JPH10172928A - 対象物のハンドリング装置 - Google Patents
対象物のハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH10172928A JPH10172928A JP33359296A JP33359296A JPH10172928A JP H10172928 A JPH10172928 A JP H10172928A JP 33359296 A JP33359296 A JP 33359296A JP 33359296 A JP33359296 A JP 33359296A JP H10172928 A JPH10172928 A JP H10172928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- holding means
- holding
- changing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送経路にある対象物を作業者の人手を介す
ることなく対象物の向きを変えることで対象物の目視検
査を行うことができる対象物のハンドリング装置を提供
すること。 【解決手段】 対象物Wを保持して、観察者が対象物を
観察するための対象物Wのハンドリング装置10であ
り、搬送経路90にある対象物を着脱可能に保持する保
持手段40と、対象物保持手段40の位置を搬送経路9
0側の第1位置P1から観察用の第2位置P2に位置を
変更するための位置変更手段50と、第2位置P2にお
いて保持された対象物の向きを複数の方向にそって移動
するための移動手段60と、を備える。
ることなく対象物の向きを変えることで対象物の目視検
査を行うことができる対象物のハンドリング装置を提供
すること。 【解決手段】 対象物Wを保持して、観察者が対象物を
観察するための対象物Wのハンドリング装置10であ
り、搬送経路90にある対象物を着脱可能に保持する保
持手段40と、対象物保持手段40の位置を搬送経路9
0側の第1位置P1から観察用の第2位置P2に位置を
変更するための位置変更手段50と、第2位置P2にお
いて保持された対象物の向きを複数の方向にそって移動
するための移動手段60と、を備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハーのような対象物を保持して、観察者が対象物の各部
位を十分に観察するために用いる対象物のハンドリング
装置に関するものである。
ハーのような対象物を保持して、観察者が対象物の各部
位を十分に観察するために用いる対象物のハンドリング
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハーは、例えばシリコンによ
り作られており、その表面には鏡面研磨を施す工程があ
る。この場合に、ウェハーの一方の面には保護用のテー
プを貼り、他方の面を表面研磨機により鏡面研磨を行
う。このようなテープをウェハーの一方の面に貼った時
には、そのテープがウェハーの一方の面に密着して凹凸
なくきれいに貼られているかどうかを検査する必要があ
る。その検査は、作業者が搬送経路に流れているテープ
接着済みのシリコンを一枚一枚ピンセットで取り出し
て、作業者の目の近くまで持ってきて目視確認すること
で行う。また他方の面を鏡面研磨した後には、その鏡面
研磨5の品質をチェックするために、やはり作業者が搬
送経路で搬送されているウェハーを一枚一枚ピンセット
で取り出して、作業者の目の近くまで持ってきて鏡面研
磨面の品質を検査している。
り作られており、その表面には鏡面研磨を施す工程があ
る。この場合に、ウェハーの一方の面には保護用のテー
プを貼り、他方の面を表面研磨機により鏡面研磨を行
う。このようなテープをウェハーの一方の面に貼った時
には、そのテープがウェハーの一方の面に密着して凹凸
なくきれいに貼られているかどうかを検査する必要があ
る。その検査は、作業者が搬送経路に流れているテープ
接着済みのシリコンを一枚一枚ピンセットで取り出し
て、作業者の目の近くまで持ってきて目視確認すること
で行う。また他方の面を鏡面研磨した後には、その鏡面
研磨5の品質をチェックするために、やはり作業者が搬
送経路で搬送されているウェハーを一枚一枚ピンセット
で取り出して、作業者の目の近くまで持ってきて鏡面研
磨面の品質を検査している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、作業者がテ
ープ貼り付け後の工程や鏡面研磨後の工程においてウェ
ハーを一枚一枚ピンセットで取り出す従来の方式では、
ウェハーを誤って落としたりあるいはピンセットで取り
出すことからウェハーの表面を汚染する恐れがある。そ
こで本発明は上記課題を解消し、搬送経路にある対象物
を作業者の人手を介することなく対象物の向きを変える
ことで対象物の目視検査を行うことができる対象物のハ
ンドリング装置を提供することを目的としている。
ープ貼り付け後の工程や鏡面研磨後の工程においてウェ
ハーを一枚一枚ピンセットで取り出す従来の方式では、
ウェハーを誤って落としたりあるいはピンセットで取り
出すことからウェハーの表面を汚染する恐れがある。そ
こで本発明は上記課題を解消し、搬送経路にある対象物
を作業者の人手を介することなく対象物の向きを変える
ことで対象物の目視検査を行うことができる対象物のハ
ンドリング装置を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、対象物を保持して、観察者が対象物を観察する
ための対象物のハンドリング装置であり、搬送経路にあ
る対象物を着脱可能に保持する保持手段と、対象物の保
持手段を、搬送経路側の第1位置から観察用の第2位置
に変更するための位置変更手段と、第2位置において保
持された対象物の向きを複数の方向にそって移動するた
めの移動手段と、を備える対象物のハンドリング装置に
より、達成される。
っては、対象物を保持して、観察者が対象物を観察する
ための対象物のハンドリング装置であり、搬送経路にあ
る対象物を着脱可能に保持する保持手段と、対象物の保
持手段を、搬送経路側の第1位置から観察用の第2位置
に変更するための位置変更手段と、第2位置において保
持された対象物の向きを複数の方向にそって移動するた
めの移動手段と、を備える対象物のハンドリング装置に
より、達成される。
【0005】本発明では、対象物を保持して、観察者が
対象物を観察する場合に、保持手段が、搬送経路にある
対象物を着脱可能に保持する。位置変更手段は、対象物
の保持手段の位置を搬送経路側の第1位置から、観察用
の第2位置に位置を変更する。 移動手段は、第2位置
において保持された対象物の向きを複数の方向に沿って
移動する。これにより、対象物の向きをいろいろ変え
て、観察者が対象物の各部分を目視して観察できるよう
にする。
対象物を観察する場合に、保持手段が、搬送経路にある
対象物を着脱可能に保持する。位置変更手段は、対象物
の保持手段の位置を搬送経路側の第1位置から、観察用
の第2位置に位置を変更する。 移動手段は、第2位置
において保持された対象物の向きを複数の方向に沿って
移動する。これにより、対象物の向きをいろいろ変え
て、観察者が対象物の各部分を目視して観察できるよう
にする。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0007】図1は、本発明の対象物ハンドリング装置
10,10が装備された半導体ウェハーの研磨装置10
0を示している。図2は、図1の研磨装置100の各部
の機能を示しており、図1と図2において研磨装置10
0は、ローダ12、研磨部14、アンローダ16、2つ
の対象物ハンドリング装置10,10を有している。ロ
ーダ12には、ウェハーWを複数枚、例えば25枚収容
できるカセットCを備えている。カセットC内のウェハ
ーWは一枚ずつ、ローディング用のローラ20により矢
印X方向に送ることで、ウェハーWはローダ12側から
対象物ハンドリング装置10側に送り込むことができ
る。対象物ハンドリング装置10は、このローダ12と
研磨部14の間に配置されている。ローダ12の中で
は、ウェハーWの一方の面F1に対して保護テープPT
を貼り付けるようになっている。このように保護テープ
PTを一方の面F1に貼り付けるのは、ウェハーWの他
方の面F2が荒研磨や仕上げ研磨を行う場合に、一方の
面F1に研磨粉が付着したり、傷が付いたりするのを防
止するためである。
10,10が装備された半導体ウェハーの研磨装置10
0を示している。図2は、図1の研磨装置100の各部
の機能を示しており、図1と図2において研磨装置10
0は、ローダ12、研磨部14、アンローダ16、2つ
の対象物ハンドリング装置10,10を有している。ロ
ーダ12には、ウェハーWを複数枚、例えば25枚収容
できるカセットCを備えている。カセットC内のウェハ
ーWは一枚ずつ、ローディング用のローラ20により矢
印X方向に送ることで、ウェハーWはローダ12側から
対象物ハンドリング装置10側に送り込むことができ
る。対象物ハンドリング装置10は、このローダ12と
研磨部14の間に配置されている。ローダ12の中で
は、ウェハーWの一方の面F1に対して保護テープPT
を貼り付けるようになっている。このように保護テープ
PTを一方の面F1に貼り付けるのは、ウェハーWの他
方の面F2が荒研磨や仕上げ研磨を行う場合に、一方の
面F1に研磨粉が付着したり、傷が付いたりするのを防
止するためである。
【0008】研磨部14は、荒研磨砥石14aと仕上げ
研磨砥石14bを有している。荒研磨砥石14aは、ウ
ェハーWの他方の面F2を荒研磨し、仕上げ研磨砥石1
4bは、荒研磨後に他方の面F2を仕上げ研磨をする。
研磨部14において研磨されたウェハーWは、乾燥工程
DLを経て、次の対象物ハンドリング装置10に運ばれ
る。この対象物ハンドリング装置10においては、作業
者がウェハーWの研磨面の研磨後の様子、すなわち焼け
の状態や傷の状態があるかどうかを検査する部分であ
る。検査終了後、研磨が良好で良品のウェハーWは、ア
ンローダ16において、保護テープPTを剥離する剥離
部18において、保護テープPTがウェハーWから剥離
される。保護テープPTが剥離された研磨後のウェハー
Wは、アンローダ16のカセットC内に納められる。カ
セットC内が所定の枚数、例えば25枚のウェハーを収
容した場合には、そのカセットCは次の工程に送られ
る。
研磨砥石14bを有している。荒研磨砥石14aは、ウ
ェハーWの他方の面F2を荒研磨し、仕上げ研磨砥石1
4bは、荒研磨後に他方の面F2を仕上げ研磨をする。
研磨部14において研磨されたウェハーWは、乾燥工程
DLを経て、次の対象物ハンドリング装置10に運ばれ
る。この対象物ハンドリング装置10においては、作業
者がウェハーWの研磨面の研磨後の様子、すなわち焼け
の状態や傷の状態があるかどうかを検査する部分であ
る。検査終了後、研磨が良好で良品のウェハーWは、ア
ンローダ16において、保護テープPTを剥離する剥離
部18において、保護テープPTがウェハーWから剥離
される。保護テープPTが剥離された研磨後のウェハー
Wは、アンローダ16のカセットC内に納められる。カ
セットC内が所定の枚数、例えば25枚のウェハーを収
容した場合には、そのカセットCは次の工程に送られ
る。
【0009】次に、図1の対象物ハンドリング装置1
0,10について詳しく説明する。図1と図2に示す前
段側の対象物ハンドリング装置10は、ローダ12と研
磨部14の間に位置されている。また後段の対象物ハン
ドリング装置10は、研磨部14とアンローダ16の間
に位置されている。前段の対象物ハンドリング装置10
は、ローダ12において保護テープPTがウェハーWの
一方の面F1に対してぴったりと凹凸なく貼られている
かどうかを、作業者が目視で検査する部分である。この
ように保護テープPTがぴったりとウェハーWの一方の
面F1にぴったりと貼られているかどうかを検査するの
は、次の理由からである。すなわち、保護テープPTは
ウェハーWの一方面F1の保護をするが、この保護テー
プPTがウェハーWの一方の面F1にぴったりと密着し
て貼られていないと、研磨部14においてウェハーWの
他方の面F2を研磨する場合に研磨量に変化を起こして
しまい問題となる。
0,10について詳しく説明する。図1と図2に示す前
段側の対象物ハンドリング装置10は、ローダ12と研
磨部14の間に位置されている。また後段の対象物ハン
ドリング装置10は、研磨部14とアンローダ16の間
に位置されている。前段の対象物ハンドリング装置10
は、ローダ12において保護テープPTがウェハーWの
一方の面F1に対してぴったりと凹凸なく貼られている
かどうかを、作業者が目視で検査する部分である。この
ように保護テープPTがぴったりとウェハーWの一方の
面F1にぴったりと貼られているかどうかを検査するの
は、次の理由からである。すなわち、保護テープPTは
ウェハーWの一方面F1の保護をするが、この保護テー
プPTがウェハーWの一方の面F1にぴったりと密着し
て貼られていないと、研磨部14においてウェハーWの
他方の面F2を研磨する場合に研磨量に変化を起こして
しまい問題となる。
【0010】そこで、保護テープPTはウェハーWの一
方の面F1にぴったりと規定通りに貼られていなければ
ならないので、研磨前に前段の対象物ハンドリング装置
がその検査を行うのである。これに対して後段の対象物
ハンドリング装置10は、既に述べたように研磨後のウ
ェハーWの他方の面F2の研磨状態を、作業者が目視で
検査する部分である。前段及び後段の対象物ハンドリン
グ装置10,10は、図3と図4に示すような構造とな
っている。前段と後段の対象物ハンドリング装置10,
10は、同じ構造を有しており、テーブル30、保持手
段40、位置変更手段50、移動手段60を有してい
る。
方の面F1にぴったりと規定通りに貼られていなければ
ならないので、研磨前に前段の対象物ハンドリング装置
がその検査を行うのである。これに対して後段の対象物
ハンドリング装置10は、既に述べたように研磨後のウ
ェハーWの他方の面F2の研磨状態を、作業者が目視で
検査する部分である。前段及び後段の対象物ハンドリン
グ装置10,10は、図3と図4に示すような構造とな
っている。前段と後段の対象物ハンドリング装置10,
10は、同じ構造を有しており、テーブル30、保持手
段40、位置変更手段50、移動手段60を有してい
る。
【0011】テーブル30はローラ31を有しており、
移動可能になっている。テーブル30の上には、上述し
た保持手段40、位置変更手段50、移動手段60を備
えている。保持手段40は、図5に示すように、チャッ
ク板41に対して、真空吸引源42が接続されている。
制御部200の指令によりこの真空吸引源42が作動す
ると、チャック板41に載せられたウェハーWを吸着し
て保持することができる。この真空吸引源42の作動を
解除すれば、チャック板41はウェハーWの保持を開放
する。つまり保持手段40は、ウェハーWを着脱自在に
しっかりと保持することができる。
移動可能になっている。テーブル30の上には、上述し
た保持手段40、位置変更手段50、移動手段60を備
えている。保持手段40は、図5に示すように、チャッ
ク板41に対して、真空吸引源42が接続されている。
制御部200の指令によりこの真空吸引源42が作動す
ると、チャック板41に載せられたウェハーWを吸着し
て保持することができる。この真空吸引源42の作動を
解除すれば、チャック板41はウェハーWの保持を開放
する。つまり保持手段40は、ウェハーWを着脱自在に
しっかりと保持することができる。
【0012】次に、位置変更手段50について説明す
る。この位置変更手段50は、図5の保持手段40を、
図6の第1位置P1の状態から図7に示す第2位置P2
の状態に変更する手段である。この位置変更手段50
は、モータMを有しており、このモータMの作動によ
り、ギヤ51が回転するようになっている。このギヤ5
1はベース52のギヤ53に噛み合っている。このベー
ス52は、例えば扇型状の部材であり、中心軸54を中
心としてCW方向に移動できるものである。従ってモー
タMが作動すると、ギヤ51とギヤ53の噛み合いによ
り、ベース52は、中心軸54を中心としてCW方向に
図6の第1位置P1から図7の第2位置P2に上昇させ
ることができる。モータMを逆に作動することで、ベー
ス52は、図7の第2位置P2から図6の第1位置P1
に変更できる。このベース52は、図5の保持手段40
を保持している。この様子は図3と図4にも示してい
る。図3では、図7に対応するように、ベース52及び
保持手段40が、第2位置P2に位置決めされている。
図4では、ベース52と保持手段40が、第1位置P1
に位置決めされている。
る。この位置変更手段50は、図5の保持手段40を、
図6の第1位置P1の状態から図7に示す第2位置P2
の状態に変更する手段である。この位置変更手段50
は、モータMを有しており、このモータMの作動によ
り、ギヤ51が回転するようになっている。このギヤ5
1はベース52のギヤ53に噛み合っている。このベー
ス52は、例えば扇型状の部材であり、中心軸54を中
心としてCW方向に移動できるものである。従ってモー
タMが作動すると、ギヤ51とギヤ53の噛み合いによ
り、ベース52は、中心軸54を中心としてCW方向に
図6の第1位置P1から図7の第2位置P2に上昇させ
ることができる。モータMを逆に作動することで、ベー
ス52は、図7の第2位置P2から図6の第1位置P1
に変更できる。このベース52は、図5の保持手段40
を保持している。この様子は図3と図4にも示してい
る。図3では、図7に対応するように、ベース52及び
保持手段40が、第2位置P2に位置決めされている。
図4では、ベース52と保持手段40が、第1位置P1
に位置決めされている。
【0013】図4に示す第1位置P1は、保持手段40
の収納位置であり、保持手段40は、ウェハーWの搬送
経路90で運ばれているウェハーWを受け取ることがで
きる位置である。これに対して図3の第2位置P2は、
保持手段40が、作業者OP側に持ち上げられた状態で
あり、観察用の位置である。図6と図7に示すモータM
は、制御部200の指令によりその回転方向やオンオフ
の制御を行う。
の収納位置であり、保持手段40は、ウェハーWの搬送
経路90で運ばれているウェハーWを受け取ることがで
きる位置である。これに対して図3の第2位置P2は、
保持手段40が、作業者OP側に持ち上げられた状態で
あり、観察用の位置である。図6と図7に示すモータM
は、制御部200の指令によりその回転方向やオンオフ
の制御を行う。
【0014】次に、図8〜図10を参照して、図3に示
す移動手段60について説明する。移動手段60は、保
持手段のチャック板41と、そのチャック板41に吸着
されているウェハーWを、R1方向とR2の方向に向き
を変えることができる部分である。この移動手段60
は、図3のベース52の上面部52aに装着されてお
り、図8はその移動手段60の構造例を示している。移
動手段60は、2つのモータM1,M2、操作部61等
を有している。移動手段60の操作リング62は、軸受
63,64により支持されている。従って、モータM1
が作動すると、操作リング62は、回転軸65を中心と
してR1方向に回転して位置決めすることができる。こ
の操作リング62の中には、チャック板41が軸66,
67を用いて回転可能に支持されている。つまりモータ
M2が作動すると、このチャック板41は、回転軸68
を中心としてR2の方向に回転して位置決めすることが
できる。
す移動手段60について説明する。移動手段60は、保
持手段のチャック板41と、そのチャック板41に吸着
されているウェハーWを、R1方向とR2の方向に向き
を変えることができる部分である。この移動手段60
は、図3のベース52の上面部52aに装着されてお
り、図8はその移動手段60の構造例を示している。移
動手段60は、2つのモータM1,M2、操作部61等
を有している。移動手段60の操作リング62は、軸受
63,64により支持されている。従って、モータM1
が作動すると、操作リング62は、回転軸65を中心と
してR1方向に回転して位置決めすることができる。こ
の操作リング62の中には、チャック板41が軸66,
67を用いて回転可能に支持されている。つまりモータ
M2が作動すると、このチャック板41は、回転軸68
を中心としてR2の方向に回転して位置決めすることが
できる。
【0015】操作部61は、作業者が手で操作棒69を
操作することにより制御部200に対して、モータM
1,M2の動作移動量を指示することができる。この操
作部61は、通常用いられているジョイスティックのよ
うな装置を用いることができる。操作部61の構造例と
しては図9と図10に示している。操作棒69の下端に
は電気的な接点69aを有している。一方、テーブル3
0の内部には、連続接点35,36が設けられている。
連続接点35は、R1方向に形成されており、もう一つ
の連続接点36は、図10に示す様にR2の方向に形成
されている。これにより、作業者が操作棒69を図9の
ようにR1方向に走査すると、操作棒69の接点69a
は、連続接点35のいずれかの接点に電気的に接続され
る。同様にして、作業者が操作棒69を図10のように
R2の方向に操作すると、操作棒69の接点69aは、
連続接点36のいずれかの接点に電気的に接続される。
連続接点35と36からはそれぞれ制御部200に対し
て指令信号S1とS2を送ることができる。制御部20
0は、モータ動作指令信号S1に基づいて、モータM1
を作動する。また制御部200は、モータ動作指令信号
S2に基づいて、モータM2を作動する。
操作することにより制御部200に対して、モータM
1,M2の動作移動量を指示することができる。この操
作部61は、通常用いられているジョイスティックのよ
うな装置を用いることができる。操作部61の構造例と
しては図9と図10に示している。操作棒69の下端に
は電気的な接点69aを有している。一方、テーブル3
0の内部には、連続接点35,36が設けられている。
連続接点35は、R1方向に形成されており、もう一つ
の連続接点36は、図10に示す様にR2の方向に形成
されている。これにより、作業者が操作棒69を図9の
ようにR1方向に走査すると、操作棒69の接点69a
は、連続接点35のいずれかの接点に電気的に接続され
る。同様にして、作業者が操作棒69を図10のように
R2の方向に操作すると、操作棒69の接点69aは、
連続接点36のいずれかの接点に電気的に接続される。
連続接点35と36からはそれぞれ制御部200に対し
て指令信号S1とS2を送ることができる。制御部20
0は、モータ動作指令信号S1に基づいて、モータM1
を作動する。また制御部200は、モータ動作指令信号
S2に基づいて、モータM2を作動する。
【0016】次に、上述した対象物のハンドリング装置
10,10を含む図1の研磨装置100の動作例を説明
する。図2のようにローダ12内には、カセットCが置
かれる。カセットC内には所定枚数のウェハーWが収容
されている。カセットC内のウェハーWが一枚ずつ、ロ
ーダ12のローラ20によりウェハーWの一方の面F1
に保護テープPTが貼られ、ローダ12から、前段の対
象物ハンドリング装置10に移動される。ローダ12か
らウェハーWが送られてくる場合には、図4に示すよう
に前段の対象物ハンドリング装置10の保持手段40
は、第1位置P1に位置決めされており、運ばれてきた
ウェハーWは、図示しないロボットアームによりチャッ
ク板41の上に置かれ、図5に示す真空吸引源42が作
動することで、チャック板41がウェハー吸着溝43a
に形成された穴43を介してウェハーWをしっかりと保
持する。
10,10を含む図1の研磨装置100の動作例を説明
する。図2のようにローダ12内には、カセットCが置
かれる。カセットC内には所定枚数のウェハーWが収容
されている。カセットC内のウェハーWが一枚ずつ、ロ
ーダ12のローラ20によりウェハーWの一方の面F1
に保護テープPTが貼られ、ローダ12から、前段の対
象物ハンドリング装置10に移動される。ローダ12か
らウェハーWが送られてくる場合には、図4に示すよう
に前段の対象物ハンドリング装置10の保持手段40
は、第1位置P1に位置決めされており、運ばれてきた
ウェハーWは、図示しないロボットアームによりチャッ
ク板41の上に置かれ、図5に示す真空吸引源42が作
動することで、チャック板41がウェハー吸着溝43a
に形成された穴43を介してウェハーWをしっかりと保
持する。
【0017】ベース52が、図4の第1位置P1から図
3の第2位置P2に位置変更手段50の作動により上昇
して位置決めされる。この状態では、保持手段40のウ
ェハーWは、テーブル30の前に座っている作業者OP
にほぼ対面する。この状態で、作業者OPは操作部61
の操作棒69を、R1方向やR2の方向に移動操作する
ことで、移動手段60の図8に示すモータM1,M2が
その指令に基づいて作動することから、作業者が望む方
向にウェハーWの向きを変更することができる。このよ
うにして、作業者OPは、ウェハーWの隅々までウェハ
ーWに貼り付けられた保護テープPTの貼り付け状態を
隅々まで目視により観察して確認することができる。
3の第2位置P2に位置変更手段50の作動により上昇
して位置決めされる。この状態では、保持手段40のウ
ェハーWは、テーブル30の前に座っている作業者OP
にほぼ対面する。この状態で、作業者OPは操作部61
の操作棒69を、R1方向やR2の方向に移動操作する
ことで、移動手段60の図8に示すモータM1,M2が
その指令に基づいて作動することから、作業者が望む方
向にウェハーWの向きを変更することができる。このよ
うにして、作業者OPは、ウェハーWの隅々までウェハ
ーWに貼り付けられた保護テープPTの貼り付け状態を
隅々まで目視により観察して確認することができる。
【0018】次に、このように保護テープPTの貼り付
け状態を確認でき、良品のウェハーWであると判断した
場合には、図2の研磨部14にそのウェハーWが移動し
て反転される。この場合には、保護テープPTが研磨部
14のインデックステーブル14jの上に載るようにし
てウェハーWが置かれ他方の面F2は上を向いている。
インデックステーブル14jが回転して、ウェハーWの
他方の面F2が荒研磨砥石14aに対面すると、荒研磨
砥石14aは、他方の面F2を荒研磨する。更にインデ
ックステーブル14jが回転すると、ウェハーWの他方
の面F2が仕上げ研磨砥石14bに対面する。仕上げ研
磨砥石14bは、他方の面F2を仕上げ研磨する。以上
のようにして研磨されたウェハーWは、取出されて乾燥
工程を経て図1の後段の対象物ハンドリング装置10に
送られる。
け状態を確認でき、良品のウェハーWであると判断した
場合には、図2の研磨部14にそのウェハーWが移動し
て反転される。この場合には、保護テープPTが研磨部
14のインデックステーブル14jの上に載るようにし
てウェハーWが置かれ他方の面F2は上を向いている。
インデックステーブル14jが回転して、ウェハーWの
他方の面F2が荒研磨砥石14aに対面すると、荒研磨
砥石14aは、他方の面F2を荒研磨する。更にインデ
ックステーブル14jが回転すると、ウェハーWの他方
の面F2が仕上げ研磨砥石14bに対面する。仕上げ研
磨砥石14bは、他方の面F2を仕上げ研磨する。以上
のようにして研磨されたウェハーWは、取出されて乾燥
工程を経て図1の後段の対象物ハンドリング装置10に
送られる。
【0019】後段の対象物のハンドリング装置10で
は、前段の対象物ハンドリング装置10と同様の動作を
行い、ウェハーWの研磨面(他方の面F2)の研磨の仕
上げ程度を、作業者OPが観察する。この場合において
も、ウェハーWの研磨面は、図3に示すようにR1,R
2の方向に向きを変えることができる。つまり作業者O
Pが操作部61の操作棒69をR1,R2に操作するだ
けで、ウェハーWの研磨面の隅々まで研磨時の焼けや傷
等の観察を充分に行うことができる。研磨面の検査が終
了した後には、図2のように、ウェハーWの向きが移動
して反転されて、保護テープPT側が上に向く。そして
剥離部18の剥離テープがこの保護テープPTをウェハ
ーWの他方の面F1から剥離して除去する。保護テープ
PTが剥離されたウェハーWは、アンローダ16のカセ
ットC内に順次収容されていく。所定枚数が収容された
カセットは、このアンローダ16から次の工程に送られ
る。
は、前段の対象物ハンドリング装置10と同様の動作を
行い、ウェハーWの研磨面(他方の面F2)の研磨の仕
上げ程度を、作業者OPが観察する。この場合において
も、ウェハーWの研磨面は、図3に示すようにR1,R
2の方向に向きを変えることができる。つまり作業者O
Pが操作部61の操作棒69をR1,R2に操作するだ
けで、ウェハーWの研磨面の隅々まで研磨時の焼けや傷
等の観察を充分に行うことができる。研磨面の検査が終
了した後には、図2のように、ウェハーWの向きが移動
して反転されて、保護テープPT側が上に向く。そして
剥離部18の剥離テープがこの保護テープPTをウェハ
ーWの他方の面F1から剥離して除去する。保護テープ
PTが剥離されたウェハーWは、アンローダ16のカセ
ットC内に順次収容されていく。所定枚数が収容された
カセットは、このアンローダ16から次の工程に送られ
る。
【0020】以上のように、本発明の対象物のハンドリ
ング装置10を採用することで、作業者が目視でウェハ
ーのような対象物を検査しようとする工程を、図1や図
2に示すような例えばウェハーの研磨工程においてイン
ラインで設定することができ、検査工程の自動化が図れ
る。しかも、従来のように作業者がウェハーのような対
象物をピンセットのようなもので保持して目視で検査す
るのに比べて、保持手段40がウェハーWをしっかりと
保持してかつ観察する時には、位置変更手段50がベー
ス52を第1位置P1から第2位置P2に変更すること
で、作業者はウェハーWとほぼ対面した状態で観察する
ことができる。そして移動手段60が、ウェハーWの向
きを作業者の意思に合わせて自由に設定できることか
ら、作業者OPはウェハーWの隅々まで確実にしかもウ
ェハーWを直接手にすることなく観察することができ
る。そして観察作業が過ぎれば、位置変更手段50がベ
ース52及び保持手段40を、図3の第2位置P2から
図4の第1位置P1に戻すことができるので、保持手段
40に保持されているウェハーWは、ロボットハンド等
を用いて図4に示すような搬送経路90に再び戻すこと
ができる。このように検査もしくは観察工程を、研磨装
置のような製造工程にインラインで設定できるので、生
産時におけるリードタイムの短縮が図れる。また、不良
品の発見がすぐ出来、多量の不良品を出さなくてすむ。
ング装置10を採用することで、作業者が目視でウェハ
ーのような対象物を検査しようとする工程を、図1や図
2に示すような例えばウェハーの研磨工程においてイン
ラインで設定することができ、検査工程の自動化が図れ
る。しかも、従来のように作業者がウェハーのような対
象物をピンセットのようなもので保持して目視で検査す
るのに比べて、保持手段40がウェハーWをしっかりと
保持してかつ観察する時には、位置変更手段50がベー
ス52を第1位置P1から第2位置P2に変更すること
で、作業者はウェハーWとほぼ対面した状態で観察する
ことができる。そして移動手段60が、ウェハーWの向
きを作業者の意思に合わせて自由に設定できることか
ら、作業者OPはウェハーWの隅々まで確実にしかもウ
ェハーWを直接手にすることなく観察することができ
る。そして観察作業が過ぎれば、位置変更手段50がベ
ース52及び保持手段40を、図3の第2位置P2から
図4の第1位置P1に戻すことができるので、保持手段
40に保持されているウェハーWは、ロボットハンド等
を用いて図4に示すような搬送経路90に再び戻すこと
ができる。このように検査もしくは観察工程を、研磨装
置のような製造工程にインラインで設定できるので、生
産時におけるリードタイムの短縮が図れる。また、不良
品の発見がすぐ出来、多量の不良品を出さなくてすむ。
【0021】なお、ローダ12側から図4と図3の保持
手段40に対してウェハーWを載せる方式としては、ア
ーム型のロボットハンド等を用いることができる。この
ロボットハンドは、例えば真空吸着式のものが採用で
き、保持手段40の上へのウェハーWのロードと、保持
手段40からのウェハーWのアンロードを行う。そして
別のロボットハンドは、研磨部14で研磨が済んだ後
に、後段の対象物ハンドリング装置10の保持手段40
へのウェハーWのロードと、保持手段40からのウェハ
ーWのアンロードを行う。以上のようにして、作業者O
Pは、対象物のハンドリング装置10を用いることで、
人手によりウェハー等の対象物をつかむ必要がないの
で、ウェハーの落下やウェハーの破損を防ぐことができ
る。しかも、単に作業者OPが操作部61の操作棒69
を操作するだけで、ウェハーの向きを変えることができ
るので、観察作業を容易にし、かつ疲労の軽減を図るこ
とができる。
手段40に対してウェハーWを載せる方式としては、ア
ーム型のロボットハンド等を用いることができる。この
ロボットハンドは、例えば真空吸着式のものが採用で
き、保持手段40の上へのウェハーWのロードと、保持
手段40からのウェハーWのアンロードを行う。そして
別のロボットハンドは、研磨部14で研磨が済んだ後
に、後段の対象物ハンドリング装置10の保持手段40
へのウェハーWのロードと、保持手段40からのウェハ
ーWのアンロードを行う。以上のようにして、作業者O
Pは、対象物のハンドリング装置10を用いることで、
人手によりウェハー等の対象物をつかむ必要がないの
で、ウェハーの落下やウェハーの破損を防ぐことができ
る。しかも、単に作業者OPが操作部61の操作棒69
を操作するだけで、ウェハーの向きを変えることができ
るので、観察作業を容易にし、かつ疲労の軽減を図るこ
とができる。
【0022】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れない。上述した実施形態では、ウェハー製造工程にお
ける、例えばウェハーの研磨工程での作業者のウェハー
の目視用に本発明の対象物ハンドリング装置が用いられ
ているが、これに限らず他のウェハーの製造工程、ある
いは異なる分野の対象物の検査あるいは観察用の工程に
おいて、本発明の対象物ハンドリング装置が適用でき
る。
れない。上述した実施形態では、ウェハー製造工程にお
ける、例えばウェハーの研磨工程での作業者のウェハー
の目視用に本発明の対象物ハンドリング装置が用いられ
ているが、これに限らず他のウェハーの製造工程、ある
いは異なる分野の対象物の検査あるいは観察用の工程に
おいて、本発明の対象物ハンドリング装置が適用でき
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送経路にある対象物を作業者の人手を介することなく
対象物の向きを変えることで対象物の目視検査を行うこ
とができる。
搬送経路にある対象物を作業者の人手を介することなく
対象物の向きを変えることで対象物の目視検査を行うこ
とができる。
【図1】本発明の対象物ハンドリング装置を有するウェ
ハーの研磨装置を示す斜視図。
ハーの研磨装置を示す斜視図。
【図2】図1の装置の機能を示す斜視図。
【図3】対象物のハンドリング装置を示し、ウェハーが
第2位置(観察位置)に保持された状態を示す図。
第2位置(観察位置)に保持された状態を示す図。
【図4】ウェハーが第1位置(収納位置)に位置決めさ
れた状態を示す図。
れた状態を示す図。
【図5】ウェハーの保持手段の一例を示す図。
【図6】ウェハーの位置変更手段を示し、ウェハーが第
1位置P1に位置決めされている状態を示す図。
1位置P1に位置決めされている状態を示す図。
【図7】ウェハーの位置変更手段を示し、ウェハーが第
2位置P2に位置決めされている状態を示す図。
2位置P2に位置決めされている状態を示す図。
【図8】ウェハーの移動手段の一例を示す斜視図。
【図9】ウェハーの移動手段の操作部の構造例を示す
図。
図。
【図10】ウェハーの移動手段の操作部の構造例を示す
図。
図。
10・・・対象物のハンドリング装置、40・・・保持
手段、42・・・真空吸引源(吸引手段)、44・・・
吸引パッド(吸引手段)、50・・・位置変更手段、6
0・・・移動手段、61・・・操作部、69・・・操作
棒、90・・・搬送経路、W・・・ウェハー(対象
物)、OP・・・作業者、R1,R2・・・対象物の移
動方向、P1・・・第1位置、P2・・・第2位置
手段、42・・・真空吸引源(吸引手段)、44・・・
吸引パッド(吸引手段)、50・・・位置変更手段、6
0・・・移動手段、61・・・操作部、69・・・操作
棒、90・・・搬送経路、W・・・ウェハー(対象
物)、OP・・・作業者、R1,R2・・・対象物の移
動方向、P1・・・第1位置、P2・・・第2位置
Claims (3)
- 【請求項1】 対象物を保持して、観察者が対象物を観
察するための対象物のハンドリング装置であり、 搬送経路にある対象物を着脱可能に保持する保持手段
と、 対象物の保持手段を、搬送経路側の第1位置から観察用
の第2位置に変更するための位置変更手段と、 第2位置において保持された対象物の向きを複数の方向
にそって移動するための移動手段と、を備えることを特
徴とする対象物のハンドリング装置。 - 【請求項2】 対象物は半導体ウェハーである請求項1
に記載の対象物のハンドリング装置。 - 【請求項3】 保持手段は、対象物を着脱可能に吸着す
る吸着手段を備える請求項1に記載の対象物のハンドリ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33359296A JPH10172928A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 対象物のハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33359296A JPH10172928A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 対象物のハンドリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10172928A true JPH10172928A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18267771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33359296A Pending JPH10172928A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 対象物のハンドリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10172928A (ja) |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33359296A patent/JPH10172928A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6887260B2 (ja) | 加工装置 | |
JPH0615565A (ja) | ウエーハ自動ラッピング装置 | |
JP2007301690A (ja) | 研磨装置 | |
JP3894852B2 (ja) | 両面研磨機へのウエハ結晶体の自動装填方法およびその装置 | |
KR20170138940A (ko) | 웨이퍼 가공 시스템 | |
TW202132046A (zh) | 加工裝置 | |
TWI833929B (zh) | 加工裝置 | |
JP2018117003A (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JPH07130692A (ja) | 平面研削装置 | |
CN115632008B (zh) | 晶圆边缘缺陷处理方法和晶圆减薄设备 | |
WO2019151041A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP4037645B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JP6044986B2 (ja) | 切削装置 | |
JPH10172928A (ja) | 対象物のハンドリング装置 | |
KR20210106889A (ko) | 가공 장치 | |
JP6968201B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JPH1086048A (ja) | 半導体ウェーハの研磨装置 | |
JP5394053B2 (ja) | 研削装置 | |
JPH11347975A (ja) | 自動ティーチング方法および装置 | |
JP2010005717A (ja) | 加工装置 | |
JP2002321132A (ja) | ワークの搬送装置 | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2002050597A (ja) | 基板の裏面研削装置 | |
JP4850666B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JPH0647220B2 (ja) | ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置 |