TW202204068A - 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置 - Google Patents

具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202204068A
TW202204068A TW109145768A TW109145768A TW202204068A TW 202204068 A TW202204068 A TW 202204068A TW 109145768 A TW109145768 A TW 109145768A TW 109145768 A TW109145768 A TW 109145768A TW 202204068 A TW202204068 A TW 202204068A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hole
end mill
adhesive layer
cutting
larger
Prior art date
Application number
TW109145768A
Other languages
English (en)
Inventor
宗本順二
中市誠
山本優樹
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202204068A publication Critical patent/TW202204068A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B23C3/007—Milling end surfaces of nuts or tubes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C9/00—Details or accessories so far as specially adapted to milling machines or cutter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042—Devices for removing chips
    • B23Q11/005—Devices for removing chips by blowing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
    • G02B5/305—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks including organic materials, e.g. polymeric layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種可以簡便低價製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的方法，且其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸業經抑制。本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於工件之預定位置形成貫通孔。附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜之另一側。形成貫通孔包含：將端銑刀壓抵於孔之端面進行切削；及，於切削時從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣。

Description

具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置
本發明係有關於一種具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置。
行動電話、筆記型個人電腦等影像顯示裝置為了實現影像顯示及/或提高該影像顯示性能，而使用了各種光學積層體(例如偏光板)。光學積層體代表上係設置黏著劑層而構成為附黏著劑層之光學積層體，且可貼合於影像顯示單元。近年來由於智慧型手機、觸控面板式資訊處理裝置急速普及，搭載有相機之影像顯示裝置漸被廣泛利用。因應此情事，在對應於相機部之位置上具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體亦被廣泛利用。所述貫通孔例如可藉由使用了端銑刀的開孔加工來形成。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開2017/047510號
發明欲解決之課題 惟，附黏著劑層之光學積層體的開孔加工會有所謂缺膠(黏著劑層之端部缺漏的現象)、以及/或者在製造步驟中所使用之表面保護薄膜及/或分離件產生浮凸的情形。本發明係為了解決所述課題而成者，其主要目的在於提供一種可以簡便低價製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的方法，且其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸係經抑制。
用以解決課題之手段 本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於該工件之預定位置形成貫通孔。附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於該光學薄膜之另一側。形成該貫通孔包含：將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削；及，在該切削時從該端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣。 在一實施形態中，形成上述貫通孔包含以下步驟：形成預留孔；一邊將前述端銑刀壓抵於該預留孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀沿該預留孔之端面環繞一圈而形成更大孔，該更大孔具有較該預留孔之孔徑大了預定量的孔徑；一邊將該端銑刀壓抵於該更大孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀沿著該更大孔之端面環繞一圈而形成又更大孔，該又更大孔具有較該更大孔之孔徑大了預定量的孔徑；及，重複預定次數利用端銑刀之環繞來沿著孔之端面切削，而形成具有預定孔徑之貫通孔；並且，於形成該更大孔、形成該又更大孔、及利用該端銑刀之環繞進行切削時進行前述空氣噴吹。 在一實施形態中，上述端銑刀之切削屑的排出方向為上方，且上述空氣噴吹係從下方進行。在其他實施形態中，上述端銑刀之切削屑的排出方向為下方，且上述空氣噴吹係從上方進行。 在一實施形態中，上述空氣噴吹係從相對於上述端銑刀之旋轉軸為30°以內的方向進行。 在一實施形態中，上述工件被夾持機構從上下夾持住，上述空氣噴吹係以從上側的夾持機構之上端面或下側的夾持機構之下端面起20mm以內的距離來進行。 在一實施形態中，形成上述貫通孔更包含以下步驟：從上述端銑刀之切削屑排出方向側且相對於端銑刀之旋轉軸呈傾斜的方向噴吹空氣。 根據本發明之另一面向提供一種貫通孔形成裝置。此貫通孔形成裝置具備：端銑刀；維持機構，其用以維持該端銑刀且構成為可在上下方向移動；空氣噴吹機構，其固定在該端銑刀的上方或下方且相對於該端銑刀之旋轉軸為30°以內的方向上。
發明效果 根據本發明之實施形態，在製造具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體中於形成貫通孔時，係一邊從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣一邊切削，藉此可抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。
用以實施發明之形態 以下參照圖式針對本發明之具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了易於觀看，圖式係以示意性顯示，並且圖式中的長度、寬度、厚度等之比例、以及角度等與實際不同。
本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及，藉由使用端銑刀進行切削而於工件之預定位置形成貫通孔。附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜；該黏著劑層配置於光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜之另一側。本發明之實施形態中，形成貫通孔包含：將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削；及，在該切削時從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣。為求方便，首先說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之具體結構，接著再針對本發明實施形態之具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法進行說明。
A.附黏著劑層之光學積層體 圖1係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之一例的概略截面圖。圖式例之附黏著劑層之光學積層體100包含：光學薄膜10、黏著劑層20、分離件30及表面保護薄膜40；黏著劑層20配置於光學薄膜10之一側，分離件30係以可剝離之狀態暫時黏著於黏著劑層20，表面保護薄膜40係以可剝離之狀態暫時黏著於光學薄膜10之另一側。附黏著劑層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，代表上分離件30係配置於影像顯示單元側。實際使用附黏著劑層之光學積層體時會將分離件30剝離去除，而黏著劑層20可用於將附黏著劑層之光學積層體貼合至影像顯示裝置(實質上為影像顯示單元)。表面保護薄膜40代表上具有基材41與黏著劑層42。此外，為了與黏著劑層20作區別，有時會將表面保護薄膜之黏著劑層42稱為「PF黏著劑層」。表面保護薄膜40亦會在實際使用附黏著劑層之光學積層體時被剝離去除。
本發明實施形態中，附黏著劑層之光學積層體於預定位置上具有貫通孔50。貫通孔50可如圖2A所示形成1個，亦可如圖2B所示形成2個，亦可形成3個以上(未予圖示)。例如形成2個貫通孔時，可如圖2B所示排列形成於短邊方向上，亦可排列形成於長邊方向上，亦可隨機形成。貫通孔之形成位置可因應目的適當設定。貫通孔代表上形成於附黏著劑層之光學積層體的端部或其附近，並宜如圖式例形成於隅部。藉由將貫通孔形成於附黏著劑層之光學積層體的端部或其附近，可在附黏著劑層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，將其對影像顯示所造成之影響降至最小限度。貫通孔在一實施形態中可形成於與影像顯示裝置之相機部對應的位置。貫通孔之俯視形狀可因應目的及影像顯示裝置所期望之結構採用任意適當之形狀。代表例可舉如圖式例之大致圓形。貫通孔的尺寸(在圖式例中為直徑)例如為5mm以下，宜為1mm~5mm，更宜為2mm~4mm。此外，圖1中省略了貫通孔的描繪。根據本發明實施形態，如後所述，在形成貫通孔時，藉由一邊從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣一邊切削，可抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。即，根據本發明實施形態可解決在包含黏著劑層、分離件及表面保護薄膜的附黏著劑層之光學積層體之製造方法中特有的課題。
光學薄膜10可舉可用於需要貫通孔之用途上之任意適當的光學薄膜。光學薄膜可為單層構成之薄膜亦可為積層體。單層構成之光學薄膜的具體例可舉如偏光件、相位差薄膜。以積層體形式構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將該等單層構成之光學薄膜及/或以積層體形式構成之光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、附觸控面板用導電層之偏光板)。
黏著劑層20可採用任意適當之構成。構成黏著劑層之黏著劑的具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑之基底樹脂的單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有因應目的之所期望特性的黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。從透明性、加工性及耐久性等觀點來看，宜為丙烯酸系黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-115468號公報，本說明書即援用該公報之記載作為參考。黏著劑層20之厚度可為例如10µm~100µm。
黏著劑層20在85℃下之潛變值例如為500µm以下，且宜為5µm~500µm。在一實施形態中，潛變值宜為200µm~450µm，較宜為220µm~420µm。在另一實施形態中，潛變值宜為5µm~300µm，較宜為5µm~200µm，更宜為10µm~100µm。潛變值若在所述範圍內，則可顯著抑制形成貫通孔時之缺膠，且可顯著抑制在高溫高濕環境下之剝落。吾等推測即使在潛變值相對較大(例如為200µm以上)之情況下，可藉由控制構成黏著劑層之黏著劑的組成(例如基底聚合物之種類(極性、Tg、柔軟度)、分子量)、交聯結構(例如交聯劑的種類、交聯點間距離(交聯點間分子量)、交聯密度、未交聯成分(溶膠份))來抑制缺膠。另，潛變值例如可依以下程序測定：將從附黏著劑層之光學積層體裁切出之試驗試樣以10mm×10mm的接合面貼附於支持板。在貼附有試驗試樣之支持板已固定的狀態下於鉛直下方加上500gf之荷重。測定加上荷重1秒後及3600秒後從支持板偏移之偏移量，並分別設為Cr1 及Cr3600 。由Cr1 及Cr3600 藉由下述式求得ΔCr並將其作為潛變值。 ΔCr=Cr3600 -Cr1
黏著劑層20在85℃下之儲存彈性模數宜為1.0×104 Pa以上，較宜為2.0×104 Pa以上，更宜為5.0×104 Pa以上，又更宜為1.0×105 Pa以上。儲存彈性模數只要為所述範圍，便容易實現上述所期望之潛變值。另一方面，儲存彈性模數例如為3.0×106 Pa以下。此外，儲存彈性模數例如可由動態黏彈性測定求得。
分離件30可採用任意適當之分離件。具體例可舉以剝離劑進行過表面塗佈之塑膠薄膜、不織布或紙。剝離材之具體例可舉聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑。塑膠薄膜之具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。分離件之厚度例如可為10µm~100µm。
表面保護薄膜40如上述，代表上具有基材41與黏著劑層42。基材41的形成材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及其等之共聚物樹脂等。較理想的是酯系樹脂(特別是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂)。只要為所述材料，便具有彈性模數夠高且即便於輸送及/或貼合時加諸張力亦不易發生變形之優點。
基材41之彈性模數例如可為2.2kN/mm2 ~4.8kN/mm2 。基材之彈性模數只要為所述範圍，便具有即便於輸送及/或貼合時加諸張力亦不易發生變形之優點。此外，彈性模數係依循JIS K 6781來測定。
基材41之厚度例如可為30µm~70µm。
黏著劑層(PF黏著劑層)42可採用任意適當之構成。具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑之基底樹脂的單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有因應目的之所期望特性的黏著劑。黏著劑之基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。構成PF黏著劑層之黏著劑具有以下特徵：基底樹脂包含具有含活性氫之官能基的聚合物。只要為所述基底樹脂，便可獲得具有所期望儲存彈性模數之PF黏著劑層。構成PF黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2018-123281號公報，本說明書即援用該公報之記載作為參考。PF黏著劑層42之厚度例如可為10µm~100µm。PF黏著劑層42在25℃下之儲存彈性模數G’例如可為0.5×106 (Pa)~3.0×106 (Pa)。只要儲存彈性模數為所述範圍，便可獲得黏著性與剝離性之平衡優異的黏著劑層(結果為表面保護薄膜)。
表面保護薄膜40之厚度例如可為40µm~120µm。此外，表面保護薄膜之厚度係指基材與PF黏著劑層之合計厚度。
B.附黏著劑層之光學積層體之製造方法 以下，說明附黏著劑層之光學積層體之製造方法的代表例。
B-1.形成工件 首先，形成工件。圖3係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之概略內容的概略立體圖，且於本圖顯示工件W。如圖3所示，係形成疊合有多片附黏著劑層之光學積層體而成之工件W。在形成工件時，附黏著劑層之光學積層體代表上係裁切成任意適當之形狀。具體而言，附黏著劑層之光學積層體可裁切成矩形形狀，亦可裁切成類似矩形形狀之形狀，亦可裁切成因應目的之適當形狀(例如圓形)。工件W在一實施形態中具有彼此相對向的外周面(切削面)1a、1b及與其等正交的外周面(切削面)1c、1d。工件W宜如圖示例所示，被包含上側鉗夾C1與下側鉗夾C2的夾持機構C從上下夾持住。工件之總厚度宜為3mm以上，較宜為5mm~40mm，更宜為10mm~30mm。例如當貫通孔之直徑為2mm~3mm時，工件之總厚度宜為10mm~25mm。附黏著劑層之光學積層體係疊合成使工件成為所述之總厚度。構成工件之附黏著劑層之光學積層體的片數可隨附黏著劑層之光學積層體的厚度而變。附黏著劑層之光學積層體的片數宜為50片以上，較宜為50片~200片，更宜為75片~150片。夾持機構(例如夾具)可由軟質材料構成亦可由硬質材料構成。在由軟質材料構成的情況下，其硬度(JIS A)宜為60°~80°。若硬度過高，則會有殘留夾持機構所造成之壓痕的情形。若硬度過低，則會因夾具之變形造成位置偏移，而使其有切削精度不足之情形。
B-2.形成貫通孔 然後，於工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)形成貫通孔。貫通孔可如圖3所示藉由使用端銑刀切削來形成。另，在圖3中，示意性顯示最初形成之預留孔與最後形成之貫通孔。以下，最初先針對可用於形成貫通孔之端銑刀進行說明，接著針對形成貫通孔之具體順序進行說明。
B-2-1.端銑刀的結構 端銑刀60可具有螺旋刃(可具有預定的刃角度)，刃角度亦可為0°。端銑刀60代表上如圖3及圖4所示具有螺旋刃。一邊從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣一邊進行切削(後述)所帶來的效果，會藉由使用具有螺旋刃之端銑刀而變得顯著。其係因為易於將切削屑的排出方向與空氣噴吹方向設為所期望之關係之故。具有螺旋刃之端銑刀60如圖4所示，具有：旋轉軸61，係沿工件W之積層方向(鉛直方向)延伸；及切削刃62，係構成為以旋轉軸61為中心旋轉的本體之最外徑。在圖式例中，切削刃62係構成為沿旋轉軸61扭轉之最外徑，顯示為右刃右螺旋。切削刃62包含刀鋒62a、前刀面62b及後刀面62c。切削刃62的刃數可因應目的適當設定。圖式例中之切削刃為3片結構，但刃數可為連續的1片，可為2片，可為4片，亦可為5片以上。端銑刀的刃角度(圖式例中的切削刃之螺旋角θ)宜為25°~75°，較宜為40°~60°。斜角宜為15°~25°，餘隙角宜為10°~20°。切削刃之後刀面宜經粗面化處理。粗面化處理可採用任意適當之處理。代表例可舉噴砂處理。藉由對後刀面施行粗面化處理，可抑制黏著劑附著至切削刃，結果上可抑制黏結。端銑刀的外徑宜為0.5mm~10mm，較宜為0.8mm~5mm，更宜為1mm~3mm。端銑刀之切削刃的有效長度宜為10mm~50mm，較宜為20mm~40mm。另外，本說明書中所謂「黏結」係指工件上的附黏著劑層之光學積層體因端面之黏著劑互相接著之現象，附著於端面的黏著劑切屑會助長附黏著劑層之光學積層體互相接著。又，所謂「端銑刀之外徑」係指將旋轉軸61至刀鋒62a的距離乘以2倍而得者。
接下來，說明端銑刀之結構與切削屑的排出方向及旋轉方向之關係。圖5係說明本發明實施形態之製造方法中可使用的具有螺旋刃之端銑刀之結構代表例的概略圖。如圖5所示，具有螺旋刃之端銑刀的結構大致分成右刃右螺旋、右刃左螺旋、左刃右螺旋、左刃左螺旋。如圖5所示，所謂右刃係指從上側(柄側)看去為順時針旋轉時可進行切削的結構；所謂左刃則係指從上側(柄側)看為逆時針旋轉時可進行切削的結構。如圖5進一步所示，所謂右螺旋係指刀鋒從側邊看去沿右斜上方延伸的結構；所謂左螺旋則係指刀鋒從側邊看去沿左斜上方延伸的結構。右刃右螺旋及左刃左螺旋之切削屑的排出方向為上方；右刃左螺旋及左刃右螺旋之切削屑的排出方向為下方。在一實施形態中，端銑刀之切削屑的排出方向為上方。此時，端銑刀為右刃右螺旋或左刃左螺旋。只要為所述結構，便可藉由一邊從下方噴吹空氣一邊切削來抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。在另一實施形態中，端銑刀之切削屑的排出方向為下方。此時，端銑刀為右刃左螺旋及左刃右螺旋。只要為所述結構，便可藉由一邊從上方噴吹空氣一邊切削來抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。
B-2-2.形成貫通孔 以下，參照圖6~圖8來說明使用如上述之端銑刀形成貫通孔之代表例。
首先，如圖6所示形成預留孔51。本說明書中「預留孔」係指用以在正確位置上形成貫通孔之作為開端的孔洞。預留孔51代表上係藉由使保持住上端之端銑刀60從上方朝下方移動來進行切削而形成。預留孔51之直徑實質上與端銑刀60之外徑相同。
接著，如圖7所示，一邊將端銑刀60壓抵於預留孔51之端面進行切削，一邊使端銑刀60沿預留孔51之端面環繞一圈。其結果，如圖6及圖7所示，形成更大孔52，其具有較預留孔51之孔徑大預定量P的孔徑。當切削1圈形成更大孔52後，一邊將端銑刀壓抵於更大孔52之端面進行切削，一邊使端銑刀沿著更大孔52之端面環繞一圈，而形成又更大孔53，其具有較更大孔52之孔徑大預定量P的孔徑。以下，藉由重複相同之程序來形成具有所期望之直徑的貫通孔(包含端銑刀之軌跡呈俯視螺旋狀地切削)。又，在本說明書中，有時將預定量P稱為切削間距。
切削間距P可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、端銑刀之環繞次數來變化。端銑刀之環繞次數可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、切削間距P來變化。切削間距例如為5µm~200µm，且宜為50µm~100µm。例如，在貫通孔的尺寸為3.9mm，端銑刀的外徑為2mm，切削間距P為100µm的情況下，端銑刀的環繞次數即為10次。
形成貫通孔時的切削條件可因應貫通孔之尺寸、端銑刀之外徑、端銑刀之環繞次數等來適當地設定。端銑刀的旋轉數宜為1000rpm~10000rpm，較宜為1000rpm~5000rpm。端銑刀的進給速度宜為10mm/分~2000mm/分，較宜為50mm/分~500mm/分。
重複預定次數如上述之利用端銑刀沿著孔之端面進行切削(亦即，以預定之環繞次數進行利用端銑刀之切削)，藉此形成具有預定孔徑的貫通孔50。亦可視需求將貫通孔之端面供於精削。
B-2-3.空氣噴吹 本發明之實施形態中，形成貫通孔(切削加工)係在一邊同時從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣下來進行。在一實施形態中，如圖8所示，空氣噴吹係從下方進行。此時，端銑刀之切削屑的排出方向為上方。在未予圖示之另一實施形態中，端銑刀之切削屑的排出方向為下方，且空氣噴吹係從上方進行。以下針對圖8之實施形態作為一例進行說明。圖8之實施形態中，係於端銑刀60之下方設置空氣噴吹機構82，並朝上方(實質上為以端銑刀切削加工而成之貫通孔)噴吹空氣。如上所述，由於端銑刀之切削屑的排出方向為上方，因此空氣噴吹(送風)係從切削屑排出側的相反側朝排出方向來進行。若為所述結構，切削屑便能更良好地被排出，因此可更加良好地抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。
空氣噴吹代表上係從相對於端銑刀60之旋轉軸(鉛直方向)為預定角度θ以內之方向進行。角度θ宜為30°以內，較宜為20°以內，更宜為10°以內，尤宜為5°以內。角度θ亦可為0°(亦即，可在鉛直方向上方噴吹空氣)。圖8所顯示的是角度θ為0°之實施形態。角度θ若為0°，便可極度良好地排出切削屑。另一方面，在角度θ為預定角度的情況下，可以將端銑刀設為兩端固定狀態來進行切削加工。
空氣噴吹代表上係以「到工件為止之距離在預定距離以內」的距離下進行。具體而言，上側之夾持機構C1的上端面或下側鉗夾C2的下端面與空氣噴吹機構82之吹出口的距離(在圖式例中為下側鉗夾C2之下端面與空氣噴吹機構82之吹出口的距離)L宜為20mm以內，較宜為10mm以內，更宜為5mm以內，尤宜為3mm以內，特別宜為0mm(亦即，下側鉗夾C2之下端面與空氣噴吹機構82之吹出口位於同一面)。空氣噴吹中，到工件為止之距離越短，則所噴吹之空氣的壓力損失就越小。其結果，可極度良好地排出切削屑。
所噴吹之空氣的壓力(送風壓力)例如為0.05Mpa~1Mpa，宜為0.2MPa~0.5MPa。風速例如為1,500m/分~15,000m/分，風量為例如5L/分~1,000L/分。
在一實施形態中，在形成貫通孔時，除了從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向(在圖8之例中為下方)噴吹空氣外，亦可從端銑刀之切削屑排出方向側且相對於端銑刀之旋轉軸呈傾斜的方向(在圖8之例中為斜上方)噴吹空氣。在圖8所示之例中，以端銑刀60切削而成之孔的斜上方設置有空氣噴附機構84，且朝該孔噴吹空氣。藉由從斜上方進一步噴吹空氣，可吹走並去除因自下方之空氣噴吹而被排出至工件上側之切削屑。其結果，可更良好地去除切削屑，因此可更良好地抑制缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸。所噴吹空氣之壓力、風速及風量，係如上述關於自下方之噴吹所說明。再者，如上述，當從端銑刀的上方噴吹空氣時(當端銑刀之切削屑的排出方向為下方時)，亦可進一步從斜下方噴吹空氣。
從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣代表上係至少在利用端銑刀之環繞進行切削(亦即在形成更大孔及其後的切削)時進行。空氣噴吹可在形成預留孔時進行，亦可在精削時進行。
依上述方式，可製得具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體。由本發明實施形態之製造方法可獲得之附黏著劑層之光學積層體，其缺膠以及表面保護薄膜及分離件之浮凸經抑制。
C.貫通孔形成裝置 上述B項記載之本發明實施形態之製造方法可採用貫通孔形成措施來進行。因此，本發明之實施形態亦涵蓋所述貫通孔形成裝置。本發明實施形態之貫通孔形成裝置的概略內容係參照圖8作為貫通孔之形成方法而如上述B-2-3項所說明。貫通孔形成裝置具備：端銑刀60；維持機構，其用以維持該端銑刀且構成為可在上下方向移動；空氣噴吹機構82，其固定在該端銑刀之下方且相對於該端銑刀之旋轉軸為30°以內之方向上(在圖式例中為0°方向，亦即鉛直下方)。空氣噴吹機構82可採用任意適當之構成。具體例可舉風槍。空氣噴吹機構82例如可安裝並固定於裝置之端銑刀下方的任意適當位置(例如未使用之下筒夾)。空氣噴吹機構82因應安裝位置，以相對於端銑刀之旋轉軸(鉛直方向)形成預定角度θ的方式安裝。再者，空氣噴吹機構82亦可不固定。例如，若為軟管狀的空氣噴吹機構，便能以手動從所期望之位置噴吹空氣。在一實施形態中，貫通孔形成裝置亦可於工件設置部分的斜上方進一步具有空氣噴吹機構84。如上述，空氣噴吹機構82亦可設置於端銑刀之上方。此時因應需要，亦可將空氣噴吹機構84設置於工件設置部分的斜下方。
實施例 以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。實施例之評估項目如下。
(1)分離件之浮凸 從實施例及比較例中所得具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體的工件抽出10片附黏著劑層之光學積層體。該10片附黏著劑層之光學積層體係將工件於厚度方向上均等地分割為10份並分別隨機抽出1個之附黏著劑層之光學積層體。針對該10片附黏著劑層之光學積層體使用放大鏡或顯微鏡觀察分離件之浮凸，若未觀察到50µm以上之浮凸，則其附黏著劑層之光學積層體便計為「無浮凸」試樣。以10片中之「無浮凸」試樣的比率(%)為評估基準。 A：「無浮凸」試樣在9/10以上 B：「無浮凸」試樣小於9/10 (2)表面保護薄膜之浮凸 依與上述(1)相同方式觀察表面保護薄膜之浮凸，若未觀察到50µm以上之浮凸，則該附黏著劑層之光學積層體便計為「無浮凸」試樣。以10片中之「無浮凸」試樣的比率(%)為評估基準。 A：「無浮凸」試樣在9/10以上 B：「無浮凸」試樣小於9/10 (3)缺膠 依與上述(1)相同方式以顯微鏡觀察貫通孔端部之缺膠，並以目視判斷該顯微鏡之影像。
＜實施例1＞ 依常規方法製作出具有表面保護薄膜(58µm)/增亮薄膜(26µm)/黏著劑層(12µm)/偏光件(5µm)/丙烯酸系樹脂薄膜(保護薄膜、20µm)/黏著劑層(20µm)/分離件(38µm)之結構的附黏著劑層之偏光板。此外，表面保護薄膜係使用具有PET基材(38µm)/PF黏著劑層(20µm)之結構的表面保護薄膜。與分離件相鄰接之黏著劑層的潛變值為94µm。將所得附黏著劑層之偏光板沖裁成5.7吋大小(長140mm及寬65mm左右)後，疊合90片經沖裁之偏光板製成工件(總厚度約15mm)。將所得工件以鉗夾(夾具)夾住，並在此狀態下利用懸臂狀態之端銑刀從表面保護薄膜側進行切削，從而於隅部形成預留孔(直徑2mm)。形成預留孔時，從工件(實質上為切削所形成之預留孔)之斜上方噴吹空氣。接著，利用如圖6及圖7所示之端銑刀的環繞進行切削加工來形成直徑3.9mm的貫通孔。更詳細如下述。用於形成貫通孔之端銑刀為懸臂狀態、外徑2.0mm、切削刃之有效長度20mm、刀刃角度50°、斜角18°、餘隙角15°、右刃右螺旋(切削屑之排出方向為上方)。切削間距為100µm，環繞時端銑刀的移動速度為250mm/分鐘，旋轉數為2500rpm。本實施例中，在利用端銑刀之環繞進行切削加工時，從端銑刀之正下方(端銑刀之旋轉軸上，θ=0°)且從距離下側鉗夾之下端面10mm處噴吹空氣。並且，依與形成預留孔時相同方式，從工件之斜上方噴吹空氣。再者，自下方之空氣噴吹係將風槍固定於下筒夾來進行。針對所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板進行上述(1)~(3)之評估。將結果列於表1。此外，將貫通孔部分之缺膠狀態顯示於圖9。
＜實施例2＞ 除了從距離下側鉗夾之下端面2mm處噴吹空氣以外，依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。此外，將貫通孔部分之缺膠狀態顯示於圖10。
＜實施例3＞ 從距離下側鉗夾之下端面0mm處噴吹空氣，及增加經沖裁之附黏著劑層之偏光板的疊合片數而使工件之總厚度為約25mm，除此以外依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
＜比較例1＞ 除了在利用端銑刀之環繞進行切削加工中不進行自下方之空氣噴吹以外，依與實施例1相同方式製作出具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板。將所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板供於進行與實施例1相同之評估。將結果列於表1。此外，將貫通孔部分之缺膠狀態顯示於圖11。
[表1]
Figure 02_image001
＜評估＞ 由表1可知，根據本發明之實施例，在形成附黏著劑層之光學積層體的貫通孔時，藉由一邊從端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣一邊切削，可抑制缺膠以及表面保護薄膜或分離件之浮凸。並且，雖然在實施例3中將工件之總厚度設為約25mm且較實施例1及2大，但以目視進行之異物檢查已確認附著異物落在規格值「100µm以上1個以下」而無問題。又，在實施例1~3中確認有下述情形：在全部10片試料中，裂隙滿足規格值「150µm以下」，附著異物滿足規格值「100µm以上1個以下」，及脫層滿足規格值「150µm以下」。
產業上之可利用性 本發明製造方法可適用於製造需有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體。藉由本發明製造方法製得之附黏著劑層之光學積層體可適用以汽車儀表面板、智慧手錶、具有相機部之影像顯示裝置為代表之具有貫通孔的影像顯示部。
10:光學薄膜 20:黏著劑層 30:分離件 40:表面保護薄膜 41:基材 42:黏著劑層 50:貫通孔 51:預留孔 52:更大孔 53:又更大孔 60:端銑刀 61:旋轉軸 62:切削刃 82,84:空氣噴吹機構 100:附黏著劑層之光學積層體 1a,1b,1c,1d:外周面(切削面) 62a:刀鋒 62b:前刀面 62c:後刀面 C:夾持機構 C1:上側鉗夾 C2:下側鉗夾 L:距離 p:切削間距 W:工件 θ:切削刃之螺旋角,端銑刀的刃角度
圖1係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之一例的概略截面圖。 圖2A係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體中貫通孔之一例的概略截面圖。 圖2B係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體中貫通孔之另一例的概略截面圖。 圖3係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之概略內容的概略立體圖。 圖4係用以說明本發明實施形態之製造方法中可用於形成貫通孔的具有螺旋刃之端銑刀結構的概略圖。 圖5係說明本發明實施形態之製造方法可使用的具有螺旋刃之端銑刀結構的代表例與切削屑排出方向及旋轉方向之關係的概略圖。 圖6係說明本發明實施形態之製造方法中形成貫通孔之詳細內容的概略俯視圖。 圖7係用以說明在形成貫通孔時利用端銑刀進行之切削的概略俯視圖。 圖8係說明在形成貫通孔時之空氣噴吹的概略截面圖。 圖9係顯示實施例1中所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板的貫通孔部分缺膠狀態的顯微鏡影像。 圖10係顯示實施例2中所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板的貫通孔部分缺膠狀態的顯微鏡影像。 圖11係顯示比較例1中所得具有貫通孔之附黏著劑層之偏光板的貫通孔部分缺膠狀態的顯微鏡影像。
60:端銑刀
82,84:空氣噴吹機構
C1:上側鉗夾
C2:下側鉗夾
L:距離
W:工件

Claims (8)

  1. 一種具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法，包含： 疊合多片附黏著劑層之光學積層體而形成工件；及， 藉由使用端銑刀進行切削而於該工件之預定位置形成貫通孔； 該附黏著劑層之光學積層體包含光學薄膜、黏著劑層、分離件及表面保護薄膜，該黏著劑層配置於該光學薄膜之一側，該分離件係以可剝離之狀態暫時黏著於該黏著劑層，該表面保護薄膜係以可剝離之狀態暫時黏著於該光學薄膜之另一側； 形成該貫通孔包含：將該端銑刀壓抵於孔之端面進行切削；及，於該切削時從該端銑刀之切削屑排出方向的相反方向噴吹空氣。
  2. 如請求項1之製造方法，其中形成前述貫通孔包含： 形成預留孔； 一邊將前述端銑刀壓抵於該預留孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀沿該預留孔之端面環繞一圈而形成更大孔，該更大孔具有較該預留孔之孔徑大了預定量的孔徑； 一邊將該端銑刀壓抵於該更大孔之端面進行切削，一邊使該端銑刀沿著該更大孔之端面環繞一圈而形成又更大孔，該又更大孔具有較該更大孔之孔徑大了預定量的孔徑；及， 重複預定次數利用端銑刀之環繞來沿著孔之端面切削，而形成具有預定孔徑之貫通孔； 並且，於形成該更大孔、形成該又更大孔、及利用該端銑刀之環繞進行切削時進行前述空氣噴吹。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中前述端銑刀的切削屑排出方向為上方，且前述空氣噴吹係從下方進行。
  4. 如請求項1或2之製造方法，其中前述端銑刀的切削屑排出方向為下方，且前述空氣噴吹係從上方進行。
  5. 如請求項1至4中任一項之製造方法，其中前述空氣噴吹係從相對於前述端銑刀之旋轉軸為30°以內的方向進行。
  6. 如請求項1至5中任一項之製造方法，其中前述工件被夾持機構從上下夾持住，前述空氣噴吹係以從上側的夾持機構之上端面或下側的夾持機構之下端面起20mm以內的距離來進行。
  7. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中形成前述貫通孔更包含：從前述端銑刀之切削屑排出方向側且相對於該端銑刀之旋轉軸呈傾斜的方向噴吹空氣。
  8. 一種貫通孔形成裝置，其具備： 端銑刀； 維持機構，其用以維持該端銑刀且構成為可在上下方向移動； 空氣噴吹機構，其固定在該端銑刀的上方或下方且在相對於該端銑刀之旋轉軸為30°以內的方向上。
TW109145768A 2020-03-25 2020-12-23 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置 TW202204068A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-054110 2020-03-25
JP2020054110 2020-03-25
JP2020-090151 2020-05-23
JP2020090151 2020-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202204068A true TW202204068A (zh) 2022-02-01

Family

ID=77890068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109145768A TW202204068A (zh) 2020-03-25 2020-12-23 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7374297B2 (zh)
KR (1) KR20220156554A (zh)
CN (1) CN114258333A (zh)
TW (1) TW202204068A (zh)
WO (1) WO2021192443A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7220764B1 (ja) 2021-11-02 2023-02-10 住友化学株式会社 貫通孔付きフィルムの製造方法、及び、円偏光板

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58196016U (ja) * 1982-06-23 1983-12-27 富士通株式会社 切粉排出機構
JPH09262710A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Nippon Mektron Ltd ドリルシャンクへの切粉付着防止装置
JPH09285939A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Shiyouda Tekko Kk 工作機用ヘッド部の集塵装置
JPH10151719A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Sony Corp 製版システム
JPH1148003A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Showa Alum Corp 面取り用自動旋盤における集塵カバー
JPH11197928A (ja) * 1998-01-05 1999-07-27 Sony Corp 切削方法及び装置
JP2003159610A (ja) 1998-06-03 2003-06-03 Hitachi Tool Engineering Ltd ラジアスエンドミル
TW592920B (en) 2001-06-29 2004-06-21 Mitsubishi Materials Corp Boring tool, boring device and boring method
DE10222040A1 (de) 2002-05-17 2003-12-04 Kennametal Inc Fräswerkzeug
JP2004034170A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Nidec Copal Corp シート材加工機
JP2004114205A (ja) 2002-09-25 2004-04-15 Star Seiki Co Ltd 集塵装置
JP3935450B2 (ja) 2003-05-14 2007-06-20 日立ツール株式会社 底面仕上げ用エンドミル
JP2005125472A (ja) 2003-10-27 2005-05-19 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 切粉吸引ヘッド及びワークの加工方法
FR2939060B1 (fr) 2008-11-28 2010-12-17 Eads Europ Aeronautic Defence Porte outils comportant des moyens de refroidissement
JP5276504B2 (ja) 2009-04-07 2013-08-28 株式会社森精機製作所 工具内流路を有する工具
JP5634780B2 (ja) 2010-07-21 2014-12-03 Dmg森精機株式会社 工作機械の工具
JP5302941B2 (ja) 2010-10-07 2013-10-02 三菱重工業株式会社 ラフィングボールエンドミル
US20180236569A1 (en) 2015-09-16 2018-08-23 Sharp Kabushiki Kaisha Method for producing differently shaped polarizing plate
JP2018012182A (ja) 2016-07-22 2018-01-25 日東電工株式会社 偏光板の製造方法およびその製造装置
CA3044780C (en) 2016-12-06 2020-12-08 Osg Corporation Cutting tool, insert holder and insert
US10112202B1 (en) * 2017-07-12 2018-10-30 Aurora Flight Sciences Corporation Cyclonic air-cooled microgravity mill
JP6612294B2 (ja) * 2017-07-20 2019-11-27 住友化学株式会社 切削装置及び偏光板の製造方法
WO2019049606A1 (ja) 2017-09-06 2019-03-14 富士フイルム株式会社 撮像装置
JP6622439B1 (ja) * 2019-03-06 2019-12-18 住友化学株式会社 切削加工された積層フィルムの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021192443A1 (zh) 2021-09-30
CN114258333A (zh) 2022-03-29
WO2021192443A1 (ja) 2021-09-30
JP7374297B2 (ja) 2023-11-06
KR20220156554A (ko) 2022-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7378653B2 (ja) 切削加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
CN111971598B (zh) 经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法
TW202204068A (zh) 具有貫通孔之附黏著劑層之光學積層體之製造方法及用於該製造方法之貫通孔形成裝置
CN111867765B (zh) 非直线加工的树脂片的制造方法
JP7378654B2 (ja) 切削加工された粘着剤層付光学積層体の製造方法
WO2021192391A1 (ja) 貫通穴を有する粘着剤層付光学積層体の製造方法
JP2020001160A (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法
TWI798418B (zh) 經切削加工之附硬塗層之光學積層體之製造方法
TWI834766B (zh) 經切削加工之附黏著劑層光學積層體的製造方法
TWI835703B (zh) 經切削加工之附黏著劑層光學積層體的製造方法
CN117980099A (zh) 附粘合剂层的光学层叠体的制造方法
WO2019244505A1 (ja) 光学フィルム切削用エンドミルおよび該エンドミルを用いた光学フィルムの製造方法