TW315339B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW315339B
TW315339B TW084103424A TW84103424A TW315339B TW 315339 B TW315339 B TW 315339B TW 084103424 A TW084103424 A TW 084103424A TW 84103424 A TW84103424 A TW 84103424A TW 315339 B TW315339 B TW 315339B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
alloy
solder alloy
solder
strength
reset
Prior art date
Application number
TW084103424A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Nippon Aluminiumt Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Aluminiumt Kk filed Critical Nippon Aluminiumt Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW315339B publication Critical patent/TW315339B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268Pb as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

315339 A7 B7___ 五、發明说明(1 ) 本發明係有關高機械性強度的高強度焊錫合金之發明 0 目前,申請人於特願平5-6 7 5 5 2號中提出一高 機械性強度的髙強度焊錫合金發明申請· 上述於特願平5 - 6 7 5 5 2所提出之高強度焊錫合 金的成份主要爲Ag及Ge的總和爲0. 8〜7. 0 (
Ag及Ge合計較〇重量%爲大),依此結果而得的焊錫 合金可大幅提高其機械性強度· 而本發明將提供一具更高機械性強度且具優良濕瀾性 爲目的之焊錫合金· 本發明係由Si 0. 0005〜0. 008重量% 、 A g 0 〜5. 0 重!:%,Ca 0. 1 〜0. 5 重 置%、Pb 1〜3.7重置%,剩餘部分爲Sn爲特徴所 構成之髙強度焊錫合金。 _本發明者們由特願平5—67552號『高強度焊錫 合金j添加G e後成功的得到髙強度化機械性質的焊錫合 金。 但,一般在使用焊鐵進行焊接作業時,因現行使用的 焊鐵多爲利用電鍍F e的C u條進行施工,故在焊錫合金 中添加G e會與焊鐵上的F e反庳,而於焊鐵表面上形成
I 黏附且不易去除的化合物餍。在以提高焊錫機械性強度爲 前提並檢討添加於焊錫合金中的元素結果而發現了 S i的 添加效果· 添加如Si般具高黻點金羼(1,414°C)入Sn 本紙張尺度適用中國國家棣率(CNS ) A4规格(210X297公嫠) ---f--1----f 袈-- (請先閲讀背面t注項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 經濟部中央標準局属工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明说明(2 ) - Pb焊錫合金(共晶熔融溫度1 8 3Ϊ)中可能是無法 想像的事情·但由許多研究報告中亦可了解添加少置的 Si對焊錫合金的特性有較大的影響·
Si以0. 0005〜0. 008重量%添加則會產 生以下效果。
. I (1 )由含有s i的焊錫合金所形成的焊錫接合部份 之強度•至少較目前焊錫合金的強度可提高至2倍左右· (2 )焊錫是否具優良濕潤性與品質有極大關係,其 中,S i可提高焊錫合金的濕潤性·此一效果在含有極少 量Pb的合金中可顯著發揮· (3 )在使用市販電鍍F e的C u條之焊嫌,並以本 發明之含S i焊錫合.金進行施工時,例如持績長時間的施 工也不會在焊條表面形成化合物層而得以繼績施工· (4)因合金中包含有還原力強的Si,在Si還原 效果的影響下焊接部份不易產生空洞•此點也可提高焊接 部份的可信賴度。 如S i的添加可使焊錫得到預期的影響•主要係因 S i爲還原元索,故在焊接的時後可以發揮還原效果的還 原元素,一般有A1 、Mn、Si 、P等,而A1 、Mn 並不具效果,因其易於焊接部份表面形成不易去除的氧化 物層,而使焊錫合金的實用化上產生困難· 對P而言,做爲焊錫的添加元素雖已爲實用化,但其 效果仍不如S i的添加效果· 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 笨· 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 315339 A7 B7 五、發明说明(3 ) 對焊錫合金的熔融溫度1 8 3°C而言,S i的熔》溫 度爲1 4 1 4°C,在爲使S i可添加入S η — P b系焊錫 合金上,於Ca-S i合金中,例如以使用S i熔融溫度 較低之具熔融溫度1012°C之CaS i8化合物爲宜· 如此,C a可與S i同時留存於焊錫合金中,所添加的 C a可使焊錫合金的強度提高而得相乘的效果•此一效果 特別是在焊錫合金中含有P b的情形下更佳· 例如平軸合金之Pb基合金(Bahn金屬),其係 以添加C a而提高其強度· 在製造本發明的合金中,因爲添加S i故可將Ag — Si之共晶合金(Si 4. 5重置%,Ag 95.5 重置%,共晶溫度8 3 0 °C)作爲母合金使用·此時,S i以0 . 0 0 1 %添.加時,Ag則形成〇.. 2 1%方式含 有,A g對焊錫合金的結晶細微化具有效果。 如上所述在Si的添加上必須在合金的製造過程中具 有較高之熔融溫度方可,故在含有較高沸酤之髙S η含置 焊錫合金的情形下可有較大的添加效果· 依此研究結果而得之本發明,係以S i含量 0. 0005〜0. 008重置%爲主要特徴,其他如
Ag爲〇〜5. 0重l:%,Ca爲0. 1〜0. 5重量96 • P b 1〜37重量%,剩餘部分爲Sn所構成之高強 度焊錫合金· 本發明依以上說明可達以下的效果· (1 )由含有S i的焊錫合金所形成的焊錫接合部份 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —小—----C 裝— (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明(4 ) 之強度,至少較目前焊錫合金的強度可提高至2倍左右· (2 )焊錫是否具優良濕潤性與品質有極大關係,其 中,S i可提高焊錫合金的濕濶性·此一效果在含極少置 P b的合金中顬著發揮· (3 )在使用市販電鍍F e的C u條之焊鐵進行焊接 施工時,因在焊嫌表面不形成化合物餍等,可使焊鐵保持 在乾淨狀態下而可長期使用· (4 )因作爲添加元索的S i基本上具有強力還原性 能,故使用含S i的焊錫合金進行施工時,可完全防止於 焊接部份所產生的空洞。此時S i的含置僅須在 0. 001重置%的微少置下,即可使其添加效果得到確 認· (5 )在因環境.問題而被要求使用無P b焊錫的現在 ,於開發S η —低P b焊錫合金中,添加S i而產生新焊 錫合金的本發明具有極大的貢獻· 實施發明的最佳態樣 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下,本發明將以實施例進行說明· 本實施例係於Pb 10重!:%,Sn 90重置% 所形成的焊錫合金中,添加S i以0 . 0 0 3重量%存在 之Ca S丨2合金· 使用添加此S i的焊錫合金製作具油脂之焊錫線,並 進行擴散試驗(J IS Z- 3197- 1986) ·於 試驗板上放置試料,並將其加熱至焊餳液相線溫度以上 本紙張纽適用中國國家標準(CNS ) ( 210X297公羞)_ 7 3X5339 A7 ___B7_ 五、發明说明(5 ) 40〜50 t,約30秒間融解並擴散於試驗板上•測試 後的擴散面則以測面儀進行測置:· 其結果,對單純之Sn_Pb合金(Sn爲90 重 i%,Pb爲10 重置%)之1. 8cnf,含有Si之 本實例的焊錫合金爲2 . 2 ciri,可提高約2 0%之擴散 性。 其次使用上記二種合金製作直徑1 mm的合金線進行 拉力試驗,結果顯不本發明的實施例爲7 . 8 kg f / m πί ,Sn_Pb 合金(Sn 爲 90 重:t%,Pb 爲 10 重置?6)爲5· 3kgf/mnf,提髙強度約43%· 其次就添加S i的焊錫接合部份機械強度是否提高上 與其他實施例進行比較•在Sn 6 3重置%,Pb 3 7重置%所形成的.焊錫合金上,添加S i 0.008 重置%,Ag 1. $8重置此係使用Ag—Si共 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 (請先Μ讀背面之注^^項再填寫本頁) 晶合金(熔融溫度8 3 0 °C)添加S i的情形,爲進行比 較將Sn — Pb合金(Sn爲60 重量%,Pb爲40 重置%)的焊錫合金亦在同一條件下製成試料•並使用兩 合金製作直徑1 mm的合金線。 以此進行拉力試驗的結果,對未含有S i之目前的焊 錫合金之4. 2kgf/crrf,含有Si之本實施例的焊錫 合金所形成的焊錫合金線爲6· 8kgf/cnf,得知約 可增加6 2%之強度· 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS)A4规格(2丨0><297公嫠)_ 8 _

Claims (1)

  1. 315339 as C8 ’ D8 六、申請專利範圍 1 種高強度焊錫合金,其特徴爲由s i 0. 0005〜0· 008重量%、Ag 0〜5· 0重 童%,Ca 爲 0. 1 〜0. 5 重!:%、Pb 1 〜37 重 置%,剩餘部分爲S η所構成· (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) —9 -
TW084103424A 1994-06-13 1995-04-10 TW315339B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6154244A JP3045453B2 (ja) 1994-06-13 1994-06-13 高強度半田合金

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW315339B true TW315339B (zh) 1997-09-11

Family

ID=15579990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW084103424A TW315339B (zh) 1994-06-13 1995-04-10

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0748666B1 (zh)
JP (1) JP3045453B2 (zh)
KR (1) KR0175079B1 (zh)
CN (1) CN1124471A (zh)
AU (1) AU679631B2 (zh)
CA (1) CA2162263A1 (zh)
DE (1) DE69512898T2 (zh)
FI (1) FI960630A0 (zh)
RU (1) RU2132265C1 (zh)
TW (1) TW315339B (zh)
WO (1) WO1995034401A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6224690B1 (en) * 1995-12-22 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip-Chip interconnections using lead-free solders
US5851482A (en) * 1996-03-22 1998-12-22 Korea Institute Of Machinery & Metals Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
KR19980041034A (ko) * 1996-11-30 1998-08-17 이형도 납함량이 적은 전자부품용 땜납
CN104313390B (zh) * 2014-11-05 2016-09-14 常熟市慧丰塑料制品有限公司 一种高强拉伸索具
CN104985351A (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 苏州华日金菱机械有限公司 一种用于较厚板材的焊接焊料
CN112338387B (zh) 2015-09-17 2022-12-02 富士电机株式会社 半导体装置用软钎焊材料
CN105195915B (zh) * 2015-10-30 2017-05-24 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温无铅焊料合金
MY193399A (en) * 2016-09-27 2022-10-11 Metallo Belgium Improved solder and method for producing high purity lead
CN106903452A (zh) * 2017-05-02 2017-06-30 泰州朗瑞新能源科技有限公司 一种铸造锡铅焊接材料及其制备方法
CN107984110A (zh) * 2017-11-08 2018-05-04 昆明理工大学 一种低温无铅焊料合金
CN108060329A (zh) * 2017-12-11 2018-05-22 广西趣创想创客空间管理有限责任公司 一种锡锑焊料合金及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2937438A (en) * 1958-07-14 1960-05-24 Lloyd C Lemon Method for joining aluminum to stainless steel
FR1280923A (fr) * 1960-01-30 1962-01-08 Eikasu Kinzokukogyo Kabushiki Soudure résistant à la corrosion pour alliages légers
US3839023A (en) * 1969-07-15 1974-10-01 Redemat Sa Creep resistant lead alloys
JPS5524720A (en) * 1978-08-10 1980-02-22 Asahi Glass Co Ltd Solder for hard-to-solder material
JPS63123594A (ja) * 1986-11-12 1988-05-27 Toshiba Corp 低温接合用合金
JPH02280991A (ja) * 1989-04-19 1990-11-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> はんだ材料
JPH03188254A (ja) * 1989-12-16 1991-08-16 Mitsubishi Electric Corp はんだめっき銅合金材
RU1785858C (ru) * 1990-04-03 1993-01-07 Ростовский инженерно-строительный институт Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов
DE4015574A1 (de) * 1990-05-15 1991-11-21 Vacuumschmelze Gmbh Metallegierung zum hartloeten

Also Published As

Publication number Publication date
EP0748666B1 (en) 1999-10-20
AU2082595A (en) 1996-01-05
EP0748666A4 (en) 1998-11-11
CN1124471A (zh) 1996-06-12
RU2132265C1 (ru) 1999-06-27
FI960630A (fi) 1996-02-12
JPH10235491A (ja) 1998-09-08
WO1995034401A1 (fr) 1995-12-21
KR960702784A (ko) 1996-05-23
DE69512898D1 (de) 1999-11-25
JP3045453B2 (ja) 2000-05-29
EP0748666A1 (en) 1996-12-18
FI960630A0 (fi) 1996-02-12
CA2162263A1 (en) 1995-12-14
AU679631B2 (en) 1997-07-03
KR0175079B1 (ko) 1999-02-18
DE69512898T2 (de) 2000-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2885773B2 (ja) 半田付け用無鉛合金
TW315339B (zh)
JP2752258B2 (ja) 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
TW434081B (en) Lead-free solder
WO2006122240A2 (en) Tin alloy solder compositions
TW401466B (en) A strip-shaped or wire-shaped compound material
JP3091098B2 (ja) 熱交換器用はんだ合金
TW580415B (en) Solder alloy and soldered bond
JP2001071173A (ja) 無鉛はんだ
JPH10314980A (ja) はんだ材料
JPH0530894B2 (zh)
JPS5834537B2 (ja) 耐熱性の良好な高力導電用銅合金
JPS6247117B2 (zh)
JP3386009B2 (ja) はんだ合金
JPS6218275B2 (zh)
TW200821391A (en) Electronic connecting materials for the Sn-Zn system lead-free solder alloys
US2554233A (en) Brazing alloys
JPS6218276B2 (zh)
JPH02118037A (ja) 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金
TW200817126A (en) Electronic connecting materials for the Sn-Zn-Ag system lead-free solder alloys
JPS607161A (ja) ニツケル・鉄合金のic用リ−ドフレ−ムに半田性およびボンデイング性を付与する方法
JPS59219945A (ja) Ic用リ−ドフレ−ム
JPS63159B2 (zh)
JPS60131939A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JP2895549B2 (ja) 半田密着性に優れる電子部品用材料