CN116494044A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工装置，其能够消除操作者不知道不良情况的产生而使磨削装置运转从而使被加工物损伤或使其他单元发生故障的问题。加工装置具有：壳体(52)，其罩住各种单元(4)；开闭自如的面板(54)，其形成于壳体(52)，使向各种单元(4)的接近成为可能；以及监视器(56)，其至少显示包含面板(54)和各种单元(4)的示意图(S)。控制单元在面板(54)进行了开闭的情况下，将进行了开闭的面板(54)显示于示意图(S)，在各种单元(4)中产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的各种单元(4)显示于示意图(S)。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置，该加工装置具有包含保持单元和加工单元在内的各种单元和对该各种单元进行控制的控制单元，该保持单元对被加工物进行保持，该加工单元对该保持单元所保持的被加工物进行加工。
背景技术
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
磨削装置包含：保持单元，其对晶片进行保持；厚度测量单元，其与保持单元相邻地配设，对晶片的厚度进行测量；加工单元，其以能够旋转的方式具有呈环状配设有对保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨具的磨削磨轮；盒台，其载置收纳有多个晶片的盒；搬出搬入单元，其相对于载置在盒台的盒搬出搬入晶片；暂放台，其暂放通过搬出搬入单元搬出的晶片；第一搬送单元，其将晶片从暂放台搬送至保持单元；以及第二搬送单元，其将晶片从保持单元搬出并搬送至清洗单元，该磨削装置能够将晶片全自动地加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2006-237333号公报
但是，在搬出搬入单元、第一、第二搬送单元、厚度测量单元等各种单元中产生了不良情况(trouble：故障)的情况下，有时操作者在将设置于罩住各种单元的壳体的面板打开而接近产生不良情况的各种单元而确认不良情况的状况之后，为了去取修理、更换所需的工具、部件而从磨削装置离开。
在上述那样的情况下，存在如下的问题：接下来预约了磨削装置的使用的操作者不知道不良情况的产生而使磨削装置运转从而使晶片损伤或进一步使其他单元发生故障。
这样的问题不限于磨削装置，也会在包含切割装置、激光加工装置的各种加工装置中发生。
发明内容
本发明的课题在于提供加工装置，该加工装置能够消除操作者不知道不良情况的产生而使加工装置运转从而使晶片等被加工物损伤或使其他单元发生故障的问题。
根据本发明，提供解决上述课题的下述加工装置。即，提供“加工装置，其具有包含保持单元和加工单元在内的各种单元和对该各种单元进行控制的控制单元，该保持单元对被加工物进行保持，该加工单元对该保持单元所保持的被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：壳体，其罩住该各种单元；开闭自如的面板，其形成于该壳体并使向该各种单元的接近成为可能；以及监视器，其至少显示包含该面板和该各种单元的示意图，该控制单元在该面板进行了开闭的情况下，将进行了开闭的该面板显示于该示意图，在该各种单元产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的该各种单元显示于该示意图”。
优选在该面板未进行开闭且该各种单元未产生不良情况的情况下用一种颜色显示该示意图，在该面板进行了开闭的情况下，变更进行了开闭的该面板的颜色而显示该示意图，在该各种单元产生了不良情况的情况下，变更产生了不良情况的该各种单元的颜色而显示该示意图。
优选该加工装置具有用于使该示意图返回至不存在该面板的开闭和该各种单元的不良情况的状态的复位按钮。
本发明的加工装置具有包含保持单元和加工单元在内的各种单元和对该各种单元进行控制的控制单元，该保持单元对被加工物进行保持，该加工单元对该保持单元所保持的被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：壳体，其罩住该各种单元；开闭自如的面板，其形成于该壳体并使向该各种单元的接近成为可能；以及监视器，其至少显示包含该面板和该各种单元的示意图，该控制单元在该面板进行了开闭的情况下，将进行了开闭的该面板显示于该示意图，在该各种单元产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的该各种单元显示于该示意图，因此能够消除操作者不知道不良情况的产生而使加工装置运转从而使被加工物损伤、或使其他单元发生故障的问题。
附图说明
图1是按照本发明而构成的加工装置(磨削装置)的立体图。
图2是显示在图1所示的监视器上的示意图。
图3是在产生了不良情况的情况下显示在监视器上的示意图。
标号说明
2：磨削装置(加工装置)；4：各种单元；6：控制单元；8：保持单元；10：加工单元；52：壳体；54：面板；56：监视器；S：示意图；W：被加工物。
具体实施方式
以下，参照附图对按照本发明构成的加工装置的优选实施方式进行说明。
(磨削装置2)
在图1中示出作为按照本发明构成的加工装置的一例的磨削装置2。另外，本发明的加工装置不限于磨削装置2，例如可以是以能够旋转的方式具有对被加工物实施切削加工的切削刀具的切割装置、对被加工物实施激光加工的激光加工装置等。
图示的实施方式的磨削装置2具有：执行被加工物的搬送、磨削、清洗等各种动作的各种单元4；以及对各种单元4进行控制的控制单元6。
(各种单元4)
如图1所示，各种单元4包含：对被加工物进行保持的保持单元8；以及对保持单元8所保持的被加工物进行加工的加工单元10。
(保持单元8)
保持单元8具有：圆形的转台14，其旋转自如地支承于基台12的上表面；以及3个卡盘工作台16，它们在转台14的上表面周缘侧沿周向隔开等间隔而配置。各卡盘工作台16通过转台14的旋转而依次定位于标号A所示的装卸位置、标号B所示的粗磨削位置以及标号C所示的精磨削位置。
在各卡盘工作台16的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形的吸附卡盘18。并且，在卡盘工作台16中，利用吸引单元在吸附卡盘18的上表面上生成吸引力，对载置于吸附卡盘18的上表面的被加工物进行吸引保持。另外，卡盘工作台16通过卡盘工作台用电动机(未图示)以上下方向为轴心而旋转。
(加工单元10)
图示的实施方式的加工装置是作为本发明的加工装置的一例的磨削装置2，图示的实施方式的加工单元10构成为对卡盘工作台16所保持的被加工物的上表面进行磨削的磨削单元。加工单元10配置于基台12的端部(图1中的里侧端部)。
图示的实施方式的加工单元10具有：粗磨削单元22，其具有粗磨削用的磨削磨具20；以及精磨削单元26，其具有精磨削用的磨削磨具24。
并且，在卡盘工作台16所保持的被加工物通过转台14的旋转而定位于粗磨削位置B时，通过粗磨削单元22实施粗磨削加工，接着在通过转台14的旋转而定位于精磨削位置C时，通过精磨削单元26实施精磨削加工。
图示的实施方式的各种单元4包含：第一盒台30，其载置第一盒28；第二盒台34，其载置第二盒32；以及搬出搬入单元36，其配置于第一盒台30与第二盒台34之间。在第一盒28中收纳有磨削加工前的多个被加工物W。在第二盒32中收纳磨削加工后的多个被加工物W。另外，作为被加工物W，例如可以举出由硅等半导体材料形成的圆板状的晶片。
搬出搬入单元36包含：多关节臂38；以及附设于多关节臂38的前端的U字状的吸附片40。在搬出搬入单元36中，利用吸附片40对磨削加工前的被加工物W进行吸引保持而从第一盒28搬出，并且利用吸附片40对磨削加工后的被加工物W进行吸引保持而搬入至第二盒32。
另外，各种单元4包含：暂放台42，其暂放通过搬出搬入单元36从第一盒28搬出的磨削加工前的被加工物W；以及清洗水喷射喷嘴44，其朝向精磨削后定位于装卸位置A的被加工物W的上表面(磨削面)喷射清洗水。
另外，各种单元4包含：第一搬送单元46，其将被加工物W从暂放台42搬送至保持单元8；清洗单元48，其向磨削加工后的被加工物W喷射清洗水而进一步清洗被加工物W，并且向清洗后的被加工物W喷射干燥空气而使被加工物W干燥；以及第二搬送单元50，其将被加工物W从保持单元8搬送至清洗单元48。
第一搬送单元46将暂放于暂放台42的磨削加工前的被加工物W搬送至定位于装卸位置A的卡盘工作台16。另外，第二搬送单元50将定位于装卸位置A的磨削加工后的被加工物W搬送至清洗单元48。另外，通过清洗单元48进行了清洗的被加工物W利用搬出搬入单元36搬入至第二盒32。
(控制单元6)
控制单元6由计算机构成，该控制单元6包含：按照控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)；保存控制程序等的只读存储器(ROM)；以及保存运算结果等的能够读写的随机存取存储器(RAM)。
如图1所示，图示的实施方式的磨削装置2具有：壳体52，其罩住各种单元4；开闭自如的面板54，其形成于壳体52，使向各种单元4的接近成为可能；以及监视器56，其至少显示包含面板54和各种单元4在内的示意图S(参照图2和图3)。
(壳体52)
壳体52是多个板材呈长方体状组合而形成的。罩住各种单元4的壳体52通过从外部遮蔽壳体52内的空间，防止来自外部的粉尘等进入，并且防止从被加工物W产生的磨削屑由壳体52内飞散到外部等。另外，壳体52在通过磨削装置2对被加工物W进行磨削加工的期间还起到确保操作者的安全的作用。
(面板54)
面板54借助铰链(未图示)而开闭自如地安装于壳体52。参照图1可理解，图示的实施方式的面板54设置于4处。设置于4处的面板54分别由左右对开式的一对门构成。
在各面板54上附设有对各面板54的开闭进行检测的开闭检测单元(未图示)。当通过开闭检测单元检测到面板54进行了开闭时，从开闭检测单元向控制单元5发送进行了开闭的面板54的信息。
(监视器56)
如图1所示，监视器56安装于壳体52的外表面。在图示的实施方式的监视器56上，在面板54未进行开闭且在各种单元4中未产生不良情况的情况下，显示出图2所示的示意图S。另一方面，在面板54进行了开闭的情况下，将进行了开闭的面板54显示于示意图S，在各种单元4中产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的各种单元4显示于示意图S(参照图3)。
在监视器56上，除了包含面板54和各种单元4的示意图S以外，还显示出磨削装置2的加工条件等。监视器56可以是触摸面板式，在该情况下，用于输入加工条件等的输入画面也显示在监视器56上。另外，可以在磨削装置2中设置用于输入加工条件等的输入单元58(例如键盘)。
(复位按钮)
另外，在磨削装置2中具有复位按钮(未图示)，该复位按钮用于在示意图S中示出进行了开闭的面板54或产生了不良情况的各种单元4之后，使示意图S返回至不存在面板54的开闭和各种单元4的不良情况的状态。
在监视器56是触摸面板式的情况下，复位按钮能够设置于监视器56。或者，复位按钮可以与监视器56分开而设置于例如输入单元58。
接着，对上述磨削装置2的动作进行说明。
在对被加工物W实施磨削加工时，首先将靠近第一盒台30的面板54打开，将收纳有磨削加工前的被加工物W的第一盒28载置于第一盒台30。接着，将靠近第二盒台34的面板54打开，将用于收纳磨削加工后的被加工物W的空的第二盒32载置于第二盒台34。
另外，由于将面板54打开，因此按下复位按钮而使示意图S的显示返回至不存在面板54的开闭的状态。并且，适当地输入加工条件而使磨削装置2运转。
于是，控制单元6依次实施如下的工序：暂放工序，通过搬出搬入单元36将被加工物W从第一盒28搬出并暂放于暂放台42；第一搬送工序，利用第一搬送单元46将暂放于暂放台42的被加工物W搬送至装卸位置A的卡盘工作台16；磨削工序，通过加工单元10对卡盘工作台16所保持的被加工物W的上表面进行粗磨削加工和精磨削加工；清洗水喷射工序，从清洗水喷射喷嘴44向磨削完成的被加工物W的上表面喷射清洗水；第二搬送工序，利用第二搬送单元50将磨削完成的被加工物W从卡盘工作台16搬送至清洗单元48；清洗/干燥工序，将磨削完成的被加工物W利用清洗单元48进行清洗并且进行干燥；以及盒搬入工序，利用搬出搬入单元36将清洗完成的被加工物W从清洗单元48搬入至第二盒32。
另外，控制单元6在面板54未进行开闭且在各种单元4中未产生不良情况的情况下，在选择了示意图显示时，在监视器56上显示出图2所示那样的包含面板54和各种单元4的示意图S。在面板54未进行开闭且在各种单元4中未产生不良情况的情况下，能够用一种颜色显示示意图S。
另一方面，控制单元6在面板54进行了开闭的情况下，将进行了开闭的面板54显示于示意图S，在各种单元4中产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的各种单元4显示于示意图S。
例如如图3所示，在示意图S中强调地显示出产生了不良情况的各种单元4(在图3所示的例子中为暂放台42)。在该情况下，能够变更产生了不良情况的各种单元4的颜色而显示。或者，可以闪烁显示产生了不良情况的各种单元4。
并且，当在监视器56上的示意图S中示出在暂放台42中产生了不良情况时，操作者为了确认不良情况的内容，将靠近暂放台42的面板54打开。于是，通过开闭检测单元检测到面板54的打开，并将该意思输出至控制单元6。因此，如图3所示，与暂放台42一起也将打开的面板54强调地显示在示意图S中。
由此，即使确认了在暂放台42中产生了不良情况的操作者为了去取修理、更换所需的工具、部件而从磨削装置2离开，也能够向其他操作者通知在磨削装置2的暂放台42中产生了不良情况。因此，能够消除其他操作者使产生了不良情况的磨削装置2运转而使被加工物W损伤、或使其他各种单元4发生故障的问题。
如上所述，在磨削装置2中，在面板54进行了开闭的情况下，将进行了开闭的面板54显示于示意图S，在各种单元4中产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的各种单元4显示于示意图S。因此，在操作者从磨削装置2离开时，操作者在返回磨削装置2时能够通过示意图S而确认靠近暂放台42的面板54以外的面板54是否进行了开闭以及在暂放台42以外的其他各种单元4中是否产生了不良情况。

Claims (3)

1.一种加工装置，其具有包含保持单元和加工单元在内的各种单元和对该各种单元进行控制的控制单元，该保持单元对被加工物进行保持，该加工单元对该保持单元所保持的被加工物进行加工，其中，
该加工装置具有：
壳体，其罩住该各种单元；
开闭自如的面板，其形成于该壳体并使向该各种单元的接近成为可能；以及
监视器，其至少显示包含该面板和该各种单元的示意图，
该控制单元在该面板进行了开闭的情况下，将进行了开闭的该面板显示于该示意图，在该各种单元产生了不良情况的情况下，将产生了不良情况的该各种单元显示于该示意图。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
在该面板未进行开闭且该各种单元未产生不良情况的情况下，用一种颜色显示该示意图，
在该面板进行了开闭的情况下，变更进行了开闭的该面板的颜色而显示该示意图，
在该各种单元产生了不良情况的情况下，变更产生了不良情况的该各种单元的颜色而显示该示意图。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，
该加工装置具有用于使该示意图返回至不存在该面板的开闭和该各种单元的不良情况的状态的复位按钮。
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