TW202227582A - 離型膜以及積層膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種離型膜，係於加熱前後均具有輕剝離力，且即便於以高速剝離之情形時亦能夠具有輕剝離力，實質上不含聚矽氧。 本發明之離型膜之特徵在於：係於基材膜積層有離型層，該離型層至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分；並且，前述離型層所含之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b滿足式(I)：(I) 0.1 ≦ a／b ≦ 7.0。

Description

離型膜以及積層膜
本發明係關於一種離型膜。
於聚乙烯膜等基材積層離型層而構成之離型膜被用於電池用構成構件、黏著劑層保護(OCA(Optical Clear Adhesive；光學膠)用保護、黏著帶用保護等)、醫療領域之經皮吸收型貼附藥用隔離片、陶瓷電容器等電子零件之製造步驟所用之步驟用紙(processing paper)、圖像顯示用構件之保護等多方面之用途。若列舉具體之一例，則黏著片係由基材及黏著劑層所構成，被用作電子零件等之製造步驟用膜。黏著片於用作步驟用膜之前，貼附於離型膜。於該離型膜之表面(與黏著劑層之接觸面)，為了提高離型性而設有離型劑層。作為該離型劑層之構成材料，可列舉聚矽氧系離型劑、氟系離型劑或長鏈烷基系離型劑。
聚矽氧系離型劑具有優異之離型性。然而，聚矽氧成分容易轉印到受離型體，有由聚矽氧所致之污染引起電子機器誤動作等問題，難以用於電子零件。氟系離型劑具有優異之離型性及耐熱性。然而，有昂貴且潤濕性差之問題。長鏈烷基系離型劑係潤濕性較聚矽氧系離型劑及氟系離型劑更優異。然而，未必具有充分之離型性。
於專利文獻1(日本特開2010-144046號公報)，作為能夠防止將接著樹脂塗佈於離型劑時之收縮(cissing)，進而維持自接著樹脂膜之剝離性能良好的離型劑，揭示有包含下述聚(甲基)丙烯酸酯作為主劑之離型劑，該聚(甲基)丙烯酸酯係含有(A)烷基或芳基末端單或聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯單元、及(B)烷基之碳數為1至30之(甲基)丙烯酸烷基酯單元。
於專利文獻2(日本特開2007-002092號公報)，作為具有較聚矽氧樹脂製離型劑更輕之剝離性且不具有轉移性之離型劑，揭示有包含下述有效成分之離型劑，該有效成分係使至少由(甲基)丙烯酸烷基酯與(甲基)丙烯酸羥基烷基酯共聚而成之預聚物利用含異氰酸酯基之化合物交聯而成。
於專利文獻3(日本特開2014-151481號公報)，作為由加工時之熱所致的離型性之劣化少的離型聚酯膜，揭示有下述積層聚酯膜，其特徵在於：於聚酯膜之至少單面，具有由含有離型劑及活性亞甲基封閉異氰酸酯化合物之塗佈液所形成之塗佈層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-144046號公報。 [專利文獻2]日本特開2007002092號公報。 [專利文獻3]日本特開2014-151481號公報。
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻1之技術中，剝離力大，需求剝離力更輕之離型劑。
另外，專利文獻2之技術中，有離型劑之潤濕性不充分之問題。專利文獻3之技術中，有加熱後剝離力重，由加熱所致之剝離力的增加之抑制不充分之問題。
另外，於電子零件等之製造步驟中，有時對離型膜施加熱或壓力，此時，長鏈烷基系離型劑有於加熱後剝離力增加之傾向。進而，於製造步驟中高速剝離之情形時，亦有剝離力上升而剝離力增加之傾向。而且，即便能夠剝離，亦有離型層發生內聚破壞(cohesive failure)而離型層成分轉印到受離型體之虞。 如此一來，長鏈烷基系離型劑有無法充分發揮作為離型劑之性能之問題，要求改善該問題。
本發明係解決上述課題，例如提供一種離型膜，係於加熱前後均具有輕剝離力，且即便於以高速剝離之情形時亦能夠具有輕剝離力，實質上不含聚矽氧。 [用以解決課題之手段]
本案發明人為了解決上述課題而進行了潛心研究，結果發現，藉由具有下述構成之離型膜而能夠達成前述目的，以至完成了本發明。
亦即，本發明係由以下之構成所構成。 [1]一種離型膜，其特徵在於：係於基材膜積層有離型層，該離型層至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分；並且，前述離型層所含之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b滿足式(I)：(I) 0.1 ≦ a／b ≦ 7.0。 [2]於一態樣中，本發明之離型膜中之離型層更含有離型劑(C)，前述離型層所含之交聯劑之重量(b)與離型劑之重量(c)之比率c／b滿足式(II)：(II) 0.1 ≦ c／b ≦10.0。 [3]於一態樣中，本發明之離型膜係於剝離速度0.3m/min.時之常態剝離力(PF1)為8000mN/50mm以下。 [4]於一態樣中，本發明之離型膜係於剝離速度0.3m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF2)為前述常態剝離力(PF1)之2倍以下。 [5]於一態樣中，本發明之離型膜係於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為前述常態剝離力(PF1)之10倍以下。 [6]本發明之另一態樣中，提供一種積層膜，係於本發明之離型膜之至少一面上積層有黏著層。 [發明功效]
根據本發明，可提供一種離型膜，係於加熱前後均具有輕剝離性，而且即便以高速剝離亦維持輕離型性。
發明人進行了潛心研究，結果發現了一種離型膜，其特徵在於：於基材膜積層有離型層，該離型層至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分，並且，離型層所含之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b滿足式(I)：(I) 0.1 ≦ a／b ≦7.0；藉此，於加熱前後均剝離力輕而且即便高速剝離亦能夠維持輕剝離。 本發明之離型膜係由離型層及基材膜所構成，前述離型層至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分。
[基材膜] 本發明中之離型膜具備基材、及配置於前述基材之表面的離型層。若於前述離型膜之離型層上配置受離型體，則能夠將受離型體成形為與基材同樣之形狀。另外，離型層與受離型體係容易剝離，故而亦能夠將受離型體之形狀變形、維持於所需之形狀。離型層可配置於基材之表面之一面，亦可配置於兩面。
作為基材，可使用公知之基材。例如，可使用藉由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯等聚烯烴、聚醯亞胺等所形成之樹脂膜作為基材。尤其就成本或生產性之觀點而言，較佳為聚酯膜，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
基材之厚度較佳為10μm以上至188μm以下，進而較佳為25μm以上至100μm以下。藉由基材之厚度為10μm以上，而於基材生產時、加工步驟、成型時，能夠抑制由熱所致之變形。另一方面，若基材之厚度為188μm以下，則能夠滿足基材所要求之物性，並且亦抑制於使用後廢棄之基材之量，能夠減小對環境負荷之負擔。
於基材與離型層之間，亦可配置有用以提高接著性之易接著塗層。另外，於基材中的與配置離型層之面相反之面，亦可配置有用以賦予易滑性或耐熱性、抗靜電性等之塗層。
本發明所用之基材膜的積層有離型層之面之區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為處於1nm至50nm之範圍，更佳為2nm至30nm。本發明所用之基材膜的積層有離型層之面之最大突起高度(P)較佳為2μm以下，更佳為1.5μm以下。若Sa為50nm以下、P為2μm以下，則能夠抑制離型層之厚度不均以及將離型層表面之平滑性保持於一定，進而能夠減少受離型體之厚度不均，能夠抑制將受離型體自離型膜剝離時以厚度薄之部分作為起點而破裂之可能性。
本發明所用之基材膜之霧度較佳為10%以下，進而較佳為5%以下，更佳為3%以下。若霧度為10%以下，則於加工離型膜或於離型膜上加工黏著層等時外觀檢查容易。
[離型層] 本發明中之離型層係至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分。例如，藉由使含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)之離型層形成組成物硬化，而能夠形成離型層。於一態樣中，本發明之離型層更含有離型劑(C)。
[黏合劑] 作為本發明之離型層所含之黏合劑，係含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)。 另外，作為本發明之離型層所含之黏合劑，可使用各種聚合物。離型層較佳為包含聚酯樹脂、醇酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)以外之丙烯酸樹脂、環氧樹脂等。進而，前述樹脂較佳為具有長鏈烷基。雖尚未完成理論上的分析，但反覆實驗之結果可認為，藉由黏合劑樹脂中具有長鏈烷基，而能夠使後述之離型劑高效率地配向於離型層表面。尤其本發明之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)例如能夠對於形成黏著劑之黏著劑組成物顯示良好之潤濕性。進而，本發明之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)能夠提供下述離型膜：對於形成於離型層之上的黏著劑等之受離型體，於加熱前後均具有輕剝離性，且即便以高速剝離亦維持輕離型性。 如此一來，含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)除了作為離型層中之黏合劑之功能以外，亦可有助於離型性。例如，含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)之分子量較佳為超過500。
另外，本發明之離型層係含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)，且實質上不含聚矽氧成分。因此，能夠抑制聚矽氧成分轉印到受離型體，因而例如能夠防止受離型體受聚矽氧污染，例如能夠避免由受離型體所引起之電子機器之誤動作。本說明書中所謂「實質上不含聚矽氧成分」，意指不於形成離型層之成分中特意添加聚矽氧成分。例如，於離型層之製造步驟等中，有可能極少地含有預料之外地可存在之聚矽氧組成等。考慮到此種實態，相對於離型層100質量份，離型層所含之聚矽氧成分之量較佳為未達0.1質量份。
含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)例如可為將長鏈烷基丙烯酸酯共聚而成之丙烯酸聚合物，亦可為接枝有長鏈烷基之接枝聚合物、使長鏈烷基加成於末端之嵌段聚合物等。關於基質可含有之聚酯樹脂等，亦可採取同樣之態樣。 以下，作為一例，對含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)加以詳細說明，但關於基質可含有之聚酯樹脂等，亦同樣符合。
作為含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)，較佳為包含下述式(1)所表示之X成分及下述式(2)所表示之Y成分的聚合物進行交聯而成。
Figure 02_image001
式(1)中，R 1表示(CnH2n+1)(n＝8以上至20以下之整數)，R 4表示H或CH 3。
Figure 02_image003
式(2)中，R 2表示(CmH2mOH)(m＝1以上至10以下之整數)或H，R 4表示H或CH 3。
表示X成分之式(1)中，R 1係碳數n為8以上至20以下之烷基。藉由碳數n為8以上，而X成分能夠顯示良好之離型性，能夠抑制由碳數少之烷基可能引起的離型層顯示黏著性之情況。另一方面，若碳數n為20以下，則變得能夠保持X成分之柔軟性，能夠充分確保離型層之被膜表面之潤濕性。碳數n較佳為10以上至18以下，進而較佳為12以上至16以下。另外，R 1可為直鏈狀及分支狀的任一種。若R 1為直鏈狀，則有離型層之剝離性變輕之傾向，故而較佳。
表示X成分之式(1)中，R 4為H或CH 3，均合適。作為X成分之原料，可使用下述式(7)所表示之單體。
Figure 02_image005
式(7)中，R 1表示(CnH2n+1)(n＝8以上至20以下之整數)，R 4表示H或CH 3。
作為X成分之原料，具體可使用(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
表示Y成分之式(2)之R 2中，碳數m為1以上至10以下。若碳數m為10以下，則能夠避免本發明之離型層之交聯密度變稀疏，能夠抑制離型層自身之凝聚力變弱，進而能夠抑制剝離力變重。碳數m較佳為2以上至8以下，進而較佳為2以上至4以下。
表示Y成分之式(2)中，R 4為H或CH 3，均合適。作為Y成分之原料，可使用下述式(8)所表示之單體。
Figure 02_image007
式(8)中，R 2表示(CmH 2mOH)(m＝1以上至10以下之整數)或H，R 4表示H或CH 3。
作為Y成分之原料，具體可使用：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等。
[交聯劑] 作為用於形成本發明之離型層之交聯劑(B)，可使用聚異氰酸酯、三聚氰胺、環氧化物、鋁螯合物、鈦螯合物、紫外線硬化型樹脂或這些之兩種以上之混合物。其中，藉由使用三聚氰胺而硬化膜為剛性，且耐藥品性、耐候性優異，故而較佳。利用鋁螯合物、鈦螯合物之交聯根據用途不同，有時不宜含有金屬成分。
本發明中，離型層所含之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b滿足式(I)：(I) 0.1 ≦ a／b ≦ 7.0。 於一態樣中，含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b為0.2以上至5.0以下，例如為0.2以上至4.0以下，亦可為0.2以上至2.5以下。若含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b成為上述範圍內，則含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)、根據需要進而添加之黏合劑樹脂藉由交聯劑而交聯，離型層之彈性模數提高，故而能夠進一步減輕剝離力。另外，於加熱後亦藉由交聯劑將配向於離型層表面之離型成分加以固定，故而加熱後剝離力之上升受到抑制。若含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b之比率為0.1以下，則存在於離型層表面之黏合劑之離型成分變少，故而例如於受離型體使用黏著劑之態樣中，有可能剝離力變重。 另外，若含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b為7.0以上，則交聯劑變少，故而黏合劑未充分交聯，有離型層強度變得不充分之虞，有可能剝離力變大。另外，該問題有於以高速剝離時變得更明顯之傾向。
作為本發明中之離型層所用之三聚氰胺系化合物，可使用通常之化合物，並無特別限定，較佳為將三聚氰胺與甲醛加以縮合而得，於一分子中分別具有一個以上之三嗪環、以及羥甲基及／或烷氧基甲基。具體而言，較佳為使作為低級醇之甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等，與將三聚氰胺與甲醛加以縮合而得之羥甲基三聚氰胺衍生物進行脫水縮合反應而醚化之化合物等。作為羥甲基化三聚氰胺衍生物，例如可列舉：單羥甲基三聚氰胺、二羥甲基三聚氰胺、三羥甲基三聚氰胺、四羥甲基三聚氰胺、五羥甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氰胺。可使用一種，亦可使用兩種以上都無妨。
本發明中使用之三聚氰胺亦可使用市售品。例如可列舉：Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303LF、Cymel 350、Cymel 370N、Cymel 771、Cymel 325、Cymel 327、Cymel 703、Cymel 712、Cymel 701、Cymel 266、Cymel 267、Cymel 285、Cymel 232、Cymel 235、Cymel 236、Cymel 238、Cymel 272、Cymel 212、Cymel 253、Cymel 254、Cymel 202、Cymel 207(Allnex Japan股份有限公司製造)；Nikalac MW-30M、Nikalac MW-30、Nikalac MW-30HM、Nikalac MW-390、Nikalac MW-100LM、Nikalac MX-750LM、Nikalac MW-22、Nikalac MS-21、Nikalac MS-11、Nikalac MW-24X、Nikalac MS-001、Nikalac MX-002、Nikalac MX-730，Nikalac MX-750、Nikalac MX-708、Nikalac MX-706、Nikalac MX-042、Nikalac MX-035、Nikalac MX-45、Nikalac MX-43、Nikalac MX-417、Nikalac MX-410(日本電石(Nippon Carbide)股份有限公司製造)等。這些中，全醚型之甲基化三聚氰胺樹脂於低溫、短時間時之硬化性及對聚酯膜之密接性之方面而言較佳。作為市售品，可列舉Cymel 303LF、Nikalac MW-30等。
於本發明中之離型層，較佳為添加酸觸媒以促進三聚氰胺系化合物之交聯反應，較佳為於離型層形成用組成物添加酸觸媒並塗佈、硬化。作為所使用之酸觸媒，並無特別限定，可使用現有之酸觸媒，較佳為使用磺酸系觸媒。
作為磺酸系觸媒，例如可合適地使用：對甲苯磺酸、二甲苯磺酸、異丙苯磺酸、十二烷基苯磺酸、二壬基萘磺酸、三氟甲磺酸等，就反應性之觀點而言，可尤合適地使用對甲苯磺酸。
原因在於：磺酸系觸媒與羧酸系等其他酸觸媒相比較，酸性度較高而反應性優異，故而可於更低溫加工離型層。因此，能夠抑制由加工時之熱所致的膜之平面性降低、捲繞外觀之劣化故而較佳。
本發明中使用之磺酸系觸媒亦可使用市售品。作為市售品之例，可列舉：Dryer(註冊商標)900(對甲苯磺酸，日立化成公司製造)、NACURE(註冊商標)DNNDSA系列(二壬基萘二磺酸，楠本化成公司製造)、同樣DNNSA系列(二壬基萘(單)磺酸，楠本化成公司製造)、同樣DDBSA系列(十二烷基苯磺酸，楠本化成股份有限公司製造)、同樣p-TSA系列(對甲苯磺酸，楠本化成股份有限公司製造)等。
[離型劑] 於一態樣中，離型層更含有離型劑(C)。本發明所用之離型劑較佳為含有不含聚矽氧之長鏈烷基，較佳為低分子量聚烯烴蠟、長鏈烷基系添加劑、高級醇等。這些之結構可為直鏈狀或分支狀都無妨。這些之中，亦可將兩種以上之材料混合使用。
於一態樣中，離型層所含之交聯劑之重量(b)與離型劑之重量(c)之比率c／b滿足式(II)：(II) 0.1 ≦ c／b ≦ 10.0。 例如，作為本發明中之離型劑之添加量，較佳為交聯劑之重量(b)與離型劑之重量(c)之比率c／b為7.0以下，例如為5.0以下。另外，比率c／b亦可為0.15以上。 藉由在該範圍調整離型劑／交聯劑之比率(c／b)，而離型劑成分朝離型層表面偏析，藉此能夠減輕常態剝離力。進而，於加熱後配向於離型層表面之離型成分亦由交聯劑固定，故而抑制加熱後剝離力之上升。 另一方面，若離型劑／交聯劑之比率為10.0以上則交聯劑少，故而有可能於加熱時無法使離型成分預先停留於離型層表層，有加熱後剝離力變重之虞。
本發明所用之離型劑較佳為低分子量，分子量較佳為100以上至500以下。藉由將離型劑之分子量設為上述範圍內，而能夠容易地朝離型層表面配向，能夠減小剝離力。另一方面，若分子量為100以上，則能夠發揮離型劑之離型性，能夠抑制顯示黏著性之虞。另外，若分子量為500以下，則能夠抑制離型劑之溶解性降低，能夠抑制離型膜表面之平面性之降低，能夠降低所得之受離型體之外觀受損之虞。再者，本說明書中，有時將此種離型劑例如稱為低分子量離型劑。
[低分子量聚烯烴蠟] 作為低分子量聚烯烴蠟，例如可使用聚乙烯蠟、聚丙烯蠟等低分子量之聚烯烴蠟。
[長鏈烷基系添加劑] 作為長鏈烷基系添加劑，可添加含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)以外之添加劑。例如，可適時使用Peel oil 1010或Peel oil 1010S(以上均為一方社油脂工業公司製造)等具有烷基鏈之低分子量添加物等。上述離型用添加劑係適時添加能夠表現出預定之離型性的添加量。
[高級醇] 作為高級醇，可列舉作為直鏈狀之高級醇的辛醇、壬醇、癸醇、十一烷醇、十二烷醇、十三烷醇、十四烷醇、十五烷醇、鯨蠟醇、十七烷醇、硬脂醇、二十烷醇、二十二烷醇等。
作為本發明所用之離型劑，較佳為含有反應性之官能基。由於含有官能基，而能夠藉由與黏合劑成分或交聯劑之反應將離型劑加以固定於離型層，故而能夠抑制加熱前後之離型層之移動，能夠顯示良好之剝離性。
於本發明之離型層，只要為不損及本發明功效之範圍，則亦可添加密接改善劑或抗靜電劑等添加劑等。另外，為了提高與基材之密接性，亦較佳為於設置離型塗佈層之前對聚酯膜表面實施底塗(anchor coat)、電暈處理、電漿處理、大氣壓電漿處理等前處理。
離型層之厚度較佳為0.01μm以上至10μm以下，進而較佳為0.05μm以上至1μm以下。於離型層之厚度未達0.01μm之情形時，難以均勻地成形離型層，有剝離力變得不穩定之虞。另一方面，若離型層之厚度超過10μm，則再生原料之使用比率降低而不經濟，故而欠佳。
於本發明中，離型塗佈層之形成方法並無特別限定，可使用下述方法：將溶解或分散有離型性之樹脂的塗液藉由塗佈等而展開於基材之聚酯膜的一面，藉由乾燥將溶媒等去除後，進行加熱乾燥、熱硬化或紫外線硬化。此時，溶媒乾燥、熱硬化時之乾燥溫度較佳為180℃以下，更佳為160℃以下，最佳為140℃以下。溶媒乾燥、熱硬化時之加熱時間較佳為30秒以下，更佳為20秒以下，進而較佳為10秒以下。於180℃以下之情形時，保持膜之平面性，引起離型層之厚度不均之虞小而較佳。若為140℃以下則能夠不損及膜之平面性而進行加工，引起離型層之厚度不均之虞進一步降低，故而尤佳。
於本發明中，於塗佈離型塗佈層時之塗液中，雖無特別限定，但較佳為添加沸點為70℃以上之溶劑。藉由添加沸點為70℃以上之溶劑，而能夠防止乾燥時之突沸，使塗膜調平，能夠提高乾燥後之塗膜表面之平面性。作為該溶劑之添加量，較佳為相對於塗液總體而添加50質量%至99質量%左右。
作為上述塗液之塗佈法，可應用公知之任意之塗佈法，例如可利用凹版塗佈法或反向塗佈法等輥塗法、線棒等之棒塗法、模塗法、噴塗法、氣刀塗佈法等先前以來已知之方法。
本發明中所得之離型膜較佳為針對常態剝離力、加熱後剝離力、加熱後高速剝離時之剝離力成為以下所示之範圍。
於一態樣中，本發明中所得之離型膜係於剝離速度0.3m/min.時之常態剝離力(PF1)為8000mN/50mm以下，例如常態剝離力為6000mN/50mm以上至8000mN/50mm以下，例如為6000mN/50mm以上至7500mN/50mm以下，亦可為6000mN/50mm以上至7000mN/50mm以下。 若為上述範圍內，則常態剝離力輕故而較佳。若常態剝離力為6000mN/50mm以上，則受離型體於搬運步驟中剝落之可能性低而較佳。若加熱前之剝離力為8000mN/50mm以下，則於剝離受離型體時受離型體變形之可能性低而較佳。 常態剝離力意指於剝離速度0.3m/min.時之常態剝離力，可針對將本發明之離型層上所配置之受離型體、例如黏著劑(作為一例，為丙烯酸系黏著帶(日東電工公司製造，No.31B)等)加以剝離時之剝離力進行評價。另外，常態剝離力之測定可於常溫(25℃)之條件下進行。關於以下之加熱後剝離力，亦可應用同樣之受離型體。
於一態樣中，於剝離速度0.3m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF2)為常態剝離力(PF1)之2倍以下。若加熱後剝離力(PF2)為常態剝離力之2倍以下，則加熱後剝離力低而較佳。加熱後剝離力(PF2)進而較佳為常態剝離力(PF1)之1.7倍以下，最佳為1.5倍以下。若加熱後剝離力為常態剝離力之2倍以下，則於加熱後將受離型體剝離時，受離型體不變形故而較佳。另外，於本發明中，加熱後剝離力(PF2)可為6000mN/50mm以上，受離型體於搬運步驟中剝落之可能性低而較佳。
於一態樣中，於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為常態剝離力(PF1)之10倍以下。藉由具有此種關係，加熱後高速剝離力低而較佳。剝離力(PF3)進而較佳為常態剝離力(PF1)之7倍以下，最佳為5倍以下。若剝離力(PF3)為常態剝離力(PF1)之10倍以下，則於加熱後將受離型體以高速剝離時，受離型體變形之可能性低而較佳。
於本發明中，藉由在離型膜之至少單面設置黏著層，而能夠獲得積層膜。積層膜例如係藉由下述方式獲得：於本發明之離型膜之至少單面側之表面塗佈黏著劑組成物，根據需要進行乾燥，於基材之至少單面側形成黏著層。例如，亦可於離型層中之與基材為相反側之面具有黏著層。
本發明不限於黏著片，亦可應用於電池用構成構件、黏著劑層保護(OCA用保護、黏著帶用保護等)、醫療領域之經皮吸收型貼附藥用隔離片、陶瓷電容器等電子零件之製造步驟所用之步驟用紙、圖像顯示用構件之保護等其他用途。關於效果，亦可期待同樣之效果。 [實施例]
以下，使用實施例針對本發明加以更詳細說明，但本發明不受這些實施例之任何限定。本發明中所用之特性值係使用下述方法進行評價。
[評價] [常態剝離力(PF1)] 於離型膜表面貼合黏著帶(日東電工股份有限公司製造之「31B」)，以線壓5kgf/mm之壓接輥壓接後，於溫度22℃、濕度60%之條件下放置20小時。將貼合有黏著帶之離型膜裁斷成寬度25mm、長度150mm之短條狀。將黏著帶之一端固定，握持離型膜之一端，以300mm/min.之速度拉伸離型膜側，測定T字剝離強度。測定中使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「AUTOGRAPHAG-X」)。結果顯示於表1。
[加熱後剝離力(PF2)] 於離型膜表面貼合黏著帶(日東電工股份有限公司製造，商品名「31B」)，以線壓5kgf/mm之壓接輥壓接後，將貼合有黏著帶之離型膜裁斷成寬度25mm、長度150mm之短條狀，利用溫度90℃之烘箱加熱20小時。然後，將黏著帶之一端固定，握持離型膜之一端，以300mm/min.之速度拉伸離型膜側而剝離，測定T字剝離強度。T字剝離強度之測定中，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造之「AUTOGRAPHAG-X」)。結果顯示於表1。
[加熱後高速剝離力(PF3)] 於離型膜表面貼合黏著帶(日東電工股份有限公司製造，商品名「31B」)，以線壓5kgf/mm之壓接輥壓接後，將貼合有黏著帶之離型膜裁斷成寬度25mm、長度150mm之短條狀，利用溫度90℃之烘箱加熱20小時。然後，利用雙面膠帶將離型膜側固定於金屬板，握持黏著帶之一端，以30m/min.之速度拉伸黏著帶側而剝離，測定180°剝離強度。180°剝離強度之測定中，使用拉伸試驗機(測試機(Tester)產業股份有限公司之「高速剝離試驗機TE-701」)。結果顯示於表1。
[黏合劑及離型層塗敷液之準備] 將甲基丙烯酸月桂酯(CH 2=C(CH 3)COOC 12H 25)、甲基丙烯酸羥基乙酯(CH 2=C(CH 3)COOC 2H 4OH)、甲基丙烯酸甲酯(CH 2=C(CH 3)COOCH 3)以50：30：20之比率混合，以固形物濃度成為40重量%之方式添加甲苯，於氮氣流下添加0.5莫耳%之偶氮雙異丁腈(AIBN)進行共聚，獲得含長鏈烷基之丙烯酸樹脂。
[實施例1] 以表1所記載之調配量添加含長鏈烷基之丙烯酸樹脂、作為交聯劑之三聚氰胺樹脂(日本電石股份有限公司製造，Nikalac MW-30)、作為低分子離型劑之高級醇(東京化成工業股份有限公司製造，十五烷醇)、作為硬化觸媒之對甲苯磺酸(日立化成聚合物股份有限公司製造，Dryer#900)，進而添加溶劑(甲苯／MEK(methyl ethyl ketone；甲基乙基酮)＝50／50：質量比)，將固形物濃度設為6.0質量%，獲得離型層塗敷液。
[離型層之形成] 使用凹版塗佈機將所得之離型層塗敷液塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製造，E5100，厚度：38μm，表面粗糙度(Sa)：0.0365nm(電暈處理面)、表面最大剖面高度(St)：3.72，霧度：3.7%)之電暈處理面後，於130℃、30秒之條件進行乾燥，形成厚度0.2μm之離型層。針對所得之離型膜進行常態剝離力、加熱後剝離力、加熱後高速剝離力之評價。
[實施例2至實施例5、比較例1、比較例2] 除了將組成變更為表1之組成以外，以與實施例1同樣之順序形成離型層。針對所得之離型膜進行常態剝離力、加熱後剝離力、加熱後高速剝離力之評價。
[表1]
重量比(%) 相對於交聯劑之比率 剝離力(mN/50mm) 相對於PF1之比率
黏合劑(a) 交聯劑(b) 離型劑(c) 觸媒 a／b c／b 常態(PF1) 加熱後(PF2) 加熱後高速(PF3) PF2／PF1 PF3／PF1
實施例1 37.4 45.6 15.0 1.9 0.8 0.3 6579 9741 31126 1.5 4.7
實施例2 37.4 25.6 35.1 1.9 1.5 1.4 6312 7639 20035 1.2 3.2
實施例3 37.4 15.6 45.1 1.9 2.4 2.9 6602 7310 14999 1.1 2.3
實施例4 37.4 10.6 50.1 1.9 3.5 4.7 7018 8378 20183 1.2 2.9
實施例5 76.9 21.2 0.0 1.9 3.6 0.0 6453 8765 26453 1.4 4.1
比較例1 37.4 5.0 55.6 1.9 7.5 11.1 9561 21554 無法剝離 2.3 無法剝離
比較例2 37.4 0.0 60.6 1.9 0.0 0.0 無法剝離 無法剝離 無法剝離 無法剝離 無法剝離
[評價結果] 根據本發明，可提供一種離型膜，係於加熱前後均具有輕剝離性，而且即便以高速剝離亦維持輕離型性。另一方面，比較例1中，含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b為本發明之範圍外，故而無法測定加熱後高速剝離力(PF3)。進而，於加熱後剝離力增加，無法將離型層與黏著帶剝離。另外，比較例2不含交聯劑(B)，故而即便於常溫亦無法將黏著帶自離型層剝離。
應認為本次揭示之實施形態及實施例於所有方面為例示，且並非限制性。本發明之範圍係由申請專利範圍而非上述實施形態表示，意指包含與申請專利範圍均等之含意及範圍內之所有變更。 [產業可利用性]
本發明之離型膜可較合適地用於難以使用聚矽氧離型膜之電子零件製造步驟等用途。

Claims (10)

  1. 一種離型膜，係於基材膜積層有離型層，前述離型層係至少含有含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(A)及交聯劑(B)，且實質上不含聚矽氧成分； 並且，前述離型層所含之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之重量(a)與交聯劑之重量(b)之比率a／b滿足式(I)： (I) 0.1 ≦ a／b ≦ 7.0。
  2. 如請求項1所記載之離型膜，其中前述離型層更含有離型劑(C)，前述離型層所含之交聯劑之重量(b)與離型劑之重量(c)之比率c／b滿足式(II)： (II) 0.1 ≦ c／b ≦ 10.0。
  3. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中於剝離速度0.3m/min.時之常態剝離力(PF1)為8000mN/50mm以下。
  4. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中於剝離速度0.3m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF2)為前述常態剝離力(PF1)之2倍以下。
  5. 如請求項3所記載之離型膜，其中於剝離速度0.3m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF2)為前述常態剝離力(PF1)之2倍以下。
  6. 如請求項1或2所記載之離型膜，其中於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為前述常態剝離力(PF1)之10倍以下。
  7. 如請求項3所記載之離型膜，其中於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為前述常態剝離力(PF1)之10倍以下。
  8. 如請求項4所記載之離型膜，其中於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為前述常態剝離力(PF1)之10倍以下。
  9. 如請求項5所記載之離型膜，其中於剝離速度30m/min.時之加熱後(90℃、20h)剝離力(PF3)為前述常態剝離力(PF1)之10倍以下。
  10. 一種積層膜，係於如前述請求項1至9中任一項所記載之離型膜之至少一面上積層有黏著層。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002092A (ja) 2005-06-23 2007-01-11 Kyoeisha Chem Co Ltd 共重合プレポリマーが架橋した離型剤
JP5422195B2 (ja) 2008-12-18 2014-02-19 リンテック株式会社 離型剤及び離型シート
JP5730922B2 (ja) 2013-02-06 2015-06-10 三菱樹脂株式会社 積層ポリエステルフィルム
JP6785924B2 (ja) * 2018-09-25 2020-11-18 日本化工塗料株式会社 熱硬化性離型コーティング剤及び積層フィルム
TWI848029B (zh) * 2018-12-20 2024-07-11 日商東洋紡股份有限公司 離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生坯之製造方法、以及陶瓷電容器之製造方法
JP6692968B2 (ja) * 2019-06-24 2020-05-13 日東電工株式会社 セパレータ付き光学用表面保護フィルム
JP6761084B2 (ja) * 2019-07-17 2020-09-23 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法

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