TW202218286A - 馬達 - Google Patents

Abstract

實施形態的馬達的絕緣體(12)具備壁部(122)，該壁部(122)具有在徑向與從線圈(13)引出之導線(14)的2個引出位置對向的2個凹部(絕緣體側第1凹部(126)、絕緣體側第2凹部(127))。2個引出位置中，一者在線圈(13)的外周部，另一者在外周部內側。基板(2)具有從外周端凹入徑向內側且在圓周方向相鄰之基板側第1凹部(21)及基板側第2凹部(22)。基板側第1凹部(21)係與絕緣體側第1凹部(126)對向，基板側第2凹部(22)係與絕緣體側第2凹部(127)對向。

Description

馬達

本發明係關於一種馬達。

以往，馬達具有複數個定子鐵心(stator core)，卷繞於各定子鐵心的導線之兩端被物理地及電性地連接於匯流排(bus-bar)或基板等的接線構件(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2011-205877號公報

[發明欲解決之課題]

然而，在接線構件為基板的情況，例如，在將從線圈引出的導線(以下，亦稱為「引出線」。)於配置在定子鐵心之上的基板走線之際，由於該引出線會與絕緣體的壁部干涉，故導線的走線不易，在導線對基板之組裝性的觀點上有改善的餘地。

本發明係將提供一種可提升導線對基板之組裝性的馬達作為課題的一例。 [用以解決課題之手段]

本發明的一態樣的馬達係具備： 定子，其具有：磁性體、包圍前述磁性體的絕緣體、及由隔介前述絕緣體卷繞於前述磁性體的導線所構成之線圈；及 環狀基板，其設置在前述定子， 從前述線圈引出之2個導線的引出位置中，一者在前述線圈的外周部，另一者在前述外周部內側， 前述基板具有從外周端凹入徑向內側且在圓周方向相鄰之第1凹部及第2凹部， 前述絕緣體係在前述基板被組裝於前述定子的組裝狀態下具有位在前述基板的外周側之壁部， 前述壁部具有： 第3凹部，其和前述導線的引出位置的一者對向；及 第4凹部，其和前述導線的引出位置的另一者對向， 前述第1凹部係與前述第3凹部對向， 前述第2凹部係與前述第4凹部對向。

依據本發明的一態樣，可提升導線對基板的組裝性。

又，本發明之另一態樣的馬達為具備： 線圈，其以導線形成；及 絕緣體，其具有被前述線圈包圍的外表面， 前述絕緣體的外表面具備複數個凹部及平坦面， 和前述平坦面對向之前述導線的一部分係與嵌入前述複數個凹部之前述導線的一部分分離。

依據本發明的另一態樣，可抑止卷繞於在圓周方向鄰接的定子鐵心上之線圈彼此的接觸。

本發明的又另一態樣的馬達為具備： 定子，其具有磁性體、和卷繞於前述磁性體的導線；及 環狀基板，其設置在前述定子， 前述基板具有從外周端朝徑向內側凹入且在圓周方向相鄰之第1凹部及第2凹部， 前述導線的2個端部中的第1端部係在前述第1凹部的內側， 其中第2端部係在前述第2凹部的內側， 前述第1端部及前述第2端部係在前述圓周方向上配置在彼此面對的方向。

依據本發明的又另一態樣，可減輕施加於配線在定子與基板之間的導線之負荷。

本發明的再另一態樣的馬達為具備： 定子，其具有磁性體、和卷繞於前述磁性體的導線；及 環狀基板，其設置在前述定子， 前述基板具有： 1個以上的凹部，其從外周端朝徑向內側凹入且內側供前述導線的端部配置；及 焊盤，其具有導電性且連接於前述導線， 前述焊盤具有： 第1焊盤，其在前述基板表面側沿著前述凹部配置； 第2焊盤，其在前述基板背面側沿著前述凹部配置；及 第3焊盤，其配置在前述凹部的內周面， 前述第1焊盤和前述第2焊盤及前述第3焊盤係連通。

依據本發明的再另一態樣，可提升導線對基板的組裝性。

[用以實施發明的形態]

以下，針對本發明的實施形態，參照圖面進行說明。此外，並非藉由以下所示的實施形態來限定本發明。又，圖面中各要素之尺寸的關係、各要素的比例等有時與實際不同。又，在圖面的相互間亦有時包含彼此尺寸的關係及比例不同的部分。此外，1個實施形態或變形例所載之內容原則上在其他實施形態或變形例亦同樣地適用。

(實施形態) 圖1係實施形態的定子的外觀立體圖。圖2係定子的部分分解立體圖。圖3係定子的縱剖面圖。圖4係構成定子的分割鐵心的外觀立體圖。圖5係分割鐵心與基板的接線部之放大平面圖。圖6係分割鐵心的部分分解立體圖。圖7係構成分割鐵心的絕緣體與線圈之示意剖面圖。圖8係相鄰的分割鐵心的示意剖面圖。圖9係絕緣體的縱剖面圖。圖10係顯示將基板組裝於分割鐵心時的導線之位置變化的示意圖。圖11A係分割鐵心與基板的接線部之放大側面圖。圖11B係顯示導線對基板凹部之焊接狀態的一例之示意圖。

此外，在以下的說明中，方便起見，圖示的軸向係設為本實施形態中之馬達的旋轉軸方向。將軸向中的其中一方設為第1方向，另一方設為第2方向。圖示的徑向係設為與本實施形態中之馬達的旋轉軸方向正交之徑向。將徑向中之遠離圖示的旋轉軸X的方向設為徑向外側，朝向旋轉軸X的方向設為徑向內側。圖示的圓周方向係設為與本實施形態中之馬達的旋轉方向一致之方向。

實施形態的定子1係例如，應用於內轉子型無刷馬達等。本實施形態的馬達具備：屬於旋轉件的內轉子、固定於內轉子的軸(shaft)、具有線圈及卷繞有該線圈的磁性體之定子1、以及設於定子1的圓環狀的基板2。此外，應用定子1的馬達未受限於無刷馬達。

圖1所示的定子1係配置成包圍未圖示的內轉子。如圖4所示，定子1係具備所謂作為分割鐵心的複數個分割鐵心10。定子1係為將複數個分割鐵心10沿著圓周方向配置成圓環狀，將鄰接的各分割鐵心10接合使之一體化者。如圖2所示，定子1之形成圓環狀的基板2被配置在軸向的第1方向側。複數個分割鐵心10係例如在沿著圓周方向配置成圓環狀之狀態下，藉由埋入式射出成型(Insert molding)而被一體化。

如圖3、圖4所示，分割鐵心10具備：定子鐵心11、絕緣體12、及隔介絕緣體12包圍定子鐵心11的線圈13。

定子鐵心11係例如具有將電磁鋼板等積層複數片而成的積層構造之磁性體。複數個定子鐵心11係沿著圓周方向配置成圓環狀。定子鐵心11具有：齒部11a和軛部11b。齒部11a從軛部11b的內周側朝徑向內側延伸。如圖8所示，軛部11b係在複數個分割鐵心10沿著圓周方向配置成圓環狀之狀態下，與鄰接的軛部11b在圓周方向連結。

絕緣體12係為例如以絕緣體形成且隔介在定子鐵心11與線圈13之間進行電性絕緣者。如圖6所示，絕緣體12係具有：將定子鐵心11收容於內部之收容部121、形成於收容部121的徑向外側的端部之壁部122。絕緣體12係以可分割成兩個的方式形成，在被分割的狀態下可於內部收容定子鐵心11。

壁部122係在基板2組裝於定子1之組裝狀態下位在該基板2的外周側。從徑向觀看壁部122時，壁部122係形成大致矩形狀，於軸向從軛部11b突出而形成。壁部122具有和從線圈13引出的2個導線14的引出位置在徑向對向的2個凹部。具體言之，如圖9所示，壁部122係具有絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127。

絕緣體側第1凹部126(第3凹部)係與導線14的引出位置其中一者對應形成，一導線14從與一導線14的延伸方向交叉的方向配置在內側。絕緣體側第2凹部127(第4凹部)係與導線14的引出位置的另一者對應形成，另一導線14從與另一導線14的延伸方向交叉的方向配置在內側。如圖5、圖11A所示，絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127係於分割鐵心10分別形成在和從線圈13引出的導線14的引出位置對向的位置。具體言之，絕緣體側第1凹部126係在分割鐵心10中形成在和從線圈13引出的導線14的第1端部141對向的位置。絕緣體側第2凹部127係在分割鐵心10中形成在和從線圈13引出的導線14的第2端部142對向的位置。在絕緣體側第1凹部126與絕緣體側第2凹部127的圓周方向之間形成有絕緣體側凸部128。絕緣體側凸部128係未從壁部122的軸向之第1方向的端部突出而朝外側延伸。絕緣體側凸部128係在基板2組裝於定子1的組裝狀態下與基板凸部23在軸向對向。

又，絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127係在基板2組裝於定子1的組裝狀態下，與基板2的基板側第1凹部21及基板側第2凹部22分別對向。具體言之，絕緣體側第1凹部126係在定子1組裝有基板2的組裝狀態下和基板側第1凹部21對向。絕緣體側第2凹部127係在定子1組裝有基板2的組裝狀態下和基板側第2凹部22對向。在將從線圈13引出的導線14接線於基板2之際，絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127係形成供導線14的第1端部141及第2端部142朝徑向外側逃逸用的空間。在將從線圈13引出的導線14接線於基板2之際，基板2的基板側第1凹部21及基板側第2凹部22係形成供導線14的第1端部141及第2端部142接合於基板2側用的空間。

從徑向觀看收容部121時，收容部121係形成為矩形的筒狀，在定子鐵心11組裝有絕緣體12的組裝狀態中，在內側收容齒部11a(圖6)。收容部121係在外周面具有4個外表面125。外表面125卷繞有導線14。外表面125係被複數層的線圈13包圍。如圖7、圖8所示，本實施形態的外表面125係被2層的線圈13包圍。4個外表面125中之圓周方向兩側的2個面係僅以平坦面構成，軸向兩側的2個面係由複數個凹部130與平坦面131構成。此外，本實施例中，在2個面形成複數個凹部與平坦面131，但只要至少形成於1個以上的面即可。

複數個凹部130係於收容部121的4個外表面125中之軸向兩側的2個面，被形成在徑向外側。各凹部130沿著徑向連續配置。各凹部130係被往例如軸向的第1方向側突出且在徑向鄰接的2個凸部132包圍的部分。各凹部130收容有卷繞於絕緣體12的導線14。如圖7所示，卷繞於複數個凹部130的導線14係藉各凹部130限制位置，沿著定子鐵心11的齒部11a均等地，且配置成格子狀。

平坦面131係於收容部121的4個外表面125中之軸向兩側的2個面，被形成於徑向內側(圖7)。平坦面131係為於徑向外側形成有複數個凹部130的外表面125，形成在徑向內側且未形成有凹部130之平坦的面。平坦面131的徑向的長度設定為比導線14的外徑長度還長。

卷繞於平坦面131之導線14的一部分係在線圈13的第1層中與鄰接的導線14間徑向分離。具體言之，鄰接的線圈13的第1層的導線14a及導線14b未抵接而在徑向分離(圖7)。一方面，嵌入複數個凹部130的導線14的一部分未在線圈13的第1層中與鄰接的導線14間徑向分離，而是相互抵接著。

與在圓周方向鄰接的2個絕緣體12中之2個平坦面131對向的導線14的一部分係相面對。具體言之，如圖8所示，與鄰接的2個絕緣體12中一個絕緣體12的平坦面131對向的導線14a～導線14c，係相對於與另一絕緣體12中的平坦面131對向的導線14a～導線14c，在圓周方向上相面對。

相對於疊積在嵌入複數個凹部130的導線14的一部分上之導線14的一部分，疊積在和平坦面131對向之導線14的一部分上之導線14的一部分係配置在圓周方向內側。具體言之，如圖7所示，以線圈13的第1層之第9匝(turn)的導線14b移動到徑向內側，屬於第2層最初卷線的第10匝的導線14c配置在比通常還靠圓周方向內側(例如軸向的第2方向側)之方式卷繞。換言之，積層在平坦面131的第2層側的導線14c之軸向的最大高度係比積層在凹部130側的第2層側的導線14之軸向的最大高度還低。又，第2層側的導線14c的中心軸與平坦面131之間的軸向的分離距離係短於積層在凹部130側的第2層側的導線14的中心軸與外表面125之間的分離距離。

相對於疊積在嵌入複數個凹部130的導線14的一部分之導線14的一部分，和平坦面131對向之導線14的一部分係朝外部露出。具體言之，如圖7所示，和平坦面131對向的導線14a～14c中之導線14a係沒有被構成線圈13的第2層之導線14c等而與外部遮蔽，可從外部進行辨識。

和平坦面131對向之導線14的一部分係相對於嵌入複數個凹部130之導線14的一部分，位在與外表面125分離的位置。具體言之，和平坦面131對向之屬於導線的一部分的導線14c係疊積在導線14a及導線14b之間，所以在軸向的第1方向側，配置在與外表面125分離的位置，那時的分離距離係小於從疊積在嵌入複數個凹部130的導線14的一部分上之導線14的一部分到外表面125為止的距離。

如圖9所示，絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127中之一凹部在圓周方向上的位置係位於，對於收容部121的外表面中之在圓周方向對向之一對外表面125的一者(圓周方向內側)，從徑向觀看下重疊的位置。另一個凹部在圓周方向之位置係位於，對於在圓周方向對向之一對外表面125的另一者(圓周方向外側)，從徑向觀看下偏離圓周方向外側的位置。

線圈13係以隔介絕緣體12卷繞於定子鐵心11的導線14形成。線圈13配置成包圍絕緣體12的外表面125。線圈13係隔介絕緣體12的收容部121以順時鐘或逆時鐘卷繞於定子鐵心11的齒部11a而形成。線圈13係以卷繞成2層的導線14形成，但未受此所限。線圈13亦可例如被以層數為2層以上之偶數層卷繞，亦可被以層數為1層以上之奇數層卷繞。線圈13係作為引出線，使導線14的第1端部141、第2端部142朝同一方向引出。第1端部141、第2端部142均從線圈13朝軸向的第1方向引出。第1端部141從線圈13的外周部引出，其引出位置在線圈13的外周部。第2端部142從線圈13的內周部引出，其引出位置在線圈13的外周部的內側。

基板2配置在定子1的軸向的第1方向側。基板2係以例如環氧基等之具有絕緣性的樹脂材料所形成。在基板2上配置有電子零件(未圖示)。在電子零件含有例如逆變器(inverter)及控制IC等。如圖2、圖5、圖11A、圖11B所示，基板2係具有從外周端凹入徑向內側且於圓周方向相鄰之複數個基板側第1凹部21、基板側第2凹部22。

如圖11A所示，基板側第1凹部21係在定子1組裝有基板2的組裝狀態下，供從線圈13引出之導線14的一端部、也就是第1端部141插通。如圖11A所示，基板側第2凹部22係在定子1組裝有基板2的組裝狀態下，供從線圈13引出之導線14的另一端部、也就是第2端部142插通。在基板側第1凹部21與基板側第2凹部22之間，於圓周方向上形成有基板凸部23。基板凸部23係從基板本體20的外周往徑向外側突出而形成。

在定子1組裝有基板2的組裝狀態下，導線14的第1端部141在基板側第1凹部21的內側，另一第2端部142在基板側第2凹部22的內側。第1端部141及第2端部142係於圓周方向配置在彼此相面對的方向。第1端部141係以基板側第1凹部21的內側於圓周方向朝向基板側第2凹部22傾斜的狀態配置。第2端部142係以基板側第2凹部22的內側於圓周方向朝向基板側第1凹部21傾斜的狀態配置。第1端部141及第2端部142於圓周方向包夾在基板側第1凹部21與基板側第2凹部22之間的基板凸部23。如圖11B所示，在第1端部141及第2端部142係於圓周方向包夾在基板側第1凹部21與基板側第2凹部22之間的基板凸部23之狀態下，例如藉由焊料H接合於基板2的焊盤30。

焊盤30係具有導電性且連接於導線14。如圖11B所示，焊盤30係藉由焊接對從線圈13引出之導線14的第1端部141、第2端部142物理地及電性地連接。焊盤30設置在基板表面20a側。

其次，針對在本實施形態中之將導線14卷繞於絕緣體12以形成線圈13的作業進行說明。在將導線14卷繞於絕緣體12的情況，線圈13的第1層係從第1匝到第8匝沿著複數個凹部130卷繞，第9匝卷繞於平坦面131。當從該狀態以線圈13的第2層的導線14c會位在第1層的導線14a、14b間之方式卷繞時，以位在線圈13的第1層的徑向的最內側的第9匝移動到徑向內側，屬於第2層最初卷線的第10匝位在比通常還靠軸向的第2方向側之方式卷繞。亦即，因為配置於平坦面131的導線14未被限制徑向的位置，所以會藉由卷繞第2層的導線14c時的力而移動，成為將第2層的導線14c導引至軸向的第2方向側。此時，與絕緣體12的平坦面131對向之第9匝的第1層的導線14b係與複數個凹部130對向之第1～第8匝的導線14分離。因此，和平坦面131在徑向對向之導線14的一部分係與嵌入複數個凹部130的導線14的一部分分離。藉此，如圖8所示，能更加大與卷繞在鄰接的定子鐵心11的導線14之間的空間，可抑止因鄰接之線圈13的導線14c彼此的接觸所致之電氣短路。

其次，針對本實施形態中將從線圈13引出之屬於引出線的導線14的第1端部141及第2端部142走線並組裝於基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的作業進行說明。在將從線圈13引出的導線14接線於基板2之際，將導線14的第1端部141及第2端部142往徑向外側推倒，使之逃逸到絕緣體12的絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127的內側。接著，將基板2組裝於定子1後，將逃逸到絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127的內側的導線14之端部放入基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的內側。藉此，可在導線14不與絕緣體12干涉下組合定子1及基板2。

如上述般，本發明之一態樣的馬達為具備：以導線14形成的線圈13、和具有被線圈13包圍的外表面125之絕緣體12。絕緣體12的外表面125具備複數個凹部130及平坦面131。和平坦面131對向之導線14的一部分係與嵌入複數個凹部130的導線14的一部分分離。例如，在將導線14卷繞於絕緣體12以形成線圈13之際，導線14係從第1匝到第8匝沿著複數個凹部130卷繞，第9匝卷繞於平坦面131。結果，第1層中之第9匝的導線14朝徑向內側移動，以屬於第2層最初卷線的第10匝之導線14配置在比以往還靠圓周方向內側(例如軸向的第2方向側)之方式卷繞。亦即，因為卷繞在平坦面131的導線14朝徑向內側之移動未被限制，所以會藉由卷繞第10匝的導線14時的力而移動，成為將第10匝的導線14導引至圓周方向內側，故線圈13的徑向內側的圓周方向的大小(高度)變小(變低)。藉此，可抑止形成於鄰接的絕緣體12之線圈13彼此的接觸。

又，本發明之一態樣的馬達為，與在圓周方向鄰接的2個絕緣體12中之2個平坦面131對向的導線14的一部分係彼此相面對。藉此，可抑止形成在鄰接的2個絕緣體12上之線圈13彼此的接觸。

又，本發明之一態樣的馬達為，相對於疊積在嵌入複數個凹部130的導線14的一部分上之導線14的一部分，疊積在和平坦面131對向之導線14的一部分上之導線14的一部分係配置在圓周方向內側。因此，線圈13的第1層的第9匝的導線14b移動到徑向內側，屬於第2層最初卷線的第10匝之導線14c配置在比通常還靠圓周方向內側(例如軸向的第2方向側)之方式卷繞。

又，本發明之一態樣的馬達為，相對於疊積在嵌入複數個凹部130的導線14的一部分上之導線14的一部分，和平坦面131對向之導線14的一部分係朝外部露出。因此，第1層的第9匝的導線在徑向移動，屬於第2列最初的第10匝之導線變得比通常還容易配置在圓周方向內側。

又，本發明之一態樣的馬達為，和平坦面131對向之導線14的一部分相對於嵌入複數個凹部130之導線14的一部分，位在與絕緣體12的外表面125分離的位置。因此，線圈13的第1層中之第9匝的導線14b變得容易在徑向移動。

如上述般，本發明之一態樣的馬達係具有設於定子1的圓環狀的基板2。基板2具有從外周端凹入徑向內側且在圓周方向相鄰之基板側第1凹部21及基板側第2凹部22。導線14的2個端部中之一者的第1端部141在基板側第1凹部21的內側，另一者的第2端部142在基板側第2凹部22的內側。導線14的第1端部141及第2端部142係於圓周方向配置在彼此面對的方向。因此，藉由導線14的第1端部141及第2端部142，可將位在基板側第1凹部21與基板側第2凹部22之間的基板凸部23挾持於圓周方向，例如，限制因振動等而使基板2對定子1往圓周方向移動的情形，可減輕對配線在定子1與基板2之間的導線14之負荷。

又，本發明之一態樣的馬達為，第1端部141以基板側第1凹部21的內側於圓周方向朝向基板側第2凹部22傾斜的狀態配置，第2端部142以基板側第2凹部22的內側於圓周方向朝向基板側第1凹部21傾斜的狀態配置。第1端部141及第2端部142係在圓周方向包夾在基板側第1凹部21與基板側第2凹部22之間的基板凸部23。

如上述般，本發明之一態樣的馬達為，絕緣體12具備壁部122，該壁部122具有在徑向上與從線圈13引出的導線14的2個引出位置對向的2個凹部(絕緣體側第1凹部126、絕緣體側第2凹部127)。2個引出位置中之一者在線圈13的外周部，另一者在外周部內側。基板2具有從外周端凹入徑向內側且在圓周方向相鄰之基板側第1凹部21及基板側第2凹部22。基板側第1凹部21係與絕緣體側第1凹部126對向，基板側第2凹部22係與絕緣體側第2凹部127。

透過具有上述構成，在將從線圈13引出的導線14接線於基板2之際，可使導線14的端部(第1端部141、第2端部142)逃逸到位在徑向外側的絕緣體12的凹部(絕緣體側第1凹部126、絕緣體側第2凹部127)。接著，在將基板2組裝於定子1之後，可將逃逸到絕緣體12的凹部的導線14的端部放入基板2側的凹部(基板側第1凹部21、基板側第2凹部22)。結果，可在導線14不與絕緣體12干涉下組合定子1及基板2，可提升馬達的生產性。

又，本發明之一態樣的馬達為，絕緣體側第1凹部126及絕緣體側第2凹部127中之一凹部在圓周方向上之位置係位於，如圖9所示，對於收容部121的外表面中之在圓周方向對向之一對外表面125的一者(圓周方向內側)，從徑向觀看下重疊的位置。另一凹部在圓周方向的位置係位於，對於在圓周方向對向之一對外表面125的另一者(圓周方向外側)，從徑向觀看下偏離圓周方向外側的位置。

絕緣體側第2凹部127因為要供線圈13的開始卷繞之導線14進出，所以形成在和位於絕緣體12的收容部121的圓周方向兩端之外表面125的一方(圓周方向內側)配合的位置。另一方面，絕緣體側第1凹部126因為要供線圈13的結束卷繞之導線14(本實施形態中為第2層的導線14)進出，所以形成在和位於絕緣體12的收容部121的圓周方向兩端之外表面125的另一方(圓周方向外側)配合的位置距離1導線份的圓周方向外側。透過此種構成，在將從線圈13引出的導線14接線於基板2之際，可讓導線14的端部(第1端部141、第2端部142)逃到位在徑向外側的絕緣體12的凹部(絕緣體側第1凹部126、絕緣體側第2凹部127)。因此，可在導線14不與絕緣體12干涉下組合定子1及基板2，可提升馬達的生產性。

(實施形態的第1變形例) 上述實施形態中，導線14的第1端部141係以基板側第1凹部21的內側於圓周方向朝向基板側第2凹部22傾斜的狀態配置，導線14的第2端部142係以基板側第2凹部22的內側於圓周方向朝向基板側第1凹部21傾斜的狀態配置，但未受此所限。圖12A係實施形態的第1變形例中之接線部的放大平面圖。圖12B係接線部的放大側面圖。實施形態的第2變形例的馬達係在導線14的第1端部141及第2端部142分別具有彎曲部這點上與上述實施形態相異。

如圖12A、圖12B所示，導線14的第1端部141係在定子1組裝有基板2的組裝狀態下，具有第1彎曲部143。導線14的第2端部142在定子1組裝有基板2的組裝狀態下，具有第2彎曲部144。第1彎曲部143及第2彎曲部144係在彼此相面對的方向彎曲。第1彎曲部143係於從線圈13朝軸向的第1方向側筆直引出之導線14的第1端部141，形成在從基板側第1凹部21的內側往第1方向側的外部突出的部分。第1彎曲部143係在基板2的圓周方向上，從基板側第1凹部21包夾基板凸部23並朝向基板側第2凹部22彎曲。第2彎曲部144係於從線圈13朝軸向的第1方向側筆直引出之導線14的第2端部142，形成在從基板側第2凹部22的內側往第1方向側的外部的部分。第2彎曲部144係在基板2的圓周方向上，從基板側第2凹部22包夾基板凸部23並朝向基板側第1凹部21彎曲。

本發明之一態樣的馬達為，從線圈13引出之導線14的第1端部141在從基板側第1凹部21的內側朝外部突出的部分，具有在基板2的圓周方向彎曲的第1彎曲部143。導線14的第2端部142在從基板側第2凹部22的內側朝外部突出的部分，具有在基板2的圓周方向彎曲的第2彎曲部144。第1彎曲部143及第2彎曲部144係在彼此相面對的方向彎曲。如此一來，透過以導線14的第1端部141、第2端部142彼此相面對之方式具有沿圓周方向內側折彎的第1彎曲部143、第2彎曲部144，將基板凸部23保持在圓周方向。藉此，在從線圈13引出導線14的情況，因為無需使第1端部141、第2端部142傾斜而引出，所以可更容易將導線14及基板2接線。

(實施形態的第2變形例) 上述實施形態的第1變形例中，導線14的第1端部141及第2端部142分別具有彎曲部，但未受此所限。圖13A係實施形態的第2變形例中之接線部的放大立體圖。圖13B係接線部的放大側面圖。實施形態的第2變形例的馬達係在導線14的第1端部141及第2端部142分別具有彎曲部及變形部這點上與上述第1變形例相異。

如圖13A、圖13B所示，導線14的第1端部141係在定子1組裝有基板2之組裝狀態下具備具有與導線14的剖面形狀相異之剖面形狀的第1變形部145。第1變形部145從軸向觀看形成矩形狀，相對於第1彎曲部143位在第2彎曲部144側。第1變形部145係例如將第1端部141於第1彎曲部143折彎前在圓周方向被擠壓的部分。導線14的第2端部142在定子1組裝有基板2之組裝狀態下具備具有與導線14的剖面形狀相異之剖面形狀的第2變形部146。第2變形部146從軸向觀看形成矩形狀，相對於第2彎曲部144位在第1彎曲部143側。第2變形部146係例如為，將第2端部142於第2彎曲部144折彎前在圓周方向被擠壓的部分。

本發明之一態樣的馬達為，導線14的第1端部141相對於第1彎曲部143位在第2彎曲部144側，具有與導線14的剖面形狀相異的剖面形狀之第1變形部145。導線14的第2端部142相對於第2彎曲部144位在第1彎曲部143側，具有與導線14的剖面形狀相異的剖面形狀之第2變形部146。因此，透過使導線14的第1端部141、第2端部142分別在軸向擠壓而變形，可將接線部之軸向的高度設成比導線14的外徑還低。結果，可抑制包含基板2之定子1的軸向高度，謀求馬達的小型化。

(實施形態的第3變形例) 上述實施形態中，基板2具有將從線圈13引出之導線14的端部電性連接的焊盤30，且焊盤30設在基板表面20a側，但未受此所限。圖14A係實施形態的第3變形例中之基板凹部的放大立體圖。圖14B係基板凹部表面側的放大平面圖。圖14C係基板凹部背面側的放大平面圖。圖15係顯示實施形態的第3變形例中之導線對基板凹部之焊接狀態的一例之示意圖。實施形態的第3變形例的馬達係焊盤30不僅形成在基板本體20的表面側及背面側，連在各凹部的內周面都有形成這點上與上述實施形態不同。

焊盤30具有：第1焊盤部31、第2焊盤部32及第3焊盤部33。第1焊盤部31配置在基板2的厚度方向的一端面。具體言之，如圖14A、圖14B所示，第1焊盤部31係在基板本體20的表面側沿著各基板側第1凹部21及基板側第2凹部22配置。第2焊盤部32配置在基板2的厚度方向的另一端面。具體言之，如圖14C所示，第2焊盤部32係在基板本體20的背面側沿著各基板側第1凹部21及基板側第2凹部22配置。如圖14A～圖14C所示，第3焊盤部33係配置在各基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的內周面。第1焊盤部31和第2焊盤部32及第3焊盤部33連通。具體言之，在基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的每一者，第1焊盤部31、第2焊盤部32及第3焊盤部33被連續地形成且電性導通。本實施形態的第3變形例中之第1焊盤部31的面積比第3焊盤部33的面積大。又，第2焊盤部32的面積比第1焊盤部31的面積小。

在基板2組裝於定子1之組裝狀態下，導線14的第1端部141係以在圓周方向朝向基板側第2凹部22傾斜的狀態插通基板側第1凹部21的內側。在基板2組裝於定子1之組裝狀態下，導線14的第2端部142係以在圓周方向朝向基板側第1凹部21傾斜的狀態插通基板側第2凹部22的內側。如圖15所示，導線14的第1端部141及第2端部142的各外周面係與各凹部(基板側第1凹部21、基板側第2凹部22)的基板表面20a側的周端及基板背面20b側的周端接觸並被支持。因此，可抑止屬於引出線的導線14的端部對基板2相對移動。

如上述般，本發明之一態樣的馬達為，基板側第1凹部21及基板側第2凹部22從外周端向徑向內側凹入，在徑向外側開口。因此，與設置在基板2的通孔不同，導線14的端部可以不是從軸向(和基板面正交的方向)，而是從徑向配線於基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的內側。因此，導線14對基板2之組裝性容易，可提升生產性。又，在各基板側第1凹部21及基板側第2凹部22的內周面配置有第3焊盤部33，第1焊盤部31、第2焊盤部32及第3焊盤部33連通。藉此，在將焊盤30及導線14焊接的情況，不僅第1焊盤部31及導線14接合，連第2焊盤部32及第3焊盤部33及導線14也可接合。藉此，可提升焊盤30與導線14的接合部之強度，且來自於線圈13之屬於引出線的導線14在基板2的厚度方向被廣泛連接，故可抑制例如因馬達的振動等所致基板2與導線14的相對移動，可防止導線14的斷線等。

此外，上述實施形態的第3變形例中，雖適用於將第1端部141以於圓周方向朝向基板側第2凹部22傾斜的狀態配置在基板側第1凹部21的內側，且將第2端部142以於圓周方向朝向基板側第1凹部21傾斜的狀態配置在基板側第2凹部22的內側之形態，但未受此所限。亦可將實施形態的第3變形例應用在實施形態的第1變形例、第2變形例。

又，上述實施形態的第3變形例中，構成為：透過從基板表面20a側對第1焊盤部31進行焊接，利用依第3焊盤部33、第2焊盤部32的順序流進之焊料將導線14的端部對基板2的3個部位焊接固定，但未受此所限。例如，亦可構成為：透過從基板表面20a側對第1焊盤部31進行焊接，利用流進第3焊盤部33的焊料將導線14的端部對基板2的2個部位焊接固定。又，亦可構成為：透過從基板表面20a側對第1焊盤部31進行焊接，且從基板背面20b側對第2焊盤部32進行焊接，利用流進第3焊盤部33的焊料將導線14的端部對基板2的3個部位焊接固定。

(實施形態的第4變形例) 上述實施形態中，絕緣體12的壁部122係具有在徑向上和從線圈13引出之導線14的2個引出位置對向的2個凹部(絕緣體側第1凹部126、絕緣體側第2凹部127)，但未受此所限。圖16係實施形態的第4變形例中之分割鐵心的外觀立體圖。圖17A係實施形態的第4變形例中之分割鐵心與基板的接線部之放大側面圖。圖17B係實施形態的第4變形例中之接線部的放大平面圖。圖18係顯示在實施形態的第4變形例中於分割鐵心組裝有基板時的導線之位置變化的示意圖。實施形態的第4變形例的馬達在絕緣體12A的壁部122A具有傾斜面152這點上與上述實施形態不同。

如圖16所示，絕緣體12係具有：收容部121、及形成在收容部121的徑向外側的端部之壁部122A。壁部122A係在基板2組裝於定子1的組裝狀態下位在該基板2的外周側。壁部122A從徑向觀看時，係形成大致矩形狀，且於軸向上從軛部11b突出而形成。如圖16所示，壁部122A係具有凹部151及傾斜面152。凹部151形成為從壁部122A的軸向的第1方向側的端部凹入第2方向側。凹部151係在基板2組裝於定子1的組裝狀態下供基板凸部23嵌合的部分。從圓周方向觀看時，如圖18所示，傾斜面152係以徑向的厚度從壁部122A的軸向的中途朝向第1方向側的端部變薄的方式傾斜。又，傾斜面152係在基板2組裝於定子1的組裝狀態下朝向導線14的引出方向從徑向的內側往外側傾斜。

如上述般，本發明之一態樣的馬達為，絕緣體12A係在基板2被組裝於定子1的組裝狀態下具有位在基板2外周側的壁部122A。壁部122A係在基板2被組裝於定子1的組裝狀態下具有朝向導線14的引出方向且從徑向的內側往外側傾斜的傾斜面152。藉此，在將從線圈13引出之導線14接線於基板2之際，可使導線14的端部(第1端部141、第2端部142)逃逸到位在徑向外側的絕緣體12A的傾斜面152側。接著，可在基板2被組裝於定子1之後，將逃逸到絕緣體12A的傾斜面152側之導線14的端部放入基板2側的凹部(基板側第1凹部21、基板側第2凹部22)。結果，可在導線14不與絕緣體12A干涉下組合定子1及基板2，可提升馬達的生產性。

又，在上述實施形態及變形例中，複數個凹部130形成為從外表面125凹入軸向的第2方向側，但未受此所限，亦可形成從外表面125往軸向的第1方向側突出。又，4個外表面125中之1者係由複數個凹部130與平坦面131所構成，但未受此所限。例如，亦可為4個外表面125全部具備複數個凹部130及平坦面131。

又，在上述實施形態及變形例中，說明了絕緣體12的4個外表面125中，3個僅由平坦面構成，1個由複數個凹部130與平坦面131所構成，但未受此所限。例如，亦能以複數個凹部130與平坦面131所構成的外表面125被應用在構成收容部121的外周面的4個外表面125全部，亦可應用在一部分。

又，在以往的馬達中，例如，導線隔介屬於絕緣件的絕緣體卷繞於定子鐵心而形成線圈。為了將線圈均等地卷繞，在絕緣體外周面具有複數個導引槽。然而，於絕緣體的外周面卷繞導線的情況，因該導線在定子鐵心的徑向積層而使線圈的外徑變大。因此，卷繞於在圓周方向鄰接的定子鐵心上之線圈的徑向內側部分之距離變近，所以有線圈彼此接觸之虞。另一方面，依據本發明的一態樣，可抑止卷繞於在圓周方向鄰接的定子鐵心上之線圈彼此的接觸。

又，以往，馬達具有複數個定子鐵心，卷繞於各定子鐵心的導線之兩端被物理地及電性地連接於匯流排及基板等的接線構件。然而，在接線構件為基板的情況，例如，因馬達的振動等會使基板在圓周方向上對定子移動，會有負荷施加在配線於定子與基板之間的導線，所以有改善的餘地。另一方面，依據本發明的一態樣，可減輕施加於配線在定子與基板之間的導線之負荷。

又，以往，馬達具有複數個定子鐵心，卷繞於各定子鐵心的導線之兩端被物理地及電性地連接於匯流排及基板等的接線構件。然而，在接線構件為基板時，例如，因為將導線的端部通過設於基板的通孔後，再以焊接連接於基板上的焊盤，所以在導線對基板之組裝性的觀點上有改善的餘地。另一方面，依據本發明的一態樣，可提升導線對基板的組裝性。

以上，已針對本發明的實施形態及變形例進行說明，但本發明並非受限於上述實施形態及變形例，可在未悖離其旨趣下作各種變更。而且並非藉由上述實施形態及變形例來限定本發明。將上述各構成要素適宜地組合而構成者亦包含於本發明。又，進一步的效果及變形例係可容易由同行者推導出。因此，本發明更廣泛的態樣未受限於上述實施形態，可作各種變更。

1:定子 2:基板 10:分割鐵心 11:定子鐵心 11a:齒部 11b:軛部 12:絕緣體 13:線圈 14:導線 20:基板本體 21:基板側第1凹部 22:基板側第2凹部 30:焊盤 31:第1焊盤部 32:第2焊盤部 33:第3焊盤部 121:收容部 122:壁部 125:外表面 126:絕緣體側第1凹部(第3凹部) 127:絕緣體側第2凹部(第4凹部) 128:絕緣體側凸部 130:凹部 131:平坦面 132:凸部 141:第1端部 142:第2端部 143:第1彎曲部 144:第2彎曲部 145:第1變形部 146:第2變形部

圖1係實施形態的定子的外觀立體圖。 圖2係實施形態的定子的部分分解立體圖。 圖3係實施形態的定子的縱剖面圖。 圖4係構成定子的分割鐵心的外觀立體圖。 圖5係分割鐵心與基板的接線部之放大平面圖。 圖6係分割鐵心的部分分解立體圖。 圖7係構成分割鐵心的絕緣體與線圈之示意剖面圖。 圖8係相鄰的分割鐵心的示意剖面圖。 圖9係絕緣體的縱剖面圖。 圖10係顯示基板組裝於分割鐵心時的導線之位置變化的示意圖。 圖11A係分割鐵心與基板的接線部之放大側面圖。 圖11B係顯示導線對基板凹部的焊接狀態之一例的示意圖。 圖12A係實施形態的第1變形例中之接線部的放大平面圖。 圖12B係接線部的放大側面圖。 圖13A係實施形態的第2變形例中之接線部的放大立體圖。 圖13B係接線部的放大側面圖。 圖14A係實施形態的第3變形例中之基板凹部的放大立體圖。 圖14B係基板凹部表面側的放大平面圖。 圖14C係基板凹部背面側的放大平面圖。 圖15係顯示實施形態的第3變形例中之導線對基板凹部的焊接狀態之一例的示意圖。 圖16係實施形態的第4變形例中之分割鐵心的外觀立體圖。 圖17A係實施形態的第4變形例中之分割鐵心與基板的接線部之放大側面圖。 圖17B係實施形態的第4變形例中之接線部的放大平面圖。 圖18係顯示在實施形態的第4變形例中之基板組裝於分割鐵心時的導線之位置變化的示意圖。

2:基板

11:定子鐵心

11b:軛部

12:絕緣體

13:線圈

14:導線

20:基板本體

21:基板側第1凹部

22:基板側第2凹部

23:基板凸部

122:壁部

126:絕緣體側第1凹部(第3凹部)

127:絕緣體側第2凹部(第4凹部)

128:絕緣體側凸部

141:第1端部

142:第2端部

Claims (17)

1. 一種馬達，具備： 定子，其具有：磁性體、包圍前述磁性體的絕緣體、及由隔介前述絕緣體卷繞於前述磁性體的導線所構成之線圈；及 環狀基板，其設置在前述定子， 從前述線圈引出之2個導線的引出位置中，一者在前述線圈的外周部，另一者在前述外周部內側， 前述基板具有從外周端凹入徑向內側且在圓周方向相鄰之第1凹部及第2凹部， 前述絕緣體係在前述基板被組裝於前述定子的組裝狀態下具有位在前述基板的外周側之壁部， 前述壁部具有： 第3凹部，其和前述導線的引出位置的一者對向；及 第4凹部，其和前述導線的引出位置的另一者對向， 前述第1凹部係與前述第3凹部對向， 前述第2凹部係與前述第4凹部對向。
2. 一種馬達，具備： 定子，其具有：磁性體、包圍前述磁性體的絕緣體、及由隔介前述絕緣體卷繞於前述磁性體的導線所構成之線圈；及 環狀基板，其設置在前述定子， 前述絕緣體係在前述基板被組裝於前述定子的組裝狀態下具有位在前述基板的外周側之壁部， 前述壁部具有傾斜面，該傾斜面在前述組裝狀態下朝向前述導線的引出方向從前述徑向的內側往外側傾斜。
3. 如請求項1之馬達，其中 前述絕緣體具有收容部，該收容部係外周面卷繞有前述導線且將前述磁性體收容在內部， 前述第3凹部及前述第4凹部的其中一個凹部在前述圓周方向之位置係位於，對於前述收容部的外周面中之在前述圓周方向對向之一對前述外表面的一者，從前述徑向觀看下重疊的位置， 另一個凹部在前述圓周方向之位置係位於，對於在前述圓周方向對向之一對前述外表面的另一者，從前述徑向觀看下偏離前述圓周方向外側的位置。
4. 一種馬達，具備： 線圈，其以導線形成；及 絕緣體，其具有被前述線圈包圍的外表面， 前述絕緣體的外表面具備複數個凹部及平坦面， 和前述平坦面對向之前述導線的一部分係與嵌入前述複數個凹部之前述導線的一部分分離。
5. 如請求項4之馬達，具備： 包含前述絕緣體的複數個絕緣體；及 包含前述線圈的複數個線圈， 在圓周方向鄰接的2個前述絕緣體中之和2個前述平坦面對向的前述導線的一部分係彼此相面對。
6. 如請求項4之馬達，其中 相對於疊積在嵌入前述複數個凹部的前述導線的一部分上之前述導線的一部分，疊積在和前述平坦面對向之前述導線的一部分上之前述導線的一部分係配置在圓周方向內側。
7. 如請求項4之馬達，其中 和前述平坦面對向之前述導線的一部分係從疊積在嵌入前述複數個凹部的前述導線的一部分上之前述導線的一部分朝外部露出。
8. 如請求項4之馬達，其中 前述線圈具有以前述導線形成的偶數層。
9. 如請求項4至8中任一項之馬達，其中 和前述平坦面對向之前述導線的一部分係相對於嵌入前述複數個凹部之前述導線的一部分位在與前述外表面分離的位置。
10. 一種馬達，具備： 定子，其具有磁性體、和卷繞於前述磁性體的導線；及 環狀基板，其設置在前述定子， 前述基板具有從外周端朝徑向內側凹入且在圓周方向相鄰之第1凹部及第2凹部， 前述導線的2個端部中的第1端部係在前述第1凹部的內側， 其中第2端部係在前述第2凹部的內側， 前述第1端部及前述第2端部係在前述圓周方向上配置在彼此面對的方向。
11. 如請求項10之馬達，其中 前述第1端部係以於圓周方向朝向前述第2凹部傾斜的狀態配置在前述第1凹部的內側， 前述第2端部係以於圓周方向朝向前述第1凹部傾斜的狀態配置在前述第2凹部的內側， 前述第1端部及前述第2端部在圓周方向包夾前述第1凹部與前述第2凹部之間的基板凸部。
12. 如請求項11之馬達，其中 前述第1端部在從前述第1凹部的內側向外部突出的部分具有在前述基板的圓周方向彎曲的第1彎曲部， 前述第2端部在從前述第2凹部的內側向外部突出的部分具有在前述基板的圓周方向彎曲的第2彎曲部， 前述第1彎曲部及前述第2彎曲部係在彼此面對的方向彎曲。
13. 如請求項12之馬達，其中 前述第1端部具有第1變形部，該第1變形部相對於前述第1彎曲部位在前述第2彎曲部側，且具有與前述導線的剖面形狀相異的剖面形狀， 前述第2端部具有第2變形部，該第2變形部相對於前述第2彎曲部位在前述第1彎曲部側，且具有與前述導線的剖面形狀相異的剖面形狀。
14. 一種馬達，具備： 定子，其具有磁性體、和卷繞於前述磁性體的導線；及 環狀基板，其設置在前述定子， 前述基板具有： 1個以上的凹部，其從外周端朝徑向內側凹入且內側供前述導線的端部配置；及 焊盤，其具有導電性且連接於前述導線， 前述焊盤具有： 第1焊盤，其在前述基板表面側沿著前述凹部配置； 第2焊盤，其在前述基板背面側沿著前述凹部配置；及 第3焊盤，其配置在前述凹部的內周面， 前述第1焊盤和前述第2焊盤及前述第3焊盤係連通。
15. 如請求項14之馬達，其中 前述導線的前述端部至少固定於前述第1焊盤。
16. 如請求項14之馬達，其中 前述第1焊盤的面積大於前述第3焊盤的面積。
17. 如請求項14至16中任一項之馬達，其中 前述導線的端部係於配置在前述凹部的內側之狀態下，透過焊接連接於前述第1焊盤、前述第2焊盤及前述第3焊盤。

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