TW202246382A - 液晶性樹脂組成物及由其所構成之成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供一種液晶性樹脂組成物，其能得到以高水準兼顧高表面硬度與優異的表面平滑性之成形品。 為了解決上述課題，本發明之液晶性樹脂組成物為相對於100重量份的(A)液晶聚酯樹脂，含有5～50重量份的(B)玻璃片(glass flake)之液晶性樹脂組成物，其中(B)玻璃片的平均粒徑為1～8μm。

Description

液晶性樹脂組成物及由其所構成之成形品
本發明係關於液晶性樹脂組成物及由其所構成之成形品。
近年來，對於塑膠高性能化之要求越來越高，因而有許多具有各種新穎性能的聚合物被開發出來供給於市場。其中，特徵為平行排列的分子鏈之光學各向異性的液晶聚酯樹脂等液晶性樹脂，在具有優異的成形性與機械性質、絕緣性的點上受到關注，因而在以電器･電子部件用途為中心的射出成型用途上需求正在擴大。這些液晶聚酯樹脂，由於其液晶結構而具優異的耐熱性、流動性、尺寸穩定性，因此以要求這些特性的連接器、繼電器等電器･電子部件為中心之需求正在擴大，並推進組合各部件的模組化。在模組化時由於部件彼此的接觸機會增加，因此除了傳統上要求的特性以外，還需要高表面硬度、表面平滑性，但因隨著近年來機器的小型化與薄壁化而進一步使成形品薄壁化與形狀複雜化，在上述特性方面開始需要比以往更高的性能。
到目前為止，從提升液晶性樹脂組成物的表面硬度之觀點來看，正在研究對液晶性樹脂調配細微的球狀粉體。例如：揭示有一種液晶性聚酯，其係藉由對其調配莫氏硬度為5以上，且一次粒徑為5μm以下之不規則形或球狀粉體，而賦予高表面硬度(例如參照專利文獻1)。另外，還揭示有一種液晶性聚酯，其係藉由對其調配針狀氧化鈦及特定的環氧化合物，而賦予高水準的表面平滑性(例如參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特許第5486889號公報 專利文獻2：日本特許第5810636號公報
[發明欲解決之課題]
然而，專利文獻1所記載的技術中，由於所調配的填充材料之形狀為不規則形或球狀粉體，而有表面硬度的改善不充分之課題。又，專利文獻2所記載的技術中，由於所調配的填充材料之形狀為針狀，而有表面平滑性及表面硬度的改善不充分之課題。
因此，本發明係有鑑於此種先前技術之背景，課題為解決上述問題，提供一種液晶性樹脂組成物，其能得到以高水準兼顧高表面硬度與優異的表面平滑性之成形品。 [用以解決課題之手段]
本發明之液晶性樹脂組成物，係相對於100重量份的(A)液晶聚酯樹脂，含有5～50重量份的(B)玻璃片(glass flake)之液晶性樹脂組成物，其中(B)玻璃片的平均粒徑為1～8μm。
又，本發明之成形品係由本發明之液晶樹脂組成物所構成。 [發明之效果]
依據本發明之液晶性樹脂組成物，能得到以高水準兼顧高表面硬度與優異的表面平滑性之成形品。
[用以實施發明的形態]
以下詳細說明本發明，但本發明不限定於這些形態。
作為(A)液晶聚酯樹脂，可舉出例如：由從芳香族氧羰基單元、芳香族及/或脂肪族二氧基單元、芳香族及/或脂肪族二羰基單元等所選出之結構單元所構成，且形成各向異性熔融相之液晶聚酯樹脂。
作為芳香族氧羰基單元，可舉出例如：由對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等所產生的結構單元，較佳為由對羥基苯甲酸所產生的結構單元。
作為芳香族及/或脂肪族二氧基單元，可舉出例如：由4,4’-二羥基聯苯、氫醌、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羥基聯苯、三級丁基氫醌、苯基氫醌、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、4,4’-二羥基二苯基醚、乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇等所產生的結構單元，較佳為由4,4’-二羥基聯苯、氫醌所產生的結構單元。
作為芳香族及/或脂肪族二羰基單元，可舉出例如：從對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-聯苯二甲酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4’-二甲酸、1,2-雙(2-氯苯氧基)乙烷-4,4’-二甲酸、4,4’-二苯基醚二甲酸、己二酸、癸二酸等所產生的結構單元，較佳為從對苯二甲酸、間苯二甲酸所產生的結構單元。
作為(A)液晶聚酯樹脂的具體例，可舉出：由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元及從6-羥基-2-萘甲酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從6-羥基-2-萘甲酸所產生的結構單元、從芳香族二羥基化合物所產生的結構單元、及從芳香族二羧酸及/或脂肪族二羧酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從4,4’-二羥基聯苯所產生的結構單元、從對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從4,4’-二羥基聯苯所產生的結構單元、從氫醌所產生的結構單元、從對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳香族二羧酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從乙二醇所產生的結構單元、從對苯二甲酸及/或間苯二甲酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從乙二醇所產生的結構單元、從4,4’-二羥基聯苯所產生的結構單元、從對苯二甲酸所產生的結構單元及/或從己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從對羥基苯甲酸所產生的結構單元、從乙二醇所產生的結構單元、從芳香族二羥基化合物所產生的結構單元、從對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等芳香族二羧酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂；由從6-羥基-2-萘甲酸所產生的結構單元、從4,4’-二羥基聯苯所產生的結構單元、從2,6-萘二甲酸所產生的結構單元所構成之液晶聚酯樹脂等。
這些液晶聚酯樹脂之中，從低發塵性的觀點來看，較佳為包含下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)之液晶聚酯樹脂。這是因為此種液晶聚酯樹脂由於共聚單元多所以液晶性變低，不易引起液晶聚酯樹脂的特性之原纖化。
Figure 02_image001
結構單元(I)係表示從對羥基苯甲酸所產生的結構單元，結構單元(II)係表示從4,4’-二羥基聯苯所產生的結構單元，結構單元(III)係表示從氫醌所產生的結構單元，結構單元(IV)係表示從對苯二甲酸所產生的結構單元，結構單元(V)係表示從間苯二甲酸所產生的結構單元。
結構單元(I)，相對於結構單元(I)、(II)及(III)的合計，較佳為65～80莫耳%，更佳為68～72莫耳%。由於能進一步減少產生氣體量，其下限值較佳為65莫耳%，更佳為68莫耳%。又，從韌性的觀點來看，其上限值較佳為80莫耳%，更佳為78莫耳%，再佳為72莫耳%。
又，結構單元(II)，相對於結構單元(II)及(III)的合計，較佳為55～85莫耳%。特別是從減少產生氣體量來看，其下限值更佳為60莫耳%以上，最佳為70莫耳%以上。又，從韌性的觀點來看，上限值更佳為82莫耳%以下，最佳為80莫耳%以下。
又，結構單元(IV)，相對於結構單元(IV)及(V)的合計，較佳為50～95莫耳%。特別是從減少產生氣體量來看，其下限值更佳為55莫耳%以上，最佳為60莫耳%以上。又，上限值從韌性的觀點來看更佳為85莫耳%以下，最佳為75莫耳%以下。
結構單元(II)及(III)的合計與(IV)及(V)的合計較佳為實質上相等莫耳。此處，「實質上相等莫耳」係表示構成除了末端以外的聚合物主鏈之結構單元為相等莫耳，在包含構成末端的結構單元之情形下不一定為相等莫耳。為了調整聚合物的末端基，也可過量地添加二羧酸成分或二羥基成分。
本發明中，(A)液晶聚酯樹脂的各結構單元之含量可藉由以下處理算出。也就是說，將(A)液晶聚酯樹脂秤量於NMR(核磁共振)試管中，使(A)液晶聚酯樹脂溶解於可溶的溶劑(例如五氟苯酚/氘代四氯乙烷-d 2混合溶劑)中，進行 1H-NMR光譜測定。各結構單元的含量能由源自各結構單元的波峰面積比算出。
本發明中的(A)液晶聚酯樹脂之熔點，從加工性及流動性的點來看較佳為300～350℃，從加工性之觀點來看其下限值更佳為310℃以上，特佳為320℃以上。又，從流動性的觀點來看其上限值更佳為340℃以下，特佳為330℃以下。在為此種熔點之情形下，由於能抑制加工時的分解氣體產生，且充分地發揮流動性而為較佳。
本發明中，能用以下方法測定(A)液晶聚酯樹脂的熔點(Tm)。於示差掃描熱量測定中，在觀測自室溫以40℃/分鐘的升溫條件測定(A)液晶聚酯樹脂時觀測到的吸熱峰值溫度(Tm 1)後，在Tm 1+20℃的溫度保持5分鐘後，以20℃/分鐘的降溫條件暫時冷卻至室溫，將再次以20℃/分鐘的升溫條件測定時觀測到的吸熱峰值溫度(Tm 2)作為熔點(Tm)。
又，本發明中(A)液晶聚酯樹脂之熔融黏度較佳為1～100Pa･s，從加工性的觀點來看其下限值更佳為3Pa･s以上，特佳為5Pa･s以上。又，從流動性的觀點來看熔融黏度的上限值更佳為50Pa･s以下，特佳為30Pa･s以下。其中，熔融黏度係以(A)液晶聚酯樹脂的熔點+10℃之條件，在滑動速度1,000/s之條件下以架高式流動試驗儀所測定出的值。
本發明中，(A)液晶聚酯樹脂能例如藉由已知的聚酯之聚縮合法來得到。例如，在由前述的結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成的液晶聚酯樹脂之情形，較佳可舉出以下製造方法。 (1) 藉由使對乙醯氧基苯甲酸、4,4’-二乙醯氧基聯苯、及二乙醯氧基苯與對苯二甲酸和間苯二甲酸進行脫醋酸聚縮合反應來製造液晶性聚酯之方法 (2) 使對羥基苯甲酸、4,4’-二羥基聯苯、氫醌、對苯二甲酸及間苯二甲酸與醋酸酐反應，將酚性羥基醯化後，藉由脫醋酸聚縮合反應來製造液晶性聚酯之方法 (3) 藉由使對羥基苯甲酸的苯基酯、4,4’-二羥基聯苯、氫醌、以及對苯二甲酸與間苯二甲酸的二苯基酯進行脫酚聚縮合反應來製造液晶性聚酯之方法 (4) 使對羥基苯甲酸以及對苯二甲酸及間苯二甲酸等芳香族二羧酸與預定量的碳酸二苯酯反應，分別製成二苯基酯後，添加4,4’-二羥基聯苯及氫醌等芳香族二羥基化合物，藉由脫酚聚縮合反應來製造液晶性聚酯之方法。
本發明中，於藉由脫醋酸聚縮合反應來製造液晶聚酯樹脂時，較佳係使液晶聚酯樹脂在熔融溫度於減壓下反應，結束聚縮合反應之熔融聚合法。例如，在由前述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成的液晶聚酯樹脂之情形，可舉出：將預定量的對羥基苯甲酸、4,4’-二羥基聯苯、氫醌、對苯二甲酸、間苯二甲酸、及醋酸酐，加入配備有攪拌葉片及蒸餾管，且於底部備有出料口之反應容器中，於氮氣環境下一邊攪拌一邊加熱將羥基乙醯化後，升溫至液晶聚酯樹脂的熔融溫度，藉由減壓進行聚縮合再結束反應之方法。
所得到的聚合物可於其熔融之溫度將反應容器內加壓至例如約1.0kg/cm 2(0.1MPa)，經由設置在反應容器底部的出料口以股狀擠出。熔融聚合法為在用於製造均勻的聚合物上有利之方法，由於能得到氣體產生量更少的優異之聚合物而為較佳。
於製造液晶聚酯樹脂時的聚縮合反應在無觸媒下也會進行，也可使用醋酸亞錫、鈦酸四丁酯、醋酸鉀、醋酸鈉、三氧化銻、及金屬鎂等金屬化合物。
本發明中，(A)液晶聚酯樹脂可混合使用2種以上的液晶聚酯樹脂。
本發明之液晶性樹脂組成物，相對於100重量份的(A)液晶聚酯樹脂，係含有5～50重量份的(B)玻璃片。(B)玻璃片之含量，相對於100重量份的液晶聚酯樹脂，較佳為10～45重量份，更佳為15～35重量份。含量若少於5重量份則表面硬度會變得不充分。又，在含量大於50重量份時表面平滑性會降低。
本發明中，(B)玻璃片的平均粒徑為1～8μm，較佳為2～7μm。此處所說的平均粒徑係算數平均粒徑。算數平均粒徑係於雷射折射/繞射式粒徑分布測定裝置(HORIBA公司製「LA-300」)中測定。(B)玻璃片的平均粒徑若小於1μm則表面硬度會變得不充分，而若大於8μm則表面平滑性會降低。
又，(B)玻璃片的粒徑累積分布曲線中，較佳為粒徑在1μm以下者累積度小於10%，且粒徑在20μm以上者累積度小於10%。於粒徑在1μm以下者大於10%之情形或粒徑在20μm以上者大於10%之情形，會變得無法充分兼顧表面硬度與表面平滑性。
本發明中，(B)玻璃片的厚度較佳為0.1～5μm，更佳為0.1～3μm，再佳為0.3～1μm。厚度係從以掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察的玻璃片之圖像隨機選擇10個，測定厚度，取其平均值作為(B)玻璃片的厚度。作為厚度在上述範圍內的玻璃片，可舉出例如：日本板硝子(股)公司製 MEG005FY等。(B)玻璃片的厚度若為0.1μm以上，則變得容易得到更高的表面硬度。又，若為5μm以下則表面平滑性變得容易提升。
本發明中，(B)玻璃片從提升本發明之液晶性樹脂組成物在樹脂中的分散性之觀點來看較佳為鹼性成分含量少的E玻璃，但也可使用含有鹼性成分之C玻璃。
如上所述的(B)玻璃片之製造方法，可舉出例如：使熔融的玻璃如氣球般膨脹，再使其急速冷卻後粉碎之方法；於熔化槽將玻璃加熱熔融，自其槽底將熔融玻璃底料拉出，用壓輥把藉由將氣體吹進此熔融玻璃底料內而於中空薄膜上成形之物粉碎等。
又，(B)玻璃片也能以偶合劑表面處理，具體來說能以下述偶合劑進行偶合：γ-(2-胺乙基)胺丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、羥丙基三甲氧基矽烷、γ-脲丙基三乙氧基矽烷、乙烯基乙醯氧基矽烷等矽烷偶合劑，或三異硬脂酸鈦酸異丙酯、參(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸異丙酯、雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸四辛酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸乙烯酯、三癸基苯磺醯氧基鈦酸異丙酯、三(二辛基磷醯氧基)鈦酸異丙酯等鈦偶合劑、還有二異丙醇乙醯烷氧基鋁等鋁偶合劑。
作為(B)玻璃片的範例，可舉出日本板硝子(股)公司製MEG005FY等。又，只要是形狀符合本發明之要求之物，也可使用其它市售產品。
本發明之液晶性樹脂組成物也可進一步含有(C)非纖維狀填充材料。作為(C)非纖維狀填充材料，可舉出例如：板狀填充材料、粉末狀填充材料、粒狀填充材料等。具體來說，作為板狀填充材料，可舉出：雲母、滑石、高嶺土、黏土及二硫化鉬等。作為粉末狀填充材料及粒狀填充材料，可舉出：二氧化矽、玻璃珠、氧化鈦、氧化鋅、多磷酸鈣及石墨等。其中，從成形時的流動性與抑制翹曲方面來看較佳為板狀填充材料，更佳為雲母或滑石。在表面硬度、表面平滑性方面，再佳為雲母。又，也可併用2種以上的上述(C)非纖維狀填充材料。
從亦提升表面硬度、表面平滑性以外之特性來看，相對於(A)液晶聚酯樹脂及(B)玻璃片的合計含量100重量份，(C)非纖維狀填充材料之含量較佳為0～30重量份，更佳為5～30重量份。
上述(C)非纖維狀填充材料，其表面也能用已知的偶合劑(例如矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑等)、其它表面處理劑處理。
又，本發明之液晶性樹脂組成物中，在不損害本發明之目的之範圍內，也可添加抗氧化劑及熱穩定劑(例如受阻酚、氫醌、亞磷酸酯類及它們的取代物等)、紫外線吸收劑(例如間苯二酚、柳酸鹽、苯并三唑、二苯基酮等)、潤滑劑及離型劑(二十八酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等)、包含染料(例如硝基肟(nitroxime)等)及顏料(例如硫化鎘、酞菁、碳黑等)之著色劑、塑化劑、抗靜電劑等一般添加劑或其它熱塑性樹脂，賦予預定的特性。
作為它們的添加方法，較佳為熔融混煉，熔融混煉可使用已知的方法。例如：可使用密閉式混煉機、輥磨機、捏合機、單螺桿或雙螺桿擠出機等，以200～350℃的溫度進行熔融混煉而製成組成物。於製造本發明之液晶性樹脂組成物的方法中，為了將(B)玻璃片、無機的(D)纖維狀填充材料均勻且分散性良好地混煉，較佳為使用擠出機，更佳為使用雙螺桿擠出機，其中特佳為使用具有中間添加口的雙螺桿擠出機。又，為了提升(A)液晶聚酯樹脂、及填充材料的分散性，較佳為設置1個以上的捏合部，更佳為設置2個以上。捏合部的設置位置，例如，較佳為在從側進料口添加填充材料之情形，為了促進(A)液晶聚酯樹脂的塑化，而在比填充材料的側進料口更上游側設置1個以上，並為了提升(A)液晶聚酯樹脂與填充材料的分散性，而在比側進料口更下游側也設置1個以上，合計設置2個以上。又，為了將雙螺桿擠出機中的水分或混煉中產生的分解物去除，較佳係設置通氣孔部，更佳為設置2個以上。通氣孔部的設置位置，例如，較佳為在從側進料口添加填充材料之情形，為了將(A)液晶聚酯樹脂的附著水分去除，而在比投入填充材料的側進料口更上游側設置1個以上，並為了將熔融混煉時的分解氣體、供給填充材料時帶進的空氣去除，而在比側進料口更下游側也設置1個以上，合計設置2個以上。通氣孔部可以處於常壓下，也可以處於減壓下。
本發明之液晶性樹脂組成物由於薄壁流動性優異，且機械特性也沒受損，雖然能以例如已知的成形法成形為各種成形品，但較佳為利用其優異的薄壁流動性，進行射出成型。
本發明之液晶性樹脂組成物，藉由例如已知的成形法，能得到具有高表面硬度與優異的表面平滑性之各種成形品。
本發明之成形品係由本發明之液晶性樹脂組成物所構成。本發明之成形品能使用於例如：以各種齒輪、各種外殼、感測器、LED用部件、液晶背光用骨架、連接器、插座、抵抗器、繼電器箱、繼電器用線軸及底座、開關、線圈架、電容器、可變電容器外殼、光拾取器、震盪器、各種端子板、變壓器、插頭、印刷電路板、調諧器、揚聲器、麥克風、頭戴耳機、小型馬達、磁頭底座、電源模組、機殼、半導體、液晶顯示器部件、FDD支架、FDD底盤、HDD部件、馬達碳刷架、拋物面天線、電腦相關部件等為代表之電器･電子部件；以VTR部件、電視部件(電漿、OLED、液晶)、熨斗、吹風機、電鍋部件、微波爐部件、音響部件、音訊雷射磁碟(註冊商標)･光碟(compact disc)等音響設備部件、照明部件、冰箱部件、空調部件等為代表之家庭、辦公用電器製品部件、辦公室電腦相關部件、電話相關部件、傳真機相關部件、影印機相關部件；以清洗用治具、無油軸承、船尾軸承、水下軸承等各種軸承、馬達部件、打火機、打字機等為代表之機械相關部件；以顯微鏡、雙筒望遠鏡、相機、時鐘等為代表之光學機器、精密機械相關部件；交流發電機端子、交流發電機連接器、IC調節器、調光器用電位計底座、排氣閥等各種閥、燃料相關･排氣系統･吸氣系統各種閥、進氣噴嘴通氣管、進氣歧管、燃料泵、引擎冷卻水接頭、化油器主體、化油器墊圈、排氣感測器、冷卻水感測器、油溫感測器、油門位置感測器、曲軸位置感測器、空氣流量計、煞車片磨損感測器、空調用恆溫器底座、空調用馬達絕緣子、暖氣熱風流量控制閥、散熱器馬達用碳刷架、水泵葉輪、渦輪葉片、雨刷馬達相關部件、分電盤、起動開關、起動繼電器、變速箱用配線、擋風玻璃清洗器噴嘴、空調面板開關基板、燃料相關電磁閥用線圈、保險絲用連接器、ECU連接器、喇叭端子、電子設備部件絕緣板、步進馬達轉子、燈具插座、燈反射器、燈殼、煞車活塞、螺線管線圈架、引擎油濾清器、點火裝置殼等之汽車･車輛相關部件等。
特別是由於本發明之成形品具優異的表面硬度與表面平滑性，所以較佳為從具有薄壁部件彼此接觸之結構的包含連接器、繼電器、開關、線圈架、燈座、相機模組及積體電路封裝材料之群組中所選出的成形品。 [實施例]
以下使用實施例說明本發明，但本發明並非受限於實施例。實施例中，液晶聚酯樹脂的組成及特性評價係依以下方法測定。
[成形品之表面硬度] 使用各實施例及比較例所得到的液晶性樹脂組成物，以FANUC製FANUC α30C射出成型機，以料桶溫度：(A)液晶聚酯樹脂的熔點+20℃、模具溫度：130℃之溫度條件，設定射出速度：100mm/sec、射出壓力：98MPa，製成127mm×12.7mm×3.2mm厚的條狀試驗片。依據ASTM D785，以硬度計(松澤精機製 HARDNESS TESTER DRH-FA)評價R標尺、M標尺的洛氏硬度。所得到的數值越大表示表面硬度越高。
[成形品之表面粗度] 使用各實施例及比較例所得到之液晶性樹脂組成物，以住友SE100DU射出成型機在與表面硬度測定時相同的溫度條件下，製成80mm×80mm×3mm厚的平板狀試驗片。所得到的試驗片之表面粗度係用Mitutoyo製 SURF TEST SV-2100重複測量算術平均粗度(Ra)3次，算出算術平均數作為表面粗度。所得到的數值越小，表示表面平滑性越優良。
[抗衝擊性] 使用各實施例及比較例所得到之液晶性樹脂組成物，以FANUC製ROBOSHOT α30C射出成型機，以料桶溫度：(A)液晶聚酯樹脂的熔點+20℃、模具溫度：130℃之溫度條件，設定射出速度：100mm/sec、射出壓力：98MPa，射出成型為63mm×13mm×6mm厚的評價用試驗片。依據ASTM D256測定Izod衝擊強度(有切口)。
(A)液晶聚酯樹脂 [參考例1]液晶聚酯樹脂(A-1)之合成 在備配有攪拌葉片、蒸餾管之5L的反應容器中，加入870重量份的對羥基苯甲酸、327重量份的4,4’-二羥基聯苯、89重量份的氫醌、292重量份的對苯二甲酸、157重量份的間苯二甲酸及1367重量份的醋酸酐(酚性羥基合計的1.03當量)，在氮氣環境下一邊攪拌一邊使其於145℃反應2小時後，以4小時升溫至320℃。然後，將聚合溫度保持在320℃，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，進一步繼續反應90分鐘，於攪拌所需的力矩到達15kg･cm時結束聚合。接下來將反應容器內加壓至1.0kg/cm 2(0.1MPa)，通過具有1個直徑10mm的圓形出料口之噴絲頭將聚合物擠出成股狀物，以切料機造粒而得到液晶聚酯樹脂(A-1)。
對此液晶聚酯樹脂(A-1)進行組成分析後，相對於源自對羥基苯甲酸之結構單元(結構單元(I))、源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))與源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，源自對羥基苯甲酸之結構單元(結構單元(I))的比例為70莫耳%。相對於源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))與源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))的比例為70莫耳%。相對於源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))與源自間苯二甲酸之結構單元(結構單元(V))的合計，源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))的比例為65莫耳%。源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))及源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，相對於全部結構單元而言係23莫耳%，源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))及源自間苯二甲酸之結構單元(結構單元(V))的合計，相對於全部結構單元而言係23莫耳%。液晶聚酯樹脂(A-2)的熔點(Tm)為314℃。使用架高式流動試驗儀(孔口0.5φ×10mm)，以溫度324℃、剪切速度1,000/s測定出的熔融黏度為20Pa･s。
[參考例2]液晶聚酯樹脂(A-2)之合成 在配備有攪拌葉片、蒸餾管之5L的反應容器中，加入932重量份的對羥基苯甲酸、251重量份的4,4’-二羥基聯苯、99重量份的氫醌、284重量份的對苯二甲酸、90重量份的間苯二甲酸及1252重量份的醋酸酐(酚性羥基合計的1.09當量)，在氮氣環境下一邊攪拌一邊使其於145℃反應1小時後，以平均升溫速度0.68℃/分鐘將夾套溫度從145℃升溫至270℃，再以平均升溫速度1.4℃/分鐘從270℃升溫至350℃。升溫時間為4小時。然後，將聚合溫度保持在350℃，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，進一步繼續反應，於攪拌所需的力矩到達10kg･cm時結束聚合。接下來將反應容器內加壓至1.0kg/cm 2(0.1MPa)，通過具有1個直徑10mm的圓形出料口之噴絲頭將聚合物擠出成股狀物，以切料機造粒而得到液晶聚酯樹脂(A-2)。
對此液晶聚酯樹脂(A-2)進行組成分析後，相對於源自對羥基苯甲酸之結構單元(結構單元(I))、源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))與源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，源自對羥基苯甲酸之結構單元(結構單元(I))的比例為75莫耳%。相對於源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))與源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))的比例為60莫耳%。相對於源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))與源自間苯二甲酸之結構單元(結構單元(V))的合計，源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))的比例為76莫耳%。源自4,4’-二羥基聯苯之結構單元(結構單元(II))及源自氫醌之結構單元(結構單元(III))的合計，相對於全部結構單元而言係20莫耳%，源自對苯二甲酸之結構單元(結構單元(IV))及源自間苯二甲酸之結構單元(結構單元(V))的合計，相對於全部結構單元而言係20莫耳%。液晶聚酯樹脂(A-2)的熔點(Tm)為325℃。使用架高式流動試驗儀(孔口0.5φ×10mm)，以溫度335℃、剪切速度1,000/s測定出的熔融黏度為8Pa･s。
又，所使用的包含(B)玻璃片之無機填充材料如下。 (B)玻璃片 (B-1)日本板硝子(股)公司製 MEG005FY 平均粒徑：5μm、厚度：0.7μm (B-2)日本板硝子(股)公司製 MEG160FY 平均粒徑：160μm、厚度：0.7μm 其中，於(B-1)的粒徑累積分布曲線中，粒徑在1μm以下者的累積度為1%以下，粒徑在20μm以上者的累積度為5%以下。又，於(B-2)的粒徑累積分布曲線中，粒徑為20μm以上者的累積度為10%以上。 (C)非纖維狀填充材料 (C-1)YAMAGUCHI MICA公司製 雲母 AB-25S 平均粒徑24μm (C-2) FUJI TALC INDUSTRIAL公司製 滑石 RL119 平均粒徑10μm
[實施例1～9、比較例1～3] 使用螺桿直徑30mm之帶有同軸方向旋轉的排氣口之雙螺桿擠出機(日本製鋼所製，TEX30α)，自進料斗以表1所示之調配量投入(A)液晶聚酯樹脂，自中間供給口以表1所示之調配量投入(B)玻璃片及(C)非纖維狀填充材料。料桶溫度設定為(A)液晶聚酯樹脂的熔點+10℃，進行熔融混煉而得到液晶性樹脂組成物之顆粒。使用所得到的顆粒評價各種特性值。試驗結果示於表1。
[表1]
　 (A)液晶聚酯樹脂 (B)玻璃片 (C)非纖維狀填充材料 表面硬度：洛氏硬度 表面平滑性：算術平均粗度 Izod衝擊強度
　 種類 調配量 (重量份) 相對於結構單元(I)、(II)、(III) 之合計的(I)之莫耳比 種類 調配量 (重量份) 種類 調配量 (重量份) R標尺 M標尺 μm J/m
實施例1 A-1 100 70 B-1 25 - - 106 53 0.19 180
實施例2 A-1 100 70 B-1 40 - - 107 54 0.21 150
實施例3 A-1 100 70 B-1 50 - - 108 55 0.22 125
實施例4 A-1 100 70 B-1 12.5 C-1 12.5 106 50 0.24 135
實施例5 A-1 100 70 B-1 20 C-1 20 107 51 0.26 110
實施例6 A-1 100 70 B-1 5 C-1 30 107 48 0.28 100
實施例7 A-1 100 70 B-1 20 C-2 20 104 48 0.30 120
實施例8 A-2 100 75 B-1 25 - - 106 53 0.19 110
實施例9 A-2 100 75 B-1 12.5 C-1 12.5 106 50 0.24 90
比較例1 A-1 100 70 B-2 25 - - 95 48 1.01 130
比較例2 A-1 100 70 B-2 12.5 C-1 12.5 98 49 1.00 90
比較例3 A-1 100 70 B-2 50 - - 99 40 2.08 80
由表1的結果可知，本發明之液晶性樹脂組成物能以高水準兼顧高表面硬度與優異的表面平滑性。因此，本發明之液晶性樹脂組成物可說適用在特別是具有薄壁的部件彼此會接觸的結構之連接器、繼電器、開關、線圈架、燈座、相機模組、積體電路封裝材料等電器･電子部件或機械部件。
無
無。
無。

Claims (7)

  1. 一種液晶性樹脂組成物，其係相對於100重量份的(A)液晶聚酯樹脂，含有5～50重量份的(B)玻璃片(glass flake)之液晶性樹脂組成物，其中(B)玻璃片的平均粒徑為1～8μm。
  2. 如請求項1之液晶性樹脂組成物，其中(B)玻璃片的厚度為0.1～5μm。
  3. 如請求項1或2之液晶性樹脂組成物，其中於(B)玻璃片的粒徑累積分布曲線中，粒徑為1μm以下者累積度係小於10%，且粒徑為20μm以上者累積度係小於10%。
  4. 如請求項1至3中任一項之液晶性樹脂組成物，其相對於(A)液晶聚酯樹脂及(B)玻璃片的合計含量100重量份，進一步含有0～30重量份的(C)非纖維狀填充材料。
  5. 如請求項1至4中任一項之液晶性樹脂組成物，其中(A)液晶聚酯樹脂係包含下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)，
    Figure 03_image001
    。
  6. 一種由如請求項1至5中任一項之液晶性樹脂組成物所構成的成形品。
  7. 如請求項6之成形品，其係選自包含連接器、繼電器、開關、線圈架、燈座、相機模組及積體電路封裝材料之群組。
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