TW202336157A - 紫外線硬化性聚矽氧組成物 - Google Patents

紫外線硬化性聚矽氧組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW202336157A
TW202336157A TW111148274A TW111148274A TW202336157A TW 202336157 A TW202336157 A TW 202336157A TW 111148274 A TW111148274 A TW 111148274A TW 111148274 A TW111148274 A TW 111148274A TW 202336157 A TW202336157 A TW 202336157A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
ultraviolet curable
bonded
polysiloxane composition
curable polysiloxane
Prior art date
Application number
TW111148274A
Other languages
English (en)
Inventor
望月紀久夫
Original Assignee
美商邁圖高新材料公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商邁圖高新材料公司 filed Critical 美商邁圖高新材料公司
Publication of TW202336157A publication Critical patent/TW202336157A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明提供一種低黏度且透明並可賦予接著性優異之硬化物的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
本發明之紫外線硬化性聚矽氧組成物包含：(A)聚有機矽氧烷，其係於一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基者；(B)聚有機氫矽氧烷，其係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子者；(C)聚有機氫矽氧烷，其係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子者；以及(D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒。(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(R0為具有1至5個碳原子的烷基)及至少3個鍵結於矽原子之氫原子者。

Description

紫外線硬化性聚矽氧組成物
本發明係關於紫外線硬化性聚矽氧組成物，尤其是關於其硬化物可使用於電子零件密封材、光學零件密封材、貼合材等密封材的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
近年來，液晶、電漿、有機EL等平板型圖像顯示裝置備受矚目。平板型圖像顯示裝置，通常係在至少一者具有玻璃等之透光性的一對基板之間，具有使由構成主動元件的半導體層及螢光體層或發光層所成的複數個像素以陣列狀配置而成的顯示區域(圖像顯示部)。一般而言，此顯示區域(圖像顯示部)與由玻璃或丙烯酸系樹脂等光學用塑膠所形成之保護部的周圍係經接著劑以氣密方式密封。
關於如此之圖像顯示裝置，已製造一種薄型的圖像顯示裝置，其係為了防止因戶外光線或室內照明的反射等所導致之可視性(觀看性)降低，而使紫外線硬化型樹脂組成物存在於保護部與圖像顯示部之間；此處所使用的紫外線硬化型樹脂組成物，係使用紫外線硬化型丙烯酸系樹脂或紫外線硬化型聚矽氧樹脂組成物(專利文獻1及2)。
此外，必須經接著劑以氣密方式密封的裝置之一係有LED元件。有機發光元件(OLED，Organic Light Emitting Diode)等有機電子元件係對於水分及氧為極脆弱，其具有「在暴露於大氣時或水分從外部流入時之發光效率及壽命會顯著減少」之缺點。因此，使用紫外線硬化型聚矽氧樹脂組成物來作為可提升有機電子元件之壽命並有效地阻斷從外部流入之氧、水分等的密封材(專利文獻3)。
紫外線硬化型聚矽氧樹脂組成物係可利用鉑觸媒的氫矽化反應(hydrosilylation reaction)，雖然有時會需要能使紫外線無法到達的部分充分硬化的手段，但其係被用來作為可在較溫和的條件下進行硬化的組成物(專利文獻4至8)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-282000號公報
[專利文獻2]日本特開平7-134538號公報
[專利文獻3]日本特表2020-504202號公報
[專利文獻4]日本特開2019-218495號公報
[專利文獻5]日本特開2019-210351號公報
[專利文獻6]日本特開2003-213132號公報
[專利文獻7]日本特開2014-169412號公報
[專利文獻8]日本特開2013-87199號公報
近幾年的光學貼合(optical bonding)及LED的密封劑，係被要求有對於塑膠的接著性，但就此點而言，專利文獻1至8的紫外線硬化型樹脂組成物仍不充分。又，在圖像顯示裝置的用途中，從觀看性的觀點來看，需要一種可賦予透明硬化物的紫外線硬化型樹脂組成物。
本發明之目的係提供一種紫外線硬化性聚矽氧組成物，其為低黏度且透明，並且可賦予接著性優異的硬化物。
本案發明人等為了解決上述課題而專心致志進行研究，結果發現藉由使用既定的含烯基之聚有機矽氧烷及聚有機氫矽氧烷並使兩者的調配比例為既定範圍，而可得到低黏度且透明並可賦予接著性優異之硬化物的組成物，進而完成本發明。
本發明係關於以下的[1]至[14]。
[1]一種紫外線硬化性聚矽氧組成物，其包含：(A)聚有機矽氧烷，其係於一分子中具有至少2個「鍵結於矽原子之烯基」者；(B)聚有機氫矽氧烷，其係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」者；(C)聚有機氫矽氧烷，其係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個「鍵結於矽原子之氫原子」者；及(D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒；其中，
(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)」及至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」者；在(B)成 分整體中，「鍵結於矽原子之烷氧基」的莫耳數相對於「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數的比(SiOR0/SiHB比)為大於0且未達0.3：
(B)成分的「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數相對於(A)成分的「鍵結於矽原子之烯基」的莫耳數的比(SiHB/SiViA比)為0.12至1.5。
[2]如[1]所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(A)成分包含直鏈狀聚有機矽氧烷。
[3]如[1]或[2]所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(B)成分為包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元的聚有機氫矽氧烷；(E)成分為包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元且更具有SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)所示之結構的聚有機氫矽氧烷。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，在(B)成分整體中，「鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數」相對於「鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數與鍵結於矽原子之甲基的莫耳數之總和」的比(SiHB/(SiHB+SiMe)比)為1/3以上。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(C)成分為於一分子中更具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基」的聚有機氫矽氧烷。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(D)成分為藉由紫外線而活化的鉑系觸媒。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(D)成分為在配位基具有環狀二烯化合物的鉑系觸媒。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其更包含鈦酸鹽化合物。
[9]如[1]至[8]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其更包含紫外線非活性鉑系觸媒。
[10]如[1]至[9]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，紫外線硬化性聚矽氧組成物中所含的Li、Na及K的含量分別為5ppm以下。
[11]如[1]至[10]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，對於在對前述紫外線硬化性聚矽氧組成物照射照度100mW/cm2的紫外線45秒後於23℃及50%RH放置24小時所得之硬化物，依據ASTM D 1403而測得的穿入度(penetration)為40以下。
[12]一種灌封材料(potting material)，其包含如[1]至[11]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，並且該灌封材料在23℃具有50mPa．s至1,000mPa．s的黏度。
[13]一種密封材，其包含[1]至[11]中任一項所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物。
[14]如[13]所述之密封材，其係電子零件密封材、光學零件密封材或貼合材。
根據本發明，可提供一種低黏度且透明並可賦予接著性優異之硬化物的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
紫外線硬化性聚矽氧組成物包含：(A)聚有機矽氧烷，其係於一分子中具有至少2個「鍵結於矽原子之烯基」者；(B)聚有機氫矽氧烷，其係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」者；(C)聚有機氫矽氧烷，其係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個「鍵結於矽原子之氫原子」者；及(D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒；其中，(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)」及至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」者；在(B)成分整體中，「鍵結於矽原子之烷氧基」的莫耳數相對於「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數的比(SiOR0/SiHB比)為大於0且未達0.3；(B)成分的「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數相對於(A)成分的「鍵結於矽原子之烯基」的莫耳數的比(SiHB/SiViA比)為0.12至1.5。藉由使(B)成分以既定比例包含(E)成分，並且以既定比例調配(A)成分及(B)成分，而可製成低黏度且透明並可賦予接著性優異之硬化物的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
在本說明書中使用時，所謂的「有機基」係指含碳之基。有機基的價數係將n設為任意的自然數而記載為「n價」。因此，例如「1價有機基」係指僅具有1個鍵結鍵的含碳之基。碳以外的元素亦可具有鍵結鍵。即使在未特別標示價數時，如為本發明所屬技術領域中具有通常知識者，則可從文章脈絡而掌握適當的價數。
在本說明書中使用時，所謂的「烴基」係指含有碳及氫之基，且為使至少1個氫原子從分子中脫離後而成的基。該烴基並無特別限定，可經1個以上的取代基所取代，烴基可列舉碳數1至20的烴基，例如脂肪族烴基、芳香 族烴基等。上述「脂肪族烴基」可為直鏈狀、分支鏈狀或環狀的任一者，亦可為飽和或不飽和的任一者。又，烴基可包含1個以上的環結構。另外，該烴基可在其末端或分子鏈中具有1個以上的氮原子(N)、氧原子(O)、硫原子(S)、矽原子(Si)、醯胺鍵、磺醯基鍵、矽氧烷鍵、羰基、羰氧基等雜原子或包含雜原子的結構。
在本說明書中使用時，「烴基」的取代基並無特別限定，可列舉例如：鹵素原子；可經1個以上的鹵素原子取代的選自C1-6烷基、C2-6烯基、C2-6炔基、C3-10環烷基、C3-10不飽和環烷基、5至10員的雜環基、5至10員的不飽和雜環基、C6-10芳基及5至10員的雜芳基中的基。
本說明書中，關於烷基及苯基，若未特別記載，則可為未經取代者，亦可為經取代者。該基的取代基並無特別限定，可列舉例如：鹵素原子，選自C1-6烷基、C2-6烯基及C2-6炔基中的1個以上的基。
在本說明書中說明矽氧烷化合物之結構時，有時會以下述縮寫符號來記載矽氧烷化合物的結構單元。以下，有時會將此等結構單元分別稱為「M單元」、「D單元」等。
M：(CH3)3SiO1/2
MH：H(CH3)2SiO1/2
MVi：CH2=CH(CH3)2SiO1/2
D：(CH3)2SiO2/2
DH：H(CH3)SiO2/2
DVi：CH2=CH(CH3)SiO2/2
T：CH3SiO3/2
Q：SiO4/2(四官能性)
矽氧烷化合物係藉由將上述結構單元予以組合而架構成者，亦可至少部分性地包含將上述結構單元的甲基置換成「如氟之類的鹵素、如苯基之類的烴基等」其它基者。又，例如在記載為DH 20D20時，可理解為並非意指在連續20個DH單元之後更進一步連續20個D單元，而是意指各單元可任意排列。矽氧烷化合物可藉由T單元或Q單元而以三維方式來採取各種結構。
在本說明書中，所謂的直鏈狀係指由R2SiO2/2單元所形成且兩末端經R3SiO1/2單元所封閉成的結構，所謂的分支狀係指在直鏈狀的一部分中包含RSiO3/2單元及/或SiO4/2單元的結構。所謂的環狀，通常係指具有至少1個僅由R2SiO2/2單元所形成之環結構的結構。前述環結構中的一部分可為RSiO3/2單元及/或SiO4/2單元。所謂的三維網狀結構，係指至少包含20單元%以上之SiO4/2單元並且SiO4/2單元密集的結構。此處，R表示1價有機基。
在本說明書中，黏度係依據JIS K 6249並使用旋轉黏度計而在No.1、2或3之轉子、60rps、23℃的條件下測得的值。
<(A)於一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基的聚有機矽氧烷>
(A)成分係於一分子中具有至少2個「鍵結於矽原子之烯基」的聚有機矽氧烷。(A)成分係發揮作為「紫外線硬化性聚矽氧組成物之基質聚合物」的功能。烯基可鍵結於「分子主鏈的分子鏈末端」，亦可鍵結於「分子鏈中途的側鏈」，亦可鍵結於兩者。在本說明書中，所謂的分子主鏈係表示在分子中相對最長的鍵結鍵。(A)成分的分子結構，只要係以矽氧烷鍵作為主骨架則無特別限制，可為 直鏈狀、分支鏈狀、環狀或三維網狀的任一者，矽氧烷骨架可被2價有機基所中斷。(A)成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
關於烯基，只要是具有碳-碳雙鍵而可進行加成反應的基，則未特別限制。烯基的碳數較佳為2至20，更佳為2至8，再佳為2至6。烯基可具有分支結構或環結構。構成烯基之烴中的碳-碳雙鍵的位置可為任意的位置。從反應性的觀點來看，碳-碳雙鍵較佳係位於基的末端。關於烯基的較佳例，從容易合成聚有機矽氧烷之觀點來看，可列舉乙烯基。
(A)成分係藉由與後述(B)及(C)成分之氫矽基(Si-H基)的加成反應而形成網狀結構。關於(A)成分，就代表性而言，係在分子中具有至少2個「通式(1)所示的含烯基之矽氧烷單元」：
R1 mR2 nSiO(4-m-n)/2 (1)
(式中，
R1為不具有脂肪族不飽和鍵的未經取代或經取代之1價烴基；
R2為烯基；
m為0至2的整數；
n為1至3的整數，惟m+n為1至3)。
R1為不具有脂肪族不飽和鍵的未經取代或經取代之1價烴基。R1具體可列舉：烷基，例如C1-C6烷基(例如甲基、乙基、丙基等)；環烷基，例如C3至C10環烷基(例如環己基等)；芳基，例如C6至C20芳基(例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基等)；芳烷基，例如C7至C13芳烷基(例如2-苯基乙基、2-苯基丙基等)；經取代之烴基，例如經鹵素取代之烴基(例如氯甲基、氯苯基、3,3,3-三氟丙基等)。從合成的容易性等的觀點來看，較佳為烷基，其中較佳為甲基、 乙基及丙基，更佳為甲基。為了調整折射率而亦可併用芳基，其中從合成的容易性等的觀點來看，較佳為苯基。
從賦予組成物適當的流動性的觀點來看，(A)成分較佳係包含「直鏈狀聚有機矽氧烷」，更佳係包含「在分子主鏈的兩末端各具有一個烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷」。在分子主鏈的兩末端各具有一個烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷係例如可如式(I)所表示：
Figure 111148274-A0202-12-0010-1
(式中，
Ra1獨立地為C2-C6烯基，
Rb1獨立地為C1-C6烷基或C6-C20芳基，
n1係使在23℃的黏度成為0.1至500Pa．s的數值)。
C2-C6烯基可列舉例如：乙烯基、烯丙基、3-丁烯基、及5-己烯基等。C1-C6烷基可列舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等。C6-C20芳基可列舉例如：苯基、萘基、及蒽基等。
從容易合成且無損硬化前之組成物的流動性及硬化物之耐熱性的觀點來看，Ra1較佳為乙烯基。從控制折射率等物性的觀點來看，Rb1的至少一部分可為苯基等芳基。Rb1皆為甲基的聚有機矽氧烷係因容易取得而適用。又，在需要調整折射率時，Rb1中較佳係1至40莫耳%為C6至C12芳基，從使黏性及耐寒性提升的觀點來看，Rb1中較佳係1至20莫耳%為C6至C12芳基。
在100質量%的(A)成分中，「在分子主鏈的兩末端各具有一個烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷」的含量較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上，再佳為80質量%以上。前述含量的上限為100質量%。
(A)成分可為「在分子主鏈的兩末端各具有一個烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷」與「其它直鏈狀、分支狀或環狀的含烯基之聚有機矽氧烷」的混合物。
(A)成分可利用市售產品。又，亦可使用藉由習知反應而導入了烯基的聚有機矽氧烷。就(A)成分而言，係根據取代基的位置或種類、聚合度等來區分，可僅使用1種化合物，亦可將2種以上的化合物混合使用。因(A)成分為聚有機矽氧烷，故可為具有各種聚合度的聚有機矽氧烷之混合物。
從操作性及硬化性之平衡的觀點來看，相對於100質量%的紫外線硬化性聚矽氧組成物，(A)成分的調配量較佳為70.0至99.8質量%，更佳為80.0至99.0質量%，再佳為84.0至98.0質量%。
<(B)屬於分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷>
(B)成分為分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」的聚有機氫矽氧烷。(B)成分發揮作為交聯劑的功能，藉由與(A)成分之烯基的加成反應而形成網狀結構。(B)成分的氫原子可鍵結於「分子鏈末端的矽原子」，亦可鍵結於「分子鏈中途的矽原子」，亦可鍵結於兩者。(B)成分中，雖在主骨架中具有矽氧烷鍵，但矽氧烷骨架亦可被2價有機基所中斷。(B)成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
關於(B)成分，就代表性而言，係在分子中具有至少3個「通式(2)所示之含有鍵結於矽原子之氫原子的矽氧烷單元」：
R4 pHqSiO(4-p-q)/2 (2)
(式中，
R4為不具有脂肪族不飽和鍵的未經取代或經取代之1價烴基；
p為0至2的整數；
q為1至3的整數，惟p+q為1至3)。在(B)成分中，「鍵結於矽原子之氫原子」係在一分子中較佳為3至100個，更佳為5至50個。R4可列舉如與通式(1)中的R1相同者，例如較佳為烷基或芳基，尤佳為甲基、或是經取代或未經取代的苯基。在控制折射率等物性時，較佳係R4的至少一部分為經取代或未經取代的苯基。
再者，(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處R0為具有1至5個碳原子的烷基)」及至少3個「鍵結於矽原子之氫原子」者；在(B)成分整體中，「鍵結於矽原子之烷氧基」的莫耳數相對於「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數的比(SiOR0/SiHB比)為大於0且未達0.3。本案發明人等發現，藉由在(B)成分中以既定比例含有「包含鍵結於矽原子之烷氧基的(E)成分」，而可維持紫外線硬化性聚矽氧組成物的低黏度及透明性，且可提升硬化物的接著性及硬度等機械特性。推測(E)成分中的SiOR0基係與電子零件、光學零件等構件中的反應性基交聯而有助於提高與此等構件的接著性。
若SiOR0/SiHB比為0，則硬化物的接著性不佳，若SiOR0/SiHB比為0.3以上，則組成物及其硬化物的透明性不佳。SiOR0/SiHB比係較佳為0.01至未達0.30，更佳為0.01至0.15，再佳為0.01至0.10，特佳為0.03至0.10。
[(E)屬於分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個鍵結於矽原子之烷氧基及至少3個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷]
(E)成分係在分子中具有至少3個「前述通式(2)所示的含有鍵結於矽原子之氫原子的矽氧烷單元」，且於一分子中具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處R0為具有1至5個碳原子的烷基)」。(E)成分中，「鍵結於矽原子之氫原子」係在一分子中較佳為3至100個，更佳為5至50個。從反應性的觀點來看，R0較佳為甲基、乙基或丙基，特佳為甲基或乙基。從合成容易度來看，「鍵結於矽原子之氫原子」與「鍵結於矽原子之烷氧基」較佳係鍵結於不同的矽原子。
[(B)成分及(E)成分的較佳態樣]
從硬化物的接著性、透明性及機械特性的觀點來看，(B)成分較佳為「包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元的聚有機氫矽氧烷」；(E)成分較佳為「包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元且更具有SiOR0(此處R0為具有1至5個碳原子的烷基)所示之結構的聚有機氫矽氧烷」。式中，Me表示甲基。藉由使用上述(B)成分，可使硬化物進行網狀化而調整硬度，並且亦有助於提升接著性。R0較佳為甲基、乙基或丙基，特佳為甲基或乙基。
相對於包含(E)成分的(B)成分合計100質量%，不具有SiOR0所示之結構的(B)成分的含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，再佳為90質量%以上。相對於包含(E)成分的(B)成分合計100質量%，具有SiOR0所示之結構的 上述(E)成分的含量較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，再佳為10質量%以下。
從得到具有適當之硬度及機械強度之硬化物的觀點來看，在(B)成分整體中，「鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數」相對於「鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數與鍵結於矽原子之甲基的莫耳數之總和」的比(SiHB/(SiHB+SiMe)比)較佳為1/3以上。SiHB/(SiHB+SiMe)比更佳為1/3至5/11，特佳為1/3至3/7。
(B)成分在23℃的黏度較佳為1至100mPa．s，更佳為1至50mPa．s。
(B)成分可利用市售產品。又，亦可藉由習知反應來合成(B)成分。就(B)成分而言，係根據取代基的位置或種類、聚合度等而區分，可僅使用1種化合物，亦可混合使用2種以上的化合物。因(B)成分為聚有機氫矽氧烷，故可為具有各種聚合度的聚有機氫矽氧烷的混合物。
從硬化物的接著性及機械特性的觀點來看，(B)成分的「鍵結於矽原子之氫原子」的莫耳數相對於(A)成分的「鍵結於矽原子之烯基」的莫耳數的比(SiHB/SiViA比)為0.12至1.5。SiHB/SiViA比係較佳為0.12至1.3，特佳為0.12至1.0。
<(C)屬於直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷>
(C)成分為直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷。(C)成分不包含烯基。(C)成分具有藉由與(A)成分之烯基的加成反應而延長(A)成分之鏈長的功能。(C)成分的氫原子可鍵結於「分子鏈末端的矽原子」，亦可鍵結於「分子鏈中途的矽原子」，亦可鍵結於兩者。(C)成分中， 雖在主骨架中具有矽氧烷鍵，但矽氧烷骨架亦可被2價有機基所中斷。(C)成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
關於(C)成分，就代表性而言，係在分子中具有2個「前述通式(2)所示的含有鍵結於矽原子之氫原子的矽氧烷單元」。通式(2)中的R4可列舉如與通式(1)中的R1相同者，較佳為烷基或芳基，更佳為烷基，特佳為甲基。
從硬化物之接著性的觀點來看，(C)成分較佳係於一分子中更具有至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基」的聚有機氫矽氧烷。亦即，(C)成分較佳係包含(C2)聚有機氫矽氧烷，該(C2)聚有機氫矽氧烷係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個「鍵結於矽原子之氫原子」及至少1個「鍵結於矽原子之烷氧基」者。烷氧基可列舉如碳數為1至4個之烷氧基、2-甲氧基乙氧基等。
(C2)成分可例示如在矽原子上鍵結有通式(3)所示之基的化合物，
Figure 111148274-A0202-12-0015-2
式中，Q1表示在矽原子與酯鍵之間形成「具有2個以上之碳原子之碳鏈」的直鏈狀或分支狀伸烷基；Q2表示在氧原子與該基所示之矽原子之間形成「具有3個以上之碳原子之碳鏈」的直鏈狀或分支狀伸烷基；R3表示碳數1至4的烷基或2-甲氧基乙基。
(C2)成分係在組成物硬化時與(A)成分進行加成反應，藉由與(A)及(B)成分的加成反應而導入已交聯的矽氧烷結構，通式(3)所示之基係作為呈現接著性的部分，而有助於組成物在室溫中的接著性。(C2)成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
通式(3)中，從合成及操作之容易度之觀點來看，Q1較佳為伸乙基及2-甲基伸乙基。從合成及操作之容易度之觀點來看，Q2較佳為三亞甲基。從賦予良好接著性且使因水解而產生的醇容易揮發之觀點來看，R3較佳為甲基及乙基，特佳為甲基。
(C2)成分中，從合成容易度之觀點來看，「鍵結於矽原子之氫原子」與「通式(3)所示之基」較佳係鍵結於各別的矽原子。
(C2)成分的例係可列舉如「直鏈狀或環狀的聚有機氫矽氧烷」與「具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基之矽烷化合物」的反應生成物。如此之化合物，係從「已確立合成路徑」以及「容易控制每一分子中的Si-H鍵數量及可水解之基的數量而容易均勻地控制組成物整體之物性」的觀點來看而為較佳。更具體的(C2)成分可列舉下列化合物。
Figure 111148274-A0202-12-0016-3
從硬化物之接著性的觀點來看，「(B)及(C)成分的鍵結於矽原子之氫原子的總莫耳數」相對於「(A)成分的鍵結於矽原子之烯基的莫耳數」的比((SiHB+SiHC)/SiViA比)較佳為0.20至2.0，更佳為0.80至1.5。又，「(C)成分的鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數」相對於「(B)及(C)成分的鍵結於矽原子之氫原子的總莫耳數」的比(SiHC/(SiHB+SiHC)比)較佳為0.10至0.90。
再者，從硬化物之接著性的觀點來看，「(C2)成分的鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數」相對於「(A)成分的鍵結於矽原子之烯基的莫耳數」的比(SiHC2/SiViA比)較佳為0.05至0.30，更佳為0.07至0.20。
<(D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒>
(D)成分係藉由紫外線而活化以用於促進(A)成分之烯基與(B)及(C)成分之氫矽基(Si-H基)之間的加成反應的觸媒。從使觸媒活性良好的觀點來看，宜使用鉑系觸媒。其中，(D)成分較佳為在配位基具有環狀二烯化合物的鉑系觸媒。(D)成分可單獨使用，亦可併用兩種以上。
在配位基具有環狀二烯化合物的鉑系觸媒可列舉：(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降莰二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降莰二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基三甲基矽基甲基鉑錯合物等。
關於(D)成分的調配量，相對於(A)至(C)成分的總質量，以鉑金屬質量計而較佳係成為0.1至500ppm的量，更佳係成為1至100ppm的量，再更佳係成為3至70ppm的量，特佳係成為5至50ppm的量。若(D)成分的調配量未達0.1ppm，則會有使因紫外線照射所致之加成反應變慢或不再硬化之情形，若超過500ppm，則容易發生紫外線硬化性聚矽氧組成物的保存穩定性變差及硬化物的黃變之情況而使成本變高。
<其它成分>
紫外線硬化性聚矽氧組成物中，只要無損其目的/效果，則可調配其它成分。就其它成分而言，可適當調配：鈦酸鹽化合物、阻燃劑、接著性賦予劑、耐熱賦予劑、稀釋劑、氣相式二氧化矽(fumed silica)等觸變性賦予劑、無機或有機顏料，加成反應硬化觸媒的抑制劑、聚有機矽氧烷以外的樹脂等。又，紫外線硬化性聚矽氧組成物中，可調配例如：(A)成分以外的聚有機矽氧烷，例如於一分子中具有1個以下的鍵結於矽原子之烯基的聚有機矽氧烷；(B)及(C)成分以外的聚有機氫矽氧烷，例如於一分子中具有1個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷；(D)成分以外的加成反應硬化觸媒，例如藉由加熱而活化的紫外線非活性鉑系觸媒等。其它成分可各自單獨使用，亦可為2種以上的組合。
[鈦酸鹽化合物]
紫外線硬化性聚矽氧組成物較佳係更包含鈦酸鹽化合物。藉由調配鈦酸鹽化合物，可提升紫外線硬化性聚矽氧組成物的接著性。鈦酸鹽化合物可列舉四乙氧基鈦、四正丙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四正丁氧基鈦、四異丁氧基鈦、鈦四異丙烯基氧化物等鈦烷氧化物等，其中較佳為四正丁氧基鈦。
從接著性的觀點來看，相對於100質量份的(A)成分，鈦酸鹽化合物的調配量較佳為未達1質量份，更佳為0.01至0.1質量份。
[紫外線非活性鉑系觸媒]
紫外線硬化性聚矽氧組成物較佳係更包含紫外線非活性鉑系觸媒。紫外線非活性鉑系觸媒係藉由加熱而活化以用於促進(A)成分的烯基與(B)及(C)成分的氫矽基(Si-H基)之間的加成反應的觸媒。藉由調配紫外線非活性鉑系觸媒，可提升紫外線硬化性聚矽氧組成物中不易照射到紫外線之部分的硬化性。
紫外線非活性鉑系觸媒可列舉如鉑黑、氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇的反應物、氯鉑酸與烯烴類、鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物等鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、鉑-2,4,6,8-四乙烯基-2,4,6,8-四甲基環四矽氧烷錯合物等鉑-乙烯基甲基環矽氧烷錯合物、雙乙醯乙酸鉑等，其中較佳為鉑-乙烯基矽氧烷錯合物。
添加過多的鉑會成為使硬化物黃變的原因，因此，關於紫外線非活性鉑系觸媒的調配量，相對於(A)至(C)成分之合計質量，以鉑金屬質量計而較佳係成為20ppm以下的量，更佳係成為0.1至10ppm的量，再佳係成為0.3至5.0ppm的量，特佳係成為0.50至3.0ppm的量。
在紫外線硬化性聚矽氧組成物包含紫外線非活性鉑系觸媒時，為了得到更長的適用期，可藉由添加反應抑制劑來抑制觸媒的活性。習知的鉑族金屬用的反應抑制劑可列舉如：2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-環己醇、1-乙炔基-2-環己醇等乙炔醇、乙烯基四聚體(vinyl tetramer)等含乙烯基之低分子環狀矽氧烷等。
從提升硬化物之耐熱性及絕緣性的觀點來看，紫外線硬化性聚矽氧組成物所包含的Li、Na及K的含量分別較佳為5ppm以下，更佳為3ppm以下。Li、Na及K之含量的控制可藉由進行(A)至(D)成分及其它任意成分的精製並使用此等元素之含量少者來進行。
<紫外線硬化性聚矽氧組成物的製造方法>
紫外線硬化性聚矽氧組成物，可藉由以行星式混合機等混合機將(A)至(D)成分及因應需求的其它成分予以混合而獲得。混合時，亦可因應需求在50至150℃的範圍內一邊加熱一邊混合。在紫外線硬化性聚矽氧組成物包含粉體時，為了均勻地進行完工，較佳係在高剪切力下進行混練操作。就混練裝置而言，有三輥、膠磨機、砂磨機等，其中較佳為以三輥進行操作的方法。
從塗佈時之延展性的觀點來看，紫外線硬化性聚矽氧組成物在23℃的黏度較佳為100,000mPa．s以下，更佳為50至50,000mPa．s。作為灌封材料使用時，從組成物之流動性的觀點來看，紫外線硬化性聚矽氧組成物在23℃的黏度較佳為50mPa．s至1,000mPa．s。紫外線硬化性聚矽氧組成物較佳係在遮光下保存於常溫以下的溫度。
<紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化方法>
紫外線硬化性聚矽氧組成物可藉由紫外線的照射而硬化。照射量較佳為100至10,000mJ/cm2，更佳為300至6,000mJ/cm2，再佳為500至5,000mJ/cm2。另外，照射量為UVA的測量值。此處，UVA係指315至400nm之範圍的紫外線。組成物在照射具有紫外線波長(例如250至450nm之範圍)的紫外線時的硬化性為良好。關於釋放出如此波長之紫外線的光源，可列舉例如：USHIO股份有限公司製的高壓汞燈(UV-7000)、金屬鹵化物燈(UVL-4001M3-N1)、韓國JM tech公 司製的金屬鹵化物燈(JM-MTL 2KW)、三菱電機股份有限公司製的紫外線照射燈(OSBL360)、GS-YUASA股份有限公司製的紫外線照射機(UD-20-2)、東芝股份有限公司製的螢光燈(FL-20BLB))、Heraeus公司製的H-bulb、H plus-bulb、V-bulb、D-bulb、Q-bulb及M-bulb、CCS股份有限公司製的LED燈(HLDL-155UV)等。
關於組成物的硬化時間，雖亦依紫外線的照射量而異，惟大致上為30分鐘以下，較佳為10分鐘以下。關於組成物的硬化是否有在進行，雖可根據目視來判斷，惟亦可根據「使儲存彈性模數G’與損耗彈性模數G”變成相等所需的時間」、「使儲存彈性模數G’到達既定值所需的時間等」而以定量方式進行評價。例如，在紫外線照射後於23℃的條件下，若儲存彈性模數G’到達100Pa所需的時間係在30分鐘以內(較佳為10分鐘以內)，則可說是硬化所需的時間為短而操作性優異，因而較佳。
<紫外線硬化性聚矽氧組成物的較佳態樣>
從抑制硬化物表面沾黏的觀點來看，對於在對紫外線硬化性聚矽氧組成物照射照度100mW/cm2的紫外線45秒後於23℃及50%RH放置24小時所得之硬化物，依照ASTM D 1403所測量的穿入度較佳為40以下，更佳為35以下。
從防止破裂的發生且得到具有適當硬度的硬化物的觀點來看，對於在對紫外線硬化性聚矽氧組成物照射照度100mW/cm2的紫外線45秒後於23℃及50%RH放置24小時所得之硬化物，依據ASTM D 2240測量的蕭氏00硬度為0至90，更佳為0至75。
<紫外線硬化性聚矽氧組成物的用途>
紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物，因其為透明且接著性優異而適用於灌封材料。所謂的灌封材料係液態組成物，其係用於藉由將該組成物注入箱狀的裝置中並使其硬化而保護裝置中之零件的材料。本發明的一態樣係提供一種灌封材料，其包含紫外線硬化性聚矽氧組成物，並且該灌封材料在23℃具有50mPa．s至1,000mPa．s之黏度。灌封材料的黏度較佳為70至800mPa．s，更佳為100至500mPa．s。
本發明的另一態樣中，紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物可適合作為密封材使用。使用紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物作為密封劑的物品，因接著面及密封處的耐水性及耐久性能優異，故該硬化物可適合作為電子零件密封材、光學零件密封材或貼合材使用。又，紫外線硬化性聚矽氧組成物係例如可用來作為液晶、電漿、有機EL等圖像顯示裝置的貼合用接著劑，或是用來作為LED元件或OLED元件的密封用密封劑。
[實施例]
以下列舉實施例及比較例以更詳細說明本發明。惟本發明不限於此等實施例。若未特別說明，則表示為質量份或質量%。
<使用成分>
所使用的各成分如下所述。此處，符號的含意係如下所述。
M：(CH3)3SiO1/2
MH：H(CH3)2SiO1/2
MVi：CH2=CH(CH3)2SiO1/2
D：(CH3)2SiO2/2
DH：H(CH3)SiO2/2
DVi：CH2=CH(CH3)SiO2/2
Q：SiO4/2(四官能性)
(A)成分：於一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基的聚有機矽氧烷
使用以下所示的「兩末端被MVi單元所封閉並且中間單元由D單元所構成的直鏈狀聚甲基乙烯基矽氧烷」。
(A1)MViDm1MVi(在23℃的黏度：400mPa．s)
(A2)MViDm2MVi(在23℃的黏度：250mPa．s)
(A3)MViDm3MVi(在23℃的黏度：100mPa．s)
(B)成分：屬於分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷(其含有(E)成分，SiOR0/SiHB比為大於0且未達0.3)
(B1)平均單元式由MH 8Q4所示的交聯性聚甲基氫矽氧烷(SiHB量：10.30mmol/g，SiOR0/SiHB比：0.03，R0：甲基，SiHB/(SiHB+SiMe)比：1/3)
(B2)平均單元式由MH 8Q4所示的交聯性聚甲基氫矽氧烷(SiHB量：9.41mmol/g，SiOR0/SiHB比：0.13，R0：甲基，SiHB/(SiHB+SiMe)比：1/3)
(B3)平均單元式由MH 8Q4所示的交聯性聚甲基氫矽氧烷(SiHB量：9.21mmol/g，SiOR0/SiHB比：0.29，R0：甲基，SiHB/(SiHB+SiMe)比：1/3)
(B’)成分：於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷(SiOR0/SiHB比：0或0.3以上)
(B’1)平均單元式由MH 8Q4所示的交聯性聚甲基氫矽氧烷(SiHB量：9.20mmol/g，SiOR0/SiHB比：0.34，R0：甲基，SiHB/(SiHB+SiMe)比：1/3)
(B’2)平均單元式由MD15DH 24M所示的交聯性聚甲基氫矽氧烷(SiHB量：8.90mmol/g，不含(E)成分，SiOR0/SiHB比：0，SiHB/(SiHB+SiMe)比：2/7)
(C)成分：屬於直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷
(C1)平均單元式由MHD20MH所示的直鏈狀聚甲基氫矽氧烷(SiHC量：1.24mmol/g，不含鍵結於矽原子之烷氧基)
(C2)以下的結構式所示的環狀聚甲基氫矽氧烷(SiHC量：3.98mmol/g，含有鍵結於矽原子之烷氧基)
Figure 111148274-A0202-12-0024-4
(D)成分：藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒
(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物(Strem Chemicals,Inc.公司製(德國)，鉑量：61.1質量%)
(F)成分：鈦酸鹽化合物
四正丁氧基鈦(TBT，日本曹達股份有限公司製，B-1)
(G)成分：紫外線非活性鉑系觸媒
1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷配位鉑溶液(Umicore Japan股份有限公司製，Pt-No.8，鉑量：5.0質量%)
實施例1
為了防止因紫外線所致之觸媒活化，故(D)成分的操作係在黃光室(yellow room)內進行。針對(D)成分及(G)成分，使用(A1)成分，分別得到1.0質量%溶液。 在將37.209質量份的(A1)成分、51.8質量份的(A2)成分及10.1質量份的(A3)成分混合而得的(A)成分之混合液中，依序添加0.30質量份的(B1)成分、14.0質量份的(C1)成分、0.50質量份的(C2)成分及0.030質量份的(F)成分並進行混合。確認如此所得之混合液的外觀後，在黃光室內，將前述(D)及(G)成分的稀釋溶液以使各成分的調配量分別成為0.006質量份及0.003質量份的方式添加並進行混合，得到實施例1的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
實施例2至7及比較例1至5
除了如表1般變更實施例1中的(A)至(G)成分及其調配量之外，與實施例1同樣操作，而得到實施例2至7及比較例1至5的紫外線硬化性聚矽氧組成物。
[表1]
Figure 111148274-A0202-12-0026-5
<測量方法>
[在添加(D)及(G)成分前的混合液之透明性]
在調製實施例1至7及比較例1至5之組成物時，根據以下的基準以目視來判定在添加(D)及(G)成分的稀釋溶液之前的混合液的透明性。結果顯示於表1。
○：混合液為透明。
×：混合液中觀察到霧化或混濁。
[黏度]
針對實施例1至7及比較例1至5的組成物，依據JIS K 6249，使用旋轉黏度計(VISMETRON VDA2型，SHIBAURA SYSTEM股份有限公司製)，使用No.2轉子，以60rpm測量在23℃的黏度。結果顯示於表1。
[Li、Na及K的含量]
針對實施例1至7及比較例1至5的組成物，藉由原子吸光法測量Li、Na及K的含量。在所有組成物中，Li、Na及K的含量分別未達2ppm。
硬化物的製作
對於在添加(D)及(G)成分之稀釋溶液之前的混合液之透明性為不佳的比較例5，可預期其後續所得之組成物及硬化物的透明性亦不佳，故未進行以下的評價。
針對混合液之透明性的評價為○的實施例1至7及比較例1至4的紫外線硬化性聚矽氧組成物，製作透明性、蕭氏00硬度及穿入度的評價用試料(硬化物)。將各組成物注入以下所示的模具或容器中，使用CCS股份有限公司製HLDL-155UV，照射照度100mW/cm2的紫外線45秒以使其硬化後，更進一步於 23℃及50RH%下保管24小時。針對如此所得之硬化物，實施透明性、蕭氏00硬度及穿入度的評價。
透明性：縱向100mm×橫向100mm×深度2mm的模具
蕭氏00硬度：縱向60mm×橫向30mm×深度6mm的模具
穿入度：直徑40mm的容器(組成物的量：30g)
[透明性]
針對實施例1至7及比較例1至4的紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物，依據下述基準評價透明性。結果顯示於表2。
○：硬化物為透明。
×：硬化物產生霧化而白濁。
[蕭氏00硬度]
依據ASTM D 2240，評價硬化物的蕭氏00硬度。蕭氏00硬度若為0至90則判斷為無使用上的問題，若為0至75則判斷為優異。結果顯示於表2。
[穿入度]
依據ASTM D 1403，評價硬化物的穿入度。穿入度若為40以下，則表面的沾黏少而判斷為良好，若為0至35，則判斷為特別優異。針對實施例2及比較例4的硬化物測量穿入度，結果分別為33及93。
[剪切接著強度]
[凝聚破壞率]
使用2片長度76mm×寬度26mm×厚度1mm的玻璃板。使用紫外線硬化性聚矽氧組成物作為接著劑，依據下述方式將2片玻璃板貼合，製作剪切試樣。在一片玻璃板的一面上，以使從一邊的寬度方向起算之塗佈長度成為10mm、且塗 佈部分成為長度10mm×寬度26mm×厚度100μm的方式，使用間隔件來塗佈紫外線硬化性聚矽氧組成物。將另一片玻璃板，以使從一邊的寬度方向起算之接著部分成為長度10mm×寬度26mm、且使各玻璃板的未接著部分之長度方向互相呈反向的方式，疊合於塗有組成物的部分，並以治具將疊合的部分予以固定。然後，使用CCS股份有限公司製HLDL-155UV，照射照度100mW/cm2、波長365nm的LED 45秒，於23℃靜置24小時以進行接著，製作剪切試樣。使用島津製作所股份有限公司製拉伸試驗機(AG-IS型)，以使剪力施加於硬化物的長度方向(10mm)的方式，將各玻璃板固定於該試驗機的夾具部，以拉伸速度10mm/分鐘實施拉伸試驗，測量剪切接著強度(MPa)及凝聚破壞率(%)。若剪切接著強度為0.5MPa以上，則判斷為接著性優異。關於凝聚破壞率(%)，係求取玻璃板上的硬化物之凝聚破壞部分的面積Smm2，以算式：(100×S)/(10×26)進行計算。若凝聚破壞率為80%以上，則判斷為接著性優異。結果顯示於表2。
[表2]
Figure 111148274-A0202-12-0030-6
如表2所示，實施例1至7的紫外線硬化性聚矽氧組成物之硬化物的接著性及透明性優異，該實施例1至7的紫外線硬化性聚矽氧組成物包含：(A)聚有機矽氧烷，其係於一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基者；(B)聚有機氫矽氧烷，其係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子者；(C)聚有機氫矽氧烷，其係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子者；及(D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒；其中，(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)及至少3個鍵結於矽原子之氫原子者；在(B)成分整體中，鍵結於矽原子之烷氧基的莫耳數相對於鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數的比(SiOR0/SiHB比)為大於0且未達0.3；(B)成分的鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於(A)成分的鍵結於矽原子之烯基的莫耳數的比(SiHB/SiViA比)為0.12至1.5。
關於不含(C)成分的比較例1之組成物，其硬化物的剪切接著強度及凝聚破壞率不佳。關於不含(B)成分的比較例2，其剪切接著強度及凝聚破壞率係極差。關於調配有「於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子但SiOR0/SiHB=0的聚有機氫矽氧烷」以代替(B)成分的比較例3之組成物，其硬化物的凝聚破壞率不佳。關於雖有調配(A)至(D)成分但SiHB/SiViA比為0.11的比較例4之組成物，其硬化物明顯柔軟，剪切接著強度及凝聚破壞率係極差。關於調配有「於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子但SiOR0/SiHB=0.34的聚有機氫矽氧烷」以代替(B)成分的比較例5之組成物，係在製備組成物時發生霧化，透明性不佳，不適合作為電子零件密封材、光學零件密封材等。
[產業上的可利用性]
紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物係有用於作為電子零件密封材、光學零件密封材或貼合材。

Claims (14)

  1. 一種紫外線硬化性聚矽氧組成物，其包含：
    (A)聚有機矽氧烷，其係於一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基者；
    (B)聚有機氫矽氧烷，其係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少3個鍵結於矽原子之氫原子者；
    (C)聚有機氫矽氧烷，其係直鏈狀或環狀結構且於一分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子者；及
    (D)藉由紫外線而活化的加成反應硬化觸媒；
    其中，(B)成分包含(E)聚有機氫矽氧烷，該(E)聚有機氫矽氧烷係分支狀或三維網狀結構且於一分子中具有至少1個鍵結於矽原子之烷氧基SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)及至少3個鍵結於矽原子之氫原子者；
    在(B)成分整體中，鍵結於矽原子之烷氧基的莫耳數相對於鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數的比(SiOR0/SiHB比)為大於0且未達0.3；
    (B)成分的鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於(A)成分的鍵結於矽原子之烯基的莫耳數的比(SiHB/SiViA比)為0.12至1.5。
  2. 如請求項1所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(A)成分包含直鏈狀聚有機矽氧烷。
  3. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(B)成分為包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元的聚有機氫矽氧烷；(E)成分為包含HMe2SiO1/2單元及SiO4/2單元且更具有SiOR0(此處，R0為具有1至5個碳原子的烷基)所示之結構的聚有機氫矽氧烷。
  4. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，在(B)成分整體中，鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數相對於鍵結於矽原子之氫原子的莫耳數與鍵結於矽原子之甲基的莫耳數之總和的比(SiHB/(SiHB+SiMe)比)為1/3以上。
  5. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(C)成分為於一分子中更具有至少1個鍵結於矽原子之烷氧基的聚有機氫矽氧烷。
  6. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(D)成分係藉由紫外線而活化的鉑系觸媒。
  7. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，(D)成分為在配位基具有環狀二烯化合物的鉑系觸媒。
  8. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其更包含鈦酸鹽化合物。
  9. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其更包含紫外線非活性鉑系觸媒。
  10. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，紫外線硬化性聚矽氧組成物中所含的Li、Na及K的含量分別為5ppm以下。
  11. 如請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，其中，對於在對前述紫外線硬化性聚矽氧組成物照射照度100mW/cm2的紫外線45秒後於23℃及50%RH放置24小時所得之硬化物，依據ASTM D 1403而測得的穿入度為40以下。
  12. 一種灌封材料，其包含請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物，並且該灌封材料於23℃具有50mPa．s至1,000mPa．s的黏度。
  13. 一種密封材，其包含請求項1或2所述之紫外線硬化性聚矽氧組成物的硬化物。
  14. 如請求項13所述之密封材，其係電子零件密封材、光學零件密封材或貼合材。
TW111148274A 2021-12-17 2022-12-15 紫外線硬化性聚矽氧組成物 TW202336157A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-205097 2021-12-17
JP2021205097 2021-12-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202336157A true TW202336157A (zh) 2023-09-16

Family

ID=86774389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111148274A TW202336157A (zh) 2021-12-17 2022-12-15 紫外線硬化性聚矽氧組成物

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7310035B1 (zh)
TW (1) TW202336157A (zh)
WO (1) WO2023112926A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4634866B2 (ja) * 2005-06-02 2011-02-16 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤
JP5068988B2 (ja) * 2006-12-22 2012-11-07 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP6217590B2 (ja) * 2013-11-05 2017-10-25 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
WO2019240122A1 (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーン硬化物の製造方法、シリコーン硬化物および光学用部材
CN112262180B (zh) * 2018-06-12 2023-01-06 迈图高新材料日本合同公司 成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件及成型方法
WO2020111141A1 (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、およびポリオルガノシロキサン硬化物
JP7094926B2 (ja) * 2019-09-02 2022-07-04 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材

Also Published As

Publication number Publication date
JP7310035B1 (ja) 2023-07-18
JPWO2023112926A1 (zh) 2023-06-22
WO2023112926A1 (ja) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3121236B1 (en) Curable silicon rubber composition for led packaging
TW201213396A (en) Polysiloxane composition, hardened material and optical device
TWI722552B (zh) 矽氧烷組合物
JPWO2009044763A1 (ja) 表示素子用シール剤
TW201925350A (zh) 有機聚矽氧烷組成物、以及由其製作之半硬化物及硬化物
TW201922856A (zh) 製造有機聚矽氧烷固化物之方法、有機聚矽氧烷固化物、積層體以及光學部件
KR20190074225A (ko) 자외선 경화형 수지 조성물, 접착제 및 경화물
JP2019210351A (ja) 画像表示装置用紫外線硬化型液状オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、画像表示装置部材の貼合方法、及び画像表示装置
JP2019014801A (ja) 光硬化型ポリオルガノシロキサン組成物
CN113330072B (zh) 紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法
CN115516038B (zh) 光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物
CN109790385B (zh) 交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及led装置
TW201627403A (zh) Ｌｅｄ用密封劑組成物
TWI816893B (zh) 紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物及層合體之製造方法
JP2015113348A (ja) 硬化性組成物および光半導体装置
TW202336157A (zh) 紫外線硬化性聚矽氧組成物
TWI634160B (zh) 有機矽金屬複合物、包括其之可固化有機聚矽氧烷組合物及包括此組合物的光學材料
JP6428595B2 (ja) 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP2017115110A (ja) 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置
WO2023189929A1 (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物
JP7220138B2 (ja) 基板の接着方法
JP6763105B1 (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP6966394B2 (ja) 発光ダイオード用リフレクター及び光半導体装置
TW202311436A (zh) 光學用途紫外線活性型液狀聚矽氧組成物
JP2023105613A (ja) 紫外線硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた画像表示装置