TWI810734B - 無焊接式感測鏡頭 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種無焊接式感測鏡頭，其包含一電路載板、固定於所述電路載板的一光學模組、安裝於所述電路載板的一感測晶片、電性耦接所述感測晶片與所述電路載板的多條導線、及罩設於所述感測晶片與多條所述導線之外的一蓋體。所述蓋體包含一透光片及一不透光支架。所述透光片於所述內表面的邊緣處凹設形成有一環形缺角，所述不透光支架形成於所述環形缺角上並設置於所述電路載板上，以使所述透光片與所述感測晶片彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片與多條所述導線位在所述透光片與所述不透光支架所共同包圍的空間內。
Description
本發明涉及一種感測鏡頭，尤其涉及一種無焊接式感測鏡頭。
現有的感測鏡頭都是將一感測器封裝結構通過焊接方式固定於一電路載板上，而後再將光學模組安裝於所述電路載板所製成。然而，現有感測器頭的架構將受到所述感測器封裝結構的侷限，而難以進一步被改良。舉例來說，由於現有感測鏡頭中的所述感測器封裝結構需要通過焊接方式來固定於所述電路載板，因而使得所述感測器封裝結構之中的元件連接還需要能夠符合耐高溫的要求。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種無焊接式感測鏡頭，其能有效地改善現有感測鏡頭所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板
面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，並且所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一蓋體，位於所述配置空間內；其中，所述蓋體包含有：一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；其中，所述透光片於所述內表面的邊緣處凹設形成有一環形缺角，並且所述環形缺角內未設有所述抗反射膜；及一不透光支架，形成於所述環形缺角上，並且所述不透光支架設置於所述電路載板的所述第一板面上，以使所述透光片與所述感測晶片彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片以及多條所述導線位在所述透光片與所述不透光支架所共同包圍的空間內；其中，所述不透光支架並未覆蓋在所述透光片的所述內表面。
本發明實施例也公開一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，並且所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設
置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一蓋體，位於所述配置空間內；其中，所述蓋體包含有：一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；一遮光膜，呈環形且設置於所述內表面，並且所述遮光膜包含有一遮蔽區段及圍繞於所述遮蔽區段外側的一埋置區段；其中，所述內表面被區隔成位在所述遮光膜內側的一透光區域、及位在所述遮光膜外側的一成形區域；以及一不透光支架，形成於所述埋置區段以及所述成形區域上，並且所述不透光支架設置於所述電路載板的所述第一板面上，以使所述透光片與所述感測晶片彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片以及多條所述導線位在所述透光片與所述不透光支架所共同包圍的空間內。
綜上所述，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須焊接的效果，據以降低位於所述配置空間內的元件(如：所述感測晶片、多條所述導線、所述蓋體、及所述密封膠體之間的連接)所需的耐高溫要求，進而降低所述無焊接式感測鏡頭的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述無焊接式感測鏡頭因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，據以能提升所述無焊接式感測鏡頭的生產效率。
再者，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過所述蓋體以所述透光片的所述環形缺角搭配於所述不透光支架，據以能夠有效地降低流體(如：所述密封膠體或水氣)自所述透光片與所述不透光支架之間的接縫流入所述蓋體之內的可能性。
此外，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過在所述透光片的所述內表面形成有所述遮光膜，據以在所述內表面準確地劃分出
所述透光區域，並有效地避免光線自所述遮光膜穿過而降低眩光現象的產生。再者，所述遮光膜還能在所述不透光支架的成形過程中，其通過具有彈性且完全被模具所壓抵而彼此無間隙地相連接，據以阻擋所述不透光支架流向所述透光區域，進而利於所述不透光支架可以精準地被成形。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100:無焊接式感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
12:第二板面
13:固晶區
14:焊接墊
15:電連接器
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
23:濾波片
24:配置空間
3:被動電子元件
4:感測晶片
41:頂面
411:感測區域
412:連接墊
42:底面
5:導線
6:蓋體
61:透光片
61a:抗反射膜
611:內表面
6111:透光區域
6112:成形區域
612:外表面
613:環側面
614:環形缺角
6141:環形階面
6142:環形梯面
62:不透光支架
621:內側面
622:外側面
63:遮光膜
631:遮蔽區段
632:埋置區段
633:開孔
7:密封膠體
8:固晶膠
D614:縱向深度
L:中心軸線
E:封閉空間
圖1為本發明實施例一的無焊接式感測鏡頭的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖2的局部分解示意圖(省略光學模組與密封膠體)。
圖4為圖2的局部俯視示意圖(省略光學模組)。
圖5為圖1沿剖線V-V的剖視示意圖。
圖6為本發明實施例二的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖。
圖7為本發明實施例三的無焊接式感測鏡頭的分解示意圖。
圖8為圖7的局部分解示意圖(省略光學模組與密封膠體)。
圖9為本發明實施例三的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“無焊接式感測鏡頭”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構
思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例一]
請參閱圖1至圖5所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種無焊接式感測鏡頭100，其內未包含有任何封裝結構；也就是說，具有封裝結構的任何感測鏡頭或是需要焊接製成的任何感測鏡頭，其都不同於本實施例所指的所述無焊接式感測鏡頭100。
如圖3和圖4所示，所述無焊接式感測鏡頭100包含有一電路載板1、固定於所述電路載板1的一光學模組2、安裝於所述電路載板1的至少一個被動電子元件3與一感測晶片4、電性耦接所述感測晶片4與所述電路載板1的多條導線5、罩設於所述感測晶片4與多條所述導線5之外的一蓋體6、及一密封膠體7。
其中，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，但所述無焊接式感測鏡頭100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述無焊接式感測鏡頭100也可以省略所述被動電子元件3及所述密封膠體7的至少其中之一。
所述電路載板1於本實施例中可以是印刷電路板(printed circuit board，PCB)或軟式電路板(flexible printed circuit，FPC)，但本發明不受
限於此。其中，所述電路載板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，所述電路載板1未於所述第一板面11形成有任何凹槽，並且所述電路載板1於所述第一板面11上包含有一固晶區13、及位於所述固晶區13外側的多個焊接墊14。
此外，如圖1和圖2所示，所述電路載板1也可進一步設置有一電連接器15，並且所述電路載板1能通過多個所述電連接器15而可分離地連接於一電子裝置(圖中未示出)上，據以使所述無焊接式感測鏡頭100能被安裝且電性連接於所述電子裝置。
如圖4和圖5所示，所述光學模組2包含一框架21、安裝於所述框架21內的至少一個透鏡22、及安裝於所述框架21內的一濾波片23。其中，所述框架21(的底緣)固定於所述電路載板1的所述第一板面11，至少一個所述透鏡22的中心軸線L沿經所述固晶區13，並且所述濾波片23位於所述中心軸線L上。至少一個所述被動電子元件3安裝於所述電路載板1的所述第一板面11、並鄰近於所述框架21。再者，至少一個所述被動電子元件3的數量可以依據設計需求而加以調整變化，而所述電路載板1的外側緣於本實施例中則是可以局部(如：三個邊緣)切齊於所述框架21，但本發明不以此為限。
更詳細地說，至少一個所述透鏡22的數量於本實施例中為多個，並且多個所述透鏡22的所述中心軸線L大致彼此重疊，而所述濾波片23的位置位於多個所述透鏡22與所述固晶區13之間。其中，所述框架21與所述濾波片23共同包圍形成有一配置空間24，並且所述固晶區13、多個所述焊接墊14、至少一個所述被動電子元件3、所述感測晶片4、多條所述導線5、所述蓋體6、及所述密封膠體7皆位於所述配置空間24內。
所述感測晶片4於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但本發明不以此為限。其中，所述感測晶片4設置於所述電路載板1的所述固晶區
13內(如：所述感測晶片4的底面42是面向所述固晶區13)並位於所述中心軸線L上。
需額外說明的是，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中是包含有一固晶膠8，並且所述感測晶片4通過所述固晶膠8而固定於所述固晶區13上(如：所述感測晶片4的所述底面42與所述固晶區13通過所述固晶膠8而彼此黏接固定)，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述固晶膠8也可以被省略或是以其他元件取代。
再者，所述感測晶片4的頂面41包含有位於所述中心軸線L上的一感測區域411及位於所述感測區域411外側的多個連接墊412。其中，所述濾波片23的選用是必須對應於所述感測晶片4的所述感測區域411。舉例來說，當一光線穿過至少一個所述透鏡22時，所述濾波片23用以供對應於所述感測區域411的所述光線的波段能夠穿過。
於本實施例中，多個所述焊接墊14呈環狀排列，多個所述連接墊412也是呈環狀排列地配置於所述頂面41並圍繞所述感測區域411，並且多個所述連接墊412的位置較佳是分別對應於多個所述焊接墊14的位置，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述連接墊412排成兩列且分佈於所述感測區域411的相反兩側，而多個所述焊接墊14也可以是排成兩列且分佈於所述固晶區13的相反兩側，並且多個所述連接墊412的位置分別對應於多個所述焊接墊14的位置。
多條所述導線5分別電性耦接多個所述焊接墊14至多個所述連接墊412；也就是說，每條所述導線5是以打線方式形成，以使其兩端分別連接於一個所述焊接墊14與其所對應的所述連接墊412。
所述蓋體6於本實施例中沿垂直所述電路載板1的方向設置(如：黏接)於所述電路載板1上，以使所述感測晶片4(及多條所述導線5)
位於所述蓋體6所包圍的空間之內。也就是說，所述蓋體6與所述電路載板1共同包圍形成有一封閉空間E，用以供所述感測晶片4(及多條所述導線5)置於其內。
所述蓋體6包含有一透光片61及一不透光支架62。其中，所述透光片61於本實施例中是以呈透明狀的一平板玻璃來說明，並且所述透光片61於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜61a並定義有一內表面611與一外表面612，所述透光片61還具有相連於所述外表面612的一環側面613，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述透光片61也可以是透光的塑膠材質所製成。
更詳細地說，所述透光片61於所述內表面611的邊緣處凹設形成有一環形缺角614，並且所述環形缺角614內未設有所述抗反射膜61a。其中，所述環形缺角614相對於所述內表面611具有一縱向深度D614，並且所述縱向深度D614不大於所述透光片61的厚度的50%。再者，所述環形缺角614包含有相連於所述環側面613的一環形階面6141、及連接所述環形階面6141與所述內表面611的一環形梯面6142。
所述不透光支架62形成於所述環形缺角614上，並且所述不透光支架62設置於所述電路載板1的所述第一板面11上(也就是，所述不透光支架62的一端相連於所述環形缺角614，而所述不透光支架62的另一端設置於所述第一板面11上)，以使所述透光片61與所述感測晶片4彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片4與多條所述導線5位在所述透光片61與所述不透光支架62所共同包圍的空間內。
進一步地說，所述透光片61的所述環形階面6141與所述環形梯面6142是被所述不透光支架62所完全覆蓋，但所述不透光支架62未覆蓋在所述透光片61的所述內表面611。其中，所述不透光支架62具有一內側面621與
一外側面622，並且所述不透光支架62的所述外側面622共平面於所述透光片61的所述環側面613，而所述不透光支架62的所述內側面621則是與相連於所述環形梯面6142的邊緣。
多個所述焊接墊14位於所述環形梯面6142朝向所述第一板面11正投影所形成的一投影區域上(也就是，所述環形梯面6142是位於多個所述焊接墊14的正上方)，並且每條所述導線5的局部位於所述內側面621朝向所述第一板面11正投影所形成的一投影空間之內(也就是，所述內側面621相對於所述第一板面11呈傾斜狀，以供每條所述導線5的局部可以設置在所述內側面621的下方)。
所述密封膠體7覆蓋於所述不透光支架62的所述外側面622與所述透光片61的所述環側面613，並且所述透光片61的所述外表面612裸露於所述密封膠體7之外。所述密封膠體7於本實施例中位於多個所述被動電子元件3之間，但於本發明未繪示的其他實施例中，所述密封膠體7可以覆蓋至少一個所述被動電子元件3。
依上所述，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須焊接的效果，據以降低位於所述配置空間24內的元件(如：所述感測晶片4、多條所述導線5、所述蓋體6、及所述密封膠體7之間的連接)所需的耐高溫要求，進而降低所述無焊接式感測鏡頭100的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述無焊接式感測鏡頭100因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述無焊接式感測鏡頭100的生產效率。
再者，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過所述蓋體6以所述透光片61的所述環形缺角614搭配於所述不透光支架62，據以能夠有效
地降低流體(如：所述密封膠體7或水氣)自所述透光片61與所述不透光支架62之間的接縫流入所述蓋體6之內的可能性。
[實施例二]
請參閱圖6所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：
於本實施例中，所述無焊接式感測鏡頭100包含有位於所述環形缺角614內的一遮光膜63，並且所述環形階面6141與所述環形梯面6142是被所述遮光膜63所完全覆蓋，而所述遮光膜63則是被所述不透光支架62所完全覆蓋。
[實施例三]
請參閱圖7至圖9所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：
於本實施例中，所述蓋體6的所述透光片61未形成有所述環形缺角614(也就是，所述透光片61的所述環側面613相連於所述外表面612與所述內表面611)，並且所述無焊接式感測鏡頭100包含有呈環形且不透光的一遮光膜63。
其中，所述遮光膜63具有彈性且包含有一遮蔽區段631及圍繞於所述遮蔽區段631外側的一埋置區段632，並且所述遮光膜63設置於所述透光片61的所述內表面611，以使所述內表面611被區隔成位在所述遮光膜63內側的一透光區域6111、及位在所述遮光膜63外側的一成形區域6112。
再者，所述不透光支架62(無間隙地)形成於所述遮光膜63的所述埋置區段632及所述透光片61的所述成形區域6112上，並且所述不透光支
架62設置於所述電路載板1的所述第一板面11上(如：多個所述焊接墊14的外側)，以使所述透光片61與所述感測晶片4彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片4與多條所述導線5位在所述透光片61與所述不透光支架62所共同包圍的空間內。
進一步地說，所述遮光膜63於所述遮蔽區段631的內緣形成有一開孔633，並且所述開孔633位於所述感測區域411的正上方(或是說，所述開孔633對應於所述透光區域6111)。再者，多個所述焊接墊14、多個所述連接墊412、及多條所述導線5皆位於所述遮光膜63朝向所述第一板面11正投影所形成的一投影空間之內；也就是說，多個所述焊接墊14、多個所述連接墊412、及多條所述導線5皆位於所述遮光膜63的正下方，據以有效地降低眩光現象的產生。
據此，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過在所述透光片61的所述內表面611形成有所述遮光膜63，據以在所述內表面611準確地劃分出所述透光區域6111，並有效地避免光線自所述遮光膜63穿過而降低眩光現象的產生。再者，所述遮光膜63還能在所述不透光支架62的成形過程中，其通過具有彈性且完全被模具(圖未示)所壓抵而彼此無間隙地相連接，據以阻擋所述不透光支架62流向所述透光區域6111，進而利於所述不透光支架62可以精準地被成形。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須焊接的效果，據以降低位於所述配置空間內的元件(如：所述感測晶片、多條所述導線、所述蓋體、及所述密封膠體之間的連接)所需的耐高溫要求，進而降低所述無焊接式感測鏡頭的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述無焊接式感測鏡
頭因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述無焊接式感測鏡頭的生產效率。
再者，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過所述蓋體以所述透光片的所述環形缺角搭配於所述不透光支架，據以能夠有效地降低流體(如：所述密封膠體或水氣)自所述透光片與所述不透光支架之間的接縫流入所述蓋體之內的可能性。
此外，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過在所述透光片的所述內表面形成有所述遮光膜，據以在所述內表面準確地劃分出所述透光區域，並有效地避免光線自所述遮光膜穿過而降低眩光現象的產生。再者，所述遮光膜還能在所述不透光支架的成形過程中，其通過具有彈性且完全被模具(圖未示)所壓抵而彼此無間隙地相連接，據以阻擋所述不透光支架流向所述透光區域，進而利於所述不透光支架可以精準地被成形。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:無焊接式感測鏡頭
1:電路載板
11:第一板面
12:第二板面
13:固晶區
14:焊接墊
2:光學模組
21:框架
22:透鏡
23:濾波片
24:配置空間
3:被動電子元件
4:感測晶片
41:頂面
411:感測區域
412:連接墊
42:底面
5:導線
6:蓋體
61:透光片
61a:抗反射膜
611:內表面
612:外表面
613:環側面
614:環形缺角
6141:環形階面
6142:環形梯面
62:不透光支架
621:內側面
622:外側面
7:密封膠體
8:固晶膠
D614:縱向深度
L:中心軸線
E:封閉空間
Claims (10)
- 一種無焊接式感測鏡頭，其包括： 一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊； 一光學模組，包含： 一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面； 至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及 一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，並且所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內； 一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上； 多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊； 一蓋體，位於所述配置空間內；其中，所述蓋體包含有： 一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；其中，所述透光片於所述內表面的邊緣處凹設形成有一環形缺角，並且所述環形缺角內未設有所述抗反射膜；及 一不透光支架，形成於所述環形缺角上，並且所述不透光支架設置於所述電路載板的所述第一板面上，以使所述透光片與所述感測晶片彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片與多條所述導線位在所述透光片與所述不透光支架所共同包圍的空間內；其中，所述不透光支架未覆蓋在所述透光片的所述內表面。
- 如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述不透光支架具有一內側面與一外側面，所述不透光支架的所述外側面共平面於所述透光片的環側面，並且每條所述導線的局部位於所述內側面朝向所述第一板面正投影所形成的一投影空間之內。
- 如請求項2所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有位於所述配置空間內的一密封膠體，並且所述密封膠體覆蓋於所述不透光支架的所述外側面與所述透光片的所述環側面，而所述透光片的所述外表面裸露於所述密封膠體之外。
- 如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述環形缺角相對於所述內表面具有一縱向深度，並且所述縱向深度不大於所述透光片的厚度的50%。
- 如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述透光片具有相連於所述外表面的一環側面，所述環形缺角包含有相連於所述環側面的一環形階面、及連接所述環形階面與所述內表面的一環形梯面，並且所述環形階面與所述環形梯面是被所述不透光支架所完全覆蓋。
- 如請求項5所述的無焊接式感測鏡頭，其中，多個所述焊接墊位於所述環形梯面朝向所述第一板面正投影所形成的一投影區域上。
- 如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有位於所述環形缺角內的一遮光膜；其中，所述透光片具有相連於所述外表面的一環側面，所述環形缺角包含有相連於所述環側面的一環形階面、及連接所述環形階面與所述內表面的一環形梯面，並且所述環形階面與所述環形梯面是被所述遮光膜所完全覆蓋，而所述遮光膜則是被所述不透光支架所完全覆蓋。
- 一種無焊接式感測鏡頭，其包括： 一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊； 一光學模組，包含： 一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面； 至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及 一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，並且所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內； 一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上； 多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊； 一蓋體，位於所述配置空間內；其中，所述蓋體包含有： 一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面； 一遮光膜，呈環形且設置於所述內表面，並且所述遮光膜包含有一遮蔽區段及圍繞於所述遮蔽區段外側的一埋置區段；其中，所述內表面被區隔成位在所述遮光膜內側的一透光區域、及位在所述遮光膜外側的一成形區域；及 一不透光支架，形成於所述埋置區段及所述成形區域上，並且所述不透光支架設置於所述電路載板的所述第一板面上，以使所述透光片與所述感測晶片彼此呈間隔地設置，並使所述感測晶片與多條所述導線位在所述透光片與所述不透光支架所共同包圍的空間內。
- 如請求項8所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述不透光支架具有一內側面與一外側面，所述不透光支架的所述外側面共平面於所述透光片的環側面，並且多個所述焊接墊、多個所述連接墊、及多條所述導線皆位於所述遮光膜朝向所述第一板面正投影所形成的一投影空間之內。
- 如請求項8所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述遮光膜於所述遮蔽區段的內緣形成有一開孔，並且所述開孔位於所述感測區域的正上方。
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