CN114698288A - 交流适配器组装结构及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种交流适配器组装结构及其组装方法。交流适配器组装结构包括第一壳体、电子组件、第二壳体及填充体。第一壳体具有容置空间以及外侧壁。电子组件设置于容置空间内，组配将交流电转换为直流电，并产生热量。第二壳体具有内侧壁。内侧壁于空间上相对于第一壳体的外侧壁，且外侧壁与内侧壁共同组配形成填充空间，位于第一壳体与第二壳体之间。填充空间与容置空间彼此不交集。填充体设置于填充空间，且连接第一壳体的外侧壁与第二壳体的内侧壁。电子组件产生的热量通过第一壳体的外侧壁、填充体及第二壳体的内侧壁而向外逸散。

Description

交流适配器组装结构及其组装方法

技术领域

本发明是涉及一种交流适配器，特别涉及一种交流适配器组装结构及其组装方法，用以优化交流适配器的散热效能。

背景技术

交流适配器是一种用于将交流电转换为直流电的电子设备。由于由交流电转换为直流电的过程中能量损耗大，因此会产生大量的热，使得交流适配器的温度上升。另一方面，市场上需求的交流适配器的功率密度也越来越高，且伴随客制化需求，为了使终端用户有更好的用户体验，同时延长产品寿命，更需尽可能降低交流适配器的温度上升情形。

现行市场上，用于改善高功率密度交流适配器外壳温度上升的解决方案主要有两种。第一种为利用异型散热片填充间隙。此方式因散热片和与外壳及内部组件之间会有组装间隙，导致热阻增大，对于交流适配器组件的散热效率并不理想。第二种为利用流动性佳的散热胶，完全或大部分地充满交流适配器的腔体。然而，流动性佳的胶体材料会受重力作用而流至内部，不易控制胶体填充的效能，于胶体材料固化时产生的应力更对内部的电子组件产生不良影响，且此方式工艺复杂，不易控制。

因此，如何发展一种交流适配器组装结构及其组装方法来解决现有技术所面临的问题，达到优化交流适配器的散热效能的目的，实为本领域极需面对的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种交流适配器组装结构及其组装方法。通过提供一低流动性的散热材料作为填充体，因此可利用压力将其填充于任意形状的填充空间，例如外壳与内部电子组件之间，从而使发热的内部电子组件与外壳充分接触，提升产品的散热性能。此外，作为填充体的散热材料具低流动性，使制造工艺易于控制。由于填充体对应的填充空间与容置电子组件的容置空间彼此不交集，填充体不会受重力影响而流至容置空间，因此不会影响电子组件的电气性能。再者，采用可于自然条件下固化的散热材料作为填充体，因而无须采用传统的烘烤工艺，不仅简化制造流程，实现降低制造成本、大幅缩短生产周期的目的，还免除了高温对电子组件的负面影响，提升产品的可靠性。

为达到前述目的，本发明提供一种交流适配器组装结构，包括：一第一壳体、一电子组件、一第二壳体以及一填充体。第一壳体具有一容置空间以及至少一外侧壁。电子组件设置于容置空间内，组配将一交流电转换为一直流电，并产生一热量。第二壳体具有至少一内侧壁。内侧壁于空间上相对于第一壳体的外侧壁，且第一壳体的外侧壁与第二壳体的内侧壁共同组配形成至少一填充空间，位于第一壳体与第二壳体之间，其中填充空间与容置空间彼此不交集。填充体设置于填充空间，且连接第一壳体的外侧壁与第二壳体的内侧壁，其中电子组件产生的热量通过第一壳体的外侧壁、填充体以及第二壳体的内侧壁而向外逸散。

于一实施例中，第一壳体的外侧壁呈一平面，且第二壳体的内侧壁呈一曲面。

于一实施例中，第一壳体还包括一第一盖体以及一第二盖体，其中第一盖体与第二盖体彼此组接形成容置空间。

于一实施例中，第一壳体具有二外侧壁，分别位于第一盖体以及第二盖体相组接的两相对侧边。

于一实施例中，第二壳体具有二内侧壁、一第一连接板体、一第二连接板体，二内侧壁通过第一连接板体以及第二连接板体连接，其中二内侧壁于空间上分别对应第一壳体的二外侧壁，第一连接板体于空间上对应第一盖体，且第二连接板体于空间上对应第二盖体。

于一实施例中，交流适配器组装结构还包括二导热片，分别设置于第一盖体与第一连接板体之间，以及第二盖体与第二连接板体之间。

于一实施例中，填充体为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。

于一实施例中，填充体为一硅胶。

于一实施例中，填充体于室温的指触干燥时间小于10分钟。

于一实施例中，填充体为一可于自然条件下固化的胶体，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。

于一实施例中，第一壳体是由一金属材质所构成，其中第二壳体由一导热绝缘材料所构成。

为达到前述目的，本发明另提供一种交流适配器组装方法，包括步骤：(a)提供一第一壳体以及一电子组件，其中第一壳体具有一容置空间以及至少一外侧壁，其中电子组件设置于容置空间内，组配将一交流电转换为一直流电，并产生一热量；(b)提供一第二壳体，套设于第一壳体外，其中第二壳体具有至少一内侧壁，内侧壁于空间上相对于第一壳体的外侧壁，且第一壳体的外侧壁与第二壳体的内侧壁共同组配形成至少一填充空间，位于第一壳体与第二壳体之间，其中填充空间与容置空间彼此不交集；(c)提供一填充体，通过推压方式填充至填充空间，且连接第一壳体的外侧壁与第二壳体的内侧壁，其中电子组件产生的热量通过第一壳体的外侧壁、填充体以及第二壳体的内侧壁而向外逸散。

于一实施例中，第一壳体的外侧壁呈一平面，且第二壳体的内侧壁呈一曲面。

于一实施例中，第一壳体还包括一第一盖体以及一第二盖体，其中第一盖体与第二盖体彼此组接形成容置空间。

于一实施例中，第一壳体具有二外侧壁，分别位于第一盖体以及第二盖体相组接的两相对侧边。

于一实施例中，第二壳体具有二内侧壁、一第一连接板体、一第二连接板体，二内侧壁通过第一连接板体以及第二连接板体连接，其中二内侧壁于空间上分别对应第一壳体的二外侧壁，第一连接板体于空间上对应第一盖体，且第二连接板体于空间上对应第二盖体。

于一实施例中，交流适配器组装结构还包括二导热片，分别设置于第一盖体与第一连接板体之间，以及第二盖体与第二连接板体之间。

于一实施例中，填充体为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。

于一实施例中，填充体为一硅胶。

于一实施例中，填充体于室温的指触干燥时间小于10分钟。

于一实施例中，填充体为一可于自然条件下固化的胶体，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。

于一实施例中，第一壳体是由一金属材质所构成，其中第二壳体由一导热绝缘材料所构成。

于一实施例中，填充体的热导系数大于0.4W/m·K。

附图说明

图1为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的结构示意图。

图2为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构不包含第二壳体的分解图。

图3A为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的剖视图。

图3B为公开图3A中区域P的放大图。

图4为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的步骤流程图。

图5至图7为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第一组装阶段的结构示意图。

图8以及图9为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第二组装阶段的结构示意图。

图10以及图11为公开本发明第一实施例本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第三组装阶段的结构示意图。

图12以及图13为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第四组装阶段的结构示意图。

【附图标记列表】

1：交流适配器组装结构

10：第一壳体

10a：外侧壁

10b：容置空间

11：第一盖体

11a：第一卡合件

12：第二盖体

12a：第二卡合件

20：第二壳体

20a：内侧壁

21：第一连接板体

22：第二连接板体

30：电子组件

40：填充空间

50：填充体

60：导热片

X、Y、Z：轴

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上为当作说明之用，而非用于限制本发明。

图1为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的结构示意图。图2为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构不包含第二壳体的分解图。图3A为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的剖视图。图3B为公开图3A中区域P的放大图。于本实施例中，交流适配器组装结构1包括一第一壳体10、一电子组件30、一第二壳体20以及一填充体50。第一壳体10具有一容置空间10b以及至少一外侧壁10a。电子组件30设置于容置空间10b内，组配将一交流电转换为一直流电，同时伴随一热量的生成。第二壳体20具有至少一内侧壁20a。内侧壁20a于空间上相对于第一壳体10的外侧壁10a，且第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a共同组配形成至少一填充空间40，位于第一壳体10与第二壳体20之间，其中填充空间40与容置空间10b彼此不交集(disjoint)。于本实施例中，填充体50设置于填充空间40，且连接第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a，使填充体50充分接触第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a，而不存在组装间隙影响散热效率。由于填充空间40与容置空间10b彼此不交集，因此填充体50将排除设置于容置空间10b内。换言之，填充体50不会受重力影响而流至电子组件30所在的容置空间10b，亦不会直接接触电子组件30而影响其电气性能。于本实施例中，电子组件30产生的热量可例如沿一Y轴方向通过第一壳体10的外侧壁10a、填充体50以及第二壳体20的内侧壁20b而向外逸散。

于本实施例中，第一壳体10的外侧壁10a例如但不限于为一平面，第二壳体20的内侧壁20a例如但不限于为一曲面。于本实施例中，第一壳体10还包括一第一盖体11以及一第二盖体12，其中第一盖体11与第二盖体12彼此组接形成容置空间10b。第一盖体11具有例如至少二第一卡合件11a，分别设置于第一盖体11的两相对侧边。第二盖体12具有例如至少二第二卡合件12a，分别设置于第二盖体12的两相对侧边。于本实施例中，多个第一卡合件11a与多个第二卡合件12a于空间上彼此相对且对应卡合，用以连接第一盖体11与第二盖体12形成第一壳体10。于本实施例中，多个组相对应的第一卡扣件11a与第二卡扣件12a更例如沿X轴方向以及Z轴方向等不同方向设置，以强化第一盖体11与第二盖体12之间扣合的稳定性，而此非限制本发明技术的必要特征，任意数量且不同种类的锁固组件例如螺丝或铆钉均可适用于本发明，于此不再赘述。

于本实施例中，第一壳体10具有例如二外侧壁10a，分别位于第一盖体11以及第二盖体12相组接的两相对侧边。第二壳体20具有例如二内侧壁20a、一第一连接板体21以及一第二连接板体22。二内侧壁20a通过第一连接板体21以及第二连接板体22连接，其中二内侧壁20a于空间上分别对应第一壳体10的二外侧壁10a。第一连接板体21于空间上对应第一盖体11，且第二连接板体22于空间上对应第二盖体12。于本实施例中，第一壳体10的二外侧壁10a与第二壳体20的二内侧壁20a更例如组配形成二填充空间40，位于第一壳体10与第二壳体20之间。其中二填充空间40分别设置于容置空间10b的两相对侧边，且二填充空间40均与容置空间10b彼此不交集(disjoint)。于本实施例中，设置于容置空间10b内的电子组件30所产生的热量，可例如自容置空间10b的两相对侧边，分别通过通过第一壳体10的二外侧壁10a、二填充体50以及第二壳体20的二内侧壁20b而向外逸散。于一实施例中，二填充空间40中的一者可省略。于其他实施例中，第一壳体10与第二壳体20更例如组配形成多个填充空间40，位于第一壳体10与第二壳体20之间，多个填充空间40均填充有填充体50，且均与容置空间10b彼此不交集(disjoint)。因此，容置空间10b内电子组件30产生的热量可例如沿不同方向通过第一壳体10、填充体50以及第二壳体20而向外逸散。当然，本发明并不以此为限。

于本实施例中，交流适配器组装结构1还包括例如二导热片60，分别设置于第一盖体11与第一连接板体21之间，以及第二盖体12与第二连接板22之间，从而利于电子组件10产生的热量沿例如一Z轴方向自内部向外传导，提升交流适配器组装结构1的散热性能。于其他实例中，二导热片60可省略。当然，本发明并不以此为限。

于本实施例中，填充体50可例如为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。低流动性的特点使填充体50于制造过程中易于控制，不易受重力影响而流动至电子组件10的内部，进而影响电子组件10的电气性能。需注意的是，填充体50此时仍能完全充满填充空间40内部，且排除设置于容置空间10b。因此，填充体50可充分接触第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a，从而利于电子组件30产生的热量自内部向外传导，提升交流适配器组装结构1的散热性能。于其他实施例中，填充体50可为一硅胶。于本实施例中，填充体50于室温的指触干燥时间小于10分钟，从而使填充体50的表面于填充完成后快速干燥，避免灰尘或异物沾黏，影响交流适配器组装结构1的散热性能。于本实施例中，填充体例如为一可于自然条件下固化的胶体，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。因此，本发明的交流适配器组装结构1无须采用传统的烘烤工艺以进行固化，既可降低生产成本，亦可避免因烘烤过程中的高温而影响内部电子组件30的电气性能，实现提升交流适配器组装结构1可靠性的目的。于其他实施例中，填充体50的热导系数可例如大于0.4W/m·K，具有良好的导热性能。

于本实施例中，第一壳体10可例如由一金属材质所构成，第二壳体20可例如由一导热绝缘材料所构成。其中第一壳体10的金属材质具有高导热率，有助于电子组件30产生的热量有效率地通过第一壳体10而从内部向外传导。另外，第二壳体20的导热绝缘材料则可于保有散热性能的情况下进一步提供绝缘效果，防止内部电流传导至外壳而导致触电等意外。

根据前述交流适配器组装结构1，本发明另提供一种交流适配器的组装方法。图4为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的步骤流程图。图5至图7为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第一组装阶段的结构示意图。图8以及图9为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第二组装阶段的结构示意图。图10以及图11为公开本发明第一实施例本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第三组装阶段的结构示意图。图12以及图13为公开本发明第一实施例的交流适配器组装结构的第四组装阶段的结构示意图。参考图4至图13。首先，于本实施例中，如图4步骤S1以及图5至图7所示，本发明提供一第一壳体10以及一电子组件30，其中第一壳体10具有一容置空间10b以及例如二外侧壁10a。电子组件30设置于容置空间10b内，组配将一交流电转换为一直流电，并产生一热量。于本实施例中，第一壳体10还包括一第一盖体11以及一第二盖体12，且第一盖体11以及第二盖体12沿例如一Z轴方向彼此组接形成容置空间10b。第一盖体11具有例如二第一卡合件11a，分别设置于第一盖体11的两相对侧边；第二盖体12具有例如二第二卡合件12a，分别设置于第二盖体12的两相对侧边。第一卡合件11a与第二卡合件12a于空间上彼此相对且对应卡合，连接第一盖体11与第二盖体12形成第一壳体10。于本实施例中，多个组相对应的第一卡扣件11a与第二卡扣件12a更例如沿X轴方向以及Z轴方向等不同方向设置，以强化第一盖体11与第二盖体12之间扣合的稳定性。第一壳体10具有例如二外侧壁10a，分别位于第一盖体11以及第二盖体12相组接的两相对侧边。

于本实施例中，如图8以及图9所示，本发明更提供例如二导热片60，沿例如一Z轴方向分别贴合于第一盖体11以及第二盖体12，从而利于电子组件10产生的热量沿例如一Z轴方向自内部向外传导，提升交流适配器组装结构1的散热性能。于其他实例中，二导热片60可省略。当然，本发明并不以此为限。

接着，如图4步骤S2、图10以及图11所示，本发明提供一第二壳体20，套设于第一壳体10外，其中第二壳体20具有例如二内侧壁20a、一第一连接板体21以及一第二连接板体22。内侧壁20a于空间上相对于第一壳体10的外侧壁10a，且第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a共同组配形成至少一填充空间40，位于第一壳体10与第二壳体20之间。第二壳体20的内侧壁20a与第一壳体10的内侧壁10a共同组配形成例如二填充空间40。第一连接板体21以及第二连接板体22分别通过导热片60与第一盖体11以及第二盖体12连接，从而使电子组件30产生的热量可沿例如一Z轴方向分别通过第一盖体11、导热片60、第一连接板体21，以及第二盖体12、导热片60、第二连接板体12向外传导，提升交流适配器组装结构1的散热性能。

最后，如图4步骤S3、图12以及图13所示，提供例如一低流动性填充体50，通过推压方式填充至填充空间40，从而使其充分接触并连接第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a。组装完成的交流适配器组装结构1即如图13所示。于本实施例中，第一壳体10与第二壳体20之间组配形成有二填充空间40，邻设于容置空间10b的两相对侧边。二填充空间40分别填充有填充体50，且均与容置空间10b彼此不交集(disjoint)。因此，容置空间10b内电子组件30产生的热量可例如沿一Y轴方向通过第一壳体10的外侧壁10a、填充体50以及第二壳体20的内侧壁20a而向外逸散。于本实施例中，第一壳体10由例如一金属材质所构成，第二壳体20由例如一导热绝缘材料所构成，而此非限制本发明技术的必要特征，于此不再赘述。于其他实施例中，填充体50的热导系数可例如大于0.4W/m·K。

值得注意的是，填充至填充空间40的填充体50更例如为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。低流动性的特点使填充体50于制造过程中易于控制，不易受重力影响而流动至电子组件10的内部，进而影响电子组件10的电气性能。另一方面，填充体50例如完全充满填充空间40，且排除设置于容置空间10b。因此，填充体50可充分接触第一壳体10的外侧壁10a与第二壳体20的内侧壁20a，从而利于电子组件30产生的热量自内部向外传导，提升交流适配器组装结构1的散热性能。另外，填充体50更例如是一硅胶，于室温的指触干燥时间小于10分钟。于步骤S3后，填充体50的表面可快速干燥，避免灰尘或异物沾黏，影响交流适配器组装结构1的散热性能。再者，于本实施例中，填充体例如为一可于自然条件下固化的硅胶，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。因此，本发明的交流适配器组装结构1无须采用传统的烘烤工艺以进行固化，既可降低生产成本，亦可避免因烘烤过程中的高温而影响内部电子组件30的电气性能，实现提升交流适配器组装结构1可靠性的目的。

综上所述，本发明提供一种交流适配器组装结构及其组装方法。通过提供一低流动性的散热材料作为填充体，因此可利用压力将其填充于任意形状的填充空间，例如外壳与内部电子组件之间，从而使发热的内部电子组件与外壳充分接触，提升产品的散热性能。此外，作为填充体的散热材料具低流动性，使制造工艺易于控制。由于填充体对的填充空间与容置电子组件的容置空间彼此不交集，且填充体不会受重力影响而流至容置空间，因此不会影响电子组件的电气性能。再者，采用可于自然条件下固化的散热材料作为填充体，因而无须采用传统的烘烤工艺，不仅简化制造流程，实现降低制造成本、大幅缩短生产周期的目的，还免除了高温对电子组件的负面影响，提升产品的可靠性。

本领域技术人员可对本公开进行各种修改和改型，但都不脱离所附权利要求的范围。

Claims (23)

1.一种交流适配器组装结构，包括：

一第一壳体，具有一容置空间以及至少一外侧壁；

一电子组件，设置于该容置空间内，组配将一交流电转换为一直流电，并产生一热量；

一第二壳体，具有至少一内侧壁，该至少一内侧壁于空间上相对于该第一壳体的该至少一外侧壁，且该第一壳体的该至少一外侧壁与该第二壳体的该至少一内侧壁共同组配形成至少一填充空间，位于该第一壳体与该第二壳体之间，其中该填充空间与该容置空间彼此不交集；以及

一填充体，设置于该至少一填充空间，且连接该第一壳体的该至少一外侧壁与该第二壳体的该至少一内侧壁，其中该电子组件产生的该热量通过该第一壳体的该至少一外侧壁、该填充体以及该第二壳体的至少一该至少一内侧壁而向外逸散。

2.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该第一壳体的外侧壁呈一平面，且该第二壳体的该至少一内侧壁呈一曲面。

3.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该第一壳体还包括一第一盖体以及一第二盖体，其中该第一盖体与该第二盖体彼此组接形成该容置空间。

4.如权利要求3所述的交流适配器组装结构，其中该第一壳体具有二外侧壁，分别位于该第一盖体以及该第二盖体相组接的两相对侧边。

5.如权利要求4所述的交流适配器组装结构，其中该第二壳体具有二内侧壁、一第一连接板体、一第二连接板体，该二内侧壁通过该第一连接板体以及该第二连接板体连接，其中该二内侧壁于空间上分别对应该第一壳体的该二外侧壁，该第一连接板体于空间上对应该第一盖体，且该第二连接板体于空间上对应该第二盖体。

6.如权利要求5所述的交流适配器组装结构，还包括二导热片，分别设置于该第一盖体与该第一连接板体之间，以及该第二盖体与该第二连接板体之间。

7.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该填充体为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。

8.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该填充体为一硅胶。

9.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该填充体于室温的指触干燥时间小于10分钟。

10.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该填充体为一可于自然条件下固化的胶体，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。

11.如权利要求1所述的交流适配器组装结构，其中该第一壳体是由一金属材质所构成，其中该第二壳体由一导热绝缘材料所构成。

12.一种交流适配器组装方法，包括步骤：

(a)提供一第一壳体以及一电子组件，其中该第一壳体具有一容置空间以及至少一外侧壁，其中该电子组件设置于该容置空间内，组配将一交流电转换为一直流电，并产生一热量；

(b)提供一第二壳体，套设于该第一壳体外，其中该第二壳体具有至少一内侧壁，该至少一内侧壁于空间上相对于该第一壳体的该至少一外侧壁，且该第一壳体的该至少一外侧壁与该第二壳体的该至少一内侧壁共同组配形成至少一填充空间，位于该第一壳体与该第二壳体之间，其中该填充空间与该容置空间彼此不交集；以及

(c)提供一填充体，通过推压方式填充至该至少一填充空间，且连接该第一壳体的该至少一外侧壁与该第二壳体的该至少一内侧壁，其中该电子组件产生的该热量通过该第一壳体的该至少一外侧壁、该填充体以及该第二壳体的该至少一内侧壁而向外逸散。

13.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该第一壳体的外侧壁呈一平面，且第二壳体的该至少一内侧壁呈一曲面。

14.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该第一壳体还包括一第一盖体以及一第二盖体，其中该第一盖体与该第二盖体彼此组接形成该容置空间。

15.如权利要求14所述的交流适配器组装方法，其中该第一壳体具有二外侧壁，分别位于该第一盖体以及该第二盖体相组接的两相对侧边。

16.如权利要求15所述的交流适配器组装方法，其中该第二壳体具有二内侧壁、一第一连接板体、一第二连接板体，该二内侧壁通过该第一连接板体以及该第二连接板体连接，其中该二内侧壁于空间上分别对应该第一壳体的该二外侧壁，该第一连接板体于空间上对应该第一盖体，且该第二连接板体于空间上对应该第二盖体。

17.如权利要求16所述的交流适配器组装方法，还包括二导热片，分别设置于该第一盖体与该第一连接板体之间，以及该第二盖体与该第二连接板体之间。

18.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该填充体为一低流动性胶体，于室温的黏度范围界于100000厘泊·秒(cps)至160000厘泊·秒(cps)。

19.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该填充体为一硅胶。

20.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该填充体于室温的指触干燥时间小于10分钟。

21.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该填充体为一可于自然条件下固化的胶体，于室温以及相对湿度百分之五十的条件下以七天完成固化。

22.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该第一壳体是由一金属材质所构成，其中该第二壳体由一导热绝缘材料所构成。

23.如权利要求12所述的交流适配器组装方法，其中该填充体的热导系数大于0.4W/m·K。

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