接電路，故，跨接電路與銅箔電路之密著性優異 ，且跨接電路之導電性亦佳。 申請專利範圍第5項之印刷電路基板，為一種具備有 :基板；至少於前述基板之一側面上形成含有接地圖案之 銅箔電路；於前述絕緣層上形成有導電層Μ便與前述接地 圖案未絕緣之部份連接；之印刷電路基板，且，前述導電 層是由申請專利範圍第1項之導電塗料所形成的。 此印刷電路基板因是由申請專利範圍第1項之導電塗 料形成導電層，故，與接地圖案之密著性佳，又導電層具 優異之導電性，而有顯著抑制軸射之效果。 此外，有關申請專利範圍第6項記載之具電磁波隔離 的可撓性印刷電路形成體，說明如下： 為了將電路裝入印刷電路基板内尤其是小型化之機器 或複雜之機構中，乃常使用可撓性印刷插座（Κ下稱為FPC )。而一般所使用之FPC若從上述用途觀之，使之很容易地 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝· 訂. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 10 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明（） 裝入機器内，則必須具有可撓性，而毋須具備對於反覆曲 折之酌久性者。 近年來，電氣、電子機器之霄磁波陣礙己形成重大的 問題，其對策不外是於機器之殼軍上使之具備隔離功能， 或對機器之零件採取遮蔽覆蓋Μ防止電磁波外洩等對策。 然而，最近FPC之使用狀況，如使用於電腦或文書處 理機者，要求可反覆曲折並具電磁波隔離者已與日俱增。 處於此棰現狀來看當今之FPC，其反覆折曲之耐久性明顯 不足，此外，若對FPC增設隔離層則積層數增加曲折耐久 性乃更加惡劣。有鑑於此，必須尋求一種具可撓性佳、有 反覆曲折之耐久性的電磁波隔離功能FPC。 如申請專利範圍第6項中記載之發明，係於耐熱塑膠 膜表面上形成銅箔配線電路，並在此電路上依次設置有內 塗層、塗布有含金屬粉導電糊之隔離層、外塗層（Μ下稱 為0C層〉，且，前述銅箔配線電路之接地圖案與塗布有含 金屬粉導電糊之隔離層是Κ適當的間隔貫通内塗層（Κ下 稱UC層）而形成導電連接者。 以下，更詳細說明此發明之構成。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用於此發明之耐熱性塑膠膜可為：聚酯、聚醢亞胺 、聚苯並眯唑、聚醢亞胺醯胺、具接著性的矽氧樹脂等之 薄膜。尤其，只要能承受本發明之塗層及導電塗料硬化處 理時之加熱溫度和加熱時間即可，亦可為上述之外的耐熱 性膜，而並無特別限定。 形成UC層之材料，可以用液狀塗覆材如環氧樹脂、環 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（2〗0 X 297公釐） 11 81.9.25,000 經濟部中央標準局as工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（） 氧。三聚氟醯胺樹脂、聚胺基甲酸乙酯、丁基橡膠、矽氧 彈性體等之合成樹脂行網販印刷，而薄膜狀者可使用與前 述基膜同類者，再藉由滾壓叠片貼合。 導電塗料係使用如申請專利範圍第1項所記載者，在 此中最好含有可形成電磁波隔離層之金颶粉。而且，必須 要直流電阻足夠小，表層電照以0.1 Ω/口以下為佳，而 擁有比此高之電阻值的糊劑無法獲得所要之隔離效果。 又，上次表層電阻值之單位為「Ω/正方形相對邊之 間j的意義。即，將具有導電塗料之基板切成正方形，於 相對邊壓接電極Μ測定電阻值。亦即，「導電膜之相對邊 間之電阻值」。 形成0C層之材料可Μ使用加熱硬化處理後具有彈性且 曲折耐久性佳者，如一成分加熱硬化型矽氧橡膠（TSE 3212、3221、325、325-Β、3251、3251-C、3252、東芝矽 氧股份有限公司製），二成分加熱硬化型矽氧接著劑（二成 分加成型自己接著矽氧、TSE、3360、東芝矽氧股份有限 公司製、SE 1701、CY 52-237 W/C、CY 52-227 Α/Β、 東雷。矽氧股份有限公司製）等。又，形成其他0C層之手 段亦可以利用與基膜相同之聚醢亞胺膜被覆。 如此一來，申請專利範圍第6項之具電磁波隔雔之可 撓性印刷電路形成體，其銅箔配線電路與由導電糊劑形成 之隔離層可藉由UC層Μ極薄層來區隔，且因接地圖案與隔 離層導電連接，故可防止電磁波的干擾、訊號線路之串音 及實質降低接地圖案之電阻而得Μ增補強化電路。 - ---------------1气- (請先閲讀背面之注意事項再塡寫t頁) 裝· 訂· 表纸張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（2]0 X 297公釐） 12 - 81.9.25,000 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（） 而且，若使用上述導電糊劑，長期反覆曲折後仍可得 到所要之電氣特性。 又，0C層上使用上述材料，曲折耐久性會大大提高。 進而因使隔離層與接地圖案導電連接，故，同時完成 了與末端處理隔離之接續（接地圖案之接連）。 如申請專利範圍第7項之具電磁波隔離之可撓性印刷 電路形成體，係於申請專利範圍第6項中，其特徴在於： 耐熱性塑膠膜爲聚酯、聚醢亞胺、聚苯並眯唑、聚醯亞胺 醯胺、或具接著性之矽氧樹脂薄膜。 如申請專利範圍第7項之具電磁波隔離之可撓性印刷 電路形成體，係於申請專利範圍第6項中，其特徴在於： 在内塗層與外塗層上使用一成分加熱硬化型矽氧橡膠或二 成分加熱硬化型矽氧接著劑等之材料，即加熱處理後仍具 彈性且曲折耐久性佳之材料。因此，藉彈性使曲折時產生 之層間壓緩和並防止隔離層之電氣特性降低，而更加提高 曲折耐久性。 (圖面之簡單說明） 第1圖為本發明實施例之印刷電路基板之斷面疆。 第2圖係為評價由導電塗料構成之塗膜的焊接耐熱性 ，所使用之試驗片的斷面圖。 第3圖係對具電磁波隔離之可撓性印刷電路形成體的 縱長方向切斷，並剁除一部分層面之斜視圖。 以下，依實施例及比較例更詳細說明本發明，但本發 明並不只限於此等實施例。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（2〗0 X 297公釐） 81.9.25,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝· 訂_ A6 B6 五、發明説明（） (申請專利範圍第1，2及3項之實施例1〜4 、比較例 1〜7 ) 將粒徑5〜10 之比表面積〇.4m2/gM下、氫還原 減量0.2590K下之樹枝狀金屬銅粉100重量份置入撩拌器 中，一面將钛酸鹽逐滴加入一面攪拌之，Μ使鈦酸鹽被覆 金颶銅粉之表面。此後，以表1及表2所示之可溶酚醛型 酚樹腊、螯合形成劑、密著性增進劑、導電性增進劑的組 成對此金鼷銅粉進行混合並混練之，加人若干之丁基卡必 醇作為溶劑，再Μ三軸輥混練20分鐘調製成導電塗料。 使用此導電塗料Μ網版印刷法*於玻璃環氧基板上印 刷硬化焊料阻體，其上，使用5根、180網目之帝特綸網 版印刷寬1 am、厚25土 5 w m、長60mm之導電電路，再使 用空氣爐於160t：下加熱30分鐘Μ使塗膜硬化。测定此塗 膜之體積電阻率，評價塗膜之導電性。結果表示於表1 (實施例）及表2 (比較例）中。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝. 訂· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明（） 經濟部中央標準局3工消費合作社印製 表 1 實施例 1 2 3 4 金屬銅粉 100 100 100 100 钛酸鹽 0.05 0. 1 0.2 0.2 三乙醇胺 3 2.5 2.5 2.5 可溶酚醛型酚樹脂 10 15 20 15 密劑 箸 性 增 進 松香条粘著劑 3 - — 3 烷基酚樹脂 — 2 一 一 丁縮醛 一 — 1 一 導劑 電 性 增 進 胺基酚 — — 5 6 吡咯 一 3 — 一 茴香胺 1 — — 一 塗膜之體積電阻率 (X 10'4 Ω cm) 0.7 0.5 0.5 0.5 銅箔面與塗膜之密著性 〇 〇 〇 〇 塗膜之焊接耐熱性 〇 〇 〇 〇 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 81.9.25,000 A6 B6 經濟部中央標準局S工消费合作杜印製 五、發明説明（）
表2 比較例 1 2 3 4 5 6 7 金屬銅粉 100 100 100 100 100 100 100 鈦酸鹽 0.07 0.07 0.05 0.25 0.01 0.05 1.0 三乙醇胺 2.5 2.5 6 2.5 4 2.5 2.5 可溶酚醛型酚樹脂 15 15 5 15 15 35 20 密劑 著 性 增 進 松香条粘著劑 1 1 0.05 — — 一 — 烷基酚樹脂 - — — 2 — — — 丁縮醛 一 — — — 1 1 6 導劑 電 性 増 進 胺基酚 — 15 — 5 - — 5 吡咯 0.2 一 0.2 — 3 — - 茴香胺 — 一 — — — 5 一 塗膜之體積電阻率 (X 10"4 Ω cm) 3 0.7 10 0.5 2 20 5 銅箔面與塗膜之密箸性 X X X X 〇 X X 塗膜之焊接耐熱性 X X X X 〇 X X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁). -裝. -ΤΓ. 中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） _ _ 81.9.25,000 A6 B6 五、發明説明（） 另一方涵，將鋦箔積層絕緣基板之銅箔表面清淨處理 後，利用導電塗料並藉由绢版印刷法於銅箔表面形成50mei X 50mm之塗膜，如同前述般加熱硬化塗膜後，依據JISK 5400 (1990)之棋盤眼試驗方法，於塗膜上Klmm間隔拉出 互相垂直之縱横11條平行線，在1 cm2中將棋盤眼狀切成 100値分量，從其上面以玻璃紙膠布將塗膜剝離後，求得 殘留於鏑箔面之塗膜的棋盤眼數目，評價鋦塗面塗膜之密 著性。表1與表2中，殘存於銅箔面上塗膜之棋盤眼數目 爲100時以◦表示，爲99M下時Μ X表示。 塗膜之焊接耐熱性係依下述之方法形成表示於第2圖 之試驗片，此試驗片浸漬於260 t：之溶融焊接槽中60秒後 拿出，觀察表面之狀態並評價之。表1與表2中，表面因 熱變形而凹凸者MX表示，不變者Μ〇表示。 試驗片之作成法（參照第2圖） (1) 於玻璃•環氧基板11上利用焊料狙體油墨並藉網版印 刷法形成焊料阻體硬化膜13並能與玻璃♦環氧基板11 上之銅箔12部份重叠。（硬化條件：160C、30分鐘） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (2) 於銅箔12與焊料阻體硬化膜13之上利用導電塗料並藉 網販印刷法形成銅糊劑硬化硬14。（硬化條件：160Ό 、30分鐘） (3) 於銅猢劑硬化膜14之上，利用焊料阻體油墨並藉網版 印刷法形成焊料阻體硬化膜15。（硬化條件：150Ό、 30分鐘〉 由表明顯可知，實施例1〜4中由於適當地組合本發 81.9.25,000 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（） 明所使用之特定調配材料，故，塗膜之導電性、銅箔面與 塗膜之密著性、及塗膜之焊接耐熱性均優異。 而，比較例1中，導電性增進劑太少，致導電性無法 提昇，比較例2中，導電性增進劑過多，致密著性降低。 比較例3中，密著性增進劑太少，以致看不出密著性 之改良，導電性增進劑太少，致導電性亦未獲得改善。又 ，三乙醇胺（螯合形成劑〉過多，致焊接耐熱性也差。 比較例4中，钛酸鹽過多，雖然導電性佳，但與銅箔 之密著性差，且焊接耐熱性亦不佳。 比較例5中，鈦酸鹽太少，致導電性差。但，與銅箔 之密著性或焊接耐熱性不差。 比較例6中，可溶酚醛型酚樹脂過多，以致導電性差 0 比較例7中，密著性增進劑過多，致無法改良導電性 〇 又，K锆酸鹽代替前述之鈦酸鹽，進行如同前述之處 理，所獲得之結果約略與實施例1〜4、比較例1〜7相 同。但，前述實施例1中，塗膜之體積電阻率為0.7X 10—Ω cm，而實施例1中使用锆酸鹽時，體積電阻率則爲 0.6X 10 一 4Ω cm。 申請專利範圍第4項及第5項之實施例 第1圖係表示申請專利範圍第4及5項之印刷配線基 板的實施例。由環氧樹脂、酚樹脂、玻璃绻維、陶磁等之 絕緣材料所構成的基板1表面上，首先形成有電路° 本紙張尺度適用中囿國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） -18 — 81.9.25,000 ---------------------裝------.ΤΓ------^---7 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁). A6 B6 五、發明説明（） (請先閲讀背面之注意事项再填寫本頁) 電路圖茱包含有訊號線路圖案2,2> ,2〃、訊號岸3,3>、 電源圖案4及接地圔案5。此等之各圖案係Μ公知的光蝕 刻技術形成的。形成必要之圏案，在應接績之預定電路岸 即訊號岸3,之間的信號線路圖案2,,2"上，設有第 1絕緣層6，其上以導電塗料形成連接前述訊號岸3, 3一 之間的跨接電路7後，留下接地圖案5之一部份領域Α的 部份Μ形成內塗層8。此內塗層8為由樹腊絕緣材料構成 之焊料阻體層。接地圖案5露出之領域Α最好是以形成於 基板之儘童寬的面積上爲佳，至少可有一處。此内塗層8 可藉網版印刷簡單地形成。形成内塗層8後，其上以導電 塗料形成導電層9，進而，K樹脂絕緣材料形成外塗層10 〇 形成前述跨接電路7及導電層9之導電塗料尤Μ前述 實施例1〜4之導電塗料爲佳。 申請專利範圍第6項之實施例 第3圖為申請專利範圍第6、 7及8項之其電磁波隔 離之可撓性印刷電路形成體的實施例。 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 Κ蝕刻鋁箔法於50 wm厚之聚醢亞胺膜22表面形成直 線狀之銅箔電路21 (厚30/i m、寬1 mm、間隔1 mm、以15 根為1單位、有10單位）。但15根之中有2根之兩端為接 地圆案。 在上述銅箔電路21上，沿著前述接地圖案23上之長度 方向依一定間隔設置光罩，且，電路兩端一定部份上利用 已設有光罩之網版（未圖示）。並藉印刷法塗布由環氧三聚 中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） _ ig _ 81.9.25,000 經濟部中央標準局I®工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（） 氟酿胺構成之糊劑而設有厚30 ϋΐη之UC層24。此時，在接 地圖案23長度方向之UC層24上藉由前逑網販之光罩Μ形成 穿孔25，並於電路兩端不塗UC而藉由網版之光罩使電路成 為露出26之狀態。 於攪拌器中置入粒徑5〜ΙΟίζ m之比表面積0.4ma/g 以下、氫還元減量〇.25%M下之樹枝狀金颶銅粉100重量 份，一面逐量添加鈦酸鹽一面«拌，以使钛酸鹽被覆金屬 銅粉之表面。如此之後，於此金屬銅粉上依表1實施例2 所示組成混合辣可溶酚醛型酚樹脂、螯合形成劑、密著性 增進劑、導電增進劑，並加入若干之丁基卡必醇作為溶劑 ，以三軸辊混練20分鐘並調整適當粘度之導電塗料。藉網 販印刷法將此導電塗料全面塗布但留下1]卩層24之兩端一部 份，並施與160它加熱處理30分鐘使塗膜硬化，Μ形成厚 20 «m之隔離層27。此時，導電塗料經過前述穿孔25到達 接地圖案23而導電連接隔離層27與接地圖案。 其次，在上述隔離層27上藉網販印刷法塗布一成分熱 硬化型矽氧橡膠塗覆材〔TSE 3251、東芝矽氧股份有限公 司製〕，再將此加熱硬化150它、1小時Μ設置厚20wm 之0C層28，而得到本發明之具電磁波隔離可撓性印刷電路 形成髏。 以5 //m心軸將如上述構成之本發明物品折返± 90度 Μ進行曲折試驗，即使進行10萬次亦未發現任何異狀，且 測試正在進行中。 又，0C材上採用環氧三聚氤醯胺樹脂後，僅發生數1〇 次龜裂。 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公笼） 81.9.25,000 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) .裝· 訂·
經濟部中央標準局貝工消费合作社5;' A9 B9 C9 D9 第8 1 1 Ο 7 3 7 7號專利申請案 補在输明 依據：85.3.26台專（捌）01029字第1 10436號審定書 目的：補充圖式簡要說明及主要符號說明 補充內容： 一.圖式簡要說明（如說明書第13頁所示） 第1圖係本發明實施例之印刷電路基板的斷面圖； '第2圖係供評價由導電塗料構成之塗膜的焊1接_耐熱性， .所使用之試驗的斷面圖；又 第3圖則係將附有電磁波隔維層之可撓性印刷霣路形 成髖沿縱長方向切斷並剁除一部份層面時之斜視 圈。 (请先閲饋背面之注意事項再行繪製) 訂 二.主要符號之說明 1 基板 2 訊號線路圃案 V 訊號镍路圖案 2’’訊號線路圖案 3 訊號岸 3’訊號岸 11玻璃•環氧基板 12 網萡 13焊料阻體硬化膜 14網糊劑硬化膜 15焊料阻體硬化膜 21飼箔電路 適用中國國家標準（CNS)A4規格（2l〇X297公釐） A9 B9 C9 D9 S9S196 經濟部中央標準局員工消費合作社 4 電源圖案 22 聚醢亞胺膜 5 接地圖案 23 接地圖案 6 第1絕掾層 24 UC層 7 跨接電路 25 穿孔 8 内塗層 26 露出狀 9 導電曆 27 隔離曆 10 外塗層 28 0C層 M上，謹呈 中央標準局公鑒 (請先閱讀背面之注意事項再行繪製)
逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） —2