TW202306741A - 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可抑制對樹脂成形品造成的不良影響而且抑制樹脂成形品的翹曲的樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法。樹脂成形裝置以藉由使用熱硬化性樹脂而進行成形對象物的樹脂成形的方式構成。該樹脂成形裝置包括成形模、鎖模機構及溫度調節機構。鎖模機構以進行成形模的鎖模的方式構成。溫度調節機構以調節成形模的溫度的方式構成。溫度調節機構以下述方式構成：於樹脂成形時以鎖模完成的狀態將成形模加熱，於樹脂成形後以維持鎖模的完成狀態的狀態將成形模冷卻。

Description

樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。
日本專利特開2012-045839號公報（專利文獻1）揭示一種樹脂密封完畢基板的搬送裝置。該搬送裝置中，以樹脂密封完畢基板吸附於冷卻板的狀態進行樹脂密封完畢基板的搬送。藉此，進行樹脂密封完畢基板的冷卻，防止樹脂密封完畢基板的翹曲（參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-045839號公報
[發明所欲解決之課題]
所述專利文獻1所揭示的搬送裝置中，於樹脂密封完畢基板的搬送中，以樹脂密封完畢基板吸附於冷卻板的狀態進行冷卻。然而，於樹脂密封完畢基板的搬送開始時，樹脂密封完畢基板的冷卻未完成，故而有可能無法充分防止樹脂密封完畢基板的翹曲。例如，於藉由使用熱硬化性樹脂而進行成形對象物的樹脂成形的情形時，亦想到樹脂成形完畢的成形對象物（以下亦稱為「樹脂成形品」）於剛開始搬送後翹曲。例如，於成形對象物包含晶圓等脆的構件的情形時，若夾持暫且翹曲的樹脂成形品進行矯正，則有可能對樹脂成形品造成不良影響。
本發明是為了解決此種問題而成，其目的在於提供一種可抑制對樹脂成形品造成的不良影響而且抑制樹脂成形品的翹曲的樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法。 [解決課題之手段]
本發明的某方面的樹脂成形裝置以藉由使用熱硬化性樹脂而進行成形對象物的樹脂成形的方式構成。該樹脂成形裝置包括成形模、鎖模機構及溫度調節機構。鎖模機構以進行成形模的鎖模的方式構成。溫度調節機構以調節成形模的溫度的方式構成。溫度調節機構以下述方式構成：於樹脂成形時以鎖模完成的狀態將成形模加熱，於樹脂成形後以維持鎖模的完成狀態的狀態將成形模冷卻。
本發明的另一方面的樹脂成形品的製造方法為使用所述樹脂成形裝置的、樹脂成形品的製造方法。該樹脂成形品的製造方法包括下述步驟：將成形對象物供給於成形模；藉由進行經溫度調節機構加熱的成形模的鎖模，從而進行樹脂成形；以及於樹脂成形後，以維持鎖模的完成狀態的狀態藉由溫度調節機構將成形模冷卻。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種可抑制對樹脂成形品造成的不良影響而且抑制樹脂成形品的翹曲的樹脂成形裝置、以及樹脂成形品的製造方法。
以下，使用圖式對本發明的一側面的實施形態（以下亦稱為「本實施形態」）加以詳細說明。再者，對圖中相同或相當部分標註相同符號，不重複進行其說明。而且，各圖式為了容易理解，適當將對象省略或誇張而示意性地描畫。
[1. 樹脂成形裝置的結構] 圖1為示意性地表示本實施形態的樹脂成形裝置10的平面的圖。樹脂成形裝置10以下述方式構成：使用熱硬化性樹脂對成形對象物實施樹脂密封，製造樹脂成形品。作為成形對象物的一例，可列舉搭載有半導體晶片等電子零件的樹脂成形前基板144A（基板144）。例如，樹脂成形裝置10中，將樹脂成形前基板144A中搭載有電子零件的面進行樹脂密封。再者，本實施形態中，將樹脂成形前的基板144稱為樹脂成形前基板144A，將樹脂成形完畢的基板144稱為樹脂成形完畢基板144B。
基板144例如包含矽晶圓等半導體基板、引線框架（lead frame）、印刷配線基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板或陶瓷製基板。基板144例如亦可包含用於扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP）、扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging，FOPLP）的載體。基板144中，可已實施有配線，亦可未實施有配線。
如圖1所示，樹脂成形裝置10包含脫模膜切斷模組110、樹脂材料供給模組120、壓縮成形模組130、搬送模組140及控制部150。各模組以可對鄰接的模組互相裝卸的方式構成。
於脫模膜切斷模組110中製作所需形狀的脫模膜11，於樹脂材料供給模組120中於脫模膜11上供給液狀樹脂（熱硬化性樹脂）作為樹脂材料。再者，液狀樹脂的黏度並無特別限定，本實施形態中使用黏度相對較高的液狀樹脂。
於壓縮成形模組130中，以將由搬送模組140所搬送的樹脂成形前基板144A、及供給有液狀樹脂的脫模膜11配置於成形模231的既定位置的狀態，進行壓縮成形。藉此，製造樹脂成形品（樹脂成形完畢基板144B）。再者，本說明書中所謂「既定」，意指預先設定。例如，「既定位置」意指預先設定的位置。所製造的樹脂成形品由搬送模組140搬送，收容於既定位置（成形完畢基板收容部146）。以下，對各模組加以詳細說明。
脫模膜切斷模組110以自長條的脫模膜切斷及分離圓形的脫模膜11的方式構成。脫模膜11防止於壓縮成形模組130中的壓縮成形後樹脂附著於成形模231，用於使樹脂成形品自成形模231的取出容易。作為脫模膜的材料，可使用具有耐熱性、脫模性、柔軟性、伸展性等特性的樹脂材料，例如可使用聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、乙烯-四氟乙烯共聚物（Ethylene-Tetrafluoroethylene，ETFE）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（Fluorinated Ethylene Propylene，FEP）、聚丙烯、聚苯乙烯或聚偏二氯乙烯。
脫模膜切斷模組110包含膜固定台移動機構111、卷狀脫模膜112及膜夾頭113。膜固定台移動機構111於箭頭Y方向，位於卷狀脫模膜112與膜夾頭113之間。
膜固定台移動機構111以於脫模膜切斷模組110及樹脂材料供給模組120間移動的方式構成。膜固定台移動機構111例如可於箭頭X方向及箭頭Y方向分別移動。
於膜固定台移動機構111的上表面，配置有平台（table）12。平台12為用以固定脫模膜11的固定台。於平台12上，固定有自卷狀脫模膜112抽出的脫模膜。膜夾頭113以自卷狀脫模膜112抽出脫模膜並且將所抽出的脫模膜的頂端固定的方式構成。於膜固定台移動機構111上，藉由切割機（未圖示）將脫模膜切斷，製作圓形的脫模膜11。例如，亦可藉由自形成於平台12的上表面的抽吸孔（未圖示）進行使用減壓泵等抽吸機構（未圖示）的抽吸，從而將脫模膜11固定於平台12的上表面。
樹脂材料供給模組120以於脫模膜11上供給液狀樹脂，並且將供給有液狀樹脂的脫模膜11向成形模231的既定位置搬送的方式構成。樹脂材料供給模組120包含噴出機構17、樹脂裝載器121及後處理機構122。
圖2為示意性地表示噴出機構17的側面的圖。如圖2所示，噴出機構17包含分注器13、及安裝於分注器13的頂端的噴嘴14。噴出機構17以下述方式構成：以膜固定台移動機構111（平台12）位於下方的狀態，向配置於平台12上的脫模膜11噴出液狀樹脂。液狀樹脂自噴嘴14的頂端噴出，被供給於脫模膜11上。
噴出機構17（分注器13及噴嘴14）例如可於箭頭X方向及箭頭Y方向分別移動。例如，藉由在液狀樹脂的噴出中使噴出機構17移動，從而調節脫模膜11上的液狀樹脂的噴出位置。而且，亦可藉由在液狀樹脂的噴出中使膜固定台移動機構111（平台12）移動，從而調節脫模膜11上的液狀樹脂的噴出位置。
再次參照圖1，樹脂裝載器121及後處理機構122例如一體地構成。樹脂裝載器121及後處理機構122以經由軌道142於樹脂材料供給模組120、壓縮成形模組130及搬送模組140間移動的方式構成。
樹脂裝載器121以下述方式構成：藉由自上方抽吸供給有液狀樹脂的脫模膜11的周緣部而保持脫模膜11，並且使脫模膜11自膜固定台移動機構111向成形模231的既定位置（下模腔132內）移動。後處理機構122以下述方式構成：於利用成形模231進行的壓縮成形後，進行成形模231的清潔及成形模231中的脫模膜11的去除。
搬送模組140以下述方式構成：將收容於成形前基板收容部145的樹脂成形前基板144A向成形模231的既定位置搬送，並且將壓縮成形模組130中製造的樹脂成形完畢基板144B（樹脂成形品）向成形完畢基板收容部146進行搬送。搬送模組140包含基板裝載器141、軌道142、機械臂143、成形前基板收容部145及成形完畢基板收容部146。搬送模組140中，例如藉由保持基板144（樹脂成形前基板144A或樹脂成形完畢基板144B）的基板裝載器141於軌道142上移動，從而進行基板144的搬送。
成形前基板收容部145以收容樹脂成形前基板144A的方式構成，成形完畢基板收容部146以收容樹脂成形完畢基板144B的方式構成。機械臂143自成形前基板收容部145取出樹脂成形前基板144A，使樹脂成形前基板144A的表背反轉，使樹脂成形前基板144A保持於基板裝載器141的下表面。藉此，樹脂成形前基板144A以電子零件的搭載面朝向下方的狀態保持於基板裝載器141。
而且，機械臂143於利用成形模231進行的壓縮成形後，自基板裝載器141取出樹脂成形完畢基板144B，使樹脂成形完畢基板144B的表背反轉，將樹脂成形完畢基板144B收容於成形完畢基板收容部146。藉此，樹脂成形完畢基板144B以樹脂成形完畢的面朝向上方的狀態收容於成形完畢基板收容部146。
軌道142橫跨搬送模組140、壓縮成形模組130及樹脂材料供給模組120的各區域而設置。基板裝載器141以藉由在軌道142上移動而搬送基板144的方式構成。基板裝載器141例如以下述方式構成：將樹脂成形前基板144A自機械臂143附近的既定位置搬送至成形模231的既定位置為止，將樹脂成形完畢基板144B自成形模231的既定位置搬送至機械臂143附近的既定位置為止。
控制部150以控制樹脂成形裝置10總體的方式構成。控制部150例如控制脫模膜切斷模組110、樹脂材料供給模組120、壓縮成形模組130及搬送模組140各自。控制部150包含作為硬體處理器的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）及唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）等，以基於程式及各種資料執行資訊處理的方式構成。再者，控制部150可配置於樹脂成形裝置10內的任意場所，亦可包含多個電腦。
圖3為示意性地表示壓縮成形模組130的一部分的側面的圖。壓縮成形模組130以下述方式構成：藉由使用所謂壓模法（compression mold method，壓縮成形法），從而製造樹脂成形品（樹脂成形完畢基板144B）。
參照圖1及圖3，壓縮成形模組130包含基盤213、系桿（tie bar）214、固定壓板211、可動壓板212、鎖模機構215、成形模231及溫度調節機133。
基盤213為俯視矩形狀的板狀構件。多個（四根）系桿214各自為沿上下方向延伸的棒狀構件。多個系桿214分別固定於基盤213的四角。固定壓板211為俯視矩形狀的板狀構件，固定於多個系桿214的上部。可動壓板212為俯視矩形狀的板狀構件，於基盤213與固定壓板211之間以於上下方向可動的狀態安裝於系桿214。可動壓板212於壓縮成形模組130中，與固定壓板211及基盤213兩者相向。
鎖模機構215分別固定於基盤213的上表面及可動壓板212的下表面。鎖模機構215包含驅動源216、及傳遞驅動源216的驅動力的傳遞構件217。驅動源216固定於基盤213的上表面，傳遞構件217固定於可動壓板212的下表面。
藉由驅動源216的驅動力經由傳遞構件217傳遞至可動壓板212，可動壓板212上升，從而進行成形模231的鎖模。而且，藉由驅動源216的驅動力經由傳遞構件217傳遞至可動壓板212，可動壓板212下降，從而進行成形模231的開模。鎖模機構215以為了成形模231的鎖模及開模而使可動壓板212升降的方式構成。即，鎖模機構215以進行成形模231的鎖模及開模的方式構成。
例如，亦可為驅動源216包含伺服馬達等電動馬達，且傳遞構件217包含滾珠螺桿。而且，亦可為驅動源216包含油壓缸，且傳遞構件217包含桿（rod）。而且，亦可藉由使用肘節連結（toggle link）機構而構成鎖模機構215。
成形模231包含金屬製的上模201、及與該上模201相向的金屬製的下模202。上模201經由多個（例如四個）隔熱機構210固定於固定壓板211的下表面，下模202經由多個（例如四個）隔熱機構209固定於可動壓板212的上表面。
上模201包含第一上模構件203、及連結於第一上模構件203的下表面的第二上模構件205。第一上模構件203為俯視矩形狀的金屬製構件，經由多個隔熱機構210固定於固定壓板211的下表面。各隔熱機構210例如為金屬製，具有圓柱形狀（柱形狀）。例如，於第一上模構件203的上表面的四角附近，分別配置有隔熱機構210。而且，於第一上模構件203的內部配置有配管204。
圖4為下述圖，該圖局部包含示意性地表示圖3的IV-IV剖面的圖。如圖4所示，於第一上模構件203的內部，配置有連接於溫度調節機133的配管204。
溫度調節機133以下述方式構成：藉由對配管204（或配管207（圖3））供給熱介質，並使熱介質於配管204（或配管207）中循環，從而調節上模201（或下模202）的溫度。熱介質可為水、油等液體，亦可為氣體。溫度調節機133例如藉由將熱介質的溫度設為較上模201的溫度更為高溫，並使熱介質於配管204中循環，從而使上模201的溫度上升。而且，溫度調節機133例如藉由將熱介質的溫度設為較上模201的溫度更為低溫，並使熱介質於配管204中循環，從而使上模201的溫度降低。壓縮成形模組130中，藉由調節成形模231的溫度，從而間接地調節基板144的溫度。
溫度感測器250例如以下述方式構成：檢測連結於第一上模構件203的、第二上模構件205的溫度。控制部150例如基於由溫度感測器250所得的檢測結果來控制溫度調節機133。再者，於第一上模構件203與固定壓板211之間配置有多個隔熱機構210，故而於第一上模構件203與固定壓板211之間形成有空間。該空間作為隔熱層發揮功能，故而抑制上模201及固定壓板211間的熱傳導。其結果為，上模201的溫度控制變得相對較容易。
再次參照圖3，第二上模構件205為俯視圓形狀的金屬製構件，連結於第一上模構件203的下表面。第二上模構件205以保持基板144的方式構成。於壓縮成形前，於第二上模構件205的下表面安裝有樹脂成形前基板144A。
下模202包含第一下模構件206、及連結於第一下模構件206的上表面的第二下模構件208。第一下模構件206為俯視矩形狀的金屬製構件，經由多個隔熱機構209固定於可動壓板212的上表面。各隔熱機構209例如可與隔熱機構210相同，亦可不同。例如，於第一下模構件206的下表面的四角附近，分別配置有隔熱機構209。
而且，於第一下模構件206的內部配置有配管207。對於配管207，與配管204同樣地連接有溫度調節機133。下模202的溫度與上模201同樣地，由溫度調節機133進行調節。控制部150例如基於檢測第二下模構件208的溫度的溫度感測器（未圖示）的檢測結果來控制溫度調節機133。再者，於第一下模構件206與可動壓板212之間配置有多個隔熱機構209，故而於第一下模構件206與可動壓板212之間形成有空間。該空間作為隔熱層發揮功能，故而抑制下模202及可動壓板212間的熱傳導。其結果為，下模202的溫度控制變得相對較容易。
第二下模構件208為俯視圓形狀的金屬製構件，連結於第一下模構件206的上表面。於第二下模構件208的上表面，形成有下模腔132。於壓縮成形前，於下模腔132配置供給有液狀樹脂的脫模膜11。以於第二下模構件208的下模腔132內配置有液狀樹脂，且於第二上模構件205的下表面安裝有樹脂成形前基板144A的狀態進行成形模231的鎖模，進行壓縮成形。
[2. 樹脂成形品的翹曲的抑制] 如上文所述，樹脂成形裝置10中，使用具有熱硬化性的液狀樹脂進行壓縮成形。即，樹脂成形裝置10中，藉由將液狀樹脂加熱進行硬化，從而進行壓縮成形。
圖5為示意性地表示壓縮成形時的壓縮成形模組130的一部分的側面的圖（局部包含剖面）。如圖5所示，以於上模201保持有搭載有晶片15的樹脂成形前基板144A，且於液狀樹脂16隔著脫模膜11而配置在下模202的狀態下進行成形模231的鎖模。例如，於成形模231的鎖模時，將上模201及下模202分別加熱。藉由利用經加熱的上模201及下模202進行鎖模，從而液狀樹脂16硬化，製造樹脂成形完畢基板144B（樹脂成形品）。
假設於液狀樹脂16剛硬化後的時機進行成形模231的開模。此時，於樹脂成形完畢基板144B為高溫的狀態下，解除成形模231對樹脂成形完畢基板144B的夾持（以下亦簡稱為「夾持」）。所謂「夾持」，是指藉由上模201與下模202夾住基板144而將基板144固定。例如，考慮基板144包含矽晶圓的情形。此時，樹脂的熱收縮率大於矽晶圓的熱收縮率，故而因樹脂熱收縮而矽晶圓向翹曲方向被拉伸。即，若以樹脂成形完畢基板144B為高溫的狀態解除夾持，則因樹脂的熱收縮而產生的力導致樹脂成形完畢基板144B中發生翹曲。
為了抑制此種樹脂成形完畢基板144B的翹曲，考慮於壓縮成形時將上模201及下模202的溫度不設為高溫（例如120℃以上），而設為相對較低的溫度（例如100℃～120℃）。然而，此時樹脂的硬化需要長時間，結果樹脂成形品的製造需要長時間。
為了解決此種問題，本實施形態的樹脂成形裝置10中，控制部150以下述方式控制溫度調節機133：於壓縮成形時以進行成形模231的鎖模的狀態將成形模231加熱，於壓縮成形後以繼續成形模231的鎖模的狀態將成形模231冷卻。即，溫度調節機133於壓縮成形時以進行成形模231的鎖模的狀態將成形模231加熱，於壓縮成形後以繼續成形模231的鎖模的狀態將成形模231冷卻。
本實施形態的樹脂成形裝置10中，於壓縮成形後以繼續成形模231的鎖模的狀態進行成形模231的冷卻。由於以樹脂成形完畢基板144B由成形模231夾持的狀態將樹脂成形完畢基板144B冷卻，故而即便於高溫進行壓縮成形，亦抑制由樹脂的熱收縮引起的、樹脂成形完畢基板144B的翹曲的發生。而且，因於高溫進行壓縮成形，結果樹脂於短時間硬化，樹脂成形完畢基板144B的製造速度提高。
而且，並非在樹脂成形完畢基板144B暫且翹曲後拉伸樹脂成形完畢基板144B的翹曲，因而可抑制因拉伸翹曲而於樹脂成形完畢基板144B中產生的不良影響。例如，抑制由拉伸翹曲引起的、樹脂成形完畢基板144B的故障等的發生。而且，於冷卻後進行樹脂成形完畢基板144B的搬送，故而緩和搬送模組140的耐熱性的條件。其結果為，樹脂成形完畢基板144B的搬送變容易，可實現搬送的高速化。
圖6為表示成形模231（上模201及下模202）的溫度變遷的一例的圖。參照圖6，橫軸表示時間，縱軸表示成形模231的溫度。線L1表示本實施形態的樹脂成形裝置10中的成形模231的溫度變遷，線L2表示比較對象的成形模的溫度變遷。再者，圖6中，時刻及溫度各自的具體數值僅為一例。
參照線L1的推移，於時刻0～時刻t1中，例如將樹脂成形前基板144A搬送至成形模231為止。繼而，將樹脂成形前基板144A安裝於上模201。於時刻0～時刻t1中，成形模231的溫度為H1。溫度H1的一例為50℃。溫度H1的下限並無特別限定，溫度H1的上限例如較佳為60℃以下，進而佳為50℃以下，更佳為40℃以下。
於時刻t1～時刻t2中，例如溫度調節機133使成形模231（上模201及下模202）的溫度上升。溫度調節機133以成形模231的溫度成為目標溫度H3的方式調節熱介質的溫度。溫度H3高於溫度H1。溫度H3的一例為180℃。溫度H3例如較佳為120℃以上且200℃以下，進而佳為160℃以上且200℃以下，更佳為160℃以上且180℃以下。
於時刻t2～時刻t3中，例如將供給有液狀樹脂的脫模膜11搬送至成形模231為止。繼而，將供給有液狀樹脂的脫模膜11配置於下模202上（下模腔132內）。配置於下模202上的液狀樹脂受到加熱而黏度降低。將液狀樹脂配置於下模202上後，使用鎖模機構215使下模202上升，藉此進行鎖模。若鎖模完成，則對上模201及下模202給予既定的力，成為下模202的上升停止的狀態。再者，於將液狀樹脂配置於下模202上後直至鎖模完成為止的期間中，亦可藉由將成形模231的內部減壓而將存在於液狀樹脂內的氣體去掉。
時刻t3～時刻t4的時間為所謂固化時間。所謂固化時間，是指從鎖模完成的時機起，至液狀樹脂至少硬化至於開模的情形時可將樹脂成形品適當脫模的程度為止的時間。於時刻t2～時刻t4中，溫度調節機133亦以成形模231的溫度維持於H3的方式繼續加熱成形模231。成形模231的溫度高，故而樹脂於相對較短的時間硬化，結果壓縮成形於短時間結束。再者，固化時間開始的時機亦可不嚴格為鎖模完成的時機，例如亦可設為鎖模剛完成後的時機。
於時刻t4以後（壓縮成形後），例如於維持成形模231的鎖模完成狀態的狀態下，溫度調節機133使成形模231的溫度降低。溫度調節機133以成形模231的溫度成為目標溫度H1的方式調節熱介質的溫度。再者，成形模231的冷卻時的目標溫度未必需要為H1。冷卻時的目標溫度例如亦可為高於H1的溫度，亦可為低於H1的溫度。若成形模231的溫度降低至目標溫度為止，則進行成形模231的開模，搬送樹脂成形完畢基板144B。
另一方面，參照線L2的推移，對於比較對象而言，例如成形模231的溫度於H2（例如120℃）保持於一定。例如，於本實施形態中以成形模231的溫度為175℃的狀態完成鎖模的情形時，固化時間（時刻t3～時刻t4）成為約120秒。另一方面，於以成形模231的溫度為120℃的狀態完成鎖模的情形時，固化時間成為約600秒。即，於成形模231的溫度為120℃的情形時，與成形模231的溫度為175℃的情形相比較，固化時間成為約5倍。其結果為，於成形模231的溫度於120℃保持於一定的情形時，樹脂成形品的製造所需要的時間（成形模231的溫度上升、搬送、鎖模及冷卻所需要的時間）與本實施形態的樹脂成形裝置10的樹脂成形品的製造所需要的時間相比較，成為約1.5倍。
[3. 樹脂成形裝置的動作] 圖7為表示樹脂成形裝置10的動作順序的一例的流程圖。該流程圖所示的處理例如由控制部150以既定週期執行。
參照圖7，控制部150以向成形模231的既定位置搬送成形對象物（樹脂成形前基板144A）的方式控制搬送模組140（步驟S100）。控制部150以開始成形模231的加熱的方式控制溫度調節機133（步驟S110）。控制部150基於溫度感測器250等的檢測結果，判定成形模231（上模201及下模202）的溫度是否上升至第一既定溫度（步驟S120）。第一既定溫度（例如圖6中的溫度H3）例如為液狀樹脂（熱硬化性樹脂）相對較順利地硬化的溫度。
若判定為成形模231的溫度未上升至第一既定溫度（步驟S120中為否（NO）），則控制部150以成形模231的溫度以既定速度上升的方式繼續控制溫度調節機133。
另一方面，若判定為成形模231的溫度上升至第一既定溫度（步驟S120中為是（YES）），則控制部150以成形模231的溫度維持於第一既定溫度的方式繼續控制溫度調節機133，並且以向成形模231的既定位置搬送供給有液狀樹脂的脫模膜11的方式控制樹脂材料供給模組120（步驟S130）。再者，向脫模膜11的液狀樹脂的供給例如是於樹脂材料供給模組120中，與本流程圖所示的處理並行地進行。
然後，控制部150以開始成形模231的鎖模的方式控制鎖模機構215（步驟S140）。再者，於成形模231的鎖模完成狀態（壓縮成形中）下，亦繼續利用溫度調節機133進行成形模231的加熱，成形模231的溫度例如維持於第一既定溫度。而且，「鎖模完成狀態」、「鎖模的完成狀態」及「鎖模完成的狀態」各自例如為下述狀態：構成成形模（例如成形模231）的彼此相向的兩個模具（例如上模201及下模202）向互相接近的方向相對移動，對該些兩個模具給予既定的力，該些兩個模具的相對移動停止。
控制部150判定自鎖模的完成起是否經過既定時間（步驟S150）。再者，既定時間為於以第一既定溫度加熱的情形時，液狀樹脂（熱硬化性樹脂）至少充分硬化至開模而可將樹脂成形品適當脫模的程度為止的時間。若判定為未經過既定時間（步驟S150中為否（NO）），則控制部150以維持鎖模的完成狀態的方式控制鎖模機構215，並且以成形模231的溫度維持於第一既定溫度的方式控制溫度調節機133。
另一方面，若判定為經過既定時間（步驟S150中為是（YES）），則控制部150以維持鎖模的完成狀態的方式控制鎖模機構215，並且以開始成形模231的冷卻的方式控制溫度調節機133（步驟S160）。控制部150例如以成形模231的溫度以既定速度降低的方式控制溫度調節機133。
控制部150基於溫度感測器250等的檢測結果，判定成形模231的溫度是否降低至第二既定溫度（步驟S170）。第二既定溫度（例如，圖6中的溫度H1）例如為幾乎不產生樹脂等的熱收縮的溫度。若判定為成形模231的溫度未降低至第二既定溫度（步驟S170中為否（NO）），則控制部150以維持鎖模的完成狀態的方式控制鎖模機構215，並且以成形模231的溫度繼續降低的方式控制溫度調節機133。
另一方面，若判定為成形模231的溫度降低至第二既定溫度（步驟S170中為是（YES）），則控制部150以進行成形模231的開模的方式控制鎖模機構215（步驟S180）。若開模完成，則控制部150以搬送所製造的樹脂成形品（樹脂成形完畢基板144B）的方式控制搬送模組140（步驟S190）。
[4. 特徵] 如以上般，本實施形態的樹脂成形裝置10中，控制部150以下述方式控制溫度調節機133：於壓縮成形時在成形模231的鎖模完成的狀態下將成形模231加熱，於壓縮成形後在維持成形模231的鎖模的完成狀態的狀態下將成形模231冷卻。即，溫度調節機133於壓縮成形時在成形模231的鎖模完成的狀態下將成形模231加熱，於壓縮成形後在維持成形模231的鎖模的完成狀態的狀態下將成形模231冷卻。
如此，樹脂成形裝置10中，於壓縮成形後在維持成形模231的鎖模的完成狀態的狀態下進行成形模231的冷卻。因此，根據樹脂成形裝置10，在樹脂成形完畢基板144B藉由成形模231而夾持的狀態下將樹脂成形完畢基板144B冷卻，故而即便於高溫進行壓縮成形，亦可抑制由樹脂的熱收縮引起的、樹脂成形完畢基板144B的翹曲的發生。
再者，樹脂成形裝置10為本發明的「樹脂成形裝置」的一例。成形模231為本發明的「成形模」的一例。鎖模機構215為本發明的「鎖模機構」的一例。包含溫度調節機133及配管204、配管207的結構為本發明的「溫度調節機構」的一例。液狀樹脂16為本發明的「熱硬化性樹脂」的一例。樹脂成形前基板144A為本發明的「成形對象物」的一例。配管204、配管207為本發明的「配管」的一例。搬送模組140為本發明的「搬送機構」的一例。
[5. 其他實施形態] 所述實施形態的思想不限定於以上所說明的實施形態。以下，對可適用所述實施形態的思想的其他實施形態的一例加以說明。
＜5-1＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，於上模201及下模202的內部，分別配置有配管204、配管207，藉由溫度調節機133對各配管內供給熱介質，從而將上模201及下模202分別加熱。然而，上模201及下模202的加熱方法不限定於此。
圖8為示意性地表示第一變形例的第一上模構件203A的剖面的圖。如圖8所示，於第一上模構件203A的內部，除了配管204以外，配置有多個加熱器300。加熱器300為金屬加熱用的加熱器。藉由在上模及下模的內部除了配管204、配管207以外還配置加熱器300，從而可進一步提高上模及下模的溫度上升速度。
＜5-2＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，供給於配管204、配管207的熱介質的溫度由溫度調節機133降低。然而，降低熱介質的溫度的方法不限定於此。
圖9為示意性地表示第二變形例中連接於配管204、配管207的結構的圖。如圖9所示，於配管204、配管207，連接有溫度調節機133及油冷卻器（oil cooler）350。即，於配管204、配管207內流動的熱介質由溫度調節機133及油冷卻器350冷卻。藉此，可進一步提高上模及下模的溫度降低速度。
＜5-3＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，藉由壓模法（壓縮成形法）進行樹脂成形。然而，樹脂成形的方法不限定於此。例如，亦可藉由轉移模法進行樹脂成形。即便於藉由轉移模法進行樹脂成形的情形時，亦藉由以維持鎖模的完成狀態的狀態進行成形模的冷卻，從而抑制基板的翹曲。而且，搬送冷卻後的基板，故而緩和搬送模組140的耐熱性的條件。其結果為，樹脂成形品的搬送變容易，可實現搬送的高速化。
＜5-4＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，隔熱機構209、隔熱機構210無需為圓柱形狀，亦可為板狀。此時，隔熱機構209、隔熱機構210例如亦可包含隔熱材料。隔熱機構209、隔熱機構210例如亦可包含金屬材料及陶瓷材料。作為陶瓷材料，例如可使用氧化鋯、氧化鋁等。
＜5-5＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，藉由液狀樹脂進行樹脂成形。然而，用於樹脂成形的樹脂不限定於液狀樹脂。例如，所述實施形態的樹脂成形裝置10中，亦可藉由粉粒體狀樹脂（顆粒狀樹脂）進行樹脂成形。
＜5-6＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，於供給有液狀樹脂的脫模膜11的搬送、及成形模231的鎖模前，開始成形模231的加熱。然而，成形模231的加熱開始時機不限定於此。例如，亦可於成形模231的加熱開始前進行供給有液狀樹脂的脫模膜11的搬送，於成形模231的加熱開始前開始成形模231的鎖模，於成形模231的鎖模中途開始成形模231的加熱。而且，亦可於成形模231的加熱開始前進行供給有液狀樹脂的脫模膜11的搬送，然後開始成形模231的加熱，於成形模231的溫度上升至目標溫度（第一既定溫度）之前開始成形模231的鎖模。
＜5-7＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10包含一個壓縮成形模組130。然而，樹脂成形裝置10所含的壓縮成形模組130的個數不限定於此。例如，樹脂成形裝置10亦可包含兩個以上的壓縮成形模組130。
＜5-8＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，噴出機構17及膜固定台移動機構111各自亦可為可於箭頭X方向、箭頭Y方向及箭頭Z方向分別移動。
＜5-9＞ 所述實施形態的樹脂成形裝置10中，第一上模構件203及第二上模構件205亦可一體地形成，第一下模構件206及第二下模構件208亦可一體地形成。
以上，對本發明的實施形態進行了例示性說明。即，為了例示性說明，揭示了詳細說明及附圖。因此，詳細說明及附圖所記載的結構要素中，有時包含並非解決課題所必需的結構要素。因此，不應因該些非必需的結構要素記載於詳細說明及附圖中，而直接認定為該些非必需的結構要素為必需。
而且，所述實施形態於所有方面僅為本發明的例示。所述實施形態可於本發明的範圍內進行各種改良或變更。即，實施本發明時，可根據實施形態適當採用具體結構。
0、t1、t2、t3、t4:時刻 10:樹脂成形裝置 11:脫模膜 12:平台 13:分注器 14:噴嘴 15:晶片 16:液狀樹脂 17:噴出機構 110:脫模膜切斷模組 111:膜固定台移動機構 112:卷狀脫模膜 113:膜夾頭 120:樹脂材料供給模組 121:樹脂裝載器 122:後處理機構 130:壓縮成形模組 132:下模腔 133:溫度調節機 140:搬送模組 141:基板裝載器 142:軌道 143:機械臂 144:基板 144A:樹脂成形前基板 144B:樹脂成形完畢基板 145:成形前基板收容部 146:成形完畢基板收容部 150:控制部 201:上模 202:下模 203、203A:第一上模構件 204、207:配管 205:第二上模構件 206:第一下模構件 208:第二下模構件 209、210:隔熱機構 211:固定壓板 212:可動壓板 213:基盤 214:系桿 215:鎖模機構 216:驅動源 217:傳遞構件 231:成形模 250:溫度感測器 300:加熱器 350:油冷卻器 H1、H2、H3:溫度 L1、L2:線 S100～S190:步驟
圖1為示意性地表示樹脂成形裝置的平面的圖。 圖2為示意性地表示噴出機構的側面的圖。 圖3為示意性地表示壓縮成形模組的一部分的側面的圖。 圖4為下述圖，該圖局部包含示意性地表示圖3的IV-IV剖面的圖。 圖5為示意性地表示壓縮成形時的壓縮成形模組的一部分的側面的圖。 圖6為表示成形模的溫度變遷的一例的圖。 圖7為表示樹脂成形裝置的動作順序的一例的流程圖。 圖8為示意性地表示第一變形例的第一上模構件的剖面的圖。 圖9為示意性地表示第二變形例中連接於配管的結構的圖。
0、t1、t2、t3、t4:時刻
H1、H2、H3:溫度
L1、L2:線

Claims (4)

  1. 一種樹脂成形裝置，以藉由使用熱硬化性樹脂而進行成形對象物的樹脂成形的方式構成，且包括： 成形模； 鎖模機構，以進行所述成形模的鎖模的方式構成；以及 溫度調節機構，以調節所述成形模的溫度的方式構成， 所述溫度調節機構以下述方式構成：於所述樹脂成形時在所述鎖模完成的狀態下將所述成形模加熱，於所述樹脂成形後在維持所述鎖模的完成狀態的狀態下將所述成形模冷卻。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中於所述成形模的內部配置有配管， 所述溫度調節機構以藉由對所述配管供給熱介質而調節所述成形模的溫度的方式構成。
  3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂成形裝置，更包括： 搬送機構，以搬送樹脂成形完畢的所述成形對象物的方式構成。
  4. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂成形裝置，且包括下述步驟： 將所述成形對象物供給於所述成形模的步驟； 藉由進行經所述溫度調節機構而加熱的所述成形模的鎖模，來進行所述樹脂成形的步驟， 於所述樹脂成形後，在維持所述鎖模的完成狀態的狀態下藉由所述溫度調節機構將所述成形模冷卻的步驟。
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