CN114999333B - 拼接显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括基板、对接设于基板之上的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板之间的拼接处设置为裂纹修复层，裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，本发明在第一子面板和第二子面板之间的拼接缝制备裂纹修复层，裂纹修复层在加热流平后，紫外线固化，在烘烤一定时间，裂纹修复层会固化消耗第一子面板和第二子面板侧壁上的无机层上裂纹中的水汽，促进有机高分子链交联程度，修补第一子面板和第二子面板之间的微裂纹，避免微裂纹吸收环境的水汽，持续氧化子面板的显示区的发光器件，从而提升拼接显示面板接缝的封装性能。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体地，涉及一种拼接显示面板。
背景技术
由于工艺上的限制，一体式大尺寸显示面板因工艺难度高、良率低和设备成本高昂，而市场对大尺寸显示面板和商业透明显示需求日益增长，采用子母版拼接制备大尺寸显示面板是一种可行方案。
为保证边缘封装性和工艺可行性，子母版拼接面板中的小尺寸显示面板的边框到显示区大多为1mm至2mm，为消除小尺寸显示面板拼接后，在视觉上存在接缝现象，相邻拼接的小尺寸显示面板间距更小，小尺寸显示面板的边框侧壁主要为无机层堆叠，无机层质脆，在拼接过程时，相邻小尺寸显示面板的边缘易磕碰后，形成有微裂纹，引起水氧入侵，拼接的小尺寸显示面板之间填充有光学OC胶，光学OC胶填缝，粘度大易出气泡，不阻水氧，造成整个拼接显示面板的封装失效的技术问题，需要进一步改进。
发明内容
本申请依据现有技术问题，提供一种拼接显示面板，能够解决小尺寸显示面板的边框侧壁主要为无机层堆叠，无机层质脆，在拼接过程时，相邻小尺寸显示面板的边框侧壁易磕碰后，形成有微裂纹，引起水氧入侵，拼接的小尺寸显示面板之间填充有光学OC胶，光学OC胶填缝，粘度大易出气泡，不阻水氧，造成整个拼接显示面板的封装失效的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括基板、对接设于所述基板之上的第一子面板和第二子面板，所述第一子面板和所述第二子面板之间的拼接处设置为裂纹修复层，所述裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，所述裂纹修复层填平所述第一子面板和所述第二子面板之间的拼接缝，且与所述第一子面板和所述第二子面板齐平。
所述拼接显示面板还包括保护层，所述保护层覆盖所述第一子面板、所述第二子面板和所述裂纹修复层。
根据本发明一可选实施例，所述保护层为第一无机材料层，所述第一无机材料层的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料。
根据本发明一可选实施例，所述保护层为第一金属原子薄膜层，所述第一金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
根据本发明一可选实施例，所述保护层为第二无机材料层和第二金属原子薄膜层的叠加膜层，所述第二无机材料层的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料，所述第二金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
根据本发明一可选实施例，所述保护层还包裹所述拼接显示面板的侧面。
根据本发明一可选实施例，所述第一子面板的表面包裹有第一封装层，所述第二子面板的表面包裹有第二封装层，所述裂纹修复层的顶面与所述第一封装层和所述第二封装层远离所述基板一侧平齐。
所述裂纹修复层的两侧分别贴合于所述第一封装层和所述第二封装层相对的两个侧面上。
根据本发明一可选实施例，所述第一子面板和所述第二子面板均为OLED显示单元或LED显示单元。
根据本发明一可选实施例，所述基板与所述第一子面板和所述第二子面板之间还设置有缓冲层和信号走线层。
其中，所述信号走线层包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一子面板电连接，所述第二信号线与所述第二子面板电连接。
根据本发明一可选实施例，所述光固化基团和湿气固化基团的高分子材料为聚硅氧烷丙烯酸酯型、聚氨酯硅氧烷型、硅氧烷改性聚醚和硅氧烷改性丙烯酸酯型双固化体中的一种材料或一种以上的材料。
根据本发明一可选实施例，所述裂纹修复层的材料还包括湿气固化催化剂、光引发剂、硅烷偶联剂和稀释剂，所述湿气固化催化剂为二月桂酸二丁基锡，所述光引发剂为TPO光引发剂、1173光引发剂和819光引发剂中的一种光引发剂，硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷中的一种材料或一种以上材料，所述稀释剂为小分子丙烯酸或硅氧烷改性聚醚。
本发明的有益效果在于：本发明实施例提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括基板、对接设于基板之上的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板之间的拼接处设置为裂纹修复层，裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，裂纹修复层填平第一子面板和第二子面板之间的拼接缝，且与第一子面板和第二子面板齐平；拼接显示面板还包括保护层，保护层覆盖第一子面板、第二子面板和裂纹修复层；本发明在第一子面板和第二子面板之间的拼接缝制备裂纹修复层，裂纹修复层在加热流平后，紫外线固化，在烘烤一定时间，裂纹修复层会固化消耗第一子面板和第二子面板侧壁上的无机层上裂纹中的水汽，促进有机高分子链交联程度，修补第一子面板和第二子面板之间的微裂纹，避免微裂纹吸收环境的水汽，持续氧化子面板的显示区的发光器件，从而提升拼接显示面板接缝的封装性能。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1和图2为现有技术中的一种拼接显示面板结构示意图。
图3为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的一种俯视结构示意图。
图4为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的一种膜层结构示意图。
图5为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的另一种膜层结构示意图。
图6为本发明的实施例提供一种拼接显示面板的又一种膜层结构示意图。
图7为本发明的实施例提供一种M×N个拼接显示面板的一种俯视结构示意图。
图8为本发明的实施例提供一种M×N个拼接显示面板的一种部分膜层结构示意图。
图9为本发明的实施例提供一种M×N个拼接显示面板的另一种部分膜层结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示，图中虚线表示在结构中并不存在的，仅仅说明结构的形状和位置。
如图1所示，现有技术提供一种拼接显示面板10的结构示意图，拼接显示面板10包括基底11、位于基底11之上的缓冲层12、位于缓冲层12之上的信号走线层13、以及位于信号走线层13之上的第一子面板141、第二子面板142和第二子面板和143，第一子面板141和第二子面板142之间的拼接缝之间设置有光学OC胶层151，第二子面板142和第三子面板143之间的拼接缝之间设置有光学OC胶层152。信号走线层13包括第一信号走线层131、第二信号走线层132和第三信号走线层133，第一信号走线层131与第一子面板141电性连接，第二信号走线层132与第二子面板142电性连接，第三信号走线层133与第三子面板143电性连接。图2为图1的部分拼接显示面板10具体结构示意图，光学OC胶层151设置在第一子面板141和第二子面板142之间的拼接缝处，拼接显示面板10还包括保护盖板16，保护盖板16覆盖第一子面板141、第二子面板142和光学OC胶层151，第一子面板141和第二子面板142表面均设置有无机层，在拼接过程中，拼接缝的宽度较小，第一子面板141和第二子面板142相对拼接缝两侧侧壁上的无机层易磕碰后，容易形成有微裂纹，引起水氧入侵，光学OC胶层151填缝，粘度大易出气泡，不阻水氧，造成整个拼接显示面板的封装失效。
本发明针对在现有的拼接显示项目中，大尺寸拼接显示面板因工艺难度高、良率低和设备成本高昂，而市场对大尺寸显示面板的商业需求日益增长，采用子母版拼接制备大尺寸显示面板是一种可行方案。现有技术中的小尺寸显示面板的边框侧壁主要为无机层堆叠，无机层质脆，在拼接过程时，相邻小尺寸显示面板的边框侧壁易磕碰后，形成有微裂纹，引起水氧入侵，拼接的小尺寸显示面板之间填充有光学OC胶层，光学OC胶层填缝，粘度大易出气泡，不阻水氧，造成整个拼接显示面板的封装失效的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
本发明实施例提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括基板、对接设于基板之上的第一子面板和第二子面板，第一子面板和第二子面板之间的拼接处设置为裂纹修复层，裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，裂纹修复层填平第一子面板和第二子面板之间的拼接缝，且与第一子面板和第二子面板齐平；拼接显示面板还包括保护层，保护层覆盖第一子面板、第二子面板和裂纹修复层；本发明在第一子面板和第二子面板之间的拼接缝制备裂纹修复层，裂纹修复层在加热流平后，紫外线固化，在烘烤一定时间，裂纹修复层固化消耗第一子面板和第二子面板侧壁上的无机层上裂纹中的水汽，促进有机高分子链交联程度，修补第一子面板和第二子面板之间的微裂纹，避免微裂纹吸收环境的水汽持续氧化子面板的显示区的发光器件，从而提升拼接显示面板接缝的封装性能。
裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，光固化基团和湿气固化基团的高分子材料为聚硅氧烷丙烯酸酯型、聚氨酯硅氧烷型、硅氧烷改性聚醚和硅氧烷改性丙烯酸酯型双固化体中的一种材料或一种以上的材料。这种双固化高分子基材常用的光固化基团为丙烯酸酯基团或者巯基，常用的湿气固化基团为硅氧烷基团和异氰酸酯基团。
裂纹修复层的材料还包括湿气固化催化剂、光引发剂、硅烷偶联剂和稀释剂，湿气固化催化剂为二月桂酸二丁基锡，光引发剂为TPO光引发剂、1173光引发剂和819光引发剂中的一种光引发剂，硅烷偶联剂为KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)、A-151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A-171(乙烯基三甲氧基硅烷)或A-172(乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷)，稀释剂为小分子丙烯酸或硅氧烷改性聚醚。
本实施例的第一子面板和第二子面板为OLED显示单元或LED显示单元，拼接显示面板还包括覆盖第一子面板、第二子面板和裂纹修复层的保护层，保护层为无机材料层或金属原子薄膜层中的一种材料膜层或者两种材料叠加膜层。无机材料层为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上材料，金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。三氧化二铝(Al2O3)起封装作用，氧化锌(ZnO)或二氧化钛(Ti2O)为紫外线阻挡层；因此在拼接缝中的光固化基团和湿气固化基团的高分子基材之上再形成保护层，以此提升拼接屏接缝的封装性能。
如图3所示，本发明实施例提供一种拼接显示面板20的俯视结构示意图。拼接显示面板包括基板和阵列设置于基板之上的子面板，每个子面板均包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，例如对接设置的第一子面板24和第二子面板27，第一子面板24和第二子面板27之间设置有裂纹修复层31。基板优选为大尺寸的玻璃板或聚酰亚胺板。
具体地，如图4所示，本发明实施例提供一种拼接显示面板20的一种膜层结构示意图。该拼接显示面板20包括基板21、对接设于基板21之上的第一子面板24和第二子面板27，第一子面板24和第二子面板27之间的拼接处设置为裂纹修复层31；裂纹修复层31填平第一子面板24和第二子面板27之间的拼接缝，且与第一子面板24和第二子面板27齐平。
本实施例中的第一子面板24和第二子面板27为相互独立的两个显示单元，第一子面板24和第二子面板27均为OLED显示单元或LED显示单元。第一子面板24和第二子面板27均包括驱动电路层、位于驱动电路层之上的发光功能层和覆盖发光功能层的封装层。第一子面板24的表面包裹有第一封装层26，第二子面板27的表面包裹有第二封装层29，裂纹修复层31的顶面与第一封装层26和第二封装层29远离基板21一侧平齐；裂纹修复层31的两侧分别贴合于第一封装层26和第二封装层29相对的两个侧面上。
例如第一子面板24包括驱动电路层241，驱动电路层241之上设置有红色发光器件242、绿色发光器件243、蓝色发光器件244和第一封装层26，红色发光器件242的左侧设置有阻水块251，蓝色发光器件244的右侧设置有阻水块252，阻水块251和阻水块252优选为上窄下宽的结构，本实施例中的阻水块251和阻水块252为梯形。第一封装层26包裹红色发光器件242、绿色发光器件243、蓝色发光器件244和驱动电路层241的侧面，第一封装层26包括第一无机层261、第一有机层242和第二无机层243，第一有机层242位于红色发光器件242、绿色发光器件243和蓝色发光器件244的正上方。第二子面板27包括驱动电路层271，驱动电路层271之上设置有红色发光器件272、绿色发光器件273、蓝色发光器件274和第二封装层29。红色发光器件272的左侧设置有阻水块281，蓝色发光器件274的右侧设置有阻水块282，阻水块281和阻水块282优选为上窄下宽的结构，本实施例中的阻水块281和阻水块282为梯形。第二封装层29覆盖红色发光器件272、绿色发光器件273和蓝色发光器件274。第二封装层29包括第三无机层291、第二有机层292和第四无机层293，第二有机层292位于红色发光器件272、绿色发光器件273和蓝色发光器件274的正上方。
裂纹修复层31的顶面与第二无机层243和第四无机层293远离基板21一侧优选平齐；在其他实施例中的裂纹修复层31的顶面为弧形表面，也可与第二无机层243和第四无机层293远离基板21一侧不平齐，此处不做限定。裂纹修复层31的两侧分别贴合于第二无机层243和第四无机层293相对的两个侧面上。
基板21与第一子面板24和第二子面板27之间还设置有缓冲层22和信号走线层23；其中，信号走线层23包括第一信号线231和第二信号线232。第一信号线231与第一子面板24电连接，为第一子面板24提供驱动电性号。第二信号线232与第二子面板27电连接，为第二子面板27提供驱动电性号。
本实施例的拼接显示面板20还包括保护层32，保护层32覆盖第一子面板24、第二子面板27和裂纹修复层31。保护层32为第一无机材料层，第一无机材料层的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料。另外保护层32还包裹拼接显示面板20的侧面。
以上，在完成子面板拼接工艺完成后，在拼接接缝处，采用喷墨打印、刮涂或者点胶一层具有光固化基团和湿气固化基团的高分子材料的裂纹修复层，对拼接缝进行有机封装，起到消耗水汽、平坦化和减入可小应力的作用。在完成拼接缝填补后，继续在拼接显示面板表面进行整面的无机材料层沉积，裂纹修复层和无机材料层形成两层闭环的封装结构，提升拼接显示面板接缝的封装性能。
如图5所示，本发明实施例提供一种拼接显示面板20的另一种膜层结构示意图。本实施例的拼接显示面板20还包括保护层33，保护层33覆盖第一子面板24、第二子面板27和裂纹修复层31。保护层33为第一金属原子薄膜层，第一金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。另外保护层32还包裹拼接显示面板20的侧面和底面。其他结构跟图4类似，此处不再赘述。
以上，在完成子面板拼接工艺完成后，在拼接接缝处，采用喷墨打印、刮涂或者点胶一层具有光固化基团和湿气固化基团的高分子材料的裂纹修复层，对拼接缝进行有机封装，起到消耗水汽、平坦化和减入可小应力的作用。在完成拼接缝填补后，继续在拼接显示面板表面进行整面的原子层沉积，形成金属原子薄膜层，裂纹修复层和金属原子薄膜层形成两层闭环的封装结构，隔绝外部水氧，提升拼接显示面板接缝的封装性能。
如图6所示，本发明实施例提供一种拼接显示面板20的另一种膜层结构示意图。本实施例的拼接显示面板20还包括保护层34，保护层34覆盖第一子面板24、第二子面板27和裂纹修复层31。保护层34为第二无机材料层341和第二金属原子薄膜层342的叠加膜层，第二无机材料层341的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料，第二金属原子薄膜层342的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。另外第二无机材料层341包裹拼接显示面板20的侧面，第二金属原子薄膜层342包裹拼接显示面板20的侧面和底面。其他结构跟图4类似，此处不再赘述。
以上，在完成子面板拼接工艺完成后，在拼接接缝处，采用喷墨打印、刮涂或者点胶一层具有光固化基团和湿气固化基团的高分子材料的裂纹修复层，对拼接缝进行有机封装，起到消耗水汽、平坦化和减入可小应力的作用。在完成拼接缝填补后，继续在拼接显示面板表面进行整面的无机材料层和原子层沉积，裂纹修复层、无机材料层和金属原子薄膜层形成三层闭环的封装结构，提升拼接显示面板接缝的封装性能。
依据上述实施例的拼接显示面板，本发明还提供一种M×N个拼接单元的拼接显示面板。如图7所示，M×N个拼接单元的拼接显示面板40包括多个拼接显示面板20。如图8所示，每个拼接显示面板20外表面包裹一层无机材料层，无机材料层对拼接显示面板20重新封装，左侧拼接显示面板20外表面包裹无机材料层42，右侧拼接显示面板20外表面包裹无机材料层43，左侧拼接显示面板20和右侧拼接显示面板20之间的拼接缝设置有裂纹修复层41。
M×N个拼接单元的拼接显示面板40表面包裹一层金属原子薄膜层44，最后对M×N个拼接单元的拼接显示面板组装的最终模组形态的产品进行封装工艺，完成全封闭的封装。
本实施例中的裂纹修复层41的材料跟上述实施例裂纹修复层31相同，无机材料层42和无机材料层43的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料，金属原子薄膜层44的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
如图9所示，M×N个拼接单元的拼接显示面板40包括多个拼接显示面板20，每个显示面板20外表面包裹一层金属原子薄膜层，左侧拼接显示面板20外表面包裹金属原子薄膜层45，右侧拼接显示面板20外表面包裹金属原子薄膜层46，左侧拼接显示面板20和右侧拼接显示面板20之间的拼接缝设置有裂纹修复层41，M×N个拼接单元的拼接显示面板40表面包裹一层无机材料层47。本实施例中的裂纹修复层41的材料跟上述实施例裂纹修复层31相同，无机材料层47的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料，金属原子薄膜层45和金属原子薄膜层46的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括：
多个拼接单元，所述拼接单元包括基板、对接设于所述基板之上的第一子面板和第二子面板，所述第一子面板和所述第二子面板之间的拼接处设置为第一裂纹修复层，所述第一裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料，所述第一裂纹修复层填平所述第一子面板和所述第二子面板之间的拼接缝，且与所述第一子面板和所述第二子面板齐平；所述拼接单元还包括第一保护层，所述第一保护层覆盖所述第一子面板、所述第二子面板和所述第一裂纹修复层；
第二裂纹修复层，所述第二裂纹修复层设置于相邻两个所述拼接单元的拼接缝，所述第二裂纹修复层的材料包括光固化基团和湿气固化基团的高分子材料；
第二保护层，所述第二保护层包裹于所述多个拼接单元和所述第二裂纹修复层拼接形成的组件表面。
2.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一保护层为第一无机材料层，所述第一无机材料层的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料；
所述第二保护层为第三金属原子薄膜层，所述第三金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
3.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一保护层为第一金属原子薄膜层，所述第一金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料；
所述第二保护层为第三无机材料层，所述第三无机材料层的为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料。
4.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一保护层为第二无机材料层和第二金属原子薄膜层的叠加膜层，所述第二无机材料层的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或一种以上的材料，所述第二金属原子薄膜层的材料为三氧化二铝、氧化锌或二氧化钛中一种或一种以上材料。
5.根据权利要求1-4任一所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一保护层还包裹所述拼接显示面板的侧面。
6.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一子面板的表面设置有第一封装层，所述第二子面板的表面设置有第二封装层，所述第一裂纹修复层的顶面与所述第一封装层和所述第二封装层远离所述基板一侧平齐；
所述第一裂纹修复层的两侧面分别贴合于所述第一封装层和所述第二封装层相对的两个侧面上。
7.根据权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一子面板和所述第二子面板均为OLED显示单元或LED显示单元。
8.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述基板与所述第一子面板和所述第二子面板之间还设置有缓冲层和信号走线层；
其中，所述信号走线层包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一子面板电连接，所述第二信号线与所述第二子面板电连接。
9.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述光固化基团和湿气固化基团的高分子材料为聚硅氧烷丙烯酸酯型、聚氨酯硅氧烷型、硅氧烷改性聚醚和硅氧烷改性丙烯酸酯型双固化体中的一种材料或一种以上的材料。
10.根据权利要求9所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一裂纹修复层的材料还包括湿气固化催化剂、光引发剂、硅烷偶联剂和稀释剂，所述湿气固化催化剂为二月桂酸二丁基锡，所述光引发剂为TPO光引发剂、1173光引发剂和819光引发剂中的一种光引发剂，硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷中的一种材料或一种以上材料，所述稀释剂为小分子丙烯酸或硅氧烷改性聚醚。
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