TW202407063A - 離型塗料組合物 - Google Patents
離型塗料組合物 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202407063A TW202407063A TW112121597A TW112121597A TW202407063A TW 202407063 A TW202407063 A TW 202407063A TW 112121597 A TW112121597 A TW 112121597A TW 112121597 A TW112121597 A TW 112121597A TW 202407063 A TW202407063 A TW 202407063A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acid
- water
- coating composition
- component
- release coating
- Prior art date
Links
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 68
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 64
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 57
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 47
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 44
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 42
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 40
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 23
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 14
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 4
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N isopropyl dihydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(O)=O QPPQHRDVPBTVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 claims description 3
- KVGOXGQSTGQXDD-UHFFFAOYSA-N 1-decane-sulfonic-acid Chemical compound CCCCCCCCCCS(O)(=O)=O KVGOXGQSTGQXDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydropyran-6-one Chemical compound O=C1OCCC=C1 QBDAFARLDLCWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ONUJSMYYXFLULS-UHFFFAOYSA-N 2-nonylnaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(CCCCCCCCC)=CC=C21 ONUJSMYYXFLULS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CVLHGLWXLDOELD-UHFFFAOYSA-N 4-(Propan-2-yl)benzenesulfonic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 CVLHGLWXLDOELD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical class C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N didodecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCC JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- CJMZLCRLBNZJQR-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-amino-4-(4-fluorophenyl)thiophene-3-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=C(N)SC=C1C1=CC=C(F)C=C1 CJMZLCRLBNZJQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- SSILHZFTFWOUJR-UHFFFAOYSA-N hexadecane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCS(O)(=O)=O SSILHZFTFWOUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYAQQULBLMNGAH-UHFFFAOYSA-N hexane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCCCS(O)(=O)=O FYAQQULBLMNGAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 3
- CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N methyl dihydrogen phosphate Chemical compound COP(O)(O)=O CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O UHGIMQLJWRAPLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WLGDAKIJYPIYLR-UHFFFAOYSA-N octane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCS(O)(=O)=O WLGDAKIJYPIYLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 claims description 3
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;phosphoric acid Chemical compound CCCCO.OP(O)(O)=O FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- ZGAZPDWSRYNUSZ-UHFFFAOYSA-N nonane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCS(O)(=O)=O ZGAZPDWSRYNUSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- AKAUCGJQKLOHHK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1CCCCC1 AKAUCGJQKLOHHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QVKQJEWZVQFGIY-UHFFFAOYSA-N dipropyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCOP(O)(=O)OCCC QVKQJEWZVQFGIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 5
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 3
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical class CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Chemical group 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(O)=O ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(O)=O WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Chemical group 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(O)(O)=O TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920003274 CYMEL® 303 LF Polymers 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006360 Si—O—N Inorganic materials 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006177 alkyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000005211 alkyl trimethyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- SCIGVHCNNXTQDB-UHFFFAOYSA-N decyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCOP(O)(O)=O SCIGVHCNNXTQDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAIBFXPTXRARFR-UHFFFAOYSA-N dinonyl phenyl phosphate Chemical compound CCCCCCCCCOP(=O)(OCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 MAIBFXPTXRARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVACALAUIQMRDF-UHFFFAOYSA-N dodecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O TVACALAUIQMRDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N propyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCOP(O)(O)=O MHZDONKZSXBOGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/20—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for coatings strippable as coherent films, e.g. temporary coatings strippable as coherent films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本公開內容涉及離型塗料組合物。與常規的矽酮類離型塗料組合物相比,根據本公開內容的方面的離型塗料組合物當製造成離型膜時可以實現寬範圍的剝離力並且可以顯示出優異的隨時間的穩定性。
Description
本公開內容涉及水基離型塗料組合物。
離型膜通常用作保護膜以保護黏合劑組分免受大氣中的污染物或不希望的黏附物影響,並且通常採用其中在聚酯基底膜上形成離型層的結構。
此外,離型膜通常作爲保護膜附著到黏合劑膜或膠帶上,用於防止在使用黏合劑之前黏附到不希望的黏附物或被灰塵和其它外來物質污染。替代地,離型膜用於防止模具和模制産品在熱壓模制工藝(例如印刷電路板和模內成形)中被黏附,或者用作用於在離型膜的剝離表面上施加各種樹脂材料(例如陶瓷漿料)的塗料材料和用作用於層壓的中間體以保護在其它材料上塗覆的各種樹脂層。特別地,離型膜用作載體膜,用於在作爲多層陶瓷電容器(MLCC)中的組成部分的生胚片上均勻且薄地施加陶瓷漿料。MLCC是用於儲存電流或穩定電流的一類電容器,並且由於其小尺寸和大電容而廣泛用於便携式電子裝置中。特別地,由於最近智能電話和平板PC的激增,需求已經極大地增加。這些MLCC通過將生胚片和內部金屬電極交替地堆疊成數十層或數百層,然後連接外部電極來完成,並且它們的尺寸範圍從小於1 mm至幾個nm。
MLCC中使用的生胚片通過將陶瓷漿料均勻地施加在作爲支撑體的載體膜上,然後將其燒結而形成。作爲生胚片的載體膜,使用具有優異機械强度、尺寸穩定性、耐熱性和成本競爭力的雙軸拉伸聚酯膜。通過向雙軸拉伸聚酯膜的一側施加聚合物矽酮離型層來製備離型膜。
近來,隨著MLCC的小型化和更高容量的趨勢,需要使生胚片更薄並且將陶瓷漿料堆疊成更多層。然而,如果用於製造MLCC的離型膜的剝離力太低,陶瓷漿料可能過早地與離型膜分離。相反地,如果離型膜的剝離力太高,當去除離型膜時,生胚片中可能出現裂紋或破裂。因此,用於MLCC的離型膜特別需要具有該膜可以通過適當的剝離力被剝離這樣的性質。
此外,如果在陶瓷漿料的製造中使用的有機溶劑沒有充分揮發並且保留在離型層中,在生胚片的表面上出現如桔皮的污漬。該問題可能歸因於粗糙因子,並且當陶瓷漿料的溶劑由於離型層的低耐溶劑性而保留在離型層中時也會發生。因此,需要對離型膜進行改善。預先防止此類生胚片缺陷與MLCC可靠性的改善相關,因此MLCC的製造中的離型膜的功能非常重要。
本公開內容提供了用於離型塗料組合物的技術。具體地,離型塗料組合物可以用於離型膜的製造。
本公開內容旨在提供可以實現寬範圍的剝離力的離型塗料組合物。
此外,本公開內容旨在提供包含矽酮乳劑(silicone emulsion)並且可以在低溫下在水性體系中固化的離型塗料組合物。
根據一個方面,本公開內容提供了離型塗料組合物。
在一個方面,離型塗料組合物可以是水基離型塗料組合物。
在一個方面,水基離型塗料組合物可以是可以在150°C或更低的溫度下固化的組合物,並且可以包含:包含聚二甲基矽氧烷(PDMS)的矽酮乳劑組分(A);在單個分子中包含兩個或更多個可以與所述矽酮乳劑組分進行縮合反應的官能團的組分(B);以及酸催化劑。
在一個方面,組分(B)可以通過所述矽酮乳劑組分的縮合反應形成Si-O-R-N鍵結構,其中R是具有1個至4個碳的烷基基團。
在一個方面,包含在所述組分(B)中的官能團可以是胺基團或胺衍生的官能團。
在一個方面,所述組分(B)可以是三聚氰胺組分,所述三聚氰胺組分是化學式1的三聚氰胺化合物、其低聚物、其聚合物或其組合。
[化學式1]
其中,X各自表示氫原子、-CH
2OH或-CH
2-O-R,並且可以相同或不同。R表示具有1個至8個碳原子的烷基,並且可以各自相同或不同。至少一個X是-CH
2-O-CH
3。
在一個方面,所述酸催化劑可以是選自鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸、草酸、乙酸、甲酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、異戊二烯磺酸、樟腦磺酸、己磺酸、辛磺酸、壬磺酸、癸磺酸、十六烷磺酸、二壬基萘磺酸、二壬基萘二磺酸、苯磺酸、烷基苯磺酸、對甲苯磺酸、三聚氰胺ZnI
2、三聚氰胺三磺酸(MTSA)、枯烯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、壬基萘磺酸、酸式磷酸甲酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸丙酯、酸式磷酸異丙酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸丁氧基乙酯、酸式磷酸辛酯、酸式磷酸2-乙基己酯、酸式磷酸癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸硬脂酯、酸式磷酸油酯、酸式磷酸山崳酯、酸式磷酸苯酯、酸式磷酸壬基苯酯、酸式磷酸環己酯、酸式磷酸苯氧基乙酯、酸式磷酸烷氧基聚乙二醇酯、雙酚A酸式磷酸酯、酸式磷酸二甲酯、酸式磷酸二乙酯、酸式磷酸二丙酯、酸式磷酸二異丙酯、酸式磷酸二丁酯、酸式磷酸二辛酯、酸式磷酸二2-乙基己酯、酸式磷酸二月桂酯、酸式磷酸二硬脂酯、酸式磷酸二苯酯、酸式磷酸二壬基苯酯、鋶鹽、苯並噻唑鎓鹽、銨鹽和鏻鹽中的至少一種。
在一個方面,所述組分(B)和所述酸催化劑的重量比可以是100:5至100:30、100:10至100:20或100:10至100:15。
在一個方面,基於所述組合物的總重量,所述水基離型塗料組合物可以分別包含0.2重量%至1.0重量%和0.02重量%至9重量%的量的所述組分(B)和所述矽酮乳劑。
在一個方面,所述組分(B)和矽酮乳劑的重量比基於固體含量可以是100:10至100:900。
在一個方面,所述水基離型塗料組合物可以還包含防靜電劑、導電性增强劑、pH調節劑和防污劑中的至少一種。
在一個方面,所述防靜電劑可以是選自PEDOT、PEDOT:PSS、聚苯胺、聚吡咯、季銨鹽、磺酸鹽和磷酸鹽中的至少一種。
在一個方面,所述pH調節劑可以是選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣和氨水中的至少一種。
在一個方面,基於所述組合物的總重量,所述水基離型塗料組合物可以包含0.1重量%至30重量%的防靜電劑、0.01重量%至0.3重量%的pH調節劑、或0.1至0.3重量%的防污劑。
在一個方面,所述水基塗料組合物可以包含水或水和有機溶劑的組合,其中水和所述有機溶劑可以按50:50或更高、60:40或更高、70:30或更高、80:20或更高、90:10或更高、95:5或更高、或者99:1或更高的水與有機溶劑的重量比組合。
在一個方面,所述水基塗料組合物可以用於製造用於黏性或黏合劑膜或膠帶形式的保護膜的離型膜、用於熱壓模制工藝的離型膜、用於塗覆樹脂材料的塗料材料、待結合以保護塗覆在其它材料上的樹脂層的離型內襯或用於陶瓷生胚片製造工藝的離型膜。
根據本公開內容的方面的離型塗料組合物當製造成離型膜時可以實現寬範圍的剝離力並且可以表現出優異的隨時間的穩定性。與常規的矽酮類離型塗料組合物相比,這些效果甚至更優越。
根據本公開內容的方面的離型塗料組合物可以在低溫下在水性體系中固化,即使包含矽酮乳劑。與僅可以在高溫下固化的含有矽酮乳劑的常規組合物相比,這種效果甚至更優越。
本文描述的各個實施方案出於明晰本公開內容的技術構思的目的而例示,並非旨在將本公開內容局限於任何具體實施方案。本公開內容的技術構思包括各種修改、等同、替代和由本文件中描述的所有或部分的單獨實施方案選擇性地組合的實施方案。此外,本公開內容的技術構思的範圍不限於以下描述的各種實施方案及其詳細描述。
除非另外說明,本文使用的術語(包括技術術語或科學術語)可以具有本公開內容所屬領域的普通技術人員通常理解的含義。
1. 基底膜
在本公開內容的一個方面,通常用於離型膜領域的任何膜可以用作基底膜(其是離型膜的組成部分),而不受限制。
在一個方面,基底膜可以由聚酯聚合物形成,但在其上施加離型塗料組合物的基底膜不限於聚酯膜。聚酯聚合物的具體實例包括但不限於聚對苯二甲酸乙二醇酯聚合物、聚對苯二甲酸丁二醇酯聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯聚合物、聚苯硫醚聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚鄰苯二甲醯胺聚合物、聚醯亞胺聚合物、聚碸聚合物、聚醚碸聚合物、聚醚醯亞胺聚合物或其組合,但不限於此。
在一個方面,聚酯聚合物可以是由芳香族二羧酸和脂肪族二醇的縮合反應獲得的聚酯。在一個方面,芳香族二羧酸可以是間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羥基二羧酸(例如,對羥基苯甲酸等)或其組合,但不限於此。在一個方面,脂肪族二醇可以是乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇或其組合,但不限於此。
在一個方面,兩種或更多種類型的上述芳香族二羧酸和脂肪族二醇可以一起用於聚酯聚合物,並且還可以使用含有第三組分的共聚物。然而,考慮到耐熱性、耐化學品性、機械强度和成本有效性,聚對苯二甲酸乙二醇酯可能是優選的。在一個方面,基底膜可以優選是雙軸取向的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
在一個方面,基底膜的厚度可以是10 μm至200 μm,但不限於此。
在一個方面,離型塗料組合物可以施加到基底膜的至少一個表面以形成離型層。
2. 組分(B)
根據本公開內容的一個方面,離型塗料組合物使用組分(B)作爲在固化後離型層的主鏈組分。組分(B)的使用由於高交聯密度而允許出現硬的離型層塗層並且超過了常規矽酮類離型塗料組合物通常實現的硬度水平。這對於産生硬的離型層塗層是特別有效的,以便在用於MLCC生産的陶瓷生胚片製造工藝中將剝離力調節到所需水平。
常規的矽酮類離型塗料組合物通常僅包含矽酮類材料,例如矽酮乳劑。然而,矽酮乳劑在低溫下固化具有挑戰性,並且需要高於約230°C的高溫用於有效固化。因此,僅含有矽酮乳劑的組合物難以在約150°C的溫度下使用。圖1是例示常規的矽酮類離型塗料組合物和根據本公開內容的實施方案的水基塗料組合物兩者通過在低於150°C的溫度下低溫固化而形成膜的示意圖。參考圖1,當在低於150°C的溫度下使用時,常規的矽酮類離型塗料組合物對基底膜(例如,PET膜)表現出低黏附性(參見左圖)。
例如,膜製造過程可以分爲離線過程和在線過程,離線過程包括展開成品膜材料,在其上施加塗層,然後將其重新捲繞以産生膜,在線過程由聚合物形成膜,同時在聚合物擠出之後的壓片階段期間塗覆膜。在離線過程期間,最大乾燥溫度是約150°C,而在線過程可以在膜拉伸階段期間具有約210至240°C的乾燥溫度。因此,非水溶劑(即,溶劑類溶劑)通常用於在離線過程中在低於150°C的溫度下固化。
然而,由於環境考慮,當用於上述組合物的溶劑是水基的時,固化必須在低於約150°C (例如,低於約130°C)的溫度下發生。儘管乳劑是在水中使用的合適製劑,但當使用矽酮乳劑時,在如上所述低於150°C的溫度下存在難以固化的問題。另外,即使在固化之後,離型膜的擦落(Rub-off)特性和黏附性也可能降低。引入表面活性劑以解决該問題可能抑制固化。
含有具有兩個或更多個能够與矽酮乳劑組分進行縮合反應的官能團的組分(B),根據本公開內容的一個方面的離型塗料組合物可以在低於150°C的溫度下實現高度固化並且可以表現出優異的物理性質,例如擦落特性。這使得在離線過程中使用水基乳劑。參考圖1,組分(B) (例如,三聚氰胺組分)用於誘導相分離固化反應,允許産生具有優異黏附性和高度固化的膜(參見右圖)。
在一個方面,組分(B)可以通過矽酮乳劑縮合反應形成Si-O-R-N鍵結構(其中R是具有1個至4個碳原子的烷基基團)。
例如,R可以是-CH
2-、-CH
2CH
2-、-CH
2CH
2CH
2-或-CH
2CH
2CH
2CH
2-。
在一個方面,包含在組分(B)中的官能團可以是胺基團或胺衍生物官能團。
在一個方面,只要組分(B)在單個分子內具有兩個或更多個能够與矽酮乳劑組分進行縮合反應的官能團,則組分(B)不受限制。通常,組分(B)可以是三聚氰胺組分。特別地,組分(B)可以是烷基醚化的三聚氰胺化合物,其通過使三聚氰胺和甲醛反應,然後使所得羥甲基三聚氰胺與具有適當碳原子的醇在酸性催化劑的存在下反應而獲得。
在一個方面,組分(B)可以表示具有化學式1的結構的三聚氰胺化合物、其低聚物、其聚合物和/或其組合。
[化學式1]
其中,X各自表示氫原子、-CH
2OH或-CH
2-O-R,並且可以相同或不同。R表示具有1個至8個碳原子的烷基,並且可以各自相同或不同。至少一個X是-CH
2-O-CH
3。
在一個方面,X可以全部是-CH
2-O-CH
3,並且三聚氰胺化合物可以是完全醚化的甲基化的三聚氰胺、三聚氰胺低聚物和/或三聚氰胺聚合物。
在一個方面,可商購且廣泛使用的各種産品可以用作組分(B)。例如,可以使用Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303LF、Cymel 350或Cymel 370N (所有産品來自Allnex),而不限於此。市售産品可以單獨使用,或者組合使用。
在一個方面,組分(B)的含量可以是基於組合物的總重量的約0.2重量%至約1.0重量%,具體地約0.2重量%至約0.8重量%、約0.3重量%至約0.7重量%、約0.4重量%至約0.6重量%或約0.5重量%至約0.6重量%。如果組分(B)的含量小於最小值,所需的固化效果,即保持離型層堅硬和降低離型膜與生胚片的剝離力的效果,可能會减弱,並且剝離力可能不能按需要調節。此外,如果組分(B)的固化沒有適當地進行,離型膜的穩定性可能隨著時間而降低。因此,要求組分(B)的含量滿足以下提及的酸催化劑的重量比。
在一個方面,組分(B)的總酸值可以是390至780mg KOH/g,具體地至少400 KOH/g、450 KOH/g、500 KOH/g、550 KOH/g、600 KOH/g、650 KOH/g、700 KOH/g或750 KOH/g,或者至多730 KOH/g、680 KOH/g、630 KOH/g、580 KOH/g、530 KOH/g、480 KOH/g或430 KOH/g,但不限於此。
3. 矽酮乳劑組分
在本公開內容的一個方面,矽酮乳劑組分可以用作離型塗料組合物中的黏合劑或剝離控制劑。因爲單體的分子量低,所以組分(B)在固化後形成緻密的交聯結構並且具有高交聯密度,從而增加了塗覆時離型層的硬度。隨著離型層的硬度增加,生胚片的剝離力降低。爲了解决這個問題,與包含剝離基團如Si-CH
3並且具有軟特性的矽酮乳劑組分一起固化可以减小離型層的硬度並且增加離型層的柔軟性。如以上描述,離型膜的剝離力隨著離型層柔軟度的增加而增加。由於組分(B)和矽酮乳劑組分的組合,本公開內容表現出實現寬範圍的剝離力,特別是在室溫下寬範圍的1天剝離力的效果。
矽酮乳劑組分可以通過與組分(B)的縮合反應形成Si-O-N鍵結構,並且形成的組分(B)-矽酮乳劑組分的共聚物及其結構可以增加離型層的柔軟性並且增加隨時間的穩定性。
例如,化學式1的三聚氰胺組分可以具有至多六個官能團。此時,三聚氰胺組分中的NX
2基團可以通過與矽酮乳劑組分的縮合反應形成Si-O-N鍵結構。
對於典型的矽酮離型膜,通過添加矽酮聚合物組分來增加剝離力,但如果矽酮聚合物組分的含量超過基於組合物的總重量的50重量%時,隨時間的穩定性出現嚴重問題。隨著時間推移,應存在於離型層的表面上的矽酮聚合物組分被浸漬到離型層的內部。與常規的矽酮離型膜不同,本公開內容的離型塗料組合物具有如以上描述的組分(B)和矽酮乳劑組分的共聚物,並且形成交聯網絡結構,因此可以繼續保持剝離基團,而不從離型層表面浸漬到內部,並且因此可以表現出優異的隨時間的穩定性。
在一個方面,矽酮乳劑組分不受限制,只要當與組分(B)結合時其可以形成交聯網絡結構並且提供柔軟性即可。例如,矽酮乳劑組分不受特別限制,但它可以不包含除了主鏈之外的支鏈。
在一個實施方案中,矽酮乳劑組分可以不包含聚亞烷基二醇(例如,聚乙二醇、PEG)。
在一個實施方案中,矽酮乳劑組分可以不包含羥基基團、聚醚基團和聚酯基團。
在一個實施方案中,矽酮乳劑組分可以不包含烷基基團。
如果使用含有支鏈的矽酮乳劑,剝離性質可以僅限於重剝離(基於TESA7475膠帶超過200g)。因此,使用這種組合物的膜可以被限制爲僅用於重剝離區域,例如MLCC。然而,如以前描述,本公開內容的矽酮乳劑組分不包含支鏈,例如聚亞烷基二醇、羥基基團、聚醚基團、聚酯基團、烷基基團等。因此,即使用組分(B)進行固化,也可以與Si-CH
3組分形成離型層的表面,就像使用常規的矽酮固化時一樣。因此,塗料組合物可以用於各種應用,例如在輕剝離區域以及重剝離區域(例如用於MLCC)。
例如,矽酮乳劑組分可以是聚二甲基矽氧烷(PDMS),但不限於此。例如,矽酮乳劑組分可以是支鏈聚二甲基矽氧烷,但不限於此。
在一個實施方案中,矽酮乳劑組分中的Si-Vi與Si-H的比率可以是1:1.5至1:2.5。例如,矽酮乳劑組分中的Si-Vi與Si-H的比率可以是1:1.6至1:2.3。在此,“Si-VI”意指矽-乙烯基基團鍵,“Si-H”意指矽-氫鍵。如果矽酮乳劑組分中的Si-VI:Si-Hi的比率小於1:1.5,組合物可能固化不充分並且殘餘黏附率和基底黏附性變差。如果矽酮乳劑組分中的Si-VI:Si-Hi的比率超過1:2.5,並且Si-H的含量變得太多,Si-H可能與其它組分(例如,羥基基團等)反應,並且剝離力可能隨時間增加,並且隨時間的穩定性可能降低。
在一個實施方案中,基於組合物的總重量,矽酮乳劑組分的含量可以是0.02重量%至9重量%、0.02重量%至8重量%、0.03重量%至7重量%、0.04重量%至6重量%、或者0.05重量%至6重量%。如果使用超過最大值的矽酮乳劑組分,組分(B)可能不完全固化,並且未固化的矽酮乳劑組分或組分(B)可能上升至離型層的表面,導致離型膜的差的擦落特性(即,離型層對基底膜的黏附性或黏性)。如果矽酮乳劑組分使用過分小於最小值,不能通過固化反應適當地形成交聯網狀結構,並且可能不可能實現所需的剝離力或老化穩定性。
在實施方案中,矽酮乳劑組分可以進一步包含金屬催化劑。例如,金屬催化劑可以是鹼金屬催化劑、鹼土金屬催化劑或稀土金屬催化劑,但不限於此。例如,金屬催化劑可以是鉑催化劑,但不限於此。
在一個方面,組分(B)與矽酮乳劑的重量比基於固體含量可以是100:10至100:900,並且可以是存在於以上提及的上限與下限之間的重量比。
4. 酸催化劑
在一個方面,只要已知催化組分(B)或組分(B)與矽酮乳劑組分之間的交聯反應,可以不受限制地使用任何酸催化劑。爲了在本公開內容中使用,可以從中做出適當的選擇。酸催化劑的實例包括:無機酸,例如鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等;有機酸,例如草酸、乙酸、甲酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、異戊二烯磺酸、樟腦磺酸、己磺酸、辛磺酸、壬磺酸、癸磺酸、十六烷磺酸、二壬基萘磺酸、二壬基萘二磺酸、苯磺酸、烷基苯磺酸、對甲苯磺酸、三聚氰胺ZnI
2、三聚氰胺三磺酸(MTSA)、枯烯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、壬基萘磺酸、酸式磷酸甲酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸丙酯、酸式磷酸異丙酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸丁氧基乙酯、酸式磷酸辛酯、酸式磷酸2-乙基己酯、酸式磷酸癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸硬脂酯、酸式磷酸油酯、酸式磷酸山崳酯、酸式磷酸苯酯、酸式磷酸壬基苯酯、酸式磷酸環己酯、酸式磷酸苯氧基乙酯、酸式磷酸烷氧基聚乙二醇酯、雙酚A酸式磷酸酯、酸式磷酸二甲酯、酸式磷酸二乙酯、酸式磷酸二丙酯、酸式磷酸二異丙酯、酸式磷酸二丁酯、酸式磷酸二辛酯、酸式磷酸二2-乙基己酯、酸式磷酸二月桂酯、酸式磷酸二硬脂酯、酸式磷酸二苯酯、酸式磷酸二壬基苯酯等;以及熱生酸劑,例如鋶鹽、苯並噻唑鎓鹽、銨鹽、鏻鹽等,但不限於此。酸催化劑組分可以單獨使用或組合使用。
在一個方面,組分(B)與酸催化劑的重量比可以是100:5至100:30、100:10至100:20或100:10至100:15,並且可以存在於以上描述的上限值與下限值之間。如果酸催化劑以小於重量比的最小值的含量使用,固化反應可能不能適當地發生,並且如果其以超過最大值的含量使用,可能發生過度固化。這兩種情况都導致隨時間的穩定性差。因此,爲了獲得優異的隨時間的穩定性,優選組分(B)與酸催化劑的重量比落入以上範圍內。
5. 溶劑
在一個方面,離型塗料組合物可以是水基離型塗料組合物。在一個方面,術語“水基”意指水溶液或水分散體,並且組合物的溶劑組分可以是單獨的水或水與如以下描述的有機溶劑的組合。
在一個方面,由於離型塗層組合物是水基的,由其形成離型層可以從根本上减少揮發性有機化合物(VOC)的排放並且滿足環境要求。此外,離型塗料組合物可以容易地以與水基防靜電劑和其它水基添加劑的混合物使用,並且具有作爲單組分組合物實現離型膜的防靜電能力和剝離性的優點。
在一個方面,離型塗料組合物還可以包含水基溶劑。水基溶劑可以是水或水和有機溶劑的組合。水和有機溶劑的組合比可以是50:50或更高、60:40或更高、70:30或更高、80:20或更高、85:15或更高、90:10或更高、95:5或更高、或者99:1或更高的水:有機溶劑的重量比。
在一個方面,有機溶劑可以是在離型膜領域中廣泛使用的衆所周知的有機溶劑,並且不受特別限制,只要其是與水具有良好的相容性的溶劑即可。例如,有機溶劑可以是選自異丙醇、異丁醇、己烷、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇、丙二醇、丁二醇、二丙二醇、聚乙二醇、γ-丁內酯及其組合中的至少一種,但不限於此。
6. 其它組分
在一個方面,離型塗層組合物可以包括防靜電劑、導電性增强劑、pH調節劑、表面活性劑和防污劑中的至少一種,只要它不改變期望的離型層的性質(例如,剝離强度)即可。
(1) 防靜電劑和導電性增强劑
在本公開內容的一個方面,防靜電劑不僅向離型層提供防靜電性質,而且可以防止外來物質吸附。在陶瓷生胚片的製造過程中,存在切割和修整陶瓷生胚片的過程。由於陶瓷生胚片呈珠狀顆粒聚集在一起的形式,因此在切割生胚片的過程中會發生珠粒脫落。因此,防靜電性質可以防止在與離型膜的切割過程期間由靜電引起的珠粒脫落現象,這有助於陶瓷生胚片製造的可加工性。
在一個方面,防靜電劑可以是在離型膜領域中廣泛使用的防靜電劑,但不受特別限制。例如,防靜電劑可以選自PEDOT (聚(3,4-亞乙基二氧噻吩))、PEDOT:PSS (聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸鹽)、聚苯胺、聚吡咯、季銨鹽、磺酸鹽和磷酸鹽,但不限於此。
在一個方面,防靜電劑可以以含有固體部分的防靜電劑的水溶液(固含量可以是1.0%至2.0%或1.5%至2.0%)的形式包含在離型塗料組合物中。此時,基於組合物的總重量,含有防靜電劑的水溶液的含量可以是約0.1重量%至約30重量%、約1重量%至約25重量%或約5重量%至約20重量%,並且可以存在於以上描述的上限值與下限值之間。如果防靜電劑的含量超過最大值,在離型層中可能出現藍色斑點的缺陷。
在一個方面,當包含上述含量時,防靜電劑可以向離型層提供約10
4至10
10ohm/sq的表面電阻。
在一個方面,離型塗料組合物可以包含導電性增强劑以實現所需水平的表面電阻,即,防靜電性質。此類導電性增强劑可以輔助防靜電劑的性能,並且採用導電性增强劑允許即使使用較少的防靜電劑也可以實現離型層的期望水平的表面電阻。
在一個方面,基於組合物的總重量,導電性增强劑的含量可以是約1重量%至20重量%、約1重量%至15重量%、約1重量%至10重量%、約1重量%至8重量%、約1.5重量%至8重量%、約1.5重量%至6重量%、約2重量%至6重量%、約2.5重量%至6重量%、約3重量%至6重量%、或約4重量%至6重量%。導電性增强劑的含量超過最大值會阻礙離型層的硬化,並且導致離型層的外觀和擦落特性下降至未達到所需水平。如果導電性增强劑的含量過分小於最小值,效果可能不顯著。
在一個方面,只要它在離型膜領域中是廣泛已知的,可以不受限制地使用任何導電性增强劑。例如,導電性增强劑可以選自乙二醇、二甲基亞碸、N-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇、丁二醇、二丙二醇二甲醚、γ-丁內酯、環丁碸、碳酸二甲酯和山梨糖醇,但不限於此。
(2) pH調節劑
在本公開內容的一個方面,pH調節劑可以將組合物的pH調節至期望水平。離型塗料組合物可以包含顯示酸性的防靜電劑。當組合物變成酸性時,中性或鹼性組分如表面活性劑或矽酮乳劑組分可能不能正常起作用,因此在這種情况下需要pH調節。如果不調節整個離型塗料組合物的pH,組合物本身的隨時間的穩定性可能迅速劣化,並且在製造組合物之後一段時間可能發生離型層轉移劣化的現象。例如,當製備離型塗料組合物並且立即施加到基底膜以形成離型層時,外觀良好,但當製備後經過約4小時並且形成離型層時,離型層的外觀變得斑駁。
在一個方面,可以不受具體限制地使用離型膜領域中廣泛使用的任何pH調節劑。例如,pH調節劑可以是選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣和氨水中的至少一種,但不限於此。pH調節劑可以是鹼性pH調節劑。
在一個方面,基於組合物的總重量,pH調節劑的含量可以是約0.05重量%至0.3重量%、約0.1重量%至0.3重量%、或者約0.15重量%至0.25重量%,並且可以存在於以上描述的上限值或下限值之間。如果使用超過以上最大值的pH調節劑,它可能干擾離型層的固化。
(3) 表面活性劑
在本公開內容的一個方面,表面活性劑可以增强離型塗料組合物的潤濕性或其在基底膜上的鋪展性,並且可以增加組分(B)和矽酮乳劑組分的相容性。在一個方面,當在水基離型塗料組合物中使用水作爲唯一溶劑時,可以使用多於兩種不同類型的表面活性劑。
在一個方面,表面活性劑可以是可以降低表面張力的離型膜領域中已知的組分,但不限於此。例如,表面活性劑可以是陽離子表面活性劑、陰離子表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子表面活性劑、矽酮類表面活性劑、改性的矽酮類表面活性劑、氟類表面活性劑或其組合,但不限於此。
在一個方面,陽離子表面活性劑可以是例如烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基銨鹽或烷基苄基二甲基銨鹽,但不限於此。
在一個方面,陰離子表面活性劑可以是例如脂肪酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、烷基醚磺酸酯鹽、烷基聚氧乙烯磺酸鹽或單烷基磷酸鹽,但不限於此。
在一個方面,兩性表面活性劑可以是例如烷基二甲胺氧化物或烷基羧基甜菜碱,但不限於此。
在一個方面,非離子表面活性劑可以是例如脂肪酸乙醇醯胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、山梨糖醇、脫水山梨糖醇、脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯或聚氧化烯改性的矽酮,但不限於此。
在一個方面,矽酮類表面活性劑可以是例如聚醚改性的矽酮或聚甘油改性的矽酮,但不限於此。此類改性矽酮的結構可以分爲側鏈改性型、兩端改性型(ABA型)、單端改性型(AB型)、兩端側鏈改性型、直鏈嵌段型(ABn型)、支鏈型等,並且可以使用這些結構的改性矽酮中的任一種。
在一個方面,氟類表面活性劑可以是選自氟、含氟的矽烷化合物和含氟的有機化合物中的至少一種,但不限於此。
在一個方面,基於組合物的總重量,表面活性劑的量可以是0.05重量%至0.2重量%、0.1重量%至0.2重量%、或0.15重量%至0.2重量%,並且可以以上述上限或下限之間的量存在。
(4) 防污劑
在本公開內容的一個方面,防污劑可以控制離型層的表面能並且提供防污性能。如果基底膜與離型層之間的表面能差異小,基底膜上的離型層的潤濕性和剝離性可能降低,但防污劑可以通過降低離型層的表面能來防止降低。此外,由於包含在本公開內容的離型塗料組合物中的組分(B)幾乎沒有滑動性(滑動性質),因此防污劑可以爲離型層提供滑動性。
在一個方面,防污劑可以是選自氟、含氟的矽烷化合物和含氟的有機化合物中的至少一種,但不限於此。
例如,防污劑可以不包括自乳化矽酮。自乳化矽酮不能很好地溶解在水中,使其難以用作水性試劑。因此,根據本公開內容的離型塗料組合物可以不包含自乳化矽酮,而是包含矽酮乳劑組分。
在一個方面,基於組合物的總重量,防污劑的量可以是0.1重量%至0.3重量%、0.15重量%至0.25重量%、或0.2重量%至0.25重量%,並且可以以上述上限或下限之間的量存在。如果使用的防污劑低於以上最小值,可能存在當剝離離型膜時殘留污漬的問題,並且可能有在將離型膜從生胚片剝離後生胚片漿料顆粒可能殘留在離型層中的問題。
7. 離型膜的物理性質
在本公開內容的一個方面,可以通過將離型塗料組合物施加到基底膜的至少一個表面以形成離型層來製造離型膜,並且得到的離型膜可以具有以下性質。以下性質可以通過實驗例中描述的方法測量。
在一個方面,離型膜可以表現出5至32 gf/in的即時膠帶剝離力,並且可以表現出在上述上限和下限內的剝離力。例如,它可以大於或等於7 gf/in、9 gf/in、11 gf/in、13 gf/in、15 gf/in、17 gf/in、19 gf/in、21 gf/in、23 gf/in、25 gf/in、27 gf/in、29 gf/in或31 gf/in,或者小於或等於31 gf/in、29 gf/in、27 gf/in、25 gf/in、23 gf/in、21 gf/in、19 gf/in、17 gf/in、15 gf/in、13 gf/in、11 gf/in、9 gf/in或7 gf/in。
在一個方面,離型膜可以表現出3至1000 gf/in的室溫1天膠帶剝離力,並且可以表現出在上述上限和下限內的剝離力。例如,它可以大於或等於10 gf/in、50 gf/in、100 gf/in、200 gf/in、300 gf/in、400 gf/in、500 gf/in、600 gf/in、700 gf/in、800 gf/in或900 gf/in,或者小於或等於900 gf/in、800 gf/in、700 gf/in、600 gf/in、500 gf/in、400 gf/in、300 gf/in、200 gf/in、100 gf/in、50 gf/in或20 gf/in。這種離型膜可以滿足輕、重或超重剝離離型膜的剝離力,並且可以廣泛地用於需要此類條件的領域。在一個方面,離型膜表現出寬範圍的室溫1天膠帶剝離力,該範圍的性質是常規的矽酮離型膜不能實現的。
在一個方面,離型膜可以表現出1至3 gf/in的生胚片剝離力,並且可以表現出在上述上限和下限內的剝離力。生胚片剝離力可以通過實驗例1中描述的方法測量,並且可以表示厚度爲3 μm的生胚片的剝離力。
因此,根據本公開內容的一個方面的離型膜具有以下優點:能够實現各種水平(等級)的1天室溫膠帶剝離强度,同時實現一定範圍的基於即時膠帶剝離强度或生胚片剝離强度的輕剝離强度。因此,一種類型的離型膜可以用於需要不同水平的1天室溫膠帶剝離强度的各種工業領域,並且還可以用於需要基於即時膠帶剝離强度或生胚片剝離强度的輕剝離强度的工業領域,使得其能够用於各種目的。
在一個方面,離型膜可以具有使用X射線螢光分析儀測量的在離型層中約0.001至約0.2 g/m
2的矽酮含量。
在一個方面,離型膜可以表現出約94%、約95%、或約96%或更高的殘餘黏附率,並且殘餘黏附率可以通過實驗例4中描述的方法測量。在剝離離型膜的過程中,諸如壓敏黏合劑(PSA)或光學透明黏合劑(OCA)的黏合劑通常在剝離離型膜之前附著至離型膜。然而,在該離型膜剝離過程期間,可能會出現這樣的問題,即存在於離型膜的離型層中的未固化組分被轉移並且干擾黏合劑的黏合性質。本公開內容的離型膜滿足約95%或更高的殘餘黏附率,提供了甚至在需要高標準的領域中也可使用的優點。
在一個方面,離型膜可以具有約19至約30達因/cm或約19.5至約27達因/cm的離型層的表面能,並且可以表現出上述上限和下限內的表面能值。離型層的表面能可以通過實驗例5中描述的方法測量。
在一個方面,離型膜可以具有約5 ppm或更少的殘餘量的揮發性有機化合物,使得其可以用作生態友好材料。
8. 製造離型膜的方法
在本公開內容的一個方面,製造離型膜的方法不受特別限制,只要涉及通過使用離型塗層組合物形成離型層即可。例如,可以通過將離型塗料組合物施加到基底膜的至少一個表面,將其加熱乾燥以固化包含在離型塗料組合物中的組分(B)和矽酮乳劑組分,從而形成離型層來獲得離型膜。
在一個方面,施加離型塗料組合物的方法可以是本領域中已知的廣泛用於離型膜領域的方法。所述方法的實例包括但不限於凹版塗布、棒塗、噴塗、旋塗、刮塗、輥塗、模塗、在線塗布和離線塗布。
在一個方面,施加的離型塗料組合物可以通過加熱乾燥而熱固化,其中加熱溫度可以是110°C至160°C、120°C至160°C、130°C至160°C、140°C至160°C、150°C至160°C、145°C至155°C、或150°C至155°C,並且可以是上述範圍內的溫度。在一個方面,加熱時間可以是5秒至60秒、10秒至40秒、15秒至30秒、或20秒至25秒,並且可以是上述範圍內的時間。
在一個方面,在加熱乾燥離型塗料組合物之後,所述方法還可以包括用於固化未固化組分的後固化過程。例如,後固化過程可以包括將通過加熱乾燥獲得的離型膜捲繞成輥形狀,然後在40°C至60°C下處理1天至5天。處理溫度可以是40°C至60°C、45°C至55°C、47°C至53°C、49°C至53°C、50°C至53°C、或50°C至51°C,並且處理時間可以是1天至5天、1.5天至4.5天、2天至4天、2.5天至3.5天、或3天至3.5天。當進行後固化過程時,離型膜的物理性質(例如,剝離强度、殘餘黏附率或擦落特性)的隨時間的穩定性可以得到改善。
在一個方面,離型膜的離型層可以形成爲0.01至2 μm或50 nm至500 nm的乾厚度。
在一個方面,離型膜可以用於黏合劑、半固化黏合劑、保護膜、塗料材料、複合襯墊、用於層壓陶瓷電容器的陶瓷片、用於印刷電路的半固化樹脂或預浸料。根據以上描述的方面和以下描述的實驗例或實施例將清楚地理解本公開內容。在下文,將通過參考附表描述的工作例來詳細地解釋本公開內容,使得本領域普通技術人員可以容易地理解和再現本公開內容。然而,給出以下描述的實驗例或實施例僅用以例示本公開內容,並且本公開內容的範圍不限於這些實驗例或實施例。
[實施例]
1. 離型塗料組合物的製備
通過混合以下組分製備離型塗料組合物。然而,如表1中顯示,相對於100重量份的組分(B),以各種不同的含量使用矽酮乳劑組分。
- 組分(B) (三聚氰胺組分) (製造商:三和化學(SANWA CHEMICAL),産品名:NIKALAC MW12LF) 0.1-3.0重量%
- 矽酮乳劑組分(PDMS,製造商:陶氏化學(DOW Chemical),産品名:Sol-off 7946乳劑) 0.01-26.4重量%
- 酸催化劑(三聚氰胺催化劑) (製造商:湛新(Allnex),産品名:Cymel® 4040催化劑) 0.1-3.0重量%
- 鉑催化劑(製造商:陶氏化學,産品名:Syl-off 7924) 0.01-24重量%
- PEDOT溶液(製造商:賀利氏(Heraeus),産品名:Clevios PT2) 0.5-20重量%
- 9%氨水(製造商:德山(DUKSAN),南韓) 0.1-0.5重量%
- 表面活性劑(製造商:BYK,産品名:BYK348) 0.01-0.3重量%
- 餘量的蒸餾水
2. 離型膜的製造
使用棒塗機將由此製備的離型塗料組合物施加到厚度爲50 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底膜(製造商:東麗尖端素材(Toray Advanced Materials),産品名:XD500)的至少一個表面上。然後通過在熱空氣乾燥器中在150°C的溫度下加熱乾燥30秒來固化。以這種方式,製造了具有形成在基底上的離型層的離型膜。
[比較例]
1. 離型塗料組合物的製備
以與實施例中相同的方式製備離型塗料組合物,但具有一些變化。在比較例1中,不包含矽酮乳劑組分。在比較例2至比較例5中,各自含有與實施例1、實施例4、實施例6和實施例7中相同量的矽酮乳劑組分,但不包含三聚氰胺組分。在比較例6和比較例7中,以如表1中示出的相對於100重量份的三聚氰胺組分的不同量包含基於PEG的矽酮乳劑組分(製造商:Silicone DNA,産品名:SD-3667),而不是矽酮乳劑組分。
2. 離型膜的製造
進行與實施例相同的程序,但使用比較例的離型塗料組合物來製造其中形成有離型層的離型膜。
[實驗例1] 生胚片剝離力和老化穩定性的測量
向50重量份的鈦酸鋇(BaTiO
3;由酒井化學工業(Sakai Chemical Industries)製造,産品名:BT-03)、5重量份的聚乙烯醇縮丁醛(由積水化學工業(Sekisui Chemical Industries)製造,産品名:S-Lec B·KBM-2)和2重量份的鄰苯二甲酸二辛酯(由關東化學(Kanto Chemical)製造,産品名:鄰苯二甲酸二辛酯Cica第一級)的混合物中添加69重量份的甲苯和46重量份的乙醇,隨後通過球磨和分散以製備陶瓷漿料。
使用施塗器將陶瓷漿料均勻地塗覆在離型層的表面上,所述離型膜在實施例和比較例中製造之後在室溫下儲存48小時。然後將膜在乾燥器中在80°C下乾燥1分鐘。最後,在離型膜上獲得具有3 µm的厚度的陶瓷生胚片,並且製造了其上附著有陶瓷生胚片的離型膜。
在室溫(23°C)和50%濕度的條件下,將其上附著有陶瓷生胚片的離型膜各自儲存24小時和90天。然後,丙烯酸黏性膠帶(由日東電工(Nitto Denko)製造,産品名:31B膠帶)黏附到陶瓷生胚片的與每個離型膜相對的一側,然後將膜切割成25 mm寬度以用作測量樣品。
將此類測量樣品的黏性膠帶側固定到平板上,並且使用拉伸測試儀(ChemInstrument的AR-1000)以90°的剝離角和500 mm/min的剝離速度將離型膜與陶瓷生胚片剝離,並且測量剝離力(gf/25mm)。表1中示出了5次測量結果的平均值。
[實驗例2] 膠帶剝離力的測量
使用TESA7475膠帶(由德國TESA製造) (廣泛用於本公開內容的技術領域的標準膠帶),評估通過施加在以上實施例和比較例中製造的離型塗料組合物製備的離型膜的剝離力。
用2 kg輥將標準膠帶TESA7475膠帶附著到離型層的離型塗層表面上,並且測量在室溫下20分鐘後或在室溫下24小時後剝離時的剝離力。使用ChemInstrument的AR-1000機以180°的剝離角和12 in/min的剝離速度進行5次剝離力測量,並且計算平均值。
[實驗例3]矽酮含量測量
使用X射線螢光分析儀(XRF) (由OXFORD製造,産品名:Lab X-3500),測量在實施例和比較例中製備的離型膜的離型層中的矽酮含量。
[實驗例4] 殘餘黏附率測量
將在實施例和比較例中製備的離型膜的測量樣品在25°C和65%RH下儲存24小時,然後將標準膠帶Nitto31B膠帶附著到離型塗層表面上。然後將得到的樣品在室溫下以20 g/cm
2的載荷壓制24小時。在無污染地收集黏附到離型塗層表面的膠帶之後,將膠帶附著到光滑且乾淨的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜表面,用2kg膠帶輥往復壓制一次,然後測量剝離力。
爲了比較,將之前未使用的Nitto31B膠帶附著到光滑且乾淨的PET膜表面,用2kg膠帶輥往復壓制一次,然後測量剝離力。
如下測量剝離力,並且根據測量,按照數學式1計算殘餘黏附率。
測量儀器:ChemInstrument的AR-1000機
測量方法:180°剝離角,剝離速度30 mm/min
<數學式1>
殘餘黏附率(%) = [附著到離型層表面後剝離膠帶的剝離力/不接觸離型層表面的膠帶的剝離力] × 100
[實驗例5] 表面能測量
使用接觸角測量儀(産品名:KRUSS的DSA-100)在實施例和比較例中製備的離型膜的離型塗層表面上滴落蒸餾水和二碘甲烷以測量它們各自的接觸角。然後將測量的接觸角值代入Owens-Wendt模型以計算表面能。
[實驗例6] 擦落測試
在用拇指施加的力往復摩擦在實施例和比較例中製備的每個離型膜的離型層10次之後,目視觀察離型層表面的變化程度。因此,如下評價擦落特性。
◎:評估後無變化
○:略有污迹但使用沒問題
△:離型層的表面混濁
X:離型層被剝離
根據實驗例獲得的結果匯總在以下表1中。
表1
三聚氰胺:矽酮乳劑組分重量比 (基於固體含量) | 生胚片剝離力(製造後1天) | 生胚片剝離力(製造後90天) | 即時膠帶剝離力(gf/in) | 室溫1天膠帶剝離力 | 矽酮含量(g/m 2) | 殘餘黏附性(%) | 表面 能(達因/cm) | 擦落 | |
比較例1 | 100:0 | 2.8 | 2.9 | 40.4 | 840.1 | 00.006 | 96 | 26.1 | ◎ |
實施例1 | 100:10 | 2.7 | 2.8 | 31.7 | 629.2 | 0.008 | 96 | 25.9 | ◎ |
實施例2 | 100:40 | 2.5 | 2.5 | 15.3 | 370.4 | 0.03 | 95 | 21.1 | ◎ |
實施例3 | 100:60 | 2.5 | 2.5 | 14.9 | 197.4 | 0.06 | 95 | 20.3 | ◎ |
實施例4 | 100:260 | 2.1 | 2.1 | 9.7 | 45.1 | 0.11 | 94 | 20.5 | ◎ |
實施例5 | 100:440 | 1.7 | 1.8 | 8.1 | 21.3 | 0.12 | 95 | 19.4 | ◎ |
實施例6 | 100:530 | 1.5 | 1.5 | 6.2 | 17.7 | 0.14 | 96 | 20.1 | ◎ |
實施例7 | 100:880 | 1.2 | 1.1 | 5.7 | 12.1 | 0.19 | 96 | 19.7 | ◎ |
比較例2 | 0:100 | 1.4 | 1.4 | 30.3 | 110.1 | 0.007 | 81 | 18.7 | X |
比較例3 | 0:100 | 1.4 | 1.5 | 10.1 | 33.3 | 0.1 | 88 | 18.8 | X |
比較例4 | 0:100 | 1.5 | 1.4 | 6.1 | 18.2 | 0.15 | 90 | 18.8 | △ |
比較例5 | 0:100 | 1.4 | 1.5 | 5.6 | 13.2 | 0.2 | 91 | 18.8 | △ |
比較例6 | 100:0:33 (基於PEG的Si乳劑) | 2.7 | 2.7 | 28.4 | 620.8 | 0.01 | 92 | 26.7 | ◎ |
比較例7 | 100:0:99(基於PEG的Si乳劑) | 2.5 | 2.5 | 23.2 | 394.4 | 0.03 | 88 | 24.6 | ○ |
根據表1中的結果,與當使用比較例的那些時相比,使用根據本公開內容的方面的離型塗料組合物獲得的離型膜顯示出優異的殘餘黏附率和擦落特性,同時實現了寬範圍的膠帶室溫1天剝離力。因此,離型膜可以用於各種工業領域。此外,優異的殘餘黏附率和擦落特性可以證實低溫固化的可能性。對於比較例2至比較例5,其是包含常規技術中使用的矽酮類離型塗料組合物的離型膜,殘餘黏附率和表面能不好,並且擦落特性非常差。換而言之,僅使用矽酮乳劑,殘餘黏附率低並且擦落特性不好,使得在低溫下固化困難。相比之下,實施例中的三聚氰胺組分和矽酮乳劑組分的組合可以改善不足的固化能力,同時矽酮乳劑可以增强剝離性質。這是因爲,儘管矽酮乳劑具有大分子量,並且其反應位點在分子的每一端被限制爲一個,使得低溫固化困難,但三聚氰胺具有低單體分子量,並且可以具有至多6個反應位點,因此是高反應性的。因此,可以實現在常規的矽酮類離型塗料組合物中難以實現的優異的擦落特性。
根據本公開內容的方面的工作例,即使當測量製備90天後與生胚片的剝離力時也顯示出與製備後第一天幾乎相同的生胚片剝離力,表明其具有非常優異的隨時間的穩定性特性。
此外,在根據本公開內容的方面的工作例中證實了,獲得至少94%的殘餘黏附率。
[實驗例7] FT-IR光譜測量
由使用實施例1的離型塗料組合物和包含自乳化矽酮的常規的矽酮類離型塗料組合物製備的離型層測量FT-IR光譜。簡而言之,使用Bruker VERTEX70裝置,並且將實施例和比較例的離型塗料組合物塗覆在玻璃板上,在熱空氣乾燥器中在150°C下加熱乾燥30秒以固化,然後用陶瓷刀收集0.1 g的塗層,並且用測量裝置的ATR方法測量光譜。FT-IR光譜測量結果顯示在圖2中。
如圖2中可見,與常規方法不同,由本公開內容的離型塗料組合物製備的離型層由於Si-O拉伸吸收帶而在約1020 cm
-1和約1090 cm
-1的區域顯示出高吸收峰强度,並且由於Si-C拉伸吸收帶而在約800 cm
-1的區域顯示出高吸收峰强度。通過這些峰强度,可以解釋離型層包含衍生自PDMS的組分。
無
圖1是例示出通過在150°C或更低的溫度下低溫固化的常規的矽酮類離型塗料組合物和根據本公開內容的實施方案的水基離型塗料組合物的成膜的示意圖。
圖2示出了根據本公開內容的實施方案的離型膜的FT-IR光譜。
Claims (15)
- 一種能够在150°C或更低的溫度下固化的水基離型塗料組合物,包含: 包含聚二甲基矽氧烷(PDMS)的矽酮乳劑組分(A); 在單個分子中包含兩個或更多個能與所述矽酮乳劑組分進行縮合反應的官能團的組分(B);以及 酸催化劑。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述組分(B)通過所述矽酮乳劑組分的縮合反應形成Si-O-R-N鍵結構,其中R是具有1個至4個碳的烷基基團。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中包含在所述組分(B)中的所述官能團是胺基團或胺衍生的官能團。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述組分(B)是三聚氰胺組分,所述三聚氰胺組分是化學式1的三聚氰胺化合物、其低聚物、其聚合物或其組合: [化學式1] 其中,X各自表示氫原子、-CH 2OH或-CH 2-O-R,並且可以相同或不同;R表示具有1個至8個碳原子的烷基,並且可以各自相同或不同;至少一個X是-CH 2-O-CH 3。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述酸催化劑是選自鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸、草酸、乙酸、甲酸、甲磺酸、三氟甲磺酸、異戊二烯磺酸、樟腦磺酸、己磺酸、辛磺酸、壬磺酸、癸磺酸、十六烷磺酸、二壬基萘磺酸、二壬基萘二磺酸、苯磺酸、烷基苯磺酸、對甲苯磺酸、三聚氰胺ZnI 2、三聚氰胺三磺酸(MTSA)、枯烯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、壬基萘磺酸、酸式磷酸甲酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸丙酯、酸式磷酸異丙酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸丁氧基乙酯、酸式磷酸辛酯、酸式磷酸2-乙基己酯、酸式磷酸癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸硬脂酯、酸式磷酸油酯、酸式磷酸山崳酯、酸式磷酸苯酯、酸式磷酸壬基苯酯、酸式磷酸環己酯、酸式磷酸苯氧基乙酯、酸式磷酸烷氧基聚乙二醇酯、雙酚A酸式磷酸酯、酸式磷酸二甲酯、酸式磷酸二乙酯、酸式磷酸二丙酯、酸式磷酸二異丙酯、酸式磷酸二丁酯、酸式磷酸二辛酯、酸式磷酸二2-乙基己酯、酸式磷酸二月桂酯、酸式磷酸二硬脂酯、酸式磷酸二苯酯、酸式磷酸二壬基苯酯、鋶鹽、苯並噻唑鎓鹽、銨鹽和鏻鹽中的至少一種。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述組分(B)和所述酸催化劑的重量比是100:5至100:30。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,包含基於所述組合物的總重量的0.2重量%至1.0重量%的量的所述組分(B)。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,包含基於所述組合物的總重量的0.02重量%至9重量%的量的所述矽酮乳劑。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述組分(B)和矽酮乳劑的重量比基於固體含量是100:10至100:900。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,還包含防靜電劑、導電性增强劑、pH調節劑和防污劑中的至少一種。
- 如請求項10所述的水基離型塗料組合物,其中所述防靜電劑是選自PEDOT、PEDOT:PSS、聚苯胺、聚吡咯、季銨鹽、磺酸鹽和磷酸鹽中的至少一種。
- 如請求項10所述的水基離型塗料組合物,其中所述pH調節劑可以是選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣和氨水中的至少一種。
- 如請求項10所述的水基離型塗料組合物,包含基於所述組合物的總重量的以下中的至少一種: 0.1重量%至30重量%的所述防靜電劑, 0.01重量%至0.3重量%的所述pH調節劑,以及 0.1重量%至0.3重量%的所述防污劑。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,包含水或水和有機溶劑的組合,其中水和所述有機溶劑按50:50或更高、60:40或更高、70:30或更高、80:20或更高、90:10或更高、95:5或更高、或者99:1或更高的水與有機溶劑的重量比組合。
- 如請求項1所述的水基離型塗料組合物,其中所述水基塗料組合物用於製造用於黏性或黏合劑膜或膠帶形式的保護膜的離型膜、用於熱壓模制工藝的離型膜、用於塗覆樹脂材料的塗料材料、待結合以保護塗覆在其它材料上的樹脂層的離型內襯或用於陶瓷生胚片製造工藝的離型膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2022-0083009 | 2022-07-06 | ||
KR1020220083009A KR102598209B1 (ko) | 2022-07-06 | 2022-07-06 | 이형 코팅 조성물 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202407063A true TW202407063A (zh) | 2024-02-16 |
Family
ID=88748255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112121597A TW202407063A (zh) | 2022-07-06 | 2023-06-09 | 離型塗料組合物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102598209B1 (zh) |
CN (1) | CN117881756A (zh) |
TW (1) | TW202407063A (zh) |
WO (1) | WO2024010241A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0647624B2 (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-22 | 信越化学工業株式会社 | 離型層を有する基材 |
WO2013047861A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP6474327B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2019-02-27 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム |
JP7082890B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-06-09 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム |
CN110845933A (zh) * | 2018-08-03 | 2020-02-28 | 荒川化学工业株式会社 | 水系防静电脱模涂敷剂组合物和防静电脱模膜 |
KR102223435B1 (ko) * | 2019-05-30 | 2021-03-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 이형 필름 |
-
2022
- 2022-07-06 KR KR1020220083009A patent/KR102598209B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-06-09 TW TW112121597A patent/TW202407063A/zh unknown
- 2023-06-15 WO PCT/KR2023/008253 patent/WO2024010241A1/ko active Application Filing
- 2023-06-15 CN CN202380010698.2A patent/CN117881756A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024010241A1 (ko) | 2024-01-11 |
CN117881756A (zh) | 2024-04-12 |
KR102598209B1 (ko) | 2023-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102054615B1 (ko) | 불소기 함유 이형 필름 | |
KR101908391B1 (ko) | 박리제 조성물 및 세라믹 그린 시트 성형용 박리 필름 | |
CN113924343B (zh) | 离型膜 | |
WO2016208469A1 (ja) | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム | |
CN116096822B (zh) | 离型涂料组合物 | |
TW201708393A (zh) | 陶瓷生片製造製程用剝離薄膜 | |
JP2019166706A (ja) | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム | |
KR101879688B1 (ko) | 박리제 조성물 및 세라믹 그린 시트 성형용 박리 필름 | |
TW202408803A (zh) | 離型膜 | |
TW201323210A (zh) | 離型薄膜及其製造方法 | |
KR101099879B1 (ko) | 콘덴서의 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 및 이를 이용한 그린시트의 제조방법 | |
WO2020203654A1 (ja) | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム | |
TW202407063A (zh) | 離型塗料組合物 | |
KR101200556B1 (ko) | 그린시트 성형용 캐리어 필름 | |
KR102408154B1 (ko) | 이형 필름 | |
KR20120045213A (ko) | 그린시트 성형용 캐리어 필름 | |
JP7176990B2 (ja) | 剥離剤組成物の塗布液およびセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムの製造方法 | |
KR20110075621A (ko) | 그린시트 성형용 캐리어 필름 | |
KR102132281B1 (ko) | 그린시트 성형용 이형필름 | |
KR20110080416A (ko) | 유기용제형 실리콘 이형액 및 이를 이용한 폴리에스테르 이형필름 | |
WO2015141551A1 (ja) | 剥離剤組成物、剥離フィルム、剥離フィルムの巻取体および当該巻取体の製造方法 | |
KR102137244B1 (ko) | 이형필름 및 이의 제조방법 | |
TW202417249A (zh) | 離型膜及其製造方法 |