TW202323048A - 多層薄膜、光學多層薄膜及製造方法 - Google Patents

多層薄膜、光學多層薄膜及製造方法 Download PDF

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Abstract

一種多層薄膜，其係依序具備易滑層、基材層與接合層的多層薄膜，前述基材層係包含含脂環結構聚合物的層體，前述多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），前述多層薄膜之另一表面係顯露出前述接合層的表面（s2），前述表面（s1）與前述表面（s2）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。一種包含該多層薄膜的光學多層薄膜，以及此等的製造方法。

Description

多層薄膜、光學多層薄膜及製造方法
本發明係關於光學多層薄膜及對於其製造有用的多層薄膜，以及此等的製造方法。
包含含脂環結構聚合物的樹脂由於耐熱性優異、吸溼性低、光彈性常數小，故以光學薄膜的材料之形式受到矚目。包含含脂環結構聚合物的樹脂其自身得構成顯現光學性能之層體，另一方面亦得構成係為具有多層結構之薄膜的構成要件之層體作為支撐其他顯現光學性能之層體的基材層。
在具備包含含脂環結構聚合物之基材層的光學多層薄膜中，為了將基材層與其他層體牢固貼合，已進行設置接觸基材層的接合層。並且，為了使薄膜的操作性良好，已進行於基材層的表面設置提高滑順性的易滑層。作為此種接合層及易滑層，已知有各式各樣的材質者（例如專利文獻1～3）。
於此種光學多層薄膜的製造時，可能會變得需要如下的製造工序：於基材層之其中之一表面設置易滑層，於另一表面設置接合層，形成具有（易滑層）／（基材層）／（接合層）之層體構造的多層薄膜，進一步於接合層之上設置顯現光學性能的層體。在層體的形成之工序的各者中，除了需要適於各層體之形成的溫度等條件以外，還可能變得需要乾燥等需要經過一段時間的工序。此種製造工序，一般而言在將長條形狀之基材層連續搬送的生產線中進行。
『專利文獻』 《專利文獻1》國際專利公開第2015/098750號（對應公報：美國專利申請第2016/0312076號說明書）《專利文獻2》國際專利公開第2015/098956號（對應公報：美國專利申請第2017/0038510號說明書）《專利文獻3》日本專利第4117572號公報
在將此種多數的製造工序在一個生產線中進行的情況下，生產線會大型化。生產線的大型化就製造成本之減低的觀點而言，期望迴避之。
因此，本發明之目的在於提供係為有用的高品質之光學多層薄膜或對於其製造有用之多層薄膜且可輕易製造而不會伴隨生產線的大型化者。本發明之另一目的在於提供可輕易製造此種光學多層薄膜及多層薄膜的製造方法。
本發明人為能解決前述課題進行研究，在此過程中，研究了包含收捲多層薄膜做成薄膜卷之工序的製造方法。亦即，藉由採用「在某工序結束之後，收捲所獲得之多層薄膜做成薄膜卷，之後，自薄膜卷捲出多層薄膜供於下個工序」這樣的程序，變得能夠以共用各工序所需之裝置之一部分等手段迴避生產線的大型化。然而在此情況下，將多層薄膜做成薄膜卷時由結塊及擦傷的產生等現象所致之品質劣化會成為問題。本發明人針對這點進一步進行研究，結果發現藉由將構成多層薄膜的層體做成特定者可迴避此種問題，進而完成本發明。
亦即，本發明提供以下內容。
［1］一種多層薄膜，其係 依序具備易滑層、基材層與接合層的多層薄膜，前述基材層係包含含脂環結構聚合物的層體，前述多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），前述多層薄膜之另一表面係顯露出前述接合層的表面（s2），前述表面（s1）與前述表面（s2）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
［2］如［1］所記載之多層薄膜，其中前述表面（s1）之對於水的接觸角θ1（°）與前述表面（s2）之對於水的接觸角θ2（°）滿足｜θ1−θ2｜≧2。
［3］如［1］或［2］所記載之多層薄膜，其中前述易滑層包含滑材粒子。
［4］如［3］所記載之多層薄膜，其中前述接合層不含滑材粒子。
［5］如［1］～［4］之任1項所記載之多層薄膜，其中前述表面（s1）的最大高度Rz為前述接合層之厚度以上且前述易滑層之厚度的6倍以下。
［6］如［1］～［5］之任1項所記載之多層薄膜，其中前述基材層之與前述易滑層相反之側的表面（s3）和前述表面（s1）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
［7］一種光學多層薄膜，其係具備 如［1］～［6］之任1項所記載之多層薄膜與接觸前述多層薄膜之前述接合層側的表面而設置之熱塑性樹脂層的光學多層薄膜，其中前述光學多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），前述光學多層薄膜之另一表面係顯露出前述熱塑性樹脂層的表面（s4），前述表面（s1）與前述表面（s4）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
［8］如［7］所記載之光學多層薄膜，其中前述熱塑性樹脂層係負型A板。
［9］一種多層薄膜的製造方法，其係如［1］～［6］之任1項所記載之多層薄膜的製造方法，包含： 工序（1），製備薄膜狀的基材層；工序（2），將易滑層設置於前述基材層之其中之一表面，獲得多層物（II）；以及工序（3），將接合層形成於前述多層物（II）之係為與前述易滑層相反之側的表面，獲得作為前述多層薄膜之多層物（III）。
［10］如［9］所記載之多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀， 於前述工序（2）之後且前述工序（3）之前更包含工序（2a），收捲前述多層物（II）做成薄膜卷。
［11］一種光學多層薄膜的製造方法，其係如［7］或［8］所記載之光學多層薄膜的製造方法，包含： 工序（1），製備薄膜狀的基材層；工序（2），將易滑層設置於前述基材層之其中之一表面，獲得多層物（II）；工序（3），將接合層形成於前述多層物（II）之係為與前述易滑層相反之側的表面，獲得多層物（III）；以及工序（4），將熱塑性樹脂層形成於前述多層物（III）之前述接合層側的表面，獲得多層物（IV）。
［12］如［11］所記載之光學多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀， 於前述工序（2）之後且前述工序（3）之前更包含工序（2a），收捲前述多層物（II）做成薄膜卷。
［13］如［11］或［12］所記載之光學多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀， 於前述工序（3）之後且前述工序（4）之前更包含工序（3a），收捲前述多層物（III）做成薄膜卷。
［14］如［11］～［13］之任1項所記載之光學多層薄膜的製造方法，其更包含工序（5），延伸前述多層物（IV）。
根據本發明，可提供係為有用的高品質之光學多層薄膜或對於其製造有用的多層薄膜且可輕易製造而不會伴隨生產線的大型化者。並且，根據本發明，可提供可輕易製造此種光學多層薄膜及多層薄膜的製造方法。
以下揭示實施型態及示例物以詳細說明本發明。惟本發明並非受限於以下所揭示之實施型態及示例物者，在不脫離本發明之申請範圍及其均等範圍的範圍中得任意變更而實施。
在以下說明中，所謂「長條狀」的薄膜，係謂具有相對於幅寬為5倍以上之長度的薄膜，以具有10倍或其以上之長度為佳，具體上係謂具有可收捲成卷狀儲存或搬運之程度之長度的薄膜。薄膜之長度的上限並無特別限制，舉例而言，得定為相對於幅寬為10萬倍以下。
在以下說明中，所謂薄膜或層體的慢軸，除非另有註記，否則表示在該薄膜或層體之面內的慢軸。
在以下說明中，所謂薄膜或層體的定向角，除非另有註記，否則表示該薄膜或層體的慢軸相對於該薄膜或層體的幅寬方向所夾之角度。
在以下說明中，所謂長條狀的薄膜之斜向，除非另有註記，否則表示係為此薄膜之面內方向且與此薄膜之長邊方向既不平行亦不垂直的方向。
在以下說明中，所謂固有雙折射為正的材料，除非另有註記，否則意謂延伸方向的折射率變得較垂直於其之方向的折射率還大的材料。並且，所謂固有雙折射為負的材料，除非另有註記，否則意謂延伸方向的折射率變得較垂直於其之方向的折射率還小的材料。固有雙折射之值可由介電常數分布計算。
在以下說明中，層體的面內延遲Re，除非另有註記，否則係由Re＝（nx−ny）×d表示之值。並且，層體之厚度方向的延遲Rth，除非另有註記，否則係由Rth＝｛［（nx＋ny）／2］−nz｝×d表示之值。於此，nx表示係為垂直於層體的厚度方向之方向（面內方向）且賦予最大之折射率之方向的折射率。ny表示係為層體的前述面內方向且正交於nx的方向之方向的折射率。nz表示層體之厚度方向的折射率。d表示層體的厚度。量測波長，除非另有註記，否則為590 nm。
［多層薄膜：概要］
本發明之多層薄膜依序具備易滑層、基材層與接合層。多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），多層薄膜之另一表面係顯露出前述接合層的表面（s2）。易滑層得做成直接接觸基材層的層體。接合層亦得做成直接接觸基材層的層體。
［基材層］
基材層係包含含脂環結構聚合物的層體。具體而言，基材層得由一層或多層之由包含含脂環結構聚合物的樹脂而成之層體而成，或者做成具有一層或多層之由包含含脂環結構聚合物的樹脂而成之層體與一層或多層之其他層體的多層結構之層體。包含含脂環結構聚合物的層體就透明性、成形性、耐熱性、低吸溼性、尺寸穩定性、輕量性等的觀點而言優異，另一方面，相較於其他材料，由於在層體的表面上產生傷痕的傾向高，故可在伴隨易滑層使用作為多層薄膜之基材層的態樣中，尤其有利於使用。
［含脂環結構聚合物］
所謂含脂環結構聚合物，係於聚合物的重複單元中具有脂環結構的聚合物，亦可使用於主鏈具有脂環結構的聚合物及於側鏈具有脂環結構的聚合物之任一者。含脂環結構聚合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。其中，就機械強度、耐熱性等的觀點而言，以於主鏈含有脂環結構的聚合物為佳。
作為脂環結構，可列舉例如：飽和脂環烴（環烷）結構、不飽和脂環烴（環烯、環炔）結構等。其中，就機械強度、耐熱性等的觀點而言，以環烷結構及環烯結構為佳，其中以環烷結構為尤佳。
構成脂環結構的碳原子數以每一個脂環結構計良佳為4個以上，較佳為5個以上，且良佳為30個以下，較佳為20個以下，尤佳為15個以下的範圍時，可使機械強度、耐熱性及基材層的成形性取得高度平衡而為合適。
含脂環結構聚合物中之具有脂環結構之重複單元的比例得因應使用目的適當選擇。此種比例以55重量%以上為佳，以70重量%以上為較佳，以90重量%以上為更佳。若含脂環結構聚合物中之具有脂環結構之重複單元的比例位於此範圍，則就基材層的透明性及耐熱性之觀點而言為佳。
作為含脂環結構聚合物，可列舉例如：降𦯉烯系聚合物、單環的環烯烴系聚合物、環狀共軛二烯系聚合物、乙烯脂環烴系聚合物，以及此等的氫化物等。此等之中，降𦯉烯系聚合物及此等的氫化物由於透明性與成形性良好，故為合適。
作為降𦯉烯系聚合物及此等的氫化物之例，可列舉：具有降𦯉烯結構之單體的開環聚合物或具有降𦯉烯結構之單體與其他單體的開環共聚物；具有降𦯉烯結構之單體的加成聚合物或具有降𦯉烯結構之單體與其他單體的加成共聚物；以及此等的氫化物等。此等之中，具有降𦯉烯結構之單體的開環（共）聚合物氫化物就透明性、成形性、耐熱性、低吸溼性、尺寸穩定性、輕量性等的觀點而言，尤其合適。於此，所謂「（共）聚合物」係謂聚合物及共聚物。
作為具有降𦯉烯結構的單體，可列舉例如：雙環[2.2.1]庚-2-烯（俗名：降𦯉烯）、三環[4.3.0.1 2,5]癸-3,7-二烯（俗名：雙環戊二烯）、7,8-苯并三環[4.3.0.1 2,5]癸-3-烯（俗名：甲橋四氫茀）、四環[4.4.0.1 2,5.1 7,10]十二-3-烯（俗名：四環十二烯）及此等化合物的衍生物（例如於環具有取代基者）。於此，作為取代基，可列舉例如烷基、伸烷基、極性基等。並且，此等取代基亦可於環鍵結多個相同或者相異者。並且，具有降𦯉烯結構的單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為極性基的種類，可列舉例如：雜原子或具有雜原子的基團。作為雜原子，可列舉例如：氧原子、氮原子、硫原子、矽原子及鹵原子。作為極性基的具體例，可列舉：羧基、羰氧羰基、環氧基、羥基、氧基、酯基、矽醇基、矽基、胺基、腈基、磺酸基等。
作為能夠與具有降𦯉烯結構之單體開環共聚合的其他單體，可列舉例如：環己烯、環庚烯、環辛烯等單環烯烴類及其衍生物；環己二烯、環庚二烯等環狀共軛二烯及其衍生物；等。
能夠與具有降𦯉烯結構之單體開環共聚合的其他單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
具有降𦯉烯結構之單體的開環聚合物，以及具有降𦯉烯結構的單體及能夠與具有降𦯉烯結構之單體共聚合的其他單體的開環聚合物，舉例而言，亦可藉由將單體在眾所周知之開環聚合觸媒的存在下聚合或共聚合來製造。
作為能夠與具有降𦯉烯結構之單體加成共聚合的其他單體，可列舉例如：乙烯、丙烯、1-丁烯等碳數2～20的α-烯烴及此等的衍生物；環丁烯、環戊烯、環己烯等環烯烴及此等的衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共軛二烯；等。此等之中，以α-烯烴為佳，以乙烯為較佳。並且，能夠與具有降𦯉烯結構之單體加成共聚合的其他單體可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
具有降𦯉烯結構之單體的加成聚合物，以及具有降𦯉烯結構的單體及能夠與具有降𦯉烯結構之單體共聚合的其他單體的加成共聚物，舉例而言，亦可藉由將單體在眾所周知之加成聚合觸媒的存在下聚合或共聚合來製造。
作為單環的環烯烴系聚合物，可舉出例如：環己烯、環庚烯、環辛烯等具有單環之環烯烴系單體的加成聚合物。
作為環狀共軛二烯系聚合物，可列舉例如：將1,3-丁二烯、異戊二烯、氯平等共軛二烯系單體的加成聚合物環化反應而獲得的聚合物；環戊二烯、環己二烯等環狀共軛二烯系單體的1,2-或1,4-加成聚合物；及此等的氫化物；等。
作為乙烯脂環烴聚合物，可列舉例如：乙烯基環己烯、乙烯基環己烷等乙烯脂環烴系單體的聚合物及其氫化物；將聚合苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯芳烴系單體而成之聚合物所包含之芳環部分氫化而成之氫化物；乙烯脂環烴系單體或乙烯芳烴系單體與能夠對此等乙烯芳烴系單體共聚合之其他單體的雜亂共聚物或嵌段共聚物等共聚物之芳環的氫化物；等。作為前述嵌段共聚物，亦可列舉例如：二嵌段共聚物、三嵌段共聚物或其以上之多嵌段共聚物，以及傾斜嵌段共聚物等。
含脂環結構聚合物的重量平均分子量（Mw）以10,000以上為佳，以15,000以上為較佳，以20,000以上為更佳，且以100,000以下為佳，以80,000以下為較佳，以50,000以下為更佳。於此，前述重量平均分子量及於後所述之數量平均分子量（Mn）係分別使用環己烷作為溶媒（惟在試樣不溶解於環己烷的情況下亦可使用甲苯）以凝膠滲透層析法量測之聚異戊二烯或聚苯乙烯換算的重量平均分子量及數量平均分子量。在重量平均分子量位於此種範圍時，可使多層薄膜的機械強度及成形加工性取得高度平衡，故為合適。
含脂環結構聚合物的分子量分布（重量平均分子量（Mw）／數量平均分子量（Mn））以1.2以上為佳，以1.5以上為較佳，以1.8以上為更佳，且以3.5以下為佳，以3.0以下為較佳，以2.7以下為更佳。藉由將分子量分布做成前述範圍的下限值以上，可提高聚合物的生產性，抑制成本。並且，藉由做成上限值以下，由於可減少低分子量成分，故可延長鬆弛時間。是故，可抑制高溫暴露時的鬆弛，可提高基材層的穩定性。
含脂環結構聚合物的玻璃轉移溫度以110℃以上為佳，以115℃以上為較佳，以120℃以上為更佳，且以150℃以下為佳，以145℃以下為較佳。藉由玻璃轉移溫度為前述下限值以上，基材層在高溫下的耐久性會提升，藉由為前述上限值以下，延伸加工性會提升。
包含含脂環結構聚合物的樹脂只要不顯著損害本發明之效果，亦可於含脂環結構聚合物以外包含有任意成分。若要舉出此任意成分之例，可列舉：顏料、染料等著色劑；塑化劑；螢光增白劑；分散劑；熱穩定劑；光穩定劑；紫外線吸收劑；抗靜電劑；抗氧化劑；滑劑；界面活性劑等添加劑。此等成分可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
在包含含脂環結構聚合物的樹脂中之聚合物的比例，以50重量%～100重量%為佳，以70重量%～100重量%為較佳。本發明之多層薄膜即使在具有「包含具有高疏水性之包含含脂環結構聚合物的樹脂」之層體的情況下，亦藉由進一步具備接合層而與例如親水性高之其他部件的密合性優異。就有效活用此優點的觀點而言，包含含脂環結構聚合物的樹脂所包含之聚合物之量以成為80重量%～100重量%為佳，更加詳細而言，以成為90重量%～100重量%的方式調整其他成分之量為佳。
包含含脂環結構聚合物的樹脂以不含粒子為佳。在本申請案中，所謂「不含」粒子，亦得包含實質上不含粒子的情形。所謂實質上不含粒子的情形，意謂係為添加對象（於此為包含含脂環結構聚合物的樹脂）包含粒子的情形且與完全不含粒子的狀態對比之基材層之霧度的上升幅度為0.05%以下之範圍的情形。
含有包含含脂環結構聚合物之樹脂的基材層，不因其製法而特別受限。舉例而言，由包含含脂環結構聚合物之樹脂而成的基材層可藉由將包含含脂環結構聚合物的樹脂以已知的薄膜成形法來成形而獲得。作為薄膜成形法之例，可列舉：鑄造成形法、擠製成形法及吹脹成形法。其中，未使用溶媒的熔融擠製法可以高效率減低殘留揮發成分量，就地球環境或作業環境的觀點及製造效率優異的觀點而言為佳。作為熔融擠製法，可舉出例如使用模具的吹脹法，其中在生產性或厚度精度優異這點上以使用T字模的方法為佳。
基材層亦可為藉由將在於上已述之方法獲得之各向同性的薄膜進一步延伸而獲得之層體。延伸之具體的條件得以得使作為最終產品之多層薄膜的光學特性符合期望的方式適當選擇。延伸的方向得定為例如：縱向延伸（往薄膜長邊方向的延伸）、橫向延伸（往薄膜幅寬方向的延伸）、斜向延伸（往薄膜斜向的延伸）及此等的組合。尤其，採用經斜向延伸的薄膜作為基材層，進一步進行縱向延伸，藉此可輕易製造具有在光學上有用的特性之長條狀的多層薄膜。
在多層薄膜為長條狀的情況下，基材層亦得做成長條狀。在此情況下，基材層的定向角（基材層的慢軸相對於基材層的幅寬方向所夾之角度）以大於0°為佳，以大於15°為較佳，以大於17°為更佳，以大於20°為尤佳，並且，以未達90°為佳，以未達50°為較佳，以未達49°為更佳，以未達48°為尤佳。藉由將基材層的定向角位於前述範圍之長條狀的多層薄膜進一步延伸（良佳為縱向延伸），所獲得之長條狀之經延伸的多層薄膜得具備良佳的光學特性。
基材層亦可為具有相位差的相位差層。舉例而言，基材層得為具有作為λ／4板之功能的相位差層、具有作為λ／2板之功能的相位差層。在基材層係相位差層的情況下，基材層的面內延遲Re得定為例如180 nm～250 nm。基材層之厚度方向的延遲Rth得定為例如100 nm～150 nm。
另一方面，在基材層係實質上不具有相位差的各向同性之層體的情況下，基材層的面內延遲Re得定為例如0 nm～8 nm。基材層之厚度方向的延遲Rth得定為例如−8 nm～8 nm。
基材層的厚度得適當調整。基材層的厚度以20 μm以上為佳，以25 μm以上為較佳，以30 μm以上為更佳，且以150 μm以下為佳，以130 μm以下為較佳，以90 μm以下為更佳。
基材層的表面亦可經改質處理。藉由改質處理，得提升基材層與接合層的密合性。作為對於基材層的表面改質處理，可列舉例如：能量線照射處理及藥品處理。作為能量線照射處理，可列舉例如：電暈處理、電漿處理、電子束照射處理、紫外線照射處理等，就處理效率這點等而言，以電暈處理、電漿處理為佳，以電暈處理為尤佳。並且，作為藥品處理，可列舉例如：皂化處理、浸漬於二鉻酸鉀溶液、濃硫酸等氧化劑水溶液中之後以水清洗的方法。
電暈處理的輸出，以盡可能減少處理對象面的傷害來處理的條件為佳，具體而言，以0.02 kW以上為佳，以0.04 kW以上為較佳，且以5 kW以下為佳，以2 kW以下為較佳。
［易滑層及接合層］
易滑層係在多層薄膜之其中之一表面（s1）上顯露出的層體。另一方面，接合層係在多層薄膜之另一表面（s2）上顯露出的層體。易滑層得做成由包含胺甲酸酯組成物與滑材粒子之混合物的固化物而成的層體，所述胺甲酸酯組成物包含聚胺甲酸酯、交聯劑及非揮發性鹼。另一方面，接合層得做成由包含聚胺甲酸酯、交聯劑及非揮發性鹼之胺甲酸酯組成物的固化物而成的層體。接合層亦可包含滑材粒子，但就接合性之顯現的觀點而言不需要以成分的形式包含滑材粒子，故以不含滑材粒子為佳。藉由使用此種易滑層及接合層，可將表面（s1）及表面（s2）的摩擦係數做成期望之特定範圍內。除此之外，可提高易滑層的接合性（在多層薄膜內之易滑層與基材層的接合性）以及接合層的接合性（基材層與接合層的接合性，以及中介接合層之基材層與其他層體的接合性）。
所謂接合層「不含」粒子，亦得包含實質上不含粒子的情形。所謂實質上不含粒子的情形，意謂係為添加對象（於此為形成接合層的材料）包含粒子的情形且與完全不含粒子的狀態對比之接合層之霧度的上升幅度為0.05%以下之範圍的情形。
得使用作為用以形成易滑層之胺甲酸酯組成物及用以形成接合層之胺甲酸酯組成物的胺甲酸酯組成物之例茲於下敘述。用以形成易滑層之胺甲酸酯組成物與用以形成接合層之胺甲酸酯組成物亦可為相同者，但就使本發明之多層薄膜的物性符合期望之觀點而言，得良佳使用不同種者。具體而言，得以表面（s1）與表面（s2）的摩擦係數及其他物性成為期望者的方式自下述示例採用相異之2種。
［聚胺甲酸酯］
作為聚胺甲酸酯，得使用例如使（i）於1分子中含有平均2個以上之活性氫的成分與（ii）聚異氰酸酯成分反應而獲得的聚胺甲酸酯。
並且，作為聚胺甲酸酯，得使用例如下述聚胺甲酸酯：將使前述（i）成分及前述（ii）成分胺甲酸酯化反應而獲得之含異氰酸酯基預聚物使用鏈延長劑予以鏈延長，加入水做成分散體藉以製造者。前述預聚物得藉由使前述（i）成分及前述（ii）成分在異氰酸酯基過剩的條件下進行胺甲酸酯化反應來獲得。並且，前述胺甲酸酯化反應得在對反應為非活性且與水的親和性大的有機溶媒中進行。再者，於前述預聚物的鏈延長之前，亦可使該預聚物中和。並且，作為含異氰酸酯基預聚物的鏈延長方法，可舉出：使含異氰酸酯基預聚物與鏈延長劑視需求在觸媒的存在下反應的方法。此時，作為鏈延長劑，得使用水、水溶性多胺、二醇類等。
作為前述（i）成分，以具有羥基性的活性氫者為佳，舉例而言，以於1分子中具有平均2個以上之羥基的化合物為佳。作為（i）成分的具體例，可列舉：下述（1）多元醇化合物、（2）聚醚多元醇、（3）聚酯多元醇、（4）聚醚酯多元醇及（5）聚碳酸酯多元醇。
（1）多元醇化合物：
作為多元醇化合物，可列舉例如：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、三環癸烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、2,2-二甲基丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷等。
（2）聚醚多元醇：
作為聚醚多元醇，可列舉：前述多元醇化合物的環氧烷加成物；環氧烷與環狀醚（例如四氫呋喃等）的開環（共）聚合物；聚乙二醇、聚丙二醇、乙二醇―丙二醇共聚物、1,4-丁二醇共聚物；乙二醇、聚伸丁二醇、聚伸己二醇、聚辛二醇等二醇類；等。作為聚醚多元醇的具體例，可列舉：聚(氧丙烯醚)多元醇、聚(氧乙烯―丙烯醚)多元醇等。
（3）聚酯多元醇：
作為聚酯多元醇，可列舉例如：使多元羧酸或其酐與前述（1）多元醇化合物在羥基過剩的條件下聚縮而獲得者等。於此，作為多元羧酸，可列舉例如：己二酸、丁二酸、癸二酸、戊二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、酞酸、異酞酸、對酞酸等二羧酸；1,2,4-苯三甲酸等三羧酸。作為聚酯多元醇的具體例，可列舉：乙二醇―己二酸縮合物、丁二醇―己二酸縮合物、伸己二醇―己二酸縮合物、乙二醇―丙二醇―己二酸縮合物，或者以二醇為起始劑使內酯開環聚合之聚內酯二醇等。
（4）聚醚酯多元醇：
作為聚醚酯多元醇，可列舉例如：將含醚基多元醇或其與其他二醇的混合物和如在上述（3）示例之多元羧酸或其酐混合使環氧烷反應而成者等。作為前述含醚基多元醇，可列舉例如：前述（2）聚醚多元醇或二乙二醇。並且，作為聚醚酯多元醇的具體例，可列舉：聚伸丁二醇―己二酸縮合物等。
（5）聚碳酸酯多元醇：
作為聚碳酸酯多元醇，可舉出例如：由通式HO－R－(O－C(O)－O－R) X－OH（其中，式中R表示碳原子數1～12之飽和脂族多元醇殘基。並且，X表示分子之結構單元的數量，通常為5～50的整數。）所示之化合物等。此等可藉由下述來獲得：使飽和脂族多元醇與取代碳酸酯（例如碳酸二乙酯、碳酸二苯酯等）在羥基成為過剩的條件下反應的酯交換法；使前述飽和脂族多元醇與光氣反應或者視需求於其後進一步使飽和脂族多元醇反應的方法；等。
此等（i）成分可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為與前述（i）成分反應的（ii）成分（亦即，聚異氰酸酯成分），可列舉例如：於1分子中含有平均2個以上之異氰酸酯基的化合物。此化合物亦可為脂族化合物，亦可為脂環化合物，亦可為芳族化合物。
作為脂族聚異氰酸酯化合物，以碳原子數1～12之脂族二異氰酸酯為佳，可列舉例如：二異氰酸己二酯（HDI）、二異氰酸-2,2,4-三甲基己二酯等。
作為脂環聚異氰酸酯化合物，以碳原子數4～18之脂環二異氰酸酯為佳，可列舉例如：二異氰酸-1,4-環己酯、二異氰酸甲基伸環己酯、二異氰酸異佛酮酯（IPDI）、二異氰酸二環己基甲酯（HMDI）等。
作為芳族聚異氰酸酯，可列舉例如：二異氰酸甲苯酯（TDI）、二異氰酸-4,4′-二苯基甲酯、二異氰酸苯二甲酯等。
此等（ii）成分可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
前述（i）成分及（ii）成分得因應本發明之多層薄膜的用途任意選擇適切者使用。其中，作為（i）成分，以使用具有不易水解之鍵結者為佳，具體而言，以（2）聚醚多元醇及（5）聚碳酸酯多元醇為佳，其中，以（2）聚醚多元醇為尤佳。使用（2）聚醚多元醇作為（i）成分之聚胺甲酸酯稱為「聚醚系聚胺甲酸酯」。並且，使用（5）聚碳酸酯多元醇作為（i）成分之聚胺甲酸酯稱為「聚碳酸酯系聚胺甲酸酯」。此等聚醚系聚胺甲酸酯及聚碳酸酯系聚胺甲酸酯具有不易水解的醚鍵或碳酸酯鍵。是故，在高溼度環境下聚胺甲酸酯不易劣化，故可抑制易滑層及接合層的拉伸彈性模數之歷時性的降低。因此，可有效抑制在多層薄膜及光學多層薄膜於高溼度環境下的使用中之接合性的降低。
並且，此等聚胺甲酸酯亦可於其分子結構包含酸結構。包含酸結構的聚胺甲酸酯由於不使用界面活性劑，或者即使界面活性劑之量少亦能夠分散於水中，故可期待易滑層及接合層之耐水性的改善。將其稱為自乳化型，意謂聚胺甲酸酯的粒子即使無界面活性劑亦得僅利用分子離子性於水中分散穩定化。並且，包含酸結構的聚胺甲酸酯由於不需或以少量界面活性劑足矣，故與基材層的接合性優異，且可維持高的透明性。
作為酸結構，可列舉例如：羧基（－COOH）、磺酸基（－SO 3H）等酸基等。並且，酸結構在聚胺甲酸酯中可存在於側鏈，亦可存在於末端。酸結構可使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為酸結構之量，以在胺甲酸酯組成物中之酸價的形式，以20 mgKOH／g以上為佳，以25 mgKOH／g以上為較佳，且以250 mgKOH／g以下為佳，以150 mgKOH／g以下為較佳。藉由將酸價做成前述範圍的下限值以上，可優化聚胺甲酸酯的水分散性。並且，藉由做成上限值以下，可優化易滑層及接合層的耐水性。
作為將酸結構導入至聚胺甲酸酯的方法，可舉出例如：藉由將二羥甲基烷酸取代成前述（2）至（4）所記載之（i）成分的一部分或全部以預先將羧基導入至聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚醚酯多元醇等的方法。作為於此所使用之二羥甲基烷酸，可列舉例如：二羥甲基乙酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等。二羥甲基烷酸可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
在胺甲酸酯組成物中，聚胺甲酸酯所包含之酸結構的一部分或全部透過非揮發性鹼來中和。藉由酸結構經中和，多層薄膜即使具有暴露於高溫下的熱歷程，亦能夠維持作為光學材料的特性或顯現強的接合力。並且，即使中和酸結構，就算不使用界面活性劑或者界面活性劑之量少，亦能夠使聚胺甲酸酯的粒子於水中分散。
聚胺甲酸酯所包含的酸結構之中，經中和之酸結構的比例以20%以上為佳，以50%以上為尤佳。酸結構的全部即100%亦可經中和。藉由酸結構之中的20%以上經中和，即使多層薄膜具有暴露於高溫下的熱歷程，亦能夠維持作為光學材料的特性或顯現強的接合力。
聚胺甲酸酯為了將與交聯劑之反應化為可能，以包含極性基為佳。作為極性基，可列舉：羧基、羰氧羰基、環氧基、羥基、氧基、酯基、矽醇基、矽基、胺基、腈基、磺酸基等。其中，以羥甲基、羥基、羧基及胺基為佳，以羥基及羧基為較佳，以羧基為尤佳。聚胺甲酸酯中之極性基之量以0.0001當量／1kg以上為佳，以0.001當量／1kg以上為較佳，且以1當量／1kg以下為佳。
作為聚胺甲酸酯，亦可使用以水系胺甲酸酯樹脂之形式市售者。水系胺甲酸酯樹脂係包含聚胺甲酸酯及水的組成物，通常係聚胺甲酸酯及視需求而包含之任意成分分散於水之中的組成物。作為水系胺甲酸酯樹脂，可使用例如：ADEKA公司製之「ADEKA BONTIGHTER」系列、三井化學公司製之「OLESTER」系列、DIC公司製之「VONDIC」系列、「HYDRAN（WLS201、WLS202等）」系列、拜耳公司製之「IMPRANIL」系列、花王公司製之「POIZ」系列、三洋化成工業公司製之「SANPRENE」系列、第一工業製藥公司製之「SUPERFLEX」系列、楠本化成公司製之「NEOREZ」系列、Lubrizol公司製之「Sancure」系列等。並且，聚胺甲酸酯可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
在胺甲酸酯組成物中，聚胺甲酸酯的狀態為任意，亦可呈粒子狀而分散，亦可溶解於溶媒等其他成分。聚胺甲酸酯在此等狀態之中，多呈粒子狀而分散。在此情況下，聚胺甲酸酯之粒子的平均粒徑就本發明之多層薄膜之光學特性的觀點而言，以0.01 μm～0.4 μm為佳。
［交聯劑］
交聯劑藉由與聚胺甲酸酯所具有之反應性之基反應形成鍵結，得使聚胺甲酸酯交聯。藉由此交聯，可提升易滑層及接合層的機械強度、接合性及耐溼熱性。通常，交聯劑得與如下所述之包含於聚胺甲酸酯之極性基反應形成交聯結構：作為前述酸結構而包含之羧基及其酐基，以及於（i）成分與（ii）成分的反應後之未反應而殘留的羥基等。
作為交聯劑，得使用例如：於1分子內具有2個以上之可與聚胺甲酸酯所具有之反應性之基反應形成鍵結之官能基的化合物。其中，作為交聯劑，以具有得與聚胺甲酸酯所具有之羧基或其酐基反應之官能基的化合物為佳。
若要舉出交聯劑的具體例，則可列舉：環氧化合物、碳二亞胺化合物、㗁唑啉化合物、異氰酸酯化合物等。並且，交聯劑可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為環氧化合物，得使用於1分子內具有2個以上之環氧基的多官能之環氧化合物。其中，作為環氧化合物，以對水有溶解性或得分散於水而乳化者為佳。若環氧化合物係對水具有溶解性或得乳化者，則在胺甲酸酯組成物為水系樹脂的情況下，變得能夠優化此水系樹脂的塗布性而輕易進行層體的製造。於此，所謂水系樹脂，係謂在溶解或分散於水等水系之溶媒的狀態下含有聚合物等固體成分的組成物。
若要舉出前述環氧化合物之例，可列舉：藉由乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等二醇類1莫耳與環氧氯丙烷2莫耳之醚化獲得之二環氧化合物；藉由丙三醇、聚丙三醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇、山梨醇等多元醇類1莫耳與環氧氯丙烷2莫耳以上之醚化獲得之多環氧化合物；藉由酞酸、對酞酸、草酸、己二酸等二羧酸1莫耳與環氧氯丙烷2莫耳之酯化獲得之二環氧化合物；等。
若要更加具體舉出環氧化合物之例，可列舉：1,4-雙(2′,3′-環氧丙氧基)丁烷、三聚異氰酸-1,3,5-三環氧丙酯、三聚異氰酸-1,3-二環氧丙酯-5-(γ-乙醯氧基-β-氧丙酯)、山梨醇聚環氧丙基醚類、聚丙三醇聚環氧丙基醚類、新戊四醇聚環氧丙基醚類、二丙三醇聚環氧丙基醚、三聚異氰酸-1,3,5-三環氧丙酯(2-羥乙酯)酯、丙三醇聚丙三醇醚類及三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚類等。
並且，若要以市售品舉出環氧化合物之例，可舉出：長瀨ChemteX公司製之「DENACOL（DENACOL EX-521、EX-614、EX-614B等）」系列等。
環氧化合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
環氧化合物之量相對於聚胺甲酸酯100重量份，通常為2重量份以上，以5重量份以上為佳，以8重量份以上為較佳，且通常為40重量份以下，以35重量份以下為佳，以30重量份以下為較佳。藉由將環氧化合物之量做成前述範圍的下限值以上，由於環氧化合物與聚胺甲酸酯的反應會充分進行，故可適度提升易滑層及接合層的機械強度。並且，藉由做成上限值以下，可減少未反應之環氧化合物的殘留，可適度提升易滑層及接合層的機械強度。
並且，相對於與聚胺甲酸酯的極性基成為當量之環氧化合物之量，環氧化合物之量以重量基準計，以0.2倍以上為佳，以0.4倍以上為較佳，以0.6倍以上為尤佳，且以5.0倍以下為佳，以4.0倍以下為較佳，以3.0倍以下為尤佳。於此，所謂與聚胺甲酸酯的極性基成為當量之環氧化合物之量，係謂可與聚胺甲酸酯之極性基的總量反應而不會過量或不足之環氧化合物的理論量。聚胺甲酸酯的極性基得與環氧化合物的環氧基反應。據此，藉由使環氧化合物之量落於前述範圍，可使極性基與環氧化合物的反應於適當的程度下進行，有效提升易滑層及接合層的機械強度。
作為碳二亞胺化合物，得使用於1分子內具有2個以上之碳二亞胺基的化合物。此碳二亞胺化合物可使用有機一異氰酸酯、有機二異氰酸酯、有機三異氰酸酯等有機異氰酸酯作為原料來製造。作為此等有機異氰酸酯之例，可列舉：芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯及此等的混合物。因此，作為有機異氰酸酯所具有的有機基，亦可使用芳族及脂族之任一者，並且，亦可將芳族之有機基及脂族之有機基組合使用。其中，就反應性的觀點而言，以具有脂族之有機基的有機異氰酸酯為尤佳。通常碳二亞胺化合物可藉由有機二異氰酸酯的縮合反應來合成。
若要舉出有機異氰酸酯的具體例，可列舉：二異氰酸-4,4′-二苯甲烷、二異氰酸-4,4′-二苯二甲基甲烷、二異氰酸-1,4-伸苯酯、二異氰酸-2,4-甲苯酯、二異氰酸-2,6-甲苯酯、二異氰酸伸己酯、二異氰酸環己酯、二異氰酸二甲苯酯、二異氰酸-2,2,4-三甲基伸己酯、二異氰酸-4,4′-二環己基甲烷、二異氰酸-1,3-伸苯酯等有機二異氰酸酯；異氰酸異佛酮酯、異氰酸苯酯、異氰酸環己酯、異氰酸丁酯、異氰酸萘酯等有機一異氰酸酯。
若要以市售品舉出碳二亞胺化合物之例，能夠將Nisshinbo Chemical公司製之「CARBODILITE（CARBODILITE V-02、V-02-L2、SV-02、V-04、E-02等）」系列以市售品之形式取得。
碳二亞胺化合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
碳二亞胺化合物之量相對於聚胺甲酸酯100重量份，通常為1重量份以上，以3重量份以上為佳，且通常為40重量份以下，以30重量份以下為佳。藉由將碳二亞胺化合物之量做成前述範圍的下限值以上，由於碳二亞胺化合物與聚胺甲酸酯的反應會充分進行，故可適度提升易滑層及接合層的機械強度。並且，藉由做成上限值以下，可減少未反應之碳二亞胺化合物的殘留，可適度提升易滑層及接合層的機械強度。
作為㗁唑啉化合物，得使用由下述式（I）所示之具有㗁唑啉基的聚合物。在下述式（I）中，R 4、R 5、R 6及R 7相同或相異，表示選自由氫原子、鹵原子、烷基、芳烷基、苯基及取代苯基而成之群組的任一者。
『化1』
Figure 02_image001
此㗁唑啉化合物，舉例而言，包含加成聚合性㗁唑啉，得藉由將視需求包含任意不飽和單體的單體成分透過眾所周知的聚合法在水性媒介中予以溶液聚合來製造。作為加成聚合性㗁唑啉，可舉出例如由下述式（II）所示之化合物。在下述式（II）中，R 4、R 5、R 6及R 7與在式（I）中之定義相同。並且，R 8表示具有加成聚合性之不飽和鍵的非環狀之有機基。
『化2』
Figure 02_image003
若要舉出加成聚合性㗁唑啉的具體例，可列舉：2-乙烯基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-㗁唑啉等。並且，此等可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。此等之中，2-異丙烯基-2-㗁唑啉在工業上亦容易取得而為合適。
前述加成聚合性㗁唑啉之量相對於㗁唑啉化合物的製造所使用之所有單體成分100重量份，以3重量份以上為佳，並且，以100重量份以下為佳。藉此，在使包含㗁唑啉化合物之胺甲酸酯組成物固化的情況下可充分進行固化，可獲得耐久性及耐水性優異的易滑層及接合層。
作為㗁唑啉化合物之製造得使用之任意不飽和單體，得使用能夠與加成聚合性㗁唑啉共聚合且不與㗁唑啉基反應之任意單體。此種任意不飽和單體得任意選自於上所述之單體來使用。
若要以市售品舉出㗁唑啉化合物之例，在水溶性型中，可舉出日本觸媒公司製之EPOCROS WS-500及WS-700。並且，舉例而言，在乳液型中，可舉出日本觸媒公司製之EPOCROS K-2010、K-2020及K-2030。此等之中，以與聚胺甲酸酯之反應性高的水溶性型為佳。
並且，㗁唑啉化合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為㗁唑啉化合物之量，得以聚胺甲酸酯所具有之極性基與㗁唑啉化合物所具有之㗁唑啉基的莫耳比（極性基的莫耳數／㗁唑啉基的莫耳數）落於指定之範圍的方式設定。具體而言，前述莫耳比得以成為100／20～100／100的方式設定。藉由將前述莫耳比做成前述範圍的上限值以下，可防止未反應之極性基殘留。並且，藉由做成下限值以上，可防止剩餘之㗁唑啉基的產生，防止親水基變得過剩。
再者，在聚胺甲酸酯具有羧基且此羧基經中和的情況下，在聚胺甲酸酯與㗁唑啉化合物的反應中，㗁唑啉基與羧酸酯不易反應。於是，藉由調整中和所使用之非揮發性鹼的種類及非揮發性的程度，可控制其反應性。
作為異氰酸酯化合物，得使用於1分子中含有2個以上之異氰酸酯基的化合物。此等異氰酸酯化合物亦可為脂族化合物，亦可為脂環化合物，亦可為芳族化合物。作為異氰酸酯化合物的具體例，可舉出與已說明作為聚胺甲酸酯之原料的（ii）成分相同之例。
前述交聯劑之中，以環氧化合物及碳二亞胺化合物為佳，以環氧化合物為尤佳。若使用環氧化合物作為交聯劑，則可尤其大幅提升所獲得之層體的接合性。並且，若使用碳二亞胺化合物作為交聯劑，則可改善胺甲酸酯組成物的適用期。
［非揮發性鹼］
作為非揮發性鹼，可舉出在於將胺甲酸酯組成物塗布於基材層之後使之乾燥時之處理條件下實質上非揮發性的鹼。於此，所謂實質上非揮發性，通常係謂非揮發性鹼的減少量為80%以下。並且，作為於將胺甲酸酯組成物塗布於基材層之後使之乾燥時之處理條件，可舉出例如在80℃下放置1小時。此種非揮發性鹼得作為將聚胺甲酸酯之酸結構中和的中和劑發揮功能。
作為非揮發性鹼，可使用無機鹼，亦可使用有機鹼。其中，以沸點100℃以上的有機鹼為佳，以沸點100℃以上的胺化合物為較佳，以沸點200℃以上的胺化合物為尤佳。並且，有機鹼可為低分子化合物，亦可為聚合物。
若要舉出非揮發性鹼之例，作為無機鹼，可列舉例如：氫氧化鈉及氫氧化鉀。並且，作為有機鹼，可列舉例如：2-胺基-2-甲基-1-丙醇（AMP）、三乙醇胺、三異丙醇胺（TIPA）、一乙醇胺、二乙醇胺、三[(2-羥基)-1-丙基]胺、2-胺基-2-甲基-1,3-丙二醇（AMPD）、2-胺基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、鋅銨錯合物、銅銨錯合物、銀銨錯合物、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N,N-雙(三甲基矽基)脲、3-脲丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基參(2-甲氧乙氧乙氧基)矽烷、N-甲基-3-胺丙基三甲氧基羧酸二醯肼、草醯肼、丙二醯肼、丁二醯肼、己二醯肼、癸二醯肼、十二烷醯肼、異酞二醯肼、對酞二醯肼、喹啉、甲吡啶、吡啶、𠰌啉、哌𠯤、環己胺、伸己二胺、N,N-二甲基甲醯胺、伸乙二胺、二伸乙三胺、四伸乙五胺、五伸乙五胺、異丙醇胺、N,N-二乙基甲醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、胺乙基乙醇胺、N-甲基-N,N-二乙醇胺、1,2-丙二胺、1,6-六亞甲基二胺、2-甲基哌𠯤、2,5-二甲基哌𠯤、異佛酮二胺、4,4′-二環己基甲二胺、3,3′-二甲基二環己基甲二胺、1,2-環己二胺、1,4-環己二胺、胺乙基乙醇胺、胺丙基乙醇胺、胺己基乙醇胺、胺乙基丙醇胺、胺丙基丙醇胺、胺己基丙醇胺、二伸丙三咪唑、1-(2-胺乙基)-2-甲基咪唑、1-(2-胺乙基)-2-乙基咪唑、硫化-2-胺基咪唑、2-(2-胺乙基)-苯并咪唑、吡唑、5-胺基吡唑、1-甲基-5-胺基吡唑、1-異丙基-5-胺基吡唑、1-苄基-5-胺基吡唑、1,3-二甲基-5-胺基吡唑、1-異丙基-3-甲基-5-胺基吡唑、1-苄基-3-甲基-5-胺基吡唑、1-甲基-4-氯-5-胺基吡唑、1-甲基-4-氰基-5-胺基吡唑、1-異丙基-4-氯-5-胺基吡唑、3-甲基-4-氯-5-胺基吡唑、1-苄基-4-氯-5-胺基吡唑、胺基樹脂（例如1,3-二甲基-4-氯三聚氰胺樹脂、脲樹脂、胍胺樹脂等）等。並且，此等可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
非揮發性鹼之量相對於聚胺甲酸酯100重量份，通常為0.5重量份以上，以1重量份以上為佳，以2重量份以上為較佳，且通常為30重量份以下，以20重量份以下為佳，以10重量份以下為較佳。藉由將非揮發性鹼之量做成前述範圍的下限值以上，可獲得充分的接合力。並且，藉由做成上限值以下，可減低接觸易滑層及接合層之層體的變質。
［潤溼劑］
胺甲酸酯組成物以包含潤溼劑為佳。藉由使用潤溼劑，可優化將胺甲酸酯組成物塗布於基材層時的塗布性。
作為潤溼劑，可使用例如：乙炔系界面活性劑或氟系界面活性劑等。作為乙炔系界面活性劑，可使用例如：Air Products and Chemicals公司製SURFYNOL系列、DYNOL系列等。並且，作為氟系界面活性劑，可使用例如：DIC公司製MEGAFAC系列、NEOS公司製FTERGENT系列、AGC公司製Surflon系列等。作為潤溼劑，就重塗性的觀點而言，以使用乙炔系界面活性劑為佳。
並且，此等可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
潤溼劑的摻合量相對於胺甲酸酯組成物（塗布液）的固體成分量，通常為0.01重量%以上，以0.05重量%以上為佳，以0.1重量%以上為較佳，且通常為5重量%以下，以4重量份以下為佳，以3重量%以下為較佳。藉由將潤溼劑之量做成前述範圍的下限值以上，可獲得充分的塗布性。並且，藉由做成上限值以下，可抑制潤溼劑的滲出，可更加優化重塗性。
［溶媒］
胺甲酸酯組成物通常包含溶媒。溶媒於使胺甲酸酯組成物固化做成易滑層及接合層時，其大部分或全部會揮發。作為溶媒，使用水或水溶性的溶媒。作為水溶性的溶媒，可列舉例如：甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、四氫呋喃、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、乙二醇一甲基醚、乙二醇一丁基醚等。其中，作為溶媒，以使用水為佳。並且，溶媒可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
溶媒之量得以可將胺甲酸酯組成物的黏度做成適於塗布之範圍的方式設定。通常，溶媒之量以使胺甲酸酯組成物之固體成分濃度落於期望之範圍的方式設定。前述期望之範圍以0.5重量%以上為佳，以1重量%以上為較佳，且以15重量%以下為佳，以10重量%以下為較佳。藉此，可優化胺甲酸酯組成物的操作性及塗布性。
［其他成分］
胺甲酸酯組成物亦可包含固化促進劑組合於前述交聯劑。作為固化促進劑，得使用易滑層的形成所使用之眾所周知的固化促進劑。舉例而言，在使用環氧化合物作為交聯劑的情況下，作為固化促進劑，以3級胺系化合物（排除具有於4-位具有3級胺之2,2,6,6-四甲基哌啶基的化合物）、三氟化硼錯合物等為合適。並且，固化促進劑可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
固化促進劑之量相對於聚胺甲酸酯100重量份，通常為0.001重量份以上，以0.01重量份以上為佳，以0.03重量份以上為較佳，且通常為30重量份以下，以10重量份以下為佳，以5重量份以下為較佳。
胺甲酸酯組成物亦可包含固化助劑組合於前述交聯劑。作為固化助劑，得使用易滑層的形成所使用之眾所周知的固化助劑。若要舉出固化助劑的具體例，可列舉：醌二肟、苯醌二肟、對亞硝基苯酚等肟／亞硝基系固化助劑；N,N-間伸苯基雙順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系固化助劑；酞酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、三聚異氰酸三烯丙基酯等烯丙基系固化助劑；二甲基丙烯酸伸乙酯、三甲基丙烯酸三羥甲基丙烷等甲基丙烯酸酯系固化助劑；乙烯基甲苯、乙基乙烯基苯、二乙烯基苯等乙烯基系固化助劑；等。並且，固化助劑可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
固化助劑之量相對於交聯劑100重量份，通常為1重量份以上，以10重量份以上為佳，且通常為100重量份以下，以50重量份以下為佳。
胺甲酸酯組成物只要不顯著損害本發明之效果，亦可包含例如：耐熱穩定劑、耐候穩定劑、均染劑、界面活性劑、抗氧化劑、抗靜電劑、助滑劑、防黏附劑、防霧劑、滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟等。並且，此等可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
［滑材粒子］
作為為了形成易滑層而與胺甲酸酯組成物混合的滑材粒子，亦可使用無機粒子、有機粒子之任一者。惟以使用水分散性的粒子為佳。若要舉出無機粒子的材料，可列舉例如：氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯等無機氧化物；碳酸鈣、滑石、黏土、煅燒高嶺土、煅燒矽酸鈣、水合矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、磷酸鈣等。並且，若要舉出有機粒子的材料，可列舉例如：聚矽氧樹脂、氟樹脂、丙烯酸樹脂等。此等之中，以氧化矽為佳。氧化矽的粒子由於抑制皺褶產生的能力及透明性優異，不易產生混濁且無著色，故對本發明之多層薄膜的光學特性造成的影響小。並且，氧化矽在胺甲酸酯組成物中之分散性及分散穩定性良好。氧化矽的粒子之中，以非晶質矽酸膠粒子為尤佳。
滑材粒子的平均粒徑通常為1 nm以上，以5 nm以上為佳，以10 nm以上為較佳，且通常為500 nm以下，以300 nm以下為佳，以200 nm以下為較佳。藉由將滑材粒子的平均粒徑做成前述範圍的下限值以上，可有效提高易滑層的滑順性。並且，藉由做成前述範圍的上限值以下，可壓低易滑層的霧度。
滑材粒子之量相對於聚胺甲酸酯100重量份，通常為1重量份以上，以3重量份以上為佳，以5重量份以上為較佳，且通常為50重量份以下，以40重量份以下為佳，以30重量份以下為較佳。藉由將滑材粒子之量做成前述範圍的下限值以上，可獲得期望之表面（s1）（s2）摩擦係數。並且，藉由做成上限值以下，可維持多層薄膜之無白濁的外觀。
［易滑層及接合層的形成方法］
易滑層得藉由將前述包含胺甲酸酯組成物及滑材粒子的混合物固化來形成。接合層得藉由將前述胺甲酸酯組成物固化來形成。具體而言，得藉由於基材層上形成此等材料的膜體並使之固化來進行此等層體的形成。
當形成前述材料之膜體時，通常使用塗布法。作為塗布法，得採用已知的塗布法。作為具體的塗布法，可列舉例如：線棒塗布法、浸塗法、噴塗法、旋塗法、輥塗法、輪轉凹版塗布法、氣動刮刀塗布法、簾塗法、斜板式塗法、擠壓塗布法等。
胺甲酸酯組成物等材料由於通常包含溶媒，故藉由使膜體乾燥以去除溶媒，得達成固化。乾燥方法為任意，舉例而言，亦可以減壓乾燥、加熱乾燥等任意方法來進行。其中，就在胺甲酸酯組成物中使交聯反應等反應快速進行的觀點而言，以藉由加熱乾燥來進行固化為佳。在進行加熱乾燥的情況下，通常會進行聚胺甲酸酯的交聯反應。加熱溫度得適當設定成適合於使用之材料的溫度。惟就抑制由基材層的熱所致之改質的觀點而言，以係為低某程度以上的溫度為佳。具體而言，加熱溫度以構成基材層之材料的玻璃轉移溫度Tg為基準，以（Tg−30℃）以上為佳，以（Tg−10℃）以上為較佳，且以（Tg＋60℃）以下為佳，以（Tg＋50℃）以下為較佳。
並且，良佳為於將胺甲酸酯組成物等材料的膜體形成於基材層上之前，對基材層的表面施行改質處理，提升基材層與易滑層或接合層的密合性。作為表面改質處理之例，可列舉：能量線照射處理及藥品處理等。作為能量線照射處理之例，可列舉：電暈處理、電漿處理、電子束照射處理、紫外線照射處理等，就處理效率這點等而言，以電暈處理及電漿處理為佳，以電暈處理為尤佳。並且，作為藥品處理之例，可列舉：皂化處理、浸漬於二鉻酸鉀溶液、濃硫酸等氧化劑水溶液中之後以水清洗的方法。
再者，得對易滑層及／或接合層的表面施以親水化表面處理，將與水的接觸角調整成期望之範圍。作為親水化表面處理之例，可列舉：電暈處理、電漿處理、皂化處理、紫外線照射處理等。其中，就處理效率這點等而言，以電暈處理及電漿處理為佳，以電暈處理為較佳。並且，作為電漿處理，以大氣壓電漿處理為佳。
［易滑層的厚度］
易滑層的厚度以0.005 μm以上為佳，以0.01 μm以上為較佳，以0.02 μm以上為尤佳，並且，以5 μm以下為佳，以2 μm以下為較佳，以1 μm以下為尤佳。若易滑層的厚度位於前述範圍內，則可獲得基材層與易滑層之充分的接合強度且減低多層薄膜的翹曲等缺陷。
［接合層的厚度］
接合層的厚度以0.01 μm以上為佳，以0.03 μm以上為較佳，以0.05 μm以上為更佳，且以5 μm以下為佳，以2 μm以下為較佳，以1 μm以下為更佳。若接合層的厚度位於前述範圍內，則可提升基材層與接合層的密合性且減低多層薄膜的翹曲等缺陷。
［多層薄膜之表面的性質］
本發明之多層薄膜的表面（s1）與表面（s2）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下，以0.7以下為佳。表面（s1）與表面（s2）之間的摩擦係數得藉由下述來求出：將量測對象的多層薄膜裁切獲得多個試片，將一試片的表面（s1）側之面與其他試片的表面（s2）側之面面對面將此等重疊，遵循JIS K7125進行量測。本發明之多層薄膜藉由具有此種摩擦係數，在於製造後收捲做成薄膜卷的情況下由結塊及擦傷的產生等現象所致之品質劣化的產生少。因此，可輕易進行於多層薄膜的表面進一步設置熱塑性樹脂層之光學多層薄膜的製造而不會伴隨生產線的大型化。表面（s1）與表面（s2）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數之下限並不特別受限，但得定為例如0.1以上。
此種低的表面間之摩擦係數得藉由下述來達成：採用包含滑材粒子者作為易滑層，選擇具有適度的粒徑者作為滑材粒子，將表面（s1）的粗糙度調整成在與接合層的關係中之摩擦係數會減低之適度的範圍。具體而言，以表面（s1）的最大高度Rz為接合層的厚度以上且易滑層之厚度的6倍以下的方式調整滑材粒子的粒徑及添加量，藉此得輕易達成。並且，藉由將表面（s1）的最大高度Rz做成此範圍內，可在獲得良好的摩擦係數的同時抑制滑材粒子的脫落，亦可抑制多層薄膜的霧度。
在本發明之多層薄膜中，表面（s1）之對於水的接觸角θ1（°）與表面（s2）之對於水的接觸角θ2（°）以滿足｜θ1−θ2｜≧2為佳。藉由滿足此種條件，可將表面（s1）與表面（s2）之間的摩擦係數輕易調整成期望之範圍。接觸角及其差得藉由自於上示例者之中適當選擇構成易滑層的材料及構成接合層的材料來輕易調整成期望之值。｜θ1−θ2｜的上限並不特別受限，但得定為例如未達90。
在本發明之多層薄膜中，基材層之與易滑層相反之側的表面（s3）與表面（s1）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數以皆為0.8以下為佳，以0.7以下為較佳。表面（s1）與表面（s3）之間的摩擦係數得藉由下述來求出：在本發明之多層薄膜的製造工序中，在獲得由基材層與設置於其中之一表面的易滑層而成之多層物的時點中，由此種多層物獲得多個試片，將此等透過與對於表面（s1）與表面（s2）之量測相同的操作供於量測。表面（s1）與表面（s3）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數的下限並不特別受限，但得定為例如0.1以上。
藉由表面（s1）與表面（s3）之間的摩擦係數為此種值，在將多層薄膜之製造過程中之階段的多層物收捲做成薄膜卷的情況下，可減低由結塊及擦傷的產生等現象所致之品質劣化的產生。多層薄膜的製造可輕易進行而不會伴隨生產線的大型化。
［光學多層薄膜］
本發明之光學多層薄膜具備前述本發明之多層薄膜與接觸此接合層側之表面而設置的熱塑性樹脂層。藉由具有此種構造，在光學多層薄膜中熱塑性樹脂層可中介接合層與基材層良好密合。光學多層薄膜之其中之一表面係顯露出易滑層的表面（s1），另一表面係顯露出熱塑性樹脂層的表面（s4）。
［熱塑性樹脂層］
熱塑性樹脂層係由熱塑性樹脂形成的層體。作為熱塑性樹脂之例，可列舉：乙烯芳族化合物的聚合物樹脂（例如包含苯乙烯或苯乙烯衍生物之均聚物或與共聚合單體之共聚物的聚苯乙烯系樹脂）；三醯基纖維素樹脂等纖維素系樹脂；聚乙烯、聚丙烯等烯烴樹脂；聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯樹脂；聚苯硫醚等聚芳硫醚樹脂；聚乙烯醇樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚芳酯樹脂；聚醚碸樹脂；聚碸樹脂；聚芳碸樹脂；聚氯乙烯樹脂；包含具有脂環結構之聚合物的樹脂；棒狀液晶聚合物；聚丙烯腈樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯樹脂；或者此等的多元共聚物等。
作為苯乙烯衍生物之例，可列舉：氯苯乙烯、氟苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯、乙烯基苄酸、乙烯基苄酸甲酯、氯甲基苯乙烯、羥甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、二乙烯基苯。
作為聚苯乙烯系樹脂得包含之共聚合單體之例，可列舉：丙烯腈、順丁烯二酸酐、甲基丙烯酸甲酯及丁二烯，以此等為佳。
熱塑性樹脂通常包含聚合物，只要不顯著損害本發明之效果，得進一步包含任意成分。聚合物可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
作為熱塑性樹脂，以聚苯乙烯系樹脂及三醯基纖維素樹脂等纖維素系樹脂為佳。
作為熱塑性樹脂得包含之任意成分之例，可舉出與包含含脂環結構聚合物的樹脂得包含之任意成分相同的成分。任意成分可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
熱塑性樹脂亦可包含塑化劑。作為塑化劑之例，可列舉：酞酸酯、脂肪酸酯、磷酸酯及環氧衍生物。塑化劑可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。塑化劑之中，就取得容易且廉價而言，以磷酸酯為佳。
熱塑性樹脂層以所謂負型A板為佳。於此，所謂負型A板意謂nx、xy及nz有下式之關係的層體。 nz≒nx＞ny
於此，所謂nz≒nx的關係，意謂｜nz−nx｜之值為0或靠近0。｜nz−nx｜之值以0.1以下為佳，以0.05以下為較佳，以0.03以下為更佳，且通常為0以上，亦可為0。
熱塑性樹脂層的厚度並不特別受限，但以2 μm以上為佳，以3 μm以上為較佳，且以20 μm以下為佳，以15 μm以下為較佳。
熱塑性樹脂層得藉由將包含熱塑性樹脂之熱塑性樹脂層材料塗布於接合層上，進一步視需求使該材料的層體固化來形成。
熱塑性樹脂層材料除了熱塑性樹脂以外，還得包含溶媒。作為溶媒之例，可列舉：乙酸甲酯、乙酸乙酯、丙酮、甲基乙基酮、3-甲基-2-丁酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、環戊基甲基醚、乙醯丙酮、環己酮、2-甲基環己酮、1,3-二氧𠷬、1,4-二氧𠮿、2-戊酮及N,N-二甲基甲醯胺。並且，溶媒可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。
在熱塑性樹脂層材料包含溶媒的情況下，通常在將熱塑性樹脂材料塗布於接合層上形成包含熱塑性樹脂的塗膜之後，自塗膜使溶媒乾燥而去除，藉此可形成熱塑性樹脂層。乾燥方法為任意，可列舉例如：減壓乾燥、加熱乾燥。加熱溫度得定為與在易滑層及接合層的製造方法中示例之良佳範圍相同。
［光學多層薄膜之表面的性質］
本發明之光學多層薄膜的表面（s1）與表面（s4）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下，以0.7以下為佳。表面（s1）與表面（s4）之間的摩擦係數得藉由下述來求出：將量測對象的多層薄膜裁切獲得多個試片，將此等透過與對於表面（s1）與表面（s2）之量測相同的操作供於量測。本發明之光學多層薄膜藉由具有此種摩擦係數，在於製造後收捲做成薄膜卷的情況下，由結塊及擦傷的產生等現象所致之品質劣化的產生少。因此，可輕易進行使用光學多層薄膜之產品的製造而不會伴隨生產線的大型化。表面（s1）與表面（s4）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數的下限並不特別受限，但得定為例如0.1以上。
［製造方法］
本發明之多層薄膜得藉由包含下述工序（1）～（3）的製造方法來製造。並且，本發明之光學多層薄膜得藉由包含下述工序（1）～（4）的製造方法來製造。下面說明此等的製造方法作為本發明之多層薄膜的製造方法及本發明之光學多層薄膜的製造方法。
工序（1）：製備薄膜狀之基材層的工序。
工序（2）：將易滑層設置於基材層之其中之一表面，獲得多層物（II）的工序。
工序（3）：將接合層形成於多層物（II）之係為與易滑層相反之側的表面，獲得多層物（III）的工序。
工序（4）：將熱塑性樹脂層形成於多層物（III）之接合層側的表面，獲得多層物（IV）的工序。
工序（1）～（4）之各者得藉由於上已述作為基材層的形成方法、易滑層的形成方法、接合層的形成方法及熱塑性樹脂層的形成方法之方法來實施。
在本發明之多層薄膜及光學多層薄膜的製造方法中，得製造長條形狀的多層薄膜及光學多層薄膜。在此情況下，得藉由形成長條形狀的薄膜作為薄膜狀的基材層，對於其表面依序施行工序（2）～（4），來實施製造方法。
在製造長條形狀之多層薄膜的情況下，得於工序（2）之後且工序（3）之前進行收捲多層物（II）做成薄膜卷的工序（2a）。並且，在製造長條形狀之光學多層薄膜的情況下，除了得進行工序（2a）以外，亦得還於工序（3）之後且工序（4）之前進行收捲多層物（III）做成薄膜卷的工序（3a）。本發明之多層薄膜及本發明之光學多層薄膜藉由具有於上已述之性質，在於工序（2）～（4）之各階段的結束後收捲薄膜做成薄膜卷的情況下，由結塊及擦傷的產生等現象所致之品質劣化的產生少。因此，變得能夠在減低品質劣化的狀態下進行此種收捲。藉由進行工序（2a）及（3a）等收捲的工序，由於變得無須進線進行工序（2）～（4）的工序，故變得能夠以於工序（2）～（4）共用必需的裝置等手段來迴避生產線的大型化。其結果，在本發明之多層薄膜的製造方法及本發明之光學多層薄膜的製造方法中，可在減低品質之劣化的狀態下，達成不會伴隨生產線的大型化之輕易的製造。
在本發明之多層薄膜及光學多層薄膜的製造方法中，得在工序（1）之後的任意階段進行於上已述之工序以外之任意工序。舉例而言，在工序（3）中獲得之多層物（III）可就此作為係為產品之多層薄膜，亦可於對多層物（III）進一步施以任意工序之後作為係為產品之多層薄膜。同理，在工序（4）中獲得之多層物（IV）可就此作為係為產品之多層薄膜，亦可於對多層物（IV）進一步施以任意工序之後作為係為產品之多層薄膜。作為任意工序之例，可舉出：延伸基材層及多層物（I）～（IV）之任一者以上的工序。尤其，為了對光學多層薄膜賦予期望之光學特性，以進行延伸多層物（IV）的工序（5）為佳。
作為將延伸對象之薄膜延伸的延伸方法之例，可列舉：將薄膜沿長邊方向單軸延伸的方法（縱向單軸延伸法）、將薄膜沿幅寬方向單軸延伸的方法（橫向單軸延伸法）等單軸延伸法；將薄膜沿長邊方向延伸同時沿幅寬方向延伸的同時雙軸延伸法、將薄膜沿長邊方向及幅寬方向之一者延伸之後沿另一者延伸的逐次雙軸延伸法等雙軸延伸法；及將薄膜沿斜向延伸的方法（斜向延伸法）。延伸倍率以1.1倍以上為佳，以1.2倍以上為較佳，且以3倍以下為佳，以2.5倍以下為較佳。本發明之光學多層薄膜由於具有高的密合性，故即使以較高的延伸倍率進行延伸，基材層與熱塑性樹脂層亦不易剝離。
於工序（1）～（4）之各者之後，亦可對所獲得之多層物的表面施以親水化表面處理。作為親水化表面處理，可列舉例如：電暈處理、電漿處理、皂化處理、紫外線照射處理等。其中，就處理效率這點等而言，以電暈處理及電漿處理為佳，以電暈處理為較佳。並且，作為電漿處理，以大氣壓電漿處理為佳。
［用途］
作為本發明之多層薄膜及光學多層薄膜的用途之例，可列舉：圓偏光板、光學補償薄膜、抗反射薄膜等光學部件及其構成要件。
『實施例』
以下揭示實施例以具體說明本發明。惟本發明並非受限於以下所揭示之實施例者，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍的範圍中得任意變更而實施。
在以下說明中，表示量的「%」及「份」，除非另有註記，否則係重量基準。並且，以下所說明之操作，除非另有註記，否則係在常溫及常壓的條件下進行。
［評價方法］
（摩擦係數的量測方法）
將量測對象之薄膜裁切成80 mm×200 mm的尺寸，獲得試片。將試片之量測對象的表面之對（例如在對於多層物（II）的評價中基材層（ii）側之表面與易滑層（ii）側之表面的對）面對面將此等重疊，遵循JIS K7125（1999），使用摩擦量測器（東洋精機製作所製，「TR-2」），在200 g荷重下進行量測（移動距離：100 mm，速度：速度500 mm／分鐘），量測表面之對之間的靜摩擦係數與動摩擦係數。
（Rz的量測方法）
量測對象之薄膜的表面之最大高度Rz的量測使用細微形狀量測器（小坂研究所公司製，Surfcorder ET4000A）來進行。量測在量測範圍1000 μm×1000 μm、量測速度2 m／秒、2CR低切割濾波器（截止值0.800 mm）、2CR高切割濾波器（截止值0.000 mm）之條件下進行。
（接觸角的量測方法）
將量測對象之薄膜的表面之接觸角使用協和界面科學公司製之固液界面分析系統（設備型號：Drop Master 500）在下述條件下量測。 ・量測氣體環境：23℃、50%RH・量測液體：蒸餾水・量測時間：著滴3000 ms後
［實施例1］
（1-1.基材薄膜（i））
將顆粒狀之降𦯉烯系樹脂（日本瑞翁公司製；玻璃轉移溫度126℃）在100℃下乾燥5小時。將乾燥之樹脂供應至擠製機，經過聚合物管及聚合物過濾器，自T字模於鑄造滾筒上擠製成片狀，進行擠製成形。將成形之樹脂冷卻，獲得用以形成基材層之厚度70 μm之長條狀的基材薄膜（i）。
（1-2.易滑層用樹脂組成物1）
摻合聚醚系聚胺甲酸酯的水分散體（第一工業製藥公司製「SUPERFLEX 870」）以聚胺甲酸酯之量計為100份、作為交聯劑之環氧化合物（長瀨ChemteX公司製「DENACOL EX313」）15份、作為非揮發性鹼之己二酸二醯肼2份、作為滑材粒子之氧化矽粒子的水分散液（日產化學公司製「SNOWTEX MP2040」；質量平均粒徑200 nm）以氧化矽粒子之量計為8份及氧化矽粒子的水分散液（日產化學公司製「SNOWTEX XL」；質量平均粒徑50 nm）以氧化矽粒子之量計為8份、作為潤溼劑之乙炔系界面活性劑（Air Products and Chemicals公司製「SURFYNOL 440」）相對於固體成分總量為0.5重量%與水，獲得固體成分濃度2%之液狀的易滑層用樹脂組成物1。
（1-3.多層物（I））
對在（1-1）獲得之基材薄膜（i）的表面施以電暈處理。電暈處理藉由下述來進行：使用電暈處理裝置（春日電機公司製），在線速度10 m／min、氮氣環境下、輸出1.5 kW的條件下施以電暈處理。
將在（1-2）獲得之易滑層用樹脂組成物1塗布於基材薄膜（i）之經施行電暈處理的表面。塗布使用輥塗機在乾燥厚度成為0.07 μm的條件下進行。之後，在溫度110℃下加熱60秒鐘，於基材薄膜（i）上形成易滑層（i）。藉此，獲得具有（基材薄膜（i））／（易滑層（i））之層體構造的多層物（I）。所獲得之多層物（I）收捲成卷來回收。
（1-4.多層物（II））
將多層物（I）自卷捲出。在此時點上，檢查薄膜的外觀，評價擦傷的有無。
將捲出的多層物（I）連續供應至拉幅延伸機，藉由拉幅延伸機延伸多層物（I）。延伸的方向定為相對於多層物（I）之幅寬方向夾45°之角度的方向。延伸溫度定為135℃，延伸倍率定為1.5倍。藉由此種延伸，獲得具有（基材層（ii））／（易滑層（ii））之層體構造的多層物（II）。基材層（ii）係基材薄膜（i）之延伸的結果獲得之層體，易滑層（ii）係易滑層（i）之延伸的結果獲得之層體。在多層物（II）中之基材層（ii）相對於薄膜幅寬方向的定向角為45°，面內延遲Re為215 nm。在多層物（II）中之基材層（ii）的厚度為47 μm，易滑層（ii）的厚度為0.07 μm。所獲得之多層物（II）收捲成卷來回收。
自所獲得之多層物（II）裁切多片試片，量測基材層（ii）側的表面與易滑層（ii）側的表面之間的靜摩擦係數及動摩擦係數。
（1-5.接合層材料）
使用SUPERFLEX 460（第一工業製藥公司製）7.3份作為碳酸酯系胺甲酸酯樹脂，於此摻合作為交聯劑之係為環氧化合物之DENACOL EX-614B（長瀨ChemteX公司製，山梨醇聚環氧丙基醚，環氧當量173 g／eq.）0.3份（相對於SUPERFLEX 460中之聚胺甲酸酯100份為10份）與水93份，獲得固體成分3%之液狀的水系樹脂作為未固化狀態的胺甲酸酯樹脂。將此水系樹脂使用作為接合層材料1。
（1-6.多層物（III））
將在（1-4）獲得之多層物（II）自卷捲出。在此時點上，檢查薄膜的外觀，評價擦傷的有無。
對捲出的多層物（II）之基材層（ii）側的表面（亦即與易滑層（ii）相反之側的表面）實施電暈處理。電暈處理在與在（1-3）中之處理相同的條件下實施。
將在（1-5）獲得之接合層材料1塗布於多層物（II）之經施以電暈處理的表面。塗布使用與薄膜之搬送方向反向旋轉的反向凹版來進行。之後，使經塗布之接合層材料在120℃下乾燥。乾燥時，接合層材料的交聯會進行，形成接合層（i）。其結果，獲得具有（接合層（i））／（基材層（ii））／（易滑層（ii））之層體構造的長條狀之多層物（III）。在所獲得之堆疊薄膜（III）中之接合層的厚度為0.1 μm。所獲得之多層物（III）收捲成卷來回收。
自所獲得之多層物（III）裁切多片試片，量測接合層（i）側的表面與易滑層（ii）側的表面之間的靜摩擦係數及動摩擦係數。除此之外，還量測易滑層（ii）側之表面的Rz、易滑層（ii）側之表面之與水的接觸角及接合層（i）側之表面之與水的接觸角。
再來，以目視檢查所獲得之多層物（III）的外觀，評價薄膜之起霧有無。
（1-7.多層物（IV））
準備苯乙烯―順丁烯二酸酐共聚物樹脂（NOVA Chemicals公司製「Daylark D332」）作為固有雙折射率為負的樹脂。並且，準備甲基乙基酮及異丁基酮的混合溶媒（重量比8：2）。
將苯乙烯―順丁烯二酸酐共聚物樹脂100份溶於混合溶媒，進一步添加作為塑化劑之磷酸三苯酯5份，獲得固體成分濃度15重量%之熱塑性樹脂層材料1。
將在（1-6）獲得之多層物（III）自卷捲出。在此時點上，檢查薄膜的外觀，評價擦傷的有無。
藉由模具塗布將熱塑性樹脂層材料1塗布於捲出的多層物（III）之接合層（i）側的表面。之後，使經塗布之熱塑性樹脂層材料1在120℃下乾燥，形成熱塑性樹脂層（i）。其結果，獲得具有（熱塑性樹脂層（i））／（接合層（i））／（基材層（ii））／（易滑層（ii））之層體構造的長條狀之多層物（IV）。在所獲得之堆疊薄膜（IV）中之熱塑性樹脂層的厚度為8 μm。所獲得之多層物（IV）收捲成卷來回收。
（1-8.多層物（V））
將在（1-7）獲得之多層物（IV）自卷捲出。在此時點上，檢查薄膜的外觀，評價擦傷的有無。
將捲出的多層物（IV）連續供應至縱向延伸機，藉由縱向延伸機延伸多層物（IV）。延伸定為往多層物（IV）的長邊方向之自由單軸延伸。延伸溫度定為127℃，延伸倍率定為1.4倍。藉由此種延伸，獲得具有（熱塑性樹脂層（ii））／（接合層（ii））／（基材層（iii））／（易滑層（iii））之層體構造的長條狀之多層物（V）。熱塑性樹脂層（ii）係熱塑性樹脂層（i）之延伸的結果獲得之層體，接合層（ii）係接合層（i）之延伸的結果獲得之層體，基材層（iii）係基材層（ii）之延伸的結果獲得之層體，易滑層（iii）係易滑層（ii）之延伸的結果獲得之層體。
自所獲得之多層物（V）裁切多片試片，量測熱塑性樹脂層（ii）側的表面與易滑層（iii）側的表面之間的靜摩擦係數及動摩擦係數。
在於各階段自卷捲出之薄膜的外觀檢查中，皆未確認到擦傷。
［實施例2］
除了下述變更點之外，在與實施例1相同的條件下進行操作，獲得多層物（I）～（V）並予以評價。 ・在（1-2）中，使用日產化學公司製「SNOWTEX MP4540M」（質量平均粒徑450 nm）代替日產化學公司製「SNOWTEX MP2040」（質量平均粒徑200 nm）之滑材粒子作為滑材粒子。
在於各階段自卷捲出之薄膜的外觀檢查中，皆未確認到擦傷，但在易滑層形成後之各階段中確認到滑材粒子的脫落。並且，確認到薄膜的起霧與實施例1相比惡化了。
［實施例3］
使用SUPERFLEX 460（第一工業製藥公司製）7.3份作為碳酸酯系胺甲酸酯樹脂，於此摻合作為交聯劑之係為環氧化合物之DENACOL EX-614B（長瀨ChemteX公司製，山梨醇聚環氧丙基醚，環氧當量173 g／eq.）0.3份（相對於SUPERFLEX 460中之聚胺甲酸酯100份為10份）、滑材粒子（日產化學公司製「SNOWTEX MP2040」；質量平均粒徑200 nm）以氧化矽粒子之量計為8份與水，獲得固體成分3%之液狀的水系樹脂作為未固化狀態的胺甲酸酯樹脂。將此水系樹脂使用作為接合層材料2。
除了下述變更點之外，在與實施例1之（1-1）～（1-4）及（1-6）～（1-8）相同的條件下進行操作，獲得多層物（I）～（V）並予以評價。 ・在（1-6）中，使用接合層材料2代替接合層材料1。
在於各階段自卷捲出之薄膜的外觀檢查中，皆未確認到擦傷，但確認到薄膜的起霧與實施例1相比惡化了。
［比較例1］
除了下述之變更點之外，在與實施例1相同的條件下進行操作，獲得多層物（I）～（V）並予以評價。 ・在（1-2）中，使用日產化學公司製「SNOWTEX MP1040」（質量平均粒徑100 nm）代替日產化學公司製「SNOWTEX MP2040」（質量平均粒徑200 nm）的滑材粒子作為滑材粒子。
在於各階段自卷捲出之薄膜的外觀檢查中，皆確認到擦傷。
［比較例2］
摻合碳酸酯系胺甲酸酯樹脂（第一工業製藥公司製「SUPERFLEX 460」）以聚胺甲酸酯之量計為100份、作為交聯劑之環氧化合物（長瀨ChemteX公司製「DENACOL EX313」）15份、作為非揮發性鹼之己二醯肼2份、作為滑材粒子之氧化矽粒子的水分散液（日產化學公司製「SNOWTEX MP2040」；質量平均粒徑200 nm）以氧化矽粒子之量計為8份及氧化矽粒子的水分散液（日產化學公司製「SNOWTEX XL」；質量平均粒徑50 nm）以氧化矽粒子之量計為8份、作為潤溼劑之乙炔系界面活性劑（Air Products and Chemicals公司製「SURFYNOL 440」）相對於固體成分總量為0.5重量%與水，獲得固體成分濃度2%之液狀的易滑層用樹脂組成物2。
除了下述變更點之外，在與實施例1之（1-1）及（1-3）～（1-8）相同的條件下進行操作，獲得多層物（I）～（V）並予以評價。 ・在（1-3）中，使用易滑層用樹脂組成物2代替易滑層用樹脂組成物1。
在於各階段自卷捲出之薄膜的外觀檢查中，皆未確認到擦傷，但於熱塑性樹脂層形成後確認到由熱塑性樹脂層與易滑層的接合所致之結塊。
實施例及比較例的結果揭示於表1。
『表1』
實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2
接合層材料 SF460 SF460 SF460 （加入滑材粒子） SF460 SF460
易滑層材料 SF870 SF870 SF870 SF870 SF460
滑材粒子粒徑(質量平均) 0.18 μm 0.45 μm 0.18 μm 0.9 μm 0.18 μm
接合層膜厚 0.1 μm 0.1 μm 0.1 μm 0.1 μm 0.1 μm
易滑層膜厚 0.07 μm 0.07 μm 0.07 μm 0.07 μm 0.07 μm
易滑層Rz 0.12 μm 0.43 μm 0.12 μm 0.07 μm 0.1 μm
基材層―易滑層的動摩擦 0.6 0.7 0.6 ＞1.2 0.6
基材層―易滑層的靜摩擦 0.5 0.5 0.5 ＞1.2 0.5
接合層―易滑層的動摩擦 0.6 0.5 0.5 ＞1.2 ＞1.2
接合層―易滑層的靜摩擦 0.6 0.6 0.5 ＞1.2 ＞1.2
易滑層接觸角 65° 65° 65° 65° 73°
接合層接觸角 74° 74° 72° 74° 74°
熱塑性樹脂層―易滑層的動摩擦 0.6 0.6 0.6 ＞1.2 0.6
熱塑性樹脂層―易滑層的靜摩擦 0.5 0.5 0.5 ＞1.2 0.5
自卷捲出時的薄膜外觀 無 無 無 在各工序產生擦傷 有熱塑性樹脂層與易滑層的接合
其他瑕疵 無 滑材粒子的脫落 起霧的惡化 起霧的惡化 無 無
在所有的實施例及比較例中，在各工序之薄膜的收捲及捲出的條件定為相同的條件進行操作，在實施例中於自卷將薄膜捲出時之薄膜外觀的檢查中未確認到擦傷及結塊，另一方面在比較例1中確認到擦傷，在比較例2中確認到結塊。由此等結果可知，本申請案之多層薄膜及光學多層薄膜在伴隨薄膜的收捲及捲出的工序中仍可進行高品質的製造。
無
無。
無。

Claims (14)

  1. 一種多層薄膜，其係依序具備易滑層、基材層與接合層的多層薄膜，前述基材層係包含含脂環結構聚合物的層體，前述多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），前述多層薄膜之另一表面係顯露出前述接合層的表面（s2），前述表面（s1）與前述表面（s2）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
  2. 如請求項1所述之多層薄膜，其中前述表面（s1）之對於水的接觸角θ1（°）與前述表面（s2）之對於水的接觸角θ2（°）滿足｜θ1−θ2｜≧2。
  3. 如請求項1所述之多層薄膜，其中前述易滑層包含滑材粒子。
  4. 如請求項3所述之多層薄膜，其中前述接合層不含滑材粒子。
  5. 如請求項1所述之多層薄膜，其中前述表面（s1）的最大高度Rz為前述接合層之厚度以上且前述易滑層之厚度的6倍以下。
  6. 如請求項1所述之多層薄膜，其中前述基材層之與前述易滑層相反之側的表面（s3）和前述表面（s1）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
  7. 一種光學多層薄膜，其係具備如請求項1至6之任一項所述之多層薄膜與接觸前述多層薄膜之前述接合層側的表面而設置之熱塑性樹脂層的光學多層薄膜，其中前述光學多層薄膜之其中之一表面係顯露出前述易滑層的表面（s1），前述光學多層薄膜之另一表面係顯露出前述熱塑性樹脂層的表面（s4），前述表面（s1）與前述表面（s4）之間的動摩擦係數及靜摩擦係數皆為0.8以下。
  8. 如請求項7所述之光學多層薄膜，其中前述熱塑性樹脂層係負型A板。
  9. 一種多層薄膜的製造方法，其係如請求項1至6之任一項所述之多層薄膜的製造方法，包含：工序（1），製備薄膜狀的基材層；工序（2），將易滑層設置於前述基材層之其中之一表面，獲得多層物（II）；以及工序（3），將接合層形成於前述多層物（II）之係為與前述易滑層相反之側的表面，獲得作為前述多層薄膜之多層物（III）。
  10. 如請求項9所述之多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀，於前述工序（2）之後且前述工序（3）之前更包含工序（2a），收捲前述多層物（II）做成薄膜卷。
  11. 一種光學多層薄膜的製造方法，其係如請求項7所述之光學多層薄膜的製造方法，包含：工序（1），製備薄膜狀的基材層；工序（2），將易滑層設置於前述基材層之其中之一表面，獲得多層物（II）；工序（3），將接合層形成於前述多層物（II）之係為與前述易滑層相反之側的表面，獲得多層物（III）；以及工序（4），將熱塑性樹脂層形成於前述多層物（III）之前述接合層側的表面，獲得多層物（IV）。
  12. 如請求項11所述之光學多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀，於前述工序（2）之後且前述工序（3）之前更包含工序（2a），收捲前述多層物（II）做成薄膜卷。
  13. 如請求項11所述之光學多層薄膜的製造方法，其中前述多層薄膜為長條形狀的形狀，於前述工序（3）之後且前述工序（4）之前更包含工序（3a），收捲前述多層物（III）做成薄膜卷。
  14. 如請求項11所述之光學多層薄膜的製造方法，其更包含工序（5），延伸前述多層物（IV）。
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