CN117199088A - 感测镜头 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种感测镜头，其包含一电路载板、安装于所述电路载板的一光学模块、被所述光学模块所包围的一感测模块。所述感测模块包含设置且电性耦接于所述电路载板的一感测芯片、呈环形且设置于所述感测芯片上的一支撑层及一透光层。所述透光层以其环形区块设置于所述支撑层上以使所述透光层、所述支撑层及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间。所述环形区块形成有一环形粗糙区，并且所述环形粗糙区朝向所述感测芯片正投影所沿经的一投影空间，其位于所述感测芯片的感测区域外侧且重叠于整个所述支撑层与部分所述封闭空间。据此，穿过所述透光层而投射于所述环形粗糙区的光线能够形成散射，进而有效地减轻于所述感测镜头中产生的眩光现象。

Description

感测镜头

技术领域

本申请涉及一种镜头，尤其涉及一种感测镜头。

背景技术

现有的感测镜头都是将一感测芯片固定于一电路载板上，而后再将光学模块安装于所述电路载板所制成。然而，由于穿过所述光学模块而照射于所述感测芯片的光线可能会有被反射的情况产生，因而容易对所述感测芯片的感测区域造成影响(如：眩光现象)。

于是，发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。

发明内容

本申请提供一种感测镜头，其能有效地改善现有感测镜头所可能产生的缺陷。

本申请公开一种感测镜头，其包括：一电路载板；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板；及至少一个透镜，安装于框架内，并且电路载板、框架、及至少一个透镜共同包围形成有一配置空间；以及一感测模块，位于配置空间内且包含：一感测芯片，设置于电路载板且彼此电性耦接；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；一支撑层，呈环形且设置于感测芯片的承载区域上；及一透光层，具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且透光层具有一透明区块及围绕于透明区块的一环形区块；其中，环形区块设置于支撑层上，以使透光层、支撑层、及感测芯片共同包围形成有一封闭空间；其中，环形区块形成有一环形粗糙区，并且环形粗糙区朝向感测芯片的顶面正投影所沿经的一投影空间，其位于感测区域的外侧且重叠于整个支撑层与部分封闭空间。

可选地，环形粗糙区具有介于10％到90％的雾度。

可选地，环形粗糙区形成于透光层的内表面，并且环形粗糙区的外边缘位于支撑层的外侧，而环形粗糙区的内边缘切齐于支撑层的内侧缘。

可选地，环形粗糙区包含有形成于内表面的一第一部分、及形成于外表面的一第二部分，并且环形粗糙区的第一部分的外边缘位于支撑层的外侧，而环形粗糙区的第一部分的内边缘位于封闭空间之内。

可选地，支撑层进一步限定为一紫外光固化层，并且透光层能用以使穿过环形区块的光线于环形粗糙区形成散射而照射于支撑层。

可选地，感测模块进一步包含有：多条金属线，每条金属线的两端分别连接于电路载板与感测芯片的承载区域，以使电路载板与感测芯片彼此电性耦接；及一密封胶体，形成于电路载板，并且感测芯片、支撑层、透光层、及至少局部的每条金属线皆埋置于密封胶体内，而透光层的至少部分外表面裸露于密封胶体之外。

可选地，感测镜头进一步包含有位于配置空间内的一阻流围墙，并且阻流围墙设置于电路载板且抵接于密封胶体的外缘。

可选地，感测镜头进一步包含有位于配置空间内的至少一个被动电子组件，并且至少一个被动电子组件安装于电路载板且位于阻流围墙的外侧。

本申请还公开一种感测镜头，其包括：一电路载板；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板；至少一个透镜，安装于框架内；及一透光层，安装于框架内，并且电路载板、框架、及透光层共同包围形成有一配置空间，而至少一个透镜位于配置空间之外；其中，透光层具有位于相反侧的一外表面以及一内表面，并且透光层具有一透明区块及围绕于透明区块的一环形区块，而环形区块形成有一环形粗糙区；以及一感测模块，位于配置空间内且包含：一感测芯片，设置于电路载板；其中，感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于感测区域的一承载区域；及多条金属线，每条金属线的两端分别连接于电路载板与感测芯片的承载区域，以使电路载板与感测芯片彼此电性耦接；其中，环形粗糙区朝向电路载板正投影所沿经的一投影空间，其覆盖多个金属线且围绕于感测区域的外侧。

可选地，环形粗糙区形成于透光层的内表面，并且环形粗糙区具有介于10％到90％的雾度；其中，感测镜头进一步包含有位于配置空间内的至少一个被动电子组件，并且至少一个被动电子组件安装于电路载板且位于多条金属线的外侧。

综上所述，本申请所公开的感测镜头，其能通过所述透光层于所述环形区块形成有所述环形粗糙区，据以使得穿过所述透光层而投射于所述环形粗糙区的光线能够形成散射，进而有效地减轻于所述感测镜头中产生的眩光现象。

为能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本申请，而非对本申请的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本申请实施例一的感测镜头的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图1沿剖线III-III的剖视示意图。

图4A为图3的区域IV的放大示意图。

图4B为图3的区域IV的另一态样放大示意图。

图5为图3的区域IV另一态样的放大示意图。

图6为本申请实施例二的感测镜头的剖视示意图。

图7为图6的区域VII的放大示意图。

图8为本申请实施例三的感测镜头的立体分解示意图。

图9为本申请实施例三的感测镜头的剖视示意图。

图10为图9的区域X的放大示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“感测镜头”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

实施例一

请参阅图1至图5所示，其为本申请的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种感测镜头100，其内未包含有任何封装结构；也就是说，任何封装结构或是具有封装结构的任何感测镜头，其都不同于本实施例所指的所述感测镜头100。

如图3和图4A所示，所述感测镜头100包含有一电路载板1、固定于所述电路载板1的一光学模块2、安装于所述电路载板1的至少一个被动电子组件3、安装于所述电路载板1的一感测模块4、及介于至少一个所述被动电子组件3与所述感测模块4之间的一阻流围墙5。需先说明的是，所述感测镜头100于本实施例中虽是以包含有上述组件来做一说明，但所述感测镜头100也可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述感测镜头100可以省略至少一个所述被动电子组件3和/或所述阻流围墙5。

所述电路载板1于本实施例中可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)或软式电路板(flexible printed circuit，FPC)，但本申请不受限于此。其中，所述电路载板1具有一第一板面11与位于所述第一板面11相反侧的一第二板面12，并且所述电路载板1于所述第一板面11上包含有一固晶区111、及位于所述固晶区111外侧的多个接合垫112。

所述光学模块2包含一框架21、及安装于所述框架21内的至少一个透镜22。其中，所述框架21(的底缘)固定于所述电路载板1的所述第一板面11，至少一个所述透镜22的中心轴线L沿经所述固晶区111，并且至少一个所述被动电子组件3安装于所述电路载板1的所述第一板面11、并邻近于所述框架21。此外，在本申请未绘示的其他实施例中，所述光学模块2还可依据设计需求而调整至少一个所述被动电子组件3的数量或是增加其他构件(如：滤光片)。

更详细地说，所述电路载板1(如：所述第一板面11)、所述框架21、及至少一个所述透镜22共同包围形成有(呈封闭状的)一配置空间S，并且至少一个所述被动电子组件3及所述感测模块4皆位于所述配置空间S之内。

所述感测模块4于本实施例中包含有安装于所述电路载板1的一感测芯片41、电性耦接所述感测芯片41与所述电路载板1的多条金属线42、设置于所述感测芯片41上的一支撑层43、设置于所述支撑层43上的一透光层44、及形成于所述电路载板1的一密封胶体45，但不以此为限。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述感测模块4可以省略多个所述金属线42，并且所述感测芯片41通过覆晶或固晶方式固定且电性耦接于所述电路载板1；或者，所述感测模块4也可以省略所述密封胶体45。

所述感测芯片41于本实施例中是以一影像感测芯片来说明，但本申请不以此为限。其中，所述感测芯片41沿一默认方向D设置于所述电路载板1的所述固晶区111(如：所述感测芯片41的底面412是面向所述固晶区111)并位于所述中心轴线L上；也就是说，所述感测芯片41是位于多个所述接合垫112的内侧。

需额外说明的是，所述感测镜头100于本实施例中是包含有设置于所述固晶区111上的一胶材6(如：环氧树脂胶或固晶膜)，并且所述感测芯片41通过所述胶材6而固定于所述固晶区111上(如：所述感测芯片41的所述底面412与所述固晶区111通过所述胶材6而彼此粘接固定)，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述胶材6也可以被省略或是以其他组件取代。

再者，所述感测芯片41的顶面411包含有一感测区域4111及围绕于所述感测区域4111(且呈环形)的一承载区域4112，并且每条所述金属线42的两端分别连接于所述电路载板1与所述感测芯片41的所述承载区域4112，以使所述电路载板1与所述感测芯片41彼此电性耦接。

更详细地说，所述感测芯片41包含有位于所述承载区域4112的多个连接垫4113(也就是，多个所述连接垫4113位于所述感测区域4111的外侧)。其中，所述感测芯片41的多个所述连接垫4113的数量及位置于本实施例中是分别对应于所述电路载板1的多个所述接合垫112的数量及位置；也就是说，多个所述连接垫4113于本实施例中也是大致排列成环状。再者，每条所述金属线42的所述两端分别连接于一个所述接合垫112及相对应的所述连接垫4113。

所述支撑层43设置于所述感测芯片41的所述承载区域4112上并围绕于所述感测区域4111的外侧。再者，所述支撑层43于本实施例中可以进一步限定为一紫外光固化层(或光固化层)，其意指是通过一紫外光照射而固化的结构，但本申请不受限于此。

进一步地说，于本实施例的图4A之中，每条所述金属线42的局部是埋置于所述支撑层43之内，而每条所述金属线42的其余部位则是埋置于所述密封胶体45之内，但本申请不受限于此。举例来说，如图5所示，所述支撑层43可以是位于多条所述金属线42的内侧、且未接触于任一条所述金属线42(也就是，每条所述金属线42位于所述支撑层43的外侧且埋置于所述密封胶体45之内)。

如图3和图4A所示，所述透光层44于本实施例中是以一平板玻璃来说明，但本申请不受限于此。其中，所述透光层44具有一透明区块441及围绕于所述透明区块441的一环形区块442，并且所述透光层44以所述环形区块442设置于所述支撑层43上，以使所述透光层44、所述支撑层43、及所述感测芯片41共同包围形成有一封闭空间E。

需说明的是，所述透明区块441的形状与尺寸于本实施例中是大致对应于所述感测区域4111；也就是说，所述透明区块441沿所述预设方向D正投影至所述感测芯片41的所述顶面411所形成的一投影区域，其大致完整重叠于所述感测区域4111，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述透明区块441的尺寸可以略大于所述感测区域4111。

再者，所述环形区块442形成有一环形粗糙区4421，并且所述支撑层43的顶缘是以大致无间隙地连接于所述环形粗糙区4421；也就是说，所述支撑层43的所述顶缘是与所述环形粗糙区4421所呈现的凹凸构造为彼此形状互补。其中，所述环形粗糙区4421(沿所述预设方向D)朝向所述感测芯片41的所述顶面411正投影所沿经的一投影空间，其位于所述感测区域4111的外侧且重叠于整个所述支撑层43与部分所述封闭空间E。

据此，所述感测镜头100于本实施例中通过所述透光层44于所述环形区块442形成有所述环形粗糙区4421，据以能有效地提升其与所述支撑层43之间的结合力，进而有效地避免所述透光层44自所述支撑层43产生剥离或分层(delamination)。需说明的是，所述环形粗糙区4421形成于所述透光层44的生产难度与成本是远低于形成在其他构件(如：所述感测芯片41或所述支撑层43)上，所以非形成于透光层的任何粗糙区皆不同于本实施例所指的所述环形粗糙区4421。

再者，所述感测镜头100于本实施例中还能通过所述透光层44于所述环形区块442形成有所述环形粗糙区4421，据以使得穿过所述光学模块2与所述透光层44而投射于所述环形粗糙区4421的光线能够形成散射(scattering)，进而避免上述光线于所述支撑层43产生反射而进入所述感测区域4111，以有效地减轻于所述感测镜头100中产生的眩光现象(flare phenomenon)。

此外，所述透光层44于本实施例中能用以使穿过所述环形区块442的光线于所述环形粗糙区4421形成散射而照射于所述支撑层43，而为使所述支撑层43能够被更为均匀地照射，所述透光层44于本实施例中较佳是形成有下述至少部分特征，但本申请不以此为限。

其中，所述透光层44具有位于相反侧的一外表面443与一内表面444、及相连于所述外表面443与所述内表面444的一环侧面445，所述环形粗糙区4421形成于所述透光层44的所述内表面444(也就是，位于所述环形区块442的所述内表面444部位)，并且所述环形粗糙区4421的外边缘4422位于所述支撑层43的外侧且较佳是切齐于所述环侧面445。据此，所述环形粗糙区4421能够增加所述透光层44接触于所述支撑层43与所述密封胶体45的面积，以提升彼此之间的结合性。

此外，所述环形粗糙区4421的内边缘4423位于所述封闭空间E之内(或是位于所述支撑层43的内侧)，但所述内边缘4423未触及所述透明区块441；或者，所述环形粗糙区4421的所述内边缘4423也可以如图4B所示是切齐于所述支撑层43的内侧缘(也就是，所述内边缘4423不在所述封闭空间E之内)。

再者，所述环形粗糙区4421可依据设计需求而形成如图4A和图4B所示的不规则状构造(irregular configuration)，并且所述环形粗糙区4421于本实施例中具有介于10％到90％的雾度(Haze)，而所述雾度较佳是介于30％-90％，但本申请不受限于此。

据此，所述感测镜头100于本实施例中能够在所述支撑层43为光固化层的情况下，通过具备特定条件的所述环形粗糙区4421来使得较为大量的光线形成散射而照射于所述支撑层43，以利于其完全固化而避免所述透光层44产生倾斜，并能进一步避免所述支撑层43与所述透光层44之间产生分层缺陷，据以提升所述感测镜头100的良率。

所述密封胶体45于本实施例中为不透光状，用以阻挡可见光穿过。所述密封胶体45是以一液态封胶(Liquid encapsulation)来说明，并且所述密封胶体45形成于所述电路载板1的所述第一板面11且其边缘切齐于所述电路载板1的边缘。其中，每条所述金属线42的至少部分、所述感测芯片41、所述支撑层43、及所述透光层44皆埋置于所述密封胶体45内，并且所述透光层44的至少部分所述外表面443裸露于所述密封胶体45之外，但本申请不受限于此。

所述阻流围墙5位于所述配置空间S内，并且所述阻流围墙5设置于所述电路载板1(如：所述第一板面11)且抵接于所述密封胶体45的外缘，而至少一个所述被动电子组件3位于所述阻流围墙5的外侧。据此，所述阻流围墙5能于所述密封胶体45的成形过程中作为其边界，进而避免所述密封胶体45溢流而覆盖至少一个所述被动电子组件3。

实施例二

请参阅图6和图7所示，其为本申请的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：

于本实施例中，所述环形粗糙区4421包含有彼此分离配置的一第一部分4421a及一第二部分4421b，并且所述第一部分4421a形成于位在所述环形区块442的所述内表面444部位，而所述第二部分4421b则是形成于位在所述环形区块442的所述外表面443部位。其中，所述环形粗糙区4421的所述第一部分4421a的外边缘4422位于所述支撑层43的外侧，而所述环形粗糙区4421的所述第一部分4421a的内边缘4423位于所述封闭空间E之内，但所述内边缘4423未触及所述透明区块441。

实施例三

请参阅图8至图10所示，其为本申请的实施例三。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：

于本实施例中，所述感测镜头100省略了所述阻流围墙5，所述感测模块4省略了所述支撑层43、所述透光层23、及所述密封胶体45，但所述光学模块2进一步增设了安装于所述框架21内的一透光层23，并且所述配置空间S由所述电路载板1、所述框架21、及所述透光层23共同包围所形成，而至少一个所述透镜22位于所述配置空间S之外。

更详细地说，所述透光层23于本实施例中是以一平板玻璃来说明，但本申请不受限于此。其中，所述透光层23具有一透明区块231及围绕于所述透明区块231的一环形区块232，并且所述透光层23以所述环形区块232固定于所述框架21，以使所述透光层23的内表面234是面向所述感测芯片41与多条所述金属线42，而所述透光层23的外表面233则是面向至少一个所述透镜22。

需说明的是，所述透明区块231的形状与尺寸于本实施例中是大致对应于所述感测区域4111；也就是说，所述透明区块231沿所述预设方向D正投影至所述感测芯片41的所述顶面411所形成的一投影区域，其大致完整重叠于所述感测区域4111，但本申请不受限于此。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，所述透明区块231的尺寸可以略大于所述感测区域4111。

再者，所述环形区块232形成有一环形粗糙区2321，并且所述环形粗糙区2321于本实施例中是形成于所述透光层23的所述内表面234；其中，所述环形粗糙区2321具有介于10％到90％的雾度(如：所述雾度介于30％到90％)，但本申请不受限于此。

进一步地说，所述环形粗糙区2321朝向所述电路载板1(沿所述预设方向D)正投影所沿经的一投影空间，其覆盖多个所述金属线42且围绕于所述感测区域4111的外侧。据此，所述感测镜头100于本实施例中能通过所述透光层23于所述环形区块232形成有所述环形粗糙区2321，据以使得穿过所述透光层23而投射于所述环形粗糙区2321的光线能够形成散射，进而有效地减轻于所述感测镜头100中产生的眩光现象(如：降低因任一条所述金属线42反射光线而造成的眩光现象)。

此外，所述感测镜头100可依设计需求而于所述电路载板1上安装有至少一个被动电子组件3，其位于所述配置空间S内且位在多条所述金属线42的外侧。

本申请的技术效果

综上所述，本申请实施例所公开的感测镜头，其能通过所述透光层于所述环形区块形成有所述环形粗糙区，据以使得穿过所述透光层而投射于所述环形粗糙区的光线能够形成散射，进而有效地减轻于所述感测镜头中产生的眩光现象。

再者，本申请实施例所公开的感测镜头，其通过所述透光层于所述环形区块形成有所述环形粗糙区，据以能有效地提升其与所述支撑层之间的结合力，进而有效地避免所述透光层自所述支撑层产生剥离或分层。

此外，本申请实施例所公开的感测镜头，其能够在所述支撑层为光固化层的情况下，通过具备特定条件的所述环形粗糙区来使得较为大量的光线形成散射而照射于所述支撑层，以利于其完全固化而避免所述透光层产生倾斜，并能进一步避免所述支撑层与所述透光层之间产生分层缺陷，据以提升所述感测镜头的良率。

以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的专利范围，所以凡是运用本申请说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的专利范围内。

Claims (10)

1.一种感测镜头，其特征在于，所述感测镜头包括：

一电路载板；

一光学模块，包含：

一框架，固定于所述电路载板；及

至少一个透镜，安装于所述框架内，并且所述电路载板、所述框架及至少一个所述透镜共同包围形成有一配置空间；以及

一感测模块，位于所述配置空间内且包含：

一感测芯片，设置于所述电路载板且彼此电性耦接；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于所述感测区域的一承载区域；

一支撑层，呈环形且设置于所述感测芯片的所述承载区域上；及

一透光层，具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且所述透光层具有一透明区块及围绕于所述透明区块的一环形区块；其中，所述环形区块设置于所述支撑层上，以使所述透光层、所述支撑层及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；

其中，所述环形区块形成有一环形粗糙区，并且所述环形粗糙区朝向所述感测芯片的所述顶面正投影所沿经的一投影空间，其位于所述感测区域的外侧且重叠于整个所述支撑层与部分所述封闭空间。

2.依据权利要求1所述的感测镜头，其特征在于，所述环形粗糙区具有介于10％到90％的雾度。

3.依据权利要求1所述的感测镜头，其特征在于，所述环形粗糙区形成于所述透光层的所述内表面，并且所述环形粗糙区的外边缘位于所述支撑层的外侧，而所述环形粗糙区的内边缘切齐于所述支撑层的内侧缘。

4.依据权利要求1所述的感测镜头，其特征在于，所述环形粗糙区包含有形成于所述内表面的一第一部分、及形成于所述外表面的一第二部分，并且所述环形粗糙区的所述第一部分的外边缘位于所述支撑层的外侧，而所述环形粗糙区的所述第一部分的内边缘位于所述封闭空间之内。

5.依据权利要求1所述的感测镜头，其特征在于，所述支撑层进一步限定为一紫外光固化层，并且所述透光层能用以使穿过所述环形区块的光线于所述环形粗糙区形成散射而照射于所述支撑层。

6.依据权利要求1所述的感测镜头，其特征在于，所述感测模块进一步包含有：

多条金属线，每条所述金属线的两端分别连接于所述电路载板与所述感测芯片的所述承载区域，以使所述电路载板与所述感测芯片彼此电性耦接；及

一密封胶体，形成于所述电路载板，并且所述感测芯片、所述支撑层、所述透光层、及至少局部的每条所述金属线皆埋置于所述密封胶体内，而所述透光层的至少部分所述外表面裸露于所述密封胶体之外。

7.依据权利要求6所述的感测镜头，其特征在于，所述感测镜头进一步包含有位于所述配置空间内的一阻流围墙，并且所述阻流围墙设置于所述电路载板且抵接于所述密封胶体的外缘。

8.依据权利要求7所述的感测镜头，其特征在于，所述感测镜头进一步包含有位于所述配置空间内的至少一个被动电子组件，并且至少一个所述被动电子组件安装于所述电路载板且位于所述阻流围墙的外侧。

9.一种感测镜头，其特征在于，所述感测镜头包括：

一电路载板；

一光学模块，包含：

一框架，固定于所述电路载板；

至少一个透镜，安装于所述框架内；及

一透光层，安装于所述框架内，并且所述电路载板、所述框架、及所述透光层共同包围形成有一配置空间，而至少一个所述透镜位于所述配置空间之外；

其中，所述透光层具有位于相反侧的一外表面以及一内表面，

并且所述透光层具有一透明区块及围绕于所述透明区块的一环形区块，而所述环形区块形成有一环形粗糙区；以及

一感测模块，位于所述配置空间内且包含：

一感测芯片，设置于所述电路载板；其中，所述感测芯片的一顶面包含有一感测区域及围绕于所述感测区域的一承载区域；及

多条金属线，每条所述金属线的两端分别连接于所述电路载板与所述感测芯片的所述承载区域，以使所述电路载板与所述感测芯片彼此电性耦接；

其中，所述环形粗糙区朝向所述电路载板正投影所沿经的一投影空间，其覆盖多个所述金属线且围绕于所述感测区域的外侧。

10.依据权利要求9所述的感测镜头，其特征在于，所述环形粗糙区形成于所述透光层的所述内表面，并且所述环形粗糙区具有介于10％到90％的雾度；其中，所述感测镜头进一步包含有位于所述配置空间内的至少一个被动电子组件，并且至少一个所述被动电子组件安装于所述电路载板且位于多条所述金属线的外侧。