TW202348651A - 可熔融加工之氟樹脂組成物及由其形成之射出成形物品 - Google Patents

可熔融加工之氟樹脂組成物及由其形成之射出成形物品 Download PDF

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Abstract

所提供者係一種用於物品之射出成形的可熔融加工之氟樹脂組成物，其具有促進射出成形之熔融流動，其可增強射出成形物品中之氟樹脂熔接線區域的強度，且其可達成自模具的優異釋離。該氟樹脂組成物包括具有不同熔融流動速率的二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂；該等可熔融加工之氟樹脂中之一者係具有35 g/10 min或更高之熔融流動速率的高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂，且該等可熔融加工之氟樹脂中之另一者係具有10 g/10 min或更高但小於35 g/10 min之熔融流動速率的低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂；且其中該高MFR之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRa)對該低MFR之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRb)的比率(MFRa/MFRb)係1至10。

Description

可熔融加工之氟樹脂組成物及由其形成之射出成形物品
相關申請案之交互參照
本申請案主張2018年6月7日申請之日本專利申請案第2018-109,634號的優先權，該案全文以引用之方式併入本文中。
本發明係關於一種可熔融加工之氟樹脂組成物，其可增強射出成形氟樹脂物品中氟樹脂熔接線區域的強度，並關於一種由此可熔融加工之氟樹脂組成物形成的射出成形氟樹脂物品，其中熔接線區域的強度已被增強。
氟樹脂具有優異的耐熱性、耐化學性、電性質、及機械性質，並具有顯著低的摩擦係數、不黏著性、及撥油性。因此氟樹脂廣泛用於各種類型的產業領域中，諸如化學產業、機械產業、及電機械產業。
具體來說，除了用作用於氟樹脂塗層之塗層材料的原料，因為可熔融加工之氟樹脂在高於其熔點之溫度下呈現熔融流動，藉由所屬技術領域中已知之熔融成形方法（例如，熔融擠壓成形、熔融射出成形、吹製成形、轉移成形、熔融壓縮成形、及類似者）將可熔融加工之氟樹脂成形以形成各種部件，諸如管件、片體、及接頭。由此類可熔融加工之氟樹脂所形成的此等零件係用於各種目的，諸如用於半導體生產程序及/或化學工廠中化學品運輸的管材、接頭、或化學儲存容器、及管材及槽的內襯。
在這些熔融成形方法之中，熔融射出成形已被用作一種藉由使用可熔融加工之氟樹脂而以高良率產生具有複雜形狀之成形物件（諸如接頭）的成形方法。
舉例而言，下列專利文件1描述一種成形材料，該成形材料包含共聚物(A)並具有14.8至50 g/10 min之熔融流動速率，該共聚物(A)係由四氟乙烯及全氟乙烯基醚(perfluorovinyl ether)形成的共聚物，且該成形材料含有4質量%或更多之全氟(烷基乙烯基醚)單元，具有295℃或更高的熔點，並每10 6個共聚物(A)中之碳原子具有不大於50個不穩定末端基，且該專利文件描述一種可由此成形材料獲得的具有優異抗臭氧性之射出成形物品。
除此之外，下列專利文件2描述一種四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，其包含基於四氟乙烯之聚合單元(A)及基於全氟(烷基乙烯基醚)之聚合單元(B)，(A)/(B)之莫耳比係在98.1/1.9至95.0/5.0之範圍中，且372℃下之熔融流動速率係在35至60 g/10 min之範圍中，且Mw/Mn（Mw表示重量平均分子量，而Mn表示數量平均分子量）係在1至1.7之範圍內，且該專利文件描述此四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物達成優異的機械性質及射出成形性質。
在具有複雜形狀的由可熔融加工之氟樹脂所形成之射出成形物品（諸如接頭）中，稱作「熔接線(weld line)」之邊界線係形成於模具中分開之熔融樹脂流動融合並接觸在一起的區域中。已知此類熔接線形成之區域的強度係低於射出成形物品中的其他區域。在一些情況中，模具或類似者的形狀經設計以避免形成熔接線。然而，取決於欲產生之射出成形物品的形狀，有許多無法避免在物品中形成熔接線的情況。
近年來，為了增強半導體生產之良率，液體化學物的流動速率及溫度傾向增加，且連同於此，施加至運輸化學品之管材或接頭之內表面的壓力增加，並因此對於管材或類似者，已要求增加容許施加之壓力的強度。因此，對於由射出成形產生的接頭部件及類似者，已要求增強熔接線區域的強度及耐久性。除此之外，亦已要求耐溶劑性，耐溶劑性係關於溶劑長時間通過所造成的劣化。
已提出增強此類可熔融加工之氟樹脂的射出成形物品的熔接線區域的強度。
例如，下列專利文件3描述可由四氟乙烯(TFE)及呈以下標示數量之下列單體的射出成形熱加工之共聚物所獲得的物品：A) (a) 8.6至9.8 wt.%的全氟甲基乙烯基醚(perfluoromethylvinylether, FMVE)；(b) 0.3至1.2 wt.%的全氟二氧雜環戊烯(perfluorodioxole)（然而，(a) + (b)之重量百分比總和係8.9至11 wt.%）或B) (a) 4.5至8.5 wt.%的全氟甲基乙烯基醚(FMVE)；(b) 1.7至7.5 wt.%的如A)中所定義之全氟二氧雜環戊烯（然而，(a) + (b)之重量百分比總和係6.2至11 wt.%）；組成物A)及B)中為達100 wt.%之互補物係TFE；其中製成物品表現下列機械性質：23℃下沿著射出成形物品之熔接線測量到≥ 130%的斷裂伸長率；斷裂應力≥ 2.5 MPa且斷裂伸長率≥ 250%（量測於250℃下之壓縮模至板上）；且該專利文件描述，此物品中在熔接線上可保證有合適的機械抗性。
除此之外，下列專利文件4描述一種產生含氟共聚物成形物品之方法包含：藉由成形在主鏈或主鏈末端之至少一者中具有含羰基之基且熔點係255℃或更高的可熔融成形之含氟共聚物(A)來獲得預成形物品的步驟(I)，以及藉由使該預成形物品經受熱處理來獲得成形物品的步驟(II)，熱處理係以步驟(II)中MFR (II)對MFR (I)之比率(MFR(II)/MFR(I))從0.05變成0.5的方式進行，其中在250℃或更高且比含氟共聚物(A)之熔點低至少5℃之溫度下的預成形物品之熔融流動速率係MFR (I)及含氟共聚物物品之熔融流動速率係MFR (II)，且該專利文件並描述，藉由此方法可產生沒有熔接線的預成形物品。
專利文件 專利文件1：JP 4228917 B 專利文件2：JP 4792622 B 專利文件3：JP 4289877 B 專利文件4：JP 2015-96572 A
本發明所欲解決之問題
然而，因為經添加以改善FMVE之射出成形物品之熔接線區域機械抗性的全氟二氧雜環戊烯價格昂貴，上列專利文件3並未完全滿足經濟效率，並且希望增強一般用途之射出成形物品的熔接線區域之強度及耐溶劑性。
除此之外，雖然上列專利文件4避免熔接線在具有相對簡單形狀之產品（諸如，由擠壓成形所形成的電線）中出現，但是其方法論難以在其中無法避免熔接線出現的產品（諸如，接頭）中應用。除此之外，由於使預成形物品經受熱處理以在分子中形成交聯結構並藉此增加含氟共聚物之儲存模數來增強耐磨耗性，因此有許多成形步驟，並因而就產生力而言並不完全令人滿意。
因此，本發明的目的是提供一種用於射出成形的可熔融加工之氟樹脂組成物，其達成射出成形中樹脂之優異熔融流動，其可增強射出成形氟樹脂物品中氟樹脂熔接線區域的強度，其對化學品及溶劑有耐久性，且其可達成自模具優異的釋離。
本發明的另一目的是提供一種射出成形氟樹脂物品，其具有增強的氟樹脂熔接線區域之強度。
用以解決問題的手段
根據本發明，提供一種可熔融加工之氟樹脂組成物，其包括：具有不同熔融流動速率的二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂；該二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂中之一者係具有35 g/10 min或更高之一熔融流動速率(MFR)的一高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂，且該二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂中之另一者係具有10 g/10 min或更高但小於35 g/10 min之一熔融流動速率的一低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂；及該高MFR之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRa)對該低MFR之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRb)的比率(MFRa/MFRb)係大於1但小於或等於10。
本發明的可熔融加工之氟樹脂組成物具有數個實施例，包括： 1.   在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物的熔融流動速率係在10至100 g/10 min之範圍中。 2.   在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物中高MFR之可熔融加工之氟樹脂的含量係可熔融加工之氟樹脂的總量的5至95 wt.%。 3.   在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物的高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工氟樹脂各自是四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)。 4.   在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物進一步包含0.01至1 wt.%的高分子量聚四氟乙烯(PTFE)。 5.   在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物的高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工之氟樹脂皆是四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)，且高MFR之可熔融加工之氟樹脂中全氟(烷基乙烯基醚)的含量是1.5至5.0 mol%，而低MFR之可熔融加工之氟樹脂中全氟(烷基乙烯醚)的含量是1.0至4.0 mol%。 6.   在一實施例中，本可熔融加工之氟樹脂組成物係在50 MPa之射出壓力及保持壓力的條件下經射出成形以形成一片材，從該片材切割出具有1.9 ± 0.5 mm之厚度並包括氟樹脂熔接線的一微啞鈴形測試件（根據ASTM D-2116，「拉伸性質(Tensile Properties)」）。該測試件經受在下列條件下執行的拉伸疲勞測試：22 mm的支撐物之間的距離、200 mm/min之拉伸測試速度、溫度23℃、正弦波、及0.1之應力比率。針對測試結果產生應力壽命(S-N)圖（以對數標度繪製標稱應力振幅(MPa)對循環數量（斷裂應力(stress at break)）），其中應力振幅(MPa)係繪製在Y軸上而循環數量係繪製在X軸上。藉由最小平方法將對數方程式Y = a*ln(X) + b擬合至包含S-N圖的數據。對於經受此測試的本發明的可熔融加工之氟樹脂組成物，從此類圖發現到，針對至少1,000個循環的X，獲得大於14.5 MPa的Y值及大於-0.15的斜率值（亦即「a」）。
本發明亦提供一種射出成形物品，其係藉由使本可熔融加工之氟樹脂組成物經受射出成形而形成。
本發明之效果
在藉由氟樹脂之射出成形所形成的氟樹脂物品中，具有複雜形狀的物品（諸如，無法避免形成氟樹脂熔接線的接頭）中，所形成之氟樹脂熔接線區域的強度可藉由使用本發明的可熔融加工之氟樹脂組成物而顯著地增強。
除此之外，由於本可熔融加工之氟樹脂組成物具有在10至100 g/10 min之範圍中的熔融流動速率（以下稱作「MFR」）並具有優異的熔融流動，因而達成優異的射出成形表現。除此之外，在一實施例中，本可熔融加工之氟樹脂組成物進一步包含高分子量PTFE，且在此實施例中，達成優異的射出成形物品自模具釋離。
此外，在藉由使本可熔融加工之氟樹脂組成物經受射出成形而形成的射出成形物品中，顯著增強熔接線區域的強度，並且達成射出成形物品的優異耐用性及耐溶劑性。
可熔融加工之氟樹脂組成物
本可熔融加工之氟樹脂組成物中所使用的高MFR之可熔融加工之氟樹脂具有35 g/10 min或更高的MFR，較佳的是40 g/10 min或更高，更佳的是50 g/10 min或更高，尤其佳的是60 g/10 min或更高。在不希望受到理論束縛的情況下，因為高MFR之可熔融加工之氟樹脂具有相對低的分子量及高熔融流動，故高MFR之可熔融加工之氟樹脂的摻合有助於在氟樹脂熔接線區域中形成分子鏈的纏結，此形成導致熔接線區的強度及耐久性增強。
從增強氟樹脂熔接線區之強度的觀點來看，本可熔融加工之氟樹脂組成物中所使用的高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR係至少35 g/10 min或更高，而上限並無特別限制。然而，當MFR過高時，成形物品主體各處之分子鏈的纏結被破壞，並且，雖然熔接線之強度可能足夠，但整個成形物品整體的強度變得不足，且耐溶劑性會劣化，而溶劑容易滲透入物品並可造成破裂。因此，高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR較佳的是150 g/10 min或更少，更佳的是100 g/10 min或更少。因此，在一實施例中，高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR是35 g/10 min至150 g/10 min。在另一實施例中，高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR是35 g/10 min至100 g/10 min。
本可熔融加工之氟樹脂組成物中所使用的低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR是10 g/10 min或更高但少於35 g/10 min。在一實施例中，低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR係在12至32 g/10 min之範圍中。在本可熔融加工之氟樹脂組成物中存在低MFR之可熔融加工之氟樹脂會增強整個成形物品的強度並增加耐溶劑性。當低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR小於上述範圍時，樹脂組成物的熔融流動減少，射出成形表現劣化，且成形期間發生層分離，並因此在射出成形物品表面中可能發生剝層及表面粗糙。另一方面，當MFR大於上述範圍時，整個成形物品整體的強度減少，且可能不會增強耐溶劑性。
在本可熔融加工之氟樹脂組成物的一實施例中，高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR(MFRa)對低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR(MFRb)的比率(MFRa/MFRb)係1至10或更少，具體來說是在2至8之範圍中。當MFRa/MFRb大於上列所述之範圍時，射出成形性質劣化，且成形期間發生層分離，並因此在射出成形物品表面處可能發生分層及表面粗糙。
在本可熔融加工之氟樹脂組成物的一實施例中，可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR是10至100 g/10 min，較佳的是15至80 g/10分鐘，而更佳的是20至60 g/10 min。當可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR小於上述範圍時，組成物的熔融流動可能不足，而具有複雜形狀的成形物品可能不會被成形。另一方面，當MFR大於上述範圍時，與MFR在上述範圍中之情況相比，整個成形物品整體的機械強度可能減少。除此之外，在射出成形期間發生收縮(draw-down)（像線一樣拉伸），且可能難以調整射出成形條件。
在本說明中，可熔融加工之氟樹脂的熔融流動速率(MFR)係根據ASTM D-1238測量，且測量期間的熔融溫度及擠壓負載係根據ASTM D-1238。當可熔融加工之氟樹脂是PFA或FEP時，MFR測量溫度是372 (±1)℃，而所施加之負載是5 kg。具體測量方法係描述於下。
除此之外，當高MFR之可熔融加工之氟樹脂及/或低MFR之可熔融加工之氟樹脂係由具有彼此不同之MFR的複數個可熔融加工之氟樹脂所形成時，高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR之平均值係基於具有35 g/10 min或更高之MFR的複數個可熔融加工之氟樹脂的MFR之各者以及其混合比例來計算，且此平均值係用作高MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR。類似地，低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR之平均值係基於具有1 g/10 min或更高但小於35 g/10 min之MFR的複數個可熔融加工之氟樹脂的MFR之各者以及其混合比例來計算，且此平均值係用作低MFR之可熔融加工之氟樹脂的MFR。
在本可熔融加工之氟樹脂組成物的一實施例中，以5：95至95：5的重量比來包含高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工之氟樹脂，較佳的是在10：90至90：10之範圍中，且更佳的是在15：85至85：15之範圍中。當高MFR之可熔融加工之氟樹脂的量小於上述範圍時，據信射出成形氟樹脂物品之熔接線區域中的分子鏈的纏結作用相較於量在上述範圍中之情況係減少，且可能無法增強熔接線區域的強度。另一方面，當高MFR之可熔融加工之氟樹脂的量大於上述範圍時，由於低分子量組分的增加，整個成形物品整體的強度減少，且耐溶劑性亦可能相較於量在上述範圍中之情況係降低。
可熔融加工之氟樹脂
包含本可熔融加工之氟樹脂組成物的高MFR及低MFR之可熔融加工氟樹脂係在經受處於或高於給定氟樹脂熔點之溫度時呈現熔融流動的氟樹脂。
其實例包括低分子量聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氯三氟乙烯、氯三氟乙烯/乙烯共聚物、及類似物。
在使用於射出成形物品之成形中的情況下，特別是用於化學品處理的管材或接頭，從優異耐化學性的觀點來看，較佳地將可熔融加工之全氟樹脂（諸如，PTFE（低分子量類型（在本領域中亦稱作PTFE微細粉））、PFA、FEP、及四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物）用於上述可熔融加工之氟樹脂之中。其中，從優異之耐熱性及成形性的觀點來看，最佳是PFA。
由於樹脂之熔融流動的增強對於達成優異的射出成形表現是所欲的，可熔融加工之氟樹脂較佳的是含有大量的共單體。意即，當樹脂的分子量太小而無法增強可熔融加工之氟樹脂組成物的熔融流動時，可能會發生射出成形物品的強度減少。然而，藉由允許含有大量的共單體，可降低熔點並可增強熔融流動而不減少樹脂之分子量。除此之外，藉由摻合大量的共單體，在氟樹脂射出成形物品熔接線區域中於熔融狀態中促進分子鍊的纏結，而增強熔接線區域的強度。
例如，當PFA用於高MFR之可熔融加工之氟樹脂時，從全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共單體所產生的PFA中之重複單元的含量係1.5 mol%或更高，較佳的是1.7 mol%或更高，且更佳的是在1.9至5.0 mol%之範圍中。另一方面，在低MFR之可熔融加工之氟樹脂中，從全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共單體所產生的PFA中之重複單元的含量係1.0 mol%或更高，較佳的是1.2 mol%或更高，且更佳的是在1.4至4.0 mol%之範圍中。
在一實施例中，PFA之全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共單體具有含1至5個碳的全氟烷基。在一實施例中，具有2個碳之全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)及具有3個碳之全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)較佳地作為PAVE。當烷基之碳數大時，變得難以將足夠數量的PAVE重複單元併入至PFA中。
可熔融加工之氟樹脂的合成
由於高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工之氟樹脂構成本可熔融加工之氟樹脂組成物，只要各可熔融加工之氟樹脂具有上述MFR，即可使用可商購得之產品及/或由習知已知方法所產生者。
舉例而言，在PFA（TFE/PAVE共聚物）之情況下，雖然並未意欲此類限制，但可藉由JP 2017-119741 A、JP 3550891 B、JP 43292706 B、及類似者中所述之方法進行合成。具體而言，較佳的是藉由液體中之分散聚合而進行的聚合，且從環境的觀點來看，較佳的是將水用作液體介質的基於水之乳化聚合。為了提供具有均勻組成物的共聚物，可將含氟溶劑與水一起使用。
基於水之乳化聚合可在廣泛範圍中之溫度下執行；然而，從熱傳遞及使用由熱活化之起始劑的問題的觀點來看，在約50至110℃之範圍中的溫度是有利的，且較佳的是在70至90℃之範圍中的溫度。當進行過度加熱時，用於乳化聚合中之界面活性劑傾向失去分散穩定性。
適當的界面活性劑可用於PFA的基於水之乳化聚合。具體而言，較佳的是使用US 4,380,618 B中所述的全氟辛酸銨(C-8)、全氟壬酸銨(C-9)、全氟烷基乙烷基磺酸(perfluoroalkylethane sulfonic acid)及其鹽類，及JP 2010-509441 A中所述的氟聚醚酸及鹽界面活性劑。
作為基於水之乳化聚合的起始劑，可使用水溶性自由基起始劑（諸如過硫酸銨(APS)、過硫酸鉀(KPS)、或二琥珀酸過氧化物）、或氧化還原起始劑（諸如基於過錳酸鉀之起始劑）。
在PFA的基於水之乳化聚合中，可使用鏈轉移劑(chain transfer agent, CTA)。可以使用廣泛種類的化合物作為CTA。例如，使用含氫化合物，諸如分子氫、較低烷、或經鹵素原子取代之較低烷。取決於CTA之結構，CTA可形成相對穩定的末端基。較佳CTA之實例包括甲烷、乙烷、及經取代之烴，諸如氯化甲烷、二氯甲烷、三氯甲烷、及四氯化碳。用於在特定聚合條件下達到所欲分子量的CTA之量取決於所使用之起始劑的量及所選擇之CTA的鏈轉移效率。鏈轉移效率取決於化合物而有相當程度的改變，且亦取決於溫度而改變。
如US 3,635,926 B中所揭示，可藉由添加鹼性緩衝劑（諸如碳酸銨或銨（氫氧化銨））來提供更穩定的醯胺末端基。
在反應容器中，裝入水及界面活性劑及如必要的CTA及共單體，並加熱至選定溫度。攪拌開始後，以指定速率添加起始劑之溶液以起始聚合。壓降是指示聚合開始的指標。其後，開始添加TFE，並為了調整聚合而控制TFE之添加（注入）及壓力。一般而言，可與第一起始劑溶液相同或不同的起始劑溶液係在整個反應中添加。添加PAVE共單體可藉由預先將PAVE共單體裝入反應容器中來執行，或者可在聚合起始之後以類似於TFE之情況來注入及添加。添加PAVE的速率可以是固定的或非固定的（可變的）。
此外，可藉由反應容器中之攪拌速度及壓力來控制聚合。高壓會增加反應速率，且因為TFE之聚合是放熱所以高反應速率會增加熱積聚。因此有必要考慮熱移除。所施加之壓力係基於裝置設計及搬運TFE之問題來決定，且一般而言，對於基於水之乳化聚合已知是大約0.3至7 MPa之範圍中的壓力，而0.7至3.5 MPa之範圍中的壓力更為典型。一般而言，在反應容器中維持恆定壓力；然而，可改變壓力。
氟化
當構成本可熔融加工之氟樹脂組成物的高MFR及低MFR之可熔融加工之氟樹脂係可熔融加工之全氟樹脂時，藉由以氟化劑（最常見的是氟氣）進行全氟樹脂的處理來製造聚合物鏈-CF3基的末端基，有可能進一步增強聚合物及其成形物品的耐熱性、耐油性、耐化學性、及表面不黏著性。此領域中之從業人員將此處理稱為「氟化(fluorefunction)」，並且可根據JP 62-104822 A及類似者中所述之方法來執行此處理。在一實施例中，高熔融流動速率可熔融加工之氟樹脂及低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂中之至少一者經氟化以減少氟樹脂鏈不穩定端基的數目並用-CF 3端基取代此類端基。在另一實施例中，高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂及低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂中之各者經氟化以減少氟樹脂鏈不穩定端基的數目並用-CF 3端基取代此類端基。在一實施例中，可熔融加工之氟樹脂係經氟化以每10 6個氟樹脂碳原子含有少於6個不穩定端基（例如，諸如-CH 2OH、-CONH 2、-COF、及-CO 2H的不穩定端基）。
其他組分
在一實施例中，本可熔融加工之氟樹脂組成物含有0.01至1 wt.%可熔融加工之氟樹脂組成物、且較佳0.05至0.5 wt.%的高分子量PTFE。藉由摻合上述範圍中之高分子量PTFE，射出成形物品之表面分子鏈的纏結變得堅固，且射出成形物品自射出成形模具的釋離（移除）增強，並因此在不發生表面層之層分離時有效防止表面粗糙。除此之外，藉由增強整個射出成形物品的分子鏈之纏結，增強整個射出成形物品的強度，且亦可預期耐溶劑性的增強。
在本發明中，高分子量PTFE意指即使在熔點或更高溫度下仍不呈現熔融流動的高分子量PTFE，並因此作為純質(neat)聚合物不是可熔融加工的。在一實施例中，高分子量PTFE具有小於50 J/g的結晶熔化熱，較佳的是小於40 J/g。
在一實施例中，可將各種有機及/或無機填料添加至本可熔融加工之氟樹脂組成物中，視其所需的特性而定。有機填料的實例包括工程塑膠，諸如聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醯胺、及聚醯亞胺。無機填料的實例包括金屬粉末、金屬氧化物（例如，氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、及類似者）、玻璃、陶瓷、碳化矽、氧化矽、氟化鈣、碳黑、石墨、雲母、硫酸鋇、及類似物。
可使用具有各種形狀的填料（諸如粒子狀填料、纖維狀填料、薄片狀填料、及類似者）作為填料之形狀。
此外，取決於所欲特性（諸如導電性、預防發泡、及耐磨耗性增強），可添加顏料及用於一般氟樹脂組成物及成形物品中的各種添加劑。
可熔融加工之氟樹脂組成物的製備
本可熔融加工之氟樹脂組成物可藉由混合上述高MFR之可熔融加工氟樹脂及上述低MFR之可熔融加工之氟樹脂而製備。
實用的混合方法包括：乾式摻合，其中高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工之氟樹脂係以乾燥丸粒之形式混合；濕式混合，其中混合係藉由使用水或有機溶劑作為混合介質來執行；膠態型式之氟樹脂分散體(dispersion)在維持高度分散狀態的同時被混合的方法（共凝聚(co-coagulation)法）；及熔融混合方法。
作為熔融混合法，較佳的是在不低於高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工氟樹脂的熔點的溫度下進行機械性捏合(kneading)。熔融混合可藉由例如使用高溫捏合機、螺旋擠壓機、雙螺旋擠壓機、及類似者來執行。在一較佳實施例中，高MFR之可熔融加工之氟樹脂及低MFR之可熔融加工之氟樹脂係藉由諸如在實施熔融混合之前之乾燥摻合或濕式混合的方法來徹底混合。
在一實施例中，本可熔融加工之氟樹脂組成物包含具有核殼結構的可熔融加工之氟樹脂之粒子，其中高MFR之可熔融加工氟樹脂及低MFR之可熔融加工氟樹脂中之一者成為初級粒子的核，而另一種則成為殼。此類核殼架構粒子可藉由所屬技術領域中已知的方法獲得，例如，藉由在上述乳化聚合中逐步地進行聚合來獲得。
混合中使用的可熔融加工之氟樹脂的形式並未受限；然而，從加工性的觀點來看，形式之實例包括具有0.05至1 µm之平均粒徑之微粒之分散體、數微米至數十微米之粉末、及數百微米之粉末之粒體(granule)。
一實施例之可熔融加工之氟樹脂組成物的形式之實例包括粉末、粉末之粒體、粒子、薄片、丸粒、及類似者。所獲得之組成物的平均粒徑係0.1 µm或更大，且較佳的是在不損害可搬運性之範圍中。
射出成形物品
在本發明之一實施例中，藉由使上述可熔融加工之氟樹脂組成物經受射出成形而提供具有顯著增強之氟樹脂熔接線區域強度的射出成形氟樹脂物品。
意即，在本發明之一實施例中，專注於具有複雜形狀之射出成形物品中不可避免地形成的氟樹脂熔接線區域之強度，以增強此熔接線之強度，作為結果，可熔融加工之氟樹脂組成物包含下列以確保使用整個射出成形物品的強度：具有預定之MFR的高MFR之可熔融加工氟樹脂，其具有低分子量，其具有高熔融流動，且其由於傾向於在熔接線區域中形成纏結之分子鏈而可增強射出成形物品之熔接線區域之強度；及具有預定之MFR的低MFR之可熔融加工之氟樹脂。
在一實施例中，對於本可熔融加工之氟樹脂組成物而言，從以下對數近似方程式(1)達成當X是至少1,000次時大於14.5 MPa的Y值以及大於-0.15的斜率值「a」： Y = a*ln(X) + b        (1) 其藉由最小平方法擬合至應力壽命(S-N)圖（參見圖2，循環數量（次）1至1,000,000次中的斷裂應力(MPa)係顯示於Y軸上，而斷裂時之循環數量係顯示於X軸），該應力壽命圖係作為使用預定之測試件進行拉伸疲勞測試的結果而獲得，該測試件係藉由切割出射出成形物品之熔接線區域而獲得，且因此理解到熔接線區的強度顯著增強。
因此，本發明進一步包括一可熔融加工之氟樹脂組成物，其中： i)    根據ASTM D-2116將該組成物製作成一微啞鈴形測試件，此係藉由在50 MPa之射出壓力及保持壓力下射出成形該可熔融加工之氟樹脂組成物以形成具有一熔接線及1.9 ± 0.5 mm之一厚度的一成形片材、及從該成形片材切割出包括該熔接線的該微啞鈴形測試件； ii)   該微啞鈴形測試件經受在下列條件下執行的一拉伸疲勞測試以產生拉伸疲勞測試結果：22 mm的支撐物之間的距離、200 mm/min之拉伸測試速度、23℃、正弦波、及0.1之應力比率； iii)  該等拉伸疲勞測試結果係繪製成圖，Y軸上係以MPa為單位之斷裂應力對X軸上係按對數標度之循環數量；及 iv)  藉由最小平方法將方程式Y = a*ln(X) + b擬合至該等拉伸疲勞測試結果， 其中當X係至少1,000時，獲得大於14.5 MPa之Y值及大於-0.15之斜率值(a)。
因此，應理解的是，從本可熔融加工之氟樹脂組成物獲得的本發明之一實施例之射出成形物品達成熔接線區域的高強度以及優異的耐久性及耐溶劑性。除此之外，如上所述，達成遍及物品體積之整個射出成形物品的優異強度。
本發明之射出成形物品並未受限；然而，較佳的是具有複雜形狀的射出成形物品（諸如接頭或中空容器）、及不能避免熔接線區域形成的射出成形物品。在一實施例中，射出成形物品係其中不一定形成熔接線區域的管件、管材、或類似者，但即便如此，從優異耐久性及優異耐溶劑性的觀點來看，使用本可熔融加工之氟樹脂組成物仍是所欲。
實例
藉由呈現實例及比較實例來於下文進一步詳細描述本發明，但本發明並非意欲受限於這些實例。
(1)熔融流動速率(MFR)
使用根據ASTM D 1238之配備抗腐蝕圓柱、模具、及活塞之熔融指數計(melt indexer)（可購自Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.），將5 g樣本裝入保持在372 ± 1℃之圓柱中並維持5分鐘之後，在5 kg之負載（活塞及砝碼）下將樣本擠壓通過壓模孔，而熔融材料在此時間的擠壓速率(g/10 min)係判定為MFR。
(2)共單體含量
將樣本在350℃下壓縮並用水冷卻之後，獲得具有大約50 µm之厚度的膜，並根據US 5,760,151 B中所述之方法從此模之紅外線吸收光譜（氮氣大氣）判定共單體含量。
(3)熔點(Tm)
使用微差掃描熱量儀（Pyris 1 DSC，可購自PerkinElmer Inc.）。秤重10 mg之樣本粉末並將其裝入鋁盤中、捲縮、然後儲存在DSC之主體中，且溫度以10℃/min自150℃增加至360℃。從所獲得之熔融曲線判定熔融峰值溫度(Tm)。
(4)原料
PFA (1)：PFA丸粒（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；共單體含量：2.1 mol%；MFR：65.1 g/10 min；熔點：302℃；氟化至每10 6個碳含有少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））。
PFA (2)：PFA丸粒（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；共單體含量：1.9 mol%；MFR：30.4 g/10 min；熔點：306℃；氟化至每10 6個碳含有少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））。
PFA(3)：PFA丸粒（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；共單體含量：2.1 mol%；MFR：15 g/10 min；熔點：310℃；氟化至每10 6個碳含有少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））。
PFA(4)：PFA丸粒（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；共單體含量：1.4 mol%；MFR：15 g/10 min；熔點：308℃；氟化至每10 6個碳含有少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））。
PFA(5)：PFA丸粒（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；共單體含量：1.3 mol%；MFR：2 g/10 min；熔點：310℃；氟化至每10 6個碳含有少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））。
PFA(6)：根據習知已知方法（例如，JP 2003-231722 A、JP 2003-213196 A、JP 2004-507571 A、及類似者中所述者)，藉由逐步乳化聚合獲得具有核殼結構的PFA水性分散體，其中PFA初級粒子之核具有與PFA (3)之核相同的結構（共單體含量及MFR），PFA初級粒子之殼具有與PFA (1)之殼相同的結構（共單體含量及MFR），且核：殼的比率係50：50 wt.%。
將由乳化聚合所獲得的0.05 wt.%之高分子量PTFE水性分散體（熔點：338℃；MFR：0 g/10 min；晶體熔融熱量：32.1 J/g）添加至所獲得之PFA分散體並攪拌/聚集以獲得聚集體，然後將聚集體在292℃下乾燥12小時。樹脂溫度維持在360℃時藉由使用雙螺旋擠壓機來擠壓此PFA粉末並使其丸粒化。（MFR：28.5 g/10 min）
PFA (7)：根據JP 62-104822 A中所述之方法使PFA (6)之丸粒經受氟氣處理以穩定末端基（氟化）。
（MFR：30.3 g/10 min；每10 6個碳少於6個不穩定末端基（-CH 2OH末端基、-CONH 2末端基、-COF末端基））
(5)高分子量PTFE母料之製備
將藉由乳化聚合所獲得之PFA水性分散體（四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物；MFR：75.0 g/10 min；熔點：310℃）及藉由乳化聚合所獲得之高分子量PTFE水性分散體（熔點：338℃；MFR：0 g/10 min；結晶熔融熱量：32.1 J/g）混合，以使以聚合物固體為基礎PFA係98 wt.%且PTFE係2 wt.%，並進行凝聚/乾燥以獲得PFA/PTFE混合物粉末（共凝聚法）。藉由使用具有20 mm直徑的單螺旋擠壓成形機來擠壓成形所獲得之粉末，並藉由使用股線切割器來丸粒化。
所獲得之丸粒根據JP 62-104822 A中所述的方法來經受氟氣處理以穩定終端基（氟化）。
實例1
使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂並使用PFA (2)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，以比率係PFA (1)：PFA (2)：高分子量PTFE母料＝77.5：20：2.5 (wt.%)之方式摻合丸粒並使之經受熔融捏合擠壓以丸粒化，此係藉由使用具有360℃之圓柱溫度的雙螺旋擠壓機及藉由將捏合塊置於螺旋中。將所獲得之丸粒在150℃下乾燥5小時。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係28.4 g/10 min。所獲得之丸粒實質上是圓柱形形式，其直徑大約是3 mm而長度大約是3 mm。
從所獲得的可熔融加工之氟樹脂組成物的丸粒，在中心具有熔接線區域並具有28 mm之寬度、48 mm之長度、及1.9 ± 0.5 mm之厚度的射出成形物品係藉由使用NEX180-36E射出成形機（L/D = 24；螺旋直徑：45 mm）在380℃之樹脂溫度、50 MPa之射出壓力及保持壓力、10 mm/sec之射出速率、及180℃之模具溫度下產生，該射出成形機可購自Nissei Plastic Industrial Co., Ltd.。圖1中所繪示的具有圖1中所標示之尺寸（以mm為單位）的微啞鈴形係從含有此射出成形物品之熔接線的部分沖壓出，並用作用於拉伸疲勞測試的測試件。
其後，藉由可購自MYS-TESTER Company Limited之拉伸疲勞測試器的夾持器來固定所獲得之測試件，使得支撐物之間的距離係22 mm，且測試件在下列測試條件下重複經受拉伸疲勞：200 mm/min之拉伸測試速度、23℃之溫度、正弦波、應力控制、及0.1之應力比率。
測量係在任意選擇之應力下執行，且記錄直到斷裂為止的循環數量。應力係任意設定，使得斷裂時之循環數量大約是1、10、100、1,000、10,000、100,000、及1,000,000次。
產生應力壽命(S-N)圖，其中所測量之應力之各者係繪製在Y軸上，斷裂時之循環數量係繪製於X軸上（以對數標度)，且Y = a*ln(X) + b所表示的對數近似方程式係藉由最小平方法擬合至所繪製之數據。所獲得之應力壽命(S-N)圖係顯示於圖2中。
比較斷裂時之循環數量X係1,000次時的斷裂應力及斜率值a以評估耐久性。評估標準係如以下所述。
良好：斷裂時之循環數量X = 1,000次時之Y值大於14.5 MPa，而斜率值a大於-0.15
不良：斷裂時之循環數量X = 1,000次時之Y值係14.5 MPa或更小，而斜率值a係-0.15或更小
評估結果顯示於表1中。
實例2
使用PFA (3)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (3)：高分子量PTFE母料＝47.5：50：2.5 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得組成物丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係32.6 g/10 min。以與實例1相同的方式產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
實例3
藉由使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂及使用PFA (3)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (3)＝50：50 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得可熔融加工之氟樹脂組成物之丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係28.0 g/10 min。
以與實例1相同的方式從組成物之丸粒產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
實例4
使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂及使用PFA (3)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (3)＝20：80 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得可熔融加工之氟樹脂組成物之丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係19.8 g/10 min。
以與實例1相同的方式從組成物之丸粒產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
實例5
使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂及使用PFA (3)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (3)＝80：20 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得可熔融加工之氟樹脂組成物之丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係46.6 g/10 min。
以與實例1相同的方式從組成物之丸粒產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
實例6
以與實例1相同的方式產生測試件，不同處在於使用PFA (6)之丸粒作為可熔融加工之氟樹脂組成物，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
實例7
藉由使用PFA (7)之丸粒作為可熔融加工之氟樹脂組成物而以與實例1相同的方式產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
比較實例1
以與實例1相同的方式產生測試件，不同處在於僅使用PFA (1)之丸粒，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
比較實例2
以與實例1相同的方式產生測試件，不同處在於僅使用PFA (2)之丸粒，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
比較實例3
以與實例1相同的方式產生測試件，不同處在於僅使用PFA (3)之丸粒，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
比較實例4
以與實例1相同的方式產生測試件，不同處在於僅使用PFA (4)之丸粒，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
比較實例5
使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂及使用PFA (5)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (5)＝50：50 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得可熔融加工之氟樹脂組成物之丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係7.6 g/10 min。
嘗試以與實例1相同的方式從組成物之丸粒產生測試片；然而，樹脂無法裝入模具（欠注），而無法產生測試件。
比較實例6
使用PFA (1)作為高MFR之可熔融加工之氟樹脂及使用PFA (5)作為低MFR之可熔融加工之氟樹脂，並藉由以比率係PFA (1)：PFA (5)＝80：20 (wt.%)之方式摻合丸粒及使之以與實例1相同的方式經受混合至熔融捏合擠壓，以獲得可熔融加工之氟樹脂組成物之丸粒。此可熔融加工之氟樹脂組成物的MFR係24.0 g/10 min。
以與實例1相同的方式從組成物之丸粒產生測試件，並藉由拉伸疲勞測試進行熔接強度評估。所獲得的S-N圖係顯示於圖2中。評估結果顯示於表1中。
釋離評估（表面粗糙存在/不存在）
當藉由使用NEX180-36E射出成形機（可購自Nissei Plastic Industrial Co., Ltd.）在360℃之樹脂溫度、50 MPa之射出壓力及保持壓力、6 mm/sec之射出速率、及160℃之模具溫度下射出成形T接頭形之成形物品時，藉由使用雷射顯微鏡（共焦顯微鏡OPTELICS C130，可購自Lasertec Corporation）觀察實例2及實例3的可熔融加工之氟樹脂組成物的丸粒中核心銷(core pin)取出之部分的內表面。結果顯示於圖3A及圖3B（圖3A係實例3且圖3B係實例2）。
高速射出成形性質測試
對於實例2及比較實例6的可熔融加工之氟樹脂組成物丸粒，藉由使用毛細管流變計(Capirograph 1D, Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.)在380℃之圓柱溫度、2 mm之孔徑、L/D = 10、及100 mm/min（對應於152 sec -1之剪切速率）及150 mm/min（對應於228 sec -1之剪切速率）之活塞速度下，獲得經熔融擠壓之股線。
從實例2之丸粒所獲得的股線的外觀是平滑的（圖4，照片左手側之股線）；然而，從比較實例6之丸粒所獲得的股線的外觀由於其表面粗糙而不均勻（圖4，照片右手側之股線）。股線表面上的粗糙高度係以200倍之放大率藉由使用雷射顯微鏡（共焦顯微鏡OPTELICS C130，可購自Lasertec Corporation；當從實際表面之輪廓曲線建立輪廓曲線時的截止值：0.008）來測量。結果顯示於表2。
表1
高MFR樹脂 低MFR樹脂 高分子量PTFE母料(wt.%) 組成物中高分子量PTFE之含量 組成物MFR (g/10 min) 拉伸疲勞測試
MFR (g/10 min) 組成物比率(wt.%) MFR (g/10 min) 組成物比率(wt.%) 評估 測試件斷裂之處
實例1 65.1 77.5% 30.4 20% 2.5% 0.05% 28.4 良好 熔接區域
實例2 65.1 47.5% 15.0 50% 2.5% 0.05% 32.6 良好 熔接區域
實例3 65.1 50% 15.0 50% 28.0 良好 熔接區域
實例4 65.1 20% 15.0 80% 19.8 良好 熔接區域
實例5 65.1 80% 15.0 20% 46.6 良好 非熔接區域
實例6 （無法測量） （無法測量） 0.05% 28.5 良好 熔接區域
實例7 （無法測量） （無法測量） 0.05% 30.3 良好 熔接區域
比較實例1 65.1 100% 65.1 不良 非熔接區域
比較實例2 30.4 100% 30.4 不良 熔接區域
比較實例3 15 100% 15.0 不良 熔接區域
比較實例4 15 100% 15.0 不良 熔接區域
比較實例5 65.1 50% 2 50% 7.6 -(1) -
比較實例6 65.1 80% 2 20% 24.0 良好 熔接區域
(1)由於欠注(short shot)（模具未被充分填充），無法產生測試件。
表2
剪切速率152 sec -1 剪切速率228 sec -1
股線外觀 粗糙部分之最大高度 股線外觀 粗糙部分之最大高度
實例2 有利的 5 µm 有利的 5 µm
比較實例6 由於表面粗糙而不透明 12 µm 由於表面粗糙而不透明 35 µm
產業利用性
本可熔融加工之氟樹脂組成物提供優異的射出成形表現，並且當包含本可熔融加工之氟樹脂組成物且具有無法避免熔接線形成之複雜形狀的物品藉由射出成形來成形時，所形成之熔接線區域的強度係顯著地增強，且達成優異的耐化學性及耐久性。因此，本可熔融加工之氟樹脂組成物可適當地用於形成具有複雜形狀之射出成形物品，諸如接頭、用於化學品之容器、閥主體、及晶圓載體、以及用於運輸化學品及/或超純水的管件或管材，及類似者。
無
圖1係拉伸疲勞測試中使用之測試件的圖式。
圖2係顯示拉伸疲勞測試結果的應力壽命(S-N)圖。
圖3A及圖3B係顯示實例2及實例3中獲得之射出成形物品之表面狀況的照片。
圖4係藉由使用實例2（圖4左手側之股線）及比較實例6（圖4右手側之股線）中獲得之可熔融加工之氟樹脂組成物粒以228 sec -1之剪切速率經熔融擠壓而成之股線(strand)的外觀的照片。

Claims (13)

  1. 一種可熔融加工之氟樹脂組成物，其包含： 二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂的混合物，該二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂具有彼此不同之熔融流動速率； 該二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂中之一者係具有35 g/10 min或更高之熔融流動速率的高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂，且該二或更多類型的可熔融加工之氟樹脂中之另一者係具有10 g/10 min或更高但小於35 g/10 min之熔融流動速率的低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂；且其中： 該高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRa)對該低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂的該熔融流動速率(MFRb)的比率(MFRa/MFRb)係大於1但小於或等於10。
  2. 如請求項1之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂及該低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂係四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)。
  3. 如請求項2之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物基本上由四氟乙烯及全氟(烷基乙烯基醚)組成。
  4. 如請求項2之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物由四氟乙烯及全氟(烷基乙烯基醚)組成。
  5. 如請求項2之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該高熔融流動速率之四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物中的全氟(烷基乙烯基醚)之含量係自1.5至5.0 mol%，且該低熔融流動速率之四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物中的全氟(烷基乙烯基醚)之含量係自1.0至4.0 mol%。
  6. 如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該可熔融加工之氟樹脂組成物具有自10 g/10 min至100 g/10 min的熔融流動速率。
  7. 如請求項6之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該可熔融加工之氟樹脂組成物具有12 g/10 min或更高但小於32 g/10 min之熔融流動速率。
  8. 如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂的含量係該等可熔融加工之氟樹脂的總量的5 wt.%至95 wt.%
  9. 如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該高熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂及該低熔融流動速率之可熔融加工之氟樹脂中之至少一者經氟化以減少氟樹脂鏈不穩定端基的數目並用-CF 3端基取代此類端基。
  10. 如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中： i)    該組成物根據ASTM D-2116經製作成一微啞鈴形測試件，此係藉由在50 MPa之射出壓力及保持壓力下射出成形該可熔融加工之氟樹脂組成物以形成具有一熔接線及1.9 ± 0.5 mm之一厚度的一成形片材、及從該成形片材切割出包括該熔接線的該微啞鈴形測試件； ii)   該微啞鈴形測試件經受在下列條件下執行的一拉伸疲勞測試以產生拉伸疲勞測試結果：22 mm的支撐物之間的距離、200 mm/min之拉伸測試速度、23℃、正弦波、及0.1之應力比率； iii)  該等拉伸疲勞測試結果係繪製成圖，Y軸上係以MPa為單位之斷裂應力對X軸上係按對數標度之循環數量；及 iv)  藉由最小平方法將方程式Y = a*ln(X) + b擬合至該等拉伸疲勞測試結果， 其中當X係至少1,000時，獲得大於14.5 MPa之Y值及大於-0.15之斜率值(a)。
  11. 如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物，其中該可熔融加工之氟樹脂組成物射出成形有熔接線。
  12. 一種射出成形物品，其係藉由使如請求項1至5中任一項之可熔融加工之氟樹脂組成物經受射出成形而形成。
  13. 如請求項12之射出成形物品，其中該物品含有至少一熔接線。
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