JP2022187616A - 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 257
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 257
- 230000006835 compression Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000007906 compression Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 130
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/10—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated venting means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/3607—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with sealing means or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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- B29C33/72—Cleaning
- B29C2033/727—Cleaning cleaning during moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
- B29C2043/5053—Removing moulded articles using pressurised gas, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
【解決手段】圧縮成形型10は、第1型110と第2型120とを備え、第1型110のキャビティ210は、底面部材112の上面212aと、側面部材111の内周面211とから構成され、第1型110は、底面部材112の外周面212bおよび側面部材111の内周面211の少なくとも一方の段差130によって空間124を設けることが可能であり、第1型110は、空間124にガスを導入可能なガス導入口123aと、空間124に導入されたガスを排出可能なガス排出口128aと、空間124の下方のシール部材125とを備える。
【選択図】図2
Description
図1は、実施形態の樹脂成形システムの一例の機能ブロック図を示す。図1に示される樹脂成形システム1000は、樹脂材料を供給することが可能な樹脂供給モジュール1001と、成形対象物を圧縮成形することによって樹脂成形品を製造することが可能な樹脂成形モジュール1002と、成形前の成形対象物を供給可能であるとともに圧縮成形後の樹脂成形品を収納可能な供給収納モジュール1003と、制御部1004とを備えている。制御部1004は、樹脂供給モジュール1001と、樹脂成形モジュール1002と、供給収納モジュール1003とを制御可能に構成されている。
図2に、実施形態の樹脂成形装置の一例である樹脂成形装置1の模式的な断面図を示す。図2に示すように、実施形態の樹脂成形装置1は、圧縮成形型10を備えている。圧縮成形型10は、第1型110と、第1型110に向かい合って第1型110よりも上方に配置された第2型120とを備えている。
以下、図5~図11の模式的断面図を参照して、実施形態の樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。まず、図5に示すように、圧縮成形型10を準備する工程を行なう。圧縮成形型10を準備する工程は、たとえば、可動盤115に第1型110を設置するとともに、上部固定盤121に第2型120を設置することにより行なうことができる。
従来の樹脂成形装置においては、たとえば図12(a)の模式的断面図に示す第1型1100の側面部材1111の内周面1111aは、実施形態の樹脂成形装置1のようなキャビティ下方の空間124を有しておらず、鉛直方向(上下方向)に延在していた。そのため、このような構成の従来の第1型1100においては、樹脂材料202の供給時に、側面部材1111の内周面1111aに接触する樹脂202cが存在する。
Claims (13)
- 第1型と、
前記第1型に向かい合って前記第1型よりも上方に配置された第2型と、を備える、圧縮成形型であって、
前記第1型は、底面部材と、側面部材と、を備え、
前記底面部材は、樹脂材料を配置可能な上面と、前記上面から下方に延在する外周面とを備え、
前記側面部材は、前記底面部材の前記外周面を取り囲む内周面を備え、
前記第1型のキャビティは、少なくとも、前記底面部材の前記上面と、前記側面部材の前記内周面とから構成され、
前記第1型は、前記底面部材の前記外周面および前記側面部材の前記内周面の少なくとも一方の段差によって空間を設けることが可能であり、
前記第1型は、前記空間にガスを導入可能なガス導入口と、前記空間に導入された前記ガスを排出可能なガス排出口と、前記空間の下方のシール部材と、をさらに備える、圧縮成形型。 - 前記空間は、前記キャビティの下方に設けられる、請求項1に記載の圧縮成形型。
- 前記段差は、前記底面部材の前記外周面の第1段差を備え、
前記第1段差は、前記底面部材の前記上面から下方に延在する第1外周面と、前記第1外周面から外側に延在する第2外周面と、前記第2外周面から下方に延在する第3外周面とを備える、請求項1または請求項2に記載の圧縮成形型。 - 前記段差は、前記側面部材の前記内周面の第2段差を備え、
前記第2段差は、前記底面部材の前記第1外周面と摺動可能な第1内周面と、前記第1内周面から外側に延在する第2内周面と、前記第2内周面から下方に延在する第3内周面とを備える、請求項3に記載の圧縮成形型。 - 前記空間は、前記底面部材の前記第1外周面および前記第2外周面と、前記側面部材の前記第2内周面および前記第3内周面とによって取り囲まれている、請求項4に記載の圧縮成形型。
- 前記空間の幅は、前記底面部材の前記第1外周面と前記側面部材の前記第1内周面との間の幅よりも広い、請求項4または請求項5に記載の圧縮成形型。
- 前記ガス導入口および前記ガス排出口の少なくとも一方が前記側面部材の外周面に設けられている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の圧縮成形型。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の圧縮成形型を備える、樹脂成形装置。
- 請求項8に記載の樹脂成形装置を備える、樹脂成形システム。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の圧縮成形型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第2型に成形対象物を設置する工程と、
前記キャビティに樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂材料を用いて前記成形対象物を樹脂成形することによって樹脂成形品を製造する工程と、
前記ガス導入口から前記空間にガスを導入して前記ガス排出口から前記ガスを排出する工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記ガス排出口を閉じる工程と、前記ガス排出口を閉じる工程の後に前記ガス導入口から前記空間にガスを導入しながら前記樹脂成形品を前記第1型から離型する工程とをさらに含む、請求項10に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 第1型と前記第1型に向かい合って前記第1型よりも上方に配置された第2型とを備える圧縮成形型を準備する工程を含む樹脂成形品の製造方法であって、
前記第1型は、底面部材と、側面部材と、前記底面部材と前記側面部材とから構成されるキャビティと、前記キャビティの下方の空間と、前記空間にガスを導入可能なガス導入口と、前記空間に導入された前記ガスを排出可能なガス排出口とを備え、
前記樹脂成形品の製造方法はさらに、
前記第2型に成形対象物を設置する工程と、
前記キャビティに樹脂材料を供給する工程と、
前記第2型に向かって前記第1型を移動させる工程と、
前記樹脂材料を用いて前記成形対象物を樹脂成形することによって樹脂成形品を製造する工程と、
前記ガス導入口から前記空間にガスを導入して前記ガス排出口から前記ガスを排出する工程とを含み、
前記樹脂成形品を製造する工程は、前記第2型に向かって前記底面部材を移動させる工程を含み、
前記底面部材を移動させる工程は、前記空間の容積を減少させながら前記底面部材が移動する工程を含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記ガス排出口を閉じる工程と、前記ガス排出口を閉じる工程の後に前記ガス導入口から前記空間にガスを導入しながら前記樹脂成形品を前記第1型から離型する工程とをさらに含む、請求項12に記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021095697A JP7530867B2 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
CN202280038352.9A CN117396320A (zh) | 2021-06-08 | 2022-02-03 | 压缩成形模、树脂成形装置、树脂成形系统以及树脂成形品的制造方法 |
US18/564,206 US20240246265A1 (en) | 2021-06-08 | 2022-02-03 | Compression molding die, resin molding device, resin molding system, and method for manufacturing resin molded product |
EP22819795.0A EP4328960A1 (en) | 2021-06-08 | 2022-02-03 | Compression molding die, resin molding device, resin molding system, and method for manufacturing resin molded product |
PCT/JP2022/004302 WO2022259604A1 (ja) | 2021-06-08 | 2022-02-03 | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
TW111113043A TWI815390B (zh) | 2021-06-08 | 2022-04-06 | 壓縮成形模、樹脂成形裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021095697A JP7530867B2 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022187616A true JP2022187616A (ja) | 2022-12-20 |
JP2022187616A5 JP2022187616A5 (ja) | 2023-07-27 |
JP7530867B2 JP7530867B2 (ja) | 2024-08-08 |
Family
ID=84425628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021095697A Active JP7530867B2 (ja) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240246265A1 (ja) |
EP (1) | EP4328960A1 (ja) |
JP (1) | JP7530867B2 (ja) |
CN (1) | CN117396320A (ja) |
TW (1) | TWI815390B (ja) |
WO (1) | WO2022259604A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4301991B2 (ja) | 2004-04-26 | 2009-07-22 | 住友重機械工業株式会社 | 被成形品の樹脂封止方法 |
JP6143711B2 (ja) | 2014-06-02 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 |
JP6994445B2 (ja) | 2018-08-31 | 2022-01-14 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法 |
JP6585800B2 (ja) | 2018-10-16 | 2019-10-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
-
2021
- 2021-06-08 JP JP2021095697A patent/JP7530867B2/ja active Active
-
2022
- 2022-02-03 EP EP22819795.0A patent/EP4328960A1/en active Pending
- 2022-02-03 US US18/564,206 patent/US20240246265A1/en active Pending
- 2022-02-03 WO PCT/JP2022/004302 patent/WO2022259604A1/ja active Application Filing
- 2022-02-03 CN CN202280038352.9A patent/CN117396320A/zh active Pending
- 2022-04-06 TW TW111113043A patent/TWI815390B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4328960A1 (en) | 2024-02-28 |
CN117396320A (zh) | 2024-01-12 |
US20240246265A1 (en) | 2024-07-25 |
JP7530867B2 (ja) | 2024-08-08 |
TWI815390B (zh) | 2023-09-11 |
WO2022259604A1 (ja) | 2022-12-15 |
TW202247984A (zh) | 2022-12-16 |
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