TW202407464A - 感放射線性組成物、硬化膜及其製造方法、顯示裝置以及硬化性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性組成物、硬化膜及其製造方法、顯示裝置以及硬化性樹脂組成物 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種感度良好、且能夠形成耐化學品性及低吸水性優異的硬化膜的感放射線性組成物、硬化膜及其製造方法、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置以及硬化性樹脂組成物。一種感放射線性組成物，含有： （A-1）包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體； （B-1）醌二疊氮化合物； （C-1）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%。

Description

感放射線性組成物、硬化膜及其製造方法、顯示裝置以及硬化性樹脂組成物
本發明是有關於一種感放射線性組成物、硬化膜及其製造方法、以及顯示裝置。
感放射線性組成物用於液晶顯示裝置或有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示裝置等顯示裝置所具有的硬化膜、即層間絕緣膜、保護膜、間隙體、平坦化膜等經圖案化的硬化膜的形成（專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-159601號公報
[發明所要解決的問題] 為了對硬化膜賦予所期望的圖案形狀，對感放射線性組成物要求具有高感度。另外，在層間絕緣膜用途中，由於在層間絕緣膜形成後暴露於蝕刻液或抗蝕劑剝離液等化學品中，因此需要針對化學品的充分的耐受性。此外，在有機EL顯示裝置的領域中，報告了有機發光層與水分接觸時迅速劣化，亮度降低的情況，認為所述水分源自以吸附水等形態包含於絕緣膜中的微量的水分，因此也對絕緣膜要求具有低吸水性。 本發明的主要目的在於提供一種感度優異、且能夠形成具有充分的低吸水性及耐化學品性的硬化膜的感放射線性組成物。 另外，本發明的目的也在於提供一種用於形成具有充分的低吸水性及耐化學品性的彩色濾光片的保護膜的硬化性樹脂組成物。 [解決問題的技術手段]
本發明者等人發現，通過使感放射線性組成物中含有由特定的矽氧基單元構成、且將重量平均分子量及烷氧基量控制在特定範圍內的矽氧烷化合物，可解決所述課題。即，本發明提供以下的[1]～[20]。
[1] 一種感放射線性組成物，含有： （A-1）包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體； （B-1）醌二疊氮化合物； （C-1）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]。 [2] 根據所述[1]所述的感放射線性組成物，其中所述有機反應性基選自由乙烯基、氧雜環丙基、氧雜環丁基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、異氰酸酯基、巰基、羧基及四級銨基所組成的群組中。 [3] 根據所述[1]或[2]所述的感放射線性組成物，其中相對於所述（A-1）聚合體100質量份，所述（D）矽氧烷化合物的含量為0.5質量份～20質量份。 [4] 根據所述[1]至[3]中任一項所述的感放射線性組成物，其中所述（A-1）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-1）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。 [5] 根據所述[4]所述的感放射線性組成物，其中所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。 [6] 根據所述[1]至[5]中任一項所述的感放射線性組成物，其中所述矽氧烷化合物的烷氧基量為15質量%～55質量%。
[7] 一種感放射線性組成物，含有： （A-2）包含具有下述式（1）所表示的基或酸解離性基的結構單元的聚合體； （B-2）光酸產生劑； （C-2）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]。
[化1]
[式（1）中， R 11、R 12及R 13分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷氧基、碳數1～10的烷基、或苯基。其中，R 11、R 12及R 13中的至少一個為碳數1～6的烷氧基。「*」表示結合鍵]
[8] 根據所述[7]所述的感放射線性組成物，其中所述（A-2）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-2）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。 [9] 根據所述[8]所述的感放射線性組成物，其中所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。 [10] 根據所述[7]至[9]中任一項所述的感放射線性組成物，其中所述式（1）所表示的基與芳香環基或鏈狀烴基鍵結。 [11] 根據所述[7]至[10]中任一項所述的感放射線性組成物，其中具有所述式（1）所表示的基的結構單元具有選自由下述式（2-1）所表示的基、下述式（2-2）所表示的基及下述式（2-3）所表示的基所組成的群組中的至少一種。
[化2]
[式（2-1）、式（2-2）及式（2-3）中， A 1及A 2分別獨立地表示鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷基或碳數1～6的烷氧基， n1表示0～4的整數， n2表示0～6的整數， R 14表示烷二基。 R 11、R 12及R 13與所述式（1）含義相同，「*」表示結合鍵]
[12] 一種感放射線性組成物，含有： （A-3）包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體； （B-3）光聚合起始劑； （M）多官能(甲基)丙烯酸酯； （C-3）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]。 [13] 根據所述[12]所述的感放射線性組成物，其中所述（A-3）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-3）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。 [14] 根據所述[13]所述的感放射線性組成物，其中所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。 [15] 一種硬化膜的製造方法，包括： 將根據所述[1]至[14]中任一項所述的感放射線性組成物塗布於基板上的步驟； 自所述塗布後的感放射線性組成物中去除溶劑的步驟； 對去除所述溶劑後的感放射線性組成物照射放射線的步驟； 對所述放射線照射後的感放射線性組成物進行顯影的步驟；以及 對所述顯影後的感放射線性組成物進行加熱的步驟。 [16] 一種硬化膜，使用根據所述[1]至[14]中任一項所述的感放射線性組成物而形成。 [17] 根據所述[16]所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。 [18] 一種液晶顯示裝置，包括根據所述[16]或[17]所述的硬化膜。 [19] 一種有機EL顯示裝置，包括根據所述[16]或[17]所述的硬化膜。
[20] 一種硬化性樹脂組成物，用於形成彩色濾光片的保護膜，所述硬化性樹脂組成物包含下述（C）至（G）。 （E）具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的聚合體 （F）交聯劑 （G）硬化劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）] （C）溶劑 [發明的效果]
本發明的感放射線性組成物的感度高，並且通過使用所述感放射線性組成物，可形成具有充分的低吸水性及耐化學品性的圖案形狀良好的硬化膜。因此，本發明的感放射線性組成物可適合用作層間絕緣膜、平坦化膜、間隙體等的形成用組成物。另外，本發明也可形成具有充分的低吸水性及耐化學品性的彩色濾光片的保護膜。
以下，結合本發明的適合的實施形態對本發明進行詳細說明。此外，在本說明書中，使用「～」所記載的數值範圍是包含「～」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義。所謂「結構單元」，是主要構成主鏈結構的單元，且是指至少在主鏈結構中包含兩個以上的單元。
在本說明書中，「烴基」是包含鏈狀烴基、脂環式烴基及芳香族烴基的含義。所謂「鏈狀烴基」，是指在主鏈上不包含環狀結構而僅由鏈狀結構構成的直鏈狀烴基及分支鏈狀烴基。其中，可為飽和也可為不飽和。所謂「脂環式烴基」，是指僅包含脂環式烴的結構作為環結構而不包含芳香環結構的烴基。其中，無需僅由脂環式烴的結構構成，還包含在其一部分中具有鏈狀結構的基。所謂「芳香族烴基」，是指包含芳香環結構作為環結構的烴基。其中，無需僅由芳香環結構構成，也可在其一部分中包含鏈狀結構或脂環式烴的結構。此外，脂環式烴基及芳香族烴基所具有的環結構也可具有包含烴結構的取代基。
在本說明書中，「(甲基)丙烯酸基」是包含「丙烯酸基」及「甲基丙烯酸基」的含義。「(甲基)丙烯醯基」是包含「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」的含義。
[感放射線性組成物] 本發明的感放射線性組成物是包含聚合體成分、溶劑、以及特定的矽氧烷化合物的樹脂組成物。本發明的感放射線性組成物例如用於形成顯示裝置（液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等）的硬化膜。具體而言，將本發明的感放射線性組成物塗布於基板上後去除溶劑，對去除溶劑後的感放射線性組成物照射放射線，並利用顯影液進行顯影，進而進行加熱，由此可獲得硬化膜。
以下，對作為本發明的感放射線性組成物的具體的實施方式的第一組成物、第二組成物及第三組成物中包含的各成分、及視需要調配的其他成分進行詳細說明。此外，關於各成分，只要未特別提及，則可單獨使用一種，也可將兩種以上組合而使用。第一組成物及第二組成物適合用作正型的樹脂組成物，第三組成物適合用作負型的樹脂組成物。
[第一組成物] 本實施形態的第一組成物的特徵在於含有以下的成分（A-1）、成分（B-1）、成分（C-1）、及成分（D）。 （A-1）包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體 （B-1）醌二疊氮化合物 （C-1）溶劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過膠體滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]
＜聚合體＞ 第一組成物含有包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體（以下，也稱為「（A-1）聚合體」）作為聚合體成分。由此，相對於鹼顯影液，可提高聚合體的溶解性或硬化反應性。此處，本說明書中所謂「鹼可溶性」的聚合體，是指溶解於濃度為2.38質量%的氫氧化四甲基銨水溶液等鹼水溶液中的聚合體。 作為鹼可溶性基，只要可溶於鹼水溶液，則並無特別限定，例如可列舉酸基、馬來醯亞胺基。此處，本說明書中所謂「酸基」，是指酸解離常數（pKa）為12以下的質子解離性基。具體而言，例如可列舉：羧基、酚性羥基、磺酸基、磺醯胺基、磺醯基醯亞胺基、膦酸基。此處，本說明書中所謂「酚性羥基」，是指與芳香環（例如，苯環、萘環、蒽環等）直接鍵結的羥基。
作為具有鹼可溶性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（I-1）」）的具體例，例如可列舉：具有羧基的結構單元、具有酚性羥基的結構單元、具有磺酸基的結構單元、具有磺醯胺基的結構單元、具有磺醯基醯亞胺基的結構單元、具有膦酸基的結構單元、馬來醯亞胺單元。其中，較佳為選自由具有羧基的結構單元、具有酚性羥基的結構單元、具有磺酸基的結構單元、及馬來醯亞胺單元所組成的群組中的一種以上，進而佳為選自由具有羧基的結構單元、具有酚性羥基的結構單元、及馬來醯亞胺單元所組成的群組中的一種以上。
結構單元（I-1）較佳為源自具有鹼可溶性基的不飽和單量體的結構單元。此處，本說明書中所謂「不飽和單量體」，是指具有聚合性碳-碳不飽和鍵的單量體。 作為具有鹼可溶性基的不飽和單量體的具體例，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 作為能夠導入具有羧基的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉不飽和單羧酸、不飽和二羧酸。作為不飽和單羧酸的具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、4-乙烯基苯甲酸，作為不飽和二羧酸的具體例，例如可列舉：馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、衣康酸。 作為能夠導入具有磺酸基的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：乙烯基磺酸、(甲基)烯丙基磺酸、苯乙烯磺酸、(甲基)丙烯醯基氧基乙基磺酸。 作為能夠導入具有酚性羥基的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：4-羥基苯乙烯、鄰異丙烯基苯酚、間異丙烯基苯酚、對異丙烯基苯酚、(甲基)丙烯酸羥基苯酯、N-(4-羥基苯基)馬來醯亞胺等。 作為能夠導入馬來醯亞胺單元的不飽和單量體，例如可列舉N-未取代馬來醯亞胺。
相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，（A-1）聚合體中的結構單元（I-1）的含有比例較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，進而佳為8質量%以上，而且較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而佳為20質量%以下。另外，相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，（A-1）聚合體中的結構單元（I-1）的含有比例較佳為3質量%～40質量%，更佳為5質量%～30質量%，進而佳為8質量%～20質量%。通過將結構單元（I-1）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
（A-1）聚合體可還包含結構單元（I-1）以外的結構單元（以下，也稱為「其他結構單元（1）」）。作為其他結構單元（1），例如可列舉具有交聯性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（I-2）」）。此外，其他結構單元（1）可與結構單元（I-1）一起組入至（A-1）聚合體中，也可作為與（A-1）聚合體不同的聚合體的結構單元組入，也可組入至這些聚合體此兩者中。
（結構單元（I-2）） 作為結構單元（I-2）中的交聯性基，只要是通過加熱處理引起硬化反應的基，則並無特別限定，但就熱硬化性高的方面而言，較佳為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。通過將具有此種交聯性基的結構單元導入至（A-1）聚合體，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。 其中，進而佳為選自由氧雜環丙基及氧雜環丁基所組成的群組中的至少一種。
·具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元 在交聯性基為氧雜環丙基或氧雜環丁基的情況下，結構單元（I-2）較佳為源自具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的不飽和單量體的結構單元。具體而言，例如可列舉選自由下述式（4-1）所表示的結構單元及下述式（4-2）所表示的結構單元所組成的群組中的至少一種。
[化3]
[式（4-1）及式（4-2）中， R 30表示具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的一價基， R A表示氫原子、甲基、羥基甲基、氰基或三氟甲基， X 1表示單鍵或二價連結基]
作為具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的一價基，除可列舉氧雜環丙基、氧雜環丁基以外，可列舉3,4-環氧基環己基、3,4-環氧基三環[5.2.1.0 2,6]癸基、3-乙基氧雜環丁基等。
作為X 1中的二價連結基，例如可列舉烷二基。烷二基可在任意的C-C鍵間包含氧原子。烷二基較佳為碳數1～6。作為具體例，例如可列舉：亞甲基、乙烷-1,1-二基、乙烷-1,2-二基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基。
作為具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的不飽和單量體的具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸2-(3,4-環氧基環己基)乙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基三環[5.2.1.0 2,6]癸酯、(甲基)丙烯酸(3-甲基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)酯、(甲基)丙烯酸(氧雜環丁烷-3-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水甘油醚。
·具有乙烯性不飽和基的結構單元 在交聯性基為乙烯性不飽和基的情況下，結構單元（I-2）較佳為在側鏈具有乙烯性不飽和基，進而佳為含有在末端具有乙烯性不飽和基的碳數3～20的側鏈結構。具體而言，可列舉下述式（5-1）所表示的結構單元。
[化4]
[式（5-1）中， X 2表示碳數1～12的二價連結基， R 31表示氫原子或甲基， R A表示氫原子、甲基、羥基甲基、氰基或三氟甲基]
所述式（5-1）中，作為X 2所表示的二價連結基，例如可列舉：碳數1～12的二價烴基、在所述二價烴基的任意的C-C鍵間或末端具有-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-、-OCONH-或-NHCOO-的二價基（以下，也稱為「二價含雜原子的基」）、二價烴基或二價含雜原子的基中的任意的氫原子經羥基、羧基等取代而成的二價基。所述式（5-1）中的「-X 2-C(=CH 2)-R 31」所表示的側鏈較佳為在末端具有(甲基)丙烯醯基。
在（A-1）聚合體具有結構單元（I-2）的情況下，相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，結構單元（I-2）的含有比例較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而佳為15質量%以上，而且較佳為60質量%以下，進而佳為50質量%以下。另外，相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，（A-1）聚合體中的結構單元（I-2）的含有比例較佳為5質量%～60質量%，更佳為10質量%～50質量%，進而佳為15質量%～50質量%。通過將結構單元（I-2）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
進而，（A-1）聚合體也可具有結構單元（I-2）以外的結構單元（以下，也稱為「結構單元（I-3）」）作為其他結構單元（1）。
（結構單元（I-3）） 作為結構單元（I-3），例如可列舉源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、具有雜環結構的乙烯基化合物、共軛二烯化合物、含氮乙烯基化合物、不飽和二羧酸二烷基酯化合物、及N-取代馬來醯亞胺所組成的群組中的一種以上的不飽和單量體的結構單元。通過將源自這些單量體的結構單元（I-3）導入至（A-1）聚合體中，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。另外，可適度地提高聚合體的玻璃化轉變溫度Tg，可獲得具有良好的圖案形狀的硬化膜。
作為所述不飽和單量體的具體例，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、(甲基)丙烯酸正硬脂酯。 作為具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0 2,6]癸烷-8-基酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0 2,5]癸烷-8-基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯。 作為具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯。 作為芳香族乙烯基化合物，例如可列舉：苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、第三丁氧基苯乙烯、乙烯基苄基二甲基胺、(4-乙烯基苄基)二甲基胺基乙基醚、N,N-二甲基胺基乙基苯乙烯、N,N-二甲基胺基甲基苯乙烯、2-乙基苯乙烯、3-乙基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、2-第三丁基苯乙烯、3-第三丁基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、二苯基乙烯、乙烯基萘、乙烯基吡啶。 作為具有雜環結構的乙烯基化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸四氫吡喃基酯、(甲基)丙烯酸5-乙基-1,3-二噁烷-5-基甲酯、(甲基)丙烯酸5-甲基-1,3-二噁烷-5-基甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-乙基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯、2-(甲基)丙烯醯氧基甲基-1,4,6-三氧雜螺環[4,6]十一烷、(甲基)丙烯酸(γ-丁內酯-2-基)酯、(甲基)丙烯酸甘油碳酸酯、(甲基)丙烯酸(γ-內醯胺-2-基)酯、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺。 作為共軛二烯化合物，例如可列舉1,3-丁二烯、異戊二烯。 作為含氮乙烯基化合物，例如可列舉(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺。 作為N-取代馬來醯亞胺，例如可列舉：N-環己基馬來醯亞胺、N-環戊基馬來醯亞胺、N-(2-甲基環己基)馬來醯亞胺、N-(4-甲基環己基)馬來醯亞胺、N-(4-乙基環己基)馬來醯亞胺、N-(2,6-二甲基環己基)馬來醯亞胺、N-降冰片基馬來醯亞胺、N-三環癸基馬來醯亞胺、N-金剛烷基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-(2-甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(4-乙基苯基)馬來醯亞胺、N-(2,6-二甲基苯基)馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺。 另外，除可列舉所述以外，可列舉氯乙烯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯基酯等不飽和單量體。
其中，作為結構單元（I-3），就感度、低吸水性及耐化學品性的增強的觀點而言，較佳為源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的一種以上的不飽和單量體的結構單元。
在（A-1）聚合體具有結構單元（I-3）的情況下，相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，結構單元（I-3）的含有比例較佳為20質量%以上，進而佳為25質量%以上，而且較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，進而佳為45質量%以下。另外，相對於構成（A-1）聚合體的全部結構單元，（A-1）聚合體中的結構單元（I-3）的含有比例較佳為20質量%～60質量%，更佳為25質量%～50質量%，進而佳為25質量%～45質量%。通過將結構單元（I-3）的含有比例設為所述範圍，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
作為第一組成物中包含的聚合體成分的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含結構單元（I-1）及結構單元（I-2）的形態 ＜2＞ 包含結構單元（I-1）、結構單元（I-2）及結構單元（I-3）的形態 ＜3＞ 包含結構單元（I-1）、具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元、以及源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的一種以上的不飽和單量體的結構單元的形態
（A-1）聚合體中通過膠體滲透層析法（以下，也稱為「GPC」）測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為3,000以上，更佳為5,000以上，進而佳為6,000以上，進而更佳為7,000以上，而且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而佳為20,000以下，進而更佳為15,000以下。另外，（A-1）聚合體的Mw較佳為3,000～50,000，更佳為5,000～30,000，進而佳為6,000～20,000，進而更佳為7,000～15,000。通過將Mw設為所述範圍內，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
另外，對於（A-1）聚合體，由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為4.0以下，更佳為3.0以下，進而佳為2.5以下。此外，本說明書中「數量平均分子量（Mn）」是通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量（Mn）。
在第一組成物中，相對於第一組成物中包含的固體成分的總量，聚合體成分的含有比例較佳為30質量%以上，更佳為40質量%以上，進而佳為50質量%以上，而且較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，進而佳為85質量%以下。另外，相對於第一組成物中包含的固體成分的總量，第一組成物中的聚合體成分的含有比例較佳為30質量%～95質量%，更佳為40質量%～90質量%，進而佳為50質量%～85質量%。通過將聚合體成分的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。此處，本說明書中所謂「固體成分」，是指本發明的感放射線性組成物或硬化性樹脂組成物中的溶劑以外的成分。
（A-1）聚合體例如可使用能夠導入所述中說明的各結構單元的不飽和單量體，在適當的溶媒中，在聚合起始劑等的存在下，依照自由基聚合等公知的方法來製造。作為聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙(異丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(異丁酸)二甲酯等偶氮化合物。相對於反應中使用的單量體的總量100質量份，聚合起始劑的使用比例較佳為0.01質量份～30質量份。作為聚合溶媒，例如可列舉：醇類、醚類、酮類、酯類、烴類。聚合溶媒的使用量較佳為設為反應中使用的單量體的合計量相對於反應溶液的總體量而為0.1質量%～60質量%的量。
在聚合中，反應溫度通常為30℃～180℃。反應時間根據聚合起始劑及單量體的種類或反應溫度而不同，但通常為0.5小時～10小時。通過聚合反應而獲得的聚合體可在溶解於反應溶液的狀態下直接用於感放射線性組成物的製備，也可在自反應溶液中分離後用於感放射線性組成物的製備。聚合體的分離例如可通過將反應溶液注入至大量的不良溶媒中並對由此而獲得的析出物在減壓下進行乾燥的方法、利用蒸發器將反應溶液減壓蒸餾去除的方法等公知的分離方法進行。
＜醌二疊氮化合物＞ 第一組成物含有醌二疊氮化合物。醌二疊氮化合物是通過放射線的照射而產生羧酸的感放射線性酸產生體。醌二疊氮化合物是萘醌二疊氮磺酸與酚性化合物進行酯鍵結而成的化合物，可較佳地使用酚性化合物與1,2-萘醌二疊氮磺酸的酯。
作為酚性化合物，只要是具有酚性羥基的化合物，則並無特別限定，例如可列舉：三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、五羥基二苯甲酮、六羥基二苯甲酮、(多羥基苯基)烷烴。作為這些化合物的具體例，可列舉如下者，但並不限定於這些。 作為三羥基二苯甲酮，例如可列舉2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,4,6-三羥基二苯甲酮。 作為四羥基二苯甲酮，例如可列舉：2,2',4,4'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,3'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,2'-四羥基-4'-甲基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基-3'-甲氧基二苯甲酮。 作為五羥基二苯甲酮，例如可列舉2,3,4,2',6'-五羥基二苯甲酮。 作為六羥基二苯甲酮，例如可列舉2,4,6,3',4',5'-六羥基二苯甲酮、3,4,5,3',4',5'-六羥基二苯甲酮。 作為(多羥基苯基)烷烴，例如可列舉：雙(2,4-二羥基苯基)甲烷、雙(對羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(對羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(對羥基苯基)乙烷、雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷、2,2-雙(2,3,4-三羥基苯基)丙烷、1,1,3-三(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯基丙烷、4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]伸乙基]雙酚、雙(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-2-羥基苯基甲烷、3,3,3',3'-四甲基-1,1'-螺二茚-5,6,7,5',6',7'-己醇、2,2,4-三甲基-7,2',4'-三羥基黃烷。 另外，除可列舉所述以外，可列舉2-甲基-2-(2,4-二羥基苯基)-4-(4-羥基苯基)-7-羥基色原烷、2-[雙{(5-異丙基-4-羥基-2-甲基)苯基}甲基]等。
其中，較佳為2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、1,1,1-三(對羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(對羥基苯基)乙烷、及4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]伸乙基]雙酚。
醌二疊氮化合物例如可通過酚性化合物與1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵的酯化反應（縮合反應）來合成。由此，可獲得1,2-醌二疊氮化合物。 作為1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵，例如可使用1,2-萘醌二疊氮-4-磺醯氯、1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯。其中，較佳為1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯。
酯化反應只要依照常規方法進行即可。例如，可將1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵的使用量設為相對於酚性化合物中的羥基的數量而相當於較佳為30莫耳%～85莫耳%、更佳為50莫耳%～70莫耳%的量。
在第一組成物中，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，醌二疊氮化合物的含有比例較佳為2質量份以上，更佳為5質量份以上，進而佳為10質量份以上，而且較佳為40質量份以下，更佳為35質量份以下，進而佳為30質量份以下。另外，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，第一組成物中的醌二疊氮化合物的含有比例較佳為2質量份～40質量份，更佳為5質量份～35質量份，進而佳為10質量份～30質量份。通過設為此種含量，通過光化射線的照射而充分生成酸，可充分增大光化射線的照射部分與未照射部分中的對鹼溶液的溶解度的差，因此可進行良好的圖案化。另外，在不殘存醌二疊氮化合物的情況下充分生成參與和聚合體成分的反應的酸，因此可充分確保低吸水性及耐化學品性。
＜溶劑＞ 第一組成物含有溶劑。第一組成物是將聚合體成分、醌二疊氮化合物、後述的矽氧烷化合物、及視需要調配的成分溶解或分散於溶劑中而成的液狀組成物。 作為使用的溶劑，只要是溶解或分散調配於第一組成物中的各成分、且不與各成分反應的有機溶媒，則並無特別限定。例如可列舉：醇、酯、醚、醯胺、酮、芳香族烴。
作為溶劑的具體例，例如可列舉以下者，但並不限定於這些。 作為醇，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、辛醇。 作為酯，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯。 作為醚，例如可列舉：乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、乙二醇乙基甲醚、二亞甲基二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲醚。 作為醯胺，例如可列舉：二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮。 作為酮，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮。 作為芳香族烴，例如可列舉：苯、甲苯、二甲苯、乙基苯。
其中，作為溶劑，較佳為包含選自由醚及酯所組成的群組中的至少一種，更佳為選自由乙二醇烷基醚乙酸酯、二乙二醇乙基甲醚、丙二醇單烷基醚、及丙二醇單烷基醚乙酸酯所組成的群組中的至少一種。
溶劑的含量為第一組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、進而佳為15質量%以上、且較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、進而佳為30質量%以下的量。另外，溶劑的含量為第一組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%～50質量%、更佳為10質量%～40質量%、進而佳為15質量%～30質量%的量。通過設為此種含量，在將第一組成物塗布於基板上時能夠充分確保塗膜的膜厚，另外，可適度地提高第一組成物的黏性，可確保良好的塗布性。此處，本說明書中所謂「固體成分濃度」，是指本發明的感放射線性組成物或硬化性樹脂組成物中的溶劑以外的成分的合計質量相對於所述組成物的總質量所占的比例。
＜矽氧烷化合物＞ 第一組成物含有矽氧烷化合物。矽氧烷化合物的特徵在於： （1）包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）] （2）通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%。 若在感放射線性組成物中含有矽氧烷化合物，則一般而言容易降低感度，但在本發明中，本發明者等人發現，在由所述特定的矽氧基單元構成矽氧烷化合物的基礎上，將重量平均分子量及烷氧基量控制在特定範圍內，由此即便使矽氧烷化合物含有於感放射線性組成物中，不僅僅感度不會降低，而且通過矽氧烷化合物的自交聯，可提高低吸水性及耐化學品性，而且可形成圖案形狀良好的硬化膜。
構成矽氧烷化合物的各矽氧基單元能夠以任意的順序結合。即，矽氧基單元的結合形式可為嵌段及無規的任一形態，也可並用這些。另外，矽氧烷化合物的結構可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀、交聯環狀、梯子狀及籠狀的任一形態，也可包含這些中的兩種以上。
作為R 1中的具有有機反應性基的一價基，可列舉下述式（a）所表示的一價基。此外，(R 1) 2SiO 2/2單元中的兩個R 1可為相同的有機反應性基，也可為不同的有機反應性基。
[化5]
[式（a）中， R a表示有機反應性基， Z 1表示單鍵或二價連結基， *表示結合鍵]
作為有機反應性基，例如可列舉：乙烯基、氧雜環丙基、氧雜環丁基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基氧基、胺基、異氰酸酯基、巰基、羧基、四級銨基。其中，較佳為乙烯基、氧雜環丙基、氧雜環丁基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基氧基、巰基，進而佳為氧雜環丙基、氧雜環丁基、(甲基)丙烯醯基氧基、巰基。
作為二價連結基，例如可列舉：二價的鏈狀烴基、二價的脂環式烴基、二價的芳香族烴基。 作為二價的鏈狀烴基，較佳為烷二基。烷二基的碳數較佳為1～12，進而佳為1～6。作為具體例，可列舉在X 1的二價連結基中說明者。 此外，二價連結基中包含在烷二基的任意的C-C鍵間具有氧原子的二價的鏈狀烴基。 作為二價的脂環式烴基，較佳為伸環烷基。伸環烷基的碳數較佳為3～12，進而佳為3～6。作為具體例，例如除可列舉伸環丙基、伸環丁基、伸環戊基、伸環己基以外，可列舉伸降冰片基、伸金剛烷基。 作為二價的芳香族烴基，例如可列舉伸芳基，較佳為碳數6～14的單環至三環的伸芳基。作為具體例，例如可列舉：伸苯基、伸聯苯基、伸萘基、伸菲基、伸蒽基。
其中，作為二價連結基，較佳為二價的鏈狀烴基，更佳為烷二基，進而佳為碳數1～6的烷二基。
作為R 2中的一價烴基，只要是具有有機反應性基的一價基以外則並無特別限定，例如可列舉：一價的鏈狀烴基、一價的脂環式烴基、一價的芳香族烴基。此外，(R 2) 2SiO 2/2單元中的兩個R 2可為相同的基，也可為不同的基。 另外，一價烴基也可具有取代基，作為取代基，例如可列舉：鹵素、羥基、胺基、硝基、氫硫基、氰基、烷氧基。此外，取代基的位置及數量是任意的，在具有兩個以上的取代基的情況下，所述取代基可相同也可不同。
作為一價的鏈狀烴基，較佳為烷基，可為直鏈及分支鏈的任一形態。烷基較佳為碳數1～12，進而佳為碳數1～6。作為具體例，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二烷基。 作為一價的脂環式烴基，較佳為環烷基。環烷基較佳為碳數3～12，進而佳為碳數3～6。作為具體例，例如除可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基、第三丁基環己基以外，可列舉降冰片基、金剛烷基。 作為一價的芳香族烴基，可為單環式芳香族烴環，也可為多環式芳香族烴環。另外，一價的芳香族烴基較佳為碳數6～20，進而佳為碳數6～10。作為具體例，例如可列舉：苯基、苄基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、薁基、9-芴基。
另外，作為一價烴基的取代基，例如可列舉：鹵素原子、羥基、羧基、硝基、氫硫基、胺基、氰基、烷氧基。作為鹵素原子的具體例，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作為烷氧基，較佳為碳數1～6的烷氧基，例如可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基、第二丁氧基。此外，取代基的位置及數量是任意的，在具有兩個以上的取代基的情況下，所述取代基可相同也可不同。
其中，作為R 2，就抑制感度降低、增強低吸水性及耐化學品性的觀點而言，較佳為一價的鏈狀烴基，更佳為碳數1～12的烷基，進而佳為碳數1～6的烷基。另外，就抑制逸氣產生的觀點而言，R 2較佳為不包含一價的芳香族烴基。
作為矽氧烷化合物，較佳為包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，更佳為包含R 1SiO 3/2單元、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，進而佳為包含R 1SiO 3/2單元與至少SiO 4/2單元。
相對於構成矽氧烷化合物的全部矽氧基單元，矽氧烷化合物中的R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元的含有比例較佳為10莫耳%以上，進而佳為15莫耳%以上，而且較佳為60莫耳%以下，更佳為55莫耳%以下，進而佳為50莫耳%以下。另外，相對於構成矽氧烷化合物的全部矽氧基單元，矽氧烷化合物中的R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元的含有比例較佳為10莫耳%～60莫耳%，更佳為15莫耳%～55莫耳%，進而佳為15莫耳%～50莫耳%。通過將R 1SiO 3/2單元的含有比例設為所述範圍，可在不損及感度的情況下進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
相對於構成矽氧烷化合物的全部矽氧基單元，矽氧烷化合物中的SiO 4/2單元的含有比例較佳為30莫耳%以上，更佳為40莫耳%以上，進而佳為50莫耳%以上，而且較佳為90莫耳%以下，進而佳為85莫耳%以下。另外，相對於構成矽氧烷化合物的全部矽氧基單元，矽氧烷化合物中的SiO 4/2單元的含有比例較佳為30莫耳%～90莫耳%，更佳為40莫耳%～85莫耳%，進而佳為50莫耳%～85莫耳%。通過將SiO 4/2單元的含有比例設為所述範圍，可在不損及感度的情況下進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。 此外，相對於構成矽氧烷化合物的全部矽氧基單元，(R 2) 2SiO 2/2單元及R 2SiO 3/2單元的含有比例較佳為20莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下，也可為0莫耳%。
矽氧烷化合物中需要通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）為800～3500。若重量平均分子量超過3500，則不僅感度降低，而且所獲得的硬化膜的低吸水性或耐化學品性變得不充分。就所述觀點而言，矽氧烷化合物的重量平均分子量（Mw）較佳為3200以下，更佳為2900以下，進而佳為2600以下。另外，就抑制揮發的觀點而言，重量平均分子量（Mw）需要為800以上，但較佳為1000以上。另外，矽氧烷化合物的Mw較佳為800～3200，更佳為1000～2900，進而更佳為1000～2600。
矽氧烷化合物的由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為3.0以下，更佳為2.5以下，進而佳為2.0以下。
另外，矽氧烷化合物的烷氧基量需要為10質量%～70質量%。若烷氧基量未滿10質量%，則不僅感度降低，而且所獲得的硬化膜的低吸水性或耐化學品性變得不充分。另外，若超過70質量%，則交聯密度過高而塗膜特性降低。就所述觀點而言，矽氧烷化合物的烷氧基量較佳為13質量%以上，進而佳為15質量%以上，而且較佳為65質量%以下，更佳為60質量%以下，進而佳為55質量%以下。另外，矽氧烷化合物的烷氧基量較佳為13質量%～65質量%，更佳為15質量%～60質量%，進而佳為15質量%～55質量%。此外，烷氧基量是與矽原子鍵結的烷氧基的量，其源自製造矽氧烷化合物時用於獲得各矽氧基單元的材料不縮合而殘存一部分。烷氧基量能夠通過 29Si-核磁共振（nuclear magnetic resonance，NMR）進行分析，具體而言，設為依照後述實施例中記載的方法。
作為第一組成物中包含的矽氧烷化合物的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜2＞ 包含R 1SiO 3/2單元與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜3＞ 包含R 1SiO 3/2單元與至少R 2SiO 3/2單元，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜4＞ 包含R 1SiO 3/2單元及SiO 4/2單元，或者包含R 1SiO 3/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態
矽氧烷化合物例如可通過將能夠導入各矽氧基單元的水解性矽烷化合物供至水解/縮合反應中來製造。 作為能夠導入R 1SiO 3/2單元的水解性矽烷化合物，例如可列舉下述式（a-1）所表示的水解性矽烷化合物。 作為能夠導入(R 1) 2SiO 2/2單元的水解性矽烷化合物，例如可列舉下述式（a-2）所表示的水解性矽烷化合物。 作為能夠導入(R 2) 2SiO 2/2單元的水解性矽烷化合物，例如可列舉下述式（a-3）所表示的水解性矽烷化合物。 作為能夠導入R 2SiO 3/2單元的水解性矽烷化合物，例如可列舉下述式（a-4）所表示的水解性矽烷化合物。 作為能夠導入SiO 4/2單元的水解性矽烷化合物，例如可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、三乙氧基甲氧基矽烷、四丁氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四苄氧基矽烷、四正丙氧基矽烷或這些中的一種以上的縮合物、矽酸鈉。
R 1Si(OR 3) 3（a-1） (R 1) 2Si(OR 3) 2（a-2） (R 2) 2Si(OR 3) 2（a-3） R 2Si(OR 3) 3（a-4）
[式（a-1）、式（a-2）、式（a-3）及式（a-4）中， R 1及R 2與所述含義相同， R 3分別獨立地表示烷基]
R 1及R 2如所述中說明那樣。 作為R 3，就水解性高的方面而言，較佳為碳數1～4的烷基，進而佳為甲基或乙基。此外，多個OR 3可為相同的基，也可為不同的基。
作為各式所表示的水解性矽烷化合物的具體例，例如可列舉以下者，但並不限定於這些。 作為所述式（a-1）所表示的水解性矽烷化合物，例如可列舉：3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷。 作為所述式（a-2）所表示的水解性矽烷化合物，例如可列舉：雙[(3-縮水甘油基氧基丙基)]二甲氧基矽烷、雙[(3-縮水甘油基氧基丙基)]二乙氧基矽烷、雙[2-(3,4-環氧基環己基)乙基]二甲氧基矽烷、雙[3-(甲基)丙烯醯氧基丙基]二甲氧基矽烷、雙[3-(甲基)丙烯醯氧基丙基]二乙氧基矽烷。 作為所述式（a-3）所表示的水解性矽烷化合物，例如可列舉：二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷。 作為所述式（a-4）所表示的水解性矽烷化合物，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷。
水解/縮合反應只要使例如所述水解性矽烷化合物與水較佳為在適當的催化劑及有機溶媒的存在下進行即可。相對於水解性矽烷化合物所具有的水解性基（-OR 3）的合計量1莫耳，水的使用量較佳為0.1莫耳～3莫耳，更佳為0.2莫耳～2莫耳，進而佳為0.5莫耳～1.5莫耳。通過使用此種量的水，可使水解縮合的反應速度最優化。
作為水解/縮合反應中使用的催化劑，例如可列舉：酸、鹼金屬化合物、有機鹼、鈦化合物、鋯化合物。催化劑的使用量根據催化劑的種類、溫度等反應條件等而不同，能夠適宜設定，相對於水解性矽烷化合物1莫耳，較佳為0.0001莫耳～0.2莫耳，更佳為0.0005莫耳～0.1莫耳。
作為水解/縮合反應中使用的有機溶媒，例如可列舉：烴、酮、酯、醚、醇。其中，較佳為使用非水溶性或水難溶性的有機溶媒，例如可列舉：乙二醇單烷基醚乙酸酯、二乙二醇二烷基醚、丙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚乙酸酯、丙酸酯化合物。相對於反應中使用的水解性矽烷化合物的合計100質量份，有機溶媒的使用量較佳為10質量份～10,000質量份，更佳為50質量份～1,000質量份。
在水解/縮合反應時，較佳為將反應溫度設為130℃以下，更佳為40℃～100℃。反應時間較佳為設為0.5小時～24小時，更佳為1小時～12小時。在反應中，可攪拌混合液，也可置於回流下。在水解/縮合反應後，可向反應溶液中加入脫水劑，繼而進行蒸發，由此自反應體系中去除水及所生成的醇。
在第一組成物中，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，進而佳為1.5質量份以上，而且較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而佳為12質量份以下。另外，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，第一組成物中的矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份～20質量份，更佳為1質量份～15質量份，進而佳為1.5質量份～12質量份。通過將矽氧烷化合物的含有比例設為所述範圍，可在不損及感度的情況下進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜其他成分＞ 第一組成物除含有所述中說明的聚合體成分、醌二疊氮化合物、溶劑及矽氧烷化合物以外，可還含有這些以外的成分（以下，也稱為「其他成分」）。作為其他成分，可較佳地使用密接助劑。
（密接助劑） 密接助劑是提高使用第一組成物所形成的硬化膜與基板的接著性的成分。作為密接助劑，可較佳地使用具有反應性官能基的官能性矽烷偶合劑。作為官能性矽烷偶合劑所具有的反應性官能基，例如可列舉：羧基、(甲基)丙烯醯基、氧雜環丙基、氧雜環丁基、乙烯基、異氰酸酯基。官能性矽烷偶合劑較佳為在分子中不包含矽氧烷鍵（Si-O-Si）者。
作為官能性矽烷偶合劑的具體例，例如可列舉：三甲氧基矽烷基苯甲酸、3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷。
在第一組成物包含密接助劑的情況下，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，密接助劑的含有比例較佳為0.01質量份以上，更佳為0.1質量份以上，而且較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下。另外，相對於第一組成物中包含的聚合體成分100質量份，第一組成物中的密接助劑的含有比例較佳為0.01質量份～30質量份，更佳為0.1質量份～20質量份。
作為其他成分，除較佳地使用所述以外，可較佳地使用增感劑、交聯劑、表面活性劑（氟系表面活性劑、矽酮系表面活性劑、非離子系表面活性劑等）、及抗氧化劑中的至少一種。另外，在第一組成物中，作為其他成分，也可含有熱自由基產生劑、熱酸產生劑、酸擴散控制劑、紫外線吸收劑、增黏劑、顯影促進劑、酸增殖劑、增塑劑、防沉澱劑、多官能聚合性化合物（多官能(甲基)丙烯酸酯等）、聚合抑制劑、鏈轉移劑等公知的添加劑。這些成分的含有比例可在不損及本發明的效果的範圍內根據各成分來適宜選擇。
[第二組成物] 接下來，對第二組成物進行說明。第二組成物的特徵在於包含以下的成分（A-2）、成分（B-2）、成分（C-2）及成分（D）。 （A-2）包含具有下述式（1）所表示的基或酸解離性基的結構單元的聚合體 （B-2）光酸產生劑 （C-2）溶劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]
[化6]
[式（1）中， R 11、R 12及R 13分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷氧基、碳數1～10的烷基、或苯基。 其中，R 11、R 12及R 13中的至少一個為碳數1～6的烷氧基。「*」表示結合鍵]
＜聚合體＞ 第二組成物含有包含具有所述式（1）所表示的基或酸解離性基的結構單元的聚合體（以下，也稱為「（A-2）聚合體」）作為聚合體成分。作為第二組成物中包含的（A-2）聚合體的具體例，可列舉包含具有所述式（1）所表示的基的結構單元的聚合體（以下，也稱為「聚合體（A-2-1）」）、包含具有酸解離性基的結構單元的聚合體（以下，也稱為「聚合體（A-2-2）」）。
（聚合體（A-2-1）） 聚合體（A-2-1）是包含具有所述式（1）所表示的基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-1-1）」）的聚合體。 在所述式（1）中，作為R 11～R 13所表示的碳數1～6的烷氧基，例如可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基。其中，R 11～R 13所表示的烷氧基較佳為碳數1～3，更佳為甲氧基或乙氧基。 在所述式（1）所表示的基與後述的芳香環基鍵結的情況下，R 11～R 13所表示的烷氧基較佳為甲氧基。 在所述式（1）所表示的基與後述的鏈狀烴基鍵結的情況下，R 11～R 13所表示的烷氧基較佳為乙氧基。
R 11～R 13所表示的碳數1～10的烷基可為直鏈狀及分支鏈狀的任一種。作為R 11～R 13所表示的烷基，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基。其中，R 11～R 13所表示的烷基較佳為碳數1～3，更佳為甲基、乙基或丙基。
R 11～R 13所表示的基中的一個為碳數1～6的烷氧基。其餘的基較佳為羥基、碳數1～6的烷氧基、碳數1～10的烷基、或苯基，更佳為羥基、碳數1～3的烷氧基、或碳數1～3的烷基，進而佳為碳數1～3的烷氧基、或碳數1～3的烷基。
就通過形成交聯結構來獲得耐熱性優異的硬化膜的觀點而言，R 11～R 13較佳為這些中的兩個以上為碳數1～6的烷氧基，進而佳為兩個為碳數1～6的烷氧基且一個為羥基，或者全部為碳數1～6的烷氧基。
在結構單元（II-1-1）中，所述式（1）所表示的基較佳為與芳香環基或鏈狀烴基鍵結。此外，在本說明書中所謂「芳香環基」，是指自芳香環的環部分除去n個（n為整數）氫原子後的基。作為所述芳香環，例如可列舉：苯環、萘環、蒽環。這些環也可具有烷基等取代基。作為所述式（1）所表示的基所鍵結的鏈狀烴基，例如可列舉烷二基、烯二基。
所述式（1）所表示的基較佳為與所述中的苯環、萘環或烷基鏈鍵結。具體而言，結構單元（II-1-1）較佳為具有選自由下述式（2-1）所表示的基、下述式（2-2）所表示的基及下述式（2-3）所表示的基所組成的群組中的至少一種。
[化7]
[式（2-1）、式（2-2）及式（2-3）中， R 11、R 12及R 13與所述式（1）含義相同， R 14表示烷二基， A 1及A 2分別獨立地表示鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷基或碳數1～6的烷氧基， n1表示0～4的整數， n2表示0～6的整數。 「*」表示結合鍵]
在所述式（2-1）、式（2-2）中，關於A 1及A 2中的碳數1～6的烷氧基及碳數1～6的烷基的示例，可列舉與作為所述式（1）的R 11～R 13所例示的基相同的基。此外，在n1為2以上的情況下，多個A 1可為相同的基，也可為不同的基。另外，在n2為2以上的情況下，多個A 2可為相同的基，也可為不同的基。 關於與芳香環鍵結的基「-SiR 11R 12R 13」的位置，相對於除A 1及A 2以外的其他基而言可為任一位置。例如，在所述式（2-1）的情況下，「-SiR 11R 12R 13」的位置可為鄰位、間位、對位中的任一種，較佳為對位。n1較佳為0或1，更佳為0。n2較佳為0～2，更佳為0。
在所述式（2-3）中，R 14較佳為直鏈狀。就提高所獲得的硬化膜的耐熱性的觀點而言，R 14較佳為碳數1～6，更佳為碳數1～4。
其中，作為結構單元（II-1-1），較佳為具有選自由所述式（2-1）～式（2-3）中所述式（2-1）所表示的基及所述式（2-2）所表示的基所組成的群組中的至少一種的結構單元，進而佳為具有所述式（2-1）所表示的基的結構單元。
結構單元（II-1-1）較佳為源自不飽和單量體的結構單元。具體而言，較佳為選自由下述式（3-1）所表示的結構單元及下述式（3-2）所表示的結構單元所組成的群組中的至少一種。
[化8]
[式（3-1）及式（3-2）中， R A表示氫原子、甲基、羥基甲基、氰基或三氟甲基， R 15及R 16分別獨立地表示二價芳香環基或鏈狀烴基。 R 11、R 12及R 13與所述式（1）含義相同]
在所述式（3-1）及式（3-2）中，R 15及R 16中的二價芳香環基較佳為經取代或未經取代的伸苯基、或者經取代或未經取代的伸萘基。二價鏈狀烴基較佳為碳數1～6的烷二基，更佳為碳數1～4的烷二基。
就可獲得耐熱性、耐化學品性及硬度更高的硬化膜的方面、以及可提高曝光部對鹼顯影液的溶解性的方面而言，作為R 15及R 16，較佳為所述中的二價芳香環基，進而佳為經取代或未經取代的伸苯基。
作為所述式（3-1）所表示的結構單元的具體例，例如可列舉下述式（3-1-1）及式（3-1-2）分別表示的結構單元。作為所述式（3-2）所表示的結構單元的具體例，例如可列舉下述式（3-2-1）及式（3-2-2）分別表示的結構單元。
[化9]
[式（3-1-1）、式（3-1-2）、式（3-2-1）及式（3-2-2）中， R 21及R 22分別獨立地表示碳數1～4的烷基， R 23表示碳數1～4的烷基、碳數1～4的烷氧基或羥基， n3表示1～4的整數。 A 1、A 2、R A、n1及n2與所述式（2-1）、式（2-2）、式（3-1）及式（3-2）含義相同]
構成結構單元（II-1-1）的單量體的具體例如以下那樣，但並不限定於這些。 作為能夠導入所述式（3-1-1）所表示的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：(甲基)丙烯醯氧基苯基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基苯基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基苯基甲氧基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基苯基乙基二乙氧基矽烷。 作為能夠導入所述式（3-1-2）所表示的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、4-(甲基)丙烯醯氧基丁基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷。 作為能夠導入所述式（3-2-1）所表示的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：苯乙烯基三甲氧基矽烷、苯乙烯基三乙氧基矽烷、苯乙烯基甲基二甲氧基矽烷、苯乙烯基乙基二乙氧基矽烷、苯乙烯基二甲氧基羥基矽烷、苯乙烯基二乙氧基羥基矽烷。 作為能夠導入所述式（3-2-2）所表示的結構單元的不飽和單量體，例如可列舉：三甲氧基(4-乙烯基萘基)矽烷、三乙氧基(4-乙烯基萘基)矽烷、甲基二甲氧基(4-乙烯基萘基)矽烷、乙基二乙氧基(4-乙烯基萘基)矽烷、(甲基)丙烯醯氧基萘基三甲氧基矽烷。
相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，聚合體（A-2-1）中的結構單元（II-1-1）的含有比例較佳為5質量%以上，更佳為7質量%以上，進而佳為10質量%以上，而且較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，進而佳為35質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，聚合體（A-2-1）中的結構單元（II-1-1）的含有比例較佳為5質量%～50質量%，更佳為7質量%～40質量%，進而佳為10質量%～35質量%。通過將結構單元（II-1-1）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在第二組成物中包含的聚合體成分包含聚合體（A-2-1）的情況下，所述聚合體成分可還包含結構單元（II-1-1）以外的結構單元（以下，也稱為「其他結構單元（2）」）。作為其他結構單元（2），可列舉具有鹼可溶性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-1-2）」）、具有交聯性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-1-3）」）。其他結構單元（2）可組入至與具有結構單元（II-1-1）的聚合體（A-2-1）相同的聚合體中，也可作為與聚合體（A-2-1）不同的聚合體的結構單元組入，也可組入至這些聚合體此兩者中。
·結構單元（II-1-2） 結構單元（II-1-2）與（A-1）聚合體中的結構單元（I-1）相同，結構單元（II-1-2）的具體的結構如結構單元（I-1）中說明那樣。
在聚合體（A-2-1）具有結構單元（II-1-2）的情況下，相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，結構單元（II-1-2）的含有比例較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，進而佳為8質量%以上，而且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而佳為20質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，聚合體（A-2-1）中的結構單元（II-1-2）的含有比例較佳為2質量%～30質量%，更佳為5質量%～25質量%，進而佳為8質量%～20質量%。通過將結構單元（II-1-2）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
·結構單元（II-1-3） 結構單元（II-1-3）與（A-1）聚合體中的結構單元（I-2）相同，結構單元（II-1-3）的具體的結構如結構單元（I-2）中說明那樣。其中，作為結構單元（II-1-3），較佳為包含具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元。
在聚合體（A-2-1）具有結構單元（II-1-3）的情況下，相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，結構單元（II-1-3）的含有比例較佳為15質量%以上，更佳為25質量%以上，進而佳為35質量%以上，而且較佳為65質量%以下，更佳為60質量%以下，進而佳為55質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-1）的全部結構單元，聚合體（A-2-1）中的結構單元（II-1-3）的含有比例較佳為15質量%～65質量%，更佳為25質量%～60質量%，進而佳為35質量%～55質量%。通過將結構單元（II-1-3）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
進而，聚合體（A-2-1）可具有結構單元（II-1-2）及結構單元（II-1-3）以外的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-1-4）」）作為其他結構單元（2）。
·結構單元（II-1-4） 作為結構單元（II-1-4），可列舉與（A-1）聚合體中的結構單元（I-3）相同的結構單元。其中，作為結構單元（II-1-4），較佳為包含源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的至少一種的結構單元。通過將結構單元（II-1-4）導入至聚合體（A-2-1）中，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在聚合體（A-2-1）具有結構單元（II-1-4）的情況下，相對於構成（A-2-1）聚合體的全部結構單元，結構單元（II-1-4）的含有比例較佳為5質量%以上，進而佳為10質量%以上，而且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，進而佳為30質量%以下。另外，相對於構成（A-2-1）聚合體的全部結構單元，聚合體（A-2-1）中的結構單元（II-1-4）的含有比例較佳為5質量%～40質量%，更佳為10質量%～35質量%，進而佳為10質量%～30質量%。通過將結構單元（II-1-4）的含有比例設為所述範圍，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
作為第二組成物中包含的聚合體（A-2-1）的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含結構單元（II-1-1）及結構單元（II-1-3）的形態 ＜2＞ 包含結構單元（3-1）或結構單元（3-2）、與具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元的形態 ＜3＞ 包含結構單元（II-1-1）、結構單元（II-1-2）、結構單元（II-1-3）及結構單元（II-1-4）的形態 ＜4＞ 包含結構單元（3-1）或結構單元（3-2）、具有酸基或馬來醯亞胺基的結構單元、具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元、以及源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的至少一種的結構單元的形態
（聚合體（A-2-2）） 聚合體（A-2-2）是包含具有酸解離性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-2）」）的聚合體。酸解離性基是對羧基、酚性羥基、醇性羥基、磺基等酸基所具有的氫原子進行取代的基，是通過酸的作用而解離的基。通過包含聚合體（A-2-2）的感放射線性組成物，酸解離性基因通過對感放射線性組成物照射放射線而產生的酸發生脫離而產生酸基。由此，可改變聚合體成分在顯影液中的溶解性，可獲得形成有良好的圖案的硬化膜。
作為結構單元（II-2），較佳為酸解離性基因酸的作用發生脫離而產生羧基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-2-1）」）、或酸解離性基因酸的作用發生脫離而產生酚性羥基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-2-2）」）。
·結構單元（II-2-1） 作為結構單元（II-2-1），可列舉源自經保護的不飽和羧酸的結構單元。使用的不飽和羧酸並無特別限定，例如可列舉：不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和酸酐、不飽和多元羧酸。
作為不飽和單羧酸，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸、(甲基)丙烯酸-2-羧基乙基酯、4-乙烯基苯甲酸。 作為不飽和二羧酸，例如可列舉：馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸。 作為不飽和酸酐，例如可列舉：馬來酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐。 作為不飽和多元羧酸，例如可列舉ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯。
作為結構單元（II-2-1）中包含的酸解離性基，例如可列舉：縮醛系官能基、三級烷基、三級烷基碳酸酯基。其中，就容易因酸發生解離的方面而言，較佳為縮醛系官能基。
在酸解離性基為縮醛系官能基的情況下，結構單元（II-2-1）較佳為具有羧酸的縮醛酯結構作為經保護的羧基，具體而言，較佳為具有下述式（X-1）所表示的基。
[化10]
[式（X-1）中，R 41、R 42及R 43為以下的（1）或（2），「*」表示結合鍵。 （1）R 41為氫原子、碳數1～12的烷基或碳數3～20的一價脂環式烴基。R 42及R 43分別獨立地為碳數1～12的烷基、碳數3～20的一價脂環式烴基、或碳數7～20的芳烷基。 （2）R 41為氫原子、碳數1～12的烷基或碳數3～20的一價脂環式烴基。R 42及R 43表示R 42及OR 43相互鍵結而形成的環狀醚結構]
R 41、R 42及R 43所表示的碳數1～12的烷基可為直鏈狀也可為分支鏈狀。所述烷基的碳數較佳為1～6，更佳為1～4。具體而言，例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基。
作為R 41、R 42及R 43所表示的碳數3～20的一價脂環式烴基，例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、降冰片基、金剛烷基。作為R 42及R 43所表示的碳數7～20的芳烷基，例如可列舉：苯基甲基、苯基乙基、甲基苯基甲基。
R 42及OR 43相互鍵結而形成的環狀醚結構較佳為環員數5以上。具體而言，例如可列舉四氫呋喃環結構、四氫吡喃環結構。
就容易因酸發生解離的方面而言，其中R 41較佳為氫原子、甲基或乙基，更佳為氫原子。
作為所述式（X-1）所表示的羧酸的縮醛酯結構的具體例，例如可列舉：1-甲氧基乙氧基羰基、1-乙氧基乙氧基羰基、1-丙氧基乙氧基羰基、1-丁氧基乙氧基羰基、1-環己基氧基乙氧基羰基、2-四氫呋喃基氧基羰基、2-四氫吡喃基氧基羰基、1-苯基甲氧基乙氧基羰基。
其中，作為結構單元（II-2-1），較佳為下述式（Y-1）所表示的結構單元及式（Y-2）所表示的結構單元，更佳為式（Y-2）所表示的結構單元。
[化11]
[式（Y-1）中， R 50表示氫原子或甲基， R 51表示氫原子或烷基， R 52及R 53分別獨立地表示碳數1～12的烷基、碳數3～20的一價脂環式烴基、或碳數7～20的芳烷基， X 3表示單鍵或伸芳基]
[化12] [式（Y-2）中， R 50表示氫原子或甲基， R 61～R 67分別獨立地表示氫原子或碳數1～4的烷基， X 3表示單鍵或伸芳基， k為1或2]
作為結構單元（II-2-1）的適合的具體例，可列舉下述式所表示的結構單元。此外，式中，R 50為氫原子或甲基。
[化13]
·結構單元（II-2-2） 作為結構單元（II-2-2），只要具有經保護的酚性羥基即可，並無特別限定。其中，就感放射線性組成物的感度的觀點而言，較佳為源自羥基苯乙烯或其衍生物的結構單元及源自具有羥基苯結構的(甲基)丙烯酸化合物的結構單元。
作為結構單元（II-2-2）具有的酸解離性基，並無特別限定，但就提高感放射線性組成物的感度、提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性的觀點而言，較佳為三烷基矽烷基等矽烷基系保護基或縮醛系官能基。作為可用於結構單元（II-2-2）中的縮醛系官能基，可列舉與可用於結構單元（II-2-1）中的酸解離性基相同者。其中，較佳為經「-O-C(R 41)(R 42)(OR 43)」（其中，R 41、R 42及R 43與所述式（X-1）含義相同）所表示的基保護的酚性羥基。在所述情況下，結構單元（II-2-2）中包含的經保護的酚性羥基可由下述式（Z-1）表示。
[化14]
[式（Z-1）中， Ar 1表示伸芳基， R 41、R 42及R 43與式（X-1）含義相同。「*」表示結合鍵]
作為結構單元（II-2-2）中包含的「-C(R 41)(R 42)(OR 43)」所表示的基的較佳的具體例，可列舉1-烷氧基烷基及1-芳基烷氧基烷基。作為具體例，例如可列舉：1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-(2-乙基己基氧基)乙基、1-丙氧基乙基、1-環己基氧基乙基、1-(2-環己基乙氧基)乙基、1-苄基氧基乙基。
作為結構單元（II-2-2）的適合的具體例，可列舉下述式所表示的結構單元。此外，式中，R 50為氫原子或甲基。
[化15]
相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，聚合體（A-2-2）中的結構單元（II-2-1）或結構單元（II-2-2）的含有比例較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而佳為15質量%以上，而且較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，進而佳為30質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，聚合體（A-2-2）中的結構單元（II-2-1）或結構單元（II-2-2）的含有比例較佳為5質量%～40質量%，更佳為10質量%～35質量%，進而佳為15質量%～30質量%。通過將結構單元（II-2-1）或結構單元（II-2-2）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在第二組成物中包含的聚合體成分包含聚合體（A-2-2）的情況下，所述聚合體成分可還包含結構單元（II-2-1）或結構單元（II-2-2）以外的結構單元（以下，也稱為「其他結構單元（3）」）。作為其他結構單元（3），可列舉具有鹼可溶性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-2-3）」）、具有交聯性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（II-2-4）」）。其他結構單元（3）可組入至與具有結構單元（II-2-1）或結構單元（II-2-2）的聚合體（A-2-2）相同的聚合體中，也可作為與聚合體（A-2-2）不同的聚合體的結構單元組入，也可組入至這些聚合體此兩者中。
·結構單元（II-2-3） 結構單元（II-2-3）與（A-1）聚合體中的結構單元（I-1）相同，結構單元（II-2-3）的具體的結構如結構單元（I-1）中說明那樣。
在聚合體（A-2-2）具有結構單元（II-2-3）的情況下，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，結構單元（II-2-3）的含有比例較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，進而佳為8質量%以上，而且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而佳為20質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，聚合體（A-2-2）中的結構單元（II-2-3）的含有比例較佳為2質量%～30質量%，更佳為5質量%～25質量%，進而佳為8質量%～20質量%。通過將結構單元（II-2-3）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
·結構單元（II-2-4） 結構單元（II-2-4）與（A-1）聚合體中的結構單元（I-2）相同，結構單元（II-2-4）的具體的結構如結構單元（I-2）中說明那樣。其中，作為結構單元（II-2-4），較佳為包含具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元。
在聚合體（A-2-2）具有結構單元（II-2-4）的情況下，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，結構單元（II-2-4）的含有比例較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而佳為40質量%以上，而且較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，進而佳為50質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，聚合體（A-2-2）中的結構單元（II-2-4）的含有比例較佳為20質量%～60質量%，更佳為30質量%～55質量%，進而佳為40質量%～50質量%。通過將結構單元（II-2-4）的含有比例設為所述範圍，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
進而，聚合體（A-2-2）可具有結構單元（II-2-3）及結構單元（II-2-4）以外的結構單元（II-2-5）作為其他結構單元（3）。作為結構單元（II-2-5），可列舉與（A-1）聚合體中的結構單元（I-3）相同的結構單元。其中，作為結構單元（II-2-5），較佳為包含源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的至少一種的結構單元。通過將結構單元（II-2-5）導入至聚合體（A-2-2）中，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在聚合體（A-2-2）具有結構單元（II-2-5）的情況下，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，結構單元（II-2-5）的含有比例較佳為5質量%以上，進而佳為10質量%以上，而且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而佳為20質量%以下。另外，相對於構成聚合體（A-2-2）的全部結構單元，聚合體（A-2-2）中的結構單元（II-2-5）的含有比例較佳為5質量%～30質量%，更佳為10質量%～25質量%，進而佳為10質量%～20質量%。通過將結構單元（II-2-5）的含有比例設為所述範圍，更進一步提高感度，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
作為第二組成物中包含的聚合體（A-2-2）的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含結構單元（II-2）及結構單元（II-2-4）的形態 ＜2＞ 包含結構單元（II-2-1）及結構單元（II-2-4）的形態 ＜3＞ 包含式（Y-2）所表示的結構單元、與具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元的形態 ＜4＞ 包含結構單元（II-2-1）、結構單元（II-2-3）、結構單元（II-2-4）及結構單元（II-2-5）的形態 ＜5＞ 包含式（Y-2）所表示的結構單元、具有酸基或馬來醯亞胺基的結構單元、具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元、以及源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、及具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯所組成的群組中的至少一種的結構單元的形態
對於聚合體（A-2-1）或聚合體（A-2-2），通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為3,000以上，更佳為5,000以上，進而佳為6,000以上，進而更佳為7,000以上，而且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而佳為20,000以下，進而更佳為15,000以下。另外，聚合體（A-2-1）及聚合體（A-2-2）的Mw較佳為3,000～50,000，更佳為5,000～30,000，進而佳為6,000～20,000，進而更佳為7,000～15,000。通過將Mw設為所述範圍內，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
另外，對於聚合體（A-2-1）或聚合體（A-2-2），由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為4.0以下，更佳為3.0以下，進而佳為2.5以下。
在第二組成物中，相對於第二組成物中包含的固體成分的總量，聚合體成分的含有比例較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而佳為60質量%以上，而且較佳為95質量%以下，進而佳為90質量%以下。另外，相對於第二組成物中包含的固體成分的總量，第二組成物中的聚合體成分的含有比例較佳為40質量%～95質量%，更佳為50質量%～90質量%，進而佳為60質量%～90質量%。通過將聚合體成分的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
聚合體（A-2-1）或聚合體（A-2-2）例如能夠使用能夠導入所述各結構單元的不飽和單量體，在適當的溶媒中，在聚合起始劑等的存在下，依照自由基聚合等公知的方法來製造，可通過與（A-1）聚合體相同的操作來製造。
＜光酸產生劑＞ 第二組成物含有光酸產生劑作為感放射線性化合物。作為第二組成物中包含的光酸產生劑（以下，也簡稱為「光酸產生劑」），可較佳地使用對波長300 nm以上（較佳為300 nm～450 nm）的光化射線感應而產生酸的化合物。在使用對波長300 nm以上的光化射線不直接感應的光酸產生劑的情況下，也可通過與增感劑並用，對波長300 nm以上的光化射線感應而產生酸。
作為光酸產生劑，可較佳地使用產生pKa為4以下的酸的化合物。由光酸產生劑產生的酸的酸解離常數更佳為3以下，進而佳為2以下。
作為光酸產生劑的具體例，例如可列舉：肟磺酸酯化合物、鎓鹽（鋶鹽、錪鹽、四級銨鹽等）、磺醯亞胺化合物、含鹵素的化合物（三氯甲基-均三嗪化合物等）、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物、羧酸酯化合物。
作為肟磺酸酯化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物、及羧酸酯化合物的具體例，可列舉日本專利特開2014-157252號公報的段落0078～段落0106中所記載的化合物、國際公開第2016/124493號中所記載的化合物等。作為光酸產生劑，就放射線感度的觀點而言，較佳為使用選自由肟磺酸酯化合物及磺醯亞胺化合物所組成的群組中的至少一種，進而佳為肟磺酸酯化合物。
肟磺酸酯化合物較佳為具有下述式（6）所表示的磺酸酯基的化合物。
[化16]
[式（6）中， R 71表示一價烴基、或所述烴基所具有的氫原子的一部分或全部經取代基取代的一價基。 「*」表示結合鍵]
在所述式（6）中，作為R 71中的一價烴基，例如可列舉：碳數1～20的烷基、碳數4～12的環烷基、碳數6～20的芳基。作為取代基，例如可列舉：碳數1～5的烷基、碳數1～5的烷氧基、側氧基、鹵素原子。
作為具有所述式（6）所表示的磺酸酯基的化合物的適合的具體例，例如可列舉下述式（6-1）～式（6-3）分別表示的化合物。
[化17]
[式（6-1）中， R 72表示經取代或未經取代的一價烴基， X 11分別獨立地表示烷基、烷氧基或鹵素原子， m1表示0～3的整數。 式（6-2）中， R 73表示經取代或未經取代的一價烴基， X 12分別獨立地表示烷基、烷氧基或鹵素原子， m2表示0～3的整數。 式（6-3）中， R 74表示氫原子、烷基、烯基、烷氧基、芳基、雜芳基、烷氧基羰基、醯基、胺甲醯基、胺磺醯基、磺基或氰基， R 75表示-O-、-S-、-NR a-或-C(R b)(R c)-。其中，R a、R b及R c分別獨立地為氫原子或一價烴基。 R 76～R 79分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、烷氧基、芳基、烷氧基羰基、芳基羰基、胺基、醯胺基、磺基或氰基。其中，R 76～R 79中鄰接的兩個基也可鍵結而形成環]
R 72、R 73、R b及R c的一價烴基與R 71相同，其具體的形態如所述中說明那樣。 X 11、X 12、R 74、R 76～R 79中的烷基較佳為碳數1～12，X 11、X 12、R 74、R 76～R 79中的烷氧基較佳為碳數1～6，X 11、X 12、R 74、R 76～R 79中的芳基較佳為碳數1～14。另外，R 74中的烯基較佳為碳數1～12，X 11及X 12中的鹵素原子較佳為氯原子、溴原子。此外，在m1為2或3的情況下，多個X 11可相同也可不同，另外在m2為2或3的情況下，多個X 12可相同也可不同。
作為肟磺酸酯化合物的具體例，例如可列舉：(5-丙基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(5-辛基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(樟腦磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(5-對甲苯磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(2-[2-(4-甲基苯基磺醯基氧基亞胺基)]-2,3-二氫噻吩-3-亞基)-2-(2-甲基苯基)乙腈、2-(辛基磺醯基氧基亞胺基)-2-(4-甲氧基苯基)乙腈、國際公開第2016/124493號中記載的化合物。作為肟磺酸酯化合物的市售品，例如可列舉巴斯夫（BASF）公司製造的豔佳固（Irgacure）PAG121。
作為磺醯亞胺化合物的具體例，例如可列舉：N-(三氟甲基磺醯基氧基)琥珀醯亞胺、N-(樟腦磺醯基氧基)琥珀醯亞胺、N-(4-甲基苯基磺醯基氧基)琥珀醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯基磺醯基氧基)琥珀醯亞胺、N-(4-氟苯基磺醯基氧基)琥珀醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯基氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(樟腦磺醯基氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯基磺醯基氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(2-氟苯基磺醯基氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯基氧基)二苯基馬來醯亞胺、N-(樟腦磺醯基氧基)二苯基馬來醯亞胺、N-(4-甲基苯基磺醯基氧基)二苯基馬來醯亞胺、三氟甲磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺。
在第二組成物中，相對於第二組成物中包含的（A-2）聚合體100質量份，光酸產生劑的含有比例較佳為0.1質量份以上，進而佳為0.2質量份以上，而且較佳為10質量份以下，進而佳為5質量份以下。另外，相對於第二組成物中包含的（A-2）聚合體100質量份，第二組成物中的光酸產生劑的含有比例較佳為0.1質量份～10質量份，進而佳為0.2質量份～5質量份。通過設為此種含量，由於放射線的照射而充分生成酸，可充分增大光化射線的照射部分與未照射部分對於鹼溶液的溶解度的差，因此可進行良好的圖案化。另外，由於在光酸產生劑不殘存的情況下充分生成參與和聚合體成分的反應的酸，因此可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜溶劑＞ 第二組成物含有溶劑。第二組成物較佳為將聚合體成分、光酸產生劑、矽氧烷化合物、及視需要調配的成分溶解或分散於溶劑中而成的液狀組成物。作為使用的溶劑，較佳為溶解調配於第二組成物中的各成分、且不與各成分反應的有機溶媒。第二組成物中包含的溶劑與第一組成物中包含的溶劑相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
溶劑的含量為第二組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、進而佳為15質量%以上、且較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、進而佳為30質量%以下的量。另外，溶劑的含量為第二組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%～50質量%、更佳為10質量%～40質量%、進而佳為15質量%～30質量%的量。通過設為此種含量，在將第二組成物塗布於基板上時能夠充分確保塗膜的膜厚，另外，可適度地提高第二組成物的黏性，可確保良好的塗布性。
＜矽氧烷化合物＞ 第二組成物包含矽氧烷化合物。第二組成物中包含的矽氧烷化合物與第一組成物中包含的矽氧烷化合物相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
作為第二組成物中包含的矽氧烷化合物的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜2＞ 包含R 1SiO 3/2單元、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜3＞ 包含R 1SiO 3/2單元及SiO 4/2單元，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態
在第二組成物中，相對於第二組成物中包含的聚合體成分100質量份，矽氧烷化合物的含量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，進而佳為2質量份以上，而且較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而佳為10質量份以下。另外，相對於第二組成物中包含的聚合體成分100質量份，第二組成物中的矽氧烷化合物的含量較佳為0.5質量份～20質量份，更佳為1質量份～15質量份，進而佳為2質量份～10質量份。通過將矽氧烷化合物的含有比例設為所述範圍，可在不損及感度的情況下提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜其他成分＞ 第二組成物除含有聚合體成分、光酸產生劑、溶劑及矽氧烷化合物以外，可還含有除這些以外的成分（其他成分）。作為其他成分，可列舉與第一組成物中相同的成分，但可適合地使用密接助劑及酸擴散控制劑中的至少一種。
（酸擴散控制劑） 酸擴散控制劑是控制通過曝光而自光酸產生劑產生的酸的擴散長度的成分。通過在第二組成物中調配酸擴散控制劑，可適度地控制酸的擴散長度，可使圖案顯影性良好。另外，通過調配酸擴散控制劑，可在實現顯影密接性的提高的同時提高耐化學品性，就所述方面而言較佳。
作為酸擴散控制劑，可自在化學增幅抗蝕劑中所使用的鹼性化合物中任意地選擇而使用。作為鹼性化合物，例如可列舉：脂肪酸胺、芳香族胺、雜環式胺、氫氧化四級銨、羧酸四級銨鹽。作為鹼性化合物的具體例，例如可列舉日本專利特開2011-232632號公報的段落0128～段落0147中所記載的化合物。作為酸擴散控制劑，可較佳地使用選自由芳香族胺及雜環式胺所組成的群組中的至少一種。在本發明中，較佳為經在酸性條件下脫保護的第三丁氧基羰基（Boc基）等保護基保護的胺化合物即酸擴散控制劑。若為此種酸擴散控制劑，則不會引起組成物中的（D）成分的不需要的反應，保存穩定性優異。
作為芳香族胺及雜環式胺，例如可列舉：苯胺衍生物、咪唑衍生物、吡咯衍生物、吡啶衍生物。以下省略記載，但以下例示的化合物的胺結構經Boc基等保護基保護的化合物也包含在示例中。 作為苯胺衍生物，例如可列舉：苯胺、N-甲基苯胺、N-乙基苯胺、N-丙基苯胺、N,N-二甲基苯胺、2-甲基苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺、乙基苯胺、丙基苯胺、三甲基苯胺、2-硝基苯胺、3-硝基苯胺、4-硝基苯胺、2,4-二硝基苯胺、2,6-二硝基苯胺、3,5-二硝基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺。 作為咪唑衍生物，例如可列舉：咪唑、4-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、苯並咪唑、2-苯基苯並咪唑、三苯基咪唑。其中，較佳為2-苯基苯並咪唑，更佳為經Boc保護的N-第三丁氧基羰基2-苯基苯並咪唑。 作為吡咯衍生物，例如可列舉：吡咯、2H-吡咯、1-甲基吡咯、2,4-二甲基吡咯、2,5-二甲基吡咯、N-甲基吡咯。 作為吡啶衍生物，例如可列舉：吡啶、甲基吡啶、乙基吡啶、丙基吡啶、丁基吡啶、4-(1-丁基戊基)吡啶、二甲基吡啶、三甲基吡啶、三乙基吡啶、苯基吡啶、3-甲基-2-苯基吡啶、3-甲基-4-苯基吡啶、4-第三丁基吡啶、二苯基吡啶、苄基吡啶、甲氧基吡啶、丁氧基吡啶、二甲氧基吡啶、1-甲基-2-吡啶酮、4-吡咯烷基吡啶、1-甲基-4-苯基吡啶、2-(1-乙基丙基)吡啶、胺基吡啶、二甲基胺基吡啶、煙鹼。 另外，除列舉所述以外，可列舉日本專利特開2011-232632號公報中記載的化合物。
在第二組成物包含酸擴散控制劑的情況下，就充分獲得由調配酸擴散控制劑帶來的耐化學品性的改善效果的觀點而言，相對於聚合體成分100質量份，酸擴散控制劑的含有比例較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，而且較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。另外，相對於聚合體成分100質量份，第二組成物中的酸擴散控制劑的含有比例較佳為0.005質量份～10質量份，更佳為0.01質量份～5質量份。
[第三組成物] 接下來，對第三組成物進行說明。第三組成物包含以下的成分（A-3）、成分（B-3）、成分（C-3）及成分（D）。 （A-3）包含具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體 （B-3）光聚合起始劑 （M）多官能(甲基)丙烯酸酯 （C-3）溶劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）]
＜聚合體＞ 第三組成物包含含有具有鹼可溶性基的結構單元的聚合體（以下，也稱為「（A-3）聚合體」）作為聚合體成分。（A-3）聚合體與第一組成物中包含的（A-1）聚合體相同，其具體的形態如第一組成物中說明那樣。
相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，（A-3）聚合體中的結構單元（I-1）的含有比例較佳為2質量%以上，更佳為5質量%以上，進而佳為7質量%以上，而且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而佳為20質量%以下。另外，相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，（A-3）聚合體中的結構單元（I-1）的含有比例較佳為2質量%～30質量%，更佳為5質量%～25質量%，進而佳為7質量%～20質量%。通過將結構單元（I-1）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在（A-3）聚合體具有結構單元（I-2）的情況下，相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，結構單元（I-2）的含有比例較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，進而佳為25質量%以上，而且較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，進而佳為40質量%以下。另外，相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，（A-3）聚合體中的結構單元（I-2）的含有比例較佳為15質量%～50質量%，更佳為20質量%～45質量%，進而佳為25質量%～40質量%。通過將結構單元（I-2）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
在（A-3）聚合體具有結構單元（I-3）的情況下，相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，結構單元（I-3）的含有比例較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，進而佳為25質量%以上，而且較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，進而佳為40質量%以下。另外，相對於構成（A-3）聚合體的全部結構單元，（A-3）聚合體中的結構單元（I-3）的含有比例較佳為15質量%～50質量%，更佳為20質量%～45質量%，進而佳為25質量%～40質量%。通過將結構單元（I-3）的含有比例設為所述範圍，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
作為第三組成物中包含的聚合體成分的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含結構單元（I-1）及結構單元（I-2）的形態 ＜2＞ 包含結構單元（I-1）、結構單元（I-2）及結構單元（I-3）的形態 ＜3＞ 包含結構單元（I-1）、具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元、以及源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯及芳香族乙烯基化合物所組成的群組中的一種以上的結構單元的形態
對於（A-3）聚合體，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為3,000以上，更佳為5,000以上，進而佳為6,000以上，進而更佳為7,000以上，而且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而佳為20,000以下，進而更佳為15,000以下。另外，（A-3）聚合體的Mw較佳為3,000～50,000，更佳為5,000～30,000，進而佳為6,000～20,000，進而更佳為7,000～15,000。通過將Mw設為所述範圍內，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
另外，對於（A-3）聚合體，由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為4.0以下，更佳為3.0以下，進而佳為2.5以下。
在第三組成物中，相對於第三組成物中包含的固體成分的總量，聚合體成分的含有比例較佳為25質量%以上，更佳為35質量%以上，進而佳為45質量%以上，而且較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而佳為65質量%以下。另外，相對於第三組成物中包含的固體成分的總量，第三組成物中的聚合體成分的含有比例較佳為25質量%～80質量%，更佳為35質量%～70質量%，進而佳為45質量%～65質量%。通過設為此種含有比例，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
（A-3）聚合體例如能夠使用能夠導入所述各結構單元的不飽和單量體，在適當的溶媒中，在聚合起始劑等的存在下，依照自由基聚合等公知的方法來製造，可通過與（A-1）聚合體相同的操作來製造。
＜光聚合起始劑＞ 第三組成物包含光聚合起始劑作為感放射線性化合物。作為第三組成物中包含的光聚合起始劑，可較佳地使用對波長300 nm以上（較佳為300 nm～450 nm）的光化射線感應並引發、促進聚合性單量體的聚合的化合物。在使用對波長300 nm以上的光化射線不直接感應的光聚合起始劑的情況下，也可通過與增感劑並用，對波長300 nm以上的光化射線感應並引發、促進聚合性單量體的聚合。
作為光聚合起始劑，可使用公知的化合物。作為具體例，例如可列舉：肟酯化合物、有機鹵化化合物、氧基二唑化合物、羰基化合物、縮酮化合物、安息香化合物、吖啶化合物、有機過氧化化合物、偶氮化合物、香豆素化合物、疊氮化合物、茂金屬化合物、六芳基聯咪唑化合物、有機硼酸化合物、二磺酸化合物、α-胺基酮化合物、鎓鹽化合物、醯基膦（氧化物）化合物。其中，就可進一步提高第三組成物的感度的方面而言，較佳為選自由肟酯化合物、α-胺基酮化合物、及六芳基聯咪唑化合物所組成的群組中的至少一種，更佳為肟酯化合物或α-胺基酮化合物。另外，作為光聚合起始劑，也可使用市售品，例如可列舉豔佳固（IRGACURE）OXE01、豔佳固（IRGACURE）OXE02（以上，巴斯夫（BASF）公司製造）。
在第三組成物中，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，光聚合起始劑的含有比例較佳為1質量份以上，更佳為2質量份以上，進而佳為3質量份以上，而且較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，進而佳為10質量份以下。另外，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，第三組成物中的光聚合起始劑的含有比例較佳為1質量份～30質量份，更佳為2質量份～20質量份，進而佳為3質量份～10質量份。
＜多官能(甲基)丙烯酸酯＞ 第三組成物包含多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，只要是具有兩個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物，則並無特別限定，例如可列舉：作為脂肪族多羥基化合物與(甲基)丙烯酸的反應產物的多官能(甲基)丙烯酸酯、作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯與多官能異氰酸酯的反應產物的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應產物的具有羧基的多官能(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改性的多官能(甲基)丙烯酸酯、經環氧烷改性的多官能(甲基)丙烯酸酯。
作為脂肪族多羥基化合物，例如可列舉二價的脂肪族多羥基化合物、三價以上的脂肪族多羥基化合物。作為二價的脂肪族多羥基化合物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇。作為三價以上的脂肪族多羥基化合物，例如可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇。 作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯。 作為多官能異氰酸酯，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。 作為酸酐，例如可列舉二元酸的酐、四元酸二酐。作為二元酸的酐，例如可列舉：琥珀酸酐、馬來酸酐、戊二酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐。作為四元酸二酐，例如可列舉：均苯四甲酸酐、聯苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐。
作為經己內酯改性的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉日本專利特開平11-44955號公報的段落0015～段落0018中所記載的化合物。 作為經環氧烷改性的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、經選自環氧乙烷及環氧丙烷中的至少一種改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
其中，較佳為作為三價以上的脂肪族多羥基化合物與(甲基)丙烯酸的反應產物的多官能(甲基)丙烯酸酯、經己內酯改性的多官能(甲基)丙烯酸酯、多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、具有羧基的多官能(甲基)丙烯酸酯，更佳為作為三價以上的脂肪族多羥基化合物與(甲基)丙烯酸的反應產物的多官能(甲基)丙烯酸酯。在作為三價以上的脂肪族多羥基化合物與(甲基)丙烯酸的反應產物的多官能(甲基)丙烯酸酯中，較佳為三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，也可為兩種以上的混合物。另外，在具有羧基的多官能(甲基)丙烯酸酯中，較佳為季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與琥珀酸酐的反應產物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯與琥珀酸酐的反應產物。
在第三組成物中，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，多官能(甲基)丙烯酸酯的含有比例較佳為30質量份以上，更佳為40質量份以上，進而佳為50質量份以上，而且較佳為85質量份以下，更佳為80質量份以下，進而佳為75質量份以下。另外，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，第三組成物中的多官能(甲基)丙烯酸酯的含有比例較佳為30質量份～85質量份，更佳為40質量份～80質量份，進而佳為50質量份～75質量份。通過設為此種含有比例，可提高感度，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜溶劑＞ 第三組成物含有溶劑。第三組成物較佳為將聚合體成分、光聚合起始劑、多官能(甲基)丙烯酸酯、矽氧烷化合物、及視需要調配的成分溶解或分散於溶劑中而成的液狀組成物。作為使用的溶劑，較佳為溶解調配於第三組成物中的各成分、且不與各成分反應的有機溶媒。第三組成物中包含的溶劑與第一組成物中包含的溶劑相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
溶劑的含量為第三組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、進而佳為15質量%以上、且較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、進而佳為30質量%以下的量。另外，溶劑的含量為第三組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%～50質量%、更佳為10質量%～40質量%、進而佳為15質量%～30質量%的量。通過設為此種含量，在將第三組成物塗布於基板上時能夠充分確保塗膜的膜厚，另外，可適度地提高第三組成物的黏性，可確保良好的塗布性。
＜矽氧烷化合物＞ 第三組成物包含所述矽氧烷化合物。第三組成物中包含的矽氧烷化合物與第一組成物中包含的矽氧烷化合物相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
作為第三組成物中包含的矽氧烷化合物的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜2＞ 包含R 1SiO 3/2單元與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜3＞ 包含R 1SiO 3/2單元及SiO 4/2單元，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態
在第三組成物中，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，進而佳為2質量份以上，而且較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而佳為10質量份以下。另外，相對於第三組成物中包含的聚合體成分100質量份，第三組成物中的矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份～20質量份，更佳為1質量份～15質量份，進而佳為2質量份～10質量份。通過將矽氧烷化合物的含有比例設為所述範圍，可在不損及感度的情況下提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜其他成分＞ 第三組成物除含有聚合體成分、光聚合起始劑、多官能(甲基)丙烯酸酯、溶劑及矽氧烷化合物以外，可還含有這些以外的成分（其他成分）。作為其他成分，可列舉與第一組成物中相同的成分，但可適合地使用密接助劑。
[硬化膜及其製造方法] 本實施形態的硬化膜由如所述那樣製備的本發明的感放射線性組成物（第一組成物、第二組成物及第三組成物）形成。本發明的感放射線性組成物的放射線感度高。另外，通過使用本發明的感放射線性組成物，可形成低吸水性及耐化學品性優異的圖案膜。因此，本發明的感放射線性組成物例如可適合地用作層間絕緣膜、平坦化膜、間隙體、保護膜等的形成用組成物。特別是有效用作層間絕緣膜的形成用組成物。
在製造硬化膜時，通過使用本發明的感放射線性組成物，可根據感放射線性化合物的種類而形成正型或負型的硬化膜。具體而言，在形成正型的硬化膜的情況下，可較佳地使用第一組成物或第二組成物。另一方面，在形成負型的硬化膜的情況下，可較佳地使用第三組成物。硬化膜可使用本發明的感放射線性組成物，例如通過包括以下的（步驟1）～（步驟5）的方法來製造。 （步驟1）將感放射線性組成物塗布於基板上的步驟 （步驟2）自塗布於基板上的感放射線性組成物中去除溶劑的步驟 （步驟3）對去除溶劑後的感放射線性組成物照射放射線的步驟 （步驟4）對放射線照射後的感放射線性組成物進行顯影的步驟 （步驟5）對顯影後的感放射線性組成物進行加熱的步驟
以下，對各步驟進行詳細說明。 （步驟1） 在本步驟中，在形成膜的面（以下也稱為「被成膜面」）塗布本發明的感放射線性組成物。被成膜面的材質並無特別限定。例如在形成層間絕緣膜的情況下，在設置有薄膜電晶體（thin film transistor，TFT）等開關元件的基板上塗布感放射線性組成物，形成塗膜。作為基板，例如可使用玻璃基板、矽基板、樹脂基板。在形成塗膜的基板的表面，可形成與用途相應的金屬薄膜，也可實施六甲基二矽氮烷（hexamethyl disilazane，HMDS）處理等各種表面處理。
作為感放射線性組成物的塗布方法，例如可列舉：噴霧法、輥塗法、旋塗法、狹縫模塗布法、棒塗布法、噴墨法。這些中，較佳為通過旋塗法、狹縫模塗布法或棒塗布法來進行。 作為用於塗布法的感放射線性組成物溶液的固體成分濃度，較佳為5質量%～50質量%，更佳為10質量%～40質量%，進而佳為15質量%～35質量%。
（步驟2） 在本步驟中，對塗布於被成膜面的感放射線性組成物，較佳為進行加熱處理（預烘烤），由此去除溶劑而在被成膜面上形成塗膜。作為預烘烤條件，也根據感放射線性組成物的各成分的種類及含有比例等而不同，例如在60℃～130℃下進行0.5分鐘～10分鐘。所形成的塗膜的膜厚（即，預烘烤後的膜厚）較佳為0.1 μm～12 μm。對於塗布於被成膜面的感放射線性組成物，也可在預烘烤前進行減壓乾燥（真空乾燥（vacuum dry，VCD））。
（步驟3） 在本步驟中，對所述步驟2中形成的包含感放射線性組成物的塗膜的至少一部分照射放射線。此時，介隔具有規定圖案的罩幕對塗膜照射放射線，由此可形成具有圖案的硬化膜。作為放射線，例如可列舉：紫外線、遠紫外線、可見光線、X射線、電子束等帶電粒子束。其中，較佳為紫外線，例如可列舉g射線（波長436 nm）、i射線（波長365 nm）。作為放射線的曝光量，較佳為0.1 J/m 2～20,000 J/m 2。
（步驟4） 在本步驟中，對所述步驟3中放射線照射後的塗膜進行顯影。具體而言，對步驟3中放射線照射後的塗膜，進行利用顯影液進行顯影而去除放射線的照射部分的正型顯影、或去除放射線的非照射部分的負型顯影。作為顯影液，可列舉鹼（鹼性化合物）的水溶液。作為鹼，例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化四甲基銨、日本專利特開2016-145913號公報的段落0127中所例示的鹼。作為鹼水溶液中的鹼濃度，就獲得適度的顯影性的觀點而言，較佳為0.1質量%～5質量%。
作為顯影方法，可列舉：覆液法、浸漬法、搖動浸漬法、噴淋法等適宜的方法。顯影時間也根據組成物的組成而不同，例如為30秒～120秒。此外，較佳為在顯影步驟後，對經圖案化的塗膜進行利用流水清洗的淋洗處理。
（步驟5） 在本步驟中，進行將所述步驟4中顯影後的塗膜加熱的處理（後烘烤）。後烘烤例如可使用烘箱或熱板等加熱裝置來進行。關於後烘烤條件，加熱溫度例如為120℃～250℃。例如在熱板上進行加熱處理的情況下，加熱時間為5分鐘～40分鐘，在烘箱內進行加熱處理的情況下，加熱時間為10分鐘～80分鐘。通過所述加熱處理而進行硬化反應，可在基板上形成具有目標圖案的硬化膜。硬化膜所具有的圖案的形狀並無特別限定，例如可列舉：線與空間圖案、點圖案、孔圖案、格子圖案。
由感放射線性組成物獲得的硬化膜也可用作幹式蝕刻抗蝕劑。在將硬化膜用作幹式蝕刻抗蝕劑的情況下，作為蝕刻處理，可採用灰化、等離子體蝕刻、臭氧蝕刻等幹式蝕刻處理。
[顯示裝置] 顯示裝置包括使用本發明的感放射線性組成物而形成的硬化膜。作為顯示裝置，例如可列舉液晶顯示裝置、有機電致發光（EL）顯示裝置。作為由本發明的感放射線性組成物形成的液晶顯示裝置的硬化膜，例如可應用於層間絕緣膜或平坦化膜、彩色濾光片的保護膜、間隙體等。另外，作為由本發明的感放射線性組成物形成的有機EL顯示裝置的硬化膜，例如可應用於層間絕緣膜、隔堤（bank）、平坦化膜、隔離壁、像素分離絕緣膜等。
[硬化性樹脂組成物] 在本發明中，保護膜用的硬化性樹脂組成物是包含聚合體成分、交聯劑、硬化劑、以及特定的矽氧烷化合物的樹脂組成物，可適合地用於彩色濾光片的保護膜的形成。具體而言，在將本發明的硬化性樹脂組成物塗布於基板上後去除溶劑，對任意去除溶劑後的硬化性樹脂組成物照射放射線，利用顯影液進行顯影，進而進行熱硬化，由此可獲得保護膜。
以下，結合適合的實施形態對本發明的硬化性樹脂組成物中包含的各成分、及視需要調配的其他成分進行詳細說明。此外，關於各成分，只要未特別提及，則可單獨使用一種，也可將兩種以上組合而使用。
本實施形態的硬化性樹脂組成物的特徵在於含有以下的成分（E）、成分（F）、成分（G）、成分（D）及成分（C）。 （E）具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的聚合體 （F）交聯劑 （G）硬化劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% [式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基（其中，所述具有有機反應性基的一價基除外）] （C）溶劑
＜聚合體＞ 硬化性樹脂組成物含有具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的聚合體（以下，也稱為「（E）聚合體」）作為聚合體成分。由此，可提高聚合體對鹼顯影液的溶解性，或者提高硬化反應性。
（E）聚合體較佳為含有具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（IV-1）」）的聚合體。作為結構單元（IV-1），較佳為源自具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的不飽和單量體的結構單元。具體而言，可列舉構成所述中說明的感放射線性組成物的第一組成物的（A-1）聚合體的結構單元、即選自由所述式（4-1）所表示的結構單元及所述式（4-2）所表示的結構單元所組成的群組中的至少一種。其中，較佳為所述式（4-1）所表示的結構單元。能夠導入所述式（4-1）所表示的結構單元或所述式（4-2）所表示的結構單元的不飽和單量體的具體例如所述中說明的感放射線性組成物的第一組成物中說明那樣。
相對於構成（E）聚合體的全部結構單元，（E）聚合體中的結構單元（IV-1）的含有比例較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而佳為40質量%以上，而且較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而佳為60質量%以下。另外，相對於構成（E）聚合體的全部結構單元，（E）聚合體中的結構單元（IV-1）的含有比例較佳為20質量%～80質量%，更佳為30質量%～70質量%，進而佳為40質量%～60質量%。通過將結構單元（IV-1）的含有比例設為所述範圍，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
（E）聚合體可還包含結構單元（IV-1）以外的結構單元（以下，也稱為「其他結構單元（4）」）。此外，其他結構單元（4）可與結構單元（IV-1）一起組入至（E）聚合體中，也可作為與（E）聚合體不同的聚合體的結構單元組入，也可組入至這些聚合體此兩者中。
作為其他結構單元（4），例如可列舉源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、具有雜環結構的乙烯基化合物、共軛二烯化合物、含氮乙烯基化合物、及不飽和二羧酸二烷基酯化合物所組成的群組中的一種以上的不飽和單量體的結構單元（以下，也稱為「結構單元（IV-2）」）。此外，結構單元（IV-2）與（A-1）聚合體中的結構單元（I-3）相同，結構單元（IV-2）的具體的形態如結構單元（I-3）中說明那樣。其中，較佳為包含源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、及共軛二烯化合物所組成的群組中的至少一種的結構單元，更佳為包含源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯及芳香族乙烯基化合物所組成的群組中的至少一種的結構單元。
在（E）聚合體具有結構單元（IV-2）的情況下，相對於構成（E）聚合體的全部結構單元，結構單元（IV-2）的含有比例較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而佳為40質量%以上，而且較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而佳為60質量%以下。另外，相對於構成（E）聚合體的全部結構單元，（E）聚合體中的結構單元（IV-2）的含有比例較佳為20質量%～80質量%，更佳為30質量%～70質量%，進而佳為40質量%～60質量%。通過將結構單元（IV-2）的含有比例設為所述範圍，可進一步提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
進而，（E）聚合體可具有結構單元（IV-2）以外的結構單元作為其他結構單元（4）。例如，可列舉具有鹼可溶性基的結構單元（以下，也稱為「結構單元（IV-3）」）。
在（E）聚合體具有結構單元（IV-3）的情況下，相對於構成（E）聚合體的全部結構單元，結構單元（IV-3）的含有比例較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，進而佳為40質量%以下。此外，結構單元（IV-3）的含有比例也可為0質量%。
作為硬化性樹脂組成物中包含的（E）聚合體的適合的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含結構單元（IV-1）及結構單元（IV-2）的形態 ＜2＞ 包含所述式（4-1）所表示的結構單元或所述式（4-2）所表示的結構單元、與源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、及共軛二烯化合物所組成的群組中的一種以上的結構單元的形態 ＜3＞ 包含所述式（4-1）所表示的結構單元、與源自選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香環結構的(甲基)丙烯酸酯及芳香族乙烯基化合物所組成的群組中的一種以上的結構單元的形態
對於（E）聚合體，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）較佳為3,000以上，更佳為5,000以上，進而佳為6,000以上，進而更佳為7,000以上，而且較佳為50,000以下，更佳為30,000以下，進而佳為20,000以下，進而更佳為15,000以下。另外，（E）聚合體的Mw較佳為3,000～50,000，更佳為5,000～30,000，進而佳為6,000～20,000，進而更佳為7,000～15,000。通過將Mw設為所述範圍內，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
另外，對於（E）聚合體，由重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）的比表示的分子量分佈（Mw/Mn）較佳為4.0以下，更佳為3.0以下，進而佳為2.5以下。
在硬化性樹脂組成物中，相對於硬化性樹脂組成物中包含的固體成分的總量，聚合體成分的含有比例較佳為25質量%以上，更佳為35質量%以上，進而佳為40質量%以上，而且較佳為75質量%以下，更佳為60質量%以下，進而佳為55質量%以下。另外，相對於硬化性樹脂組成物中包含的固體成分的總量，硬化性樹脂組成物中的聚合體成分的含有比例較佳為25質量%～75質量%，更佳為35質量%～60質量%，進而佳為40質量%～55質量%。通過設為此種含有比例，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
（E）聚合體例如能夠使用能夠導入所述各結構單元的不飽和單量體，在適當的溶媒中，在聚合起始劑等的存在下，依照自由基聚合等公知的方法來製造，可通過與（A-1）聚合體相同的操作來製造。
＜交聯劑＞ 作為交聯劑，只要具有交聯性官能基，則並無特別限制。作為交聯性官能基，例如除可列舉氧雜環丙基、氧雜環丁基、烷氧基烷基、乙烯性不飽和基以外，可列舉：苄基氧基甲基、乙醯氧基甲基、苯甲醯氧基甲基、甲醯基、乙醯基、二甲基胺基甲基、二乙基胺基甲基、二羥甲基胺基甲基、二羥乙基胺基甲基、嗎啉基甲基。 作為烷氧基烷基，例如可列舉甲氧基甲基、乙氧基甲基。 作為乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、伸乙烯基、(甲基)丙烯醯基。 其中，就低吸水性及耐化學品性的強化觀點而言，較佳為氧雜環丙基、氧雜環丁基、烷氧基烷基、乙烯性不飽和基，更佳為氧雜環丙基或氧雜環丁基。
作為具有兩個氧雜環丙基或氧雜環丁基的化合物，例如可列舉：艾珀萊特（epolight）40E、艾珀萊特（epolight）100E、艾珀萊特（epolight）200E、艾珀萊特（epolight）400E、艾珀萊特（epolight）70P、艾珀萊特（epolight）200P、艾珀萊特（epolight）400P、艾珀萊特（epolight）1500NP、艾珀萊特（epolight）80MF、艾珀萊特（epolight）4000、艾珀萊特（epolight）3002（以上，共榮社化學（股）製造）、NC6000（日本化藥（股）製造）、丹納考爾（Denacol）EX-212L、丹納考爾（Denacol）EX-214L、丹納考爾（Denacol）EX-216L、丹納考爾（Denacol）EX-850L（以上，長瀨化成（Nagase ChemteX）（股）製造）、賽羅西德（Celloxide）2021P（大賽璐化學工業（股）製造）、GAN、GOT（以上，日本化藥（股）製造）、jER828、jER1002、jER1750、jER1007、YX8100-BH30、E1256、E4250、E4275（以上，三菱化學（股）製造）、BPFG、BPEFG、奧古索璐（Ogsol）PG100（以上，大阪燃氣化學（股）製造）、艾比庫隆（Epiclon）EXA-9583、HP4032（以上，迪愛生（DIC）（股）製造）、EP-4088S、EP-4085S、EP-4080S（以上，艾迪科（Adeka）（股））。
作為具有三個氧雜環丙基或氧雜環丁基的化合物，例如可列舉：VG3101（三井化學（股）製造）、泰匹庫（Tepic）S、泰匹庫（Tepic）G、泰匹庫（Tepic）P（以上，日產化學工業（股）製造）、丹納考爾（Denacol）EX-321L（長瀨化成（Nagase ChemteX）（股）製造）。
作為具有四個以上氧雜環丙基或氧雜環丁基的化合物，例如可列舉：艾普托妥（Epotohto）YH-434L（東都化成（股）製造）、EPPN502H、NC3000、NC6000（以上，日本化藥（股）製造）、艾比庫隆（Epiclon）N695、HP7200（以上，迪愛生（DIC）（股）製造）。
作為含烷氧基烷基的化合物，只要在分子內含有烷氧基烷基，則並無特別限定，例如可列舉：含烷氧基烷基的三聚氰胺化合物、含烷氧基烷基的苯並胍胺化合物、含烷氧基烷基的脲化合物、含烷氧基烷基的苯酚化合物。
作為含乙烯性不飽和基的化合物，可列舉在分子中具有至少兩個乙烯性不飽和基的化合物，較佳為可列舉具有兩個以上的(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯的具體例，可列舉與第三組成物的多官能(甲基)丙烯酸酯相同者。
在硬化性樹脂組成物中，相對於聚合體成分100質量份，交聯劑的含有比例較佳為30質量份以上，更佳為40質量份以上，進而佳為50質量份以上，而且較佳為150質量份以下，更佳為120質量份以下，進而佳為90質量份以下。另外，相對於聚合體成分100質量份，硬化性樹脂組成物中的交聯劑的含有比例較佳為30質量份～150質量份，更佳為40質量份～120質量份，進而佳為50質量份～90質量份。通過設為此種含有比例，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜硬化劑＞ 硬化性樹脂組成物為了輔助聚合體成分的硬化，含有硬化劑。作為硬化劑，只要可促進聚合體成分的硬化反應，則並無特別限定，例如可列舉：酚系樹脂、胺系化合物、酸酐、活性酯、羧酸系化合物、磺酸系化合物。其中，較佳為酸酐，例如可列舉偏苯三甲酸酐。 另外，也可與硬化劑一起並用硬化促進劑。作為硬化促進劑，例如可列舉：胺化合物、嵌段異氰酸酯化合物、咪唑衍生物二環式脒化合物或其鹽、磷化合物、胍胺化合物、均三嗪衍生物。 作為胺化合物，例如可列舉：雙氰胺、苄基二甲基胺、4-(二甲基胺基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺。 作為嵌段異氰酸酯化合物，例如可列舉二甲基胺。 作為咪唑衍生物二環式脒化合物或其鹽，例如可列舉：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑。 作為磷化合物，例如可列舉三苯基膦。 作為胍胺化合物，例如可列舉：三聚氰胺、胍胺、乙醯胍胺、苯並胍胺。 作為均三嗪衍生物，例如可列舉2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-均三嗪。 另外，除可列舉所述以外，可列舉：2-乙烯基-2,4-二胺基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-均三嗪/異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-均三嗪/異氰脲酸加成物。
在硬化性樹脂組成物中，相對於聚合體成分100質量份，硬化劑的含有比例較佳為20質量份以上，更佳為25質量份以上，進而佳為30質量份以上，而且較佳為70質量份以下，更佳為60質量份以下，進而佳為50質量份以下。另外，相對於聚合體成分100質量份，硬化性樹脂組成物中的硬化劑的含有比例較佳為20質量份～70質量份，更佳為25質量份～60質量份，進而佳為30質量份～50質量份。通過設為此種含有比例，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。 另外，在並用硬化促進劑的情況下，相對於聚合體成分100質量份，硬化促進劑的含量較佳為0.001質量份～1質量份。
＜矽氧烷化合物＞ 硬化性樹脂組成物包含矽氧烷化合物。硬化性樹脂組成物中包含的矽氧烷化合物與第一組成物中包含的矽氧烷化合物相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
作為硬化性樹脂組成物中包含的矽氧烷化合物的較佳的形態，例如可列舉如下者，但並不限定於這些。 ＜1＞ 包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜2＞ 包含R 1SiO 3/2單元與選自由R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態 ＜3＞ 包含R 1SiO 3/2單元及SiO 4/2單元，通過GPC而測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3200，烷氧基量為13質量%～65質量%的形態
在硬化性樹脂組成物中，相對於聚合體成分100質量份，矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，進而佳為2質量份以上，而且較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而佳為10質量份以下。另外，相對於聚合體成分100質量份，硬化性樹脂組成物中的矽氧烷化合物的含有比例較佳為0.5質量份～20質量份，更佳為1質量份～15質量份，進而佳為2質量份～10質量份。通過設為此種含有比例，可提高所獲得的硬化膜的低吸水性及耐化學品性。
＜溶劑＞ 硬化性樹脂組成物含有溶劑。硬化性樹脂組成物較佳為將聚合體成分、交聯劑、硬化劑、矽氧烷化合物、及視需要調配的成分溶解或分散於溶劑中而成的液狀組成物。作為使用的溶劑，較佳為溶解調配於硬化性樹脂組成物中的各成分、且不與各成分反應的有機溶媒。硬化性樹脂組成物中包含的溶劑與第一組成物中包含的溶劑相同，具體的形態如第一組成物中說明那樣。
溶劑的含量為硬化性樹脂組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、進而佳為15質量%以上、且較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、進而佳為30質量%以下的量。另外，溶劑的含量為硬化性樹脂組成物的固體成分濃度成為較佳為5質量%～50質量%、更佳為10質量%～40質量%、進而佳為15質量%～30質量%的量。通過設為此種含量，在將硬化性樹脂組成物塗布於基板上時能夠充分確保塗膜的膜厚，另外，可適度地提高硬化性樹脂組成物的黏性，可確保良好的塗布性。
＜其他成分＞ 硬化性樹脂組成物除含有聚合體成分、交聯劑、硬化劑、矽氧烷化合物、及溶劑以外，可還含有這些以外的成分（其他成分）。作為其他成分，可列舉與第一組成物中相同的成分，但可適合地使用密接助劑。
[彩色濾光片用保護膜的形成方法] 在液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等的顯示元件中，在其製造步驟中利用溶劑、酸溶液或鹼溶液等進行浸漬處理，因此元件容易劣化或受到損傷。因此，出於賦予對此種化學品的耐受性的目的，在元件的表面設置有包含薄膜的保護膜。另外，在有機EL顯示裝置的領域中，當有機發光層與水分接觸時迅速劣化，亮度降低，因此絕緣膜需要為低吸水性。 關於本發明的彩色濾光片用保護膜，可通過使用所述的所述硬化性樹脂組成物，來形成低吸水性及耐化學品性優異的硬化膜，因此可抑制顯影後的元件的劣化或損傷。
彩色濾光片用保護膜可使用本發明的硬化性樹脂組成物，例如通過包括以下的（步驟a）～（步驟c）的方法來製造。 （步驟a）在形成有彩色濾光片的基板上塗布硬化性樹脂組成物的步驟 （步驟b）自塗布於基板上的硬化性樹脂組成物中去除溶劑的步驟 （步驟c）對硬化性樹脂組成物進行加熱的步驟
以下，對各步驟進行詳細說明。 （步驟a） 在本步驟中，在被成膜面塗布本發明的硬化性樹脂組成物，但被成膜面是設置有彩色濾光片的基板上的彩色濾光片的著色圖案形成面。作為基板，例如可列舉：玻璃基板、矽基板、樹脂基板。可對形成塗膜的基板的表面實施HMDS（六甲基二矽氮烷）處理等各種表面處理。
作為硬化性樹脂組成物的塗布方法，可採用噴霧法、輥塗法、旋塗法、狹縫模塗布法、棒塗布法、噴墨塗布法等適宜的方法。其中，較佳為旋塗法或狹縫模塗布法。 作為用於塗布法的硬化性樹脂組成物溶液的固體成分濃度，較佳為5質量%～50質量%，更佳為10質量%～40質量%，進而佳為15質量%～35質量%。
（步驟b） 在本步驟中，對硬化性樹脂組成物的塗布面進行加熱處理（預烘烤），由此去除溶劑來形成塗膜。 作為預烘烤條件，也根據硬化性樹脂組成物中包含的各成分的種類及含有比例等而不同，例如在70℃～120℃下進行1分鐘～15分鐘。預烘烤後的塗膜的膜厚較佳為0.5 μm～10 μm，進而佳為1.0 μm～7 μm。此外，也可在硬化性樹脂組成物的塗布後、預烘烤前進行減壓乾燥（VCD）。
預烘烤後，可視需要對在所述步驟b中形成的硬化性樹脂組成物的塗膜的至少一部分照射放射線，並進行顯影，由此去除不需要的部分。在對塗膜的一部分照射放射線時，例如可介隔具有規定圖案的光罩進行照射。可通過不介隔光罩進行照射，來對塗膜的全部曝光放射線。作為放射線，例如可列舉：可見光線、紫外線、遠紫外線。其中，較佳為波長處於250 nm～550 nm的範圍內的放射線，進而佳為包含365 nm的紫外線的放射線。放射線的曝光量較佳為100 J/m 2～5,000 J/m 2，進而佳為200 J/m 2～3,000 J/m 2。
作為顯影中使用的顯影液，例如可使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉等無機鹼、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨等四級銨鹽等鹼性化合物的水溶液。也可向鹼性化合物的水溶液中添加適當量的甲醇、乙醇等水溶性有機溶媒。進而，也可將表面活性劑單獨使用，或者與所述水溶性有機溶媒一起添加適當量來使用。 作為顯影方法，可為覆液法、浸漬法、噴淋法等中的任一種。顯影時間例如在常溫下為10秒～180秒左右。也可繼顯影處理之後，例如在進行了30秒～90秒的流水清洗後，利用壓縮空氣或壓縮氮進行風乾。
（步驟c） 繼而，對如所述那樣形成的硬化性樹脂組成物的塗膜進行加熱處理（後烘烤）並硬化，由此形成保護膜。 在後烘烤中，例如可使用熱板、烘箱等適當的加熱裝置。後烘烤的溫度例如為180℃～280℃。關於後烘烤的時間，例如在熱板上進行加熱處理的情況下為5分鐘～30分鐘，在烘箱內進行加熱處理的情況下為30分鐘～180分鐘。
[彩色濾光片的保護膜] 本發明的保護膜由本發明的硬化性樹脂組成物形成，專門用於彩色濾光片。本發明的保護膜不僅耐化學品性優異，而且由於受熱狀態下的負荷也不會凹陷，另外形成於基底基板上的彩色濾光片的階差的平坦化也優異，因此例如有效用作液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）用彩色濾光片、電荷耦合器件（charge-coupled device，CCD）用彩色濾光片中所使用的保護膜。 保護膜的平均膜厚較佳為0.1 μm以上，而且較佳為8 μm以下，更佳為6 μm以下，進而佳為4 μm以下。此外，在本發明的保護膜形成於具有彩色濾光片的階差的基板上的情況下，所述膜厚設為距彩色濾光片的最上部的厚度。 [實施例]
以下，通過實施例來對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於這些實施例。此外，實施例、比較例中的「份」及「%」只要無特別說明，則為質量基準。
[重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）] 聚合體及矽氧烷化合物的重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn）通過以下的方法進行測定。 ·測定方法   ：膠體滲透層析（GPC）法 ·裝置          ：昭和電工公司的GPC-101 ·GPC管柱  ：將島津GLC公司的GPC-KF-801、GPC-KF-802、GPC-KF-803及GPC-KF-804結合 ·流動相      ：四氫呋喃 ·管柱溫度   ：40℃ ·流速          ：1.0 mL/分鐘 ·試樣濃度   ：1.0質量% ·試樣注入量：100 μL ·檢測器      ：示差折射計 ·標準物質   ：單分散聚苯乙烯
[烷氧基量] 關於矽氧烷化合物的烷氧基量，在以下的條件下對矽氧烷化合物進行 29Si-NMR測定，對於所獲得的NMR光譜，基於化學位移分類為D0～D2、T0～T3、Q0～Q4，在此基礎上根據各自的面積比來算出未反應的烷氧基量（wt%）。 ·測定方法   ： 29Si核磁共振分光（NMR）法 ·裝置          ：布魯克（Bruker）公司製造 NMR裝置 ·磁場          ：400 MHz
[單量體] 用於合成聚合體的單量體的簡稱如以下那樣。 ·MA           ：甲基丙烯酸 ·MI            ：馬來醯亞胺 ·GMA         ：甲基丙烯酸縮水甘油酯 ·ECHMA     ：甲基丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯 ·OXMA      ：甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯 ·CHMI        ：N-環己基馬來醯亞胺 ·PIPE         ：對異丙烯基苯酚 ·MPTMS          ：3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷 ·MPTES      ：3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷 ·STMS        ：苯乙烯基三甲氧基矽烷 ·SDMS       ：苯乙烯基二甲氧基羥基矽烷 ·MATHF      ：甲基丙烯酸2-四氫呋喃基酯 ·EDCPMA   ：甲基丙烯酸[3,4-環氧基三環(5.2.1.0 2,6)癸烷-9-基]酯 ·MMA        ：甲基丙烯酸甲酯 ·ST            ：苯乙烯
＜矽氧烷化合物的合成＞ [合成例1]矽氧烷化合物（D-1）的合成 向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中投入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（GPTMS）48.1 g（45.0莫耳%）、四乙氧基矽烷（TEOS）51.9 g（55.0莫耳%）後，一邊攪拌一邊花費1小時滴加1當量鹽酸7.4 g，在67℃下熟化2小時。利用環氧丙烷0.45 g中和所獲得的液體，蒸餾去除揮發成分與溶媒，由此獲得矽氧烷化合物（D-1）。所獲得的矽氧烷化合物（D-1）的Mw為1,800，Mw/Mn為1.7，烷氧基量為34 wt%。
[合成例2]矽氧烷化合物（D-2）的合成 向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中投入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（GPTMS）13.1 g（10.3莫耳%）、甲基三甲氧基矽烷（MTMS）25.3 g（34.6莫耳%）、四乙氧基矽烷（TEOS）61.6 g（55.1莫耳%）後，一邊攪拌一邊花費1小時滴加1當量鹽酸8.8 g，在67℃下熟化2小時。利用環氧丙烷0.53 g中和所獲得的液體，蒸餾去除揮發成分與溶媒，由此獲得矽氧烷化合物（D-2）。所獲得的矽氧烷化合物（D-2）的Mw為1,700，Mw/Mn為1.7，烷氧基量為25 wt%。
[合成例3]矽氧烷化合物（D-3）的合成 向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中投入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（GPTMS）21.1 g（19.1莫耳%）、四乙氧基矽烷（TEOS）78.9 g（80.9莫耳%）後，一邊攪拌一邊花費1小時滴加1當量鹽酸8.8 g，在67℃下熟化2小時。利用環氧丙烷0.53 g中和所獲得的液體，蒸餾去除揮發成分與溶媒，由此獲得矽氧烷化合物（D-3）。所獲得的矽氧烷化合物（D-3）的Mw為2,400，Mw/Mn為1.5，烷氧基量為45 wt%。
[比較合成例1]矽氧烷化合物（d-1）的合成 向帶攪拌機的容器內裝入丙二醇單甲醚25 g，繼而裝入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（GPTMS）58.7 g（45.0莫耳%）、甲基三甲氧基矽烷（MTMS）41.3 g（55.0莫耳%）、及草酸0.5 g，進行加熱直至溶液溫度達到60℃。在溶液溫度達到60℃後，裝入離子交換水18 g，進行加熱直至達到75℃，並保持3小時。繼而加入作為脫水劑的原甲酸甲酯28 g，攪拌1小時。進而使溶液溫度為40℃，一邊保持溫度一邊進行蒸發。一邊階段性地加入丙二醇單甲醚，一邊去除離子交換水及水解縮合中產生的甲醇，獲得矽氧烷化合物（d-1）的溶液。矽氧烷化合物（d-1）的固體成分濃度為42.0質量%，Mw為4,000，Mw/Mn為2.2，烷氧基量為21 wt%。
[比較合成例2]矽氧烷化合物（d-2）的合成 向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中投入3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（GPTMS）12.0 g（6.5莫耳%）、二甲基二甲氧基矽烷88.0 g（93.5莫耳%）後，一邊攪拌一邊花費1小時滴加1當量鹽酸11.8 g，在67℃下熟化2小時。利用環氧丙烷0.71 g中和所獲得的液體，蒸餾去除揮發成分與溶媒，由此獲得矽氧烷化合物（d-2）的溶液。所獲得的矽氧烷化合物（d-2）的Mw為1,500，Mw/Mn為1.6，烷氧基量為8.0 wt%。
[比較合成例3]矽氧烷化合物（d-3）的合成 參考日本專利特表2022-516135號公報的製造例1進行合成。向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中放入苯基三乙氧基矽烷55 g（52.5莫耳%）、四乙氧基矽烷20 g（22.0莫耳%）、甲基三乙氧基矽烷25 g（25.5莫耳%），放入作為溶媒的甲醇100 g，進行氮置換後加以攪拌。進而放入超純水50 g與作為催化劑的草酸4 g後，再次攪拌。1小時後，升溫至60℃，在所述溫度下聚合直至10小時後，冷卻至常溫後結束反應。進一步驟冷至0℃以下，使反應產物沉澱，除去未反應的單量體及催化劑的上清液溶液。所獲得的矽氧烷化合物（d-3）的Mw為3,000，Mw/Mn為1.8，烷氧基量為7.5 wt%。
[比較合成例4]矽氧烷化合物（d-4）的合成 參考日本專利第4849251號說明書的合成例3進行合成。向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中取四甲氧基矽烷30.4 g（42.2莫耳%）、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷47.2 g（57.8莫耳%），加入丙二醇甲醚100 g使其溶解。利用磁攪拌器對所獲得的混合溶液一邊攪拌一邊加溫至60℃。花費1小時向其中連續添加包含1重量%草酸的8.6 g的離子交換水。然後，在60℃下反應4小時後，將所獲得的反應液冷卻至室溫。之後，自反應液中減壓蒸餾去除作為反應副生成物的醇成分。所獲得的矽氧烷化合物（d-4）的Mw為1,400，Mw/Mn為1.9，烷氧基量為8.8 wt%。
[比較合成例5]矽氧烷化合物（d-5）的合成 向包括攪拌裝置、溫度計、冷卻管及滴加裝置的玻璃燒瓶中取甲基三甲氧基矽烷53.0 g（63.3莫耳%）、四乙氧基矽烷47.0 g（36.7莫耳%），一邊攪拌一邊花費1小時滴加1當量鹽酸8.8 g，在67℃下熟化2小時。利用環氧丙烷0.53 g中和所獲得的液體，蒸餾去除揮發成分與溶媒，由此獲得矽氧烷化合物（d-5）。所獲得的矽氧烷化合物（d-5）的Mw為1,500，Mw/Mn為1.7，烷氧基量為7.1 wt%。
＜聚合體的合成＞ [合成例4]聚合體（A-1）的合成 向包括冷卻管及攪拌機的燒瓶中裝入2,2'-偶氮雙(異丁酸)二甲酯13份及二乙二醇乙基甲醚（溶媒1：EDM）200份。繼而，裝入甲基丙烯酸8份、甲基丙烯酸縮水甘油酯35份、N-環己基馬來醯亞胺20份、對異丙烯基苯酚15份、及甲基丙烯酸甲酯22份，進行氮置換後，在緩緩攪拌的同時使溶液的溫度上升至80℃，並將所述溫度保持5小時，由此獲得含有聚合體（A-1）的聚合體溶液。所述聚合體溶液的固體成分濃度為34.9質量%，聚合體（A-1）的Mw為9,500，分子量分佈（Mw/Mn）為2.3。
[合成例5～合成例14]聚合體（A-2）～聚合體（A-10）、聚合體（E-1）的合成 使用表1所示的種類及調配量（份）的各成分，除此以外利用與合成例4相同的方法，獲得具有與聚合體（A-1）同等的固體成分濃度的聚合體（A-2）～聚合體（A-10）、聚合體（E-1）包含在內的聚合體溶液。
[表1]
聚合體名稱 單量體[質量份]
MA GMA ECHMA OXMA CHMI PIPE MPTMS MPTES STMS SDMS MATHF EDCPMA MMA ST
合成例4 A-1 8.0 35.0 20.0 15.0 22.0
合成例5 A-2 9.5 35.0 20.0 15.0 20.5
合成例6 A-3 7.0 35.0 20.0 15.0 23.0
合成例7 A-4 9.0 20.0 20.0 20.0 15.0 16.0
合成例8 A-5 12.0 45.0 25.0 18.0
合成例9 A-6 10.0 30.0 20.0 15.0 25.0
合成例10 A-7 10.0 30.0 15.0 20.0 25.0
合成例11 A-8 10.0 30.0 15.0 30.0 15.0
合成例12 A-9 15.0 30.0 10.0 30.0 15.0
合成例13 A-10 14.0 35.0 15.0 26.0 10.0
合成例14 E-1 50.0 50.0
＜感放射線性組成物、硬化性樹脂組成物的製備＞ 以下示出感放射線性組成物、硬化性樹脂組成物的製備中使用的聚合體（A）、聚合體（E）、感放射線性化合物（B）、溶劑（C）、矽氧烷化合物（D）、交聯劑（F）、硬化劑（G）、多官能(甲基)丙烯酸酯（M）、添加劑（X）。
[聚合體（A）] ·A-1～A-10：合成例4～合成例13中合成的聚合體（A-1）～聚合體（A-10）
[聚合體（E）] ·E-1：合成例14中合成的聚合體（E-1）
[感放射線性化合物（B）] ·B-1：4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]伸乙基]雙酚（1.0莫耳）與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯（2.0莫耳）的縮合物 ·B-2：4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]伸乙基]雙酚（1.0莫耳）與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯（1.0莫耳）的縮合物 ·B-3：1,1,1-三(對羥基苯基)乙烷（1.0莫耳）與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯（2.0莫耳）的縮合物 ·B-4：1,1,1-三(對羥基苯基)乙烷（1.0莫耳）與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯（1.0莫耳）的縮合物 ·B-5：豔佳固（Irgacure）PAG121（巴斯夫（BASF）公司製造） ·B-6：豔佳固（Irgacure）OXE-02（巴斯夫（BASF）公司製造）
[溶劑（C）] ·C-1：二乙二醇乙基甲醚（EDM） ·C-2：丙二醇單甲醚（PGME） ·C-3：丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）
[矽氧烷化合物（D）] ·D-1：合成例1中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為34 wt%、重量平均分子量為1,800、Mw/Mn為1.7 ·D-2：合成例2中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為25 wt%、重量平均分子量為1,700、Mw/Mn為1.7 ·D-3：合成例3中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為45 wt%、重量平均分子量為2,400、Mw/Mn為1.5 ·D-4：KR-513（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為20 wt%、重量平均分子量為1,800、Mw/Mn為1.7 ·D-5：X-40-9296（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為22 wt%、重量平均分子量為1,300、Mw/Mn為1.3 ·D-6：KR-516（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為17 wt%、重量平均分子量為2,100、Mw/Mn為1.6 ·D-7：KR-517（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為50 wt%、重量平均分子量為2,500、Mw/Mn為1.4 ·D-8：KR-518（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為50 wt%、重量平均分子量為2,000、Mw/Mn為1.6 ·D-9：KR-519（信越化學工業股份有限公司製造）、烷氧基量為30 wt%、重量平均分子量為1,700、Mw/Mn為1.5
[矽氧烷化合物（D）以外的矽氧烷化合物] ·d-1：比較合成例1中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為21 wt%、重量平均分子量為4,000、Mw/Mn為2.2 ·d-2：比較合成例2中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為8.0 wt%、重量平均分子量為1,500、Mw/Mn為1.6 ·d-3：比較合成例3中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為7.5 wt%、重量平均分子量為3,000、Mw/Mn為1.8 ·d-4：比較合成例4中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為8.8 wt%、重量平均分子量為1,400、Mw/Mn為1.9 ·d-5：比較合成例5中合成的矽氧烷化合物、烷氧基量為7.1 wt%、重量平均分子量為1,500、Mw/Mn為1.7
[交聯劑（F）] ·F-1：3',4'-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯（賽羅西德（Celloxide）2021P）（大賽璐股份有限公司）
[硬化劑（G）] ·G-1：偏苯三甲酸酐
[多官能(甲基)丙烯酸酯（M）] ·M-1：卡亞拉得（KAYARAD）DPHA（日本化藥（股）製造）
[添加劑（X）] ·X-1：3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷 ·X-2：2-苯基苯並咪唑 ·X-3：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 ·X-4：2-苯基-4-甲基咪唑 ·X-5：α,α,α'-三(4-羥基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯（TrisP-PA）（本州化學工業（股）製造）
＜感放射線性組成物、硬化性樹脂組成物的製備＞ [實施例1] 在含有聚合體（A-1）的聚合體溶液中，相對於相當於聚合體（A-1）100份（固體成分）的量，混合感放射線性酸產生體（B-1）20份，以最終的固體成分濃度為20質量%的方式添加丙二醇單甲醚（PGME）、丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）。此外，以溶媒2：溶媒3=3：7的質量比混合使用溶媒2（PGME）及溶媒3（PGMEA）。繼而，利用孔徑0.2 μm的膜濾器進行過濾以製備感放射線性組成物。
[實施例2～實施例25、比較例1～比較例9] 使用表2所示的種類及調配量（份）的各成分，除此以外利用與實施例1相同的方法，製備實施例2～實施例25、比較例1～比較例9的感放射線性組成物、硬化性樹脂組成物。此外，在實施例5～實施例13、實施例17、實施例18、實施例21～實施例23及實施例25、以及比較例1、比較例3～比較例6、比較例7及比較例9中，使用溶媒2（PGME）以最終的固體成分濃度為20質量%的方式進行製備。
[表2]
[A]聚合體、[E]聚合體 [B]感放射線性化合物 [D]特定矽氧烷化合物 [d]D以外的矽氧烷化合物 [F]交聯劑 [G]硬化劑 [M]多官能(甲基)丙烯酸酯 [X]添加劑 [C]溶劑
種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 種類 質量份 溶媒1 溶媒2 溶媒3
實施例1 A-1 100 B-1 20 D-1 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例2 A-1 100 B-1 20 D-2 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例3 A-1 100 B-1 20 D-3 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例4 A-1 100 B-1 20 D-4 2 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例5 A-1 100 B-1 20 D-4 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例6 A-1 100 B-1 20 D-4 10 X-1 5 C-1 C-2
實施例7 A-1 100 B-1 20 D-5 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例8 A-1 100 B-1 20 D-6 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例9 A-1 100 B-1 20 D-7 2 X-1 5 C-1 C-2
實施例10 A-1 100 B-1 20 D-7 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例11 A-1 100 B-1 20 D-7 10 X-1 5 C-1 C-2
實施例12 A-1 100 B-1 20 D-8 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例13 A-1 100 B-1 20 D-9 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例14 A-1 40 A-2 60 B-2 25 D-4 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例15 A-1 100 B-1 20 D-1 5 X-1 5 X-5 10 C-1 C-2 C-3
實施例16 A-3 100 B-1 10 B-3 10 D-4 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
實施例17 A-3 100 B-1 10 B-4 10 D-4 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例18 A-4 100 B-1 20 D-4 5 X-1 5 C-1 C-2
比較例1 A-1 100 B-1 20 X-1 5 C-1 C-2
比較例2 A-1 100 B-1 20 d-1 5 X-1 5 C-1 C-2 C-3
比較例3 A-1 100 B-1 20 d-2 5 X-1 5 C-1 C-2
比較例4 A-1 100 B-1 20 d-3 5 X-1 5 C-1 C-2
比較例5 A-1 100 B-1 20 d-4 5 X-1 5 C-1 C-2
比較例6 A-1 100 B-1 20 d-5 5 X-1 5 C-1 C-2
實施例19 A-5 100 B-5 1 D-3 5 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2 C-3
實施例20 A-6 100 B-5 1 D-3 5 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2 C-3
實施例21 A-7 100 B-5 1 D-3 5 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2
實施例22 A-8 100 B-5 1 D-3 5 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2
實施例23 A-9 100 B-5 1 D-3 5 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2
比較例7 A-5 100 B-5 1 X-1 5 X-2 0.1 C-1 C-2
實施例24 A-10 100 B-6 5 D-3 5 M-1 60 X-1 5 X-3 5 C-1 C-2 C-3
比較例8 A-10 100 B-6 6 M-1 60 X-1 5 X-3 5 C-1 C-2 C-3
實施例25 E-1 100 - - D-3 5 F-1 70 G-1 40 X-1 5 X-4 0.01 C-1 C-3
比較例9 E-1 100 - - F-1 70 G-1 40 X-1 5 X-4 0.01 C-1 C-3
＜評價＞ 由實施例1～實施例25及比較例1～比較例9的感放射線性組成物形成硬化膜，通過以下說明的方法來評價下述項目。此外，對實施例1～實施例23及比較例1～比較例7評價了正型的組成物的放射線感度，對實施例24及比較例8評價了負型的組成物的放射線感度。另外，對於實施例25及比較例9，對飽和吸水率以後進行了評價。將評價結果示於表3。
[正型的組成物的放射線感度：實施例1～實施例23、比較例1～比較例7] 在6英寸玻璃晶片上，使用旋轉器塗布六甲基二矽氮烷（HMDS），在60℃下加熱1分鐘（HMDS處理）。在所述HMDS處理後的晶片上，使用旋轉器塗布如所述那樣製備的各感放射線性組成物。之後，利用小型減壓乾燥裝置進行30 Pa、1秒的乾燥後，在100℃下預烘烤2分鐘，由此形成膜厚3.0 μm的塗膜。繼而，使用曝光機（使用佳能公司的「MPA-600FA」：超高壓水銀燈），使曝光量變化並介隔具有10 μm×10 μm的矩形曝光圖案的罩幕，進行塗膜的曝光。之後，利用2.38質量%的氫氧化四甲基銨水溶液在25℃下利用覆液法進行顯影。顯影時間設為80秒鐘。繼而，利用超純水進行1分鐘的流水清洗，之後進行乾燥，由此在HMDS處理後的晶片上形成圖案。對整個塗膜進行300 mJ/cm 2的曝光，將所述晶片在清潔烘箱內在230℃下加熱30分鐘，實施後烘烤，從而獲得硬化膜。調查顯影時形成10 μm×10 μm的圖案所需的曝光量。此外，可評價為曝光量越小，放射線感度越良好。
（評價基準） AA：未滿90 mJ/cm 2A：90 mJ/cm 2以上且未滿120 mJ/cm 2B：120 mJ/cm 2以上且未滿150 mJ/cm 2C：150 mJ/cm 2以上
[負型的組成物的放射線感度：實施例24、比較例8] 在6英寸玻璃晶片上，使用旋轉器塗布六甲基二矽氮烷（HMDS），在60℃下加熱1分鐘（HMDS處理）。在所述HMDS處理後的晶片上，使用旋轉器塗布如所述那樣製備的各感放射線性組成物。之後，利用小型減壓乾燥裝置進行30 Pa、1秒的乾燥後，在100℃下預烘烤2分鐘，由此形成膜厚3.0 μm的塗膜。繼而，使用曝光機（使用佳能公司的「MPA-600FA」：超高壓水銀燈），使曝光量變化並介隔具有10 μm×10 μm的矩形遮光圖案的罩幕，進行塗膜的曝光。之後，利用2.38質量%的氫氧化四甲基銨水溶液在25℃下利用覆液法進行顯影。顯影時間設為80秒鐘。繼而，利用超純水進行1分鐘的流水清洗，之後進行乾燥，由此在HMDS處理後的晶片上形成圖案。將所述晶片在清潔烘箱內在230℃下加熱30分鐘，實施後烘烤，從而獲得硬化膜。利用觸針式膜厚計測定顯影前後的膜厚，求出下述式所表示的殘膜率（圖案狀薄膜適當殘存的比率）為85%以上的曝光量作為感度，依照以下的基準評價感度。此外，可評價為曝光量越小，放射線感度越良好。
殘膜率（%）=（顯影後膜厚/顯影前膜厚）×100
（評價基準） AA：未滿90 mJ/cm 2A：90 mJ/cm 2以上且未滿120 mJ/cm 2B：120 mJ/cm 2以上且未滿150 mJ/cm 2C：150 mJ/cm 2以上
＜孔殘渣＞ 利用掃描式電子顯微鏡觀察在所述放射線感度的評價中算出的曝光量中經解析的10 μm×10 μm圖案的剖面。觀察矩形的孔內是否有顯影溶解殘餘（殘渣）。此外，可評價為越無溶解殘餘，孔殘渣越良好。
（評價基準） A：孔內無殘渣 B：在孔內僅塗膜的錐形部接地的晶片面附近有殘渣 C：孔內有殘渣
＜飽和吸水率＞ 對於正型的組成物，在所述放射線感度的評價中，跳過介隔罩幕的曝光進行至後烘烤，獲得6英寸玻璃晶片上的硬化膜。另一方面，對於負型的組成物，在所述放射線感度的評價中，代替介隔罩幕的曝光而進行全面曝光，進行至後烘烤，獲得6英寸玻璃晶片上的硬化膜。以膜厚在後烘烤後成為5.0 μm的方式調整旋轉器的塗布轉速。製作數片晶片，利用刮刀削出塗膜，從而準備約0.3 g的硬化膜的粉體。利用精密天平測定以熱板在100℃下加熱10分鐘而去除附著水後的鋁盤的重量。在其上載置硬化膜的粉體，利用熱板在150℃下煆燒10分鐘，使粉體中的水分揮發。測定剛煆燒後的粉體與鋁盤的合計重量後，每隔5分鐘同樣地測定重量，直至經過30分鐘。此外，測定是在溫度23℃、濕度45%RH的環境下進行。自合計重量中減去鋁盤的重量，求出硬化膜粉體的重量，根據以下的式子算出硬化膜的吸水率。
各靜置時間下的吸水率（wt%）=（X/Y）×100
[式中，X表示各經過時間下的硬化膜粉體的重量，Y表示以150℃剛煆燒後的硬化膜粉體的重量]
任一樣品在30分鐘之前吸水率均為一定的值，將其作為飽和吸水率（wt%）。此外，值越低，吸水性越低，可判斷為良好。
（評價基準） AA：未滿0.7 wt% A：0.7 wt%以上且未滿1.2 wt% B：1.2 wt%以上且未滿1.6 wt% C：1.6 wt%以上
＜苯產生抑制＞ 使用6英寸矽晶片，利用與飽和吸水率的評價同樣的方法形成矽晶片上的塗膜。以膜厚在後烘烤後成為3.0 μm的方式調整旋轉器的轉速。將其切割為1 cm×1 cm，利用吹掃捕集（purge & trap）-氣相色譜-質譜儀（gas chromatograph mass spectrometer，GC-MS）裝置進行逸氣分析。提取條件設為230℃、15分鐘。在MS分析中檢測出m/z為77的波峰，在片段的相似性檢索中檢測出苯者判定為「NG（不合格）」，將未檢測出苯者判定為「OK（合格）」。
＜耐化學藥品性＞ 將與所述苯產生抑制的評價同樣地製成的後烘烤後的放射線感度的評價中製成的硬化膜在加熱至65℃的N-甲基-2-吡咯烷酮中浸漬6分鐘，浸漬後利用超純水進行塗膜的流水清洗5秒鐘，使其乾燥。使用觸針式膜厚計測定處理後的絕緣膜的膜厚。依照下述式算出N-甲基-2-吡咯烷酮膨潤率（%），依照下述基準評價耐化學藥品性。
N-甲基-2-吡咯烷酮膨潤率（%）=（P/Q-1）×100
[式中，P表示浸漬後的絕緣膜的膜厚（μm），Q表示浸漬前的絕緣膜的膜厚（μm）]
（評價基準） A：未滿3% B：3%以上且未滿5% C：5%以上
[表3]
特性
放射線感度（mJ/cm 2） 孔殘渣 飽和吸水率 苯產生抑制 耐化學藥品性
實施例1 A A A 合格 A
實施例2 A A A 合格 A
實施例3 A A AA 合格 A
實施例4 A A A 合格 A
實施例5 A A A 合格 A
實施例6 AA A AA 合格 A
實施例7 A A A 合格 A
實施例8 A A A 合格 A
實施例9 A A A 合格 A
實施例10 A A AA 合格 A
實施例11 AA A AA 合格 A
實施例12 A A A 合格 A
實施例13 A A A 合格 A
實施例14 AA A AA 合格 A
實施例15 AA A A 合格 B
實施例16 A A A 合格 A
實施例17 A A A 合格 A
實施例18 A A A 合格 A
比較例1 C B C 合格 C
比較例2 C C C 合格 B
比較例3 C B C 合格 B
比較例4 C B C 不合格 B
比較例5 C B C 合格 B
比較例6 B B A 合格 C
實施例19 AA A A 合格 A
實施例20 AA A A 合格 A
實施例21 AA A A 合格 A
實施例22 AA A A 合格 A
實施例23 AA A A 合格 A
比較例7 A B C 合格 C
實施例24 AA A A 合格 A
比較例8 AA B C 合格 C
實施例25 - - A 合格 A
比較例9 - - C 合格 B
如表3所示，實施例1～實施例25的各感放射線性組成物、或硬化性樹脂組成物中作為實用特性的放射線感度、孔殘渣、飽和吸水率、苯產生抑制、及耐化學藥品性均良好（實施例25中無放射線感度與孔殘渣的評價），取得了各種特性的平衡。相對於此，比較例1～比較例9中有一個以上的「C」的評價、或「NG」的評價，均比實施例1～實施例25差。

Claims (22)

  1. 一種感放射線性組成物，含有： （A-1）聚合體，包含具有鹼可溶性基的結構單元； （B-1）醌二疊氮化合物； （C-1）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， 式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基，且所述具有有機反應性基的一價基除外。
  2. 如請求項1所述的感放射線性組成物，其中 所述有機反應性基選自由乙烯基、氧雜環丙基、氧雜環丁基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、異氰酸酯基、巰基、羧基及四級銨基所組成的群組中。
  3. 如請求項1所述的感放射線性組成物，其中 相對於所述（A-1）聚合體100質量份，所述（D）矽氧烷化合物的含量為0.5質量份～20質量份。
  4. 如請求項1所述的感放射線性組成物，其中 所述（A-1）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-1）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。
  5. 如請求項4所述的感放射線性組成物，其中 所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的感放射線性組成物，其中 所述矽氧烷化合物的烷氧基量為15質量%～55質量%。
  7. 一種感放射線性組成物，含有： （A-2）聚合體，包含具有下述式（1）所表示的基或酸解離性基的結構單元； （B-2）光酸產生劑； （C-2）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， 式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基，且所述具有有機反應性基的一價基除外， 式（1）中， R 11、R 12及R 13分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷氧基、碳數1～10的烷基、或苯基；其中，R 11、R 12及R 13中的至少一個為碳數1～6的烷氧基；「*」表示結合鍵。
  8. 如請求項7所述的感放射線性組成物，其中 所述（A-2）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-2）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。
  9. 如請求項8所述的感放射線性組成物，其中 所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。
  10. 如請求項7至9中任一項所述的感放射線性組成物，其中 所述式（1）所表示的基與芳香環基或鏈狀烴基鍵結。
  11. 如請求項7至9中任一項所述的感放射線性組成物，其中 具有所述式（1）所表示的基的結構單元具有選自由下述式（2-1）所表示的基、下述式（2-2）所表示的基及下述式（2-3）所表示的基所組成的群組中的至少一種， 式（2-1）、式（2-2）及式（2-3）中， A 1及A 2分別獨立地表示鹵素原子、羥基、碳數1～6的烷基或碳數1～6的烷氧基， n1表示0～4的整數， n2表示0～6的整數， R 14表示烷二基； R 11、R 12及R 13與所述式（1）含義相同，「*」表示結合鍵。
  12. 一種感放射線性組成物，含有： （A-3）聚合體，包含具有鹼可溶性基的結構單元； （B-3）光聚合起始劑； （M）多官能(甲基)丙烯酸酯； （C-3）溶劑；以及 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量%， 式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基，且所述具有有機反應性基的一價基除外。
  13. 如請求項12所述的感放射線性組成物，其中 所述（A-3）聚合體還包含具有交聯性基的結構單元，或者所述感放射線性組成物還包括與所述（A-3）聚合體不同、且包含具有交聯性基的結構單元的聚合體。
  14. 如請求項13所述的感放射線性組成物，其中 所述交聯性基為選自由氧雜環丙基、氧雜環丁基及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少一種。
  15. 一種硬化膜的製造方法，包括： 將如請求項1至14中任一項所述的感放射線性組成物塗布於基板上的步驟； 自塗布後的所述感放射線性組成物中去除溶劑的步驟； 對溶劑去除後的所述感放射線性組成物照射放射線的步驟； 對放射線照射後的所述感放射線性組成物進行顯影的步驟；以及 對顯影後的所述感放射線性組成物進行加熱的步驟。
  16. 一種硬化膜，使用如請求項1至14中任一項所述的感放射線性組成物而形成。
  17. 如請求項16所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。
  18. 一種液晶顯示裝置，包括如請求項16所述的硬化膜。
  19. 一種液晶顯示裝置，包括如請求項17所述的硬化膜。
  20. 一種有機電致發光顯示裝置，包括如請求項16所述的硬化膜。
  21. 一種有機電致發光顯示裝置，包括如請求項17所述的硬化膜。
  22. 一種硬化性樹脂組成物，用於形成彩色濾光片的保護膜，所述硬化性樹脂組成物包含下述的（C）至（G）， （C）溶劑 （E）具有氧雜環丙基或氧雜環丁基的聚合體 （F）交聯劑 （G）硬化劑 （D）矽氧烷化合物，包含選自由R 1SiO 3/2單元及(R 1) 2SiO 2/2單元所組成的群組中的一個以上、與 選自由(R 2) 2SiO 2/2單元、R 2SiO 3/2單元及SiO 4/2單元所組成的群組中的一個以上， 通過膠體滲透層析法測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量為800～3500，且烷氧基量為10質量%～70質量% 式中，R 1表示具有有機反應性基的一價基，R 2分別獨立地表示一價烴基，且所述具有有機反應性基的一價基除外。
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