TW202300578A - 無機氧化物粉末、樹脂組成物及壓縮成形品 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種無機氧化物粉末，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物；含有無機氧化物粉末之樹脂組成物、將樹脂組成物成形而得之壓縮成形品。 本發明之解決手段係一種無機氧化物粉末，在體積基準之頻率粒度分布中，位於粒徑為0.001μm以上20μm以下之範圍內之第2區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.2~1.4，位於粒徑為0.001μm以上35μm以下之範圍內之第3區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.4~2.2，該第3區域之累積頻率為70~95體積%。

Description

無機氧化物粉末、樹脂組成物及壓縮成形品

本發明係關於無機氧化物粉末、樹脂組成物及壓縮成形品。

近年來，伴隨著IC之高功能化及高速化之進展，其發熱量有增加之傾向，對於密封材等使用於電子零件之樹脂之實現高散熱性的要求亦提高。以往，為了實現樹脂之高散熱性，有實施於樹脂中以高含量填充熱傳導性高的無機粉末。就熱傳導性高之無機粉末而言，已知氮化鋁、氧化鋁、結晶二氧化矽等。然而，若將熱傳導性高之無機粉末高程度地填充至樹脂中，有時有樹脂之流動性降低，成形性差的情況。 專利文獻1中記載一種高熱傳導性無機質粉末，以預定之比例含有：粒度分布中於預定之範圍內具有至少2個以上之頻率極大峰部之預定之平均粒徑之球狀氧化鋁粉末、及預定之平均粒徑及比表面積的球狀二氧化矽粉末。藉由該高熱傳導性無機粉末，即使高程度地填充於樹脂中仍不容易高黏度化、能調製具有高流動性且低毛邊特性之高熱傳導性樹脂組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-244491號公報

[發明所欲解決之課題]

就電子零件之樹脂密封之成形方法而言，已知傳遞模具法及壓縮模具(壓縮成形)法。傳遞模具法係將平板狀之樹脂投入至預先保溫後之模具的槽內，將經熔融之樹脂藉由拌和器填充至模槽內之成形方法。壓縮模具法係將粉末或顆粒狀之樹脂組成物供給至模槽內，將工作件對於經熔融之樹脂組成物進行推壓而進行壓縮成形之方法。考慮降低成本之觀點，期望為壓縮模具法。為了提高壓縮模具法中之成形性，使用之樹脂組成物係不僅要求於高剪切時之流動性優良，亦要求低剪切時之流動性也優良。亦即，要求一種無機氧化物粉末，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物。

本發明之課題係提供一種無機氧化物粉末，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物;含有無機氧化物粉末之樹脂組成物、將樹脂組成物進行成形而得之壓縮成形品。 [解決課題之手段]

本發明具有以下態樣。 [1]一種無機氧化物粉末，在體積基準之頻率粒度分布中，位於粒徑為0.001μm以上20μm以下之範圍內之第2區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.2~1.4，位於粒徑為0.001μm以上35μm以下之範圍內之第3區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.4~2.2，該第3區域之累積頻率為70~95體積%。 [2]如[1]之無機氧化物粉末，其中，BET法所為之比表面積為0.5~2.0m ²/g。 [3]如[1]或[2]之無機氧化物粉末，其中，粒徑為0.01μm以上70μm以下之範圍之累積頻率係90體積%以上。 [4]一種樹脂組成物，含有如[1]至[3]中任一項之無機氧化物粉末、及樹脂。 [5]如[4]之樹脂組成物，係使用於壓縮成形品之製造。 [6]一種壓縮成形品，含有如[4]或[5]之樹脂組成物。 [發明之效果]

根據本發明，可提供:一種無機氧化物粉末，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物；含有無機氧化物粉末之樹脂組成物、將樹脂組成物成形而得之壓縮成形品。

以下，針對本發明之一實施形態詳細地說明。本發明不限定於以下之實施形態，在不妨害本發明之效果的範圍內可適當地加以變更且實施。本說明書中，關於數值範圍之「X~Y」的記載，係指X以上Y以下的含意。

[無機氧化物粉末] 本實施形態中之無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中， 位於粒徑為0.001μm以上20μm以下之範圍內之第2區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)係1.2~1.4， 位於粒徑為0.001μm以上35μm以下之範圍內之第3區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)係1.4~2.2， 上述第3區域之累積頻率係70~95體積%。 設計為如此的無機氧化物粉末，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物。低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物，係在壓縮模具法中，在從將工作件對於樹脂推壓開始直到結束為止，維持在低黏度，故成形性優良。 此外，設計為如此的無機氧化物粉末，能給予熔融時之流動性優良的樹脂組成物。其結果，在壓縮模具法中能更提高成形性。

「體積基準之頻率粒度分布」係藉由雷射繞射散射法(折射率：1.68)測定，以橫軸為粒徑(μm)、縱軸為體積基準之頻率(%)的分布曲線來表示。無機氧化物粉末在體積基準之頻率粒度分布中，宜具有至少一峰部。峰部亦可具有肩峰。 「粒徑」係作為表示於體積基準之頻率粒度分布之橫軸的數值。 「峰部」係指體積基準之頻率粒度分布中之具一極大值之分布曲線的含意。 「肩峰」係指沒有完全從峰部分離之不完整的峰部(亦即，構成峰部之分布曲線之傾斜的途中有形成隆起之高低差的部分)之具有或不具有一極大值的分布曲線的含意。 「極大值」係指體積基準之頻率粒度分布中之曲線的斜率從正變為負之臨界的含意。

「區域」於本說明書係指體積基準之頻率粒度分布中，無關乎極大值之有無及數值，位於具有預定之粒徑之範圍內的分布曲線的含意。 「第1區域」係指在體積基準之頻率粒度分布中位於粒徑為0.001~10μm之範圍內之分布曲線之一區域的含意。 「第2區域」係指在體積基準之頻率粒度分布中位於粒徑為0.001~20μm之範圍內之分布曲線之一區域的含意。此外，第2區域中包含第1區域。 「累積頻率」係指在體積基準之頻率粒度分布之預定之粒徑範圍中之頻率(%)的累積值的含意。 「低剪切時之黏度」係指使用E型黏度計，以溫度30℃、1rpm之轉速所測定之黏度。 「高剪切時之黏度」係指使用E型黏度計，以溫度30℃、10rpm之轉速所測定之黏度。

(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率) 無機氧化物粉末係在體積基準之頻率粒度分布中，位於粒徑為0.001~20μm之範圍之第2區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001~10μm之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.2~1.4。藉由第2區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值成為1.2~1.4，能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物。

以往，有嘗試將粒徑不同之小徑粒子、中徑粒子、及大徑粒子之多種無機氧化物粉末摻合，藉由將中徑粒子及/或大徑粒子之空隙以小徑粒子填埋來形成最密填充構造之流動性優良的樹脂組成物。本實施形態之無機氧化物粉末能給予不僅流動性優良，且低剪切時之黏度低的樹脂組成物。該理由於現階段雖尚未明瞭，據推測藉由令第2區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值成為1.2~1.4，而小徑粒子(粒徑為10μm以下之微粒)之凝聚受到抑制，改善在低剪切時之粒子移動的容易性的緣故。

第2區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)亦可為1.2~1.3、或1.3~1.4。

無機氧化物粉末，考慮流動性之觀點，第1區域之累積頻率宜為30~70%，更宜為35~70%，進一步宜為40~65%。一實施形態中，第1區域之累積頻率為42~58%。

無機氧化物粉末係，考慮流動性之觀點，第2區域之累積頻率宜為40~80%，更宜為45~75%，進一步宜為50~70%。一實施形態中，第2區域之累積頻率為54~75%。

一實施形態中，無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，粒徑為0.01~20μm之範圍之第2a區域之累積頻率相對於粒徑為0.01~10μm之範圍之第1a區域之累積頻率之比的值(第2a區域之累積頻率/第1a區域之累積頻率)係1.2~1.4。第2a區域之累積頻率相對於第1a區域之累積頻率之比的值(第2a區域之累積頻率/第1a區域之累積頻率)亦可為1.2~1.3或1.3~1.4。 無機氧化物粉末，考慮流動性之觀點，第1a區域之累積頻率宜為30~70%，更宜為35~70%，進一步宜為40~65%。一實施形態中，第1a區域之累積頻率可為42~58%。 無機氧化物粉末，考慮流動性之觀點，第2a區域之累積頻率宜為40~80%，更宜為45~75%，進一步宜為50~70%。一實施形態中，第2a區域之累積頻率可為54~75%。

一實施形態中，無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，粒徑為0.1~20μm之範圍之第2b區域之累積頻率相對於粒徑為0.1~10μm之範圍之第1b區域之累積頻率之比的值(第2b區域之累積頻率/第1b區域之累積頻率)為1.2~1.4。第2b區域之累積頻率相對於第1b區域之累積頻率之比的值(第2b區域之累積頻率/第1b區域之累積頻率)亦可為1.2~1.3或1.3~1.4。 無機氧化物粉末，考慮流動性之觀點，第1b區域之累積頻率宜為30~70%，更宜為35~70%，進一步宜為40~65%。一實施形態中，第1b區域之累積頻率可為42~58%。 無機氧化物粉末，考慮流動性之觀點，第2b區域之累積頻率宜為40~80%，更宜為45~75%，進一步宜為50~70%。一實施形態中，第2b區域之累積頻率可為54~75%。

就將第2區域(粒徑：0.001~20μm)之累積頻率相對於第1區域(粒徑：0.001~10μm)之累積頻率之比的值調整為1.2~1.4之方法而言，可舉例如將第1及第2區域之累積頻率調整至上述理想範圍之方法等。 此外，能藉由調整經調整過粒度之原料粉末之摻合量、或篩分、分級等來調整累積頻率。

(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率) 無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，位於粒徑為0.001~35μm之範圍內之第3區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001~10μm之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)宜為1.4~2.2，更宜為1.5~2.0。 藉由第3區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值成為1.4~2.2，能給予流動性高之樹脂組成物。 「第3區域」係指在體積基準之頻率粒度分布中位於粒徑為0.001~35μm之範圍內之分布曲線的一區域的含意。關於「第1區域」，如同上述。此外，第3區域中包含第1區域及第2區域。

無機氧化物粉末，考慮樹脂組成物之流動性之觀點，第3區域之累積頻率係70~95%，宜為75~95%，更宜為75~90%。關於第1區域之累積頻率係如同上述。一實施形態中，第3區域之累積頻率可為77~94%。

就將第3區域(粒徑：0.001~35μm)之累積頻率相對於第1區域(粒徑：0.001~10μm)之累積頻率之比的值調整至1.4~2.2之方法而言，可舉例如將第1~3區域之累積頻率調整至上述理想範圍之方法等。此外，能藉由調整經調整過粒度之原料粉末之摻合量、或篩分、分級等來調整累積頻率。

無機氧化物粉末係在體積基準之頻率粒度分布中，具有至少一峰部較為理想，在具有2個以上之峰部的情況，能給予流動性優良之樹脂組成物。

(無機氧化物粉末) 作為無機氧化物粉末，可列舉金屬氧化物粉末。就金屬氧化物粉末而言，可列舉二氧化矽(SiO ₂)、氧化鋁(Al ₂O ₃)、二氧化鈦(TiO ₂)、氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)等無機質粉末。無機質粉末宜含有選自於此等之1種以上之金屬氧化物粉末，更宜含有氧化鋁，進一步宜為氧化鋁。考慮對於樹脂之高填充化之觀點，宜含有球狀之氧化鋁。「球狀」係指使用掃描式電子顯微鏡以100倍觀察時觀察到為圓形狀或有著球形之顆粒形狀。一實施形態中，無機氧化物粉末含有氧化鋁為90質量%以上、或92質量%以上。一實施形態中，無機氧化物粉末含有球狀非晶質氧化鋁為90質量%以上、或92質量%以上。

無機氧化物粉末係BET法所為之比表面積宜為0.5~2.0m ²/g，更宜為0.8~1.8m ²/g，進一步宜為1.0~1.5m ²/g，尤其宜為1.1~1.5m ²/g。藉由BET法所為之比表面積係0.5~2.0m ²/g，能將黏度調整至預定範圍。 BET法所為之比表面積係例如可使用「Macsorb HM model-1208」(MACSORB公司製)等比表面積測定機進行測定。 比表面積之調整方法能藉由改變摻合之無機氧化物粉末之粒徑、比率來進行。

無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，宜為在粒徑為0.01μm以上70μm以下之範圍中之累積頻率係90%以上，更宜為95%以上，進一步宜為98%以上。一實施形態中，無機氧化物粉末可為粒徑為0.01μm以上70μm以下之範圍的累積頻率係100%。 無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，宜為在粒徑為0.01μm以上60μm以下之範圍中之累積頻率為90%以上，更宜為95%以上，進一步宜為98%以上。一實施形態中，無機氧化物粉末可為粒徑為0.01μm以上60μm以下之範圍之累積頻率係100%。 無機氧化物粉末係，在體積基準之頻率粒度分布中，宜為在粒徑為1μm以上50μm以下之範圍中之累積頻率為90%以上，更宜為95%以上，進一步宜為98%以上。一實施形態中，無機氧化物粉末可為粒徑為1~50μm之範圍之累積頻率係100%。

無機氧化物粉末係，考慮樹脂組成物之流動性、黏度之觀點，體積基準累積50%徑D ₅₀宜為5~20μm，更宜為5~15μm。體積基準累積50%徑D ₅₀係在藉由雷射繞射散射法(折射率：1.68)所測定之體積基準之累積粒度分布中，相當於累積值為50%的粒徑。

無機氧化物粉末之製造，能將市售之具有預定之粒度分布之無機氧化物粉末予以混合而製造，亦可藉由已有的熔射技術進行製造。考慮生產性、生產成本之觀點，宜為熔射技術來進行製造。已有之熔射技術，可舉例如將「關於對於製鋼窯爐之熔射收集技術　製鐵研究1982第310號」作為基礎，對於藉由氫氣、甲烷、天然氣、乙炔氣、丙烷氣、丁烷等燃料氣體所形成之高溫火炎中投入原料粉末，使其熔融球狀化。製造裝置之一例，係將球狀化爐、與連接該爐之收集裝置作為基本構成。球狀化爐所製造之球狀無機氧化物粉末係藉由鼓風機等空氣運輸並以收集裝置回收。球狀無機氧化物粉末在收集裝置所為之收集前及/或收集後，因應需求能予以分級。球狀化爐本體及輸送配管等宜為藉由水冷套方式予以水冷。作為收集裝置，可使用旋風器、重力沉降、百葉式、袋式過濾器等。收集溫度係取決於可燃氣體之量所致之發熱量及鼓風機之吸引量來決定，該調整能藉由冷卻水量、設置於管路內之外部氣體之吸入量等進行。就球狀氧化鋁粉末之製造用原料而言，使用氫氧化鋁、氧化鋁、金屬鋁等。 原料粉末期望預先將粒度調整至製品粒度(與目的之無機氧化物粉末為相同粒度)，亦能在球狀化處理後進行分級處理來調整粒度。此外，具有相同組成之球狀無機質粉亦能將粒徑不同之多種之原料分別進行熔融球狀化，之後進行混合並調整來獲得。 混合係例如能在常溫條件下，使用已知之摻混器、混合器等設備來進行。

無機氧化物粉末藉由進行矽烷偶聯劑等之表面處理，能更進一步地減低粉末之吸水率、使樹脂組成物之高強度化、更使樹脂與粉末之間之邊界阻力降低，進一步地改善熱傳導率。 就矽烷偶聯劑而言，可使用乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、β(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷等、就其它表面處理劑而言，可使用Zr螯合物、鈦酸酯偶聯劑、鋁系偶聯劑等。

(用途) 無機氧化物粉末可適合使用於電子設備用之半導體密封材、黏接劑、放熱片等之製造中。尤其，因為能給予低剪切時之黏度與高剪切時之黏度之比小的樹脂組成物，可適合用於壓縮成形品之製造中。

[樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物係含有上述無機氧化物粉末及樹脂。關於無機氧化物粉末，係如同上述。 無機氧化物粉末之含量，考慮耐熱性、機械強度等觀點，於樹脂組成物中，宜為80~95質量%，更宜為85~95質量%，進一步宜為90~95質量%。一實施形態中，無機氧化物粉末之含量可為於樹脂組成物中超過80質量%且95質量%以下。

作為樹脂，可列舉環氧樹脂、聚矽氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、脲甲醛樹脂、不飽和聚酯、氟樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等聚醯胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚伸苯基醚、聚伸苯基硫醚、全芳香族聚酯、聚碸、液晶聚合物、聚醚碸、聚碳酸酯、馬來醯亞胺改性樹脂、ABS樹脂、AAS(丙烯腈-丙烯酸橡膠･苯乙烯)樹脂、AES(丙烯腈･乙烯･丙烯･二烯橡膠-苯乙烯)樹脂等，宜含有選自此等中之1種以上。

樹脂組成物為密封用成形材料時，樹脂宜使用環氧樹脂。就環氧樹脂而言，只要是於一分子中具有二個以上之環氧基的環氧樹脂則皆能使用。列舉其具體例則有苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、將酚類與醛類之酚醛清漆樹脂經環氧化而得者、雙酚A、雙酚F及雙酚S等環氧丙基醚、藉由鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸與環氧氯丙烷之反應而得之環氧丙基酯酸環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、烷基改性多官能環氧樹脂、β-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、1,6-二羥基萘型環氧樹脂、2,7-二羥基萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙羥基聯苯型環氧樹脂、為了更賦予阻燃性而導入了溴等鹵素之環氧樹脂等。

樹脂之含量宜為5~20質量%，更宜為5~15質量%，進一步宜為5~10質量%。

就含有環氧樹脂時之硬化劑而言，可舉例如苯酚芳烷基樹脂；將選自苯酚、甲酚、二甲苯酚、間苯二酚、氯苯酚、第三丁基苯酚、壬基苯酚、異丙基苯酚、辛基苯酚等之群組中之1種或者2種以上的混合物與甲醛、多聚甲醛或對二甲苯一起於氧化觸媒下使其反應而得之苯酚酚醛清漆型樹脂；聚對羥基苯乙烯樹脂；雙酚A、雙酚S等雙酚化合物；鄰苯三酚或間苯三酚等3官能苯酚類；馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐等酸酐；間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸等芳香族胺等。 可摻合用以促進與硬化劑之反應的硬化促進劑。就硬化促進劑而言，可列舉1,8-二氮雜二環(5,4,0)十一烯-7、三苯基膦、芐基二甲基胺、2-甲基咪唑等。

樹脂組成物中，因應需求可摻合其他添加劑。作為其他添加劑，就低應力化劑而言，聚矽氧橡膠、多硫橡膠、丙烯酸系橡膠、丁二烯系橡膠、苯乙烯系嵌段共聚物或飽和型彈性體等橡膠狀物質、上述樹脂以外之各種熱塑性樹脂、聚矽氧樹脂等樹脂狀物質、進一步地將環氧樹脂或酚醛樹脂之一部分或全部經以胺基聚矽氧、環氧聚矽氧、烷氧基聚矽氧等改性而得的樹脂等、就阻燃助劑而言，可列舉Sb ₂O ₃、Sb ₂O ₄、Sb ₂O ₅等、就阻燃劑而言，可列舉鹵素化環氧樹脂或磷化合物等、就著色劑而言，可列舉碳黑、氧化鐵、染料、顏料等。

樹脂組成物係因為低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小，即使在進行壓縮成形之情況，成形性仍優良，能將半導體晶片等被加工材(工作件)沒有縫隙地密封。

樹脂組成物係，就低剪切時之黏度而言，使用E型黏度計，以溫度30℃、1rpm之轉速所測定之黏度宜為45~70Pa･s，更宜為45~65Pa･s。藉由低剪切時之黏度成為45~70Pa･s，在壓縮模具(壓縮成形)法中，在將工作件對於樹脂組成物開始推壓的階段維持低黏度，故對於線變形的影響少，成形性優良。

樹脂組成物係，就高剪切時之黏度而言，使用E型黏度計，以溫度30℃、10rpm之轉速所測定之黏度宜為35~55Pa･s，更宜為40~55Pa･s。藉由高剪切時之黏度成為35~55Pa･s，在壓縮模具(壓縮成形)法中，高剪切時維持低黏度，故成形性優良。

樹脂組成物係上述低剪切時之黏度與高剪切時之黏度之比的值(低剪切時之黏度/高剪切時之黏度)宜為未達1.5，更宜為1.4以下，進一步宜為1.3以下。在低剪切時之黏度與高剪切時之黏度之比的值未達1.5時，在壓縮模具(壓縮成形)法中，將工作件對於樹脂組成物推壓時從開始到結束維持低黏度，故成形性優良。

樹脂組成物之製造，係藉由將上述各材料之預定量進行攪拌、溶解、混合、分散來進行。就此等之混合物的混合、攪拌、分散等裝置而言，能使用具備攪拌、加熱裝置之擂潰機、三輥機、球磨機、行星攪拌機等。此外，亦可將此等裝置適當地組合來使用。

(用途) 樹脂組成物能理想地使用於電子設備用之半導體密封材、黏接劑、放熱片等之製造中。尤其，因為低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小，故能理想地使用於壓縮成形品之製造中。

[壓縮成形品] 本實施形態之壓縮成形品係含有上述樹脂組成物。壓縮成形品之製造方法可使用公知之壓縮模具法。例如，使用壓縮成型機，於溫度180℃、壓力8MPa之條件下，藉由使樹脂組成物加熱硬化進行壓縮成形來製造。

壓縮成形品因為含有低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小的樹脂組成物，故具有能將半導體晶片等被加工材沒有縫隙、空隙極少地進行密封等的特性。因此，壓縮成形品能理想地用來作為電子設備用之半導體密封材、黏接性構件、放熱片等。 [實施例]

以下展示實施例來更具體地說明本發明，但本發明之解釋不因此等實施例而有所限定。

[實施例1~6、比較例1~6] 將於平均粒徑(D ₅₀)為2~45μm之範圍內具有極大值之氧化鋁原料粉末，投入至使用LPG作為燃料氣體，使用氧作為助燃氣體所形成之高溫火炎中，藉由使其熔融球狀化，製作無機氧化物粉末(球狀氧化鋁粉末)。 各粒度區域之累積頻率係藉由調整原料粉末之摻合量、或進行篩分、分級等，來調整至表1中記載之數值。

(頻率粒度分布) 針對獲得之無機氧化物粉末，使用粒度分布測定機(Beckman Coulter KK製、「LS-13230」)，以折射率1.68及使用水作為測定溶劑、於60秒中、超音波均質機200W之條件作為前處理條件的條件下，測定雷射繞射散射法所為之體積基準之頻率粒度分布。 從獲得之頻率粒度分布，求得第1區域~第3區域之各區域中之累積頻率。此外，各別算出第2區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值、及第3區域之累積頻率相對於第1區域之累積頻率之比的值。結果表示於表1。此外，實施例及比較例任一者皆為粒徑為0.01μm以上70μm以下之範圍之累積頻率係90%以上。

(比表面積) 量秤1.0g之獲得之無機氧化物粉末，投入至測定用的槽內、前處理後，測定BET比表面積值。結果表示於表1。測定機係使用MACSORB公司製「Macsorb　HM model-1208」。以下展示前處理條件。 脫氣溫度：300℃ 脫氣時間：18分鐘 冷卻時間：4分鐘

然後，將獲得之各無機氧化物粉末按以下材料、與以下摻合量，使用亨舍爾混合機(Henschel mixer)(NIPPON COKE & ENGINEERING CO., LTD. 製「FM-20C/I」)，以常溫、轉速2000rpm之條件下進行混合，獲得樹脂組成物。將製得之上述球狀氧化鋁粉末90質量份、聯苯型環氧樹脂(日本環氧樹脂(股)公司製YX-4000HK)5.5質量份、酚醛樹脂(苯酚芳烷基樹脂、明和化成(股)公司製MEHC-7800S)4.8質量份、三苯基膦(北興化學工業(股)公司製：TPP)0.15質量份、及N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)公司製：KBM-573)0.35質量份進行乾摻混。之後，於同方向咬合二軸擠製混練機(螺桿徑D=25mm、L/D=10.2、槳葉轉速50~120rpm、噴吐量3.0kg/Hr、混練物溫度98~100℃)進行加熱混練，獲得樹脂組成物。

(流動性) 針對獲得之各樹脂組成物，按以下所示之方法測定流動性。結果表示於表1。 使用螺旋流模具，依循EMMI-1-66(Epoxy Molding Material Institute；Society　of Plastic Industry)進行。模具溫度設為175℃、成型壓力設為7.4MPa、保壓時間設為90秒。將200cm以上者評價為○(優)，將未達200cm者評價為不良(×)。

(黏度) 針對獲得之無機氧化物粉末，按以下表示之方法測定摻合環氧樹脂時的黏度(低剪切時及高剪切時)。使用獲得之值算出低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比的值。結果表示於表1。 製作由為雙酚F型之環氧樹脂(三菱化學公司製：Epikote 807、環氧當量170、黏度4Pa･s)20質量%及製得之上述球狀氧化鋁粉末80質量%構成之樹脂組成物，就低剪切時之黏度而言，使用E型黏度計(東機產業公司製商品名「TVE-10」)，以溫度30℃、1rpm之轉速進行樹脂組成物之黏度測定。就高剪切時之黏度而言，使用E型黏度計(東機產業公司製商品名「TVE-10」)，藉由溫度30℃、10rpm之轉速進行樹脂組成物之黏度測定。

[表1]

	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	1	2	3	4	5	6
0.001-20μm範圍之頻率的累積值/0.001-10μm範圍之頻率的累積值	-	1.3	1.3	1.2	1.4	1.3	1.3	1.1	1.5	1.2	1.2	1.3	1.3
0.001-35μm範圍之頻率的累積值/0.001-10μm範圍之頻率的累積值	-	1.8	1.8	1.7	1.8	2.0	1.5	1.9	1.7	1.3	2.3	1.5	1.8
第三區域之累積頻率	vol%	83	94	77	88	84	87	84	82	70	69	65	99
BET比表面積	m 2/g	1.5	1.1	1.2	1.3	1.4	1.5	1.0	1.2	1.0	1.0	1.1	1.1
流動性(螺旋流評價)	cm	○	○	○	○	○	○	○	○	×	×	×	○
低剪切時之黏度/高剪切時之黏度	-	1.2	1.3	1.2	1.2	1.4	1.4	1.6	1.6	1.6	1.5	1.5	2.0
低剪切時之黏度	Pa･s	49	61	56	63	60	69	95	88	97	89	93	105
高剪切時之黏度	Pa･s	40	47	46	53	43	51	59	55	62	60	62	52

如表1所示，含有實施例獲得之無機氧化物粉末(球狀氧化鋁粉末)之樹脂組成物係低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比未達1.5，低剪切時之黏度與高剪切時之黏度的比小。因此，在壓縮模具法將工作件對於樹脂組成物推壓時從開始到結束維持低黏度。其結果，能以優良之成形性來製造壓縮成形品。

Claims (6)

1. 一種無機氧化物粉末，在體積基準之頻率粒度分布中，位於粒徑為0.001μm以上20μm以下之範圍內之第2區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第2區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.2~1.4， 位於粒徑為0.001μm以上35μm以下之範圍內之第3區域之累積頻率相對於位於粒徑為0.001μm以上10μm以下之範圍內之第1區域之累積頻率之比的值(第3區域之累積頻率/第1區域之累積頻率)為1.4~2.2， 該第3區域之累積頻率為70~95體積%。
2. 如請求項1之無機氧化物粉末，其中，BET法所為之比表面積為0.5~2.0m ²/g。
3. 如請求項1或2之無機氧化物粉末，其中，粒徑為0.01μm以上70μm以下之範圍之累積頻率係90體積%以上。
4. 一種樹脂組成物，含有如請求項1至3中任一項之無機氧化物粉末、及樹脂。
5. 如請求項4之樹脂組成物，係使用於壓縮成形品之製造。
6. 一種壓縮成形品，含有如請求項4或5之樹脂組成物。