TW202244516A - 燒入板、以及燒入裝置 - Google Patents

Abstract

議題：提供一種即使增加插座之數量後，也可謀求抑制燒入測試之品質降低之燒入板。 解決方式：燒入板20係包括：基板40；複數之插座70A ₁～70T ₂₀，被組裝於基板40；連接器80，被組裝於基板40；以及複數配線系統，被設於基板40，連接複數之插座70A ₁～70T ₂₀與連接器80；複數配線系統係包含：第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，傳送第1訊號；以及第2配線系統60a～60p，傳送與第1訊號不同之第2訊號；第1配線系統50a ₁～50h ₁₀之第1連接形態之種類，其與第2配線系統60a～60p之第2連接形態之種類為彼此不同。

Description

燒入板、以及燒入裝置

本發明係關於一種使用於半導體積體電路元件等被測試電子零件（DUT:Device Under Test）之燒入（Burn-in）測試之燒入板、及包括該燒入板之燒入裝置。

包括燒入板、燒入腔體、及燒入控制器之燒入裝置係被知曉（例如參照專利文獻1）。該燒入板，其包括分別可安裝DUT之複數插座。該燒入腔體，其收容該燒入板，以施加熱應力於DUT。該燒入控制器，其透過燒入板以輸出入訊號到DUT。在此燒入裝置中，燒入板的連接器係與燒入腔體的連接器相嵌合，藉此，該燒入板與燒入控制器係被電性連接。 [先行技術文獻] [專利文獻]

［專利文獻1］日本專利特開2014-025829號公報

[發明所欲解決的問題]

上述插座，其透過連接器，以被連接於具有燒入控制器之驅動器，訊號自此驅動器被輸出入到DUT。此驅動器之數量係未侷限，所以，必須透過配線系統，連接複數插座到相同之驅動器。

另外，當被組裝於燒入板上之插座之數量增加時，在該複數插座之中，連接器與插座間之配線之長度之差，有變大之傾向。因為自燒入控制器對於DUT輸出入之訊號之種類，存在有此插座間之配線之長度之差，影響燒入測試品質之情事。

因此，當燒入板上的插座之數量增加後，使全部配線系統為相同種類之連接形態時，有因為訊號之種類，而有時燒入測試之品質會降低之問題。

本發明所欲解決之課題，其為提供一種即使插座之數量增加後，也可以謀求抑制燒入測試之品質降低之燒入板及燒入裝置。 [用以解決問題的手段]

[1] 本發明之燒入板係包括：基板；複數插座，被組裝於該基板；連接器，被組裝於該基板；以及複數配線系統，被設於該基板，連接該複數插座與該連接器；該複數配線系統係包含：第1配線系統，傳送第1訊號；以及第2配線系統，傳送與該第1訊號不同之第2訊號；該第1配線系統之第1連接形態之種類，與該第2配線系統之第2連接形態之種類係彼此不同之燒入板。

[2] 在上述發明中，也可以該第1連接形態，其為具有在該連接器與該插座之間，配線分歧，以被連接於其他之該連接器之部分之連接形態，該第2連接形態，其為未具有在該連接器與該插座之間，配線分歧之部分之連接形態。

[3] 在上述發明中，也可以該插座係包含第1～第4插座，該第1配線系統係包含：第1主線，被連接於該連接器；第1及第2副線，在分歧點被連接於該第1主線，同時分別被連接於該第1及該第3插座；第1連接線，連接該第1插座與該第2插座；以及第2連接線，連接該第3插座與該第4插座。

[4] 在上述發明中，也可以該基板係具有：第1端部，組裝有該連接器；以及第2端部，在該第1端部之相反側；該第1及第2插座，其沿著自該第1端部往該第2端部之第1方向排列，該第3及第4插座，其沿著該第1方向排列，該第1及第3插座，其沿著相對於該第1方向而言，實質上直交之第2方向排列，該第2及第4插座，其沿著該第2方向排列。

[5] 在上述發明中，也可以該分歧點與該第1插座間之配線之長度，與該分歧點與該第3插座間之配線之長度，其為實質上相同，該分歧點與該第2插座間之配線之長度，與該分歧點與該第4插座間之配線之長度，其為實質上相同。

[6] 在上述發明中，也可以該插座係包含第5～第7插座，該第2配線系統係包含：第2主線，被連接於該連接器，同時被連接於該第5插座；第3連接線，連接該第5插座與該第6插座；以及第4連接線，連接該第6插座與該第7插座。

[7] 在上述發明中，也可以該基板係具有：第1端部，組裝有該連接器；以及第2端部，在該第1端部之相反側；該第5～第7插座，其沿著自該第1端部往該第2端部之第1方向依序排列。

[8] 在上述發明中，該第1插座與該第5插座，其為相同之插座，該第2插座與該第6插座，其為相同之插座。

[9] 在上述發明中，也可以該第1訊號，其包含來自被電性連接於該插座之DUT之輸出訊號，該第2訊號係包含往該DUT之輸入訊號。

[10] 本發明之燒入裝置，其為包括上述燒入板之燒入裝置。 [發明功效]

當依據本發明時，燒入板所包括之複數配線系統係包含：第1配線系統，傳送第1訊號；以及第2配線系統，傳送與第1訊號不同之第2訊號；該第1配線系統之第1連接形態之種類，與該第2配線系統之第2連接形態之種類，其為彼此不同。亦即，在本發明中，其因應訊號之種類，而使配線系統之連接形態之種類不同。藉此，在本發明中，即使燒入板上的插座之數量增加後，也可以謀求抑制燒入測試之測試品質降低。

[用以實施發明的形態]

以下，依據圖面，說明本發明之實施形態。

首先，針對本實施形態中之燒入裝置1的整體構造，參照圖1及圖2以說明之。圖1為本實施形態中之燒入裝置之正視圖；圖2為表示本實施形態中之燒入裝置之系統構成之方塊圖。

本實施形態中之燒入裝置1，其為用於實施做為篩選測試之一種之燒入測試之裝置，該篩選測試係將摘出IC晶片等DUT之初始不良，而去除初始不良品作為目的。此燒入裝置1，如圖1及圖2所示，其包括：燒入腔體11，可收容燒入板20；測試用電源12，施加電源電壓於被安裝於該燒入板20之DUT100（參照圖2）；以及燒入控制器13，輸出入訊號到該DUT100。

此燒入裝置1，其於施加熱應力（例如－25℃～＋125℃左右），到被安裝於被收容在燒入腔體11內之燒入板20之DUT100後之狀態下，施加電源電壓於該DUT100，同時輸出入訊號，藉此，執行DUT100之篩選。本實施形態中之DUT100，其為儲存類之裝置。而且，做為測試對象之DUT100，其並未特別侷限，但是，其也可以為例如邏輯類之裝置、及SoC（System on a chip）。

此燒入腔體11，如圖1所示，其具有：恆溫室111，被絕熱壁等所分隔；以及門體112，可開閉該恆溫室111。於此恆溫室111中，設有用於保持燒入板20之複數之插槽113。每個插槽113，其具有支撐燒入板20的左右兩端之一對之軌道114。燒入板20，其一邊滑動於軌道114上，一邊透過門體112以被搬入恆溫室111內。於恆溫室111內，設有兩列之24段之插槽111，成為合計可收容48張之燒入板20。

而且，在同圖中，雖然未圖示一者之門體（圖中右側之門體），但是，圖示恆溫室111開放後之狀態。相對於此，圖示有另一者之門體112（圖中左側之門體）關閉後之狀態，伴隨於此，圖中左側之24段之插槽113係未圖示。又，插槽113之數量、配置等（亦即，恆溫室111內中之燒入板20之收容張數、位置關係等），並不侷限於圖1所示之例，可考慮測試效率等以任意設定。

在各插槽113之深處，其設有連接器115（參照圖2）。於此連接器115，可嵌合被插入插槽113之燒入板20的連接器80。

如圖2所示，此連接器115，其被電性連接於DUT用電源12及燒入控制器13。而且，在圖2係僅圖示一張之燒入板20，但是，實際上，其他之燒入板20也以同樣要領，被連接於DUT用電源12及燒入控制器13。

而且，如圖1所示，燒入腔體11係包括蒸發器116、加熱器117、及風扇118。恆溫室111內的空氣，其一邊藉風扇118以循環，一邊被蒸發器116所冷卻，或者，被加熱器117所加熱，藉此，進行恆溫室111內之溫度調整。如此之蒸發器116、加熱器117、及風扇118之動作，其被燒入控制器13所控制。

DUT用電源12，其透過上述之連接器115,80，被連接於燒入板20上的各DUT100，使得施加電源電壓，被燒入控制器13所控制。

燒入控制器13，其在往DUT100之電壓施加之控制、往該DUT100之訊號之輸出入、及恆溫室111內之溫度調整之控制之外，還判斷在燒入測試中，有異常反應之DUT為不良品，儲存該DUT之序號（例如對應插槽113之號碼與燒入板20上之位置者），成為可回饋該測試結果。

接著，針對本實施形態中之燒入板20，一邊參照圖3及圖4，一邊說明。圖3為表示本實施形態中之燒入板之配線系統之俯視示意圖；圖4為圖3的IV部之放大圖。

本實施形態中之燒入板20，如圖3所示，其包括：配線板30；複數（在本例中，其為320個）之插座70A ₁～70P ₂₀，被組裝於該配線板30；以及連接器80，被組裝於該配線板30。

於插座70A ₁～70P ₂₀可分別安裝DUT100。以下，也總稱插座70A ₁～70P ₂₀為插座70。又，連接器80，其於配線板40的基板50中，被組裝於一者之端部（於圖3中，上側的緣部）41，如上所述，可嵌合到被設於燒入腔體11之連接器115。而且，此燒入板20也可以包括補強配線板30之補強框、保護該配線板的內面之底蓋等。

而且，本實施形態中之插座70A ₁，其相當於本發明中之「第1插座」之一例，本實施形態中之插座70A ₂，其相當於本發明中之「第2插座」之一例，本實施形態中之插座70B ₁，其相當於本發明中之「第3插座」之一例，本實施形態中之插座70B ₂，其相當於本發明中之「第4插座」之一例。又，本實施形態中之插座70A ₁，其相當於本發明中之「第5插座」之一例，插座70A ₂係相當於本發明中之「第6插座」之一例，插座70A ₃係相當於本發明中之「第7插座」之一例。

每個插座70，如圖4所示，其具有接觸到DUT100的端子之複數（在本例為16支）之接觸銷71。此複數之接觸銷71，其被配置為矩陣狀，使得對應於DUT100的端子。在燒入測試時，當DUT100被安裝於插座70時，此接觸銷71係接觸到DUT100的端子，藉此，DUT100與插座70係電性連接。插座70A ₁～70P ₂₀，其皆具有相同之構造。

而且，插座70所具有接觸銷71之支數，其並未特別侷限於上述。又，插座70所具有之接觸銷71之配置，也並未特別侷限於上述。

而且，如圖3所示，複數之插座70A ₁～70P ₂₀，其以矩陣狀被配置於配線板30的基板40上。

更具體來說，在本實施形態中，於基板40中，二十個之插座70A ₁～70A ₂₀係沿著第1方向排列成一例，由這些之插座70A ₁～70A ₂₀構成一個之插座列75A。而且，此第1方向，其為於基板40中，自第1端部41往該第1端部41之相反側的第2端部42之方向，相當於圖中之－Y方向。構成此插座列75A之二十個之插座70A ₁～70A ₂₀，實質上，其為等間隔排列。

同樣地，沿著第1方向排列之二十個之插座70B ₁～70B ₂₀係排列為一列，由這些之插座70B ₁～70B ₂₀構成一個之插座列75B。構成此插座列75B之二十個之插座70B ₁～70B ₂₀，實質上，其為等間隔排列。以相同要領，其他之14個之插座列75C～75P，也由沿著第1方向等間隔排列之二十個之插座70，分別構成。

而且，這些之合計16個之插座列75A～75P，其為沿著第2方向排列。而且，此第2方向，其為相對於上述之第1方向（圖中之－Y方向）而言，實質上直交之方向，相當於圖中之X方向。此插座列75A～75P，實質上，其為等間隔排列。

而且，被組裝於基板50上之插座70之數量，其並未特別侷限於上述。又，基板50上中之插座70之配置，也並未特別侷限於上述。

本實施形態中之配線板30，其為組裝有上述複數之插座70A ₁～70P ₂₀之印刷電路板。此配線板30，如圖3所示，其包括：基板40，具有電氣絕緣性；以及2種類之配線系統50a ₁～50h ₁₀,60a～60p。在本實施形態中，配線板30係多層之配線板，每個配線系統50a ₁～50h ₁₀,60a～60p，其由被形成於基板40之配線圖案及層間電鍍孔等之導電路徑所構成。

在本實施形態中，第1配線系統50a ₁～50h ₁₀之連接形態之種類，與第2配線系統60a～60p之連接形態之種類係不同。在此，所謂連接形態（Connection form/Connection topology），其為配線板30中之連接器80與複數之插座70間之電性連接之形態，以組合連接連接器80與複數之插座70之配線及分歧點以構成之連接路徑（配線及分歧點之位置關係）表現。而且，此連接形態之種類，其可由分歧點之有無或該分歧點之位置以分類之。在本實施形態中，第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，其相對於具有擁有分歧點之連接形態者而言，第2配線系統60a～60p，其為具有未擁有分歧點之連接形態。而且，配線板30所具有之配線系統之連接形態之種類數量，其並未特別侷限，配線板也可以包括三種以上之連接形態之配線系統。

第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，基本上，其具有相同之構造，所以，以下，針對第1配線系統50a ₁之構造，代表性地說明之，針對其他之第1配線系統50a ₂～50h ₁₀之構造之說明，則省略之。同樣地，第2配線系統60a～60p，基本上，其具有相同之構造，所以，以下，針對第2配線系統60a之構造，代表性地說明之，針對其他之第2配線系統60b～60p之構造之說明，則省略之。

第1配線系統50a ₁，其具有擁有在連接器80與插座70A ₁間，配線分歧以被連接到插座70B ₁之部分之連接形態。具體來說，此第1配線系統50a ₁，如圖4所示，其包括主線51、副線52,53、及連接線54,55。而且，此主線51、副線52,53、及連接線54,55，其由被形成於基板40之配線圖案及層間電鍍孔等之導電路徑所構成。

而且，本實施形態中之主線51，其相當於本發明中之「第1主線」之一例，本實施形態中之副線52，其相當於本發明中之「第1副線」之一例，本實施形態中之副線53，其相當於本發明中之「第2副線」之一例，本實施形態中之連接線54，其相當於本發明中之「第1連接線」之一例，本實施形態中之連接線55，其相當於本發明中之「第2連接線」之一例。

主線51係以其一端連接於連接器80。在此主線51的另一端，設有分歧點511，在此分歧點511，主線51分歧為兩個之副線52,53。一者之副線52，以其尖端連接於連接線54，同時也連接於插座70A ₁。而且，此連接線54係以其尖端，連接於下一個之插座70A ₂。同樣地，另一者之副線53也以其尖端，連接於連接線55，同時也連接於插座70B ₁。而且，此連接線55係以其尖端，連接於下一個之插座70B ₂。

亦即，在此第1配線系統50a ₁中，於連接器80與插座70A ₁,70B ₁之間，配線分歧為兩個。而且，在此第1配線系統50a ₁中，被連接於一者之副線52之插座70A ₁、及沿著第1方向與該插座70A ₁並列之插座70A ₂，其藉連接線54以被連接為菊花鏈狀。同樣地，在此第1配線系統50a ₁中，被連接於另一者之副線53之插座70B ₁、及沿著第1方向與該插座70B ₁並列之插座70B ₂，其藉連接線55以被連接為菊花鏈狀。

在本實施形態中，分歧點511與插座70A ₁間之副線52之長度，與分歧點511與插座70B ₁間之副線53之長度，其為實質上相同。因此，插座70A ₁之訊號之傳送時間，與插座70B ₁之訊號之傳送時間，其為實質上相同。

又，插座70A ₁與插座70A ₂間之連接線54之長度，與插座70B ₁與插座70B ₂間之連接線55之長度，其為實質上相同。因此，分歧點511與插座70A ₂間之副線52及連接線54之合計長度，與分歧點511與插座70B ₂間之副線53及連接線55之合計長度，其為實質上相同。因此，插座70A ₂之訊號之傳送時間，與插座70B ₂之訊號之傳送時間，其為實質上相同。

第1配線系統50a ₂，其也具有與上述之第1配線系統50a ₁同樣之配線系統，如圖3所示，連接連接器80與四個之插座70A ₃,70A ₄,70B ₃,70B ₄。

雖然未特別圖示，但是，第1配線系統50a ₃～50a ₉，其也具有與上述之第1配線系統50a ₁同樣之配線系統，第1配線系統50a ₃係連接連接器80與四個之插座70A ₅,70A ₆,70B ₅,70B ₆，第1配線系統50a ₄係連接連接器80與四個之插座70A ₇,70A ₈,70B ₇,70B ₈，第1配線系統50a ₅係連接連接器80與四個之插座70A ₉,70A ₁₀,70B ₉,70B ₁₀，第1配線系統50a ₆係連接連接器80與四個之插座70A ₁₁,70A ₁₂,70B ₁₁,70B ₁₂，第1配線系統50a ₇係連接連接器80與四個之插座70A ₁₃,70A ₁₄,70B ₁₃,70B ₁₄，第1配線系統50a ₈係連接連接器80與四個之插座70A ₁₅,70A ₁₆,70B ₁₅,70B ₁₆，第1配線系統50a ₉係連接連接器80與四個之插座70A ₁₇,70A ₁₈,70B ₁₇,70B ₁₈。

第1配線系統50a ₁₀，其也具有與上述之第1配線系統50a ₁同樣之配線系統，如圖3所示，連接連接器80與四個之插座70A ₁₉,70A ₂₀,70B ₁₉,70B ₂₀。

亦即，相對於兩個之插座列75A,75B而言，各連接四個之連接器80到插座70之第1連接形態50a ₁～50a ₁₀，其設有十個。同樣地，在其他之插座列75C～75P中，於兩個之插座列，第1連接形態50b ₁～50h ₁₀分別設有十個。結果，本實施形態之燒入板20，其相對於320個之插座70A ₁～70P ₂₀而言，包括80個之第1連接形態50a ₁～50h ₁₀。

相對於此，第2配線系統60a，其具有於連接器80與插座70A ₁～70A ₂₀之間，未擁有配線分歧之部分之連接形態。具體來說，此第2配線系統60a，如圖3及圖4所示，其包括主線61a及連接線62a ₁～62a ₁₉。而且，此主線61a及連接線62a ₁～62a ₁₉，其由被形成於基板40之配線圖案及層間電鍍孔等之導電路徑所構成。

而且，本實施形態中之主線61a，其相當於本發明中之「第2主線」之一例，本實施形態中之連接線62a ₁，其相當於本發明中之「第3連接線」之一例，本實施形態中之連接線62a ₂，其相當於本發明中之「第4連接線」之一例。

主線61a係以其一端連接於連接器80。此主線61a的另一端，其被連接於連接線62a ₁，同時被連接於插座70A ₁。而且，此連接線62a ₁係以其尖端，連接於下一個之連接線62a ₂，同時也連接於下一個之插座70A ₂。同樣地，連接線62a ₂～62a ₁₈係以其尖端，連接於下一個之連接線62a ₃～62a ₁₉，同時也連接於下一個之插座70A ₃～70A ₁₉。而且，最後之連接線62a ₁₉係以其尖端，連接於插座70A ₂₀。

亦即，在此第2配線系統60a中，於連接器80與插座70A ₁～70A ₂₀之間，配線皆未分歧。在此第2配線系統60a中，沿著第1方向排列成一列，以構成插座列75A之二十個之插座70A ₁～70A ₂₀，其藉連接線62a ₁～62a ₁₉以被連接為菊花鏈狀。

第2配線系統60b，也具有與上述之第2配線系統60a同樣之配線系統，連接構成插座列75B之二十個之插座70B ₁～70B ₂₀為菊花鏈狀。亦即，如圖3及圖4所示，其包括主線61b、及連接線62b ₁～62b ₁₉。主線61b係以其一端連接於連接器80。此主線61b的另一端，其被連接於連接線62b ₁，同時也被連接於插座70B ₁。而且，二十個之插座70B ₁～70B ₂₀，其藉連接線62b ₁～62b ₁₉以被連接為菊花鏈狀。

同樣地，第2配線系統60c～60p，其也具有與上述之第2配線系統60a同樣之配線系統，每個第2配線系統60c～60p，其使分別構成插座列75C～75P之二十個之插座70，連接為菊花鏈狀。

亦即，相對於一個之插座列75A～75P而言，設有一個之第2配線系統60a～60p，結果，本實施形態之燒入板20，其相對於320個之插座70A ₁～70P ₂₀而言，包括16個之第2配線系統60a～60p。

每個第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，其獨立個別連接於連接器80。而且，每個第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，其透過該連接器80，被連接燒入控制器13所具有之各驅動器。如果茲舉一例時，如圖3所示，相對於第1配線系統50a ₁被連接於驅動器14b而言，另一第1配線系統50a ₂，其被連接於與該驅動器14b不同的另一驅動器14c。

又，第1配線系統50a ₁，如圖4所示，其於插座70A ₁,70A ₂,70B ₁,70B ₂所具有之接觸銷71之中，被連接於相同之接觸銷71a（例如在圖中，位於3行3列之接觸銷71a）。同樣地，其他之第1配線系統50a ₂～50h ₁₀，其也於插座70中，被連接於相同接觸銷71a。

而且，透過此第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，在燒入控制器13與插座70間傳送之第1訊號，其包括：輸入訊號，被輸入到被電性連接於該插座70之DUT100；以及輸出訊號，自該DUT70輸出。如此之第1訊號，具體來說，可例示包含進行寫入數據往DUT100之訊號、及進行自該DUT100讀出數據之訊號之訊號。此第1訊號係被要求較高品質之波形之訊號，被連接於一個配線系統之插座之數量愈少，則訊號之波形品質愈好，所以，在本實施形態中，每個第1配線系統50a ₁～50h ₁₀，其僅被連接於四個之插座70。

而且，第1配線系統所具有之分歧點之數量，其並不侷限於一個，例如第1配線系統也可以具有複數分歧點。順便一提，訊號之頻率愈高，則愈影響波形品質，所以，最好分歧部之數量較少。

每個第2配線系統60a～60p，其也獨立個別地被連接於連接器80。而且，每個第2配線系統60a～60p，其透過該連接器80，以被連接於燒入控制器13所具有之各驅動器。如果茲舉一例時，如圖3所示，相對於第2配線系統60a被連接於驅動器14a而言，另一個第2配線系統60b，其被連接於與該驅動器14a不同之另一個驅動器14d。而且，驅動器14a,14d，其也為與上述之第1配線系統50a ₁,50a ₂所連接之驅動器14b,14c不同之驅動器。

又，第2配線系統60a，如圖4所示，於插座70A ₁～70A ₂₀所具有之接觸銷71之中，其被連接於與上述之第1配線系統50a所連接之接觸銷71a為不同之接觸銷71b（例如於圖中，位於2行2列之接觸銷71b）。同樣地，其他之第2配線系統60b～60p，其也於插座70中，被連接於相同之接觸銷71b。

而且，透過此第2配線系統60a，在燒入控制器13與插座70間傳送之第2訊號，其僅包含被輸入到被電性連接於該插座70之DUT100之輸入訊號。作為第2訊號之具體例，其例如可例示位址訊號、時鐘訊號等。此第2訊號，其與上述第1訊號相比較下，沒有被要求較高品質之波形，所以，在本實施形態中，每個第2配線系統60a～60p，其被連接於二十個之插座70。

而且，藉一個第2配線系統而連接之插座70之數量，其並未特別侷限於上述，可因應被要求之波形品質等以設定之。例如也可以藉一個第2配線系統，連接五個之插座70為菊花鏈狀。或者，也可以藉一個第2配線系統，連接十個之插座70為菊花鏈狀。

雖然未特別圖示，但是，在插座70所具有之上述之接觸銷71a,71b以外的接觸銷70，也連接有其他之配線系統。亦即，配線系統係分別獨立連接於插座70所具有之全部之接觸銷71。

該其他之配線系統，其可以具有與上述之第1或第2配線系統相同種類之連接形態，也可以具有與第1及第2配線形態不同之種類之連接形態。例如該其他之配線系統，其也可以具有於與上述第1配線形態不同之位置，具有分歧點之連接形態。這些之其他之配線系統之連接形態，其可因應被要求之波形品質等以設定之。

在此，當針對輸入訊號，燒入控制器13包括時序校正功能時，藉此時序校正功能之校準，可對於全部之DUT100，以相同時序輸入訊號。相對於此，針對來自DUT100之輸出訊號，即使使用此時序校正功能，也較難對合時序。因此，對應於連接器與插座間之配線之長度，而產生訊號之傳送延遲時間。而且，如此之起因於傳送延遲時間之問題，其有訊號頻率愈高，則愈顯著之傾向。

因此，在本實施形態中，將傳送包含輸出訊號之第1訊號之第1配線系統50a ₁～50h ₁₀之連接形態，作為具有如上述之分歧點511之第1連接形態。藉此，即使燒入板20上的插座70之數量增加後，也可減少第1訊號之傳送延遲時間。

如果茲舉一例時，其與伴隨著插座70之數量增加，使四個之插座70A ₁～70A ₄連接一列為菊花鏈狀之情形相比較下，取代插座70A ₃,70A ₄為接近連接器80之插座70B ₁,70B ₂，使四個之插座70A ₁,70A ₂,70B ₁,70B ₂以上述之第1配線系統50a ₁連接，藉此，可縮短自連接器80至插座70B ₁、70B ₂為止之配線之長度。

另外，第2訊號係與第1訊號相比較下，沒有被要求較高品質之波形，所以，將傳送該第2訊號之第2配線系統60a～60p之連接形態，作為未具有如上述之分歧點之第2連接形態。藉此，藉增加連接為菊花鏈狀之插座70之數量，在驅動器之數量被限制之情形下，可增加插座70之數量。

因此，在本實施形態中，因應訊號之種類，使配線系統之連接形態之種類不同，藉此，即使增加插座70之數量後，也可謀求抑制燒入測試品質之降低。

而且，以上說明過之實施形態，其為用於容易理解本發明而記載者，其並非用於侷限本發明而記載者。因此，上述實施形態所開示之各元件，其也包含屬於本發明之技術性範圍之全部設計變更、均等物等之旨趣。

例如上述之燒入裝置1之構造，其只不過係一例，並未特別侷限於上述。例如上述之燒入裝置1，其為使用恆溫室111以進行DUT100之溫度調整之方式，但是，並未特別侷限。例如燒入裝置1，其也可以為藉接觸溫度調整用之推桿到DUT100，而進行該DUT之溫度調整之方式。

1:燒入裝置 11:燒入腔體 111:恆溫室 112:門體 113:插槽 114:軌道 115:連接器 116:蒸發器 117:加熱器 118:風扇 12:測試用電源 13:燒入控制器 14a~14d:驅動器 20:燒入板 30:配線板 40:基板 41:端部 42:端部 50a ₁~50h ₁₀:第1配線系統 51:主線 511:分歧點 52,53:副線 54,55:連接線 60a~60p:第2配線系統 61a,61b:主線 62a ₁~62a ₁₉,62b ₁~62b ₁₉:連接線 70,70A ₁~70P ₂₀:插座 71,71a,71b:接觸銷 75A~75P:插座列 80:連接器 100:DUT

圖1為表示本發明實施形態中之燒入裝置之正視圖。 圖2為表示本發明實施形態中之燒入裝置的系統構成之方塊圖。 圖3為表示本發明實施形態中之燒入板的配線系統之俯視示意圖。 圖4為圖3的IV部之放大圖。

14a~14d:驅動器

20:燒入板

30:配線板

40:基板

41:第1端部

42:第2端部

50a₁~50h₁₀:第1配線系統

60a~60p:第2配線系統

61a:主線

62a₁~62a₁₉:連接線

70A₁~70P₂₀:插座

75A~75P:插座列

80:連接器

Claims (10)

1. 一種燒入板，其包括： 基板； 複數插座，被組裝於該基板； 連接器，被組裝於該基板；以及 複數配線系統，被設於該基板，連接該複數插座與該連接器， 該複數配線系統係包含： 第1配線系統，傳送第1訊號；以及 第2配線系統，傳送與該第1訊號不同之第2訊號， 該第1配線系統之第1連接形態之種類，與該第2配線系統之第2連接形態之種類係彼此不同。
2. 如請求項1之燒入板，其中該第1連接形態，其為具有在該連接器與該插座之間，配線分歧，以連接到其他之該插座之部分之連接形態， 該第2連接形態，其為未具有在該連接器與該插座之間，配線分歧之部分之連接形態。
3. 如請求項1之燒入板，其中該插座係包含第1～第4插座， 該第1配線系統係包含： 第1主線，被連接於該連接器； 第1及第2副線，在分歧點被連接於該第1主線，同時分別被連接於該第1及該第3插座； 第1連接線，連接該第1插座與該第2插座；以及 第2連接線，連接該第3插座與該第4插座。
4. 如請求項3之燒入板，其中該基板係具有： 第1端部，組裝有該連接器；以及 第2端部，在該第1端部之相反側， 該第1及第2插座，其沿著自該第1端部往該第2端部之第1方向排列， 該第3及第4插座，其沿著該第1方向排列， 該第1及第3插座，其沿著相對於該第1方向而言，實質上直交之第2方向排列， 該第2及第4插座，其沿著該第2方向排列。
5. 如請求項3之燒入板，其中該分歧點與該第1插座間之配線之長度，與該分歧點與該第3插座間之配線之長度，其實質上相同， 該分歧點與該第2插座間之配線之長度，與該分歧點與該第4插座間之配線之長度，其實質上相同。
6. 如請求項3之燒入板，其中該插座係包含第5～第7插座， 該第2配線系統係包含： 第2主線，被連接於該連接器，同時被連接於該第5插座； 第3連接線，連接該第5插座與該第6插座；以及 第4連接線，連接該第6插座與該第7插座。
7. 如請求項6之燒入板，其中該基板係具有： 第1端部，組裝有該連接器；以及 第2端部，在該第1端部之相反側， 該第5～第7插座，其沿著自該第1端部往該第2端部之第1方向，依序排列。
8. 如請求項6之燒入板，其中該第1插座與該第5插座，其為相同之插座， 該第2插座與該第6插座，其為相同之插座。
9. 如請求項1之燒入板，其中該第1訊號，其包含來自被電性連接於該插座之DUT之輸出訊號， 該第2訊號係包含往該DUT之輸入訊號。
10. 一種燒入裝置，其包括請求項1～9中任一項之燒入板。

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