TW202232279A - 交流配接器組裝結構及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

本案係關於一種交流配接器組裝結構及其組裝方法。交流配接器組裝結構包括第一殼體、電子組件、第二殼體及填充體。第一殼體具有容置空間以及外側壁。電子組件設置於容置空間內，組配將交流電轉換為直流電，並產生熱量。第二殼體具有內側壁。內側壁於空間上相對於第一殼體之外側壁，且外側壁與內側壁共同組配形成填充空間，位於第一殼體與第二殼體之間。填充空間與容置空間彼此不交集。填充體設置於填充空間，且連接第一殼體之外側壁與第二殼體之內側壁。電子組件產生之熱量通過第一殼體之外側壁、填充體及第二殼體之內側壁而向外逸散。

Description

交流配接器組裝結構及其組裝方法

本案係關於一種交流配接器，尤指一種交流配接器組裝結構及其組裝方法，用以優化交流配接器之散熱效能。

交流配接器係一種用於將交流電轉換為直流電之電子設備。由於由交流電轉換為直流電的過程中能量損耗大，因此會產生大量的熱，使得交流配接器的溫度上升。另一方面，市場上需求的交流配接器的功率密度也越來越高，且伴隨客製化需求，為了使終端用戶有更好的用戶體驗，同時延長產品壽命，更需盡可能降低交流配接器的溫度上升情形。

現行市場上，用於改善高功率密度交流配接器外殼溫度上升的解決方案主要有兩種。第一種為利用異型散熱片填充間隙。此方式因散熱片和與外殼及內部組件之間會有組裝間隙，導致熱阻增大，對於交流配接器組件的散熱效率並不理想。第二種為利用流動性佳的散熱膠，完全或大部分地充滿交流配接器的腔體。然而，流動性佳的膠體材料會受重力作用而流至內部，不易控制膠體填充之效能，於膠體材料固化時產生之應力更對內部之電子組件產生不良影響，且此方式製程複雜，不易控制。

因此，如何發展一種交流配接器組裝結構及其組裝方法來解決現有技術所面臨的問題，達到優化交流配接器之散熱效能的目的，實為本領域極需面對的課題。

本案的目的在於提供一種交流配接器組裝結構及其組裝方法。透過提供一低流動性的散熱材料作為填充體，因此可利用壓力將其填充於任意形狀的填充空間，例如外殼與內部電子組件之間，俾使發熱的內部電子組件與外殼充分接觸，提升產品的散熱性能。此外，作為填充體之散熱材料具低流動性，使製程易於控制。由於填充體對應之填充空間與容置電子組件之容置空間彼此不交集，填充體不會受重力影響而流至容置空間，因此不會影響電子組件的電氣性質。再者，採用可於自然條件下固化之散熱材料作為填充體，因而無須採用傳統的烘烤製程，不僅簡化製造流程，實現降低製造成本、大幅縮短生產週期之目的，還免除了高溫對電子組件的負面影響，提升產品的可靠性。

為達到前述目的，本案提供一種交流配接器組裝結構，包括：一第一殼體、一電子組件、一第二殼體以及一填充體。第一殼體具有一容置空間以及至少一外側壁。電子組件設置於容置空間內，組配將一交流電轉換為一直流電，並產生一熱量。第二殼體具有至少一內側壁。內側壁於空間上相對於第一殼體之外側壁，且第一殼體之外側壁與第二殼體之內側壁共同組配形成至少一填充空間，位於第一殼體與第二殼體之間，其中填充空間與容置空間彼此不交集。填充體設置於填充空間，且連接第一殼體之外側壁與第二殼體之內側壁，其中電子組件產生之熱量通過第一殼體之外側壁、填充體以及第二殼體之內側壁而向外逸散。

於一實施例中，第一殼體之外側壁呈一平面，且第二殼體之內側壁呈一曲面。

於一實施例中，第一殼體更包括一第一蓋體以及一第二蓋體，其中第一蓋體與第二蓋體彼此組接形成容置空間。

於一實施例中，第一殼體具有二外側壁，分別位於第一蓋體以及第二蓋體相組接之兩相對側邊。

於一實施例中，第二殼體具有二內側壁、一第一連接板體、一第二連接板體，二內側壁通過第一連接板體以及第二連接板體連接，其中二內側壁於空間上分別對應第一殼體之二外側壁，第一連接板體於空間上對應第一蓋體，且第二板體於空間上對應第二蓋體。

於一實施例中，交流配接器組裝結構更包括二導熱片，分別設置於第一蓋體與第一連接板體之間，以及第二蓋體與第二連接板體之間。

於一實施例中，填充體為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒(cps)至160000釐泊・秒(cps)。

於一實施例中，填充體為一矽膠。

於一實施例中，填充體於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘。

於一實施例中，填充體為一可於自然條件下固化之膠體，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。

於一實施例中，第一殼體係由一金屬材質所構成，其中第二殼體由一導熱絕緣材料所構成。

為達到前述目的，本案另提供一種交流配接器組裝方法，包括步驟：(a) 提供一第一殼體以及一電子組件，其中第一殼體具有一容置空間以及至少一外側壁，其中電子組件設置於容置空間內，組配將一交流電轉換為一直流電，並產生一熱量；(b) 提供一第二殼體，套設於第一殼體外，其中第二殼體具有至少一內側壁，內側壁於空間上相對於第一殼體之外側壁，且第一殼體之外側壁與第二殼體之內側壁共同組配形成至少一填充空間，位於第一殼體與第二殼體之間，其中填充空間與容置空間彼此不交集；(c)     提供一填充體，透過推壓方式填充至填充空間，且連接第一殼體之外側壁與第二殼體之內側壁，其中電子組件產生之熱量通過第一殼體之外側壁、填充體以及第二殼體之內側壁而向外逸散。

於一實施例中，第一殼體之外側壁呈一平面，且第二殼體之內側壁呈一曲面。

於一實施例中，第一殼體更包括一第一蓋體以及一第二蓋體，其中第一蓋體與第二蓋體彼此組接形成容置空間。

於一實施例中，第一殼體具有二外側壁，分別位於第一蓋體以及第二蓋體相組接之兩相對側邊。

於一實施例中，第二殼體具有二內側壁、一第一連接板體、一第二連接板體，二內側壁通過第一連接板體以及第二連接板體連接，其中二內側壁於空間上分別對應第一殼體之二外側壁，第一連接板體於空間上對應第一蓋體，且第二板體於空間上對應第二蓋體。

於一實施例中，交流配接器組裝結構更包括二導熱片，分別設置於第一蓋體與第一連接板體之間，以及第二蓋體與第二連接板體之間。

於一實施例中，填充體為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒(cps)至160000釐泊・秒(cps)。

於一實施例中，填充體為一矽膠。

於一實施例中，填充體於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘。

於一實施例中，填充體為一可於自然條件下固化之膠體，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。

於一實施例中，第一殼體係由一金屬材質所構成，其中第二殼體由一導熱絕緣材料所構成。

於一實施例中，填充體之導熱係數大於0.4W/m・K。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上為當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的結構示意圖。第2圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構不包含第二殼體的爆炸圖。第3A圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的剖視圖。第3B圖為揭示第3A圖中區域P之放大圖。於本實施例中，交流配接器組裝結構1包括一第一殼體10、一電子組件30、一第二殼體20以及一填充體50。第一殼體10具有一容置空間10b以及至少一外側壁10a。電子組件30設置於容置空間10b內，組配將一交流電轉換為一直流電，同時伴隨一熱量的生成。第二殼體20具有至少一內側壁20a。內側壁20a於空間上相對於第一殼體10之外側壁10a，且第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a共同組配形成至少一填充空間40，位於第一殼體10與第二殼體20之間，其中填充空間40與容置空間10b彼此不交集(disjoint)。於本實施例中，填充體50設置於填充空間40，且連接第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a，使填充體50充分接觸第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a，而不存在組裝間隙影響散熱效率。由於填充空間40與容置空間10b彼此不交集，因此填充體50將排除設置於容置空間10b內。換言之，填充體50不會受重力影響而流至電子組件30所在之容置空間10b，亦不會直接接觸電子組件30而影響其電氣性質。於本實施例中，電子組件30產生之熱量可例如沿一Y軸方向通過第一殼體10之外側壁10a、填充體50以及第二殼體20之內側壁20b而向外逸散。

於本實施例中，第一殼體10之外側壁10a例如但不限於為一平面，第二殼體20之內側壁20a例如但不限於為一曲面。於本實施例中，第一殼體10更包括一第一蓋體11以及一第二蓋體12，其中第一蓋體11與第二蓋體12彼此組接形成容置空間10b。第一蓋體11具有例如至少二第一卡合件11a，分別設置於第一蓋體11之兩相對側邊。第二蓋體12具有例如至少二第二卡合件12a，分別設置於第二蓋體12之兩相對側邊。於本實施例中，複數個第一卡合件11a與複數個第二卡合件12a於空間上彼此相對且對應卡合，用以連接第一蓋體11與第二蓋體12形成第一殼體10。於本實施例中，複數組相對應的第一卡扣件11a與第二卡扣件12a更例如沿X軸方向以及Z軸方向等不同方向設置，以強化第一蓋體11與第二蓋體12之間扣合的穩定性，惟此非限制本案技術的必要特徵，任意數量且不同種類的鎖固組件例如螺絲或鉚釘均可適用於本案，於此不再贅述。

於本實施例中，第一殼體10具有例如二外側壁10a，分別位於第一蓋體11以及第二蓋體12相組接之兩相對側邊。第二殼體20具有例如二內側壁20a、一第一連接板體21以及一第二連接板體22。二內側壁20a通過第一連接板體21以及第二連接板體22連接，其中二內側壁20a於空間上分別對應第一殼體10之二外側壁10a。第一連接板體21於空間上對應第一蓋體11，且第二板體22於空間上對應第二蓋體12。於本實施例中，第一殼體10之二外側壁10a與第二殼體20之二內側壁20a更例如組配形成二填充空間40，位於第一殼體10與第二殼體20之間。其中二填充空間40分別設置於容置空間10b之兩相對側邊，且二填充空間40均與容置空間10b彼此不交集(disjoint)。於本實施例中，設置於容置空間10b內之電子組件30所產生之熱量，可例如自容置空間10b之兩相對側邊，分別通過通過第一殼體10之二外側壁10a、二填充體50以及第二殼體20之二內側壁20b而向外逸散。於一實施例中，二填充空間40中之一者可省略。於其他實施例中，第一殼體10與第二殼體20更例如組配形成複數個填充空間40，位於第一殼體10與第二殼體20之間，複數個填充空間40均填充有填充體50，且均與容置空間10b彼此不交集(disjoint)。藉此，容置空間10b內電子組件30產生之熱量可例如沿不同方向通過第一殼體10、填充體50以及第二殼體20而向外逸散。當然，本案並不以此為限。

於本實施例中，交流配接器組裝結構1更包括例如二導熱片60，分別設置於第一蓋體11與第一連接板體21之間，以及第二蓋體12與第二連接板22之間，俾利於電子組件10產生的熱量沿例如一Z軸方向自內部向外傳導，提升交流配接器組裝結構1的散熱性能。於其他實例中，二導熱片60可省略。當然，本案並不以此為限。

於本實施例中，填充體為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒(cps)至160000釐泊・秒(cps)。低流動性的特點使填充體50於製造過程中易於控制，不易受重力影響而流動至電子組件10的內部，進而影響電子組件10的電氣性質。需注意的是，填充體50此時仍能完全充滿填充空間40內部，且排除設置於容置空間10b。藉此，填充體50可充分接觸第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a，俾利於電子組件30產生的熱量自內部向外傳導，提升交流配接器組裝結構1的散熱性能。於其他實施例中，填充體50可為一矽膠。於本實施例中，填充體50於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘，俾使填充體50的表面於填充完成後快速乾燥，避免灰塵或異物沾黏，影響交流配接器組裝結構1的散熱性能。於本實施例中，填充體例如為一可於自然條件下固化之膠體，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。藉此，本案之交流配接器組裝結構1無須採用傳統的烘烤製程以進行固化，既可降低生產成本，亦可避免因烘烤過程中的高溫而影響內部電子組件30的電氣性質，實現提升交流配接器組裝結構1可靠性的目的。於其他實施例中，填充體50之導熱係數可例如大於0.4 W/m・K，具有良好的導熱性能。

於本實施例中，第一殼體10可例如由一金屬材質所構成，第二殼體20可例如由一導熱絕緣材料所構成。其中第一殼體10之金屬材質具有高導熱率，有助於電子組件30產生之熱量有效率地通過第一殼體10而從內部向外傳導。另外，第二殼體20之導熱絕緣材料則可於保有散熱性能的情況下進一步提供絕緣效果，防止內部電流傳導至外殼而導致觸電等意外。

根據前述交流配接器組裝結構1，本案另提供一種交流配接器的組裝方法 。第4圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的步驟流程圖。第5圖至第7圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第一組裝階段的結構示意圖。第8圖以及第9圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第二組裝階段的結構示意圖。第10圖以及第11圖為揭示本案第一實施例本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第三組裝階段的結構示意圖。第12圖以及第13圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第四組裝階段的結構示意圖。參考第4圖至第13圖。首先，於本實施例中，如第4圖步驟S1以及第5圖至第7圖所示，本案提供一第一殼體10以及一電子組件30，其中第一殼體10具有一容置空間10b以及例如二外側壁10a。電子組件30設置於容置空間10b內，組配將一交流電轉換為一直流電，並產生一熱量。於本實施例中，第一殼體10更包括一第一蓋體11以及一第二蓋體12，且第一蓋體11以及第二蓋體12沿例如一Z軸方向彼此組接形成容置空間10b。第一蓋體11具有例如二第一卡合件11a，分別設置於第一蓋體11之兩相對側邊；第二蓋體12具有例如二第二卡合件12a，分別設置於第二蓋體12之兩相對側邊。第一卡合件11a與第二卡合件12a於空間上彼此相對且對應卡合，連接第一蓋體11與第二蓋體12形成第一殼體10。於本實施例中，複數組相對應的第一卡扣件11a與第二卡扣件12a更例如沿X軸方向以及Z軸方向等不同方向設置，以強化第一蓋體11與第二蓋體12之間扣合的穩定性。第一殼體10具有例如二外側壁10a，分別位於第一蓋體11以及第二蓋體12相組接之兩相對側邊。

於本實施例中，如第8圖以及第9圖所示，本案更提供例如二導熱片60，沿例如一Z軸方向分別貼合於第一蓋體11以及第二蓋體12，俾利於電子組件10產生的熱量沿例如一Z軸方向自內部向外傳導，提升交流配接器組裝結構1的散熱性能。於其他實例中，二導熱片60可省略。當然，本案並不以此為限。

接著，如第4圖步驟S2、第10圖以及第11圖所示，本案提供一第二殼體20，套設於第一殼體10外，其中第二殼體20具有例如二內側壁20a、一第一連接板體21以及一第二連接板體22。內側壁20a於空間上相對於第一殼體10之外側壁10a，且第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a共同組配形成至少一填充空間40，位於第一殼體10與第二殼體20之間。第二殼體20之內側壁20a與第一殼體10之內側壁10a共同組配形成例如二填充空間40。第一連接板體21以及第二連接板體22分別透過導熱片60與第一蓋體11以及第二蓋體12連接，俾使電子組件30產生的熱量可沿例如一Z軸方向分別通過第一蓋體11、導熱片60、第一連接板體21，以及第二蓋體12、導熱片60、第二連接板體12向外傳導，提升交流配接器組裝結構1的散熱性能。

最後，如第4圖步驟S3、第12圖以及第13圖所示，提供例如一低流動性填充體50，透過推壓方式填充至填充空間40，俾使其充分接觸並連接第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a。組裝完成之交流配接器組裝結構1即如第13圖所示。於本實施例中，第一殼體10與第二殼體20之間組配形成有二填充空間40，鄰設於容置空間10b之兩相對側邊。二填充空間40分別填充有填充體50，且均與容置空間10b彼此不交集(disjoint)。藉此，容置空間10b內電子組件30產生之熱量可例如沿一Y軸方向通過第一殼體10之外側壁10a、填充體50以及第二殼體20之內側壁20a而向外逸散。於本實施例中，第一殼體10由例如一金屬材質所構成，第二殼體20由例如一導熱絕緣材料所構成，惟此非限制本案技術的必要特徵，於此不再贅述。於其他實施例中，填充體50之導熱係數可例如大於0.4W/m・K，具有良好的導熱性能。

值得注意的是，填充至填充空间40之填充體更例如為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒(cps)至160000釐泊・秒(cps)。低流動性的特點使填充體50於製造過程中易於控制，不易受重力影響而流動至電子組件10的內部，進而影響電子組件10的電氣性質。另一方面，填充體50例如完全充滿填充空間40，且排除設置於容置空間10b。藉此，填充體50可充分接觸第一殼體10之外側壁10a與第二殼體20之內側壁20a，俾利於電子組件30產生的熱量自內部向外傳導，提升交流配接器組裝結構1的散熱性能。另外，填充體50更例如是一矽膠，於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘。於步驟S3後，填充體50的表面可快速乾燥，避免灰塵或異物沾黏，影響交流配接器組裝結構1的散熱性能。再者，於本實施例中，填充體例如為一可於自然條件下固化之矽膠，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。藉此，本案之交流配接器組裝結構1無須採用傳統的烘烤製程以進行固化，既可降低生產成本，亦可避免因烘烤過程中的高溫而影響內部電子組件30的電氣性質，實現提升交流配接器組裝結構1可靠性的目的。

綜上所述，本案提供一種交流配接器組裝結構及其組裝方法。透過提供一低流動性的散熱材料作為填充體，因此可利用壓力將其填充於任意形狀的填充空間，例如外殼與內部電子組件之間，俾使發熱的內部電子組件與外殼充分接觸，提升產品的散熱性能。此外，作為填充體之散熱材料具低流動性，使製造製程易於控制。由於填充體對之填充空間與容置電子組件之容置空間彼此不交集，且填充體不會受重力影響而流至容置空間，因此不會影響電子組件的電氣性質。再者，採用可於自然條件下固化之散熱材料作為填充體，因而無須採用傳統的烘烤製程，不僅簡化製造流程，實現降低製造成本、大幅縮短生產週期之目的，還免除了高溫對電子組件的負面影響，提升產品的可靠性。

本案得由熟習此技術的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1:交流配接器組裝結構 10:第一殼體 10a:外側壁 10b:容置空間 11:第一蓋體 11a:第一卡合件 12:第二蓋體 12a:第二卡合件 20:第二殼體 20a:內側壁 21:第一連接板體 22:第二連接板體 30:電子組件 40:填充空間 50:填充體 60:導熱片 X、Y、Z:軸

第1圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的結構示意圖。 第2圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構不包含第二殼體的結構分解圖。 第3A圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的剖視圖。 第3B圖為揭示第3A圖中區域P之放大圖。 第4圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的步驟流程圖。 第5圖至第7圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第一組裝階段的結構示意圖。 第8圖以及第9圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第二組裝階段的結構示意圖。 第10圖以及第11圖為揭示本案第一實施例本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第三組裝階段的結構示意圖。 第12圖以及第13圖為揭示本案第一實施例的交流配接器組裝結構的第四組裝階段的結構示意圖。

1:交流配接器組裝結構

10:第一殼體

10a:外側壁

10b:容置空間

11:第一蓋體

12:第二蓋體

20:第二殼體

20a:內側壁

21:第一連接板體

22:第二連接板體

30:電子組件

40:填充空間

50:填充體

Y、Z:軸

Claims (23)

1. 一種交流配接器組裝結構，包括： 一第一殼體，具有一容置空間以及至少一外側壁； 一電子組件，設置於該容置空間內，組配將一交流電轉換為一直流電，並產生一熱量； 一第二殼體，具有至少一內側壁，該至少一內側壁於空間上相對於該第一殼體之該至少一外側壁，且該第一殼體之該至少一外側壁與該第二殼體之該至少一內側壁共同組配形成至少一填充空間，位於該第一殼體與該第二殼體之間，其中該填充空間與該容置空間彼此不交集；以及 一填充體，設置於該至少一填充空間，且連接該第一殼體之該至少一外側壁與該第二殼體之該至少一內側壁，其中該電子組件產生之該熱量通過該第一殼體之該至少一外側壁、該填充體以及該第二殼體之該至少一內側壁而向外逸散。
2. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該第一殼體之外側壁呈一平面，且該第二殼體之該至少一內側壁呈一曲面。
3. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該第一殼體更包括一第一蓋體以及一第二蓋體，其中該第一蓋體與該第二蓋體彼此組接形成該容置空間。
4. 如請求項3所述之交流配接器組裝結構，其中該第一殼體具有二外側壁，分別位於該第一蓋體以及該第二蓋體相組接之兩相對側邊。
5. 如請求項4所述之交流配接器組裝結構，其中該第二殼體具有二內側壁、一第一連接板體、一第二連接板體，該二內側壁通過該第一連接板體以及該第二連接板體連接，其中該二內側壁於空間上分別對應該第一殼體之該二外側壁，該第一連接板體於空間上對應該第一蓋體，且該第二板體於空間上對應該第二蓋體。
6. 如請求項5所述之交流配接器組裝結構，更包括二導熱片，分別設置於該第一蓋體與該第一連接板體之間，以及該第二蓋體與該第二連接板體之間。
7. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該填充體為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒至160000釐泊・秒。
8. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該填充體為一矽膠。
9. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該填充體於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘。
10. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該填充體為一可於自然條件下固化之膠體，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。
11. 如請求項1所述之交流配接器組裝結構，其中該第一殼體係由一金屬材質所構成，其中該第二殼體由一導熱絕緣材料所構成。
12. 一種交流配接器之組裝方法，包括步驟： (a)  提供一第一殼體以及一電子組件，其中該第一殼體具有一容置空間以及至少一外側壁，其中該電子組件設置於該容置空間內，組配將一交流電轉換為一直流電，並產生一熱量； (b) 提供一第二殼體，套設於該第一殼體外，其中該第二殼體具有至少一內側壁，該至少一內側壁於空間上相對於該第一殼體之該至少一外側壁，且該第一殼體之該至少一外側壁與該第二殼體之該至少一內側壁共同組配形成至少一填充空間，位於該第一殼體與該第二殼體之間，其中該填充空間與該容置空間彼此不交集；以及 (c)  提供一填充體，透過推壓方式填充至該至少一填充空間，且連接該第一殼體之該至少一外側壁與該第二殼體之該至少一內側壁，其中該電子組件產生之該熱量通過該第一殼體之該至少一外側壁、該填充體以及該第二殼體之該至少一內側壁而向外逸散。
13. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該第一殼體之外側壁呈一平面，且第二殼體之該至少一內側壁呈一曲面。
14. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該第一殼體更包括一第一蓋體以及一第二蓋體，其中該第一蓋體與該第二蓋體彼此組接形成該容置空間。
15. 如請求項14所述之交流配接器組裝方法，其中該第一殼體具有二外側壁，分別位於該第一蓋體以及該第二蓋體相組接之兩相對側邊。
16. 如請求項15所述之交流配接器組裝方法，其中該第二殼體具有二內側壁、一第一連接板體、一第二連接板體，該二內側壁通過該第一連接板體以及該第二連接板體連接，其中該二內側壁於空間上分別對應該第一殼體之該二外側壁，該第一連接板體於空間上對應該第一蓋體，且該第二板體於空間上對應該第二蓋體。
17. 如請求項16所述之交流配接器組裝方法，更包括二導熱片，分別設置於該第一蓋體與該第一連接板體之間，以及該第二蓋體與該第二連接板體之間。
18. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該填充體為一低流動性膠體，於室溫之黏度範圍介於100000釐泊・秒至160000釐泊・秒。
19. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該填充體為一矽膠。
20. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該填充體於室溫之指觸乾燥時間小於10分鐘。
21. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該填充體為一可於自然條件下固化之膠體，於室溫以及相對濕度百分之五十之條件下以七天完成固化。
22. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該第一殼體係由一金屬材質所構成，其中該第二殼體由一導熱絕緣材料所構成。
23. 如請求項12所述之交流配接器組裝方法，其中該填充體之導熱係數大於0.4 W/m・K。

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