TW202348678A - 成形用樹脂組成物、密封結構體之製造方法及密封結構體 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022058500 | 2022-03-31 | ||
| JP2022-058500 | 2022-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202348678A true TW202348678A (zh) | 2023-12-16 |
Family
ID=88201921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112111513A TW202348678A (zh) | 2022-03-31 | 2023-03-27 | 成形用樹脂組成物、密封結構體之製造方法及密封結構體 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7501801B2 (https=) |
| CN (1) | CN118872047A (https=) |
| TW (1) | TW202348678A (https=) |
| WO (1) | WO2023189996A1 (https=) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196400A (ja) | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP5649294B2 (ja) | 2008-09-30 | 2015-01-07 | キヤノン株式会社 | インナーロータ型ブラシレスモータ |
| JP6221382B2 (ja) | 2013-06-14 | 2017-11-01 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP7126186B2 (ja) | 2016-05-19 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 |
| JP7302166B2 (ja) | 2018-12-10 | 2023-07-04 | 住友ベークライト株式会社 | ステータコア絶縁用樹脂組成物 |
| JP2021015932A (ja) | 2019-07-16 | 2021-02-12 | 住友ベークライト株式会社 | 封止樹脂組成物およびモールドコイル |
| JP7258213B2 (ja) | 2020-02-26 | 2023-04-14 | 三菱電機株式会社 | ステータ、電動機、送風機、空気調和装置およびステータの製造方法 |
-
2023
- 2023-03-23 CN CN202380027928.6A patent/CN118872047A/zh active Pending
- 2023-03-23 WO PCT/JP2023/011406 patent/WO2023189996A1/ja not_active Ceased
- 2023-03-23 JP JP2023552516A patent/JP7501801B2/ja active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2023189996A1 (https=) | 2023-10-05 |
| CN118872047A (zh) | 2024-10-29 |
| JP7501801B2 (ja) | 2024-06-18 |
| WO2023189996A1 (ja) | 2023-10-05 |
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