TW202210599A - 導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法，該導電性黏著劑能夠一面將電阻率值抑制在較低，一面在高溫高濕下能夠抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。根據本發明，提供一種導電性黏著劑，其包含導電填料，並且前述導電填料的表面為包含銀的被覆層，且相對於前述導電性黏著劑，前述導電填料的調配量為29.0～63.0體積％，相對於前述導電性黏著劑，前述銀的調配量為3.5～7.0體積％。此外，亦提供一種使用本發明的導電性黏著劑的電子電路及其製造方法。

Description

導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法
本發明是有關一種導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法，該導電性黏著劑是用於例如將半導體元件等電子零件電性接合在具有導電部的基板。
為了對基板來將半導體元件等電子零件接合，而已使用一種導電性黏著劑，其是將銀粉等導電填料混合在環氧樹脂等熱硬化性樹脂中而成。這樣的導電性黏著劑是在對基板來將半導體元件等電子零件接合時作為焊料的替代品使用。導電性黏著劑因能夠在較焊料更低溫進行接合，因此對於有會因熱而損傷之虞的電子零件，能夠有效地使用。
然而，導電性黏著劑一般而言有下述這樣的問題：會造成在高溫高濕環境中接合部的電阻值上升。因此，日本特開2016-222795號公報(專利文獻1)揭示一種技術，其是以在導電性黏著劑中添加鋅的方式抑制在高溫高濕環境中接合部的電阻值上升。
然而，添加鋅等會顯示較銀更高的電阻的金屬，而有下述這樣的問題：導電性黏著劑本身的電阻率值變高。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2016-222795號公報
[發明所欲解決的問題] 於是，本發明的目的在於提供一種樹脂組成物及包含該樹脂組成物的導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法，該樹脂組成物及導電性黏著劑能夠一面將電阻率值抑制在較低，一面在高溫高濕下能夠抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。 [解決問題的技術手段]
本發明人等針對有效抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升的銀的添加量等反覆致力進行研究後，結果發現下述事實：使用經以銀來將表面被覆的導電填料，即能夠一面將電阻率值抑制在較低，一面能夠抑制在高溫高濕下電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。換言之，發現下述事實遂完成本發明：使用經以銀來將表面被覆的導電填料，而即使銀的量較少，導電填料仍佔有既定體積比，故能夠確保電會在導電性黏著劑整體中流動的流路，並且已將銀的量抑制在既定量，故能夠抑制在高溫高濕下接合部的電阻值上升。
根據本發明，能夠提供一種導電性黏著劑，其包含導電填料，並且導電填料的表面為包含銀的被覆層，且相對於導電性黏著劑，導電填料的調配量為29.0～63.0體積％，相對於導電性黏著劑，銀的調配量為3.5～7.0體積％。
若藉由本發明的導電性黏著劑，則能夠一面將電阻率值抑制在較低，一面能夠抑制在高溫高濕下電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。
再者，本案說明書中，使用「至」、「～」來表示的數值(比例)範圍是表示包含「至」、「～」前後所記載的數值(比例)來分別作為最小值(比例)及最大值(比例)的範圍。
＜導電性黏著劑＞ 本發明的導電性黏著劑為一種黏著劑，其包含：導電填料、熱硬化性樹脂、以及硬化劑。此外，本發明的導電性黏著劑中，除此之外，還可在不會損害本發明的功效的範圍內，因應需要來添加：反應性稀釋劑、硬化促進劑、填充材料(例如氧化矽、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等)、著色劑(例如碳黑、染料等)、阻燃劑、離子阱劑、塗平(leveling)劑、消泡劑、分散劑、防蝕劑等。
＜導電填料＞ 本發明中，所謂導電填料，是意指具有導電性的粉體。本發明中所使用的導電填料是將較銀更卑賤的金屬或陶瓷設為芯材並經以銀來將其表面被覆。此外，導電填料的芯材較佳是將從由氧化鋁、氧化矽、銅及鋁所組成的群組中選出的至少1種設為芯材。
經金屬所被覆的陶瓷粒子的例子可舉例如：將銀或包含銀的合金鍍覆在氧化鋁或氧化矽的表面而成的鍍銀陶瓷粒子。較銀更卑賤的金屬的芯材可舉例如鋁或銅。
此外，導電填料的形狀無特別限定，當為粒子時，能夠使用具有下述形狀的粒子：球狀、片(flake)(扁平)狀、纖維狀、棒狀等。平均粒徑(D50 )以1～50 μm為佳，以2～20 μm較佳。若平均粒徑(D50 )成為1 μm以下，則有時填料的比表面積變大，而無法一面維持導電填料的體積比一面抑制銀的使用量，而無法兼顧抑制電阻率值與抑制接合部的電阻上升。另一方面，若平均粒徑(D50 )為50 μm以上，則有時難以描繪細線，並且在使用分配來塗佈時無法從噴嘴噴出。
平均粒徑(D50 )能夠使用使用雷射繞射散射法的粒徑分布測定裝置(例如：機器名：「Microtrac MT3000II」，日機裝股份有限公司製)來進行測定。再者，本說明書中，所謂平均粒徑(D50 )，是表示藉由雷射繞射散射法來測得的值，且是意指體積基準的中位徑。
此外，當將導電性黏著劑的總體積設為100體積％時，導電填料的在黏著劑中的添加量以29.0～63.0體積％為佳。若導電填料的添加量較29.0體積％更加減少，則電阻值提高，若較63.0體積％更加增加，則導電性黏著劑的黏度提高，而難以進行揉合或分配時的噴出。
並且，當將導電性黏著劑的總體積設為100體積％時，導電填料中的銀的含量以3.5～7.0體積％為佳。若銀的含量較3.5體積％更加減少，則電阻值提高，若較7.0體積％更加增加，則會隨時間經過而無法抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。
＜熱硬化性樹脂＞ 本發明中，所謂熱硬化性樹脂，是意指會隨著加熱而硬化的樹脂。本發明中所使用的熱硬化性樹脂能夠無特別限制地使用。藉由作為熱硬化性樹脂，使用雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、鉗合改質環氧樹脂、胺型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等環氧樹脂，即能夠獲得優異的印刷性及機械強度。此外，除了上述環氧樹脂以外，還能夠使用不飽和聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、熱硬化性丙烯酸系樹脂等。
＜反應性稀釋劑＞ 本發明中，所謂反應性稀釋劑，是指用以將導電性黏著劑稀釋且具有能夠進行聚合的官能基之物。本發明的導電性黏著劑中，藉由因應需要來使用反應性稀釋劑，即能夠因應對元件、基板等的印刷方法或塗佈方法來調製成適當的黏度。
這樣的反應性稀釋劑可舉例如：椰子脂肪酸縮水甘油酯、丁基縮水甘油基醚、2-乙基己基縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚、對二級丁基苯基縮水甘油基醚、對三級丁基苯基縮水甘油基醚、縮水甘油、聚乙二醇二縮水甘油基醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甘油單甲基丙烯酸酯、苯基環氧乙烷等。
當將導電性黏著劑的總重量設為100重量％時，此等反應性稀釋劑的添加量以1.0～10.0重量％為佳，以3.0～8.0重量％較佳。設為1.0重量％以上且10.0重量％以下，而導電性黏著劑的黏度成為適當的範圍，而能夠獲得良好的印刷性。
＜硬化促進劑＞ 本發明的導電性黏著劑中，能夠為了獲得適當的硬化性而調配硬化促進劑。此硬化促進劑只要能夠在環氧樹脂中作為硬化促進劑使用，則無特別限定，能夠使用習知物。較佳是使用一種硬化促進劑，其能夠在預先混合在環氧樹脂中的狀態下保存且能夠以1液性環氧樹脂導電性黏著劑的形式使用。
例如：若硬化促進劑為陽離子聚合起始劑，則可例示如：六氟銻酸苯甲基甲基對甲氧羰基苯基鋶、六氟銻酸1-萘基甲基甲基對羥基苯基鋶、六氟銻酸2-甲基苯甲基甲基對羥基苯基鋶、六氟銻酸苯甲基甲基對羥基苯基鋶、六氟磷酸苯甲基(4-羥基苯基)(甲基)鋶、六氟銻酸二甲基對乙醯氧基苯基鋶等。
此外，若硬化促進劑為固體分散-加熱硬化型，則可例示如：雙氰胺型、二醯肼化合物、胺加成物系潛在性硬化劑、多胺型、2-苯基-4-甲基咪唑、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲等，並且可例示如：鎓鹽、鹵化硼、乙烯基醚封閉羧酸、多元羧酸的活性酯、酮亞胺化合物、含矽烷醇基的聚合物等反應性基封閉型等。
咪唑系硬化促進劑可例示如咪唑化合物及其衍生物，例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、環氧-咪唑加成物等。
硬化促進劑的使用量會因所使用的硬化促進劑及環氧樹脂的種類而異，較佳是以相對於環氧樹脂100重量份為5.0～40.0重量份的比例來添加。
本發明的導電性黏著劑的調製方法無特別限定，能夠使用擂潰機、螺旋槳攪拌機、揉合機、罐式研磨機(pot mill)、三輥研磨機、旋轉式混合機、雙軸混合機等混合手段，以既定調配比例來將各成分均勻混合來調製。亦能夠調製預先調配有環氧樹脂、硬化促進劑、反應性稀釋劑的樹脂組成物，且亦能夠將導電填料和因應需要來添加的填充材料等全部一起混合來調製。
本發明的導電性黏著劑可為印墨狀，能夠以網版印刷、凹版印刷、分配等任意方法來印刷或塗佈在基板。
當使用有機溶劑來作為稀釋劑時，在印刷或塗佈後，將要接合的電路元件安裝後，在常溫或加熱下使該有機溶劑揮發。然後，因應樹脂和硬化促進劑的種類，來在120～180℃的溫度加熱20～60分鐘，藉此使導熱性黏著劑硬化，而將電路元件接合。
能夠像這樣進行而形成一種電路基板電子機器，其是使用導電性黏著劑來將下述安裝在基板而成：半導體元件、太陽能電池單元、熱電元件、晶片零件、分離的零件、或將此等組合而成的電子零件。此外，亦能夠形成一種電子機器，其經使用導電性黏著劑來進行：薄膜天線、薄膜鍵盤、觸控面板、RFID(無線射頻辨識)天線的線路形成及對基板的連接。 [功效]
根據本發明的導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法，能夠產生下述這樣的優異功效：能夠一面將電阻率值抑制在較低，一面在高溫高濕下能夠抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。
以下一面參照圖式一面詳細說明本發明的一實施形態的導電性黏著劑、使用該導電性黏著劑的電子電路及其製造方法。再者，本發明並不受以下所示的實施例所限定，能夠在不脫離本發明的技術思想的範圍內進行各種變更。 [實施例]
1.導電性黏著劑的製作 本發明的一實施形態的導電性黏著劑及比較例的導電性黏著劑是以下述原料及條件來製作(參照「表1」)。 [實施例1] 在200 mL容量的免洗杯中，加入環氧樹脂(製品名：「EP49-10N」，ADEKA股份有限公司製)2 g(相對於製得的導電性黏著劑為9.6體積％，以下是以相同基準來以「體積％」來列出各原料的調配量)、環氧樹脂(製品名：「EP-4088S」，ADEKA股份有限公司製)6 g(30.0體積％)、反應性稀釋劑(製品名：「EPIOL B」，日油股份有限公司製)1.38 g(8.5體積％)、硬化促進劑(製品名：「SAN-AID SI-100L」，三新化學工業股份有限公司製)1.41 g(5.8體積％)、作為導電填料的塊狀鍍銀氧化鋁粉(製品名：「TFM-L05B」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：13.9體積％(相對於製得的導電性黏著劑為6.4體積％)，東洋鋁股份有限公司製)39.5 g(46.1體積％)，並以刮勺來均勻混合後，進一步使用三輥研磨機(製品名：「EXAKT 80S PLUS」，永瀨網版印刷研究所股份有限公司製)，以輥間隔0.05 mm、0.03 mm來混合，藉此製作實施例1的導電性黏著劑。
[實施例2] 除了變更為作為導電填料的球狀鍍銀氧化矽粉(製品名：「TFM-S02P」，平均粒徑(D50 )：2 μm，銀含量(被覆量)：8.3體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.1體積％)，東洋鋁股份有限公司製)43.8 g(相對於製得的導電性黏著劑為61.1體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例2的導電性黏著劑。
換言之，在200 mL容量的免洗杯中，加入環氧樹脂A(製品名：「EP49-10N」，ADEKA股份有限公司製)2 g(6.9體積％)、環氧樹脂B(製品名：「EP-4088S」，ADEKA股份有限公司製)6 g(21.7體積％)、反應性稀釋劑(製品名：「EPIOL B」，日油股份有限公司製)1.38 g(6.1體積％)、硬化促進劑(製品名：「SAN-AID SI-100L」，三新化學工業股份有限公司製)1.41 g(4.2體積％)、作為導電填料的球狀鍍銀氧化矽粉(製品名：「TFM-S02P」，平均粒徑(D50 )：2 μm，銀含量(被覆量)：8.3體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.1體積％)，東洋鋁股份有限公司製)43.8 g(61.1體積％)，並以刮勺來均勻混合後，進一步使用三輥研磨機(製品名：「EXAKT 80S PLUS」，永瀨網版印刷研究所股份有限公司製)，以輥間隔0.05 mm、0.03 mm來混合，藉此製作實施例2的導電性黏著劑。
[實施例3] 除了將硬化促進劑變更為製品名：「SAN-AID SI-150L」(三新化學工業股份有限公司製)1.41 g(相對於製得的導電性黏著劑為5.7體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例3的導電性黏著劑。
[實施例4] 除了變更為作為導電填料的球狀鍍銀氧化矽粉(製品名：「TFM-S02P」，平均粒徑(D50 )：2 μm，銀含量(被覆量)：8.3體積％(相對於製得的導電性黏著劑為3.8體積％)，東洋鋁股份有限公司製)23.5 g(相對於製得的導電性黏著劑為45.7體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例2相同的條件下製作實施例4的導電性黏著劑。
[實施例5] 除了將作為導電填料的塊狀鍍銀氧化鋁粉(製品名：「TFM-L05B」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：13.9體積％(相對於製得的導電性黏著劑為6.8體積％)，東洋鋁股份有限公司製)的調配量變更為45.0 g(相對於製得的導電性黏著劑為49.3體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例5的導電性黏著劑。
[實施例6] 除了將作為導電填料的塊狀鍍銀氧化鋁粉(製品名：「TFM-L05B」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：13.9體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.9體積％)，東洋鋁股份有限公司製)的調配量變更為35.0 g(相對於製得的導電性黏著劑為43.0體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例6的導電性黏著劑。
[實施例7] 除了將樹脂變更為製品名：AER8000(旭化成股份有限公司製)8 g(相對於製得的導電性黏著劑為27.4體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例2相同的條件下製作實施例7的導電性黏著劑。
[實施例8] 除了變更為作為導電填料的片狀鍍銀銅片(製品名：「TFM-C05F」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：16.8體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.3體積％)，東洋鋁股份有限公司製)39.5 g(相對於製得的導電性黏著劑為30.8體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例8的導電性黏著劑。
[實施例9] 除了變更為作為導電填料的球狀鍍銀鋁粉(製品名：「TFM-A05P」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：10.0體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.3體積％)，東洋鋁股份有限公司製)39.5 g(相對於製得的導電性黏著劑為53.5體積％)，且將硬化促進劑(製品名：「SAN-AID SI-100L」，三新化學工業股份有限公司製)變更為1.65 g(5.8體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作實施例9的導電性黏著劑。
[比較例1] 除了變更為作為導電填料的銀粒子(製品名：「AgC104WR」，福田金屬箔粉工業股份有限公司製)20 g(相對於製得的導電性黏著劑為16.5體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作比較例1的導電性黏著劑。
[比較例2] 除了變更為作為導電填料的銀粒子(製品名：「AgC104WR」，福田金屬箔粉工業股份有限公司製)30 g(相對於製得的導電性黏著劑為22.9體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作比較例2的導電性黏著劑。
[比較例3] 除了變更為作為導電填料的銀粒子(製品名：「AgC104WR」，福田金屬箔粉工業股份有限公司製)88.0 g(相對於製得的導電性黏著劑為46.5體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作比較例3的導電性黏著劑。
[比較例4] 除了變更為作為導電填料的球狀鍍銀氧化矽粉(製品名：「TFM-S02P」，平均粒徑(D50 )：2 μm，銀含量(被覆量)：8.3體積％(相對於製得的導電性黏著劑為5.4體積％)，東洋鋁股份有限公司製)51.1 g(相對於製得的導電性黏著劑為64.7體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例2相同的條件下製作比較例4的導電性黏著劑。
[比較例5] 除了變更為作為導電填料的片狀鍍銀銅片(製品名：「TFM-C05F」，平均粒徑(D50 )：5 μm，銀含量(被覆量)：16.8體積％(相對於製得的導電性黏著劑為4.4體積％)，東洋鋁股份有限公司製)30.0 g(相對於製得的導電性黏著劑為25.3體積％)以外，各成分的調配量(g)等是在與實施例1相同的條件下製作比較例5的導電性黏著劑。
實施例1～9及比較例1～5的導電性黏著劑中所調配的各成分的調配量(體積％)是如表1所示。 [表1]
Figure 02_image001
2.電阻值的測定 像第1圖所示這樣製作箔的線寬為5 mm、箔的長度10 mm、各箔間的距離為10 mm的鋁蝕刻電路基板(9 μm厚的鋁箔/250 μm厚的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜)或銅蝕刻電路基板(12 μm厚的銅箔/250 μm厚的PET薄膜)，並使用網版印刷機(DP-320型網版印刷機，NEWLONG精密工業股份有限公司製)，來將實施例1～10及比較例1～5的導電性黏著劑，以橫越鋁蝕刻電路上或銅蝕刻電路上的方式印刷2.5 mm寬×50 μm厚以下的導電性黏著劑。 印刷後，在150℃30分鐘的條件下使導電性黏著劑硬化後，使用電阻計(機器名：「3541 9771針型導線」，日置電機股份有限公司製)，來測定在85℃、85％的高溫高濕環境中經過0、100、200、300、400、500小時時的a～b間(第1圖)的電阻值的變化。具體而言，使針型導線與電路線路亦即導電體(鋁箔或銅箔)接觸，而測定電阻值。
再者，使用鋁蝕刻電路基板的電阻值的測定是對實施例1～9及比較例1～5的導電性黏著劑進行。此外，由於使用銅蝕刻電路基板的電阻值的測定是僅對實施例3的導電性黏著劑進行，故此電阻值的測定方法及測定結果是設為「實施例10」。
3.電阻率值的測定 電阻率值的測定是以使實施例1～9及比較例1～5的導電性黏著劑乾燥後的厚度成為30～40 μm的方式使用塗抹器來塗佈於PET薄膜上，並在150℃30分鐘的條件下使其硬化而獲得樣品後，使用四探針式表面電阻測定器(製品名：「Loresta GP」，三菱化學Analytech股份有限公司製)來對該樣品測定經過0、500小時時的任意3點後，將其平均值設為電阻率值(Ω・cm)。具體而言，在四探針式表面電阻測定器中輸入導電性塗膜的尺寸、平均塗膜厚度、測定點的座標的資料後，將藉由使其自動計算來獲得的值設為導電性塗膜的電阻率值。再者，電阻率值越小則顯示導電性越優異。此外，黏著劑厚度是藉由使用數位型標準外側測微計(製品名：「IP65 COOLANT PROOF Micrometer」，Mitutoyo股份有限公司製)來進行測定來確認。
4.黏度的測定 實施例1～9及比較例1～5的導電性黏著劑的黏度的測定是使用B型黏度計(型號：DV2THBCJ0，Brookfield公司製)，在25℃以2.5 rpm來進行測定。
實施例1～10及比較例1～5的導電性黏著劑及對該等的黏度、電阻率值、85℃/85％恆溫恆濕環境中的電阻值的測定結果是如表2所示。 [表2]
Figure 02_image002
5.考察 像表2所示這樣，比較例1、2的導電性黏著劑使用銀粒子本身來作為導電填料，此時會獲得下述結果：比較例1的導電性黏著劑若經過400小時，則電阻值增加直到無法測定為止，比較例2的導電性黏著劑若經過100小時，則電阻值增加直到無法測定為止。由上述能夠確認：當使用銀粒子本身來作為導電填料時，雖能夠有效將電阻率值抑制在較低，但會造成在高溫高濕下電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。
此外，由表2可知，將實施例1～10及比較例1～5的導電性黏著劑進行比較時，若導電填料的添加量較29.0體積％更加減少，則電阻值提高，若較63.0體積％更加增加，則導電性黏著劑的黏度提高，而難以進行揉合或分配時的噴出。因此，當將導電性黏著劑的總體積設為100體積％時，導電填料的在黏著劑中的添加量以29.0～63.0體積％為佳。
並且可知，相對於導電性黏著劑，導電填料中的銀的含量若較3.5體積％更加減少，則電阻值提高，若較7.0體積％更加增加，則會隨時間經過而無法抑制電子零件與基板之間的接合部的電阻值上升。因此，當將導電性黏著劑的總體積設為100體積％時，導電填料中的銀的含量以3.5～7.0體積％為佳。
1:電路基板 2:導電性黏著劑 a～e:電路 X:電路寬度 Y:電路間隔 L:電路長度
第1圖為示意地顯示用以測定電阻值的電路基板的概要圖。
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Claims (7)

  1. 一種導電性黏著劑，其包含導電填料，並且前述導電填料的表面為包含銀的被覆層，且相對於前述導電性黏著劑，前述導電填料的調配量為29.0～63.0體積％，相對於前述導電性黏著劑，前述銀的調配量為3.5～7.0體積％。
  2. 如請求項1所述的導電性黏著劑，其中，前述導電填料具有芯材，該芯材是由從由較銀更卑賤的金屬及陶瓷所組成的群組中選出的至少1種所構成。
  3. 如請求項1所述的導電性黏著劑，其中，前述導電填料具有芯材，該芯材是由從由氧化鋁、氧化矽、銅及鋁所組成的群組中選出的至少1種所構成。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的導電性黏著劑，其中，前述導電性黏著劑為印墨狀。
  5. 一種電子電路，其特徵在於：半導體元件、熱電元件、晶片零件、LED零件或將此等組合而成的電子零件已藉由請求項1至4中任一項所述的導電性黏著劑來電性接合在具有導電部的樹脂基板。
  6. 如請求項5所述的電子電路，其中，樹脂基板的導電部是由鋁或銅所構成。
  7. 一種電子電路的製造方法，其對具有導電部的樹脂基板的塗佈方法是藉由分配、網版印刷及凹版印刷之中的任一種來進行，該塗佈方法是使用請求項1至4中任一項所述的導電性黏著劑。
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