TW202349099A - 感測鏡頭 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種感測鏡頭，其包含一電路載板、安裝於所述電路載板的一光學模組、被所述光學模組所包圍的一感測模組。所述感測模組包含設置且電性耦接於所述電路載板的一感測晶片、呈環形且設置於所述感測晶片上的一支撐層、及一透光層。所述透光層以其環形區塊設置於所述支撐層上以使所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間。所述環形區塊形成有一環形粗糙區，並且所述環形粗糙區朝向所述感測晶片正投影所沿經的一投影空間，其位於所述感測晶片的感測區域外側且重疊於整個所述支撐層與部分所述封閉空間。
Description
本發明涉及一種鏡頭，尤其涉及一種感測鏡頭。
現有的感測鏡頭都是將一感測晶片固定於一電路載板上，而後再將光學模組安裝於所述電路載板所製成。然而，由於穿過所述光學模組而照射於所述感測晶片的光線可能會有被反射的情況產生，因而容易對所述感測晶片的感測區域造成影響（如：眩光現象）。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測鏡頭，其能有效地改善現有感測鏡頭所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種感測鏡頭，其包括：一電路載板；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板；及至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且所述電路載板、所述框架、及至少一個所述透鏡共同包圍形成有一配置空間；以及一感測模組，位於所述配置空間內且包含：一感測晶片，設置於所述電路載板且彼此電性耦接；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；及一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層具有一透明區塊及圍繞於所述透明區塊的一環形區塊；其中，所述環形區塊設置於所述支撐層上，以使所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間；其中，所述環形區塊形成有一環形粗糙區，並且所述環形粗糙區朝向所述感測晶片的所述頂面正投影所沿經的一投影空間，其位於所述感測區域的外側且重疊於整個所述支撐層與部分所述封閉空間。
本發明實施例也公開一種感測鏡頭，其包括：一電路載板；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板；至少一個透鏡，安裝於所述框架內；及一透光層，安裝於所述框架內，並且所述電路載板、所述框架、及所述透光層共同包圍形成有一配置空間，而至少一個所述透鏡位於所述配置空間之外；其中，所述透光層具有位於相反側的一外表面以及一內表面，並且所述透光層具有一透明區塊及圍繞於所述透明區塊的一環形區塊，而所述環形區塊形成有一環形粗糙區；以及一感測模組，位於所述配置空間內且包含：一感測晶片，設置於所述電路載板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；及多條金屬線，每條所述金屬線的兩端分別連接於所述電路載板與所述感測晶片的所述承載區域，以使所述電路載板與所述感測晶片彼此電性耦接；其中，所述環形粗糙區朝向所述電路載板正投影所沿經的一投影空間，其覆蓋多個所述金屬線且圍繞於所述感測區域的外側。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測鏡頭，其能通過所述透光層於所述環形區塊形成有所述環形粗糙區，據以使得穿過所述透光層而投射於所述環形粗糙區的光線能夠形成散射，進而有效地減輕於所述感測鏡頭中產生的眩光現象。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測鏡頭”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖5所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種感測鏡頭100，其內未包含有任何封裝結構；也就是說，任何封裝結構或是具有封裝結構的任何感測鏡頭，其都不同於本實施例所指的所述感測鏡頭100。
如圖3和圖4A所示，所述感測鏡頭100包含有一電路載板1、固定於所述電路載板1的一光學模組2、安裝於所述電路載板1的至少一個被動電子元件3、安裝於所述電路載板1的一感測模組4、及介於至少一個所述被動電子元件3與所述感測模組4之間的一阻流圍牆5。需先說明的是，所述感測鏡頭100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，但所述感測鏡頭100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測鏡頭100可以省略至少一個所述被動電子元件3及/或所述阻流圍牆5。
所述電路載板1於本實施例中可以是印刷電路板（printed circuit board，PCB）或軟式電路板（flexible printed circuit，FPC），但本發明不受限於此。其中，所述電路載板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，並且所述電路載板1於所述第一板面11上包含有一固晶區111、及位於所述固晶區111外側的多個接合墊112。
所述光學模組2包含一框架21、及安裝於所述框架21內的至少一個透鏡22。其中，所述框架21（的底緣）固定於所述電路載板1的所述第一板面11，至少一個所述透鏡22的中心軸線L沿經所述固晶區111，並且至少一個所述被動電子元件3安裝於所述電路載板1的所述第一板面11、並鄰近於所述框架21。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述光學模組2還可依據設計需求而調整至少一個所述被動電子元件3的數量或是增加其他構件（如：濾光片）。
更詳細地說，所述電路載板1（如：所述第一板面11）、所述框架21、及至少一個所述透鏡22共同包圍形成有（呈封閉狀的）一配置空間S，並且至少一個所述被動電子元件3及所述感測模組4皆位於所述配置空間S之內。
所述感測模組4於本實施例中包含有安裝於所述電路載板1的一感測晶片41、電性耦接所述感測晶片41與所述電路載板1的多條金屬線42、設置於所述感測晶片41上的一支撐層43、設置於所述支撐層43上的一透光層44、及形成於所述電路載板1的一密封膠體45，但不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測模組4可以省略多個所述金屬線42，並且所述感測晶片41通過覆晶或固晶方式固定且電性耦接於所述電路載板1；或者，所述感測模組4也可以省略所述密封膠體45。
所述感測晶片41於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但本發明不以此為限。其中，所述感測晶片41沿一預設方向D設置於所述電路載板1的所述固晶區111（如：所述感測晶片41的底面412是面向所述固晶區111）並位於所述中心軸線L上；也就是說，所述感測晶片41是位於多個所述接合墊112的內側。
需額外說明的是，所述感測鏡頭100於本實施例中是包含有設置於所述固晶區111上的一膠材6（如：環氧樹脂膠或固晶膜），並且所述感測晶片41通過所述膠材6而固定於所述固晶區111上（如：所述感測晶片41的所述底面412與所述固晶區111通過所述膠材6而彼此黏接固定），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述膠材6也可以被省略或是以其他元件取代。
再者，所述感測晶片41的頂面411包含有一感測區域4111及圍繞於所述感測區域4111（且呈環形）的一承載區域4112，並且每條所述金屬線42的兩端分別連接於所述電路載板1與所述感測晶片41的所述承載區域4112，以使所述電路載板1與所述感測晶片41彼此電性耦接。
更詳細地說，所述感測晶片41包含有位於所述承載區域4112的多個連接墊4113（也就是，多個所述連接墊4113位於所述感測區域4111的外側）。其中，所述感測晶片41的多個所述連接墊4113的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述電路載板1的多個所述接合墊112的數量及位置；也就是說，多個所述連接墊4113於本實施例中也是大致排列成環狀。再者，每條所述金屬線42的所述兩端分別連接於一個所述接合墊112及相對應的所述連接墊4113。
所述支撐層43設置於所述感測晶片41的所述承載區域4112上並圍繞於所述感測區域4111的外側。再者，所述支撐層43於本實施例中可以進一步限定為一紫外光固化層（或光固化層），其意指是通過一紫外光照射而固化的結構，但本發明不受限於此。
進一步地說，於本實施例的圖4A之中，每條所述金屬線42的局部是埋置於所述支撐層43之內，而每條所述金屬線42的其餘部位則是埋置於所述密封膠體45之內，但本發明不受限於此。舉例來說，如圖5所示，所述支撐層43可以是位於多條所述金屬線42的內側、且未接觸於任一條所述金屬線42（也就是，每條所述金屬線42位於所述支撐層43的外側且埋置於所述密封膠體45之內）。
如圖3和圖4A所示，所述透光層44於本實施例中是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光層44具有一透明區塊441及圍繞於所述透明區塊441的一環形區塊442，並且所述透光層44以所述環形區塊442設置於所述支撐層43上，以使所述透光層44、所述支撐層43、及所述感測晶片41共同包圍形成有一封閉空間E。
需說明的是，所述透明區塊441的形狀與尺寸於本實施例中是大致對應於所述感測區域4111；也就是說，所述透明區塊441沿所述預設方向D正投影至所述感測晶片41的所述頂面411所形成的一投影區域，其大致完整重疊於所述感測區域4111，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述透明區塊441的尺寸可以略大於所述感測區域4111。
再者，所述環形區塊442形成有一環形粗糙區4421，並且所述支撐層43的頂緣是以大致無間隙地連接於所述環形粗糙區4421；也就是說，所述支撐層43的所述頂緣是與所述環形粗糙區4421所呈現的凹凸構造為彼此形狀互補。其中，所述環形粗糙區4421（沿所述預設方向D）朝向所述感測晶片41的所述頂面411正投影所沿經的一投影空間，其位於所述感測區域4111的外側且重疊於整個所述支撐層43與部分所述封閉空間E。
據此，所述感測鏡頭100於本實施例中通過所述透光層44於所述環形區塊442形成有所述環形粗糙區4421，據以能有效地提升其與所述支撐層43之間的結合力，進而有效地避免所述透光層44自所述支撐層43產生剝離或分層（delamination）。需說明的是，所述環形粗糙區4421形成於所述透光層44的生產難度與成本是遠低於形成在其他構件（如：所述感測晶片41或所述支撐層43）上，所以非形成於透光層的任何粗糙區皆不同於本實施例所指的所述環形粗糙區4421。
再者，所述感測鏡頭100於本實施例中還能通過所述透光層44於所述環形區塊442形成有所述環形粗糙區4421，據以使得穿過所述光學模組2與所述透光層44而投射於所述環形粗糙區4421的光線能夠形成散射（scattering），進而避免上述光線於所述支撐層43產生反射而進入所述感測區域4111，以有效地減輕於所述感測鏡頭100中產生的眩光現象（flare phenomenon）。
此外，所述透光層44於本實施例中能用以使穿過所述環形區塊442的光線於所述環形粗糙區4421形成散射而照射於所述支撐層43，而為使所述支撐層43能夠被更為均勻地照射，所述透光層44於本實施例中較佳是形成有下述至少部分特徵，但本發明不以此為限。
其中，所述透光層44具有位於相反側的一外表面443與一內表面444、及相連於所述外表面443與所述內表面444的一環側面445，所述環形粗糙區4421形成於所述透光層44的所述內表面444（也就是，位於所述環形區塊442的所述內表面444部位），並且所述環形粗糙區4421的外邊緣4422位於所述支撐層43的外側且較佳是切齊於所述環側面445。據此，所述環形粗糙區4421能夠增加所述透光層44接觸於所述支撐層43與所述密封膠體45的面積，以提升彼此之間的結合性。
此外，所述環形粗糙區4421的內邊緣4423位於所述封閉空間E之內（或是位於所述支撐層43的內側），但所述內邊緣4423未觸及所述透明區塊441；或者，所述環形粗糙區4421的所述內邊緣4423也可以如圖4B所示是切齊於所述支撐層43的內側緣（也就是，所述內邊緣4423不在所述封閉空間E之內）。
再者，所述環形粗糙區4421可依據設計需求而形成如圖4A和圖4B所示的不規則狀構造（irregular configuration），並且所述環形粗糙區4421於本實施例中具有介於10%到90%的霧度（Haze），而所述霧度較佳是介於30%~90%，但本發明不受限於此。
據此，所述感測鏡頭100於本實施例中能夠在所述支撐層43為光固化層的情況下，通過具備特定條件的所述環形粗糙區4421來使得較為大量的光線形成散射而照射於所述支撐層43，以利於其完全固化而避免所述透光層44產生傾斜，並能進一步避免所述支撐層43與所述透光層44之間產生分層缺陷，據以提升所述感測鏡頭100的良率。
所述密封膠體45於本實施例中為不透光狀，用以阻擋可見光穿過。所述密封膠體45是以一液態封膠(Liquid encapsulation)來說明，並且所述密封膠體45形成於所述電路載板1的所述第一板面11且其邊緣切齊於所述電路載板1的邊緣。其中，每條所述金屬線42的至少部分、所述感測晶片41、所述支撐層43、及所述透光層44皆埋置於所述密封膠體45內，並且所述透光層44的至少部分所述外表面443裸露於所述密封膠體45之外，但本發明不受限於此。
所述阻流圍牆5位於所述配置空間S內，並且所述阻流圍牆5設置於所述電路載板1（如：所述第一板面11）且抵接於所述密封膠體45的外緣，而至少一個所述被動電子元件3位於所述阻流圍牆5的外側。據此，所述阻流圍牆5能於所述密封膠體45的成形過程中作為其邊界，進而避免所述密封膠體45溢流而覆蓋至少一個所述被動電子元件3。
[實施例二]
請參閱圖6和圖7所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：
於本實施例中，所述環形粗糙區4421包含有彼此分離配置的一第一部分4421a及一第二部分4421b，並且所述第一部分4421a形成於位在所述環形區塊442的所述內表面444部位，而所述第二部分4421b則是形成於位在所述環形區塊442的所述外表面443部位。其中，所述環形粗糙區4421的所述第一部分4421a的外邊緣4422位於所述支撐層43的外側，而所述環形粗糙區4421的所述第一部分4421a的內邊緣4423位於所述封閉空間E之內，但所述內邊緣4423未觸及所述透明區塊441。
[實施例三]
請參閱圖8至圖10所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：
於本實施例中，所述感測鏡頭100省略了所述阻流圍牆5，所述感測模組4省略了所述支撐層43、所述透光層23、及所述密封膠體45，但所述光學模組2進一步增設了安裝於所述框架21內的一透光層23，並且所述配置空間S由所述電路載板1、所述框架21、及所述透光層23共同包圍所形成，而至少一個所述透鏡22位於所述配置空間S之外。
更詳細地說，所述透光層23於本實施例中是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光層23具有一透明區塊231及圍繞於所述透明區塊231的一環形區塊232，並且所述透光層23以所述環形區塊232固定於所述框架21，以使所述透光層23的內表面234是面向所述感測晶片41與多條所述金屬線42，而所述透光層23的外表面233則是面向至少一個所述透鏡22。
需說明的是，所述透明區塊231的形狀與尺寸於本實施例中是大致對應於所述感測區域4111；也就是說，所述透明區塊231沿所述預設方向D正投影至所述感測晶片41的所述頂面411所形成的一投影區域，其大致完整重疊於所述感測區域4111，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述透明區塊231的尺寸可以略大於所述感測區域4111。
再者，所述環形區塊232形成有一環形粗糙區2321，並且所述環形粗糙區2321於本實施例中是形成於所述透光層23的所述內表面234；其中，所述環形粗糙區2321具有介於10%到90%的霧度（如：所述霧度介於30%到90%），但本發明不受限於此。
進一步地說，所述環形粗糙區2321朝向所述電路載板1（沿所述預設方向D）正投影所沿經的一投影空間，其覆蓋多個所述金屬線42且圍繞於所述感測區域4111的外側。據此，所述感測鏡頭100於本實施例中能通過所述透光層23於所述環形區塊232形成有所述環形粗糙區2321，據以使得穿過所述透光層23而投射於所述環形粗糙區2321的光線能夠形成散射，進而有效地減輕於所述感測鏡頭100中產生的眩光現象（如：降低因任一條所述金屬線42反射光線而造成的眩光現象）。
此外，所述感測鏡頭100可依設計需求而於所述電路載板1上安裝有至少一個被動電子元件3，其位於所述配置空間S內於且位在多條所述金屬線42的外側。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的感測鏡頭，其能通過所述透光層於所述環形區塊形成有所述環形粗糙區，據以使得穿過所述透光層而投射於所述環形粗糙區的光線能夠形成散射，進而有效地減輕於所述感測鏡頭中產生的眩光現象。
再者，本發明實施例所公開的感測鏡頭，其通過所述透光層於所述環形區塊形成有所述環形粗糙區，據以能有效地提升其與所述支撐層之間的結合力，進而有效地避免所述透光層自所述支撐層產生剝離或分層。
此外，本發明實施例所公開的感測鏡頭，其能夠在所述支撐層為光固化層的情況下，通過具備特定條件的所述環形粗糙區來使得較為大量的光線形成散射而照射於所述支撐層，以利於其完全固化而避免所述透光層產生傾斜，並能進一步避免所述支撐層與所述透光層之間產生分層缺陷，據以提升所述感測鏡頭的良率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
111:固晶區
112:接合墊
12:第二板面
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
23:透光層
231:透明區塊
232:環形區塊
2321:環形粗糙區
233:外表面
234:內表面
3:被動電子元件
4:感測模組
41:感測晶片
411:頂面
4111:感測區域
4112:承載區域
4113:連接墊
412:底面
42:金屬線
43:支撐層
44:透光層
441:透明區塊
442:環形區塊
4421:環形粗糙區
4421a:第一部分
4421b:第二部分
4422:外邊緣
4423:內邊緣
443:外表面
444:內表面
445:環側面
45:密封膠體
5:阻流圍牆
6:膠材
D:預設方向
L:中心軸線
S:配置空間
E:封閉空間
圖1為本發明實施例一的感測鏡頭的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖1沿剖線III-III的剖視示意圖。
圖4A為圖3的區域IV的放大示意圖。
圖4B為圖3的區域IV的另一態樣放大示意圖。
圖5為圖3的區域IV另一態樣的放大示意圖。
圖6為本發明實施例二的感測鏡頭的剖視示意圖。
圖7為圖6的區域VII的放大示意圖。
圖8為本發明實施例三的感測鏡頭的立體分解示意圖。
圖9為本發明實施例三的感測鏡頭的剖視示意圖。
圖10為圖9的區域X的放大示意圖。
100:感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
111:固晶區
112:接合墊
12:第二板面
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
3:被動電子元件
4:感測模組
41:感測晶片
411:頂面
4111:感測區域
4112:承載區域
4113:連接墊
412:底面
42:金屬線
43:支撐層
44:透光層
441:透明區塊
442:環形區塊
4421:環形粗糙區
443:外表面
444:內表面
445:環側面
45:密封膠體
5:阻流圍牆
6:膠材
D:預設方向
L:中心軸線
S:配置空間
E:封閉空間
Claims (10)
- 一種感測鏡頭，其包括： 一電路載板； 一光學模組，包含： 一框架，固定於所述電路載板；及 至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且所述電路載板、所述框架、及至少一個所述透鏡共同包圍形成有一配置空間；以及 一感測模組，位於所述配置空間內且包含： 一感測晶片，設置於所述電路載板且彼此電性耦接；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域； 一支撐層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述承載區域上；及 一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層具有一透明區塊及圍繞於所述透明區塊的一環形區塊；其中，所述環形區塊設置於所述支撐層上，以使所述透光層、所述支撐層、及所述感測晶片共同包圍形成有一封閉空間； 其中，所述環形區塊形成有一環形粗糙區，並且所述環形粗糙區朝向所述感測晶片的所述頂面正投影所沿經的一投影空間，其位於所述感測區域的外側且重疊於整個所述支撐層與部分所述封閉空間。
- 如請求項1所述的感測鏡頭，其中，所述環形粗糙區具有介於10%到90%的霧度（Haze）。
- 如請求項1所述的感測鏡頭，其中，所述環形粗糙區形成於所述透光層的所述內表面，並且所述環形粗糙區的外邊緣位於所述支撐層的外側，而所述環形粗糙區的內邊緣切齊於所述支撐層的內側緣。
- 如請求項1所述的感測鏡頭，其中，所述環形粗糙區包含有形成於所述內表面的一第一部分、及形成於所述外表面的一第二部分，並且所述環形粗糙區的所述第一部分的外邊緣位於所述支撐層的外側，而所述環形粗糙區的所述第一部分的內邊緣位於所述封閉空間之內。
- 如請求項1所述的感測鏡頭，其中，所述支撐層進一步限定為一紫外光固化層，並且所述透光層能用以使穿過所述環形區塊的光線於所述環形粗糙區形成散射而照射於所述支撐層。
- 如請求項1所述的感測鏡頭，其中，所述感測模組進一步包含有： 多條金屬線，每條所述金屬線的兩端分別連接於所述電路載板與所述感測晶片的所述承載區域，以使所述電路載板與所述感測晶片彼此電性耦接；及 一密封膠體，形成於所述電路載板，並且所述感測晶片、所述支撐層、所述透光層、及至少局部的每條所述金屬線皆埋置於所述密封膠體內，而所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述密封膠體之外。
- 如請求項6所述的感測鏡頭，其中，所述感測鏡頭進一步包含有位於所述配置空間內的一阻流圍牆，並且所述阻流圍牆設置於所述電路載板且抵接於所述密封膠體的外緣。
- 如請求項7所述的感測鏡頭，其中，所述感測鏡頭進一步包含有位於所述配置空間內的至少一個被動電子元件，並且至少一個所述被動電子元件安裝於所述電路載板且位於所述阻流圍牆的外側。
- 一種感測鏡頭，其包括： 一電路載板； 一光學模組，包含： 一框架，固定於所述電路載板； 至少一個透鏡，安裝於所述框架內；及 一透光層，安裝於所述框架內，並且所述電路載板、所述框架、及所述透光層共同包圍形成有一配置空間，而至少一個所述透鏡位於所述配置空間之外； 其中，所述透光層具有位於相反側的一外表面以及一內表面，並且所述透光層具有一透明區塊及圍繞於所述透明區塊的一環形區塊，而所述環形區塊形成有一環形粗糙區；以及 一感測模組，位於所述配置空間內且包含： 一感測晶片，設置於所述電路載板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及圍繞於所述感測區域的一承載區域；及 多條金屬線，每條所述金屬線的兩端分別連接於所述電路載板與所述感測晶片的所述承載區域，以使所述電路載板與所述感測晶片彼此電性耦接； 其中，所述環形粗糙區朝向所述電路載板正投影所沿經的一投影空間，其覆蓋多個所述金屬線且圍繞於所述感測區域的外側。
- 如請求項9所述的感測鏡頭，其中，所述環形粗糙區形成於所述透光層的所述內表面，並且所述環形粗糙區具有介於10%到90%的霧度；其中，所述感測鏡頭進一步包含有位於所述配置空間內的至少一個被動電子元件，並且至少一個所述被動電子元件安裝於所述電路載板且位於多條所述金屬線的外側。
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