JP2752258B2 - 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物 - Google Patents
無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、一般に改良されたはんだ組成物に関する。
更に詳しくは、本発明は鉛またはビスマスを含まず、し
かも優れたはんだ付け特性を達成する改良されたはんだ
組成物に関する。
更に詳しくは、本発明は鉛またはビスマスを含まず、し
かも優れたはんだ付け特性を達成する改良されたはんだ
組成物に関する。
印刷回路板の電子工業的製造およびその上への部品の
組み立てにおいては、スズと鉛を含むはんだを使用し、
機械的および電気的接続を与えることは良く知られてい
る。スズと鉛を含むはんだは、典型的には自動はんだ付
けおよび手によるはんだ付けの両者において高信頼性の
接続を与え、また印刷回路板上にはんだ付けを極度に助
成する表面を与える。
組み立てにおいては、スズと鉛を含むはんだを使用し、
機械的および電気的接続を与えることは良く知られてい
る。スズと鉛を含むはんだは、典型的には自動はんだ付
けおよび手によるはんだ付けの両者において高信頼性の
接続を与え、また印刷回路板上にはんだ付けを極度に助
成する表面を与える。
しかし、印刷回路板の製造および部品の組み立てにお
ける上記スズ−鉛はんだの使用は、作業者を鉛にさらす
毒性効果および危険廃棄物の避けられない発生により、
益々問題となってきている。この環境的関心により、環
境に入る鉛の量を制限する動きが起きている。最近、連
邦および多くの国の政府機関は、スズ−鉛はんだの代替
え品を見いだし、作業者が鉛にさらされるのを減らし及
び環境に戻される鉛廃棄物の量を減らすことを電子工業
に対し強く推進しはじめた。鉛に長時間さらされること
は、作業者の健康に著しく影響を与えうる。たとえば、
少量の鉛さえ妊娠作業者の胎児の神経学的発達に影響を
与えうる。
ける上記スズ−鉛はんだの使用は、作業者を鉛にさらす
毒性効果および危険廃棄物の避けられない発生により、
益々問題となってきている。この環境的関心により、環
境に入る鉛の量を制限する動きが起きている。最近、連
邦および多くの国の政府機関は、スズ−鉛はんだの代替
え品を見いだし、作業者が鉛にさらされるのを減らし及
び環境に戻される鉛廃棄物の量を減らすことを電子工業
に対し強く推進しはじめた。鉛に長時間さらされること
は、作業者の健康に著しく影響を与えうる。たとえば、
少量の鉛さえ妊娠作業者の胎児の神経学的発達に影響を
与えうる。
スズ−鉛合金、たとえば、スズ60％と鉛40％、および
スズ63％と鉛37％は大部分の電子工業はんだ付け操作に
おいて歴史的に使用してきた。これらの合金は、その低
融点、機械強度、低い相対価格、および優れた漏れ性と
電気伝導度のために、選ばれ好んで用いられてきた。
スズ63％と鉛37％は大部分の電子工業はんだ付け操作に
おいて歴史的に使用してきた。これらの合金は、その低
融点、機械強度、低い相対価格、および優れた漏れ性と
電気伝導度のために、選ばれ好んで用いられてきた。
使用した材料のために、多くの部品および印刷回路板
は、製造または組み立て中に高温にさらすことにより容
易に破壊される。伝熱および熱分布の限界および問題か
ら、印刷回路板は典型的には使用された合金の液相線温
度より高温度にさらされる。この問題に答え、電子工業
製造業者はスズ−鉛合金に代わる別の合金を探究してい
る。
は、製造または組み立て中に高温にさらすことにより容
易に破壊される。伝熱および熱分布の限界および問題か
ら、印刷回路板は典型的には使用された合金の液相線温
度より高温度にさらされる。この問題に答え、電子工業
製造業者はスズ−鉛合金に代わる別の合金を探究してい
る。
ビスマスを含む組成物がスズ−鉛合金の代替え品とし
て試みられた。しかし、この合金はその多くの問題のた
めすぐに拒否された。たとえば、ビスマスを含む合金
は、劣ったはんだ付け性を示し、極度に劣った剥離強度
および電子工業はんだ付けに対して減少した濡れ特性を
示す。更に、このビスマス合金は、電子工業で実施され
ている機械的熱サイクル強度試験に典型的には不合格で
ある。ビスマスは典型的には鉛鉱石から採掘されるか
ら、鉛の生産を維持し、ビスマスを回収しなければなら
ない。更に、成長する電子工業の要求に応じるには、ビ
スマスの既知の埋蔵量では完全に不適当である。そこ
で、ビスマスを含む合金はスズ−鉛合金の代替え品とし
ては受入れられない。
て試みられた。しかし、この合金はその多くの問題のた
めすぐに拒否された。たとえば、ビスマスを含む合金
は、劣ったはんだ付け性を示し、極度に劣った剥離強度
および電子工業はんだ付けに対して減少した濡れ特性を
示す。更に、このビスマス合金は、電子工業で実施され
ている機械的熱サイクル強度試験に典型的には不合格で
ある。ビスマスは典型的には鉛鉱石から採掘されるか
ら、鉛の生産を維持し、ビスマスを回収しなければなら
ない。更に、成長する電子工業の要求に応じるには、ビ
スマスの既知の埋蔵量では完全に不適当である。そこ
で、ビスマスを含む合金はスズ−鉛合金の代替え品とし
ては受入れられない。
背景技術 従来技術は、毒性のない、最適の濡れおよび流動性を
示すはんだ組成物を提供していない。現在、連邦の軍お
よび商業的はんだ仕様書は、適当な無毒組成物に欠けて
いる。次の従来技術の特許は、これらの要求に合うには
不適当な試みを示している。
示すはんだ組成物を提供していない。現在、連邦の軍お
よび商業的はんだ仕様書は、適当な無毒組成物に欠けて
いる。次の従来技術の特許は、これらの要求に合うには
不適当な試みを示している。
A.I.Gubinらのソ連特許第183,037号は、アンチモン１
＋／−0.3％、銅２＋／−0.3％、銀５＋／−0.3％、残
りスズを含み、225乃至250℃の融点を有する合金を開示
している。この合金を流動するのに要するはんだ付け温
度は、印刷回路板および部品の多くを破壊するから、電
子工業はんだ付けにおいて使用できない液相線温度を有
する。電子工業はんだ付けおよびコーテングの目的のた
めに、この合金を使用できる実現可能な装置または手段
は現在存在しない。高い銀含有量のため、この合金は市
場では経済上不利である。
＋／−0.3％、銅２＋／−0.3％、銀５＋／−0.3％、残
りスズを含み、225乃至250℃の融点を有する合金を開示
している。この合金を流動するのに要するはんだ付け温
度は、印刷回路板および部品の多くを破壊するから、電
子工業はんだ付けにおいて使用できない液相線温度を有
する。電子工業はんだ付けおよびコーテングの目的のた
めに、この合金を使用できる実現可能な装置または手段
は現在存在しない。高い銀含有量のため、この合金は市
場では経済上不利である。
Lupferの米国特許第3,503,721号は、電子工業の要求
にぎりぎりに受入れられる濡れおよび電気伝導特性を有
するスズ96.5％および銀3.5＋／−0.5％のスズ−銀合金
を開示している。しかし、この合金は、広範囲な電子印
刷回路板組み立て品における使用を妨げる機械強度の弱
さを有する。たとえば、クリープ強度、加圧下での流動
測定、伸び％、破壊前の金属伸びは、現在使用されてい
るスズ−鉛合金よりかなり低い。普通のスズ−鉛合金で
さえ、はんだ継ぎ目応力破壊が、振動または温度変動が
起こる印刷回路板における多くの場破壊の原因である。
更に、221℃の液相線温度は、自動はんだ付けが多くの
場合に印刷回路板および／または部品を破壊する温度に
おいて遂行されることを要求する。銀の高含有量のた
め、この合金の価格はスズ−鉛合金よりかなり高い。合
金に添加する銀の各パーセントあたり、この価格は約0.
75ドル／ポンド（5.00ドル／トロイオンスの銀相場基準
で）だけ増加する。
にぎりぎりに受入れられる濡れおよび電気伝導特性を有
するスズ96.5％および銀3.5＋／−0.5％のスズ−銀合金
を開示している。しかし、この合金は、広範囲な電子印
刷回路板組み立て品における使用を妨げる機械強度の弱
さを有する。たとえば、クリープ強度、加圧下での流動
測定、伸び％、破壊前の金属伸びは、現在使用されてい
るスズ−鉛合金よりかなり低い。普通のスズ−鉛合金で
さえ、はんだ継ぎ目応力破壊が、振動または温度変動が
起こる印刷回路板における多くの場破壊の原因である。
更に、221℃の液相線温度は、自動はんだ付けが多くの
場合に印刷回路板および／または部品を破壊する温度に
おいて遂行されることを要求する。銀の高含有量のた
め、この合金の価格はスズ−鉛合金よりかなり高い。合
金に添加する銀の各パーセントあたり、この価格は約0.
75ドル／ポンド（5.00ドル／トロイオンスの銀相場基準
で）だけ増加する。
Lubranoらの米国特許第4,778,733号は、銅0.7乃至６
重量％、銀0.05乃至３重量％、残りスズからなり、440
乃至630゜Fの温度範囲を有する合金を開示している。こ
の合金はその組成物中にアンチモンを使用していない。
その結果、この合金は、印刷回路板または部品を破壊す
ることなく、広範囲の電子工業はんだ付け用途に使用す
るには高過ぎる融点を有する。更に、Lubranoらの開示
の合金は、劣ったはんだ付け性能、遅い濡れ時間、およ
び電子工業の組み立て用途には不適当な機械的強度を有
する。
重量％、銀0.05乃至３重量％、残りスズからなり、440
乃至630゜Fの温度範囲を有する合金を開示している。こ
の合金はその組成物中にアンチモンを使用していない。
その結果、この合金は、印刷回路板または部品を破壊す
ることなく、広範囲の電子工業はんだ付け用途に使用す
るには高過ぎる融点を有する。更に、Lubranoらの開示
の合金は、劣ったはんだ付け性能、遅い濡れ時間、およ
び電子工業の組み立て用途には不適当な機械的強度を有
する。
Ballentineらの米国特許第4,695,428号は、アンチモ
ン0.5乃至４％、亜鉛0.5乃至４％、銀0.1乃至３％、銅
0.1乃至２％、スズ88乃至98.8％を含む合金を開示して
いる。この合金中の亜鉛含有量は、合金を急速に酸化さ
せる。これは、極度に高い欠陥水準をもたらす高いドロ
ス形成を生じる濡れおよび流動を抑制する。多量の電子
工業はんだ付けにこのような組成物を使用するにおいて
の生産損失は、この組成物をスズ−鉛はんだに対する受
入れ難い代替え品にする。
ン0.5乃至４％、亜鉛0.5乃至４％、銀0.1乃至３％、銅
0.1乃至２％、スズ88乃至98.8％を含む合金を開示して
いる。この合金中の亜鉛含有量は、合金を急速に酸化さ
せる。これは、極度に高い欠陥水準をもたらす高いドロ
ス形成を生じる濡れおよび流動を抑制する。多量の電子
工業はんだ付けにこのような組成物を使用するにおいて
の生産損失は、この組成物をスズ−鉛はんだに対する受
入れ難い代替え品にする。
Ballentineらの米国特許第4,758,407号は、スズ、
銅、ニッケル、銀及びアンチモンを含む合金を開示して
いる。Ballentineらの開示した全ての合金の組み合わせ
は、電子工業組み立てで要求されるものを越える液相線
温度を有する。開示された最低液相線温度は、電子工業
で使用するには受入れられない238℃である。
銅、ニッケル、銀及びアンチモンを含む合金を開示して
いる。Ballentineらの開示した全ての合金の組み合わせ
は、電子工業組み立てで要求されるものを越える液相線
温度を有する。開示された最低液相線温度は、電子工業
で使用するには受入れられない238℃である。
従来、受入れられるスズ−鉛合金の代替え品は見いだ
されていないから、スズ−鉛はんだ合金の物理特性と応
用性能を達成でき、毒性元素を含まない、鉛またはビス
マスを有しない合金組成物が電子工業で必要である。
されていないから、スズ−鉛はんだ合金の物理特性と応
用性能を達成でき、毒性元素を含まない、鉛またはビス
マスを有しない合金組成物が電子工業で必要である。
発明の開示 本発明は従来技術のはんだ組成物の利点を保持する。
更に、本発明は現在利用できるはんだ組成物には見い出
されない新しい利点を提供し、現在利用できる組成物の
欠点の多くを克服する。
更に、本発明は現在利用できるはんだ組成物には見い出
されない新しい利点を提供し、現在利用できる組成物の
欠点の多くを克服する。
本発明は、一般に印刷回路板の電子工業製造およびそ
の中への部品の組み立てにおける特別の応用を有する新
規でかつ独特なはんだ組成物に関する。本発明のはんだ
組成物は、濡れ、剥離強度、低融点、物理強度、疲労抵
抗、電気伝導度のような望ましい物理特性を達成し、し
かも既知のスズ−鉛はんだ合金に見い出される有毒元素
を含まない。
の中への部品の組み立てにおける特別の応用を有する新
規でかつ独特なはんだ組成物に関する。本発明のはんだ
組成物は、濡れ、剥離強度、低融点、物理強度、疲労抵
抗、電気伝導度のような望ましい物理特性を達成し、し
かも既知のスズ−鉛はんだ合金に見い出される有毒元素
を含まない。
本発明の合金組成物は、電子工業はんだ付けおよび印
刷回路板コーテングにおいて、スズ−鉛合金の実行可能
な代替え品として使用できる物理特性の独特のセットを
与えるスズ、銀、銅及びアンチモンの組み合わせを含
む。本発明の合金は、スズ−鉛合金、スズ−銀合金また
はビスマスを含む合金よりも優れた疲労抵抗を有する一
層強い機械的継ぎ目を生じる物理特性を有する。更に、
その融点温度は、他の鉛またはビスマスを含まない別の
はんだ合金よりも低い。
刷回路板コーテングにおいて、スズ−鉛合金の実行可能
な代替え品として使用できる物理特性の独特のセットを
与えるスズ、銀、銅及びアンチモンの組み合わせを含
む。本発明の合金は、スズ−鉛合金、スズ−銀合金また
はビスマスを含む合金よりも優れた疲労抵抗を有する一
層強い機械的継ぎ目を生じる物理特性を有する。更に、
その融点温度は、他の鉛またはビスマスを含まない別の
はんだ合金よりも低い。
本発明の好ましい実施態様は、減少した毒性を有し、
210乃至216℃の融点（液相線温度）を有し、重量％にお
いてスズ90.3乃至99.2％、銀0.5乃至3.5％、銅0.1乃至
2.8％及びアンチモン0.2乃至2.0％からなる。
210乃至216℃の融点（液相線温度）を有し、重量％にお
いてスズ90.3乃至99.2％、銀0.5乃至3.5％、銅0.1乃至
2.8％及びアンチモン0.2乃至2.0％からなる。
従って、本発明の目的は、スズ−鉛はんだ合金の実行
可能な代替え品であるはんだ組成物を提供することであ
る。
可能な代替え品であるはんだ組成物を提供することであ
る。
本発明の他の目的は、印刷回路板の電子工業製造およ
びその上への部品の組み立てに良く適するはんだ合金組
成物を提供することである。
びその上への部品の組み立てに良く適するはんだ合金組
成物を提供することである。
本発明の更なる目的は、鉛またはビスマスを含まない
電子工業で受け入れられるはんだ合金組成物を提供する
ことである。
電子工業で受け入れられるはんだ合金組成物を提供する
ことである。
本発明の更なる目的は、有毒な元素を含まず、環境に
安全なはんだ合金組成物を提供することである。
安全なはんだ合金組成物を提供することである。
発明を実施するための形態 本発明の好ましい実施態様は、スズ、銅、アンチモン
及び銀を含み鉛及びビスマスを含まないはんだ組成物で
ある。本発明のはんだ合金組成物は、電子工業並びに印
刷回路板の組み立ておよびコーテングの要求に経済的に
かなう物理特性と応用性能を有する。特に、当該合金
は、理想的物理特性を示し、しかも作業者および環境に
有害な従来技術におけるような有毒元素を含まない。
及び銀を含み鉛及びビスマスを含まないはんだ組成物で
ある。本発明のはんだ合金組成物は、電子工業並びに印
刷回路板の組み立ておよびコーテングの要求に経済的に
かなう物理特性と応用性能を有する。特に、当該合金
は、理想的物理特性を示し、しかも作業者および環境に
有害な従来技術におけるような有毒元素を含まない。
本発明の好ましい実施態様は、望ましい物理特性を示
すのは重量で次の組成からなることが見い出された。
すのは重量で次の組成からなることが見い出された。
スズ 90.3乃至99.2％ 銀 0.5乃至 3.5％ 銅 0.1乃至 2.8％ アンチモン 0.2乃至 2.0％ たとえば、好ましいはんだ組成物は、銀2.0％、銅0.8
％、アンチモン0.6％及びスズ96.6％を含むことができ
る。この組成物の融点温度は210乃至216℃の範囲であ
る。優れた濡れ性と結合して、216℃の液相線温度は、
本発明の合金を、大部分の印刷回路板または電子部品を
損傷することなく、現存の多量はんだ付け装置および手
によるはんだ付け装置で使用することを可能にする。本
発明のはんだ組成物に対し使用される商品名はCASTINで
ある。
％、アンチモン0.6％及びスズ96.6％を含むことができ
る。この組成物の融点温度は210乃至216℃の範囲であ
る。優れた濡れ性と結合して、216℃の液相線温度は、
本発明の合金を、大部分の印刷回路板または電子部品を
損傷することなく、現存の多量はんだ付け装置および手
によるはんだ付け装置で使用することを可能にする。本
発明のはんだ組成物に対し使用される商品名はCASTINで
ある。
この合金は、優れた濡れおよび融解温度を有し、およ
びたとえば、優れた物理強度、電気伝導性、熱サイクル
疲労を有する。この優れた物理特性の結果として、本発
明のはんだ合金組成物は、電子工業組み立ておよび印刷
回路板製造に現在使用されている既知のスズ−鉛合金の
代わりに成功してなることができる。電子工業はんだ付
けに使用されている大部分の主要装置がこの組成物に使
用できる。低融解温度は、板またはその中の部品に熱損
傷を起こさないように十分に低い。
びたとえば、優れた物理強度、電気伝導性、熱サイクル
疲労を有する。この優れた物理特性の結果として、本発
明のはんだ合金組成物は、電子工業組み立ておよび印刷
回路板製造に現在使用されている既知のスズ−鉛合金の
代わりに成功してなることができる。電子工業はんだ付
けに使用されている大部分の主要装置がこの組成物に使
用できる。低融解温度は、板またはその中の部品に熱損
傷を起こさないように十分に低い。
本発明のはんだ合金組成物は、多くの異なる用途に良
く適している。“熱風レベリング”または“ロールスズ
めっき”の使用により、当該合金を回路板のコーテング
および印刷回路板製造に使用できる。これらの方法は回
路板上のはんだ付け性を向上する。また、ウエーブはん
だ付け機械を使用するときは、当該合金を印刷回路板上
で電子部品の組み立てに使用できる。当該合金はまた、
棒、インゴット、ワイヤー、チップ、リボン、粉末、プ
リフォームのような種々の形状および寸法に形成するの
に良く適しており、また融剤コアと共に使用できる。従
って、本発明の合金は、はんだ線と加熱装置を使用して
部品を該板上に手ではんだ付けする電子部品の組み立て
に使用できる。
く適している。“熱風レベリング”または“ロールスズ
めっき”の使用により、当該合金を回路板のコーテング
および印刷回路板製造に使用できる。これらの方法は回
路板上のはんだ付け性を向上する。また、ウエーブはん
だ付け機械を使用するときは、当該合金を印刷回路板上
で電子部品の組み立てに使用できる。当該合金はまた、
棒、インゴット、ワイヤー、チップ、リボン、粉末、プ
リフォームのような種々の形状および寸法に形成するの
に良く適しており、また融剤コアと共に使用できる。従
って、本発明の合金は、はんだ線と加熱装置を使用して
部品を該板上に手ではんだ付けする電子部品の組み立て
に使用できる。
印刷回路板のコーテングの適用においては、本発明の
組成物は優れた濡れ特性と改良された生産性を有する。
従来技術のスズ−鉛合金は、処理中において浴に浸漬さ
れるPC板からの銅により容易に汚染される。本発明の組
成物は銅を含んでいるから、銅含有量の少量の増加は組
成物の性能にたやすく影響を与えない。更に、この新規
組成物は、従来技術のスズ−鉛はんだほど急速に銅を吸
収しない。その結果、この新規合金は、従来技術のスズ
−鉛合金よりもはるかに長く機能性を維持でき、全体と
してのはんだの消費を著しく減らし、製造業者の出費を
減らす。更に、金属間化合物が組成物の粒界にわたって
均一に分布しているから、被覆板のはんだ付け性が高ま
る。その結果、従来技術のはんだ組成物の使用では達成
できない一層高品位の印刷回路板を与える。
組成物は優れた濡れ特性と改良された生産性を有する。
従来技術のスズ−鉛合金は、処理中において浴に浸漬さ
れるPC板からの銅により容易に汚染される。本発明の組
成物は銅を含んでいるから、銅含有量の少量の増加は組
成物の性能にたやすく影響を与えない。更に、この新規
組成物は、従来技術のスズ−鉛はんだほど急速に銅を吸
収しない。その結果、この新規合金は、従来技術のスズ
−鉛合金よりもはるかに長く機能性を維持でき、全体と
してのはんだの消費を著しく減らし、製造業者の出費を
減らす。更に、金属間化合物が組成物の粒界にわたって
均一に分布しているから、被覆板のはんだ付け性が高ま
る。その結果、従来技術のはんだ組成物の使用では達成
できない一層高品位の印刷回路板を与える。
印刷回路板への部品の表面組み立てまたはウエーブは
んだ付けにおいては、本発明の組成物は、現在使用の従
来技術のスズ−鉛はんだと同一の加熱温度、予備加熱温
度、プロセスパラメータを使用できる。表示組成物は、
高速の低欠陥のはんだ付けに対して重要な物理特性を示
す共融合金にごく近い。当該はんだ合金は、スズ−鉛合
金よりも容易に汚染されにくいから、はんだ浴の使用可
能寿命が伸びる。更に、ウエーブはんだ付けにより形成
されたはんだ継ぎ目は、はんだ継ぎ目にわたって金属間
化合物の均一な分布を有し、一層高い継ぎ目強度と優れ
た電気伝導性を生じる。
んだ付けにおいては、本発明の組成物は、現在使用の従
来技術のスズ−鉛はんだと同一の加熱温度、予備加熱温
度、プロセスパラメータを使用できる。表示組成物は、
高速の低欠陥のはんだ付けに対して重要な物理特性を示
す共融合金にごく近い。当該はんだ合金は、スズ−鉛合
金よりも容易に汚染されにくいから、はんだ浴の使用可
能寿命が伸びる。更に、ウエーブはんだ付けにより形成
されたはんだ継ぎ目は、はんだ継ぎ目にわたって金属間
化合物の均一な分布を有し、一層高い継ぎ目強度と優れ
た電気伝導性を生じる。
本発明のはんだ合金組成物は、加熱装置内ではんだ線
を使用し該板に部品を手ではんだ付けする電子部品の組
み立てにも使用できる。上記方法は、250乃至300℃で急
速に濡れ、広がる組成物を要求する。本発明の組成物
は、コアつき線はんだに容易に成形でき、手によるはん
だ付けに容易に成功して使用できる。
を使用し該板に部品を手ではんだ付けする電子部品の組
み立てにも使用できる。上記方法は、250乃至300℃で急
速に濡れ、広がる組成物を要求する。本発明の組成物
は、コアつき線はんだに容易に成形でき、手によるはん
だ付けに容易に成功して使用できる。
はんだ合金組成物の重要な特徴は優れた機械強度であ
る。本発明のはんだ合金とスズ63％および鉛37％を含む
従来技術のスズ−鉛はんだ合金との独立の比較試験を以
下に示す。下記から分かるように、この合金の機械強度
は既知のスズ−鉛合金よりも優れている。
る。本発明のはんだ合金とスズ63％および鉛37％を含む
従来技術のスズ−鉛はんだ合金との独立の比較試験を以
下に示す。下記から分かるように、この合金の機械強度
は既知のスズ−鉛合金よりも優れている。
結局、本発明のはんだ合金組成物は、電子工業的応用
に対する十分に低い融解温度、優れた濡れ特性、優れた
機械強度を同時に有しており、印刷回路板の製造および
該板上への部品の組み立てにおける電子工業の要求に関
して、スズ−鉛合金の優れた代替え品になる。その優れ
たはんだ付け性と濡れ特性は、均一のパッド厚さおよび
低い銅溶解度を生じ、熱風レベリングのような印刷回路
板のはんだコーテングにおいてものすごい利点を与え
る。
に対する十分に低い融解温度、優れた濡れ特性、優れた
機械強度を同時に有しており、印刷回路板の製造および
該板上への部品の組み立てにおける電子工業の要求に関
して、スズ−鉛合金の優れた代替え品になる。その優れ
たはんだ付け性と濡れ特性は、均一のパッド厚さおよび
低い銅溶解度を生じ、熱風レベリングのような印刷回路
板のはんだコーテングにおいてものすごい利点を与え
る。
本発明の精神から逸脱することなく、開示の実施態様
に対し種々の変更と変形を行えることは、当業者には理
解される。全てのそのような変形および変更は、請求の
範囲に含まれることが意図されている。
に対し種々の変更と変形を行えることは、当業者には理
解される。全てのそのような変形および変更は、請求の
範囲に含まれることが意図されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロッカード，ドナルド ジー. アメリカ合衆国．02904 ロードアイラ ンド，ノース プロヴィデンス，メドウ ストリート 85 (56)参考文献 特開 平５−50286（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−228685（ＪＰ，Ａ)
Claims (16)
- 【請求項１】スズ90.3乃至99.2重量％、銀0.5乃至3.5重
量％、銅0.1乃至2.8重量％及びアンチモン0.2乃至2.0重
量％からなり、減少した毒性を有し、210℃乃至216℃の
融点（液相線温度）を有し、電子工業用組立適用の無鉛
及び無ビスマスのはんだ合金組成物。 - 【請求項２】請求項１に記載の合金組成物を外皮とし、
該外皮に融剤を充填してなる融剤入り線はんだ。 - 【請求項３】請求項１に記載の合金組成物の粒子、およ
び融剤からなるはんだペースト。 - 【請求項４】はんだ棒に形成され、電子工業用組立はん
だ機械において使用される請求項１に記載の合金組成
物。 - 【請求項５】はんだインゴットに形成された請求項１に
記載の合金組成物。 - 【請求項６】はんだ線に形成された請求項１に記載の合
金組成物。 - 【請求項７】はんだチップに形成された請求項１に記載
の合金組成物。 - 【請求項８】はんだリボンに形成された請求項１に記載
の合金組成物。 - 【請求項９】はんだ粉末に形成された請求項１に記載の
合金組成物。 - 【請求項１０】はんだプリフォームに形成された請求項
１に記載の合金組成物。 - 【請求項１１】印刷回路板の熱風レベリングに使用する
請求項１に記載の合金組成物。 - 【請求項１２】印刷回路板上への部品の表面装着に使用
する請求項１に記載の合金組成物。 - 【請求項１３】印刷回路板のはんだコーティングに使用
する請求項１に記載の合金組成物。 - 【請求項１４】回路板のロールスズめっきに使用する請
求項１に記載の合金組成物。 - 【請求項１５】印刷回路板上へ表面装着される電子部品
の組立に使用する請求項１に記載の合金組成物。 - 【請求項１６】請求項10に記載の合金組成物のコアに融
剤を含有する融剤コア入りはんだ。
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| US52,518 | 1994-04-11 | ||
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- 1994-04-26 EP EP94915908A patent/EP0695373A4/en not_active Withdrawn
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| EP0695373A4 (en) | 1996-04-17 |
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