TW202323061A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可達成製造效率的提高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。樹脂密封裝置（1）包括工件供給單元（10）、樹脂供給單元（40）、及樹脂成形單元（20），工件供給單元（10）具有讀取部（130），所述讀取部（130）讀取用於識別工件（W）的識別標記，識別標記與基於表示電子零件（P）於基材（S）上的搭載狀況的實測值的、樹脂供給資料建立關聯，樹脂供給單元（40）基於與讀取部（130）所讀取的識別標記建立了關聯的樹脂供給資料，針對每個工件（W）供給規定量的樹脂（R）。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法

本發明是有關於一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法。

於對半導體元件等電子零件進行樹脂密封的情況下，為了減小所成形的樹脂的厚度的偏差，有時基於電子零件的搭載狀況來調整樹脂的供給量。

於專利文獻1中揭示了一種樹脂模製裝置，其使用包括上模與下模的樹脂密封模具對工件進行樹脂模製而加工為成形品，且基於使用由雷射位移計及相機構成的工件測量器測量出的工件的厚度來計算電子零件的體積，並對模製樹脂的供給量進行調整。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-145548號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，於專利文獻1所記載的樹脂模製裝置中，有時工件的厚度的測量需要時間，從而要求製造效率的進一步提高。

本發明是鑒於此種狀況而成者，本發明的目的在於提供一種可達成製造效率的提高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。 [解決課題之手段]

本發明的一形態的樹脂密封裝置對包含基材及電子零件的工件的電子零件進行樹脂密封，所述樹脂密封裝置包括：工件供給單元，供給工件；樹脂供給單元，供給樹脂；以及樹脂成形單元，於工件上對樹脂進行成形，工件供給單元具有讀取部，所述讀取部讀取用於識別工件的識別標記，識別標記與基於表示電子零件於基材上的搭載狀況的實測值的樹脂供給資料建立關聯，樹脂供給單元基於與讀取部所讀取的識別標記建立了關聯的樹脂供給資料，針對每個工件供給規定量的樹脂。

根據該形態，於樹脂密封裝置中，藉由讀取與樹脂供給資料建立了關聯的識別標記，可決定樹脂的供給量。因此，可縮短自供給工件至將樹脂成形為止所需的時間，從而提高製造效率。

於所述形態中，亦可為，於工件供給單元安置有收納多個工件的工件收納器，於工件收納器收納已測定了表示電子零件於基材上的搭載狀況的實測值的工件。

於所述形態中，亦可為，識別標記附加於工件上，讀取部讀取自工件收納器送出的工件上附加的識別標記。

於所述形態中，亦可為，識別標記附加於工件收納器上，讀取部讀取工件收納器上附加的識別標記。

於所述形態中，亦可為，更包括：工件裝載機，搬送工件；以及樹脂裝載機，搬送樹脂，樹脂供給單元於工件被配置於工件裝載機之前，開始進行將與工件對應的規定量的樹脂供給至樹脂裝載機的處理。

於所述形態中，亦可為，樹脂密封裝置與測定裝置以能夠通訊的方式連接，所述測定裝置對表示電子零件於基材上的搭載狀況的實測值進行測定，樹脂密封裝置自測定裝置獲取與識別標記建立了關聯的樹脂供給資料。

於所述形態中，亦可為，測定裝置基於自三個以上的方向拍攝工件而形成的三維圖像來計算樹脂供給資料。

於所述形態中，亦可為，樹脂供給資料是表示基材上的電子零件的總體積的體積值。

於所述形態中，亦可為，樹脂供給資料是基於表示基材上的電子零件的總體積的體積值而計算出的樹脂的供給量。

本發明的另一形態的樹脂密封方法為使用樹脂密封裝置的樹脂密封方法，所述樹脂密封裝置對包含基材及電子零件的工件的電子零件進行樹脂密封，其中，樹脂密封裝置包含：工件供給單元，供給工件；樹脂供給單元，供給樹脂；以及樹脂成形單元，於工件上對樹脂進行成形，工件供給單元具有讀取部，所述讀取部讀取用於識別工件的識別標記，樹脂密封方法包含：藉由讀取部來讀取用於識別工件的識別標記，即讀取識別標記與基於表示電子零件於基材上的搭載狀況的實測值的樹脂供給資料建立關聯的、識別標記；以及藉由樹脂供給單元，基於與讀取部所讀取的識別標記建立了關聯的樹脂供給資料，針對每個工件供給規定量的樹脂。

根據該形態，於樹脂密封裝置中，藉由讀取與樹脂供給資料建立了關聯的識別標記，可決定樹脂的供給量。因此，可縮短自供給工件至將樹脂成形為止所需的時間，從而提高製造效率。

於所述形態中，亦可為，於讀取識別標記之前，包含：對表示電子零件於基材上的搭載狀況的實測值進行測定；將已測定了實測值的多個工件收納於工件收納器中；以及將工件收納器安置於工件供給單元。

於所述形態中，亦可為，更包含：將工件配置於工件裝載機上並予以搬送；以及將樹脂配置於樹脂裝載機上並予以搬送，藉由樹脂供給單元供給樹脂是於將工件配置於工件裝載機之前，開始進行將與工件對應的規定量的樹脂供給至樹脂裝載機的處理。

於所述形態中，亦可為，更包含：於基材上搭載電子零件來準備工件；自三個以上的方向拍攝工件而獲取三維圖像；基於三維圖像來檢查工件的外觀；以及基於三維圖像來計算樹脂供給資料。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種可達成製造效率的提高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。

以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。各實施方式的圖式為例示，各部分的尺寸或形狀為示意性者，不應將本申請案發明的技術範圍限定於該實施方式來理解。

＜實施方式＞ 參照圖1及圖2對本發明的一實施方式的樹脂密封裝置1的結構進行說明。圖1是概略性地表示一實施方式的樹脂密封裝置的結構的平面圖。圖2是概略性地表示一實施方式的控制部的結構的框圖。

圖1示出了自上方俯視時的佈局。圖1中，為了有助於理解各構件的位置關係，為方便起見而附加了前後左右的方向。

樹脂密封裝置1是對包含基材S及電子零件P的工件W的電子零件P進行樹脂密封，製造成形品M的製造裝置。樹脂密封裝置1於對電子零件P進行樹脂密封時，功能構件H亦一起藉由樹脂R進行固定。功能構件H例如以於成形品M中在與基材S露出的一側為相反之側露出的方式設置。基材S例如為中介基板，但並不限定於此，亦可為引線框架、帶黏合片的載體板、或半導體基板等。電子零件P例如為積體電路（Integrated Circuit，IC）晶片等半導體元件，但並不限定於此，亦可為各種主動元件、被動元件或微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）器件等。樹脂R例如為顆粒狀的熱硬化性樹脂，但並不限定於此，樹脂的形態亦可為粉末狀、液狀、小片狀或片狀等。功能構件H例如為將電子零件P發出的熱釋放的散熱構件，但並不限定於此，亦可為屏蔽電磁波的屏蔽構件等。

如圖1所示，樹脂密封裝置1包括工件供給單元10、樹脂供給單元40、功能構件供給單元50、樹脂成形單元20、樹脂成形單元30、成形品回收單元90、第一裝載機60、及第二裝載機70。工件供給單元10、樹脂供給單元40、樹脂成形單元20、樹脂成形單元30、及成形品回收單元90於左右方向上並排配置。樹脂供給單元40與功能構件供給單元50於前後方向上並排配置。

工件供給單元10供給工件W。工件供給單元10包括工件收納部11、工件交接部13、工件預熱部15、及工件供給控制面板19。如圖1所示，於俯視時，工件供給單元10例如配置於樹脂密封裝置1的左端。

工件收納部11收納多個工件W，並將工件W依次送出。例如，於工件收納部11配備有分別以多個工件W重疊的方式進行收納的多個工件料盒WM、及對多個工件料盒WM的位置進行調整以將工件W送出的工件升高部（elevation）。將變空的工件料盒WM自工件升高部卸下，並將收納有多個工件W的工件料盒WM安裝於工件升高部。工件料盒WM相當於本發明的「工件收納器」的一例。

工件交接部13將自工件收納部11接收到的工件W交給工件預熱部15。例如，於工件交接部13配備有接收工件收納部11所送出的工件W並使其對齊的工件轉位部（index）、及將由工件轉位部對齊的工件W交給工件預熱部15的工件取放部（pick and place）。

工件預熱部15對自工件交接部13接收到的工件W進行預熱，並交給第一裝載機60。藉由在被搬送至樹脂成形單元20、樹脂成形單元30之前對工件W進行預熱，來抑制由急遽的溫度變化引起的工件W的變形。例如，於工件預熱部15配備有對自工件收納部11接收到的工件W進行加熱的預加熱軌道。工件預熱部15的加熱方法並不限定於上述方法，於工件預熱部15例如亦可配備加熱板、熱風加熱器、或紅外線加熱器等。再者，亦可省略工件預熱部。即，樹脂密封裝置亦可為不對工件進行預熱而將其搬入至模具中的結構。

工件供給控制面板19是用於對工件供給單元10的動作進行控制的控制盤。如圖1所示，於俯視時，工件供給控制面板19配置於工件供給單元10的前表面。例如，於工件供給控制面板19配備有顯示工件供給單元10的控制參數的顯示部、及輸入工件供給單元10的控制參數的輸入部。

成形品回收單元90回收成形品M。成形品回收單元90包括成形品接收部91、成形品交接部93、及成形品收納部95。如圖1所示，於俯視時，成形品回收單元90例如配置於樹脂密封裝置1的右端。

成形品接收部91將自第一裝載機60接收到的成形品M交給成形品交接部93。例如，於成形品接收部91配備有對成形品M進行冷卻的冷卻托盤。再者，於不需要成形品M的冷卻的情況下，成形品接收部91亦可不包括冷卻托盤。

成形品交接部93將自成形品接收部91接收到的成形品M交給成形品收納部95。例如，於成形品交接部93配備有接收成形品接收部91所送出的成形品M並使其對齊的成形品轉位部、及將由成形品轉位部對齊的成形品M交給成形品收納部95的成形品取放部。

成形品收納部95接收並收納成形品M。例如，於成形品收納部95配備有分別以多個成形品M重疊的方式進行收納的多個成形品料盒MM、及對多個成形品料盒MM的位置進行調整以接收成形品M的成形品升高部。

再者，成形品回收單元90亦可更包括對成形品M的體積進行測定的體積測定部、及對成形品M的外觀進行檢查的外觀檢查部等。於本發明的一實施方式的樹脂密封裝置為轉注方式的樹脂密封裝置的情況下，於成形品回收單元亦可配備有將被稱為殘料（cull）或襯料（liner）的無用樹脂自成形品M分離的切料頭部、及用於將分離出的無用樹脂加以回收的廢料箱等。

樹脂成形單元20於工件W及功能構件H上對樹脂R進行成形。樹脂成形單元20包括模具21、膜處理器27、及樹脂成形控制面板29。如圖1所示，於俯視時，樹脂成形單元20例如連結於工件供給單元10的右側。

模具21是於其內部的模腔25中使樹脂R加熱硬化來對電子零件P進行密封的樹脂密封模具。模具21包括一對能夠開閉的下模及上模。

膜處理器27對模具21供給膜。膜是阻礙樹脂R侵入模腔25的間隙，並且使成形品M的剝離變得容易的脫模膜。於膜處理器27配備有呈卷狀設置的供給未使用的膜的捲出部、及將使用完畢的膜加以回收的捲取部。作為膜的材料，可較佳地使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的高分子材料，例如聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、聚四氟乙烯-乙烯共聚物（Ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE）、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（Fluorinated Ethylene Propylene，FEP）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚丙烯（Polypropylene，PP）、或聚偏二氯乙烯（Polyvinylidene chloride，PVDC）等。膜的材料並不限定於上述材料，例如可為氟浸漬玻璃布等。膜的厚度根據材料的物性來較佳地選擇，作為一例為50 μm左右。再者，膜的形狀並不限定於卷狀，亦可為長條狀。

樹脂成形控制面板29是用於對樹脂成形單元20的動作進行控制的控制盤。如圖1所示，於俯視時，樹脂成形控制面板29配置於樹脂成形單元20的前表面。例如，於樹脂成形控制面板29配備有顯示樹脂成形單元20的控制參數的顯示部、及輸入樹脂成形單元20的控制參數的輸入部。

樹脂成形單元30包括模具31、膜處理器37、樹脂成形控制面板39。如圖1所示，於俯視時，樹脂成形單元30例如連結於成形品回收單元90的左側。再者，由於樹脂成形單元30的結構與樹脂成形單元20的結構相同，因此省略關於模具31、膜處理器37及樹脂成形控制面板39的說明。

再者，樹脂成形控制面板29、樹脂成形控制面板39的功能的至少一部分可集中於工件供給控制面板19上。例如，樹脂成形單元20、樹脂成形單元30的控制參數亦可顯示於工件供給控制面板19的顯示部上，樹脂成形單元20、樹脂成形單元30的控制參數亦可輸入至工件供給控制面板19的輸入部。於各單元的控制面板的功能全部集中於工件供給控制面板19的情況下，可省略樹脂成形控制面板29、樹脂成形控制面板39。

樹脂供給單元40對第二裝載機70供給樹脂R。如圖1所示，於俯視時，樹脂供給單元40連結於樹脂成形單元20的右側，且連結於樹脂成形單元30左側。樹脂供給單元40包括樹脂供給部41。

樹脂供給部41例如包括料斗42、進料器43、及流量調整閥45。料斗42相當於貯存樹脂R的貯存部的一例。進料器43相當於將自料斗42接收到的樹脂R向後述的第二裝載機手71送出的送出部的一例。流量調整閥45相當於對樹脂R自料斗42向進料器43的供給速度及供給量進行調整的調整部的一例。再者，於樹脂為液狀的情況下，樹脂供給部亦可包括貯存樹脂的注射器、擠出樹脂的活塞、驅動活塞的伺服馬達、及使注射器的前端開閉的夾管閥。於該情況下，伺服馬達及夾管閥相當於調整部。於樹脂供給部供給液狀樹脂的情況下，樹脂供給部亦可於工件上塗佈液狀樹脂。

再者，樹脂供給單元40亦可更包括對樹脂R的重量進行測定的重量測定部、對樹脂R進行預熱的樹脂預熱部、用作包圍樹脂R的框體的樹脂防護部（resin guard）、藉由振動使樹脂R分散的加振部、以及對樹脂R的分散情形進行檢查的檢查部等。

功能構件供給單元50對第二裝載機70供給功能構件H。功能構件供給單元50包括功能構件收納部51及功能構件交接部53。如圖1所示，於俯視時，功能構件供給單元50連結於樹脂供給單元40的前側。換言之，功能構件供給單元50配置於樹脂密封裝置1的正表面側。此處，樹脂密封裝置1的正表面側是前後方向上的配置有工件供給控制面板19及樹脂成形控制面板29、樹脂成形控制面板39的一側。自後述的第一引導部60R觀察，功能構件供給單元50配置於在前後方向上與樹脂供給部41相反之側。具體而言，功能構件供給單元50位於第一引導部60R的前方，樹脂供給部41位於第一引導部60R的後方。換言之，於功能構件供給單元50與樹脂供給部41之間設置有第一引導部60R。

功能構件收納部51收納多個功能構件H，並將功能構件H依次送出。例如，於功能構件收納部51配備有分別以多個功能構件H重疊的方式進行收納的多個功能構件料盒、及對多個功能構件料盒的位置進行調整以將功能構件H送出的功能構件升高部。

功能構件交接部53將自功能構件收納部51接收到的功能構件H交給第二裝載機70。例如，於功能構件交接部53配備有接收功能構件收納部51所送出的功能構件H並使其對齊的功能構件轉位部、及交接由功能構件轉位部對齊的功能構件H的功能構件取放部。

再者，功能構件供給單元50亦可更包括對功能構件H的體積進行測定的體積測定部、對功能構件H的外觀進行檢查的外觀檢查部、以及對功能構件H進行預熱的功能構件預熱部等。

第一裝載機60將工件W自工件供給單元10搬送至樹脂成形單元20、樹脂成形單元30。第一裝載機60相當於本發明的「工件裝載機」的一例。第一裝載機60構成為能夠沿著第一引導部60R於左右方向上移動。第一引導部60R遍及工件供給單元10、樹脂成形單元20、樹脂成形單元30、樹脂供給單元40及成形品回收單元90而沿左右方向延伸。第一引導部60R相當於第一裝載機60的搬送路徑的一例。如圖1所示，於俯視時，第一引導部60R例如設置於模具21、模具31的後方且樹脂供給部41的前方。於本實施方式中，第一裝載機60不僅進行工件W的搬送，亦進行成形品M的自樹脂成形單元20、樹脂成形單元30向成形品回收單元90的搬送。即，第一裝載機60相當於成形品卸載機的一例。

第一裝載機60包括第一裝載機手61，所述第一裝載機手61具有工件W及成形品M的保持機構。第一裝載機手61構成為能夠相對於模具21於前後方向上進退。

作為一例，第一裝載機手61於藉由工件交接部13接收到工件W後，移動至模具21的後方。接著，第一裝載機手61自後方進入至模具21，並將工件W搬入至模具21。將工件W交給模具21的第一裝載機手61向模具21的後方退出。藉由與工件W的搬入時相同的動作，自模具21搬出了成形品M的第一裝載機手61移動至成形品接收部91，交付成形品M。

第二裝載機70搬送自樹脂供給部41接收到的樹脂R、及自樹脂供給部41接收到的功能構件H。第二裝載機70相當於本發明的「樹脂裝載機」的一例。第二裝載機70構成為能夠沿著第二引導部70R於前後方向上移動。第二引導部70R例如設置於樹脂供給單元40，且沿前後方向延伸。第二引導部70R相當於第二裝載機70的搬送路徑的一例。如圖1所示，於俯視時，第二引導部70R例如與第一引導部60R交叉。

再者，第二裝載機70例如同時搬送樹脂R及功能構件H此兩者，但並不限定於此。亦可於搬送樹脂R及功能構件H中的其中一者之後搬送另一者。

如圖2所示，第二裝載機70包括第二裝載機手71，所述第二裝載機手71具有樹脂R及功能構件H的保持機構。第二裝載機手71構成為能夠回旋，且構成為能夠相對於模具21於左右方向上進退。

作為一例，第二裝載機手71於由樹脂供給部41接收到樹脂R之後，移動至第一引導部60R的前方的位置P1。接著，第二裝載機手71進行回旋並移動至功能構件交接部53的後方的位置P2。接著，第二裝載機手71移動至功能構件交接部53而接收到功能構件H後，返回至位置P2。接著，第二裝載機手71進行回旋並移動至模具21的右方的位置P3。接著，第二裝載機手71自右方進入至模具21，將樹脂R及功能構件H搬入至模具21。將樹脂R及功能構件H交給了模具21的第二裝載機手71向模具21的右方退出。

再者，第二裝載機手71例如於接收到樹脂R之後接收功能構件H，並將該兩者同時搬入至模具21，但並不限定於此。第二裝載機手71亦可於接收到功能構件H之後接收樹脂R。另外，第二裝載機手71亦可於將樹脂R及功能構件H中的其中一者搬入至模具21之後暫時自模具21退出，接著將另一者搬入至模具21。

對於樹脂成形單元30的模具31，第一裝載機60及第二裝載機70以與對於樹脂成形單元20的模具21相同的方式運作。因此，省略第一裝載機60及第二裝載機70對模具31的動作的說明。但是，第二裝載機70對模具31的動作與第二裝載機70對模具21的動作為左右反轉的動作。

接著，參照圖2對控制樹脂R的供給量的控制部100的結構進行說明。圖2是概略性地表示一實施方式的控制部的結構的框圖。

樹脂密封裝置1包括控制部100。控制部100經由樹脂供給部41的流量調整閥45對樹脂R的供給量進行控制。控制部100與設置於樹脂密封裝置1的外部的測定裝置200以能夠通訊的方式連接。控制部100與測定裝置200之間的通訊例如是利用直接的有線連接的通訊，但並不限定於此。控制部100與測定裝置200之間的通訊可為利用無線連接的通訊，亦可為經由主電腦的間接通訊。控制部100與測定裝置200之間的通訊中例如可使用半導體設備通訊標準（Semiconductor Equipment Communication Standards，SECS）或製造設備通訊和控制的通用模型（Generic Model For Communications and Control Of Manufacturing Equipment，GEM）通訊標準等通訊協定，但並不限定於此。

控制部100包括獲取部110、記憶部120、讀取部130、提取部140、及計算部150。

獲取部110基於與測定裝置200的通訊，獲取基於表示電子零件P於基材S上的搭載狀況的實測值的樹脂供給資料。獲取部110自測定裝置200獲取的樹脂供給資料例如是表示基材S上的電子零件P的總體積的體積值。該樹脂供給資料與成為該樹脂供給資料的基礎的、工件W上附加的識別標記所對應的識別資料成對，作為一組資料而由獲取部110所獲取。

記憶部120將由獲取部110登記的樹脂供給資料及識別資料作為一組資料進行記憶。即，記憶部120於可基於識別標記查詢樹脂供給資料的狀態下進行記憶。於記憶部120中亦可進而記憶模腔25的形狀或容量等與模具相關的資料、比重等與樹脂R相關的資料、成形品M的目標尺寸及其容許誤差、用於根據樹脂供給資料計算樹脂R的供給量的公式、以及用於使控制部100運作的程式等。

讀取部130讀取在工件供給單元10中自工件料盒WM送出的工件W上附加的識別標記。附加於工件W的識別標記與基於收納於工件料盒WM中之前由測定裝置200測定出的工件W的樹脂供給資料建立關聯。

提取部140基於在讀取部130中所讀取的識別標記，自記憶部120提取與該識別標記建立了關聯的樹脂供給資料。

計算部150基於在提取部140中提取出的樹脂供給資料，計算用於對工件W供給適當供給量的樹脂R的控制資料。該控制資料例如是用於對樹脂供給部41的流量調整閥45進行控制以對樹脂供給部41供給規定量的樹脂R的控制參數。計算部150自記憶部120導出模具21、模具31的模腔25、模腔35的容量、或成形品M的厚度的設計值等，考慮該些來計算樹脂R的供給量。

測定裝置200是與樹脂密封裝置1以能夠通訊的方式連接的電子零件P的體積計。另外，測定裝置200包括讀取工件W的識別標記的讀取部、用於對體積計的測定結果進行處理以計算樹脂供給資料的運算部、以及用於發送樹脂供給資料的通訊模組等。測定裝置200例如是對電子零件P於基材S上的搭載狀況進行檢查的外觀檢查裝置。於測定裝置200為外觀檢查裝置的情況下，測定裝置200例如設置於工件W的生產線上。於圖2所示的例子中，測定裝置200自八個方向拍攝工件W而形成工件W的三維圖像。如圖2所示，即便於電子零件P為積層晶片且存在僅於自與基材S的主表面正交的方向拍攝時成為陰影的空間的情況下，亦可藉由自三個以上的方向拍攝工件W來獲取準確的三維圖像。測定裝置200基於該三維圖像進行工件W的外觀檢查，並且計算表示電子零件P於基材S上的搭載狀況的實測值。該實測值例如為電子零件P的有無或尺寸等，基於此計算出相當於樹脂供給資料的一例的、表示基材S上的電子零件P的總體積的體積值。測定裝置200將樹脂供給資料及識別資料發送至控制部100，所述識別資料是為了計算該樹脂供給資料而測定的、與附加於工件W的識別標記對應的資料。

接著，參照圖3對控制部100的物理結構進行說明。圖3是表示控制部的物理結構的一例的圖。

控制部100包括中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）101、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）102、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）103、通訊模組105、監視器106、及鍵盤107。該些各結構以能夠經由匯流排相互收發資料的方式連接。控制部100例如包含單個電腦，亦可將分散的多個電腦組合來實現。控制部100例如可藉由利用CPU 101執行RAM 102或ROM 103中記憶的規定的程式來使獲取部110、記憶部120、讀取部130、提取部140、及計算部150發揮功能。

CPU 101相當於提取部140及計算部150的一例。RAM 102或ROM 103相當於記憶部120的一例。通訊模組105相當於獲取部110的一例。監視器106相當於顯示部的一例。例如，監視器106可顯示獲取部110所獲取的樹脂供給資料、與讀取部130所讀取的識別標記對應的識別資料、提取部140所提取的樹脂供給資料、以及計算部150計算出的控制資料等。控制部100的顯示部例如可與工件供給控制面板19及樹脂成形控制面板29、樹脂成形控制面板39中的至少一個顯示部共用。鍵盤107相當於輸入部的一例。於鍵盤107對控制部100輸入必要的資訊，例如使用者可於鍵盤107輸入控制部100的開始、結束或暫時停止等命令。輸入部亦可為觸控面板等其他器件。

接著，參照圖4及圖5對使用樹脂密封裝置1的樹脂密封方法進行說明。圖4是概略性地表示樹脂密封的前半步驟的流程圖。圖5是概略性地表示樹脂密封的後半步驟的流程圖。

首先，準備基材S（S111），將電子零件P搭載於基材S（S112）。

接著，獲取工件W的三維圖像（S113）。例如，藉由設置於工件W的生產線上的測定裝置200，自八個方向拍攝工件W而獲取工件W的三維圖像。

接著，實施工件W的外觀檢查（S114）。基於在步驟S113中獲取的工件W的三維圖像，對電子零件P的搭載狀況或基材S的狀況等進行檢查，對一部分不良的工件W或全部不良的工件W進行檢測。

接著，對電子零件P的體積進行測定（S115）。基於在步驟S113中獲取的工件W的三維圖像中包含的電子零件P的三維圖像，並藉由圖像解析來計算電子零件P的尺寸。藉此，測定裝置200計算相當於樹脂供給資料的、表示電子零件P的總體積的體積值。

接著，發送資料（S116）。測定裝置200將樹脂供給資料及與該樹脂供給資料對應的識別資料發送至控制部100的獲取部110。

接著，將工件W安置於工件料盒WM（S117）。於工件料盒WM安置藉由測定裝置200進行了測定的工件W。再者，將工件W安置於工件料盒WM的步驟S117亦可於發送資料的步驟S116之前實施。例如，亦可於將工件W安置於工件料盒WM後，僅發送安置於工件料盒WM的工件W的樹脂供給資料。

接著，將接收到的資料登記於記憶部中（S121）。藉由獲取部110接收測定裝置200所發送的樹脂供給資料及與該樹脂供給資料對應的識別資料，並登記至記憶部120中。於記憶部120創建包含多個樹脂供給資料及多個識別資料的資料庫。

接著，將工件料盒WM安置於工件收納部11（S122）。與安置於工件收納部11中所安置的工件料盒WM的工件W相關的資料已經記憶於記憶部120中。即，和附加於工件W的識別標記對應的識別資料、與對該工件W進行測定而計算出的樹脂供給資料於在工件供給單元10中準備好供給該工件W時已經記憶於記憶部120中。

接著，將工件W自工件收納部11送出（S123）。

接著，讀取工件W的識別標記（S124）。只要是工件W自工件收納部11送出後，則讀取工件W的識別標記的時機並無特別限定。例如，讀取部130可從自工件收納部11向工件交接部13移動中的工件W讀取識別標記，亦可自安置於工件交接部13的工件W讀取識別標記。另外，讀取部130亦可從自工件交接部13向工件預熱部15移動中的工件W讀取識別標記，亦可自安置於工件預熱部15的工件讀取識別標記。

接著，提取與識別標記建立了關聯的樹脂供給資料（S125）。提取部140基於在讀取部130中讀取的識別標記，自記憶部120提取與該識別標記建立了關聯的樹脂供給資料。

接著，計算樹脂R的供給量（S126）。計算部150基於在提取部140中提取出的樹脂供給資料，計算樹脂R的適當的供給量，並計算用於對工件W供給適當供給量的樹脂R的控制資料。

接著，對工件W供給樹脂R（S127）。基於在步驟S126中計算出的控制參數對樹脂供給部41的流量調整閥45進行控制，以對工件W供給最佳化的規定量的樹脂R。

如以上所述，本發明的一形態的樹脂密封裝置1包括讀取部130，所述讀取部130用於自工件W讀取與樹脂供給資料建立了關聯的識別標記，基於該樹脂供給資料對工件W供給規定量的樹脂R。另外，本發明的另一形態的樹脂密封方法使用樹脂密封裝置1對電子零件P進行樹脂密封。

根據該些本發明的一形態，於決定樹脂R的供給量時，無需於供給工件W之後測定電子零件P的體積，只要讀取預先與樹脂供給資料建立了關聯的識別標記即可。識別標記的讀取所需的時間較電子零件P的體積測定所需的時間短。因此，與供給工件W之後測定電子零件P的體積的結構相比，可縮短自供給工件W至將樹脂R成形為止所需的時間，從而提高製造效率。特別是，若欲更準確地測定電子零件P的體積，更準確地決定樹脂R的供給量，則電子零件P的體積測定所需的時間變長。但是，根據本實施方式，自供給工件W至將樹脂R成形為止所需的時間不被電子零件P的體積測定所需的時間所左右，因此可於不降低製造效率的情況下提高樹脂R的供給量的精度。因此，可減少不良品的產生，提高製造效率。

於所述形態中，於工件供給單元10中所供給的工件W於藉由測定裝置200進行測定之後收納於工件料盒WM中，讀取部130讀取自工件料盒WM送出的工件W的識別標記。

據此，可防止讀取了識別標記的工件與進行樹脂密封的工件的弄錯，抑制不良品的產生。

再者，識別標記可附加於工件料盒，讀取部可讀取工件料盒上附加的識別標記。例如，附加於工件料盒上的識別標記與收納於該工件料盒中的多個工件的多個樹脂供給資料建立關聯。

據此，藉由讀取工件料盒的一個識別標記，可計算樹脂R對收納於該工件料盒中的多個工件的各者的供給量，因此亦可不逐一讀取工件的識別標記。因此，可進一步縮短自供給工件W至將樹脂R成形所需的時間。另外，可於自工件料盒WM送出工件W之前，即自於工件料盒WM中收納有工件W的時間點開始進行樹脂R的供給。

於所述形態中，樹脂密封裝置1分別包括搬送工件W的第一裝載機60、及搬送樹脂R的第二裝載機70，於工件W被配置於第一裝載機60之前，開始進行樹脂R向第二裝載機70的供給。

據此，可不等待工件W的預熱等準備便開始進行樹脂R的供給，因此可進一步提高製造效率。

於所述形態中，樹脂密封裝置1自外部的測定裝置200獲取樹脂供給資料。

據此，無需內置測定裝置200，因此可使樹脂密封裝置1小型化。特別是，即便於為了提高樹脂R的供給量的精度而藉由大型的測定裝置200測定電子零件P的體積的情況下，樹脂密封裝置1亦不會大型化。

於所述形態中，樹脂密封裝置1與測定裝置200以能夠通訊的方式連接。

據此，樹脂密封裝置1藉由通訊而自測定裝置200獲取樹脂供給資料，因此與自通用串列匯流排（universal serial bus，USB）記憶體等記憶媒體讀出樹脂供給資料的情況、或藉由鍵盤等輸入裝置輸入樹脂供給資料的情況相比，可縮短樹脂供給資料的獲取所需的時間。

再者，樹脂密封裝置1亦可經由記憶媒體或輸入裝置而獲取樹脂供給資料。據此，即便於樹脂密封裝置1與測定裝置200未進行通訊連接的情況下、或通訊暫時中斷的情況下，樹脂密封裝置1亦可獲取樹脂供給資料。特別是於使用記憶媒體的情況下，與使用輸入裝置的情況相比，樹脂密封裝置1可高速獲取大量的樹脂供給資料。

於所述形態中，樹脂供給資料是基於自八個方向拍攝工件W而形成的三維圖像而計算出。

據此，即便是積層晶片等具有複雜形狀的電子零件，亦能夠高精度地計算體積，因此可提高樹脂供給資料的精度，減少不良品的產生。另外，為了提高樹脂供給資料的精度，有時體積測定所需的時間會變長，但於本實施方式中，於向工件供給單元10安置工件W之前，完成了工件W的體積測定以及樹脂供給資料的計算。因此，可於不降低製造效率的情況下提高樹脂供給資料的精度並減少不良品的產生。

於所述形態中，控制部100自測定裝置200獲取的樹脂供給資料是電子零件P的體積值，但樹脂供給資料並不限定於上述內容。樹脂供給資料例如亦可為基於體積值計算出的樹脂的供給量、電子零件的厚度等尺寸值、或電子零件的質量值。另外，樹脂供給資料亦可為用於對樹脂供給部41的流量調整閥45進行控制的控制資料。即，可省略控制部的計算部，控制部100亦可基於提取部根據識別標記提取出的樹脂供給資料來控制樹脂R的供給量。

於本實施方式中，於樹脂成形單元20與樹脂成形單元30之間設置有樹脂供給單元40，但亦可省略樹脂成形單元20及樹脂成形單元30中的任一者。即，亦可為一個樹脂供給單元對一個樹脂成形單元供給樹脂的結構。另外，樹脂成形單元可設置三個以上，樹脂供給單元亦可設置兩個以上。例如，亦可將兩個樹脂成形單元與設置於該兩個樹脂成形單元之間並對該兩個樹脂成形單元供給樹脂的樹脂供給單元作為一個單元群組，多個單元群組於左右方向上並排配置。此時，控制部100亦可對多個樹脂供給單元的多個樹脂供給部進行控制。

本實施方式的第一裝載機60作為將工件W搬入至模具21、模具31的工件裝載機發揮功能，並且亦作為將成形品M自模具21、模具31搬出的成形品卸載機發揮功能，但第一裝載機60的功能亦可並不限定於工件裝載機。即，樹脂密封裝置亦可更包括第三裝載機作為成形品卸載機。此種第三裝載機例如可構成為，與第一裝載機共用搬送路徑，且能夠沿著第一引導部移動。另外，樹脂密封裝置亦可更包括用於搬送第三裝載機的第三引導部。

於本實施方式中，工件W及成形品M的單元間的搬送是藉由第一裝載機60來實施，但並不限定於此。例如，工件預熱部及成形品接收部亦可構成為能夠沿著第一引導部左右移動。具體而言，工件預熱部亦可自工件供給單元向樹脂成形單元搬送工件，並將工件交給設置於樹脂成形單元的裝載機。另外，成形品接收部亦可於樹脂供給單元中自裝載機接收成形品，並將成形品自樹脂成形單元向成形品回收單元搬送。於樹脂密封裝置包括多個樹脂成形單元的情況下，此種裝載機亦可設置於多個樹脂成形單元的各者。

於本實施方式中，第二裝載機手71藉由回旋而於位置P1～位置P3的各者之間移動，但第二裝載機手71亦可為不回旋的結構。例如，只要能夠於前後方向及左右方向此兩個方向上移動，則第二裝載機手可不藉由回旋而於位置P1～位置P3之間移動。另外，例如，於第二裝載機手僅藉由沿著第二引導部的第二基座向前後方向的移動便能夠向樹脂供給部及功能構件供給部移動的情況下，第二引導桿只要能夠向左右方向伸縮，則亦可不構成為能夠回旋。

本實施方式的樹脂成形單元20、樹脂成形單元30例如是具有隨著合模而模腔25、模腔35的容量減少的模腔可動結構的壓縮成形模具的壓縮成形單元。但是，樹脂成形單元20、樹脂成形單元30並不限定於上述，亦可為具有轉注成形模具的轉注成形單元，所述轉注成形模具包括對固定容量的模腔25、模腔35加壓注入樹脂的機構。即，本實施方式的樹脂密封裝置可為壓縮方式或轉注方式中的任一種的樹脂密封裝置。模腔25、模腔35設置於上模及下模的相互相向的面中的任一者，但亦可設置於兩者。

如以上所說明般，根據本發明的一形態，可提供一種可達成製造效率的提高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。

以上所說明的實施方式是為了容易理解本發明，並非用於限定本發明進行解釋。實施方式所包括的各元件及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於所例示者，可適宜變更。另外，能夠將不同的實施方式所示的結構彼此部分地置換或者組合。

1:樹脂密封裝置 10:工件供給單元 11:工件收納部 13:工件交接部 15:工件預熱部 19:工件供給控制面板 20、30:樹脂成形單元 21、31:模具 25、35:模腔 27、37:膜處理器 29、39:樹脂成形控制面板 40:樹脂供給單元 41:樹脂供給部 42:料斗 43:進料器 45:流量調整閥 50:功能構件供給單元 51:功能構件收納部 53:功能構件交接部 60:第一裝載機 60R:第一引導部 61:第一裝載機手 70:第二裝載機 70R:第二引導部 71:第二裝載機手 90:成形品回收單元 91:成形品接收部 93:成形品交接部 95:成形品收納部 100:控制部 101:CPU 102:RAM 103:ROM 105:通訊模組 106:監視器 107:鍵盤 110:獲取部 120:記憶部 130:讀取部 140:提取部 150:計算部 200:測定裝置 H:功能構件 M:成形品 MM:成形品料盒 P:電子零件 P1、P2、P3:位置 R:樹脂 S:基材 S111～S117、S121～S127:步驟 W:工件 WM:工件料盒

圖1是概略性地表示一實施方式的樹脂密封裝置的結構的平面圖。 圖2是概略性地表示一實施方式的控制部的結構的框圖。 圖3是表示控制部的物理結構的一例的圖。 圖4是概略性地表示樹脂密封的前半步驟的流程圖。 圖5是概略性地表示樹脂密封的後半步驟的流程圖。

1:樹脂密封裝置

41:樹脂供給部

42:料斗

43:進料器

45:流量調整閥

71:第二裝載機手

100:控制部

110:獲取部

120:記憶部

130:讀取部

140:提取部

150:計算部

200:測定裝置

P:電子零件

R:樹脂

S:基材

W:工件

Claims (13)

1. 一種樹脂密封裝置，對包含基材及電子零件的工件的所述電子零件進行樹脂密封，所述樹脂密封裝置包括： 工件供給單元，供給所述工件； 樹脂供給單元，供給樹脂；以及 樹脂成形單元，於所述工件上對所述樹脂進行成形， 所述工件供給單元具有讀取部，所述讀取部讀取用於識別所述工件的識別標記， 所述識別標記與基於表示所述電子零件於所述基材上的搭載狀況的實測值的、樹脂供給資料建立關聯， 所述樹脂供給單元基於與所述讀取部所讀取的所述識別標記建立了關聯的所述樹脂供給資料，針對每個所述工件供給規定量的樹脂。
2. 如請求項1所述的樹脂密封裝置，其中 於所述工件供給單元安置有收納多個工件的工件收納器， 於所述工件收納器收納測定了表示所述電子零件於所述基材上的搭載狀況的實測值的工件。
3. 如請求項2所述的樹脂密封裝置，其中 所述識別標記附加於所述工件上， 所述讀取部讀取自所述工件收納器送出的所述工件上附加的所述識別標記。
4. 如請求項2所述的樹脂密封裝置，其中 所述識別標記附加於所述工件收納器上， 所述讀取部讀取所述工件收納器上附加的所述識別標記。
5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂密封裝置，更包括： 工件裝載機，搬送所述工件；以及 樹脂裝載機，搬送所述樹脂， 所述樹脂供給單元於所述工件被配置於所述工件裝載機之前，開始進行將與所述工件對應的規定量的樹脂供給至所述樹脂裝載機的處理。
6. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂密封裝置，其中 所述樹脂密封裝置與測定裝置以能夠通訊的方式連接，所述測定裝置對表示所述電子零件於所述基材上的搭載狀況的實測值進行測定， 所述樹脂密封裝置自所述測定裝置獲取與所述識別標記建立了關聯的所述樹脂供給資料。
7. 如請求項6所述的樹脂密封裝置，其中 所述測定裝置基於自三個以上的方向拍攝所述工件而形成的三維圖像來計算所述樹脂供給資料。
8. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂密封裝置，其中 所述樹脂供給資料是表示所述基材上的所述電子零件的總體積的體積值。
9. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂密封裝置，其中 所述樹脂供給資料是基於表示所述基材上的所述電子零件的總體積的體積值而計算出的所述樹脂的供給量。
10. 一種樹脂密封方法，為使用樹脂密封裝置的樹脂密封方法，所述樹脂密封裝置對包含基材及電子零件的工件的所述電子零件進行樹脂密封，其中 所述樹脂密封裝置包含： 工件供給單元，供給所述工件； 樹脂供給單元，供給樹脂；以及 樹脂成形單元，於所述工件上對所述樹脂進行成形， 所述工件供給單元具有讀取部，所述讀取部讀取用於識別所述工件的識別標記， 所述樹脂密封方法包含： 藉由所述讀取部來讀取用於識別所述工件的識別標記，即讀取與基於表示所述電子零件於所述基材上的搭載狀況的實測值的樹脂供給資料建立關聯的、所述識別標記；以及 藉由所述樹脂供給單元，基於與所述讀取部所讀取的所述識別標記建立了關聯的所述樹脂供給資料，針對每個所述工件供給規定量的樹脂。
11. 如請求項10所述的樹脂密封方法，其中 於讀取所述識別標記之前，包含： 對表示所述電子零件於所述基材上的搭載狀況的實測值進行測定； 將已測定了所述實測值的多個工件收納於工件收納器中；以及 將所述工件收納器安置於所述工件供給單元。
12. 如請求項10或請求項11所述的樹脂密封方法，更包含： 將所述工件配置於工件裝載機上並予以搬送；以及 將所述樹脂配置於樹脂裝載機上並予以搬送， 藉由所述樹脂供給單元供給樹脂是於將所述工件配置於所述工件裝載機之前，開始進行將與所述工件對應的規定量的樹脂供給至所述樹脂裝載機的處理。
13. 如請求項10或請求項11所述的樹脂密封方法，更包含： 於所述基材上搭載所述電子零件來準備所述工件； 自三個以上的方向拍攝所述工件而獲取三維圖像； 基於所述三維圖像來檢查所述工件的外觀；以及 基於所述三維圖像來計算所述樹脂供給資料。

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