TW202146488A - 2液型接著性組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可以1劑接著劑將聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)等低表面能量樹脂平衡性良好地接著之2液型接著性組合物。 本發明之接著性組合物含有下述(A)～(D)之成分。 (A)自由基聚合性化合物 (B) (B-1)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物、或 (B-2)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種、及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種的聚合物。(式中，X1 、X2 分別獨立地表示C7～C20之烷基或C7～C20之烷氧基，n表示0或1，Z1 、Z2 分別獨立地表示單鍵或C1～C3伸烷基，各R分別獨立地表示有機基或鹵素基，m1、m2分別獨立地表示0～4中之任一整數，Y表示可聚合之官能基) (C)聚合起始劑 (D)還原劑

Description

2液型接著性組合物
本發明係關於一種2液型接著性組合物。本案對在2020年4月3日提出申請之日本專利申請第2020-067496號主張優先權，並將其內容援用至本文中。
業界需要可以1劑將低表面能量樹脂基材、例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚縮醛(POM)、尼龍6(PA6)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚二甲基聚矽氧(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚甲基戊烯(PMP)、液晶聚酯(LCP)或高表面能量樹脂基材、例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等各種塑膠樹脂平衡性良好地接著之有效接著劑。眾所周知低表面能量塑膠難以接著。
於將該等難接著性基材進行接著之情形時，多數情況下需要火焰處理、ITRO處理、電暈放電、電漿處理、利用臭氧或氧化性酸進行之氧化、濺鍍蝕刻等表面處理。雖可使用包含高表面能量材料之底塗劑被覆難接著性基材之表面，但為了使底塗劑充分地附著，有時必需上述表面處理。如此，難接著性基材之接著於多數情況下必需複雜且價格昂貴之處理，亦存在即便實施此種處理亦無法獲得充分之接著力之情形。
另一方面，被稱為第二代丙烯酸系接著劑組合物(SGA)之2液主劑型丙烯酸系接著劑無需2劑之準確計量，即便計量或混合不完全，僅藉由2劑之接觸便會於常溫下硬化數分鐘～數十分鐘，因此作業性亦優異，而且剝離強度及衝擊強度亦較高，滲出部分之硬化亦良好，故自電氣、電子零件領域至土木、建築領域被廣泛地使用。最近，亦出現了臭氣得到抑制之SGA，於換氣設備不充分之場所亦能夠實現作業。
然而，先前之2液型丙烯酸系接著劑(SGA)難以利用1劑接著劑將低表面能量至高表面能量之範圍廣泛之塑膠樹脂接著。
例如，於專利文獻1中揭示有將烷基硼烷錯合物作為起始劑之2液型丙烯酸系接著劑(SGA)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2019-143063
[發明所欲解決之問題]
如專利文獻1所揭示之包含基於有機硼胺錯合物之聚合起始劑系統之丙烯酸系接著劑存在無法將PA6及POM等接著，而且用壽命較短，因此無法實現大面積接著且必須將接著劑冷藏存放等課題。 本發明之目的在於提供一種可以1劑將低表面能量樹脂基材、例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚縮醛(POM)、尼龍6(PA6)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚二甲基聚矽氧(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚甲基戊烯(PMP)、液晶聚酯(LCP)或高表面能量樹脂基材、例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等各種塑膠樹脂平衡性良好地接著之2液型接著性組合物。 [解決問題之技術手段]
本發明包含下述態樣。 (1)一種接著性組合物，其含有下述(A)～(D)之成分。 (A)自由基聚合性化合物 (B) (B-1)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物、或 (B-2)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物。 [化1]
Figure 02_image003
(式中，X1 、X2 分別獨立地表示C7～C20之烷基或C7～C20之烷氧基，n表示0或1，Z1 、Z2 分別獨立地表示單鍵或C1～C3伸烷基，各R分別獨立地表示有機基或鹵素基，m1、m2分別獨立地表示0～4中之任一整數，Y表示可聚合之官能基) (C)聚合起始劑 (D)還原劑 (2)如(1)之接著性組合物，其中聚合起始劑為氫過氧化異丙苯。 (3)如(1)或(2)之接著性組合物，其中還原劑係選自由乙醯丙酮酸氧釩、辛酸鈷、環烷酸鈷及伸乙硫脲所組成之群中之至少1種。 (4)如(1)至(3)中任一項之接著性組合物，其係進而包含聚丁二烯者。 (5)如(1)至(4)中任一項之接著性組合物，其包含至少含有成分(C)之第1劑及至少含有成分(D)之第2劑之混合物。 (6)一種成形體，其係於基材上或基材間設置將如(1)至(5)中任一項之接著性組合物塗佈於塑膠基材上並使之硬化而成之層所得。 [發明之效果]
本發明可提供一種可利用1劑平衡性良好地將低表面能量樹脂基材、例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚縮醛(POM)、尼龍6(PA6)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚二甲基聚矽氧(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚甲基戊烯(PMP)、液晶聚酯(LCP)或高表面能量樹脂基材、例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等各種塑膠樹脂接著之2液型接著性組合物。
以下，對本發明之實施方式詳細地進行說明。
本發明之接著性組合物至少含有以下所示之成分(A)～(D)。 其中，於用作接著劑之前，分離成2劑，並於將要塗佈於基材之前或塗佈時將2劑加以混合，藉此形成本發明之接著性組合物。即，本發明之接著性組合物包含至少含有成分(C)之第1劑及至少含有成分(D)之第2劑之混合物。 ＜成分(A)自由基聚合性化合物＞ 所謂本發明中使用之(1)自由基聚合性化合物，係指分子中具有至少1個以上之可進行自由基聚合之基之化合物。自由基聚合性化合物均具有於常溫、常壓下為液體或固體之單體、低聚物或聚合物之化學形態。 作為此種自由基聚合性化合物之例，可列舉： 丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸等不飽和羧酸及其等之鹽、酯、酸醯胺或酸酐； (甲基)丙烯腈； 苯乙烯、對羥基苯乙烯、對氯苯乙烯、對溴苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對第三丁氧基苯乙烯、對第三丁氧基羰基苯乙烯等苯乙烯類； 乙酸乙烯酯、單氯乙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、特戊酸乙烯酯、丁酸乙酸酯、月桂酸乙酸酯、己二酸二乙酸酯、甲基丙烯酸乙酸酯、丁烯酸乙酸酯、2-乙基己酸乙酸酯等其他乙烯系化合物類； 乙烯、丙烯、丁二烯等烯烴化合物；及 其等之低聚物類、聚合物類等。 上述自由基聚合性成分中，較佳為(甲基)丙烯酸類。
所謂(甲基)丙烯酸類，意指「丙烯酸類」或「甲基丙烯酸類」。本發明之(甲基)丙烯酸類包含單官能或多官能之(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯(methacrylate)、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈及其等之低聚物、聚合物。
(甲基)丙烯酸類中，較佳為(甲基)丙烯酸酯，更佳為具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯。 單官能(甲基)丙烯酸酯中，較佳為選自由(甲基)丙烯酸烷基酯、脂環式丙烯酸酯、具有醚骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有環狀醚骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯所組成之群中之1種以上。
以下例示單官能(甲基)丙烯酸酯。 作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等。可使用其等之1種以上。
作為脂環式(甲基)丙烯酸酯，較佳為具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。作為具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、甲氧化環十碳三烯(甲基)丙烯酸酯。可使用其等之1種以上。
作為具有醚骨架之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、二乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯。可使用其等之1種以上。
作為具有環狀醚骨架之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-乙基-1,3-二氧雜環戊烷-4-基)甲酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內酯(甲基)丙烯酸酯、二氧雜環戊烷(甲基)丙烯酸酯、氧雜環丁烷(甲基)丙烯酸酯等。可使用其等之1種以上。
作為具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲基苄酯、(甲基)丙烯酸乙基苄酯、(甲基)丙烯酸丙基苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸氯苄酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。可使用其等之1種以上。
以下例示多官能(甲基)丙烯酸酯。 多官能(甲基)丙烯酸酯係分子中具有2個以上之(甲基)丙烯酸基之化合物，例如可列舉：新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯醯基異氰尿酸酯、環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷等2官能(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能以上之(甲基)丙烯酸酯。可使用其等之1種以上。
作為(甲基)丙烯酸酯低聚物，例如可列舉：聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、氫化聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚碳酸酯骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、蓖麻油骨架之(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯、氫化異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧酯低聚物等。可使用其等之1種以上。
作為(甲基)丙烯醯胺，可列舉：甲基(甲基)丙烯醯胺、二甲基(甲基)丙烯醯胺、乙基(甲基)丙烯醯胺、羥乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、正丙基(甲基)丙烯醯胺、二丙基(甲基)丙烯醯胺、二異丙基(甲基)丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、正丁基(甲基)丙烯醯胺、異丁基(甲基)丙烯醯胺、正己基(甲基)丙烯醯胺、2-乙基己基(甲基)丙烯醯胺、癸基(甲基)丙烯醯胺、月桂基(甲基)丙烯醯胺、硬脂基(甲基)丙烯醯胺、環己基(甲基)丙烯醯胺、三苯甲基(甲基)丙烯醯胺、4-第三丁基環己基丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、4-丙烯醯基嗎福啉、4-甲基丙烯醯基嗎啉基、[3-(丙烯醯基胺基)丙基]三甲基氯化銨、[3-(甲基丙烯醯基胺基)丙基]三甲基氯化銨等。可使用其等之1種以上。
＜成分(B) 具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之聚合物＞ 本發明所使用之成分(2)之具有源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之聚合物係包含源自下述式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物、或包含該重複單元之至少1種及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物。 [化2]
Figure 02_image005
即，本發明所使用之成分(2)之聚合物具體而言，包含以下聚合物。 i)僅由源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之1種構成之均聚物、 ii)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之2種以上之共聚物、 iii)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之1種及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種之共聚物 iv)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之2種以上及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種之共聚物 上述聚合物中，ii)～iv)之共聚物可為各重複單元無規排列而成者、交替排列而成者、嵌段排列而成者之任一者。 又，於本發明之共聚物之情形時，分子鏈可為直鏈，亦可為支鏈。支鏈可列舉於一點分支而成之支鏈(星型)、於複數點分支而成之支鏈(接枝型)等。
本發明之聚合物之數量平均分子量只要於可塗佈於基材上之範圍內，則並無限制，例如可列舉1,000～1,000,000、5,000～500,000、10,000～150,000、10,000～200,000、20,000～100,000等範圍內之數量平均分子量之共聚物。 又，本發明之聚合物之分子量分佈(PDI)以重量平均分子量/數量平均分子量(Mw/Mn)之比計，較佳為1.0～5.0，更佳為1.0～4.0，最佳為1.0～3.0。 再者，重量平均分子量及數量平均分子量係基於用作標準之聚甲基丙烯酸甲酯之分子量對利用將THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃)作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測得之資料進行換算所得值。
(式(I)所表示之聚合性化合物) [化3]
Figure 02_image007
式中， X1 、X2 分別獨立地表示C7～C20之烷基或C7～C20之烷氧基。
作為X1 及X2 中之C7～C20之烷基，直鏈者或支鏈者均可較佳地使用。 作為直鏈者，可列舉：正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十六烷基、正十八烷基、正二十烷基等。 作為支鏈者，可列舉：1,1,2,2-四甲基丙基、1,1,3-三甲基丁基、1-乙基戊基、1,1,3,3-四甲基丁基、2,2,3,3-四甲基丁基、1,2,4-三甲基戊基、2,4,4-三甲基戊基、2,2,4-三甲基戊基、1-乙基-4-甲基戊基、3-乙基-3-甲基戊基、3-乙基-4-甲基戊基、1-乙基-1-甲基戊基、1,1-二甲基己基、3,3-二甲基己基、4,4-二甲基己基、2-乙基己基、3-乙基己基、6-甲基庚基、1,3,5-三甲基己基、1,1,3-三甲基己基、1-丁基-1-甲基庚基、1-甲基庚基、1-甲基-1-辛基十一烷基等。 作為X1 及X2 中之C7～C20之烷氧基，直鏈者或支鏈者均可較佳地使用。 作為直鏈者，可列舉：正庚氧基、正辛氧基、正壬氧基、正癸氧基、正十二烷氧基、正十三烷氧基、正十四烷氧基、正十六烷氧基、正十八烷氧基、正二十烷氧基等。 作為支鏈者，可列舉：1,1,2,2-四甲基丙氧基、1,1,3-三甲基丁氧基、1-乙基戊氧基、1,1,3,3-四甲基丁氧基、2,2,3,3-四甲基丁氧基、1,2,4-三甲基戊氧基、2,4,4-三甲基戊氧基、2,2,4-三甲基戊氧基、1-乙基-4-甲基戊氧基、3-乙基-3-甲基戊氧基、3-乙基-4-甲基戊氧基、1-乙基-1-甲基戊氧基、1,1-二甲基己氧基、3,3-二甲基己氧基、4,4-二甲基己氧基、2-乙基己氧基、3-乙基己氧基、6-甲基庚氧基、1,3,5-三甲基己氧基、1,1,3-三甲基己氧基、1-丁基-1-甲基庚氧基、1-甲基庚氧基、1-甲基-1-辛基十一烷氧基等。
式中，n表示0或1。
式中，Z1 、Z2 分別獨立地表示單鍵或C1～C3伸烷基。 作為Z1 、Z2 中之C1～C3伸烷基，可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基-1,3-二基等。
式中，R表示有機基或鹵素基。 作為有機基，只要化學上容許且具有本發明之效果，則並無特別限制。作為有機基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基等C1～C6烷基；或苯基、萘基等C6～C10芳基；或甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等C1～C6烷氧基；或氯甲基、氯乙基、三氟甲基、1,2-二氯-正丙基、1-氟-正丁基、全氟-正戊基等C1～C6鹵烷基等。 作為鹵素基，可列舉：氟基、氯基、溴基、碘基等。
式中，m1、m2分別獨立地表示0～4中之任一整數。
式中，Y表示可聚合之官能基。作為可聚合之官能基，可列舉：乙烯基、烯丙基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基氧基羰基、丙-1-烯-2-基氧基羰基、烯丙基氧基羰基等具有可聚合之碳-碳雙鍵之基等。 於本發明中，作為Y，較佳為丙烯醯基、甲基丙烯醯基。
上述式(I)所表示之化合物包含以下式(II)所表示之化合物。 [化4]
Figure 02_image009
式中，Y、Z1 、Z2 、X1 、X2 、R、m1及m2係與於式(I)中所說明者相同者。
本發明所使用之式(I)或式(II)所表示之聚合性化合物中，較佳為列舉：N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)丙烯醯胺、N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)甲基丙烯醯胺、N-苯基-N-(4-(2,4,4-三甲基戊烷-2-基)苯基)丙烯醯胺、N-苯基-N-(4-(2,4,4-三甲基戊烷-2-基)苯基)甲基丙烯醯胺、N,N-雙(4-辛基苯基)丙烯醯胺、N,N-雙(4-辛基苯基)甲基丙烯醯胺、N-(4-辛基苯基)-N-苯基丙烯醯胺、N-(4-辛基苯基)-N-苯基甲基丙烯醯胺。
(其他自由基聚合性化合物) 所謂「其他自由基聚合性化合物」，係式(I)所表示之化合物以外之自由基聚合性化合物，根據熔點、黏度或折射率等目標物性適當選定即可，並無特別限定，可列舉：(甲基)丙烯酸類、(甲基)丙烯腈、苯乙烯類、乙烯系化合物、烯烴化合物、不飽和羧酸酐等；可使用其等之1種或2種以上。具體而言，可列舉與成分(1)自由基聚合性化合物中所例示者相同之化合物。 尤其是作為「其他自由基聚合性化合物」，較佳為(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯酸類、不飽和二羧酸酐、苯乙烯類，作為(甲基)丙烯酸酯，較佳為未經取代或可具有取代基之(甲基)丙烯酸C1～C18烷基酯。 (甲基)丙烯酸烷基酯之烷基部位可為直鏈、支鏈、環狀(脂環族)之任一者，較佳為直鏈或支鏈之烷基。於直鏈或支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，烷基部位較佳為C1～C12。
作為「可具有取代基之(甲基)丙烯酸C1～C18烷基酯」之取代基，可列舉：脂肪族烴基、極性基、芳香族烴基、雜芳香族基、取代胺基等，但並不限定於其等。 作為脂肪族烴基，可列舉：甲基、乙基等烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；乙炔基等炔基。 作為極性基，可列舉：羥基、胺基、四氫呋喃甲基等。 芳香族烴基係包含1個或1個以上之環之芳香族烴基。例如可列舉苯基、萘基等。 雜芳香族基係具有1個以上之O、S或N作為雜原子之芳香族基。例如可列舉：吡啶基、噻吩基、呋喃基、苯并咪唑基等。 作為取代胺基，可列舉：甲基胺基、乙基胺基、苯基胺基、二甲基胺基、甲基乙基胺基等。
作為「未經取代或可具有取代基之(甲基)丙烯酸C1～C18烷基酯」，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸三苯甲酯、(甲基)丙烯酸4-第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、(2-丙烯醯氧基乙基)三甲基氯化銨、(2-甲基丙烯醯氧基乙基)三甲基氯化銨、(2-丙烯醯氧基乙基)二甲基苄基氯化銨、(2-甲基丙烯醯氧基乙基)二甲基苄基氯化銨等。
作為(甲基)丙烯醯胺，可列舉：甲基(甲基)丙烯醯胺、二甲基(甲基)丙烯醯胺、乙基(甲基)丙烯醯胺、羥乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、正丙基(甲基)丙烯醯胺、二丙基(甲基)丙烯醯胺、二異丙基(甲基)丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺、正丁基(甲基)丙烯醯胺等。 作為不飽和二羧酸酐，可列舉：順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐等。 作為苯乙烯類，可列舉：苯乙烯、對羥基苯乙烯、對氯苯乙烯、對溴苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對第三丁氧基苯乙烯、對第三丁氧基羰基苯乙烯等。
(重複單元之組成比率) 本發明所使用之聚合物中，源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元及源自自由基聚合性化合物之重複單元之含量並無特別限制。源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元與源自自由基聚合性化合物之重複單元以莫耳比計，可選擇100：0～50：50、99.5：0.5～60：40、99：1～70：30、98：2～75：25、95：5～80：20等範圍。
(成分(A)及(B)之調配比率) 成分(A)與成分(B)之調配比率並無特別限制，相對於(A)100質量份，較佳為0.1～80質量份，更佳為1～50質量份，最佳為1～30質量份。
(式(I)及式(II)所表示之化合物之製法) 作為本發明所使用之聚合性化合物之式(I)及式(II)所表示之化合物可藉由實施例之方法或其他公知之方法合成。 例如，於式(I)之Y為丙烯醯基或甲基丙烯醯基之情形時，可藉由以下方法製造。 使式(I') [化5]
Figure 02_image011
(式中，X1 、X2 、n、Z1 、Z2 、R、m1、m2與式(I)中之定義相同)所表示之二級胺與(甲基)丙烯醯氯等(甲基)丙烯醯鹵於鹼之存在下於溶劑中反應。 作為溶劑，可列舉：N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺系溶劑；四氫呋喃(THF)、1,2-二甲氧基乙烷、二乙醚、甲基賽路蘇等醚系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、氯苯、二氯苯、苯腈等芳香族烴；戊烷、己烷、辛烷、環己烷等飽和烴；二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷等鹵化烴等；可使用其等之1種或2種以上之混合溶劑。 作為鹼，可使用：三乙基胺、三丁基胺等脂肪族胺；吡啶、N-乙基吡啶、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基胺基吡啶等芳香族胺；乙醇鈉、甲醇鈉等金屬烷氧化物等有機鹼；或氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化鈣、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸氫鈉等鹼金屬或鹼土金屬之氫氧化物、鹼金屬或鹼土金屬之碳酸鹽等無機鹼。 反應溫度為-50℃～200℃。
(聚合物之聚合方法) 本發明所使用之聚合物只要為使式(I)或式(II)所表示之聚合性化合物之至少1種聚合或使該化合物與其他聚合性化合物聚合而成者，則可無特別限制地使用。聚合反應並無特別限制，可為合成聚丙烯酸酯等之公知之方法，例如可列舉：自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合、開環聚合、配位聚合等。於實施例中示出其一例。 例如，於將式(I)或(II)之Y為丙烯醯基或甲基丙烯醯基之化合物與(甲基)丙烯酸酯自由基聚合之情形時，將式(I)或式(II)所表示之聚合性化合物與(甲基)丙烯酸酯於自由基聚合起始劑之存在下於溶劑中進行加熱或光照射而進行聚合反應。 聚合溶劑只要為不參與聚合反應且與聚合物具有相溶性之溶劑，則並無特別限制，具體而言，可例示：二乙醚、四氫呋喃(THF)、二㗁烷、三㗁烷等醚系化合物；或乙酸乙酯等酯系化合物；或甲基乙基酮或環己酮等酮系化合物；或己烷或甲苯等脂肪族、芳香族或脂環式烴化合物等非極性溶劑或低極性溶劑。該等溶劑可單獨使用1種或以2種以上之混合溶劑之形式使用。 作為自由基聚合起始劑，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、偶氮雙環己甲腈、偶氮雙-2-脒基丙烷・鹽酸鹽、過氧二硫酸鉀、過氧二硫酸銨、第三丁基過氧化氫、過氧化二-第三丁基氫過氧化異丙苯、過氧化乙醯、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等。
＜成分(C)聚合起始劑＞ 作為聚合起始劑，較佳為熱自由基聚合起始劑。作為熱自由基聚合起始劑，較佳為有機過氧化物。作為有機過氧化物，可列舉：氫過氧化異丙苯、氫過氧化對薄荷烷、第三丁基過氧化氫、二異丙基苯二過氧化氫、過氧化甲基乙基酮、過氧化苯甲醯及過氧化苯甲酸第三丁酯等。其中，就穩定性之方面而言，較佳為氫過氧化異丙苯。
聚合起始劑之使用量相對於(A)100質量份，較佳為0.1～20質量份，更佳為0.5～10質量份，最佳為0.8～5質量份。若為0.1質量份以上，則硬化速度變快。若為20質量份以下，則儲存穩定性變佳。
＜成分(D)還原劑＞ 還原劑只要為與上述聚合起始劑反應而產生自由基之還原劑，即可使用。
作為還原劑，可列舉：三級胺、硫脲衍生物、過渡金屬鹽等。作為三級胺，可列舉：三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺及N,N-二甲基對甲苯胺等。作為硫脲衍生物，可列舉：2-巰基苯并咪唑、甲基硫脲、二丁基硫脲、四甲基硫脲及伸乙硫脲等。作為過渡金屬鹽，可列舉：辛酸鈷、環烷酸鈷、環烷酸銅及乙醯丙酮酸氧釩等。其中，就反應性之方面而言，較佳為過渡金屬鹽。過渡金屬鹽之中，較佳為乙醯丙酮酸氧釩。
還原劑之使用量相對於(A)100質量份，較佳為0.05～15質量份，更佳為0.1～5質量份。若為0.05質量份以上，則硬化速度變快。若為15質量份以下，則儲存穩定性變佳。
＜任意成分＞ 本發明之接著性組合物亦可於無損本發明之目的之範圍內適量調配矽烷偶合劑等接著助劑、增黏劑、彈性體、芯殼聚合物、反應性稀釋劑、非反應性稀釋劑或溶劑、乙烯基芳香族化合物、石蠟類、非反應性著色劑、填充材、抗氧化劑、光穩定劑、磷酸鹽、塑化劑、增黏劑等黏著賦予劑、BHT(Butylated hydroxytoluene，丁基化羥基甲苯)等保存穩定劑、染料、顏料、阻燃劑、增感劑、重金屬惰性劑、離子捕獲劑、乳化劑、水分散穩定劑、消泡劑、脫模劑、調平劑、流變控制劑、界面活性劑等添加劑。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二丙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基單甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基單乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基二甲基單丙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含縮水甘油基之矽烷偶合劑；乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基單甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基但乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二丙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二丙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基單丙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基單甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基單乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基單丙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；及其他γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷等。其等可單獨使用，亦可將2種以上併用。
作為上述增黏劑，分子量約10,000～約40,000之聚丁基甲基丙烯酸酯等有效。藉由使用增黏劑，可使接著劑之黏度增大至如塗佈性更優異之黏性之漿液般之稠度。此種增黏劑可以相對於接著劑之總質量一般約為50質量%以下之量使用。
本接著性組合物可使用彈性體。彈性體材料可改善接著劑硬化物之破壞韌性。例如，於接著剛性之高降伏強度材料(例如不會如可撓性之高分子基材等材料般容易機械吸收能量之金屬基材)時存在有益之情形。此種添加劑可以相對於接著劑之總質量一般約為50質量%以下之量使用。
作為本接著性組合物所使用之彈性體，較佳為常溫下具有橡膠狀彈性之高分子物質，較佳為可溶解或分散於聚合性乙烯基單體中者。
作為此種彈性體，可列舉：聚丁二烯、(甲基)丙烯腈-丁二烯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯腈-丁二烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)、(甲基)丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、苯乙烯-丁二烯等丁二烯(共)聚合物、以及線狀聚胺基甲酸酯等各種合成橡膠、天然橡膠、各種熱塑性彈性體等。該等彈性體只要相溶性不存在問題，則可使用1種以上。
亦可使用芯殼聚合物改良接著劑之塗佈性及流動特性。經改良後之塗佈性及流動特性可藉由於自注射器型塗佈機中分配出接著劑時殘留之不受期待之拉絲(串)或將接著劑應用於垂直面後之下垂(下陷)之減少而確認。芯殼聚合物可以相對於接著劑之總質量一般約為5質量%以上、約為10質量%以上、或約為20質量%以上、約為50質量%以下、約為40質量%以下、或約為30質量%以下之量添加。
亦可添加反應性稀釋劑。作為較佳之反應性稀釋劑，可列舉：1,4-二側氧基-2-丁烯官能性化合物、及氮丙啶化合物。
亦可添加乙烯基芳香族化合物，於實質上不影響聚合速度、硬化時間及接著劑硬化物之所需特性之情況下延長接著劑之使用壽命。
作為有用之乙烯基芳香族化合物，例如可列舉藉由使單官能性或多官能性之反應性氫化合物、較佳為單官能性或多官能性之胺、醇或其等之組合與3-異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯反應而製備之含α-甲基苯乙烯基之低聚物。作為尤佳之單官能性或多官能性之胺，可列舉：可自Huntsman Petro Chemical Corp.、德克薩斯州、休士頓獲取之作為商品名JEFFAMINE而市售之胺末端聚醚、例如JEFFAMINE ED600(名稱分子量600之二胺末端聚醚)、JEFFAMINE D400(名稱分子量400之二胺末端聚醚)、JEFFAMINE D2000(具有名稱分子量2000之二胺末端聚醚)、JEFFAMINE T3000(名稱分子量3000之三胺末端聚醚)、及JEFFAMINE M2005(名稱分子量2000之單胺末端聚醚)。作為較佳之含醇之化合物，例如可列舉聚丙二醇、聚己內酯三醇、及二乙二醇。乙烯基芳香族化合物可以相對於接著劑之總質量一般約為1質量%以上、約為2質量%以上、或約為5質量%以上、約為30質量%以下、約為20質量%以下、或約為10質量%以下之量添加。
可列舉非反應性稀釋劑或溶劑(例如丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、N-甲基己內醯胺等)、非反應性著色劑、填充劑(例如碳黑、聚乙烯、空腔玻璃/陶瓷顆粒、二氧化矽、二氧化鈦、實心玻璃/陶瓷微小球、二氧化矽氧化鋁陶瓷微小球、導電性及/或導熱性粒子、抗靜電化合物、白堊等)等。各種任意添加劑可以不會本質上降低單體之聚合速度或接著劑硬化物之所需特性之量添加。
為了使與空氣相接之部分迅速硬化，本發明之接著性組合物可使用各種石蠟類。作為石蠟類，例如可列舉：石蠟、微晶蠟、巴西棕櫚蠟、蜜蠟、羊毛脂、鯨蠟、地蠟精(ceresin)及小燭樹蠟等。其中，較佳為石蠟。石蠟類之熔點較佳為40～100℃。
石蠟類之使用量相對於(1)聚合性乙烯基單體100質量份，較佳為0.1～5質量份。若為0.1質量份以上，則與空氣相接之部分之硬化變佳，若為5質量份以下，則接著強度不會降低。
進而，為了改良儲存穩定性，可使用包含聚合抑制劑之各種抗氧化劑等。作為抗氧化劑，可列舉：對苯二酚、對苯二酚單甲醚、2,6-二第三丁基-對甲酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、亞磷酸三苯酯、啡噻𠯤及N-異丙基-N'-苯基-對苯二胺等。
抗氧化劑之使用量相對於(1)聚合性乙烯基單體100質量份，較佳為0.001～3質量份，更佳為0.01～1質量份。若為0.001質量份以上，則具有效果，若為3質量份以下，則接著性提高。
上述任意成分中，為了提高接著劑組合物之耐候性，較佳為添加抗氧化劑及光穩定劑。作為抗氧化劑及光穩定劑，可使用市售品。例如可列舉：Sumilizer(註冊商標)BHT、Sumilizer(註冊商標)S、Sumilizer(註冊商標)BP-76、Sumilizer(註冊商標)MDP-S、Sumilizer(註冊商標)GM、Sumilizer(註冊商標)BBM-S、Sumilizer(註冊商標)WX-R、Sumilizer(註冊商標)NW、Sumilizer(註冊商標)BP-179、Sumilizer(註冊商標)BP-101、Sumilizer(註冊商標)GA-80、Sumilizer(註冊商標)TNP、Sumilizer(註冊商標)TPP-R、Sumilizer(註冊商標)P-16(住友化學股份有限公司製造)、Adekastab(註冊商標)AO-20、Adekastab(註冊商標)AO-30、Adekastab(註冊商標)AO-40、Adekastab(註冊商標)AO-50、Adekastab(註冊商標)AO-60、Adekastab(註冊商標)AO-70、Adekastab(註冊商標)AO-80、Adekastab(註冊商標)AO-330、Adekastab(註冊商標)PEP-4C、Adekastab(註冊商標)PEP-8、Adekastab(註冊商標)PEP-24G、Adekastab(註冊商標)PEP-36、Adekastab(註冊商標)HP-10、Adekastab(註冊商標)2112、Adekastab(註冊商標)260、Adekastab(註冊商標)522A、Adekastab(註冊商標)329K、Adekastab(註冊商標)1500、Adekastab(註冊商標)C、Adekastab(註冊商標)135A、Adekastab(註冊商標)3010(旭電化工業股份有限公司製造)、Tinuvin(註冊商標)770、Tinuvin(註冊商標)765、Tinuvin(註冊商標)144、Tinuvin(註冊商標)622、Tinuvin(註冊商標)111、Tinuvin(註冊商標)123、Tinuvin(註冊商標)292(Ciba Specialty chemicals股份有限公司(BASF公司)製造)等。該等抗氧化劑及光穩定劑之調配量並無特別限定，相對於(B)成分100質量份，較佳為0.001～10質量份，更佳為0.01～5質量份。
進而，於本實施方式中，為了提高接著性並使硬化速度加快，較理想為使用磷酸鹽。
磷酸鹽之中，就接著性及硬化速度之方面而言，酸性(甲基)丙烯酸磷醯氧基乙酯、酸性(甲基)丙烯酸磷醯氧基丙酯及磷酸雙(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等。其中，就接著性及硬化速度之方面而言，較佳為酸性(甲基)丙烯酸磷醯氧基乙酯。
磷酸鹽之使用量相對於(1)聚合性乙烯基單體100質量份，較佳為0.05～10質量份，更佳為0.1～7質量份。若為0.05質量份以上，則硬化速度變快，尤其是對鋁之接著性提高，若為10質量份以下，則接著性提高。
＜接著劑組合物之使用形態＞ 本發明之接著性組合物於不使用火焰處理、ITRO處理、電暈放電、底塗處理等複雜之表面處理技術而將作為難接著性材料之低表面能量塑膠或聚合物基材接著之情形時尤其有用。所謂本發明中之「低表面能量塑膠」，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)等烯烴系材料；聚縮醛(POM)、尼龍6(PA6)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚二甲基聚矽氧(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲基戊烯(PMP)、液晶聚酯(LCP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟化聚合物；以及該等材料之彈性體改性體、及該等材料與乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)等彈性體之摻合聚合物。所謂本發明中之「高表面能量塑膠」，可列舉：聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。本發明之2液型接著劑可有利地用於包含容易吸附氧之彈性體改性體及彈性體之摻合聚合物之基材。作為較佳之包含彈性體改性體及彈性體之摻合聚合物之基材，可列舉：包含聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴之彈性體改性體或乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)等彈性體與聚乙烯、聚丙烯等之摻合聚合物之烯烴系彈性體基材、尤其是包含聚丙烯之彈性體改性體及乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)等彈性體與聚丙烯之摻合聚合物之聚丙烯系彈性體基材。然而，本發明並不限定於該程度，可使用該組合物將任何熱塑性樹脂以及木、陶瓷、混凝土及經底塗處理之金屬、纖維強化塑膠接著。
本發明之接著性組合物較佳為用作2液型接著性組合物。關於2液型，係於儲存中不將本實施方式之接著劑組合物之所有必需成分混合，而是將接著劑組合物分成第1劑及第2劑，分別將至少聚合起始劑(成分(C))儲存於第1劑中，將至少還原劑(成分(D))儲存於第2劑中。 具體而言，可將第1劑設為含有成分(A)、(B)及(C)之組合物，將第2劑設為含有成分(A)、(B)及(D)之組合物。又，亦可將第1劑設為含有(A)及(C)之組合物，將第2劑設為含有成分(B)及(D)之組合物，或將第1劑設為含有(A)、(B)及(C)之組合物，將第2劑僅設為(D)等。亦可視需要於各劑中添加任意成分。 2液型於儲存穩定性優異之方面而言較佳。於該情形時，可藉由同時或分別塗佈兩劑後接觸、硬化而用作2液型接著劑組合物。
本發明之接著性組合物無需2劑之準確計量，在計量或混合不完全時，僅藉由2劑之接觸便會於常溫下硬化。本發明之接著性組合物之硬化無需紫外線。本發明之接著性組合物之作業性優異。
＜成形體＞ 本發明之成形體係於基材上或基材間直接設置將上述接著性組合物塗佈於塑膠基材上並使上述接著性組合物硬化而成之層所得。 [實施例]
實施例中所獲得之聚合物之數量平均分子量之測定係利用以下裝置及條件來進行。 [裝置] 樣品注入裝置：Waters 2695  Alliance 分離管柱：ShodexKF-G、805L、804L、804L 檢測器：Waters 2414 示差折射(RI)檢測器2998 光電二極體陣列(PDA)檢測器 管柱烘箱：Waters公司製造之管柱烘箱 [條件] 管柱烘箱溫度：40℃ RI檢測器溫度：40℃ 流動相：四氫呋喃 流量：1.0 mL/min 標準注入量：200 μL PDA檢測器提取波長：254.0 nm 定量計算：標準聚甲基丙烯酸甲酯換算
(合成實施例1)N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)丙烯醯胺(DOPAA)之合成 [化6]
Figure 02_image013
向經氮氣置換之1 L之四口燒瓶中添加雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基]胺(50.00 g，0.127 mol)、N,N-二甲基苯胺(46.17 g，0.381 mol)、及超脫水二氯甲烷477 mL，並進行攪拌直至均勻地溶解。繼而，將反應溶液於冰/乙醇浴中冷卻至0℃以下，緩慢滴加丙烯醯氯(22.99 g，0.254 mol)，並攪拌30分鐘。其後，將反應液升溫至室溫，並進行24小時反應。反應結束後，利用蒸發器將溶劑蒸餾去除，並使粗產物溶解於乙酸乙酯250 mL中。其後，利用1 N鹽酸水溶液、飽和碳酸氫鈉水、鹽水進行水洗。利用硫酸鎂對有機層進行脫水，其後利用蒸發器將濾液蒸餾去除。利用己烷將所獲得之粗產物再次結晶精製，藉此獲得N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)丙烯醯胺(38.67 g，產率68%)。以下示出質量分析之結果。 [C31 H45 NO([M+Na]+ )]之高分辨率ESI-TOF-MS(Electrospray Ionization-Time of Flight-Mass Spectrometry，電噴霧電離-飛行時間-質譜法)理論值：470.3393實測值470.3317.
(合成實施例2)接著性高分子1(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量28.19 g、Mn＝17,379、Mw/Mn＝2.08
(合成實施例3)接著性高分子2(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯40.62 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量27.82 g、Mn＝26,399、Mw/Mn＝2.20
(合成實施例4)接著性高分子3(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯36.69 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量29.01 g、Mn＝29,109、Mw/Mn＝2.10
(合成實施例5)接著性高分子4(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯33.18 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量28.87 g、Mn＝31,641、Mw/Mn＝2.20
(合成實施例6)接著性高分子5(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯30.02 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量27.31 g、Mn＝34,687、Mw/Mn＝2.38
(合成實施例7)接著性高分子6(DOPAA/EA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 26.98 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)3.04 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯20.02 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量28.11 g、Mn＝36,941、Mw/Mn＝2.94
(合成實施例8)接著性高分子7(DOPAA/EA＝85/15)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 25.52 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)4.50 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45.03 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量29.33 g、Mn＝21,484、Mw/Mn＝2.11
(合成實施例9)接著性高分子8(DOPAA/EA＝80/20)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 24.02 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)6.00 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45.03 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量28.13 g、Mn＝24,577、Mw/Mn＝1.98
(合成實施例10)接著性高分子9(DOPAA/EA＝70/30)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 21.01 g、丙烯酸乙酯(EA：東京化成品)9.00 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45.03 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量28.83 g、Mn＝19,320、Mw/Mn＝2.18
(合成實施例11)接著性高分子10(DOPAA/MA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 18.10 g、丙烯酸甲酯(MA：東京化成品)2.00 g、AIBN(東京化成品)0.14 g，並溶解於甲苯30 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.07 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量16.23 g、Mn＝13,360、Mw/Mn＝1.84
(合成實施例12)接著性高分子11(DOPAA/nBA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 18.09 g、丙烯酸正丁酯(nBA：東京化成品)2.10 g、AIBN(東京化成品)0.18 g，並溶解於甲苯30 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.09 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量17.93 g、Mn＝15,615、Mw/Mn＝1.71
(合成實施例13)接著性高分子12(DOPAA/iBA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 18.09 g、丙烯酸異丁酯(iBA：東京化成品)2.10 g、AIBN(東京化成品)0.18 g，並溶解於甲苯30 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.09 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量18.03 g、Mn＝16,271、Mw/Mn＝1.88
(合成實施例14)接著性高分子13(DOPAA/THFA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)丙烯醯胺(DOPAA)26.97 g、丙烯酸四氫糠酯(THFA：東京化成品)2.99 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量27.23 g、Mn＝13,901、Mw/Mn＝2.21
(合成實施例15)接著性高分子14(DOPAA/HEA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 27.10 g、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA：東京化成品)3.03 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量27.15 g、Mn＝22,703、Mw/Mn＝2.29
(合成實施例16)接著性高分子15(DOPAA/EHA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 27.03 g、丙烯酸2-乙基己酯(EHA：東京化成品)3.02 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯45 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量26.90 g、Mn＝12,588、Mw/Mn＝1.80
(合成實施例17)接著性高分子16(DOPAA/苯乙烯＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 30.00 g、苯乙烯(東京化成品)3.33 g、AIBN(東京化成品)0.20 g，並溶解於甲苯50 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量31.60 g、Mn＝22,408、Mw/Mn＝2.36
(合成實施例18)接著性高分子17(DOPAA/DEAA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 30.00 g、N,N-二乙基丙烯醯胺(DEAA：東京化成品)3.33 g、AIBN(東京化成品)0.19 g，並溶解於甲苯50 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量30.00 g、Mn＝25,377、Mw/Mn＝2.08
(合成實施例19)接著性高分子18(DOPAA/順丁烯二酸酐＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 20.00 g、順丁烯二酸酐(東京化成品)2.22 g、AIBN(東京化成品)0.14 g，並溶解於甲苯22.2 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量20.07 g、Mn＝28,576、Mw/Mn＝1.78
(合成實施例20)接著性高分子19(DOPAA/iBMA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 20.00 g、甲基丙烯酸異丁酯(iBMA：東京化成品)2.22 g、AIBN(東京化成品)0.13 g，並溶解於甲苯22.2 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量21.11 g、Mn＝26,758、Mw/Mn＝2.33
(合成實施例21)接著性高分子20(DOPAA/EHMA＝90/10)之製作 向300 mL四口燒瓶中添加DOPAA 20.00 g、甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA：東京化成品)2.22 g、AIBN(東京化成品)0.12 g，並溶解於甲苯22.2 g中。施加減壓操作來進行脫氣，並於氮氣環境下於65℃下加熱攪拌6小時。其後，添加AIBN 0.10 g，並於80℃下攪拌5小時。停止加熱攪拌，並且對反應液進行取樣，進行凝膠滲透層析測定。藉由將反應液滴加至甲醇800 mL中而進行粉體化。對所獲得之析出物進行過濾，並利用真空乾燥機於60℃下藉由減壓進行乾燥。產量21.38 g、Mn＝35,929、Mw/Mn＝1.90
(合成實施例22)接著性高分子21(聚{N,N-雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基)丙烯醯胺}(PDOPAA))之製作 向500 mL四口燒瓶中添加DOPAA 100.0 g、甲苯150.0 g、AIBN 0.322 g，並於氮氣環境下加溫至30℃。確認到體系內變得均勻後，一面利用磁力攪拌器進行攪拌，一面利用膜片泵進行3次減壓脫氣。脫氣後，加溫至65℃並攪拌24小時。其後，將燒瓶恢復至室溫，使用甲醇1600 mL進行再沈澱，並於120℃下真空乾燥2小時，藉此獲得白色粉末。產量96.00 g、Mn＝14,315、Mw/Mn＝1.89
(接著性組合物之製備) 將表1～11所示之量之各成分攪拌混合，獲得接著性組合物。將(2)使用氫過氧化異丙苯之組合物作為第1劑，將(3)使用乙醯丙酮酸氧釩之組合物作為第2劑。將第1劑與第2劑分別以等量攪拌混合，獲得接著性組合物。
於表1～11中各調配物質之調配量係以質量份表示。各調配物質之詳細內容如下所述。 •    EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯、市售品 •    MMA：甲基丙烯酸甲酯、市售品 •    EMA：甲基丙烯酸乙酯、市售品 •    nBMA：甲基丙烯酸正丁酯、市售品 •    iBMA：甲基丙烯酸異丁酯、市售品 •    CHMA：甲基丙烯酸環己酯、市售品 •    IBOMA：甲基丙烯酸異𦯉基酯、市售品 •    LMA：甲基丙烯酸月桂酯、市售品 •    BzMA：甲基丙烯酸苄酯、市售品 •    THFMA：甲基丙烯酸四氫糠酯、市售品 •    氫過氧化異丙苯：市售品 •    乙醯丙酮酸氧釩：市售品 •    辛酸鈷：市售品 •    環烷酸鈷：市售品 •    伸乙硫脲：市售品 •    NBR：丙烯腈-丁二烯-橡膠、市售品 •    SBR：苯乙烯-丁二烯-橡膠、市售品 •    Bis-GMA：2,2-雙[4(-羥基-3-甲基丙烯醯氧基丙氧基)苯基]丙烷、市售品 •    TE-2000：日本曹達(股)、末端甲基丙烯酸胺基甲酸酯改性聚丁二烯・TEAI-1000：日本曹達(股)、末端丙烯酸胺基甲酸酯改性聚丁二烯
(拉伸剪切強度(拉伸剪切接著強度)) 使用以下者作為試片。 實施例1～40、比較例1～4：聚丙烯(PP) 實施例41：高密度聚乙烯(HDPE) 實施例42：低密度聚乙烯(LDPE) 實施例43：環烯烴聚合物(COP) 實施例44：環烯烴共聚物(COC) 實施例45：聚甲基戊烯(PMP) 實施例46・61：聚四氟乙烯(PTFE) 實施例47：聚二甲基聚矽氧(PDMS) 實施例48：聚碳酸酯(PC) 實施例49：聚苯乙烯(PS) 實施例50：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 實施例51：聚對苯二甲酸乙二酯(PET) 實施例52：硬質聚氯乙烯(PVC) 實施例53：尼龍6(PA6) 實施例54：聚縮醛(POM) 實施例55：聚醚醚酮(PEEK) 實施例56：液晶聚酯(LCP) 實施例57：聚苯硫醚(PPS) 實施例58：改性聚苯醚(m-PPE) 實施例59：聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 實施例60：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS) 被黏著體之基板全部使用100×25×2.0 mm之尺寸。利用碎布將被黏著體擦拭後使用。於溫度23℃、濕度50%之環境下依據JIS K-6850，於一片試片之單面塗佈將第1劑與第2劑混合而成之接著劑組合物，立即將試片彼此貼合。接著劑層之厚度設為0.1 mm。此後，於室溫下固化24小時，將其作為拉伸剪切強度測定用試樣，進行拉伸剪切強度(單位：MPa)之測定，作為拉伸剪切強度。測定係於溫度23℃之環境下以拉伸速度10 mm/min來進行。
[表1]
表1 試劑 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
第1劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子1 15                     
接著高分子2    15                  
接著高分子3       15               
接著高分子4          15            
接著高分子5             15         
接著高分子6                15      
接著高分子7                   15   
接著高分子8                      15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子1 15                     
接著高分子2    15                  
接著高分子3       15               
接著高分子4          15            
接著高分子5             15         
接著高分子6                15      
接著高分子7                   15   
接著高分子8                      15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 PP PP PP PP PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 1.11 1.22 2.44 2.35 1.37 1.40 1.74 1.84
破壞機構 界面 界面 材料破壞 界面 界面 界面 界面 界面
[表2]
表2 試劑 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16
第1劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子9 15                     
接著高分子10    15                  
接著高分子11       15               
接著高分子12          15            
接著高分子13             15         
接著高分子14                15      
接著高分子15                   15   
接著高分子16                      15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子9 15                     
接著高分子10    15                  
接著高分子11       15               
接著高分子12          15            
接著高分子13             15         
接著高分子14                15      
接著高分子15                   15   
接著高分子16                      15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 PP PP PP PP PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 1.17 1.54 1.63 1.38 1.51 1.33 1.28 1.74
破壞機構 界面 界面 界面 界面 界面 界面 界面 界面
[表3]
表3 試劑 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 實施例21
第1劑 (A))EHMA 100 100 100 100 100
(B)接著高分子17 15            
接著高分子18    15         
接著高分子19       15      
接著高分子20          15   
接著高分子21             15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100
(B)接著高分子17 15            
接著高分子18    15         
接著高分子19       15      
接著高分子20          15   
接著高分子21             15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 PP PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 1.44 2.07 1.94    1.11
破壞機構 界面 界面 界面 界面 界面
[表4]
表4 試劑 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25
第1劑 (A)MMA 100 100 100 100
(B)接著高分子3 15 10 10 10
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5
第2劑 (A)MMA 100         
(B)接著高分子3 15 10 10 10
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1         
辛酸鈷    1      
環烷酸鈷       1   
伸乙硫脲          1
評價 被黏著體 PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 1.12 0.65 0.38 1.02
破壞機構 界面 界面 界面 界面
[表5]
表5 試劑 實施例26 實施例27 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34
第1劑 (A)EMA 100                        
nBMA    100                     
iBMA       100                50
CHMA          100               
IBOMA             100            
LMA                100       50
BzMA                   100      
THFMA                      100   
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EMA 100                        
nBMA    100                     
iBMA       100                50
CHMA          100               
IBOMA             100            
LMA                100       50
BzMA                   100      
THFMA                      100   
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 PP PP PP PP PP PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 0.78 0.98 0.61 0.45 0.37 0.76 0.55 1.06 1.58
破壞機構 界面 界面 界面 界面 界面 界面 界面 界面 界面
[表6]
表6 試劑 實施例35 實施例36 實施例37 實施例38 實施例39 實施例40
第1劑 (A)MMA 100             100
EHMA    100 100 100 100   
(B)接著高分子3 10 15 15 15 15 10
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5
(其他)NBR 15             10
SBR    10          10
Bis-GMA       5         
TE-2000          5      
TEAT-1000             5   
第2劑 (A)MMA 100             100
EHMA    100 100 100 100   
(B)接著高分子3 10 15 15 15 15 10
(D)乙醯丙酮酸氧釩 5 5 5 5 5 5
(其他)NBR 15             10
SBR    10          10
Bis-GMA       5         
TE-2000          5      
TEAI-1000             5   
評價 被黏著體 PP PP PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 1.33 2.39 1.65 1.69 2.22 1.28
破壞機構 界面 材料破壞 界面 界面 界面 界面
[表7]
表7 試劑 實施例41 實施例42 實施例43 實施例44 實施例45 實施例46 實施例47 實施例48 實施例49
第1劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 HDPE LDPE COP COC PMP PTFE PDMS PC PS
拉伸剪切接著強度/MPa 1.69 1.33 2.89 3.78 2.34 1.09 0.55 3.11 1.58
破壞機構 材料破壞 材料破壞 界面 界面 界面 材料破壞 材料破壞 界面 材料破壞
[表8]
表8 試劑 實施例50 實施例51 實施例52 實施例53 實施例54 實施例55 實施例56 實施例57 實施例58
第1劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5 5 5 5 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B)接著高分子3 15 15 15 15 15 15 15 15 15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1 1 1 1 1 1
評價 被黏著體 PMMA PET PVC PA6 POM PEEK LCP PPS m-PPE
拉伸剪切接著強度/MPa 3.47 3.07 2.09 2.87 2.11 2.88 2.27 3.26 3.78
破壞機構 界面 界面 界面 界面 界面 界面 材料破壞 界面 界面
[表9]
表9 試劑 實施例59 實施例60
第1劑 (A)EHMA 100 100
(B)接著高分子3 15 15
(C)氫過氧化異丙苯 5 5
第2劑 (A)EHMA 100 100
(B)接著高分子3 15 15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1
評價 被黏著體 PBT ABS
拉伸剪切接著強度/MPa 2.76 4.02
破壞機構 界面 界面
[表10]
表10 試劑 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
第1劑 (A)EHMA 100         
MMA    100      
THFMA       100   
BzMA          100
(C)氫過氧化異丙苯 5 5 5 5
(其他)SBR 10         
NBR    15 15 15
第2劑 (A)EHMA 100         
MMA    100      
THFMA       100   
BzMA          100
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1 1 1 1
(其他)SBR 10         
NBR    15 15 15
評價 被黏著體 PP PP PP PP
拉伸剪切接著強度/MPa 0.78 0.22 0.29 0.13
破壞機構 界面 界面 界面 界面
[表11]
表11 試劑 實施例61
第一劑 (A)EHMA 100
(B)接著高分子3 15
(C)氫過氧化異丙苯 5
第二劑 (A)EHMA 100
(B)接著高分子3 15
(D)乙醯丙酮酸氧釩 1
評價 被黏著體 PTFE
拉伸剪切接著強度/MPa 1.13
破壞機構 材料破壞
根據該試驗結果得知，本發明之接著劑組合物對於低表面能量樹脂基材、例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚縮醛(POM)、尼龍6(PA6)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚二甲基聚矽氧(PDMS)、聚醚醚酮(PEEK)、改性聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚甲基戊烯(PMP)、液晶聚酯(LCP)或高表面能量樹脂基材、例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等各種塑膠樹脂而言接著性優異。 本發明之接著性組合物可接著於範圍更廣之基材，且可採用更多種類之組合物之形態。

Claims (6)

  1. 一種接著性組合物，其含有下述(A)～(D)之成分： (A)自由基聚合性化合物 (B) (B-1)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種之聚合物、或 (B-2)包含源自式(I)所表示之聚合性化合物之重複單元之至少1種及源自其他自由基聚合性化合物之重複單元之至少1種的聚合物 [化1]
    Figure 03_image015
    (式中，X1 、X2 分別獨立地表示C7～C20之烷基或C7～C20之烷氧基，n表示0或1，Z1 、Z2 分別獨立地表示單鍵或C1～C3伸烷基，各R分別獨立地表示有機基或鹵素基，m1、m2分別獨立地表示0～4中之任一整數，Y表示可聚合之官能基) (C)聚合起始劑 (D)還原劑。
  2. 如請求項1之接著性組合物，其中聚合起始劑為氫過氧化異丙苯。
  3. 如請求項1或2之接著性組合物，其中還原劑係選自由乙醯丙酮酸氧釩、辛酸鈷、環烷酸鈷及伸乙硫脲所組成之群中之至少1種。
  4. 如請求項1至3中任一項之接著性組合物，其進而包含聚丁二烯。
  5. 如請求項1至4中任一項之接著性組合物，其包含至少含有成分(C)之第1劑與至少含有成分(D)之第2劑之混合物。
  6. 一種成形體，其係於基材上或基材間設置將如請求項1至5中任一項之接著性組合物塗佈於塑膠基材上並使之硬化而成之層所得。
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