TW202143352A - 測定裝置、基板處理系統及測定方法 - Google Patents

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田中茂喜
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明的課題係提供可涵蓋長期間高精度地測定圖案形狀的技術。 解決手段的本發明的一樣態所致之測定裝置，係具備搬送部、攝像部、相機高度測定部、溫度檢測部、及控制部。搬送部係搬送形成圖案的基板。攝像部係配置於搬送部的上方，對載置於搬送部之基板的圖案進行攝像。相機高度測定部係配置於攝像部的附近，測定從形成圖案之基板的圖案面到攝像部的鏡頭為止的高度。溫度檢測部係檢測出攝像部周邊之複數處的溫度。控制部係控制各部。又，控制部係依據以溫度檢測部檢測出之攝像部周邊之複數處的溫度，修正以相機高度測定部測定之從基板的圖案面到攝像部的鏡頭為止的高度。

Description

測定裝置、基板處理系統及測定方法
本發明的實施形態係關於測定裝置、基板處理系統及測定方法。
先前，公知藉由攝像裝置對形成圖案的基板進行攝像，依據藉由攝像所得之圖案的圖像資訊，測定圖案的形狀的技術(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2015-72257號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係提供可涵蓋長期間高精度地測定圖案形狀的技術。 [用以解決課題之手段]
本發明的一樣態所致之測定裝置，係具備搬送部、攝像部、相機高度測定部、溫度檢測部、及控制部。搬送部係搬送形成圖案的基板。攝像部係配置於前述搬送部的上方，對載置於前述搬送部之前述基板的圖案進行攝像。相機高度測定部係配置於前述攝像部的附近，測定從形成前述圖案之前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。溫度檢測部係檢測出前述攝像部周邊之複數處的溫度。控制部係控制各部。又，前述控制部係依據以前述溫度檢測部檢測出之前述攝像部周邊之複數處的溫度，修正以前述相機高度測定部測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。 [發明的效果]
依據本發明，可涵蓋長期間高精度地測定圖案形狀。
以下，參照添附圖面，詳細說明本案所揭示之測定裝置、基板處理系統及測定方法的實施形態。再者，本發明並不限定於以下所揭示的實施形態。又，圖面僅是示意者，需留意各要素的尺寸的關係、各要素的比例等有與現實不同之狀況。進而，即使於圖面彼此之間也有包含彼此尺寸的關係及比例不同的部分之狀況。
先前，公知藉由攝像裝置對形成圖案的基板進行攝像，依據藉由攝像所得之圖案的圖像資訊，測定圖案的形狀的技術。然而，先前技術有在長期間穩定測定圖案的形狀上有進一步改善的餘地。
因此，被期待克服上述的問題點，可涵蓋長期間高精度地測定圖案形狀的技術的實現。
＜基板處理系統的構造＞ 初始，一邊參照圖1，一邊針對實施形態的基板處理系統1的概略構造進行說明。圖1係揭示實施形態的基板處理系統1之構造的示意說明圖。
圖1所示之實施形態的基板處理系統1係對於被處理基板G(以下稱為「基板G」。在圖1中並未圖示。)，進行例如藉由光微影工程形成圖案之處理的單元。再者，基板處理系統1係藉由光微影工程以外的工程來形成圖案亦可。
基板處理系統1係具備光阻劑塗布裝置11、減壓乾燥裝置12、預焙裝置13、冷卻裝置14、曝光裝置15、局部曝光裝置16、顯影裝置17、線寬測定裝置18。線寬測定裝置18係測定裝置之一例。
上述之各裝置11～18係例如於X軸正方向以裝置11～18的順序一體連接。再者，各裝置11～18的配置並不限定於此。各裝置11～18係配置成複數列，例如與X軸平行的2列亦可。
上述之各裝置11～18係藉由搬送機構將基板G搬送於X軸正方向。搬送機構係例如滾筒輸送機、皮帶輸送機、鏈條輸送機等的搬送機構。
再者，搬送機構係作為浮起式的搬送機構亦可。浮起式的搬送機構係一邊從下方支持例如基板G的端部，朝向基板G從下方噴吹壓縮空氣，以水平地保持基板G，一邊移動基板G。
基板G係一邊藉由搬送機構搬送，一邊通過各裝置11～18內而形成圖案。如此，於基板處理系統1中，各裝置11～18被排列化，進行光微影工程。又，於基板處理系統1中，每隔所定時間，或以所定間隔依序將基板G藉由搬送機構搬送。
光阻劑塗布裝置11係對基板G塗布具有感光性的光阻劑。亦即，光阻劑塗布裝置11係於基板G形成光阻膜。再者，作為光阻劑，作為正型光阻劑及負型光阻劑任一者皆可適用。
減壓乾燥裝置12係於被減壓的處理室內配置基板G，乾燥形成於基板G的光阻膜。預焙裝置13係對基板G進行加熱熱處理，使光阻膜的溶劑蒸發，使光阻膜固定於基板G。冷卻裝置14係將以預焙裝置13加熱的基板G冷卻到所定溫度為止。
曝光裝置15係將對於形成於基板G的光阻膜，使用遮罩曝光成所定圖案形狀。局部曝光裝置16係例如為了抑制形成於基板G的圖案發生不均，對於光阻膜局部性曝光。
亦即，例如假設形成於基板G之圖案的線寬不同於所希望的線寬時，局部曝光裝置16係對圖案的線寬不同於所希望的線寬的部位進行局部性曝光，以修正圖案的線寬。
顯影裝置17係將藉由曝光裝置15及局部曝光裝置16曝光之後的基板G浸漬於顯影液，進行顯影處理，於基板G形成圖案。線寬測定裝置18係測定藉由顯影裝置17的顯影處理所形成於基板G之圖案的線寬。
再者，在前述內容中，將測定對象即圖案設為圖案的線寬，但此僅為例示，並不是限定於此。亦即，圖案係只要是圖案的形狀相關者，作為任何形式者亦可。具體來說，測定對象即圖案係例如是圖案的長度或粗度等的尺寸、曲率、版面設計，進而圖案的缺損或變形等，圖案的形狀相關者即可。
＜線寬測定裝置的構造＞ 接著，針對實施形態的線寬測定裝置18，一邊參照圖2～圖5一邊進行說明。圖2係揭示實施形態的線寬測定裝置18之構造的示意側視圖，圖3係揭示實施形態的線寬測定裝置18之構造的示意立體圖。
再者，以下，如圖2及圖3所示，規定對於上述之X軸方向正交的Y軸方向及Z軸方向，將Z軸正方向設為垂直朝上的方向。又，將包含X軸及Y軸的方向設為水平方向。
如圖2所示，線寬測定裝置18係搬送部20、攝像部30、移動部40、測定控制裝置50(參照圖3)、FFU (Fan Filter Unit)60、溫度檢測部70(參照圖4)。
搬送部20係前述之基板處理系統1的搬送機構的一部分，例如滾筒輸送機。搬送部20係藉由旋轉多數滾筒21，將載置於滾筒21上的基板G往水平方向，具體來說是X軸的正方向。再者，於圖3中，透視揭示滾筒21。
搬送部20係搬送基板處理系統1中配置於線寬測定裝置18之前段的顯影裝置17搬出的基板G。搬送部20的動作，詳細來說是滾筒21的旋轉動作係藉由測定控制裝置50控制。
又，於搬送部20中，於搬送基板G的搬送面附近，配設複數個(例如4個)圖3中以間斷線所示之基板位置檢測部22。基板位置檢測部22係基板G位於上方時，將檢測訊號輸出至測定控制裝置50。作為基板位置檢測部22，例如使用光學式的負荷感測器。
基板位置檢測部22係基板G被載置於所定位置時，以位於基板G的下方之方式配置。所定位置係可藉由攝像部30對於基板G的圖案進行攝像的位置。再者，基板位置檢測部22作為3個以下亦可，作為5個以上亦可。
攝像部30係配置於搬送部20的Z軸方向之上方，從上方對載置於搬送部20之基板G的圖案進行攝像。作為攝像部30，例如可使用CCD(Charge Coupled Device)相機或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)相機等。
藉由攝像部30攝像所得之圖像的資訊(以下稱為「圖像資訊」)被輸入至測定控制裝置50。攝像部30係依據從測定控制裝置50輸出的訊號，開始攝像，執行攝像。
如圖3所示，於攝像部30的附近，設置相機高度測定部31。相機高度測定部31係測定於基板G中從形成圖案之圖案面(上面)Ga到攝像部30的鏡頭30a(參照圖6)為止之Z軸方向的高度H(參照圖6)。
相機高度測定部31所致之測定結果係被輸入至測定控制裝置50，用於為了調整攝像部30的高度。再者，作為相機高度測定部31，例如使用光學式的雷射位移感測器。
移動部40係使攝像部30對於基板G的圖案面Ga往水平方向(X-Y軸方向)及垂直方向(Z方向)移動。具體來說，移動部40係具備導引軌道部41、滑動部42、連結部43。
導引軌道部41係分別配置於搬送部20的Y軸方向之兩端側，沿著X軸方向延伸。滑動部42係可滑動(可連續移動)地連接於各導引軌道部41。亦即，滑動部42係沿著導引軌道部41直線運動於X軸方向。
連結部43係橫跨於基板G的上方，連結滑動部42彼此。於連結部43，攝像部30及相機高度測定部31透過支持部44可移動於Y軸及Z軸方向地連接。
又，於攝像部30及支持部44，設置檢測出該攝像部30及支持部44之複數處的溫度的溫度檢測部70(參照圖4)。再者，關於支持部44及溫度檢測部70的詳細構造，於後敘述。
雖省略圖示，移動部40係具備使滑動部42對於導引軌道部41往X軸方向移動的驅動源，與使攝像部30等對於連結部43往Y軸方向及Z軸方向移動的驅動源。
作為上述之驅動源，例如使用電動馬達。藉此，例如利用測定控制裝置50控制移動部40的驅動源，使攝像部30對於基板G往X、Y、Z軸方向的3方向移動。
如圖2所示，FFU60係設置於收容搬送部20等之處理室18a的頂板面18b，對基板G供給清淨空氣的空氣供給單元。
接著，針對測定控制裝置50的構造，一邊參照圖4一邊進行說明。圖4係揭示實施形態之測定控制裝置50的區塊圖。測定控制裝置50係具備控制部51與記憶部52。
控制部51係具有修正部51a，記憶部52係具有訓練資料52a。關於該各部的詳細構造，於後敘述。再者，測定控制裝置50係與搬送部20及基板位置檢測部22、攝像部30、相機高度測定部31、移動部40、溫度檢測部70等可分別通訊地連接。
於記憶部52，儲存控制線寬測定處理的程式。控制部51係藉由讀取並執行記憶於記憶部52的程式，來控制線寬測定裝置18的動作。
再者，該程式作為記錄於可藉由電腦讀取的記錄媒體者，且從該記錄媒體安裝於測定控制裝置50的記憶部52者亦可。作為可藉由電腦讀取的記錄媒體，例如有硬碟(HD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、快閃記憶體、記憶卡等。
於記憶部52進而預先記憶基板G的圖案形狀(以下稱為「記憶圖案形狀」)，與於基板G中所欲測定之圖案的位置資訊。例如基板G係在複數處測定圖案形狀。圖5係用以說明記憶圖案形狀與位置資訊之基板G的示意放大圖。
再者，在此，以測定形成於基板G之複數圖案中圖5以符號A所示之圖案P的線寬之狀況為例來進行說明。又，在圖5中，為了容易理解，故對圖案附加斜線。
於所欲測定之圖案P的附近，如間斷線包圍所示般，存在對於圖案P可成為標記之形狀的圖案B。記憶部52係將該圖案B的形狀作為「記憶圖案形狀B」並預先記憶。記憶圖案形狀B係於線寬測定處理中，判定圖像資訊是否包含所欲測定之圖案P時利用，關於該內容於後詳述。
再者，記憶圖案形狀B係對應測定之各圖案的位置(也稱為「測定點」)設定，並記憶於記憶部52。但是，例如於2以上的測定點中，記憶圖案形狀B為相同形狀時，在2以上的測定點共用記憶圖案形狀B亦可。
又，前述之位置資訊係例如表示於所攝像的圖像中，對於與記憶圖案形狀B一致的圖案之測定點的相對位置的像素座標資訊。詳細來說，於記憶圖案形狀B，設定有圖5所示之原點O，於像素座標資訊，包含對於原點O之測定點的起點位置XY1及終點位置XY2。
具體來說，作為起點位置XY1，設定所欲測定之圖案P的一方(圖5中上側的圖案P)的下端位置，作為終點位置XY2，設定所欲測定之圖案P的另一方(圖5中下側的圖案P)的上端位置。
然後，前述的起點位置XY1與終點位置XY2之間的距離測定作為「線寬A」。關於該線寬A的測定於後說明。再者，上述的起點位置XY1及終點位置XY2的資訊係藉由所攝像之圖像的像素之X、Y座標來表示。
再者，測定控制裝置50係反饋表示線寬測定處理中所測定之圖案的線寬的資料。在局部曝光裝置16中，比較所測定之圖案的線寬與所希望的線寬，在偏離時係計算出該偏離量，依據所計算出的偏離量，修正曝光的照度及基板G中局部曝光的位置等。
藉此，對於修正後被搬送至局部曝光裝置16的基板G，可對所修正之照度及基板G的位置進行局部曝光，因此，可將基板G之圖案的線寬校正為所希望的線寬。
＜支持部的構造＞ 接著，針對實施形態的支持部44，一邊參照圖6及圖7一邊進行說明。圖6及圖7係揭示實施形態的支持部44之構造的示意側視圖，從不同方向觀看時的示意側視圖。再者，在圖6中，省略馬達104及工作台105的圖示。
實施形態的支持部44係可分別移動地支持攝像部30及相機高度測定部31。如圖7所示，支持部44係具有第1安裝板101、第2安裝板102、第3安裝板103、馬達104、工作台105。
第1安裝板101係透過第2安裝板102支持相機高度測定部31，並且透過第3安裝板103支持攝像部30。如圖6所示，第2安裝板102係對於第1安裝板101可往垂直方向以手動移動地被支持。又，第3安裝板103係對於第1安裝板101可往水平方向以手動移動地被支持。
藉此，在實施形態中，由於夠成為相機高度測定部31對於攝像部30可相對地往垂直方向及水平方向以手動移動，可容易實施製造時的光軸調整作業。
被第2安裝板102支持的相機高度測定部31係例如可藉由利用在基板G的圖案面Ga反射之光線，測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。
被第3安裝板103支持的攝像部30係具有鏡頭30a、鏡筒30b、相機30c。如圖7所示，第3安裝板103係支持的攝像部30的鏡筒30b。
第1安裝板101係隔著工作台105，被圖3也有揭示的連結部43支持。工作台105係可藉由將鄰接安裝的馬達104設為驅動源，使第1安裝板101(亦即攝像部30及相機高度測定部31)對於連結部43往垂直方向移動。該馬達104的動作係藉由控制部51(參照圖4)控制。
在此，在實施形態中，溫度檢測部70(參照圖4)檢測出第1安裝板101、第2安裝板102、馬達104、攝像部30的鏡筒30b的溫度。亦即，在實施形態中，溫度檢測部70檢測出攝像部30的周邊(攝像部30及支持部44)之複數處的溫度。
＜線寬測定裝置的處理＞ 接著，針對藉由線寬測定裝置18所進行之線寬測定處理的具體內容，一邊參照圖8一邊進行說明。圖8係揭示實施形態的線寬測定處理之處理程序的流程圖。再者，在線寬測定裝置18中，依據測定控制裝置50的控制部51的控制，執行圖8所示之各處理程序。
最初，控制部51係控制搬送部20的動作，搬送被顯影處理的基板G(步驟S1)。接著，控制部51係依據從基板位置檢測部22輸出的檢測訊號，判定基板G是否位於(被載置)所定位置(步驟S2)。
然後，判定為基板G並未在(未被載置)所定位置時(步驟S2，No)，控制部51係直接結束處理。另一方面，判定為基板G位於(被載置)所定位置時(步驟S2，Yes)，控制部51係停止搬送部20的動作，使基板G停止(步驟S3)。
接著，控制部51係基板G之圖案的測定點的位置，詳細來說，決定本次測定的測定點(步驟S4)。然後，控制部51係以攝像部30移動至所決定之測定點的上方之方式，控制移動部40的動作(步驟S5)。
具體來說，控制部51係使攝像部30往水平方向移動，使攝像部30移動至測定點的上方。再者，控制部51係計測攝像部30與基板G的距離，以所計測的距離成為預先設定的所定範圍內之方式，一邊使攝像部30移動於Z方向，一邊使攝像部30移動於水平方向亦可。
亦即，控制部51係以追隨基板G的彎曲之方式，一邊使攝像部30移動於Z方向，一邊使攝像部30移動至測定點的上方亦可。
接著，控制部51係調整攝像部30的Z軸方向之高度H(步驟S6)。具體來說，控制部51係攝像部30移動至測定點的上方到經過所定待機時間之後，依據相機高度測定部31的測定結果，控制移動部40的動作。
亦即，控制部51係從基板G移動至水平方向之基板攝像位置到經過所定待機時間之後，調整Z軸方向之與基板G的高度H。所定待機時間係預先設定的時間，攝像部30之水平方向的振動收斂的時間。
控制部51係以從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H成為攝像部30的正焦距離之方式，控制移動部40的動作。該正焦距離係藉由攝像部30所攝像的圖像中模糊最少的距離。
更詳細來說，控制部51係初始使用攝像部30，依據攝像部30成為正焦距離時的攝影距離，測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之Z軸方向的高度Ha。
亦即，控制部51係初始使用攝像部30，測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之Z軸方向的正確的高度Ha。然後，控制部51係將該正確的高度Ha相關的資訊，作為樣板記憶於記憶部52。
亦即，控制部51係使用相機高度測定部31，複數次測定從基板G到攝像部30為止之Z軸方向的高度H。然後，控制部51係依據所得之測定結果，計算出振動之基板G的振幅。進而，控制部51係因應所計算出之振幅的中位數，計算出從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度Hb。
藉此，測定控制裝置50係可求出Z軸方向的正確的高度Ha，與以相機高度測定部31簡便測定的高度Hb的偏離量D。所以，在實施形態中，依據該偏離量D，能以之後以相機高度測定部31測定的高度H成為攝像部30的正焦距離之方式修正高度H的測定值。
再者，前述內容中所評鑑的偏離量D係由於即使變更基板G也不會變化，在第2章之後的基板G的處理中，可省略步驟S6之高度Ha及偏離量D的評鑑。
然後，控制部51係因應所計算出的偏離量D，以從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H成為攝像部30的正焦距離之方式，控制移動部40的動作。
藉此，即使基板G振動的狀況中，也可於後述的攝像處理中，可容易對焦點對合的圖像進行攝像。再者，在前述內容中，使用振幅的中位數，但並不限於此，例如作為算術平均或眾數等亦可。
接續於至今說明的步驟S6，控制部51係判定攝像部30所致之圖案的攝像次數是否為所定次數以上(步驟S7)。所定次數係例如設定為2以上的整數。
然後，判定為攝像次數未滿所定次數時(步驟S7，No)，控制部51係進行攝像處理(步驟S8)。關於該攝像處理的詳細內容於後敘述。
進行該攝像處理之後，控制部51係進行圖案搜尋處理(步驟S9)。在圖案搜尋處理中，例如計算出包含於圖像資訊的圖案形狀(以下稱為「圖像圖案形狀」)，與記憶於記憶部52之記憶圖案形狀B的相關值。再者，該相關值係表示圖像圖案形狀與記憶圖案形狀B的類似性之值。
接著，控制部51係判定所計算之相關值是否為所定相關值以上(步驟S10)。在此，相關值未滿所定相關值時，控制部51係判定為圖像資訊並未包含與記憶圖案形狀B一致的圖案，結果也未包含所欲測定的圖案P。
亦即，圖案搜尋處理係判定攝像部30的位置對於欲測定之圖案P(測定點)是否有位置偏離的處理。所以，控制部51係在相關值未滿所定相關值時(步驟S10，No)，判定為圖像資訊並未包含所欲測定的圖案P，攝像部30位於與測定點不同的位置，調整攝像部30的位置(步驟S11)。
控制部51係例如使攝像部30往水平方向移動。再者，控制部51係降低攝像部30的鏡頭30a的倍率，擴大相機視野，具來自擴大之相機視野的圖像資訊，使攝像部30移動至測定點為止亦可。
控制部51係調整攝像部30的位置之後，返回上述的步驟S8的處理(攝像處理)。
如此，由於相關值未滿所定相關值時，使攝像部30再次執行基板G的圖案的攝像，控制部51係可防止錯誤測定到所欲測定之圖案P的線寬A以外的線寬。
另一方面，相關值為所定相關值以上時，控制部51係判定為圖像資訊包含與記憶圖案形狀B一致的圖案，也包含所欲測定的圖案P。
亦即，相關值為所定相關值以上時(步驟S10，Yes)，控制部51係依據圖像資訊來計算出圖案的邊緣強度，判定所計算出之邊緣強度是否為所定邊緣強度以上(步驟S12)。
邊緣強度係代表所攝像的圖案之邊際(輪廓)的濃淡的變化程度，隨著邊緣強度變高而濃淡分明，亦即圖像的焦點對合。
該邊緣強度未滿所定邊緣強度時(步驟S12，No)，控制部51係由於以攝像部30攝像之圖像的焦點並未對合，返回步驟S7，進行前述處理。
然後，攝像次數還未滿所定次數的話，換句話說，攝像次數未到達所定次數時，控制部51係在步驟S8再次執行基板G的圖案的攝像，再次執行步驟S9之後的處理。
另一方面，邊緣強度為所定邊緣強度以上時(步驟S12，Yes)，控制部51係由於攝像之圖像的焦點有對合，使用所攝像的圖像，計算出測定點的起點位置XY1及終點位置XY2(步驟S13)。
具體來說，控制部51係於焦點對合的圖像中，根據對於記憶圖案形狀B的相關值高，與記憶圖案形狀B一致之圖案的位置，計算出測定點的起點位置XY1及終點位置XY2。
詳細說明的話，於記憶圖案形狀B，如上所述般設定原點O(參照圖5)。控制部51係將於所攝像的圖像中，於與記憶圖案形狀B一致的圖案中對應原點O的位置設為「基準點」。然後，控制部51係依據基準點、記憶部52的位置資訊即像素座標資訊，計算出起點位置XY1及終點位置XY2。
接著，控制部51係作為測定點之圖案P的線寬A，測定步驟S13中所記算出之起點位置XY1與終點位置XY2之間的距離(步驟S14)。亦即，控制部51係依據藉由攝像部30所得之圖像資訊，測定從基板G的圖案形狀。
接著，控制部51係判定複數測定點的測定是否結束(步驟S15)。然後，判定複數測定點的測定並未結束時(步驟S15，No)，控制部51係返回步驟S4，決定其他測定點的位置，進行前述之步驟S5～S14的線寬測定。
另一方面，在判定複數測定點的測定已結束時(步驟S15，Yes)，控制部51係結束本次的處理。亦即，結束對於基板G的線寬測定處理。
＜攝像處理＞ 接著，針對攝像處理的具體內容，參照圖9～圖12進行說明。圖9係揭示實施形態的攝像處理之處理程序的流程圖。
初始，控制部51係使用相機高度測定部31，測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H(步驟S20)。
接著，修正部51a係依據上述的步驟S6中所求出的攝像部30與相機高度測定部31之間的偏離量D，修正從基板G到攝像部30為止的高度H(步驟S21)。藉此，可修正攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離。
接著，控制部51係使用溫度檢測部70，檢測出攝像部30周邊之複數處的溫度(步驟S22)。例如，控制部51係檢測出第1安裝板101、第2安裝板102、馬達104、攝像部30的鏡筒30b的溫度。
接著，修正部51a係依據以溫度檢測部70所檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度，進而修正從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H(步驟S23)。針對該修正處理的詳細內容在之後進行說明。
在該修正處理之前，在實施形態的基板處理系統1中，進行取得訓練資料52a並記憶於記憶部52的處理。取得該訓練資料52a的處理係例如使用樣本圖案形成於圖案面的樣本基板來實施。
圖10係揭示實施形態的訓練資料52a之取得處理的處理程序的流程圖。最初，控制部51係控制搬送部20的動作，搬送形成樣本圖案的樣本基板G(步驟S30)。再者，形成於樣本基板的樣本圖案並不限定於圖5所示的圖案例，作為任何形狀的圖案亦可。
接著，控制部51係依據從基板位置檢測部22輸出的檢測訊號，判定樣本基板是否位於(被載置)所定位置(步驟S31)。然後，判定為樣本基板並未在(未被載置)所定位置時(步驟S31，No)，控制部51係直接結束處理。
另一方面，判定為樣本基板位於(被載置)所定位置時(步驟S31，Yes)，控制部51係停止搬送部20的動作，使樣本基板停止(步驟S32)。
接著，控制部51係使用攝像部30，依據攝像部30成為正焦距離時的攝影距離，測定從樣本基板的圖案面到攝像部30的鏡頭30a為止之Z軸方向的高度Ha。亦即，控制部51係使用攝像部30，測定從樣本基板的圖案面到攝像部30的鏡頭30a為止之正確的高度Ha(步驟S33)。
例如，控制部51係可依據以攝像部30測定之樣本圖案圖像的邊緣強度，測定從樣本基板的圖案面到攝像部30的鏡頭30a為止之正確的高度Ha。
接著，控制部51係使用溫度檢測部70，檢測出步驟S33中測定出正確的高度Ha的時間點之攝像部30周邊之複數處的溫度(步驟S34)。例如，控制部51係檢測出測定正確的高度Ha的時間點之第1安裝板101、第2安裝板102、馬達104、攝像部30的鏡筒30b的溫度。
然後，控制部51係作為訓練資料52a，使記憶部52記憶步驟S33中測定之正確的高度Ha，與步驟S34中檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度(步驟S35)。
亦即，於訓練資料52a，正確的高度Ha相關之資料，與對應該正確的高度Ha之攝像部30周邊之複數處的溫度相關之資料成為一群資料並被記憶。
接著，控制部51係判定步驟S33及步驟S34的測定次數是否為所定次數以上(步驟S36)。然後，步驟S33及步驟S34的測定次數為所定次數以上時(步驟S36，Yes)，控制部51係結束本次的處理。亦即，結束訓練資料52a的取得處理。
另一方面，步驟S33及步驟S34的測定次數不是所定次數以上時(步驟S36，No)，控制部51係返回步驟S33的處理。
如至今說明般，在實施形態中，花費某程度的時間，複數次取得高度Ha與複數處的溫度成為一群的資料，並記憶來作為訓練資料52a。藉此，可將攝像部30周邊之複數處的溫度發生各種變化時的正確的高度Ha相關之資料，記憶來作為訓練資料52a。
再者，至今所說明的訓練資料52a的取得處理係在基板處理系統1出貨前實施亦可，基板處理系統1設置於工場內之後實施亦可。
返回圖9的說明，繼續步驟S23的處理的說明。修正部51b係藉由對於預先記憶於記憶部52的訓練資料52a實施多變量分析，作成可推估對應攝像部30周邊之複數處的溫度的高度H的推估模型。
例如修正部51b係藉由實施多變量分析之一例即多元迴歸分析，作成後述的式(1)所示之推估模型。
Figure 02_image001
Y：從基板G到攝像部30為止的高度 X1 ：第1安裝板101的溫度 X2 ：第2安裝板102的溫度 X3 ：馬達104的溫度 X4 ：攝像部30的鏡筒30b的溫度
於該多元迴歸分析中，修正部51係將記憶於訓練資料52a之正確的高度Ha相關的資料輸入至前述式(1)內的Y，將攝像部30周邊之複數處的溫度相關之資料輸入至前述式(1)內的X1 ～X4 。藉此，修正部51b係求出前述式(1)之a1 ～a4 之值。
然後，修正部51b係對於藉由多元迴歸分析求出a1～a4之值的前述(1)，將攝像處理時間點的攝像部30周邊之複數處的溫度輸入至X1 ～X4 ，推估攝像處理時間點的高度H。
進而，藉由使用該高度H的推估值，修正部51b係可修正從攝像部30到基板G為止的高度H。再者，在前述的範例中，已針對作為多變量分析使用多元迴歸分析的範例，作為多變量分析可使用的手法並不限定於多元迴歸分析，可使用多變量分析之各種手法。
接續於至今說明的步驟S23的處理，控制部51係依據上述的步驟S21即S23所修正的高度H，判定從基板G到攝像部30為止的高度是否變低(步驟S24)。具體來說，控制部51係判定本次處理中測定之高度H是否低於上次的處理中測定之高度H。
然後，從攝像部30到基板G為止的高度H並未變低時(步驟S24，No)，控制部51係返回步驟S20，重複進行前述處理。
另一方面，從攝像部30到基板G為止的高度H變低時(步驟S24，Yes)，控制部51係判定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H是否成為攝像開始距離(步驟S25)。
該攝像開始距離係設置於包含正焦距離的所定對焦範圍內。該所定對焦範圍係藉由攝像部30攝像的圖像中模糊少，可高精度測定圖案P的線寬的範圍。
具體來說，攝像開始距離係比正焦距離還長的上限攝像開始距離。上限攝像開始距離係以從開始攝像到結束攝像為止的攝像時間內，從攝像部30的相機到基板G的圖案面Ga為止的距離收斂於所定對焦範圍之方式設定。
上限攝像開始距離係依據攝像部30的性能，具體來說依據攝像時間來設定。上限攝像開始距離係攝像時間越短，越接近正焦距離的距離。
然後，從基板G到攝像部30為止的高度H成為攝像開始距離時(步驟S25，Yes)，控制部51係開始攝像並執行攝像(步驟S26)，結束本次的處理。亦即，結束對於基板G之圖案面Ga的攝像處理。
另一方面，從基板G到攝像部30為止的高度H並未成為攝像開始距離時(步驟S25，No)，控制部51係返回步驟S20，重複進行前述處理。
如此，控制部51係在從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H變低，且高度H成為上限攝像開始距離的所定時機進行攝像。
測定控制裝置50係以從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H成為攝像部30的正焦距離之方式，以步驟S21及S23的處理修正攝像部30的Z軸方向之高度H。但是，從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H係因為攝像部30或基板G的Z軸方向的振動而變化。
因此，控制部51係首先判定是否因為攝像部30或基板G的Z軸方向的振動，從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H變低。
亦即，控制部51係判定是否因為攝像部30或基板G的Z軸方向的振動，相機接近基板G，或是相機遠離基板G。
然後，控制部51係在從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H變低，且高度H成為攝像開始距離的時開使攝像。
藉此，攝像部30係可在依據從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之高度H的所定時機進行攝像。亦即，攝像部30係即使在不同測定點，或不同的基板G進行攝像之狀況中，也可在依據從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之高度H的所定時機進行攝像。
例如，從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H設為如圖11的實線或間斷線所示般變化者。圖11係說明實施形態的攝像處理之攝像開始時機的圖。
線寬測定裝置18係在從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H以圖11的實線所示般變化時，於時間T1中成為所定時機的話則開始攝像。
例如，從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H設為如圖11的間斷線所示般變化時，在時間T1開始攝像的話，會在所定對焦範圍外開始攝像。因此，所攝像的圖像有成為焦點模糊的圖像之虞。
相對於此，線寬測定裝置18係在從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H以圖11的間斷線所示般變化時，於時間T2中成為所定時機的話則開始攝像。
如此，線寬測定裝置18係利用在依據從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之高度H的所定時機進行攝像，可讓所攝像之各圖像的對焦狀態成為接近狀態。
進而，在實施形態中，修正部51b依據以溫度檢測部70所檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。
藉此，即使因為各種要因而攝像部30周邊之複數處的溫度逐漸變動，導致發生攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離之狀況中，也能以高度H成為攝像部30的正焦距離之方式進行控制。
圖12係揭示實施形態的有無依據複數處的溫度之修正處理的攝像處理之錯誤次數的流程圖。在該圖12中，針對是所攝像之圖案的焦點模糊的圖像時，將該攝像處理作為錯誤來計算之狀況的結果進行揭示。
如圖12所示，可知實施依據複數處之溫度的修正處理時，幾乎不會發生錯誤，相對於此，在未實施該修正處理時，會發生多數錯誤。
亦即，在實施形態中，由於即使隨著時間經過，環境溫度逐漸變動之狀況中，也能以高度H成為攝像部30的正焦距離之方式進行控制，可長期間高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態中，能以可不用每次都利用攝像部30測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止之正確的高度Ha，高度H成為攝像部30的正焦距離之方式，進行控制。
所以，依據實施形態，由於可簡便地實施攝像處理，可在短期間結束對於基板G的線寬測定處理。
又，在實施形態中，修正部51b依據對訓練資料52a進行多變量分析所得之推估模型，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度。
如此，藉由使用多變量分析，不僅攝像部30與相機高度測定部31之間的單純的位置偏離，也可綜合性修正相機高度測定部31的傾斜及鏡筒30b的延展等所致之光學系的偏離等。
所以，依據實施形態，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態中，利用溫度檢測部70檢測分別支持攝像部30及相機高度測定部31的支持部44之複數處的溫度為佳。例如，在實施形態中，溫度檢測部70檢測出第1安裝板101及第2安裝板102等的溫度。
藉此，可直接偵測攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離。所以，依據實施形態，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態中，於支持部44設置馬達104時，以溫度檢測部70檢測出該馬達104的溫度為佳。如此，藉由於支持部44中檢測出成為發熱源的馬達104的溫度，可直接偵測攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離。
所以，依據實施形態，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態中，利用溫度檢測部70檢測出攝像部30的鏡筒30b的溫度為佳。如此，藉由檢測出容易因為環境溫度的變動而影響光學系之鏡筒30b的溫度，可直接偵測攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離。
所以，依據實施形態，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
再者，在前述的實施形態中，作為以溫度檢測部70檢測溫度之處，已揭示第1安裝板101、第2安裝板102、馬達104及攝像部30的鏡筒30b之4處，但是，以溫度檢測部70檢測該等以外之處的溫度亦可。
例如，利用溫度檢測部70檢測設置基板處理系統1之工場內的環境溫度及第3安裝板103等的溫度，作成依據該處的溫度之訓練資料52a亦可。
＜變形例＞ 接下來，針對實施形態的變形例，一邊參照圖13及圖14一邊進行說明。圖13係揭示實施形態的變形例的攝像處理之處理程序的流程圖。再者，於之後說明的變形例中，針對藉由線寬測定裝置18所進行之線寬測定處理本身係進行與圖8所示之範例相同處理，關於該線寬測定處理省略說明。
初始，控制部51係使用相機高度測定部31，測定從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H(步驟S40)。
接著，修正部51a係依據圖8所示的步驟S6中所求出的攝像部30與相機高度測定部31之間的偏離量D，修正從基板G到攝像部30為止的高度H(步驟S41)。藉此，可修正攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置偏離。
接著，控制部51係使用溫度檢測部70，檢測出攝像部30周邊之複數處的溫度(步驟S42)。例如，控制部51係檢測出第1安裝板101、第2安裝板102、馬達104、攝像部30的鏡筒30b的溫度。
接著，修正部51a係依據以溫度檢測部70所檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度，進而修正從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H(步驟S43)。該步驟S43的處理係由於與實施形態所示的步驟S23的處理相同，故省略詳細說明。
接著，控制部51係依據步驟S41及步驟S43的處理中修正的高度H，調整攝像部30的Z軸方向之高度(步驟S44)。例如，控制部51係以步驟S41及步驟S43的處理中修正的高度H成為攝像部30的正焦距離之方式，控制移動部40的動作。
然後，控制部51係開始攝像並執行攝像(步驟S45)，結束本次的處理。亦即，結束對於基板G之圖案面Ga的攝像處理。
圖14係說明實施形態的變形例的攝像處理之攝像開始時機的圖。再者，圖14之時間T11～T14係揭示藉由控制部51進行攝像的時機，亦即攝像的時間。
基板G係被載置於搬送部20，故會受到搬送部20的振動及空調等之外部騷擾的影響。藉此，從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H也如圖14所示般振動於Z軸方向。
另一方面，於攝像部30中，基板G的圖案面Ga的位置並未進入攝像部30的景深的範圍E的話，則無法攝像焦點對合的圖像。再者，基板G的圖案面Ga進入景深的範圍E時邊緣強度變高，脫離景深的範圍E時邊緣強度變低。
在圖14所示的範例中，從第1次的攝像時間T11到第3次的攝像時間T13為止係在基板G的圖案面Ga的位置並未進入景深的範圍E之狀態下攝像。
所以，在攝像時間T11、T12、T13中，於圖8所示的步驟S12的處理中，邊緣強度未滿所定邊緣強度。因此，在變形例中，重複圖13所示的攝像處理而重新進行攝像。
然後，於第4次的攝像時間T14中，由於在基板G的圖案面Ga的位置進入景深的範圍E時進行攝像，邊緣強度會成為所定邊緣強度以上。
亦即，在變形例中，可依據於攝像時間T14中邊緣強度變高的圖像，亦即焦點對合的圖像，測定線寬。所以，依據變形例，即使基板G被搬送部20而振動之狀況中，也可確實測定圖案的線寬。
又，在變形例中，由於邊緣強度未滿所定邊緣強度時，使攝像部30再次執行基板G的圖案的攝像，可依據焦點確實對合的圖像來測定線寬。
又，在變形例中，修正部51b依據以溫度檢測部70所檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。
藉此，即使因為各種要因而攝像部30周邊之複數處的溫度逐漸變動，導致攝像部30與相機高度測定部31之間的相對的位置變動之狀況中，也能以高度H成為攝像部30的正焦距離之方式進行控制。
所以，依據變形例，由於即使隨著時間經過，環境溫度變動之狀況中，也能以高度H成為攝像部30的正焦距離之方式進行控制，可長期間高精度地測定基板G的圖案形狀。
實施形態之測定裝置(線寬測定裝置18)係具備搬送部20、攝像部30、相機高度測定部31、溫度檢測部70、及控制部51。搬送部20係搬送形成圖案的基板G。攝像部30係配置於搬送部20的上方，對載置於搬送部20之基板G的圖案進行攝像。相機高度測定部31係配置於攝像部30的附近，測定從形成圖案之基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。溫度檢測部70係檢測出攝像部30周邊之複數處的溫度。控制部51係控制各部。又，控制部51係依據以溫度檢測部70所檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。藉此，可涵蓋長期間高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，控制部51係依據訓練資料52a，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度。於該訓練資料52a，預先記憶以攝像部30測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度Ha，與測定該高度Ha時以溫度檢測部70檢測出之攝像部30周邊之複數處的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，在實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，控制部51係依據對訓練資料52a進行多變量分析所得之推估模型，修正以相機高度測定部31測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)係更具備可分別移動地支持攝像部30及相機高度測定部31的支持部44。然後，溫度檢測部70係檢測出支持部44之複數處的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，於實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，支持部44係具有將攝像部30及相機高度測定部31往垂直方向驅動的馬達104。然後，溫度檢測部70係至少檢測出馬達104的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，於實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，支持部44係具有分別支持攝像部30及相機高度測定部31的第1安裝板101。然後，溫度檢測部70係至少檢測出第1安裝板101的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，於實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，支持部44係具有構成為可對於第1安裝板101移動，支持相機高度測定部31的第2安裝板102。然後，溫度檢測部70係至少檢測出第2安裝板102的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
又，於實施形態的測定裝置(線寬測定裝置18)中，攝像部30係具有設置於鏡頭30a與相機30c之間的鏡筒30b。然後，溫度檢測部70係至少檢測出鏡筒30b的溫度。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
實施形態的測定方法係包含搬送工程(步驟S1)、相機高度測定工程(步驟S20)、溫度檢測工程(步驟S22)、修正工程(步驟S23)、攝像工程(步驟S26)。搬送工程(步驟S1)係搬送形成圖案的基板G。相機高度測定工程(步驟S20)係測定從形成圖案之基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。溫度檢測工程(步驟S22)係檢測出攝像部30周邊之複數處的溫度。修正工程(步驟S23)係依據所檢測之攝像部30周邊之複數處的溫度，修正以相機高度測定工程(步驟S20)測定之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H。攝像工程(步驟S26)係依據修正過之從基板G的圖案面Ga到攝像部30的鏡頭30a為止的高度H，對所搬送之基板G的圖案進行攝像。藉此，可涵蓋長期間更高精度地測定基板G的圖案形狀。
以上，已針對本發明的實施形態進行說明，但是，本發明並不是限定於前述實施形態者，只要不脫離其要旨可進行各種變更。例如，在前述的實施形態中，已針對使用樣本基板預先取得訓練資料52a之狀況進行揭示，但是，與將圖案形成於基板G的圖案面Ga的處理平行取得訓練資料52a亦可。
本次所揭示的實施形態全部為例示，並不是對本發明有所限制者。實際上，前述的實施形態係可利用多種的形態具體實現。又，前述的實施形態係可不脫離附件之申請專利範圍及其趣旨，以各種形態省略、置換及變更亦可。
1:基板處理系統 11:光阻劑塗布裝置 12:減壓乾燥裝置 13:預焙裝置 14:冷卻裝置 15:曝光裝置 16:局部曝光裝置 17:顯影裝置 18:線寬測定裝置(測定裝置之一例) 20:搬送部 21:滾筒 22:基板位置檢測部 30:攝像部 30a:鏡頭 30b:鏡筒 30c:相機 31:相機高度測定部 40:移動部 41:導引軌道部 42:滑動部 43:連結部 44:支持部 50:測定控制裝置 51:控制部 51a:修正部 52:記憶部 52a:訓練資料 60:FFU(Fan Filter Unit) 70:溫度檢測部 101:第1安裝板 102:第2安裝板 103:第3安裝板 104:馬達 105:工作台 B:記憶圖案形狀 P:圖案 O:原點 XY1:起點位置 XY2:終點位置 A:線寬 G:基板 Ga:圖案面 H:高度 Ha:高度 Hb:高度 D:偏離量
[圖1]圖1係揭示實施形態的基板處理系統之構造的示意說明圖。 [圖2]圖2係揭示實施形態的線寬測定裝置之構造的示意側視圖。 [圖3]圖3係揭示實施形態的線寬測定裝置之構造的示意立體圖。 [圖4]圖4係揭示實施形態之測定控制裝置的區塊圖。 [圖5]圖5係用以說明記憶圖案形狀與位置資訊之基板的示意放大圖。 [圖6]圖6係揭示實施形態的支持部之構造的示意側視圖。 [圖7]圖7係揭示實施形態的支持部之構造的示意側視圖。 [圖8]圖8係揭示實施形態的線寬測定處理之處理程序的流程圖。 [圖9]圖9係揭示實施形態的攝像處理之處理程序的流程圖。 [圖10]圖10係揭示實施形態的訓練資料之取得處理的處理程序的流程圖。 [圖11]圖11係說明實施形態的攝像處理之攝像開始時機的圖。 [圖12]圖12係揭示實施形態的有無依據複數處的溫度之修正處理的攝像處理之錯誤次數的流程圖。 [圖13]圖13係揭示實施形態的變形例的攝像處理之處理程序的流程圖。 [圖14]圖14係說明實施形態的變形例的攝像處理之攝像開始時機的圖。
20:搬送部
22:基板位置檢測部
30:攝像部
31:相機高度測定部
40:移動部
50:測定控制裝置
51:控制部
51a:修正部
52:記憶部
52a:訓練資料
70:溫度檢測部

Claims (10)

  1. 一種測定裝置，其特徵為具備： 搬送部，係搬送形成圖案的基板； 攝像部，係配置於前述搬送部的上方，對載置於前述搬送部之前述基板的圖案進行攝像； 相機高度測定部，係配置於前述攝像部的附近，測定從形成前述圖案之前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度； 溫度檢測部，係檢測出前述攝像部周邊之複數處的溫度；及 控制部，係控制各部； 前述控制部，係依據以前述溫度檢測部檢測出之前述攝像部周邊之複數處的溫度，修正以前述相機高度測定部測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。
  2. 如請求項1所記載之測定裝置，其中， 前述控制部，係依據預先記憶以前述攝像部測定之從基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度，與測定該高度時以前述溫度檢測部檢測出之前述攝像部周邊之複數處的溫度的訓練資料，修正以前述相機高度測定部測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。
  3. 如請求項2所記載之測定裝置，其中， 前述控制部，係依據對前述訓練資料進行多變量分析所得之推估模型，修正以前述相機高度測定部測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之測定裝置，其中， 更具備：支持部，係可分別移動地支持前述攝像部及前述相機高度測定部； 前述溫度檢測部，係檢測出前述支持部之複數處的溫度。
  5. 如請求項4所記載之測定裝置，其中， 前述支持部，係具有將前述攝像部及前述相機高度測定部往垂直方向驅動的馬達； 前述溫度檢測部，係至少檢測出前述馬達的溫度。
  6. 如請求項4所記載之測定裝置，其中， 前述支持部，係具有分別支持前述攝像部及前述相機高度測定部的第1安裝板； 前述溫度檢測部，係至少檢測出前述第1安裝板的溫度。
  7. 如請求項6所記載之測定裝置，其中， 前述支持部，係具有對於前述第1安裝板可移動地構成，支持前述相機高度測定部的第2安裝板； 前述溫度檢測部，係至少檢測出前述第2安裝板的溫度。
  8. 如請求項1至3中任一項所記載之測定裝置，其中， 前述攝像部，係具有設置於前述鏡頭與相機之間的鏡筒； 前述溫度檢測部，係至少檢測出前述鏡筒的溫度。
  9. 一種基板處理系統，其特徵為具備： 光阻劑塗布裝置，係對基板塗布光阻劑； 顯影裝置，係將對於藉由前述光阻劑塗布裝置所形成之光阻膜曝光成所定圖案形狀後的前述基板進行顯影以形成圖案；及 測定裝置，係測定藉由前述顯影裝置的顯影處理所形成於前述基板之圖案的形狀； 前述測定裝置，係具有： 搬送部，係搬送形成前述圖案的前述基板； 攝像部，係配置於前述搬送部的上方，對載置於前述搬送部之前述基板的圖案進行攝像； 相機高度測定部，係配置於前述攝像部的附近，測定從形成前述圖案之前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度； 溫度檢測部，係檢測出前述攝像部周邊之複數處的溫度；及 控制部，係控制各部； 前述控制部，係依據以前述溫度檢測部檢測出之前述攝像部周邊之複數處的溫度，修正以前述相機高度測定部測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度。
  10. 一種測定方法，其特徵為包含： 搬送形成圖案的基板的工程； 測定從形成前述圖案之前述基板的圖案面到攝像部的鏡頭為止的高度的相機高度測定工程； 檢測出前述攝像部周邊之複數處的溫度的溫度檢測工程； 依據所檢測出之前述攝像部周邊之複數處的溫度，修正以前述相機高度測定工程測定之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度的修正工程；及 依據修正過之從前述基板的圖案面到前述攝像部的鏡頭為止的高度，對所搬送之前述基板的圖案進行攝像的攝像工程。
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