TW202402990A - 熱熔接著片 - Google Patents

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向畠和正
田渕聡寛
髙畠涼汰
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日商日東新興股份有限公司
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Abstract

本發明之熱熔接著片係於基材的至少一面積層有以熱熔接著劑所形成之接著劑層，前述熱熔接著劑包括含有交聯劑之接著劑組成物的交聯物，且含有聚胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、及相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂100質量份為6質量份以上14質量份以下之異氰酸酯系交聯劑，前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇之構成單元，前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。

Description

熱熔接著片
本發明係關於熱熔接著片。
以往，各種塑膠用接著劑係因低溫域(例如-10℃至15℃)的接著穩定性、常溫域(25±10℃)的接著性、柔軟性、加工性、及各種分子設計之容易度而多使用聚胺甲酸乙酯系接著劑。
前述聚胺甲酸乙酯系接著劑有：含有聚酯多元醇或丙烯酸系多元醇作為主劑，且含有聚異氰酸酯作為交聯劑，並在前述主劑與前述交聯劑之間進行交聯反應，藉此生成胺甲酸乙酯鍵並使用者；或含有具有一定程度鏈長之聚胺甲酸乙酯(亦即聚胺甲酸乙酯預聚物)作為主劑，且含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑，並在前述主劑與前述交聯劑之間進行交聯反應並硬化藉此而使用者。
又，作為含有聚胺甲酸乙酯樹脂作為主劑且含有環氧樹脂及異氰酸酯系交聯劑之二液性接著劑，下述專利文獻1中記載耐濕熱性優異之接著劑。
近年來，相較於如下述專利文獻1所記載之液狀接著劑，以處理性優異的觀點來看，熱熔接著劑利用於接著構件的機會增加。
尤其以處理性優異的觀點來看，前述熱熔接著劑多以熱熔接著片之形態使用。
前述熱熔接著片通常具備以聚合物片所形成之基材層、及積層於該基材層上且為以前述熱熔接著劑所形成之接著劑層。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2013/157604號。
為了提高耐濕熱性(耐熱水性)，不僅僅是如引用文獻1所記載之二液性接著劑，亦要求熱熔接著片之接著劑層。
又，熱熔接著片之接著劑層雖要求提高耐酸性、耐醇性等，但仍未滿足該要求。
本發明係鑑於該先前技術之問題點而研究者，其課題為提供具有耐熱水性、耐酸性、耐醇性優異之接著劑層之熱熔接著片。
本發明之熱熔接著片係於基材的至少一面積層有以熱熔接著劑所形成之接著劑層，
前述熱熔接著劑包括含有交聯劑之接著劑組成物的交聯物，且含有聚胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、及相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂100質量份為6質量份以上14質量份以下之異氰酸酯系交聯劑，
前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇之構成單元，
前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
10:熱熔接著片、熱熔片
20:膜/電極接合體(MEA)
201:固體電解質膜
202:正極
203:負極
10a:基材
10b:接著劑層
201a:正極側電解質膜露出區域
201b:負極側電解質膜露出區域
202a:正極觸媒層
202b:正極氣體擴散層
203a:負極觸媒層
203b:負極氣體擴散層
202a1:正極側觸媒層露出區域
203a1:負極側觸媒層露出區域
L1:第一界線
L2:第二界線
L3:第三界線
L4:第四界線
圖1係表示本發明之一實施型態的熱熔接著片之構成的概略剖面圖。
圖2係表示將本發明之一實施型態的熱熔接著片裝設於固體高分子型燃料電池之固體電解質膜並使用的狀態的概略剖面圖。
以下參照圖式說明本發明之一實施型態的熱熔接著片。
以下有時將本發明之一實施型態僅稱為本實施型態。
如圖1所示，本實施型態之熱熔接著片10為於基材10a的一面積層有以熱熔接著劑所形成之接著劑層10b之熱熔接著片。
圖1所示之熱熔接著片10中，可僅於基材10a的一面積層接著劑層10b,但接著劑層10b亦可積層於基材10a的另一面。
亦即，熱熔接著片10可為於基材10a的兩面積層有接著劑層10b之熱熔接著片。
本實施型態之熱熔接著片10中，前述熱熔接著劑包括含有交聯劑之接著劑組成物的交聯物，且含有聚胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、及相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂100質量份為6質量份以上14質量份以下之異氰酸酯系交聯劑。
本實施型態之熱熔接著片10中，前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇之構成單元。
本實施型態之熱熔接著片10中，前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
以下將聚胺甲酸乙酯樹脂稱為聚胺甲酸乙酯樹脂(A)，將環氧樹脂稱為環氧樹脂(B)，將異氰酸酯系交聯劑稱為異氰酸酯系交聯劑(C)。
(聚胺甲酸乙酯樹脂(A))
聚胺甲酸乙酯樹脂(A)係藉由使含有1分子中具有2個以上羥基之多元醇成分(a)及1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯成分(b)的反應成分進行胺甲酸乙酯鍵結而獲得者。
本實施型態中，如先前所說明，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)具有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)之構成單元作為前述多元醇成分(a)。
為了與異氰酸酯系交聯劑(C)反應，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)較佳為含有具有羥基之含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂。
又，前述含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂較佳為於末端具有羥基。
前述含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂之羥基價較佳為0.1mgKOH/g以上20mgKOH/g以下，更佳為1mgKOH/g以上15mgKOH/g以下。
本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)係與環氧樹脂(B)一同藉由前述異氰酸酯系交聯劑(C)而交聯。
具體而言，本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，在較低溫(60℃以下之溫度)下使前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)及前述環氧樹脂(B)藉由前述異氰酸酯系交聯劑(C)而交聯。
亦即，本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)及前述環氧樹脂(B)係在較低溫(60℃以下之溫度)下形成藉由前述異氰酸酯系交聯劑(C)而交聯的狀態並包含在內。
如上述，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)及前述環氧樹脂(B)成為藉由前述異氰酸酯系交聯劑(C)而交聯的狀態，藉此可使接著劑層10b容易地與構件(被黏體)熱壓接。
又，在使接著劑層10b黏貼於被黏體(例如PEN膜等)的狀態下，即使於95℃之熱水中、95℃之稀硫酸(pH2)中、或95℃之水-乙二醇混合溶液中(乙二醇之混合比率為50體積%)浸漬1000小時之長時間後，亦可抑制接著劑層10b從前述被黏體剝離。
亦即，熱熔接著片10之接著劑層10b為長時間耐熱水性、長時間耐酸性、及長時間耐醇性優異者。
多元醇成分(a)較佳為含有一般多元醇(a2)與骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)。
又，以下有時將一般多元醇(a2)僅稱為多元醇(a2)。
本說明書中，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)是指羥基間的碳數為8以上，且羥基間的8個以上之碳可隔著雜原子鍵結、或相鄰碳彼此可飽和鍵結或不飽和鍵之多元醇。
骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)較佳為聚碳酸酯多元醇。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)中，含有8個以上的碳之部分所含的雜原子之數目較佳為2以下。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)較佳為在分子中存在從碳數8以上之飽和或不飽和的烴除去複數個氫原子後的殘基。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)較佳為具有碳數6以上之伸烷基。
骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)可列舉例如：使含有二羧酸(癸二酸(碳數10)、壬二酸(碳數9)、間苯二甲酸(碳數8)、對苯二甲酸(碳數8)等)與二醇(1,9-壬二醇(碳數9)、1,4-雙羥基甲基環己烷(碳數8)等)的單體進行縮聚合而成的聚酯多元醇等。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)可列舉如：聚(1,4-環己烷二亞甲基碳酸酯)二醇(碳數8)、聚八亞甲基碳酸酯二醇(碳數8)、聚九亞甲基碳酸酯二醇(碳數9)、聚十亞甲基碳酸酯二醇(碳數10)等聚碳酸酯多元醇、及含有該等的單體之隨機/嵌段共聚物等。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)亦可列舉如：源自於二聚物酸之多元醇。
前述二聚物酸為將油酸或亞麻油酸等碳數18之不飽和脂肪酸進行二聚化而獲得的碳數36之二羧酸，為源自於植物之脂肪酸。
前述二聚物酸之代表構造為下述式(1)所示。
前述二聚物酸可含有三聚物酸。
三聚物酸為將上述碳數18之不飽和脂肪酸進行三聚化而獲得的碳數54之三羧酸，為製造二聚物酸時的副產物，市售二聚物酸通常含有三聚物酸。
Figure 112112068-A0202-12-0007-1
源自於二聚物酸之屬於多元醇之二聚物二醇為將上述二聚物酸之羧基還原為羥基而獲得的碳數36之多元醇。
該多元醇可在其分子中具有或不具有不飽和鍵。
該二聚物多元醇之具體例可列舉如：二聚物二醇等。
三聚物三醇亦同樣地為將三聚物酸之羧基還原為羥基而獲得的多元醇。
市售二聚物二醇通常含有三聚物三醇。
因此，源自於二聚物酸之多元醇、二聚物多元醇及二聚物二醇可含有三聚物三醇。
又，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)亦可列舉如：聚烯烴多元醇。
聚烯烴多元醇為具有複數個羥基之1種以上的聚烯烴彼此聚合而成的聚合物。
該聚烯烴多元醇之具體例可列舉如：聚乙烯丁二醇、聚丁二烯二醇、及氫化聚丁二烯二醇等。
該等係因碳鏈彼此聚合而為碳鏈極長的多元醇。
如上述，熱熔接著片10之接著劑層10b具有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)之構成單元作為聚胺甲酸乙酯樹脂(A)，藉此，相較於不具有 源自於骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)之構成單元者，可提高接著劑層10b之疏水性。
藉此，該接著劑層10b為耐熱水性、耐酸性、及耐醇性優異者。
前述多元醇(a2)可使用在合成聚胺甲酸乙酯樹脂時所使用之以往習知的多元醇。
前述多元醇(a2)之具體例可列舉如：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、其他多元醇等。
聚酯多元醇可列舉例如：使脂肪族系二羧酸(例如琥珀酸、己二酸、戊二酸等)與低分子量二醇(例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-六亞甲基二醇、新戊二醇等)縮聚合者。
亦可使上述聚酯多元醇與碳數為8以上之二羧酸或二醇共聚。
該聚酯多元醇之具體例可列舉如：聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚己二酸己二醇酯、聚己二酸新戊二醇酯、聚己二酸乙/丁二醇酯、聚己二酸新戊/己二醇酯、聚己二酸3-甲基戊二醇酯、聚間苯二甲酸丁二醇酯、聚己內酯二醇、聚-3-甲基戊內酯二醇等。
聚酯多元醇的耐熱性比聚醚多元醇更優異。
因此，以所得接著劑層10b為耐熱性優異者來看，聚酯多元醇比聚醚多元醇更有利。
聚醚多元醇之具體例可列舉如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、及該等的隨機/嵌段共聚物等。
聚醚多元醇的耐水解性比聚酯多元醇更優異。
因此，以所得接著劑層10b為耐水解性優異者來看，聚醚多元醇優於聚酯多元醇。
聚碳酸酯多元醇之具體例可列舉如：聚碳酸酯丁二醇酯、聚碳酸戊二醇酯、聚碳酸新戊二醇酯、聚碳酸己二醇酯及該等的隨機/嵌段共聚物等。
可使上述聚碳酸酯多元醇與碳數為8以上之二醇共聚。
使用上述各種聚碳酸酯二醇作為聚碳酸酯多元醇，藉此可於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)具備碳酸酯二醇之構成單元。
聚碳酸酯多元醇的耐水解性及耐熱性優異。
因此，以所得接著劑層10b為耐水解性及耐熱性優異者來看較有利。
聚碳酸酯多元醇中，以成本之觀點、或容易取得材料之觀點來看，較佳為聚碳酸己二醇酯。
其他多元醇之具體例可列舉如：丙烯酸系多元醇、環氧基多元醇、聚醚酯多元醇、矽氧烷改質多元醇、α,ω-聚甲基丙烯酸甲酯二醇、α,ω-聚甲基丙烯酸丁酯二醇、矽氧烷改質多元醇等。
有關於前述多元醇(a2)，彙整以上所說明之內容，以所得熱熔接著片10之接著劑層10b為耐熱水性優異者之觀點來看，較佳為使用耐水解性及耐熱性優異之聚碳酸酯多元醇。
又，以成本或材料之獲得容易度之觀點來看，前述聚碳酸酯多元醇中特佳為使用聚碳酸己二醇酯。
前述多元醇(a1)及前述多元醇(a2)之數平均分子量Mn(藉由末端官能基定量法測定)並無特別限定，較佳為500以上6000以下。
由於前述多元醇(a1)及前述多元醇(a2)之數平均分子量Mn為上述數值範圍內，藉此在本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中容易展現胺甲酸乙酯鍵所產生的凝集力。
藉此，本實施型態之接著劑為機械特性較高者。
又，若結晶性多元醇之數平均分子量Mn過大，則在形成如接著劑層10b之塗膜時，接著劑層10b會產生白化現象。
因此，單獨使用結晶性多元醇作為前述多元醇(a1)及前述多元醇(a2)時，較佳為使用數平均分子量Mn為3,000以下者。
又，前述多元醇(a1)及前述多元醇(a2)分別可單獨使用一種或組合二種以上使用。
在以前述多元醇成分(a)為100質量%時，前述多元醇(a1)較佳為以10質量%以上60質量%以下之比率摻配。
前述多元醇(a1)以10質量%以上之比率摻配，藉此可使本實施型態之熱熔接著劑具有充分的耐熱水性、耐酸性、耐醇性。
又，前述多元醇(a1)以60質量%以下之比率摻配，藉此可使胺甲酸乙酯樹脂(A)與環氧樹脂(B)的相溶性良好，且可使所得熱熔接著劑與聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、及全氟碳磺酸樹脂所形成之樹脂膜的密接性優異。
又，前述多元醇成分(a)為骨架之碳數為8以上之單體與骨架之碳數為7以下之單體的共聚物時，將骨架之碳數為8以上之單體之質量份作為前述多元醇(a1)之質量份計算，並將骨架之碳數為7以下之單體之質量份作為前述多元醇(a2)之質量份計算。
前述多元醇成分(a)除了前述多元醇(a1)及前述多元醇(a2)以外，可視需要使用短鏈二醇(a3)。
前述短鏈二醇(a3)之具體例可列舉如：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-六亞甲基二醇、新戊二醇等脂肪族二醇或其環氧烷低莫耳加成物(末端官能基定量法所測定之數平均分子量未達Mn500)；1,4-雙羥基甲基環己烷、2-甲基-1,1-環己烷二甲醇等脂環式二醇或其環氧烷低莫耳加成物(數平均分子量未達Mn500，同上)；茬二醇等芳香族二醇或其環氧烷低莫耳加成物(數平均分子量未達Mn500，同上)；雙酚A、硫雙酚、碸雙酚等雙酚或其環氧烷低莫耳加成物(數平均分子量未達Mn500，同上)等。
上述之短鏈二醇(a3)中，較佳為使用乙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-六亞甲基二醇、新戊二醇等，特佳為使用乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇。
該等短鏈二醇(a3)係可單獨使用一種或組合二種以上使用。
又，生成前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)時，作為前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之材料，與前述短鏈二醇(a3)相同，亦可使用多元醇系化合物。
前述多元醇系化合物之具體例可列舉如：甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇、三-(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯、1,1,1-三羥甲基乙烷、1,1,1-三羥甲基丙烷等。
視需要可使用具有羧基之含羥基化合物(a4)。
前述具有羧基之含羥基化合物(a4)通常在1分子中具有2個以上之羥基。
又，前述具有羧基之含羥基化合物(a4)通常在1分子中具有2個以上之羥基，故可與1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯成分(b)反應而獲得聚胺甲酸乙酯樹脂。
前述具有羧基之含羥基化合物(a4)可列舉如：二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、該等的環氧烷低莫耳加成物(數平均分子量未達Mn500)、或γ-己內酯低莫耳加成物(數平均分子量未達Mn500)、酸酐與甘油所衍生之半酯類、含有羥基及不飽和基之單體與含有羧基及不飽和基之單體進行自由基反應藉此衍生的化合物等。
該等各種化合物中較佳為使用二羥甲基丙酸或二羥甲基丁酸，特佳為使用二羥甲基丙酸。
該等化合物可單獨使用1種或組合2種以上使用。
在此，前述數平均分子量Mn為以末端官能基定量法測定的值。
又，上述各種化合物為本發明中的較佳化合物之例示。
因此，本發明中所使用之前述具有羧基之含羥基化合物(a4)並不限定於上述各種化合物。
因此，除了上述各種化合物以外，目前市售且可容易地自市場獲得之具有羧基之含羥基化合物(a4)皆可用於本發明。
前述聚異氰酸酯成分(b)可使用製造聚胺甲酸乙酯樹脂所使用之以往習知的聚異氰酸酯成分。
前述聚異氰酸酯成分(b)之具體例可列舉如：甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、該等的混合體、4-甲氧基-1,3-苯二異氰酸酯、4-異丙基-1,3-苯二異氰酸酯、4-氯-1,3-苯二異氰酸酯、4-丁氧基-1,3-苯二異氰酸酯、2,4-二異氰酸酯二 苯基醚、4,4’-亞甲基雙(伸苯基異氰酸酯)(MDI)、及粗MDI或聚合MDI、伸荰基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、1,5-萘二異氰酸酯、聯苯胺二異氰酸酯、鄰硝基聯苯胺二異氰酸酯、4,4-二異氰酸二苄酯等芳香族二異氰酸酯；亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；1,4-環伸己基二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(異氰酸環己酯)、1,5-四氫萘二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化XDI等脂環式二異氰酸酯；該等二異氰酸酯與低分子量之多元醇以末端成為異氰酸酯之方式反應而得之聚胺甲酸乙酯預聚物等。
該等聚異氰酸酯成分(b)中，以工業上可安定獲得廉價且耐熱性優異之熱熔接著片10之接著劑層10b之觀點來看，較佳為使用芳香族異氰酸酯，特佳為使用甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、該等的混合體、4,4’-亞甲基雙(伸苯基異氰酸酯)(MDI)、及粗MDI或聚合MDI。
使用芳香族異氰酸酯作為前述聚異氰酸酯成分(b)，藉此可於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)具備芳香族二異氰酸酯之構成單元。
該等聚異氰酸酯成分(b)可單獨使用一種或組合二種以上使用。
(聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之製造方法)
聚胺甲酸乙酯樹脂(A)可藉由以往習知聚胺甲酸乙酯之製造方法而製造。
具體而言，首先在分子內不含活性氫之有機溶劑的存在下或不存在下，使含有作為反應成分之前述骨架之碳數為8以上的多元醇(a1)、前述多元醇(a2)、前述聚異氰酸酯成分(b)、及視需要使用作為鏈延長劑之短鏈二醇(a3)之反應用組成物反應，而獲得聚胺甲酸乙酯樹脂(A)。
又，獲得前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)時，視需要可使用前述具有羧基之含羥基化合物(a4)。
前述反應用組成物可為一般異氰酸酯基與羥基之當量比為0.8至1.25之摻配組成。
又，反應可藉由一次性法或多段法且通常於20至150℃，較佳為60至110℃下實施。
以上述方式獲得之聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之質量平均分子量Mw較佳為1,000以上100,000以下。
前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之質量平均分子量Mw為上述數值範圍內，藉此，含有該聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之熱熔接著劑可更有效地發揮與基材的密接性、耐熱水性、耐酸性、及耐醇性等特性。
又，前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之質量平均分子量Mw為藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定的值。
前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之質量平均分子量Mw例如可藉由以下裝置、條件測定。
測定裝置及測定條件
．機器裝置：商品名「HLC-8020」(TOSOH公司製)。
．管柱：商品名「TSKgel G2000HXL」、「G3000HXL」、「G4000GXL」(TOSOH公司製)。
．溶劑：THF。
．流速：1.0ml/min。
．試料濃度：2g/L。
．注入量：100μL。
．溫度：40℃。
．檢測器：型號「RI-8020」(TOSOH公司製)。
．標準物質：TSK標準聚苯乙烯(TOSOH公司製)。
本實施型態中，聚胺甲酸乙酯樹脂之合成可視需要使用觸媒。
前述觸媒可列舉例如：月桂酸二丁基錫、月桂酸二辛基錫、辛酸亞錫、辛酸鋅、鈦酸四正丁酯等金屬與有機酸或無機酸的鹽、有機金屬衍生物、三乙胺等有機胺、二氮雜雙環十一烯系觸媒等。
前述觸媒可促進聚胺甲酸乙酯樹脂之合成反應。
另一方面，若過剩使用前述觸媒，則有誘發聚胺甲酸乙酯樹脂以外的物質分解之分解反應之虞，其結果會有所得熱熔接著劑的長時間耐熱性較差之虞。
因此，在使用前述觸媒時，較佳為適量使用前述觸媒。
前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)可在不使用有機溶劑下合成，也可使用有機溶劑合成。
前述有機溶劑可使用相對於異氰酸酯基為惰性的有機溶劑、或相對於異氰酸酯基比反應成分更低活性的有機溶劑。
前述有機溶劑之具體例可列舉如：丙酮、甲基乙酮、甲基異丁酮、環己酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯、Swasol(商品名、Cosmo Oil公司製)、Solvesso(商品名、Exxon Mobil公司製)等芳香族系烴溶劑；正己烷等脂肪族系烴溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶劑；二
Figure 112112068-A0202-12-0015-7
烷、四氫呋喃等醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸伸乙酯等碳酸酯系溶劑；乙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、3-乙氧基 丙酸乙酯等二醇醚酯系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等醯胺系溶劑；N-甲基-2-吡咯啶酮等內醯胺系溶劑等。
尤其以提高聚胺甲酸乙酯樹脂之溶解性或獲得熱熔接著劑時容易揮發之觀點等來看，較佳為甲苯、甲基乙酮、乙酸乙酯。
(環氧樹脂(B))
環氧樹脂(B)為環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
該雙酚A型環氧樹脂之市售品可列舉例如：三菱化學公司製商品名「jER1001」、「jER1002」、「jER1003」、「jER1055」、「jER1004」、「jER1004AF」、及「jER1007」等。
前述雙酚A型環氧樹脂中，前述環氧基當量之上限值較佳為100g/eq。
又，前述雙酚A型環氧樹脂中，前述環氧基當量上限值較佳為900g/eq，更佳為800g/eq，又更佳為700g/eq，特佳為600g/eq。
該雙酚A型環氧樹脂之市售品可列舉如：上述各種市售品中排除「jER1007」者。
又，前述雙酚A型環氧樹脂之市售品在常溫(23±2℃)中皆為固體。
上述環氧基當量可藉由JIS K 7236而求。
本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)100質量份，前述雙酚A型環氧樹脂較佳為含有10質量份以上，更佳為含有15質量份以上，又更佳為含有20質量份以上。
又，本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)100質量份，前述雙酚A型環氧樹脂較佳為含有50質量份以下，更佳為含有40質量份以下，又更佳為含有30質量份以下。
(異氰酸酯系交聯劑(C))
前述異氰酸酯系交聯劑(C)並無特別限定，可使用異三聚氰酸酯體、雙縮脲體、加成物、聚合體等具有多官能異氰酸酯基者等以往使用的習知者。
可列舉例如：2,4-甲苯二異氰酸酯之二聚物、三苯基甲烷三異氰酸酯、三-(對異氰酸酯苯基)硫代亞磷酸酯、多官能芳香族異氰酸酯、多官能芳香族脂肪族異氰酸酯、多官能脂肪族異氰酸酯、脂肪酸改質多官能脂肪族異氰酸酯、嵌段化多官能脂肪族異氰酸酯等嵌段型聚異氰酸酯、聚異氰酸酯預聚物等。
該等異氰酸酯系交聯劑(C)之中，若為芳香族系者則較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、及二甲苯二異氰酸酯。
若為脂肪族系者則較佳為六亞甲基二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯等的改質體。
又，異氰酸酯系交聯劑(C)較佳為1分子中含有3個以上異氰酸酯基者。
又，異氰酸酯系交聯劑(C)較佳亦可使用使前述聚異氰酸酯之多聚物或與其他化合物的加成物、以及低分子量之多元醇與多胺以分子末端成為異氰酸酯之方式反應之胺甲酸乙酯預聚物等。
上述各種異氰酸酯系交聯劑(C)中較佳為使用二甲苯二異氰酸酯。
前述二甲苯二異氰酸酯之市售品可列舉例如：三井武田化學公司製商品名「TAKENATE D-110N」。
本實施型態之熱熔接著片10之接著劑層10b中，相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)100質量份，前述異氰酸酯系交聯劑(C)含有6質量份以上14質量份以下。
相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)100質量份，前述異氰酸酯系交聯劑(C)較佳為含有7質量份以上，更佳為含有8質量份以上，又更佳為含有9質量份以上。
又，相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂(A)100質量份，前述異氰酸酯系交聯劑(C)較佳為含有13質量份以下，更佳為含有12質量份以下，又更佳為含有11質量份以下。
接著一邊參照圖2一邊列舉將本實施型態之熱熔片10之接著劑層10b所接著的被黏體形成為固體高分子型燃料電池的膜/電極接合體(MEA)20的情形之例進一步說明。
前述被黏體之膜/電極接合體(MEA)20係以氫氣可從負極側滲透到正極側，且供給於正極側的氧與前述氫反應以產生電之方式構成。
如圖2所示，膜/電極接合體(MEA)20中，於固體電解質膜201的相對向的兩面分別積層正極202及負極203。
正極202係具備正極觸媒層202a、及積層於正極觸媒層202a上的正極氣體擴散層202b，正極觸媒層202a積層於固體電解質膜201的一面。
負極203係具備負極觸媒層203a、及積層於負極觸媒層203a上的負極氣體擴散層203b，負極觸媒層203a積層於固體電解質膜201的另一面。
如圖2所示，正極觸媒層202a及負極觸媒層203a以平面尺寸比固體電解質膜201更小之方式形成，正極氣體擴散層202b及負極氣體擴散層203b以平面尺寸比正極觸媒層202a及負極觸媒層203a更小之方式形成。
亦即，膜/電極接合體(MEA)中，正極202及負極203的平面尺寸小於固體電解質膜201的平面尺寸。
如上述，正極202的平面尺寸小於固體電解質膜201的平面尺寸，藉此，在膜/電極接合體(MEA)20的正極側(一面側)中，固體電解質膜201延伸至正極觸媒層202a的外側，固體電解質膜201露出表面的正極側電解質膜露出區域201a形成於外周部。
又，負極203的平面尺寸小於固體電解質膜201的平面尺寸，藉此，在膜/電極接合體(MEA)20的負極側(另一面側)中，固體電解質膜201延伸至負極觸媒層203a的外側，固體電解質膜201露出表面的負極側電解質膜露出區域201b形成於外周部。
又，在膜/電極接合體(MEA)20的正極側中，正極觸媒層202a延伸至正極氣體擴散層202b的外側，並形成正極觸媒層202a露出表面的正極側觸媒層露出區域202a1。
正極側觸媒層露出區域202a1形成於正極側電解質膜露出區域201a的內側且在正極氣體擴散層202b的外側。
本實施型態中，正極側電解質膜露出區域201a係以環繞膜/電極接合體(MEA)20之外周部之方式形成環狀。
正極側觸媒層露出區域202a1形成比正極側電解質膜露出區域201a更小的環狀。
亦即，在膜/電極接合體(MEA)的正極側中，於屬於正極側電解質膜露出區域201a與正極側觸媒層露出區域202a1的界線之第一界線L1的內側，形成正極側觸媒層露出區域202a1與正極氣體擴散層202b的界線之第二界線L2。
在膜/電極接合體(MEA)20的負極側中，負極觸媒層203a延伸至負極氣體擴散層203b的外側，並形成有負極觸媒層203a露出表面的負極側觸媒層露出區域203a1。
負極側觸媒層露出區域203a1形成於負極側電解質膜露出區域201b的內側且在負極氣體擴散層203b的外側。
本實施型態中，負極側電解質膜露出區域201b係以環繞膜/電極接合體(MEA)20之外周部之方式形成環狀。
負極觸媒層露出區域203a1形成比負極側電解質膜露出區域201b更小的環狀。
亦即，在膜/電極接合體(MEA)20的負極側中，於屬於負極側電解質膜露出區域201b與負極側觸媒層露出區域203a1的界線之第三界線L3的內側，形成負極側觸媒層露出區域203a1與負極氣體擴散層203b的界線之第四界線L4。
在圖2所示之使用狀態下，接著於膜/電極接合體(MEA)20的正極側之第一熱熔接著片10、及接著於膜/電極接合體(MEA)20的負極側之第二熱熔接著片10之2片熱熔接著片10係使用作為固體高分子型燃料電池之副墊片材。
第一熱熔接著片10為環狀，且在重疊於膜/電極接合體(MEA)20時外邊緣會成為膜/電極接合體(MEA)20之外側且內邊緣具有嵌入正極側觸媒層露出區域202a1及負極側觸媒層露出區域203a1之形狀。
亦即，第一熱熔接著片10之中空部分具有比正極氣體擴散層202b大一圈的形狀。
第二熱熔接著片10亦具有與第一熱熔接著片10相同之形狀。
本實施型態中，第一熱熔接著片10及第二熱熔接著片10在膜/電極接合體(MEA)20的外側中直接與接著劑層10b之外周部接著，並使用作為前述副墊片材。
第一熱熔接著片10中，與第二熱熔接著片10接著之外周部以外的內周部係與膜/電極接合體(MEA)20之外周部接著，並與從正極側電解質膜露出區域201a越過第一界線L1至正極側觸媒層露出區域202a1之範圍接著。
第二熱熔接著片10亦以與第一熱熔接著片10同樣方式接著。
將熱熔接著片10用上述方式與膜/電極接合體(MEA)20接著(被黏)，藉此，正極氣體之一部分可透過正極側電解質膜露出區域，負極氣體之一部分可透過負極側電解質膜露出區域201b，故可抑制作為固體高分子型燃料電池的性能降低。
如先前所說明，在固體高分子型燃料電池中，在膜/電極接合體(MEA)20中，氫與氧會反應並產生電。
接著，如上所述，若氫與氧反應，則膜/電極接合體(MEA)20會成為較高溫(例如95℃)。
作為汽車之動力源搭載前述固體高分子型燃料電池時，膜/電極接合體(MEA)20之中央部分係可藉由經由導管使收納於散熱器之防凍液循環而充分冷卻，但通常前述導管並未配置到膜/電極接合體(MEA)20之邊端部分，故膜/電極接合體(MEA)20之邊端部分會持續維持高溫。
又，使前述防凍液循環時，前述防凍液之一部分會從前述導管漏出，而從前述導管漏出的前述防凍液會與裝設於固體電解質膜201之邊端側之接著劑層10b相接觸。
前述防凍液通常作為液體成分而含有聚乙二醇及水，故此時接著劑層10b會成為在高溫中與聚乙二醇及水接觸的狀態。
又，如先前所說明，在產生電的反應中，氫離子(H+)會質量轉移至膜/電極接合體(MEA)20中，故膜/電極接合體(MEA)20會顯現與0.1至0.5M左右的稀硫酸相當之強酸性。
此時，裝設於固體電解質膜201之邊端側之接著劑層10b會在高溫中暴露於強酸性下。
在此，本實施型態之熱熔接著片10中，接著劑層10b係如先前所述方式構成，故接著劑層10b為長時間耐熱水性、長時間耐酸性、及長時間耐醇性優異者。
因此，在搭載於汽車之固體高分子型燃料電池中使用本實施型態之熱熔接著片作為副墊片材時，如上所述，即使在95℃之高溫下接著劑層10b與水或醇接觸、或在95℃之高溫下接著劑層10b暴露於強酸性下，亦可長時間(1000小時)地維持與固體電解質膜201的接著性。
又，如後述，固體電解質膜201通常為以全氟碳磺酸等氟樹脂所形成者。
又，在膜/電極接合體(MEA)20中，正極觸媒層202a及負極觸媒層203a一般是使用觸媒印墨組成物所形成者，該觸媒印墨組成物含有負載觸媒之碳材料等觸媒負載材料、質子傳導性聚合物、及溶劑。
膜/電極接合體(MEA)20之固體電解質膜201例如是以全氟碳磺酸樹脂等氟樹脂形成。
前述全氟碳磺酸樹脂可列舉如：杜邦公司製商品名「Nafion」、旭化成股份有限公司製商品名「Flemion」、旭硝子股份有限公司製商品名「Aciplex」等。
全氟碳磺酸樹脂例如為具有下述式(1)所示聚合物構造之樹脂。
對於下述式(1)中的m、n、及x，例如前述「Nafion」中為m≧1、n=2、x=5至13.5，前述「Aciplex」中為m=0,1、n=2至5、x=1.5至14，前述「Flemion」中為m=0,1、n=1至5。
Figure 112112068-A0202-12-0023-2
正極觸媒層202a及負極觸媒層203a為含有觸媒粒子的層。
正極觸媒層202a所含的觸媒粒子可列舉如：鉑。
負極觸媒層203a所含的觸媒粒子可列舉如：鉑化合物。
前述鉑化合物可列舉如：選自由釕、鈀、鎳、鉬、銥、及鐵所組成的群組之至少1種金屬與鉑的合金。
正極氣體擴散層202b及負極氣體擴散層203b為多孔之導電性基材所構成。
前述多孔之導電性基材可列舉例如：碳紙或碳布等。
又，本實施型態之熱熔接著片10也可用於氧化還原液流電池中。
氧化還原液流電池中使用的熱熔接著片是用以抑制電解液的滲透。
本說明書所揭示事項包括如下。
(1)一種熱熔接著片，係於基材的至少一面積層有以熱熔接著劑所形成之接著劑層，
前述熱熔接著劑包括含有交聯劑之接著劑組成物的交聯物，且含有聚胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、及相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂100質量份為6質量份以上14質量份以下之異氰酸酯系交聯劑，
前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇之構成單元，
前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
根據該構成，前述熱熔接著片之接著劑層為耐熱水性、耐酸性、耐醇性優異者。
(2)如上述(1)所述之熱熔接著片，其中前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上1000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
根據該構成，前述熱熔接著片之接著劑層為耐熱水性、耐酸性、耐醇性更優異者。
(3)如上述(1)或(2)所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有具有羥基之含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂，
前述含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂之羥基價為0.1mgKOH/g以上20mgKOH/g以下。
根據該構成，前述熱熔接著片之接著劑層為耐熱水性、耐酸性、耐醇性更優異者。
(4)如上述(1)至(3)中任一項所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂係具有芳香族二異氰酸酯作為構成單元。
根據該構成，前述熱熔接著片之接著劑層為耐熱水性、耐酸性、耐醇性更優異者。
(5)如上述(1)至(4)中任一項所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂之質量平均分子量Mw為1,000以上100,000以下。
根據該構成，前述熱熔接著片之接著劑層為耐熱水性、耐酸性、耐醇性更優異者。
(6)如上述(1)至(5)中任一項所述之熱熔接著片，其係用於與固體高分子型燃料電池之固體電解質膜接著。
本發明之熱熔接著片並不限定於上述實施型態。又，本發明之熱熔接著片亦不受上述作用效果限定。本發明之熱熔接著片可在不超出本發明主旨之範圍內進行各種變更。
(實施例)
[聚胺甲酸乙酯樹脂(A)之合成]
準備具備攪拌機、迴流冷卻管、溫度計、氮吹入管、及人孔之反應容器。
一邊將反應容器內部以氮取代，一邊加入兩末端羥基之聚碳酸己二醇酯(DURANOL：T6002旭化成化學股份有限公司製)300.0g、聚環己烷二甲醇/己二醇共聚碳酸酯二醇(商品名「ETERNACOLLUM-90(3/1)」，宇部興產公司製羥基價=112.2mgKOH/g，環己烷二甲醇/己二醇=3/1莫耳比)200.0g、1,3-丁二醇10.0g。
接著，加入作為溶劑之甲基乙酮(MEK)207.3g並在系內攪拌。
系內成為均一後，於50℃下加入4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)111.8g，於80℃反應而獲得反應液。
將反應液以溶劑之甲基乙酮(MEK)稀釋，藉此調整反應液之黏度，進行反應直到以紅外線吸收光譜分析測定之游離異氰酸酯基在2,270cm-1處的吸收消失為止，獲得含有聚胺甲酸乙酯樹脂A之樹脂溶液AA。
所得樹脂溶液AA之固形分為30質量%，聚胺甲酸乙酯樹脂A之羥基價為2.5mgKOH/g，骨架之碳數為8以上之多元醇(a1)為29.7質量%。
又，藉由GPC測定之聚胺甲酸乙酯樹脂A之質量平均分子量為72,000。
[環氧樹脂(B)之溶解例]
<環氧樹脂之溶解例：B1>
準備具備攪拌機、迴流冷卻管、溫度計、氮吹入管、及人孔之反應容器。
一邊將反應容器內部以氮取代，一邊加入雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：450g/eq，jER1001：三菱化學股份有限公司製，以下稱為環氧樹脂B1)400.0g，一邊攪拌並加入作為溶劑之甲基乙酮(MEK)600.0g，將系內升溫至60℃使環氧樹脂B1完全溶解，而獲得環氧樹脂B1之溶解品BB1(以下稱為環氧樹脂溶液BB1)。
所得環氧樹脂溶液BB1之固形分為40質量%。
<環氧樹脂之溶解例：B2>
準備具備攪拌機、迴流冷卻管、溫度計、氮吹入管、及人孔之反應容器。
一邊將反應容器內部以氮取代，一邊加入雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：1975g/eq，jER1007：三菱化學股份有限公司製，以下稱為環氧樹脂B2)400.0g， 一邊攪拌並加入作為溶劑之甲基乙酮(MEK)600.0g，將系內升溫至60℃使環氧樹脂B2完全溶解，獲得環氧樹脂B2之溶解品BB2(以下稱為環氧樹脂溶液BB2)。
所得環氧樹脂溶液BB2之固形分為40質量%。
<環氧樹脂之溶解例：B3>
準備具備攪拌機、迴流冷卻管、溫度計、氮吹入管、及人孔之反應容器。
一邊將反應容器內部以氮取代，一邊加入雙酚A型苯氧基樹脂(環氧基當量：8500g/eq，jER1256：三菱化學股份有限公司製，以下稱為環氧樹脂B3)400.0g，一邊攪拌並加入作為溶劑之甲基乙酮(MEK)600.0g，將系內升溫至60℃使環氧樹脂B3完全溶解，獲得環氧樹脂B3之溶解品BB3(以下稱為環氧樹脂溶液BB3)。
所得環氧樹脂溶液BB3之固形分為40質量%。
<環氧樹脂之溶解例：B4>
準備具備攪拌機、迴流冷卻管、溫度計、氮吹入管、及人孔之反應容器。
一邊將反應容器內部以氮取代，一邊加入雙酚A酚醛清漆型之環氧樹脂(3官能以上)(環氧基當量：200g/eq，jER157S70：三菱化學股份有限公司製，以下稱為環氧樹脂B5)800.0g，一邊攪拌並加入作為溶劑之甲基乙酮(MEK)200.0g，將系內升溫至60℃使環氧樹脂B4完全溶解，獲得環氧樹脂B4之溶解品BB4(環氧樹脂溶液BB4)。
所得環氧樹脂溶液BB4之固形分為80質量%。
(實施例1)
將含有聚胺甲酸乙酯樹脂A之樹脂溶液AA及環氧樹脂溶液BB1以下述表1所示摻配比率混合，獲得混合溶液，又，於前述混合溶液以下表1所示摻配比 率加入作為異氰酸酯系交聯劑(C)之三井武田化學公司製商品名「TAKENATE D-110N」，獲得實施例1之熱熔接著劑層用組成物。
(實施例2)
除了使用環氧樹脂溶液BB2以取代環氧樹脂溶液BB1之外，以與實施例1相同方式而獲得實施例2之熱熔接著劑用組成物。
(比較例1)
除了使用環氧樹脂溶液BB3以取代環氧樹脂溶液BB1之外，以與實施例1相同方式而獲得比較例1之熱熔接著劑層用組成物。
(比較例2)
除了使用環氧樹脂溶液BB4以取代環氧樹脂溶液BB1之外，以與實施例1相同方式而獲得比較例2之熱熔接著劑層用組成物。
(比較例3)
除了異氰酸酯系交聯劑(C)之摻配比率係如表1所示變更之外，以與實施例1相同方式而獲得比較例3之熱熔接著劑層用組成物。
(比較例4)
除了異氰酸酯系交聯劑(C)之摻配比率係如表1所示變更之外，以與實施例1相同方式而獲得比較例4之熱熔接著劑層用組成物。
[表1]
Figure 112112068-A0202-12-0028-3
[熱熔接著劑層用組成物之塗布]
將各例之熱熔接著劑層用組成物以成為固形分30質量%之方式使用甲基乙酮(MEK)稀釋。
在各例中，將稀釋的熱熔接著劑層用組成物塗布於PEN膜(縱：210mm，橫：150mm，厚度：100μm，Teonex：TOYOBO Film Solutions股份有限公司製)之單面側全面，塗布後於100℃乾燥1分鐘後，在40℃之烘箱中放置48小時進行硬化反應(交聯反應)，獲得附熱熔接著劑層之PEN膜。
塗布係以乾燥後之熱熔接著劑層之厚度成為20μm之方式實施。
[第一接著片之製作]
準備各例之2片附熱熔接著劑層之PEN膜，以熱熔接著劑層彼此接觸之方式將前述2片附熱熔接著劑層之PEN膜重疊。
使用調整為140℃之貼合機將各例之2片附熱熔接著劑層之PEN膜熱壓接藉此貼合，製作成各例之第一接著片。
[第二接著片之製作]
以使各例之附熱熔接著劑層之PEN膜之熱熔接著劑層之露出面與全氟碳磺酸樹脂片(四氟乙烯/全氟[2-(氟磺醯基乙氧基)丙基乙烯基醚]共聚物膜(杜邦公司製商品名「NAFIONN-115」))(與該附熱熔接著劑層之膜同形狀)的一面相接觸之方式，將各例之附熱熔接著劑層之PEN膜與全氟碳磺酸樹脂片重疊。
使用調整為140℃之貼合機將各例之附熱熔接著劑層之PEN膜與全氟碳磺酸樹脂片熱壓接並藉此貼合，製作各例之第二接著片。
[耐熱水性1]
對於各例之第一接著片，從各例之第一接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之熱水中1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐熱水性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
[耐酸性1]
對於各例之第一接著片，從各例之第一接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之pH2之稀硫酸1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐酸性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
[耐醇性1]
對於各例之第一接著片，從各例之第一接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之水-乙二醇混合溶液(乙二醇之混合比率為50體積%)1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐醇性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
[耐熱水性2]
對於各例之第二接著片，從各例之第二接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之熱水中1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐熱水性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
[耐酸性2]
對於各例之第二接著片，從各例之第二接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之pH2之稀硫酸1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐酸性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
[耐醇性2]
對於各例之第二接著片，從各例之第二接著片裁切出寬度10mm×長度80mm之大小之試驗體，將該試驗體浸漬於95℃之水-乙二醇混合溶液(乙二醇之混合比率為50體積%)1000小時，冷卻至室溫後，對於各試驗體用以下基準評價耐醇性。
．優異：浸漬後未見到剝離。
．良好：浸漬後雖未見到剝離但有部分浮翹。
．不良：浸漬後見到剝離。
上述各評價結果示於以下表2。
[表2]
Figure 112112068-A0202-12-0032-4
由上述表2可知，實施例1中，第一接著片及第二接著片在任一評價項目皆顯示優異結果。
又，實施例2中，第一接著片之耐熱水性、耐酸性、及耐醇性優異。
對此，在比較例1至4中，第一接著片及第二接著片在任一評價項目皆為不良結果。
10:熱熔接著片
10a:基材
10b:接著劑層

Claims (6)

  1. 一種熱熔接著片，係於基材的至少一面積層有以熱熔接著劑所形成之接著劑層，
    前述熱熔接著劑包括含有交聯劑之接著劑組成物的交聯物，且含有聚胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、及相對於前述聚胺甲酸乙酯樹脂100質量份為6質量份以上14質量份以下之異氰酸酯系交聯劑，
    前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有源自於骨架之碳數為8以上之多元醇之構成單元，
    前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上3000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
  2. 如請求項1所述之熱熔接著片，其中前述環氧樹脂係環氧基當量為450g/eq以上1000g/eq以下之雙酚A型環氧樹脂。
  3. 如請求項1或2所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂含有具有羥基之含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂，
    前述含羥基聚胺甲酸乙酯樹脂之羥基價為0.1mgKOH/g以上20mgKOH/g以下。
  4. 如請求項1或2所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂具有芳香族二異氰酸酯作為構成單元。
  5. 如請求項1或2所述之熱熔接著片，其中前述聚胺甲酸乙酯樹脂之質量平均分子量Mw為1,000以上100,000以下。
  6. 如請求項1或2所述之熱熔接著片，其係用於與固體高分子型燃料電池之固體電解質膜接著。
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