TW202337769A - 貼膜裝置和貼膜方法 - Google Patents

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大陸商業成科技(成都)有限公司
大陸商業成光電(深圳)有限公司
大陸商業成光電(無錫)有限公司
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Abstract

本申請提供一種貼膜裝置,用於將貼合膜貼合到待貼物上,其包括:預貼合部,包括一連接桿,連接桿可移動或可伸縮,用於作用貼合膜使貼合膜的部分接觸待貼物上的預設位置;貼合部,包括開設有封閉的環形空腔的環形彈性體,環形彈性體套設於連接桿上,環形空腔環繞連接桿;以及流體控制裝置,連通環形空腔,用於向環形空腔內注入或抽取流體,以用於控制環形彈性體至少沿徑向膨脹或收縮;流體控制裝置向環形空腔內注入流體時,環形彈性體向遠離連接桿的方向膨脹,以使貼合膜從預設位置開始逐漸貼附至待貼物。本申請還提供一種貼膜方法。

Description

貼膜裝置和貼膜方法
本申請涉及一種貼膜裝置和貼膜方法。
習知的貼膜裝置,在應用於曲面貼合時,通常只能利用滾輪貼合可展曲面,即能展開成平面的曲面。對於不可展曲面,通常會額外製備與所述不可展曲面輪廓相匹配的貼合治具進行貼合,然而貼合治具無法很好的控制貼合過程,因此會導致貼合膜與待貼產品之間存在氣泡,並且貼合膜邊緣殘存的應力會造成進行後續的質量檢測時產生額外的氣泡。
本申請一方面提供一種貼膜裝置,用於將貼合膜貼合到待貼物上,其包括: 預貼合部,包括一連接桿,所述連接桿可移動或可伸縮,用於作用所述貼合膜使所述貼合膜的部分接觸所述待貼物上的預設位置; 貼合部,包括開設有封閉的環形空腔的環形彈性體,所述環形彈性體套設於所述連接桿上,所述環形空腔環繞所述連接桿;以及 流體控制裝置,連通所述環形空腔,用於向所述環形空腔內注入或抽取流體,以用於控制所述環形彈性體至少沿徑向膨脹或收縮; 所述流體控制裝置向所述環形空腔內注入流體時,所述環形彈性體向遠離所述連接桿的方向膨脹,以使所述貼合膜從所述預設位置開始逐漸貼附至所述待貼物。
在一實施例中,所述預貼合部還包括機械臂,所述機械臂用於控制所述連接桿移動。
在一實施例中,所述預貼合部還包括柔性探頭,所述柔性探頭設置於所述連接桿靠近所述待貼物的一端,用於使所述預設位置上的所述部分貼合膜貼合到所述待貼物上。
在一實施例中,所述預貼合部還包括位移傳感器,用於感測所述連接桿是否將所述貼合膜貼合到所述待貼物上。
在一實施例中,所述預貼合部還包括圖像傳感器,所述圖像傳感器用於獲取所述連接桿相對於所述待貼物的位置。
在一實施例中,所述流體控制裝置包括流體儲存裝置、流體泵和至少一根軟管;所述流體儲存裝置用於存儲所述流體,所述軟管用於連通所述環形空腔和所述流體儲存裝置,所述流體泵用於控制所述流體在所述軟管中的流動方向和流動速度,從而實現向所述環形空腔內注入或抽取所述流體。
在一實施例中,所述流體控制裝置包括多根所述軟管,每一所述軟管分別從所述流體儲存裝置連通到所述環形空腔的不同位置,所述流體泵分別控制每一所述軟管中所述流體的流動方向和流動速度,從而控制所述環形彈性體不同位置處膨脹或收縮的速度。
在一實施例中,所述流體控制裝置還包括溫度調節裝置,用於調節所述流體的溫度,從而調節所述環形彈性體的溫度。
在一實施例中,所述貼膜裝置還包括載物台,所述載物台用於支撐所述待貼物。
在一實施例中,所述載物台為鐵磁性材料,所述流體為帶有磁性的流體,所述載物台用於在所述環形空腔內填充有所述流體時,藉由磁力吸引所述流體,以增加所述環形彈性體與所述待貼物之間的壓力。
在一實施例中,所述貼膜裝置還包括控制器,所述控制器分別與所述流體控制裝置和所述預貼合部電連接,用於控制所述連接桿的移動並用於控制所述流體流入所述環形空腔的體積和速率。
在一實施例中,所述貼合部還包括溫度感測器,用於感測位於所述環形空腔中的所述流體的溫度。
本申請另一方面提供一種貼膜方法,其包括: 提供上述貼膜裝置和貼合膜,並將貼合膜固定於待貼物與所述連接桿之間; 移動所述連接桿,以使所述貼合膜部分接觸所述待貼物上的預設位置; 向所述環形空腔內注入流體,使所述環形彈性體沿徑向膨脹,以使所述貼合膜從所述預設位置開始逐漸貼附至所述待貼物。
在一實施例中,向所述環形空腔內注入流體的步驟還包括:調節所述流體注入或所述環形空腔的速率,從而控制所述環形彈性體的膨脹或收縮的速度。
在一實施例中,向所述環形空腔內注入流體的步驟還包括:調節所述流體的溫度,從而控制所述貼合膜貼附所述待貼物時的溫度。
本申請實施例提供的貼膜裝置和貼膜方法,藉由設置貼合部包括具有環形空腔的環形彈性體,並藉由向所述環形空腔中注入流體,可以使所述環形彈性體膨脹,並以待貼物上的所述預設位置為起點向四周延伸,從而帶動貼合膜貼附到待貼物上,可以避免根據所述待貼物的曲面形狀額外設置與其相匹配的貼合治具,有利於節約成本。
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本申請的一部分實施例,而不是全部的實施例。
除非另有定義,本申請所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效,以下結合附圖及較佳實施方式,對本申請作出如下詳細說明。
本申請實施例提供一種貼膜裝置,用於將貼合膜貼合到待貼物上。請參閱圖1,貼膜裝置100包括:預貼合部10、貼合部30和流體控制裝置50。預貼合部10包括一連接桿11,連接桿11可移動,用於沿第二方向Y移動時作用(抵頂)於貼合膜B,從而將部分貼合膜B貼合到待貼物A上的預設位置。貼合部30包括開設有封閉的環形空腔310的環形彈性體31,環形彈性體31套設於連接桿11上,環形空腔310環繞連接桿11。流體控制裝置50連通環形空腔310,用於向環形空腔310中注入或抽取流體L,以用於控制環形彈性體31至少沿徑向(即圖1中第一方向X與第三方向Z所在的垂直於第二方向Y的平面)膨脹或收縮,當流體控制裝置50向環形空腔310內注入流體L時,環形彈性體沿著徑向向遠離連接桿11的方向膨脹並擠壓貼合膜,以使貼合膜B從預設位置開始逐漸貼附至待貼物A上。
在本實施例中,預貼合部10還包括機械臂13、柔性探頭15、圖像傳感器17以及位移傳感器19。機械臂13用於夾持連接桿11,以用於控制連接桿11相對於待貼物A位移。具體來說,機械臂13可以控制連接桿11在靠近或遠離待貼物A的第二方向Y上移動,以及控制連接桿11在垂直於第二方向Y的平面上移動,也即第一方向X與第三方向Z所在的平面。因此,連接桿11在機械臂13的控制下可以相對於待貼物A進行移動,使得連接桿11靠近待貼物A的一端可以對準待貼物A上的任一位置,以便於將連接桿11對準所述預設位置。
在本實施例中,機械臂13可以藉由機械傳動的方式,如依靠摩擦力或齒輪等,使得連接桿11在第二方向Y上移動,從而靠近或遠離待貼物A。在另一實施例中,機械臂13與連接桿11之間可以固接,藉由控制機械臂13在第二方向Y上的移動同步帶動連接桿11靠近或遠離待貼物A。在又一實施例中,連接桿11本身還可以為一長度可變的伸縮桿,藉由連接桿11自身的收縮,實現連接桿11靠近待貼物A的一端在第二方向Y上移動。本申請對此不過限制,只要是可以實現連接桿11靠近待貼物A的一端可在第二方向Y上移動的結構即可。
在本實施例中,機械臂13可以為多軸機械手,如四軸機械手,從而使連接桿11可以在第一方向X上移動。在其他實施例中,機械臂13還可以包括機械傳動裝置,藉由機械傳動使連接桿11可以在第一方向X上移動。本申請對此不做限制,機械臂13還可以為其他使連接桿11在第一方向X上移動的機械裝置。
在本實施例中,柔性探頭15設於連接桿11靠近待貼物A的一端,當連接桿11帶動貼合膜B部分接觸待貼物A上的預設位置時,柔性探頭15將貼合膜B壓合到待貼物A上,並使預設位置上的部分貼合膜B與待貼物A的形狀匹配。具體來說,柔性探頭15可以為矽橡膠等具有彈性的材料,在連接桿11向待貼物A移動的過程中,柔性探頭15先與貼合膜B接觸,並對貼合膜B產生朝向待貼物A的壓力,使得貼合膜B與柔性探頭15一同向待貼物A移動,直至貼合膜B被柔性探頭15覆蓋的部分與待貼物A上的預設位置接觸,此時柔性探頭15受到連接桿11傳遞的壓力而發生形變,從而使其靠近待貼物A的部分匹配待貼物A表面的輪廓,並使柔性探頭15與待貼物A之間的部分貼合膜B同樣產生形變,從而貼合到待貼物A上,實現貼合膜B的預貼合。本實施例中,預貼合的狀態為貼合膜B對應柔性探頭15的部分與待貼物A的預設位置接觸,但貼合膜B的其他部分並未貼附至待貼物A上的狀態。
在本實施例中,圖像傳感器17設置於機械臂13上,用於獲取連接桿11相對於待貼物A的位置。具體來說,圖像傳感器17設置於機械臂13用於夾持連接桿11的位置上,且朝向待貼物A以採集待貼物A的圖像,當機械臂13控制連接桿11在第一方向X上移動時,圖像傳感器17與連接桿11同時移動,使得圖像傳感器17接收的圖像發生變化,進而可以判斷連接桿11相對於待貼物A的位置變化。圖像傳感器17可以為電荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)或者其他圖像採集設備。在其他實施例中,圖像傳感器17也可以設置於其他位置,並同時採集連接桿11與待貼物A的圖像,從而確定連接桿11與待貼物A之間的相對位置,以便於調整連接桿11的位置。
在本實施例中,位移傳感器19設置於機械臂13上,用於感測連接桿11是否帶動貼合膜B接觸到待貼物A上。具體來說,當連接桿11向待貼物A的方向移動時,位移傳感器19可以檢測到連接桿11移動的狀態,而當柔性探頭15將貼合膜B壓合到待貼物A上時,連接桿11的移動停止,此時位移傳感器19可以檢測到連接桿11停止移動,從而可以判斷連接桿11已經帶動貼合膜B部分貼合到待貼物A的預設位置上,從而可以發出感測訊號,以停止驅動連接桿11並進行後續的貼合操作。在其他實施例中,位移傳感器19還可以設置於其他位置,例如直接設置於連接桿11上,藉由感測連接桿11靠近待貼物A的一端與機械臂13之間的相對位置來判斷位移。位移傳感器19還可以為光探測器,藉由設置於與待貼物A的預設位置表面平行的平面上,來檢測連接桿11是否帶動貼合膜B貼合到預設位置上。也即,其他可以檢測到連接桿11是否藉由位移帶動貼合膜B部分貼合到待貼物A的預設位置上的裝置均可以認為是位移傳感器19,本申請對此不做限制。
本申請實施例提供的貼膜裝置100,藉由設置預貼合部10包括連接桿11以及配合連接桿11的其他部件,可以在正式貼合前,將貼合膜B部分貼合到待貼物A的預設位置上,從而提供一貼合的起始點,便於進行後續的貼合操作。其中,所述預設位置可以為待貼物A表面上的任意位置,其優選方案為最有利於進行貼合的位置,如待貼物A在第二方向Y上的最高點(即在第二方向Y上距離柔性探頭15最近的電),或者待貼物A在第二方向Y上投影的幾何中心等,本申請對此不做限制。
在本實施例中,貼合部30包括環形彈性體31。具體來說,環形彈性體31可以為橡膠等具有彈性的材料,其內部開設的環形空腔310與環形彈性體31同心。當向環形空腔310內注入流體L時,由於環形彈性體31具有彈性,因此會在流體L的壓力作用下沿徑向膨脹,也即環形彈性體31的內徑和外徑均會增大。
在本實施例中,環形彈性體31套設在連接桿11靠近待貼物A的一端,當連接桿11帶動貼合膜B部分貼合到待貼物A上時,向環形空腔310內注入流體L,即可使環形彈性體31膨脹,並從連接桿11上脫落至貼合膜B上,繼續注入流體L,環形彈性體31即可從預設位置向遠離連接桿11的方向繼續膨脹,從而帶動貼合膜B進行貼合流程,而當流體L從環形空腔310中被抽出時,在彈性力的作用下,環形彈性體31會沿徑向收縮,最終重新套設在連接桿11上。
在本實施例中,流體控制裝置50包括流體儲存裝置51、流體泵53、至少一根軟管55以及溫度調節裝置57。其中流體儲存裝置51用於存儲流體L,軟管55用於連通流體儲存裝置51和環形空腔310,流體泵53用於控制流體L在軟管55中的流動方向和流動速度,從而實現向環形空腔310內注入或抽取流體L。
在本實施例中,流體儲存裝置51設置於連接桿11遠離待貼物A的一側,溫度調節裝置57設置於流體儲存裝置51中,用於調節流體L的溫度,從而調節環形彈性體31的溫度。
在本實施例中,軟管55的一端與流體儲存裝置51連接,另一端與環形彈性體31連接,並與環形空腔310連通,從而連通流體儲存裝置51和環形空腔310。
在本實施例中,流體泵53設置於軟管55上,以控制流體L的流動方向和流動速度。在其他實施例中,流體泵53還可以設置於流體儲存裝置51中,並與軟管55連通;流體泵53還可以設置於其他可以控制流體L注入或抽出環形空腔310的任意位置,本申請對此不做限制。
在本實施例中,連接桿11為中空結構,以用於容納部分軟管55,軟管55從連接桿11遠離待貼物A的一端連入連接桿11中,並延伸到連接桿11靠近待貼物A的一端,從而與套設於連接桿11上的環形彈性體31連接。在其他實施例中,軟管55還可以設置於連接桿11的外側,本申請對此不做限制。
在本實施例中,軟管55的數量為四根,每根軟管55分別從流體儲存裝置51連接到環形彈性體31上的不同位置,從而與環形空腔310的不同位置連通。流體泵53分別控制每一軟管55中流體L的流動方向和流動速度,從而控制環形彈性體31不同位置處膨脹或收縮的速度。具體來說,與軟管55連通的部分環形空腔310處最先被流體L填充,與之對應的部分環形彈性體31會最先膨脹,因此,藉由設置環形空腔310的不同位置分別與軟管55連通,便可以控制環形彈性體31各個位置的膨脹程度。其中,設置四根軟管55且軟管55與環形空腔310的連通處將環形空腔310平分為四段為一種優選的方案。在其他實施例中,軟管55的數量還可以為兩根或以上的任意數量,複數軟管55分別與環形空腔310的不同位置連通。
在本實施例中,請參閱圖2,貼合部30還包括溫度傳感器33,溫度傳感器33用於感測位於環形空腔310內的流體L的溫度,以便於監測貼膜時的溫度。溫度傳感器33可以設置於環形空腔310中,或設置於環形彈性體31上,或設置於其他可以感測環形空腔310中流體L溫度的位置,例如紅外線測溫裝置,可以在不與環形彈性體31接觸的情況下進行測溫,本申請對此不做限制。在其他實施例中,當流體L的比熱容較大時,流體L從流體儲存裝置51注入到環形空腔310後的溫度不會發生較大變化,因此溫度傳感器33還可以設置於軟管55中或流體儲存裝置51中。
在本實施例中,請繼續參閱圖1,貼膜裝置100還包括載物台71和支撐架73,載物台71用於支撐待貼物A,支撐架73用於支撐貼合膜B。支撐架73支撐的貼合膜B在距離待貼物A表面一定距離的位置展開,且貼合膜B在載物台71上的投影覆蓋待貼物A。
在本實施例中,載物台71為鐵磁性材料,如鐵、鈷、鎳等,流體L為帶有磁性的流體,載物台71用於在環形空腔310內填充有流體L時,可以藉由磁力吸引環形空腔310,以增加環形彈性體31與待貼物A之間的壓力。其中,流體L可以為混有磁鐵砂的液體,或磁流體等。在另一實施例中,載物台71也可以具有磁性,從而增強與環形空腔310中的流體L的磁力。在又一實施例中,流體L也可以不具磁性,環形彈性體31可藉由流體L的重力來對待貼物A產生壓力。藉由提升環形彈性體31在膨脹時與待貼物A之間的壓力,可以將貼合膜B更好的貼合在待貼物A上,從而提升貼膜效果。
在本實施例中,請參閱圖2,貼膜裝置100還包括控制器90,控制器90分別與流體控制裝置50和預貼合部10電連接,用於控制連接桿11的移動並用於控制流體L流入環形空腔310的體積和速率。具體來說,控制器90分別與機械臂13、圖像傳感器17、溫度傳感器33、流體泵53以及溫度調節裝置57電連接。
在本實施例中,控制器90用於接收圖像傳感器17發出的圖像訊號,並根據所述圖像訊號判斷連接桿11與待貼物A之間的相對位置,以及識別待貼物A的圖像並選取出進行預貼合的預設位置。
在本實施例中,控制器90還用於控制機械臂13的移動,從而控制連接桿11的位置。位移傳感器19藉由感測連接桿11的位移,從而判斷貼合膜B是否在連接桿11的帶動下與待貼物A上的預設位置部分貼合,若貼合膜B已經部分貼合到待貼物A上,則位移傳感器19將訊號傳遞給控制器90,控制器90將停止機械臂13的移動,並執行貼合流程,也即控制流體泵53向環形空腔310中注入流體L。
在本實施例中,控制器90還用於接收溫度傳感器33傳輸的流體L的溫度訊號,並根據溫度訊號向溫度調節裝置57傳輸電訊號,對流體L的溫度進行調整。
本申請實施例提供的貼膜裝置100,藉由設置預貼合部10,可以對待貼物A進行預貼合,以便於後續的貼合步驟。藉由設置貼合部30包括環形彈性體31,且藉由向環形空腔310內注入流體,可以使環形彈性體31沿徑向膨脹,從而帶動貼合膜B貼合到待貼物A上,此過程無需考慮待貼物A表面的形狀,也即貼合部30不需要與待貼物A表面的形狀相匹配,因此,貼膜裝置100可以用於對多種表面形狀不同的待貼物進行貼膜,有利於節約成本。
本申請實施例還提供一種貼膜方法,請參閱圖3,其包括: 步驟S10:提供上述貼膜裝置和貼合膜,並將貼合膜固定於待貼物與所述連接桿之間; 步驟S20:移動所述連接桿,以使所述貼合膜部分接觸所述待貼物上的預設位置; 步驟S30:向所述環形空腔內注入流體,使所述環形彈性體沿徑向膨脹,以使所述貼合膜從所述預設位置開始逐漸貼附至所述待貼物。
在本實施例中,請繼續參閱圖1,步驟S20具體包括: S21:獲取連接桿11相對於待貼物A的位置,並設置一預設位置; S22:在第一方向X上移動連接桿11,使其對準待貼物A上的所述預設位置; S23:在第二方向Y上移動連接桿11,使其向待貼物A的方向移動; S24:在柔性探頭15將貼合膜B壓合到待貼物A上之後,停止移動連接桿11。 在本實施例中,請一併參閱圖4和圖5,步驟S30具體包括: S31:向環形空腔310中注入流體L,使環形彈性體31在連接桿11上開始膨脹並與貼合膜B接觸; S32:繼續向環形空腔310中注入流體L,使環形彈性體31沿徑向膨脹,以將貼合膜B逐漸貼附至待貼物A上。
在本實施例中,步驟S30之後,還包括:從環形空腔310中抽出流體L,使環形彈性體31逐漸收縮至重新套設於連接桿11上,並移動連接桿11,使其向遠離待貼物A的方向移動。也即,在貼膜結束後,還包括將貼膜裝置100還原的過程,以利於再次進行貼合。
在一實施例中,步驟S30還包括:調節流體L的溫度,使得環形彈性體31達到最適貼合溫度。具體來說,當貼合膜B與待貼物A貼合時,不同的貼合溫度會對貼合後的光學品質產生不同的影響,例如,當貼合時溫度低於最適貼合溫度時,貼合後的產品上會產生波紋,影響產品的光學表現。因此,最適貼合溫度即為貼合後產品光學表現最好的溫度。
在一實施例中,步驟S30還包括:調節流體L的溫度,使得環形彈性體31達到預收縮溫度。具體來說,當貼合膜B貼合到待貼物A後進行質量檢測時,在高溫的環境下,貼合膜B會發生收縮,從而使得貼合後的產品失效。因此,當產品需要在高溫條件下工作時,可以在貼膜過程中將環形彈性體31的溫度設置為貼合膜B會發生收縮的溫度,從而在貼合到待貼物A上之前進行預收縮,進而避免在貼合後收縮影響產品品質。
在本實施例中,上述兩種調節流體L溫度的步驟均為可選的實施例。在其他實施例中,還可以根據產品的需要調整流體L的溫度,本申請對此不做限制。
在本實施例中,步驟S30還包括:調節流體L填充進環形空腔310內的速度,從而控制環形彈性體31膨脹的速度,進而控制貼合膜B貼合到待貼物A上時的速度。具體來說,當貼合膜B貼合至待貼物A的邊緣時,由於貼合膜B中會殘存有貼合過程中產生的應力,因此若貼合速度過快,則應力無法釋放,容易在貼合後產生邊緣氣泡。因此,藉由控制環形彈性體31的膨脹速度,可以在貼合至待貼物A的邊緣時釋放貼合膜B中的應力,從而降低貼合後產生氣泡的風險。
在另一實施例中,請參閱圖6,待貼物A1為一凹型表面,此時環形彈性體31同樣可以藉由徑向膨脹將貼合膜B貼合到待貼物A1的表面上,其流程與本實施例中的流程相同。
在又一實施例中,請參閱圖7,待貼物A2為一異形曲面,也即其表面的延伸方向不連續。在將貼合膜B貼合到待貼物A2的表面時,可以先向環形空腔310內注入流體L,使環形彈性體31膨脹;再從環形空腔310中抽出部分流體L,使環形彈性體31收縮,從而將貼合膜B完全貼合到待貼物A2上。
綜上,本申請實施例提供的貼膜方法,藉由改變環形彈性體31的溫度,可以根據產品的需要來提升產品質量;藉由改變環形彈性體31形變的速度,可以減小貼合膜B中殘存的應力,提高產品質量;藉由改變環形彈性體31形變的方向(膨脹或收縮),可以使貼膜裝置100應用於不同外形的待貼物,有利於節約成本。
本領域具有通常知識者應當認識到,以上的實施方式僅是用來說明本發明,而並非用作為對本發明的限定,只要在本發明的實質精神範圍之內,對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:貼膜裝置 10:預貼合部 11:連接桿 13:機械臂 15:柔性探頭 17:圖像傳感器 19:位移傳感器 30:貼合部 31:環形彈性體 310:環形空腔 33:溫度傳感器 50:流體控制裝置 51:流體儲存裝置 53:流體泵 55:軟管 57:溫度調節裝置 71:載物台 73:支撐架 90:控制器 A、A1、A2:待貼物 B:貼合膜 L:流體 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向 S10、S20、S30:步驟
圖1為本申請一實施例的貼膜裝置結構圖。
圖2為本申請一實施例的貼膜裝置電連接結構示意圖。
圖3為本申請一實施例的貼膜方法流程圖。
圖4為本申請一實施例的貼膜裝置工作時的狀態圖。
圖5為本申請一實施例的貼膜裝置工作過程的結構圖。
圖6為本申請另一實施例的貼膜裝置工作過程的結構圖。
圖7為本申請又一實施例的貼膜裝置工作過程的結構圖。
100:貼膜裝置
10:預貼合部
11:連接桿
13:機械臂
15:柔性探頭
17:圖像傳感器
19:位移傳感器
30:貼合部
31:環形彈性體
310:環形空腔
50:流體控制裝置
51:流體儲存裝置
53:流體泵
55:軟管
57:溫度調節裝置
71:載物台
73:支撐架
A:待貼物
B:貼合膜
L:流體
X:第一方向
Y:第二方向
Z:第三方向

Claims (15)

  1. 一種貼膜裝置,用於將貼合膜貼合到待貼物上,包括: 預貼合部,包括一連接桿,所述連接桿可移動或可伸縮,用於作用所述貼合膜使所述貼合膜的部分接觸所述待貼物上的預設位置; 貼合部,包括開設有封閉的環形空腔的環形彈性體,所述環形彈性體套設於所述連接桿上,所述環形空腔環繞所述連接桿;以及 流體控制裝置,連通所述環形空腔,用於向所述環形空腔內注入或抽取流體,以用於控制所述環形彈性體至少沿徑向膨脹或收縮; 所述流體控制裝置向所述環形空腔內注入流體時,所述環形彈性體向遠離所述連接桿的方向膨脹,以使所述貼合膜從所述預設位置開始逐漸貼附至所述待貼物。
  2. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,所述預貼合部還包括機械臂,所述機械臂用於控制所述連接桿移動。
  3. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,所述預貼合部還包括柔性探頭,所述柔性探頭設置於所述連接桿靠近所述待貼物的一端,用於使所述預設位置上的所述部分貼合膜貼合到所述待貼物上。
  4. 如請求項1至3中任意一項所述之貼膜裝置,其中,所述預貼合部還包括位移傳感器,用於感測所述連接桿是否將所述貼合膜貼合到所述待貼物上。
  5. 如請求項4所述之貼膜裝置,其中,所述預貼合部還包括圖像傳感器,所述圖像傳感器用於獲取所述連接桿相對於所述待貼物的位置。
  6. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,所述流體控制裝置包括流體儲存裝置、流體泵和至少一根軟管; 所述流體儲存裝置用於存儲所述流體,所述軟管用於連通所述環形空腔和所述流體儲存裝置,所述流體泵用於控制所述流體在所述軟管中的流動方向和流動速度,從而實現向所述環形空腔內注入或抽取所述流體。
  7. 如請求項6所述之貼膜裝置,其中,所述流體控制裝置包括多根所述軟管,每一所述軟管分別從所述流體儲存裝置連通到所述環形空腔的不同位置,所述流體泵分別控制每一所述軟管中所述流體的流動方向和流動速度,從而控制所述環形彈性體不同位置處膨脹或收縮的速度。
  8. 如請求項6所述之貼膜裝置,其中,所述流體控制裝置還包括溫度調節裝置,用於調節所述流體的溫度,從而調節所述環形彈性體的溫度。
  9. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,還包括載物台,所述載物台用於支撐所述待貼物。
  10. 如請求項9所述之貼膜裝置,其中,所述載物台為鐵磁性材料,所述流體為帶有磁性的流體,所述載物台用於在所述環形空腔內填充有所述流體時,藉由磁力吸引所述流體,以增加所述環形彈性體與所述待貼物之間的壓力。
  11. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,所述貼膜裝置還包括控制器,所述控制器分別與所述流體控制裝置和所述預貼合部電連接,用於控制所述連接桿的移動並用於控制所述流體流入所述環形空腔的體積和速率。
  12. 如請求項1所述之貼膜裝置,其中,所述貼合部還包括溫度感測器,用於感測位於所述環形空腔中的所述流體的溫度。
  13. 一種貼膜方法,包括: 提供如請求項1至12中任意一項所述之貼膜裝置以及貼合膜,並將所述貼合膜固定於待貼物與所述連接桿之間; 移動所述連接桿,以使所述貼合膜部分接觸所述待貼物上的預設位置; 向所述環形空腔內注入流體,使所述環形彈性體沿徑向膨脹,以使所述貼合膜從所述預設位置開始逐漸貼附至所述待貼物。
  14. 如請求項13所述之貼膜方法,其中,向所述環形空腔內注入流體的步驟還包括:調節所述流體注入或所述環形空腔的速率,從而控制所述環形彈性體的膨脹或收縮的速度。
  15. 如請求項13所述之貼膜方法,其中,向所述環形空腔內注入流體的步驟還包括:調節所述流體的溫度,從而控制所述貼合膜貼附所述待貼物時的溫度。
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