TW202217172A - 真空密封裝置及驅動傳遞裝置 - Google Patents

真空密封裝置及驅動傳遞裝置 Download PDF

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久保田孝治
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日商納博特斯克股份有限公司
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Abstract

本發明之真空密封裝置具備外殼(11)、旋轉傳遞構件(12)、密封構件(13)、及外側冷卻通路(19)。外殼(11)跨及真空腔室內外之真空側與大氣側而配置。旋轉傳遞構件(12)貫通外殼(11)將旋轉動力自大氣側傳遞至真空側。密封構件(13)與旋轉傳遞構件(12)之外周面滑動接觸而將外殼(11)與旋轉傳遞構件(12)之間密閉。外側冷卻通路(19)形成於支持密封構件(13)之外殼(11)之密封支持部(17)之徑向外側區域，且於內部流動冷卻流體。

Description

真空密封裝置及驅動傳遞裝置
本發明係關於一種抑制大氣進入真空腔室內，且將旋轉動力自真空腔室之外部傳遞至內部之真空密封裝置及驅動傳遞裝置。 本申請案主張2020年10月28日申請之日本專利申請案第2020-180316號之優先權，且將其內容引用於此。
於半導體晶圓或液晶基板等製造工廠中，不喜顆粒，需要進行精巧之處理。因此，有時將搬送機器人等之作動部配置於真空腔室(內部設為真空狀態之房間)內。驅動傳遞裝置之旋轉動力自真空腔室之外部傳遞至作動部。驅動傳遞裝置中之馬達等之驅動裝置配置於真空腔室之外部。驅動傳遞裝置中之旋轉傳遞構件貫通真空腔室之間隔壁，於真空腔室內連結於作動部。為限制大氣通過真空腔室之間隔壁之貫通孔與旋轉傳遞構件之間之間隙進入真空腔室之內部，而於驅動傳遞裝置裝備有真空密封裝置(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1記載之真空密封裝置具備外殼、旋轉傳遞構件、及直接接觸式之密封構件。外殼跨及真空腔室之內外(真空側與大氣側)而配置。旋轉傳遞構件貫通外殼將旋轉動力自大氣側傳遞至真空側。密封構件與旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸，將外殼與旋轉傳遞構件之間密閉。於外殼以自大氣側面對旋轉傳遞構件之外周面與密封構件之滑動接觸部之方式形成有冷卻通路。於冷卻通路中流動冷卻空氣或冷卻液等之冷卻流體。
於真空密封裝置中，隨著旋轉傳遞部之驅動，安裝於外殼之密封構件與旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸。藉此，可限制大氣通過旋轉傳遞構件與外殼之間進入真空腔室內。 密封構件可能會因與旋轉傳遞構件之滑動接觸產生之熱而劣化。若密封構件劣化，則有密封構件之密封性能降低之虞。因此，於真空密封裝置中，藉由於旋轉傳遞構件之外周面與密封構件之滑動接觸部流動冷卻流體，因發熱引起之密封構件之劣化事前得到抑制。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2007/080986號
[發明所欲解決之問題]
專利文獻1記載之真空密封裝置於外殼中之大氣側中面對旋轉傳遞構件與密封構件之滑動接觸部之位置，形成有冷卻流路。因此，密封構件中之配置於真空側之部分難以被冷卻流體冷卻。尤其，於外殼與旋轉傳遞構件之間，沿軸向配置複數級密封構件時，冷卻流體完全接觸不到配置於真空側之密封構件。其結果，因滑動接觸引起之熱容易積留於密封構件之一部分。
本發明提供一種可於密封構件之自大氣側跨及真空側之較大區域中，高效去除密封構件之熱的真空密封裝置及驅動傳遞裝置。 [解決問題之技術手段]
(1)本發明之一態樣之真空密封裝置具備：外殼，其跨及真空腔室之內側即真空側、與上述真空腔室之外側即大氣側而配置；旋轉傳遞構件，其以貫通上述外殼之方式配置，繞中心軸線旋轉，而將旋轉動力自上述大氣側傳遞至上述真空側；及密封構件，其以與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸之方式配置，將上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間密閉；上述外殼具備支持上述密封構件之密封支持部；於上述外殼中相對於上述密封支持部位於徑向外側之區域，形成有供冷卻流體流動之外側冷卻通路。
藉由上述構成，自大氣側被輸入旋轉動力之旋轉傳遞構件於真空腔室內將旋轉動力傳遞至必要部位。此時，外殼與旋轉傳遞構件之間藉由密封構件維持密閉狀態。外殼之密封支持部之徑向外側區域藉由於外側冷卻通路流動之冷卻流體冷卻。因此，可藉由於外側冷卻流路流動之冷卻流體將容易積留於密封構件之真空側之基部之摩擦熱去除。
(2)亦可為，於上述外殼設置供冷卻流體於內部流動之內側冷卻通路，且上述內側冷卻通路自上述大氣側面對上述密封構件中與上述旋轉傳遞構件接觸之滑動接觸部、與上述旋轉傳遞構件。
(3)亦可為，對上述外側冷卻通路導入液體作為上述冷卻流體；對上述內側冷卻通路導入氣體作為上述冷卻流體。
(4)亦可為，上述密封構件於上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間，沿該旋轉傳遞構件之軸向配置複數個。
(5)亦可為，上述密封構件具備：基部，其固定於上述密封支持部；環狀之密封部，其自上述基部朝徑向內側延伸且與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸；及芯桿，其以自上述密封部跨及上述基部之方式嵌入。
(6)亦可為，上述芯桿與上述外殼接觸。
(7)亦可為，上述密封支持部具有：內周壁，其與上述旋轉傳遞構件之外周面相向；及端部壁，其自上述內周壁之軸向之一端部朝徑向內側延伸；且上述芯桿與上述端部壁接觸。
(8)亦可為，上述外殼具備：第1外殼，其具有朝軸向之一端側開口之凹槽；及第2外殼，其將上述凹槽之開口閉塞，與上述凹槽一起構成上述外側冷卻通路；上述第2外殼具備：周壁，其構成上述內側冷卻通路之一部分；及突起部，其設置於上述周壁之一端部，且緊密地嵌入形成上述凹槽之內表面中至少位於徑向內側之面。
(9)本發明之一態樣之驅動傳遞裝置具備：驅動裝置，其配置於真空腔室之外側即大氣側；及真空密封裝置，其對配置於上述真空腔室之內部即真空側之被驅動部傳遞上述驅動裝置之動力，且限制大氣進入上述真空腔室；上述真空密封裝置具備：外殼，其跨及上述真空腔室之上述真空側與上述大氣側而配置；旋轉傳遞構件，其以貫通上述外殼之方式配置，繞中心軸線旋轉，而將旋轉動力自上述驅動裝置傳遞至上述被驅動部；及密封構件，其以與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸之方式配置，將上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間密閉；上述外殼具備支持上述密封構件之密封支持部；於上述外殼中相對於上述密封支持部位於徑向外側之區域，形成有供冷卻流體流動之外側冷卻通路。 [發明之效果]
上述真空密封裝置使冷卻流體在設置於外殼之密封支持部之徑向外側區域之外側冷卻通路流動。因此，於密封構件之自大氣側跨及真空側之較大區域中，密封構件之熱被高效地去除。因此，於採用上述真空密封裝置之情形時，長期良好地維持密封構件之密封性能。
上述驅動傳遞裝置可藉由真空密封裝置於自密封構件之大氣側跨及真空側之較大區域中，高效去除密封構件之熱。因此，可長期良好地維持密封構件之密封性能，且將驅動裝置之動力傳遞至真空腔室內之被驅動部。
其次，基於圖式說明本發明之實施形態。
圖1係採用實施形態之真空密封裝置10之驅動傳遞裝置1之局部剖面側面圖。 驅動傳遞裝置1安裝於將真空腔室2(設為真空狀態之房間)之內外隔開之間隔壁3之一部分。於真空腔室2之內部，設置有未圖示之作動裝置(搬送機器人等)。驅動傳遞裝置1之動力(旋轉力)於真空腔室2之內部，被傳遞至作動裝置之被驅動部。作動裝置自驅動傳遞裝置1接收動力而於真空腔室2內使動作部(機械臂部等)作動。
驅動傳遞裝置1具備驅動裝置4與真空密封裝置10。驅動裝置4配置於大氣側(真空腔室2之外部)。真空密封裝置10限制大氣進入真空腔室2，且將驅動裝置4之動力傳遞至真空腔室2內之作動裝置(被驅動部)。
驅動裝置4具備：電動式馬達5，其產生旋轉驅動力；及減速機6，其以特定減速比將馬達5之旋轉力減速且自輸出軸6a輸出。圖中之o1為輸出軸6a之中心軸線。 於以下說明中，將沿中心軸線o1之方向稱為「軸向」，將與中心軸線o1正交之方向稱為「徑向」。相對於軸向中之間隔壁3，將大氣側稱為「軸向外側」，將其相反側稱為「軸向內側」。將徑向中朝向中心軸線o1之側稱為「徑向內側」，將其相反側稱為「徑向外側」。
於本實施形態中，藉由馬達5與減速機6構成驅動裝置4，但驅動裝置4亦可僅藉由馬達5構成。馬達5並非限定於電動式者，亦可為空壓式或液壓式馬達。
圖2係將圖1之真空密封裝置10部分放大顯示之剖視圖。圖3係沿圖2之III-III線之剖視圖。 真空密封裝置10具備大致筒狀之外殼11、旋轉傳遞構件12、及密封構件13。外殼11跨及真空腔室2之內外(真空側與大氣側)而配置。旋轉傳遞構件12於軸向貫通外殼11，將旋轉動力自大氣側(真空腔室2之外側)傳遞至真空側(真空腔室2之內側)。密封構件13將外殼11與旋轉傳遞構件12之間密閉。
外殼11具備：第1外殼11A，其以貫通間隔壁3之一部分之狀態固定於間隔壁3；及第2外殼11B，其與第1外殼11A之軸向外側之端部一體連結。第1外殼11A與第2外殼11B由金屬材料形成。
第1外殼11A具有：附孔圓板狀之基底壁14，其嵌入間隔壁3之貫通孔3a(參照圖1)；及筒狀壁15，其自基底壁14朝軸向外側突出。基底壁14與間隔壁3之貫通孔3a之間藉由密封構件90(參照圖1)密閉。於第1外殼11A之徑向之中央區域，形成有於軸向貫通基底壁14與筒狀壁15之貫通孔16。貫通孔16之軸向中央區域16c之內徑較貫通孔16之軸向內側區域(真空腔室2側之區域)縮小而形成。貫通孔16之軸向外側區域之內徑相對於軸向中央區域16c，階差狀放大而形成。貫通孔16之軸向外側區域為支持密封構件13之密封支持部17。
於第1外殼11A形成有凹槽18。凹槽18配置於第1外殼11A中之密封支持部17之徑向外側之區域。凹槽18於前視時形成為大致C字狀。凹槽18於筒狀壁15之軸向外側之端面(軸向之一端側)開口。凹槽18形成為較密封支持部17之形成區域，軸向上更深且徑向高度(較密封構件13之徑向高度足夠高之徑向高度)足夠。凹槽18藉由第2外殼11B之軸向內側之端部閉塞。由凹槽18與第2外殼11B之端部包圍之空間部構成外側冷卻通路19。於外側冷卻通路19之內部，導入冷卻液(液體)作為冷卻流體。 凹槽18之周向之兩端部如圖3所示，由隔開壁76隔開。於隔開壁76之軸向外側之端部形成有槽(未圖示)。槽將形成凹槽18之內表面中位於徑向內側之周面環狀相連(將凹槽18中由隔開壁76分斷之部分於周向相連)。
外側冷卻通路19如圖3所示，形成為大致C字形狀。於外側冷卻通路19之周向之一端部，設置有導入孔20a。於外側冷卻通路19之周向之另一端部設置有排出孔20b。導入孔20a與排出孔20b於徑向貫通筒狀壁15。於導入孔20a連接冷卻液之冷卻配管。於排出孔20b連接冷卻液之排出配管。導入孔20a與排出孔20b於筒狀壁15之外周面上，配置於周向上靠近之位置。因此，供給配管與排出配管集中於筒狀壁15之外周面上之一部位。
第2外殼11B如圖2所示，具有圓筒狀之周壁21、及與筒狀壁15之端部連結之端部連結部22。
端部連結部22一體形成於周壁21之軸向內側之端部。端部連結部22具有接合凸緣23與閉塞部24。接合凸緣23以與筒狀壁15之端面地抵接之狀態，螺栓緊固於筒狀壁15。閉塞部24形成為圓環狀。閉塞部24將凹槽18之開口閉塞。於閉塞部24之內周緣部，一體形成有前視時為圓環狀之突起部25。突起部25自閉塞部24朝軸向內側突出。突起部25跨及形成凹槽18之內表面中位於徑向內側之周面與槽而緊密地嵌入。凹槽18之開口藉由端部連結部22閉塞。圖2中之符號91為於凹槽18之徑向內側位置與外側位置將第1外殼11A與第2外殼11B之間密閉的密封構件。
於周壁21之內側，嵌入有減速機6之外殼。第2外殼11B固定於減速機6。周壁21之內側之空間部構成有面對密封構件13之滑動接觸部之內側冷卻通路26。內側冷卻通路26之軸向外側藉由減速機6閉塞。於內側冷卻通路26，導入冷卻氣體(例如冷卻空氣)作為冷卻流體。於周壁21之圓周方向上隔開之二個位置，形成有用以將冷卻氣體導入內側冷卻通路26之導入孔27a、及用以自內側冷卻通路26排出冷卻氣體之排出孔27b。
導入孔27a與排出孔27b形成於周壁21之圓周上之隔開大致180°之位置。亦可與外側冷卻通路19同樣，將內側冷卻通路26形成為前視時大致C字狀。此時，導入孔27a與排出孔27b形成於周壁21之圓周上靠近之位置。藉此，冷卻氣體之供給配管與排出配管集中於周壁21之外周面上之一個部位。
旋轉傳遞構件12藉由有底圓筒狀之金屬塊構成。減速機6之輸出軸6a經由鍵28而連結於旋轉傳遞構件12。旋轉傳遞構件12可繞中心軸線o1與輸出軸6a一體旋轉地構成。旋轉傳遞構件12具有凸緣部30與筒部31。凸緣部30於旋轉傳遞構件12之底部側(軸向內側)緊固固定於耦合構件29。耦合構件29於真空腔室2內，連結至作動裝置之被驅動部。筒部31自凸緣部30之根部朝軸向外側突出。旋轉傳遞構件12以與輸出軸6a連結之狀態，插入至外殼11(第1外殼11A)之貫通孔16。筒部31之外周面與貫通孔16之軸向中央區域16c及密封支持部17於徑向上相向。
圖4係將圖2之IV部放大顯示之剖視圖。 如圖4所示，密封支持部17具有：內周壁17a，其與筒部31之外周面於徑向上相向；及端部壁17b，其自內周壁17a之軸向內側之端部朝徑向內側延伸。於本實施形態中，二個密封構件13沿軸向排列地安裝於密封支持部17。密封構件13將第1外殼11A與筒部31之外周面之間密閉。二個密封構件13為相同構造。
密封構件13具備筒狀之基部13a、環狀密封部13b、及彈簧13c。基部13a嵌入內周壁17a之內側。密封部13b自基部13a之軸向內側之端部朝徑向內側延伸後，朝軸向外側延伸。密封部13b之內周面與旋轉傳遞構件12(筒部31)之外周面滑動接觸。密封部13b中與旋轉傳遞構件12之外周面滑動接觸之部分(以下稱為「滑動接觸部」)由複數級之環狀之唇部構成。彈簧部13c將密封部13b之唇部分推壓至旋轉傳遞構件12之外周面。
密封構件13之基部13a與密封部13b之主要部由橡膠狀之彈性構件形成。於彈性構件嵌入有剖面大致L字狀之芯桿32(金屬構件)。芯桿32以自密封部13b跨及基部13a之方式延伸。芯桿32中沿徑向延伸之部分於軸向內側露出於外部。
二個密封構件13中配置於軸向內側之密封構件13之芯桿32之露出部分抵接於密封支持部17(外殼11)之端部壁17b。配置於軸向內側之密封構件13可將滑動接觸部中產生之熱通過芯桿32與端部壁17b之直接接觸部傳遞至密封支持部17之內周壁17a。通過第1外殼11A之貫通孔16與旋轉傳遞構件12之外周面之間之間隙，真空腔室2內之真空壓對配置於軸向內側之密封構件13發揮作用。
二個密封構件13中配置於軸向外側之密封構件13之密封部13b之滑動接觸部與旋轉傳遞構件12(筒部31)之外周面一起面對內側冷卻通路26內。軸向外側之密封構件13與旋轉傳遞構件12(筒部31)之外周面一起藉由於內側冷卻通路26內流動之冷卻氣體冷卻。
驅動傳遞裝置1如下作動。 若驅動裝置4之馬達5驅動，則馬達5之旋轉藉由減速機6減速後，自輸出軸6a傳遞至旋轉傳遞構件12。旋轉傳遞構件12藉由二個密封構件13將旋轉傳遞構件12與外殼11之間密閉，且繞中心軸線o1旋轉。旋轉傳遞構件12之旋轉通過耦合構件29亦傳遞至真空腔室2內之作動裝置。
於旋轉傳遞構件12旋轉之期間，將冷卻液導入外側冷卻通路19，且將冷卻氣體導入內側冷卻通路26。藉此，密封支持部17於密封支持部17之外周側，藉由於外側冷卻通路19內流動之冷卻液冷卻。軸向內側之密封構件13之滑動接觸部與旋轉傳遞構件部12之外周面一起藉由於內側冷卻通路26流動之冷卻氣體直接冷卻。因此，隨著旋轉傳遞構件12之旋轉，密封構件13之滑動接觸部中產生之摩擦熱，藉由於外側冷卻通路19流動之冷卻液、或於內側冷卻通路26流動之冷卻氣體而去除。
如以上所示，本實施形態之真空密封裝置10係在設置於密封支持部17之徑向外側區域之外側冷卻通路19流動冷卻流體(冷卻液)。因此，於密封構件13之自大氣側跨及真空側之較大區域中，密封構件13之熱被高效去除。 因此，於採用本實施形態之真空密封裝置10之情形時，可長期良好地維持密封構件13之密封性能。
採用本實施形態之真空密封裝置10之驅動傳遞裝置1可高效去除密封構件13之熱，因而可長期良好地維持密封構件13之密封性能，且將驅動裝置4之動力傳遞至真空腔室2內之作動裝置(被驅動部)。
本實施形態之真空密封裝置10於外殼11中面對旋轉傳遞構件12之外周面與密封構件13之滑動接觸部之大氣側之區域，設置有內側冷卻通路26。因此，可藉由流動於內側冷卻通路26之冷卻流體(冷卻氣體)，將容易發熱之滑動接觸部之附近高效地冷卻。 因此，本實施形態之真空密封裝置10可藉由流動於外側冷卻通路19之冷卻流體，將密封構件13之自大氣側跨及真空側之廣大區域冷卻。密封裝置10可藉由流動於內側冷卻通路26之冷卻流體，將最為發熱之密封構件13之滑動接觸部之熱直接高效地去除。
於本實施形態之真空密封裝置10中，對外側冷卻通路19導入冷卻液作為冷卻流體，對內側冷卻通路26導入冷卻氣體作為冷卻流體。因此，於未直接面對密封構件13之滑動接觸部之外側冷卻通路19中，可藉由對於吸熱對象之吸熱效率較高之冷卻液(液體)高效地去除密封構件13之熱。於面對密封構件13之滑動接觸部之內側冷卻通路26中，藉由導入流動時不易成為高壓之氣體，不但可高效去除滑動接觸部之熱，且抑制密封構件13不必要的變形而抑制冷卻流體自滑動接觸部進入真空側。
本實施形態之真空密封裝置10將複數個密封構件13沿軸向配置於外殼11之密封支持部17與旋轉傳遞構件12之外周面之間。因此，採用本實施形態之真空密封裝置10，可藉由複數個密封構件13更確實地限制大氣流入真空側，且藉由流動於外側冷卻通路19之冷卻流體確實地將容易積留熱之軸向內側之密封構件13冷卻。
本實施形態之真空密封裝置10所採用之密封構件13具備：基部13a，其固定於外殼11之密封支持部17；及環狀之密封部13b，其自基部13a朝徑向內側延伸且與旋轉傳遞構件12之外周面滑動接觸。於構成基部13a及密封部13b之橡膠狀彈性構件，以自密封部13b跨及基部13a之方式嵌入有芯桿32。因此，可將與旋轉傳遞構件12之外周面滑動接觸而發熱之密封部13b之熱，經由金屬製之芯桿32高效地傳遞至外殼11之密封支持部17。因此，於採用本實施形態之真空密封裝置10之情形時，可藉由於外側冷卻通路19流動之冷卻流體，將密封構件13之滑動接觸部中產生之熱高效地去除。
於本實施形態之真空密封裝置10中，設為密封構件13之金屬製之芯桿32與外殼11直接接觸之構造。因此，可使密封構件13之滑動接觸部中產生之熱更高效地逸散至密封支持部17。
本實施形態之真空密封裝置10之端部壁17b中之徑向內側之端部配置於靠近旋轉傳遞構件12之外周面之位置。密封構件13之芯桿32與端部壁17b面接觸。因此，可使密封構件13之滑動接觸部中產生之熱更高效地逸散至密封支持部17。
本實施形態之真空密封裝置10由第1外殼11A之凹槽18與第2外殼11B包圍外側冷卻通路19而構成。因此，可將配置於密封支持部17之徑向外側區域之外側冷卻通路19藉由切削加工等容易且高精度地形成。於第2外殼11B，以連續於構成內側冷卻通路26之一部分之周壁21之方式形成有突起部25。突起部25緊密地嵌入第1外殼11A之凹槽18之徑向內側區域。因此，可更確實地限制外側冷卻通路19與內側冷卻通路26之間之冷卻流體之洩漏。
另，本發明並非限定於上述實施形態者，可於未脫離其主旨之範圍內進行各種設計變更。 例如，於上述實施形態中，一對密封構件13配置於外殼11之密封支持部17與旋轉傳遞構件12之外周面之間，但密封構件13之數量並未限定於二個，亦可為三個以上。 於上述實施形態中，設為將液體作為冷卻流體導入外側冷卻通路19，將氣體作為冷卻流體導入內側冷卻通路26之構成，但亦可將液體與氣體之任一者導入兩冷卻通路。亦可將氣體導入外側冷卻通路19，將液體導入內側冷卻通路26。
1:驅動傳遞裝置 2:真空腔室 3:間隔壁 3a:貫通孔 4:驅動裝置 5:馬達 6:減速機 6a:輸出軸 10:真空密封裝置 11:外殼 11A:第1外殼 11B:第2外殼 12:旋轉傳遞構件 13:密封構件 13a:基部 13b:密封部 13c:彈簧 14:基底壁 15:筒狀壁 16:貫通孔 16c:軸向中央區域 17:密封支持部 17a:內周壁 17b:端部壁 18:凹槽 19:外側冷卻通路 20a:導入孔 20b:排出孔 21:周壁 22:端部結合部 23:接合凸緣 24:閉塞部 25:突起部 26:內側冷卻通路 27a:導入孔 27b:排出孔 28:鍵 29:耦合構件 30:凸緣部 31:筒部 32:芯桿 76:隔開壁 90:密封構件 91:密封構件 o1:中心軸線
圖1係採用實施形態之真空密封裝置之驅動傳遞裝置之局部剖面側面圖。 圖2係將圖1之一部分放大之放大剖視圖。 圖3係實施形態之真空密封裝置之沿圖2之III-III線之剖視圖。 圖4係圖2之IV部之放大圖。
6:減速機
6a:輸出軸
10:真空密封裝置
11:外殼
11A:第1外殼
11B:第2外殼
12:旋轉傳遞構件
13:密封構件
14:基底壁
15:筒狀壁
16:貫通孔
16c:軸向中央區域
17:密封支持部
18:凹槽
19:外側冷卻通路
20a:導入孔
21:周壁
22:端部結合部
23:接合凸緣
24:閉塞部
25:突起部
26:內側冷卻通路
27a:導入孔
27b:排出孔
28:鍵
29:耦合構件
30:凸緣部
31:筒部
91:密封構件
o1:中心軸線

Claims (9)

  1. 一種真空密封裝置，其具備：外殼，其跨及真空腔室之內側即真空側、與上述真空腔室之外側即大氣側而配置； 旋轉傳遞構件，其以貫通上述外殼之方式配置，繞中心軸線旋轉，而將旋轉動力自上述大氣側傳遞至上述真空側；及 密封構件，其以與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸之方式配置，將上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間密閉； 上述外殼具備支持上述密封構件之密封支持部； 於上述外殼中相對於上述密封支持部位於徑向外側之區域，形成有供冷卻流體流動之外側冷卻通路。
  2. 如請求項1之真空密封裝置，其中於上述外殼設置供冷卻流體於內部流動之內側冷卻通路； 上述內側冷卻通路自上述大氣側面對上述密封構件中與上述旋轉傳遞構件接觸之滑動接觸部、與上述旋轉傳遞構件。
  3. 如請求項2之真空密封裝置，其中對上述外側冷卻通路導入液體作為上述冷卻流體； 對上述內側冷卻通路導入氣體作為上述冷卻流體。
  4. 如請求項1至3中任一項之真空密封裝置，其中上述密封構件於上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間，沿該旋轉傳遞構件之軸向配置有複數個。
  5. 如請求項1至4中任一項之真空密封裝置，其中上述密封構件具備： 基部，其固定於上述密封支持部； 環狀之密封部，其自上述基部朝徑向內側延伸，且與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸；及 芯桿，其以自上述密封部跨及上述基部之方式嵌入。
  6. 如請求項5之真空密封裝置，其中上述芯桿與上述外殼接觸。
  7. 如請求項6之真空密封裝置，其中上述密封支持部具有： 內周壁，其與上述旋轉傳遞構件之外周面相向；及 端部壁，其自上述內周壁之軸向之一端部朝徑向內側延伸；且 上述芯桿與上述端部壁接觸。
  8. 如請求項2或3之真空密封裝置，其中上述外殼具備： 第1外殼，其具有朝軸向之一端側開口之凹槽；及 第2外殼，其將上述凹槽之開口閉塞，與上述凹槽一起構成上述外側冷卻通路；且 上述第2外殼具備： 周壁，其構成上述內側冷卻通路之一部分；及 突起部，其設置於上述周壁之一端部，且緊密地嵌入形成上述凹槽之內表面中至少位於徑向內側之面。
  9. 一種驅動傳遞裝置，其具備： 驅動裝置，其配置於真空腔室之外側即大氣側；及 真空密封裝置，其對配置於上述真空腔室之內部即真空側之被驅動部傳遞上述驅動裝置之動力，且限制大氣進入上述真空腔室；且 上述真空密封裝置具備： 外殼，其跨及上述真空腔室之上述真空側與上述大氣側而配置； 旋轉傳遞構件，其以貫通上述外殼之方式配置，繞中心軸線旋轉，而將旋轉動力自上述驅動裝置傳遞至上述被驅動部；及 密封構件，其以與上述旋轉傳遞構件之外周面滑動接觸之方式配置，將上述外殼與上述旋轉傳遞構件之間密閉；且 上述外殼具備支持上述密封構件之密封支持部； 於上述外殼中相對於上述密封支持部位於徑向外側之區域，形成有供冷卻流體流動之外側冷卻通路。
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