TW202327874A - 附有樹脂的金屬箔、印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體 - Google Patents

Abstract

有關一種附有樹脂的金屬箔、使用該附有樹脂的金屬箔的印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該附有樹脂的金屬箔依序具有：第1熱硬化性樹脂層，其含有無機填充材料；第2熱硬化性樹脂層，其含有橡膠成分；及金屬箔；且前述第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為50～90質量％，前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～20質量％。

Description

附有樹脂的金屬箔、印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體

本實施形態是有關一種附有樹脂的金屬箔、印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體。

近年來，隨著電子機器的小型化及高性能化的趨勢，而在印刷線路板，線路密度的高度化及高積體化正在進展。 印刷線路板的絕緣材料主要是使用熱硬化性樹脂。熱硬化性樹脂的絕緣性、耐熱性等優異，另一方面，熱膨脹係數較半導體元件、電路等無機構件更大，因此有時會成為起因於與上述無機構件之間的熱膨脹係數的差值而使翹曲發生的原因。 作為抑制翹曲發生的方法，已進行將無機填充材料高度填充在熱硬化性樹脂中的方法(例如參照專利文獻1)。藉由高度填充熱膨脹係數小的無機填充材料，即能夠減少包含熱硬化性樹脂的絕緣材料與半導體元件等無機構件之間的熱膨脹係數的差值，而能夠抑制翹曲。 [先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2020-059820號公報

[發明所欲解決的問題] 作為印刷線路板的絕緣材料，有時會使用一種附有樹脂的金屬箔，其金屬箔上具有樹脂層，該樹脂層是使用樹脂組成物來形成。該附有樹脂的金屬箔的樹脂層通常經調整為B階段狀態，且一面將電路基板的電路填埋一面硬化來形成絕緣層。

雖在附有樹脂的金屬箔中，無機填充材料的高度填充化亦能夠有效降低翹曲，但若使用經將無機填充材料高度填充的樹脂組成物來形成附有樹脂的金屬箔的樹脂層，則有在金屬箔上使樹脂層B階段化時樹脂層會發生龜裂的問題。我們認為其原因為：樹脂組成物在B階段化時會硬化收縮，而會在金屬箔之間產生應力，並因該應力而使無機填充材料彼此或無機填充材料與樹脂成分之間的界面破壞。這樣的龜裂發生由於會成為降低製品的成品率的主要原因，故宜被抑制。 此外，上述應力產生亦會成為附有樹脂的金屬箔的捲曲的原因。捲曲發生由於可能會成為降低附有樹脂的金屬箔的處理性而使使用附有樹脂的金屬箔的印刷線路板的生產性惡化的主要原因，故宜被抑制。

本實施形態是鑒於這樣的現狀，而所欲解決的問題在於提供一種附有樹脂的金屬箔、使用該附有樹脂的金屬箔的印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該附有樹脂的金屬箔經抑制樹脂層的龜裂及捲曲發生。 [解決問題的技術手段]

本發明人等為了解決上述所欲解決的問題而進行研究後，結果發現藉由下述本實施形態即能夠解決上述所欲解決的問題。 換言之，本實施形態是有關下述[1]～[11]。 [1]一種附有樹脂的金屬箔，其依序具有： 第1熱硬化性樹脂層，其含有無機填充材料； 第2熱硬化性樹脂層，其含有橡膠成分；及 金屬箔；且 前述第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為50～90質量％， 前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～20質量％。 [2]如上述[1]所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第1熱硬化性樹脂層為由第1熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第1熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及無機填充材料，且 前述第1熱硬化性樹脂組成物中所含的熱硬化性樹脂為從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上。 [3]如上述[2]所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上為包含源自具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂的結構及源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的樹脂。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂層為由第2熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第2熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及橡膠成分，且 前述第2熱硬化性樹脂組成物中所含的熱硬化性樹脂為環氧樹脂。 [5]如上述[4]所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂組成物進一步含有酚樹脂系硬化劑。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述橡膠成分為交聯橡膠粒子。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～5質量％。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述金屬箔為銅箔。 [9]一種印刷線路板，其是使用上述[1]至[8]中任一項所述的附有樹脂的金屬箔來形成，並且，包含積層結構，該積層結構依序具有： 電路基板，其至少其中一面具有電路； 前述第1熱硬化性樹脂層的硬化物層，其將該電路填埋；及 前述第2熱硬化性樹脂層的硬化物層。 [10]一種半導體封裝體，其是使用上述[9]所述的印刷線路板來形成。 [11]一種印刷線路板的製造方法，其為製造上述[9]所述的印刷線路板的方法，並且， 以前述附有樹脂的金屬箔具有的前述第1熱硬化性樹脂層，來將前述至少其中一面具有電路的電路基板的前述電路填埋。 [功效]

根據本實施形態，能夠提供一種附有樹脂的金屬箔、使用該附有樹脂的金屬箔的印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該附有樹脂的金屬箔經抑制樹脂層的龜裂及捲曲發生。

本說明書中，使用「～」來表示的數值範圍是表示包含「～」的前後所記載的數值來分別作為最小值及最大值的範圍。 例如：數值範圍「X～Y」(X、Y為實數)這樣的標記是意指X以上且Y以下的數值範圍。而且，本說明書中，「X以上」這樣的記載，是意指X及超過X的數值。此外，本說明書中，「Y以下」這樣的記載，是意指Y及未達Y的數值。 本說明書中所記載的數值範圍的下限值及上限值分別能夠與其它數值範圍的下限值或上限值任意組合。 在本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的下限值或上限值可置換為實施例中揭示的值。

本說明書中例示的各成分及材料只要未特別說明，即可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 本說明書中，當樹脂組成物中有複數種相當於各成分的物質存在時，樹脂組成物中的各成分的含量只要未特別說明，即是意指樹脂組成物中存在的該複數種物質的合計量。 本說明書中，所謂「樹脂組成物」，是指包含後述的各成分的混合物、使該混合物半硬化而成之物。

本說明書中，所謂「固體成分」，是意指溶劑以外的成分，亦包含在室溫為液狀、水飴狀及蠟狀之物。此處，本說明書中，所謂室溫，是意指25℃。

本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是意指「丙烯酸酯」及與其對應的「甲基丙烯酸酯」。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸」，是意指「丙烯酸」及與其對應的「甲基丙烯酸」，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是意指「丙烯醯基」及與其對應的「甲基丙烯醯基」。

本說明書中，當標記為「層」時，「層」中除了實體層的態樣以外，亦包含下述態樣：並非實體層，而是一部分成為島狀的態樣、經開孔的態樣、及與鄰接層之間的界面形成為不明確的態樣等。

本說明書中，數目平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)是意指藉由凝膠滲透層析法(GPC；Gas Permeation Chromatography)以聚苯乙烯換算來測定的值。具體而言，本說明書中，數目平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)能夠藉由實施例中所記載的方法來進行測定。

本說明書中所記載的作用機制僅為推測，並非用以限定產生本實施形態的效果的機制。

將本說明書的記載事項任意組合而成的態樣亦包含在本實施形態中。

[附有樹脂的金屬箔] 本實施形態的附有樹脂的金屬箔依序具有： 第1熱硬化性樹脂層，其含有無機填充材料； 第2熱硬化性樹脂層，其含有橡膠成分；及 金屬箔；且 前述第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為50～90質量％， 前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～20質量％。

第1圖中顯示本實施形態的附有樹脂的金屬箔的一態樣、亦即附有樹脂的金屬箔1的概略剖面圖。 附有樹脂的金屬箔1的金屬箔2的其中一面上具有第2熱硬化性樹脂層3，第2熱硬化性樹脂層3的與金屬箔2相反側的面設置有第1熱硬化性樹脂層4。 以下說明本實施形態的附有樹脂的金屬箔具有的各構成。

＜第1熱硬化性樹脂層＞ 第1熱硬化性樹脂層為含有無機填充材料的熱硬化性樹脂層。 第1熱硬化性樹脂層為下述層：通常積層於電路基板的電路上，並會因加熱而熔融及硬化而形成將電路填埋的硬化物層。此外，當於電路基板有貫穿孔、通孔等存在時，亦有時會產生下述功能：在此等中流動而將孔內填充。 再者，本說明書中，所謂「熱硬化性樹脂層」，是意指具有熱硬化性的樹脂層，所謂「樹脂層」，是意指含有樹脂的層。

本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為50～90質量％。 若第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為上述下限值以上，則能夠獲得優異的低熱膨脹性及耐熱性。此外，若第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為上述上限值以下，則能夠獲得優異的成形性及導體黏著性。 從相同的觀點來看，第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量無特別限定，以50～80質量％為佳，以50～75質量％較佳，以50～70質量％更佳。此外，第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量可為55～80質量％，亦可為60～75質量％，亦可為65～70質量％。關於無機填充材料的合適的種類是如後所述。

第1熱硬化性樹脂層的厚度無特別限定，以4～100 μm為佳，以6～60 μm較佳，以8～40 μm更佳。 若第1熱硬化性樹脂層的厚度為上述下限值以上，則有電路填埋性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂層的厚度為上述上限值以下，則有容易更合適於線路密度的高密度化的傾向。

第1熱硬化性樹脂層較佳為：由第1熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第1熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及無機填充材料。 其次，說明第1熱硬化性樹脂組成物能夠含有的各成分。再者，下述說明中，有時將第1熱硬化性樹脂組成物中所含有的熱硬化性樹脂稱為「熱硬化性樹脂(A)」，將第1熱硬化性樹脂組成物中所含有的無機填充材料稱為「無機填充材料(B)」。

(熱硬化性樹脂(A)) 熱硬化性樹脂(A)可舉例如：環氧樹脂、酚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂、氧雜環丁烷(oxetane)樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪(triazine)樹脂、三聚氰胺樹脂等。從耐熱性的觀點來看，此等中，以馬來醯亞胺樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂為佳，以馬來醯亞胺樹脂、環氧樹脂較佳，以馬來醯亞胺樹脂更佳。 熱硬化性樹脂(A)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

[馬來醯亞胺樹脂] 馬來醯亞胺樹脂以從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上為佳。 換言之，第1熱硬化性樹脂層較佳為：由第1熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第1熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及無機填充材料，且第1熱硬化性樹脂組成物中所含的熱硬化性樹脂為從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上。 從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上較佳為：具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂(以下亦稱為「馬來醯亞胺樹脂(A1)」)；包含源自具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂的結構及源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的樹脂(以下亦稱為「矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)」)，從耐熱性及低熱膨脹性的觀點來看，更佳為矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)。再者，本實施形態中，矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)為馬來醯亞胺樹脂的一態樣。

《馬來醯亞胺樹脂(A1)》 馬來醯亞胺樹脂(A1)以下述通式(A1-1)表示的化合物為佳。

式(A1-1)中，X ^A11為2價有機基。

上述通式(A1-1)中，X ^A11為2價有機基。 上述通式(A1-1)中，X ^A11表示的2價有機基可舉例如：下述通式(A1-2)表示的2價基、下述通式(A1-3)表示的2價基、下述通式(A1-4)表示的2價基、下述通式(A1-5)表示的2價基、下述通式(A1-6)表示的2價基等。

式(A1-2)中，R ^A11為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；n ^A11為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

上述通式(A1-2)中，R ^A11表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 鹵素原子可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 上述通式(A1-2)中，n ^A11為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。 當n ^A11為2以上的整數時，複數個R ^A11彼此可相同且亦可不同。

式(A1-3)中，R ^A12及R ^A13分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；X ^A12為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、羰基(keto group)、單鍵、或下述通式(A1-3-1)表示的2價基；n ^A12及n ^A13分別獨立地為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

上述通式(A1-3)中，R ^A12及R ^A13表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基、乙基更佳。 鹵素原子可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

上述通式(A1-3)中，X ^A12表示的碳數1～5的伸烷基可舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。該碳數1～5的伸烷基以碳數1～3的伸烷基為佳，以碳數1或2的伸烷基較佳，以亞甲基更佳。

上述通式(A1-3)中，X ^A12表示的碳數2～5的亞烷基可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。此等中，以碳數2～4的亞烷基為佳，以碳數2或3的亞烷基較佳，以亞異丙基更佳。

上述通式(A1-3)中，n ^A12及n ^A13分別獨立地為0～4的整數。 當n ^A12或n ^A13為2以上的整數時，複數個R ^A12彼此或複數個R ^A13彼此分別可相同且亦可不同。

上述通式(A1-3)中，X ^A12表示的通式(A1-3-1)表示的2價基是如下所述。

式(A1-3-1)中，R ^A14及R ^A15分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；X ^A13為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、羰基、或單鍵；n ^A14及n ^A15分別獨立地為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

上述通式(A1-3-1)中，R ^A14及R ^A15表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 鹵素原子可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

上述通式(A1-3-1)中，X ^A13表示的碳數1～5的伸烷基可舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。該碳數1～5的伸烷基以碳數1～3的伸烷基為佳，以碳數1或2的伸烷基較佳，以亞甲基更佳。

上述通式(A1-3-1)中，X ^A13表示的碳數2～5的亞烷基可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。此等中，以碳數2～4的亞烷基為佳，以碳數2或3的亞烷基較佳，以亞異丙基更佳。

上述通式(A1-3-1)中，上述選項中，X ^A13以碳數2～5的亞烷基為佳，以碳數2～4的亞烷基較佳，以亞異丙基更佳。

上述通式(A1-3-1)中，n ^A14及n ^A15分別獨立地為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。 當n ^A14或n ^A15為2以上的整數時，複數個R ^A14彼此或複數個R ^A15彼此分別可相同且亦可不同。

上述通式(A1-3)中，上述選項中，X ^A12以碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、上述通式(A1-3-1)表示的2價基為佳，以碳數1～5的伸烷基較佳，以亞甲基更佳。

式(A1-4)中，n ^A16為0～10的整數；＊表示鍵結部位。

從取得容易性的觀點來看，上述通式(A1-4)中，n ^A16以0～5的整數為佳，以0～4的整數較佳，以0～3的整數更佳。

式(A1-5)中，n ^A17為0～5的數；＊表示鍵結部位。

式(A1-6)中，R ^A16及R ^A17分別獨立地為氫原子或碳數1～5的脂肪族烴基；n ^A18為1～8的整數；＊表示鍵結部位。

上述通式(A1-6)中，R ^A16及R ^A17表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。 上述通式(A1-6)中，n ^A18為1～8的整數，以1～5的整數為佳，以1～3的整數較佳，以1更佳。當n ^A18為2以上的整數時，複數個R ^A16彼此或複數個R ^A17彼此分別可相同且亦可不同。

馬來醯亞胺樹脂(A1)可舉例如：芳香族雙馬來醯亞胺樹脂、芳香族多馬來醯亞胺樹脂、脂肪族馬來醯亞胺樹脂等。 再者，本說明書中，所謂「芳香族雙馬來醯亞胺樹脂」，是意指具有2個與芳香環直接鍵結的N-取代馬來醯亞胺基的化合物。此外，本說明書中，所謂「芳香族多馬來醯亞胺樹脂」，是意指具有3個以上的與芳香環直接鍵結的N-取代馬來醯亞胺基的化合物。此外，本說明書中，所謂「脂肪族馬來醯亞胺樹脂」，是意指具有與脂肪族烴類直接鍵結的N-取代馬來醯亞胺基的化合物。

馬來醯亞胺樹脂(A1)的具體例可例如：N,N’-伸乙基雙馬來醯亞胺、N,N’-六亞甲基雙馬來醯亞胺、N,N’-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(2-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(4-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-(1,4-伸苯基)雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺苯基)碸、雙(4-馬來醯亞胺苯基)硫醚、雙(4-馬來醯亞胺苯基)酮、雙(4-馬來醯亞胺環己基)甲烷、1,4-雙(4-馬來醯亞胺苯基)環己烷、1,4-雙(馬來醯亞胺甲基)環己烷、1,4-雙(馬來醯亞胺甲基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]乙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)聯苯、4,4-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)聯苯、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]酮、雙(4-馬來醯亞胺苯基)二硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]醚、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺等。此等中，以雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷為佳。

《矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)》 矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)為包含源自具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂的結構及源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的樹脂。

源自具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂的結構可舉例如：馬來醯亞胺樹脂(A1)具有的N-取代馬來醯亞胺基之中的至少1個N-取代馬來醯亞胺基與具有一級胺基的矽氧化合物具有的一級胺基進行麥可(Michael)加成反應而成的結構。 矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中所含的源自馬來醯亞胺樹脂(A1)的結構可為單獨1種，亦可為2種以上。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中的源自馬來醯亞胺樹脂(A1)的結構的含量無特別限定，以5～60質量％為佳，以10～50質量％較佳，以20～40質量％更佳。 若源自馬來醯亞胺樹脂(A1)的結構的含量為上述下限值以上，則有耐熱性容易更良好的傾向。此外，若源自馬來醯亞胺樹脂(A1)的結構的含量為上述上限值以下，則有低熱膨脹性容易更良好的傾向。

源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構可舉例如：具有一級胺基的矽氧化合物具有的一級胺基與馬來醯亞胺樹脂(A1)具有的N-取代馬來醯亞胺基進行麥可加成反應而成的結構。 矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中所含的源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構可為單獨1種，亦可為2種以上。

具有一級胺基的矽氧化合物具有的一級胺基的數目以1～4個為佳，以2～3個較佳，以2個更佳。 具有一級胺基的矽氧化合物可側鏈具有一級胺基，亦可末端具有一級胺基，較佳是末端具有一級胺基。 具有一級胺基的矽氧化合物可單末端具有一級胺基，亦可兩末端具有一級胺基，較佳是兩末端具有一級胺基。

具有一級胺基的矽氧化合物以含有下述通式(A2-1)表示的結構的化合物為佳，以下述通式(A2-2)表示的化合物較佳。

式(A2-1)中，R ^A21及R ^A22分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基、苯基或經取代的苯基；＊表示鍵結部位。

式(A2-2)中，R ^A21及R ^A22與上述通式(A2-1)中的R ^A21及R ^A22相同，R ^A23及R ^A24分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基、苯基或經取代的苯基；X ^A21及X ^A22分別獨立地為2價有機基；n ^A21為2～100的整數。

上述通式(A2-1)及(A2-2)中，R ^A21～R ^A24表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 R ^A21～R ^A24表示的經取代的苯基中的苯基具有的取代基可舉例如：上述的碳數1～5的脂肪族烴基。

X ^A21及X ^A22表示的2價有機基可舉例如：伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸芳基、－O－、或此等組合而成的2價連結基等。 上述伸烷基可舉例如：亞甲基、伸乙基、伸丙基等碳數1～10的伸烷基。 上述伸烯基可舉例如：碳數2～10的伸烯基。 上述伸炔基可舉例如：碳數2～10的伸炔基。 上述伸芳基可舉例如：伸苯基、伸萘基等碳數6～20的伸芳基。 此等中，X ^A21及X ^A22以伸烷基、伸芳基為佳，以伸烷基較佳。

n ^A21為1～100的整數，以2～50的整數為佳，以3～40的整數較佳，以5～30的整數更佳。當n ^A21為2以上的整數時，複數個R ^A21彼此或複數個R ^A22彼此分別可相同且亦可不同。

具有一級胺基的矽氧化合物的一級胺基當量無特別限定，以200～1,000 g/mol為佳，以250～700 g/mol較佳，以300～500 g/mol更佳。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中的源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的含量無特別限定，以30～90質量％為佳，以40～80質量％較佳，以55～75質量％更佳。 若源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的含量為上述下限值以上，則有低熱膨脹性容易更良好的傾向。此外，若源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的含量為上述上限值以下，則有耐熱性容易更良好的傾向。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)較佳是進一步包含源自具有酸性取代基的胺化合物的結構。 矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中所含的源自具有酸性取代基的胺化合物的結構可為單獨1種，亦可為2種以上。

具有酸性取代基的胺化合物以具有酸性取代基及一級胺基的化合物為佳，以具有酸性取代基及一級胺基的芳香族化合物較佳，以下述通式(A2-3)表示的化合物更佳。

式(A2-3)中，R ^A25為羥基、羧基或磺酸基，R ^A26為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，n ^A22為1～5的整數，n ^A23為0～5的整數，且n ^A22與n ^A23的合計為1～5的整數。

上述通式(A2-3)中，R ^A25為羥基、羧基或磺酸基，以羧基為佳。 上述通式(A2-3)中，R ^A26表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 上述通式(A2-3)中，R ^A26表示的鹵素原子可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 上述通式(A2-3)中，n ^A22為1～5的整數，從取得容易性的觀點來看，以1～3的整數為佳，以1或2較佳，以1更佳。 上述通式(A2-3)中，n ^A23為0～5的整數，從取得容易性的觀點來看，以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。 上述通式(A2-3)中，n ^A22與n ^A23的合計為1～5的整數，從取得容易性的觀點來看，以1～3的整數為佳，以1或2較佳，以1更佳。

具有酸性取代基的胺化合物可舉例如：鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚等胺基苯酚；對胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、鄰胺基苯甲酸等胺基苯甲酸；鄰胺基苯磺酸、間胺基苯磺酸、對胺基苯磺酸等胺基苯磺酸；3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等。此等中，從溶解性及合成產率的觀點來看，以胺基苯酚、胺基苯甲酸、3,5-二羥基苯胺為佳，從耐熱性的觀點來看，以間胺基苯酚、對胺基苯酚較佳。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中的源自具有酸性取代基的胺化合物的結構的含量無特別限定，以0.1～4質量％為佳，以0.5～2質量％較佳，以0.8～1.5質量％更佳。 若源自具有酸性取代基的胺化合物的結構的含量為上述下限值以上，則有耐熱性及導體黏著性容易更良好的傾向，若源自具有酸性取代基的胺化合物的結構的含量為上述上限值以下，則有耐熱性容易更良好的傾向。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)可包含源自後述的1分子中具有至少2個一級胺基的化合物(C)的結構。

矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)能夠例如使馬來醯亞胺樹脂(A1)與具有一級胺基的矽氧化合物進行反應來製造，較佳是使馬來醯亞胺樹脂(A1)與具有一級胺基的矽氧化合物與具有酸性取代基的胺化合物進行反應來製造。 各成分的合適的調配量為：所得的矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)中的源自各成分的結構的含量成為上述的範圍的量。

上述反應較佳是在有機溶劑中進行。有機溶劑可舉例如：與後述的第1熱硬化性樹脂組成物可含有的有機溶劑相同的有機溶劑。此等中，以丙二醇單甲基醚為佳。 上述反應的反應溫度無特別限定，從獲得適度的反應速度這樣的觀點來看，以50～160℃為佳，以60～150℃較佳，以70～140℃更佳。 上述反應的反應時間無特別限定，從生產性的觀點來看，以0.5～12小時為佳，以1～10小時較佳，以4～8小時更佳。 惟，此等反應條件能夠因應所使用的原料的種類等來適當調整，無特別限定。 進行上述反應時，可因應需要來使用反應觸媒，亦可不使用反應觸媒。

當熱硬化性樹脂(A)含有馬來醯亞胺樹脂時，熱硬化性樹脂(A)中的馬來醯亞胺樹脂的含量無特別限定，以40～98質量％為佳，以60～95質量％較佳，以80～90質量％更佳。 若熱硬化性樹脂(A)中的馬來醯亞胺樹脂的含量為上述下限值以上，則有耐熱性容易更良好的傾向。此外，若熱硬化性樹脂(A)中的馬來醯亞胺樹脂的含量為上述上限值以下，則有電特性容易更良好的傾向。

[環氧樹脂] 能夠使用來作為熱硬化性樹脂(A)的環氧樹脂以具有2個以上的環氧基的環氧樹脂為佳。環氧樹脂能夠分類為：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。

環氧樹脂亦能夠依主骨架不同而分類為各種環氧樹脂。 具體而言，環氧樹脂能夠分類為例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等上述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂等含萘骨架的環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷基型環氧樹脂；苯二甲基型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；飽和雙環戊二烯型環氧樹脂等脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含螺環的環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。此等中，以聯苯芳烷基型環氧樹脂為佳。

環氧樹脂的環氧基當量無特別限定，以150～600 g/mol為佳，以200～450 g/mol較佳，以250～350 g/mol更佳。

當熱硬化性樹脂(A)含有環氧樹脂時，熱硬化性樹脂(A)中的環氧樹脂的含量無特別限定，以2～60質量％為佳，以5～40質量％較佳，以10～20質量％更佳。 若熱硬化性樹脂(A)中的環氧樹脂的含量為上述下限值以上，則有成形性容易更良好的傾向。此外，若熱硬化性樹脂(A)中的環氧樹脂的含量為上述上限值以下，則有耐熱性容易更良好的傾向。

[熱硬化性樹脂(A)的含量] 第1熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(A)的含量無特別限定，相對於第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的總量(100質量％)，以30～95質量％為佳，以50～90質量％較佳，以70～85質量％更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(A)的含量為上述下限值以上，則有耐熱性、成形性及導體黏著性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(A)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

此處，本說明書中，所謂「樹脂成分」，是意指樹脂及會藉由硬化反應來形成樹脂的化合物。 例如：第1熱硬化性樹脂組成物中，熱硬化性樹脂(A)即相當於樹脂成分。此外，當第1熱硬化性樹脂組成物除了熱硬化性樹脂(A)以外還含有樹脂或會藉由硬化反應來形成樹脂的化合物來作為任意成分時，此等任意成分亦包含在樹脂成分中。相當於樹脂成分的任意成分可舉例如：後述的1分子中具有至少2個一級胺基的化合物(C)、苯乙烯系彈性體(D)、聚醯胺樹脂(E)、硬化促進劑(F)等。

第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的合計含量無特別限定，相對於第1熱硬化性樹脂組成物的固體成分總量(100質量％)，以20～45質量％為佳，以25～40質量％較佳，以30～35質量％更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的含量為上述下限值以上，則有耐熱性、成形性及導體黏著性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的含量為上述上限值以下，則有低熱膨脹性容易更良好的傾向。

(無機填充材料(B)) 第1熱硬化性樹脂組成物含有無機填充材料(B)。 無機填充材料(B)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

無機填充材料(B)可舉例如：氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、黏土、滑石、硼酸鋁、碳化矽等。從低熱膨脹性、耐熱性、及阻燃性的觀點來看，此等中，以氧化矽、氧化鋁、雲母、滑石為佳，以氧化矽、氧化鋁較佳，以氧化矽更佳。

氧化矽可舉例如下述等：沉積氧化矽，其是以濕式法來製造而含水率高；及乾式法氧化矽，其是以乾式法來製造而幾乎不含鍵結水等。進一步依製造法不同，而乾式法氧化矽可舉例如：粉碎氧化矽、發煙氧化矽、熔融氧化矽等。

無機填充材料(B)的平均粒徑無特別限定，從無機填充材料(B)的分散性及微細線路性的觀點來看，以0.01～20 μm為佳，以0.1～10 μm較佳，以0.2～1 μm更佳，以0.3～0.8 μm特佳。 再者，本說明書中，所謂平均粒徑，是指在將粒子的總體積設為100％來求出由粒徑所得的累積度數分布曲線時相當於體積50％的點的粒徑。 無機填充材料(B)的平均粒徑能夠使用例如使用雷射繞射散射法的粒度分布測定裝置等來進行測定。 無機填充材料(B)的形狀可舉例如：球狀、粉碎狀等，以球狀為佳。

第1熱硬化性樹脂組成物中，可為了提高無機填充材料(B)的分散性及與有機成分之間的密合性的目的而使用耦合劑。耦合劑可舉例如：矽烷耦合劑、鈦酸酯耦合劑等。此等中，以矽烷耦合劑為佳。矽烷耦合劑可舉例如：胺基矽烷耦合劑、乙烯基矽烷耦合劑、環氧基矽烷耦合劑等。

當於第1熱硬化性樹脂組成物中使用耦合劑時，無機填充材料(B)的表面處理方法可為亦即所謂的整體摻混(integral blend)處理方法，其是在樹脂組成物中調配無機填充材料(B)後再添加耦合劑，較佳為預先以乾式或濕式以耦合劑來對無機填充材料(B)進行表面處理的方法。 無機填充材料(B)可為了提高分散性的目的而預先使其分散在有機溶劑中而製作成漿液的狀態後再與其它成分混合。

第1熱硬化性樹脂組成物中的無機填充材料(B)的含量為：第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料(B)的含量成為上述的範圍的量。

(1分子中具有至少2個一級胺基的化合物(C)) 第1熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有1分子中具有至少2個一級胺基的化合物(C)(以下亦稱為「二胺化合物(C)」)。如上所述，二胺化合物(C)可使用來作為矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(A2)的原料。 二胺化合物(C)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

二胺化合物(C)以下述通式(C-1)表示的化合物為佳。

式(C-1)中，X ^C1為2價有機基。

上述通式(C-1)中，X ^C1以下述通式(C-2)表示的2價基為佳。

式(C-2)中，R ^C1及R ^C2分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基、碳數1～5的烷氧基、羥基、或鹵素原子；X ^C2為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、羰基、伸茀基、單鍵、或下述通式(C-2-1)或下述通式(C-2-2)表示的2價基；n ^C1及n ^C2分別獨立地為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

式(C-2-1)中，R ^C3及R ^C4分別獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；X ^C3為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、間苯二異丙基、對苯二異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、羰基、或單鍵；n ^C3及n ^C4分別獨立地為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

式(C-2-2)中，R ^C5為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；X ^C4及X ^C5分別獨立地為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、羰基、或單鍵；n ^C5為0～4的整數；＊表示鍵結部位。

上述通式(C-2)、上述通式(C-2-1)及上述通式(C-2-2)中，R ^C1、R ^C2、R ^C3、R ^C4及R ^C5表示的碳數1～5的脂肪族烴基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等碳數1～5的烷基；碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。碳數1～5的脂肪族烴基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。該碳數1～5的脂肪族烴基以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基、乙基更佳。 鹵素原子可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

上述通式(C-2)中的X ^C2、上述通式(C-2-1)中的X ^C3、以及上述通式(C-2-2)中的X ^C4及X ^C5表示的碳數1～5的伸烷基可舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。該碳數1～5的伸烷基以碳數1～3的伸烷基為佳，以碳數1或2的伸烷基較佳，以亞甲基更佳。

上述通式(C-2)中的X ^C2、上述通式(C-2-1)中的X ^C3、以及上述通式(C-2-2)中的X ^C4及X ^C5表示的碳數2～5的亞烷基可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。該碳數2～5的亞烷基以碳數2～4的亞烷基為佳，以碳數2或3的亞烷基較佳，以亞異丙基更佳。

上述通式(C-2)中，n ^C1及n ^C2分別獨立地為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆以0～3的整數為佳，以0～2的整數較佳，以0或2更佳。 當n ^C1或n ^C2為2以上的整數時，複數個R ^C1彼此或複數個R ^C2彼此分別可相同且亦可不同。

上述通式(C-2-1)中，n ^C3及n ^C4分別獨立地為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，皆以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。 當n ^C3或n ^C4為2以上的整數時，複數個R ^C3彼此或複數個R ^C4彼此分別可相同且亦可不同。

上述通式(C-2-2)中，n ^C5為0～4的整數，從取得容易性的觀點來看，以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。 當n ^C5為2以上的整數時，複數個R ^C5彼此分別可相同且亦可不同。

二胺化合物(C)可舉例如：脂肪族二胺化合物、芳香族二胺化合物等，從耐熱性的觀點來看，此等中，以芳香族二胺化合物為佳。 再者，本說明書中，所謂「脂肪族二胺化合物」，是意指具有2個與脂肪族烴類直接鍵結的胺基的化合物，所謂「芳香族二胺化合物」，是意指具有2個與芳香族烴類直接鍵結的胺基的化合物。

芳香族二胺化合物可舉例如：4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基酮、4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、1,3-雙[1-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯、1,4-雙[1-[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、3,3’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-胺基苯基)茀等。

從對有機溶劑的溶解性、反應性、耐熱性、介電特性、及低吸水性優異這樣的觀點來看，此等中，二胺化合物(C)以4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4’-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺為佳，以3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷較佳。

[二胺化合物(C)的含量] 當第1熱硬化性樹脂組成物含有二胺化合物(C)時，第1熱硬化性樹脂組成物中的二胺化合物(C)的含量無特別限定，相對於第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的總量(100質量％)，以0.5～20質量％為佳，以1～10質量％較佳，以3～7質量％更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的二胺化合物(C)的含量為上述下限值以上，則有耐熱性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的二胺化合物(C)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

(苯乙烯系彈性體(D)) 第1熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有苯乙烯系彈性體(D)。 苯乙烯系彈性體(D)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

苯乙烯系彈性體(D)較佳是具有下述通式(D-1)表示的源自苯乙烯系化合物的結構單元。

式(D-1)中，R ^D1為氫原子或碳數1～5的烷基，R ^D2為碳數1～5的烷基；n ^D1為0～5的整數。

上述通式(D-1)中，R ^D1及R ^D2表示的碳數1～5的烷基可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。碳數1～5的烷基可為直鏈狀或支鏈狀之中的任一種。此等中，以碳數1～3的烷基為佳，以碳數1或2的烷基較佳，以甲基更佳。 上述通式(D-1)中，n ^D1為0～5的整數，以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以0更佳。

苯乙烯系彈性體(D)可含有源自苯乙烯系化合物的結構單元以外的結構單元。 苯乙烯系彈性體(D)具有的源自苯乙烯系化合物的結構單元以外的結構單元可舉例如：源自丁二烯的結構單元、源自異戊二烯的結構單元、源自馬來酸的結構單元、源自馬來酸酐的結構單元等。 上述源自丁二烯的結構單元及上述源自異戊二烯的結構單元可經進行氫化。當經進行氫化時，源自丁二烯的結構單元會成為乙烯單元與丁烯單元混合而成的結構單元，源自異戊二烯的結構單元會成為乙烯單元與丙烯單元混合而成的結構單元。

苯乙烯系彈性體(D)可舉例如：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物可舉例如：使丁二烯嵌段中的碳-碳雙鍵進行完全氫化而成的SEBS；及使丁二烯嵌段中的1,2-鍵結部位的碳-碳雙鍵進行部分氫化而成的SBBS。再者，所謂SEBS中的完全氫化，是指整體的碳-碳雙鍵的氫化率通常為90％以上，可為95％以上，亦可為99％以上，亦可為100％。此外，SBBS中的部分氫化率例如：相對於整體的碳-碳雙鍵，為60～85％。苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物是聚異戊二烯的部分進行氫化而作為SEPS來獲得。 從介電特性、導體黏著性、耐熱性、玻璃轉移溫度、及低熱膨脹性的觀點來看，此等中，以SEBS、SEPS為佳，以SEBS較佳。

苯乙烯系彈性體(D)中，源自苯乙烯的結構單元的含有率(以下亦稱為「苯乙烯含有率」)無特別限定，以5～60 mol％為佳，以10～50 mol％較佳，以20～40 mol％更佳。

苯乙烯系彈性體(D)的市售物可舉例如：旭化成股份有限公司製的Tuftec(註冊商標) H系列、M系列；kuraray股份有限公司製的SEPTON(註冊商標)系列；Kraton Polymers Japan股份有限公司製的KRATON(註冊商標) G POLYMER系列等。

苯乙烯系彈性體(D)可經馬來酸酐等來進行酸改質。經進行酸改質的苯乙烯系彈性體(D)的酸值無特別限定，以2～20 mgCH ₃ONa/g為佳，以5～15 mgCH ₃ONa/g較佳，以7～13 mgCH ₃ONa/g更佳。

苯乙烯系彈性體(D)的數目平均分子量(Mn)無特別限定，以10,000～500,000為佳，以30,000～350,000較佳，以50,000～100,000更佳。

[苯乙烯系彈性體(D)的含量] 當第1熱硬化性樹脂組成物含有苯乙烯系彈性體(D)時，第1熱硬化性樹脂組成物中的苯乙烯系彈性體(D)的含量無特別限定，相對於第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的總量(100質量％)，以0.5～20質量％為佳，以1～10質量％較佳，以3～7質量％更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的苯乙烯系彈性體(D)的含量為上述下限值以上，則有介電特性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的苯乙烯系彈性體(D)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

(聚醯胺樹脂(E)) 第1熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有聚醯胺樹脂(E)。 聚醯胺樹脂(E)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

聚醯胺樹脂(E)以含有聚丁二烯骨架的聚醯胺樹脂為佳，以包含下述通式(E-1)表示的結構單元、下述通式(E-2)表示的結構單元及下述通式(E-3)表示的結構單元的聚醯胺樹脂(以下亦稱為「改質聚醯胺樹脂」)較佳。

上述通式(E-1)～(E-3)中，n ^E1、n ^E2、n ^E3、n ^E4、n ^E5及n ^E6為平均聚合度，且n ^E1為2～10的數，n ^E2為0～3的數，n ^E3為3～30的數。惟，相對於n ^E4＝1，n ^E5＋n ^E6＝2～300的數，且相對於n ^E5＝1，n ^E6≧20。上述通式(E-2)中，n ^E7為1或2的整數。 上述通式(E-1)～(E-3)中，R ^E1、R ^E2及R ^E3分別獨立地為從芳香族二胺化合物或脂肪族二胺化合物將2個胺基去除後餘留的2價基，R ^E4為從芳香族二羧酸化合物、脂肪族二羧酸化合物或兩末端具有羧基的寡聚物將2個羧基去除後餘留的2價基。 再者，本說明書中，所謂「芳香族二羧酸化合物」，是意指具有2個與芳香族烴類直接鍵結的羧基的化合物，所謂「脂肪族二羧酸化合物」，是意指具有2個與脂肪族烴類直接鍵結的羧基的化合物。

改質聚醯胺樹脂可舉例如藉由下述方式來合成而成之物：使二胺化合物、二羧酸化合物、含酚性羥基的二羧酸化合物、及兩末端具有羧基的聚丁二烯進行反應，而使各成分的羧基與胺基進行縮聚，該二胺化合物為芳香族二胺化合物或脂肪族二胺化合物，該二羧酸化合物為芳香族二羧酸化合物、脂肪族二羧酸化合物、或兩末端具有羧基的寡聚物。再者，此等原料成分分別可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

上述芳香族二胺化合物可舉例如：二胺基苯、二胺基甲苯、二胺基苯酚、二胺基二甲基苯、二胺基均三甲苯、二胺基硝苯、二胺基重氮苯、二胺基萘、二胺基聯苯、二胺基二甲氧基聯苯、二胺基二苯基醚、二胺基二甲基二苯基醚、亞甲基雙(二甲基苯胺)、亞甲基雙(甲氧基苯胺)、亞甲基雙(二甲氧基苯胺)、亞甲基雙(乙基苯胺)、亞甲基雙(二乙基苯胺)、亞甲基雙(乙氧基苯胺)、亞甲基雙(二乙氧基苯胺)、亞異丙基二苯胺、二胺基二苯甲酮、二胺基二甲基二苯甲酮、二胺基蒽醌、二胺基二苯基硫醚、二胺基二甲基二苯基硫醚、二胺基二苯基碸、二胺基二苯基亞碸、二胺基茀等。 上述脂肪族二胺化合物可舉例如：甲二胺、乙二胺、丙二胺、羥基丙二胺、丁二胺、戊二胺、己二胺、二胺基二乙基胺、二胺基丙基胺、環戊烷二胺、環己烷二胺、氮雜戊二胺、三氮雜十一二胺等。

上述芳香族二羧酸化合物可舉例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、聯苯二甲酸、亞甲基二苯甲酸、硫基二苯甲酸、羰基二苯甲酸、磺醯基二苯甲酸、萘二甲酸等。 上述脂肪族二羧酸化合物可舉例如：草酸、丙二酸、甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、富馬酸、蘋果酸、酒石酸、(甲基)丙烯醯氧基琥珀酸、二(甲基)丙烯醯氧基琥珀酸、(甲基)丙烯醯氧基蘋果酸、(甲基)丙烯醯胺基琥珀酸、(甲基)丙烯醯胺基蘋果酸等。

上述含酚性羥基的二羧酸化合物可舉例如：羥基間苯二甲酸、羥基鄰苯二甲酸、羥基對苯二甲酸、二羥基間苯二甲酸、二羥基對苯二甲酸等。

從溶劑溶解性、及積層後的膜厚保持性的觀點來看，聚醯胺樹脂(E)的數目平均分子量(Mn)以20,000～30,000為佳，以22,000～29,000較佳，以24,000～28,000更佳。 從相同的觀點來看，聚醯胺樹脂(E)的重量平均分子量(Mw)以100,000～140,000為佳，以103,000～130,000較佳，以105,000～120,000更佳。

聚醯胺樹脂(E)可使用市售物。市售物的聚醯胺樹脂(E)可舉例如：日本化藥股份有限公司製的聚醯胺樹脂「BPAM-01」、「BPAM-155」(皆為商品名)等。

[聚醯胺樹脂(E)的含量] 當第1熱硬化性樹脂組成物含有聚醯胺樹脂(E)時，第1熱硬化性樹脂組成物中的聚醯胺樹脂(E)的含量無特別限定，相對於第1熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的總量(100質量％)，以1～30質量％為佳，以4～20質量％較佳，以7～15質量％更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的聚醯胺樹脂(E)的含量為上述下限值以上，則有導體黏著性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的聚醯胺樹脂(E)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

(硬化促進劑(F)) 從硬化性的觀點來看，第1熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有硬化促進劑(F)。 硬化促進劑(F)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

硬化促進劑(F)可舉例如：對甲苯磺酸等酸性觸媒；三乙胺、吡啶、三丁胺、雙氰胺等胺化合物；甲基咪唑、苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三甲酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓鹽等咪唑化合物；六亞甲基二異氰酸酯樹脂與2-乙基-4-甲基咪唑的加成反應物等異氰酸酯基遮蔽咪唑化合物；四級銨化合物；三苯膦等磷系化合物；二枯烯基過氧化物(dicumyl peroxide)、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己烷、三級丁基過氧基異丙基單碳酸酯、α,α’-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯等有機過氧化物；錳、鈷、鋅等的羧酸鹽等。 此等中，以異氰酸酯基遮蔽咪唑化合物為佳。

當第1熱硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(F)時，第1熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(F)的含量無特別限定，相對於熱硬化性樹脂(A)100質量份，以0.01～10質量份為佳，以0.1～5質量份較佳，以0.4～1質量份更佳。 若第1熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(F)的含量為上述下限值以上，則有硬化性容易更良好的傾向。此外，若第1熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(F)的含量為上述上限值以下，則有保存安定性容易更良好的傾向。

(有機溶劑) 從處理性的觀點來看，第1熱硬化性樹脂組成物可製作成含有有機溶劑的清漆狀的樹脂組成物。 有機溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

有機溶劑可舉例如：乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、三甲苯等芳香族烴系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲基亞碸等含硫原子溶劑；γ-丁內酯等酯系溶劑等。 從溶解性的觀點來看，此等中，以醇系溶劑、酮系溶劑、含氮原子溶劑、芳香族烴系溶劑為佳，以酮系溶劑較佳，以甲基乙基酮更佳。

當第1熱硬化性樹脂組成物含有有機溶劑時，第1熱硬化性樹脂組成物的固體成分濃度無特別限定，從塗佈性的觀點來看，以40～90質量％為佳，以50～80質量％較佳，以60～70質量％更佳。

(其它成分) 第1熱硬化性樹脂組成物可進一步因應需要來含有從由下述所組成的群組中選出的1種以上的任意成分：上述各成分以外的樹脂材料、阻燃劑、抗氧化劑、熱安定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑及此等以外的添加劑。 上述任意成分分別可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 第1熱硬化性樹脂組成物中，上述任意成分的含量無特別限定，只要因應需要來在不阻礙本實施形態的效果的範圍內使用即可。 第1熱硬化性樹脂組成物可因應期望的性能來不含上述任意成分。再者，第1熱硬化性樹脂組成物及第1熱硬化性樹脂層較佳是不含纖維基材。

(第1熱硬化性樹脂組成物的製造方法) 第1熱硬化性樹脂組成物能夠藉由將上述各成分混合來製造。 在將各成分混合時，各成分可一面攪拌一面使其溶解或分散。此外，將原料混合的順序、混合溫度、混合時間等條件無特別限定，只要因應原料的種類等來任意設定即可。

＜第2熱硬化性樹脂層＞ 第2熱硬化性樹脂層為含有橡膠成分的熱硬化性樹脂層。 本實施形態的附有樹脂的金屬箔藉由在金屬箔與第1熱硬化性樹脂層之間設置第2熱硬化性樹脂層，而經抑制樹脂層中的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲發生。 再者，本說明書中，所謂「橡膠成分」，是意指經進行交聯的彈性體或能夠進行交聯的彈性體。第2熱硬化性樹脂層中所含的橡膠成分可以經與其它成分進行反應的形態來存在。

本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～20質量％。 若第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為上述下限值以上，則能夠充分抑制樹脂層中的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲發生。 從與上述相同的觀點來看，第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量無特別限定，以0～10質量％為佳，以0～5質量％較佳，以0～1質量％更佳。 無機填充材料可舉例如：與上述無機填充材料(B)相同的材料。

第2熱硬化性樹脂層的厚度無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以0.5～10 μm為佳，以1～7 μm較佳，以1.5～4 μm更佳。

第2熱硬化性樹脂層較佳為：由第2熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第2熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及橡膠成分。 再者，下述說明中，有時將第2熱硬化性樹脂組成物中所含有的熱硬化性樹脂稱為「熱硬化性樹脂(a)」，將第2熱硬化性樹脂組成物中所含有的橡膠成分稱為「橡膠成分(b)」。

(熱硬化性樹脂(a)) 熱硬化性樹脂(a)可舉例如：環氧樹脂、酚樹脂、馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪樹脂、三聚氰胺樹脂等。從耐熱性的觀點來看，此等中，以馬來醯亞胺樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂為佳，以馬來醯亞胺樹脂、環氧樹脂較佳，以環氧樹脂更佳。 熱硬化性樹脂(a)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

能夠使用來作為熱硬化性樹脂(a)的環氧樹脂以具有2個以上的環氧基的環氧樹脂為佳。環氧樹脂能夠分類為：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。

環氧樹脂亦能夠依主骨架不同而分類為各種環氧樹脂。 具體而言，環氧樹脂能夠分類為例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等上述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂等含萘骨架的環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷基型環氧樹脂；苯二甲基型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；飽和雙環戊二烯型環氧樹脂等脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含螺環的環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。此等中，以聯苯芳烷基型環氧樹脂為佳。

環氧樹脂的環氧基當量無特別限定，以150～600 g/mol為佳，以200～450 g/mol較佳，以250～350 g/mol更佳。

當熱硬化性樹脂(a)含有環氧樹脂時，熱硬化性樹脂(a)中的環氧樹脂的含量無特別限定，以80～100質量％為佳，以90～100質量％較佳，以95～100質量％更佳。 若熱硬化性樹脂(a)中的環氧樹脂的含量在上述範圍內，則有耐熱性及成形性容易更良好的傾向。

[熱硬化性樹脂(a)的含量] 第2熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(a)的含量無特別限定，相對於第2熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的總量(100質量％)，以30～80質量％為佳，以40～75質量％較佳，以50～70質量％更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(a)的含量為上述下限值以上，則有耐熱性及成形性容易更良好的傾向。此外，若第2熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂(a)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

第2熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的合計含量無特別限定，從耐熱性的觀點來看，相對於第2熱硬化性樹脂組成物的固體成分總量(100質量％)，以90～100質量％為佳，以95～100質量％較佳，以99～100質量％更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分的含量在上述範圍內，則有耐熱性及成形性容易更良好的傾向。 再者，第2熱硬化性樹脂組成物中，熱硬化性樹脂(a)及橡膠成分(b)即相當於樹脂成分。此外，相當於樹脂成分的任意成分可舉例如：後述的硬化劑(c)、熱塑性樹脂(d)、硬化促進劑(e)等。

(橡膠成分(b)) 橡膠成分(b)可舉例如：交聯橡膠粒子、液狀橡膠等。從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，此等中，以交聯橡膠粒子為佳。 交聯橡膠粒子可舉例如：丁二烯橡膠粒子、異戊二烯橡膠粒子、氯丁二烯橡膠粒子、苯乙烯橡膠粒子、丙烯酸系橡膠粒子、矽氧橡膠粒子、天然橡膠粒子、苯乙烯-丁二烯橡膠粒子、丙烯腈丁二烯橡膠粒子、羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子、核殼型橡膠粒子等。此等中，以丙烯腈丁二烯橡膠粒子、羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子為佳，羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子較佳。 橡膠成分(b)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

丙烯腈丁二烯橡膠粒子是在使丙烯腈與丁二烯進行共聚時使一部分進行交聯來設為粒子狀而成。此外，藉由一併使丙烯酸、甲基丙烯酸等羧酸進行共聚，即能夠獲得羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子。

交聯橡膠粒子的平均初級粒徑(D ₅₀)無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以50～1,000 nm為佳。 交聯橡膠粒子的平均初級粒徑(D ₅₀)能夠使用雷射繞射式粒度分布計來進行測定而求出。

[橡膠成分(b)的含量] 第2熱硬化性樹脂組成物中的橡膠成分(b)的含量無特別限定，相對於第2熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分的總量(100質量％)，以0.5～20質量％為佳，以1～10質量％較佳，以3～7質量％更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的橡膠成分(b)的含量為上述下限值以上，則有更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲的傾向。此外，若第2熱硬化性樹脂組成物中的橡膠成分(b)的含量為上述上限值以下，則有耐熱性容易更良好的傾向。

(硬化劑(c)) 第2熱硬化性樹脂組成物可進一步含有硬化劑(c)。特別是，當含有環氧樹脂來作為熱硬化性樹脂(a)時，較佳是含有環氧樹脂硬化劑來作為硬化劑(c)。 硬化劑(c)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

環氧樹脂硬化劑可舉例如：胺系硬化劑、酚樹脂系硬化劑、酸酐系硬化劑等。此等中，以酚樹脂系硬化劑為佳。 酚樹脂系硬化劑以酚醛清漆型酚樹脂為佳。 酚醛清漆型酚樹脂可使不具有羥基以外的取代基的酚類進行酚醛清漆化而成，亦可使甲酚等具有羥基以外的取代基的酚類進行酚醛清漆化而成。

此外，酚醛清漆型酚樹脂可為主鏈包含三嗪環的含三嗪環的酚醛清漆型酚樹脂。 含三嗪環的酚醛清漆型酚樹脂中，氮含量無特別限定，從介電特性及溶劑溶解性的觀點來看，以10～25質量％為佳，以11～22質量％較佳，以12～19質量％更佳。

酚樹脂系硬化劑的酚性羥基當量無特別限定，以100～300 g/mol為佳，以120～200 g/mol較佳，以140～170 g/mol更佳。

[硬化劑(c)的含量] 當第2熱硬化性樹脂組成物含有硬化劑(c)時，第2熱硬化性樹脂組成物中的硬化劑(c)的含量無特別限定，相對於熱硬化性樹脂(a)100質量份，以5～100質量份為佳，以10～70質量份較佳，以20～40質量份更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的硬化劑(c)的含量在上述範圍內，則有耐熱性容易更良好的傾向。

(熱塑性樹脂(d)) 第2熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有熱塑性樹脂(d)。 熱塑性樹脂(d)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

熱塑性樹脂(d)可舉例如：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、用以構成此等樹脂的單體的共聚物等。此等中，以聚乙烯醇縮乙醛樹脂為佳。 聚乙烯醇縮乙醛樹脂可為經羧酸進行改質的具有羧基的聚乙烯醇縮乙醛樹脂。 從耐熱性的觀點來看，聚乙烯醇縮乙醛樹脂的聚合度以1,000～2,500為佳。再者，聚乙烯醇縮乙醛樹脂的聚合度能夠從原料亦即聚乙酸乙烯酯的數目平均分子量(Mn)算出。

[熱塑性樹脂(d)的含量] 當第2熱硬化性樹脂組成物含有熱塑性樹脂(d)時，第2熱硬化性樹脂組成物中的熱塑性樹脂(d)的含量無特別限定，相對於第2熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分的總量(100質量％)，以1～30質量％為佳，以3～20質量％較佳，以7～15質量％更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的熱塑性樹脂(d)的含量為上述下限值以上，則有更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲的傾向。此外，若第2熱硬化性樹脂組成物中的熱塑性樹脂(d)的含量為上述上限值以下，則有容易將各種特性的平衡調整成良好的傾向。

(硬化促進劑(e)) 第2熱硬化性樹脂組成物較佳是進一步含有硬化促進劑(e)。 硬化促進劑(e)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

硬化促進劑(e)可舉例如：對甲苯磺酸等酸性觸媒；三乙胺、吡啶、三丁胺、雙氰胺等胺化合物；甲基咪唑、苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三甲酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓鹽等咪唑化合物；六亞甲基二異氰酸酯樹脂與2-乙基-4-甲基咪唑的加成反應物等異氰酸酯基遮蔽咪唑化合物；四級銨化合物；三苯膦等磷系化合物；二枯烯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己烷、三級丁基過氧基異丙基單碳酸酯、α,α’-雙(三級丁基過氧基)二異丙基苯等有機過氧化物；錳、鈷、鋅等的羧酸鹽等。此等中，以咪唑化合物為佳，以偏苯三甲酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓鹽較佳。

當第2熱硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(e)時，第2熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(e)的含量無特別限定，相對於熱硬化性樹脂(a)100質量份，以0.01～10質量份為佳，以0.1～5質量份較佳，以0.3～1質量份更佳。 若第2熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(e)的含量為上述下限值以上，則有硬化性容易更良好的傾向。此外，若第2熱硬化性樹脂組成物中的硬化促進劑(e)的含量為上述上限值以下，則有保存安定性容易更良好的傾向。

(有機溶劑) 從處理性的觀點來看，第2熱硬化性樹脂組成物可製作成含有有機溶劑的清漆狀的樹脂組成物。 有機溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 有機溶劑可舉例如：與第1熱硬化性樹脂組成物可含有的有機溶劑相同的有機溶劑，種類及使用量的較佳態樣亦相同。

(其它成分) 第2熱硬化性樹脂組成物可進一步因應需要來含有從由下述所組成的群組中選出的1種以上的任意成分：上述各成分以外的樹脂材料、阻燃劑、抗氧化劑、熱安定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑及此等以外的添加劑。 上述任意成分分別可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 第2熱硬化性樹脂組成物中，上述任意成分的含量無特別限定，只要因應需要來在不阻礙本實施形態的效果的範圍內使用即可。 第2熱硬化性樹脂組成物可因應期望的性能來不含上述任意成分。再者，第2熱硬化性樹脂組成物及第2熱硬化性樹脂層較佳是不含纖維基材。

(第2熱硬化性樹脂組成物的製造方法) 第2熱硬化性樹脂組成物能夠藉由將上述各成分混合來製造。 在將各成分混合時，各成分可一面攪拌一面使其溶解或分散。此外，將原料混合的順序、混合溫度、混合時間等條件無特別限定，只要因應原料的種類等來任意設定即可。

＜樹脂層的彈性模數＞ 本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，第2熱硬化性樹脂層的硬化物的25℃時的儲存彈性模數E’(以下亦稱為「25℃儲存彈性模數E’(i)」)無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以1.2～4.0 GPa為佳，以1.5～3.5 GPa較佳，以2.0～3.0 GPa更佳。 本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，第2熱硬化性樹脂層的硬化物的150℃時的儲存彈性模數E’(以下亦稱為「150℃儲存彈性模數E’(i)」)無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以0.1～1.0 GPa為佳，以0.3～0.8 GPa較佳，以0.4～0.6 GPa更佳。 25℃儲存彈性模數E’(i)及150℃儲存彈性模數E’(i)能夠藉由實施例中所記載的方法來進行測定。

本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，由第2熱硬化性樹脂層及第1熱硬化性樹脂層所構成的樹脂層的硬化物的25℃時的儲存彈性模數E’(以下亦稱為「25℃儲存彈性模數E’(ii)」)無特別限定，從形成具有適度的機械強度的絕緣層這樣的觀點來看，以4.0～9.0 GPa為佳，以5.0～8.0 GPa較佳，以6.0～7.0 GPa更佳。 本實施形態的附有樹脂的金屬箔中，由第2熱硬化性樹脂層及第1熱硬化性樹脂層所構成的樹脂層的硬化物的150℃時的儲存彈性模數E’(以下亦稱為「150℃儲存彈性模數E’(ii)」)無特別限定，從形成具有適度的機械強度的絕緣層這樣的觀點來看，以2.0～7.0 GPa為佳，以3.0～6.0 GPa較佳，以4.0～5.0 GPa更佳。 25℃儲存彈性模數E’(ii)及150℃儲存彈性模數E’(ii)能夠藉由實施例中所記載的方法來進行測定。

25℃儲存彈性模數E’(ii)與25℃儲存彈性模數E’(i)之間的差值[25℃儲存彈性模數E’(ii)－25℃儲存彈性模數E’(i)]無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以2.0～7.0 GPa為佳，以3.0～6.0 GPa較佳，以4.0～5.0 GPa更佳。 150℃儲存彈性模數E’(ii)與150℃儲存彈性模數E’(i)之間的差值[150℃儲存彈性模數E’(ii)－150℃儲存彈性模數E’(i)]無特別限定，從更容易抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲這樣的觀點來看，以2.0～7.0 GPa為佳，以3.0～6.0 GPa較佳，以4.0～5.0 GPa更佳。

＜金屬箔＞ 金屬箔可舉例如：銅箔、錫箔、錫鉛合金箔、鎳箔等。此等中，以銅箔為佳。銅箔以銅的含量為95質量％以上的銅箔為佳。 從利用於半導體封裝體這樣的觀點來看，金屬箔以依據JIS規格(印刷線路板用電解銅箔：JIS C6512，印刷線路板用壓延銅箔：JIS C6513)或IPC規格(IPC 4562規格Grade 1,2,3)的金屬箔為佳。

從密合性的觀點來看，金屬箔的要形成樹脂層的面可經進行粗糙化處理。 粗糙化處理能夠藉由下述方式來實施：於金屬箔的表面形成粗糙化粒子。 粗糙化粒子較佳為例如：由單體所構成的電沉積粒，該單體是從銅、鎳、磷、鎢、砷、鉬、鉻、鈷及鋅之中選出；或由合金所構成的電沉積粒，該合金包含此等之中的任1種以上。 粗糙化粒子可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

金屬箔除了上述粗糙化處理以外，亦可例如藉由下述來形成有次級粒子、三級粒子、防鏽層、耐熱層等：從鎳、鈷、銅及鋅之中選出的單體；包含此等之中的任1種以上的合金等。 此外，可除了上述各層以外還進一步對表面實施鉻酸處理、矽烷耦合劑處理等表面處理。

金屬箔的厚度只要因應附有樹脂的金屬箔的用途等來適當調整即可，無特別限定，以0.1～35 μm為佳，以0.3～15 μm較佳，以0.5～5 μm更佳。 若金屬箔的厚度為上述下限值以上，則有附有樹脂的金屬箔的處理性再更加提高的傾向。另一方面，若金屬箔的厚度為上述上限值以下，則有容易更合適於線路密度的高密度化的傾向。 再者，上述金屬箔的厚度中是設為不包含後述的載體箔的厚度。

金屬箔中可設置有載體箔。載體箔是相當於支撐體，該支撐體是當金屬箔的厚度較薄時為了提高處理性而因應需要來設置。因此，載體箔會在印刷線路板的製造過程中被去除。 載體箔可舉例如：銅箔、鋁箔、鎳箔等。此等中，以銅箔為佳。

從提高附有樹脂的金屬箔的處理性的觀點、及生產成本的觀點來看，載體箔的厚度以5～50 μm為佳，以7～35 μm較佳，以10～25 μm更佳。 若載體箔的厚度為上述下限值以上，則有附有樹脂的金屬箔的處理性再更加提高的傾向。另一方面，若載體箔的厚度為上述上限值以下，則有能夠更加降低附有樹脂的金屬箔的成本的傾向。

於金屬箔與載體箔之間可設置有剝離層。剝離層為一種層，其是為了容易從金屬箔將載體箔剝離而因應需要來設置於金屬箔與載體箔之間。 剝離層可舉例如包含下述的層：從鉻、鎳、鈷、鐵、鉬、鈦、鎢、磷、銅及鋁之中選出的1種以上的金屬。此等金屬可為合金、水合物、氧化物等。剝離層可為1層，亦可為複數層。 剝離層能夠藉由例如下述來形成：電鍍、無電解鍍覆、浸鍍等濕式鍍覆；濺鍍、化學性蒸鍍法(CVD；Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)、物理性蒸鍍法(PDV；Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積)等乾式鍍覆等。

＜附有樹脂的金屬箔的製造方法＞ 本實施形態的附有樹脂的金屬箔的製造方法無特別限定，可舉例如下述方法：於金屬箔上形成第2熱硬化性樹脂層，然後於第2熱硬化性樹脂層上形成第1熱硬化性樹脂層。

於金屬箔上形成第2熱硬化性樹脂層的方法較佳為下述方法：於金屬箔上塗佈清漆狀的第2熱硬化性樹脂組成物後乾燥。 所塗佈的第2熱硬化性樹脂組成物的乾燥溫度無特別限定，從生產性及使第2熱硬化性樹脂組成物適度地B階段化這樣的觀點來看，以160～210℃為佳，以170～200℃較佳，以180～190℃更佳。 所塗佈的第2熱硬化性樹脂組成物的乾燥時間無特別限定，從生產性及使第2熱硬化性樹脂組成物適度地B階段化這樣的觀點來看，以1～10分鐘為佳，以1～7分鐘較佳，以1～4分鐘更佳。

於第2熱硬化性樹脂層上形成第1熱硬化性樹脂層的方法較佳為下述方法：於第2熱硬化性樹脂層上塗佈清漆狀的第1熱硬化性樹脂組成物後乾燥。 所塗佈的第1熱硬化性樹脂組成物的乾燥溫度無特別限定，從生產性及使第1熱硬化性樹脂組成物適度地B階段化這樣的觀點來看，以90～170℃為佳，以100～160℃較佳，以110～150℃更佳。 所塗佈的第1熱硬化性樹脂組成物的乾燥時間無特別限定，從生產性及使第2熱硬化性樹脂組成物適度地B階段化這樣的觀點來看，以1～15分鐘為佳，以1～10分鐘較佳，以2～6分鐘更佳。

用以將第1及第2熱硬化性樹脂組成物塗佈的塗佈裝置能夠使用例如下述本發明所屬技術領域中具有通常知識者所習知的塗佈裝置：缺角輪(comma)塗佈器、棒塗佈器、吻合式(kiss)塗佈器、輥塗佈器、凹版塗佈器、模具塗佈器等。此等塗佈裝置只要因應要形成的膜厚來適當選擇即可。

[印刷線路板及其製造方法] 本實施形態的印刷線路板是使用本實施形態的附有樹脂的金屬箔來形成，並且，包含積層結構，該積層結構依序具有：電路基板，其至少其中一面具有電路；前述第1熱硬化性樹脂層的硬化物層，其將該電路填埋；及前述第2熱硬化性樹脂層的硬化物層。

本實施形態的印刷線路板能夠藉由下述方法來製造：以附有樹脂的金屬箔具有的第1熱硬化性樹脂層，來將至少其中一面具有電路的電路基板的前述電路填埋。

電路基板可舉例如：於玻璃環氧、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT(雙馬來醯亞胺-三嗪)樹脂基板、熱硬化性聚苯醚基板等的單面或雙面形成有經進行圖案加工的電路的電路基板。 從黏著性的觀點來看，電路的表面可經藉由黑化處理等來預先實施粗糙化處理。

附有樹脂的金屬箔藉由第1熱硬化性樹脂層以朝向與電路相接的方向來載置於電路基板上並加熱加壓成形，而主要是第1熱硬化性樹脂層熔融及硬化而形成將電路填埋的硬化物層。該硬化物層會產生電路的絕緣層的功能。 加熱加壓成形能夠使用例如：多段加壓、多段真空加壓、連續成形、高壓釜成形機等。 加熱加壓成形的加熱溫度無特別限定，以100～300℃為佳，以150～280℃較佳，以200～250℃更佳。 加熱加壓成形的加熱加壓時間無特別限定，以10～300分鐘為佳，以30～200分鐘較佳，以80～150分鐘更佳。 加熱加壓成形的壓力無特別限定，以1.5～5 MPa為佳，以1.7～3 MPa較佳，以1.8～2.5 MPa更佳。 惟，此等條件能夠因應所使用的原料的種類等來適當調整，無特別限定。

藉由上述方法而形成積層體，該積層體是下述依序積層而成：電路基板；第1熱硬化性樹脂層的硬化物層，其將該電路填埋；第2熱硬化性樹脂層的硬化物層；及金屬箔。 最外層的金屬箔可經藉由蝕刻來去除，且亦可直接用於形成電路。

形成硬化物層後，可因應需要來進行開孔。開孔為下述步驟：於電路基板及所形成的硬化物層，藉由例如鑽頭、雷射、電漿、此等的組合等方法來進行開孔，而形成通孔、貫穿孔等。開孔時所使用的雷射能夠使用例如：二氧化碳雷射、YAG(釔鋁石榴石)雷射、UV(紫外線)雷射、準分子雷射等。

當將源自附有樹脂的金屬箔的金屬箔蝕刻去除時，露出的第2熱硬化性樹脂層的硬化物層可藉由氧化劑來進行粗糙化處理。藉由粗糙化處理，即能夠於硬化物層的表面形成凹凸的錨部(anchor)。 氧化劑可舉例如：過錳酸鉀、過錳酸鈉等過錳酸鹽；重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫、硫酸、硝酸等。從泛用性的觀點來看，此等中，以過錳酸鉀、過錳酸鈉為佳。

當最外層為金屬箔時，可因應金屬箔的態樣來於該金屬箔上形成電路，且亦可對該金屬箔本身進行圖案加工來形成電路。 此外，當最外層為第2熱硬化性樹脂層的硬化物層時，可因應需要來在實施上述粗糙化處理後於該硬化物層上形成電路。

當設置用以形成電路的導體時，導體較佳是藉由無電解鍍覆法、電解鍍覆法等鍍覆法來形成。鍍覆用的金屬可舉例如：銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻；包含此等金屬元素之中的至少1種的合金等。此等中，以銅、鎳為佳，以銅較佳。

導體的圖案加工能夠利用例如下述習知方法：減成法、全加成法、半加成法(SAP：SemiAdditive Process)、改良半加成法(m-SAP：modified Semi Additive Process)等。

[半導體封裝體] 本實施形態的半導體封裝體是使用本實施形態的印刷線路板來形成。 本實施形態的半導體封裝體能夠藉由例如下述方式來製造：藉由習知方法來將半導體晶片、記憶體等搭載在本實施形態的印刷線路板。 [實施例]

以下列舉實施例來具體說明本實施形態。惟，本實施形態並不受下述實施例所限定。

[重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)的測定方法] 重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)是從藉由凝膠滲透層析法(GPC)並使用標準聚苯乙烯而得的校準曲線換算。校準曲線是使用標準聚苯乙烯：TSKstandard POLYSTYRENE(Type：A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[TOSOH股份有限公司製，商品名]，以三次式來進行近似。GPC的測定條件是如下所示。 [GPC的測定條件] ・裝置：高速GPC裝置　HLC-8320GPC ・偵測器：紫外吸光偵測器　UV-8320[TOSOH股份有限公司製] ・管柱：保護管柱：TSK Guardcolumn SuperHZ-L＋管柱：TSKgel SuperHZM-N＋TSKgel SuperHZM-M＋TSKgel SuperH-RC(皆為TOSOH股份有限公司製，商品名) ・管柱大小：4.6×20 mm(保護管柱)，4.6×150 mm(管柱)，6.0×150 mm(參考管柱) ・溶析液：四氫呋喃 ・樣品濃度：10 mg/5 mL ・注入量：25 μL ・流量：1.00 mL/分鐘 ・測定溫度：40℃

[製造例1] (矽氧改質馬來醯亞胺樹脂的合成) 在具備溫度計、攪拌裝置及附有回流冷卻管的水分定量器的能夠加熱及冷卻的容積2 L的反應容器中，投入兩末端具有一級胺基的聚二甲基矽氧烷(信越化學工業股份有限公司，商品名「KF-8012」，一級胺基當量400 g/mol)172.0質量份、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷75.1質量份、對胺基苯酚2.8質量份、丙二醇單甲基醚250質量份，並在115℃使其進行反應6小時，而獲得矽氧改質馬來醯亞胺樹脂。

[附有樹脂的金屬箔的製造] [實施例1～8] (第1熱硬化性樹脂組成物的調製) 調配製造例1中所得的矽氧改質馬來醯亞胺樹脂69.5質量份、聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製，商品名「NC-3000-H」，環氧基當量290 g/mol)10.0質量份、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷5.0質量份、羧酸改質氫化苯乙烯-丁二烯共聚樹脂(旭化成化學股份有限公司製，商品名「Tuftec(註冊商標) M1913」、源自苯乙烯的結構單元與源自丁二烯的結構單元的mol比(苯乙烯：丁二烯)＝30：70，酸值10 mgCH ₃ONa/g)5.0質量份、聚醯胺樹脂(日本化藥股份有限公司製，商品名「BPAM-155」，數目平均分子量(Mn)：26,000，重量平均分子量(Mw)：110,000)10.0質量份、異氰酸基遮蔽咪唑(第一工業製藥股份有限公司製，商品名「G-8009L」)0.5質量份、熔融球狀氧化矽(平均粒徑(D ₅₀)0.5 μm)200.0質量份、甲基乙基酮，而獲得固體成分濃度為65質量％的第1熱硬化性樹脂組成物。

(第2熱硬化性樹脂組成物的調製) 調配聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製，商品名「NC-3000S-H」，環氧基當量285 g/mol)65.0質量份、羧酸改質丙烯腈丁二烯橡膠粒子(JSR股份有限公司製，商品名「XER-91SE-15」)5質量份、羧酸改質聚乙烯醇縮乙醛樹脂(積水化學工業股份有限公司製，商品名「KS-23Z」)10.0質量份、甲酚酚醛清漆型酚樹脂(DIC股份有限公司製，商品名「PHENOLITE(註冊商標) EXB-9829」，羥基當量151 g/mol)20.0質量份、偏苯三甲酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓鹽0.3質量份、甲基乙基酮，而獲得固體成分濃度為70質量％的第2熱硬化性樹脂組成物。

(附有樹脂的金屬箔的製造) 將上述中所得的第2熱硬化性樹脂組成物以使乾燥後的第2熱硬化性樹脂層的厚度成為表1中所記載的厚度的方式塗佈於附有載體的銅箔(三井金屬鑛業股份有限公司製，商品名「MT18SP2-1.5」，載體箔的厚度為18 μm，除了載體箔以外的銅箔的厚度為1.5 μm)的銅箔上後，在表1中所記載的條件下乾燥，而於銅箔上形成第2熱硬化性樹脂層。 然後，將第1熱硬化性樹脂組成物以使乾燥後的第1熱硬化性樹脂層的厚度成為表1中所記載的厚度的方式塗佈於上述中所形成的第2熱硬化性樹脂層上後，在表1中所記載的條件下乾燥，而獲得一種附有樹脂的金屬箔，其依序具有：第1熱硬化性樹脂層、第2熱硬化性樹脂層、及銅箔。

[比較例1] 將與實施例1同樣地進行而得的第1熱硬化性樹脂組成物以使乾燥後的第1熱硬化性樹脂層的厚度成為表1中所記載的厚度的方式塗佈於與實施例1中所使用的銅箔相同的銅箔上後，在表1中所記載的條件下乾燥，而獲得一種附有樹脂的金屬箔，其在銅箔上具有第1熱硬化性樹脂層。

[評估方法] 使用各例中所得的樹脂組成物及附有樹脂的金屬箔，依照下述方法來進行各評估。

(樹脂層的儲存彈性模數E’的測定方法) 將實施例1中所得的第2熱硬化性樹脂組成物製作成厚度200 μm的樹脂薄膜後，將銅箔配置於其雙面，並使用成型加壓機來在壓力3.0 MPa、最高保持溫度180℃的條件下將其加壓60分鐘，而使樹脂薄膜硬化。藉由將所得的雙面具有銅箔的積層體浸漬於銅蝕刻液中，來將雙面的銅箔去除，並切割成5 mm×40 mm後，設為試驗片。將該試驗片設為測定對象，使用動態黏彈性測定裝置(UBM股份有限公司製，商品名「Rheogel-E4000」)，來在測定溫度區域25～320℃、升溫速度5℃/分鐘、頻率10 Hz的條件下測定儲存彈性模數E’。 結果，第2熱硬化性樹脂組成物單獨的硬化物的25℃儲存彈性模數E’(i)為2.4 GPa，150℃儲存彈性模數E’(i)為0.5 GPa。

然後，準備2個實施例4中所得的附有樹脂的金屬箔，並以使第1熱硬化性樹脂層彼此相對向的方式載置。然後，使用成型加壓機來在壓力2.0 MPa、最高保持溫度230℃的條件下將其加壓90分鐘，而使各樹脂層硬化。藉由將所得的雙面具有銅箔的積層體浸漬於銅蝕刻液中，來將雙面的銅箔去除，並切割成5 mm×40 mm後，設為試驗片，並在與上述相同的條件下測定儲存彈性模數E’。 結果，由第2熱硬化性樹脂層及第1熱硬化性樹脂層所構成的樹脂層的硬化物的25℃儲存彈性模數E’(ii)為6.8 GPa，150℃儲存彈性模數E’(ii)為4.7 GPa。換言之，25℃儲存彈性模數E’(ii)與25℃儲存彈性模數E’(i)之間的差值[25℃儲存彈性模數E’(ii)－25℃儲存彈性模數E’(i)]為4.4 GPa，150℃儲存彈性模數E’(ii)與150℃儲存彈性模數E’(i)之間的差值[150℃儲存彈性模數E’(ii)－150℃儲存彈性模數E’(i)]為4.2 GPa。

(樹脂層的龜裂的評估方法) 藉由使用螢光顯微鏡來觀察各例中所得的附有樹脂的金屬箔的第1熱硬化性樹脂層的表面中的任意選擇的335 mm×300 mm的範圍，來確認樹脂層的龜裂的有無。表1中，將在樹脂層無法觀察到龜裂者記載為「A」，將在樹脂層能夠觀察到龜裂者記載為「C」。

(捲曲的大小的測定方法) 將各例中所得的附有樹脂的金屬箔切割成335 mm×300 mm，並將其以金屬箔成為下側的方式載置於平坦面後，將此時的最大高度設為捲曲的值(mm)。

(吸濕耐熱性的評估方法) 將各例中所得的附有樹脂的金屬箔以使第1熱硬化性樹脂層成為電路側的方式載置於雙面具有電路的電路基板的雙面。然後，使用成型加壓機來在壓力2.0 MPa、最高保持溫度230℃的條件下將其加壓90分鐘，而一面藉由第1熱硬化性樹脂組成物來將電路填埋，一面使各樹脂層硬化。將所得的雙面具有銅箔的積層體切割成50 mm見方的大小後，僅其中一表面殘留半面銅，另一表面浸漬於銅蝕刻液中來將整面銅去除，藉此製作附有半銅的評估基板。 在壓力鍋測試用裝置(平山製作所股份有限公司製)中，在121℃、2.2大氣壓的條件下對該附有半銅的評估基板進行1～5小時處理。將處理後的附有半銅的評估基板於288℃的焊料浴中浸漬20秒後，藉由肉眼來觀察外觀，藉此確認隆起的有無。再者，在各例及各處理時間，對3個評估基板進行評估。表1中，將3個皆無法觀察到隆起者記載為「A」，將能夠觀察到1個隆起者記載為「B」，將能夠觀察到2個隆起者記載為「C」，將能夠觀察到3個隆起者記載為「D」。

[表1]

由表1可知，本實施形態的實施例1～8中所得的附有樹脂的金屬箔的樹脂層無法觀察到龜裂，且亦已能夠抑制附有樹脂的金屬箔的捲曲。此外，此等附有樹脂的金屬箔的吸濕耐熱性亦優異。 另一方面，比較例1中所得的附有樹脂的金屬箔未形成第2熱硬化性樹脂層，而樹脂層能夠觀察到龜裂，且附有樹脂的金屬箔的捲曲亦大。此外，比較例1的附有樹脂的金屬箔的吸濕耐熱性亦不良。 [產業上的可利用性]

本實施形態的附有樹脂的金屬箔由於經抑制樹脂層的龜裂及附有樹脂的金屬箔的捲曲，故較合適於預浸體、積層板、印刷線路板、半導體封裝體等電子零件用途。

1:附有樹脂的金屬箔 2:金屬箔 3:第2熱硬化性樹脂層 4:第1熱硬化性樹脂層

第1圖為顯示本實施形態的附有樹脂的金屬箔的一態樣的概略剖面圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:附有樹脂的金屬箔

2:金屬箔

3:第2熱硬化性樹脂層

4:第1熱硬化性樹脂層

Claims (11)

1. 一種附有樹脂的金屬箔，其依序具有： 第1熱硬化性樹脂層，其含有無機填充材料； 第2熱硬化性樹脂層，其含有橡膠成分；及 金屬箔；且 前述第1熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為50～90質量％， 前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～20質量％。
2. 如請求項1所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第1熱硬化性樹脂層為由第1熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第1熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及無機填充材料，且 前述第1熱硬化性樹脂組成物中所含的熱硬化性樹脂為從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上。
3. 如請求項2所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述從由具有1個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂及其衍生物所組成的群組中選出的1種以上為包含源自具有2個以上的N-取代馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺樹脂的結構及源自具有一級胺基的矽氧化合物的結構的樹脂。
4. 如請求項1至3中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂層為由第2熱硬化性樹脂組成物所形成的層，該第2熱硬化性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂及橡膠成分，且 前述第2熱硬化性樹脂組成物中所含的熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
5. 如請求項4所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂組成物進一步含有酚樹脂系硬化劑。
6. 如請求項1至3中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述橡膠成分為交聯橡膠粒子。
7. 如請求項1至3中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述第2熱硬化性樹脂層中的無機填充材料的含量為0～5質量％。
8. 如請求項1至3中任一項所述的附有樹脂的金屬箔，其中，前述金屬箔為銅箔。
9. 一種印刷線路板，其是使用請求項1至3中任一項所述的附有樹脂的金屬箔來形成，並且，包含積層結構，該積層結構依序具有： 電路基板，其至少其中一面具有電路； 前述第1熱硬化性樹脂層的硬化物層，其將該電路填埋；及 前述第2熱硬化性樹脂層的硬化物層。
10. 一種半導體封裝體，其是使用請求項9所述的印刷線路板來形成。
11. 一種印刷線路板的製造方法，其為製造請求項9所述的印刷線路板的方法，並且， 以前述附有樹脂的金屬箔具有的前述第1熱硬化性樹脂層，來將前述至少其中一面具有電路的電路基板的前述電路填埋。