TW202247984A - 壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents
壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202247984A TW202247984A TW111113043A TW111113043A TW202247984A TW 202247984 A TW202247984 A TW 202247984A TW 111113043 A TW111113043 A TW 111113043A TW 111113043 A TW111113043 A TW 111113043A TW 202247984 A TW202247984 A TW 202247984A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- peripheral surface
- mold
- resin
- gas
- space
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 261
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 261
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 143
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/10—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/3607—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with sealing means or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
- B29C2033/727—Cleaning cleaning during moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
- B29C2043/5053—Removing moulded articles using pressurised gas, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本發明的壓縮成形模(10)包括第一模(110)與第二模(120)。第一模(110)包括底面構件(112)與側面構件(111)。底面構件(112)包括能夠配置樹脂材料(202)的上表面(212a)與自上表面(212a)向下方延伸的外周面(212b)。側面構件(111)包括包圍底面構件(112)的外周面(212b)的內周面(211)。第一模(110)的模腔(210)至少包括底面構件(112)的上表面(212a)與側面構件(111)的內周面(211)。第一模(110)能夠藉由底面構件(112)的外周面(212b)及側面構件(111)的內周面(211)中的至少一者的階差(130)來設置空間(124)。第一模(110)更包括:能夠向空間(124)導入氣體的氣體導入口(123a)、能夠將導入至空間(124)的氣體排出的氣體排出口(128a)、以及空間(124)的下方的密封構件(125)。
Description
本揭示是有關於一種壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法。
先前以來,藉由使用樹脂成形裝置進行壓縮成形,對搭載於基板上的半導體晶片等電子零件進行樹脂密封,所述樹脂成形裝置包括包含上下兩模的壓縮成形模。
例如專利文獻1中揭示有一種被成形品的樹脂密封方法,其於相對向的模具內利用樹脂將被成形品密封,且包括:第一順序,使被成形品的不進行樹脂密封的部分遠離模具,設為僅樹脂與模具中的特定模具接觸的狀態;以及第二順序,於所述狀態下,等待樹脂成形收縮。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-305951號公報
[發明所欲解決之課題]
根據專利文獻1所記載的樹脂密封方法,無需使用用於使被成形品遠離模具的脫模膜。
然而,於專利文獻1所記載的樹脂密封方法中,於藉由上模與下模對被成形品進行壓縮成形時,當壓縮模具相對於下模的框狀模具滑動時,有時加熱熔融後的樹脂進入至下模的框狀模具與壓縮模具之間。其原因在於:於被成形品的樹脂密封時,壓縮模具相對於框狀模具向上方滑動,但附著於框狀模具的露出的內周面的樹脂於壓縮模具相對於框狀模具向上方滑動時,被帶入至框狀模具與壓縮模具之間的間隙。於樹脂如此般進入至框狀模具與壓縮模具之間的情況下,存在如下問題。
即,被帶入至框狀模具與壓縮模具之間的間隙的樹脂於模具內剝落並作為樹脂渣蓄積,因此需要頻繁地將模具解體並清掃。另外,未剝落的液狀樹脂返回至模具上,成為導致模污染的樹脂渣的原因、且進入至樹脂成形品而成為不良品的原因。進而,於壓縮模具相對於框狀模具滑動時模具的磨損加劇,其結果,亦存在該些模具的壽命變短的問題。
[解決課題之手段]
根據此處揭示的實施方式,可提供一種壓縮成形模,其包括第一模;以及第二模,與第一模相向且配置於較第一模更靠上方處,且所述壓縮成形模中,第一模包括底面構件與側面構件,底面構件包括能夠配置樹脂材料的上表面與自上表面向下方延伸的外周面,側面構件包括包圍底面構件的外周面的內周面,第一模的模腔至少包括底面構件的上表面與側面構件的內周面,第一模能夠藉由底面構件的外周面及側面構件的內周面中的至少一者的階差來設置空間,第一模更包括:能夠向空間導入氣體的氣體導入口、能夠將導入至空間的氣體排出的氣體排出口、以及空間的下方的密封構件。
根據此處揭示的實施方式,可提供一種包括所述壓縮成形模的樹脂成形裝置。
根據此處揭示的實施方式,可提供一種包括所述樹脂成形裝置的樹脂成形系統。
根據此處揭示的實施方式,可提供一種樹脂成形品的製造方法,是使用所述壓縮成形模的樹脂成形品的製造方法,包括:於第二模設置成形對象物的步驟;向模腔供給樹脂材料的步驟;藉由使用樹脂材料對成形對象物進行樹脂成形來製造樹脂成形品的步驟;以及自氣體導入口向空間導入氣體並自氣體排出口排出氣體的步驟。
根據此處揭示的實施方式,可提供一種樹脂成形品的製造方法,包括準備壓縮成形模的步驟,所述壓縮成形模包括第一模和與第一模相向且配置於較第一模更靠上方處的第二模,其中,第一模包括:底面構件、側面構件、包括底面構件與側面構件的模腔、模腔的下方的空間、能夠向空間導入氣體的氣體導入口、以及能夠將導入至空間的氣體排出的氣體排出口,樹脂成形品的製造方法更包括:於第二模設置成形對象物的步驟;向模腔供給樹脂材料的步驟;使第一模朝向第二模移動的步驟;使底面構件朝向第二模移動的步驟;藉由使用樹脂材料對成形對象物進行樹脂成形來製造樹脂成形品的步驟;以及自氣體導入口向空間導入氣體並自氣體排出口排出氣體的步驟,使底面構件移動的步驟包括於減少空間的容積的同時使底面構件移動的步驟。
[發明的效果]
根據此處揭示的實施方式,提供一種壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法,其可延長模具的壽命,並且可減少導致模污染的樹脂渣的量及進入至樹脂成形品的樹脂的量,可抑制樹脂渣向模具的下部落下,能夠減少將模具解體並清掃的次數。
以下,對實施方式進行說明。再者,於實施方式的說明中所使用的圖式中,相同的參照符號表示相同部分或相當部分。
<樹脂成形系統>
圖1表示實施方式的樹脂成形系統的一例的功能框圖。圖1所示的樹脂成形系統1000包括:樹脂供給模組1001,能夠供給樹脂材料;樹脂成形模組1002,能夠藉由對成形對象物進行壓縮成形而製造樹脂成形品;供給收納模組1003,能夠供給成形前的成形對象物並且能夠收納壓縮成形後的樹脂成形品;以及控制部1004。控制部1004構成為能夠對樹脂供給模組1001、樹脂成形模組1002、以及供給收納模組1003進行控制。
樹脂供給模組1001、樹脂成形模組1002、與供給收納模組1003能夠相互裝卸並且能夠更換。
樹脂供給模組1001包括能夠對樹脂成形模組1002供給樹脂材料的樹脂材料供給裝置。
樹脂成形模組1002包括實施方式的樹脂成形裝置。關於實施方式的樹脂成形裝置1的詳情,將後述。樹脂成形模組1002亦可設置有多個。
供給收納模組1003包括能夠供給樹脂成形之前的成形對象物的供給裝置、與能夠收納壓縮成形後的樹脂成形品的收納裝置。
由樹脂成形裝置進行壓縮樹脂成形而得的樹脂成形品收納於供給收納模組1003。
<樹脂成形裝置>
於圖2中示出作為實施方式的樹脂成形裝置的一例的樹脂成形裝置1的示意性剖面圖。如圖2所示,實施方式的樹脂成形裝置1包括壓縮成形模10。壓縮成形模10包括第一模110和與第一模110相向且配置於較第一模110更靠上方處的第二模120。
第一模110包括側面構件111與底面構件112。底面構件112包括能夠配置樹脂材料的上表面212a與自底面構件112的上表面212a向下方延伸的外周面212b。側面構件111包括包圍底面構件112的外周面212b的內周面211、與構成側面構件111的外形的外周面311。第一模110包括模腔210。模腔210包括底面構件112的上表面212a與側面構件111的內周面211。
第一模110構成為能夠藉由底面構件112的外周面212b及側面構件111的內周面211中的至少一者的階差130於模腔210的下方設置空間124。
第一模110更包括:能夠向空間124導入氣體的氣體導入口123a、能夠將導入至空間124的氣體排出的氣體排出口128a、以及空間124的下方的底面構件112的外周面212b與側面構件111的內周面211之間的密封構件125。
樹脂成形裝置1更包括上部固定盤121、下部固定盤122、以及可動盤115。於上部固定盤121與下部固定盤122之間,多個支柱部116沿鉛垂方向延伸。多個支柱部116各自的一端固定於上部固定盤121,另一端固定於下部固定盤122。另外,於側面構件111與可動盤115之間,設置有彈性構件114。
樹脂成形裝置1於下部固定盤122的多個支柱部116之間,更包括第一驅動機構117。第一驅動機構117使可動盤115能夠向上方及下方移動。上部固定盤121及下部固定盤122經固定而無法移動。因此,可動盤115能夠相對於上部固定盤121及下部固定盤122相對地移動。另外,第一驅動機構117能夠經由可動盤115使側面構件111及底面構件112向上方及下方移動,即,能夠升降。
樹脂成形裝置1於可動盤115的內部更包括第二驅動機構118。第二驅動機構118能夠使底面構件112向上方及下方移動,即,能夠升降。藉此,底面構件112能夠相對於側面構件111相對地移動。
於圖3中示出實施方式的樹脂成形裝置1的第一模110的示意性放大剖面圖。如圖3所示,第一模110的階差130包括底面構件112的外周面212b的第一階差230a、與側面構件111的內周面211的第二階差230b。底面構件112的第一階差230a包括:自底面構件112的上表面212a的外端向下方延伸的第一外周面112a、自第一外周面112a的下端向外側(自底面構件112離開的方向)延伸的第二外周面112b、以及自第二外周面112b的外端向下方延伸的第三外周面112c。側面構件111的第二階差230b包括:能夠與底面構件112的第一外周面112a滑動的第一內周面111a、自第一內周面111a的下端向外側延伸的第二內周面111b、以及自第二內周面111b的外端向下方延伸的第三內周面111c。
如圖3所示,空間124由底面構件112的第一外周面112a及第二外周面112b、與側面構件111的第二內周面111b及第三內周面111c包圍。另外,於滑動的底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a的下方,形成有底面構件112的第二外周面112b的面。
空間124的寬度d1較底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a之間的寬度d2寬。空間124的寬度d1例如可設為底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a之間的寬度d2的2倍以上且1000倍以下,較佳為500倍左右。於使空間124的寬度d1較與側面構件111的第一內周面111a之間的寬度d2寬、特別是將空間124的寬度d1設為與側面構件111的第一內周面111a之間的寬度d2的2倍以上且1000倍以下的情況下,容易於空間124的內部蓄積樹脂渣,並且可使自氣體導入口123a導入至空間124的例如壓縮空氣等氣體的流動良好。空間124的寬度d1例如可設為5 mm左右,底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a之間的間隙的寬度d2例如可設為5 μm~20 μm。
另外,如圖3所示,壓縮成形模10更包括空間124下方的底面構件112的第三外周面112c與側面構件111的第三內周面111c之間的密封構件125。藉此,可利用密封構件125來阻止藉由自所述氣體導入口123a向空間124導入氣體而無法完全自氣體排出口128a排出從而自空間124向下方落下的樹脂渣。因此,能夠利用密封構件125來抑制樹脂渣向第一模110下部的侵入。作為密封構件125,可使用例如襯墊等消耗材。
於圖4中示出實施方式的樹脂成形裝置1的第一模110的示意性平面圖。如圖4所示,氣體導入口123a及氣體排出口128a設置於側面構件111的外周面311。空間124於側面構件111的內周面211與底面構件112的外周面212b之間構成為包圍底面構件112的外周面212b的環狀。氣體導入口123a經由設置於側面構件111的氣體導入路123而連接於空間124,空間124經由設置於側面構件111的氣體排出路128而連接於氣體排出口128a。藉此,自氣體導入口123a導入的氣體通過氣體導入路123、空間124、及氣體排出路128而自氣體排出口128a排出。
再者,於本實施方式中,將氣體導入口123a及氣體排出口128a分別逐個地設置於側面構件111的外周面311,但亦可設置多個氣體導入口123a,亦可設置多個氣體排出口128a。
<樹脂成形品的製造方法>
以下,參照圖5~圖11的示意性剖面圖,對實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例進行說明。首先,如圖5所示,進行準備壓縮成形模10的步驟。準備壓縮成形模10的步驟例如可藉由在可動盤115設置第一模110,並且於上部固定盤121設置第二模120來進行。
接著,如圖5所示,進行於第二模120設置成形對象物201的步驟。於第二模120設置成形對象物201的步驟例如可藉由在第二模120吸附保持成形對象物201來進行。成形對象物201例如為引線框架(lead frame)、基片(substrate)、半導體製基板(矽晶圓等)、金屬製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板或配線基板等。
接著,如圖5所示,進行向第一模110的模腔210供給樹脂材料202的步驟。
接著,如圖6所示,進行使第一模110朝向第二模120移動並合模的步驟。使第一模110朝向第二模120移動的步驟例如可藉由利用第一驅動機構117使可動盤115沿第二模120的方向移動來進行。
接著,進行藉由使用樹脂材料202對成形對象物201進行樹脂成形來製造樹脂成形品的步驟。使用樹脂材料202對成形對象物201進行樹脂成形的步驟例如可如以下般進行。
首先,如圖7所示,進行藉由對樹脂材料202進行加熱而熔融從而製成熔融樹脂202a、使底面構件112朝向第二模120移動的步驟。使底面構件112朝向第二模120移動的步驟例如可藉由利用第二驅動機構118向上方上推底面構件112的上表面212a來進行。於底面構件112的第一外周面112a相對於側面構件111的第一內周面111a滑動的同時底面構件112相對於側面構件111相對地向上方移動,但熔融而附著於側面構件111的第一內周面111a的樹脂會被帶入至底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a之間的滑動面。此時,於縮短底面構件112的外周面212b的第二外周面112b與側面構件111的內周面211的第二內周面111b之間的距離的同時、即減少空間124的容積的同時底面構件112朝向第二模120移動。
接著,如圖8所示,於將底面構件112向上方上推的狀態下,進一步推進熔融樹脂202a的加熱而使其硬化,製成硬化樹脂202b。藉此,可製造包括硬化樹脂202b與由硬化樹脂202b被覆的成形對象物201的樹脂成形品。
其後,藉由利用第一驅動機構117使可動盤115下降來進行壓縮成形模10的開模步驟,樹脂成形品自壓縮成形模10脫模,並自實施方式的樹脂成形裝置1取出。此時,進行自氣體導入口123a向空間124導入氣體並自氣體排出口128a排出氣體的步驟。例如,如圖9所示,該步驟可藉由將壓縮空氣等氣體自氣體導入口123a向箭頭126的方向導入,向空間124導入氣體,並自氣體排出口128a排出來進行。此時,即便於藉由底面構件112的第一外周面112a相對於側面構件111的第一內周面111a滑動而進入至該些面之間的樹脂作為樹脂渣落下至空間124並蓄積的情況下,例如,如圖10所示,藉由將樹脂渣127與自氣體導入口123a導入的氣體一併自氣體排出口128a向箭頭126的方向排出,亦可自第一模110去除樹脂渣127。另外,此時,無法完全自氣體排出口128a排出而自空間124向下方落下的樹脂渣127被密封構件125阻止其落下,因此可抑制樹脂渣127向第一模110的更下方的落下。
自氣體導入口123a向空間124導入氣體並自氣體排出口128a排出氣體的步驟只要是於熔融的樹脂硬化之後則可隨時進行,但較佳為於即將進行所述開模步驟之前(例如,使樹脂硬化所需的固化時間即將結束之前(例如1秒前等))或與固化時間結束後不久進行的開模步驟同時進行。藉此,由於所導入的氣體而樹脂渣移動至藉由開模步驟自壓縮成形模10脫模之後的樹脂成形品的成形面的可能性下降,因此可抑制樹脂渣進入至樹脂成形品。
再者,於所述開模步驟時,根據需要,亦可藉由頂出銷(未圖示)使樹脂成形品自壓縮成形模10脫模。
於先前的樹脂成形裝置中,除了自所述氣體導入口123a向空間124導入氣體並自氣體排出口128a排出氣體的步驟以外,將成形對象物設置於第二模120起至進行樹脂成形並搬出為止作為一個循環,藉由反覆進行該一個循環來製造多個樹脂成形品。於本實施方式中,自所述氣體導入口123a向空間124導入氣體並自氣體排出口128a排出氣體的步驟是每一個循環進行一次,但不需要每一個循環均進行,亦可以每多個循環進行一次的比例(例如,每五個循環進行一次的比例、或每十個循環進行一次的比例)進行。
另外,亦可於側面構件111的外周面311的氣體排出口128a的外側設置例如濾塵器等樹脂渣收集部。於此情況下,藉由自所述氣體導入口123a向空間124導入氣體並自氣體排出口128a排出氣體的步驟,能夠將侵入至第一模110的內部的樹脂渣127回收至側面構件111的外周面311的氣體排出口128a外側的樹脂渣收集部。藉此,能夠不將侵入至第一模110的內部的樹脂渣127散佈至壓縮成形模10的外部而是廢棄,因此可抑制由於樹脂渣127混入樹脂成形品而產生不良品。
另外,可進而進行將氣體排出口128a閉合的氣體排出口關閉步驟、與於氣體排出口關閉步驟之後自氣體導入口123a向空間124導入氣體的同時將樹脂成形品300自第一模110脫模的脫模步驟。根據此種脫模步驟,例如,如圖11所示,自氣體導入口123a導入至空間124的氣體流入至側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a之間,可作為輔助樹脂成形品自第一模110向上方脫模的力發揮功能,因此可期待使樹脂成形品自第一模110的脫模容易的效果。
<實施方式的樹脂成形裝置的效果>
於先前的樹脂成形裝置中,例如圖12的(a)的示意性剖面圖所示的第一模1100的側面構件1111的內周面1111a不具有實施方式的樹脂成形裝置1般的模腔下方的空間124,而沿鉛垂方向(上下方向)延伸。因此,於此種結構的先前的第一模1100中,於供給樹脂材料202時,存在與側面構件1111的內周面1111a接觸的樹脂202c。
其後,例如於製造圖12的(b)的示意性剖面圖所示般的樹脂成形品時,底面構件1112的滑動面1112b於附著於側面構件1111的內周面1111a的樹脂202c上滑動,於側面構件1111的內周面1111a與底面構件1112的滑動面1112b之間帶入樹脂202c的同時移動。
因此,於先前的樹脂成形裝置中,被帶入至側面構件1111的內周面1111a與底面構件1112的滑動面1112b之間的樹脂202c硬化之後成為樹脂渣而成為模污染的原因,或者進入至樹脂成形品而成為不良品的原因。
另一方面,例如,如圖2所示,實施方式的樹脂成形裝置1構成為能夠藉由底面構件112的外周面212b及側面構件111的內周面211中的至少一者的階差130來設置空間124,且包括:能夠向空間124導入氣體的氣體導入口123a、能夠將導入至空間124的氣體排出的氣體排出口128a、以及設置於空間124的下方的密封構件125。
因此,於實施方式的樹脂成形裝置1中,於製造樹脂成形品後,藉由自氣體導入口123a向空間124導入氣體,並自氣體排出口128a排出氣體,可將被帶入至側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a之間並蓄積於空間124的樹脂渣127與氣體一併自氣體排出口128a排出。藉此,實施方式的樹脂成形裝置1可發揮以下的效果。
第一,於製造樹脂成形品時,側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a滑動,但此時,被帶入至側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a之間的樹脂落下至空間124中,因此可減少存在於該些面之間的樹脂的量。因此,由側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a的滑動引起的第一模110的磨損量減少,其結果,可延長第一模110的壽命。另外,藉此,可減少返回至第一模110上的樹脂的量,因此可減少導致模污染的樹脂渣127的量及進入至樹脂成形品的樹脂的量。
第二,於底面構件112的第一外周面112a與側面構件111的第一內周面111a滑動的面的下方存在底面構件112的第二外周面112b的面,因此藉由滑動而落下的樹脂渣127停留於該面上,從而可減少導致樹脂成形裝置1(具體而言為第一模110的下方的部分)的污染的可能性。
第三,實施方式的樹脂成形裝置1於空間124的下方包括密封構件125,因此可藉由密封構件125來抑制空間124的樹脂渣127向第一模110下方的進一步落下。
第四,即便於由於側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a的滑動而樹脂被帶入至它們之間從而於空間124中蓄積了樹脂渣127的情況下,藉由自氣體導入口123a向空間124導入氣體,並自氣體排出口128a將氣體與樹脂渣127一併排出,亦可自第一模110除去樹脂渣127。藉此,可大幅度減少將第一模110解體並清掃第一模110的次數。
另外,實施方式的樹脂成形裝置1藉由包括以下記載的條件,發揮以下記載的效果。
於實施方式的樹脂成形裝置1於側面構件111的外周面311的氣體排出口128a的外側包括樹脂渣收集部的情況下,能夠藉由樹脂渣收集部來收集側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a之間的樹脂渣127。因此,實施方式的樹脂成形裝置1能夠不將樹脂渣127散佈於壓縮成形模10的外部而是廢棄,因此可抑制於樹脂成形品混入樹脂渣127。
於使用實施方式的樹脂成形裝置1製造的樹脂成形品自第一模110脫模時,於將氣體排出口128a閉合之後自氣體導入口123a向空間124導入了氣體的情況下,自氣體導入口123a導入至空間124的氣體流入至側面構件111的第一內周面111a與底面構件112的第一外周面112a之間,從而可作為將樹脂成形品自第一模110向上方脫模時的輔助的力發揮作用。藉此,可期待使樹脂成形品自第一模110的脫模容易的效果。
於圖13中示出具有圖2所示的結構的實施方式的樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造前的第一模110的放大照片。如圖13所示,於樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造前的第一模110的空間124中完全不存在樹脂渣。
於圖14中示出使用先前的樹脂成形裝置進行70個循環的樹脂成形之後的第一模110的放大照片。另外,於圖15中示出圖14所示的第一模110的一部分的放大照片。如圖14及圖15所示,確認到於製造先前的樹脂成形裝置的樹脂成形品後的第一模110的空間124中存在大量的樹脂渣127。
於圖16中示出使用實施方式的樹脂成形裝置1進行70個循環的樹脂成形之後的第一模110的放大照片。另外,於圖17中示出圖16所示的第一模110的一部分的放大照片。如圖16及圖17所示,確認到藉由自氣體導入口導入壓縮氣體,於樹脂成形裝置1的樹脂成形後的第一模110的空間124中所存在的樹脂渣127自空間124被全部排除。
於圖18中示出導入所述壓縮氣體後的圖16及圖17所示的第一模110的側面構件111的外周面的氣體排出口的外側所設置的作為樹脂渣收集部的濾塵器的內部的放大照片。如圖18所示,確認到於濾塵器的內部存在自氣體排出口排出的樹脂渣127。
於圖19中示出圖16及圖17所示的第一模110的底面構件112的照片。於圖20中示出圖19所示的第一模110的下部的底面構件112的放大照片。
如圖19所示,於第一模110的底面構件112的與側面構件111的滑動部分(第一外周面112a的上方的部分)附著有樹脂渣127,如圖20所示,於第一模110的第二外周面112b及第三外周面112c未確認到樹脂渣127。另外,於使用實施方式的樹脂成形裝置1進行70個循環的樹脂成形之後,將第一模110自樹脂成形裝置1拆下並利用目視確認第一模110的下方的部分,結果未確認到樹脂渣127。這表示藉由實施方式的樹脂成形裝置1的第一模110的密封構件125可防止來自空間124的樹脂渣127進一步向下方的落下。
於圖21中示出使用實施方式的樹脂成形裝置1製造後不久的樹脂成形品的照片。於圖22中示出於製造圖21所示的樹脂成形品後於關閉樹脂成形裝置1的氣體排出口的狀態下自氣體導入口導入壓縮氣體約1分鐘之後的樹脂成形品的照片。根據圖21與圖22的比較,確認到於關閉氣體排出口之後,藉由自氣體導入口導入壓縮氣體,樹脂成形品浮起。這表示,關閉氣體排出口後的氣體自氣體導入口的導入有可能可輔助樹脂成形品自第一模110的脫模。
再者,於所述中,藉由底面構件112的外周面212b的第一階差230a與側面構件111的內周面211的第二階差230b此兩者形成了空間124,但本實施方式中的空間124的形成方法並不限定於此。例如,可僅由底面構件112的第一階差230a形成空間124,亦可僅由側面構件111的第二階差230b形成空間124。
另外,關於壓縮成形模10,只要構成模腔210的第一模110具有滑動部,則並不限定於所述實施方式的樹脂成形裝置1的壓縮成形模10。例如,如圖23的示意性放大剖面圖所示,側面構件111亦可於底面構件112側包括第三階差230c,所述第三階差230c包括構成模腔210的內周面211、面111d以及第一內周面111a。於此情況下,可由底面構件112的上表面212a與側面構件111的面111d構成模腔210的底面。
如以上般對實施方式進行了說明,但亦從頭開始預計將所述各實施方式適當組合。
應認為本次揭示的實施方式於所有方面為例示而非限制性。本發明的範圍是由申請專利範圍而非所述說明來表示,意圖包含與申請專利範圍均等的含意及範圍內的所有變更。
[產業上的可利用性]
根據此處揭示的實施方式,可提供一種壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法。
1:樹脂成形裝置
10:壓縮成形模
110、1100:第一模
111、1111:側面構件
111a:第一內周面
111b:第二內周面
111c:第三內周面
111d:面
112、1112:底面構件
112a:第一外周面
112b:第二外周面
112c:第三外周面
114:彈性構件
115:可動盤
116:支柱部
117:第一驅動機構
118:第二驅動機構
120:第二模
121:上部固定盤
122:下部固定盤
123:氣體導入路
123a:氣體導入口
124:空間
125:密封構件
126:箭頭
127:樹脂渣
128:氣體排出路
128a:氣體排出口
130:階差
201:成形對象物
202:樹脂材料
202a:熔融樹脂
202b:硬化樹脂
202c:樹脂
210:模腔
211、1111a:內周面
212a:上表面
212b、311:外周面
230a:第一階差
230b:第二階差
230c:第三階差
300:樹脂成形品
1000:樹脂成形系統
1001:樹脂供給模組
1002:樹脂成形模組
1003:供給收納模組
1004:控制部
1112b:滑動面
d1、d2:寬度
圖1是實施方式的樹脂成形系統的一例的功能框圖。
圖2是作為實施方式的樹脂成形裝置的一例的樹脂成形裝置的示意性剖面圖。
圖3是實施方式的樹脂成形裝置的第一模的示意性放大剖面圖。
圖4是實施方式的樹脂成形裝置的第一模的示意性平面圖。
圖5是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的一部分的示意性剖面圖。
圖6是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的另一部分的示意性剖面圖。
圖7是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的又一部分的示意性剖面圖。
圖8是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的又一部分的示意性剖面圖。
圖9是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的又一部分的示意性剖面圖。
圖10是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的又一部分的示意性剖面圖。
圖11是用於說明實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例的步驟的又一部分的示意性剖面圖。
圖12的(a)是先前的樹脂成形裝置的供給樹脂材料時的第一模的示意性剖面圖,圖12的(b)是先前的樹脂成形裝置的樹脂成形時的第一模的示意性剖面圖。
圖13是具有圖2所示的結構的實施方式的樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造前的第一模的放大照片。
圖14是使用先前的樹脂成形裝置進行70個循環的樹脂成形之後的第一模的放大照片。
圖15是圖14所示的第一模的一部分的放大照片。
圖16是使用實施方式的樹脂成形裝置進行70個循環的樹脂成形之後的第一模的放大照片。
圖17是圖16所示的第一模的一部分的放大照片。
圖18是圖16及圖17所示的第一模的側面構件的外周面的氣體排出口的外側所設置的作為樹脂渣收集部的濾塵器的內部的放大照片。
圖19是圖16及圖17所示的第一模的照片。
圖20是圖19所示的第一模的下部的底面構件的放大照片。
圖21是使用實施方式的樹脂成形裝置製造後不久的樹脂成形品的照片。
圖22是於製造圖21所示的樹脂成形品後於關閉樹脂成形裝置的氣體排出口的狀態下自氣體導入口導入壓縮氣體約1分鐘之後的樹脂成形品的照片。
圖23是另一實施方式的樹脂成形裝置的第一模的示意性放大剖面圖。
1:樹脂成形裝置
10:壓縮成形模
110:第一模
111:側面構件
112:底面構件
114:彈性構件
115:可動盤
116:支柱部
117:第一驅動機構
118:第二驅動機構
120:第二模
121:上部固定盤
122:下部固定盤
123a:氣體導入口
124:空間
125:密封構件
128a:氣體排出口
130:階差
210:模腔
211:內周面
212a:上表面
212b、311:外周面
Claims (13)
- 一種壓縮成形模,包括: 第一模;以及 第二模,與所述第一模相向且配置於較所述第一模更靠上方處,且所述壓縮成形模中, 所述第一模包括底面構件與側面構件, 所述底面構件包括能夠配置樹脂材料的上表面與自所述上表面向下方延伸的外周面, 所述側面構件包括包圍所述底面構件的所述外周面的內周面, 所述第一模的模腔至少包括所述底面構件的所述上表面與所述側面構件的所述內周面, 所述第一模能夠藉由所述底面構件的所述外周面及所述側面構件的所述內周面中的至少一者的階差來設置空間, 所述第一模更包括:能夠向所述空間導入氣體的氣體導入口、能夠將導入至所述空間的所述氣體排出的氣體排出口、以及所述空間的下方的密封構件。
- 如請求項1所述的壓縮成形模,其中,所述空間設置於所述模腔的下方。
- 如請求項1或請求項2所述的壓縮成形模,其中,所述階差包括所述底面構件的所述外周面的第一階差, 所述第一階差包括:自所述底面構件的所述上表面向下方延伸的第一外周面、自所述第一外周面向外側延伸的第二外周面、以及自所述第二外周面向下方延伸的第三外周面。
- 如請求項3所述的壓縮成形模,其中,所述階差包括所述側面構件的所述內周面的第二階差, 所述第二階差包括:能夠與所述底面構件的所述第一外周面滑動的第一內周面、自所述第一內周面向外側延伸的第二內周面、以及自所述第二內周面向下方延伸的第三內周面。
- 如請求項4所述的壓縮成形模,其中,所述空間被所述底面構件的所述第一外周面及所述第二外周面、與所述側面構件的所述第二內周面及所述第三內周面包圍。
- 如請求項4或請求項5所述的壓縮成形模,其中,所述空間的寬度較所述底面構件的所述第一外周面與所述側面構件的所述第一內周面之間的寬度寬。
- 如請求項1至請求項6中任一項所述的壓縮成形模,其中,所述氣體導入口及所述氣體排出口中的至少一者設置於所述側面構件的外周面。
- 一種樹脂成形裝置,包括如請求項1至請求項7中任一項所述的壓縮成形模。
- 一種樹脂成形系統,包括如請求項8所述的樹脂成形裝置。
- 一種樹脂成形品的製造方法,是使用如請求項1至請求項7中任一項所述的壓縮成形模的樹脂成形品的製造方法,包括: 於所述第二模設置成形對象物的步驟; 向所述模腔供給樹脂材料的步驟; 藉由使用所述樹脂材料對所述成形對象物進行樹脂成形來製造樹脂成形品的步驟;以及 自所述氣體導入口向所述空間導入氣體並自所述氣體排出口排出所述氣體的步驟。
- 如請求項10所述的樹脂成形品的製造方法,更包括:將所述氣體排出口閉合的步驟;以及於將所述氣體排出口閉合的步驟之後自所述氣體導入口向所述空間導入氣體的同時將所述樹脂成形品自所述第一模脫模的步驟。
- 一種樹脂成形品的製造方法,包括準備壓縮成形模的步驟,所述壓縮成形模包括第一模和與所述第一模相向且配置於較所述第一模更靠上方處的第二模,其中, 所述第一模包括:底面構件、側面構件、包括所述底面構件與所述側面構件的模腔、所述模腔的下方的空間、能夠向所述空間導入氣體的氣體導入口、以及能夠將導入至所述空間的所述氣體排出的氣體排出口, 所述樹脂成形品的製造方法更包括: 於所述第二模設置成形對象物的步驟; 向所述模腔供給樹脂材料的步驟; 使所述第一模朝向所述第二模移動的步驟; 藉由使用所述樹脂材料對所述成形對象物進行樹脂成形來製造樹脂成形品的步驟;以及 自所述氣體導入口向所述空間導入氣體並自所述氣體排出口排出所述氣體的步驟, 製造所述樹脂成形品的步驟包括使所述底面構件朝向所述第二模移動的步驟, 使所述底面構件移動的步驟包括於減少所述空間的容積的同時使所述底面構件移動的步驟。
- 如請求項12所述的樹脂成形品的製造方法,更包括:將所述氣體排出口閉合的步驟;以及於將所述氣體排出口閉合的步驟之後自所述氣體導入口向所述空間導入氣體的同時將所述樹脂成形品自所述第一模脫模的步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-095697 | 2021-06-08 | ||
JP2021095697A JP7530867B2 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202247984A true TW202247984A (zh) | 2022-12-16 |
TWI815390B TWI815390B (zh) | 2023-09-11 |
Family
ID=84425628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111113043A TWI815390B (zh) | 2021-06-08 | 2022-04-06 | 壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240246265A1 (zh) |
EP (1) | EP4328960A1 (zh) |
JP (1) | JP7530867B2 (zh) |
CN (1) | CN117396320A (zh) |
TW (1) | TWI815390B (zh) |
WO (1) | WO2022259604A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4301991B2 (ja) | 2004-04-26 | 2009-07-22 | 住友重機械工業株式会社 | 被成形品の樹脂封止方法 |
JP6143711B2 (ja) | 2014-06-02 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 |
JP6994445B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-01-14 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法 |
JP6585800B2 (ja) | 2018-10-16 | 2019-10-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
-
2021
- 2021-06-08 JP JP2021095697A patent/JP7530867B2/ja active Active
-
2022
- 2022-02-03 WO PCT/JP2022/004302 patent/WO2022259604A1/ja active Application Filing
- 2022-02-03 US US18/564,206 patent/US20240246265A1/en active Pending
- 2022-02-03 CN CN202280038352.9A patent/CN117396320A/zh active Pending
- 2022-02-03 EP EP22819795.0A patent/EP4328960A1/en active Pending
- 2022-04-06 TW TW111113043A patent/TWI815390B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117396320A (zh) | 2024-01-12 |
EP4328960A1 (en) | 2024-02-28 |
TWI815390B (zh) | 2023-09-11 |
JP2022187616A (ja) | 2022-12-20 |
JP7530867B2 (ja) | 2024-08-08 |
US20240246265A1 (en) | 2024-07-25 |
WO2022259604A1 (ja) | 2022-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201349401A (zh) | 樹脂密封成形裝置 | |
JP6143711B2 (ja) | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 | |
TW201910091A (zh) | 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 | |
TW202247984A (zh) | 壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 | |
KR101221408B1 (ko) | 적층형 벤트코어가 장착된 사출성형 금형 | |
JP2007005496A (ja) | 封止装置 | |
JP6423677B2 (ja) | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 | |
JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
CN107914355B (zh) | 树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法 | |
JP5385636B2 (ja) | 圧縮成形用金型 | |
JP3566426B2 (ja) | 電子部品の樹脂成形装置 | |
TWI783806B (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
CN101421835A (zh) | 电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置 | |
JP4043486B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
TWI797782B (zh) | 壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 | |
JP3529545B2 (ja) | 電子部品の樹脂成形装置 | |
JP2003324118A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
JP2840815B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
KR20090024990A (ko) | 용선 샘플 몰드 | |
JP2932137B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JP4759259B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
KR101854007B1 (ko) | 반도체 소자 몰딩 장치 | |
JPH0684985A (ja) | トランスファモ−ルド金型 | |
JP2022187616A5 (zh) | ||
JPH07205188A (ja) | 樹脂成形用装置及び樹脂成形方法 |