TW202406756A - 複合偏光板之製造方法及複合偏光板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可抑制偏光板及/或相位差層與黏著劑層之間混入之氣泡，可抑制冷熱衝擊試驗中產生龜裂的複合偏光板之製造方法及複合偏光板。 本發明之複合偏光板係偏光板與相位差層積層而成，偏光板至少包含偏光元件，相位差層包含聚合性液晶化合物之硬化層。複合偏光板之製造方法包括：步驟(a)，其係在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下，隔著第1黏著劑層將相位差層與偏光板貼合而獲得積層體；及步驟(b)，其係對於積層體，以第1黏著劑層於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(Y)為5.0 N/mm 2以上之方式進行調整。

Description

複合偏光板之製造方法及複合偏光板
本發明係關於一種複合偏光板之製造方法及複合偏光板。
液晶顯示裝置(LCD)不僅用於液晶電視，亦廣泛地用於個人電腦、行動電話等行動終端、及汽車導航等車載用途。通常，液晶顯示裝置具有將包含偏光元件之偏光板貼合於液晶單元之兩側而成之液晶面板，藉由利用液晶面板控制來自背光源之光，而進行圖像等之顯示。近年來，與液晶顯示裝置同樣地，有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置亦廣泛地用於電視、行動電話等行動終端、汽車導航等車載用途。有機EL顯示裝置中，為了抑制外界光被金屬電極(陰極)反射而被視認為鏡面，有時於圖像顯示元件之視認側表面配置圓偏光板(包含偏光元件及λ/4板)。
對於應用於顯示裝置中之偏光板，要求實現良好之視角特性。為了提高視角特性，已知將偏光元件、與包含聚合性液晶化合物之硬化層之相位差層一起用於顯示裝置中(例如，專利文獻1)。
如專利文獻1所記載，聚合性液晶化合物之硬化層係藉由將包含聚合性液晶化合物之組合物塗佈於基材膜上並使其硬化而形成。形成於基材膜上之硬化層與基材膜一起貼合於偏光元件等被黏著體後，將基材膜剝離，藉此轉印至被黏著體上。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-201510號公報
[發明所欲解決之問題]
包含偏光板及相位差層之複合偏光板中，有時使用黏著劑層將偏光板與相位差層貼合。對於使用包含聚合性液晶化合物之硬化層之相位差層之複合偏光板，為了賦予冷熱衝擊試驗中之耐龜裂性，有時使用較硬(不易塑性變形)之黏著劑層作為上述黏著劑層。發現若使用較硬之黏著劑層將偏光板與相位差層貼合，則在偏光板及/或相位差層與黏著劑層之間混入氣泡。
本發明之目的在於提供一種可抑制偏光板及/或相位差層與黏著劑層之間混入之氣泡，可抑制冷熱衝擊試驗中產生龜裂的複合偏光板之製造方法及複合偏光板。 [解決問題之技術手段]
本發明提供以下之複合偏光板之製造方法及複合偏光板。 [1]一種複合偏光板之製造方法，其係偏光板與相位差層積層而成之複合偏光板之製造方法，且 上述偏光板至少包含偏光元件， 上述相位差層包含聚合性液晶化合物之硬化層， 上述製造方法包括： 步驟(a)，其係在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下，隔著上述第1黏著劑層將上述相位差層與上述偏光板貼合而獲得積層體；及 步驟(b)，其係對於上述積層體，以上述第1黏著劑層於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(Y)為5.0 N/mm 2以上之方式進行調整。 [2]如[1]所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(a)包括： 步驟(a1)，其係於上述偏光板形成上述第1黏著劑層；及 步驟(a2)，其係將上述相位差層積層於形成在上述偏光板之上述第1黏著劑層上。 [3]如[2]所記載之複合偏光板之製造方法，其中於上述步驟(a1)後6天以內進行上述步驟(a2)。 [4]如[1]所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(a)包括： 步驟(a3)，其係於上述相位差層形成上述第1黏著劑層；及 步驟(a4)，其係將上述偏光板積層於形成在上述相位差層之上述第1黏著劑層上。 [5]如[4]所記載之複合偏光板之製造方法，其中於上述步驟(a3)後6天以內進行上述步驟(a4)。 [6]如[1]至[5]中任一項所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(b)係保管上述積層體之步驟。 [7]如[1]至[6]中任一項所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述偏光板於上述偏光元件之單面或兩面具有保護膜。 [8]如[1]至[7]中任一項所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述第1黏著劑層之厚度為10 μm以下。 [9]如[1]至[8]中任一項所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述第1黏著劑層係使用包含(甲基)丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物所形成， 上述第1黏著劑層之玻璃轉移溫度為0℃以下。 [10]如[1]至[9]中任一項所記載之複合偏光板之製造方法，其中上述複合偏光板進而於上述相位差層之與上述偏光板側相反側包含第2黏著劑層， 於上述複合偏光板中， 上述第1黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.45 MPa以上， 上述第2黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.01 MPa以上。 [11]一種複合偏光板，其依序包含偏光板、第1黏著劑層、相位差層、及第2黏著劑層， 上述第1黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.45 MPa以上。 [12]如[11]所記載之複合偏光板，其中上述第2黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.01 MPa以上。 [13]如[11]或[12]所記載之複合偏光板，其中上述第1黏著劑層係使用包含基礎聚合物及交聯劑之黏著劑組合物所形成， 上述黏著劑組合物中之上述交聯劑之含量相對於上述基礎聚合物100質量份超過15質量份。 [發明之效果]
根據本發明之複合偏光板之製造方法，可提供一種複合偏光板，其可抑制偏光板及/或相位差層與黏著劑層之間混入之氣泡，可抑制冷熱衝擊試驗中產生龜裂，外觀優異。
以下，參照圖式，對本發明之實施方式進行說明，但本發明並不受以下實施方式所限定。
(複合偏光板) 圖1係模式性地表示本發明之一實施方式之複合偏光板之剖視圖。複合偏光板1係偏光板10與相位差層20積層而成。複合偏光板1係於偏光板10與相位差層20之間具有第1黏著劑層31。
偏光板10至少包含偏光元件11。偏光板10較佳為於偏光元件11之單面或兩面具有保護膜13。偏光元件11與保護膜13可隔著貼合層12(接著劑層或黏著劑層)積層，貼合層12較佳為與偏光元件11及保護膜13直接相接。
第1黏著劑層31與偏光板10及相位差層20直接相接。複合偏光板1中之第1黏著劑層31於溫度95℃下之儲存模數(以下，有時稱為「儲存模數G'(95℃)」)較佳為0.45 MPa以上，進而較佳為0.9 MPa以上，最佳為1.4 MPa以上。第1黏著劑層31之儲存模數G'(95℃)較佳為30.0 MPa以下，進而較佳為15.0 MPa以下，最佳為10.0 MPa以下。藉由第1黏著劑層31之儲存模數G'(95℃)為上述範圍，可抑制冷熱衝擊試驗(以下，有時稱為「HS試驗」)中產生龜裂，尤其是相位差層20產生龜裂。
複合偏光板1中之第1黏著劑層31於溫度23℃下之儲存模數(儲存模數G'(23℃))較佳為1.5 MPa以上，進而較佳為2.0 MPa以上，最佳為3.0 MPa以上。第1黏著劑層31之儲存模數G'(23℃)較佳為50.0 MPa以下，進而較佳為40.0 MPa以下，最佳為30.0 MPa以下。第1黏著劑層31之儲存模數G'(95℃)及G'(23℃)可利用下述實施例中所記載之方法確定。
第1黏著劑層31於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(Y)(以下，有時稱為「伸長應力(Y)」)可為5.0 N/mm 2以上，亦可為5.3 N/mm 2以上，亦可為5.5 N/mm 2以上，亦可為6.0 N/mm 2以上。藉由第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為上述範圍，可抑制複合偏光板1於HS試驗中產生龜裂，尤其是相位差層20產生龜裂。第1黏著劑層31之伸長應力(Y)可利用下述實施例中所記載之方法確定。
複合偏光板1可進而於相位差層20側具有第2黏著劑層32，亦可於第2黏著劑層32之與相位差層20側相反側具有用於被覆保護第2黏著劑層32之剝離膜。第2黏著劑層32例如係用於貼合於顯示裝置之圖像顯示元件之貼合層。第2黏著劑層32可與相位差層20直接相接而設置，亦可隔著配置於相位差層20之與偏光板10側相反側之其他層設置。
複合偏光板1中之第2黏著劑層32於溫度95℃下之儲存模數(儲存模數G'(95℃))較佳為0.01 MPa以上，進而較佳為0.03 MPa以上，最佳為0.05 MPa以上。第2黏著劑層之儲存模數G'(95℃)較佳為6.00 MPa以下，進而較佳為3.00 MPa以下，最佳為1.50 MPa以下。
複合偏光板1中之第2黏著劑層於溫度23℃下之儲存模數(儲存模數G'(23℃))較佳為0.03 MPa以上，進而較佳為0.05 MPa以上，最佳為0.10 MPa以上。第2黏著劑層之儲存模數G'(23℃)較佳為7.00 MPa以下，進而較佳為1.00 MPa以下，最佳為0.50 MPa以下。若儲存模數G'(23℃)過大，則有難以填埋面板表面之小凹坑(小凹凸)之情況。第2黏著劑層之儲存模數G'(95℃)及G'(23℃)可利用下述實施例中所記載之方法確定。
複合偏光板1可進而於偏光板10之與相位差層20側相反側積層防護膜。防護膜能夠自偏光板10剝離，用於保護偏光板10之表面。
複合偏光板1可積層於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等顯示裝置之圖像顯示元件來使用。
(複合偏光板之製造方法) 複合偏光板1之製造方法係上述構造之複合偏光板1之製造方法，且包括： 步驟(a)，其係在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(X)(以下，有時稱為「伸長應力(X)」)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下，隔著第1黏著劑層31將相位差層20與偏光板10貼合而獲得積層體；及 步驟(b)，其係對於積層體，以第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為5.0 N/mm 2以上之方式進行調整。
步驟(a)中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之條件可為第1黏著劑層31之伸長應力(X)未達2.0 N/mm 2之條件，亦可為1.5 N/mm 2以下之條件，亦可為1.0 N/mm 2以下之條件。步驟(a)中之上述條件通常為第1黏著劑層31之伸長應力(X)為0.1 N/mm 2以上之條件，可為0.2 N/mm 2以上之條件，亦可為0.3 N/mm 2以上之條件。伸長應力(X)可利用下述實施例中所記載之方法進行測定。
步驟(b)中之第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為5.0 N/mm 2以上，可為5.3 N/mm 2以上，亦可為5.5 N/mm 2以上，亦可為6.0 N/mm 2以上。步驟(b)中之第1黏著劑層31之伸長應力(Y)通常為15.0 N/mm 2以下。伸長應力(Y)可利用下述實施例中所記載之方法進行測定。
作為設為步驟(a)中第1黏著劑層31之伸長應力(X)為上述範圍之條件，使步驟(b)中第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為上述範圍的方法，可例舉：對用於形成第1黏著劑層31之黏著劑組合物中之成分進行調整之方法；對進行步驟(a)之環境條件進行調整之方法等。作為對黏著劑組合物中之成分進行調整之方法，可例舉：對黏著劑組合物中所含有之基礎聚合物之種類及/或分子量進行調整；對構成基礎聚合物之具有反應性官能基之單體之種類及/或量進行調整；對黏著劑組合物中所含有之交聯劑之種類及/或量進行調整；使用具有反應性基之基礎聚合物及聚合起始劑作為黏著劑組合物中之成分等。作為對進行步驟(a)之環境條件進行調整之方法，可例舉對進行步驟(a)之溫度進行調整之方法等。
於步驟(b)係保管下述積層體之步驟之情形時，用於形成第1黏著劑層31之黏著劑組合物較佳為包含基礎聚合物及交聯劑。於該情形時，步驟(a)中之用於貼合之第1黏著劑層31較佳為處於基礎聚合物與交聯劑未充分地進行反應之狀態，經過步驟(b)之第1黏著劑層31較佳為處於基礎聚合物與交聯劑充分地進行反應之狀態。
相對於基礎聚合物100質量份，黏著劑組合物中之交聯劑之含量可為15質量份以上，較佳為超過15質量份，更佳為18質量份以上，最佳為20質量份以上。又，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之含量較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，最佳為30質量份以下。若交聯劑之含量低於上述範圍，則HS試驗中難以獲得抑制龜裂之效果，若交聯劑之含量超過上述範圍，則黏性下降，難以與偏光板10(例如，偏光板10中所含有之保護膜)密接。
如上所述，步驟(a)中所進行之偏光板10與相位差層20之貼合係在第1黏著劑層31之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下進行。由於伸長應力(X)處於該範圍之狀態之第1黏著劑層31處於柔軟之狀態，因此容易使第1黏著劑層31與偏光板10及/或相位差層20密接。藉此，於步驟(a)中所獲得之積層體中，可抑制偏光板10及/或相位差層20與第1黏著劑層31之間混入氣泡。步驟(b)中，對於氣泡之混入得到抑制之積層體，以第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為上述範圍之方式進行調整，因此可提高第1黏著劑層31之硬度。藉此，可獲得具備HS試驗時之耐龜裂性，且氣泡之混入得到抑制之複合偏光板1。
上述伸長應力(X)係第1黏著劑層31之塑性變形區域之指標，係隨著自第1黏著劑層31形成起所經過之時間而發生變化之值。另一方面，確認到作為第1黏著劑層31之彈性變形區域之指標的楊氏模數不會隨著自第1黏著劑層31形成起所經過之時間而大不相同，不論經過時間為何，均為相同程度之值。根據該情況，本實施方式之複合偏光板1之製造方法中，為了抑制偏光板10及/或相位差層20與第1黏著劑層31之間混入之氣泡，而基於作為第1黏著劑層31之塑性變形區域之指標之上述伸長應力(X)製造複合偏光板1。
複合偏光板1之製造方法可進而包括將第2黏著劑層32積層於相位差層20之步驟，亦可包括將防護膜積層於偏光板10之步驟。如下所述，該等步驟可在步驟(a)中進行，亦可在步驟(b)中進行，亦可在步驟(a)之前進行，亦可在步驟(a)與步驟(b)之間進行，亦可在步驟(b)之後進行。
在將第2黏著劑層32積層於相位差層20之步驟中，第2黏著劑層32之伸長應力(X)可為2.0 N/mm 2以下，亦可未達2.0 N/mm 2，亦可為1.5 N/mm 2以下，亦可為1.0 N/mm 2以下。該步驟中之第2黏著劑層32之伸長應力(X)可為0.1 N/mm 2以上，亦可為0.2 N/mm 2以上，亦可為0.3 N/mm 2以上。伸長應力(X)可利用與下述實施例中所記載之測定第1黏著劑層之伸長應力(X)之方法相同的方法進行測定。
複合偏光板1之製造方法可使用單片體來進行，亦可使用長條體來進行。基於連續地生產複合偏光板1之觀點而言，較佳為使用長條體來進行。於該情形時，亦可將各步驟或步驟中所獲得之層或膜捲取成卷狀而製成捲繞體，將層或膜自該捲繞體捲出，進行下一步驟。本說明書中，長條體例如係指具有30～10000 m長度之層或膜。
以下，對複合偏光板1之製造方法之各步驟具體地進行說明。 (步驟(a)) 步驟(a)係在第1黏著劑層之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下，使用第1黏著劑層31，將偏光板10與相位差層20貼合而獲得積層體之步驟。進行步驟(a)之環境條件並無特別限定，只要可使第1黏著劑層31之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態即可。進行步驟(a)時之較佳之溫度例如為10℃以上，亦可為15℃以上，亦可為20℃以上；又，例如為35℃以下，亦可為30℃以下。進行步驟(a)時之較佳之相對濕度通常可為30%RH以上，亦可為40%RH以上，亦可為45%RH以上；又，通常可為70%RH以下，亦可為65%RH以下，亦可為60%RH以下。
步驟(a)例如可包括：步驟(a1')，其係於偏光板10及相位差層20中之一者形成第1黏著劑層31；及步驟(a2')，其係將偏光板10及相位差層20中之另一者積層於步驟(a1')中所形成之第1黏著劑層31上。於步驟(a)包括步驟(a1')及步驟(a2')之情形時，步驟(a1')及步驟(a2')中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)均為上述步驟(a)中所說明之範圍(2.0 N/mm 2以下)。
步驟(a1')亦可藉由如下步驟來進行：將形成於剝離膜上之第1黏著劑層31與偏光板10或相位差層20貼合後，將剝離膜剝離。於包括該步驟之情形時，步驟(a1')中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)較佳為與步驟(a2')中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)相同，或小於步驟(a2')中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)。步驟(a2')中之第1黏著劑層31之伸長應力(X)較佳為處於以上作為步驟(a)中之伸長應力(X)所說明之範圍。
步驟(a1')後直至進行步驟(a2')為止之時間可為6天以內，亦可為5天以內，亦可為4天以內，亦可為3天以內，亦可為2天以內，亦可為1天以內。藉由處於上述時間內，容易在第1黏著劑層31之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下進行步驟(a2')。
於進行步驟(a1')時使用形成於上述剝離膜上之第1黏著劑層31之情形時，較佳為在第1黏著劑層31形成於剝離膜上後，立刻將該第1黏著劑層31與偏光板10或相位差層20貼合。藉此，可使第1黏著劑層31形成於剝離膜上之後直至進行步驟(a2')為止之時間與步驟(a1')後直至進行步驟(a2')為止之時間實質上相同。於使用形成於剝離膜上之第1黏著劑層31來進行步驟(a1')之情形時，第1黏著劑層31形成於剝離膜上後直至經過步驟(a1')進行步驟(a2')為止之時間可為6天以內，亦可為5天以內，亦可為4天以內，亦可為3天以內，亦可為2天以內，亦可為1天以內。藉由處於上述時間內，容易在第1黏著劑層31之伸長應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下進行步驟(a2')。
步驟(a1')可為於偏光板10形成第1黏著劑層31之步驟(a1)，步驟(a2')可為將相位差層20積層於形成在偏光板10之第1黏著劑層31之步驟(a2)。又，步驟(a1')亦可為於相位差層20形成第1黏著劑層31之步驟(a3)，步驟(a2')亦可為將偏光板10積層於形成在相位差層20之第1黏著劑層31之步驟(a4)。
亦可將上述第2黏著劑層32(用於貼合於圖像顯示元件之貼合層)及剝離膜積層於步驟(a)中所使用之相位差層20。亦可將防護膜積層於步驟(a)中所使用之偏光板10。
對於偏光板10及相位差層20與第1黏著劑層31之貼合面、以及相位差層20與第2黏著劑層32之貼合面，可進行電暈處理、電漿處理、ITRO處理等表面活化處理，以提高其等之密接性。
(步驟(b)) 步驟(b)係對於步驟(a)中所獲得之積層體，以第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為5.0 N/mm 2以上之方式進行調整之步驟。藉由經過步驟(b)，可使步驟(a)中所獲得之積層體中處於柔軟狀態之第1黏著劑層31為較硬之狀態，抑制複合偏光板1之HS試驗中相位差層20等產生龜裂。步驟(b)可以片材狀態之積層體之形式進行，亦可以將積層體捲繞成卷狀而成之捲繞體之狀態進行。
步驟(b)並無特別限定，只要可使第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為上述範圍即可。步驟(b)可根據第1黏著劑層31中所含有之成分等來進行，例如可為保管步驟(a)中所獲得之積層體之步驟，於第1黏著劑層31中含有聚合起始劑之情形時，亦可為進行加熱或活性能量線之照射之步驟。步驟(b)較佳為保管積層體之步驟。保管積層體之步驟例如可為如下步驟：藉由使步驟(a)中所獲得之積層體固化，而進行第1黏著劑層31中所含有之反應性成分(例如，基礎聚合物及交聯劑)之反應。
於步驟(b)係保管積層體之步驟之情形時，進行保管之環境條件並無特別限定，只要可使第1黏著劑層31之伸長應力(Y)為5.0 N/mm 2以上即可。進行步驟(b)時之較佳之溫度通常為10℃以上，亦可為15℃以上，亦可為20℃以上；又，通常為35℃以下，亦可為30℃以下。進行步驟(b)時之較佳之相對濕度可為30%RH以上，亦可為40%RH以上，亦可為45%RH以上；又，可為70%RH以下，亦可為65%RH以下，亦可為60%RH以下。
於步驟(b)係保管積層體之步驟之情形時，進行保管之時間可根據用於形成第1黏著劑層31之黏著劑組合物之種類、上述環境條件等選定，例如可為6天以上，亦可超過6天，亦可為7天以上，亦可為8天以上，亦可為9天以上，亦可為10天以上。藉由處於上述時間內，容易藉由步驟(b)將第1黏著劑層31之伸長應力(Y)調整為5.0 N/mm 2以上。
以下，對構成複合偏光板1之層及膜之詳情進行說明。 (第1黏著劑層) 第1黏著劑層係使用黏著劑組合物所形成之層。黏著劑組合物係藉由將其本身貼合於被黏著體而表現出接著性者，被稱為所謂感壓型接著劑。
第1黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為10 μm以下，亦可為8 μm以下，亦可為7 μm以下，亦可為6 μm以下；又，通常為1 μm以上，亦可為3 μm以上。
用於形成第1黏著劑層之黏著劑組合物可以(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚乙烯醚系樹脂作為主成分(基礎聚合物)。主成分係指黏著劑組合物之全部固形物成分中含有50重量%以上之成分。其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基礎聚合物之黏著劑組合物。黏著劑組合物可為活性能量線硬化型或熱硬化型。(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸中之至少一者。
作為用於黏著劑組合物之作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系樹脂，例如適宜使用以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之類的(甲基)丙烯酸酯之1種或2種以上作為單體之聚合物或共聚物。
基礎聚合物較佳為與具有反應性官能基之單體共聚。作為具有反應性官能基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。
黏著劑組合物中所含有之(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為-30℃以下，更佳為-35℃以下；又，通常為-50℃以上，亦可為-45℃以上。藉由(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度處於上述範圍內，可使第1黏著劑層之玻璃轉移溫度為0℃以下，容易獲得上述伸長應力(X)及伸長應力(Y)處於上述範圍內之第1黏著劑層。玻璃轉移溫度可利用下述實施例中所記載之方法進行測定。
黏著劑組合物亦可僅包含上述基礎聚合物，但通常進而含有交聯劑。作為交聯劑，可例示：在與羧基之間形成羧酸金屬鹽等之二價以上之金屬離子；在與羧基之間形成醯胺鍵等之聚胺化合物；在與羧基之間形成酯鍵等之多聚環氧化合物或多元醇；在與羧基之間形成醯胺鍵等之異氰酸酯化合物。其中，較佳為異氰酸酯化合物。
異氰酸酯化合物係分子內具有至少2個異氰酸基(-NCO)之化合物。作為異氰酸酯化合物，例如可例舉：六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。異氰酸酯化合物亦可為上述化合物之多元醇化合物加成物(adduct)(例如，甘油、三羥甲基丙烷等之加成物)、異氰尿酸酯化物、縮二脲型化合物；進而與聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而成之胺基甲酸酯預聚物型異氰酸酯化合物；對有機多異氰酸酯化合物之異氰酸基進行封端化而成之封端異氰酸酯化合物等衍生物。
相對於基礎聚合物(尤其是(甲基)丙烯酸系樹脂)100質量份，異氰酸酯化合物之含量可為15質量份以上，較佳為超過15質量份，更佳為18質量份以上，最佳為20質量份以上。又，相對於基礎聚合物(尤其是(甲基)丙烯酸系樹脂)100質量份，異氰酸酯化合物之含量較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，最佳為30質量份以下。於異氰酸酯化合物之含量未達15質量份之情形時，複合偏光板之第1黏著劑層之儲存模數G'(90℃)變小，難以獲得HS試驗中抑制龜裂之效果，又，若異氰酸酯化合物之含量超過50質量份，則黏性下降，難以與偏光板10(例如，偏光板10中所含有之保護膜)密接。
黏著劑組合物之玻璃轉移溫度較佳為0℃以下，更佳為-5℃以下，進而較佳為-10℃以下，最佳為-20℃以下。黏著劑組合物之玻璃轉移溫度較佳為-50℃以上，更佳為-45℃以上，進而較佳為-40℃以上。藉由黏著劑組合物之玻璃轉移溫度處於上述範圍內，容易獲得上述伸長應力(X)及伸長應力(Y)處於上述範圍之第1黏著劑層。玻璃轉移溫度可利用下述實施例中所記載之方法進行測定。
(相位差層) 相位差層可包含至少1層聚合性液晶化合物之硬化層，亦可包含2層以上之硬化層。相位差層包含聚合性液晶化合物之硬化層，可包含至少1層用於使聚合性液晶化合物配向之配向層，亦可包含2層以上之配向層。相位差層之相位差值較佳為具有反波長色散性。
作為構成相位差層之材料，適宜之材料例如可例舉：日本專利5463666號公報、日本專利特開2010-030979號公報、日本專利特開2009-173893號公報、日本專利特開2009-227667號公報、日本專利特開2010-241919號公報、日本專利特開2010-024438號公報、日本專利特開2011-162678號公報、日本專利特開2011-207765號公報、日本專利特開2010-270108號公報、日本專利特開2011-246381號公報、日本專利特開2012-021068號公報、日本專利特開2016-121339號公報、日本專利特開2018-087152號公報、日本專利特開2017-179367號公報、日本專利特開2017-210601號公報、日本專利特開2019-151763號公報、日本專利6700468號公報、日本專利特開2020-074021號公報等中所記載之聚合性液晶化合物及形成配向層(配向膜)之材料。
相位差層較佳為藉由將包含聚合性液晶化合物之組合物塗佈於基材層上或設置於基材層之配向層上，使聚合性液晶化合物聚合硬化而形成。藉此，可使聚合性液晶化合物之硬化層形成為0.1 μm以上10 μm以下之厚度。由於用於形成相位差層之基材層可在複合偏光板之製造步驟中剝離去除，因此可形成薄膜之相位差層，進而可實現複合偏光板之薄型化。
相位差層例如可用作用於液晶單元(IPS(In-Plane Switching，橫向電場效應)模式之液晶單元)之光學補償之視角補償膜，該液晶單元具備包含在不存在電場之狀態下以沿面排列配向之液晶分子的液晶層。用作視角補償膜之相位差層可自偏光板側起依序具有第1光學補償層及第2光學補償層，第2光學補償層配置於液晶單元側。第1光學補償層及第2光學補償層較佳為至少一者為聚合性液晶化合物之硬化層，基於複合偏光板之薄型化之觀點而言，更佳為兩者均為硬化層。
視角補償膜與偏光元件通常以第2光學補償層之慢軸與偏光元件之吸收軸大致平行之方式積層。本說明書中，大致平行不僅包括完全平行，亦包括實質上平行，其角度一般為±2°以內，較佳為±1°以內，更佳為±0.5°以內。本說明書中，大致正交不僅包括完全正交，亦包括實質上正交，其角度一般為90±2°之範圍，較佳為90±1°，更佳為90±0.5°之範圍。
第1光學補償層與第2光學補償層可直接積層，亦可隔著接著劑層積層。接著劑可使用下述水系接著劑或UV(Ultraviolet，紫外線)接著劑。
第1光學補償層及第2光學補償層之厚度並無特別限制，通常分別獨立地可為0.1 μm以上10 μm以下。
第1光學補償層及第2光學補償層可滿足下述式(1)及式(2)。 nz1＞nx1＝ny1           (1) nx2＞ny2≧nz2           (2) [式(1)及式(2)中， nx1表示第1光學補償層之面內之慢軸方向之折射率， nx2表示第2光學補償層之面內之慢軸方向之折射率， ny1表示第1光學補償層之面內之快軸方向之折射率， ny2表示第2光學補償層之面內之快軸方向之折射率， nz1表示第1光學補償層之厚度方向之折射率， nz2表示第12學補償層之厚度方向之折射率。 上述式(1)中之各折射率係於相同下所測得之值，上述式(2)中之各折射率係於相同波長下所測得之值]
第1光學補償層與第2光學補償層可包含同一材料，亦可包含不同材料。用於第1光學補償層及第2光學補償層之聚合性液晶化合物可使用公知之化合物。第1光學補償層及第2光學補償層之相位差值之波長色散特性並無特別限制，自正波長色散性至反波長色散性均可適宜地使用。
第1光學補償層及第2光學補償層較佳為均具有滿足下述式(3)～式(6)之反波長色散特性。 Rth1(450)/Rth1(550)≦1.00          (3) 1.00≦Rth1(650)/Rth1(550)          (4) Re2(450)/Re2(550)≦1.00            (5) 1.00≦Re2(650)/Re2(550)            (6)
式(3)～式(6)表示： Rth1(λ)＝{(nx1＋ny1)/2－nz1}×d1 Re2(λ)＝(nx2－ny2)×d2 [上述式中，d1表示第1光學補償層之厚度，d2表示第2光學補償層之厚度，λ表示測定波長[nm]]。
第1光學補償層及第2光學補償層之光學特性較佳為滿足下述式(7)～式(10)。 0nm≦Re1(550)≦5nm                 (7) -200nm≦Rth1(550)≦-20nm        (8) 110nm≦Re2(550)≦150nm          (9) 35nm≦Rth2(550)≦105nm           (10)
第1光學補償層及第2光學補償層之光學特性更佳為滿足下述式(7a)～式(10a)。 0nm≦Re1(550)≦5nm                 (7a) -120nm≦Rth1(550)≦-50nm        (8a) 120nm≦Re2(550)≦140nm          (9a) 50nm≦Rth2(550)≦80nm            (10a)
上述式(7)～式(10)及式(7a)～式(10a)表示： Rth1(λ)＝{(nx1＋ny1)/2－nz1}×d1 Rth2(λ)＝{(nx2＋ny2)/2－nz2}×d2 Re1(λ)＝(nx1－ny1)×d1 Re2(λ)＝(nx2－ny2)×d2 [上述式中，d1表示第1光學補償層之厚度，d2表示第2光學補償層之厚度，λ表示測定波長[nm]]。
(基材層) 如上所述，基材層可用於形成相位差層。作為基材層，可使用樹脂膜，亦可為光學上透明之樹脂膜。樹脂膜可為單層膜，亦可為具有2層以上之多層構造之膜。作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可例舉下述構成保護膜之樹脂材料。
基於光學特性之觀點而言，基材層之厚度較佳為較薄，但若過薄，則強度下降，加工性較差。適當之厚度為5 μm以上100 μm以下，較佳為10 μm以上80 μm以下，更佳為15 μm以上70 μm以下。
(偏光元件) 偏光元件係具有如下性質之吸收型偏光膜：吸收具有與其吸收軸平行之振動面之直線偏振光，使具有與吸收軸正交(與透射軸平行)之振動面之直線偏振光透過。
偏光元件係二色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂層(以下，有時稱為「PVA系樹脂層」)者。偏光元件可使用公知者。作為偏光元件，可例舉：藉由利用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜(以下，有時稱為「PVA系樹脂膜」)進行染色，進行單軸延伸而獲得之延伸膜；或使用具有將包含聚乙烯醇系樹脂(以下，有時稱為「PVA系樹脂」)之塗佈液塗佈於基材膜上而形成之塗佈層之積層膜，利用二色性色素對塗佈層進行染色，將積層膜進行單軸延伸而獲得之延伸層。延伸可在利用二色性色素進行染色後進行，亦可一面進行染色一面進行延伸，亦可在延伸後進行染色。
PVA系樹脂係藉由使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而獲得。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了作為乙酸乙烯酯之均聚物之聚乙酸乙烯酯以外，亦可例舉乙酸乙烯酯、與可與其共聚之其他單體之共聚物。作為可共聚之其他單體，例如可例舉：不飽和羧酸類、乙烯等烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類等。
PVA系樹脂之皂化度較佳為85莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，進而較佳為99莫耳%以上100莫耳%以下。PVA系樹脂之聚合度例如為1000以上10000以下，較佳為1500以上5000以下。PVA系樹脂可經改性，例如可為經醛類改性之聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇縮丁醛等。
作為吸附配向於PVA系樹脂層之二色性色素，可例舉：碘或二色性染料。二色性色素較佳為碘。作為二色性染料，可例舉：紅BR、紅LR、紅R、粉紅LB、深紅BL、棗紅GS、天藍LG、檸檬黃、藍BR、藍2R、藏青RY、綠LG、紫LB、紫B、黑H、黑B、黑GSP、黃3G、黃R、橙LR、橙3R、猩紅GL、猩紅KGL、剛果紅、亮紫BK、超級藍G、超級藍GL、超級橙GL、直接藍、直接耐曬橙S、耐曬黑等。
偏光元件之厚度較佳為3 μm以上35 μm以下，更佳為4 μm以上30 μm以下，進而較佳為5 μm以上25 μm以下。藉由偏光元件之厚度為35 μm以下，例如可抑制在高溫環境下PVA系樹脂之多烯化對光學特性之下降產生之影響。藉由偏光元件之厚度為3 μm以上，容易實現達成所需光學特性之構成。
(偏光元件之製造方法) 偏光元件之製造方法並無特別限定，典型地為將預先捲成卷狀之PVA系樹脂膜捲出，進行延伸、染色、交聯等而製作之方法(以下，稱作「製造方法1」)；包括將包含PVA系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜上而形成作為塗佈層之PVA系樹脂層，將所獲得之積層體進行延伸之步驟的方法(以下，稱作「製造方法2」)。
製造方法1可經過如下步驟來製造：將PVA系樹脂膜進行單軸延伸之步驟；利用碘等二色性色素對PVA系樹脂膜進行染色，使二色性色素吸附之步驟；利用硼酸水溶液對吸附有二色性色素之PVA系樹脂膜進行處理之步驟；及在利用硼酸水溶液進行處理後進行水洗之步驟。
膨潤步驟係將PVA系樹脂膜浸漬於膨潤浴中之處理步驟。藉由膨潤步驟，除可去除PVA系樹脂膜之表面之污垢或阻斷劑等以外，亦可使PVA系樹脂膜膨潤而抑制染色不均。膨潤浴中通常使用水、蒸餾水、純水等以水為主成分之介質。膨潤浴可根據常規方法適當添加界面活性劑、醇等。基於控制偏光元件之鉀含有率之觀點而言，膨潤浴中亦可使用碘化鉀，於該情形時，膨潤浴中之碘化鉀之濃度較佳為1.5質量%以下，更佳為1.0質量%以下，進而較佳為0.5質量%以下。
膨潤浴之溫度較佳為10℃以上60℃以下，更佳為15℃以上45℃以下，進而較佳為18℃以上30℃以下。由於PVA系樹脂膜之膨潤程度受到膨潤浴之溫度之影響，因此膨潤浴中之浸漬時間無法一概確定，較佳為5秒以上300秒以下，更佳為10秒以上200秒以下，進而較佳為20秒以上100秒以下。膨潤步驟可僅實施1次，亦可視需要實施複數次。
染色步驟係將PVA系樹脂膜浸漬於包含二色性色素之處理浴(染色浴)中之處理步驟，可使碘等二色性色素吸附及配向於PVA系樹脂膜。染色浴係包含二色性色素之染色液，較佳為碘溶液。碘溶液較佳為碘水溶液，且較佳為含有碘及作為溶解助劑之碘化物。作為碘化物，可例舉：碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。其等之中，基於控制偏光元件中之鉀含有率之觀點而言，較佳為碘化鉀。
碘溶液中之碘之濃度較佳為0.01質量%以上1質量%以下，更佳為0.02質量%以上0.5質量%以下。碘溶液中之碘化物之濃度較佳為0.01質量%以上10質量%以下，更佳為0.05質量%以上5質量%以下，進而較佳為0.1質量%以上3質量%以下。
染色浴之溫度較佳為10℃以上50℃以下，更佳為15℃以上45℃以下，進而較佳為18℃以上30℃以下。由於PVA系樹脂膜之染色程度受到染色浴之溫度之影響，因此染色浴中之浸漬時間無法一概確定，較佳為10秒以上300秒以下，更佳為20秒以上240秒以下。染色步驟可僅實施1次，亦可視需要實施複數次。
交聯步驟係將染色步驟中經染色之PVA系樹脂膜浸漬於包含硼化合物之處理浴(交聯浴)中之處理步驟，可藉由硼化合物使PVA系樹脂膜交聯，使碘分子或染料分子吸附於該交聯結構。作為硼化合物，例如可例舉：硼酸、硼酸鹽、硼砂等。交聯浴一般為水溶液，亦可為與水具有混溶性之有機溶劑及水之混合溶液。基於控制偏光元件中之鉀含有率之觀點而言，交聯浴較佳為包含碘化鉀。
交聯浴中，硼化合物之濃度較佳為1質量%以上15質量%以下，更佳為1.5質量%以上10質量%以下，更佳為2質量%以上5質量%以下。於交聯浴中使用碘化鉀之情形時，交聯浴中之碘化鉀之濃度較佳為1質量%以上15質量%以下，更佳為1.5質量%以上10質量%以下，更佳為2質量%以上5質量%以下。
交聯浴之溫度較佳為20℃以上70℃以下，更佳為30℃以上65℃以下。由於PVA系樹脂膜之交聯程度受到交聯浴之溫度之影響，因此交聯浴中之浸漬時間無法一概確定，較佳為5秒以上300秒以下，更佳為10秒以上200秒以下。交聯步驟可僅實施1次，亦可視需要實施複數次。
延伸步驟係將PVA系樹脂膜在至少一方向上延伸至規定倍率之處理步驟。一般而言，將PVA系樹脂膜在搬送方向(長度方向)上進行單軸延伸。延伸之方法並無特別限制，可採用濕潤延伸法及乾式延伸法之任一種。延伸步驟可僅實施1次，亦可視需要實施複數次。延伸步驟可在偏光元件之製造中之任一階段進行。
濕潤延伸法中之處理浴(延伸浴)通常可使用水、或與水具有混溶性之有機溶劑及水之混合溶液等溶劑。基於控制偏光元件中之鉀含有率之觀點而言，延伸浴較佳為包含碘化鉀。於延伸浴中使用碘化鉀之情形時，延伸浴中之碘化鉀之濃度較佳為1質量%以上15質量%以下，更佳為2質量%以上10質量%以下，更佳為3質量%以上6質量%以下。基於抑制延伸中之膜斷裂之觀點而言，處理浴(延伸浴)可包含硼化合物。於包含硼化合物之情形時，延伸浴中之硼化合物之濃度較佳為1質量%以上15質量%以下，更佳為1.5質量%以上10質量%以下，更佳為2質量%以上5質量%以下。
延伸浴之溫度較佳為25℃以上80℃以下，更佳為40℃以上80℃以下，進而較佳為50℃以上75℃以下，特佳為65℃以上75℃以下。由於PVA系樹脂膜之延伸程度受到延伸浴之溫度之影響，因此延伸浴中之浸漬時間無法一概確定，較佳為10秒以上800秒以下，更佳為30秒以上500秒以下。濕潤延伸法中之延伸處理可與膨潤步驟、染色步驟、交聯步驟及洗淨步驟中之任一種以上之處理步驟一起實施。
作為乾式延伸法，例如可例舉：輥間延伸方法、加熱輥延伸方法、壓縮延伸方法等。再者，乾式延伸法可與乾燥步驟一起實施。
對PVA系樹脂膜實施之總延伸倍率(累積延伸倍率)可根據目的適當設定，較佳為2.0倍以上7.0倍以下，更佳為3.0倍以上6.8倍以下，進而較佳為3.5倍以上6.5倍以下。
洗淨步驟係將PVA系樹脂膜浸漬於洗淨浴中之處理步驟，可去除殘存於PVA系樹脂膜之表面等之異物。洗淨浴通常使用水、蒸餾水、純水等以水為主成分之介質。又，基於控制偏光元件中之鉀含有率之觀點而言，洗淨浴中較佳為使用碘化鉀，於該情形時，洗淨浴中之碘化鉀之濃度較佳為1質量%以上10質量%以下，更佳為1.5質量%以上4質量%以下，進而較佳為1.8質量%以上3.8質量%以下。
洗淨浴之溫度較佳為5℃以上50℃以下，更佳為10℃以上40℃以下，進而較佳為15℃以上30℃以下。由於PVA系樹脂膜之洗淨程度受到洗淨浴之溫度之影響，因此洗淨浴中之浸漬時間無法一概確定，較佳為1秒以上100秒以下，更佳為2秒以上50秒以下，進而較佳為3秒以上20秒以下。洗淨步驟可僅實施1次，亦可視需要實施複數次。
進而，較佳為上述步驟中或作為與上述步驟不同之步驟，具有金屬離子處理步驟。金屬離子處理步驟可藉由將PVA系樹脂膜浸漬於包含金屬離子之金屬鹽之金屬鹽溶液中來進行。金屬鹽溶液較佳為包含金屬鹽之水溶液。藉由金屬離子處理步驟，可使PVA系樹脂膜中含有金屬離子。
金屬離子並無限定，只要為除鉀離子以外之金屬離子即可，較佳為除鹼金屬以外之金屬之離子，基於色調調整或耐久性賦予之方面而言，特佳為包含鈷、鎳、鋅、鉻、鋁、銅、錳、鐵等過渡金屬之金屬離子之至少1種。該等金屬離子之中，基於色調調整或耐熱性賦予等方面而言，較佳為鋅離子。作為鋅鹽，可例舉：氯化鋅、碘化鋅等鹵化鋅、硫酸鋅、乙酸鋅等。
作為金屬離子處理步驟，對將PVA系樹脂膜浸漬於作為含鋅溶液之鋅鹽水溶液中之步驟進行說明。鋅鹽水溶液中之鋅離子之濃度為0.1質量%以上10質量%以下，較佳為0.3質量%以上7質量%以下之範圍。基於容易使PVA系樹脂膜中含浸鋅離子之觀點而言，鋅鹽水溶液較佳為藉由碘化鉀等而含有鉀離子及碘離子之水溶液。鋅鹽水溶液中之碘化鉀濃度較佳為0.1質量%以上10質量%以下，進而較佳為0.2質量%以上5質量%以下。
乾燥步驟係對洗淨步驟中經洗淨之PVA系樹脂膜進行乾燥而獲得偏光元件之步驟。乾燥係利用任意適當之方法進行，例如可例舉：自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥。
製造方法2可經過如下步驟來製造：將包含PVA系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜上之步驟；將所獲得之積層膜進行單軸延伸之步驟；利用二色性色素對經單軸延伸之積層膜之PVA系樹脂層進行染色，藉此使二色性色素吸附而製成偏光元件之步驟；利用硼酸水溶液對吸附有二色性色素之膜進行處理之步驟；及利用硼酸水溶液進行處理後進行水洗之步驟。用於形成偏光元件之基材膜亦可用作偏光元件之保護膜。亦可視需要將基材膜自偏光元件剝離去除。
(偏光板) 偏光板係至少包含偏光元件之直線偏光板。偏光板可於偏光元件之單面或兩面具有保護膜。於偏光板之兩面具有保護膜之情形時，保護膜之種類及/或厚度可相互相同，亦可相互不同。
偏光元件與保護膜較佳為隔著貼合層(黏著劑層或接著劑層)積層。將偏光元件與保護膜貼合之貼合層較佳為接著劑層，且較佳為下述水系接著劑或活性能量線接著劑之硬化物層。
(保護膜) 保護膜較佳為透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、相位差值之穩定性等優異者。較佳為使用樹脂膜作為保護膜。
作為構成保護膜之樹脂材料，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、環狀烯烴系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、纖維素系樹脂、苯乙烯系樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、改性聚苯醚系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、及其等中之2種以上之組合等。該等樹脂亦可進行任意適當之聚合物改性後使用，作為該聚合物改性，例如可例舉：共聚、交聯、分子末端改性、立體規則性控制、及包括伴隨異種聚合物彼此之反應之情形之混合等改性。
纖維素系樹脂可為纖維素之羥基中之一部分或全部氫原子經乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代之纖維素之有機酸酯或混合有機酸酯。例如可例舉包含纖維素之乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、其等之混合酯等者。其中，較佳為三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、醯化纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等。
環狀烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元進行聚合之樹脂之總稱，例如可例舉：日本專利特開平1-240517號公報、日本專利特開平3-14882號公報、日本專利特開平3-122137號公報等中所記載之樹脂。環狀烯烴系樹脂較佳為降𦯉烯系樹脂。作為具體例，可例舉：環狀烯烴之開環(共)聚合物；環狀烯烴之加成聚合物；環狀烯烴與乙烯、丙烯等α-烯烴及其共聚物(代表性地為無規共聚物)；及利用不飽和羧酸或其衍生物使其等改性而成之接枝聚合物；以及其等之氫化物等。作為環狀烯烴之具體例，可例舉：降𦯉烯系單體。
於構成保護膜之樹脂材料中，亦可在不損害透明性之範圍內，除了上述樹脂以外，調配適當添加物。作為添加物，例如可例舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、成核劑、防霧劑、抗黏連劑、相位差降低劑、穩定劑、加工助劑、塑化劑、耐衝擊助劑、消光劑、抗菌劑、防黴劑等。該等添加物亦可併用複數種。
保護膜之厚度通常為1 μm以上100 μm以下，基於強度或操作性等觀點而言，較佳為5 μm以上60 μm以下，更佳為10 μm以上55 μm以下，進而較佳為15 μm以上50 μm以下。
保護膜可同時具有其他光學功能，亦可形成為複數層積層而成之積層構造。基於光學特性之觀點而言，保護膜之膜厚較佳為較薄，但若過薄，則強度下降，加工性較差。適當之膜厚為5～100 μm，較佳為10～80 μm，更佳為15～70 μm。
保護膜可為單層構造，亦可具有多層構造。保護膜可於其單面或兩面具備抗靜電層。
保護膜可具備相位差功能以進行視角補償等，於該情形時，膜本身可具有相位差功能，亦可另外具有相位差層，亦可為兩者之組合。具備相位差功能之保護膜亦可為隔著貼合於偏光元件之另一保護膜，隔著貼合層(黏著劑層或接著劑層)貼合之構成。
(貼合層、第2黏著劑層) 貼合層係黏著劑層或接著劑層。黏著劑層及第2黏著劑層可例舉第1黏著劑層中所說明之材料之黏著劑層。
黏著劑層及第2黏著劑層之厚度分別獨立地較佳為1 μm以上200 μm以下，更佳為2 μm以上100 μm以下，進而較佳為2 μm以上80 μm以下，特佳為3 μm以上50 μm以下。
相對於基礎聚合物(尤其是(甲基)丙烯酸系樹脂)100質量份，第2黏著劑層之異氰酸酯化合物之含量可為0.1質量份以上，亦可為1質量份以上，亦可為10質量份以上；又，可為30質量份以下，亦可為25質量份以下，亦可為20質量份以下。
構成接著劑層之接著劑可使用任意適當之接著劑。接著劑可使用水系接著劑、溶劑系接著劑、活性能量線硬化型接著劑等，較佳為水系接著劑。
塗佈接著劑時之厚度可設定為任意適當之值。例如，以硬化後或加熱(乾燥)後獲得具有所需厚度之接著劑層之方式進行設定。接著劑層之厚度較佳為0.01 μm以上7 μm以下，更佳為0.01 μm以上5 μm以下，進而較佳為0.01 μm以上2 μm以下，最佳為0.01 μm以上1 μm以下。
作為水系接著劑，可使用公知之水系接著劑。作為水系接著劑，較佳為使用包含PVA系樹脂之水系接著劑(以下，有時稱為「PVA系接著劑」)。基於接著性之方面而言，水系接著劑中所含有之PVA系樹脂之平均聚合度較佳為100以上5500以下，進而較佳為1000以上4500以下。基於接著性之方面而言，PVA系樹脂之平均皂化度較佳為85莫耳%以上100莫耳%以下，進而較佳為90莫耳%以上100莫耳%以下。
將偏光元件與保護膜貼合時所使用之PVA系接著劑中所含有之PVA系樹脂較佳為含有乙醯乙醯基。其原因在於，構成偏光元件之PVA系樹脂層與保護膜之密接性優異，且耐久性優異。含有乙醯乙醯基之PVA系樹脂例如可藉由利用任意方法使PVA系樹脂與雙乙烯酮進行反應而獲得。含有乙醯乙醯基之PVA系樹脂之乙醯乙醯基之改性度代表性地為0.1莫耳%以上，較佳為0.1莫耳%～20莫耳%。
PVA系接著劑中之PVA系樹脂之濃度較佳為0.1重量%以上15重量%以下，進而較佳為0.5重量%以上10重量%以下。
於PVA系樹脂含有乙醯乙醯基之情形時，PVA系接著劑較佳為包含乙二醛、乙醛酸鹽、及羥甲基三聚氰胺中之1種以上作為交聯劑，更佳為包含乙二醛及乙醛酸鹽中之至少一者，特佳為包含乙二醛。
PVA系接著劑亦可包含有機溶劑。於該情形時，基於與水具有混溶性之方面而言，有機溶劑較佳為醇類，醇類之中，較佳為甲醇或乙醇。
基於提高耐熱性之觀點而言，PVA系接著劑亦可進而含有：脲、脲衍生物、硫脲、及硫脲衍生物等脲化合物；抗壞血酸、異抗壞血酸、硫代硫酸、及亞硫酸等還原劑；順丁烯二酸及鄰苯二甲酸等二羧酸；硫酸銨、氯化銨、碳酸銨、及氟化銨等銨化合物；α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等糊精類；異氰酸酯化合物經封端劑封端之封端異氰酸酯化合物；N-烴氧基化合物等氮氧自由基；具有氮氧化物基之化合物等。
活性能量線硬化型接著劑係藉由照射紫外線等活性能量線而硬化之接著劑，例如可例舉：包含聚合性化合物及光聚合性起始劑之接著劑、包含光反應性樹脂之接著劑、包含黏合劑樹脂及光反應性交聯劑之接著劑等。作為上述聚合性化合物，可例舉：光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸酯系單體等光聚合性單體、及來自該等單體之低聚物等。作為上述光聚合起始劑，可例舉：包含藉由照射紫外線等活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種之物質之化合物。
(剝離膜) 剝離膜係可剝離地設置於用以將複合偏光板貼合於圖像顯示元件之第2黏著劑層，被覆保護第2黏著劑層之表面。作為剝離膜，具有基材層及離型處理層。基材層可為樹脂膜。樹脂膜例如可由上述用於形成保護膜之樹脂材料所形成。離型處理層只要為公知之離型處理層即可，例如可例舉：將氟化合物或矽酮化合物等離型劑塗覆於基材層而形成之層。
(防護膜) 防護膜例如可剝離地設置於偏光板。防護膜可包含基材層及黏著劑層，亦可為自黏性膜。基材層可為樹脂膜，基材層例如可由上述用於形成保護膜之樹脂材料所形成。作為黏著劑層，可例舉上述貼合層中所說明之黏著劑層。作為構成自黏性膜之熱塑性樹脂，例如可例舉：聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂等。 [實施例]
以下，示出實施例及比較例，對本發明更具體地進行說明，但本發明並不受該等例所限定。
[玻璃轉移溫度、儲存模數之測定] 第1黏著劑組合物及第2黏著劑組合物之玻璃轉移溫度(Tg)、第1黏著劑層及第2黏著劑層之儲存模數(G'(95℃)及G'(23℃))係使用Mettler-Toledo(股)製造之動態黏彈性測定裝置「DMA/SDTA861」，於氮氣環境下，以測定溫度範圍-45～95℃、升溫速度10℃/分鐘之條件進行測定。
[第1黏著劑層之伸長應力(X)之測定] 將剝離膜(附有離型處理層之厚度38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)貼合於下述使用第1黏著劑組合物所形成之第1黏著片材之第1黏著劑層側之表面，獲得具有厚度5 μm之第1黏著劑層之附有雙面剝離膜之第1黏著片材(層構造：剝離膜/第1黏著劑層/剝離膜)。於實施例1～3以及比較例1及2中，在與第1黏著片材與偏光板之貼合(步驟(a))相同之環境下及相同之時間保管附有雙面剝離膜之第1黏著片材(實施例1～3及比較例1中，在溫度23℃、相對濕度50%RH之條件下保管0天，比較例2中，在溫度23℃、相對濕度50%RH之條件下保管7天)。將一剝離膜自保管後之附有雙面剝離膜之第1黏著片材剝離，取出長度150 mm×寬度30 mm之第1黏著劑層，將該第1黏著劑層在長度方向(150 mm之方向)上捲繞成卷狀而製作直徑約1 mm、高度(寬度)30 mm之圓柱狀試樣。針對所製作之各試樣，在與第1黏著片材與偏光板之貼合(步驟(a))相同之環境下(實施例1～3以及比較例1及2中，在溫度23℃、相對濕度50%RH之條件下)，使用材料試驗機(STA-1225S，Orientec股份有限公司製造)，以夾頭間距離5 mm、拉伸速度300 mm/min之條件，測定伸長率0%～1400%範圍之應力，將伸長率800%時之應力作為第1黏著劑層之伸長應力(X)。將測定結果示於表1及圖2中。
[第1黏著劑層之伸長應力(Y)之測定] 於實施例1～3以及比較例1及2中，在與第1黏著片材與偏光板之貼合(步驟(a))相同之環境下及相同之時間保管附有雙面剝離膜之第1黏著片材後，進行與獲得複合偏光板時(步驟(b))相同之調整(實施例1～3以及比較例1及2中，在溫度23℃、相對濕度50%RH之條件下保管7天)，其後，按照與伸長應力(X)之測定相同之程序製作試樣。針對該試樣，在溫度23℃、相對濕度50%RH之條件下，按照與伸長應力(X)之測定相同之程序測定伸長率0%～1400%範圍之應力，將伸長率800%時之應力作為第1黏著劑層之伸長應力(Y)。將測定結果示於表1及圖2中。如圖2所示，可知於實施例1～3及比較例1中所使用之第1黏著劑層中，與伸長應力(X)相比，伸長應力(Y)更大。
＜偏光元件之製作＞ 將厚度30 μm之聚乙烯醇(PVA)系樹脂膜在溫度21.5℃之純水中浸漬80秒(膨潤處理)後，在碘化鉀/硼酸/水之質量比為2/2/100且包含1.0 mM碘之溫度23℃之水溶液中浸漬55秒(染色步驟)。其後，於碘化鉀/硼酸/水之質量比為2.5/4/100之溫度63℃之水溶液中浸漬76秒(第1交聯步驟)。繼而，於碘化鉀/硼酸/氯化鋅/水之質量比為3/5.5/0.6/100之溫度45℃之水溶液中浸漬10秒(第2交聯步驟、金屬離子處理步驟)。其後，浸漬於洗淨浴中進行洗淨(洗淨步驟)，在溫度38℃下進行乾燥(乾燥步驟)，從而獲得碘吸附配向於PVA系樹脂膜之厚度12 μm之偏光元件。延伸主要在染色步驟及第1交聯步驟中進行，總延伸倍率為5.85倍。
＜水系接著劑之製備＞ 使含有乙醯乙醯基之改性聚乙烯醇系樹脂(三菱化學(股)製造：GOHSENX Z-410)50 g溶解於950 g純水中，在溫度90℃下加熱2小時後，冷卻至常溫，獲得PVA溶液。以聚乙烯醇系樹脂之濃度為3.0重量%，順丁烯二酸之濃度為0.01重量%，乙二醛之濃度為0.15重量%，脲之濃度為0.1重量%，α-環糊精之濃度為0.1重量%之方式調配該PVA溶液、純水、順丁烯二酸、乙二醛、脲及α-環糊精，從而獲得水系接著劑。
＜偏光板之製作＞ 準備醯化纖維素膜「TJ40UL」(富士膠片股份有限公司製造，厚度：40 μm)作為保護膜(1)，準備醯化纖維素膜「KC4CT1W」(柯尼卡美能達(股)製造，厚度：40 μm)作為保護膜(2)，分別在溫度保持在55℃之1.5 mol/L之NaOH水溶液(皂化液)中浸漬2分鐘後，對膜進行水洗。其後，在溫度25℃之0.05 mol/L之硫酸水溶液中浸漬30秒後，進而在流水下通過水洗浴30秒，使膜變成中性狀態。其後，反覆進行3次利用氣刀之除水。除水後，使膜在溫度70℃之乾燥區域停留15秒進行乾燥，從而製作經皂化處理之2種保護膜(1)、(2)。
經由以上所製備之水系接著劑，使用滾筒貼合機，將經皂化處理之2種保護膜(1)、(2)貼合於以上所製作之偏光元件之各面，在溫度80℃下進行5分鐘乾燥，從而獲得偏光板(層構造：保護膜(1)/接著劑層/偏光元件/接著劑層/保護膜(2))。介於偏光元件與保護膜(1)、(2)之間之水系接著劑係以乾燥後之接著劑層之厚度在兩面均為100 nm之方式進行調整。
＜附有基材層之相位差層之製作＞ 於基材層上形成包含聚合性液晶化合物之硬化層之相位差層，準備附有基材層之相位差層。相位差層具有反波長色散性。
＜(甲基)丙烯酸系樹脂之製造＞ 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、及冷凝器之4口燒瓶中，與乙酸乙酯120質量份一起加入丙烯酸丁酯74.5質量份、丙烯酸甲酯20質量份、丙烯酸2-羥基乙酯5質量份、丙烯酸0.5質量份、偶氮二異丁腈0.2質量份，一面緩慢地攪拌一面導入氮氣進行氮氣置換後，使燒瓶內之液溫保持在溫度60℃附近，進行8小時聚合反應，從而獲得(甲基)丙烯酸系樹脂之溶液。
＜第1黏著片材之製作＞ (第1黏著劑組合物(1)～(3)之製備) 於以上所獲得之(甲基)丙烯酸系樹脂之溶液中，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份，混合表1所示之質量份之Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之乙酸乙酯溶液：固形物成分濃度75質量%)、0.3質量份之矽烷偶合劑，從而獲得第1黏著劑組合物(1)～(3)。表1中示出所製作之第1黏著劑組合物之玻璃轉移溫度。
(第1黏著劑層之形成) 將以上所製備之第1黏著劑組合物(1)～(3)塗佈於附有基材層之相位差層之相位差層側而形成厚度5 μm之第1黏著劑層(1)～(3)，製作第1黏著片材(1)～(3)。
＜第2黏著片材之製作＞ (第2黏著劑組合物之製備) 於以上所獲得之(甲基)丙烯酸系樹脂之溶液中，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份，混合表1所示之質量份之Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物之乙酸乙酯溶液：固形物成分濃度75質量%)、0.3質量份之矽烷偶合劑，從而獲得第2黏著劑組合物(1)～(3)。表1中示出所製作之第2黏著劑組合物之玻璃轉移溫度。
(第2黏著劑層之形成) 將以上所製備之第2黏著劑組合物(1)～(3)塗佈於剝離膜(附有離型處理層之厚度38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)而形成厚度25 μm之第2黏著劑層(1)～(3)，製作第2黏著片材(1)～(3)。
[實施例1～3、比較例1] (複合偏光板之製作) 在按照上述程序製作第1黏著片材後，立刻將第1黏著片材之第1黏著劑層側貼合於以上所製作之偏光板之保護膜(2)側。將第1黏著片材所具有之附有基材層之相位差層之基材層剝離。將第2黏著片材之第2黏著劑層側貼合於剝離基材層而露出之相位差層之面，獲得積層體。對於偏光板、第1黏著劑層、相位差層、及第2黏著劑層之貼合面，在貼合前進行電暈處理。
第1黏著片材之製作、第1黏著片材與偏光板之貼合、及獲得積層體之步驟均在溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下進行。實施例1～3及比較例1中之第1黏著片材之製作、第1黏著片材與偏光板之貼合、及獲得積層體之步驟係基於圖2所示之曲線圖，在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(伸長應力(X))為0.9 N/mm 2(實施例1)、0.6 N/mm 2(實施例2及3)、0.4 N/mm 2(比較例1)之狀態之條件下進行。
將所獲得之積層體在溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下保管7天，獲得複合偏光板(1)～(4)。複合偏光板(1)～(4)之層構造係偏光板(保護膜(1)/接著劑層/偏光元件/接著劑層/保護膜(2))/第1黏著劑層/相位差層/第2黏著劑層/剝離膜。
根據圖2所示之曲線圖，實施例1～3中所獲得之複合偏光板(1)～(3)中，第1黏著劑層於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(伸長應力(X))為6.0 N/mm 2以上，比較例1中所獲得之複合偏光板(4)中，第1黏著劑層於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(伸長應力(X))未達5.0 N/mm 2。
(複合偏光板之氣泡數之確認) 使用顯微鏡(VHX-5000，基恩士公司製造)觀察複合偏光板(1)～(4)，對偏光板之保護膜(2)與第1黏著劑層之間、及第1黏著劑層與相位差層之間之氣泡數(複合偏光板每1 mm 2之數量)進行計數。將結果示於表1中。
(複合偏光板之冷熱衝擊試驗(HS試驗)) 對複合偏光板(1)～(4)進行HS試驗，即，在溫度-40℃之環境下保持30分鐘，其後在溫度95℃之環境下保持30分鐘，將該步驟作為1個循環，反覆進行300個循環。針對HS試驗後之複合偏光板(1)～(4)，觀察相位差層中有無龜裂產生。將結果示於表1中。
[比較例2] 按照上述程序製作第1黏著片材7天後，將第1黏著片材之第1黏著劑層側貼合於以上所製作之偏光板之保護膜(2)側，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得複合偏光板(5)。第1黏著片材之製作係基於圖2所示之曲線圖，在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力為0.4 N/mm 2之狀態之條件下進行，但第1黏著片材與偏光板之貼合及獲得積層體之步驟係基於圖2所示之曲線圖，在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(伸長應力(X))為4.0 N/mm 2之狀態之條件下進行。
(氣泡數之確認) 使用顯微鏡(VHX-5000，基恩士公司製造)觀察複合偏光板，對偏光板之保護膜(2)與第1黏著劑層之間、及第1黏著劑層與相位差層之間之氣泡數(複合偏光板每1 mm 2之數量)進行計數。將結果示於表1中。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2
第1黏著劑層 (1) (2) (2) (3) (3)
伸長應力[N/mm 2]               
獲得積層體時(步驟(a)) 0.9 0.6 0.6 0.4 4.0
複合偏光板(23℃)(步驟(b)) ≧6.0 ≧6.0 ≧6.0 4.0 4.0
儲存模數G'(23℃)[MPa] 24.21 6.44 6.44 1.41 1.41
儲存模數G'(95℃)[MPa] 5.67 1.44 1.44 0.41 0.41
第1黏著劑組合物 (1) (2) (2) (3) (3)
第1黏著劑組合物之Tg[℃] -26 -24 -24 -24 -24
交聯劑之含量[質量份] 30.0 20.0 20.0 13.1 13.1
第2黏著劑層(第2黏著片材) (1) (2) (3) (3) (1)
儲存模數G'(23℃)[MPa] 0.11 0.19 6.44 6.44 0.11
儲存模數G'(95℃)[MPa] 0.06 0.11 1.44 1.44 0.06
第2黏著劑組合物 (1) (2) (3) (3) (1)
第2黏著劑組合物之Tg[℃] -22 -22 -24 -24 -22
交聯劑之含量[質量份] 0.1 1.3 20.0 20.0 0.1
複合偏光板 (1) (2) (3) (4) (5)
氣泡數[個/mm 2] 0 0 0 0 5
龜裂產生(HS試驗) 無 無 無 有 -
1:複合偏光板 10:偏光板 11:偏光元件 12:貼合層 13:保護膜 20:相位差層 31:第1黏著劑層 32:第2黏著劑層
圖1係模式性地表示本發明之一實施方式之複合偏光板之剖視圖。 圖2係表示測定實施例中所製作之第1黏著劑層之相對於伸長率之應力所得之結果的曲線圖。
1:複合偏光板
10:偏光板
11:偏光元件
12:貼合層
13:保護膜
20:相位差層
31:第1黏著劑層
32:第2黏著劑層

Claims (13)

  1. 一種複合偏光板之製造方法，其係偏光板與相位差層積層而成之複合偏光板之製造方法，且 上述偏光板至少包含偏光元件， 上述相位差層包含聚合性液晶化合物之硬化層， 上述製造方法包括： 步驟(a)，其係在第1黏著劑層之伸長率800%時之應力(X)為2.0 N/mm 2以下之狀態之條件下，隔著上述第1黏著劑層將上述相位差層與上述偏光板貼合而獲得積層體；及 步驟(b)，其係對於上述積層體，將上述第1黏著劑層於溫度23℃下之伸長率800%時之應力(Y)調整為5.0 N/mm 2以上。
  2. 如請求項1之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(a)包括： 步驟(a1)，其係於上述偏光板形成上述第1黏著劑層；及 步驟(a2)，其係將上述相位差層積層於形成在上述偏光板之上述第1黏著劑層上。
  3. 如請求項2之複合偏光板之製造方法，其中於上述步驟(a1)後6天以內進行上述步驟(a2)。
  4. 如請求項1之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(a)包括： 步驟(a3)，其係於上述相位差層形成上述第1黏著劑層；及 步驟(a4)，其係將上述偏光板積層於形成在上述相位差層之上述第1黏著劑層上。
  5. 如請求項4之複合偏光板之製造方法，其中於上述步驟(a3)後6天以內進行上述步驟(a4)。
  6. 如請求項1或2之複合偏光板之製造方法，其中上述步驟(b)係保管上述積層體之步驟。
  7. 如請求項1或2之複合偏光板之製造方法，其中上述偏光板於上述偏光元件之單面或兩面具有保護膜。
  8. 如請求項1或2之複合偏光板之製造方法，其中上述第1黏著劑層之厚度為10 μm以下。
  9. 如請求項1或2之複合偏光板之製造方法，其中上述第1黏著劑層係使用包含(甲基)丙烯酸系樹脂之黏著劑組合物所形成， 上述第1黏著劑層之玻璃轉移溫度為0℃以下。
  10. 如請求項1或2之複合偏光板之製造方法，其中上述複合偏光板進而於上述相位差層之與上述偏光板側相反側包含第2黏著劑層， 於上述複合偏光板中， 上述第1黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.45 MPa以上， 上述第2黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.01 MPa以上。
  11. 一種複合偏光板，其依序包含偏光板、第1黏著劑層、相位差層、及第2黏著劑層， 上述第1黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.45 MPa以上。
  12. 如請求項11之複合偏光板，其中上述第2黏著劑層於溫度95℃下之儲存模數為0.01 MPa以上。
  13. 如請求項11或12之複合偏光板，其中上述第1黏著劑層係使用包含基礎聚合物及交聯劑之黏著劑組合物所形成， 上述黏著劑組合物中之上述交聯劑之含量相對於上述基礎聚合物100質量份超過15質量份。
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