CN117295598A - 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可抑制对树脂成形品造成的不良影响而且抑制树脂成形品的翘曲的树脂成形装置、以及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置以通过使用热硬化性树脂而进行成形对象物的树脂成形的方式构成。所述树脂成形装置包括成形模、锁模机构及温度调节机构。锁模机构以进行成形模的锁模的方式构成。温度调节机构以调节成形模的温度的方式构成。温度调节机构以下述方式构成：在树脂成形时在锁模完成的状态下将成形模加热，在树脂成形后在维持锁模的完成状态的状态下将成形模冷却。

Description

树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。
背景技术
日本专利特开2012-045839号公报(专利文献1)公开一种树脂密封完毕基板的搬送装置。所述搬送装置中，以树脂密封完毕基板吸附于冷却板的状态进行树脂密封完毕基板的搬送。由此，进行树脂密封完毕基板的冷却，防止树脂密封完毕基板的翘曲(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2012-045839号公报
发明内容
发明所要解决的问题
所述专利文献1所公开的搬送装置中，在树脂密封完毕基板的搬送中，以树脂密封完毕基板吸附于冷却板的状态进行冷却。然而，在树脂密封完毕基板的搬送开始时，树脂密封完毕基板的冷却未完成，故而有可能无法充分防止树脂密封完毕基板的翘曲。例如，在通过使用热硬化性树脂而进行成形对象物的树脂成形的情形时，也想到树脂成形完毕的成形对象物(以下也称为“树脂成形品”)在刚开始搬送后翘曲。例如，在成形对象物包含晶片等脆的构件的情形时，若夹持暂且翘曲的树脂成形品进行矫正，则有可能对树脂成形品造成不良影响。
本发明是为了解决此种问题而成，其目的在于提供一种可抑制对树脂成形品造成的不良影响而且抑制树脂成形品的翘曲的树脂成形装置、以及树脂成形品的制造方法。
解决问题的技术手段
本发明的某方面的树脂成形装置以通过使用热硬化性树脂而进行成形对象物的树脂成形的方式构成。所述树脂成形装置包括成形模、锁模机构及温度调节机构。锁模机构以进行成形模的锁模的方式构成。温度调节机构以调节成形模的温度的方式构成。温度调节机构以下述方式构成：在树脂成形时在锁模完成的状态下将成形模加热，在树脂成形后在维持锁模的完成状态的状态下将成形模冷却。
本发明的另一方面的树脂成形品的制造方法为使用所述树脂成形装置的、树脂成形品的制造方法。所述树脂成形品的制造方法包括：将成形对象物供给于成形模的步骤；通过进行经温度调节机构加热的成形模的锁模，从而进行树脂成形的步骤；以及在树脂成形后，在维持锁模的完成状态的状态下通过温度调节机构将成形模冷却。
发明的效果
根据本发明，可提供一种可抑制对树脂成形品造成的不良影响而且抑制树脂成形品的翘曲的树脂成形装置、以及树脂成形品的制造方法。
附图说明
[图1]为示意性地表示树脂成形装置的平面的图。
[图2]为示意性地表示喷出机构的侧面的图。
[图3]为示意性地表示压缩成形模块的一部分的侧面的图。
[图4]为下述图，所述图局部包含示意性地表示图3的IV-IV剖面的图。
[图5]为示意性地表示压缩成形时的压缩成形模块的一部分的侧面的图。
[图6]为表示成形模的温度变迁的一例的图。
[图7]为表示树脂成形装置的动作顺序的一例的流程图。
[图8]为示意性地表示第一变形例的第一上模构件的剖面的图。
[图9]为示意性地表示第二变形例中连接于配管的结构的图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的一侧面的实施方式(以下也称为“本实施方式”)加以详细说明。再者，对图中相同或相当部分标注相同符号，不重复进行其说明。而且，各附图为了容易理解，适当将对象省略或夸张而示意性地描画。
[1.树脂成形装置的结构]
图1为示意性地表示本实施方式的树脂成形装置10的平面的图。树脂成形装置10以下述方式构成：使用热硬化性树脂对成形对象物实施树脂密封，制造树脂成形品。作为成形对象物的一例，可列举搭载有半导体芯片等电子零件的树脂成形前基板144A(基板144)。例如，树脂成形装置10中，将树脂成形前基板144A中搭载有电子零件的面进行树脂密封。再者，本实施方式中，将树脂成形前的基板144称为树脂成形前基板144A，将树脂成形完毕的基板144称为树脂成形完毕基板144B。
基板144例如包含硅晶片等半导体基板、引线框架(lead frame)、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板或陶瓷制基板。基板144例如也可包含用于扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP)、扇出型面板级封装(Fan Out PanelLevel Packaging，FOPLP)的载体。基板144中，可已实施有配线，也可未实施有配线。
如图1所示，树脂成形装置10包含脱模膜切断模块110、树脂材料供给模块120、压缩成形模块130、搬送模块140及控制部150。各模块以可对邻接的模块互相装卸的方式构成。
在脱模膜切断模块110中制作所需形状的脱模膜11，在树脂材料供给模块120中在脱模膜11上供给液状树脂(热硬化性树脂)作为树脂材料。再者，液状树脂的粘度并无特别限定，本实施方式中使用粘度相对较高的液状树脂。
在压缩成形模块130中，以将由搬送模块140所搬送的树脂成形前基板144A、及供给有液状树脂的脱模膜11配置于成形模231的既定位置的状态，进行压缩成形。由此，制造树脂成形品(树脂成形完毕基板144B)。再者，本说明书中所谓“既定”，意指预先设定。例如，“既定位置”意指预先设定的位置。所制造的树脂成形品由搬送模块140搬送，收容于既定位置(成形完毕基板收容部146)。以下，对各模块加以详细说明。
脱模膜切断模块110以自长条的脱模膜切断及分离圆形的脱模膜11的方式构成。脱模膜11防止在压缩成形模块130中的压缩成形后树脂附着于成形模231，用于使树脂成形品自成形模231的取出容易。作为脱模膜的材料，可使用具有耐热性、脱模性、柔软性、伸展性等特性的树脂材料，例如可使用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(Ethylene-Tetrafluoroethylene，ETFE)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(Fluorinated EthylenePropylene，FEP)、聚丙烯、聚苯乙烯或聚偏二氯乙烯。
脱模膜切断模块110包含膜固定台移动机构111、卷状脱模膜112及膜夹头113。膜固定台移动机构111在箭头Y方向，位于卷状脱模膜112与膜夹头113之间。
膜固定台移动机构111以在脱模膜切断模块110及树脂材料供给模块120间移动的方式构成。膜固定台移动机构111例如可在箭头X方向及箭头Y方向分别移动。
在膜固定台移动机构111的上表面，配置有平台(table)12。平台12为用以固定脱模膜11的固定台。在平台12上，固定有自卷状脱模膜112抽出的脱模膜。膜夹头113以自卷状脱模膜112抽出脱模膜并且将所抽出的脱模膜的顶端固定的方式构成。在膜固定台移动机构111上，通过切割机(未图示)将脱模膜切断，制作圆形的脱模膜11。例如，也可通过自形成于平台12的上表面的抽吸孔(未图示)进行使用减压泵等抽吸机构(未图示)的抽吸，从而将脱模膜11固定于平台12的上表面。
树脂材料供给模块120以在脱模膜11上供给液状树脂，并且将供给有液状树脂的脱模膜11向成形模231的既定位置搬送的方式构成。树脂材料供给模块120包含喷出机构17、树脂装载器121及后处理机构122。
图2为示意性地表示喷出机构17的侧面的图。如图2所示，喷出机构17包含分注器13、及安装于分注器13的顶端的喷嘴14。喷出机构17以下述方式构成：以膜固定台移动机构111(平台12)位于下方的状态，向配置于平台12上的脱模膜11喷出液状树脂。液状树脂自喷嘴14的顶端喷出，被供给于脱模膜11上。
喷出机构17(分注器13及喷嘴14)例如可在箭头X方向及箭头Y方向分别移动。例如，通过在液状树脂的喷出中使喷出机构17移动，从而调节脱模膜11上的液状树脂的喷出位置。而且，也可通过在液状树脂的喷出中使膜固定台移动机构111(平台12)移动，从而调节脱模膜11上的液状树脂的喷出位置。
再次参照图1，树脂装载器121及后处理机构122例如一体地构成。树脂装载器121及后处理机构122以经由轨道142在树脂材料供给模块120、压缩成形模块130及搬送模块140间移动的方式构成。
树脂装载器121以下述方式构成：通过自上方抽吸供给有液状树脂的脱模膜11的周缘部而保持脱模膜11，并且使脱模膜11自膜固定台移动机构111向成形模231的既定位置(下模腔132内)移动。后处理机构122以下述方式构成：在利用成形模231进行的压缩成形后，进行成形模231的清洁及成形模231中的脱模膜11的去除。
搬送模块140以下述方式构成：将收容于成形前基板收容部145的树脂成形前基板144A向成形模231的既定位置搬送，并且将压缩成形模块130中制造的树脂成形完毕基板144B(树脂成形品)向成形完毕基板收容部146进行搬送。搬送模块140包含基板装载器141、轨道142、机械臂143、成形前基板收容部145及成形完毕基板收容部146。搬送模块140中，例如通过保持基板144(树脂成形前基板144A或树脂成形完毕基板144B)的基板装载器141在轨道142上移动，从而进行基板144的搬送。
成形前基板收容部145以收容树脂成形前基板144A的方式构成，成形完毕基板收容部146以收容树脂成形完毕基板144B的方式构成。机械臂143自成形前基板收容部145取出树脂成形前基板144A，使树脂成形前基板144A的表背反转，使树脂成形前基板144A保持于基板装载器141的下表面。由此，树脂成形前基板144A以电子零件的搭载面朝向下方的状态保持于基板装载器141。
而且，机械臂143在利用成形模231进行的压缩成形后，自基板装载器141取出树脂成形完毕基板144B，使树脂成形完毕基板144B的表背反转，将树脂成形完毕基板144B收容于成形完毕基板收容部146。由此，树脂成形完毕基板144B以树脂成形完毕的面朝向上方的状态收容于成形完毕基板收容部146。
轨道142横跨搬送模块140、压缩成形模块130及树脂材料供给模块120的各区域而设置。基板装载器141以通过在轨道142上移动而搬送基板144的方式构成。基板装载器141例如以下述方式构成：将树脂成形前基板144A自机械臂143附近的既定位置搬送至成形模231的既定位置为止，将树脂成形完毕基板144B自成形模231的既定位置搬送至机械臂143附近的既定位置为止。
控制部150以控制树脂成形装置10总体的方式构成。控制部150例如控制脱模膜切断模块110、树脂材料供给模块120、压缩成形模块130及搬送模块140各自。控制部150包含作为硬件处理器的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)及唯读存储器(Read Only Memory，ROM)等，以基于程序及各种数据执行信息处理的方式构成。再者，控制部150可配置于树脂成形装置10内的任意场所，也可包含多个计算机。
图3为示意性地表示压缩成形模块130的一部分的侧面的图。压缩成形模块130以下述方式构成：通过使用所谓压模法(compression mold method，压缩成形法)，从而制造树脂成形品(树脂成形完毕基板144B)。
参照图1及图3，压缩成形模块130包含基盘213、系杆(tie bar)214、固定压板211、可动压板212、锁模机构215、成形模231及温度调节机133。
基盘213为俯视矩形状的板状构件。多个(四根)系杆214各自为沿上下方向延伸的棒状构件。多个系杆214分别固定于基盘213的四角。固定压板211为俯视矩形状的板状构件，固定于多个系杆214的上部。可动压板212为俯视矩形状的板状构件，在基盘213与固定压板211之间以在上下方向可动的状态安装于系杆214。可动压板212在压缩成形模块130中，与固定压板211及基盘213两者相向。
锁模机构215分别固定于基盘213的上表面及可动压板212的下表面。锁模机构215包含驱动源216、及传递驱动源216的驱动力的传递构件217。驱动源216固定于基盘213的上表面，传递构件217固定于可动压板212的下表面。
通过驱动源216的驱动力经由传递构件217传递至可动压板212，可动压板212上升，从而进行成形模231的锁模。而且，通过驱动源216的驱动力经由传递构件217传递至可动压板212，可动压板212下降，从而进行成形模231的开模。锁模机构215以为了成形模231的锁模及开模而使可动压板212升降的方式构成。即，锁模机构215以进行成形模231的锁模及开模的方式构成。
例如，也可为驱动源216包含伺服马达等电动马达，且传递构件217包含滚珠螺杆。而且，也可为驱动源216包含油压缸，且传递构件217包含杆(rod)。而且，也可通过使用肘节连结(toggle link)机构而构成锁模机构215。
成形模231包含金属制的上模201、及与所述上模201相向的金属制的下模202。上模201经由多个(例如四个)隔热机构210固定于固定压板211的下表面，下模202经由多个(例如四个)隔热机构209固定于可动压板212的上表面。
上模201包含第一上模构件203、及连结于第一上模构件203的下表面的第二上模构件205。第一上模构件203为俯视矩形状的金属制构件，经由多个隔热机构210固定于固定压板211的下表面。各隔热机构210例如为金属制，具有圆柱形状(柱形状)。例如，在第一上模构件203的上表面的四角附近，分别配置有隔热机构210。而且，在第一上模构件203的内部配置有配管204。
图4为下述图，所述图局部包含示意性地表示图3的IV-IV剖面的图。如图4所示，在第一上模构件203的内部，配置有连接于温度调节机133的配管204。
温度调节机133以下述方式构成：通过对配管204(或配管207(图3))供给热介质，并使热介质在配管204(或配管207)中循环，从而调节上模201(或下模202)的温度。热介质可为水、油等液体，也可为气体。温度调节机133例如通过将热介质的温度设为较上模201的温度更为高温，并使热介质在配管204中循环，从而使上模201的温度上升。而且，温度调节机133例如通过将热介质的温度设为较上模201的温度更为低温，并使热介质在配管204中循环，从而使上模201的温度降低。压缩成形模块130中，通过调节成形模231的温度，从而间接地调节基板144的温度。
温度传感器250例如以下述方式构成：检测连结于第一上模构件203的、第二上模构件205的温度。控制部150例如基于由温度传感器250所得的检测结果来控制温度调节机133。再者，在第一上模构件203与固定压板211之间配置有多个隔热机构210，故而在第一上模构件203与固定压板211之间形成有空间。所述空间作为隔热层发挥功能，故而抑制上模201及固定压板211间的热传导。其结果为，上模201的温度控制变得相对较容易。
再次参照图3，第二上模构件205为俯视圆形状的金属制构件，连结于第一上模构件203的下表面。第二上模构件205以保持基板144的方式构成。在压缩成形前，在第二上模构件205的下表面安装有树脂成形前基板144A。
下模202包含第一下模构件206、及连结于第一下模构件206的上表面的第二下模构件208。第一下模构件206为俯视矩形状的金属制构件，经由多个隔热机构209固定于可动压板212的上表面。各隔热机构209例如可与隔热机构210相同，也可不同。例如，在第一下模构件206的下表面的四角附近，分别配置有隔热机构209。
而且，在第一下模构件206的内部配置有配管207。对于配管207，与配管204同样地连接有温度调节机133。下模202的温度与上模201同样地，由温度调节机133进行调节。控制部150例如基于检测第二下模构件208的温度的温度传感器(未图示)的检测结果来控制温度调节机133。再者，在第一下模构件206与可动压板212之间配置有多个隔热机构209，故而在第一下模构件206与可动压板212之间形成有空间。所述空间作为隔热层发挥功能，故而抑制下模202及可动压板212间的热传导。其结果为，下模202的温度控制变得相对较容易。
第二下模构件208为俯视圆形状的金属制构件，连结于第一下模构件206的上表面。在第二下模构件208的上表面，形成有下模腔132。在压缩成形前，在下模腔132配置供给有液状树脂的脱模膜11。以在第二下模构件208的下模腔132内配置有液状树脂，且在第二上模构件205的下表面安装有树脂成形前基板144A的状态进行成形模231的锁模，进行压缩成形。
[2.树脂成形品的翘曲的抑制]
如上文所述，树脂成形装置10中，使用具有热硬化性的液状树脂进行压缩成形。即，树脂成形装置10中，通过将液状树脂加热进行硬化，从而进行压缩成形。
图5为示意性地表示压缩成形时的压缩成形模块130的一部分的侧面的图(局部包含剖面)。如图5所示，以在上模201保持有搭载有芯片15的树脂成形前基板144A，且在液状树脂16隔着脱模膜11而配置在下模202的状态下进行成形模231的锁模。例如，在成形模231的锁模时，将上模201及下模202分别加热。通过利用经加热的上模201及下模202进行锁模，从而液状树脂16硬化，制造树脂成形完毕基板144B(树脂成形品)。
假设在液状树脂16刚硬化后的时机进行成形模231的开模。此时，在树脂成形完毕基板144B为高温的状态下，解除成形模231对树脂成形完毕基板144B的夹持(以下也简称为“夹持”)。所谓“夹持”，是指通过上模201与下模202夹住基板144而将基板144固定。例如，考虑基板144包含硅晶片的情形。此时，树脂的热收缩率大于硅晶片的热收缩率，故而因树脂热收缩而硅晶片向翘曲方向被拉伸。即，若以树脂成形完毕基板144B为高温的状态解除夹持，则因树脂的热收缩而产生的力导致树脂成形完毕基板144B中发生翘曲。
为了抑制此种树脂成形完毕基板144B的翘曲，考虑在压缩成形时将上模201及下模202的温度不设为高温(例如120℃以上)，而设为相对较低的温度(例如100℃～120℃)。然而，此时树脂的硬化需要长时间，结果树脂成形品的制造需要长时间。
为了解决此种问题，本实施方式的树脂成形装置10中，控制部150以下述方式控制温度调节机133：在压缩成形时以进行成形模231的锁模的状态将成形模231加热，在压缩成形后以继续成形模231的锁模的状态将成形模231冷却。即，温度调节机133在压缩成形时以进行成形模231的锁模的状态将成形模231加热，在压缩成形后以继续成形模231的锁模的状态将成形模231冷却。
本实施方式的树脂成形装置10中，在压缩成形后以继续成形模231的锁模的状态进行成形模231的冷却。由于以树脂成形完毕基板144B由成形模231夹持的状态将树脂成形完毕基板144B冷却，故而即便在高温进行压缩成形，也抑制由树脂的热收缩引起的、树脂成形完毕基板144B的翘曲的发生。而且，因在高温进行压缩成形，结果树脂在短时间硬化，树脂成形完毕基板144B的制造速度提高。
而且，并非在树脂成形完毕基板144B暂且翘曲后拉伸树脂成形完毕基板144B的翘曲，因而可抑制因拉伸翘曲而在树脂成形完毕基板144B中产生的不良影响。例如，抑制由拉伸翘曲引起的、树脂成形完毕基板144B的故障等的发生。而且，在冷却后进行树脂成形完毕基板144B的搬送，故而缓和搬送模块140的耐热性的条件。其结果为，树脂成形完毕基板144B的搬送变容易，可实现搬送的高速化。
图6为表示成形模231(上模201及下模202)的温度变迁的一例的图。参照图6，横轴表示时间，纵轴表示成形模231的温度。线L1表示本实施方式的树脂成形装置10中的成形模231的温度变迁，线L2表示比较对象的成形模的温度变迁。再者，图6中，时刻及温度各自的具体数值仅为一例。
参照线L1的推移，在时刻0～时刻t1中，例如将树脂成形前基板144A搬送至成形模231为止。继而，将树脂成形前基板144A安装于上模201。在时刻0～时刻t1中，成形模231的温度为H1。温度H1的一例为50℃。温度H1的下限并无特别限定，温度H1的上限例如优选为60℃以下，进而优选为50℃以下，更优选为40℃以下。
在时刻t1～时刻t2中，例如温度调节机133使成形模231(上模201及下模202)的温度上升。温度调节机133以成形模231的温度成为目标温度H3的方式调节热介质的温度。温度H3高于温度H1。温度H3的一例为180℃。温度H3例如优选为120℃以上且200℃以下，进而优选为160℃以上且200℃以下，更优选为160℃以上且180℃以下。
在时刻t2～时刻t3中，例如将供给有液状树脂的脱模膜11搬送至成形模231为止。继而，将供给有液状树脂的脱模膜11配置于下模202上(下模腔132内)。配置于下模202上的液状树脂受到加热而粘度降低。将液状树脂配置于下模202上后，使用锁模机构215使下模202上升，由此进行锁模。若锁模完成，则对上模201及下模202给予既定的力，成为下模202的上升停止的状态。再者，在将液状树脂配置于下模202上后直至锁模完成为止的期间中，也可通过将成形模231的内部减压而将存在于液状树脂内的气体去掉。
时刻t3～时刻t4的时间为所谓固化时间。所谓固化时间，是指从锁模完成的时机起，至液状树脂至少硬化至在开模的情形时可将树脂成形品适当脱模的程度为止的时间。在时刻t2～时刻t4中，温度调节机133也以成形模231的温度维持于H3的方式继续加热成形模231。成形模231的温度高，故而树脂在相对较短的时间硬化，结果压缩成形在短时间结束。再者，固化时间开始的时机也可不严格为锁模完成的时机，例如也可设为锁模刚完成后的时机。
在时刻t4以后(压缩成形后)，例如在维持成形模231的锁模完成状态的状态下，温度调节机133使成形模231的温度降低。温度调节机133以成形模231的温度成为目标温度H1的方式调节热介质的温度。再者，成形模231的冷却时的目标温度未必需要为H1。冷却时的目标温度例如也可为高于H1的温度，也可为低于H1的温度。若成形模231的温度降低至目标温度为止，则进行成形模231的开模，搬送树脂成形完毕基板144B。
另一方面，参照线L2的推移，对于比较对象而言，例如成形模231的温度在H2(例如120℃)保持于一定。例如，在本实施方式中以成形模231的温度为175℃的状态完成锁模的情形时，固化时间(时刻t3～时刻t4)成为约120秒。另一方面，在以成形模231的温度为120℃的状态完成锁模的情形时，固化时间成为约600秒。即，在成形模231的温度为120℃的情形时，与成形模231的温度为175℃的情形相比较，固化时间成为约5倍。其结果为，在成形模231的温度在120℃保持于一定的情形时，树脂成形品的制造所需要的时间(成形模231的温度上升、搬送、锁模及冷却所需要的时间)与本实施方式的树脂成形装置10的树脂成形品的制造所需要的时间相比较，成为约1.5倍。
[3.树脂成形装置的动作]
图7为表示树脂成形装置10的动作顺序的一例的流程图。所述流程图所示的处理例如由控制部150以既定周期执行。
参照图7，控制部150以向成形模231的既定位置搬送成形对象物(树脂成形前基板144A)的方式控制搬送模块140(步骤S100)。控制部150以开始成形模231的加热的方式控制温度调节机133(步骤S110)。控制部150基于温度传感器250等的检测结果，判定成形模231(上模201及下模202)的温度是否上升至第一既定温度(步骤S120)。第一既定温度(例如图6中的温度H3)例如为液状树脂(热硬化性树脂)相对较顺利地硬化的温度。
若判定为成形模231的温度未上升至第一既定温度(步骤S120中为否(NO))，则控制部150以成形模231的温度以既定速度上升的方式继续控制温度调节机133。
另一方面，若判定为成形模231的温度上升至第一既定温度(步骤S120中为是(YES))，则控制部150以成形模231的温度维持于第一既定温度的方式继续控制温度调节机133，并且以向成形模231的既定位置搬送供给有液状树脂的脱模膜11的方式控制树脂材料供给模块120(步骤S130)。再者，向脱模膜11的液状树脂的供给例如是在树脂材料供给模块120中，与本流程图所示的处理并行地进行。
然后，控制部150以开始成形模231的锁模的方式控制锁模机构215(步骤S140)。再者，在成形模231的锁模完成状态(压缩成形中)下，也继续利用温度调节机133进行成形模231的加热，成形模231的温度例如维持于第一既定温度。而且，“锁模完成状态”、“锁模的完成状态”及“锁模完成的状态”各自例如为下述状态：构成成形模(例如成形模231)的彼此相向的两个模具(例如上模201及下模202)向互相接近的方向相对移动，对这些两个模具给予既定的力，这些两个模具的相对移动停止。
控制部150判定自锁模的完成起是否经过既定时间(步骤S150)。再者，既定时间为在以第一既定温度加热的情形时，液状树脂(热硬化性树脂)至少充分硬化至开模而可将树脂成形品适当脱模的程度为止的时间。若判定为未经过既定时间(步骤S150中为否(NO))，则控制部150以维持锁模的完成状态的方式控制锁模机构215，并且以成形模231的温度维持于第一既定温度的方式控制温度调节机133。
另一方面，若判定为经过既定时间(步骤S150中为是(YES))，则控制部150以维持锁模的完成状态的方式控制锁模机构215，并且以开始成形模231的冷却的方式控制温度调节机133(步骤S160)。控制部150例如以成形模231的温度以既定速度降低的方式控制温度调节机133。
控制部150基于温度传感器250等的检测结果，判定成形模231的温度是否降低至第二既定温度(步骤S170)。第二既定温度(例如，图6中的温度H1)例如为几乎不产生树脂等的热收缩的温度。若判定为成形模231的温度未降低至第二既定温度(步骤S170中为否(NO))，则控制部150以维持锁模的完成状态的方式控制锁模机构215，并且以成形模231的温度继续降低的方式控制温度调节机133。
另一方面，若判定为成形模231的温度降低至第二既定温度(步骤S170中为是(YES))，则控制部150以进行成形模231的开模的方式控制锁模机构215(步骤S180)。若开模完成，则控制部150以搬送所制造的树脂成形品(树脂成形完毕基板144B)的方式控制搬送模块140(步骤S190)。
[4.特征]
如以上那样，本实施方式的树脂成形装置10中，控制部150以下述方式控制温度调节机133：在压缩成形时在成形模231的锁模完成的状态下将成形模231加热，在压缩成形后在维持成形模231的锁模的完成状态的状态下将成形模231冷却。即，温度调节机133在压缩成形时在成形模231的锁模完成的状态下将成形模231加热，在压缩成形后在维持成形模231的锁模的完成状态的状态下将成形模231冷却。
如此，树脂成形装置10中，在压缩成形后在维持成形模231的锁模的完成状态的状态下进行成形模231的冷却。因此，根据树脂成形装置10，在树脂成形完毕基板144B通过成形模231而夹持的状态下将树脂成形完毕基板144B冷却，故而即便在高温进行压缩成形，也可抑制由树脂的热收缩引起的、树脂成形完毕基板144B的翘曲的发生。
再者，树脂成形装置10为本发明的“树脂成形装置”的一例。成形模231为本发明的“成形模”的一例。锁模机构215为本发明的“锁模机构”的一例。包含温度调节机133及配管204、配管207的结构为本发明的“温度调节机构”的一例。液状树脂16为本发明的“热硬化性树脂”的一例。树脂成形前基板144A为本发明的“成形对象物”的一例。配管204、配管207为本发明的“配管”的一例。搬送模块140为本发明的“搬送机构”的一例。
[5.其他实施方式]
所述实施方式的思想不限定于以上所说明的实施方式。以下，对可适用所述实施方式的思想的其他实施方式的一例加以说明。
＜5-1＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，在上模201及下模202的内部，分别配置有配管204、配管207，通过温度调节机133对各配管内供给热介质，从而将上模201及下模202分别加热。然而，上模201及下模202的加热方法不限定于此。
图8为示意性地表示第一变形例的第一上模构件203A的剖面的图。如图8所示，在第一上模构件203A的内部，除了配管204以外，配置有多个加热器300。加热器300为金属加热用的加热器。通过在上模及下模的内部除了配管204、配管207以外还配置加热器300，从而可进一步提高上模及下模的温度上升速度。
＜5-2＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，供给于配管204、配管207的热介质的温度由温度调节机133降低。然而，降低热介质的温度的方法不限定于此。
图9为示意性地表示第二变形例中连接于配管204、配管207的结构的图。如图9所示，在配管204、配管207，连接有温度调节机133及油冷却器(oil cooler)350。即，在配管204、配管207内流动的热介质由温度调节机133及油冷却器350冷却。由此，可进一步提高上模及下模的温度降低速度。
＜5-3＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，通过压模法(压缩成形法)进行树脂成形。然而，树脂成形的方法不限定于此。例如，也可通过转移模法进行树脂成形。即便在通过转移模法进行树脂成形的情形时，也通过以维持锁模的完成状态的状态进行成形模的冷却，从而抑制基板的翘曲。而且，搬送冷却后的基板，故而缓和搬送模块140的耐热性的条件。其结果为，树脂成形品的搬送变容易，可实现搬送的高速化。
＜5-4＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，隔热机构209、隔热机构210无需为圆柱形状，也可为板状。此时，隔热机构209、隔热机构210例如也可包含隔热材料。隔热机构209、隔热机构210例如也可包含金属材料及陶瓷材料。作为陶瓷材料，例如可使用氧化锆、氧化铝等。
＜5-5＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，通过液状树脂进行树脂成形。然而，用于树脂成形的树脂不限定于液状树脂。例如，所述实施方式的树脂成形装置10中，也可通过粉粒体状树脂(颗粒状树脂)进行树脂成形。
＜5-6＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，在供给有液状树脂的脱模膜11的搬送、及成形模231的锁模前，开始成形模231的加热。然而，成形模231的加热开始时机不限定于此。例如，也可在成形模231的加热开始前进行供给有液状树脂的脱模膜11的搬送，在成形模231的加热开始前开始成形模231的锁模，在成形模231的锁模中途开始成形模231的加热。而且，也可在成形模231的加热开始前进行供给有液状树脂的脱模膜11的搬送，然后开始成形模231的加热，在成形模231的温度上升至目标温度(第一既定温度)之前开始成形模231的锁模。
＜5-7＞
所述实施方式的树脂成形装置10包含一个压缩成形模块130。然而，树脂成形装置10所含的压缩成形模块130的个数不限定于此。例如，树脂成形装置10也可包含两个以上的压缩成形模块130。
＜5-8＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，喷出机构17及膜固定台移动机构111各自也可为可在箭头X方向、箭头Y方向及箭头Z方向分别移动。
＜5-9＞
所述实施方式的树脂成形装置10中，第一上模构件203及第二上模构件205也可一体地形成，第一下模构件206及第二下模构件208也可一体地形成。
以上，对本发明的实施方式进行了例示性说明。即，为了例示性说明，公开了详细说明及附图。因此，详细说明及附图所记载的结构部件中，有时包含并非解决问题所必需的结构部件。因此，不应因这些非必需的结构部件记载于详细说明及附图中，而直接认定为这些非必需的结构部件为必需。
而且，所述实施方式在所有方面仅为本发明的例示。所述实施方式可在本发明的范围内进行各种改良或变更。即，实施本发明时，可根据实施方式适当采用具体结构。
[符号的说明]
10：树脂成形装置
11：脱模膜
12：平台
13：分注器
14：喷嘴
15：芯片
16：液状树脂
17：喷出机构
110：脱模膜切断模块
111：膜固定台移动机构
112：卷状脱模膜
113：膜夹头
120：树脂材料供给模块
121：树脂装载器
122：后处理机构
130：压缩成形模块
132：下模腔
133：温度调节机
140：搬送模块
141：基板装载器
142：轨道
143：机械臂
144：基板
144A：树脂成形前基板
144B：树脂成形完毕基板
145：成形前基板收容部
146：成形完毕基板收容部
150：控制部
201：上模
202：下模
203、203A：第一上模构件
204、207：配管
205：第二上模构件
206：第一下模构件
208：第二下模构件
209、210：隔热机构
211：固定压板
212：可动压板
213：基盘
214：系杆
215：锁模机构
216：驱动源
217：传递构件
231：成形模
250：温度传感器
300：加热器
350：油冷却器
L1、L2：线

Claims (4)

1.一种树脂成形装置，以通过使用热硬化性树脂而进行成形对象物的树脂成形的方式构成，所述树脂成形装置包括：
成形模；
锁模机构，以进行所述成形模的锁模的方式构成；以及
温度调节机构，以调节所述成形模的温度的方式构成，
所述温度调节机构以下述方式构成：在所述树脂成形时在所述锁模完成的状态下将所述成形模加热，在所述树脂成形后在维持所述锁模的完成状态的状态下将所述成形模冷却。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中在所述成形模的内部配置有配管，
所述温度调节机构以通过对所述配管供给热介质而调节所述成形模的温度的方式构成。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，还包括：搬送机构，以搬送树脂成形完毕的所述成形对象物的方式构成。
4.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至3中任一项所述的树脂成形装置，所述树脂成形品的制造方法包括：
将所述成形对象物供给于所述成形模的步骤；
通过进行经所述温度调节机构而加热的所述成形模的锁模，来进行所述树脂成形的步骤，以及
在所述树脂成形后，在维持所述锁模的完成状态的状态下通过所述温度调节机构将所述成形模冷却的步骤。
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