TW202335034A - 濾波裝置及電漿處理裝置 - Google Patents

濾波裝置及電漿處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202335034A
TW202335034A TW112117657A TW112117657A TW202335034A TW 202335034 A TW202335034 A TW 202335034A TW 112117657 A TW112117657 A TW 112117657A TW 112117657 A TW112117657 A TW 112117657A TW 202335034 A TW202335034 A TW 202335034A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coil
coils
coil group
central axis
inner diameter
Prior art date
Application number
TW112117657A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI834552B (zh
Inventor
奧西直彥
永島望
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW202335034A publication Critical patent/TW202335034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI834552B publication Critical patent/TWI834552B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532—Electrodes
    • H01J37/32577—Electrical connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4585—Devices at or outside the perimeter of the substrate support, e.g. clamping rings, shrouds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458—Vessel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32697—Electrostatic control
    • H01J37/32706—Polarising the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715—Workpiece holder
    • H01J37/32724—Temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334—Etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

本發明提供一種濾波裝置，具有複數線圈，能夠配置在小的空間中。該濾波裝置具備複數線圈和複數電容。複數線圈構成複數線圈群。各線圈群包含2以上線圈。各線圈群的2以上線圈被設置成各繞組部圍繞中心軸線呈螺旋狀延伸，且各線匝沿著中心軸線所延伸的軸線方向依序並重覆排列。複數線圈群被設置成相對於中心軸線同軸。複數線圈群中任意1線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距，大於複數線圈群中被設置在比該1線圈群更內側的線圈群之2以上線圈的各線匝間的間距。

Description

濾波裝置及電漿處理裝置
本發明係關於濾波裝置及電漿處理裝置。
目前在製造如半導體裝置的電子裝置係使用電漿處理裝置。電漿處理裝置具備腔室本體、工件台及射頻電源。腔室本體係以其內部空間作為腔室。工件台被設置在腔室內，用以固持被載置於其上面的工件。工件台包含下部電極和靜電夾頭。下部電極連接著射頻電源。
電漿處理裝置執行的電漿處理，必須調整工件之面內的溫度分布。為了調整工件之面內的溫度分布，工件台必須有複數加熱器。各加熱器透過多條供電線連接至加熱器控制器。
從射頻電源對工件台的下部電極供應射頻信號。供應給下部電極的射頻信號能夠流入多條供電線。因此，在各供電線設有使射頻信號截斷或衰減之濾波器。
專利文獻1中記載之電漿處理裝置中，使用複數濾波器。各濾波器具有線圈和電容。線圈構成供電線的一部分，收納於殼體內。殼體由導體形成。殼體的電位被設定為接地電位。電容連接於線圈與接地之間。各濾波器的線圈及殼體形成分布常數電路。各濾波器具有複數共振頻率。這些複數濾波器的線圈，被設置在電漿處理裝置的腔室本體之緊鄰下方。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平2014-99585號公報
[發明所欲解決的課題] 在電漿處理裝置的腔室本體之緊鄰下方設有各種零件，故腔室本體之緊鄰下方可利用的空間大小有限度。因此，被設置在電漿處理裝置的工件台之複數加熱器數量變多，就難以將複數濾波器的線圈配置在腔室本體之緊鄰下方的空間內。因而必須遠離腔室本體配置複數濾波器的線圈，複數濾波器的線圈與加熱器控制器之間就需要較長的供電線。較長的供電線會因雜散電容致使複數濾波器的阻抗降低。因此，必須是能夠將複數濾波器的線圈配置在小的空間內。
[解決課題的技術手段] 本發明提供一態樣的濾波裝置。該濾波裝置具備複數線圈、複數電容及框體。複數電容分別連接於複數線圈與接地之間。框體被電性接地，將複數線圈收納於該框體內。即，濾波裝置具備各含有線圈和電容之複數濾波器。複數線圈群構成複數線圈群。各線圈群含有2以上線圈。各線圈群的2以上線圈被設置成各繞組部圍繞中心軸線呈線圈狀延伸，且各線匝沿著中心軸線所延伸的軸線方向依序並重覆排列。換言之，各線圈群含有的2以上線圈的繞組部沿著軸線方向被排列成多層狀，圍繞中心軸線而設置成螺旋狀。複數線圈群被設置成相對於中心軸線同軸。複數線圈群中任意1線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距，大於複數線圈群中被設置在比該1線圈群更內側之線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距。
一態樣的濾波裝置中，每一含有2以上線圈之複數線圈群共有中心軸線而設置成同軸狀。因此，構成複數線圈群的複數線圈占用的空間小。因而，複數濾波器的線圈能夠配置在小的空間內。另外，單純地將複數線圈並聯的情況，複數濾波器的阻抗會降低，不過一態樣的濾波裝置中，藉由複數線圈間的耦合來抑制阻抗降低。此外，外側線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距，大於被配置在更內側之線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距，故複數線圈的電感之差異會減小。因而，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會減小。
一實施形態中，設定複數線圈的線匝間的間距，使得複數線圈的電感大致相同。
一實施形態中，複數線圈具有大致相同的線圈長度。一實施形態中，複數線圈中具有最大線圈長度的線圈與具有最小線圈長度的線圈之間的線圈長度之差為最小線圈長度的3%以下。依據這些實施形態，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態中，複數線圈的繞組部分別具有一端和該複數電容側的另一端，該複數線圈的繞組部的該一端沿著與中心軸線正交的面設置。即，本實施形態中，複數線圈的繞組部的一端在軸線方向上的位置切齊。依據本實施形態，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態中，複數線圈具有從該複數線圈的繞組部的一端沿著軸線方向延伸之引出線。各線圈群的2以上線圈的引出線，相對於中心軸線而等間隔地設置在圓周方向上。依據本實施形態，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。一實施形態中，在相對於中心軸線具有90°以上270°以下的角度之角度範圍內，設有複數線圈的引出線。依據這些實施形態，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態中，複數線圈群中在徑向上相鄰的任意2線圈群之間的間隙在該徑向上的距離為1.5mm以下。本實施形態中，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態中，複數線圈群中被設置在最外側之線圈群的2以上線圈的內徑為複數線圈群中被設置在最內側之線圈群的2以上線圈的內徑的1.83倍以下。依據本實施形態，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
本發明提供另一態樣的電漿處理裝置。該電漿處理裝置具備：腔室本體、工件台、射頻電源、加熱器控制器及上述的任何一種濾波裝置。工件台具有下部電極和複數加熱器，被設置在腔室本體內。射頻電源電性連接於下部電極。加熱器控制器用以對複數加熱器供應電力。濾波裝置的各線圈電性連接於複數加熱器中對應的加熱器與加熱器控制器之間。該電漿處理裝置中，由濾波裝置提供複數濾波器，藉而抑制供應給工件台之射頻信號流入加熱器控制器。另外，複數濾波器的線圈占用的空間小，故該複數濾波器的線圈能夠配置在小的空間內。
[發明功效] 如以上的說明，將複數濾波器的線圈配置在小的空間是可能的。
以下，參考圖式詳細說明各種實施形態。此外，各附圖中，在相同部位或相對應的部位，標以相同圖號。
圖1係表示一實施形態的電漿處理裝置之示意圖。圖1中，一實施形態的電漿處理裝置係以其一部分被分裂的狀態來顯示。圖1所示的電漿處理裝置10為電容耦合式電漿處理裝置。電漿處理裝置10具備腔室本體12。腔室本體12為大致圓筒狀，以其內部空間作為腔室12c。例如，腔室本體12接地，由鋁或不銹鋼形成。在腔室本體12的側壁形成用以移入或移出工件W之開口12p。例如，可以是由如矽的材料形成之圓盤狀的板。在腔室本體12的側壁，安裝用以打開/關閉開口12p之閘閥13。
在腔室12c內設有工件台14。工件台14上載置工件W。工件台14由支撐部15支撐著。支撐部15為大致圓筒狀，從腔室本體12的底壁12a向上方延伸。支撐部15由如陶瓷的介電體形成。結合工件台14與支撐部15，以確保腔室本體12內之空間的氣密。另外，工件台14的底面與支撐部15的內壁劃定了空間SP。空間SP連結到腔室本體12之外部的大氣空間。
腔室本體12提供了支撐部16。支撐部16從腔室本體12的底壁12a沿著支撐部15的外周延伸到上方。在支撐部16與腔室本體12的側壁12a之間形成排氣通路18。排氣通路18連接於排氣管20，該排氣管20連接有排氣裝置22。排氣裝置22是一種用以使腔室12c排氣和減壓之裝置，具有壓力控制器和如渦輪分子泵的真空泵。
圖2係圖1所示的電漿處理裝置之工件台之放大剖面圖。濾波裝置FD和加熱器控制器HC與工件台14一起顯示在圖2中。此外，圖2中並未顯示後述之冷媒用的通路。以下，參考圖1及圖2。工件台14具有背板28、下部電極30及靜電夾頭32。背板28為大致圓盤狀，由如陶瓷的絕緣體形成。下部電極30被設置在背板28上。下部電極30為大致圓盤狀，由如鋁的導體形成。靜電夾頭32被設置在下部電極30上。靜電夾頭32是一種藉由靜電吸引力將工件W吸引在靜電夾頭32以固持該工件W之機構。
如圖1所示，下部電極30透過匹配器35連接有第1射頻電源34，並透過匹配器37連接有第2射頻電源36。第1射頻電源34主要是輸出有助於產生電漿的第1射頻信號。例如，第1射頻信號的頻率為100MHz。匹配器35具有匹配電路，該匹配電路用以在第1射頻電源34與電漿負載之間使阻抗匹配。第2射頻電源36主要是輸出有助於工件W吸引離子的第2射頻信號。例如，第2射頻信號的頻率為13MHz，比第1射頻信號的頻率低。匹配器37具有匹配電路，用以在第2射頻電源36與電漿負載之間使阻抗匹配。
如圖1所示，在下部電極30的內部形成通路30f。冷煤從被設置在腔室本體12的外部之冷卻機組供應到通路30f。被供應到通路30f的冷媒回到冷卻機組。此外，亦可在工件台14設有氣體管線，以對工件W與靜電夾頭32之間供應如He氣的導熱氣體。
如圖1和圖2所示，在下部電極30的頂面側形成溝槽30c。溝槽30c係相對於軸線AX10在圓周方向上延伸。該軸線AX10為在鉛直方向上延伸的軸線，工件台14的中心位於軸線AX10上。另外，軸線AX10與腔室本體12的中心軸線大致一致。溝槽30c亦可為在軸線AX10中心延伸之環狀溝槽，或者溝槽30c亦可為在圓周方向上斷斷續續形成。溝槽30c將下部電極30的上部，在包含軸線AX10之內側部分30a與在內側部分30a的外側延伸之外側部分30b這兩者係為熱隔離。內側部分30a俯視觀看為大致圓形的區域，外側部分30b俯視觀看為大致環狀的區域。
下部電極30的內側部分30a提供了大致圓形的頂面。在內側部分30a的頂面上，透過接著劑38a設有靜電夾頭32。靜電夾頭32為大致圓盤狀，具有由如陶瓷的絕緣體形成之層。靜電夾頭32更具有電極32a，作為由絕緣體形成之層的內層。電極32a透過開關41連接著電源40，來自電源40的電壓，例如直流電壓施加至電極32a，靜電夾頭32則會產生靜電吸引力。靜電夾頭32藉由該靜電吸引力固持工件W。
下部電極30的外側部分30b提供了大致環狀的頂面。在外側部分30b的頂面上設有間隔物42。在間隔物42上設有對焦環44。間隔物42為環狀的構件，透過接著劑38b設置在下部電極30的外側部分30b上。例如，間隔物42由如陶瓷的絕緣體形成。對焦環44為圓環狀的構件，由適合於所實施的製程的材料，例如石英或矽形成。對焦環44延伸而圍繞靜電夾頭32的邊緣和工件W的邊緣。
工件台14具有複數加熱器HT，即電阻發熱體。複數加熱器HT被設置在靜電夾頭32內。一例中，靜電夾頭32相對於軸線AX10具有同心的複數區域，在該各區域設有1以上的加熱器。亦可複數加熱器HT中一部分設置在間隔物42的內部。
複數加熱器HT透過複數供電線54連接至加熱器控制器HC。加熱器控制器HC包含加熱器電源，用以對複數加熱器HT各別供應電力(交流輸出)。濾波裝置FD被設置在多條供電線54上，該多條供電線54用以連接複數加熱器HT和加熱器控制器HC。濾波裝置FD用以防止或抑制供應給下部電極30之射頻信號的一部分透過多條供電線54進入加熱器控制器HC。濾波裝置FD和加熱器控制器HC被設置在腔室本體12的外部。濾波裝置FD亦可安裝在腔室本體12的底壁12a。即，濾波裝置FD亦可設置在腔室本體12的緊鄰下方。
如圖1所示，在腔室本體12的天棚部設有上部電極46。上部電極46透過支撐構件47被腔室本體12的天棚部所支撐。上部電極46具有電極板48和支撐體49。電極板48為大致圓盤狀，例如由Si或SiC構成。電極板48的底面面向腔室12c。支撐體49由該電極板48的上方支撐電極板48。例如，支撐體49由鋁材形成，在其表面形成如氧化鋁膜的塗膜。在支撐體49的內部設有氣體室49a。該氣體室49a連接著貫穿支撐體49和電極板48之複數氣體排放孔46a。另外，氣體室49a連接著氣體供應管50。該氣體供應管50連接著氣體供應部52。該氣體供應部52用以供應處理氣體。
電漿處理裝置10還具備控制部53。例如，控制部53包含微電腦。控制部53用以控制電漿處理裝置10的各部，例如排氣裝置22、第1射頻電源34、第2射頻電源36、開關41、加熱器控制器HC、冷卻機組、氣體供應部52等。
在電漿處理裝置10，例如要進行蝕刻時，首先閘閥13打開，工件W被移入腔室12c，該工件W載置於靜電夾頭32上。然後，預定流量的蝕刻用氣體從氣體供應部52供應給腔室12c。另外，腔室12c的壓力藉由排氣裝置22減壓。再從第1射頻電源34和第2射頻電源36，分別對下部電極30供應第1射頻信號和第2射頻信號。另外，從導熱氣體供應部，對靜電夾盤32與工件W之間的接觸界面供應導熱氣體(例如，He氣)。另外，對下部電極30內的通路30f供應冷媒。另外，對複數加熱器HT施予來自加熱器控制器HC的交流輸出，調整工件台14內的溫度分布以成為指定的溫度分布。然後，從複數氣體排放孔46a排放的氣體藉由高頻電場激發。藉此，工件W的膜因產生的活性物質而被蝕刻。
以下，詳細說明濾波裝置FD。圖3係將一實施形態之濾波器的電路構成以複數加熱器和加熱器控制器一起顯示之圖。如上所述，複數加熱器HT透過多條供電線54(參考圖2)連接至加熱器控制器HC。多條供電線54包含成對的多條供電線。如圖3所示，成對的各供電線包含供電線54a和供電線54b。複數加熱器HT的每一具有一對端子。供電線54a連接於對應之加熱器HT的一對端子中之一端子與加熱器控制器HC之間，供電線54b連接於該對應之加熱器HT的一對端子中之另一端子與加熱器控制器HC之間。
如圖3所示，濾波裝置FD具有複數線圈60和複數電容62。複數線圈60分別構成多條供電線54的一部分。即各線圈60構成供電線54a的一部分或供電線54b的一部分。複數線圈60收納於框體64內。框體64為圓筒狀的容器，由導體形成。框體64電性接地。各電容62連接於與對應的線圈60之加熱器HT側的一端相反側的另一端與接地之間。一實施形態中，複數電容62收納於電容箱66內(參考圖2)。如圖3所示，該濾波裝置FD具有複數濾波器FT。各濾波器FT包含1個線圈60及1個電容62。各濾波器FT的線圈60及框體64構成分布常數線路。即，各濾波器FT具有「有複數共振頻率之阻抗的頻率特性」。
以下，詳細說明複數線圈60。圖4係一實施形態的濾波裝置的複數線圈之立體圖。圖5係圖4所示的複數線圈之剖面圖。圖6係將圖4所示的複數線圈的一部分加以放大顯示之剖面圖。各線圈可以是空心線圈，由導體及覆蓋該導體的塗膜構成。塗膜由絕緣材料形成。塗膜可由如PEEK(聚醚醚酮)或PCTFE(聚氯三氟乙烯)的樹脂形成。一實施形態中，各線圈的塗膜可具有0.1mm以下的厚度。
各線圈具有引出線60a、引出線60b及繞組部60w。繞組部60w圍繞中心軸線AXC呈螺旋狀延伸，提供了複數線匝。引出線60a和引出線60b沿著中心軸線AXC所延伸之軸線方向Z延伸。引出線60a接著繞組部60w的一端，引出線60b接著繞組部60w的另一端。繞組部60w的另一端為對應的電容62側之繞組部60w的端部。
複數線圈60的集合體構成線圈組件CA。線圈組件CA包含多線圈群CG。即，複數線圈60構成複數線圈群CG。複數線圈群CG的數量可以是2以上的任意數量。圖4~圖6所示的例子中，複數線圈群CG包含線圈群CG1、線圈群CG2及線圈群CG3。各線圈群包含2以上線圈60。各線圈群含有之線圈60的數量可以是2以上的任意數量。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG1包含9個線圈60，線圈群CG2包含13個線圈60，線圈群CG3包含14個線圈60。
各線圈群的2以上線圈60被設置成各繞組部60w圍繞中心軸線AXC呈線圈狀延伸，且沿著軸線方向Z依序並重覆排列。即，各線圈群的2以上線圈60之繞組部60w沿著軸線方向Z排列成多層狀，並圍繞中心軸線AXC而設置成螺旋狀。一實施形態之各線圈群在軸線方向Z上相鄰的線匝間之間隙，在軸線方向Z上的距離可以是0.2mm以下。
各線圈群的2以上線圈60之繞組部60w共有中心軸線AXC，具有彼此相同的內徑。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG1中含有的2以上線圈60具有相同的內徑ID1，線圈群CG2中含有的2以上線圈60具有相同的內徑ID2，線圈群CG3中含有的2以上線圈60具有相同的內徑ID3。各線圈群的2以上線圈60之繞組部60w的剖面形狀和剖面尺寸可為彼此相同。例如，複數線圈60的剖面形狀為平角形狀。
複數線圈群CG被設置成相對於中心軸線AXC同軸。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG1~CG3被設置成同軸。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG1被設置在線圈群CG2的內側，線圈群CG2被設置在線圈群CG3的內側。即，線圈群CG3之2以上線圈60之繞組部60w的內徑ID3，大於線圈群CG2之2以上線圈60之繞組部60w的外徑，線圈群CG2之2以上線圈60之繞組部60w的內徑ID2，大於線圈群CG1之2以上線圈60中之繞組部60w的外徑。
複數線圈群CG中任意1線圈群的2以上線圈60之各線匝間的間距，大於比複數線圈群CG中被設置在該1線圈群更內側之線圈群的2以上線圈60之各線匝間的間距。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG3的線圈60之線匝間的間距P3大於線圈群CG2的線圈60之線匝間的間距P2，間距P2大於線圈群CG1的線圈60之線匝間的間距P1。一實施形態中，設定複數線圈60之線匝間的間距，使得該複數線圈60的電感彼此大致相同。
如上所述，濾波裝置FD中，每一含有2以上線圈60之複數線圈群CG共有中心軸線而設置成同軸狀。因此，構成複數線圈群CG的複數線圈60，即線圈組件CA占用的空間很小。因而複數濾波器FT的線圈60，即線圈組件CA能夠配置在小的空間。另外，單純地並聯複數線圈的情況，複數濾波器的阻抗會降低，不過濾波裝置FD中，藉由複數線圈60間的耦合可抑制阻抗降低。此外，外側線圈群的2以上線圈的各線匝間的間距，大於被配置在更內側的線圈群的2以上線圈的各線匝的間距，故複數線圈60的電感之差異會減小。因而複數濾波器FT之阻抗的頻率特性之差異會減小。
一實施形態之複數線圈60，具有大致相同的線圈長度。線圈長度為複數線圈60之各繞組部60w之一端與另一端之間在軸線方向Z上的長度。一實施形態之複數線圈60中具有最大線圈長度的線圈與具有最小線圈長度的線圈之間的線圈長度之差為該最小線圈長度的3%以下。依據這些實施形態，複數濾波器FT之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態之複數線圈60的繞組部60w之一端(與電容62側的端部相反側的端部)，沿著與中心軸線AXC正交的面設置。一實施形態之各線圈群的2以上線圈60的引出線60a，相對於中心軸線AXC等間隔地設置在圓周方向上。在相對於中心軸線AXC具有90°以上270°以下的角度之角度範圍θ(參考圖16)內，設有一實施形態之複數線圈60的引出線60a。依據這些實施形態，複數濾波器FT之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。此外，亦可各線圈群的2以上線圈60的引出線60b也相對於中心軸線AXC等間隔地設置在圓周方向上。
一實施形態之複數線圈群CG中，在徑向、即相對於中心軸線AXC在放射方向上相鄰的任意2線圈群之間的間隙，在該徑向上的距離為1.5mm以下。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG1與線圈群CG2之間在徑向上之間隙在該徑向上的距離GR1，即線圈群CG1之2以上線圈60之繞組部60w的外徑與線圈群CG2之2以上線圈60之繞組部60w的內徑之差的1/2為1.5mm。另外，線圈群CG2與線圈群CG3之間在徑向上之間隙在該徑向上的距離GR2，即線圈群CG2之2以上線圈60之繞組部60w的外徑與線圈群CG3之2以上線圈60之繞組部60w的內徑之差的1/2為1.5mm。本實施例中，複數濾波器FT之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
一實施形態之複數線圈群CG中被設置在最外側的線圈群的2以上線圈60的內徑，為複數線圈群CG中被設置在最內側的線圈群的2以上線圈60的內徑的1.83倍以下。圖4~圖6所示的例子中，線圈群CG3之2以上線圈60各自的內徑ID3為線圈群CG1之2以上線圈60各自的內徑ID1的1.83倍以下。依據本實施例，複數濾波器FT之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
另外，電漿處理裝置10中，藉由濾波裝置FD所提供的複數濾波器FT，抑制供應給工件台14的射頻信號流入加熱器控制器HC。這些複數濾波器FT的線圈60占用的空間小，故例如該複數濾波器FT的線圈(即，線圈組件CA)能夠配置在腔室本體12的緊鄰下方。
以下針對為評估濾波裝置FD而進行的模擬作說明。
[第1模擬及第2模擬]
圖7係第1模擬使用的線圈群之部分放大剖面圖。第1模擬中，計算出分別具有4個線圈6001之4個濾波器合成之阻抗的頻率特性。以下，將複數濾波器合成之阻抗的頻率特性稱為「合成阻抗的頻率特性」。第1模擬中，4個線圈6001被設定為構成單一的線圈群CGS1，與各線圈群的2以上線圈60同樣地延伸。4個線圈6001被設定為配置在「設定為接地電位的筒狀框體6401內」。4個線圈6001之一端側的引出線6001a被設定為彼此耦合。另外，第1模擬中，被設定為4個電容分別連接於4個線圈的另一端與接地之間。
第1模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第1模擬的設定＞ 線圈6001之每一的線圈長度：114mm 線圈6001之各繞組部的剖面形狀：10mm×1mm的平角形狀(寬×厚) 線圈6001之各繞組部的內徑：114mm 線圈6001之各繞組部的線匝間間距：8mm 線圈6001之每一的外周面與框體6401之間在徑向上的距離：13mm 線圈6001之每一所所連接之電容的靜電容量：5600pF
第2模擬與第1模擬不同處，只有將第1模擬使用的4個線圈分別收納於被設定為接地電位之4個筒狀框體內這點。
第1模擬和第2模擬計算出之阻抗的頻率特性顯示於圖8中。圖8之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。如圖8所示，第1模擬計算出之合成阻抗的頻率特性中，於阻抗的波峰頻率之間，獲得的阻抗比第2模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之阻抗高。由該結果確認，相較於複數線圈單純地並聯的情況，複數線圈被設置成共有中心軸線同軸，藉由複數線圈間的耦合則會抑制阻抗降低。
[第3~第6模擬]
圖9係用以說明第3~第6模擬使用的複數線圈之剖面圖。第3~第6模擬中，計算出分別具有3個線圈6003A、6003B、6003C的3個濾波器之合成阻抗的頻率特性。3個線圈6003A、6003B、6003C之每一的繞組部被設定為具有彼此不同的內徑，圍繞共同的中心軸線同軸且呈螺旋狀延伸。3個線圈6003A、6003B、6003C被設定為配置在筒狀框體6403內，而該筒狀框體6403被設定為接地電位。3個線圈6003A、6003B、6003C之一端側的引出線6003Aa、6003Ba、6003Ca被設定為彼此耦合。另外，第3~第6模擬中，被設定為3個電容分別連接於3個線圈6003A、6003B、6003C的另一端與接地之間。在第3~第6模擬中，3個線圈6003A、6003B、6003C之每一的線圈長度各不同。
第3~第6模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第3~第6模擬的共同設定＞ 線圈6003A之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6003A之繞組部的內徑：65mm 線圈6003A之繞組部的線匝間間距：17.5mm 線圈6003A所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6003B之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6003B之繞組部的內徑：74mm 線圈6003B之繞組部的線匝間間距：25.5mm 線圈6003B所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6003C之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6003C之繞組部的內徑：83mm 線圈6003C之繞組部的線匝間間距：33.5mm 線圈6003C與框體6403之間在徑向上的距離：13mm 線圈6003C所連接之電容的靜電容量：5600pF ＜第3模擬的設定＞ 線圈6003A的線圈長度：122.5mm 線圈6003B的線圈長度：124.45mm 線圈6003C的線圈長度：126.21mm 線圈6003C的線圈長度與線圈6003A的線圈長度之差，與線圈6003A的線圈長度相對的比例：3% ＜第4模擬的設定＞ 線圈6003A的線圈長度：122.5mm 線圈6003B的線圈長度：125.4mm 線圈6003C的線圈長度：128.7mm 線圈6003C的線圈長度與線圈6003A的線圈長度之差，與線圈6003A的線圈長度相對的比例：5% ＜第5模擬的設定＞ 線圈6003A的線圈長度：122.5mm 線圈6003B的線圈長度：128.5mm 線圈6003C的線圈長度：133.4mm 線圈6003C的線圈長度與線圈6003A的線圈長度兩者之差，與線圈6003A的線圈長度相對的比例：9% ＜第6模擬的設定＞ 線圈6003A的線圈長度：122.5mm 線圈6003B的線圈長度：136.5mm 線圈6003C的線圈長度：147mm 線圈6003C的線圈長度與線圈6003A的線圈長度之差，與線圈6003A的線圈長度相對的比例：20%
將第3~第6模擬計算出之合成阻抗的頻率特性分別顯示在圖10(a)、圖10(b)、圖11(a)、圖11(b)中。圖10(a)、圖10(b)、圖11(a)和圖11(b)之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。複數濾波器之線圈的引出線彼此耦合的情況，該複數濾波器之阻抗的頻率特性相同的話，在於合成阻抗的頻率特性，波峰頻率為周期性，即規律性出現。另一方面，複數濾波器之線圈的引出線彼此耦合的情況，該複數濾波器之阻抗的頻率特性彼此不同，在於合成阻抗的頻率特性波峰頻率的規律性則會受到破壞。如圖10(b)、圖11(a)、圖11(b)所示，第4~第6模擬計算出之合成阻抗的頻率特性中，波峰頻率的規律性受到破壞。另一方面，如圖10(a)所示，第3模擬計算出之合成阻抗的頻率特性中，維持波峰頻率的規律性相對良好。因此，確認複數線圈中具有最大線圈長度的線圈與具有最小線圈長度的線圈之間的線圈長度之差為最小線圈長度的3%以下的話，複數濾波器之合成阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
[第7~第9模擬]
圖12係用以說明第7~第9模擬使用的複數線圈之剖面圖。第7~第9模擬中，計算出分別具有3個線圈6007A、6007B、6007C的3個濾波器之合成阻抗的頻率特性。3個線圈6007A、6007B、6007C之每一的繞組部被設定為具有彼此不同的內徑，圍繞共同的中心軸線同軸且呈螺旋狀延伸。3個線圈6007A、6007B、6007C被設定為配置在筒狀框體6407內，而該筒狀框體6407被設定為接地電位。3個線圈6007A、6007B、6007C之一端側的引出線6007Aa、6007Ba、6007Ca被設定為彼此耦合。另外，第7~第9模擬中，被設定為3個電容分別連接於3個線圈6007A、6007B、6007C的另一端與接地之間。在第7~第9模擬3個線圈6007A、6007B、6007C之每一的線圈長度為彼此相同。在第7模擬線圈6007A與線圈6007B之間在徑向上間隙的距離GR1和線圈6007B與線圈6007C之間在徑向上間隙的距離GR2為1.5mm，在第8模擬之距離GR1和距離GR2為2.2mm，在第9模擬之距離GR1和距離GR2為4mm。
第7~第9模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第7~第9模擬的共同設定＞ 線圈6007A的線圈長度：122.5mm 線圈6007A之繞組部的形狀：3mm×13.5mm的平角形狀 線圈6007A之繞組部的內徑：65mm 線圈6007A之繞組部的線匝間間距：17.5mm 線圈6007A所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6007B的線圈長度：125mm 線圈6007B之繞組部的形狀：3mm×16mm的平角形狀 線圈6007B之繞組部的內徑：74mm 線圈6007B之繞組部的線匝間間距：20mm 線圈6007B所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6007C的線圈長度：123.2mm 線圈6007C之繞組部的形狀：3mm×18mm的平角形狀 線圈6007C之繞組部的內徑：83mm 線圈6007C之繞組部的線匝間間距：22mm 線圈6007C與框體6407之間在徑向上的距離：13mm 線圈6007C所連接之電容的靜電容量：5600pF
將第7~第9模擬計算出之合成阻抗的頻率特性分別顯示在圖13(a)、圖13(b)、圖13(c)中。圖13(a)、圖13(b)及圖13(c)之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。相較於第8和第9模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，第7模擬計算出之合成阻抗的頻率特性中，維持波峰頻率的規律性相對良好。由該結果確認，具有彼此不同的內徑且分別具有被設置成同軸的複數線圈之複數濾波器中，在徑向上相鄰的任意2線圈之間的間隙在徑向上的距離設定為1.5mm以下，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。因此，確認複數線圈群中在徑向上相鄰的任意2線圈群之間的間隙在該徑向上的距離設定為1.5mm以下，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
[第10~第13模擬]
圖14係用以說明第10~第13模擬使用的線圈群之圖。第10~第13模擬中，計算出分別具有4個線圈6010之4個濾波器之合成阻抗的頻率特性。第10~第13模擬中，4個線圈6010被設定為構成單一的線圈群CGS10，與各線圈群的2以上線圈60同樣地延伸。4個線圈群6010被設定為配置在筒狀框體內，而該筒狀框體被設定為接地電位。4個線圈6010之一端側的引出線6010a被設定為彼此耦合。另外，第10~第13模擬中，被設定為4個電容分別連接於4個線圈6010的另一端與接地之間。在第10模擬相鄰的線匝間之間隙在軸線方向Z上的距離GZ為0mm，在第11模擬距離GZ為0.2mm，在第12模擬距離GZ為0.5mm，在第13模擬距離GZ為1mm。
第10~第13模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第10~第13模擬的共同設定＞ 線圈6010之每一的線圈長度：114mm 線圈6010之各繞組部的形狀：10mm×1mm的平角形狀 線圈6010之各繞組部的內徑：114mm 線圈6010之各繞組部的線匝間間距：8mm 線圈6010之每一的外周面與框體之間在徑向上的距離：13mm 線圈6010之每一所連接之電容的靜電容量：5600pF
圖15(a)表示第10和第11模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，圖15(b)表示第10和第12模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，圖15(c)表示第10和第13模擬計算出之合成阻抗的頻率特性。圖15(a)、圖15(b)和圖15(c)之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。如圖15(a)、圖15(b)和圖15(c)所示，相較於第10模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，第11模擬計算出之合成阻抗的頻率特性大致一致，第12和第13模擬計算出之合成阻抗的頻率特性則非常不同。因此，確認各線圈群在軸線方向Z上相鄰的線匝間之間隙，在軸線方向Z上的距離被設定為0.2mm以下，藉以使複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異更加減小。
[第14~第18模擬]
圖16係用以說明第14~第18模擬使用之引出線的排列之圖。第14~第16模擬中，計算出分別具有圖4~圖6所示之線圈組件CA的複數線圈之複數濾波器FT之合成阻抗的頻率特性。線圈組件CA被設定為配置在筒狀框體64內，而該筒狀框體64被設定為接地電位。第14~第18模擬中，將配置有複數線圈60之引出線60a的角度範圍θ分別設定為360度、270度、180度、90度、45度。
第14~第18模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第14~第18模擬的共同設定＞ 線圈群CG1中線圈60之每一的線圈長度：152mm 線圈群CG1中線圈60之每一的形狀：3mm×0.8mm的平角形狀 線圈群CG1中線圈60之每一的內徑：51mm 線圈群CG1中線圈60之每一的線匝間間距：16mm 線圈群CG1在軸線方向上相鄰線匝間之間隙的距離：2mm 線圈群CG1中各線圈60所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈群CG2中線圈60之每一的線圈長度：152mm 線圈群CG2中線圈60之每一的形狀：3mm×0.8mm的平角形狀 線圈群CG2中線圈60之每一的內徑：60mm 線圈群CG2中線圈60之每一的線匝間間距：18.5mm 線圈群CG2在軸線方向上相鄰線匝間之間隙的距離：5.5mm 線圈群CG2中各線圈60所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈群CG3中線圈60之每一的線圈長度：152mm 線圈群CG3中線圈60之每一的形狀：3mm×0.8mm的平角形狀 線圈群CG3中線圈60之每一的內徑：69mm 線圈群CG3中線圈60之每一的線匝間間距：21mm 線圈群CG3在軸線方向上相鄰線匝間之間隙的距離：12mm 線圈群CG3中線圈60之每一的外周面與框體64之間在徑向上的距離：13mm 線圈群CG3中各線圈60所連接之電容的靜電容量：5600pF
將第14~第18計算出之合成阻抗的頻率特性分別顯示在圖17(a)、圖17(b)、圖17(c)、圖18(a)、圖18(b)中。圖17(a)、圖17(b)、圖17(c)、圖18(a)及圖18(b)之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。如圖17(a)、圖17(b)、圖17(c)、圖18(a)及圖18(b)所示，相較於第14和第18模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，第15~第17模擬計算出之合成阻抗的頻率特性則維持波峰頻率的規律性相對良好。因此，確認在相對於中心軸線AXC成90度以上270度以下的角度範圍內，均等排列複數線圈60的引出線60a，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
[第19~第23模擬]
圖19係用以說明第19~第23模擬使用的複數線圈之剖面圖。第19~第23模擬中，計算出分別具有3個線圈6019A、6019B、6019C的3個濾波器之合成阻抗的頻率特性。3個線圈6019A、6019B、6019C之每一的繞組部被設定為具有彼此不同的內徑，圍繞共同的中心軸線同軸且呈螺旋狀延伸。3個線圈6019A、6019B、6019C被設定為配置在筒狀框體6419內，而該筒狀框體6419被設定為接地電位。3個線圈6019A、6019B、6019C之一端側的引出線6019Aa、6019Ba、6019Ca被設定為彼此耦合。另外，第19~第23模擬中，被設定為3個電容分別連接於3個線圈6019A、6019B、6019C的另一端與接地之間。在第19~第23模擬線圈6019C的內徑ID3，與線圈6019A的內徑ID1相對，分別被設定為1.23倍、1.48倍、1.83倍、2.2倍、2.56倍。
第19~第23模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第19~第23模擬的共同設定＞ 線圈6019A的線圈長度：122mm 線圈6019A之繞組部的內徑：65mm 線圈6019A之繞組部的線匝間間距：17.5mm 線圈6019A所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6019B的線圈長度：122mm 線圈6019B所連接之電容的靜電容量：5600pF 線圈6019C的線圈長度：122mm 線圈6019C的外周面與框體6419之間在徑向上的距離：13mm 線圈6019C所連接之電容的靜電容量：5600pF ＜第19模擬的設定＞ 線圈6019A之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的內徑：74mm 線圈6019B之繞組部的線匝間間距：20mm 線圈6019C之繞組部的形狀：3mm×9mm的平角形狀 線圈6019C之繞組部的內徑：83mm 線圈6019C之繞組部的線匝間間距：22mm ＜第20模擬的設定＞ 線圈6019A之繞組部的形狀：6mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的形狀：6mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的內徑：80mm 線圈6019B之繞組部的線匝間間距：21.1mm 線圈6019C之繞組部的形狀：6mm×9mm的平角形狀 線圈6019C之繞組部的內徑：95mm 線圈6019C之繞組部的線匝間間距：24.5mm ＜第21模擬的設定＞ 線圈6019A之繞組部的形狀：12mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的形狀：12mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的內徑：92mm 線圈6019B之繞組部的線匝間間距：23.9mm 線圈6019C之繞組部的形狀：12mm×9mm的平角形狀 線圈6019C之繞組部的內徑：119mm 線圈6019C之繞組部的線匝間間距：29.8mm ＜第22模擬的設定＞ 線圈6019A之繞組部的形狀：18mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的形狀：18mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的內徑：104mm 線圈6019B之繞組部的線匝間間距：26.6mm 線圈6019C之繞組部的形狀：18mm×9mm的平角形狀 線圈6019C之繞組部的內徑：143mm 線圈6019C之繞組部的線匝間間距：34.7mm ＜第23模擬的設定＞ 線圈6019A之繞組部的形狀：24mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的形狀：24mm×9mm的平角形狀 線圈6019B之繞組部的內徑：116mm 線圈6019B之繞組部的線匝間間距：29.2mm 線圈6019C之繞組部的形狀：24mm×9mm的平角形狀 線圈6019C之繞組部的內徑：167mm 線圈6019C之繞組部的線匝間間距：39.3mm
將第19~第23模擬計算出之合成阻抗的頻率特性分別顯示在圖20(a)、圖20(b)、圖20(c)、圖21(a)、圖21(b)中。圖20(a)、圖20(b)、圖20(c)、圖21(a)及圖21(b)之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。如圖20(a)、圖20(b)、圖20(c)、圖21(a)及圖21(b)所示，相較於第22和第23模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，第19和第21模擬計算出之合成阻抗的頻率特性則維持峰波頻率的規律性相對良好。由該結果確認，具有不同的內徑且被設置成同軸的複數線圈中被設置在最外側之線圈的內徑為該複數線圈中被設置在最內側之線圈的內徑的1.83倍以下，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。因此，確認複數線圈中被設置在最外側的線圈群的2以上線圈的內徑為複數線圈群中被設置在最內側的線圈群的2以上線圈的內徑的1.83倍以下，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
[第24~第27模擬]
圖22係用以說明第24~第27模擬使用的線圈群之圖。第24~第27模擬中，計算出分別具有4個線圈6024的4個濾波器之合成阻抗的頻率特性。第24~第27模擬中，4個線圈6024被設定為構成單一的線圈群CGS24，與各線圈群的2以上線圈60同樣地延伸。4個線圈6024被設定為配置在筒狀框體內，而該筒狀框體被設定為接地電位。4個線圈6024之一端側的引出線6024a被設定為彼此耦合。另外，第24~第27模擬中，被設定為4個電容分別連接於4個線圈6024的另一端與接地之間。在第24模擬，在軸線方向Z上相鄰線匝間之間隙的距離為零。在第25~第27模擬，由PEEK形成之絕緣體6124被設定為配置在軸線方向Z上相鄰的線匝間。在第25~第27模擬絕緣體6124在軸線方向Z上的厚度分別為0.2mm、0.5mm、1mm。
第24~第27模擬的詳細設定如以下所示。 ＜第24~第27模擬的共同設定＞ 線圈6024之每一的繞組數：14.25線匝 線圈6024之各繞組部的形狀：10mm×1mm的平角形狀 線圈6024之各繞組部的內徑：114mm 線圈6024之各繞組部的線匝間間距：8mm 線圈6024之每一的外周面與框體之間在徑向上的距離：13mm 線圈6024之每一所連接之電容的靜電容量：5600pF
圖23(a)表示第24和第25模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，圖23(b)係表示第24和第26模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，圖23(c)表示第24和第27模擬計算出之合成阻抗的頻率特性。圖23(a)、圖23(b)及圖23(c)各圖之橫軸表示頻率而縱軸表示合成阻抗。如圖23(a)、圖23(b)及圖23(c)所示，相較於第24模擬計算出之合成阻抗的頻率特性，第25模擬計算出之合成阻抗的頻率特性大致一致，第26和第27模擬計算出之合成阻抗的頻率特性則非常不同。因此，確認複數線圈之塗膜的膜厚為0.2mm的一半以下，即為0.1mm以下，複數濾波器之阻抗的頻率特性之差異會更加減小。
以上，已針對各種實施形態作說明過，不過並不受限於上述的實施形態，可構成各種變形形態。例如，具備濾波裝置FD之電漿處理裝置並不受限於電容耦合式的電漿處理裝置。濾波裝置FD可應用於任意的電漿處理裝置，例如感應耦合式的電漿處理裝置、使用表面波如微波的電漿處理裝置。
另外，濾波裝置FD的應用並不受限於電漿處理裝置。濾波裝置FD可應用於必須藉由複數濾波器來使射頻信號阻斷或衰減的任意用途上。
10:電漿處理裝置 12:腔室本體 12c:腔室 14:工件台 30:下部電極 32:靜電夾頭 34:第1射頻電源 36:第2射頻電源 44:對焦環 46:上部電極 54,54a,54b:供電線 HT:加熱器 HC:加熱器控制器 FD:濾波裝置 FT:濾波器 CA:線圈組件 CG,CG1,CG2,CG3:線圈群 60:線圈 60a,60b:引出線 60w:繞組部 AXC:中心軸線 62:電容 64:框體
圖1係表示一實施形態的電漿處理裝置之示意圖。 圖2係圖1所示的電漿處理裝置中工件台之放大剖面圖。 圖3係將一實施形態之濾波器的電路構成以複數加熱器和加熱器控制器一起顯示的圖。 圖4係一實施形態的濾波裝置的複數線圈之立體圖。 圖5係圖4所示的複數線圈之剖面圖。 圖6係將圖4所示的複數線圈的部分加以放大顯示之剖面圖。 圖7係第1模擬使用的線圈群的部分放大剖面圖。 圖8係表示第1模擬和第2模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖9係用以說明第3~第6模擬使用的複數線圈之剖面圖。 圖10(a)係表示第3模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖10(b)係表示第4模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖11(a)係表示第5模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖11(b)係表示第6模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖12係用以說明第7~第9模擬使用的複數線圈之剖面圖。 圖13(a)、圖13(b)、圖13(c)係分別表示第7~第9模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖14係用以說明第10~第13模擬使用的線圈群之圖。 圖15(a)係表示第10和第11模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖15(b)係表示第10和第12模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖15(c)係表示第10和第13模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖16係用以說明第14~第18模擬使用之引出線的排列之圖。 圖17(a)、圖17(b)、圖17(c)係分別表示第14~第16模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖18(a)、圖18(b)係分別表示第17~第18模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖19係用以說明第19~第23模擬使用的複數線圈之剖面圖。 圖20(a)、圖20(b)、圖20(c)係分別表示第19~第21模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖21(a)、圖21(b)係分別表示第22~第23模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。 圖22係用以說明第24~第27模擬使用的線圈群之圖。 圖23(a)係表示第24和第25模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖23(b)係表示第24和第26模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖，圖23(c)係表示第24和第27模擬計算出之合成阻抗的頻率特性之圖。
AXC:中心軸線
CA:線圈組件
CG:線圈群
CG1:線圈群
CG2:線圈群
CG3:線圈群
60:線圈
60a:引出線

Claims (12)

  1. 一種濾波裝置，具備： 第1線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以第1內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成；及 第2線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以大於該第1內徑的第2內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成； 該第2線圈群的各線圈之線匝間的間距，大於該第1線圈群的各線圈之線匝間的間距。
  2. 如請求項1所述之濾波裝置，更具備： 第3線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以大於該第2內徑的第3內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成； 該第3線圈群的各線圈之線匝間的間距，大於該第2線圈群的各線圈之線匝間的間距。
  3. 如請求項2所述之濾波裝置，其中， 該複數線圈中具有最大線圈長度的線圈與具有最小線圈長度的線圈之間的線圈長度之差為該最小線圈長度的3％以下。
  4. 如請求項3所述之濾波裝置，其中， 該複數線圈各自具有從一端沿著該中心軸線方向延伸之引出線； 在該線圈群的各個中，該引出線係相對於該中心軸線而等間隔地設置在圓周方向上。
  5. 如請求項4所述之濾波裝置，其中， 在相對於該中心軸線具有90°以上270°以下的角度之角度範圍內，設有該複數線圈的該引出線。
  6. 如請求項5所述之濾波裝置，更具備： 電容，其分別連接於該複數線圈與接地之間；及 框體，其電性接地，將該複數線圈收納於其中。
  7. 一種電漿處理裝置，具備： 腔室； 工件台，其被設置在該腔室內； 複數加熱器，其被設置在該工件台； 加熱器控制器，其用以對該複數加熱器供應電力；及 濾波裝置； 該濾波裝置，具備： 第1線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以第1內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成；及 第2線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以大於該第1內徑的第2內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成； 該第2線圈群的各線圈之線匝間的間距，大於該第1線圈群的各線圈之線匝間的間距； 該複數線圈各自電性連接於該複數加熱器中對應的加熱器與該加熱器控制器之間。
  8. 如請求項7所述之電漿處理裝置，其中， 該濾波裝置，更具備： 第3線圈群，其沿著中心軸線配置，並藉由以大於該第2內徑的第3內徑捲繞成螺旋狀的複數線圈構成； 該第3線圈群的各線圈之線匝間的間距，大於該第2線圈群的各線圈之線匝間的間距。
  9. 如請求項8所述之電漿處理裝置，其中， 該複數線圈中具有最大線圈長度的線圈與具有最小線圈長度的線圈之間的線圈長度之差為該最小線圈長度的3％以下。
  10. 如請求項9所述之電漿處理裝置，其中， 該複數線圈各自具有從一端沿著該中心軸線方向延伸之引出線； 在該線圈群的各個中，該引出線係相對於該中心軸線而等間隔地設置在圓周方向上。
  11. 如請求項10所述之電漿處理裝置，其中， 在相對於該中心軸線具有90°以上270°以下的角度之角度範圍內，設有該複數線圈的該引出線。
  12. 如請求項11所述之電漿處理裝置，更具備： 電容，其分別連接於該複數線圈與接地之間；及 框體，其電性接地，將該複數線圈收納於其中。
TW112117657A 2017-04-25 2018-04-18 濾波裝置及電漿處理裝置 TWI834552B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017086492 2017-04-25
JP2017-086492 2017-04-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202335034A true TW202335034A (zh) 2023-09-01
TWI834552B TWI834552B (zh) 2024-03-01

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
CN111564358A (zh) 2020-08-21
JP7029340B2 (ja) 2022-03-03
CN108735569A (zh) 2018-11-02
KR102478358B1 (ko) 2022-12-15
CN111564358B (zh) 2023-07-25
KR102621520B1 (ko) 2024-01-04
TW201903884A (zh) 2019-01-16
KR20180119498A (ko) 2018-11-02
CN108735569B (zh) 2020-06-09
JP2018186497A (ja) 2018-11-22
KR20230002170A (ko) 2023-01-05
SG10201803451XA (en) 2018-11-29
US11495443B2 (en) 2022-11-08
US20180309423A1 (en) 2018-10-25
US20230031368A1 (en) 2023-02-02
TWI805578B (zh) 2023-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI805578B (zh) 濾波裝置及電漿處理裝置
KR102538187B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR102580823B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
TWI472267B (zh) Plasma processing device
JP6027374B2 (ja) プラズマ処理装置及びフィルタユニット
TWI820547B (zh) 電感耦合電漿產生裝置
JP5643062B2 (ja) プラズマ処理装置
JP6050722B2 (ja) プラズマ処理装置及びフィルタユニット
TW202002509A (zh) 濾波器裝置及電漿處理裝置
KR20200044686A (ko) 필터 유닛의 조정 방법 및 플라즈마 처리 장치
TWI834552B (zh) 濾波裝置及電漿處理裝置
JP5734353B2 (ja) プラズマ処理装置
CN110366304B (zh) 等离子体处理装置
US20240154594A1 (en) Filter circuit and plasma processing apparatus