TW202248699A

TW202248699A - 無焊接式感測鏡頭

Info

Publication number: TW202248699A
Application number: TW110142470A
Authority: TW
Inventors: 張嘉帥; 李建成; 洪立群; 張雅涵
Original assignee: 勝麗國際股份有限公司
Priority date: 2021-06-04
Filing date: 2021-11-16
Publication date: 2022-12-16
Also published as: TWI810734B; TWI804052B; TW202248736A

Abstract

本發明公開一種無焊接式感測鏡頭，包含一電路載板、固定於所述電路載板的一光學模組、安裝於所述電路載板的一感測晶片與一延展牆體、電性耦接所述感測晶片與所述電路載板的多條導線、一支撐膠層、及一透光片。所述延展牆體圍繞於所述感測晶片的外側並且具有一延展頂面，其大致切齊於所述感測晶片的頂面。所述支撐膠層呈環狀且設置於所述延展頂面與所述感測晶片的所述頂面上。所述透光片設置於所述支撐膠層上，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間。

Description

無焊接式感測鏡頭

本發明涉及一種感測鏡頭，尤其涉及一種無焊接式感測鏡頭。

現有的感測鏡頭都是將一感測器封裝結構通過焊接方式固定於一電路載板上，而後再將光學模組安裝於所述電路載板所製成。然而，現有感測器頭的架構將受到所述感測器封裝結構的侷限，而難以進一步被改良。舉例來說，由於現有感測鏡頭中的所述感測器封裝結構需要通過焊接方式來固定於所述電路載板，因而使得所述感測器封裝結構之中的元件連接還需要能夠符合耐高溫的要求。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種無焊接式感測鏡頭，其能有效地改善現有感測鏡頭所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，而所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；一延展牆體，設置於所述第一板面且圍繞於所述感測晶片的外側；其中，所述延展牆體具有一延展頂面，並且所述延展頂面與所述感測晶片的所述頂面具有不大於50微米的一段差；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述延展頂面與所述感測晶片的所述頂面上，並且所述支撐膠層位於所述感測區域的外側；以及一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；所述透光片的所述內表面設置於所述支撐膠層上，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間；其中，所述感測區域位於所述封閉空間內。

本發明實施例也公開一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；一低折射率透明層，形成於所述感測晶片的所述頂面，以使所述感測區域埋置於所述低折射率透明層內；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一模製膠體，形成於所述第一板面上，並且多條所述導線與所述感測晶片埋置於所述模製膠體內，而所述低折射率透明層裸露於所述模製膠體的上表面之外；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述模製膠體的所述上表面並且圍繞在所述低折射率透明層的外側；一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；所述透光片的所述內表面設置於所述支撐膠層上，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述低折射率透明層共同包圍形成有一封閉空間；以及一光學模組，對應於所述感測區域設置。

綜上所述，本發明實施例所公開的無焊接式感測鏡頭，其通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須焊接的效果，據以降低位於所述配置空間內的元件（如：所述感測晶片、所述延展牆體、多條所述導線、所述支撐膠層、所述透光片、及所述密封膠體之間的連接）所需的耐高溫要求，進而降低所述無焊接式感測鏡頭的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述無焊接式感測鏡頭因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述無焊接式感測鏡頭的生產效率。

再者，所述無焊接式感測鏡頭於本實施例中通過所述延展牆體搭配於所述感測晶片與所述支撐膠層（或者，通過所述感測晶片將所述感測區域埋置於所述低折射率透明層內，以使其能夠搭配所述模製膠體），據以使得較小尺寸的所述感測晶片能夠被採用且配置於內，進而符合所述感測晶片微小化的業界趨勢。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“無焊接式感測鏡頭”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖5所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種無焊接式感測鏡頭100，其內未包含有任何封裝結構；也就是說，具有封裝結構的任何感測鏡頭或是需要焊接製成的任何感測鏡頭，其都不同於本實施例所指的所述無焊接式感測鏡頭100。

如圖3和圖4所示，所述無焊接式感測鏡頭100包含有一電路載板1、固定於所述電路載板1的一光學模組2、安裝於所述電路載板1的至少一個被動電子元件3、安裝於所述電路載板1的一感測晶片4、形成於所述電路載板1且圍繞在所述感測晶片4外側的一延展牆體5、電性耦接所述感測晶片4與所述電路載板1的多條導線W、設置於所述感測晶片4上的一支撐膠層6、設置於所述支撐膠層6上的一透光片7、形成於所述透光片7的一遮光層8、及一密封膠體9a。

其中，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中雖是以包含有上述元件來做一說明，但所述無焊接式感測鏡頭100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述無焊接式感測鏡頭100也可以省略所述被動電子元件3、所述遮光層8、及所述密封膠體9a的至少其中之一。

所述電路載板1於本實施例中可以是印刷電路板（printed circuit board，PCB）或軟式電路板（flexible printed circuit，FPC），但本發明不受限於此。其中，所述電路載板1具有一第一板面11與位於所述第一板面11相反側的一第二板面12，所述電路載板1未於所述第一板面11形成有任何凹槽，並且所述電路載板1於所述第一板面11上包含有一固晶區13、及位於所述固晶區13外側的多個焊接墊14。

此外，如圖1和圖2所示，所述電路載板1也可進一步設置有一電連接器15，並且所述電路載板1能通過多個所述電連接器15而可分離地連接於一電子裝置（圖中未示出）上，據以使所述無焊接式感測鏡頭100能被安裝且電性連接於所述電子裝置。

如圖3至圖5所示，所述光學模組2包含一框架21、安裝於所述框架21內的至少一個透鏡22、及安裝於所述框架21內的一濾波片23。其中，所述框架21（的底緣）固定於所述電路載板1的所述第一板面11，至少一個所述透鏡22的中心軸線L沿經所述固晶區13，並且所述濾波片23位於所述中心軸線L上。至少一個所述被動電子元件3安裝於所述電路載板1的所述第一板面11、並鄰近於所述框架21。再者，至少一個所述被動電子元件3的數量可以依據設計需求而加以調整變化，而所述電路載板1的外側緣於本實施例中則是可以局部（如：三個邊緣）切齊於所述框架21，但本發明不以此為限。

更詳細地說，至少一個所述透鏡22的數量於本實施例中為多個，並且多個所述透鏡22的所述中心軸線L大致彼此重疊，而所述濾波片23的位置位於多個所述透鏡22與所述固晶區13之間。其中，所述框架21與所述濾波片23共同包圍形成有一配置空間24，並且所述固晶區13、多個所述焊接墊14、至少一個所述被動電子元件3、所述感測晶片4、所述延展牆體5、多條所述導線W、所述支撐膠層6、所述透光片7、所述遮光層8、及所述密封膠體9a皆位於所述配置空間24內。

所述感測晶片4於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但本發明不以此為限。其中，所述感測晶片4設置於所述電路載板1的所述固晶區13內（如：所述感測晶片4的底面42是面向所述固晶區13）並位於所述中心軸線L上。

需額外說明的是，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中是包含有一固晶膠A1，並且所述感測晶片4通過所述固晶膠A1而固定於所述固晶區13上（如：所述感測晶片4的所述底面42與所述固晶區13通過所述固晶膠A1而彼此黏接固定），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述固晶膠A1也可以被省略或是以其他元件取代。

再者，所述感測晶片4的頂面41包含有位於所述中心軸線L上的一感測區域411及位於所述感測區域411外側的多個連接墊412。其中，所述感測區域411至所述感測晶片4的外側面43之間於本實施例中是相隔有小於300微米的一距離D43。再者，所述濾波片23的選用是必須對應於所述感測晶片4的所述感測區域411。舉例來說，當一光線穿過至少一個所述透鏡22時，所述濾波片23用以供對應於所述感測區域411的所述光線的波段能夠穿過。

於本實施例中，多個所述焊接墊14呈環狀排列，多個所述連接墊412也是呈環狀排列地配置於所述頂面41並圍繞所述感測區域411，並且多個所述連接墊412的位置較佳是分別對應於多個所述焊接墊14的位置，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述連接墊412排成兩列且分佈於所述感測區域411的相反兩側，而多個所述焊接墊14也可以是排成兩列且分佈於所述固晶區13的相反兩側，並且多個所述連接墊412的位置分別對應於多個所述焊接墊14的位置。

多條所述導線W分別電性耦接多個所述焊接墊14至多個所述連接墊412；也就是說，每條所述導線W是以打線方式形成，以使其兩端分別連接於一個所述焊接墊14與其所對應的所述連接墊412。

所述延展牆體5設置於所述電路載板1的所述第一板面11且圍繞於所述感測晶片4的外側，並且所述延展牆體5與所述感測晶片4（如：所述外側面43）之間形成有一間隙G。其中，所述間隙G內充填空氣，並且所述間隙G的寬度於本實施例中是以介於50微米～100微米來說明，但本發明不受限於此。

更詳細地說，所述延展牆體5於本實施例中呈環狀且可以是一阻焊層（solder mask）、一光阻層、或一環氧樹脂層。此外，所述延展牆體5的材質也可以是一膠體（adhesive）、聚醯亞胺（polymide）、苯環丁烯（butylcyclobutene，BCB）、聚對二甲苯（parylene）、萘聚合物（polynaphthalenes）、碳化氟（fluorocarbons）、丙烯酸酯（acrylates）、光阻材料（photoresist）、陶瓷（ceramic）、無機材料（如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、金屬氧化物或前述之組合）、或是其他合適的絕緣材料。

再者，所述延展牆體5具有一延展頂面51，所述延展頂面51與所述感測晶片4的所述頂面41具有不大於50微米（μm）的一段差D52。換個角度來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述延展頂面51可以是大致切齊於所述感測晶片4的所述頂面41（也就是，所述段差D52大致為0）。

所述支撐膠層6呈環狀且設置於所述延展頂面51與所述感測晶片4的所述頂面41；其中，所述支撐膠層6圍繞於（或位於）所述感測區域411的外側，並且所述支撐膠層6跨過所述間隙G且其局部位於所述間隙G內，而任一個所述連接墊412及其所相連的局部所述導線W皆埋置於所述支撐膠層6內，但本發明不受限於此。

所述透光片7於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜7a並定義有一內表面71與一外表面72。所述透光片7的所述內表面71設置於所述支撐膠層6上，以使所述透光片7、所述支撐膠層6、及所述感測晶片4的所述頂面41共同包圍形成有一封閉空間S。其中，所述感測區域411位於所述封閉空間S內且面向所述透光片7。

所述遮光層8形成於所述透光片7的所述外表面72，並且所述頂遮光層8呈環狀且形成有一開口81，而所述開口81位於所述感測區域411的上方。其中，所述遮光層8於所述外表面72上的分佈方式可以視設計需求而加以調整變化。據此，所述遮光層8用來有效地降低因為外部光線穿過所述透光片7而對所述感測晶片4所造成的眩光現象。

所述密封膠體9a形成於所述電路載板1的所述第一板面11，並且所述密封膠體9a圍繞於所述延展牆體5、所述支撐膠層6、及所述透光片7。其中，所述密封膠體9a於本實施例中呈不透光狀且為液態膠體（liquid compound），並且至少一個所述被動電子元件3的至少部分、多個所述焊接墊14、及每條所述導線W的部分皆埋置於所述密封膠體9a內，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述密封膠體9a可以是呈透光狀。

依上所述，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過上述多個元件之間的搭配，以使其整體架構實現無須焊接的效果，據以降低位於所述配置空間24內的元件（如：所述感測晶片4、所述延展牆體5、多條所述導線W、所述支撐膠層6、所述透光片7、及所述密封膠體9a之間的連接）所需的耐高溫要求，進而降低所述無焊接式感測鏡頭100的材料成本、並提升產品的良率。進一步地說，所述無焊接式感測鏡頭100因為不用經過迴焊流程，所以也就不用經過相對應的測試流程，進而有效地簡化了整個生產流程，以能提升所述無焊接式感測鏡頭100的生產效率。

再者，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過所述延展牆體5搭配於所述感測晶片4與所述支撐膠層6，據以使得較小尺寸的所述感測晶片4（如：所述距離D43小於300微米）能夠被採用且配置於內，進而符合所述感測晶片4微小化的業界趨勢。

[實施例二]

請參閱圖6和圖7所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述延展頂面51是大致切齊於所述感測晶片4的所述頂面41。再者，所述無焊接式感測鏡頭100包含有位於所述配置空間24內的一環形擋牆10，並且所述環形擋牆10設置於所述第一板面11且圍繞於多條所述導線W的外側，所述密封膠體9a位於所述環形擋牆10的內側。也就是說，所述環形擋牆10形成了所述密封膠體9a的流動邊界，並且所述環形擋牆10對應於所述第一板面11的一高度位置，其高於所述透光片7的所述內表面71、並低於所述透光片7的所述外表面72。

據此，所述無焊接式感測鏡頭100通過設置有所述環形擋牆10，以能夠有效地控制所述密封膠體9a的分佈位置，進而使所述密封膠體9a實現較佳的密封效果且避免影響其他元件（如：所述被動電子元件3）。

[實施例三]

請參閱圖8至圖10所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例二，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例二的差異大致說明如下：

於本實施例的圖8和圖9中，所述無焊接式感測鏡頭100進一步包含有一填充膠A2，並且所述填充膠A2填滿所述間隙且附著於所述延展牆體5與所述感測晶片4，以使所述填充膠A2相連於位在所述間隙G內的所述支撐膠層6的所述局部。其中，所述固晶膠A1與所述填充膠A2於本實施例中是分別由不同材料所構成，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述固晶膠A1與所述填充膠A2可以是由相同材料所構成。

據此，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過所述填充膠A2來排除所述間隙G內的空氣，據以有效地降低因上述空氣受熱膨脹而導致周圍元件分離的可能性。此外，如圖10所示，所述無焊接式感測鏡頭100也可以是以所述延展牆體5覆蓋（或連接）於所述感測晶片4的所述外側面43，因而無須形成有所述間隙G、也不用設有所述填充膠A2。

[實施例四]

請參閱圖11所示，其為本發明的實施例四。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述無焊接式感測鏡頭100包含有一電路載板1、固定於所述電路載板1的一光學模組2、安裝於所述電路載板1的至少一個被動電子元件3、安裝於所述電路載板1的一感測晶片4、電性耦接所述感測晶片4與所述電路載板1的多條導線W、形成於所述感測晶片4上的一低折射率透明層4a、形成於所述第一板面11上的一模製膠體9b（molding compound）、設置於所述模製膠體9b上的一支撐膠層6、設置於所述支撐膠層6上的一透光片7、形成於所述透光片7的一遮光層8。

需先說明的是，所述電路載板1、所述光學模組2、至少一個所述被動電子元件3、所述感測晶片4、多條所述導線W、所述支撐膠層6、所述透光片7、及所述遮光層8於本實施例中的各自構造及彼此之間的部分連接關係是如同上述實施例一所記載，因而在此不再加以贅述。

於本實施例中，所述低折射率透明層4a與所述模製膠體9b皆位於所述配置空間24內，並且所述低折射率透明層4a形成於所述感測晶片4的所述頂面41，以使所述感測區域411埋置於所述低折射率透明層4a內；其中，所述低折射率透明層4a較佳是具有介於0.95～1.05的折射率，但本發明不以此為限。

再者，所述模製膠體9b形成於所述電路載板1的所述第一板面11上，並且多個所述焊接墊14、多條所述導線W、及所述感測晶片4皆埋置於所述模製膠體9b內，而所述低折射率透明層4a則是裸露於所述模製膠體9b的上表面9b1之外。其中，所述模製膠體9b的所述上表面9b1呈平面狀，所述支撐膠層6呈環狀且設置於所述模製膠體9b的所述上表面9b1、並圍繞在所述低折射率透明層4a的外側。所述透光片7的所述內表面71設置於所述支撐膠層6上，以使所述透光片7、所述支撐膠層6、及所述低折射率透明層4a共同包圍形成有一封閉空間S。

據此，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中通過所述感測晶片4將所述感測區域411埋置於所述低折射率透明層4a內，以使其能夠搭配所述模製膠體9b，據以使得較小尺寸的所述感測晶片4能夠被採用且配置於內，進而符合所述感測晶片4微小化的業界趨勢。

[實施例五]

請參閱圖12至圖14所示，其為本發明的實施例四。由於本實施例類似於上述實施例四，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例四的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述模製膠體9b位在所述配置空間24之外，並且至少一個所述被動電子元件3也埋置於所述模製膠體9b之內。所述框架21固定（如：黏接或鎖固）於所述模製膠體9b的所述上表面9b1；也就是說，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中僅有所述支撐膠層6與所述透光片7位於所述配置空間24之內。據此，所述無焊接式感測鏡頭100於本實施例中公開了一種有別於以外的架構，進而利於朝向不同應用需求發展、並適於自動化生產流程。

[本發明實施例的技術效果]

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:無焊接式感測鏡頭 1:電路載板 11:第一板面 12:第二板面 13:固晶區 14:焊接墊 15:電連接器 2:光學模組 21:框架 22:透鏡 23:濾波片 24:配置空間 3:被動電子元件 4:感測晶片 41:頂面 411:感測區域 412:連接墊 42:底面 43:外側面 4a:低折射率透明層 5:延展牆體 51:延展頂面 6:支撐膠層 7:透光片 7a:抗反射膜 71:內表面 72:外表面 8:遮光層 81:開口 9a:密封膠體 9b:模製膠體 9b1:上表面 10:環形擋牆 W:導線 A1:固晶膠 A2:填充膠 G:間隙 D43:距離 D52:段差 L:中心軸線 S:封閉空間

圖1為本發明實施例一的無焊接式感測鏡頭的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖2的局部俯視示意圖（省略光學模組）。

圖4為圖1沿剖線IV-IV的剖視示意圖。

圖5為圖4中的區域V的放大示意圖。

圖6為本發明實施例二的無焊接式感測鏡頭的分解示意圖。

圖7為本發明實施例二的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖。

圖8為本發明實施例三的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖（一）。

圖9為圖8中的區域IX的放大示意圖。

圖10為本發明實施例三的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖（二）。

圖11為本發明實施例四的無焊接式感測鏡頭的剖視示意圖（一）。

圖12為本發明實施例五的無焊接式感測鏡頭的立體示意圖。

圖13為圖12的分解示意圖。

圖14為圖12沿剖線XIV-XIV的剖視示意圖。

100:無焊接式感測鏡頭

1:電路載板

11:第一板面

12:第二板面

13:固晶區

14:焊接墊

2:光學模組

21:框架

22:透鏡

23:濾波片

24:配置空間

3:被動電子元件

4:感測晶片

41:頂面

411:感測區域

412:連接墊

42:底面

43:外側面

5:延展牆體

51:延展頂面

6:支撐膠層

7:透光片

7a:抗反射膜

71:內表面

72:外表面

8:遮光層

81:開口

9a:密封膠體

W:導線

A1:固晶膠

G:間隙

L:中心軸線

S:封閉空間

Claims

一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一光學模組，包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，並且所述固晶區與多個所述焊接墊位於所述配置空間內；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；一延展牆體，設置於所述第一板面且圍繞於所述感測晶片的外側；其中，所述延展牆體具有一延展頂面，並且所述延展頂面與所述感測晶片的所述頂面具有不大於50微米（μm）的一段差；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述延展頂面與所述感測晶片的所述頂面上，並且所述支撐膠層位於所述感測區域的外側；以及一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；所述透光片的所述內表面設置於所述支撐膠層上，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間；其中，所述感測區域位於所述封閉空間內。
如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述延展牆體與所述感測晶片之間形成有一間隙，並且所述支撐膠層跨過所述間隙且其局部位於所述間隙內。
如請求項2所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有一固晶膠，並且所述感測晶片是以所述固晶膠而固定於所述固晶區，而所述間隙內充填空氣。
如請求項2所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有一固晶膠與一填充膠，並且所述感測晶片是以所述固晶膠而固定於所述固晶區；其中，所述填充膠填滿所述間隙且附著於所述延展牆體以及所述感測晶片，並且所述填充膠相連於位在所述間隙內的所述支撐膠層的所述局部。
如請求項4所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述固晶膠與所述填充膠分別由不同材料所構成。
如請求項2所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述延展牆體進一步限定為一阻焊層（solder mask）、一光阻層、或一環氧樹脂層，並且所述感測區域至所述感測晶片的外側面之間相隔有小於300微米的一距離。
如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述延展牆體覆蓋於所述感測晶片的外側面。
如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有形成於所述第一板面的一密封膠體，並且所述密封膠體包覆於所述延展牆體、所述支撐膠層、及所述透光片的外側，並且每條所述導線的局部埋置於所述密封膠體內。
如請求項8所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有位於所述配置空間內的一環形擋牆，並且所述環形擋牆設置於所述第一板面且圍繞於多條所述導線的外側，所述密封膠體位於所述環形擋牆的內側；其中，所述環形擋牆對應於所述第一板面的一高度位置，其高於所述透光片的所述內表面、並低於所述透光片的所述外表面。
如請求項8所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有位於所述配置空間內的至少一個被動電子元件；其中，所述密封膠體呈不透光狀，至少一個所述被動電子元件安裝於所述電路載板的所述第一板面並且至少部分埋置於所述密封膠體內。
如請求項1所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有一遮光層，其形成於所述透光片的所述外表面；其中，所述頂遮光層呈環狀且形成有一開口，並且所述開口位於所述感測區域的上方。
一種無焊接式感測鏡頭，其包括：一電路載板，包含有一第一板面與位於所述第一板面相反側的一第二板面；其中，所述電路載板於所述第一板面上包含有一固晶區、及位於所述固晶區外側的多個焊接墊；一感測晶片，包含有位於其頂面的一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；其中，所述感測晶片設置於所述固晶區上，所述感測區域位於所述中心軸線上；一低折射率透明層，形成於所述感測晶片的所述頂面，以使所述感測區域埋置於所述低折射率透明層內；多條導線，分別電性耦接多個所述連接墊至多個所述焊接墊；一模製膠體（molding compound），形成於所述第一板面上，並且多條所述導線與所述感測晶片埋置於所述模製膠體內，而所述低折射率透明層裸露於所述模製膠體的上表面之外；一支撐膠層，呈環狀且設置於所述模製膠體的所述上表面並且圍繞在所述低折射率透明層的外側；一透光片，其於相反兩個表面上各鍍設有一抗反射膜並定義有一內表面與一外表面；所述透光片的所述內表面設置於所述支撐膠層上，以使所述透光片、所述支撐膠層、及所述低折射率透明層共同包圍形成有一封閉空間；以及一光學模組，對應於所述感測區域設置。
如請求項12所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述光學模組包含：一框架，固定於所述模製膠體的所述上表面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述支撐膠層與所述透光片位於所述框架與所述濾波片共同包圍形成的一配置空間之內。
如請求項12所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述光學模組包含：一框架，固定於所述電路載板的所述第一板面；至少一個透鏡，安裝於所述框架內，並且至少一個所述透鏡的中心軸線沿經所述固晶區；及一濾波片，安裝於所述框架內且位於所述中心軸線上；其中，所述框架與所述濾波片共同包圍形成有一配置空間，而所述模製膠體、所述支撐膠層、與所述透光片位於所述配置空間內。
如請求項12所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述低折射率透明層具有介於0.95～1.05的折射率。
如請求項12所述的無焊接式感測鏡頭，其中，所述無焊接式感測鏡頭包含有一遮光層，其形成於所述透光片的所述外表面；其中，所述頂遮光層呈環狀且形成有一開口，並且所述開口位於所述感測區域的上方。