KR20200066320A - 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법 - Google Patents

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Abstract

가교성 규소기를 갖는 우레탄 올리고머를 함유하는 광경화성 점착제 조성물로서, 공기 중 등의 산소 존재 하라도 광중합이 신속하게 진행되고, 장시간의 광 조사나 산소 차단 설비가 불필요하며, 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도가 대폭 향상하는 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법을 제공한다. 광경화성 점착제 조성물은, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과, (C) 광개시제를 함유한다.

Description

광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법
본 발명은 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 고온에서의 점착제의 박리 강도가 큰 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 폴리올(a1)과 폴리이소시아네이트(a2)의 반응물인 이소시아네이트기 함유 화합물[a] 중의 이소시아네이트기가, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트(a3)의 수산기 및 포화 알코올(a4)의 수산기와, 각각 우레탄 결합을 형성하여 이루어지는 폴리이소시아네이트계 유도체[A] 및 에틸렌성 불포화 단량체[B]를 함유하여 이루어지는 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물은, 고압 수은 램프에 의한 자외선 조사에 의해 경화하는 조성물로서, 기재와의 접착성과 내후성의 밸런스가 양호하게 되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 고압 수은 램프에 의한 자외선 조사에 의하면, 저파장의 자외선을 포함하고 있기 때문에 표면 경화성이 양호한 광중합 개시제가 효율적으로 분해되어, 산소 저해를 받기 어려운 면은 있다. 그러나, 고압 수은 램프를 이용하는 경우는 발생하는 오존을 배제하는 덕트를 요하기 때문에 넓은 스페이스가 필요로 된다. 또한, 특허문헌 1에 있어서는, 점착제의 유지력을 40℃에서 측정하고 있지만, 40℃를 넘는 고온에 있어서의 박리 강도를 검토하고 있지 않아, 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도의 향상에 대해서 해결되어 있지 않다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-155455호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 가교성 규소기를 갖는 우레탄 올리고머를 함유하는 광경화성 점착제 조성물로서, 공기 중 등의 산소 존재 하라도 광중합이 신속하게 진행되어, 장시간의 광 조사나 산소 차단 설비가 불필요하여, 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도가 대폭 향상하는 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과, (C) 광개시제를 함유하는 광경화성 점착제 조성물이 제공된다.
또한, 상기 광경화성 점착제 조성물에 있어서, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물이, 단작용 (메트)아크릴레이트, 아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물 및 단작용 N-비닐 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 광경화성 점착제 조성물의 경화물을 갖는 제품이 제공된다.
또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 복수의 피착체를 접착하는 방법으로서, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과, (C) 광개시제를 함유하는 광경화성 점착제 조성물을 적어도 한쪽의 피착체에 도포하는 도포 공정과, 한쪽의 피착체에 도포된 광경화성 점착제 조성물에 산소 존재 하에서 LED로부터 발생하는 광을 조사하는 광 조사 공정과, 한쪽의 피착체에 도포되어, 광이 조사된 광경화성 점착제 조성물에 다른쪽의 피착체(단, 다른쪽의 피착체로서 점착면의 보호용 시트를 제외함)를 접착하는 공정을 포함하는 접착 방법이 제공된다.
또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 접착 방법을 이용하여 제조되는 접착체의 제조 방법이 제공된다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법에 따르면, 가교성 규소기를 갖는 우레탄 올리고머를 함유하는 광경화성 점착제 조성물로서, 공기 중 등의 산소 존재 하라도 광중합이 신속하게 진행되어, 장시간의 광 조사나 산소 차단 설비가 불필요하고, 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도가 대폭 향상하는 광경화성 점착제 조성물 및 접착 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 광경화성 점착제 조성물은, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)로부터 발생하는 활성 에너지선 등의 광의 조사에 의해 재빠르게 점착성을 발휘하고, 그 후에 습기 경화하는 조성물이며, 습기 경화 후의 점착제의 고온 시에 있어서의 박리 강도가 대폭 향상하는 조성물이다. 즉, 광경화성 점착제 조성물은, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과, (C) 광개시제를 함유한다. 또한, 광경화성 점착제 조성물은, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머를 제외한 라디칼 중합성 올리고머(이하, A' 성분, 또는 단순히 「라디칼 중합성 올리고머」라고 하는 경우가 있음) 및/또는 점착 부여 수지를 더 함유하여도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서 「고온」이란, 상온을 넘는 온도이며, 80℃ 정도의 온도를 가리킨다.
(A 성분: 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머)
A 성분의 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머는 가교성 규소기를 가지고, 라디칼 중합성 기가 우레탄 결합[-OC(=O)N-]을 통해 올리고머의 주쇄 골격에 연결된 올리고머이다. 올리고머의 주쇄 골격은 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 비방향족 폴리카보네이트계, 아크릴계, 디엔 중합체계 등의 수평균 분자량이 1,000 이상인 올리고머이다(이하, 「가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머」라고 하는 경우가 있음).
가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머의 수평균 분자량은, 점착제가 양호한 박리 강도를 발휘하는 관점에서 GPC에 있어서의 폴리스티렌 환산에 있어서 2,000 이상이 바람직하고, 3,000 이상이 보다 바람직하고, 5,000 이상이 더욱 바람직하다. 광경화성 점착제 조성물이 적절한 점도를 확보하고, 양호한 작업성을 확보하는 관점에서 수평균 분자량은 100,000 정도 이하가 바람직하고, 50,000 이하가 보다 바람직하고, 30,000 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 다른 성분과 배합하는 경우에 있어서의 취급 용이성을 확보하는 관점에서 50℃에서 액상을 나타내는 것이 바람직하고, 20℃에서 액상을 나타내는 것이 보다 바람직하고, 0℃에서 액상을 나타내는 것이 더욱 바람직하다. 점착제가 저온 시에 유연하고, 점착력을 유지·향상시키는 관점에서, 유리 전이점(Tg)은 10℃ 이하가 바람직하고, 0℃ 이하가 보다 바람직하고, -10℃ 이하가 더욱 바람직하다.
가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머에 있어서의 라디칼 중합성 기는, 우레탄 올리고머 중 및/또는 말단에 포함되고, 충분한 박리 강도를 갖는 점착제를 얻는 관점에서는 우레탄 올리고머의 말단이 바람직하다. 그리고 라디칼 중합성 기로서는, (메트)아크릴로일옥시기[CH2=CR'C(=O)O-; R'는 수소 또는 메틸기를 나타낸다.]와 (메트)아크릴로일(치환)아미노기[CH2=CR'C(=O)NR''-; R'는 수소 또는 메틸기를 나타내고, R''는 수소 또는 알킬기를 나타낸다.]를 들 수 있고, 저장 안정성의 점에서 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 반응성의 점에서는 (메트)아크릴로일(치환)아미노기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴로일옥시기로서는, 반응성의 점에서는 3-(메트)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필기[CH2=CRαC(=O)O-CH2CH(OH)CH2-]를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, Rα는 수소 또는 메틸기를 나타낸다.
가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머에 있어서의 가교성 규소기는, 우레탄 올리고머 중 및/또는 말단에 포함되고, (티오)우레탄 결합 또는 요소 결합을 통해 우레탄 올리고머에 연결되어도 좋다.
그리고, 본 발명자가 여러 가지 조성물을 검토한 결과, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물의 박리 강도가 종래의 점착제에 비해서 대폭으로 향상하며, 피착체와 본 발명에 따른 점착제의 계면으로부터 점착제가 박리하고, 점착제가 응집 파괴되지 않는다고 하는 지견을 얻었다. 이 이유는 분명하지 않지만, 적어도 고온 시에 있어서의 박리 강도가 대폭으로 향상하는 원인이 가교점의 증가에 의한 응집력의 향상에 기인하는 것은 아니라고 추측된다. 상세한 메커니즘은 불명하지만, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 광반응에 의한 경화 후의 암 반응에 의해 가교성 규소기가 습기 경화함으로써, 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도가 대폭으로 향상하는 조성물이다.
[가교성 규소기]
가교성 규소기는 규소 원자에 결합한 수산기나 가수분해성 기를 가지고 실라놀 축합 반응에 의해 가교할 수 있는 기이다. 가교성 규소기로서는, 식 (1)로 나타내는 가교성 규소기를 들 수 있다.
Figure pct00001
식 중, R1은 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 치환 알킬기, 탄소수 3∼20의 시클로알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기, 탄소수 7∼20의 아랄킬기를 나타내고, R1이 2개 이상 존재할 때, 이들은 동일하여도 좋고, 달라도 좋다. X는 가수분해성 기를 나타내고, X가 2개 이상 존재하는 경우, 이들은 동일하여도 좋고, 달라도 좋다. a는 0, 1, 2 또는 3을 나타낸다. 식 (1)의 가교성 규소기에 있어서 a가 2 또는 3인 경우가 바람직하다. a가 3인 경우, a가 2인 경우보다 경화 속도가 커진다.
상기 R1의 구체예로서는, 예컨대, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기, 메톡시메틸기 등의 치환 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 메틸기가 바람직하고, 경화 속도가 커지는 관점에서는 α 탄소가 극성 기로 치환된 치환 알킬기가 바람직하다.
상기 X로 나타내는 가수분해성 기로서는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 가수분해성 기이면 좋다. 가수분해성이 온화하며 취급이 용이하다는 관점에서 알콕시기가 바람직하다. 알콕시기 중에서는 탄소수가 적은 것 쪽이 반응성이 높고, 메톡시기>에톡시기>프로폭시기의 순과 같이 탄소수가 많아질수록 반응성이 낮아진다. 목적이나 용도에 따라 선택할 수 있지만, 통상, 메톡시기나 에톡시기가 이용된다. 식 (1)로 나타내는 가교성 규소기의 경우, 경화성을 고려하면 a는 2 이상이 바람직하다.
가교성 규소기의 구체적인 예로서는, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기 등의 트리알콕시실릴기[-Si(OR2)3]; 메틸디메톡시실릴기, 메틸디에톡시실릴기 등의 디알콕시실릴기[-SiR1(OR2)2]를 들 수 있다. 여기서 R1은 상기와 동일하고, R2는 메틸기나 에틸기 등의 알킬기이다. 가교성 규소기로서는, 반응성이 높은 점에서 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기가 바람직하고, 트리메톡시실릴기가 더욱 바람직하다. 유연성을 갖는 경화물을 얻는 관점에서 메틸디메톡시실릴기, 메틸디에톡시실릴기가 바람직하다.
가교성 규소기가 포함되는 위치로서는, 충분한 박리 강도를 갖는 점착제를 얻는 관점에서는 우레탄 올리고머의 말단이 바람직하다. 가교성 규소기의 비율은 우레탄 올리고머 중의 라디칼 중합성 기 및 가교성 규소기의 총 개수에 대하여, 고온 시에 있어서의 경화 후의 점착제의 박리 강도의 향상의 관점에서 1할 이상이 바람직하고, 2할 이상이 보다 바람직하고, 4할 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 광경화 직후의 경화성의 관점에서는, 9할 이하가 바람직하고, 8할 이하가 보다 바람직하고, 7할 이하가 더욱 바람직하다.
(가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머의 합성)
가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머는, 수산기 함유 올리고머와 유기 폴리이소시아네이트의 반응물에, 수산기 함유 라디칼 중합성 화합물과, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 가교성 규소기 및 이소시아네이트 반응성 기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 합성할 수 있다. 또한, 이소시아네이트 반응성 기로서는, 메르캅토기, 아미노기, 치환 아미노기 등을 들 수 있다.
또한, 수산기 및 가교성 규소기를 함유하는 올리고머(이하, 「수산기 및 가교성 규소기 함유 올리고머」라고 칭함)와 유기 폴리이소시아네이트의 반응물에, 수산기 함유 라디칼 중합성 화합물을 반응시킴으로써 합성할 수도 있다. 또한, 수산기 및 가교성 규소기 함유 올리고머는 수산기 함유 올리고머의 합성 시에 가교성 규소기를 갖는 모노머를 공중합시킴으로써 합성할 수 있다. 또한, 가교성 규소기를 갖는 개시제나 가교성 규소기를 갖는 연쇄 이동제 등을 이용하여 수산기 함유 올리고머를 합성하여도 좋고, 수산기 함유 올리고머에, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 가교성 규소기 및 이소시아네이트기를 함유하는 화합물을 반응시킴으로써도 합성할 수 있다.
또한, 가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머는, 수산기 및 가교성 규소기 함유 올리고머, 또는 가교성 규소기를 갖는 수산기 말단 우레탄 올리고머에, 이소시아네이트기를 함유하는 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 합성할 수도 있다. 또한, 가교성 규소기를 갖는 수산기 말단 우레탄 올리고머는, 수산기 함유 올리고머와 유기 폴리이소시아네이트를 반응시킴으로써 합성할 수 있다.
[수산기 함유 올리고머]
수산기 함유 올리고머로서는, 수평균 분자량이 약 1,000∼50,000인, 폴리에테르계 수산기 함유 올리고머, 폴리에스테르계 수산기 함유 올리고머, 비방향족 폴리카보네이트계 수산기 함유 올리고머, 아크릴계 수산기 함유 올리고머 및 디엔 중합체계 수산기 함유 올리고머 등을 들 수 있다. 경화물에 유연성을 부여하는 관점에서는 디올 및 모노올이 바람직하고, 경화성의 관점에서는 디올이 바람직하다. 또한, 배합 시의 취급 용이성 및 조성물의 취급 용이성에서는, 50℃에서 액상의 수산기 함유 올리고머가 바람직하다. 이들 수산기 함유 올리고머는 단독으로 이용할 수도, 2종류 이상을 병용할 수도 있다.
(폴리에테르계 수산기 함유 올리고머)
폴리에테르계 수산기 함유 올리고머로서는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌글리콜, 폴리프로필렌트리올 및 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 경화물에 유연성을 부여하는 관점에서는 폴리프로필렌글리콜(PPG), 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG)이 바람직하다. 경화물에 유연성을 부여하는 관점에서는, 폴리프로필렌모노올이 보다 바람직하다. 경화물의 가교도를 향상시키는 경우는, 트리올, 테트라올이 바람직하다.
폴리옥시알킬렌계 중합체의 합성법으로서는, 예컨대, KOH 등의 알칼리 촉매에 의한 중합법이나 복금속 시안화물 착체 촉매에 의한 중합법 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다. 복금속 시안화물 착체 촉매에 의한 중합법에 따르면 Mw(중량 평균 분자량)/Mn(수평균 분자량)이 1.6 이하의 고분자량으로 분자량 분포가 좁은 폴리옥시알킬렌계 중합체를 얻을 수 있다. 폴리프로필렌폴리올은, 조성물의 도포 작업성을 향상시키는 관점(점도를 저하시키는 관점)에서는, Mw/Mn이 1.6 이하인 것이 바람직하다. 경화물에 유연성을 부여하는 관점에서는, 수평균 분자량 6,000 이상의 폴리프로필렌폴리올을 이용하는 것이 바람직하다.
(폴리에스테르계 수산기 함유 올리고머)
폴리에스테르계 수산기 함유 올리고머로서는, 예컨대, 디올 성분과 다가 카르복실산의 반응 생성물, 디올 성분과 락톤의 부가 반응 생성물을 들 수 있다. 액상의 폴리에스테르계 수산기 함유 올리고머가 바람직하고, 디올 성분으로서는, 네오펜틸글리콜(NPG), 2-메틸-1,5-펜탄디올(MPD) 등의 탄소수 5 이상의 분기 지방족 글리콜이 바람직하다. 또한, 다가 카르복실산으로서는, 아디프산, 세바스산 등의 탄소수 5 이상의 디카르복실산이 바람직하다.
(비방향족 폴리카보네이트계 수산기 함유 올리고머)
비방향족 폴리카보네이트계 수산기 함유 올리고머로서는, 예컨대, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,5-펜탄디올 등의 디올 성분에서 선택되는 성분과, 탄산디메틸 등의 단쇄 탄산디알킬의 반응에 의해 얻을 수 있는 폴리카보네이트디올을 들 수 있다. 특히, 다른 유닛 쇄 길이의 모노머를 공중합한(1,6-헥산디올/1,5-펜탄디올 공중합, 1,6-헥산디올/1,4-부탄디올 공중합 등) 비정성의 20℃에서 액상의 비방향족 폴리카보네이트계 수산기 함유 올리고머가 바람직하다.
(아크릴계 수산기 함유 올리고머)
아크릴계 수산기 함유 올리고머로서는, 수산기의 위치가 올리고머 주쇄 골격의 말단에 있는 아크릴계 수산기 함유 올리고머인 것이 바람직하고, 20℃에서 액상인 아크릴계 수산기 함유 올리고머인 것이 바람직하다. 아크릴계 수산기 함유 올리고머의 주쇄를 구성하는 (메트)아크릴산에스테르계 모노머로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 탄소수 1∼18의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 이용하여도, 복수를 공중합시켜도 좋다.
또한, γ-(메트)아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 병용함으로써, 아크릴계 수산기 함유 올리고머의 주쇄 중에 가교성 규소기를 도입할 수 있다. 경화물의 유연성이 좋기 때문에, 탄소수 4∼8의 아크릴산알킬에스테르, 탄소수 10, 12의 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이 더욱 바람직하고, 아크릴산n-부틸이 가장 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 나타낸다.
아크릴계 수산기 함유 올리고머의 제조 방법으로서는, 분자량 분포가 좁고, 점도가 낮은 아크릴계 수산기 함유 올리고머로서, 분자쇄 말단에 수산기를 갖는 아크릴계 수산기 함유 올리고머를 얻는 관점에서, 리빙 라디칼 중합법을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 편말단에 수산기를 갖는 아크릴계 수산기 함유 올리고머를 얻는 경우, 일본 특허 공개 제2000-344823호 공보 기재의 2-메르캅토에탄올 등의 수산기를 갖는 티올 화합물 및 메탈로센 화합물을 이용한 반응을 이용할 수 있고, 일본 특허 공개 제2000-128911호 공보 기재의 티오글리세롤(3-메르캅토-1,2-프로판디올) 등의 티올기와 2급 수산기를 갖는 화합물을 이용한 반응을 이용할 수도 있다. 또한, 경화물의 유연성이 좋고, 점착력을 유지·향상시키는 관점에서, 편말단에 2개의 수산기를 갖는 아크릴계 수산기 함유 올리고머가 바람직하다.
아크릴계 수산기 함유 올리고머의 수평균 분자량은 점착제의 양호한 유연성을 확보하는 관점에서, 2,000 이상이 바람직하고, 5,000 이상이 바람직하고, 8,000 이상이 더욱 바람직하다. 조성물의 적절한 점도를 확보하고, 양호한 작업성을 확보하는 관점에서는, 수평균 분자량은 100,000 정도 이하가 바람직하고, 50,000 이하가 보다 바람직하고, 30,000 이하가 더욱 바람직하다.
(디엔 중합체계 수산기 함유 올리고머)
디엔 중합체계 수산기 함유 올리고머로서는, 예컨대 1,2-폴리부타디엔디올, 1,2-폴리부타디엔디올의 수소 첨가물, 1,4-폴리부타디엔디올 등을 들 수 있다.
[유기 폴리이소시아네이트]
본 발명에서 이용할 수 있는 유기 폴리이소시아네이트로서는, 예컨대, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환식 폴리이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트(HMDI) 등의 지방족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
[수산기 함유 라디칼 중합성 화합물]
수산기 함유 라디칼 중합성 화합물로서는, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물과 수산기 함유 (메트)아크릴아미드 화합물을 들 수 있고, 단독으로 이용할 수도, 2종류 이상을 병용할 수도 있다.
수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, 글리세린모노(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 글리세린모노(메트)아크릴레이트로 캡핑한 가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머는, 우레탄 결합으로 연결된 (메트)아크릴산2-히드록시프로필기[CH2=CR'C(=O)OCH2CH(OH)CH2-, R'는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.]를 갖기 때문에, 2개의 극성 기[(메트)아크릴로일옥시기 및 우레탄 결합]에 연결되어 사이에 끼인 부분에 배치되는 -CH2기가 2급 수산기를 포함하여, 산소에 의한 중합 저해를 억제할 수 있다. 따라서, 산소 저해가 발생하기 어렵고, 표면 경화성이 양호한 점에서, 특히 바람직하다.
(산소에 의한 중합 저해를 억제하는 메커니즘)
산소에 의한 중합 저해를 억제하는 메커니즘으로서는, 이하의 메커니즘이 추측된다. 즉, 라디칼 중합에 있어서는 산소에 의한 중합 저해가 일어나, 모노머의 반응률이 저하한다. 특히, 공기에 닿는 표면층에 있어서 반응률의 저하가 발생한다. 산소 저해는, 광개시제로부터 생성되는 개시 라디칼이나 모노머의 중합 과정에서 생성되는 중합 말단 라디칼이 산소에 트랩되어 생성되는 퍼옥시 라디칼의 중합 능력이 낮아, 중합 반응이 정지함으로써 발생한다. 여기서, 복수의 전자 흡인성 기를 갖는 화합물이며, 복수의 전자 흡인성 기 사이에 끼인 부분에 활성 라디칼이 생기기 쉬운 화합물, 예컨대, 계내에 연쇄 이동제로서의 기능을 갖는 상기 (메트)아크릴산2-히드록시프로필기를 갖는 중합성 올리고머가 존재하는 경우, 수소 방출능을 갖는 퍼옥시 라디칼이 상기 중합성 올리고머로부터 수소를 방출함으로써, 새롭게 생성되는 2급 수산기의 α 탄소 라디칼이 중합을 개시한다고 생각된다. 또한, 생성된 2급 수산기의 α 탄소 라디칼은 산소를 보충할 수도 있기 때문에, 계내의 산소 농도를 저감시키는 효과도 생각된다. 이들 메커니즘에 의해, 산소 저해가 억제된다고 추측된다.
수산기 함유 (메트)아크릴아미드 화합물로서는, N-치환(메트)아크릴아미드[예컨대, N-모노치환(메트)아크릴아미드나 N,N-디치환(메트)아크릴아미드]를 들 수 있고, 예컨대, 일본 특허 공개 제2016-113518호 공보 기재의 수산기를 갖는 (메트)아크릴아미드 화합물을 들 수 있다. 구체적으로, 수산기 함유 (메트)아크릴아미드 화합물로서는, 3-히드록시프로필(메트)아크릴아미드, 2-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, 4-히드록시부틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이들 수산기 함유 (메트)아크릴아미드는 1종만을 이용할 수도, 2종 이상 병용할 수도 있다. 수산기 함유 (메트)아크릴아미드 화합물 중에서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴아미드가, 피부 자극성(1차 자극성 인덱스: PII)이 「0」으로 피부 자극성이 전혀 없다고 하는 매우 우수한 특성을 가지며, 각종 폴리이소시아네이트, 폴리올과의 혼화성도 우수하기 때문에, 특히 바람직하다.
〔이소시아네이트기를 함유하는 (메트)아크릴레이트〕
이소시아네이트기를 함유하는 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대, 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(B 성분: 단작용 라디칼 중합성 화합물)
B 성분의 단작용 라디칼 중합성 화합물로서는, 수평균 분자량이 1,000 미만인, 단작용 (메트)아크릴레이트, 아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물, 단작용N-비닐 화합물 등을 들 수 있다.
B 성분의 배합 비율은, A 성분에 의한 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도를 향상시키는 효과를 발휘시키는 관점에서, A 성분 또는 A 성분과 A' 성분(라디칼 중합성 올리고머)의 합계 100 질량부에 대하여 2,000 질량부 이하가 바람직하고, 1,000 질량부 이하가 보다 바람직하고, 300 질량부 이하가 가장 바람직하다. 광경화성 점착제 조성물의 도포 작업성을 향상시키는 관점에서, 100 질량부에 대하여 2 질량부 이상이 바람직하고, 5 질량부 이상이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상이 가장 바람직하다.
(단작용 (메트)아크릴레이트)
B 성분인 단작용 (메트)아크릴레이트는, 광경화성 점착제 조성물에 첨가하면, 점착성을 저하시키지 않고 점도를 저하시키기 때문에, 조성물의 도포성(작업성)을 향상시키는 관점에서 바람직하다. 단작용 (메트)아크릴레이트로서는, 수평균 분자량이 1,000 미만인 단작용 (메트)아크릴레이트를 이용할 수 있다. 단작용 (메트)아크릴레이트는, 배합의 용이성 등의 관점에서는 50℃에서 액상인 것이 바람직하다.
단작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대, 하기 일반식 (2)로 나타내는 단작용 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
CH2=CR3COO(CmH2mO)nR4···(2)
단, 일반식 (2) 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기이고, m은 2∼4의 정수, n은 1∼20의 정수, R4는 수소 원자 또는 비치환 또는 치환 알킬기, 비치환 또는 치환 페닐기를 나타낸다.
구체적으로, 단작용 (메트)아크릴레이트로서, 일반식 (2)에서 R4가 수소 원자인 화합물, 지방족 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트; 일반식 (2)에서 R4가 비치환 또는 치환 알킬기인 화합물 등의 알콕시기를 갖는 (메트)아크릴레이트; 일반식 (2)에서 R4가 비치환 또는 치환 페닐기인 화합물, 아릴(메트)아크릴레이트 등의 방향족 (메트)아크릴레이트; 탄소수가 8∼20인 장쇄 탄화수소계 (메트)아크릴레이트; 지환식 (메트)아크릴레이트; 복소환기를 갖는 (메트)아크릴레이트; 알콕시실릴기를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 점착제의 점착성이 우수한 점에서, 탄소수가 8∼20인 장쇄 탄화수소계 (메트)아크릴레이트 및/또는 일반식 (2)의 화합물이 바람직하고, 탄소수가 8∼20인 장쇄 탄화수소계 (메트)아크릴레이트, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 알콕시기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하고, 탄소수가 8∼20인 장쇄 탄화수소계 (메트)아크릴레이트가 가장 바람직하다.
수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 하기 일반식 (3)으로 나타내는, 극성 연결기 A로 연결된, 3-(메트)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필기를 1개 갖는 모노머(이후, 「3Ac2HPM」이라고 기재함)를 들 수 있고, 산소 저해가 일어나기 어려운 관점에서 바람직하다.
Figure pct00002
일반식 (3) 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기, A는 극성 연결기, R5는 유기기를 나타낸다.
극성 연결기로서는, (티오)에테르 연결기, 에스테르(-O-CO-) 연결기, 우레탄(-O-CO-NH-) 연결기, 아민(-NR6 2-) 연결기(R6은 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 아릴기를 나타낸다. 2개의 R6기는 동일하여도 달라도 좋고, 연결하여 환 구조를 가져도 좋다.)를 들 수 있다. 연결기로서는, 산소에 의한 중합 저해를 억제하는 관점에서, 에테르(-O-) 연결기, 에스테르 연결기, 우레탄 연결기가 바람직하고, 에테르 연결기, 우레탄 연결기가 보다 바람직하다. 입수의 용이성에서 에테르 연결기가 가장 바람직하다.
R5의 유기기로서는, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 페닐기 및 하기 일반식 (4)의 기를 들 수 있다.
-(CmH2mO)nR7···(4)
일반식 (4) 중, m은 2∼4의 정수, n은 1∼20의 정수, R7은 수소 원자 또는 비치환 또는 치환 알킬기, 비치환 또는 치환 페닐기를 나타낸다. R5의 유기기로서는 탄소수가 8∼18인 알킬기가 바람직하다. 또한, R5의 유기기로서 3-트리에톡시실릴프로필기 등의 가교성 규소기 함유 기는, 듀얼 큐어(후경화)하여, 접착성 및 고온 시의 점착성을 향상시키는 관점에서 바람직하다.
단작용 (메트)아크릴레이트의 구체예는 이하와 같다. 먼저, 탄소수가 8∼20인 장쇄 탄화수소계 (메트)아크릴레이트로서는, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트 및 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
지환식 (메트)아크릴레이트로서는, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 예컨대, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 글리세롤모노(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 및 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 공중합체 등의 폴리알킬렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
방향족 (메트)아크릴레이트로서는, 벤질(메트)아크릴레이트, 페놀알킬렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 알킬페놀알킬렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, p-쿠밀페놀알킬렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트 및 o-페닐페놀알킬렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 알킬렌옥사이드로서는, 에틸렌옥사이드 및 프로필렌옥사이드 등을 들 수 있다.
알콕시기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 알콕시폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트; 메톡시트리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 알콕시폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트; 알콕시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 공중합체 등을 들 수 있다.
카르복실기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산의 폴리카프로락톤 변성물, (메트)아크릴산의 마이클 부가형 다량체, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트와 무수프탈산의 부가물, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트와 무수숙신산의 부가물 등을 들 수 있다.
복소환기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈이미드 등을 들 수 있고, 아미노기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, N,N-디메틸아미노에틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.
알콕시실릴기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 3-(트리메톡시실릴)프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트 및 시클로헥센옥사이드 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 인산기를 갖는 (메트)아크릴레이트로서는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 플루오로알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐기를 갖는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
수산기, 카르복실기, 페녹시기 등의 극성 기를 갖는 (메트)아크릴레이트는, 점착제의 응집력을 높여, 점착 강도를 향상시키기 때문에 바람직하다.
지환식기를 갖는 (메트)아크릴레이트는 경화성이 좋고, 점착력이 저하하기 어려워, 성능 밸런스가 좋은 점에서 바람직하다.
B 성분의 배합 비율은, A 성분에 의한 점착력을 향상시키는 효과를 발휘시키는 관점에서, A 성분(또는, A 성분과 A' 성분의 합계) 100 질량부에 대하여 2,000 질량부 이하가 바람직하고, 1,000 질량부 이하가 보다 바람직하고, 300 질량부 이하가 가장 바람직하다. 조성물의 도포 작업성을 향상시키는 관점에서, 100 질량부에 대하여 2 질량부 이상이 바람직하고, 5 질량부 이상이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상이 가장 바람직하다.
아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물, 단작용 N-비닐 화합물을 이용한 경우, 점착제의 응집력을 더욱 향상시켜, 점착성을 더욱 향상시킬 수 있다. 본 발명에 있어서는, 아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물, 단작용 N-비닐 화합물은, 반응성의 점이나 산소 저해가 생기기 어려운 점에서 바람직하다.
(아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물)
아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물로서는, 아미드기를 갖는 비닐기를 하나 갖는 화합물을 들 수 있고, 예컨대, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-2-카프로락탐 등의 N-비닐 환형 아미드; N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시에틸)아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린 등의 아크릴아미드류를 들 수 있다. 경화성, 물성 및 안전성의 밸런스가 좋은 점에서, 아크릴로일모르폴린이 바람직하다.
(단작용 N-비닐 화합물)
단작용 N-비닐 화합물로서는, 단작용 N-비닐기를 하나 갖는 화합물을 들 수 있고, 예컨대, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 및 N-비닐아세트아미드 등을 들 수 있다. 경화성 및 물성의 밸런스가 좋은 점에서 N-비닐피롤리돈이 바람직하다.
(C 성분: 광개시제)
(C) 광개시제로서는, 광 라디칼 발생제나, 광 염기 발생제, 광산 발생제 등을 이용할 수 있다. 광 라디칼 발생제는, 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물이다. 본 발명의 조성물에 있어서, 중합 개시제로서 (C) 광개시제를 이용하는 경우, 열에 약한 부재에 대해서도 적합하게 이용할 수 있기 때문에, 여러 가지 용도에 이용할 수 있다.
[광 라디칼 발생제]
광 라디칼 발생제로서는, 예컨대, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 벤질케탈계, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등의 α-히드록시아세토페논계, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논 등의 α-아미노아세토페논계, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드계, 벤조일안식향산메틸 등의 벤조페논계, 이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤계, 1.2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-,2-(O-벤조일옥심)] 등의 옥심에스테르계, 비스(시클로펜타디에닐)-비스(2,6-디플루오로-3-(피롤-1-일)페닐)티타늄 등의 티타노센계, 벤조인에테르계, 트리아진계, 보레이트계, 카르바졸계, 이미다졸계 등 및 이들을 고분자량화한 유도체를 들 수 있다.
이들 중에서도 벤질케탈계, α-히드록시아세토페논계, α-아미노아세토페논계, 아실포스핀옥사이드계, 옥심에스테르계 및 티타노센계의 광중합 개시제는 감도가 높고, 첨가량이 적어도 좋기 때문에 바람직하다. 광원으로서 메탈 할라이드 램프, 무전극 램프(퓨전 램프), 고압 수은 램프 등의 단파장(200 ㎚ 이상 280 ㎚ 이하 정도의 파장)의 자외선을 함유하는 광원을 이용하는 경우, 표면 경화성이 양호하고 산소 저해가 발생하기 어려운 관점에서, 단파장의 자외선에 반응하기 쉬운 벤질케탈계, α-히드록시아세토페논계의 광 라디칼 발생제를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 광원으로서 비교적 장파장의 자외선(280 ㎚를 넘으며, 450 ㎚ 이하 정도의 파장)을 조사하는 자외선을 발광하는 발광 다이오드를 이용하는 경우(이하, 자외선 발광 다이오드를 「UV-LED」라고 칭함), 즉, 장파장 자외선[i선(파장 365 ㎚), h선(파장 405 ㎚), g선(파장 436 ㎚) 등]에 대한 감도가 높고, 비교적 낮은 광에너지라도 충분히 개열 반응이 진행되는 α-아미노아세토페논계, 아실포스핀옥사이드계, 옥심에스테르계 및 티타노센계의 광 라디칼 개시제를 이용하는 것이 바람직하고, α-아미노아세토페논계, 아실포스핀옥사이드계 및 옥심에스테르계의 광 라디칼 개시제는 가시광에 대한 감도가 낮기 때문에 취급하기 용이한 점에서 가장 바람직하다.
특히, 광원으로서는, 저소비 전력으로 장수명이고, 오존이 발생하지 않기 때문에 덕트가 불필요하고, 조사 시의 발열이 작기 때문에 피착체에의 열 손상이 적고, 또한, 조사 시만 점등시키면 좋은 메리트를 갖는 UV-LED를 이용하는 것이 바람직하기 때문에, 장파장의 활성 에너지선에 대한 감도가 높은 α-아미노아세토페논계, 아실포스핀옥사이드계, 옥심에스테르계 및 티타노센계의 광중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 장파장의 활성 에너지선으로 광경화성 점착제 조성물을 경화시키는 경우, 단파장의 활성 에너지선으로 광경화성 점착제 조성물을 경화시키는 경우와 비교하여, 표면 경화성이 나빠, 산소 저해의 영향을 받기 쉽다. 그러나, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 장파장의 활성 에너지선으로 경화시키는 경우라도, 표면 경화성이 양호하여, 산소 저해의 영향을 저감할 수 있다.
[광 염기 발생제]
광 염기 발생제는, 광을 조사하면 가교성 규소기의 경화 촉매로서도 작용하기 때문에, 특히, 본 발명의 A 성분은 가교성 규소기를 함유하고 있기 때문에 광 염기 발생제를 이용하는 것이 바람직하고, 또한, 광경화성 점착제 조성물이 (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물을 포함하고, (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물이 가교성 규소기를 함유하는 경우에 높은 효과를 발휘한다.
광 염기 발생제로서는, 여러 가지 광 염기 발생제를 이용할 수 있다. 활성 에너지선의 작용에 의해 아민 화합물을 발생시키는 광잠재성 아민 화합물이 바람직하다. 광잠재성 아민 화합물로서는, 활성 에너지선의 작용에 의해 제1급 아미노기를 갖는 아민 화합물을 발생시키는 광잠재성 제1급 아민, 활성 에너지선의 작용에 의해 제2급 아미노기를 갖는 아민 화합물을 발생시키는 광잠재성 제2급 아민 및 활성 에너지선의 작용에 의해 제3급 아미노기를 갖는 아민 화합물을 발생시키는 광잠재성 제3급 아민 중 어느 것이나 이용할 수 있다. 발생 염기가 높은 촉매 활성을 나타내는 점에서는, 광잠재성 제3급 아민이 보다 바람직하다.
광잠재성 제1급 아민 및 광잠재성 제2급 아민으로서는, 예컨대, WO2015/088021호 공보 기재의 오르토니트로벤질우레탄계 화합물; 디메톡시벤질우레탄계 화합물; 카르바민산벤조인류; o-아실옥심류; o-카르바모일옥심류; N-히드록시이미드카르바마이트류; 포름아닐리드 유도체; 방향족 술폰아미드류; 코발트아민 착체 등을 들 수 있다.
광잠재성 제3급 아민으로서는, 예컨대, WO2015-088021호 공보 기재의 α-아미노케톤 유도체, α-암모늄케톤 유도체, 벤질아민 유도체, 벤질암모늄염 유도체, α-아미노알켄 유도체, α-암모늄알켄 유도체, 아민이미드류, 광에 의해 아미딘을 발생시키는 벤질옥시카르보닐아민 유도체 및 카르복실산과 3급 아민의 염 등을 들 수 있다. 광 염기 발생제 중에서도, 발생 염기가 높은 촉매 활성을 나타내는 점에서 광잠재성 제3급 아민이 바람직하고, 염기의 발생 효율이 높은 것 및 조성물로서의 저장 안정성이 좋은 것 등으로부터, 벤질암모늄염 유도체, 벤질 치환 아민 유도체, α-아미노케톤 유도체, α-암모늄케톤 유도체가 바람직하다.
광개시제를 이용하는 경우, 1종 단독으로 이용하여도, 2종 이상을 임의의 비율로 조합하여 이용하여도 좋다. 광개시제는, 그 첨가량은 특별히 제한은 없지만, 첨가량이 적으면 경화가 심부까지 진행되지 않아, 경화 불량이 생기는 경우가 있기 때문에, 「A 성분」 또는 「A 성분 및 A' 성분」 100 중량부에 대하여, 0.05 중량부 이상이 바람직하고, 0.1 중량부 이상이 보다 바람직하고, 1 중량부 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 개시제가 많으면 개시제가 잔존하여, 경화 물성에 악영향이 생기는 경우가 있기 때문에, 첨가량은 「A 성분」 또는 「A 성분 및 A' 성분」 100 중량부에 대하여, 30 중량부 이하가 바람직하고, 20 중량부 이하가 보다 바람직하고, 10 중량부 이하가 더욱 바람직하다.
(Si-F 결합을 갖는 규소 화합물)
또한, 광경화성 점착제 조성물은, 광개시제로서 광 염기 발생제를 함유하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제로서, Si-F 결합을 갖는 규소 화합물을 더 첨가할 수도 있다. 광경화성 점착제 조성물이 함유하는 A 성분 및/또는 B 성분이 가교성 규소기를 가짐으로써, 광경화성 점착제 조성물이 광경화한 후, 공기 중의 수분에 의해 광경화성 점착제 조성물을 후경화시킬 수 있다.
Si-F 결합을 갖는 규소 화합물로서는, Si-F 결합을 갖는 규소기(이하, 플루오로실릴기라고 칭하는 경우가 있음)를 포함하는 여러 가지 화합물을 이용할 수 있다. Si-F 결합을 갖는 규소 화합물로서 무기 화합물 및 유기 화합물 중 어느 것이나 이용할 수 있다. Si-F 결합을 갖는 규소 화합물로서는 플루오로실릴기를 갖는 유기 화합물이 바람직하고, 플루오로실릴기를 갖는 유기 중합체가, 안전성이 높아 보다 적합하다. 또한, 조성물이 저점도가 되는 점에서 플루오로실릴기를 갖는 저분자 유기 규소 화합물이 바람직하다.
Si-F 결합을 갖는 규소 화합물의 예로서는, WO2015-088021호 공보에 기재된 플루오로실란, WO2015-088021호 공보에 기재된 플루오로실릴기를 갖는 화합물 및 WO2015-088021호 공보에 기재된 플루오로실릴기를 갖는 유기 중합체 등을 들 수 있다.
(A' 성분: 라디칼 중합성 올리고머)
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머를 제외하는 라디칼 중합성 올리고머(A' 성분)를 더 함유하여도 좋다. A' 성분인 라디칼 중합성 올리고머는, A 성분의 가교성 규소기를 갖는 중합성 올리고머를 제외한 라디칼 중합성 올리고머이며, 라디칼 중합성 기가 올리고머 말단 또는 측쇄에 결합된, 수평균 분자량이 1,000 이상인 올리고머이다.
라디칼 중합성 올리고머에 있어서의 라디칼 중합성 기의 위치는, 충분한 박리 강도를 갖는 점착제를 얻는 관점에서는 라디칼 중합성 올리고머의 말단이 바람직하다. 그리고 라디칼 중합성 기로서는, (메트)아크릴로일옥시기와 (메트)아크릴로일(치환)아미노기를 들 수 있고, 저장 안정성의 점에서 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 반응성의 점에서는 (메트)아크릴로일(치환)아미노기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴로일옥시기로서는, 반응성의 점에서는 3-(메트)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필기[CH2=CHR1C(=O)O-CH2CH(OH)CH2-, R1은 수소 또는 메틸기를 나타낸다.]를 갖는 화합물이 바람직하다.
라디칼 중합성 올리고머로서는, 라디칼 중합성 우레탄 올리고머, 아크릴계 (메트)아크릴레이트[예컨대, 가네카사 제조 「RC-100C」, 「RC-200C」, 「RC-300C」: 일본 특허 제4786921호 기재의 (메트)아크릴로일기를 갖는 비닐계 중합체], 디엔계 (메트)아크릴레이트(예컨대, 쿠라레사 제조 「UC-1」: 폴리이소프렌 중합물의 무수말레산 부가물과 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 에스테르화물) 등을 들 수 있다. 또한, 라디칼 중합성 우레탄 올리고머의 주쇄 골격으로서는, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 비방향족 폴리카보네이트계, 아크릴계, 디엔 중합체계의 올리고머 등의 골격을 들 수 있다.
라디칼 중합성 올리고머의 수평균 분자량은 점착제가 양호한 박리 강도를 발휘하는 관점에서 GPC에 있어서의 폴리스티렌 환산에 있어서 2,000 이상이 바람직하고, 3,000 이상이 보다 바람직하고, 5,000 이상이 더욱 바람직하다. 광경화성 점착제의 적절한 점도를 확보하고, 양호한 작업성을 확보하는 관점에서 수평균 분자량은 100,000 정도 이하가 바람직하고, 50,000 이하가 보다 바람직하고, 30,000 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 다른 성분과 배합하는 경우에 있어서의 취급 용이성을 확보하는 관점에서 50℃에서 액상을 나타내는 것이 바람직하고, 20℃에서 액상을 나타내는 것이 보다 바람직하고, 0℃에서 액상을 나타내는 것이 더욱 바람직하다. 점착제가 저온 시에 유연하며, 점착력을 유지·향상시키는 관점에서, 유리 전이점(Tg)이 10℃ 이하인 라디칼 중합성 올리고머가 바람직하고, 0℃ 이하인 라디칼 중합성 올리고머가 보다 바람직하고, -10℃ 이하인 라디칼 중합성 올리고머가 더욱 바람직하다.
A' 성분의 배합 비율은, A 성분에 의한 고온 시에 있어서의 점착제의 박리 강도를 향상시키는 효과를 발휘시키는 관점에서, A 성분 100 질량부에 대하여 200 질량부 이하가 바람직하고, 150 질량부 이하가 보다 바람직하고, 80 질량부 이하가 가장 바람직하다. 광경화 직후의 점착제의 응집력을 향상시키는 관점에서, 100 질량부에 대하여 2 질량부 이상이 바람직하고, 5 질량부 이상이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상이 가장 바람직하다.
(라디칼 중합성 우레탄 올리고머의 합성)
라디칼 중합성 우레탄 올리고머는, 상기 수산기 함유 올리고머와 상기 유기 폴리이소시아네이트의 반응물에, 상기 수산기 함유 라디칼 중합성 화합물을 반응시킴으로써 합성할 수 있다. 또한, 수산기 함유 올리고머 또는 수산기 말단 우레탄 올리고머에 상기 이소시아네이트기를 함유하는 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 합성할 수도 있다.
(점착 부여 수지)
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 점착 부여 수지를 더 함유하여도 좋다. 점착 부여 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 예컨대, 로진에스테르 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 크실렌페놀 수지, 테르펜페놀수지 등의 극성 기를 갖는 수지나, 비교적 극성이 작은 방향족계, 지방족-방향족 공중합체계, 또는 지환식계 등의 각종 석유 수지, 또는 쿠마론 수지, 저분자량 폴리에틸렌 수지, 테르펜 수지 및 이들을 수소 첨가한 수지 등의 통상의 점착 부여 수지를 이용할 수 있다. 이들은 단독으로 이용하여도, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
이들 수지의 구체예로서는, 방향족계 석유 수지로서, α-메틸스티렌 단일 중합 수지[FTR Zero 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조], 스티렌계 모노머 단일 중합 수지[FTR 8000 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조], 스티렌계 모노머/방향족계 모노머 공중합계 수지[FMR 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조], α-메틸스티렌/스티렌 공중합계 수지[FTR 2000 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조] 등의 방향족계 스티렌 수지를 들 수 있다. 지방족-방향족 공중합체계 석유 수지로서, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지[FTR 6000 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조], 스티렌계 모노머/α-메틸스티렌/지방족계 모노머 공중합계 수지[FTR 7000 시리즈, 미츠이가가쿠(주) 제조] 등의 지방족-방향족 공중합체계 스티렌 수지를 들 수 있다.
B 성분에 대한 상용성의 관점에서, Hoy의 정수를 이용하여 Small법에 따라 산출한 용해도 파라미터(이하, 원칙 「SP값」이라고 약기함)는, 7.9∼11.0이 바람직하고, 8.2∼9.8이 보다 바람직하고, 8.5∼9.5가 가장 바람직하다. 점착제의 점착력의 관점에서, 피착체의 극성에 맞춘 극성을 갖는 수지를 선택하는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지를 극성이 낮은 피착체에 이용하는 경우는, 극성이 낮은 점착 부여 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 극성이 높은 피착체에 이용하는 경우는, 극성이 높은 점착 부여 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 극성이 높은 피착체로부터 극성이 낮은 피착체까지 폭넓은 피착체에 점착 부여 수지를 이용하는 경우에는, 극성이 낮은 점착 부여 수지와 극성이 높은 점착 부여 수지를 혼합하여 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 테르펜페놀 수지의 극성(SP값)은, YS 폴리스타(야스하라케미컬사 제조)의 U 시리즈가 SP값 8.69, T 시리즈가 SP값 8.81, S 시리즈가 SP값 8.98, G 시리즈가 SP값 9.07, K 시리즈가 SP값 9.32이다. 극성(SP값)을 선택함으로써, 극성이 낮은 피착체로부터 극성이 높은 피착체까지, 여러 가지 극성의 피착체에 적응할 수 있다.
점착 부여 수지로서는, B 성분과의 상용성이 좋은 관점에서 테르펜페놀 수지나 방향족계 석유 수지가 바람직하다. 방향족계 석유 수지로서는 방향족계 스티렌 수지, 지방족-방향족 공중합체계 스티렌 수지가 바람직하고, 테르펜페놀 수지, 지방족-방향족 공중합체계 스티렌 수지가 보다 바람직하다. 점착력이 우수한 관점에서는, 테르펜페놀 수지가 가장 바람직하다. 또한, VOC의 관점에서는, 지방족-방향족 공중합체계 스티렌 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
점착 부여 수지의 배합 비율은, A 성분, 또는 A 성분 및 B 성분의 100 질량부에 대하여 5∼200 질량부가 바람직하고, 10∼150 질량부가 보다 바람직하다. 점착력을 발휘시키는 관점에서, 5 질량부 이상이 바람직하고, 경화물의 경도를 적정 범위로 유지하여, 충분한 점착력을 발휘시켜, 양호한 작업성을 확보하는 관점에서 200 질량부 이하가 바람직하다.
(그 외의 첨가제)
본 발명의 조성물에는, 필요에 따라, 다작용 (메트)아크릴레이트, 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란류, 광 아미노실란 발생 화합물, 증량제, 가소제, 수분 흡수제, 축합 반응 촉진 촉매, 광 증감제, 광중합 촉진제, 경화 촉매, 인장 특성 등을 개선하는 물성 조정제, 보강제, 착색제, 난연제, 흐름 방지제, 산화 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 용제, 향료, 안료, 염료, 필러, 희석제, 중합 금지제, 고체 폴리머 등의 각종 첨가제를 가하여도 좋다.
(다작용 (메트)아크릴레이트)
2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 1,6-헥사디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 또는 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시테트라에톡시페닐)프로판 등의 2작용 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트 등의 3작용 (메트)아크릴레이트, 디메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 또는 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트 등의 4작용 이상의 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
다작용 (메트)아크릴레이트의 분자량은 1,000 미만이다. 다작용 (메트)아크릴레이트의 배합 비율은, A 성분에 의한 산소 저해의 억제 효과를 발휘시키는 관점에서, A 성분(또는, A 성분과 A' 성분의 합계) 100 질량부에 대하여 10 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이하가 보다 바람직하고, 2 질량부 이하가 가장 바람직하다. 고온 조건 하에 있어서의 충분한 응집력을 확보하는 관점에서는, 100 질량부에 대하여 0.01 질량부 이상이 바람직하고, 0.05 질량부 이상이 보다 바람직하고, 0.1 질량부 이상이 가장 바람직하다.
(실란 커플링제)
실란 커플링제는 접착성 부여제로서 작용한다. 실란 커플링제로서는, 예컨대, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란류; γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란류; N-(1,3-디메틸부틸리덴)-3-(트리에톡시실릴)-1-프로판아민 등의 케티민형 실란류; γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란류; 비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 등의 비닐형 불포화기 함유 실란류; γ-클로로프로필트리메톡시실란 등의 염소 원자 함유 실란류; γ-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트 함유 실란류; 데실트리메톡시실란 등의 알킬실란류; 페닐트리메톡시실란 등의 페닐기 함유 실란류 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것이 아니다. 또한, 아미노기 함유 실란류와 상기 실란류를 포함하는 에폭시기 함유 화합물, 이소시아네이트기 함유 화합물, (메트)아크릴로일기 함유 화합물을 반응시켜, 아미노기를 변성한 변성 아미노기 함유 실란류를 이용하여도 좋다.
(아미노기 함유 실란류)
아미노기 함유 실란류는 실라놀 축합 촉매로서 작용한다. 또한, 케티민형 실란류는 수분의 존재 하에서 아미노기 함유 실란류를 생성하며, 실라놀 축합 촉매로서 작용한다. 따라서, 아미노기 함유 실란류나 케티민형 실란류 이외의 실란 커플링제를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 아미노기 함유 실란류나 케티민형 실란류를 이용하는 경우, 이들의 종류 및/또는 사용량은, 본 발명의 목적이나 효과가 달성되는 범위 내에서 조정된다.
(광 아미노실란 발생 화합물)
아미노기 함유 실란류나 케티민형 실란류는 본 발명에 있어서 사용이 제한되는 경우가 있다. 그러나, 접착성 부여제로서 아미노기 함유 실란류나 케티민형 실란류를 이용하는 것이 바람직한 경우에는, 광 조사 전에는 아미노기를 갖는 화합물을 발생시키지 않고, 광 조사에 의해 아미노기 함유 실란류를 발생시키는 화합물(이하, 광 아미노실란 발생 화합물이라고도 칭함)을 이용할 수 있다. 광 아미노실란 발생 화합물로서는, WO2015/088021호 공보 기재의 광 작용기가, o-니트로벤질기, p-니트로벤질기, 옥심 잔기, 벤질기 및 벤조일기나 치환된 이들 기 등인 화합물을 들 수 있다. 광 작용기가 o-니트로벤질기인 광 아미노실란 발생 화합물로서는, 2-니트로벤질-N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]카바메이트, 2-니트로벤질-N-[3-(트리에톡시실릴)프로필]카바메이트, 3,4-디메톡시-2-니트로벤질-N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]카바메이트 등을 들 수 있다. 광 작용기가 p-니트로벤질기인 광 아미노실란 발생 화합물로서는, 4-니트로벤질-N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]카바메이트 등을 들 수 있다. 광 작용기가 벤질기인 광 아미노실란 발생 화합물로서는, 1-(3,5-디메톡시페닐)-1-메틸에틸-N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]카바메이트 등을 들 수 있다. 광 작용기가 옥심 잔기기인 광 아미노실란 발생 화합물로서는, 벤조페논O-{[3-(트리메톡시실릴)프로필]}옥심 등을 들 수 있다.
실란 커플링제의 배합 비율은 특별히 제한은 없지만, 조성물 중에 0.01∼20 질량%가 바람직하고, 0.025∼10 질량%가 보다 바람직하다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 이용할 수도, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(수분 흡수제)
수분 흡수제로서는, 전술한 실란 커플링제나 실리케이트를 이용하는 것이 바람직하다. 실리케이트로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 테트라메톡시실란, 테트라알콕시실란 등 및 그 부분 가수분해 축합물을 들 수 있다.
(축합 반응 촉진 촉매)
C 성분이나 Si-F 결합을 갖는 화합물을 제외한 다른 가교성 규소기의 축합 반응 촉진 촉매로서는, 공지의 경화 촉매를 널리 이용할 수 있고, 특별히 제한은 없지만, 예컨대, 유기 금속 화합물, 아민류, 지방산, 유기 산성 인산에스테르 화합물 등을 들 수 있고, 특히 실라놀 축합 촉매를 이용하는 것이 바람직하다. 실라놀 축합 촉매로서는, 예컨대, 유기 주석 화합물; 디알킬주석옥사이드; 디부틸주석옥사이드와 프탈산에스테르의 반응물 등; 티탄산에스테르류; 유기 알루미늄 화합물류; 티탄테트라아세틸아세토네이토 등의 킬레이트 화합물류; 유기산 비스무트 등을 들 수 있다. 그러나, 유기 주석 화합물은 첨가량에 따라, 얻어지는 조성물의 독성이 강해지는 경우가 있다. 본 발명의 C 성분이나 Si-F 결합을 갖는 화합물이 축합 반응 촉진 촉매로서 작용하기 때문에, 이들 이외의 경화 촉매를 이용하는 경우, 광 조사에 의하지 않고 가교성 규소기의 축합 반응이 진행되는 경우가 있기 때문에, 본 발명의 목적이나 효과를 달성할 수 있는 범위 내에서 이용하는 것이 바람직하다.
(광 증감제)
광 증감제로서는, 225-310 kJ/㏖의 3중항 에너지를 갖는 카르보닐 화합물이 바람직하고, 예컨대, 이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤과 그 유도체, 9,10-디부톡시안트라센 등의 디알콕시안트라센 유도체, 2-벤조일안식향산메틸 등의 벤조페논과 그 유도체, 3-아실쿠마린, 3,3'-카르보닐비스쿠마린 등의 쿠마린 유도체 등을 들 수 있고, 티옥산톤과 그 유도체 및 쿠마린 유도체가 바람직하고, 티옥산톤과 그 유도체, 벤조페논과 그 유도체 및 쿠마린 유도체가 보다 바람직하다.
광 증감제의 배합 비율은 특별히 제한은 없지만, 조성물 중에 0.01∼5 질량%가 바람직하고, 0.025∼2 질량%가 보다 바람직하다. 이들 광 증감제는 단독으로 이용하여도, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
(광중합 촉진제)
광중합 개시제에 의한 경화 반응을 촉진시킬 목적으로 광중합 촉진제를 개시제와 병용할 수 있다. 광중합 촉진제로서는, 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 2-디메틸아미노에탄올 등의 제3급 아민류; 트리페닐포스핀 등의 아릴포스핀류, 트리페닐포스핀옥사이드 등의 아릴포스핀옥사이드류, 트리페닐포스파이트 등의 아릴포스파이트류, 트리페닐포스페이트 등의 아릴포스페이트류 등을 포함하는 포스핀류(아릴기는 치환을 가질 수도 있음); β-티오글리콜로 대표되는 티올류 등을 들 수 있다. 바람직한 포스핀류는 3작용성 포스핀 유도체이고, 트리아릴포스핀이 보다 바람직하고, 트리페닐포스핀이 가장 바람직하다.
(필러)
필러로서는 수지 필러(수지 미분말)나 무기 필러 및 기능성 필러를 이용할 수 있다. 필러에, 실란 커플링제, 티탄킬레이트제, 알루미늄 커플링제, 지방산, 지방산에스테르, 로진 등으로 표면 처리를 실시하여도 좋다. 수지 필러로서는, 유기 수지 등을 포함하는 입자상의 필러를 이용할 수 있다. 예컨대, 수지 필러로서, 폴리아크릴산에틸 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 요소 수지, 멜라민 수지계, 벤조구아나민 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 스티렌 수지 등의 유기질 미립자를 이용할 수 있다. 또한, 액정 표시 장치의 주변부 등의 차광성이 요구되는 용도에 이용하는 경우는, 수지 필러가 흑색의 수지 필러를 포함하고 있어도 좋다. 장파장의 LED 램프 등을 이용한 경우에 있어서도 양호한 심부 경화성을 얻는 수 있어, 우수한 차광성과 심부 경화성을 달성할 수 있다.
무기 필러로서는, 예컨대, 탈크, 클레이, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 무수규소, 함수규소, 규산칼슘, 이산화티탄, 티탄블랙, 카본블랙 등을 들 수 있다.
기능성 필러로서는, 예컨대, 일본 특허 공개 제2013-14734호, 일본 특허 공개 제2017-2267호, 일본 특허 공표 제2011-508012호 등에 기재된 도전성 필러; 일본 특허 공개 제2016-199668호 등에 기재된 단열성이나 경량성 등이 우수한 중공 입자; 일본 특허 공개 제2016-199669호 등에 기재된 차음성 및 제진성 등이 우수한 코어쉘 입자; 일본 특허 공개 제2016-199670호 등에 기재된 가스 배리어 등이 우수한 층상 규산염; 일본 특허 공개 제2016-199671호 등에 기재된 광 반사성 필러; 일본 특허 공개 제2016-199750호 등에 기재된 전자파 차폐재 등을 이용할 수 있다.
(희석제)
본 발명에서는, 인화점(개방식)이 50℃ 이상인 용제를 희석제로 한다. 희석제를 함유함으로써, 점도 등의 물성을 조정할 수 있다. 희석제로서는, 여러 가지 희석제를 이용할 수 있다. 희석제로서는, 예컨대, 노말 파라핀, 이소파라핀 등의 포화 탄화수소계 용제, 리니어렌다이머(이데미츠코산 가부시키가이샤 상품명) 등의 α-올레핀 유도체, 방향족 탄화수소계 용제, 알코올계 용제, 에스테르계 용제, 시트르산아세틸트리에틸 등의 시트르산에스테르계 용제, 케톤계 용제 등의 각종 용제를 들 수 있다.
얻어지는 조성물의 안전성을 고려하는 경우, 조성물의 인화점이 높은 쪽이 바람직하고, 조성물로부터의 휘발 물질이 적은 쪽이 바람직하다. 따라서, 희석제의 인화점은 60℃ 이상이 바람직하고, 70℃ 이상이 보다 바람직하다. 그러나, 일반적으로 인화점이 높은 희석제는 조성물에 대한 희석 효과가 낮아지는 경향이 있기 때문에, 인화점이 250℃ 이하인 희석제를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 2종류 이상의 희석제를 혼합하는 경우, 혼합액의 인화점이 상기 인화점이다.
조성물의 안전성, 희석 효과의 쌍방을 고려하는 경우, 희석제로서는, 포화 탄화수소계 용제가 바람직하고, 노말 파라핀, 이소파라핀이 보다 바람직하다. 노말 파라핀, 이소파라핀의 탄소수는 10∼16인 것이 바람직하다.
희석제의 배합 비율은, A 성분 100 질량부, 또는 A 성분 및 A' 성분 100 질량부에 대하여, 0∼50 질량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1∼30 질량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하고, 0.1∼15 질량부의 범위로 배합하는 것이 더욱 바람직하다. 희석제는 단독으로 이용할 수도, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
조성물 전체에 대하여 액상 매체(휘발성 용제, 물)의 함유량이 5 중량% 이하인 것이 바람직하고, 3 중량% 이하가 보다 바람직하고, 1 중량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 액상 매체를 실질적으로 함유하지 않는 조성(즉, 실질적으로 무용제의 조성)이 가장 바람직하다. 여기서 액상 매체를 「실질적으로 함유하지 않는다」란, 조성물이 액상 매체를 전혀 함유하지 않거나, 또는 그 함유량이 조성물의 0.1 질량% 이하인 것을 말한다. 여기서는, 인화점이 50℃ 이하인 용제를 휘발성 용제로 한다. 또한, 예컨대, 액상 매체를 포함하는 형태의 조성물로서는, 지지체에 도포한 조성물을 건조시킨 후에 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다.
(중합 금지제)
중합 금지제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 힌더드 페놀 및 힌더드 아민 등의 라디칼 포착제, 인계 제2차 산화 열화 방지제, 디에틸히드록실아민, 황, t-부틸카테콜, 3요오드화칼륨, N-니트로소페닐히드록시아민알루미늄염 등을 들 수 있다. 중합 금지제는, 단독으로 이용하여도, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
(고체 폴리머)
고체 폴리머로서는 20℃에 있어서 고체의 폴리머를 이용할 수 있다. 고체 폴리머로서는, 각종 모노머 중에서, 그 1종을 단독으로 중합한 호모폴리머, 또는 2종 이상을 공중합한 코폴리머(랜덤 폴리머 또는 블록 폴리머)를 들 수 있다.
코폴리머로서는, 유리 전이 온도가 0℃ 이상, 바람직하게는 30℃ 이상인 경질 폴리머 블록 A와, 유리 전이 온도가 0℃ 미만, 바람직하게는 -10℃ 이하인 연질 폴리머 블록 B의 블록 폴리머를 이용하는 것이 바람직하다.
이러한 경질 폴리머 블록 A와 연질 폴리머 블록 B의 블록 폴리머로서는, 스티렌계 폴리머 블록 A와 공액 디엔계 폴리머 또는 그 수소 첨가물로 이루어지는 폴리머 블록 B로 이루어지는 비아크릴계 블록 공중합체를 들 수 있다. 구체적으로는, 스티렌과 부타디엔이나 이소프렌 등의 공액 디엔의 블록 공중합체, 또는 그 수소 첨가물을 들 수 있다.
또한, 블록 폴리머로서는, 스티렌 또는 그 유도체, 메타크릴산메틸 등의 경질 폴리머 블록 A와, 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실 등의 아크릴계 폴리머 블록 B로 이루어지는 일본 특허 공개 제2003-277521호 공보 기재의 아크릴계 블록 공중합체가 특히 바람직하다.
아크릴계 블록 공중합체로서는, 용해성, 접착성 및 투명성의 관점에서, 폴리메틸메타크릴레이트-폴리n-부틸아크릴레이트-폴리메틸메타크릴레이트의 트리블록 코폴리머가 바람직하다.
(광경화성 점착제 조성물을 이용한 접착 방법)
본 발명의 접착 방법은, 점착 시트나 점착 테이프 등의 점착 제품의 제조 방법이 아니라, 광 조사에 의해 점착제가 되는 원료를 피착체에 직접 도포하여, 피착체 상에 점착제를 생성시키고, 이것에 다른쪽의 피착체를 접착하는 방법이다. 즉, 본 발명의 접착 방법에 있어서는, 광경화성 점착제 조성물을 테이프 등의 형체로 성형하고 나서 이용하는 일은 없고, 한쪽의 피착체에 직접 도포하여 그대로 다른쪽의 피착체에의 접착에 이용한다(즉, 다른쪽의 피착체는 박리 라이너 등과 같은 필름 등이 아니라, 실제로 한쪽의 피착체에 접착되는 피착체이다.).
그리고, 본 발명의 접착 방법의 용도로서는, 전자·전기 부품 등의 접착에 이용할 수 있고, 특히 전자 부품의 접착에 적합하다. 여기서, 본 발명에 있어서 「현장 시공용」이란, 전자 부품 등을 제조하는 현장에 있어서 광경화성 점착제 조성물을 그대로 접합을 위해 이용하는 것을 가리킨다. 즉, 본 발명에 있어서는, 점착제를 테이프 등의 형상으로 가공하여 성형체를 제작하여, 가공 장소와 다른 장소에 있어서 그 성형체를 이용하는 것이 아니라, 본 발명의 광경화성 점착제 조성물을 한쪽의 피착체에 그대로 도포하고, 그 상태로(또는 그 현장에서) 다른쪽의 피착체에 한쪽의 피착체를 접착하는 용도를 가리킨다.
(광경화성 점착제 조성물의 제조 방법)
광경화성 점착제 조성물을 제조하는 방법은 특별히 제한은 없고, 예컨대, A 성분, B 성분 및 C 성분을 소정량 배합하고, 또한, 필요에 따라 A' 성분이나 점착 부여 수지 및/또는 다른 배합 물질을 배합하여, 탈기 교반함으로써 제조할 수 있다. 각 성분 및 다른 배합 물질의 배합순은 특별히 제한은 없고, 적절하게 결정할 수 있다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 필요에 따라 1액형으로 할 수도 있고, 2액형으로 할 수도 있지만, 특히 1액형으로 하여 적합하게 이용할 수 있다. 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은 광 조사에 의해 점착성을 발휘하여 경화하는 조성물로서, 상온(예컨대, 23℃), 공기 중에서 경화 가능하여, 상온 광 경화형 경화성 점착제로서 적합하게 이용되지만, 필요에 따라, 적절하게, 가열에 의해 경화를 촉진시켜도 좋다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 광 조사되면 점착성을 발휘하여 경화한다. 이 경화에 의해 점착제를 얻을 수 있다. 그리고, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 광경화 후의 암 반응에 의해 습기 경화한다. 또한, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물을 이용하여, 전자 회로, 전자 부품, 건축 용재, 자동차 등의 여러 가지 점착제 함유 제품을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물에 대하여, 광을 조사하는 조건으로서는 특별히 제한은 없지만, 경화 시에 활성 에너지선을 조사하는 경우, 활성 에너지선으로서는, 자외선, 가시광선에 의한 경화를 이용할 수 있다. 또한, 자외선에는, g선(파장 436 ㎚), h선(파장 405 ㎚), i선(파장 365 ㎚) 등도 포함된다. 활성 에너지선원으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 이용하는 광개시제의 반응 파장에 따라, 적절하게, 선택할 수 있다. 예컨대, 광원으로서는, 메탈 할라이드 램프, 하이파워 메탈 할라이드 램프(인듐 등을 함유함), 무전극 램프(퓨전 램프), 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 수은-크세논 램프, 아르곤 레이저, 크세논 램프, 크세논 플래시 램프, LED 등을 들 수 있다.
이들 광원은, 각각 방사 파장 및 에너지 분포가 다르다. 따라서, 이들 광원은 광개시제의 반응 파장 등에 따라 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선을 간헐적으로 조사할 수 있는 크세논-플래시 램프나 LED는, 피착체에의 열의 영향을 최소한으로 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 특히, 저소비 전력으로 장수명 등의 메리트를 갖는 UV-LED는, 다른 자외선 램프에 비해서 방사열이 낮고, 사이즈가 작아 광 조사 장치의 설계의 자유도가 높기 때문에 더욱 바람직하다. UV-LED의 발광 파장으로서는, 광중합 개시제와의 조합에 따라 선택할 수 있지만, 280 ㎚ 이상 450 ㎚ 이하가 바람직하고, 300 ㎚ 이상 450 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 350 ㎚ 이상 450 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, LED는 전술한 메리트를 가지고, 또한, 서로 발광 파장이 다른 복수의 LED를 조합할 수도 있기 때문에, 광원으로서는 UV-LED가 가장 바람직하다.
조사 에너지로서는, 예컨대 자외선의 경우, 10∼20,000 mJ/㎠가 바람직하고, 20∼10,000 mJ/㎠가 보다 바람직하고, 50∼5,000 mJ/㎠가 더욱 바람직하다. 10 mJ/㎠ 미만에서는 경화성이 불충분해지는 경우가 있고, 20,000 mJ/㎠보다 크면, 필요 이상으로 광 조사하여도 시간과 비용이 쓸데없게 되고, 기재를 상하게 하여 버리는 경우가 있다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물의 피착체에의 도포 방법은 특별히 제한은 없지만, 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 롤 인쇄, 디스펜서 도포, 스핀 코트 등의 도포 방법이 적합하게 이용된다.
또한, 광경화성 점착제 조성물의 피착체에의 도포 및 광 조사의 시기에 제한은 없다. 예컨대, 광경화성 점착제 조성물에 광을 조사시킨 후, 피착체와 접합하여, 제품(즉, 접착체)을 제조할 수 있다. 또한, 광경화성 점착제 조성물을 피착체에 도포하고, 광을 조사함으로써 광경화성 점착제 조성물을 경화시켜 제품을 제조할 수 있다.
또한, 예컨대, 피착체끼리를 접합하는 경우, 적어도 한쪽의 피착체에 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물을 도포한다(도포 공정). 도포 공정에 있어서는, 한쪽의 피착체에 광경화성 점착제 조성물을 도포하여도, 또는 쌍방의 피착체의 각각에 광경화성 점착제 조성물을 도포하여도 좋다. 또한, 도포 공정을 간략화하는 관점에서는, 한쪽의 피착체에만 광경화성 점착제 조성물을 도포할 수 있다. 다음에, 이 광경화성 점착제 조성물에 광을 조사한다(광 조사 공정). 광 조사에 의해 광경화성 점착제 조성물이 점착성을 발휘한다. 계속해서, 광 조사 후, 한쪽의 피착체에 도포되어, 광이 조사된 광경화성 점착제 조성물에 다른쪽의 피착체를 접촉시킨다. 즉, 한쪽의 피착체에 도포된 광경화성 점착제 조성물을 다른쪽의 피착체로 사이에 끼움으로써, 한쪽의 피착체에 다른쪽의 피착체가 접합된다(접합 공정). 그리고, 한쪽의 피착체에 다른쪽의 피착체를 접착시킨다(접착 공정). 또한, 본 발명의 접착 방법에 이용하는 광경화성 점착제 조성물은, 광 조사 공정에 의한 광경화 후, 공기 중의 수분에 의해 습기 경화한다. 이에 의해, 피착체끼리가 접착된 제품(즉, 접착체)이 제조된다. 단, 다른쪽의 피착체로서는, 점착면의 보호용 시트 등의 보호 부재를 제외한다. 이것은, 본 발명의 접착 방법에 이용하는 광경화성 점착제 조성물이 현장 시공용에 적합하고, 한쪽의 피착체와 다른쪽의 피착체가 광경화성 점착제 조성물로 직접, 접착되기 때문이다.
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 작업성이 우수한 속경화형의 조성물이며, 그 경화물을 점착제로서 적합하게 이용할 수 있다.
(실시형태의 효과)
본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 광 조사 전은 액상이기 때문에 피착체에 직접 도포할 수 있어, 형상이 복잡한 피착체에 대해서도 용이하게 도포할 수 있다. 그리고, 광경화성 점착제 조성물은, 외기로부터 차단하지 않아도(산소 조사 하라도), 광 조사에 의해 재빠르게 점착성을 발휘한다. 따라서, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물에 따르면, 한쪽의 피착체에 광경화성 점착제 조성물을 도포, 광 조사한 후, 점착성을 발휘한 광경화성 점착제 조성물에 다른쪽의 피착체를 접합할 수 있기 때문에, 피착체가 자외광 등의 광을 투과하지 않는 경우라도, 복수의 피착체끼리를 용이하게 접합할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 활성 에너지선 미조사 시는 경화하지 않고, 외기로부터 차단하지 않고 산소 존재 하라도(즉, 필름 등으로 덮지 않아도) 활성 에너지선 조사에 의해 경화하는 조성물로서, 활성 에너지선 조사 후의 시작 점착성이 우수한 속경화성을 갖는 조성물이다. 따라서, 광 조사 후에 소정의 접합 가능 시간을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 광원으로서 UV-LED를 이용할 수 있어, 이 경우, 피착체에 대한 손상을 경감할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 광경화성 점착제 조성물은, 광 경화 후의 암 반응에 의해 습기 경화가 진행되기 때문에, 고온 시(80℃ 정도의 온도)에 있어서의 박리 강도를 대폭 향상시킬 수 있다.
실시예
이하에 실시예를 들어 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 이들 실시예는 예시이며, 한정적으로 해석되어서는 안 되는 것은 물론이다.
(합성예 1: C12MAc의 합성)
C12, 13 혼합 알코올글리시딜에테르와 아크릴산을 1 ㏖:2 ㏖의 비율로, 일본 특허 공개 제2013-82895호 공보의 실시예 1에 준하여 합성하였다. 과잉의 아크릴산을 제거하고, 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필기를 갖는 C12-13 혼합 알코올의 에테르(CnH2nOCH2CH(OH)CH2OC(=O)CH=CH2; n=12, 13)를 주성분으로 한 상온에서 액상인 C12MAc를 얻었다. 이 화합물의 IR 스펙트럼 측정의 결과, 카르복실산 유래의 -OH 신축의 흡수가 소실되고 있는 것이 확인되었다. 또한, 글리시딜기 개환에 기인하는 -OH 신축 피크가 생기고 있는 것이 확인되었다.
상기 합성 반응 중에, C12, 13 혼합 알코올글리시딜에테르의 에폭시기는 개환하여, 아크릴산과 에스테르 결합을 발생시켜 결합한다. 이 개환은 α위 및 β위 중 어느 곳에서도 발생하지만, α위에서 개환한 α 부가체가 주성분이 되고, β위에서 개환한 β 부가체가 부성분이 된다. 통상, α 부가체와 β 부가체의 생성 비율은, 몰비로 100/0.01∼100/70이고, 바람직하게는 100/0.1∼100/50이다. 합성예 1에서는, 통상은 α 부가체인 화합물을 주성분으로 하고, β 부가체를 부성분으로 한 생성물이 얻어진다. 주성분인 α 부가체를 단리하는 경우, 생성물을 공지의 분리 방법에 따라 분리함으로써 단리할 수 있다. 합성예 1에 있어서는, α 부가체와 β 부가체를 포함하는 혼합물을 A 성분의 모노아크릴레이트로서 얻고 있다. 즉, 합성예 1에서 얻어지는 생성물은, 상기 합성법으로 얻어지는 생성물에 β 부가체의 전부 또는 일부를 남긴 것이며, α 부가체를 주성분으로 하는 조성물이다. 여기서, 「주성분」은, 생성물 중에 60 몰% 이상 포함되는 성분을 말하고, 「부성분」은, 40 몰% 이하 포함되는 성분을 말한다.
(합성예 2: 우레탄아크릴레이트(DC10000-TSi65N)의 합성)
PPG(폴리프로필렌글리콜, Mw/Mn=1.1, 수평균 분자량: 10,000) 200 g에 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 2.00 m㏖과 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 1.90 m㏖의 반응물 21.3 g을 반응시키고, 다음에 글리세린모노메타크릴레이트 1.27 g과 중합 금지제(히드로퀴논) 0.05 g을 가하여 반응시켜, 수평균 분자량이 31,000이고, 상온에서 액상인 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 PPG 골격을 갖는 우레탄 올리고머(DC10000-TSi65N)를 얻었다. IR 스펙트럼 측정의 결과, 이소시아네이트기 유래의 -NCO의 흡수가 소실되고, 수산기 유래의 -OH 신축의 흡수가 남아 있는 것이 확인되었다.
(합성예 3: 우레탄아크릴레이트(DC10000-TSi65S)의 합성)
PPG(폴리프로필렌글리콜, Mw/Mn=1.1, 수평균 분자량: 10,000)에 크실릴렌디이소시아네이트(XDI)를 반응시켜 얻은, 이소시아네이트기 양말단의 PPG 골격의 우레탄 프리폴리머(수평균 분자량: 9,700) 125 g에 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 3.55 g과 촉매로서 UCAT660M(디모르폴리노디에틸에테르) O.05 g을 가하여 반응시키고, 다음에 2-히드록시에틸아크릴아미드 1.03 g과 중합 금지제(히드로퀴논) 0.05 g을 가하여 반응시켜, 수평균 분자량이 32,000이고, 상온에서 액상인 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 PPG 골격을 갖는 우레탄 올리고머(DC10000-TSi65S)를 얻었다. IR 스펙트럼 측정의 결과, 이소시아네이트기 유래의 -NCO의 흡수의 소실이 확인되었다.
(합성예 4: 우레탄아크릴레이트(DL-10000-1)의 합성)
PPG(폴리프로필렌글리콜, Mw/Mn=1.1, 수평균 분자량: 10,000) 100 g에 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 4.0 g을 반응시켜 얻은, 이소시아네이트기 양말단의 PPG 골격의 우레탄 프리폴리머(PU-PPG10000) 104.0 g에 글리세린모노메타크릴레이트 3.9 g과 중합 금지제(히드로퀴논) 0.05 g을 가하여 반응시켜, 수평균 분자량이 32,000이고, 상온에서 액상인 메타크릴산2-히드록시프로필기 양말단의 PPG 골격의 우레탄아크릴레이트(DL-10000-1)를 얻었다. IR 스펙트럼 측정의 결과, 이소시아네이트기 유래의 -NCO의 흡수가 소실되고, 수산기 유래의 -OH 신축의 흡수가 남아 있는 것이 확인되었다.
(합성예 5: 우레탄아크릴레이트(DL-10000-2)의 합성)
PPG(폴리프로필렌글리콜, Mw/Mn=1.1, 수평균 분자량: 10,000) 100 g에 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 4.0 g을 반응시켜 얻은, 이소시아네이트기 양말단의 PPG 골격의 우레탄 프리폴리머(PU-PPG10000) 104.0 g에 2-히드록시에틸아크릴아미드 2.6 g과 중합 금지제(히드로퀴논) 0.05 g을 가하고, 70℃에서 24시간 반응시켜, 수평균 분자량이 44,000이고, 상온에서 액상인 아크릴로일아미노에틸기 양말단의 PPG 골격의 우레탄아크릴레이트(DL-10000-2)를 얻었다. IR 스펙트럼 측정의 결과, 이소시아네이트기 유래의 -NCO의 흡수가 소실되고 있는 것이 확인되었다.
(실시예 1)
표 1에 나타내는 배합 비율로, 교반기, 온도계, 질소 도입구, 모노머 장입관 및 수냉 컨덴서를 장착한 플라스크에, 각 배합 물질을 각각 첨가하고, 혼합 교반하여 실시예 1에 따른 광경화성 점착제 조성물을 조제하였다.
Figure pct00003
표 1에 있어서, 각 배합 물질의 배합량의 단위는 「g」이다. 또한, 배합 물질의 상세은 하기와 같다. 또한, 각 A 성분은 상기 합성예 2∼3에서 합성한 화합물을 이용하였다. 또한, B 성분의 C12MAc는, 상기 합성예 1에서 합성한 화합물을 이용하였다. 또한, A' 성분의 DL-10000-1 및 DL-10000-2는 각각, 상기 합성예 4 및 합성예 5에서 합성한 화합물을 이용하였다.
(B 성분: 단작용 라디칼 중합성 화합물)
2-HBA(라이트아크릴레이트 HOB-A; 교에이샤가가쿠 가부시키가이샤 제조, 2-히드록시부틸아크릴레이트)
ACMO(ACMO; kj 케미컬즈 가부시키가이샤 제조, 아크릴로일모르폴린)
(C 성분: 광개시제)
Irgacure 379(Irgacure 379; BASF사 제조, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논)
(점착 부여 수지)
YS-K125(YS 폴리스타 K125; 야스하라케미컬사 제조; 테르펜페놀수지)
(다른 축합 반응 촉진 촉매)
네오스탄 U-830(네오스탄 U-830; 닛토가세이 가부시키가이샤 제조, 디옥틸주석버사테이트)
(박리 접착 강도 시험)
실시예 1에 따른 광경화성 점착제 조성물을 제1 피착재(PET 필름)에 유리 막대를 이용하여 두께가 200 ㎛가 되도록 도포하였다. 다음에, 제1 피착재 상의 광경화성 점착제 조성물에 자외선(UV)을 조사하였다[조사 조건: UV-LED 램프(파장 365 ㎚, 조도: 1000 ㎽/㎠), 적산 광량: 3000 mJ/㎠]. UV 조사 후, 즉시, 25 ㎜×80 ㎜의 면적으로 제2 피착재(오스테나이트계 스테인레스)를, UV 조사된 광경화성 점착제 조성물을 사이에 끼우도록 제1 피착재에 접합하고, 2 ㎏의 롤러를 이용하여 압력을 가하였다. 이에 의해 시험편을 제작하였다(상온 박리 접착 강도 시험용의 시험편과, 고온 박리 접착 강도용의 시험편을 제작하였다.). 그리고, 23℃, 습도 50%의 분위기 하에서 7일간 양생하였다.
계속해서, 상온 박리 접착 강도 시험으로서, 23℃의 분위기 하에 있어서, 제작한 시험편에 대해서, JIS K6854-2(접착제-박리 접착 강도 시험 방법 제2부: 180도 박리 방법)에 준거하여, 시험 속도 200 ㎜/분으로 박리 강도를 측정하였다. 한편, 고온 박리 접착 강도 시험으로서, 80℃의 분위기 하에서 30분 방치 후, 80℃의 분위기 하에 있어서, 제작한 시험편에 대해서 상기와 동일하게 박리 강도를 측정하였다. 그리고, 박리 접착 강도 시험 후에 파괴 상태를 눈으로 보아 관찰하였다. 평가 기준은 다음과 같다.
(CF): 점착제가 응집 파괴되었다.
(AF): 피착체와 점착제의 접착 계면에서 박리되었다.
시험 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 실시예 2∼9 및 비교예 1에 대해서도 동일하게 시험하였다.
표 1을 참조하면 알 수 있듯이, 실시예 1∼9에 있어서는, 고온 박리 접착 강도 시험에 있어서 적어도 1.0(N/25 ㎜) 이상의 양호한 특성을 나타내었다. 한편, 비교예 1에 있어서는, 박리 강도가 0.1(N/25 ㎜)로, 매우 약한 강도였다. 또한, 실시예에 있어서는 모두 고온 박리 접착 강도 시험에 있어서 피착체와 점착제의 접착 계면에서 점착제가 박리하였기 때문에, 접착 강도의 향상은 응집력의 향상에 의한 것이 아닌 것이 나타났다.
이상, 본 발명의 실시형태 및 실시예를 설명하였지만, 상기에 기재한 실시형태 및 실시예는 청구범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니다. 또한, 실시형태 및 실시예 중에서 설명한 특징의 조합의 전부가 발명의 과제를 해결하기 위한 수단에 필수인 것은 아니라는 점 및 본 발명의 기술사상으로부터 일탈하지 않는 한 여러 가지의 변형이 가능한 점에 유의하여야 한다.

Claims (5)

  1. (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와,
    (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과,
    (C) 광개시제
    를 함유하는 광경화성 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물이, 단작용 (메트)아크릴레이트, 아미드기를 갖는 비닐계의 단작용 화합물 및 단작용 N-비닐 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물인 광경화성 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 광경화성 점착제 조성물의 경화물을 갖는 제품.
  4. 복수의 피착체를 접착하는 방법으로서,
    (A) 가교성 규소기를 갖는 라디칼 중합성 우레탄 올리고머와,
    (B) 단작용 라디칼 중합성 화합물과,
    (C) 광개시제
    를 함유하는 광경화성 점착제 조성물을 적어도 한쪽의 피착체에 도포하는 도포 공정과,
    상기 한쪽의 피착체에 도포된 광경화성 점착제 조성물에 산소 존재 하에서 LED로부터 발생하는 광을 조사하는 광 조사 공정과,
    상기 한쪽의 피착체에 도포되어, 상기 광이 조사된 상기 광경화성 점착제 조성물에, 다른쪽의 피착체(단, 다른쪽의 피착체로서 점착면의 보호용 시트를 제외함)를 접착하는 공정을 포함하는 접착 방법.
  5. 제4항에 기재된 접착 방법을 이용하여 제조되는 접착체의 제조 방법.
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