TW202142953A - 光罩盒及其防塵方法 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例係關於一種光罩盒。該光罩盒包含一容器及安裝至該容器之一流體調節模組。該流體調節模組包含一第一蓋、一第二蓋及一密封膜。該第一蓋及該第二蓋彼此連接。在該第一蓋與該第二蓋之間形成一流動路徑以容許一流體行進通過該流體調節模組。該密封膜定位於該第一蓋與該第二蓋之間且經構形用於調節行進通過該流動路徑之該流體之一流動。

Description

光罩盒的防塵方法
本發明實施例係有關光罩盒的防塵方法。
歸因於各種電子組件(例如，電晶體、二極體、電阻器、電容器等)之整合密度之改良，半導體行業已經歷快速增長。主要地，整合密度之此改良係來自縮小半導體製程節點(例如，將製程節點縮小至7 nm節點)。當半導體裝置按比例縮小時，使用新技術來代代維持電子組件之效能。
為製造極小構件，開發諸如極紫外線(EUV)微影術、X射線微影術、離子束投影微影術及電子束投影微影術之光微影技術。光微影技術涉及在基板上方形成一光阻劑層，根據一所要圖案將光阻劑材料之部分暴露至一光圖案下，使光阻劑材料顯影以移除光阻劑材料之部分以暴露下層材料之部分。另外，接著，可對基板執行諸如乾蝕刻、濕蝕刻及類似物之一適合蝕刻製程。因此，可移除經暴露下層材料以產生所要圖案。
儘管已發明對微影術操作之方法之數種改良，然其等並未在全部方面完全令人滿意。因此，將期望提供改良微影術操作以便改良半導體晶圓之產品良率之一解決方案。
根據本發明的一實施例，一種光罩盒包括：一容器，其具有一內部；及一流體調節模組，其安裝至該容器，其中該流體調節模組具有經構形用於容許一流體行進通過該流體調節模組之一開口，且該流體調節模組包括一密封膜；其中當該流體沿朝向該容器之該內部之一方向進入該流體調節模組時，該密封膜覆蓋該開口以阻止該流體進入該容器之該內部；其中當該流體沿遠離於該容器之該內部之一方向進入該流體調節模組時，該密封膜遠離該開口以容許從該容器之該內部排放該流體。
根據本發明的一實施例，一種光罩盒包括：一容器；及一流體調節模組，其安裝至該容器且包括：一第一蓋及一第二蓋，其等彼此連接，其中在該第一蓋與該第二蓋之間形成一流動路徑以容許一流體行進通過該流體調節模組；及一密封膜，其定位於該第一蓋與該第二蓋之間且經構形用於調節行進通過該流動路徑之該流體之一流動。
根據本發明的一實施例，一種方法，其包括：從一基座卸離一光罩盒之一上殼體；在該上殼體從該基座卸離時，使用處於一密封狀態之一流體調節模組阻止一入口氣流進入該上殼體與該基座之間該光罩盒之一內部，其中在該流體調節模組之該密封狀態中，使用一密封膜覆蓋該流體調節模組之一開口；將定位於該基座上之一光罩移除至一製程工具；及使用該光罩在該製程工具中執行一微影術操作。
以下揭露提供用於實施所提供標的物之不同構件之許多不同實施例或實例。在下文描述元件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且並不旨在為限制性的。例如，在以下描述中，一第一構件形成在一第二構件上方或上可包含其中第一構件及第二構件經形成直接接觸之實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於第一構件與第二構件之間使得第一構件及第二構件可不直接接觸之實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複參考數字及/或字母。此重複係出於簡單及清晰之目的且本身並不指示所論述之各種實施例及/或構形之間的一關係。
此外，為便於描述，諸如「在……下面」、「在……下方」、「下」、「在……上面」、「在……上方」、「上」、「在……上」及類似物之空間相對術語可在本文中用於描述一個元件或構件與圖中繪示之另一(些)元件或構件之關係。空間相對術語旨在涵蓋除在圖中描繪之定向以外的使用或操作中之裝置之不同定向。設備可以其他方式定向(旋轉90度或按其他定向)且因此可同樣解釋本文中使用之空間相對描述符。
如本文中使用，諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語描述各種元件、組件、區、層及/或區段，但此等元件、組件、區、層及/或區段不應被此等術語限制。此等術語僅可用於區分一個元件、組件、區、層或區段與另一元件、組件、區、層或區段。諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語在本文中使用時並不暗示一序列或順序，除非由背景內容明確指示。
如本文中使用，術語「大約」、「實質上」、「實質」及「約」用於描述及說明小變動。當結合一事件或狀況使用時，該等術語可係指其中確切地發生該事件或狀況之例項以及其中非常近似地發生該事件或狀況之例項。
當前揭露中描述之先進微影術操作、方法及材料可在許多應用中使用，包含鰭片型場效電晶體(FinFET)。例如，鰭片可經圖案化以產生構件之間的一相對緊密間隔，上文揭露非常適合於此間隔。另外，可根據上文揭露來處理用於形成FinFET之鰭片之間隔件。
在半導體生產之一微影術操作期間，透過光罩將光能施加至先前沉積於一晶圓上之一光阻劑材料以定義電路圖案。一光罩係經圖案化具有待形成於晶圓上之光阻劑塗層中之一電路影像之一板。例如，一光罩可含有用於一晶圓上之幾個晶粒(諸如四個晶粒)之電路圖案影像。光罩在其之多次曝光期間保持非常乾淨以產生完美影像以在一基板上圖案化一電路構形。光罩可諸如因光罩掉落、在光罩表面上形成刮痕、靜電放電(ESD)及顆粒而容易損壞。由於光阻劑上之此等電路圖案表示待製造於晶圓上之電路之一二維構形，所以在光罩上產生顆粒可使電路圖案之解析度降級。本揭露之實施例提供用於最小化或消除在儲存於一光罩盒中之光罩上產生顆粒之一方法。
圖1係繪示根據本揭露之一些實施例之一半導體製造系統10之一示意圖。在一些實施例中，半導體製造系統10包含一處理工具11。處理工具11可經構形以對半導體晶圓(圖中未展示)執行一微影術操作且可為任何種類之微影術設備，諸如浸入式掃描器、極紫外線(EUV)掃描器、步進器及/或類似物。替代地，處理工具11可為任何類型之處理工具，諸如計量、檢測、清潔、測試工具或其他適合工具。
在一些實施例中，半導體製造系統10進一步包含數個裝載埠14 (在圖1中僅展示一個裝載埠14)。裝載埠14經構形以支撐及銜接光罩盒2以促進光罩5插入至處理工具11中及隨後將其等從處理工具11移除。裝載埠14經定位，使得其等對應於處理工具11之接取門110以將光罩載體10傳送至處理工具11中。
在一些實施例中，半導體製造系統10進一步包含數個抬升銷15。抬升銷15經構形以在光罩盒2定位於裝載埠14上時自動敞開或閉合光罩盒2。在一些實施例中，如圖1中展示，抬升銷15定位於光罩2之一上殼體22之一底部下方。抬升銷15可連接至定位於裝載埠14中之一致動器(圖中未展示)且由致動器驅動以在一較低位置與一較高位置之間垂直移動，以便使一上殼體22從光罩盒2之一基座21卸離。下文詳細描述光罩盒2之結構特徵。
圖2係根據本揭露之一些實施例之具有定位於其中之一光罩5之一光罩盒2之一分解視圖。在一些實施例中，光罩盒2包含一容器20、數個流體調節模組(諸如兩個流體調節模組30)、數個過濾器(諸如兩個過濾器40)及數個通氣孔蓋(諸如兩個通氣孔蓋50)。容器20經構形以容納及保護半導體製程中使用之一或多個光罩5。在一些實施例中，用於微影術操作之一個光罩5儲存於容器20中。在一些其他實施例中，光罩盒2具有一雙盒設計且進一步包含一內盒(圖中未展示)。光罩5可預先儲存於一內盒(圖中未展示)中，且接著將內盒連同光罩放置至容器20中，藉此保護光罩5以免在光罩運輸期間同時被內盒及容器污染。
在本實施例中，光罩5係包含適合材料之一反射遮罩，諸如鉬-矽(Mo/Si)膜對，其等可構形以高度反射EUV光。然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。光罩5可為一透明遮罩且在一浸入式掃描器中使用。可將一表膜(例如，一薄透明膜)沉積於光罩5上以防止污染顆粒著陸在光罩5上且使光微影術操作之結果降級(例如，藉由使污染顆粒遠離於光罩5之一焦平面)。
在一些實施例中，容器20包含上文提及之基座21及上殼體22。上殼體22可卸離地連接至基座21，且當上殼體22與基座21接合時，在基座21與上殼體22之間形成容器20之一內部25。在一些實施例中，上殼體22包含垂直延伸之一橫向壁221。當上殼體22與基座21接合時，橫向壁221與基座21之一側邊緣213接合。一密封環(圖中未展示)可定位於橫向壁221與側邊緣213之間以在運輸期間將光罩維持在與周圍FAB(製造設施)條件隔離之一受控環境中以防止污染。在一些實施例中，如圖1中展示，將夾持元件23附裝至上殼體22，使得一架空起重運輸(OHT)系統(圖中未展示)可容易地攜載光罩盒2。
仍參考圖2，在一些實施例中，數個固持結構214 (諸如四個固持結構)定位於基座21之一上表面211上。固持結構214經構形用於支撐定位於容器20中之光罩5。在一些實施例中，基座21包含數個貫穿孔，諸如兩個貫穿孔215。兩個貫穿孔215穿透上表面211至基座21之下表面212。兩個貫穿孔215可分別相鄰於基座21之兩個隅角定位且相鄰於固持結構214之一者定位。在一些實施例中，貫穿孔215定位於由四個固持結構214環繞之一區域外部。即，當光罩5定位於基座21中時，光罩5之一垂直投影從貫穿孔215偏移。憑藉貫穿孔215相對於光罩5之偏移配置，行進通過貫穿孔215之流體之一流動可能無法直接朝向光罩5排出。
圖3係沿圖2之線A-A取得之一光罩盒2之一部分之一剖面圖。在一些實施例中，貫穿孔215具有一恆定寬度且具有垂直於基座21之上表面211及下表面212之一內壁2150。一網狀結構216定位於形成於基座21之上表面211上之貫穿孔215之一上端處且經構形用於定位流體調節模組30或過濾器40。流體調節模組30、過濾器40及通氣孔蓋50在遠離於網狀結構216之一方向上依序配置於貫穿孔215中。網狀結構216可由金屬或其他材料製成且固定於貫穿孔215之一個端處。通氣孔蓋50可由撓性材料製成，諸如橡膠或類似物。通氣孔蓋50具有形成於其之一中心處且穿透通氣孔蓋50之一上端表面51及一下端表面52之一通道55。
為組裝光罩盒2，根據本揭露之一項實施例，將流體調節模組30及過濾器40放入貫穿孔215中，且接著經由形成於基座21之下表面212上之貫穿孔215之一個端將通氣孔蓋50插入至貫穿孔215中。當將通氣孔蓋50插入至貫穿孔215中時，通氣孔蓋50與貫穿孔215之內壁2150緊密配合，其中其上端表面51毗鄰過濾器40之一外邊緣且其下邊緣表面52與基座21之下表面212齊平。因此，流體調節模組30及過濾器40定位於網狀結構216與通氣孔蓋50之間的適當位置中。
流體調節模組30經構形以調節貫穿孔215中之流體之一流動。根據一些實施例，流體調節模組30包含數個蓋(諸如第一蓋31及第二蓋32)及一密封膜33。在一些實施例中，兩個蓋31及32彼此連接，且密封膜33定位於兩個蓋31及32之間。
圖4係根據本揭露之一些實施例之流體調節模組30之一分解視圖。在一些實施例中，第一蓋31包含一第一基座部分311及一第一橫向部分312。第一橫向部分312連接至第一基座部分311之一邊緣3110。第一橫向部分312在平行於流體調節模組30之一縱向方向L之一方向上延伸朝向第二蓋32且在一遠端3121處終止。在一些實施例中，在第一基座部分311上形成數個開口34 (亦被稱為第一開口)。第一開口34穿透第一基座部分311之一內表面3111及一外表面3112。另外，一導引孔315形成於第一基座部分311之內表面3111上且包含沿平行於縱向方向L之一方向延伸之一圓柱形孔。在一些實施例中，第一開口34圍繞導引孔315配置且在第一基座部分311之一圓周方向上以一恆定距離隔開。在連接至第一基座部分311之邊緣3110之第一橫向部分312之一近端上形成一接合結構3125。在本實施例中，接合結構3125包含一凹槽。
在一些實施例中，第二蓋32包含一第二基座部分321及一第二橫向部分322。第二橫向部分322連接至第二基座部分321之一邊緣3210。第二橫向部分322在平行於流體調節模組30之縱向方向L之一方向上延伸朝向第一蓋31且在一遠端3221處終止。在一些實施例中，在第二基座部分321上形成數個開口35 (亦被稱為第二開口)。第二開口35穿透第二基座部分321之一內表面3212及一外表面3211。
在一些實施例中，第二蓋32之內表面3212面向第一蓋31之內表面3111。內表面3212包含一中心區3213及一邊界區3214。邊界區3214環繞中心區3213且將中心區3213連接至第二橫向部分322。中心區3213具有一凸表面，且因此第二蓋32相對於中心區3213之一部分在中心處較厚且在邊緣處較薄。第二開口35分散於內表面3212之中心區3213上，且內表面3212之邊界區3214不具有第二開口35。
在內表面3212之邊界區3214上形成溝槽325。溝槽325可具有一圓形形狀且完全環繞中心區3213且緊鄰於中心區3213定位。在一些實施例中，溝槽325之側壁垂直於內表面3212。替代地，溝槽之側壁與內表面3212形成一銳角。
另外，在第二橫向部分322之遠端3221處形成一接合結構3222。在本實施例中，接合結構3222包含一突出部。透過接合結構3125及接合結構3222，第一蓋31及第二蓋32可卸離地彼此連接。將注意，接合結構3125及3222之構形不限於圖4中繪示之實施例且可經修改，只要第一蓋31之接合結構3125與第二蓋32之接合結構3222相容即可。例如，在其他實施例中，接合結構3125包含一突出部且接合結構3222包含一凹槽。在一些實施例中，省略接合結構3215及3222。第一蓋31藉由將第二橫向部分322配合至第一橫向部分312中而連接至第二蓋32。在一些實施例中，第一蓋31及第二蓋32一體地連接。
密封膜33經構形以覆蓋第二蓋32之第二開口35。根據一些實施例，密封膜33包含一主體331及一定位銷332。在一些實施例中，主體331由撓性材料製成，諸如矽橡膠、PFA或類似物。因此，當主體331經壓縮以毗鄰內表面3212時，主體331經變形以具有與第二蓋32之內表面3212之一保形形狀。在一些實施例中，主體331彎曲遠離於第二蓋32，且主體331及內表面3212之中心區3213可具有相同曲率。因此，主體331可更穩固地附接至第二蓋32之內表面3212。然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。在一些其他實施例中，內表面3212之中心區3213及主體331兩者經形成具有平坦形狀。
在一些實施例中，主體331之一寬度(即，外邊緣335之兩個側之間在垂直於流體調節模組30之縱向方向L之一方向上之距離)大於內表面3212之中心區3213之一寬度。因此，當主體331與第二蓋32之內表面3212接觸時，形成於中心區3213上之全部第二開口35皆被主體331覆蓋。再者，相鄰於外邊緣335之主體331之一部分被接納於溝槽325中。將在關於圖9之實施例中詳細描述此等特徵之優點。
在一些實施例中，定位銷332連接至面向第一蓋31之內表面3111之主體331之一側。定位銷332相對於形成於第一蓋31上之導引孔315定位。為組裝，將定位銷332插入至導引孔315中以將密封膜33連接至第一蓋31。在一些實施例中，定位銷332可移動地連接至導引孔315。密封膜33可在平行於流體調節模組30之縱向方向L之一方向上相對於第一蓋31移動。然而，密封膜33在垂直於流體調節模組30之縱向方向L之一方向上之移動由導引孔315限制。然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。在其他實施例中，定位銷332固定於導引孔315中，且不容許密封膜33在平行於流體調節模組30之縱向方向L之方向上移動。
再次參考圖3，在一些實施例中，流體調節模組30具有界定在第一蓋31與第二蓋32之間之一流動路徑70。特定言之，流動路徑70包含一第一片段71及一第二片段72。第一片段71與第一開口34連通且定位於密封膜33與第一蓋31之間。第二片段72與第一片段71及第二開口35連通且定位於密封膜33與第二蓋32之間。根據一流體進入流體調節模組30之流動方向，可藉由控制密封膜33在平行於流體調節模組30之縱向方向L之一方向上之一移動而敞開或閉合流動路徑70之第二片段72。因此，可調節行進通過流體調節模組30之流體之一流動。
過濾器40經構形以移除流動至貫穿孔215中之一流體中之顆粒或污染物。在一些實施例中，過濾器40係一柔韌且薄之結構(即，例如，具有小於1 mm之一厚度)。在一些實施例中，過濾器40包含一化學過濾器或一高效率微粒空氣(HEPA)過濾器。在一些實施例中，如圖3中展示，過濾器40相鄰於第一蓋31定位且放置於流體調節模組30與通氣孔蓋50之間。過濾器40之一外邊緣夾置於第一蓋31之外表面3112與通氣孔蓋50之上端表面51之間。由於過濾器40之一外邊緣被牢固地壓縮在第一蓋31與上端表面51之間，所以可避免過濾器40之一翹曲。
然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。過濾器40可放置於貫穿孔中之任何適合位置中，只要從一個端進入貫穿孔之流體能夠在其從貫穿孔之另一端離開時行進通過過濾器即可。
在一項例示性實施例中，如圖5中展示，過濾器40相鄰於流體調節模組30之第二蓋32定位且放置於網狀結構216與流體調節模組30之間。不存在放置於流體調節模組30與通氣孔蓋50之間的過濾器40。通氣孔蓋50之上端表面51與流體調節模組30之第一蓋31直接接觸。在另一例示性實施例中，如圖6中展示，一過濾器40a放置於流體調節模組30內部且覆蓋流體調節模組30之開口。在一些實施例中，過濾器40a連接至第一蓋31且覆蓋第一蓋31之開口34。在其中在第一蓋31上形成用於限制密封膜33之移動之導引孔315之情況中，在過濾器40a上形成一貫穿孔45a。可透過一適合黏著材料將過濾器40a附接在第一蓋31之內表面3111上，其中貫穿孔45a與貫穿孔315對準。替代地，定位於流體調節模組30中之過濾器覆蓋第二蓋32之第二開口35。
應注意，雖然僅存在一個單一過濾器定位於貫穿孔215中，但貫穿孔215中之過濾器數目不限於本揭露之圖3、圖5及圖6中展示之實施例。在一些其他實施例中，存在定位於貫穿孔215中之兩個以上過濾器40。兩個或兩個以上過濾器40可連續配置。替代地，兩個過濾器40分別相鄰於流體調節模組30之第一蓋31及第二蓋32定位。
圖7係繪示根據本揭露之一或多項實施例之各種態樣之用於執行一微影術操作之一方法S60之一流程圖。為繪示，該流程圖將連同圖6至圖14中展示之圖式一起描述。可在不同實施例中替換或消除一些所描述階段。
方法S60包含操作S61，其中從基座21卸離光罩2之上殼體22。在一些實施例中，如圖8中展示，上殼體22藉由抬升銷15自動從基座21移除。當光罩盒2放置於裝載埠14上時，上殼體之橫向壁221放置於抬升銷15之一上端上。為敞開光罩盒2，驅動抬升銷15以沿由圖8中之箭頭指示之一向上方向移動以從基座21移除上殼體22。然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。在一些其他實施例中，上殼體22藉由一操作者手動從基座21移除。
方法S60亦包含操作S62，其中阻止一氣流進入上殼體22與基座21之間的一內部25。在一些實施例中，在操作S61中之上殼體22之向上移動期間，容器20之內部25與周圍壓力之間的一壓力差致使一氣流流動至容器20之內部25中。特定言之，如圖9中展示，致使一氣流3流動通過基座21之下表面212與裝載埠14之一上表面140之間的一間隙G、通氣孔蓋50之通道55、過濾器40及第一蓋31之第一開口34，且接著致使其流動至流體調節模組30中之流動路徑70之第一片段71中。當氣流3透過第一開口34沿朝向容器20之內部25之一方向(如由圖9中之粗箭頭指示)進入流體調節模組30時，流體調節模組30變為一密封狀態。在密封狀態中，密封膜33被氣流3推動以向上移動且毗鄰第二蓋32之中心區3213。因此，密封膜33與第二蓋32之間的流動路徑70之第二片段72閉合，且第二蓋32之第二開口35被密封膜33之主體331阻擋。因此，不容許氣流3進入內部25。
在一些實施例中，歸因於主體331之柔韌性質，主體331在與第二蓋32接觸之後具有與第二蓋32之一保形形狀，且直接面向中心區3213之密封膜33之一部分具有與中心區3213之曲率相同之曲率。另外，密封膜33之外邊緣335被接納於第二蓋32之溝槽325中且沿溝槽325之內壁延伸。由於主體331之一部分被接納於溝槽325中，所以第二蓋32與密封膜33之間的一邊界係曲折的(即，不沿一平滑曲線或直線延伸)，藉此改良第二蓋32與密封膜33之間的密封。
在一些實施例中，在密封膜33之向上移動期間，密封膜33在一水平方向(即，垂直於流體調節模組30之縱向方向L之一方向)上之移動由導引孔315限制，且密封膜33在一垂直方向上自由移動。因而，緩和第二開口35之一部分歸因於密封膜33之位置偏移而未被密封膜33覆蓋之一問題。然而，將瞭解，可對本揭露之實施例做出許多變動及修改。在其中省略定位銷332及導引孔315之情況中，全部第二開口35皆可被密封膜33穩定地覆蓋，只要密封膜33之主體331之寬度足夠大於兩個最外第二開口35之間在垂直於縱向方向L之一方向上之一距離即可。
在一些實施例中，基座21之下表面212與裝載埠14之一上表面140之間的間隙G中之污染物或顆粒7連同氣流3一起進入貫穿孔215。污染物或顆粒7可被過濾器40移除而不被容許進入流體調節模組30。然而，過濾器40可隨時間變厚，此使過濾器40濾出污染物或顆粒7之能力降級，且污染物或顆粒7可連同氣流3一起進入流體調節模組30。在此情況中，藉由密封膜33阻止污染物或顆粒7進入內部25，使得儲存於光罩盒2中之光罩5 (圖1)仍受到保護以免被污染。
方法S60包含操作S63，其中從光罩盒2移除定位於基座21上之光罩5。在一些實施例中，如圖10中展示，一旦上殼體22移動至一較高位置，傳送機構12之葉片13便可將光罩5從基座21接取至處理工具11。
方法S60亦包含操作S64，其中執行一微影術操作。在一些實施例中，將處理工具11中之光罩5固定於一光罩卡盤(圖中未展示)上，在此處，一光能(諸如極紫外線(EUV)光)被投射至光罩5上且由光罩5反射以對沉積於一半導體晶圓(圖中未展示)上之一光阻劑膜進行曝光。當微影術操作完成時，方法S60繼續至操作S65，其中藉由傳送機構12之葉片將光罩5放置回至先前光罩盒2或另一光罩盒2之基座21。
方法S60包含操作S66，其中將上殼體22連接至基座21。在一些實施例中，上殼體22藉由抬升銷15自動連接至基座21。為閉合光罩盒2，驅動抬升銷15以沿由圖11中之箭頭指示之一向下方向移動以將上殼體22連接至基座21。
方法S60包含操作S67，其中從上殼體22與基座21之間的內部25排放一氣流。在一些實施例中，在操作S66中之上殼體22之向下移動期間，容器20之內部25與周圍壓力之間的一壓力差致使一氣流從容器20之內部25流出。特定言之，如圖12中展示，致使一氣流4依序流動通過第二開口35、流動路徑70之第二片段72、流動路徑70之第一片段71、第一開口34、過濾器40、通氣孔蓋50之通道55且排放至基座21之下表面212與裝載埠14之上表面140之間的間隙G。
如圖11中展示，當氣流3從第二開口35沿遠離於容器20之內部25之一方向(如由圖12中之粗箭頭指示)進入流體調節模組30時，流體調節模組30變為一敞開狀態。在敞開狀態中，密封膜33被氣流4推動以向下移動。因此，密封膜33與第二蓋32之間的流動路徑70之第二片段72敞開，且容許氣流4行進通過第二蓋32之第二開口35。在一些實施例中，在氣流4之排放期間，在定位銷332之支撐下，主體331之外邊緣335經彎曲遠離於第二蓋32，主體331之變形從其中心至外邊緣335逐漸增加。例如，如圖12中展示，主體331之外邊緣335比主體331之一中心部分(即，連接至定位銷332之一部分)更遠離於內表面3212。另外，在氣流4之排放期間，主體331之外邊緣335從第二蓋32之溝槽325移出。
在一些實施例中，方法S60進一步包含操作S69，其中對光罩盒2執行一維護程序。在從光罩盒2移除光罩5之後執行操作S69。在維護程序中，可單獨清潔光罩盒2之基座21及上殼體22。例如，如圖13中展示，光罩盒2之基座21在一清潔工具8下方移動，且一清潔液85從清潔工具8排出於基座21之上表面211上方以清潔基座21。清潔液85可包含水(諸如DI水)或可有效地清潔之另一化學液體。在一些實施例中，清潔液包含(NH4 )2 SO4 、H2 O、DMSO (二甲亞碸)、MEA (甲基乙基酰胺)、BDG (二乙二醇一丁基醚))、NEA (n,n-二甲基乙酰胺)或NMP (n-甲基吡咯酮)。
在一些實施例中，如圖14中展示，透過貫穿孔215從基座21之上表面211移除清潔液85之一部分。當清潔液85進入貫穿孔215時，清潔液85依序行進通過第二開口35、流動路徑70之第二片段72、流動路徑70之第一片段71、開口34、過濾器40及通氣孔蓋50之通道55。清潔液85從貫穿孔215移除顆粒7，使得清潔過濾器40及通氣孔蓋50。
在一些實施例中，在操作S63之後執行操作S69。在從基座21移除光罩5之後，將上殼體22連接至基座21且將容器20從裝載埠14移除至清潔工具8以進行維護程序。在維護程序之後，將容器20發送回至裝載埠14以接納先前或另一光罩5。在一些實施例中，將清潔工具8定位於製程工具11中，且將基座21移動至製程工具11中且在製程工具11中進行清潔。
應注意，如圖14中展示，由於過濾器40之外邊緣牢固地配合在流體調節模組30與通氣孔蓋50之間，所以可防止歸因於維護程序期間之清潔液之沖洗而損壞過濾器40之外邊緣。因此，延長過濾器40之壽命且因此降低製造成本。
應注意，雖然流體調節模組30安裝至用於攜載微影術操作中使用之一光罩之一容器，但本揭露之實施例不限於此。在一些其他實施例中，流體調節模組30定位於半導體製造中使用之另一載體之一貫穿孔中。載體可包含可固持複數個半導體晶圓(例如，200 nm或8英寸)之一標準機械界面(SMIF)盒或可固持更大半導體晶圓(例如，300 mm (12英寸)或450 mm (18英寸))之前開式晶圓傳送盒(FOUP)。
本揭露提供用於防止光罩污染之方法及裝置之實施例。定位於光罩盒之一貫穿孔中之流體調節模組容許從光罩盒之內部排放一出口氣流但阻止一入口氣流進入光罩之內部。因此，可防止歸因於光罩之一異常而使光微影術操作之結果降級之條件，且大幅改良由光罩圖案化之半導體晶圓之產品良率。
根據本揭露之一些實施例，提供一種光罩盒。該光罩盒包含一容器及安裝至該容器之一流體調節模組。該容器具有一內部。該流體調節模組具有經構形用於容許一流體行進通過該流體調節模組之一開口，且該流體調節模組包括一密封膜。當該流體沿朝向該容器之該內部之一方向進入該調節模組時，該密封膜覆蓋該開口以阻止該流體進入該容器之該內部。當該流體沿遠離於該容器之該內部之一方向進入該調節模組時，該密封膜遠離該開口以容許從該容器之該內部排放該流體。
根據本揭露之其他實施例，提供一種光罩盒。該光罩盒包含一容器及安裝至該容器之一流體調節模組。該流體調節模組包含一第一蓋、一第二蓋及一密封膜。該第一蓋及該第二蓋彼此連接。在該第一蓋與該第二蓋之間形成一流動路徑以容許一流體行進通過該流體調節模組。該密封膜定位於該第一蓋與該第二蓋之間且經構形用於調節行進通過該流動路徑之該流體之一流動。
根據本揭露之其他實施例，提供一種方法。該方法包含從一基座卸離一光罩盒之一上殼體。該方法進一步包含在該上殼體從該基座卸離時，使用處於一密封狀態之一流體調節模組阻止一入口氣流進入該上殼體與該基座之間該光罩盒之一內部。在該流體調節模組之該密封狀態中，使用一密封膜覆蓋該流體調節模組之一開口。該方法亦包含將定位於該基座上之一光罩移除至一製程工具。另外，該方法包含使用該光罩在該製程工具中執行一微影術操作。
前文概述若干實施例之結構，使得熟習此項技術者可更佳理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，其等可容易地使用本揭露作為設計或修改用於實行本文中介紹之實施例之相同目的及/或達成相同優點之其他製程及結構之一基礎。熟習此項技術者亦應認知，此等等效構造不脫離本揭露之精神及範疇，且其等可在不脫離本揭露之精神及範疇的情況下在本文中進行各種改變、替換及更改。
2:光罩盒 3:氣流 4:氣流 5:光罩 7:污染物或顆粒 8:清潔工具 10:半導體製造系統 11:處理工具 12:傳送機構 13:葉片 14:裝載埠 15:抬升銷 20:容器 21:基座 22:上殼體 23:夾持元件 25:內部 30:流體調節模組 31:第一蓋 32:第二蓋 33:密封膜 34:第一開口 35:第二開口 40:過濾器 40a:過濾器 45a:貫穿孔 50:通氣孔蓋 51:上端表面 52:下端表面 55:通道 70:流動路徑 71:第一片段 72:第二片段 85:清潔液 110:接取門 140:上表面 211:上表面 212:下表面 213:側邊緣 214:固持結構 215:貫穿孔 216:網狀結構 221:橫向壁 311:第一基座部分 312:第一橫向部分 315:導引孔 321:第二基座部分 322:第二橫向部分 325:溝槽 331:主體 332:定位銷 335:外邊緣 2150:內壁 3110:邊緣 3111:內表面 3112:外表面 3121:遠端 3125:接合結構 3210:邊緣 3211:外表面 3212:內表面 3213:中心區 3214:邊界區 3221:遠端 3222:接合結構 S60:方法 S61:步驟 S62:步驟 S63:步驟 S64:步驟 S65:步驟 S66:步驟 S67:步驟 S69:步驟
當結合附圖閱讀時，從以下實施方式更好理解本揭露之實施例之態樣。應注意，根據行業中之標準實踐，各種結構不按比例繪製。事實上，為清晰論述，各種結構之尺寸可任意增加或減小。
圖1係繪示根據本揭露之一些實施例之一半導體製造系統之一示意圖。
圖2係根據本揭露之一些實施例之具有定位於其中之一光罩之一光罩盒之一分解視圖。
圖3係根據本揭露之一些實施例之沿圖2之線A-A取得之一光罩盒之一部分之一剖面圖。
圖4係根據本揭露之一些實施例之一流體調節模組之一分解視圖。
圖5係根據本揭露之一些實施例之一光罩盒之一部分之一剖面圖。
圖6係根據本揭露之一些實施例之一流體調節模組之一分解視圖。
圖7係繪示根據本揭露之一或多項實施例之各種態樣之用於執行一微影術操作之一方法之一流程圖。
圖8係繪示根據本揭露之一或多項實施例之用於執行一微影術操作之一方法之一個階段(其中一光罩盒之一上殼體從一基座卸離)之一示意圖。
圖9係根據本揭露之一或多項實施例之當產生一向上氣流且一流體調節模組處於一密封狀態時之一光罩盒之部分元件之一剖面圖。
圖10係繪示根據本揭露之一或多項實施例之用於執行一微影術操作之一方法之一個階段(其中一光罩從一光罩盒移除且被發送至一製程腔)之一示意圖。
圖11係繪示根據本揭露之一或多項實施例之用於執行一微影術操作之一方法之一個階段(其中一光罩盒之一上殼體降低以與一基座接合)之一示意圖。
圖12係根據本揭露之一或多項實施例之當產生一向下氣流且一流體調節模組處於一敞開狀態時之一光罩盒之部分元件之一剖面圖。
圖13係繪示根據本揭露之一或多項實施例之用於對一光罩盒執行一維護程序之一方法之一個階段之一示意圖。
圖14係根據本揭露之一或多項實施例之當一向下液流行進通過光罩盒之一貫穿孔且一流體調節模組處於一敞開狀態時之一光罩盒之部分元件之一剖面圖。
2:光罩盒
21:基座
30:流體調節模組
31:第一蓋
32:第二蓋
33:密封膜
34:第一開口
35:第二開口
40:過濾器
50:通氣孔蓋
51:上端表面
52:下端表面
55:通道
70:流動路徑
71:第一片段
72:第二片段
211:上表面
212:下表面
215:貫穿孔
216:網狀結構
2150:內壁

Claims (20)

  1. 一種光罩盒，其包括： 一容器，其具有一內部；及 一流體調節模組，其安裝至該容器，其中該流體調節模組具有經構形用於容許一流體行進通過該流體調節模組之一開口，且該流體調節模組包括一密封膜； 其中當該流體沿朝向該容器之該內部之一方向進入該流體調節模組時，該密封膜覆蓋該開口以阻止該流體進入該容器之該內部； 其中當該流體沿遠離於該容器之該內部之一方向進入該流體調節模組時，該密封膜遠離該開口以容許該流體從該容器之該內部排放。
  2. 如請求項1之光罩盒，其中該流體調節模組進一步包括： 一第一蓋；及 一第二蓋，其與該第一蓋接合且經定位成比該第一蓋更接近於該容器之該內部， 其中在該第二蓋上形成該開口，且該密封膜定位於該第一蓋與該第二蓋之間。
  3. 如請求項2之光罩盒，其中當該密封膜覆蓋該開口時，該密封膜具有與該第二蓋之一內表面之一保形形狀。
  4. 如請求項2之光罩盒，其中在該第二蓋之一內表面上形成至少一個溝槽，且當該密封膜覆蓋該開口時，將該密封膜之一部分接納於該溝槽中。
  5. 如請求項2之光罩盒，其中該第一蓋包括一第一橫向部分且該第二蓋包括一第二橫向部分，該第一橫向部分及該第二橫向部分在該流體調節模組之一縱向方向上延伸且該第一橫向部分及該第二橫向部分之各者包括一接合結構，透過該等接合結構，該第一蓋及該第二蓋可卸離地彼此連接。
  6. 如請求項1之光罩盒，其進一步包括相鄰於該流體調節模組定位之一過濾器。
  7. 如請求項1之光罩盒，其中該容器包括： 一基座，其中該流體調節模組安裝至該基座；及 一上殼體，其定位於該基座上。
  8. 如請求項7之光罩盒，其中在該基座上形成一貫穿孔，且該流體調節模組定位於該貫穿孔中。
  9. 如請求項1之光罩盒，其中該密封膜沿該流體調節模組之一縱向方向自由移動。
  10. 一種光罩盒，其包括： 一容器；及 一流體調節模組，其安裝至該容器且包括： 一第一蓋及一第二蓋，其等彼此連接，其中在該第一蓋與該第二蓋之間形成一流動路徑以容許一流體行進通過該流體調節模組；及 一密封膜，其定位於該第一蓋與該第二蓋之間且經構形用於調節行進通過該流動路徑之該流體之一流動。
  11. 如請求項10之光罩盒，其中該第二蓋經定位成比該第一蓋更接近於該容器之一內部，且該密封膜朝向遠離於該第二蓋之一方向彎曲。
  12. 如請求項10之光罩盒，其中該第一蓋具有一第一開口，且該第二蓋具有一第二開口，該流動路徑之兩個端與該第一開口及該第二開口連通，其中該密封膜藉由覆蓋該第一開口及該第二開口之一者而調節行進通過該流動路徑之該流體之該流動。
  13. 如請求項12之光罩盒，其中當該密封膜覆蓋該第二開口時，該密封膜具有與在其處形成該第二開口之該第二蓋之一內表面之一保形形狀。
  14. 如請求項12之光罩盒，其中在該第二蓋之一內表面上形成至少一個溝槽，且當該密封膜覆蓋該第二開口時，將該密封膜之一部分接納於該溝槽中。
  15. 如請求項10之光罩盒，其中該密封膜包括至少一個定位銷，且該第一蓋及該第二蓋之一者包括相對於該定位銷定位之一導引孔，其中該定位銷插入至該導引孔中。
  16. 一種方法，其包括： 從一基座卸離一光罩盒之一上殼體； 在該上殼體從該基座卸離時，使用處於一密封狀態之一流體調節模組阻止一入口氣流進入該上殼體與該基座之間該光罩盒之一內部，其中在該流體調節模組之該密封狀態中，使用一密封膜覆蓋該流體調節模組之一開口； 將定位於該基座上之一光罩移除至一製程工具；及 使用該光罩在該製程工具中執行一微影術操作。
  17. 如請求項16之方法，其中在該流體調節模組之該密封狀態中，該密封膜具有與在其處形成該開口之該流體調節模組之一內表面之一保形形狀。
  18. 如請求項16之方法，其進一步包括： 將該上殼體連接至該基座；及 在該上殼體連接至該基座時，透過處於一敞開狀態之該流體調節模組從該光罩盒之該內部排放一出口氣流，其中在該流體調節模組之該敞開狀態中，由該密封膜暴露該開口。
  19. 如請求項18之方法，其中在該流體調節模組之該敞開狀態中，該密封膜在由該出口氣流施加之一壓縮壓力下變形以彎曲遠離於該開口。
  20. 如請求項16之方法，其進一步包括： 藉由在該基座上方供應一清潔液而對該光罩盒執行一維護；及 透過處於一敞開狀態之該流體調節模組導引該清潔液從該基座之一上表面流動至該基座之一下表面，其中在該流體調節模組之該敞開狀態中，由該密封膜暴露該開口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3260551B2 (ja) * 1994-05-30 2002-02-25 日本電信電話株式会社 Ｘ線マスク洗浄方法及びｘ線マスク洗浄装置
CN101166682A (zh) * 2005-02-27 2008-04-23 安堤格里斯公司 带均压的衬底容器
US20060201848A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Ting-Yu Lin Method for reducing mask precipitation defects
TWI391304B (zh) * 2005-09-27 2013-04-01 Entegris Inc 光罩盒
JP4855885B2 (ja) * 2006-09-29 2012-01-18 Ｈｏｙａ株式会社 マスクケース、マスクカセット、パターン転写方法及び表示装置の製造方法
US8322533B2 (en) * 2007-07-11 2012-12-04 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Lid body for substrate storage container and substrate storage container
JP2012078562A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Toppan Printing Co Ltd マスクケースおよびマスクの洗浄方法
CN104900568B (zh) * 2014-03-05 2018-05-04 耀连科技有限公司 隔离式搬运盒的密合结构
JP6148796B2 (ja) * 2014-05-27 2017-06-14 三井化学株式会社 ペリクルマウント装置
CN108107671B (zh) * 2016-11-25 2022-03-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种防静电光罩

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