CN220121661U - 一种电容器散热结构 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电容器的技术领域,尤其是涉及一种电容器散热结构,其包括本体,所述本体上设置有用于充放电的导针,所述本体远离所述导针一侧设置有散热壳体,所述散热壳体套设在所述本体上,所述散热壳体远离所述导针一侧设置有系统散热器。本申请具有提高电容器的散热性能的效果。
Description
技术领域
本申请涉及电容器的技术领域,尤其是涉及一种电容器散热结构。
背景技术
目前,电容器是一种容纳电荷的器件,由两个相互靠近的导体在中间夹一层不导电的绝缘介质构成。高功率密度的电源应用中,由于不像对流散热的应用可以通过风道对电容器进行强制散热,其中电容器的温升特性通常为整个电源应用系统的温度瓶颈。
电容器的使用寿命往往受到工作环境的影响,若电源设备内部拥有过高的温升,当电容器周围环境温度高于其额定温度时,将会影响到电容器的可靠性。发热的环境容易加速电容器内部元件老化程度,若产品温度过高,则会使内部元件烧坏,从而缩短电容器的使用寿命,对此情况有待改善。
实用新型内容
为了提高电容器的散热性能,本申请提供一种电容器散热结构。
本申请提供的一种电容器散热结构,采用如下的技术方案:
一种电容器散热结构,包括本体,所述本体上设置有用于充放电的导针,所述本体远离所述导针一侧设置有散热壳体,所述散热壳体套设在所述本体上,所述散热壳体远离所述导针一侧设置有系统散热器。
通过采用上述技术方案,电容器的本体通过导针进行充电或者放电,将散热壳体套设在本体上,且散热壳体远离导针一侧为导热界面,把导热界面连接到系统散热器上。散热壳体可以对电容器的四周进行包围,且散热壳体可以采用导热系数高的材料,当电容器发热和电容器周围环境发热时,通过散热壳体将电容器四周以及底部的热量传输到系统散热器上,从而提高电容器的散热性能。
可选的,所述散热壳体和所述系统散热器之间设置有导热垫。
通过采用上述技术方案,导热垫具有弹性和优良的导热系数,导热垫在散热壳体和系统散热器的压缩下产生变形和弹力,填充散热壳体和系统散热器的间隙形成了良好的热传导路径,同时,此压缩过程产生的变形和弹力有利于压紧带散热壳体的电容器,起到紧固和抗振动的作用。
可选的,所述散热壳体和所述本体之间填充有胶类物质。
通过采用上述技术方案,散热壳体和电容器本体之间通过胶类物质连接,用于填充散热壳体和电容器之间的缝隙,由于胶类物质可以填充电容器和散热壳体之间的间隙,减少热阻,从而增强电容器的散热效果。
可选的,所述本体靠近所述导针一侧设置有PCB板,所述PCB板上设置有供所述导针穿过的通孔。
通过采用上述技术方案,本体通过导针穿过通孔后与PCB板固定,通过PCB板作为电子元器件的支撑体对电容器的本体进行支撑。
可选的,所述本体靠近所述PCB板一侧设置有多个间隔块,多个所述间隔块凸设于所述本体表面。
通过采用上述技术方案,通过间隔块将PCB板和本体进行间隔,使得PCB板和电容器的本体之间构成散热通道,间隔块起到隔热的作用,降低电容器发热对PCB板的影响。
可选的,所述散热壳体可以为铜壳、铝壳、或者合金金属壳中的任意一种。
通过采用上述技术方案,散热壳体一般为铜、铝或者类似的合金材质,导热系数高,可以将电容器周围的热传导路径短路,降低周围环境温度对电容器的寿命的影响。
可选的,所述散热壳体内腔侧壁设置有用于与所述本体抵接的弹性块。
通过采用上述技术方案,通过安装弹性块,可以安装在散热壳体内壁相对两侧上,将散热壳体套设在电容器的本体上时,弹性块对电容器的夹持起到紧固的作用。
可选的,所述弹性块靠近所述散热壳体内腔底部一侧设置有第一斜面,所述弹性块远离所述第一斜面一侧设置有第二斜面。
通过采用上述技术方案,通过第一斜面和第二斜面的设计,便于将电容器嵌入到散热壳体的内腔中。
可选的,所述导热垫靠近所述散热壳体一侧设置有安装部,所述散热壳体靠近所述安装部一侧设置有供所述安装部嵌入的安装槽,所述安装部远离所述导热垫一侧设置有限位部,所述安装槽槽底靠近所述限位部一侧设置有供限位部嵌入的限位槽,所述限位部的直径大于所述安装部的直径。
通过采用上述技术方案,通过安装部嵌入到安装槽,导热垫固定在散热壳体上,再通过限位部嵌入限位槽内,且限位部的直径比限位槽的直径大,降低导热垫脱离散热壳体的概率,从而增强导热垫和散热壳体组装的稳定性。
可选的,所述安装部外壁套设有弹簧,所述弹簧一端固定设置于所述导热垫靠近所述安装部一侧,所述弹簧另一端固定设置于所述限位部靠近所述安装部一侧。
通过采用上述技术方案,安装部和限位部均具有弹性,通过安装弹簧,当散热壳体和系统散热器压缩产生的变形和弹力时,弹簧同时也会产生相应压缩,起到缓震的作用,提高电容器在电源应用中的稳定性。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.散热壳体可以对电容器的四周进行包围,且散热壳体可以采用导热系数高的材料,当电容器发热和电容器周围环境发热时,通过散热壳体将电容器四周以及底部的热量传输到系统散热器上,从而提高电容器的散热性能;
2.导热垫具有弹性和优良的导热系数,导热垫在散热壳体和系统散热器的压缩下产生变形和弹力,填充散热壳体和系统散热器的间隙形成了良好的热传导路径,同时,此压缩过程产生的变形和弹力有利于压紧带散热壳体的电容器,起到紧固和抗振动的作用;
3.散热壳体和电容器本体之间通过胶类物质连接,用于填充散热壳体和电容器之间的缝隙,由于胶类物质可以填充电容器和散热壳体之间的间隙,减少热阻,从而增强电容器的散热效果。
附图说明
图1是本申请实施例的整体结构示意图;
图2是本申请实施例中本体和散热壳体的爆炸图;
图3是本申请实施例图2中A部分的放大图;
图4是本申请实施例中散热壳体的包剖面图;
图5是本申请实施例中散热壳体和导热垫的剖面图;
图6是本申请实施例中散热壳体和导热垫的爆炸图。
附图标记说明:
1、本体;2、导针;3、散热壳体;4、系统散热器;5、导热垫;6、PCB板;7、通孔;8、间隔块;9、弹性块;10、第一斜面;11、第二斜面;12、安装部;13、安装槽;14、限位部;15、限位槽;16、弹簧。
具体实施方式
以下为对本申请作进一步详细说明。
实施例1
本申请实施例公开一种电容器散热结构。参照图1和图2,包括本体1,本体1上安装有用于充放电的导针2,本体1远离导针2一侧安装有散热壳体3,散热壳体3套设在本体1上,散热壳体3远离导针2一侧安装有系统散热器4,散热壳体3和系统散热器4之间安装有导热垫5。
在本申请实施例中,电容器的本体1通过导针2进行充电或者放电,将散热壳体3套设在本体1上,且散热壳体3远离导针2一侧为导热界面,把导热界面连接到系统散热器4上。导热垫5具有弹性和优良的导热系数,导热垫5在散热壳体3和系统散热器4的压缩下产生变形和弹力,填充散热壳体3和系统散热器4的间隙形成了良好的热传导路径,同时,此压缩过程产生的变形和弹力有利于压紧带散热壳体3的电容器,起到紧固和抗振动的作用。散热壳体3可以对电容器的四周进行包围,且散热壳体3可以采用导热系数高的材料,当电容器发热和电容器周围环境发热时,通过散热壳体3将电容器四周以及底部的热量传输到系统散热器4上,从而提高电容器的散热性能。
在一些示例中,散热壳体3和本体1之间填充有胶类物质。散热壳体3和电容器本体1之间通过胶类物质连接,用于填充散热壳体3和电容器之间的缝隙,由于胶类物质可以填充电容器和散热壳体3之间的间隙,减少热阻,从而增强电容器的散热效果。
在一些实施例中,胶类物质可以是硅橡胶、电子密封胶、透明电子密封胶、厌氧型管螺纹密封剂、硅橡胶密封剂、瞬干胶等物质中的一种。
在一些示例中,散热壳体3可以为铜壳、铝壳或者合金金属壳中的任意一种。散热壳体3一般为铜、铝或者类似的合金材质,导热系数高,可以将电容器周围的热传导路径短路,降低周围环境温度对电容器的寿命的影响。
参照图3,本体1靠近导针2一侧安装有PCB板6,PCB板6上开设有供导针2穿过的通孔7,本体1靠近PCB板6一侧安装有多个间隔块8,多个间隔块8凸设于本体1表面。
在本申请实施例中,本体1通过导针2穿过通孔7后与PCB板6固定,通过PCB板6作为电子元器件的支撑体对电容器的本体1进行支撑。且通过间隔块8将PCB板6和本体1进行间隔,使得PCB板6和电容器的本体1之间构成散热通道,间隔块8起到隔热的作用,降低电容器发热对PCB板6的影响。
本申请实施例1一种电容器散热结构的实施原理为:电容器的本体1通过导针2进行充电或者放电,将散热壳体3套设在本体1上,且散热壳体3远离导针2一侧为导热界面,把导热界面连接到系统散热器4上。散热壳体3可以对电容器的四周进行包围,且散热壳体3可以采用导热系数高的材料,当电容器发热和电容器周围环境发热时,通过散热壳体3将电容器四周以及底部的热量传输到系统散热器4上,从而提高电容器的散热性能。
实施例2
参照图4,实施例2与实施例1不同之处在于,增加了弹性块9。散热壳体3内腔侧壁安装有用于与本体1抵接的弹性块9,弹性块9靠近散热壳体3内腔底部一侧设置有第一斜面10,弹性块9远离第一斜面10一侧安装有第二斜面11。
本申请实施例2一种电容器散热结构的实施原理为:通过安装弹性块9,可以安装在散热壳体3内壁相对两侧上,第一斜面10和第二斜面11的设计,便于将电容器嵌入到散热壳体3的内腔中。将散热壳体3套设在电容器的本体1上时,弹性块9对电容器的夹持起到紧固的作用。
实施例3
参照图5和图6,实施例3和实施例1、实施例2不同之处在于,增加了安装部12、限位部14和弹簧16的结构。导热垫5靠近散热壳体3一侧安装有安装部12,散热壳体3靠近安装部12一侧开设有供安装部12嵌入的安装槽13,安装部12远离导热垫5一侧安装有限位部14,安装槽13槽底靠近限位部14一侧开设有供限位部14嵌入的限位槽15,限位部14的直径大于安装部12的直径,安装部12的外壁套设有弹簧16,弹簧16一端固定安装在导热垫5靠近安装部12一侧,弹簧16另一端固定安装在限位部14靠近安装部12一侧。
本申请实施例3一种电容器散热结构的实施原理为:通过安装部12嵌入到安装槽13,导热垫5固定在散热壳体3上,再通过限位部14嵌入限位槽15内,且限位部14的直径比限位槽15的直径大,降低导热垫5脱离散热壳体3的概率,从而增强导热垫5和散热壳体3组装的稳定性。安装部12和限位部14均具有弹性,通过安装弹簧16,当散热壳体3和系统散热器4压缩产生的变形和弹力时,弹簧16同时也会产生相应压缩,起到缓震的作用,提高电容器在电源应用中的稳定性,从而提高电容器的可靠性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电容器散热结构,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)上设置有用于充放电的导针(2),所述本体(1)远离所述导针(2)一侧设置有散热壳体(3),所述散热壳体(3)套设在所述本体(1)上,所述散热壳体(3)远离所述导针(2)一侧设置有系统散热器(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述散热壳体(3)和所述系统散热器(4)之间设置有导热垫(5)。
3.根据权利要求1所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述散热壳体(3)和所述本体(1)之间填充有胶类物质。
4.根据权利要求1所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述本体(1)靠近所述导针(2)一侧设置有PCB板(6),所述PCB板(6)上设置有供所述导针(2)穿过的通孔(7)。
5.根据权利要求4所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述本体(1)靠近所述PCB板(6)一侧设置有多个间隔块(8),多个所述间隔块(8)凸设于所述本体(1)表面。
6.根据权利要求1所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述散热壳体(3)可以为铜壳、铝壳、或者合金金属壳中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述散热壳体(3)内腔侧壁设置有用于与所述本体(1)抵接的弹性块(9)。
8.根据权利要求7所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述弹性块(9)靠近所述散热壳体(3)内腔底部一侧设置有第一斜面(10),所述弹性块(9)远离所述第一斜面(10)一侧设置有第二斜面(11)。
9.根据权利要求2所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述导热垫(5)靠近所述散热壳体(3)一侧设置有安装部(12),所述散热壳体(3)靠近所述安装部(12)一侧设置有供所述安装部(12)嵌入的安装槽(13),所述安装部(12)远离所述导热垫(5)一侧设置有限位部(14),所述安装槽(13)槽底靠近所述限位部(14)一侧设置有供限位部(14)嵌入的限位槽(15),所述限位部(14)的直径大于所述安装部(12)的直径。
10.根据权利要求9所述的一种电容器散热结构,其特征在于,所述安装部(12)外壁套设有弹簧(16),所述弹簧(16)一端固定设置于所述导热垫(5)靠近所述安装部(12)一侧,所述弹簧(16)另一端固定设置于所述限位部(14)靠近所述安装部(12)一侧。
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