JP2021187890A - プリプレグ、積層板、金属張積層板及び半導体パッケージ、並びに積層板及び金属張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を提供すること、そのような積層板又は金属張積層板を提供し得るプリプレグを提供すること、前記積層板又は金属張積層板を含有するプリント配線板を提供すること、さらに、そのような積層板又は金属張積層板の製造方法を提供すること。【解決手段】繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に形成された第１の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に形成された第２の樹脂層と、を有するプリプレグであり、前記第１の樹脂層が、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる密着層１であり、前記第２の樹脂層が、難燃性樹脂組成物（II）を層形成してなる難燃層２である、プリプレグ。【選択図】図１

Description

本発明はプリプレグ、積層板、金属張積層板及び半導体パッケージ、並びに積層板及び金属張積層板の製造方法に関する。

近年、プリント配線板の配線密度の高度化及び高集積化の進展に伴い、特に半導体パッケージ基板用途においては、部品実装時及びパッケージ組み立て時における、チップと基板との熱膨張率の差に起因した反りが大きな課題となっている。反りは半導体素子とプリント配線板との接続不良を引き起こす要因の１つとされており、低減が求められている。

半導体パッケージが反る要因の１つとしては、半導体素子とプリント配線板の熱膨張率の差が挙げられる。一般的には、半導体素子の熱膨張率よりもプリント配線板の熱膨張率の方が大きいため、半導体素子実装時にかかる熱履歴等によって応力が発生して反りが生ずるものである。したがって、半導体パッケージの反りを抑制するためには、プリント配線板の熱膨張率を小さくして半導体素子の熱膨張率との差を小さくする必要がある。

ここで、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸して得られるプリプレグの熱膨張率は、下記式で示される、Ｓｃａｐｅｒｙ式に従うことが一般的に知られている。
Ａ≒（ＡｒＥｒＦｒ＋ＡｇＥｇＦｇ）／（ＥｒＦｒ＋ＥｇＦｇ）
（上記式中、Ａはプリプレグの熱膨張率、Ａｒは樹脂組成物の熱膨張率、Ｅｒは樹脂組成物の弾性率、Ｆｒは樹脂組成物の体積分率、Ａｇはガラスクロスの熱膨張率、Ｅｇはガラスクロスの弾性率、Ｆｇはガラスクロスの体積分率を表す。）
上記Ｓｃａｐｅｒｙ式から、任意の体積分率において同一の物性のガラスクロスを使用した場合、樹脂組成物の弾性率及び熱膨張率を低減することによってプリプレグの低熱膨張化が可能となると考えられる。

低熱膨張性に優れる材料として、ポリビスマレイミド樹脂をシロキサン化合物で変性した変性イミド樹脂を含有する樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献１参照）。その一方で、プリント配線板を用いた製品が発火し難くなるよう、プリント配線板が含有するプリプレグに難燃剤を配合する対応がなされているが、難燃剤の配合によって、金属箔との接着性が低下して金属箔と樹脂層との界面で剥離するという問題が生じており、難燃性と金属箔との密着性とを両立することが容易ではなかった。

特開２０１４−１２９５２１号公報

さらに、本発明者の検討により、特許文献１に記載されるような難燃性の高いプリプレグを積層板の内部にのみ使用し、表面部に金属箔との密着性の高いプリプレグを使用することによって、積層板又は金属張積層板の難燃性を高めながら、金属箔との密着性の向上も試みたところ、組成の異なるプリプレグが接していることにより、それらの熱膨張率の差に起因して積層板及び金属張積層板自体に反りが生じ易くなるという問題が生じた。

本発明の目的は、こうした現状に鑑み、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を提供すること、そのような積層板又は金属張積層板を提供し得るプリプレグを提供すること、前記積層板又は金属張積層板を含有するプリント配線板を提供すること、さらに、そのような積層板又は金属張積層板の製造方法を提供することである。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［９］を提供するものである。
［１］繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に形成された第１の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に形成された第２の樹脂層と、を有するプリプレグであり、
前記第１の樹脂層が、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる密着層１であり、
前記第２の樹脂層が、難燃性樹脂組成物（II）を層形成してなる難燃層２である、プリプレグ。
［２］前記難燃性樹脂組成物（II）が、難燃剤を、樹脂成分に対して０．５〜５質量％含有する、上記［１］に記載のプリプレグ。
［３］前記樹脂組成物（Ｉ）が、難燃剤を含有しないか、又は難燃剤を含有していてもその含有量が樹脂成分に対して０．５質量％未満である、上記［１］又は［２］に記載のプリプレグ。
［４］上記［１］〜［３］のいずれかに記載のプリプレグを積層成形してなる積層板であって、
同一層が対向するように積層されており、且つ、表面が前記密着層１となっている、積層板。
［５］上記［４］に記載の積層板の表面に金属箔を有する、金属張り積層板。
［６］上記［４］に記載の積層板又は上記［５］に記載の金属張り積層板を含有するプリント配線板。
［７］上記［６］に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［８］上記［１］〜［３］のいずれかに記載のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、表面が前記密着層１となるように積層成形することによる、積層板の製造方法。
［９］上記［１］〜［３］のいずれかに記載のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、金属箔に前記密着層１が接するように積層成形することによる、金属張積層板の製造方法。

本発明によれば、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を提供すること、そのような積層板又は金属張積層板を提供し得るプリプレグを提供すること、前記積層板又は金属張積層板を含有するプリント配線板を提供すること、さらに、そのような積層板又は金属張積層板の製造方法を提供することができる。

本発明のプリプレグの断面模式図である。 本発明のプリプレグの各層の厚さを説明するための模式図である。 実施例１において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。 比較例１において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。 比較例２において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。 実施例２において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。 参考例１において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。 比較例３において銅張積層板を作製する際のプリプレグの重ね方を示す模式図である。

［プリプレグ］
本発明のプリプレグは、図１及び図２に示すように、繊維基材１１を含有する繊維基材層１０と、該繊維基材層１０の一方の面に形成された第１の樹脂層１と、該繊維基材層１０の他方の面に形成された第２の樹脂層２と、を有するプリプレグ１００であり、
前記第１の樹脂層１が、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる密着層１であり、
前記第２の樹脂層２が、難燃性樹脂組成物（II）を層形成してなる難燃層２である、プリプレグに関する。
なお、後述する様に、前記繊維基材層１０の一部には、通常、第１の樹脂層１（密着層１）と接する側は第１の樹脂層１（密着層１）が含浸しており、第２の樹脂層２（難燃層２）と接する側は第２の樹脂層２（難燃層２）が含侵している。

本発明のプリプレグが、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を与えるメカニズムについて、以下のように推測する。
本発明のプリプレグは、繊維基材層の一方の面に、金属箔との密着性に優れる、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる第１の樹脂層（密着層）を有する。したがって、積層板の最外層を当該密着層とすることにより、金属箔との密着性に優れた積層板又は金属張積層板となる。
その一方で、本発明のプリプレグは、繊維基材層の他方の面に、第２の樹脂層である難燃層２を有する。該難燃層２が積層板又は金属張積層板の内部に存在することにより、積層板又は金属張積層板に十分な難燃性が付与されるものと考えられる。
さらに、組成の異なる層が存在することにより、それらの層の熱膨張率に差があること等に起因して積層板又は金属張積層板に反りが生じ易くなるが、本発明では、繊維基材層を境にして前記密着層と難燃層とを設けたプリプレグであるため、積層板又は金属張積層板を製造する際に、繊維基材層が上下の層の熱膨張率の違いによって生じる歪みの影響を解消又は低減し、反りの発生を抑制できたものと考える。その結果、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を提供することができたものと考える。

＜繊維基材層＞
繊維基材層は、繊維基材を含有する層である。
繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維、アスベスト等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン、アクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらの中でも、難燃性の観点から、ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維を用いた基材としては、ガラスクロスが好ましく、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を用いたガラスクロス又は短繊維を有機バインダーで接着したガラスクロス；ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したガラスクロスなどが挙げられる。これらの中でも、Ｅガラスを使用したガラスクロスがより好ましい。
これらの繊維基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。
繊維基材の材質及び形状は、目的とする成形物の用途、性能等により適宜選択され、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせることもできる。
繊維基材の厚さは、例えば、１０μｍ〜０．５ｍｍであり、取り扱い性及び高密度配線を可能にする観点から、１０〜１００μｍが好ましく、１１〜５０μｍがより好ましく、１２〜３０μｍがさらに好ましく、１３〜２５μｍが特に好ましい。なお、２種以上の繊維基材を用いる場合、前記繊維基材の厚さは、２種以上の繊維基材の厚さの合計値である。
繊維基材は、１層からなる繊維基材であってもよく、多層からなる繊維基材であってもよい。
ここで、１層からなる繊維基材とは、絡み合っている繊維のみからなる繊維基材を意味しており、絡み合いの無い繊維基材が存在する場合には、多層からなる繊維基材に分類される。
これらの繊維基材は、耐熱性、耐湿性、加工性等の観点から、シランカップリング剤等で表面処理したもの、機械的に開繊処理を施したものであってもよい。

繊維基材層は、通常、樹脂組成物を含有する。すなわち、繊維基材層は、通常、繊維基材と該繊維基材に含浸されてなる樹脂組成物を含有するものである。
繊維基材層に含有される樹脂組成物としては、例えば、後述する樹脂組成物（Ｉ）、樹脂組成物（II）、これらの混合物等が挙げられる。
本発明のプリプレグは、その一方の面に第１の樹脂層を、その他方の面に第２の樹脂層を有するものであるが、通常は、第１の樹脂層を形成する樹脂組成物（Ｉ）は、第１の樹脂層から連続的に繊維基材層の内部にも存在し、第２の樹脂層を形成する樹脂組成物（II）は、第２の樹脂層から連続的に繊維基材層の内部にも存在する。また、樹脂組成物（Ｉ）と樹脂組成物（II）とが接触してなる混合物等が存在していてもよい。ただし、本発明のプリプレグはこの態様に限られるものではなく、樹脂組成物（Ｉ）及び樹脂組成物（II）とは異なる第３の樹脂組成物を含有する繊維基材層を有し、その一方の面に第１の樹脂層を、その他方の面に第２の樹脂層を有するものであってもよい。その場合の第３の樹脂組成物は、プリプレグに用いられる公知の樹脂組成物とすることができるが、本発明では、第３の樹脂組成物を含有しない繊維基材層であることが好ましい。
繊維基材層に含有される樹脂組成物の含有量（合計含有量）としては、４０〜９０質量％が好ましく、６０〜８５質量％がより好ましく、６５〜８０質量％がさらに好ましい。

繊維基材層の厚さは、取り扱い性及び高密度配線を可能にする観点から、１０〜１００μｍが好ましく、１１〜５０μｍがより好ましく、１２〜３０μｍがさらに好ましく、１３〜２５μｍが特に好ましい。
ここで、繊維基材層の厚さとは、図２に示すプリプレグの平面方向に直交する断面において、繊維基材を含有する領域Ｂが示す厚さを意味する。なお、繊維基材層の厚さは、例えば、機械研磨、イオンミリング等の公知の方法によりプリプレグの断面を露出させた後、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、任意の１０箇所において繊維基材層の厚さを測定し、これを平均して求めることができる。

＜第１の樹脂層＞
第１の樹脂層は、繊維基材層の一方の面に形成された層であり、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる層である。
第１の樹脂層の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜５０μｍであり、５〜３０μｍが好ましく、８〜２０μｍがより好ましく、８〜１５μｍがさらに好ましく、８〜１３μｍが特に好ましい。
ここで、第１の樹脂層の厚さとは、図２に示すプリプレグの平面方向に直交する断面において、繊維基材を含有しない領域ａ１が示す厚さを意味し、便宜上、繊維基材層へ含侵している第１の樹脂層の分については考慮しないこととする。第１の樹脂層の厚さは、繊維基材層の厚さと同様の方法により測定することができる。

〔樹脂組成物（Ｉ）〕
樹脂組成物（Ｉ）は熱硬化性樹脂を含有する。以下、樹脂組成物（Ｉ）が含有し得る各成分の例について説明する。

（熱硬化性樹脂（ａ））
熱硬化性樹脂（ａ）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂（但し、後述の（ｃ）成分を含まない）、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂（但し、後述の（ｂ）成分を含まない）、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂（但し、後述の（ｂ）成分を含まない）等が挙げられる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点、並びに金属回路との接着強度の観点から、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる１種以上が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
熱硬化性樹脂（ａ）としては、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトール／クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物、これらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、α−ナフトール／クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

樹脂組成物（Ｉ）における熱硬化性樹脂（ａ）の含有量は、特に制限されるものではないが、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、１〜３０質量部が好ましく、５〜２５質量部がより好ましく、１０〜２０質量部がさらに好ましい。
ここで、本明細書において「樹脂成分」とは、後述の無機充填材（ｆ）等の無機化合物を含まず、熱硬化性樹脂（ａ）、後述のアミン化合物（ｂ）、後述のマレイミド化合物（ｃ）、後述の（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）、硬化促進剤（ｅ）及び必要に応じて含有していてもよいその他の有機成分のことである。

（少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ））
アミン化合物（ｂ）は、少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物であれば特に限定されない。
アミン化合物（ｂ）は、２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物が好ましく、下記一般式（ｂ−１）で表されるジアミン化合物がより好ましい。

（一般式（ｂ−１）中、Ｘ^ｂ１は、下記一般式（ｂ１−１）、（ｂ１−２）又は（ｂ１−３）で表される基である。）

（一般式（ｂ１−１）中、Ｒ^ｂ１は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐは０〜４の整数である。）

（一般式（ｂ１−２）中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ２は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合又は下記一般式（ｂ１−２−１）で表される基である。ｑ及びｒは各々独立に０〜４の整数である。）

（一般式（ｂ１−２−１）中、Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ５は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ３は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｓ及びｔは各々独立に０〜４の整数である。）

（一般式（ｂ１−３）中、Ｒ^ｂ６、Ｒ^ｂ７、Ｒ^ｂ８及びＲ^ｂ９は各々独立に、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。Ｘ^ｂ４及びＸ^ｂ５は各々独立に、２価の有機基を表し、ｕは２〜１００の整数である。）

前記一般式（ｂ１−１）中、Ｒ^ｂ１が表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくはメチル基である。また、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
以上の中でも、Ｒ^ｂ１としては炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐは０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは２である。ｐが２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ１同士は同一であっても異なっていてもよい。

前記一般式（ｂ１−２）中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒ^ｂ１の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基、より好ましくはメチル基及びエチル基、さらに好ましくはエチル基である。
Ｘ^ｂ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Ｘ^ｂ２が表す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘ^ｂ２としては、上記選択肢の中でも、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基が好ましい。より好ましいものは前述のとおりである。
ｑ及びｒは各々独立に０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ又はｒが２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ２同士又はＲ^ｂ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

前記一般式（ｂ１−２−１）中、Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ５が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３の場合と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
Ｘ^ｂ３が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、前記Ｘ^ｂ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
Ｘ^ｂ３としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２〜５のアルキリデン基であり、より好ましいものは前述のとおりである。
ｓ及びｔは０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｓ又はｔが２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ４同士又はＲ^ｂ５同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
前記一般式（ｂ１−２−１）は、下記一般式（ｂ１−２−１’）で表されることが好ましい。

（一般式（ｂ１−２−１’）中のＸ^ｂ３、Ｒ^ｂ４、Ｒ^ｂ５、ｓ及びｔは、一般式（ｂ１−２−１）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。）

前記一般式（ｂ１−２）で表される基は、下記一般式（ｂ１−２’）で表される基であることが好ましく、下記式（ｂ１−ｉ）〜（ｂ１−iii）のいずれかで表される基であることがより好ましく、下記式（ｂ１−ii）又は（ｂ１−iii）で表される基であることがさらに好ましい。

（一般式（ｂ１−２’）中のＸ^ｂ２、Ｒ^ｂ２、Ｒ^ｂ３、ｑ及びｒは、一般式（ｂ１−２）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。）

前記一般式（ｂ１−３）中のＲ^ｂ６、Ｒ^ｂ７、Ｒ^ｂ８及びＲ^ｂ９が表す炭素数１〜５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、例えば、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数２〜５のアルキニル基等が挙げられる。該炭素数１〜５のアルキル基としては、前記したものと同じものが挙げられる。該炭素数２〜５のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。炭素数２〜５のアルキニル基としては、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。
Ｒ^ｂ６、Ｒ^ｂ７、Ｒ^ｂ８及びＲ^ｂ９は、いずれも炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
Ｘ^ｂ４及びＸ^ｂ５が表す２価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、−Ｏ−又はこれらが組み合わされた２価の連結基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。該アルケニレン基としては、炭素数２〜１０のアルケニレン基が挙げられる。該アルキニレン基としては、炭素数２〜１０のアルキニレン基が挙げられる。該アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６〜２０のアリーレン基が挙げられる。

前記一般式（ｂ−１）中、Ｘ^ｂ１としては、前記一般式（ｂ１−１）、（ｂ１−２）又は（ｂ１−３）で表される基のいずれであってもよく、これらの中でも、低熱膨張性及び金属回路との接着強度の観点から、一般式（ｂ１−３）で表される基であることが好ましい。

（ｂ）成分の具体例としては、ジアミノベンジジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル−６，６’−ジスルホン酸、２，２’，５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、１，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ビフェニルジオール、９，９’−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、ｏ−トリジンスルホン、分子末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、耐デスミア性、低熱膨張性及び金属回路との接着強度の観点からは、分子末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物が好ましい。

分子末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物としては、分子両末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物（以下、「両末端ジアミン変性シロキサン」ともいう）が好ましく、前記一般式（ｂ−１）におけるＸ^ｂ１として、前記一般式（ｂ１−３）で表される基を有する化合物がより好ましい。
両末端ジアミン変性シロキサンとしては、市販品を用いることができ、例えば、両末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物「ＰＡＭ−Ｅ」（アミノ基の官能基当量１３０ｇ／ｍｏｌ）、「ＫＦ−８０１０」（アミノ基の官能基当量４３０ｇ／ｍｏｌ）、「Ｘ−２２−１６１Ａ」（アミノ基の官能基当量８００ｇ／ｍｏｌ）、「Ｘ−２２−１６１Ｂ」（アミノ基の官能基当量１，５００ｇ／ｍｏｌ）、「ＫＦ−８０１２」（アミノ基の官能基当量２，２００ｇ／ｍｏｌ）、「ＫＦ−８００８」（アミノ基の官能基当量５，７００ｇ／ｍｏｌ）〔以上、信越化学工業株式会社製〕、「ＢＹ１６−８７１」（アミノ基の官能基当量１３０ｇ／ｍｏｌ）、「ＢＹ１６−８５３Ｕ」（アミノ基の官能基当量４６０ｇ／ｍｏｌ）〔以上、東レ・ダウコーニング株式会社製〕等が挙げられる。これらの中でも、反応性が高く、より低熱膨張化できるという観点から、「Ｘ−２２−１６１Ａ」、「Ｘ−２２−１６１Ｂ」が好ましい。

分子末端に第１級アミノ基を有する変性シロキサン化合物のアミノ基の官能基当量に特に制限はないが、３００〜３，０００ｇ／ｍｏｌが好ましく、４００〜２，５００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、６００〜２，０００ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。

（ｂ）成分の含有量は、低熱膨張性及び金属回路との接着強度の観点から、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、３〜５０質量部が好ましく、５〜３０質量部がより好ましく、７〜２０質量部がさらに好ましい。

（少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ））
マレイミド化合物（ｃ）は、少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物であれば特に限定されない。
マレイミド化合物（ｃ）としては、２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、下記一般式（ｃ−１）で表される化合物がより好ましい。

（一般式（ｃ−１）中、Ｘ^ｃ１は、下記一般式（ｃ１−１）、（ｃ１−２）、（ｃ１−３）又は（ｃ１−４）で表される基である。）

（一般式（ｃ１−１）中、Ｒ^ｃ１は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐ１は０〜４の整数である。）

（一般式（ｃ１−２）中、Ｒ^ｃ２及びＲ^ｃ３は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｃ２は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合又は下記一般式（ｃ１−２−１）で表される基である。ｑ１及びｒ１は各々独立に０〜４の整数である。）

（一般式（ｃ１−２−１）中、Ｒ^ｃ４及びＲ^ｃ５は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｃ３は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｓ１及びｔ１は各々独立に０〜４の整数である。）

（一般式（ｃ１−３）中、ｎ１は１〜１０の整数である。）

（一般式（ｃ１−４）中、Ｒ^ｃ６及びＲ^ｃ７は各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基である。ｕ１は１〜８の整数である。）

前記一般式（ｃ１−１）中、Ｒ^ｃ１が表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくはメチル基である。また、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
以上の中でも、Ｒ^ｃ１としては炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐ１は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｐ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｃ１同士は同一であっても異なっていてもよい。

前記一般式（ｃ１−２）中、Ｒ^ｃ２及びＲ^ｃ３が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒ^ｃ１の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基、より好ましくはメチル基及びエチル基、さらに好ましくはエチル基である。
Ｘ^ｃ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Ｘ^ｃ２が表す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘ^ｃ２としては、上記選択肢の中でも、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基が好ましい。より好ましいものは前述のとおりである。
ｑ１及びｒ１は各々独立に０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ１又はｒ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｃ２同士又はＲ^ｃ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

前記一般式（ｃ１−２−１）中、Ｒ^ｃ４及びＲ^ｃ５が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒ^ｃ２及びＲ^ｃ３の場合と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
Ｘ^ｃ３が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、前記Ｘ^ｃ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
Ｘ^ｃ３としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２〜５のアルキリデン基であり、より好ましいものは前述のとおりである。
ｓ１及びｔ１は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｓ１又はｔ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｃ４同士又はＲ^ｃ５同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
また、前記一般式（ｃ１−２−１）は、下記一般式（ｃ１−２−１’）で表されることが好ましい。

（一般式（ｃ１−２−１’）中のＸ^ｃ３、Ｒ^ｃ４、Ｒ^ｃ５、ｓ１及びｔ１は、一般式（ｃ１−２−１）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。）

前記一般式（ｃ１−２）で表される基は、下記一般式（ｃ１−２’）で表される基であることが好ましく、下記（ｃ１−ｉ）〜（ｃ１−iii）のいずれかで表される基であることがより好ましく、下記（ｃ１−ｉ）又は（ｃ１−ii）で表される基であることがさらに好ましい。

（一般式（ｃ１−２’）中のＸ^ｃ２、Ｒ^ｃ２、Ｒ^ｃ３、ｑ１及びｒ１は、一般式（ｃ１−２）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。）

前記一般式（ｃ１−３）中、ｎ１は、１〜１０の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは１〜５の整数、より好ましくは１〜３の整数である。
前記一般式（ｃ１−４）中、Ｒ^ｃ６及びＲ^ｃ７が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基は、前記一般式（ｃ１−１）中のＲ^ｃ１の場合と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。ｕ１は１〜８の整数であり、好ましくは１〜３の整数、より好ましくは１である。

前記一般式（ｃ−１）中、Ｘ^ｃ１は、前記一般式（ｃ１−１）、（ｃ１−２）、（ｃ１−３）又は（ｃ１−４）で表される基のいずれであってもよく、これらの中でも、低熱膨張性及び曲げ弾性率の観点から、（ｃ１−２）で表される基であることが好ましい。

（ｃ）成分の具体例としては、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。
これらの中でも、反応性が高く、より高耐熱性化できるという観点から、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましく、溶剤への溶解性の観点から、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタンがより好ましく、製造コストの観点から、ビス（４−マレイミドフェニル）メタンがさらに好ましい。

（ｃ）成分の含有量は、弾性率及び低熱膨張性の観点から、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、２０〜９０質量部が好ましく、３０〜７０質量部がより好ましく、４０〜６０質量部がさらに好ましい。

（ｂ）成分と（ｃ）成分は、それぞれをそのまま（ａ）成分等と混合してもよいし、（ａ）成分と混合する前に、必要に応じて、予め（ｂ）成分と（ｃ）成分とを加熱して反応させてアミノ変性ポリイミド樹脂［以下、アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）と称する。］を形成しておいてもよい。予め（ｂ）成分と（ｃ）成分とを反応させてアミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）としておくことにより、分子量を制御することができ、さらに低硬化収縮性及び低熱膨張性を向上させることができる。該アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）について、以下に説明する。

（アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ））
（ｂ）成分と（ｃ）成分との反応方法に特に制限はない。反応温度は、生産性及び十分に反応を進行させる観点から、７０〜２００℃が好ましく、８０〜１５０℃がより好ましく、１００〜１３０℃がさらに好ましい。また、反応時間に特に制限はないが、０．５〜１０時間が好ましく、１〜６時間がより好ましい。

（ｂ）成分と（ｃ）成分との反応は、有機溶媒中で行うことが好ましい。有機溶媒としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチルエステル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、溶解性の観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、γ−ブチロラクトンが好ましく、低毒性であるという観点及び揮発性が高く残溶媒として残り難いという観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミドが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
有機溶媒の使用量に特に制限はないが、溶解性及び反応速度の観点から、（ｂ）成分と（ｃ）成分との合計１００質量部に対し、２５〜１，０００質量部が好ましく、５０〜５００質量部がより好ましく、５０〜２００質量部がさらに好ましい。

上記反応終了後、特に反応物を精製することなく、得られた反応混合液をそのままその他の成分と混合して、アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）を含有する樹脂組成物（Ｉ）を調製することができる。

前記反応において、前記（ｂ）成分と前記（ｃ）成分の使用割合は、ゲル化の防止及び耐熱性の観点から、（ｃ）成分のマレイミド基の当量が、（ｂ）成分の第１級アミノ基の当量を超えることが好ましく、つまり、（ｃ）成分のマレイミド基の当量と、（ｂ）成分の第１級アミノ基の当量との比［（ｃ）／（ｂ）］が、１を超えることが好ましく、２〜３５がより好ましく、１０〜３５がさらに好ましい。

樹脂組成物（Ｉ）がアミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）を含有する場合、その含有量は、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、４０〜９５質量部が好ましく、５０〜８０質量部がより好ましく、６０〜７０質量部がさらに好ましい。

（（メタ）アクリルエラストマー（ｄ））
本発明のプリプレグは、（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）を含有する樹脂組成物（Ｉ）を含んでなることにより、金属回路との接着強度を良好に保ちながら弾性率を低減することができる。その理由は定かではないが、（ｄ）成分が有する柔軟なアクリル骨格と、（ｃ）成分が有する接着力の強いマレイミド骨格が適切な形で海島構造を形成し、偏りなくそれぞれの特性を発揮できるためと考えられる。

（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含む重合体である。（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位とは、（メタ）アクリル酸エステルのビニル結合を付加重合させたときに形成される構成単位を意味する。なお、本明細書中「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸からなる群から選ばれる１種以上を意味する。
（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含有していてもよく、２種以上の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位からなるものであってもよい。

（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、（メタ）アクリル酸エステル以外の単量体に由来する構成単位を含有していてもよい。
（メタ）アクリル酸エステル以外の単量体としては、例えば、アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸、スチレン、エチレン、プロピレン、ブタジエン等のビニル系単量体が挙げられる。（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、２種以上の（メタ）アクリル酸エステル以外の単量体に由来する構成単位を含有していてもよい。

（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）は、さらに、分子末端及び分子鎖中のうち少なくとも一方に反応性官能基を有していてもよい。反応性官能基としては、例えば、エポキシ基、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、イソシアナト基、（メタ）アクリル基、ビニル基等が挙げられる。これらの反応性官能基を有することにより、他の樹脂成分との相溶性が向上し、樹脂組成物（Ｉ）の硬化時に発生する内部応力をより効果的に低減することができ、結果として、基板の反りを顕著に低減することが可能となる。特に、低熱膨張性及び金属回路との接着強度の観点からは、エポキシ基、水酸基、カルボキシ基、アミノ基及びアミド基からなる群から選ばれる１種以上を有することが好ましく、耐熱性及び絶縁信頼性の観点から、エポキシ基、水酸基及びアミド基からなる群から選ばれる１種以上を有することがより好ましい。
反応性官能基としてエポキシ基を有する場合、その官能基当量は、０．０１〜０．５ｅｑ／ｋｇが好ましく、０．０３〜０．４ｅｑ／ｋｇがより好ましく、０．０５〜０．３ｅｑ／ｋｇがさらに好ましい。
反応性官能基として水酸基を有する場合、その水酸基価は、５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１０〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、１５〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。

（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１，０００〜２，０００，０００が好ましく、１０，０００〜１，５００，０００がより好ましく、１００，０００〜１，４００，０００がさらに好ましく、３００，０００〜１，３００，０００が特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が前記下限値以上であると、より低弾性率性に優れる傾向にあり、前記上限値以下であると、より相溶性及び流動性に優れる傾向にある。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定を行い、標準ポリスチレンを用いて作製した検量線により換算したものである。

（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）の含有量は、他の樹脂成分との相溶性に優れ、硬化物の弾性率を効果的に低減する観点から、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、１〜６０質量部が好ましく、５〜５０質量部がより好ましく、１０〜３０質量部がさらに好ましい。（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）の含有量が前記範囲内であると、硬化物中に適切な形で海島構造を形成することができ、柔軟な（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）に起因する弾性率の低減と、マレイミド化合物（ｃ）の優れた金属回路との接着強度とを高度に両立させることができる。
ここで、本実施形態における固形分とは、水分、後述する溶剤等の揮発する物質以外の組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。

（硬化促進剤（ｅ））
樹脂組成物（Ｉ）は、さらに、硬化促進剤（ｅ）を含有していてもよい。
硬化促進剤（ｅ）としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩；イミダゾール類及びその誘導体；有機リン系化合物；第二級アミン類；第三級アミン類；第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性、難燃性及び金属回路との接着強度の観点からは、イミダゾール類及びその誘導体が好ましく、低熱膨張性の観点からは、有機リン系化合物が好ましい。
硬化促進剤（ｅ）としては市販品を用いてもよい。市販品としては、イソシアネートマスクイミダゾール（第一工業製薬株式会社製、商品名：Ｇ−８００９Ｌ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（北興化学工業株式会社製、商品名：ＴＰＰ−Ｓ）等が挙げられる。
樹脂組成物（Ｉ）が硬化促進剤（ｅ）を含有する場合、その含有量は、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．３〜５質量部がより好ましく、０．５〜２質量部がさらに好ましい。硬化促進剤（ｅ）の含有量が０．１質量部以上であると、耐熱性、難燃性及び銅箔接着性に優れる傾向にあり、１０質量部以下であると、耐熱性、経日安定性及びプレス成形性に優れる傾向にある。

（無機充填材（ｆ））
樹脂組成物（Ｉ）は、さらに、無機充填材（ｆ）を含有していてもよい。
無機充填材（ｆ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、石英粉末、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス等が挙げられる。ガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカ等に分類される。これらの中でも、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の流動性の観点から、溶融球状シリカが好ましい。

無機充填材（ｆ）の平均粒子径は、０．１〜１０μｍが好ましく、０．３〜８μｍがより好ましく、０．３〜３μｍがさらに好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、樹脂に高充填した際の流動性を良好に保てる傾向にあり、１０μｍ以下であると、粗大粒子の混入確率を低減し、粗大粒子起因の不良の発生を抑えることができる傾向にある。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
無機充填材（ｆ）は、カップリング剤で表面処理されたものであってもよい。カップリング剤による表面処理の方式は、配合前の無機充填材（ｆ）に対して乾式又は湿式で表面処理する方式であってもよく、表面未処理の無機充填材（ｆ）を、他の成分に配合して組成物とした後、該組成物にシランカップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよい。
カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリコーンオリゴマー等が挙げられる。

樹脂組成物（Ｉ）が無機充填材（ｆ）を含有する場合、その含有量は、樹脂組成物（Ｉ）中の樹脂成分１００質量部に対して、１０〜３００質量部が好ましく、５０〜２５０質量部がより好ましく、７０〜１８０質量部がさらに好ましい。無機充填材（ｆ）の含有量が前記範囲内であると、成形性及び低熱膨張性が良好となる。

樹脂組成物（Ｉ）が無機充填材（ｆ）を含有する場合、必要に応じて、三本ロール、ビーズミル、ナノマイザー等の分散機で処理を行って、無機充填材（ｆ）の分散性を改善することが好ましい。

（その他の成分）
本発明のプリプレグが含有する樹脂組成物（Ｉ）は、熱硬化性の性質を損なわない程度に、その他の成分、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、接着性向上剤等を含有していてもよい。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が挙げられる。
酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤が挙げられる。
蛍光増白剤としては、例えば、スチルベン誘導体の蛍光増白剤等が挙げられる。
接着性向上剤としては、例えば、尿素シラン等の尿素化合物、前記カップリング剤などが挙げられる。

なお、前記樹脂組成物（Ｉ）は、難燃剤を含有しないか、又は難燃剤を含有していてもその含有量が樹脂成分に対して０．５質量％未満であることが好ましい。樹脂組成物（Ｉ）における難燃剤の含有量を０．５質量％未満に抑えることにより、金属箔との密着性が低くなることを抑制できる。同様の観点から、樹脂組成物（Ｉ）は、たとえ難燃剤を含有していても、その含有量は樹脂成分に対して０．３質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以下であることがさらに好ましく、０．０１質量％以下であることが特に好ましく、実質的に含有していないことが最も好ましい。

樹脂組成物（Ｉ）は、プリプレグ等の製造に用い易いように、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態であってもよい。
該有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、各成分の溶解性の観点からは、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、メチルエチルケトンがより好ましく、また、低毒性という観点からは、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
ワニスの固形分濃度は、４０〜９０質量％が好ましく、５０〜８０質量％がより好ましい。ワニスの固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、樹脂組成物（Ｉ）の付着量が適切なプリプレグを得ることができる。

＜第２の樹脂層＞
第２の樹脂層は、繊維基材層の他方の面に形成された層であり、難燃性樹脂組成物（II）を層形成してなる層である。
第２の樹脂層の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜５０μｍであり、５〜３０μｍが好ましく、８〜２０μｍがより好ましく、８〜１５μｍがさらに好ましく、８〜１３μｍが特に好ましい。
ここで、第２の樹脂層の厚さとは、図２に示すプリプレグの平面方向に直交する断面において、繊維基材を含有しない領域ａ２が示す厚さを意味し、便宜上、繊維基材層へ含侵している第２の樹脂層の分については考慮しないこととする。第２の樹脂層の厚さは、繊維基材層の厚さと同様の方法により測定することができる。

本発明のプリプレグにおける、第１の樹脂層の厚さと、第２の樹脂層の厚さとの比［第１の樹脂層／第２の樹脂層］は、特に制限されるものではないが、低熱膨張性、耐熱性、成形性及び反り抑制の観点から、２０／８０〜８０／２０が好ましく、３０／７０〜７０／３０がより好ましく、４０／６０〜６０／４０がさらに好ましく、実質的に５０／５０が特に好ましい。

〔難燃性樹脂組成物（II）〕
難燃性樹脂組成物（II）は、難燃性が付与された樹脂組成物であれば特に制限はなく、難燃性の熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。難燃性を付与するためには、樹脂組成物に難燃剤を配合することが好ましい。また、反り抑制の観点から、前記樹脂組成物（Ｉ）と類似した構成の樹脂組成物であることが好ましく、前記樹脂組成物（Ｉ）において難燃剤を配合した樹脂組成物であることがより好ましい。つまり、難燃剤以外については、難燃性樹脂組成物（II）の各成分は樹脂組成物（Ｉ）における各成分の説明の通りである。
難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸エステル、ホスフィン酸化合物の金属塩、赤リン、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド及びその誘導体等のリン系難燃剤；スルファミン酸グアニジン、硫酸メラミン、ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート等の窒素系難燃剤；臭素、塩素等を含有する含ハロゲン系難燃剤；三酸化アンチモン等の無機系難燃剤などが挙げられる。これらの中でも、リン系難燃剤が好ましい。

難燃性樹脂組成物（II）が難燃剤を含有する場合、その含有量は、樹脂成分に対して、好ましくは０．５〜５質量％、より好ましくは１．０〜３．５質量％、さらに好ましくは１．５〜３．５質量％、特に好ましくは１．５〜３．０質量％である。難燃性樹脂組成物（II）における難燃剤の含有量が０．５質量％以上であれば、十分な難燃性を付与でき、５質量％以下であれば、低熱膨張性及び曲げ弾性率等の、プリント配線板用途で求められる各種特性の低下を抑制できる。

［プリプレグの製造方法］
本発明のプリプレグは、例えば、繊維基材の一方の面に、樹脂組成物（Ｉ）から形成された第１の樹脂フィルムをラミネートし、前記繊維基材の他方の面に、難燃性樹脂組成物（II）から形成された第２の樹脂フィルムをラミネートする方法により、製造することができる。

第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムは、例えば、樹脂組成物（Ｉ）及び難燃性樹脂組成物（II）を、各々離型フィルムに塗布した後、加熱等により乾燥させることにより作製することができる。

第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを作製する際、樹脂組成物（Ｉ）及び難燃性樹脂組成物（II）は、取り扱いを容易にする観点、並びに樹脂フィルム及び本発明のプリプレグの生産性を向上させる観点から、必要に応じて、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態としてもよい。
ワニスに使用する有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、酢酸エチル、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、低毒性である観点から、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
ワニス中における樹脂組成物（Ｉ）又は難燃性樹脂組成物（II）の固形分含有量は、ワニス全体の４０〜９０質量％が好ましく、５０〜８０質量％がより好ましい。固形分含有量を前記範囲内とすることにより、塗工性が良好となり、樹脂フィルム及びプリプレグの生産性に優れる。

樹脂フィルムを作製する際の塗布は、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等の公知の塗工機を用いることができる。これらの塗工機は、所望する樹脂フィルムの厚さによって適宜選択すればよい。
樹脂フィルムに用いる離型フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド等の有機フィルム；銅、アルミニウム、及びこれら金属の合金のフィルムなどが挙げられる。これらの離型フィルムは、離型剤によって離型処理されたものであってもよい。

ラミネートは、加圧ロールを用いたロールラミネート、真空ラミネート法等の公知の方法により行えばよいが、生産性の観点からは、ロールラミネートが好ましい。ロールラミネートの条件は、例えば、加熱温度を５０〜１５０℃、線圧を０．１〜１．０ＭＰａ、速度を０．５〜５ｍ／分とすることができる。ラミネートする際の雰囲気は、常圧であっても減圧下であってもよいが、生産性の観点からは、常圧であることが好ましい。
第１の樹脂フィルムのラミネートと第２の樹脂フィルムのラミネートとは別々に行ってもよいが、生産性の観点からは同時に行うことが好ましい。すなわち、繊維基材の一方の面に第１の樹脂フィルムを配置し、前記繊維基材の他方の面に第２の樹脂フィルムを配置し、ロールラミネート等により第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムを同時にラミネートすることで、繊維基材中に樹脂組成物（Ｉ）と難燃性樹脂組成物（II）を含浸させつつ、第１の樹脂層と第２の樹脂層を形成することが好ましい。

第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムの繊維基材と接する面（樹脂層形成面）は、ラミネートする前に予め加熱してもよい。加熱位置は、例えば、ヒータの加熱面中心部が加圧ロールから１０〜５０ｍｍ手前で、加熱温度は加熱面中心で表面温度が１００〜１５０℃、好ましくは１１０〜１４０℃になるように調整すればよい。
繊維基材についても、同様に、ラミネートする前に予め加熱してもよい。繊維基材の温度は、例えば、１００〜１７０℃、好ましくは１２０〜１５０℃としてもよい。
加熱には、例えば、ハロゲンヒータを用いることができる。

プリプレグ全体の厚さは、内層回路の厚さ等に応じて適宜調整すればよいが、基板の薄型化、成形性及び作業性の観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、そして、好ましくは７００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、よりさらに好ましくは１００μｍ以下、よりさらに好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下、最も好ましくは４０μｍ以下である。

［積層板及び金属張積層板］
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層成形してなるものである。
本発明の積層板の構成としては、本発明のプリプレグ１枚を（密着層１／難燃層２）［繊維基材はスラッシュ（／）で示されている。］と表すとすると、例えば、「（密着層１／難燃層２）−（難燃層２／密着層１）」、「（密着層１／難燃層２）−（難燃層２／密着層１）−（密着層１／難燃層２）−（難燃層２／密着層１）」等が挙げられる。つまり、プリプレグの同一層が対向するように積層されており、且つ、表面が密着層１となっている。
ここで、「同一層」とは、同一種類の成分が同一配合された層のことであるが、実験誤差程度の含有量の誤差は同一であるとみなす。具体的には、含有量が±５質量％以内の差は同一であるとみなす。

また、本発明のプリプレグとは別に、（難燃層２／難燃層２）という構成のプリプレグ、（別の機能層３／別の機能層３）という構成のプリプレグ、（難燃層２／別の機能層３）という構成のプリプレグ、（密着層１／別の機能層３）という構成のプリプレグ等を利用することもできる。その場合、本発明の積層板としては、「（密着層１／難燃層２）−（難燃層２／難燃層２）−（難燃層２／難燃層２）−（難燃層２／密着層１）」、「（密着層１／難燃層２）−（難燃層２／別の機能層３）−（別の機能層３／別の機能層３）−（別の機能層３／密着層１）」等が挙げられる。これらの場合も、プリプレグ同士の接触面は、同一層が接触する態様である。
なお、別の機能層とは、密着層１及び難燃層２とは異なる層であることを意味しており、特にその機能は制限されるものではない。

以上のような構成の積層板とすることにより、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制されることとなる。

［積層板及び金属張積層板の製造方法］
本発明の積層板は、例えば、本発明のプリプレグ及び必要に応じてその他のプリプレグを前記構成となるように２〜２０枚重ね、その片面又は両面に金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用積層板で用いられるものであれば特に制限されない。なお、該積層板の表面に金属箔を有するものを「金属張積層板」と称する。金属張積層板の構成は、前記した積層体の構成の片面又は両面に金属箔を有する構成となる。
金属箔の金属としては、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含有する合金であることが好ましい。

成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の条件で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組み合せ、積層成形して、本発明の積層板を製造することもできる。

以上より、本発明は、本発明のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、表面が前記密着層１となるように積層成形することによる、積層板の製造方法も提供する。
また、本発明のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、金属箔に前記密着層１が接するように積層成形することによる、金属張積層板の製造方法も提供する。
いずれの製造方法においても、その他の任意のプリプレグを併用してもよい。但し、該任意のプリプレグを本発明のプリプレグと重ね合わせる際、又は任意のプリプレグ同士で重ね合わせる際、反り抑制の観点から、対抗する層が同一層になるようにする。つまり、任意のプリプレグといえども、重ね合わさる２つのプリプレグの対抗する層が同一層になるようなプリプレグを選択する必要がある。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板を含有するものである。
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板の片面又は両面に配置された導体層（金属箔）を回路加工して製造することができる。配線パターンの形成方法としては特に限定されるものではないが、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）、モディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等の公知の方法が挙げられる。
具体的には、まず、本発明の積層板の導体層を上記の方法によって配線加工し、次に、本発明のプリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化する。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経て、本発明のプリント配線板を製造することができる。

［半導体パッケージ］
本発明の半導体パッケージは、本発明のプリント配線板に半導体を搭載してなるものである。本発明の半導体パッケージは、例えば、本発明のプリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって該半導体素子を封止することによって製造することができる。

次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。

［アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）の製造］
製造例１：アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ−１）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、両末端ジアミン変性シロキサン（信越化学工業株式会社製、商品名：Ｘ−２２−１６１Ａ、アミノ基の官能基当量：８００ｇ／ｍｏｌ、（ｂ）成分）７２ｇと、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン（ケイ・アイ化成株式会社製、商品名：ＢＭＩ、（ｃ）成分）２５２ｇと、プロピレングリコールモノメチルエーテル２７０ｇと、を入れ、１１０℃で３時間反応させて、アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ−１）含有溶液を得た。

［樹脂フィルムＡ１及びＢ１の作製］
製造例２及び３
下記表１に示す各成分を、下記表１に示す配合割合（表中の数値の単位は、特記しない限りは質量部であり、溶液の場合は固形分換算量である。）で混合し、溶媒にメチルエチルケトンを用いて固形分濃度６５質量％のワニスを作製した。このワニスを５８０ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：Ｇ−２）に塗布幅５２５ｍｍ、乾燥後の樹脂層の厚さが１０μｍになるように調整して塗布し、密着層用の樹脂フィルムＡ１と、難燃層用の樹脂フィルムＢ１を作製した。

（表１中に記載の各成分について）
〔熱硬化性樹脂（ａ）〕
・エポキシ樹脂：α−ナフトール／クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
〔アミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）〕
・Ｘ−１：製造例１で調製したアミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ−１）含有溶液
〔（メタ）アクリルエラストマー（ｄ）〕
・重量平均分子量８５万のエポキシ基含有アクリルポリマー「ＳＧ−Ｐ３」（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、エポキシ価：０．２１ｅｑ／ｋｇ（カタログ値））
〔硬化促進剤（ｅ）〕
・イソシアネートマスクイミダゾール「Ｇ−８００９Ｌ」（第一工業製薬株式会社製、商品名）
〔無機充填材（ｆ）〕
・球状溶融シリカ〔平均粒径：０．５μｍ〕
〔難燃剤〕
・リン系難燃剤：ＰＸ−２００（大八化学工業株式会社製、商品名）

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
実施例１
繊維基材であるガラスクロス（厚さ１５μｍ、坪量１３ｇ／ｍ^２、ＩＰＣ＃１０１７、基材幅５３０ｍｍ、日東紡績株式会社製）の一方の面に製造例２で作製した樹脂フィルムＡ１（密着層用）を、他方の面に製造例３で作製した樹脂フィルムＢ１（難燃層用）を、各々樹脂層形成面が、ガラスクロスと対向するように配置した。
これを加圧ロールにより挟み込んでラミネートし、繊維基材の両面から樹脂組成物を加圧含浸させた。その後、冷却ロールで冷却して巻き取りを行い、プリプレグを得た。加圧ロールの条件は、ロール温度１００℃、線圧０．２ＭＰａ、速度２．０ｍ／分とした。また、前記ラミネートは常圧下で実施した。
なお、樹脂フィルムＡ１及び樹脂フィルムＢ１のガラスクロスと接する面（樹脂層形成面）はラミネートする前に予め加熱した。加熱位置は、ヒータの加熱面中心部が加圧ロールから３０ｍｍ手前で、加熱温度は加熱面中心で表面温度が１３５℃になるように調整した。ガラスクロス自体の加熱も同様に行い、ガラスクロスの温度が１４０℃になるように調整した。加熱には、ハロゲンヒータ（ウシオ電機株式会社製、装置名：ＵＨ−ＵＳＦ−ＣＬ−７００）を用いた。
得られたプリプレグ全体の厚さは、３０μｍであり、第１の樹脂層の厚さが７．５μｍ、第２の樹脂層の厚さが７．５μｍであった。なお、各層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、任意の１０箇所において各層の厚さを測定し、これを平均して求めた。
上記で得られたプリプレグを、図３に示すように、第１の樹脂層（密着層１）同士、第２の樹脂層（難燃層２）同士が対向するように４枚重ね、厚さ１２μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力３．０ＭＰａ、温度２４０℃で６０分間プレスを行って銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って各測定を行った。結果を表２に示す。

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
比較例１
実施例１において、ガラスクロスの両面に製造例２で作製した樹脂フィルムＡ１（密着層用）を配置したこと以外は同様の方法に従って操作を行ってプリプレグを得た。
上記で得られたプリプレグを、図４に示すように４枚重ね、厚さ１２μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力３．０ＭＰａ、温度２４０℃で６０分間プレスを行って銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って各測定を行った。結果を表２に示す。

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
比較例２
実施例１において、ガラスクロスの両面に製造例３で作製した樹脂フィルムＢ１（難燃層用）を配置したこと以外は同様の方法に従って操作を行ってプリプレグを得た。
上記で得られたプリプレグを、図５に示すように４枚重ね、厚さ１２μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力３．０ＭＰａ、温度２４０℃で６０分間プレスを行って銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って各測定を行った。結果を表２に示す。

［各物性の測定方法］
（１）銅箔ピール強度
各例で作製した銅張積層板の外層銅箔上に３ｍｍ幅のレジストを形成した後、銅エッチング液に浸漬することにより、ピール強度測定部として３ｍｍ幅の外層銅箔を有する評価基板を作製した。ピール強度測定部の銅箔の一端を、銅箔と基板との界面で剥がしてつかみ具でつかみ、引張り試験機（株式会社島津製作所製、商品名：オートグラフＳ−１００）を用いて、垂直方向に引張り速度５０ｍｍ／分、室温（２５℃）中で引き剥がしたときの荷重を測定した。

（２）難燃性
各例で作製した銅張積層板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ１２７ｍｍ及び幅１２．７ｍｍの試験片を切り出し、該試験片を用いて、ＵＬ９４の試験法（Ｖ法）に準じて難燃性を試験及び評価した。
つまり、垂直に保持した試験片の下端に２０ｍｍ炎による１０秒間の接炎を２回行った。評価は、ＵＬ９４のＶ法の基準に従って行った。

表２から明らかなように、実施例１で得られた積層板（銅張積層板）は、銅箔ピール強度及び難燃性が両立されている。一方、比較例１〜２で得られた積層板は、銅箔ピール強度及び難燃性の両立ができなかった。

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
実施例２
実施例１において、図６に示す様に、第２の樹脂層（難燃層２）同士が対向するように２枚だけ重ねたこと以外は同様にして銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って反り量の測定を行った。結果を表３に示す。

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
参考例１
実施例２において、図７に示す様に、第１の樹脂層（密着層１）と第２の樹脂層（難燃層２）とが対向するように２枚だけ重ねたこと以外は同様にして銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って反り量の測定を行った。結果を表３に示す。

［プリプレグ及び銅張積層板の作製］
比較例３
比較例１同様にして、ガラスクロスの両面に製造例２で作製した樹脂フィルムＡ１（密着層用）を配置して作製したプリプレグと、比較例２同様にして、ガラスクロスの両面に製造例３で作製した樹脂フィルムＢ１（難燃層用）を配置して作製したプリプレグとを準備した。
次に、図８に示す様に、それらのプリプレグを交互に４枚重ねたこと以外は実施例１と同様にして銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板について、後述の方法に従って反り量の測定を行った。結果を表３に示す。

（３）反り
各例で作製した銅張積層板の中央から５１０ｍｍ×４１０ｍｍの試験片を切り出した。２０℃にて、うねりのない定盤の上に試験片を置き、ダイヤルゲージにて４角のそり量を測定し、一番大きい値をそり量とした。

表３から明らかなように、実施例２で得られた積層板（銅張積層板）は、反りが十分に抑制されている。一方、参考例１で得られた積層板は、プリプレグ同士の対抗する面の樹脂組成が異なっているため、反りを抑制することができなかった。このことから、本発明のプリプレグを前記の適切な重ね合わせ方で積層する必要があると言える。
また、銅箔との密着性の高いプリプレグと難燃性の高いプリプレグとを交互に積層した比較例３では、反りが大きくなった。

本発明のプリプレグは、高い難燃性を有しながら、金属箔との接着性が高く、さらにそりが抑制された積層板又は金属張積層板を与えるため、高集積化された半導体パッケージ、電子機器用プリント配線板等として有用である。

１ 第１の樹脂層（密着層）
２ 第２の樹脂層（難燃層）
１０ 繊維基材層
１１ 繊維基材
１００ プリプレグ

Claims (9)

1. 繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に形成された第１の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に形成された第２の樹脂層と、を有するプリプレグであり、
   前記第１の樹脂層が、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物（Ｉ）を層形成してなる密着層１であり、
   前記第２の樹脂層が、難燃性樹脂組成物（II）を層形成してなる難燃層２である、プリプレグ。
2. 前記難燃性樹脂組成物（II）が、難燃剤を、樹脂成分に対して０．５〜５質量％含有する、請求項１に記載のプリプレグ。
3. 前記樹脂組成物（Ｉ）が、難燃剤を含有しないか、又は難燃剤を含有していてもその含有量が樹脂成分に対して０．５質量％未満である、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリプレグを積層成形してなる積層板であって、
   同一層が対向するように積層されており、且つ、表面が前記密着層１となっている、積層板。
5. 請求項４に記載の積層板の表面に金属箔を有する、金属張り積層板。
6. 請求項４に記載の積層板又は請求項５に記載の金属張り積層板を含有するプリント配線板。
7. 請求項６に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
8. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、表面が前記密着層１となるように積層成形することによる、積層板の製造方法。
9. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリプレグを、同一層が対向するように、且つ、金属箔に前記密着層１が接するように積層成形することによる、金属張積層板の製造方法。

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