TW202245959A - 焊料接合用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係在於提供一種在焊料接合中用於固著而使電氣組件不會位置偏移之焊料接合用樹脂組成物。 為了解決上述課題，本發明係提供一種含有熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)的焊料接合用樹脂組成物。藉由此技術特徵，係可提供具有高固著力及良好焊料接合性的焊料接合用樹脂組成物，其透過高固著力而不易產生位置偏移，故能夠使電氣組件配置到基板上的正確位置上，並可進行良好的焊料接合。

Description

焊料接合用樹脂組成物

本發明係有關一種焊料接合用樹脂組成物。

作為將電子組件安裝至基板等之手法已知有例如在基板的表面上進行焊接(soldering)之表面安裝手法等。為了形成正常的焊料接合，必須去除覆蓋在焊料表面的金屬氧化物。作為去除金屬氧化物的方法，已知有例如事先將液狀或膏狀的助熔劑(焊劑)塗布於焊料的方法。

又於半導體元件或液晶顯示元件等之電子組件等的製造步驟中，為了防止加工時之異物的附著或定位等，係具備使用具黏著性之暫時固著片等來進行暫時固著的步驟。例如於發明專利文獻1中係揭示在電子組件等之製造步驟中所使用的暫時固著片。 〔先前技術文獻〕 〔發明專利文獻〕

〔發明專利文獻1〕日本特開第2008-45011號公報。

〔發明所欲解決之課題〕

隨著智慧型手機或平板電腦等的小型化及高性能化，電氣組件的尺寸變得越來越小，因而具有能夠將在基板上進行電氣組件的焊料接合中容易移動的電氣組件焊料接合到基板上的正確位置之焊料接合用的樹脂組成物之需求。

本發明之課題係在於提供一種在焊料接合中用於固著而使電氣組件不會位置偏移之焊料接合用樹脂組成物。 〔解決課題之技術手段〕

本發明人係針對上述課題進行了致力研究的結果，得知藉由使用含有熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)的焊料接合用樹脂組成物能夠解決上述課題，而完成了本發明。 亦即，本發明為以下的焊料接合用樹脂組成物、焊料接合方法以及電路基板的製造方法。

為了解決上述課題之本發明的焊料接合用樹脂組成物係含有熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)。 藉由此技術特徵，係可提供具有高固著力及良好焊料接合性的焊料接合用樹脂組成物，其透過高固著力而不易產生位置偏移，故能夠使電氣組件配置到基板上的正確位置上，並可進行良好的焊料接合。

又作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之一實施態樣，係透過硬化而予以暫時固著電路構件。藉由將本發明的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板或電路構件後再將電路構件配置於基板並予以固著，係可將電路構件暫時固著於基板上。由於能夠予以暫時固著，因此例如在其後之半導體的安裝步驟中得以使電路構件在基板上不易產生位置偏移，而可將電路構件配置到基板上之正確的位置上。

又作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之一實施態樣，係含有溶劑(C)。藉由含有溶劑(C)，係可將焊料接合用樹脂組成物配製成液體狀。藉由配製成液體狀，係使本發明的焊料接合用樹脂組成物容易進行在基板或電路構件上的塗布。

又作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之一實施態樣，係含有助熔劑(D)。藉由含有助熔劑(D)，係在焊料接合步驟或電路基板的製造步驟等中不需再額外將助熔劑塗布於基板等上，故可實現製程的效率化。又藉由含有助熔劑(D)，變得不需再單獨調整助熔劑的塗布量，故使加工性獲得了提升。

又作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之一實施態樣，係前述熱可塑性樹脂(A)為苯氧基樹脂(phenoxy resin)。由於前述熱可塑性樹脂(A)為苯氧基樹脂，係可使前述熱可塑性樹脂(A)的玻璃轉移溫度(glass-transition temperature)接近於半導體製造中之封裝(encapsulation)步驟的模塑成形(mold forming)溫度，又可使軟化點(softening point)降低至低於回焊溫度。又由於在回焊中交聯劑(B)也會熔解，故在回焊時前述熱可塑性樹脂(A)與前述交聯劑(B)會進行反應，而使前述熱可塑性樹脂(A)得以硬化。因此，能夠使利用本發明的焊料接合用樹脂組成物而暫時固著於基板上之電路構件，透過回焊中之前述熱可塑性樹脂(A)的硬化而固著於基板上。又在回焊後，電路構件係透過焊料接合而被固著於基板上，成為熱硬化物之本發明的焊料接合用樹脂組成物係用於補強該焊料接合。

又作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之一實施態樣，係前述交聯劑(B)為酸酐(acid anhydride)(b1)，且前述酸酐(b1)的官能基為兩個以上。

為了解決上述課題之本發明的焊料接合方法，係使用了含有熱可塑性樹脂(A)及交聯劑(B)的焊料接合用樹脂組成物，其具備下列步驟：(i)製備液狀的前述焊料接合用樹脂組成物的步驟；(ii)將前述(i)所記載之液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟；(iii)將電路構件配置於被塗布在具有基板的電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之電路構件配置於具有基板的電極之表面的步驟；(iv)透過進行預定溫度及預定時間的加熱以使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化而予以暫時固著前述電路構件的步驟；以及(v)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟。 藉由此技術特徵，係可使本發明的焊料接合用樹脂組成物呈液狀，使得在基板上的塗布變得容易。又藉由使液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物硬化，而得以將電路構件暫時固著於基板上。

更進一步地，為了解決上述課題之本發明的電路基板的製造方法，係具備下列步驟：(i)製備液狀的含有熱可塑性樹脂(A)及交聯劑(B)之焊料接合用樹脂組成物的步驟；(ii)將前述(i)所記載之液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟；(iii)將電路構件配置於被塗布在具有基板的電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之電路構件配置於具有基板的電極之表面的步驟；(iv)透過進行預定溫度及預定時間的加熱以使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化而予以暫時固著前述電路構件的步驟；以及(v)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟。 藉由此技術特徵，係可使本發明的焊料接合用樹脂組成物呈液狀，使得在基板上的塗布變得容易。又藉由使液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物硬化，而得以將電路構件暫時固著於基板上。 〔發明之功效〕

藉由本發明，係可提供在焊料接合中用於固著而使電氣組件不會位置偏移之焊料接合用樹脂組成物。

以下係針對本發明之較佳的實施態樣進行詳細說明。然而，以下的實施態樣並非用以限定本發明。

[組成物] 本發明之焊料接合用樹脂組成物係含有熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)。

[熱可塑性樹脂(A)] 熱可塑性樹脂(A)是構成本發明之焊料接合用樹脂組成物的主要成分。作為熱可塑性樹脂(A)，雖然未特別予以限定，但較佳地係持有熱硬化性的樹脂。可列舉例如苯氧基樹脂、含口咢唑啉(oxazoline)基樹脂、酚醛樹脂(phenolic resin ；PF)、環氧樹脂(epoxy resin；EP)、聚芳酯樹脂(polyarylate resin；PAR)、三聚氰胺樹脂(melamine resin；MF)、尿素樹脂(urea resin；UF)、不飽和聚酯樹脂(unsaturated polyester resin；UP)、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂(diallyl phthalate resin；PDAP)、聚胺基甲酸酯樹脂(polyurethane resin；PUR)、矽氧樹脂(silicon resin；SI)。該等係可單獨使用一種，亦可混合兩種以上來使用。該等之中，較佳地係含有苯氧基樹脂。

熱可塑性樹脂(A)係較佳地為其官能基當量在200至500。原因在於：當官能基當量大時，交聯密度會變低；當官能基當量小時，回流焊接步驟中的交聯速度會變快，而變得容易發生焊料接合不良之情形。只要熱可塑性樹脂(A)的官能基當量在上述範圍內，則可抑制交聯密度的降低或焊料接合不良的發生。

熱可塑性樹脂(A)係較佳地為其玻璃轉移溫度接近或高於模塑成形之成形溫度。在將熱可塑性樹脂(A)的玻璃轉移溫度設定為Tg，且將模塑成形之成形溫度設定為T1的情況下​​，「玻璃轉移溫度接近成形之成形溫度」係較佳地在T1+0℃≤ Tg ≤ T1+30°C的範圍內。 玻璃轉移溫度係物質發生玻璃轉移的溫度(產生微布朗運動(micro-Brownian motion)的溫度)，一般在未達玻璃轉移溫度的溫度區域中係呈現堅硬的玻璃狀之特性，而在高於玻璃轉移溫度的溫度區域中係呈現柔軟的橡膠狀之特性。

當熱可塑性樹脂(A)的玻璃轉移溫度接近模塑成形溫度時，在進行模塑成形步驟(封裝步驟)之際，熱可塑性樹脂(A)會變成橡膠狀而具柔軟性，但由於熱可塑性樹脂(A)為固體，因此元件或電子組件係透過本發明的焊料接合用樹脂組成物而被固著於基板上。如此一來，在進行模塑成形步驟(封裝步驟)或透過回焊等的焊料接合步驟之際，則不易發生元件或電子組件在基板上移動而產生位置偏移的狀況。相較於此，當熱可塑性樹脂(A)的玻璃轉移溫度遠低於模塑成形溫度時，由於軟化點也會低於模塑成形溫度，因此在進行模塑成形步驟(封裝步驟)或透過回焊等的焊料接合步驟之際，焊料接合用樹脂組成物會變得過軟，則導致焊料接合用樹脂組成物無法將元件或電子組件固著於基板上不動，而發生位置偏移的狀況。

熱可塑性樹脂(A)之軟化點係較佳地高於模塑成形溫度且低於回焊溫度。 軟化點係指樹脂等的固體物質之溫度上升且開始軟化變形的溫度。 當熱可塑性樹脂(A)的軟化點高於模塑成形溫度且低於回焊溫度時，則在進行模塑成形步驟之際，由於熱可塑性樹脂(A)為固體，因此元件或電子組件係可透過本發明的焊料接合用樹脂組成物而被固著於基板上。又可抑制與交聯劑(B)的熱硬化反應，而能夠防止在回流焊接步驟前熱硬化樹脂變成硬化物所導致之焊料接合不良的狀況。但由於熱可塑性樹脂(A)的軟化點低於回焊溫度，因此在進行回流焊接步驟之際，熱可塑性樹脂(A)會軟化變形而不處於固體狀態，而能夠與交聯劑(B)進行熱硬化反應。

綜上所述，只要將玻璃轉移溫度及軟化點被設定在上述範圍的樹脂採用作為熱可塑性樹脂(A)，則在使用本發明的焊料接合用樹脂組成物進行焊料接合或電路基板製造的情況時，係可控制與交聯劑(B)的熱硬化反應，或可在適用於各個步驟的狀態下防止元件或電子組件在基板上發生位置偏移，亦或可防止焊料接合不良之情形。

上述苯氧基樹脂係指具有下述式(1)所示的結構，其為由雙酚(bisphenol)A與表氯醇(epichlorohydrin)所合成之高分子量(high molecular weight)多羥基聚醚(polyhydroxy polyether)。

[化學式1]

由於苯氧基樹脂的分子中含有約6%的羥基(hydroxyl group)，故能夠以異氰酸鹽(isocynate)、酸酐、三嗪(triazine)或三聚氰胺等來具有三維交聯結構，亦可發揮熱硬化性樹脂的功用。

雖然苯氧基樹脂的羥基當量未特別予以限定，但苯氧基樹脂的羥基當量的下限值係較佳地為200g/eq以上，且苯氧基樹脂的羥基當量的上限值係較佳地為500g/eq以下。當苯氧基樹脂的羥基當量的下限值小於200g/eq時，則在回流焊接步驟中交聯速度會變快，而容易發生焊料接合不良的狀況。當苯氧基樹脂的羥基當量的上限值大於500g/eq時，則交聯密度會變低。

作為上述苯氧基樹脂係可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等之具雙酚骨架的苯氧基樹脂，或具萘(naphthalene)骨架的苯氧基樹脂，或具蒽(anthracene)骨架的苯氧基樹脂，或具聯苯(biphenyl)骨架的苯氧基樹脂等。其中，較佳地係具雙酚骨架的苯氧基樹脂。 於上述苯氧基樹脂之中，市售者係可列舉例如YX7200、jer4275、YX6954(皆為三菱化學製)等。

熱可塑性樹脂(A)中之苯氧基樹脂的含量雖然未特別予以限定，但例如為35質量%以上100質量%以下。苯氧基樹脂的含量之下限值係較佳地為50質量%以上，更佳地為70質量%以上。當苯氧基樹脂的含量為35質量%以上時，係可在乾燥時發揮良好的固著力。

本發明的焊料接合用樹脂組成物中之熱可塑性樹脂(A)的含量雖然未特別予以限定，但例如為10質量%以上50質量%以下。熱可塑性樹脂(A)的含量之下限值較佳地為15質量%以上，更佳地為20質量%以上。熱可塑性樹脂(A)的含量之上限值較佳地為40質量%以下，更佳地為30質量%以下。當熱可塑性樹脂(A)的含量為10質量%以上時，由於會表現出其固著力，因而較佳。當熱可塑性樹脂(A)的含量為50質量%以下時，由於會表現出其流動性，因而較佳。

[交聯劑(B)] 交聯劑係指為了形成三維交聯結構所需要的化學物質。作為本發明的交聯劑(B)雖然未特別予以限定，但較佳地為固體。又交聯劑(B)在將本發明的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板或電路構件的步驟或模塑成形步驟中較佳地係呈固體，在回流焊接步驟中較佳地係會熔融而變得不呈固體。在此，塗布步驟的溫度係例如為常溫(25°C)，模塑成形步驟的溫度係例如為50°C以上且未達200°C，回流焊接步驟的溫度係例如為150°C以上250°C以下。又雖然針對交聯劑的種類亦未特別予以限定，但較佳地係酸酐類交聯劑、酚醛類交聯劑(酚醛樹脂等)、雙氰胺(dicyandiamide)類交聯劑(雙氰胺等)、尿素類交聯劑、有機酸醯肼(organic acid hydrazide)類交聯劑、胺加成物(amine adduct)類交聯劑、咪唑(imidazole)類交聯劑等。該等係可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。又較佳地係酸酐類交聯劑。

關於交聯劑(B)，較佳地係交聯劑(B)的熔點溫度高於模塑成形溫度。當交聯劑(B)的熔點溫度高於模塑成形溫度時，在進行模塑成形步驟之際，由於交聯劑(B)不會熔解，故可防止因熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)的反應所產生之熱可塑性樹脂(A)的熱硬化物。

又雖然未特別限定交聯劑(B)的熔點，但較佳地為例如200℃以上，350℃以下。交聯劑(B)的熔點之下限值係較佳地為220°C以上，更佳地為240°C以上。原因在於，交聯劑(B)較佳地係在模塑成形溫度附近不會熔解，且較佳地係在回流焊接步驟中為可熔。

作為上述酚醛類交聯劑較佳地係將酚醛類或萘酚(naphthol)類(例如酚(phenol)、甲酚(kresol)、萘酚、烷基酚(alkylphenol)、雙酚、萜烯酚(terpene phenol)等)與甲醛(formaldehyde)進行縮合聚合作用(condensation polymerization)者。具體而言，係可列舉例如苯酚酚醛清漆(phenol novolac)、鄰甲酚酚醛清漆、對甲酚酚醛清漆、α-萘酚酚醛清漆樹脂(α-naphthol novolac resin)、β-萘酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂清漆(t-butylphenol novolac)、二環戊二烯甲酚(dicyclopentadiene cresol)、聚對乙烯基酚(polyparavinyl phenol)、雙酚A型酚醛清漆(bisphenol A type novolac)、伸茬基改質酚醛清漆(xylylene modified novolac)、十氫萘改質酚醛清漆(decalin modified novolac)、聚(二鄰羥基苯基)甲烷(poly(di-o-hydroxyphenyl)methane)、聚(二間羥基苯基)甲烷(poly(di-m-hydroxyphenyl)methane)以及聚(二對羥基苯基)甲烷(poly(di-p-hydroxyphenyl)methane)等。該等係可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。。

作為上述酸酐類交聯劑係較佳地為固體。具體而言，係可列舉例如鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、六氫鄰苯二甲酸酐(hexahydro phthalic anhydride)、甲基六氫鄰苯二甲酸酐(methyl hexahydro phthalic anhydride)等之烷基六氫鄰苯二甲酸酐(alkyl hexahydro phthalic anhydride)、四氫鄰苯二甲酸酐(tetrahydro phthalic anhydride)、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐(trialkyl tetrahydro phthalic anhydride)、3-甲基四氫鄰苯二甲酸酐(3-methyl tetrahydro phthalic anhydride)等之烷基四氫鄰苯二甲酸酐(alkyl tetrahydro phthalic anhydride)、納迪克酸酐(Nadic anhydride)、琥珀酸酐(succinic anhydride)、苯偏三酸酐(trimellitic anhydride)、焦蜜石酸酐(pyromellitic anhydride)、芴(fluorene)衍生物、酯型酸二酐(ester type acid dianhydride)、脂環酸二酐(alicyclic acid dianhydride)等。較佳地係具有兩個以上的酸酐之特殊原子團(-CO･O･OC-)。該等係可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。在該等之中，較佳地係可列舉例如1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐 (butane tetracarboxylic dianhydride)(新日本理化製，產品名：BT100)、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5(四氫-2,5-二氧-3-呋喃基)萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮(1,3,3a,4,5,9b-hexahydro-5(tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)naphtho[1,2-C]furan-1,3-dione)(新日本理化製，產品名：TDA100)、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐(9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride)(JFE Chemical Corporation製，產品名：BPAF)，3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(biphenyltetracarboxylic acid dianhydride)(JFE Chemical Corporation製，產品名：(s-)BPDA)、9,9-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]芴二酐(9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene dianhydride)(JFE Chemical Corporation製，產品名：BPF-PA)、4,4’-雙(1,3-二氧-1,3-二氫異苯并呋喃-5-基羰氧基)聯苯(4,4’-bis(1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzofuran-5-ylcarbonyloxy)biphenyl)(本州化學製，產品名：BP-TME)、2,2’, 3,3’,5,5’-六甲基[1,1’-聯苯]-4,4’-二基雙(1,3-二氧-1,3-二氫-2-苯并呋喃-5-羧酸鹽)(本州化學製，產品名：TMPBP-TME)等。

交聯劑(B)的含量相對於熱可塑性樹脂(A)的含量100質量份雖然未特別予以限定，但例如為1質量份以上100質量份以下。作為下限值，係較佳地為10質量份以上，更佳地為20質量份以上。當在1質量份以上時，係可補強藉由焊料接合之電路構件的固著。當在100質量份以下時，係可提高焊料接合用樹脂組成物中之熱可塑性樹脂(A)的含量。

[溶劑(C)] 作為溶劑(C)，係只要是能夠溶解熱可塑性樹脂(A)的液體則無特別限制。具體而言，係可列舉例如四乙二醇二甲醚(tetraethylene glycol dimethyl ether)、三乙二醇二甲醚(triethylene glycol dimethyl ether)以及N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)等。又較佳地係含有至少一個以上的羥基之溶劑。具體而言係二乙二醇單甲醚(diethylene glycol monomethyl ether)、三乙二醇單甲醚(triethylene glycol monomethyl ether)以及二乙二醇單丁醚(diethylene glycol monobutyl ether)。較佳地係二乙二醇單甲醚。

雖然溶劑的沸點未特別予以限制，但較佳地為180°C至300°C。只要在此範圍，溶劑在焊料接合用樹脂組成物的製造過程中不會蒸發，但會在模塑成形或回焊時蒸發，而能夠做到溶劑不殘留。

本發明的焊料接合用樹脂組成物中之溶劑(C)的含量雖然未特別予以限制，但例如為50質量%以上80質量%以下。溶劑(C)的含量之下限值係較佳地為55質量%以上，更佳地為60質量%以上。溶劑(C)的含量之上限值係較佳地為70質量%以下。當溶劑(C)的含量在50質量%以上時，由於熱可塑性樹脂(A)等會變得容易溶解，因而較佳。當熱可塑性樹脂(A)的含量在80質量%以下時，由於會變得容易乾燥，因而較佳。

溶劑(C)的含量相對於熱可塑性樹脂(A)的含量100質量份係例如為150質量份以上400質量份以下。作為下限值，係較佳地為200質量份以上。當在150質量份以上時，會變得容易進行塗布。當在400質量份以下時，係可縮短乾燥時間。

本發明的焊料接合用樹脂組成物在進行塗布作業時之溫度下的黏度係較佳地為100mPa·s以上2900Pa·s以下。作為下限值，係較佳地為1000mPa·s以上。作為上限值，係較佳地為2800Ps·s以下。塗布作業溫度係例如為常溫(25°C)。此外，焊料接合用樹脂組成物的黏度測定係可使用旋轉黏度計「TVE-25H型黏度計」(東機產業株式會社製)來進行測定。

[助熔劑(D)] 本發明的焊料接合用樹脂組成物係可根據需要而含有助熔劑(D)。 助熔劑(D)係具有還原或去除金屬表面的氧化物以提升焊料接合性的作用。又藉由還原或去除金屬表面的氧化物係可使潤濕性獲得提升，而可發揮或提升用於校正元件的電極與配線基板的電極之位置偏移之所謂的自動校準功效。 於本發明所稱之助熔劑係指熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)以外的成分。

在本發明中，「根據需要而含有助熔劑」係意指當熱可塑性樹脂(A)及交聯劑(B)不具有助熔活性的情況下，在賦予焊料接合用樹脂組成物助熔活性時，亦或者當熱可塑性樹脂(A)或交聯劑(B)具有助熔活性的情況下，需要進一步加強助熔活性的表現時而含有助熔劑(D)。

作為助熔劑，係可列舉例如酸性化合物、鹼性化合物、具有醇羥基(alcoholic hydroxyl group)的化合物、醛(aldehyde)類及羧酸(carboxylic acid)與三級胺(tertiary amine)的鹽。 由於本發明的助熔片係被使用在基板上，因此助熔劑係較佳地為不含金屬元素者。為此，作為酸性化合物係較佳地為有機酸(羧酸類及苯酚類等)，作為鹼性化合物係較佳地為咪唑類及胺類。

作為用作助熔劑的羧酸類係可列舉例如水楊酸(salicylic acid)、苯甲酸(benzoic acid)、間二羥基苯甲酸(m-dihydroxybenzoic acid)、均苯四甲酸(pyromellitic acid)、癸二酸(sebacic acid)、松脂酸(abietic acid)、琥珀酸(succinic acid)、戊二酸(glutaric acid)、己二酸(adipic acid)或馬來酸等。

作為用作助熔劑的咪唑類係可列舉例如，咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑以及1-芐基(benzyl)-2-苯基咪唑(phenylimidazole)。 作為用作助熔劑的胺類係可列舉例如十二胺(dodecylamine)等。

作為醛類係可列舉例如醛醣(aldose)(戊二醛(glutaraldehyde)、紫蘇醛(perillaldehyde)以及甘油醛(glyceraldehyde)等)。

於本發明中，助熔劑(D)係選擇藉由熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)的反應或相互作用而不會妨礙本發明之功效的助熔劑來使用。

本發明的助熔劑(D)的殘留物可通過洗滌去除。如果助熔劑(D)是水溶性的，則可以使用水作為洗滌劑，因此助熔劑(D)較佳地為水溶性。

助熔劑(D)的含量相對於熱可塑性樹脂(A)的含量100質量份雖然未特別予以限制，但例如為1質量份以上20質量份以下。作為下限值，係較佳地為3質量份以上。作為上限值，係較佳地為15質量份以下。藉由設定在上述範圍內，係可發揮良好的助熔活性。此外，在藉由熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)的反應而產生助熔活性的情況下，則亦可不含有助熔劑(D)。

[其他成分] 於本發明的焊料接合用樹脂組成物中，在不阻礙本發明的功效之範圍內，係可含有其他成分。 作為其他成分係可列舉例如潤滑劑、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑以及焊料顆粒等。

[使用方法] 本發明的焊料接合用樹脂組成物係可使用在例如具有以下步驟之電子組件的製造中。此外，以下有關本發明的焊料接合用樹脂組成物的使用方法之說明係可置換成本發明之電路基板的製造方法之說明。 (1)製備液狀的前述焊料接合用樹脂組成物的步驟。 (2)將前述步驟(1)所得之液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟。 (3)將電路構件配置於被塗布在基板具有電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之電路構件配置於基板具有電極之表面的步驟。 (4)透過進行預定溫度及預定時間的加熱以使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化而予以暫時固著前述電路構件的步驟。 (5)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟。

＜(1)製備液狀的焊料接合用樹脂組成物之步驟＞ 在製備液狀的焊料接合用樹脂組成物的步驟中，係製備含有熱可塑性樹脂(A)、交聯劑(B)以及溶劑(C)的液體。 可將溶劑(C)注入容器中，對已裝有溶劑(C)的容器內一邊進行攪拌一邊添加熱可塑性樹脂(A)及交聯劑(B)，以製備成溶液；亦或是使用例如三輥輥磨機(roll mill)等之捏合機(kneading machine)將熱可塑性樹脂(A)、交聯劑(B)以及溶劑(C)進行捏合及分散，並進行真空消泡以製備成溶液。此時，亦可一併添加助熔劑(D)。 在製備前述液體時，亦可使用熱水浴等一邊加熱一邊進行製備。 另外，當熱可塑性樹脂(A)或交聯劑(B)不是固體而是已經被添加至其他的溶劑中之液體的情況下，亦可利用蒸發器(evaporator)等先將該其他的溶劑蒸發後再進行使用。

＜(2)將前述(1)的步驟所得之液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟＞ 在將前述(1)的步驟所得之液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟中，利用點膠機(dispenser)(塗料液體分配裝置)等將前述(1)中製備完成的液體塗布或封裝(potting)至基板上的電極或電路構件上，或是利用印刷機將前述(1)中製備完成的液體印刷至基板上的電極或電路構件上。

＜(3)將電路構件配置於被塗布在基板具有電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之電路構件配置於基板具有電極之表面的步驟＞ 在將電路構件配置於被塗布在基板具有電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之電路構件配置於基板具有電極之表面的步驟中，係將元件或組件配置在歷經前述(2)的步驟處理之基板的電極上，或是將歷經前述(2)的步驟處理之電路構件配置在基板具有電極之表面上。 藉由在前述(1)的步驟中完成塗布、封裝或印刷的本發明之液狀的焊料接合用樹脂組成物之黏性及黏著性，被配置的元件或組件係大致垂直地被配置於基板上。 被配置的元件或組件係IC晶片等的半導體元件或焊球或Cu柱等之連接組件或電阻等之被動的電氣組件等。另外，元件或組件係可為具備焊料凸塊(solder bump)或Cu柱等之連接組件者，Cu柱亦可為在其前端具備焊料的帶焊料的Cu柱。

＜(4)透過進行預定溫度及預定時間的加熱使得溶劑蒸發，並使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化，藉此予以暫時固著前述電路構件的步驟＞ 在透過進行預定溫度及預定時間的加熱使得溶劑蒸發，並使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化，藉此予以暫時固著前述電路構件的步驟中，係對歷經前述(3)的步驟處理之基板施予預定溫度及預定時間的加熱，藉由使被塗布、封裝或印刷於基板上之前述(1)的步驟之液體所含有的前述溶劑(C)一部分或全部蒸發，而使含有前述熱可塑性樹脂(A)及前述交聯劑(B)的焊料接合用樹脂組成物乾固。

雖然預定溫度及預定時間係根據材料而予以適當選擇，但不會設定為超過熱可塑性樹脂(A)的玻璃轉移溫度及軟化點。乾燥條件係例如在烘箱中以120°C進行30分鐘的乾燥。

＜(5)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟＞ 在將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟中，係利用回流焊接等來使元件或電子組件與基板透過焊料而電性接合。藉由被配置在元件或電子組件與基板之間的焊料產生熔融而予以接合。本發明的焊料接合用樹脂組成物中所含的熱可塑性樹脂(A)及交聯劑(B)係在回流焊接步驟中被熔解，而熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)進行交聯反應，且本發明的焊料接合用樹脂組成物會變成熱硬化性樹脂硬化物。 在本發明的焊料接合用樹脂組成物含有助熔劑(D)等而具有助熔活性的情況下，係可還原或去除端子上的金屬氧化物，而得以抑制焊料接合不良的狀況。

回流焊接步驟的溫度係根據焊料的類型、基板或半導體的耐熱性來選擇。回流焊接步驟的最高溫度係例如為250°C。

作為焊料接合方法或電路基板的製造方法，係可追加「洗滌步驟」或「模塑成形步驟」。另外，亦可追加上述步驟以外的步驟。

＜洗滌步驟＞ 在洗滌步驟中，助熔劑、溶劑等的殘留物會被予以去除。此係由於當有殘留物時，會有損害焊料接合或電路基板的可靠性或耐用性的可能性。

洗滌步驟中使用的洗滌劑係未特別予以限制，係可根據欲去除的物質或產品等來適當選擇。雖然可列舉例如水、有機溶劑、水與有機溶劑的混合溶劑等，但從環境負荷低且容易入手的觀點來看，較佳地為水。雖然作為有機溶劑係可列舉例如醇類、酮類等，但較佳地為醇類。在使用有機溶劑的情況下，係可單獨使用亦可組合兩種以上來使用。此外，在不易溶於水的情況下，較佳地係使用有機溶劑或是水與有機溶劑的混合溶劑。在水與有機溶劑的混合溶劑中，雖然未特別限制其混合比，但從降低環境負荷的觀點來看，有機溶劑的比例越低越佳。水係較佳地為雜質少的蒸餾水或離子交換水、超純水。作為醇類的示例係可列舉例如甲醇、乙醇、正丙醇(n-propanol)、正丁醇(n-butanol)等，作為酮類溶劑的示例係可列舉例如丙酮(acetone)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)等。作為所使用的溶劑之溫度，雖然係可適當予以設定，但從作業性的觀點來看，較佳地係在室溫進行。

此外，在助熔劑等不易溶解時，或是溶解時間長時，亦可使用經加熱的溶劑，或是亦可使用含界面活性劑的溶劑。作為該經加熱的溶劑之溫度，雖然溫度越高越易溶解，但較佳地係未達其溶劑的沸點之溫度。 作為界面活性劑，係可使用陰離子類界面活性劑、陽離子類界面活性劑、兩性離子類界面活性劑、非離子類界面活性劑等之界面活性劑。

又從提高熔解去除的效率之觀點來看，較佳地係一邊照射超音波一邊進行熔解去除。若當有助熔劑殘留時，會有腐蝕焊料接合部位的可能性，會成為導致長期使用之可靠性降低的原因，因此為了提高助熔劑的去除效率，較佳地係一邊照射超音波一邊進行洗滌處理。此外，作為超音波的強度，較佳地係調節到所形成的焊料接合不會斷裂的程度。另外，為了提高助熔劑的去除功效，較佳地係透過液中噴射(in-liquid jet)、直接浸泡(direct bath)等之水流產生裝置(water flow generator)來進行洗滌。

＜模塑成形步驟＞ 於模塑成型步驟中，為了保護以半導體等作為代表之電子組件不受熱、光、濕氣、灰塵、物理衝擊等的影響，係藉由環氧樹脂等之硬化性材料來予以封裝。模塑成形步驟中之成形溫度或時間係根據模塑成形步驟中所使用的樹脂或方式而有所不同，並未特別受到限定。

以下，將利用圖式來對本發明的焊料接合方法及電路基板的製造方法進行說明。此外，在圖式中，雖然將針對使用了帶焊料的Cu柱等之帶焊料的導電柱的方法進行說明，但亦可使用焊膏(solder paste)等，另外，本發明的焊料接合方法或電路基板的製造方法並非被限定於此。

圖1係顯示設置有電極2的電路基板1之俯視圖。在本發明的焊料接合方法中所使用的電路基板係設置有電極的電路基板，只要設置有一個以上的電極即可，可列舉例如圖1所示的設置有複數個電極的電路基板、晶片(chip)、晶圓(wafer)等。另外，在一部分的電路基板上表面之電極以外的區域係形成有阻焊劑(solder resist)。作為設置有此類電極的電路基板，係可列舉例如於上所述的印刷配線基板(printed-wiring substrate)等。為了提高與焊料之間的潤濕性，係在電極表面上，較佳地例如在Cu電極表面上形成有包括Cu/Ni/Pd/Au、Cu/Ni/Au、Cu/Ni-P/Au等之UBM(Under Bump Metallization；凸塊下金屬化)層或Surface finish(表面加工)處理層。 另外，當電路基板的電極表面附著有油脂等之污垢時，由於與焊料之間的潤濕性會降低而對接合性產生不良影響，因此較佳地係事先以有機溶劑、酸性水溶液、鹼性水溶液等進行脫脂。在進行脫脂之際，當施予超音波時，會進一步提高洗滌功效，因而更佳。當電極表面沒有UBM層或Surface Finish處理層的情況下，由於在電極表面會容易形成氧化膜，故亦可透過酸性水溶液或鹼性水溶液等來事先洗滌電路基板。

(單側接合) 利用圖1來針對單側接合的情況之焊料接合方法或電路基板製造方法(單側接合)進行說明。 如圖1(b)所示，將液狀之本發明的焊料接合用樹脂組成物3塗布、封裝或印刷在設置有電極2之電路基板1的電極2上。經塗布、封裝或印刷後的本發明之焊料接合用樹脂組成物3係即使為液狀，也未具有會從電極2流出而使電路基板1的電極2裸露的程度之流動性，而是具有會停留在電極2上而不使電極2裸露之程度的黏度或流動性。

接著，如圖1(c)所示，將帶焊料的導電柱4大致垂直地配置在覆蓋有前述本發明之焊料接合用樹脂組成物3的電路基板1之電極2上。此時，電路基板1的電極2與帶焊料的導電柱之焊料4a部分係以呈對向的方式來配置。 此外，在帶焊料的導電柱4的配置上，係可使用支撐載體(support carrier)等。

將前述配置有帶焊料的導電柱4之電路基板1放入烘箱中，並以預定溫度及預定時間進行加熱，以使本發明的焊料接合用樹脂組成物3中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥本發明的焊料接合用樹脂組成物3。如此一來，本發明的焊料接合用樹脂組成物3會乾固，而能夠將配置在電路基板1的電極2上之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1。

回流焊接係藉由下列方式來進行：使暫時固著有帶焊料的導電柱4之電路基板1通過回焊爐以熔融帶焊料的導電柱之焊料4a部分。此時，本發明的焊料接合用樹脂組成物3會因為熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)反應形成三維交聯結構而變成熱硬化性樹脂硬化物。此外，如圖1(d)所示，形成有三維交聯結構之熱硬化性樹脂硬化物係以帶圓的形狀來圖示。

(兩側接合-先模塑後回焊) 利用圖2來針對在模塑成形步驟後進行回流焊接步驟的兩側接合之情況的焊料接合方法或電路基板製造方法進行說明。 如圖2(a)及圖2(b)所示，製備兩片設置有電極的電路基板1A及1B。將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3A及3B塗布、封裝或印刷在前述電路基板1A及1B上的電極2A及2B上。

如圖2(c)所示，將帶焊料的導電柱4大致垂直地配置在覆蓋有前述本發明的焊料接合用樹脂組成物3A之電路基板1A的電極2A上。此時，帶焊料的導電柱4係在其上下的端面分別設置有焊料4a及4b。電路基板1A的電極2A與帶焊料的導電柱4之焊料4a部分係以呈對向的方式來配置。

如圖2(d)所示，以電極2A及2B呈對向的方式來組合配置有前述帶焊料的導電柱4之電路基板1A及前述電路基板1B。將以此方式完成組合的電路基板1A及1B放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，以使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B。如此一來，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會乾固，而能夠將配置在電路基板1A及電路基板1B之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1A及1B。

在上述中，雖然記載了針對電路基板1A及1B同時進行溶劑(C)的乾燥，而予以暫時固著帶焊料的導電柱4之情況，但亦可分開進行。例如，作為圖2(d)的變形例，在圖2(c)的狀態之後，將配置有帶焊料的導電柱4之電路基板1A放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，以使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥並乾固本發明的焊料接合用樹脂組成物3A，而將配置在電路基板1A之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1A。接著與圖2(b)同樣地，將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3B塗布、封裝或印刷在電路基板1B的電極2B上。其次，以與電路基板1B的電極2B呈對向的方式來配置被暫時固著於電路基板1A之帶焊料的導電柱4之另一側的焊料，對本發明的焊料接合用樹脂組成物3B進行乾燥及乾固，而使被暫時固著於電路基板1A之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1B。

如圖2(e)所示，將模塑材料5注入到由電路基板1A及電路基板2B組合而成之基板群組中。進行將已注入有前述模塑材料5之基板群組通過回焊爐或硬化爐而使模塑材料5暫時硬化之預硬化步驟。如此一來，模塑材料5會變成模塑材料暫時硬化物。預硬化步驟係在低於回流焊接步驟中之回焊溫度的溫度且略低於模塑材料5之玻璃轉移溫度的溫度之下進行。預硬化步驟的時間雖然取決於所使用的模塑材料5，但例如為1秒至30分鐘左右。藉由預硬化步驟的設置，係可抑制因熱膨脹係數的差異所產生之界面應力(interface stress)造成的斷線等狀況。

如圖2(f)所示，將前述模塑材料5經暫時硬化之基板群組通過回焊爐，藉此進行回流焊接步驟。於該回流焊接步驟中，藉由帶焊料的導電柱4之焊料4a及4b部位的熔融，前述電路基板1A的電極2A與導電柱的一側之端面會被焊料接合。又同時，前述電路基板1B的電極2B與導電柱的另一側之端面會被焊料接合。此時，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會因為熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)反應形成三維交聯結構而變成熱硬化性樹脂硬化物。再者，被注入的模塑材料5亦藉由回流焊接步驟而硬化。

(兩側接合-先回焊後模塑) 使用圖3來針對在回流焊接步驟後進行模塑成形步驟之兩側接合的情況之焊料接合方法或電路基板的製造方法進行說明。 製備兩片設置有電極2A及2B的電路基板1A及1B。將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3A及3B塗布、封裝或印刷在前述電路基板1A及1B上的電極2A及2B上。值得注意的是，有關將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3A及3B塗布、封裝或印刷在電路基板1A及1B上的電極2A及2B之方法，係與圖2(a)及圖2(b)相同。

將帶焊料的導電柱4大致垂直地配置在覆蓋有前述本發明的焊料接合用樹脂組成物3A之電路基板1A的電極2A上(參照圖2(c))。帶焊料的導電柱4係在其上下的端面分別設置有焊料4a及4b。此時，電路基板1A的電極2A與帶焊料的導電柱4之焊料部分係以呈對向的方式來配置。

如圖3(d)所示，以電極2A及2B呈對向的方式來組合配置有前述帶焊料的導電柱4之電路基板1A及前述電路基板1B。將以此方式完成組合的電路基板1A及1B放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B。如此一來，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會乾固，而能夠將配置在電路基板1A及電路基板1B之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1A及1B。

在上述中，雖然記載了針對電路基板1A及1B同時進行溶劑(C)的乾燥，而予以暫時固著帶焊料的導電柱4之情況，但亦可分開進行。例如，作為圖3(d)的變形例，如圖2(c)所示，在將帶焊料的導電柱4配置於電路基板1A後，將配置有帶焊料的導電柱4之電路基板1A放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥並乾固本發明的焊料接合用樹脂組成物3A，而將配置在電路基板1A之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1A。接著係以與電路基板1B的電極2B呈對向的方式來配置被暫時固著於電路基板1A之帶焊料的導電柱4之另一側的焊料，對本發明的焊料接合用樹脂組成物3B進行乾燥及乾固，而使被暫時固著於電路基板1A之帶焊料的導電柱4暫時固著於電路基板1B。

如圖3(e)所示，使以前述方式所組合之包括有電路基板1A及電路基板1B的基板群組通過回焊爐，藉此進行回流焊接步驟。於該回流焊接步驟中，藉由帶焊料的導電柱4之焊料4a及4b部分的熔融，前述電路基板1A的電極2A與導電柱的一側之端面會被焊料接合。又同時，前述電路基板1B的電極2B與導電柱的另一側之端面會被焊料接合。此時，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會因為熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)反應形成三維交聯結構而變成熱硬化性樹脂硬化物。

將模塑材料5注入歷經前述回流焊接步驟的基板群組中，以進行成形步驟並使模塑材料5硬化。

雖然在前述兩側接合(先模塑後回焊)或兩側接合(先回焊後模塑)中，利用了在導電柱的上下的端面分別設置有焊料4a及4b之帶焊料的導電柱進行了說明，但作為帶焊料的導電柱，亦可使用僅在單側的端面設置有焊料之帶焊料的導電柱。當使用僅在單側的端面設置有焊料之帶焊料的導電柱之情況下，於兩片電路基板之中，係將帶焊料的導電柱配置於電路基板1A，而將由焊膏等構成之焊料層形成於另一側的電路基板1B上。在此情況下，係不進行本發明的焊料接合用樹脂組成物3B在以焊膏等形成焊料層之電路基板1B上的塗布等。因此，在回流焊接步驟中被焊接前，帶焊料的導電柱等之電路構件在電路基板等的固著，可藉由本發明的焊料接合用樹脂組成物3a加以發揮。

(兩側接合-經由導電柱塊) 利用圖4來針對使用了導電柱塊的情況之焊料接合方法或電路基板製造方法進行說明。 如圖4(a)所示，製備兩片支撐載體6A及6B。將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3A及3B塗布、封裝或印刷在前述支撐載體6A及6B上。經塗布、封裝或印刷後的本發明之焊料接合用樹脂組成物3A及3B係即使為液狀，也未具有會使支撐載體6A及6B的表面裸露的程度之流動性，而是具有足以停留之程度的黏度或流動性。

將帶焊料的導電柱4大致垂直地配置在覆蓋有前述本發明的焊料接合用樹脂組成物3A之支撐載體6A上。此時，帶焊料的導電柱4係在其上下的端面分別設置有焊料4a及4b。

如圖4(a)所示，以使配置有前述帶焊料的導電柱4之支撐載體6A與前述支撐載體6B呈對向的方式來進行配置並組合。將以此方式完成組合的支撐載體6A及6B放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B。如此一來，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會乾固，而能夠將配置在支撐載體6A及6B之帶焊料的導電柱4暫時固著於支撐載體6A及6B。

在上述中，雖然記載了針對支撐載體6A及6B同時進行溶劑(C)的乾燥，而予以暫時固著帶焊料的導電柱4之情況，但亦可分開進行。例如，作為圖4(a)的變形例，係將電路基板1A替換成支撐載體6A並將其設置成與圖2(c)相同的狀態，將配置有帶焊料的導電柱4之支撐載體6A放入烘箱中，以預定溫度及預定時間進行加熱，使本發明的焊料接合用樹脂組成物3A中所含的溶劑(C)蒸發，藉此乾燥並乾固本發明的焊料接合用樹脂組成物3A，而將配置在支撐載體6A之帶焊料的導電柱4暫時固著於支撐載體6A。接著，利用與圖2(b)相同的方式，將液狀的本發明之焊料接合用樹脂組成物3B塗布、封裝或印刷在支撐載體6B上。其次，係以使被暫時固著於支撐載體6A之帶焊料的導電柱4之另一側的焊料與被附在支撐載體6B上之本發明的焊料接合用樹脂組成物3B呈對向的方式來進行配置，並對本發明的焊料接合用樹脂組成物3B進行乾燥及乾固，而使被暫時固著於支撐載體6A之帶焊料的導電柱4暫時固著於支撐載體6B。

如圖4(b)所示，將模塑材料5注入到以前述方式所組合之由支撐載體6A及支撐載體6B所構成的支撐載體群組中。

進行將已注入有前述模塑材料5之支撐載體群組通過回焊爐或硬化爐而使模塑材料5暫時硬化之預硬化步驟。如此一來，模塑材料5會變成模塑材料暫時硬化物。預硬化步驟係在略低於模塑材料5之玻璃轉移溫度的溫度之下進行。預硬化步驟的時間雖然取決於所使用的模塑材料5，但例如為1秒至30分鐘左右。藉由預硬化步驟的設置，係可抑制因熱膨脹係數的差異所產生之界面應力造成的斷線等狀況。

如圖4(d)所示，將支撐載體6A及6B從歷經前述預硬化步驟的支撐載體群組中移除，並分離由内含有前述帶焊料的導電柱4之模塑材料暫時硬化物所成之導電柱塊。

如圖4(e)所示，將設置有電極2A及電極2B的電路基板1A及電路基板1B分別配置在前述導電柱塊的上表面及下表面，並使其通過回焊爐以進行回流焊接步驟。於該回流焊接步驟中，藉由帶焊料的導電柱4之焊料部分的熔融，而使前述電極2A及2B分別被焊料接合到前述帶焊料的導電柱4之一側及另一側的端面上。此時，本發明的焊料接合用樹脂組成物3A及3B會因為熱可塑性樹脂(A)與交聯劑(B)反應形成三維交聯結構而變成熱硬化性樹脂硬化物。另外，經暫時硬化的模塑材料暫時硬化物也在回流焊接步驟中進行後硬化而變成模塑材料硬化物。

雖然在前述兩側接合(先模塑後回焊)、兩側接合(先回焊後模塑)或是兩側接合(經由導電柱塊)中，利用了在導電柱的上下的端面分別設置有焊料4a及4b之帶焊料的導電柱進行了說明，但作為導電柱，亦可使用僅在導電柱的單側之端面設置有焊料之帶焊料的導電柱，或是上下的端面皆未設置有焊料之導電柱。在此情況下，只要在與導電柱之未設置有焊料的端面呈對向的電路基板之電極上設置有焊料即可。例如，當使用僅在單側的端面設置有焊料之帶焊料的導電柱之情況下，只要在兩片電路基板之中，將帶焊料的導電柱配置於電路基板1A，而將由焊膏等構成之焊料層形成於另一側的電路基板1B上即可。又當使用上下的端面皆未設置有焊料的導電柱之情況下，只要在電路基板1A及1B上形成由焊膏等構成之焊料層即可。

在上述實施態樣中，雖然說明了使用本發明的焊料接合用樹脂組成物將焊料暫時固著於電極上的態樣，但亦可應用在其他的電路構件之暫時固著上。亦可例如應用在導電柱與焊料的暫時固著上。 另外，作為本發明的焊料接合用樹脂組成物之使用方法，雖然說明了塗布於電極的態樣，但亦可例如塗布於焊料、帶焊料的導電柱、導電柱等之電路構件上。

雖然係以使用了帶焊料的導電柱的情況進行了說明，但作為電路構件，並非限定於帶焊料的導電柱，亦可適用於IC晶片等之半導體元件或焊膏或Cu柱等之連接組件或電阻等的被動之電氣組件等，電路構件亦可具備例如焊料凸塊或Cu柱等。又亦可適用於例如電路構件與電極不具有相對面之設置有焊球凸塊的IC晶片等。

[焊料接合用樹脂組成物的用途] 本發明的焊料接合用樹脂組成物係可使用於電子組件的製造步驟中之暫時固著，或者是塗裝、蒸鍍或濺鍍等塗膜形成步驟中的遮罩(masking)，係可作為紙、木材、玻璃、金屬、半導體、陶瓷、基板、布、塑膠等的被加工材料之暫時固著構件來使用。

作為電子組件，係可列舉例如半導體元件或液晶顯示元件、太陽能電池等的電子組件；作為製造步驟，係可列舉例如半導體晶圓之背面研磨步驟、切割步驟、矽錠線鋸裁切步驟、玻璃或陶瓷裁切步驟等。透過本發明的焊料接合用樹脂組成物將玻璃或陶瓷等之工件(work piece)暫時固著並層積後，一次性進行裁切，藉此能夠大幅提高裁切的生產力(productivity)。 [實施例]

以下，雖然係透過實施例來詳細說明本發明，但本發明並不限定於以下實施例。此外，對於在下列實施例中所使用的各成分之物理屬性值(physical property value)，係使用了根據下述的方法進行測定所得的數值。

本發明中所使用的測定方法及評價方法如下。 [1] 測量方法及評價方法 (1) 裸晶剪力(die shear)強度的測定方法及評價方法 利用塗布機(applicator)將實施例及比較例中所製造的各樹脂組成物以50μm厚度塗布在銅基板(FR-4)上，並製成具有樹脂組成物層的基板。 此外，所使用的基板FR-4(Flame Retardant(耐燃) Type 4)為玻璃環氧基板，電極為由銅所構成，電極表面的UBM層為Cu/Ni/Au(Ni層之厚度為3μm、Au層之厚度為0.03μm)。 將焊球載置於銅基板上塗布的樹脂組成物層上，使用烘箱，以120°C乾燥30分鐘。 完成乾燥後，利用裸晶剪力試驗機(die shear tester)(Nordson DAGE公司製，Series 5000)針對基板上的焊球以300μm/s的剪切工具速度(shear tool speed)，將剪切工具從材料的30μm之高度施加與基板平行的力，藉此進行了裸晶剪力強度的測定。 焊球係使用了直徑0.76mm之合金組成的SAC305。 評價係如以下所示。 ◎：裸晶剪力強度為700g以上。 ○：裸晶剪力強度為500g以上且未達700g。 ╳：裸晶剪力強度未達500g。

(2) 焊料接合的評價方法 在上述(1)裸晶剪力強度的測定方法之欄位中，係使用了樹脂組成物層載置有以120°C乾燥30分鐘的焊球之銅基板，進行了回流焊接。 回流焊接係以下列方式進行：進行1分鐘的升溫使溫度從室溫升至150°C後，在從150°C至最高溫度250°C之間，進行了4分鐘的回焊。 回焊後，以相對於基板的俯視方向呈鉛直的方向，將焊球的中央部分與基板一併進行了裁切。利用顯微鏡放大裁切面上之焊球與基板之間的接合部，並透過目視進行了評價。 評價係如以下所示。 ◎：進行了焊料接合，且裁切面上之焊球與基板之間的接合部之長度為焊球直徑的80%以上。 ○：進行了焊料接合，且裁切面上之焊球與基板之間的接合部之長度為焊球直徑的50%以上且未達80%。 ╳：未進行焊料接合。或者，裁切面上之焊球與基板之間的接合部之長度係未達焊球直徑的50%。

在實施例及比較例中所使用的苯氧基樹脂、酸酐以及添加劑係如以下所述。 ＜苯氧基樹脂＞ 苯氧基樹脂：YX7200B35(三菱化學株式會社製，2-丁酮溶液)，固形成分35質量% ＜環氧(epoxy)樹脂＞ 環氧樹脂：jer828(三菱化學株式會社製)

＜酸酐(acid anhydride)＞ TDA-100：於式(2)所表示的結構(新日本理化株式會社製，RIKACID TDA-100) [化學式2]

BT-100：於式(3)所表示的結構(新日本理化株式會社製，RIKACID BT-100) [化學式3]

BzDA：於式(4)所表示的結構(ENEOS株式會社製) [化學式4]

BPDA：於式(5)所表示的結構(JFE Chemical Corporation製) [化學式5]

＜咪唑類硬化劑＞ 咪唑類硬化劑：2PHZPW(四國化成工業株式會社製)

[實施例A] 在286質量份的苯氧基樹脂之2-丁酮溶液(YX7200B35)中添加257質量份的二乙二醇單甲醚後，真空餾除2-丁酮，藉此獲得357質量份的苯氧基樹脂之二乙二醇溶液。 於357質量份的苯氧基樹脂之二乙二醇溶液中添加50質量份的TDA-100，使用三輥進行捏合，藉此獲得407質量份的苯氧基樹脂組成物。

[實施例B至D] 除了將實施例A中之257質量份的二乙二醇單甲醚及50質量份的TDA-100替換成表1所記載的溶劑及交聯劑的種類或用量來使用之外，以與實施例A相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[實施例E] 在286質量份的苯氧基樹脂之2-丁酮溶液(YX7200B35)中添加290質量份的二乙二醇單甲醚後，真空餾除2-丁酮，藉此獲得390質量份的苯氧基樹脂之二乙二醇溶液。 在290質量份的苯氧基樹脂之二乙二醇溶液中添加42質量份的BPDA以及12質量份的己二酸，使用三輥進行捏合，藉此獲得444質量份之苯氧基樹脂組成物。

[實施例F及G] 除了將實施例E中之290質量份的二乙二醇單甲醚及12質量份的己二酸替換成表2所記載的溶劑及助熔劑的種類或用量來使用之外，以相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[實施例H、I、N、O、P及Q] 除了將實施例E中之290質量份的二乙二醇單甲醚及12質量份的己二酸替換成表3所記載的溶劑、交聯劑及助熔劑的種類或用量來使用之外，以相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[實施例J] 除了將實施例E中之290質量份的二乙二醇單甲醚及12質量份的己二酸替換成表4所記載的溶劑、交聯劑以及助熔劑的種類或用量來使用之外，係以相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[實施例R、M、K及L] 除了將實施例E中之290質量份的二乙二醇單甲醚及12質量份的己二酸替換成表5所記載的溶劑、交聯劑以及助熔劑的種類或用量來使用之外，係以相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[實施例S] 除了將實施例E中之290質量份的二乙二醇單甲醚及12質量份的己二酸替換成表5所記載的溶劑、交聯劑以及助熔劑的種類或用量與添加劑來使用之外，係以相同的方式獲得了各苯氧基樹脂組成物。

[比較例] 利用表6中記載之成分及用量，以與實施例A相同的方式製備，藉此獲得了比較例的樹脂組成物。

[表1]

	成分名	實施例A	實施例B	實施例C	實施例D
熱可塑性樹脂	苯氧基樹脂	100	100	100	100
交聯劑	TDA-100	50
BT-100		30	30	30
溶劑	二乙二醇單甲醚	257	245	193	193
三乙二醇單甲醚			48
二乙二醇單丁醚				48
	總計	407	375	371	371
評價	裸晶剪力強度	○	○	○	○
焊料接合性	◎	◎	○	○

[表2]

	成分名	實施例E	實施例F	實施例G
熱可塑性樹脂	苯氧基樹脂	100	100	100
交聯劑	BPDA	42	42	42
助熔劑	己二酸	12
戊二酸			12
琥珀酸		12
溶劑	二乙二醇單甲醚	290	290	290
	總計	444	444	444
評價	裸晶剪力強度	○	○	○
焊料接合性	○	○	○

[表3]

	成分名	實施例G	實施例H	實施例I	實施例N	實施例O	實施例P	實施例Q
熱可塑性樹脂	苯氧基樹脂	100	100	100	100	100	100	100
交聯劑	BzDA				58	58	29	29
BPDA	42	42	42
助熔劑	戊二酸	12	8	4	12	8	12	8
溶劑	二乙二醇單甲醚	290	282	275	320	312	265	258
	總計	444	432	421	490	478	406	395
評價	裸晶剪力強度	○	○	○	○	○	○	○
焊料接合性	○	○	○	◎	◎	◎	◎

[表4]

	成分名	實施例H	實施例J	實施例N	實施例P	實施例O	實施例Q
熱可塑性樹脂	苯氧基樹脂	100	100	100	100	100	100
交聯劑	BzDA			58	29	58	29
BPDA	42	21
助熔劑	戊二酸	8	8	12	12	8	8
溶劑	二乙二醇單甲醚	282	243	320	265	312	258
	總計	432	372	490	406	478	395
評價	裸晶剪力強度	○	◎	○	○	○	○
焊料接合性	○	◎	◎	◎	◎	◎

[表5]

	成分名	實施例N	實施例R	實施例M	實施例K	實施例L	實施例S
熱可塑性樹脂	苯氧基樹脂	100	100	100	100	100	100
交聯劑	BzDA	58	58				58
BPDA			21	21	21
助熔劑	水楊酸					8
戊二酸	12	12	8	8		12
溶劑	二乙二醇單甲醚	320
三乙二醇二甲醚						343
N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)		320		243
2-吡咯烷酮			243		243
添加劑	Ftergent 245F						12
	總計	490	490	372	372	372	525
評價	裸晶剪力強度	○	○	◎	◎	◎	○
焊料接合性	◎	◎	○~◎	○	○	◎

[表6]

	成分名	比較例
熱可塑性樹脂	環氧樹脂(jer828)	70
苯氧基樹脂(YX7200)	30
交聯劑	BzDA	40
2PHZPW	5
助熔劑	戊二酸	3
溶劑	二乙二醇單甲醚	278
總計	426
評價	裸晶剪力強度	╳
焊料接合性	╳

由實施例可知，本發明的焊料接合用樹脂組成物係具有良好的固著力及焊料接合性。

由於本發明的焊料接合用樹脂組成物係具有良好的固著力，故可在焊料接合中以電氣組件的位置不會偏移的方式固著。

由於本發明的焊料接合用樹脂組成物具有良好的焊料接合性，因此在焊料接合方法或使用焊料接合方法製造電路基板的情況下，能夠抑制焊料接合不良的狀況。

與實施例中的本發明之焊料接合用樹脂組成物相比，比較例的焊料接合用樹脂組成物係含有大量的於常溫呈液狀之環氧樹脂作為熱可塑性樹脂，由此可知乾燥後的焊料接合用樹脂組成物無法發揮暫時固著力，使得裸晶剪力強度為╳，焊料結合性亦為╳，而在焊料接合中無法以電氣組件不產生位置偏移的方式來予以固著，也無法抑制焊料接合不良的狀況。 [產業上的可利用性]

本發明的焊料接合用樹脂組成物係可使用於電子組件的製造步驟中之暫時固著，而可作為紙、木材、玻璃、金屬、半導體、陶瓷、基板、布、塑膠等的被加工材料之暫時固著構件來使用。

1,1A,1B:電路基板 2,2A,2B:電極 3,3A,3B:焊料接合用樹脂組成物 4:帶焊料的導電柱 4a,4b:焊料 5:模塑材料 6A,6B:支撐載體 7:阻焊劑

〔圖1〕係用於說明本發明之單側接合的情況下之焊料接合方法以及電路基板製造方法的說明示意圖。 〔圖2〕係用於說明本發明之兩側接合的情況下之焊料接合方法以及電路基板製造方法，且為在模塑成形步驟後進行回流焊接(reflow soldering)步驟之焊料接合方法或電路基板製造方法的說明示意圖。 〔圖3〕係用於說明本發明之兩側接合的情況下之焊料接合方法以及電路基板製造方法，且為在回流焊接步驟後進行模塑成形步驟之焊料接合方法或電路基板製造方法的說明示意圖。 〔圖4〕係用於說明本發明之兩側接合的情況下之焊料接合方法以及電路基板製造方法，且為使用導電柱塊(conductive pillar block)之焊料接合方法或電路基板製造方法的說明示意圖。

1:電路基板

2:電極

3:焊料接合用樹脂組成物

4:帶焊料的導電柱

4a:焊料

7:阻焊劑

Claims (8)

1. 一種焊料接合用樹脂組成物，係含有熱可塑性樹脂(A)以及交聯劑(B)。
2. 如請求項1所記載之焊料接合用樹脂組成物，其透過硬化而予以暫時固著電路構件。
3. 如請求項1或請求項2所記載之焊料接合用樹脂組成物，其含有溶劑(C)。
4. 如請求項1或請求項2(原：請求項1至請求項3中之任一項)所記載之焊料接合用樹脂組成物，其含有助熔劑(D)。
5. 如請求項1或請求項2(原：請求項1至請求項4中之任一項)所記載之焊料接合用樹脂組成物，其中，前述熱可塑性樹脂(A)為苯氧基樹脂。
6. 如請求項1或請求項2(原：請求項1至請求項5中之任一項)所記載之焊料接合用樹脂組成物，其中，前述交聯劑(B)為酸酐(b1)，且前述酸酐(b1)具有兩個以上的特殊原子團(-CO･O･OC-)。
7. 一種焊料接合方法，係使用了如請求項1至請求項6中之任一項所記載之焊料接合用樹脂組成物的焊料接合方法，其具備下列(i)至(v)的步驟： (i)製備液狀的前述焊料接合用樹脂組成物的步驟； (ii)將前述(i)所記載之液狀的前述焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟； (iii)將前述電路構件配置於被塗布在前述基板具有電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之前述電路構件配置於前述基板具有電極之表面的步驟； (iv)透過進行預定溫度及預定時間的加熱以使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化而予以暫時固著前述電路構件的步驟；以及 (v)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟。
8. 一種電路基板的製造方法，係具備下列步驟： (i)製備液狀的如請求項1至請求項6中之任一項所記載之焊料接合用樹脂組成物的步驟； (ii)將前述(i)所記載之前述液狀的焊料接合用樹脂組成物塗布於基板具有電極之表面或是塗布於電路構件的步驟； (iii)將前述電路構件配置於被塗布在前述基板具有電極之表面的前述液狀的焊料接合用樹脂組成物，或是將塗布有前述液狀的焊料接合用樹脂組成物之前述電路構件配置於前述基板具有電極之表面的步驟； (iv)透過進行預定溫度及預定時間的加熱以使前述液狀的焊料接合用樹脂組成物硬化而予以暫時固著前述電路構件的步驟；以及 (v)將前述經硬化的焊料接合用樹脂組成物加熱至焊料的熔點以上之溫度的步驟。

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