TW202143587A - 接觸探針的製造方法、接觸探針以及插座 - Google Patents

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Abstract

本發明的接觸探針的製造方法是製造如下接觸探針的方法，所述接觸探針將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接，且包括：軸部；及第一端子部，設置於軸部的前端部，於使用時與第一電氣零件接觸；所述接觸探針的製造方法包括：利用鑽頭於軸狀的原材料的軸方向上與第一端面相距規定距離的第一部分形成互相交叉的至少兩個除去部的步驟；及藉由將第一部分沿著徑方向切斷而形成第一端子部的步驟。

Description

接觸探針的製造方法、接觸探針以及插座
本發明是有關於一種半導體裝置（以下稱為「IC封裝體」）等電氣零件的性能試驗等所使用的接觸探針的製造方法、接觸探針以及插座。
先前，作為電氣零件用插座，已知有包括接觸探針的積體電路（integrated circuit，IC）插座（以下簡稱為「插座」）（參照專利文獻1）。該插座配置於作為檢查對象的IC封裝體與檢查用基板之間。將IC封裝體的封裝體側端子與檢查用基板的基板側端子經由接觸探針電性連接，而進行導通試驗等檢查。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2013-539153號公報
[發明所欲解決之課題] 近年來，因IC封裝體的積體化而於IC插座中組裝了大量接觸探針。因此，謀求製造成本低的接觸探針的製造方法、及接觸探針的構造。
本發明的目的在於抑制接觸探針的製造成本。 [解決課題之手段]
本發明的接觸探針的製造方法的一實施方式是製造如下接觸探針的方法，所述接觸探針將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接，且包括：軸部；及第一端子部，設置於軸部的前端部，於使用時與第一電氣零件接觸； 所述接觸探針的製造方法包括： 利用鑽頭於軸狀的原材料的軸方向上與第一端面相距規定距離的第一部分形成互相交叉的至少兩個除去部的步驟；及 藉由將第一部分沿著徑方向切斷而形成第一端子部的步驟。
本發明的接觸探針的一實施方式是 將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接的接觸探針，包括 軸部； 第一端子部，設置於軸部的前端部，於使用時與第一電氣零件接觸；及 第二端子部，於使用時與第二電氣零件接觸；且 第一端子部包括： 頂部，設置於第一端子部的上端；及 部分圓筒面，設置於頂部的周圍，沿著軸部的徑方向延伸，且劃定互相交叉的至少兩個部分圓筒狀的空間。
本發明的一實施方式的插座包括： 所述多個接觸探針；及 支持構件，支持接觸探針。 [發明的效果]
根據本發明，可抑制接觸探針的製造成本。
以下，基於圖式對本發明的若干實施形態進行詳細說明。再者，下文所述的各實施形態的插座、接觸探針、及接觸探針的製造方法為本發明的插座、接觸探針、及接觸探針的製造方法的一例，本發明不受各實施形態限定。
［實施形態1］ 以下，參照圖1～圖12E對本發明的實施形態1的插座S、接觸探針2、及接觸探針的製造方法進行說明。
＜插座＞ 插座S作為用來於檢查IC封裝體6（參照圖1）等電氣零件時將IC封裝體6與檢查用基板7電性連接的插座來使用。於本實施形態中，IC封裝體6相當於第一電氣零件的一例。又，檢查用基板7相當於第二電氣零件的一例。
再者，於IC封裝體6的下表面以矩陣狀設置有多個封裝體側端子61。封裝體側端子61例如為焊球。又，於檢查用基板7的上表面以矩陣狀設置有多個基板側端子71。
插座S包括配置於檢查用基板7的支持構件1、及接觸探針2。
再者，插座S可為各種插座。雖然省略圖示，但插座S亦可包括殼體，所述殼體包括用來收容支持構件1的收容部。又，插座S可包括蓋構件，所述蓋構件以可開閉的方式設置於殼體，於插座的使用狀態下自上方覆蓋殼體的收容部。又，插座S可包括推壓構件，所述推壓構件由蓋構件支持，於插座的使用狀態下將IC封裝體6向下方推壓。
＜支持構件＞ 支持構件1例如為矩形板狀。此種支持構件1用來支持接觸探針2。支持構件1將相鄰的接觸探針2彼此絕緣。支持構件1的材料例如為合成樹脂。支持構件1亦可為具有彈性的材料。
支持構件1於使用狀態下，於IC封裝體6（參照圖1）與檢查用基板7（參照圖1）之間，被IC封裝體6及檢查用基板7沿厚度方向推壓。
具體而言，支持構件1包括第一主面11、第二主面12、及多個支持孔13。
＜第一主面＞ 第一主面11是支持構件1的上表面。第一主面11於插座的使用狀態下與IC封裝體6的下表面相向。
再者，於本說明書中，插座及接觸探針的使用狀態（以下簡稱為「使用狀態」）意指插座S於IC封裝體6與檢查用基板7之間被IC封裝體6及檢查用基板7沿厚度方向推壓的狀態。又，插座及接觸探針的非使用狀態（以下簡稱為「非使用狀態」）意指於檢查用基板7上未配置插座S的狀態。
＜第二主面＞ 第二主面12是支持構件1的下表面。第二主面12於支持構件1的厚度方向上與第一主面11相向。第二主面12於使用狀態下與檢查用基板7的上表面相向。 ＜支持孔＞ 支持孔13沿著支持構件1的厚度方向（亦稱為上下方向）貫通支持構件1。此種支持孔13保持設置於支持孔13的內側的接觸探針2。
支持孔13的上端部於支持構件1的第一主面11開口。支持孔13的下端部於第二主面12開口。支持孔13的配置與IC封裝體6的封裝體側端子61的配置及接觸探針2（下文所述）的配置一致。
支持孔13的水平截面為圓形。支持孔13的水平截面可視為以與支持孔13的中心軸正交的假想平面切斷支持構件1的情形時的支持孔13的截面形狀。
＜接觸探針＞ 多個接觸探針2以插通於支持構件1的支持孔13中的狀態由支持孔13所保持。插座S所包括的多個接觸探針2具有互相相同的構造。以下，對一個接觸探針2的構造進行說明。
於以下說明中，將接觸探針2的長度方向（亦稱為軸方向）及接觸探針2的結構零件的長度方向簡稱為長度方向。
又，於接觸探針2及接觸探針2的結構構件的說明中，接觸探針2及接觸探針2的結構構件的上下方向對應於使用狀態下的插座S的上下方向。
接觸探針2可沿著長度方向伸縮，包括：上側端子部32，於使用狀態下與IC封裝體6的封裝體側端子61接觸；及下側端子部43，於使用狀態下與檢查用基板7的基板側端子71接觸。
上側端子部32於非使用狀態下設置於較支持構件1更靠上方的位置。下側端子部43於非使用狀態下設置於較支持構件1更靠下方的位置。
此種接觸探針2分別於使用狀態下在IC封裝體6與檢查用基板7之間被推壓，自第一狀態（亦稱為基準狀態）收縮為第二狀態（亦稱為收縮狀態）。
接觸探針2的基準狀態相當於非使用狀態下的接觸探針2的狀態。另一方面，接觸探針2的收縮狀態相當於使用狀態下的接觸探針2的狀態。
接觸探針2的收縮狀態下的長度方向的尺寸小於接觸探針2的基準狀態下的長度方向的尺寸。
接觸探針2基於自IC封裝體6賦予的向下的推壓力而沿著長度方向收縮，藉此自基準狀態轉變為收縮狀態。又，若自IC封裝體6賦予的推壓力消失，則接觸探針2自收縮狀態轉變為基準狀態。以下，對接觸探針2的具體的結構進行說明。
接觸探針2包括上側接觸件3、下側接觸件4、及彈性構件5。
＜上側接觸件＞ 上側接觸件3由具有導電性的材料（例如銅系合金等金屬）所構成。上側接觸件3可相對於下側接觸件4而沿著軸方向移動。上側接觸件3包括軸部31、及上側端子部32。
＜軸部＞ 軸部31是中空的筒狀構件，包括第一端部與第二端部。軸部31的第一端部是使用狀態下的軸部31的下端部。軸部31的第二端部是使用狀態下的軸部31的上端部。
軸部31於軸部31的第一端面312（下端面）具有沿著自第一端部朝向第二端部的方向（第一軸方向）延伸的中心孔311。
中心孔311的第一端部（下端部）於第一端面312（下端面）開口。中心孔311的第二端部（上端部）位於軸部31的下端部與上端部之間的第一位置313。
軸部31的下端部於下方開口。另一方面，軸部31的上端部被上側端子部32堵塞。軸部31的上端部被堵塞的結構有助於在使用狀態下抑制雜質（例如，封裝體側端子61的切削屑）自上方進入軸部31的中心孔311中。
中心孔311的長度只要為可容許接觸探針2自基準狀態轉變為收縮狀態時的伸縮的長度即可。
軸部31於外周面的第一端部包括上側卡止部314。上側卡止部314自下側起依序包括小徑筒部314a、連接階部314b、及大徑筒部314c。
小徑筒部314a為圓筒狀，設置於軸部31的最下端部。連接階部314b是朝向下方的圓環狀的平坦面。
連接階部314b將小徑筒部314a的上端部與大徑筒部314c的下端部連接。大徑筒部314c為圓筒狀。大徑筒部314c的外徑大於小徑筒部314a的外徑。於此種上側卡止部314卡止彈性構件5（下文所述）的上端部。
＜上側端子部＞ 上側端子部32相當於第一端子部的一例，設置於軸部31的上端部。上側端子部32包括多個頂部33a～頂部33d、第一圓筒面34、第二圓筒面35、第一稜線部36a、第一稜線部36b、第二稜線部37a～第二稜線部37d、及錐面38。
＜頂部＞ 多個頂部33a～頂部33d是上側端子部32中位於最上端的部分。於本實施形態的情形時，頂部33a～頂部33d於軸部31的圓周方向上等間隔地設置。具體而言，頂部33a～頂部33d於圓周方向上以等間隔設置於軸部31的圓周方向上的四處位置。
頂部33a～頂部33d具有朝向第一方向尖突的形狀。於軸部31的徑方向上相向的頂部33a～頂部33d彼此的距離小於IC封裝體6的封裝體側端子61的直徑。
＜第一圓筒面＞ 第一圓筒面34設置於頂部33a～頂部33d之間。第一圓筒面34沿著軸部31的徑方向上的第一方向（以下簡稱為「軸部31的第一徑方向」）延伸。軸部31的第一徑方向是與軸部31的軸方向正交的方向。
第一圓筒面34是向下凸的部分圓筒面，劃定部分圓筒狀的第一空間91。第一空間91是圖5中以斜格子表示的部分。第一空間91可視為由貫通孔加工程序（下文所述）中所形成的貫通孔831的內周面所劃定的空間的一部分。再者，第一圓筒面34只要劃定第一空間91的至少一部分即可。即，第一空間91無需由第一圓筒面34包圍整體。
於本實施形態的情形時，第一圓筒面34由沿著軸部31的第一徑方向相向的一對第一圓筒面要素341、342所構成。
第一圓筒面34於軸部31的第一徑方向的全長具有一定的曲率半徑R1 。第一圓筒面34的曲率半徑R1 可視為以與軸部31的軸方向平行的假想平面切斷第一圓筒面34的情形時的第一圓筒面34的截面形的曲率半徑。再者，該截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第一圓筒面34的曲率半徑R1 與貫通孔加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭的外周面的半徑相等。
此種第一圓筒面34由貫通孔加工程序（下文所述）中所形成的貫通孔831的內周面的一部分所構成。
於使用狀態下，於第一圓筒面34與IC封裝體6的封裝體側端子61之間存在軸部31的軸方向上的第一間隙92（參照圖3）。因此，於使用狀態下，第一圓筒面34不與封裝體側端子61接觸。
＜第二圓筒面＞ 第二圓筒面35設置於頂部33a～頂部33d之間。第二圓筒面35沿著軸部31的徑方向上的第二方向（以下簡稱為「軸部31的第二徑方向」）延伸。軸部31的第二徑方向是與軸部31的軸方向及軸部31的第一徑方向正交的方向。
第二圓筒面35與第一圓筒面34交叉。於本實施形態的情形時，第二圓筒面35與第一圓筒面34正交。
此種第二圓筒面35與第一圓筒面34同樣，為向下凸的部分圓筒面，劃定部分圓筒狀的第二空間93。第二空間93可視為由貫通孔加工程序（下文所述）中所形成的貫通孔832的內周面所劃定的空間的一部分。第二空間93的形狀與第一空間91（參照圖5中以斜格子表示的部分）相同。再者，第二圓筒面35只要劃定第二空間93的至少一部分即可。即，第二空間93無需由第二圓筒面35包圍整體。
於本實施形態的情形時，第二圓筒面35由沿著軸部31的第二徑方向相向的一對第二圓筒面要素351、352所構成。
第二圓筒面35於軸部31的第二徑方向的全長具有一定的曲率半徑R1 。第二圓筒面35的曲率半徑R1 可視為以與軸部31的軸方向平行的假想平面切斷第二圓筒面35的情形時的第二圓筒面35的截面形狀的曲率半徑。再者，該截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第二圓筒面35的曲率半徑R1 與貫通孔加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭的外周面的半徑相等。
此種第二圓筒面35由貫通孔加工程序（下文所述）中所形成的貫通孔832的一部分所構成。
於使用狀態下，於第二圓筒面35與IC封裝體6的封裝體側端子61之間存在軸部31的軸方向上的第二間隙94（參照圖3）。因此，於使用狀態下，第二圓筒面35不與封裝體側端子61接觸。
再者，部分圓筒面的數量並不限定於本實施形態的情形。部分圓筒面的數量根據貫通孔加工程序（下文所述）中所形成的貫通孔的數量來決定。
＜第一稜線部＞ 第一稜線部36a、第一稜線部36b分別由第一圓筒面34與第二圓筒面35交叉的部分的邊界線所構成。具體而言，第一稜線部36a、第一稜線部36b由圓周方向上相鄰的第一圓筒面要素341、第一圓筒面要素342及第二圓筒面要素351、第二圓筒面要素352的邊界線所構成。
第一稜線部36a、第一稜線部36b分別為向下凸的圓弧，包括第一端部及第二端部。第一稜線部36a、第一稜線部36b將軸部31的徑方向上相向的頂部33a～頂部33d彼此連接。
於本實施形態的情形時，第一稜線部36a將軸部31的徑方向上相向的頂部33a與頂部33c連接。又，第一稜線部36b將軸部31的徑方向上相向的頂部33b與頂部33d連接。
於本實施形態的情形時，第一稜線部36a、第一稜線部36b分別為橢圓的圓弧。第一稜線部36a與第一稜線部36b於彼此的中央部處交叉。
＜第二稜線部＞ 第二稜線部37a～第二稜線部37d由第一圓筒面34及第二圓筒面35與錐面38（下文所述）的邊界線所構成。
第二稜線部37a～第二稜線部37d為向下凸的圓弧，包括第一端部及第二端部。於本實施形態的情形時，第二稜線部37a～第二稜線部37d分別為橢圓的圓弧。
第二稜線部37a～第二稜線部37d將軸部31的圓周方向上相鄰的頂部33a～頂部33d彼此連接。
於本實施形態的情形時，第二稜線部37a將頂部33a與頂部33b連接。又，第二稜線部37b將頂部33b與頂部33c連接。又，第二稜線部37c將頂部33c與頂部33d連接。又，第二稜線部37d將頂部33a與頂部33d連接。
＜錐面＞ 錐面38將軸部31的外周面與第二稜線部37a～第二稜線部37d連接。錐面38為圓錐檯面狀。錐面38的外徑越朝向上方越小。
再者，亦可省略錐面38。於省略錐面38的情形時，第二稜線部由第一圓筒面34及第二圓筒面35與軸部31的外周面的邊界線所構成。
＜下側接觸件＞ 下側接觸件4由具有導電性的材料（例如銅系合金等金屬）所構成。下側接觸件4可相對於上側接觸件3而沿著軸方向移動。
下側接觸件4包括軸部41、下側卡止部42、及下側端子部43。
＜軸部＞ 軸部41為實心軸構件，包括第一端部與第二端部。軸部41的第一端部為使用狀態下的軸部41的下端部。軸部41的第二端部為使用狀態下的軸部41的上端部。軸部41的上端部至中間部插入上側接觸件3的中心孔311中。
＜下側卡止部＞ 下側卡止部42設置於軸部41的第一端部。下側卡止部42是自軸部41的第一端部的外周面向徑方向上的外側突出的圓環狀。於下側卡止部42的上表面卡止彈性構件5的下端部。
＜下側端子部＞ 下側端子部43相當於第二端子部的一例，設置於軸部41的下端部。下側端子部43於使用狀態下與檢查用基板7的基板側端子71接觸。
＜彈性構件＞ 彈性構件5為由具有導電性的材料構成的盤簧，包括第一端部與第二端部。彈性構件5的第一端部為使用狀態下的彈性構件5的下端部。彈性構件5的第二端部為使用狀態下的彈性構件5的上端部。
彈性構件5設置於上側接觸件3與下側接觸件4之間。彈性構件5於接觸探針的收縮狀態下對上側接觸件3及下側接觸件4賦予互相分離的方向的彈力。
彈性構件5於接觸探針的基準狀態下為自由狀態。彈性構件5的自由狀態可視為彈性構件5未被壓縮的狀態。
具體而言，彈性構件5以包圍下側接觸件4的軸部41的方式設置於上側接觸件3的上側卡止部314與下側接觸件4的下側卡止部42之間。
彈性構件5的下端部抵接於下側卡止部42。彈性構件5的上端部抵接於上側卡止部314。因此，彈性構件5將上側接觸件3與下側接觸件4電性連接。
＜接觸探針的製造方法的第一例＞ 參照圖7～圖8E對接觸探針的製造方法的第一例進行說明。圖7是表示接觸探針的製造方法的第一例的流程圖。圖8A～圖8E是用來對接觸探針的製造方法的第一例的製造程序進行說明的圖。
本製造方法為本實施形態的接觸探針2的上側接觸件3的製造方法。於本製造方法中，將圖8A所示的原材料80加工為上側接觸件3。
本製造方法可藉由工作機械進行。工作機械可藉由數值控制來運作，亦可藉由作業者的操作來運作。又，本製造方法亦可藉由數值控制連續進行。但，本製造方法亦可於適當的時機接受作業者的作業。
圖8A所示的原材料80為全長具有一定的外徑的圓柱狀（軸狀）。原材料80的外徑大於上側接觸件3的最大外徑。
原材料80包括作為軸方向上的一側端部的第一端部801、及作為軸方向上的另一側端部的第二端部802。原材料80的軸方向上的一側對應於使用狀態下的接觸探針2的下側，原材料80的軸方向上的另一側對應於使用狀態下的接觸探針2的上側。
於以下說明中，將自第一端部801朝向第二端部802的方向設為第一方向。第一方向對應於上文已述的第一軸方向。與第一方向相反的方向為第二方向。
又，為了方便說明，將各程序中所製造的構件稱為中間物（第一中間物81～第四中間物84）。原材料80及中間物（第一中間物81～第四中間物84）均相當於原材料（亦稱為工件）的一例。
於以下的本製造方法的說明中，於工作機械藉由數值控制而運作的情形時，各程序的主體例如可視為組裝於工作機械中的控制部。又，於工作機械藉由作業者的操作而運作的情形時，各程序的主體可視為操作工作機械的作業者。各程序的主體可於各程序中各不相同。
首先，於圖7的步驟S101中，於原材料80的軸方向上的第一端面803形成中心孔811而製造第一中間物81（參照圖8B）。中心孔811對應於上文已述的接觸探針2中的上側接觸件3的中心孔311。將步驟S101中所實施的加工稱為開孔加工。又，將步驟S101稱為開孔加工程序。
具體而言，於步驟S101中，於使固定於車床等工作機械的把持部（卡盤）的原材料80旋轉的狀態下，將鑽頭等工具（未圖示）壓抵於原材料80的軸方向上的第一端面803。然後，將工具沿著第一方向以規定速度送出而形成中心孔811。
於步驟S101中，原材料80由工作機械的把持部把持被把持部。被把持部為下文所述的步驟S103中較切斷第四中間物84的部分更靠第一方向側的部分。於本製造方法的情形時，於全部程序中，被把持部為相同的位置。即，於本製造方法的情形時，可於將工件的同一部分（被把持部）固定於工作機械的狀態下實施全部程序。
中心孔811沿著第一方向延伸。中心孔811形成於原材料80中的第一端部至中間部。中心孔811的基端部於第一端面803開口。中心孔811於前端部具有底部。
繼而，於圖7的步驟S102中，將第一中間物81的外形加工成所需的形狀，而製造第二中間物82（參照圖8C）。將步驟S102中所實施的加工稱為外形加工。又，將步驟S102稱為外形加工程序。
具體而言，於使由車床等工作機械的把持部（卡盤）把持被把持部的第一中間物81旋轉的狀態下，將車刀等工具（未圖示）壓抵於第一中間物81的第一端部的外周面。然後，使工具沿著第一方向以規定速度移動，而將第一中間物81的外形加工成所需的形狀。
再者，關於第一中間物81的外形，自第一中間物81的第一端部至較中心孔811的前端部更靠第一方向側的規定位置（以下稱為「外形加工的基準位置」）進行加工。
繼而，於圖7的步驟S103中，於第二中間物82形成貫通孔831、貫通孔832，而製造第三中間物83（參照圖8D）。將步驟S103中所實施的加工稱為貫通孔加工。又，將步驟S103稱為貫通孔加工程序。貫通孔831、貫通孔832分別相當於除去部的一例。
貫通孔831、貫通孔832設置於第二中間物82中於第一方向上與第二中間物82的第一端面相距規定距離的部分（以下稱為「第一部分」）。
第一部分是步驟S102的外形加工程序中未被加工的部分。又，第一部分是第二中間物82中較中心孔811更靠第一方向側的部分。
貫通孔831、貫通孔832沿著徑方向貫通第二中間物82中的第一部分，且互相交叉。於本實施形態的情形時，貫通孔831與貫通孔832正交。即，貫通孔831與貫通孔832的相位錯開90°。再者，貫通孔彼此的交叉角根據貫通孔的數量來決定。
具體而言，於步驟S103中，首先，於使由車床等工作機械的把持部（卡盤）把持被把持部的第二中間物82旋轉的狀態下，將鑽頭壓抵於第二中間物82的第一部分的外周面，而形成貫通孔831。鑽頭設置於第二中間物82的周圍，與第二中間物82一起旋轉。
於第二中間物82形成貫通孔831後，將第二中間物82與鑽頭的相位錯開90°。然後，將鑽頭壓抵於第二中間物82的第一部分的外周面，而形成貫通孔832。
貫通孔831、貫通孔832的內周面的第二方向側的半部是成為上文已述的接觸探針2中的上側端子部32的第一圓筒面34及第二圓筒面35的部分。
再者，圖7的步驟S103中所形成的貫通孔的數量不限定於兩個。貫通孔的數量亦可為3個以上。於貫通孔的數量為3個以上的情形時，貫通孔彼此的交叉角根據貫通孔的數量而變化。例如，於貫通孔的數量為3個的情形時，貫通孔彼此的交叉角為60°。又，貫通孔的內徑並無特別限定。
繼而，於圖7的步驟S104中，將第三中間物83切斷，而製造第四中間物84（參照圖8E）。將步驟S104中所實施的加工稱為切斷加工。又，將步驟S104稱為切斷加工程序。
具體而言，於使由車床等工作機械的把持部（卡盤）把持被把持部的第三中間物83旋轉的狀態下，將車刀等工具（未圖示）壓抵於第三中間物83的第一部分的外周面。然後，將工具送向靠近第三中間物83的方向，而將第三中間物83於第一部分切斷。此處所使用的工具的刀尖相對於第三中間物83的外周面傾斜規定角度。
於本製造方法的情形時，於如保留貫通孔831、貫通孔832的第二方向側的半部的位置切斷第三中間物83。其結果為，於第四中間物84的第二端部（前端部）形成上文已述的上側接觸件3的上側端子部32。
其後，雖然省略圖示，但對第四中間物84的表面實施電鍍處理等表面處理，而製造上側接觸件3。再者，亦可省略表面處理。於省略表面處理的情形時，第四中間物84為上側接觸件3。又，接觸探針的製造方法亦可包括所述各程序以外的程序。
＜接觸探針的製造方法的第二例＞ 參照圖9～圖10E對接觸探針的製造方法的第二例進行說明。圖9是表示接觸探針的製造方法的第二例的流程圖。圖10A～圖10E是表示接觸探針的製造方法的第二例的製造程序的圖。
本製造方法的程序的順序不同於上文已述的製造方法的第一例。各程序中所實施的加工內容與上文已述的製造方法的第一例相同。因此，關於與製造方法的第一例相同的內容，省略詳細的說明。於本製造方法的說明中，可適當引用製造方法的第一例的說明。
首先，於圖9的步驟S201中，於原材料80（參照圖10A）形成貫通孔831、貫通孔832，而製造第一中間物81B（參照圖10B）。將步驟S201中所實施的加工稱為貫通孔加工。又，將步驟S201稱為貫通孔加工程序。
貫通孔831、貫通孔832設置於第一中間物81B中的第一部分。於本例的情形時，貫通孔831與貫通孔832的相位亦錯開90°。即，貫通孔831與貫通孔832正交。關於貫通孔831、貫通孔832的加工方法，與上文已述的製造方法的第一例的貫通孔加工程序相同。
繼而，於圖9的步驟S202中，於第一中間物81B的軸方向上的第一端面803形成中心孔811，而製造第二中間物82B（參照圖10C）。將步驟S202中所實施的加工稱為開孔加工。又，將步驟S202稱為開孔加工程序。
關於中心孔811的形狀、及中心孔811的加工方法，與上文已述的製造方法的第一例的開孔加工程序相同。
繼而，於圖9的步驟S203中，將第二中間物82B的外形加工成所需的形狀，而製造第三中間物83B（參照圖10D）。第三中間物83B具有與上文已述的製造方法的第一例的第三中間物83相同的構造。
將步驟S203中所實施的加工稱為外形加工。又，將步驟S203稱為外形加工程序。第二中間物82B的外形的加工方法與上文已述的製造方法的第一例的外形加工程序相同。
繼而，於圖9的步驟S204中，將第三中間物83B切斷，而製造第四中間物84B（參照圖10E）。將步驟S204中所實施的加工稱為切斷加工。又，將步驟S204稱為切斷加工程序。關於將第三中間物83B切斷的方法，與上文已述的製造方法的第一例的切斷加工程序相同。
＜接觸探針的製造方法的第三例＞ 參照圖11～圖12E對接觸探針的製造方法的第三例進行說明。圖11是表示接觸探針的製造方法的第三例的流程圖。圖12A～圖12E是表示接觸探針的製造方法的第三例的製造程序的圖。
本製造方法的程序的順序不同於上文已述的製造方法的第一例。各程序中所實施的加工內容與上文已述的製造方法的第一例相同。因此，關於與製造方法的第一例相同的內容，省略詳細的說明。於本製造方法的說明中，可適當引用製造方法的第一例的說明。
首先，於圖11的步驟S301中，將原材料80（參照圖12A）的外形加工成所需的形狀，而製造第一中間物81C（參照圖12B）。將步驟S301中所實施的加工稱為外形加工。又，將步驟S303稱為外形加工程序。原材料80的外形的加工方法與上文已述的製造方法的第一例的外形加工程序相同。
繼而，於圖11的步驟S302中，於第一中間物81C的軸方向上的第一端面803形成中心孔811，而製造第二中間物82C（參照圖12C）。將步驟S302中所實施的加工稱為開孔加工。又，將步驟S302稱為開孔加工程序。
關於中心孔811的形狀、及中心孔811的加工方法，與上文已述的製造方法的第一例的開孔加工程序相同。
繼而，於圖11的步驟S303中，於第二中間物82C形成貫通孔831、貫通孔832，而製造第三中間物83C（參照圖12D）。第三中間物83C具有與上文已述的製造方法的第一例的第三中間物83相同的構造。
將步驟S303中所實施的加工稱為貫通孔加工。又，將步驟S303稱為貫通孔加工程序。
貫通孔831、貫通孔832設置於第三中間物83C中的第一部分。於本例的情形時，貫通孔831與貫通孔832的相位亦錯開90°。即，貫通孔831與貫通孔832正交。關於貫通孔831、貫通孔832的加工方法，與上文已述的製造方法的第一例的貫通孔加工程序相同。
繼而，於圖11的步驟S304中，將第三中間物83C切斷，而製造第四中間物84C。將步驟S304中所實施的加工稱為切斷加工。又，將步驟S304稱為切斷加工程序。關於將第三中間物83C切斷的方法，與上文已述的製造方法的第一例的切斷加工程序相同。
＜作用與效果＞ 如以上所述，於本實施形態的接觸探針的製造方法的情形時，對於原材料的第一部分，利用鑽頭沿著徑方向貫通第一部分，而形成互相交叉的兩個貫通孔，將形成貫通孔的原材料的第一部分沿著徑方向切斷，藉此即可形成第一端子部（上側端子部32）。此種本製造方法有助於降低製造成本。
又，於本實施形態的接觸探針的製造方法的情形時，可在不變更由工作機械的把持部把持原材料的部分（被把持部）的情況下實施全部程序。因此，可謀求加工時間的縮短、及製造成本的降低。
［實施形態2］ 參照圖13A～圖14F對本發明的實施形態2的接觸探針及接觸探針的製造方法進行說明。再者，接觸探針的構造以外的插座的構造與上文已述的實施形態1的插座S的構造相同。
＜接觸探針＞ 接觸探針2B包括上側接觸件3B、下側接觸件4（參照圖1）、及彈性構件5（參照圖1）。下側接觸件4及彈性構件5的構造與上文已述的實施形態1相同。以下，對上側接觸件3B的構造進行說明。
＜上側接觸件＞ 上側接觸件3B由具有導電性的材料（例如銅系合金等金屬）所構成。上側接觸件3B可相對於下側接觸件4（參照圖1）而沿著軸方向移動。上側接觸件3B包括軸部31B及上側端子部32B。軸部31B的構造與上文已述的實施形態1的軸部31相同。
＜上側端子部＞ 上側端子部32B相當於第一端子部的一例，設置於軸部31B的上端部。上側端子部32B包括一個頂部33e。又，上側端子部32B於頂部33e的周圍包括第一圓筒面391a、第二圓筒面391b、第三圓筒面391c、及第四圓筒面391d。
又，上側端子部32B包括第一稜線部392a、第二稜線部392b、第三稜線部392c、及第四稜線部392d。
＜頂部＞ 頂部33e是上側端子部32B中位於最上端的部分。於本實施形態的情形時，頂部33e設置於軸部31B的中心軸上。頂部33e具有朝向第一方向尖突的形狀。
＜第一圓筒面＞ 第一圓筒面391a設置於頂部33e的周圍。作為第一圓筒面391a的中心軸的第一中心軸393a（參照圖14B）沿著與軸部31B的中心軸（第一中間物81D的中心軸）垂直的方向延伸，且不與軸部31B的中心軸相交。
第一圓筒面391a是向下凸的部分圓筒面。具體而言，第一圓筒面391a是將頂部33e與軸部31B的外周面連接的扇形的部分圓筒面。
第一圓筒面391a劃定部分圓筒狀的第一空間95（參照圖14B中以斜格子表示的部分）。第一空間95可視為由第一凹部加工程序（下文所述）中所形成的第一凹部394a（參照圖14B）的表面所劃定的空間的一部分。再者，第一圓筒面391a只要劃定第一空間95的至少一部分即可。即，第一空間95無需由第一圓筒面391a包圍整體。
第一圓筒面391a具有以第一中心軸393a為中心的曲率半徑R1b （參照圖14B）。再者，第一圓筒面391a的截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第一圓筒面34的曲率半徑R1 與第一凹部加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭99（參照圖14B）的外周面的半徑相等。
此種第一圓筒面391a由第一凹部加工程序（下文所述）中所形成的第一凹部394a（參照圖14B）的表面的一部分所構成。
＜第二圓筒面＞ 第二圓筒面391b設置於頂部33e的周圍。第二圓筒面391b於軸部31B的徑方向上與第一圓筒面391a相向。第二圓筒面391b於軸部31B的圓周方向上未與第一圓筒面391a相鄰。
作為第二圓筒面391b的中心軸的第二中心軸393b（參照圖14C）沿著與軸部31B的中心軸（第二中間物82D的中心軸）垂直的方向延伸，且不與軸部31B的中心軸相交。
第二圓筒面391b是向下凸的部分圓筒面。具體而言，第二圓筒面391b是將頂部33e與軸部31B的外周面連接的扇形的部分圓筒面。第二圓筒面391b的形狀與第一圓筒面391a相同。
第二圓筒面391b劃定部分圓筒狀的第二空間96（參照圖14C中以斜格子表示的部分）。第二空間96可視為由第二凹部加工程序（下文所述）中所形成的第二凹部394b（參照圖14C）的表面所劃定的空間的一部分。再者，第二圓筒面391b只要劃定第二空間96的至少一部分即可。即，第二空間96無需由第二圓筒面391b包圍整體。
第二圓筒面391b具有以第二中心軸393b為中心的曲率半徑R2b （參照圖14C）。再者，第二圓筒面391b的截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第二圓筒面391b的曲率半徑R2b 與第二凹部加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭99（參照圖14C）的外周面的半徑相等。
此種第二圓筒面391b由第二凹部加工程序（下文所述）中所形成的第二凹部394b（參照圖14C）的表面的一部分所構成。
＜第三圓筒面＞ 第三圓筒面391c設置於頂部33e的周圍。第三圓筒面391c設置於軸部31B的圓周方向上第一圓筒面391a與第二圓筒面391b之間。作為第三圓筒面391c的中心軸的第三中心軸393c（參照圖14E）沿著與軸部31B的中心軸（第三中間物83D的中心軸）垂直的方向延伸，且不與軸部31B的中心軸相交。
第三圓筒面391c是向下凸的部分圓筒面。具體而言，第三圓筒面391c是將頂部33e與軸部31B的外周面連接的扇形的部分圓筒面。第三圓筒面391c的形狀與第一圓筒面391a及第二圓筒面391b相同。
第三圓筒面391c劃定部分圓筒狀的第三空間97（參照圖14E中以斜格子表示的部分）。第三空間97可視為由第三凹部加工程序（下文所述）中所形成的第三凹部394c（參照圖14E）的表面所劃定的空間的一部分。再者，第三圓筒面391c只要劃定第三空間97的至少一部分即可。即，第三空間97無需由第三圓筒面391c包圍整體。
第三圓筒面391c具有以第三中心軸393c為中心的曲率半徑R3b （參照圖14E）。再者，第三圓筒面391c的截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第三圓筒面391c的曲率半徑R3b 與第三凹部加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭99（參照圖14E）的外周面的半徑相等。
此種第三圓筒面391c由第三凹部加工程序（下文所述）中所形成的第三凹部394c（參照圖14E）的表面的一部分所構成。
＜第四圓筒面＞ 第四圓筒面391d設置於頂部33e的周圍。第四圓筒面391d設置於軸部31B的徑方向上與第三圓筒面391c相反之側、且軸部31B的圓周方向上第一圓筒面391a與第二圓筒面391b之間。
作為第四圓筒面391d的中心軸的第四中心軸393d（參照圖14F）沿著與軸部31B的中心軸（第四中間物84D的中心軸）垂直的方向延伸，且不與軸部31B的中心軸相交。
第四圓筒面391d是向下凸的部分圓筒面。具體而言，第四圓筒面391d是將頂部33e與軸部31B的外周面連接的扇形的部分圓筒面。第四圓筒面391d的形狀與第一圓筒面391a、第二圓筒面391b、及第三圓筒面391c相同。
第四圓筒面391d劃定部分圓筒狀的第四空間98（參照圖14F中以斜格子表示的部分）。第四空間98可視為由第四凹部加工程序（下文所述）中所形成的第四凹部394d（參照圖14F）的表面所劃定的空間的一部分。再者，第四圓筒面391d只要劃定第四空間98的至少一部分即可。即，第四空間98無需由第四圓筒面391d包圍整體。
第四圓筒面391d具有以第四中心軸393d為中心的曲率半徑R4b （參照圖14F）。再者，第四圓筒面391d的截面形狀為具有單一曲率的圓弧。又，第四圓筒面391d的曲率半徑R4b 與第四凹部加工程序（下文所述）中所使用的鑽頭99（參照圖14F）的外周面的半徑相等。
此種第四圓筒面391d由第四凹部加工程序（下文所述）中所形成的第四凹部394d（參照圖14F）的表面的一部分所構成。
＜第一稜線部＞ 第一稜線部392a由第一圓筒面391a與第三圓筒面391c交叉的部分的邊界線所構成。第一稜線部392a是向下凸的圓弧（橢圓的圓弧），包括第一端部及第二端部。第一稜線部392a的第一端部連接於頂部33e。第一稜線部392a的第二端部連接於軸部31B的外周面。
＜第二稜線部＞ 第二稜線部392b由第二圓筒面391b與第三圓筒面391c交叉的部分的邊界線所構成。第二稜線部392b是向下凸的圓弧（橢圓的圓弧），包括第一端部及第二端部。第二稜線部392b的第一端部連接於頂部33e。第二稜線部392b的第二端部連接於軸部31B的外周面。
＜第三稜線部＞ 第三稜線部392c由第二圓筒面391b與第四圓筒面391d交叉的部分的邊界線所構成。第三稜線部392c是向下凸的圓弧（橢圓的圓弧），包括第一端部及第二端部。第三稜線部392c的第一端部連接於頂部33e。第三稜線部392c的第二端部連接於軸部31B的外周面。
＜第四稜線部＞ 第四稜線部392d由第一圓筒面391a與第四圓筒面391d交叉的部分的邊界線所構成。第四稜線部392d是向下凸的圓弧（橢圓的圓弧），包括第一端部及第二端部。第四稜線部392d的第一端部連接於頂部33e。第四稜線部392d的第二端部連接於軸部31B的外周面。
＜接觸探針的製造方法的1例＞ 參照圖14A～圖14F對本實施形態的接觸探針的製造方法的1例進行說明。圖14A～圖14F是用來對本實施形態的接觸探針的製造方法的1例的製造程序進行說明的圖。
本製造方法為本實施形態的接觸探針2B的上側接觸件3B的製造方法。於本製造方法中，將圖14A所示的原材料80加工成上側接觸件3B。
本製造方法可藉由工作機械進行。工作機械可藉由數值控制來運作，亦可藉由作業者的操作來運作。又，本製造方法亦可藉由數值控制連續進行。但，本製造方法亦可於適當的時機接受作業者的作業。
圖14A所示的原材料80為全長具有一定的外徑的圓柱狀。原材料80的外徑大於上側接觸件3B的最大外徑。
本製造方法的形成上側端子部32B的程序不同於上文已述的實施形態1的製造方法。開孔加工程序及外形加工程序與實施形態1的製造方法相同。關於與實施形態1的製造方法相同的內容，可適當引用實施形態1的製造方法的說明。開孔加工程序及外形加工程序於適當的時機實施即可。
首先，如圖14B所示，於原材料80形成第一凹部394a，而製造第一中間物81D。將該加工稱為第一凹部加工。又，將該加工稱為第一凹部加工程序。第一凹部394a相當於除去部的一例。
第一凹部394a設置於第一中間物81D中第一方向上與第一中間物81D的第一端面相距規定距離的部分（第一部分）。
再者，於在第一凹部加工程序之前實施外形加工程序的情形時，第一部分為外形加工程序中未被加工的部分。又，於在第一凹部加工程序之前實施開孔加工程序的情形時，第一部分為第一中間物81D中較中心孔811（參照圖8B）更靠第一方向側的部分。
第一凹部394a以將第一中間物81D中的第一部分的外周面切缺的方式形成。第一凹部394a是曲率半徑R1b 的部分圓筒面。第一凹部394a的底部於第一中間物81D的徑方向上可超過第一中間物81D的中心軸，亦可不超過第一中間物81D的中心軸。
於第一凹部394a的底部於第一中間物81D的徑方向上未超過第一中間物81D的中心軸的情形時，第一凹部394a的深度尺寸小於第一中間物81D的半徑。另一方面，於第一凹部394a的底部於第一中間物81D的徑方向上超過第一中間物81D的中心軸的情形時，第一凹部394a的深度尺寸大於第一中間物81D的半徑。
具體而言，於第一凹部加工程序中，首先，於使由車床等工作機械的把持部（卡盤）把持被把持部的原材料80旋轉的狀態下，將鑽頭99壓抵於原材料80的第一部分的外周面，而形成第一凹部394a。鑽頭99設置於原材料80的周圍，與原材料80一起旋轉。
因此，第一凹部394a的第一中心軸393a與第一凹部加工程序中所使用的鑽頭99的旋轉中心軸一致。於本實施形態的情形時，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與原材料80的中心軸正交的方向，且存在於相對於原材料80的中心軸扭轉的位置。
第一凹部394a的表面的第二方向側的半部是成為上文已述的接觸探針2B中的上側端子部32B的第一圓筒面391a的部分。
繼而，如圖14B所示，於第一中間物81D的第一部分形成第二凹部394b，而製造第二中間物82D。將該加工稱為第二凹部加工。又，將該程序稱為第二凹部加工程序。第二凹部394b相當於除去部的一例。
第二凹部394b設置於第二中間物82D的徑方向上與第一凹部394a相反之側。第二凹部394b以將第二中間物82D中的第一部分的外周面切缺的方式形成。第二凹部394b是曲率半徑R2b 的部分圓筒面。
於第二凹部加工程序中，具體而言，於第一凹部加工程序中形成第一凹部394a後，將鑽頭99相對於第一中間物81D的位置錯開。更具體而言，以鑽頭99的前端與第一中間物81D的徑方向上第一凹部394a的相反側的部分相向的方式，使鑽頭99相對於第一中間物81D平行移動。
然後，於使第一中間物81D旋轉的狀態下，將鑽頭99壓抵於第一中間物81D的第一部分的外周面，而形成第二凹部394b。鑽頭99設置於原材料80的周圍，與第一中間物81D一起旋轉。
因此，第二凹部394b的第二中心軸393b與第二凹部加工程序中所使用的鑽頭99的旋轉中心軸一致。於本實施形態的情形時，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第一中間物81D的中心軸正交的方向，且存在於相對於原材料80的中心軸扭轉的位置。
第二凹部394b的表面的第二方向側的半部是成為上文已述的接觸探針2B中的上側端子部32B的第二圓筒面391b的部分。
於本實施形態的情形時，第二凹部394b的底部與第一凹部394a的底部之間有少許差距。因此，於第二凹部加工程序中，第一中間物81D未被切斷。再者，於第二凹部394b的底部到達第一凹部394a的底部的情形時，於第二凹部加工程序中，第一中間物81D於第一部分被沿著第一中間物81D的徑方向切斷。
繼而，如圖14E所示，於第二中間物82D的第一部分形成第三凹部394c，而製造第三中間物83D。將該加工稱為第三凹部加工。又，將該程序稱為第三凹部加工程序。
第三凹部394c設置於第三中間物83D的圓周方向上第一凹部394a與第二凹部394b之間。第三凹部394c以將第三中間物83D中的第一部分的外周面切缺的方式形成。第三凹部394c是曲率半徑R3b 的部分圓筒面。
於第三凹部加工程序中，具體而言，於第二凹部加工程序中形成第二凹部394b後，如圖14D所示般將第二中間物82D與鑽頭99的相位錯開90°。然後，於使第二中間物82D旋轉的狀態下，將鑽頭99壓抵於第二中間物82D的第一部分的外周面，而形成第三凹部394c。鑽頭99設置於第二中間物82D的周圍，與原材料80一起旋轉。
因此，第三凹部394c的第三中心軸393c與第三凹部加工程序中所使用的鑽頭99的旋轉中心軸一致。於本實施形態的情形時，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第二中間物82D的中心軸正交的方向，且存在於相對於原材料80的中心軸扭轉的位置。
第三凹部394c的表面的第二方向側的半部是成為上文已述的接觸探針2B中的上側端子部32B的第三圓筒面391c的部分。
第三凹部394c的底部於第三中間物83D的徑方向上可超過第三中間物83D的中心軸，亦可不超過第三中間物83D的中心軸。
於第三凹部394c的底部於第三中間物83D的徑方向上未超過第三中間物83D的中心軸的情形時，第三凹部394c的深度尺寸小於第三中間物83D的半徑。另一方面，於第三凹部394c的底部於第三中間物83D的徑方向上超過第三中間物83D的中心軸的情形時，第三凹部394c的深度尺寸大於第三中間物83D的半徑。
第三凹部394c與第一凹部394a及第二凹部394b交叉。此種第三凹部394c相當於除去部的一例。
再者，於實施第三凹部加工程序後的狀態下，第三中間物83D於第一部分可沿著第三中間物83D的徑方向被切斷，亦可未被切斷。於第三中間物83D於第一部分被切斷的情形時，第三凹部加工程序相當於藉由將原材料的第一部分沿著徑方向切斷而形成第一端子部的程序（即，切斷加工程序）的一例。
繼而，如圖14F所示，於第三中間物83D的第一部分形成第四凹部394d，而製造第四中間物84D。將該加工稱為第四凹部加工。又，將該程序稱為第四凹部加工程序。
第四凹部394d設置於第四中間物84D的徑方向上與第三凹部394c相反之側。第四凹部394d以將第四中間物84D中的第一部分的外周面切缺的方式形成。第四凹部394d是曲率半徑R4b 的部分圓筒面。
於第四凹部加工程序中，具體而言，將鑽頭99相對於第三中間物83D的位置錯開。更具體而言，以鑽頭99的前端與第三中間物83D的徑方向上第三凹部394c的相反側的部分相向的方式，使鑽頭99相對於第三中間物83D平行移動。
然後，於使第三中間物83D旋轉的狀態下，將鑽頭99壓抵於第三中間物83D的第一部分的外周面，而形成第四凹部394d。鑽頭99設置於第三中間物83D的周圍，與第三中間物83D一起旋轉。
因此，第四凹部394d的第四中心軸393d與第四凹部加工程序中所使用的鑽頭99的旋轉中心軸一致。於本實施形態的情形時，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第三中間物83D的中心軸正交的方向，且存在於相對於原材料80的中心軸扭轉的位置。
第四凹部394d的表面的第二方向側的半部是成為上文已述的接觸探針2B中的上側端子部32B的第四圓筒面391d的部分。
第四凹部394d與第一凹部394a及第二凹部394b交叉。此種第四凹部394d相當於除去部的一例。
於本實施形態的情形時，於實施第四凹部加工程序後的狀態下，第四中間物84D於第一部分可沿著第四中間物84D的徑方向被切斷，亦可未被切斷。於第四中間物84D於第一部分被切斷的情形時，第四凹部加工程序相當於藉由將原材料的第一部分沿著徑方向切斷而形成第一端子部的程序（即，切斷加工程序）的一例。
又，於第四中間物84D於第一部分未被切斷的情形時，於第四凹部加工程序後，實施將第四中間物84D的第一部分沿著徑方向切斷的程序（即，切斷加工程序）。
藉由將第四中間物84D於第一部分被切斷，而於第四中間物84D的第一部分形成上文已述的上側接觸件3B的上側端子部32B。
＜作用與效果＞ 於如以上的本實施形態的接觸探針的製造方法的情形時，亦為利用鑽頭於原材料的第一部分形成第一凹部394a、第二凹部394b、第三凹部394c、及第四凹部394d後，將原材料的第一部分沿著徑方向切斷，藉此即可形成第一端子部（上側端子部32B）。此種本製造方法有助於降低製造成本。
＜附註＞ 此處，適當引用圖13A～圖14F，對本實施形態的接觸探針2B的製造方法的變化例進行說明。
於本變化例的情形時，按照第一圓筒面391a、第三圓筒面391c、第二圓筒面391b、及第四圓筒面391d的順序形成圖13C所示的第一圓筒面391a、第二圓筒面391b、第三圓筒面391c、及第四圓筒面391d。
於本變化例的情形時亦使用圖14A所示的原材料80。首先，如圖14B所示，於原材料80的第一部分形成第一凹部394a，而製造第一中間物81D。將該程序稱為第一凹部加工程序。於本變化例的情形時亦為鑽頭99的旋轉中心軸平行於與原材料80的中心軸正交的方向，且存在於相對於原材料80的中心軸扭轉的位置。
繼而，雖然省略圖示，但將第一中間物81D與鑽頭99的相位沿著圓周方向的一側錯開90°。然後，於第一中間物81D的第一部分形成第二凹部（未圖示），而製造第二中間物（未圖示）。將該程序稱為第二凹部加工程序。
於本變化例的第二凹部加工程序中，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第一中間物的中心軸正交的方向，且存在於相對於第一中間物的中心軸扭轉的位置。
第二凹部的形狀與圖14B所示的第一凹部394a相同。第二凹部於第二中間物的圓周方向上設置於第一凹部394a附近。
繼而，將第二中間物與鑽頭99的相位沿著圓周方向的一側錯開90°。然後，於第二中間物的第一部分形成第三凹部（未圖示），而製造第三中間物（未圖示）。將該程序稱為第三凹部加工程序。
於本變化例的第三凹部加工程序中，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第二中間物的中心軸正交的方向，且存在於相對於第二中間物的中心軸扭轉的位置。
第三凹部的形狀與圖14B所示的第一凹部394a相同。第三凹部於第三中間物的圓周方向上設置於第二凹部附近。換言之，第三凹部於第三中間物的徑方向上設置於第一凹部394a的相反側。
繼而，將第三中間物與鑽頭99的相位沿著圓周方向的一側錯開90°。然後，於第三中間物的第一部分形成第四凹部（未圖示），而製造第四中間物（未圖示）。將該程序稱為第四凹部加工程序。
於本變化例的第四凹部加工程序中，鑽頭99的旋轉中心軸平行於與第三中間物的中心軸正交的方向，且存在於相對於第三中間物的中心軸扭轉的位置。
第四凹部的形狀與圖14B所示的第一凹部394a相同。第四凹部於第四中間物的圓周方向上設置於第三凹部附近。換言之，第四凹部於第四中間物的徑方向上設置於第二凹部的相反側。
然後，將第四中間物的第一部分沿著第四中間物的徑方向切斷。將該程序稱為切斷加工程序。其結果為，於第四中間物的第一部分形成上側端子部32B。再者，於第四凹部加工程序中，於將第四中間物於第一部分切斷的情形時，第四凹部加工程序相當於切斷加工程序。
將2019年12月26日提出申請的日本專利特願2019-236807的日本申請案所包含的說明書、圖式、及摘要的揭示內容全部引用至本申請案中。 [產業上的可利用性]
本發明可應用於用來將各種電氣零件彼此連接的插座及接觸探針。
1:支持構件 2、2B:接觸探針 3、3B:上側接觸件 4:下側接觸件 5:彈性構件 6:IC封裝體 7:檢查用基板 11:第一主面 12:第二主面 13:支持孔 31、31B:軸部 32、32B:上側端子部 33a、33b、33c、33d、33e:頂部 34、391a:第一圓筒面 35、391b:第二圓筒面 36a、36b、392a:第一稜線部 37a、37b、37c、37d、392b:第二稜線部 38:錐面 41:軸部 42:下側卡止部 43:下側端子部 61:封裝體側端子 71:基板側端子 80:原材料 81、81B、81C、81D:第一中間物 82、82B、82C、82D:第二中間物 83、83B、83C、83D:第三中間物 84、84B、84C、84D:第四中間物 91、95:第一空間 92:第一間隙 93、96:第二空間 94:第二間隙 97:第三空間 98:第四空間 99:鑽頭 311、811:中心孔 312:第一端面 313:第一位置 314:上側卡止部 314a:小徑筒部 314b:連接階部 314c:大徑筒部 341、342:第一圓筒面要素 351、352:第二圓筒面要素 391c:第三圓筒面 391d:第四圓筒面 392c:第三稜線部 392d:第四稜線部 393a:第一中心軸 393b:第二中心軸 393c:第三中心軸 393d:第四中心軸 394a:第一凹部 394b:第二凹部 394c:第三凹部 394d:第四凹部 801:第一端部 802:第二端部 803:第一端面 831、832:貫通孔 R1 、R1b 、R2b 、R3b 、R4b :曲率半徑 S:插座 S101～S104、S201～S204、S301～S304:步驟
圖1是實施形態1的接觸探針的立體圖。 圖2是實施形態1的接觸探針的截面圖。 圖3是與圖2的X部相當的截面圖。 圖4是與圖2的X部相當的立體圖。 圖5是自與圖3差90°的角度觀察接觸探針所得的與圖2的X部相當的側視圖。 圖6是自圖2的箭頭A1 表示的方向觀察接觸探針所得的端視圖。 圖7是表示接觸探針的製造方法的第一例的流程圖。 圖8A是接觸探針的製造方法的第一例中所使用的原材料的截面圖。 圖8B是接觸探針的製造方法的第一例的第一程序中所製造的第一中間物的截面圖。 圖8C是接觸探針的製造方法的第一例的第二程序中所製造的第二中間物的截面圖。 圖8D是接觸探針的製造方法的第一例的第三程序中所製造的第三中間物的截面圖。 圖8E是接觸探針的製造方法的第一例的第四程序中所製造的第四中間物的截面圖。 圖9是表示接觸探針的製造方法的第二例的流程圖。 圖10A是接觸探針的製造方法的第二例中所使用的原材料的截面圖。 圖10B是接觸探針的製造方法的第二例的第一程序中所製造的第一中間物的截面圖。 圖10C是接觸探針的製造方法的第二例的第二程序中所製造的第二中間物的截面圖。 圖10D是接觸探針的製造方法的第二例的第三程序中所製造的第三中間物的截面圖。 圖10E是接觸探針的製造方法的第二例的第四程序中所製造的第四中間物的截面圖。 圖11是表示接觸探針的製造方法的第三例的流程圖。 圖12A是接觸探針的製造方法的第三例中所使用的原材料的截面圖。 圖12B是接觸探針的製造方法的第三例的第一程序中所製造的第一中間物的截面圖。 圖12C是接觸探針的製造方法的第三例的第二程序中所製造的第二中間物的截面圖。 圖12D是接觸探針的製造方法的第三例的第三程序中所製造的第三中間物的截面圖。 圖12E是接觸探針的製造方法的第三例的第四程序中所製造的第四中間物的截面圖。 圖13A是表示接觸探針的上側接觸件的一部分的側視圖。 圖13B是表示使圖13A所示的接觸探針旋轉90°而成的狀態的上側接觸件的一部分的側視圖。 圖13C是自圖13B的箭頭B所指的方向觀察接觸探針所得的端視圖。 圖14A是實施形態2的接觸探針的製造方法中所使用的原材料的側視圖。 圖14B是實施形態2的接觸探針的製造方法的第一程序中所製造的第一中間物的側視圖。 圖14C是實施形態2的接觸探針的製造方法的第二程序中所製造的第二中間物的側視圖。 圖14D是使圖14C所示的第二中間物旋轉90°而成的狀態的第二中間物的側視圖。 圖14E是實施形態2的接觸探針的製造方法的第三程序中所製造的第三中間物的側視圖。 圖14F是實施形態2的接觸探針的製造方法的第四程序中所製造的第四中間物的側視圖。
S101~S104:步驟

Claims (15)

  1. 一種接觸探針的製造方法，所述接觸探針將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接，且包括：軸部；及第一端子部，設置於所述軸部的前端部，於使用時與所述第一電氣零件接觸； 所述接觸探針的製造方法包括： 利用鑽頭於軸狀的原材料的軸方向上與第一端面相距規定距離的第一部分形成互相交叉的至少兩個除去部的步驟；及 藉由將所述第一部分沿著徑方向切斷而形成所述第一端子部的步驟。
  2. 如請求項1所述的接觸探針的製造方法，其中所述除去部分別為沿著徑方向貫通所述第一部分的貫通孔、或形成於所述第一部分的外周面且沿著與所述原材料的中心軸正交的方向延伸的凹部。
  3. 如請求項1或請求項2所述的接觸探針的製造方法，進而包括於所述第一端面形成自所述第一端面向所述第一部分延伸的凹部的步驟。
  4. 如請求項3所述的接觸探針的製造方法，其中所述形成凹部的步驟於所述形成除去部的步驟後實施。
  5. 如請求項1或請求項2所述的接觸探針的製造方法，進而包括將所述原材料的外周面加工成所需形狀的步驟。
  6. 如請求項5所述的接觸探針的製造方法，其中將所述原材料的外周面加工成所需形狀的步驟於所述形成除去部的步驟後實施。
  7. 如請求項1或請求項2所述的接觸探針的製造方法，其中所述第一端子部包括：多個頂部；及錐面，將所述原材料的外周面與所述頂部連接， 於形成所述第一端子部的步驟中，將所述第一部分切斷並形成所述錐面。
  8. 一種接觸探針，將第一電氣零件與第二電氣零件電性連接，且包括： 軸部； 第一端子部，設置於所述軸部的前端部，於使用時與所述第一電氣零件接觸；及 第二端子部，於使用時與所述第二電氣零件接觸；且 所述第一端子部包括： 頂部，設置於所述第一端子部的上端部；及 部分圓筒面，設置於所述頂部的周圍，沿著所述軸部的徑方向延伸，且劃定互相交叉的至少兩個部分圓筒狀的空間。
  9. 如請求項8所述的接觸探針，其中所述第一端子部包括多個所述頂部， 所述部分圓筒面分別設置於所述頂部之間。
  10. 如請求項9所述的接觸探針，其中所述第一端子部包括將所述軸部的外周面與所述頂部連接的錐面。
  11. 如請求項8至請求項10中任一項所述的接觸探針，其中所述第一端子部堵塞所述軸部的前端部。
  12. 如請求項8至請求項10中任一項所述的接觸探針，其中所述部分圓筒面的曲率半徑於所述徑方向上為一定。
  13. 如請求項8至請求項10中任一項所述的接觸探針，其中於使用狀態下，於所述部分圓筒面與所述第一電氣零件的所述第一端子部之間存在所述軸部的軸方向上的間隙。
  14. 如請求項8至請求項10中任一項所述的接觸探針，其中所述頂部分別具有尖突的形狀。
  15. 一種插座，包括： 如請求項8至請求項14中任一項所述的接觸探針；及 支持構件，支持所述接觸探針。
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