TW202331830A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202331830A
TW202331830A TW112101699A TW112101699A TW202331830A TW 202331830 A TW202331830 A TW 202331830A TW 112101699 A TW112101699 A TW 112101699A TW 112101699 A TW112101699 A TW 112101699A TW 202331830 A TW202331830 A TW 202331830A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
panel
various means
schematic diagram
grinding
workpiece
Prior art date
Application number
TW112101699A
Other languages
English (en)
Inventor
山田晋也
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202331830A publication Critical patent/TW202331830A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/0009—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts
    • B23Q1/0045—Control panels or boxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/08—Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

[課題]提供一種加工裝置，其可解決操作員不知道發生不良狀況而運作研削裝置導致使被加工物損傷或者使其他手段故障之問題。[解決手段]一種加工裝置，其具備：框體52，其覆蓋各種手段4；開關自如的面板54，其形成於框體52且使得能訪問各種手段4；以及監視器56，其至少顯示包含面板54及各種手段4之示意圖S。在面板54已被開關之情形，控制手段在示意圖S顯示已被開關之面板54，在各種手段4已發生不良狀況之情形，控制手段在示意圖S顯示已發生不良狀況之各種手段4。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置，其具備各種手段與控制各種手段之控制手段，所述各種手段包含保持被加工物之保持手段以及將保持於保持手段之被加工物進行加工之加工手段。
在正面形成有藉由分割預定線所劃分之IC、LSI等多個元件之晶圓，在藉由研削裝置而被形成為期望的厚度之後，藉由切割裝置、雷射加工裝置而被分割成一個個元件晶片，所分割之各元件晶片被利用於行動電話、個人電腦等電子設備。
研削裝置包含：保持手段，其保持晶圓；厚度量測手段，其與保持手段相鄰而配設並量測晶圓的厚度；加工手段，其能旋轉地具備研削輪，所述研削輪環狀地配設有將保持於保持手段之晶圓進行研削之研削磨石；卡匣台，其載置已容納多片晶圓之卡匣；搬出搬入手段，其從載置於卡匣台之卡匣將晶圓進行搬入搬出；暫時支承台，其暫時支承藉由搬出搬入手段所搬出之晶圓；第一搬送手段，其將晶圓從暫時支承台搬送至保持手段；以及第二搬送手段，其將晶圓從保持手段搬出並搬送至清洗手段為止，並且，所述研削裝置可全自動地將晶圓加工至期望的厚度（例如，參閱專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-237333號公報
[發明所欲解決的課題] 但是，在搬出搬入手段、第一／第二搬送手段、厚度量測手段等各種手段已發生不良狀況（trouble）之情形，操作員會開啟設置於覆蓋各種手段之框體之面板，訪問已發生不良狀況之各種手段，經確認不良狀況的情況之後，為了去取得修理／交換所需的工具／零件，有時會從研削裝置離開。
在如上述般的情形中，有下述問題：後續預約使用研削裝置之操作員不知道發生不良狀況而運作研削裝置導致使被加工物損傷、甚至使其他手段故障。
此種問題不限於研削裝置，亦會發生於包含切割裝置、雷射加工裝置之各種加工裝置中。
本發明的課題係提供一種加工裝置，其可解決操作員不知道發生不良狀況而運作研削裝置導致使晶圓等被加工物損傷或者使其他手段故障之問題。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供解決上述課題之以下的加工裝置。亦即，提供「一種加工裝置，其具備各種手段與控制該各種手段之控制手段，所述各種手段包含保持被加工物之保持手段以及將保持於該保持手段之被加工物進行加工之加工手段， 所述加工裝置具備：框體，其覆蓋該各種手段；開關自如的面板，其形成於該框體且使得能訪問該各種手段；以及監視器，其至少顯示包含該面板及該各種手段之示意圖， 在該面板已被開關之情形，該控制手段在該示意圖顯示已被開關之該面板，在該各種手段已發生不良狀況之情形，該控制手段在該示意圖顯示已發生不良狀況之該各種手段」。
較佳為，該示意圖係以單色顯示該面板未被開關且該各種手段未發生不良狀況之情形，在該面板已被開關之情形，變更已被開關之該面板的顏色而顯示，在該各種手段已發生不良狀況之情形，變更已發生不良狀況之該各種手段的顏色而顯示。
較佳為，具備重置按鈕，所述重置按鈕用於將該示意圖返回無該面板的開關及無該各種手段的不良狀況之狀態。
[發明功效] 本發明的加工裝置具備各種手段與控制該各種手段之控制手段，所述各種手段包含保持被加工物之保持手段以及將保持於該保持手段之被加工物進行加工之加工手段， 所述加工裝置具備：框體，其覆蓋該各種手段；開關自如的面板，其形成於該框體且使得能訪問該各種手段；以及監視器，其至少顯示包含該面板及該各種手段之示意圖， 在該面板已被開關之情形，該控制手段在該示意圖顯示已被開關之該面板，在該各種手段已發生不良狀況之情形，該控制手段在該示意圖顯示已發生不良狀況之該各種手段，因此可解決操作員不知道發生不良狀況而運作研削裝置導致使被加工物損傷或者使其他手段故障之問題。
以下，一邊參閱圖式，一邊針對依循本發明所構成之加工裝置的較佳實施方式進行說明。
（研削裝置2） 圖1中，表示有作為依循本發明所構成之加工裝置的一例的研削裝置2。此外，本發明的加工裝置並未受限於研削裝置2，例如，亦可為能旋轉地具備對被加工物施加研削加工之研削刀片之切割裝置、對被加工物施加雷射加工之雷射加工裝置等。
圖示的實施方式的研削裝置2具備：各種手段4，其執行被加工物的搬送、研削、清洗等各種動作；以及控制手段6，其控制各種手段4。
（各種手段4） 如同圖1所示，各種手段4包含：保持手段8，其保持被加工物；以及加工手段10，其將保持於保持手段8之被加工物進行加工。
（保持手段8） 保持手段8具有：圓形的旋轉台14，其旋轉自如地被支撐於基台12的上表面；以及三個卡盤台16，其等在旋轉台14的上表面周緣側在圓周方向等間隔地配置。各卡盤台16係藉由旋轉台14的旋轉而依序被定位於以符號A所示之裝卸位置、以符號B所示之粗研削位置以及以符號C所示之精研削位置。
在各卡盤台16的上端部分，配置有與吸引手段（未圖示）連接之多孔的圓形的吸附卡盤18。然後，在卡盤台16中，以吸引手段在吸附卡盤18的上表面生成吸引力，並將被載置於吸附卡盤18的上表面之被加工物進行吸引保持。並且，卡盤台16係藉由卡盤台用馬達（未圖示）而以上下方向作為軸心被旋轉。
（加工手段10） 圖示的實施方式的加工裝置係作為本發明的加工裝置的一例的研削裝置2，圖示的實施方式的加工手段10係作為研削手段而被構成，所述研削手段係將保持於卡盤台16之被加工物的上表面進行研削。加工手段10被配置於基台12的端部（圖1中之裡側端部）。
圖示的實施方式的加工手段10具備：粗研削單元22，其具有粗研削用的研削磨石20；以及精研削單元26，其具有精研削用的研削磨石24。
然後，保持於卡盤台16之被加工物係在藉由旋轉台14的旋轉而被定位於粗研削位置B之際，被粗研削單22施加粗研削加工，接著，在藉由旋轉台14的旋轉而被定位於精研削位置C之際，被精研削單元26施加精研削加工。
圖示的實施方式的各種手段4包含：第一卡匣台30，其載置第一卡匣28；第二卡匣台34，其載置第二卡匣32；以及搬出搬入手段36，其配置於第一卡匣台30與第二卡匣台34之間。在第一卡匣28容納有研削加工前的多個被加工物W。在第二卡匣32容納有研削加工後的多個被加工物W。此外，作為被加工物W，可列舉例如由矽等半導體材料所形成之圓板狀的晶圓。
搬出搬入手段36包含：多關節臂38；以及U字狀的吸附片40，其附設於關節臂38的前端。在搬出搬入手段36中，將研削加工前的被加工物W以吸附片40進行吸引保持並從第一卡匣28搬出，且將研削加工後的被加工物W以吸附片40進行吸引保持並往第二卡匣32搬入。
並且，各種手段4包含：暫置台42，其暫置藉由搬出搬入手段36而從第一卡匣28搬出之研削加工前的被加工物W；以及清洗水噴射噴嘴44，其朝向在精研削後被定位於裝卸位置A之被加工物W的上表面（研削面）噴射清洗水。
再者，各種手段4包含：第一搬送手段46，其將被加工物W從暫時支承台42搬送至保持手段8；清洗手段48，其對研削加工後的被加工物W噴射清洗水而進一步清洗被加工物W，且對已清洗之被加工物W噴射乾燥空氣而使被加工物W乾燥；以及第二搬送手段50，其將被加工物W從保持手段8搬送至清洗手段48。
第一搬送手段46係將暫置於暫置台42之研削加工前的被加工物W搬送至已定位於裝卸位置A之卡盤台16。並且，第二搬送手段50係將已定位於裝卸位置A之研削加工後的被加工物W搬送至清洗手段48。此外，已被清洗手段48清洗之被加工物W係藉由搬出搬入手段25而被搬入第二卡匣32。
（控制手段6） 控制手段6係由電腦所構成，所述電腦包含：中央處理裝置（CPU），其依循控制程式而進行運算處理；唯讀記憶體（ROM），其儲存控制軟體等；以及能讀寫的隨機存取記憶體（RAM），其儲存運算結果等。
圖示的實施方式的研削裝置2係如同圖1所示，具備：框體52，其覆蓋各種手段4；開關自如的面板54，其形成於框體52且使得能訪問各種手段4；以及監視器56，其至少顯示包含面板54及各種手段4之示意圖S（參閱圖2及圖3）。
（框體52） 框體52係將多個板材組合成長方體狀而形成。覆蓋各種手段4之框體52係藉由從外部隔斷框體52內的空間，而防止來自外部的粉塵等的入侵，且防止由被加工物W所產生之研削屑從框體52內飛散往外部等。並且，框體52亦發揮以下作用：在藉由研削裝置2而研削加工被加工物W之期間，確保操作員的安全。
（面板54） 面板54係透過鉸鏈（未圖示）而開關自如地安裝於框體52。如同藉由參閱圖1所理解，圖示的實施方式的面板54被設置於四處。設置於四處之面板54分別係由對開式的一對門所構成。
在各面板54附設有檢測各面板54的開關之開關檢測手段（未圖示）。若藉由開關檢測手段而檢測到面板54已被開關，則將已被開關之面板54的資訊從開關檢測手段傳送至控制手段6。
（監視器56） 如同圖1所示，監視器56被安裝於框體52的外表面。在面板54未被開關且各種手段4未發生不良狀況之情形中，在圖式的實施方法的監視器56顯示如圖2所示般的示意圖S。另一方面，在面板54已被開關之情形，在示意圖S顯示已被開關之面板54，在各種手段4已發生不良狀況之情形，在示意圖S顯示已發生不良狀況之各種手段4（參閱圖3）。
監視器56除了顯示包含面板54及各種手段4之示意圖S以外，亦顯示研削裝置2的加工條件等。監視器56可為觸碰面板式，在此情形中，亦在監視器56顯示用於輸入加工條件等的輸入畫面。此外，研削裝置2亦可設有用於輸入加工條件等的輸入手段58（例如，鍵盤）。
（重置按鈕） 並且，研削裝置2具備重置按鈕（未圖示），所述重置按鈕用於在示意圖S中顯示有已被開關之面板54或已發生不良狀況之各種手段4之後，將示意圖S返回無面板54的開關及無各種手段4的不良狀況之狀態。
重置按鈕在監視器56為觸碰面板式之情形中能設置於監視器56。或者，亦可與監視器56分開，例如設置於輸入手段58。
接著，針對上述的研削裝置2的作動進行說明。
在對被加工物W施加研削加工之際，首先，開啟靠近第一卡匣台30之面板54，將容納有研削加工前的被加工物W之第一卡匣28載置於第一卡匣台30。接著，開啟靠近第二卡匣台34之面板54，將用於容納研削加工後的被加工物W之空的第二卡匣32載置於第二卡匣台34。
並且，在已開啟面板54後，按壓重置按鈕，而將示意圖S的顯示返回無面板54的開關之狀態。然後，適當輸入加工條件而使研削裝置2運作。
如此一來，控制手段6依序執行：暫置步驟，其藉由搬出搬入手段36而將被加工物W從第一卡匣28搬出並暫置於暫置台42；第一搬送步驟，其以第一搬送手段46將暫置於暫置台42之被加工物W搬送至裝卸位置A的卡盤台16；研削步驟，其藉由加工手段10而對保持於卡盤台16之被加工物W的上表面施加粗研削加工及精研削加工；清洗水噴射步驟，其從清洗水噴射噴嘴44將清洗水噴射至研削完畢的被加工物W的上表面；第二搬送步驟，其以第二搬送手段50將研削完畢的被加工物W從卡盤台16搬送至清洗手段48；清洗／乾燥步驟，其以清洗手段48將研削完畢的被加工物W進行清洗且使其乾燥；卡匣搬入步驟，其以搬出搬入手段36將清洗完畢的被加工物W從清洗手段48搬入第二卡匣32。
並且，控制手段6在面板54未被開關且各種手段4未發生不良狀況之情形中，在選擇示意圖顯示時，會使監視器56顯示如圖2所示般的包含面板54及各種手段4之示意圖S。在面板54未被開關且各種手段4未發生不良狀況之情形，能以單色顯示示意圖S。
另一方面，面板54已被開關之情形，控制手段6係在示意圖S顯示已被開關之面板54，在各種手段4已發生不良狀況之情形，控制手段6係在示意圖S顯示已發生不良狀況之各種手段4。
例如，如圖3所示，在示意圖S中強調表示已發生不良狀況之各種手段4（在圖3所示之例子中為暫置台42）。此情形，能變更已發生不良狀況之各種手段4的顏色而顯示。或者，亦可閃爍顯示已發生不良狀況之各種手段4。
然後，若在監視器56上的示意圖S中顯示暫置台42發生不良狀況，則操作員為了確認不良狀況的內容，會開啟靠近暫置台42之面板54。如此一來，藉由開關檢測手段而檢測到面板54的開啟，並將此情況輸出至控制手段6。因此，如同圖3所示，變得在示意圖S中強調表示暫置台42與已被開啟之面板54。
藉此，即使確認到暫置台4已發生不良狀況之操作員為了去取得修理／交換所需的工具／零件而從研削裝置2離開，亦可將研削裝置2的暫置台42已發生不良狀況之情況通知其他的操作員。因此，解決其他的操作員會使發生不良狀況之研削裝置2運作而使被加工物W損傷、使各種手段4故障之問題。
如同上述，在研削裝置2中，面板54已被開關之情形，在示意圖S顯示已被開關之面板54，在各種手段4已發生不良狀況之情形，在示意圖S顯示已發生不良狀況之各種手段4。因此，在操作員離開研削裝置2之際，操作員可在返回研削裝置2時藉由示意圖S而確認靠近暫置台42之面板54以外的面板54是否已被開關，以及暫置台42以外的其他的各種手段4是否已發生不良狀況。
2:研削裝置（加工裝置） 4:各種手段 6:控制手段 8:保持手段 10:加工手段 52:框體 54:面板 56:監視器 S:示意圖 W:被加工物
圖1係依循本發明所構成之加工裝置（研削裝置）的立體圖。 圖2係圖1所示之監視器所顯示之示意圖。 圖3係在已發生不良狀況之情形中監視器所顯示之示意圖。
4:各種手段
8:保持手段
10:加工手段
14:旋轉台
16:卡盤台
18:吸附卡盤
22:粗研削單元
26:精研削單元
28:第一卡匣
30:第一卡匣台
32:第二卡匣
34:第二卡匣台
36:搬出搬入手段
38:多關節臂
40:吸附片
42:暫置台
44:清洗水噴射噴嘴
46:第一搬送手段
48:清洗手段
50:第二搬送手段
54:面板
56:監視器
58:輸入手段
S:示意圖

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，其具備各種手段與控制該各種手段之控制手段，該各種手段包含保持被加工物之保持手段以及將保持於該保持手段之被加工物進行加工之加工手段， 該加工裝置具備：框體，其覆蓋該各種手段；開關自如的面板，其形成於該框體且使得能訪問該各種手段；以及監視器，其至少顯示包含該面板及該各種手段之示意圖， 在該面板已被開關之情形，該控制手段在該示意圖顯示已被開關之該面板，在該各種手段已發生不良狀況之情形，該控制手段在該示意圖顯示已發生不良狀況之該各種手段。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該示意圖係以單色顯示該面板未被開關且該各種手段未發生不良狀況之情形， 在該面板已被開關之情形，變更已被開關之該面板的顏色而顯示， 在該各種手段已發生不良狀況之情形，變更已發生不良狀況之該各種手段的顏色而顯示。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中，具備重置按鈕，該重置按鈕用於將該示意圖返回無該面板的開關及無該各種手段的不良狀況之狀態。
TW112101699A 2022-01-25 2023-01-16 加工裝置 TW202331830A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-009174 2022-01-25
JP2022009174A JP2023108190A (ja) 2022-01-25 2022-01-25 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202331830A true TW202331830A (zh) 2023-08-01

Family

ID=87317258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112101699A TW202331830A (zh) 2022-01-25 2023-01-16 加工裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023108190A (zh)
KR (1) KR20230114709A (zh)
CN (1) CN116494044A (zh)
TW (1) TW202331830A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237333A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの研削方法および研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230114709A (ko) 2023-08-01
JP2023108190A (ja) 2023-08-04
CN116494044A (zh) 2023-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6887260B2 (ja) 加工装置
JP3196719B2 (ja) 汚染防御用隔離ラインを有する半導体製造ライン、ウエハ搬送機構および半導体の製造方法
TW201813771A (zh) 基板研磨裝置
JP7002307B2 (ja) 基板搬送システム、基板処理装置、ハンド位置調整方法
TW201601875A (zh) 基板處理裝置
JP7018452B2 (ja) 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
TW202331830A (zh) 加工裝置
TWI514456B (zh) 基板處理裝置
KR20190140840A (ko) 기판 반송 시스템을 위한 티칭 장치 및 티칭 방법
JP7071818B2 (ja) 基板処理システム
JP7273568B2 (ja) 加工装置
JP6952579B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW202132046A (zh) 加工裝置
JP7294872B2 (ja) 加工装置
JP7299040B2 (ja) 監視システム
TWI833929B (zh) 加工裝置
JPH11162893A (ja) ポリッシング装置
JP2022116649A (ja) 加工装置
JP2022159701A (ja) 位置調整治具、治具搬送用ケース、ロボットハンドの位置調整方法、ロボットハンドの位置調整システム
JP2003115426A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP2020188145A (ja) 加工装置
JPH11340296A (ja) 基板搬出搬入装置
JP2017188642A (ja) 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法
JPH10172928A (ja) 対象物のハンドリング装置