TW202142397A - 光學積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種偏光板、包含該偏光板之圖像顯示裝置、及偏光板之製造方法，該偏光板係依序具有偏光片、黏著劑層及光學異向性層，且進行耐濕熱性試驗時亦可抑制偏光度(Py)之降低者。
本發明之光學積層體，係依序具有偏光片、黏著劑層、及光學異向性層，其中，光學異向性層為包含組成物之硬化物的層，而該組成物含有具有聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑，光聚合起始劑包含鹼解離常數pKb未達8之光聚合起始劑，黏著劑層包含樹脂(A)，黏著劑層滿足式(1)。

Description

光學積層體
本發明係有關一種光學積層體，更有關包含該光學積層體之附黏著劑層的偏光板、圖像顯示裝置及光學積層體之製造方法。
在專利文獻1係揭示一種偏光板，其係依序具有偏光片、黏著劑層及光學異向性層，且光學異向性層由含有具有聚合性基之液晶性化合物及鹼解離常數pKb為8以上之光聚合起始劑的組成物硬化而得到。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2016/194792號
在依序具有偏光片、黏著劑層及光學異向性層之偏光板中，進行耐濕熱性試驗時，有偏光度(Py)降低之情形。
本發明係提供一種依序具有偏光片、黏著劑層及光學異向性層，且即使進行耐濕熱性試驗時，亦抑制偏光度(Py)之降低的偏光板、包含該偏光板之圖像顯示裝置、及偏光板之製造方法。
本發明係提供一種以下所示之偏光板、圖像顯示裝置、附黏著劑層之偏光板及光學積層體之製造方法。
〔1〕一種光學積層體，係依序具有偏光片、黏著劑層、光學異向性層；其中，
前述光學異向性層為包含組成物之硬化物的層，而該組成物係含有具有聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑，
前述光聚合起始劑包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑，
前述黏著劑層包含樹脂(A)，
前述黏著劑層滿足下述式(1)，
0≦α≦60 (1)
[式中，α係表示構成前述樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率(質量%)與前述黏著劑層之厚度(μm)之乘積。]
〔2〕如[1]所述之光學積層體，其中，構成前述樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率為0質量%以上1.0質量%以下。
〔3〕如[1]或[2]所述之光學積層體，其中，前述黏著劑層之厚度為100μm以下。
〔4〕如[1]至[3]中任一項所述之光學積層體，其中，在前述偏光片之與光學異向性層側為相反側處具備保護膜。
〔5］一種附黏著劑層之偏光板，係具有[1]至[4]中任一項所述之光學積層體，且在前述光學異向性層之與偏光片側為相反側處更具備黏著劑層。
〔6〕一種圖像顯示裝置，係包含[5]所述之附黏著劑層之偏光板。
〔7〕一種光學積層體之製造方法，係製造[1]所述之光學積層體，而該製造方法包含下列步驟：
準備前述偏光片之步驟；
使含有前述具有聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑之組成物硬化而形成光學異向性層之步驟；
形成包含前述樹脂(A)之黏著劑層的步驟；及
使前述偏光片與前述光學異向性層隔著前述黏著劑層而貼合之步驟。
所謂在上述之構成黏著劑層所含有的樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率，係表示相對於用以製造樹脂(A)之全部單體的質量，具有酸性基之單體的質量之含有率的質量比。在黏著劑層中係可包含複數種之樹脂(A)，但此時只要求出相對於用以製造複數種之樹脂(A)的全部單體的質量，具有酸性基的單體之質量的含有率即可。
若依據本發明，可提供一種依序具有偏光片、黏著劑層及光學異向性層，且即使進行耐濕熱性試驗時亦可抑制偏光度(Py)之降低的偏光板、包含該偏光板之圖像顯示裝置及偏光板之製造方法。
1:光學積層體
2:偏光片
3,13:黏著劑層
4:光學異向性層
10:附黏著劑層之偏光板
11:保護膜
12:接著劑層
圖1係表示本發明之光學積層體的層構成之一例的概略剖面圖。
圖2係表示本發明之附黏著劑層的偏光板之層構成的一例之概略剖面圖。
以下，一邊參照圖式，一邊說明本發明之實施型態，但本發明係不限定於以下之實施型態。在以下之全部圖式中係為了容易理解各構成要素，適當調整縮尺而表示，在圖式所示之各構成要素的縮尺與實際之構成要素的縮尺未必一致。
<光學積層體>
一邊參照圖1，一邊說明有關本揭示之光學積層體。如圖1所示，光學積層體1係可藉由依序積層偏光片2、黏著劑層3、光學異向性層4而構成。雖然未圖示，但光學積層體1係可具有圖1所示之層以外的層，例如後述之保護膜及接著劑層等。
(偏光片)
偏光片2係可為吸收型之偏光片，該吸收型之偏光片係備具吸收具有平行於其吸收軸之振動面的直線偏光，並使具有與吸收軸正交(與穿透軸平行)之振動面的直線偏光穿透的性質。偏光片2係可適宜使用使經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向二色性色素而成的偏光片。偏光片2係例如可藉由包含下列方法來製造：使聚乙烯醇系樹脂膜進行單軸延伸之步驟；藉由使聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素進行染色以吸附二色性色素之步驟；使經吸附二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液等之交聯液進行處理之步驟；及，藉由交聯液在處理後進行水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂係可使用聚乙酸乙烯酯系樹脂經皂化而成者。聚乙酸乙烯酯系樹脂係除了屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯之外，尚可列舉乙酸乙烯酯與可與該乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚物等。可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之例係包含不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。在本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係意指選自丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者。在「(甲基)丙烯醯基」、「(甲基)丙烯酸酯」等之中亦同理。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85mol%以上100mol%以下，較佳為98mol%以上100mol%以下。聚乙烯醇系樹脂係可被改性，例如亦可使用以醛類改性之聚乙烯基甲醛或聚乙烯基乙縮醛等。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度通常為1000以上10000以下，較佳為1500以上5000以下。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度可依據JIS K 6726而求得。
對如此之聚乙烯醇系樹脂膜製膜而成者係可作為偏光片之胚膜使用。對聚乙烯醇系樹脂膜製造之方法並無特別限定，可採用公知之方法。聚乙烯醇系胚膜之厚度並無特別限制，但可以後述之製造較佳的厚度之偏光片的方式來決定。
聚乙烯醇系樹脂膜之單軸延伸可在二色性色素之染色前、與染色同時、或在染色之後進行。使單軸延伸在染色之後進行時，該單軸延伸係可在交聯處理之前或交聯處理中進行。又，亦可在此等複數之階段進行單軸延伸。
單軸延伸時，可在轉速相異的滾輪間在單軸進行延伸，亦可使用熱滾輪朝單軸進行延伸。又，單軸延伸可為在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦 可為使用溶劑或水而以使聚乙烯醇系樹脂膜膨潤的狀態進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常為3倍以上8倍以下。
將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素進行染色之方法，例如可採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有二色性色素之水溶液中的方法。二色性色素係使用碘或二色性有機染料。又，聚乙烯醇系樹脂膜較佳係在染色處理之前施予於水之浸漬處理。
以二色性色素所進行之染色後的交聯處理通常係採用將經染色之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有硼酸的水溶液中之方法。使用碘作為二色性色素時，該含有硼酸之水溶液較佳係含有碘化鉀。
偏光片2之厚度通常為30μm以下，較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，再更佳為13μm以下。偏光片2之厚度通常為2μm以上，較佳為3μm以上。
(黏著劑層)
黏著劑層3係配置在偏光片2與光學異向性層4之間。黏著劑層3係可使偏光片2或後述之直線偏光板、與光學異向性層4進行接合。黏著劑層3係可由1層或2層以上所構成，但較佳係由1層所構成。黏著劑層3較佳係與偏光片2或直線偏光板相接而積層。又，黏著劑層3較佳係與光學異向性層4相接而積層。
黏著劑層3係包含樹脂(A)。樹脂(A)係例如可為如(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯基醚系之樹脂。從透明性、耐候性及耐熱性之觀點而言，樹脂(A)較佳係(甲基)丙烯酸系樹脂。 用以形成黏著劑層3之樹脂(A)在以下有時稱為「基材聚合物」。黏著劑層3係可僅包含1種之樹脂(A)，亦可包含2種以上。
(甲基)丙烯酸系樹脂係例如可為以如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯之(甲基)丙烯酸酯的1種或2種以上作為單體成分之聚合物或共聚物。(甲基)丙烯酸系樹脂係可為使極性單體共聚合而成者。極性單體係例如可列舉如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之具有羧酸基、羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。但，使極性單體共聚合時，該極性單體為如羧酸基之酸性基時(極性單體為(甲基)丙烯酸時等)，必須調整共聚合比例以使酸成分之含量成為如上述之範圍。
(黏著劑組成物)
黏著劑層3係可由含有樹脂(A)之黏著劑組成物構成。黏著劑組成物係可為活性能量線硬化型或熱硬化型。從透明性、耐候性及耐熱性之觀點而言，黏著劑層3較佳係由以(甲基)丙烯酸系樹脂作為基質聚合物之黏著劑組成物所構成。
黏著劑組成物可僅包含上述基材聚合物，但通常更包含交聯劑。交聯劑係例示：當(甲基)丙烯酸系樹脂存在羧酸基時，在與該羧酸基之間形成金屬鹽之2價以上的金屬離子；在與羧酸基之間形成醯胺鍵結之聚胺化合物；當(甲基)丙烯酸系樹脂具有酸酯鍵結(羧基)時，係藉由酯-醯胺交換反應而 形成醯胺鍵結之聚胺化合物；屬於聚環氧化合物或多元醇，且在與羥基之間形成醚鍵結者；或如上述，當基材聚合物具有羧基時，係在與該羧基之間形成酯鍵結者；屬於聚異氰酸酯化合物，且在與羥基之間形成胺基甲酸酯鍵結者；或在與羧基之間形成醯胺鍵結者。此等之中，以聚異氰酸酯化合物為較佳。又，該交聯劑通常係使用不具有如羧酸基之酸性基者。
聚異氰酸酯系化合物係例如可列舉脂肪族異氰酸酯系化合物(例如六亞甲基二異氰酸酯等)、脂環族異氰酸酯系化合物(例如異佛酮二異氰酸酯)、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、芳香族異氰酸酯系化合物(例如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等)等。又，聚異氰酸酯系化合物係可為上述異氰酸酯化合物之以多元醇化合物所產生的加成物(Adduct)〔例如以甘油、三羥甲基丙烷等所產生的加成物〕，三聚異氰酸酯化合物，縮脲型化合物，與聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等加成反應而成之胺基甲酸酯預聚物型的異氰酸酯化合物等之衍生物。聚異氰酸酯系化合物係可單獨或組合2種以上而使用。此等之中，從耐久性之觀點而言，較佳係甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及此等之多元醇化合物或此等之三聚異氰酸酯化合物。
相對於基材聚合物100質量份，交聯劑之比例係例如可為0.01質量份以上10質量份以下，較佳可為0.1質量份以上3質量份以下，再更佳可為0.1質量份以上1質量份以下。
所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物係可具有受到如紫外線或電子線之活性能量線的照射而硬化之性質，且即使在活性能量線照射前亦具有黏 著性而密著於膜等之被附體，並可藉由活性能量線之照射而硬化並調整密著力等之性質的黏著劑組成物。
活性能量線硬化型黏著劑組成物係以紫外線硬化型為較佳。活性能量線硬化型黏著劑組成物係除了基材聚合物、交聯劑以外，更含有活性能量線聚合性化合物。進一步可依需要而含有光聚合起始劑或光增感劑等。
活性能量線聚合性化合物係例如可列舉：在分子內至少具有1個之(甲基)丙烯醯氧基的(甲基)丙烯酸酯單體；使2種以上之含有官能基的化合物反應而得到，且在分子內至少具有2個之(甲基)丙烯醯氧基的(甲基)丙烯酸酯寡聚物等含有(甲基)丙烯醯氧基的化合物等之(甲基)丙烯酸系化合物。
黏著劑組成物係可更含有矽烷化合物。藉由含有矽烷化合物，可提高黏著劑層與被積層之層的密著性。又，可使用2種以上之矽烷化合物。
矽烷化合物係例如可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、3-縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基乙氧基二甲基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷等。
又，矽烷化合物係可包含源自於上述矽烷化合物之寡聚物。
在黏著劑組成物中之矽烷化合物的含量係相對於基材聚合物100質量份，通常為0.01質量份以上10質量份以下，較佳為0.03質量份以上5質量份以下，更佳為0.05質量份以上2質量份以下，再更佳為0.1質量份以上1質量份以下。
黏著劑組成物係可包含用以賦予光散射性之微粒子、珠粒(樹脂珠粒、玻璃珠粒等)、玻璃織維、基材聚合物以外之樹脂、增黏劑、填充劑(金屬粉或其他之無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合起始劑等之添加劑。
黏著劑層3係可藉由使上述黏著劑組成物之例如有機溶劑稀釋液塗佈於基材上，並使其乾燥而形成。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，藉由對所形成之黏著劑層照射活性能量線，可形成具有所希望之硬化度的硬化物。
黏著劑層3係滿足式(1)。
0≦α≦60 (1)
〔式中，α係表示構成前述樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率(質量%)與黏著劑層之厚度(μm)的乘積。〕
藉由使黏著劑組成物滿足上述式，光學異向性層即使為包含組成物之硬化物的層，該組成物係含有具有聚合性基之液晶性化合物及鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑，此時，亦有在耐濕熱性試驗中光學積層體之偏光度(Py)不易降低之傾向。
酸成分係如上述，例如可列舉具有如羧基之酸性基的單體等。具有羧基之單體係例如可列舉(甲基)丙烯酸等。從構成樹脂(A)之酸成分的含有率、與黏著劑層之厚度(較佳之範圍係後述)，可獲得α容易滿足式(1)者。當黏著劑層包含2種以上之樹脂(A)時，酸成分之含有率(質量%)係酸成分之質量相對於所有用於製造樹脂(A)的全部單體成分(包含酸成分)之質量的比例。
從抑制在耐濕熱試驗中之光學積層體的偏光度(Py)之降低的觀點而言，在式(1)中之α的上限較佳為50以下，更佳為45以下，再更佳為40以下，尤佳為30以下，特佳為25以下。在式(1)中之α的下限係例如可為0.01以上或0.1以上或1以上。
構成樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率，例如可為5質量%以下，較佳為4質量%以下，更佳為3質量%以下，再更佳為2質量%以下，特別佳為1質量%以下。構成樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率係以0質量%以上1.0質量%以下為較佳，例如可為0.01質量%以上或0.1質量%以上。以在構成樹脂(A)之全部單體成分中不含有酸成分為特別佳。
黏著劑層3之厚度例如可為100μm以下，較佳為1μm以上100μm以下，更佳為2μm以上70μm以下，再更佳為3μm以上50μm以下，尤佳為5μm以上25μm以下。
(光學異向性層)
光學異向性層4係由包含組成物(以下，亦稱為硬化物層形成用組成物)的硬化物之層(以下，亦稱為硬化物層)所構成，而該組成物係含有具有聚合性基之液晶性化合物(以下，亦稱為聚合性液晶化合物)及光聚合起始劑。本發明所使用之硬化物層形成用組成物以液狀為較佳。液狀之硬化物層形成用組成物係具有可藉由垂流塗佈於適當的基材上而容易形成膜狀或片狀之硬化物層之優點。在此，所謂「液狀」之硬化物層形成用組成物係包含使該硬化物層形成用組成物所含有的液晶性化合物或光聚合起始劑溶解於適用的溶劑(後述)而成之溶液的硬化物層形成用組成物之概念。
光聚合起始劑係包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑。在本說明書中，所謂鹼解離常數(pKb)係指在溫度25℃之pKb，典型上係指在水溫25℃之水溶液中的鹼解離常數(pKb)，用以定量地表示鹼之強度之指標之一，且為與鹼性度常數相同意義。鹼解離常數(pKb)係可以A.E.M artell，R.M.Smith，「Critical Stability Constants」，Vol.1至3，Plenum Press(1974,1975,9177)記載之方法求出酸解離常數(pKa)之後，從pKb=14.0-pKa之式求得。
若依據本發明者等之見識，發現硬化物層形成用組成物包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑時，在耐濕熱性試驗中偏光度(Py)係有容易降低之傾向。若依據本發明，藉由使依序具有偏光片、黏著劑層、光學異向性層之光學積層體滿足上述式(1)，即使光學異向性層是由包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑的硬化物層形成用組成物所形成時，在耐濕熱性試驗中亦可抑制偏光度(Py)之降低。
鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑係例如可列舉具有嗎啉骨架之化合物等。其代表性的市售品係例如可列舉BASF公司製之IRGACURE 907(pKb=5.6)、IRGACURE 369(pKb=5.3)、IRGACURE 379(pKb=5.4)等。
硬化物層形成用組成物係除了鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑以外，尚可包含1種以上之鹼解離常數pKb為8以上的光聚合起始劑(以下，亦稱為其他之光聚合起始劑)，但硬化物層形成用組成物較佳係僅包含1種以上之鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑。
光學異向性層4係可具有後述之配向層。如後述，於基材上形成光學異向性層4時，該基材通常係在光學異向性層4貼合於偏光片或直線偏光板時被去除。又，「硬化物」係指即使單獨為所形成之層亦不會變形、流動而可獨立地存在之狀態。
光學異向性層4係可為賦予λ/2之相位差的層、賦予λ/4之相位差的層或正型C層，亦可為此等之至少2個層的積層體(以下，亦稱為相位差層積層體)。相位差層積層體之例係例如可列舉賦予λ/2之相位差的層與賦予λ/4之相位差的層之積層體、賦予λ/4之相位差的層與正型C層之積層體等。光學積層體1係可藉由將包含賦予λ/4之相位差的層之光學異向性層4積層於偏光片2或後述之直線偏光板，而發揮作為圓偏光板之功能。
在本說明書中，所謂「賦予λ/4之相位差的層」係指將某種特定之波長的直線偏光轉換成圓偏光(或將圓偏光轉換成直線偏光)之相位差層。
在本說明書中，所謂「賦予λ/2之相位差的層」係指將某種特定之波長的直線偏光之偏光方位轉換90°之相位差層。
在本說明書中，所謂「正C層」係指當使在面內之慢軸方向的折射率設為nx，使在其面內之快軸方向的折射率設為ny，且使在其厚度方向之折射率設為nz時，滿足nz>nx=ny之關係的層。nx之值與ny之值的差若為ny之值的0.5%以內，實質上可視為nx=ny，以0.3%以內為更佳。
光學異向性層4之厚度係以0.5μm以上為較佳。又，光學異向性層4之厚度係以10μm以下為較佳，以5μm以下為更佳。又，上述之上限值及下限值係可任意地組合。若光學異向性層4為上述下限值以上，可獲得充分 的耐久性。若光學異向性層4之厚度為上述上限值以下，可貢獻於光學積層體1之薄層化。光學異向性層4之厚度係可調整為獲得賦予λ/4之相位差的層、賦予λ/2之相位差的層、或正C層之所希望的面內相位差值、及厚度方向之相位差值。又，如上述，光學異向性層4為2個以上之層的積層體時，以該2個以上之層的各別厚度之合計作為光學異向性層4之厚度。
以下，說明有關在用以形成光學異向性層4之組成物含有的聚合性液晶化合物及光聚合起始劑、以及該組成物中任意地含有的添加物。又，如上述，本發明所使用之硬化物層形成用組成物較佳為液狀(如上述，包含「溶液」之概念)，故如後述，該硬化物層形成用組成物較佳係包含溶劑者。如此之溶劑較佳係在適當的基材上垂流塗佈該硬化物層形成用組成物之後，例如藉由乾燥等進行去除，故以下將可藉由乾燥等從硬化物層形成用組成物去除之溶劑等以外者，有時稱為硬化物層形成用組成物的「固形物」。
(聚合性液晶化合物)
聚合性液晶化合物係具有聚合性基之化合物，且可成為液晶狀態之化合物。藉由聚合性液晶化合物之聚合性基的彼此反應而使聚合性液晶化合物進行聚合，聚合性液晶化合物受到硬化。
有關聚合性液晶化合物之種類，並無特別限定，但從其形狀，可分類成棒狀型(棒狀液晶化合物)及圓盤狀型(圓盤狀液晶化合物、碟形液晶化合物)。再者，分別有低分子型及高分子型。又，所謂高分子一般係指聚合度為100以上者(高分子物理/相轉移動力學、土井正男著、第2頁、岩波書店、1992)。
在本實施型態係亦可使用任何之聚合性液晶化合物。再者，亦可使用2種以上之棒狀液晶化合物、或2種以上之圓盤狀液晶化合物、或棒狀液晶化合物與圓盤狀液晶化合物之混合物。
又，棒狀液晶化合物係例如可適宜使用日本特表平11-513019號公報之請求項1記載者。圓盤狀液晶化合物係例如可適宜使用日本特開2007-108732號公報之段落〔0020〕至〔0067〕、或日本特開2010-244038號公報之段落〔0013〕至〔0108〕記載者。
聚合性液晶化合物係併用2種類以上時，此等聚合性液晶化合物之至少1種類在分子內具有2個以上之聚合性基。亦即，由前述聚合性液晶化合物硬化之層較佳係使具有聚合性基之液晶化合物藉由聚合而固定形成之層。此時，成為層之後已不需要顯示液晶性。
聚合性液晶化合物具有之聚合性基較佳為例如聚合性乙烯性不飽和基或環聚合性基等可加成聚合反應的官能基。更具體而言，聚合性基係例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯、烯丙基等。其中，以(甲基)丙烯醯基為較佳。又，所謂(甲基)丙烯醯基係包含甲基丙烯醯基及丙烯醯基之兩者的概念。
聚合性液晶化合物具有之液晶性係可為熱致性液晶，亦可為溶致液晶，若以秩序度將熱致液晶分類，可為向列型液晶，亦可為層列型液晶。
(其他之光聚合起始劑)
本發明所使用之硬化物層形成用組成物包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑，但亦可包含如此之光聚合起始劑以外的光聚合起始劑(其他之光聚合起始劑)。如此之其他的光聚合起始劑係例如可列舉苯乙酮類、苯偶姻 類、二苯甲酮類、氧化膦類、縮酮類、蒽醌類、硫雜蒽酮類、偶氮化合物、過氧化物類、2,3-二烷基二酮化合物類、二硫醚化合物類、氟胺化合物類、芳香族鋶類、咯吩二聚體(lophine dimer)類、鎓鹽類、硼酸鹽類、活性酯類、活性鹵素類、無機錯合物、香豆素類等的光聚合起始劑。其他之光聚合起始劑的代表性市售品係例如可列舉BASF公司製之IRGACURE 127(pKb=13)、IRGACURE 184(pKb=17)、IRGACURE 819(pKb=24)等。
(硬化物層形成用組成物)
硬化物層形成用組成物中之聚合性液晶化合物之含量係以硬化物層形成用組成物之固形物作為基準，例如可為50質量%以上99質量%以下，較佳為60質量%以上95質量%以下。
硬化物層形成用組成物中之光聚合起始劑的含量係以硬化物層形成用組成物之固形物作為基準，例如，可為0.01質量%以上20質量%以下，較佳係0.5質量%以上5質量%以下。
從塗佈膜之均勻性及膜之強度之點而言，硬化物層形成用組成物中可包含聚合性單體。聚合性單體可列舉自由基聚合性或陽離子聚合性之化合物。其中，以多官能性自由基聚合性單體為較佳。
又，聚合性單體較佳為可與上述之聚合性液晶化合物進行共聚合者。相對於聚合性液晶化合物100質量份，聚合性單體之使用量係以1質量份以上50質量份以下為較佳，以2質量份以上30質量份以下為更佳。
又，從塗佈膜之均勻性及膜之強度之點而言，硬化物層形成用組成物係可包含界面活性劑。界面活性劑係可列舉以往公知之化合物。其中，尤其，以氟系化合物為較佳。
如上述，適用於本發明之硬化物層形成用組成物係以液狀為較佳，如此之硬化物層形成用組成物係包含溶劑。此時之溶劑較佳係聚合性液晶化合物或光聚合起始劑之溶解性高者，故因此，較佳係使用有機溶劑。有機溶劑係例如可列舉醯胺(例如，N,N-二甲基甲醯胺)、亞碸(例如，二甲基亞碸)、雜環化合物(例如，吡啶)、烴(例如，苯、己烷)、鹵化烷(例如，氯仿、二氯甲烷)、酯(例如，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯)、酮(例如，丙酮、甲乙酮)、醚(例如，四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷)。其中，以鹵化烷、酮為較佳。又，亦可併用2種類以上之有機溶劑。
又，在硬化物層形成用組成物中可包含偏光片界面側垂直配向劑、空氣界面側垂直配向劑等之垂直配向促進劑、以及偏光片界面側水平配向劑、空氣界面側水平配向劑等之水平配向促進劑的各種配向劑。再者，在硬化物層形成用組成物係除了上述成分以外，亦可包含密著改良劑、塑化劑、聚合物(增黏劑等)等之其他成分。
(硬化物層)
在本發明之光學積層體中，如上述，在該光學積層體所包含之光學異向性包含硬化物層。該硬化物層係可藉由將硬化物層形成用組成物塗佈於例如配向層上，照射活性能量線而形成。更具體而言，係在適當的基材上設置配向層，並在該配向層上塗佈硬化物層形成用組成物，藉由照射活性能量線使塗佈於配向層上之硬化物層形成用組成物所含有的聚合性液晶化合物聚合而轉化成硬化物層來得到。
上述活性能量線係包含紫外線、可見光、電子線、X射線，較佳為紫外線。前述活性能量線之光源係例如可列舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高 壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、鹵素燈、碳弧灯、鎢燈、鎵燈、準分子雷射、發出波長範圍380至440nm的光之LED光源、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
通常使用紫外線B波(波長域280nm以上310nm以下)之情形，紫外線之照射強度為100mW/cm2以上3000mW/cm2以下。紫外線照射強度較佳係在對陽離子聚合起始劑或自由基聚合起始劑之活性化上有效的波長區域之強度。照射紫外線之時間通常為0.1秒以上10分鐘以下，較佳為0.1秒以上5分鐘以下，更佳為0.1秒以上3分鐘以下，再更佳為0.1秒以上1分鐘以下。
紫外線係可1次或分成複數次進行照射。雖然依使用之聚合起始劑而有所不同，但在波長365nm之累積光量係以設為700mJ/cm2以上為較佳，以1100mJ/cm2以上為更佳，以1,300mJ/cm2以上為再更佳。設為上述積算光量係提高構成液晶層103之聚合性液晶化合物的聚合率，有利於提高耐熱性。在波長365nm之累積光量係以設為2,000mJ/cm2以下為較佳，以設為1,800mJ/cm2以下為更佳。設為上述積算光量係有招致液晶層103之著色之虞。
光學異向性層4為由2個以上之硬化物層所構成的相位差層積層體時，各別之硬化物層係可使用接著劑而積層，亦可在已形成之硬化物層的表面塗佈包含聚合性液晶化合物之硬化物層形成用組成物並使其硬化。此時之硬化物層形成用組成物係可與已形成某硬化物層之硬化物層形成用組成物為相同，亦可為相異。
(基材)
硬化物層係例如可形成於已設置在基材之配向層上。基材可為具有支撐配向層之功能且形成為長形之基材。該基材可發揮作為離型性支撐體之功能，且 支撐轉印用之光學異向性層(相位差層)或配向層。再者，較佳係其表面具有可剝離程度的接著力者。基材係具有透光性，較佳可為由光學性透明的熱塑性樹脂所構成的膜，該熱塑性樹脂例如為：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素之纖維素系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂之(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂；丙烯腈/苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚乙縮醛系樹脂；改性聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；馬來醯亞胺系樹脂等。
又，基材係可施予各種之抗沾黏處理。抗沾黏處理係例如可列舉易接著處理、摻混填充劑等之處理、滾花加工(Knurling處理)等。藉由對基材施予如此之抗沾黏處理，可有效地防止捲取基材時之基材彼此貼附，亦即沾黏，並有容易提高生產性之傾向。
(配向層)
硬化物層較佳係隔著配向層而形成於基材上。亦即，依序積層基材、配向層，將硬化物層積層於配向層上。
又，配向層係不限於垂直配向層，可為使聚合性液晶化合物之分子軸水平配向之配向層，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸傾斜配向之配向層。配向層較佳係具有不會因後述包含聚合性液晶化合物的組成物之塗佈等而溶解之耐溶劑性，且在用以去除溶劑或配向液晶化合物的加熱處理中具有耐熱 性者。配向層係可列舉包含配向性聚合物之配向層、光配向膜及在表面形成凹凸圖案或複數個溝槽並使其配向之溝槽配向層。配向層之厚度通常為10nm以上10000nm以下之範圍。
又，配向層係具有支撐液晶層之功能，可發揮作為離型性支撐體之功能。可以是可支撐轉印用之液晶層且其表面具有可剝離程度的接著力者。
使用於配向層之樹脂係使用聚合性化合物經聚合之樹脂。聚合性化合物為具有聚合性基之化合物，且通常為不會成為液晶狀態之非液晶性的聚合性非液晶性化合物。藉由聚合性化合物之聚合性基彼此反應而使聚合性化合物進行聚合，而成為樹脂。如此之樹脂只要是在液晶層之形成階段作為用以使聚合性液晶化合物配向之配向層利用，並在液晶層不包含者，且作為公知之配向層的材料使用之樹脂即可，就無特別限定，可使用使以往公知之單官能或多官能之(甲基)丙烯酸酯系單體在聚合起始劑下硬化而成之硬化物等。具體而言，(甲基)丙烯酸酯系單體係例如可例示丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸環己基酯、二乙二醇單2-乙基己基醚丙烯酸酯、二乙二醇單苯基醚丙烯酸酯、四乙二醇單苯基醚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸月桂基酯、丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸異莰酯、丙烯酸2-苯氧基乙基酯、丙烯酸四氫呋喃甲基酯、丙烯酸2-羥基丙基酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸四氫呋喃甲基酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。又，樹脂係可為此等之1種類，亦可為2種類以上之混合物。
在形成硬化物層之後，配向層可在與偏光片2或直線偏光板等積層之步驟之前後與基材一起剝離去除。
又，就與基材之剝離性提升及對硬化物層賦予膜強度之目的而言，在硬化物層可含有配向層。硬化物層包含配向層時，使用於配向層之樹脂較佳係使用由單官能或2官能之(甲基)丙烯酸酯系單體、醯亞胺系單體或乙烯基醚系單體硬化而成的硬化物等。
單官能之(甲基)丙烯酸酯系單體係可列舉碳素數4至16之烷基(甲基)丙烯酸酯、碳數2至14之β羧基烷基(甲基)丙烯酸酯、碳數2至14之烷基化苯基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸異莰酯等，
2官能之(甲基)丙烯酸酯系單體係可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯；1,3-丁二醇(甲基)丙烯酸酯；1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯；三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇二丙烯酸酯；雙酚A之雙(丙烯醯氧基乙基)醚；乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯；丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯及3-甲基戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，由醯亞胺系單體硬化而成之醯亞胺系樹脂係可列舉聚醯胺、聚醯亞胺等。又，醯亞胺系樹脂係可為此等之1種類，亦可為2種類以上之混合物。
又，形成配向層之樹脂可含有單官能或2官能之(甲基)丙烯酸酯系單體、醯亞胺系單體及乙烯基醚系單體以外之單體，但單官能或2官能之(甲基)丙烯酸酯系單體、醯亞胺系單體及乙烯基醚系單體之含有比例在總單體中可為50質量%以上，以55質量%以上為較佳，以60質量%以上為更佳。
光學異向性層4包含配向層時，配向層之厚度通常為10nm以上10000nm以下之範圍，光學異向性層4之配向性相對於相膜面為面內配向時，配向層之厚度係以10nm以上1000nm以下為較佳，光學異向性層4之配向性相對於膜面為垂直配向時，以100nm以上10000nm以下為較佳。若光學異向性層4之厚度為上述範圍內，可賦予基材之剝離性提升及適度的膜強度。
(保護膜)
光學積層體係可具有1個以上之保護膜。保護膜係可具有保護光學異向性層或偏光片等之功能。保護膜係例如可配置於偏光片及光學異向性層之至少任一者之單側或兩側，較佳係配置於偏光片之與光學異向性層側為相反側處、及光學異向性層之與偏光片側為相反側處之至少任一者，更佳係配置於偏光片之與光學異向性層側為相反側第。保護膜係可隔著後述之接著劑層而貼合於光學異向性層或偏光片等之其他的層。由偏光片與保護膜所構成的積層體亦稱為直線偏光板。
光學積層體實質上為矩形，保護膜為延伸膜時，較佳係保護膜之延伸方向、與光學積層體(圓偏光板)之短邊方向實質上為平行。若延伸方向與短邊方向為如此之關係，不論位差膜之慢軸的方向為何，在高溫環境下有圓偏光板之色相變化變小之傾向。咸認為保護膜之延伸方向平行於短邊時，在高溫環境下因偏光片及保護膜之延伸緩和所產生的保護膜朝延伸方向之收縮力，相較於平行於長邊時為變小，且色相變化變小。
所謂保護膜之延伸方向、與圓偏光板之短邊方向實質上為平行，嚴格來說，不僅包含兩者為平行的情形，亦包含兩者相夾的角度為0±10°的情形。保護膜之延伸方向與圓偏光板之短邊方向相夾之角度較佳為0±5°。
保護膜係可為由具有透光性(較佳係光學上透明)之熱塑性樹脂所構成的膜，該熱塑性樹脂例如為：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素之纖維素系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂之(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂；丙烯腈/苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚乙縮醛系樹脂；改性聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等。
鏈狀聚烯烴系樹脂係除了如聚乙烯樹脂(屬於乙烯之均聚物的聚乙烯樹脂、或以乙烯作為主體之共聚物)、聚丙烯樹脂(屬於丙烯之均聚物的聚丙烯樹脂、或以丙烯作為主體之共聚物)之鏈狀烯烴的均聚物以外，亦可列舉由2種以上之鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元而聚合之樹脂的總稱，例如可列舉記載於日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等的樹脂。若列舉環狀聚烯烴系樹脂之具體例，為環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯之鏈狀烯烴的共聚物(代表性為隨機共聚物)、及將此等以不飽和羧酸或其衍生物改性之接枝聚合物、以及此等之氫化物。其中，較佳係使用以如降莰烯或多環降莰烯系單體之降莰烯系單體作為環狀烯烴的降莰烯系樹脂。
聚酯系樹脂係除了下述纖維素酯系樹脂以外，為具有酯鍵之樹脂，一般為由多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物所構成者。多元羧酸或其衍生物係可使用2價之二羧酸或其衍生物，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯。多元醇係可使用2價之二元醇，例如可列舉乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇。聚酯系樹脂之代表例係可列舉對苯二甲酸與乙二醇之聚縮合體的聚對苯二甲酸乙二酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂係以具有(甲基)丙烯醯基之化合物作為主要的構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例係例如包含：如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基之化合物的共聚物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己基酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰烯基酯共聚物等)。較佳係使用以如聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯作為主成分之聚合物，更佳係使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50質量%以上100質量%以下，較佳為70質量%以上100質量%以下)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂為纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂之具體例係包含纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。又，可列舉此等之共聚物、或羥基之一部分經其他的取代基修飾者。此等之中，以纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素)為特別佳。
聚碳酸酯系樹脂係由透過碳酸酯基而與單體單元鍵結而成之聚合物所構成的工程塑膠。
保護膜之厚度通常為1μm以上100μm以下，但從強度或操作性等之觀點而言，以5μm以上60μm以下為較佳，以10μm以上55μm以下為更佳，以15μm以上40μm以下為再更佳。
光學積層體為具有2個以上之保護膜時，保護膜係可以同種類之熱塑性樹脂所構成，亦可以異種類之熱塑性樹脂所構成。又，厚度可為相同，亦可相異。再者，可具有相同的相位差特性，亦可具有相異的相位差特性。
如上述，保護膜之至少任一者係可為在其外表面(與偏光片為相反側之面)具備如硬塗層、防眩層、光擴散層、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、防汚層之表面處理層(塗佈層)。又，保護膜之厚度係包含表面處理層之厚度。
(接著劑層)
接著劑層係例如可配置在偏光片2與保護膜之間、在相位差層積層體之硬化物層彼此之間，並具有接合各層之功能。接著劑層係可為單層，亦可為多層。
形成接著劑層之接著劑係可使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。黏著劑層係可使用上述之黏著劑層。
水系接著劑係可列舉由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的接著劑、水系二液型胺基甲酸酯系乳化液接著劑等。其中，適宜使用以由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的水系接著劑。聚乙烯醇系樹脂係除了使屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯進行皂化處理所得到的乙烯醇均聚物之外，尚可使用對乙酸乙烯酯和可與該乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚物進行皂化處理所得到 之聚乙烯醇系共聚物、或使此等之羥基部分地改性之改性聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑係可包含醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等之交聯劑。
使用水系接著劑時，較佳係在使層彼此貼合之後，實施用以去除在水系接著劑中所含有的水之乾燥步驟。乾燥步驟後，例如可設置在20℃以上45℃以下之溫度進行熟成之熟成步驟。
所謂上述活性能量線硬化性接著劑係指含有會因如紫外線、可見光、電子線、X射線之活性能量線之照射而進行硬化的硬化性化合物之接著劑，較佳為紫外線硬化性接著劑。
上述硬化性化合物可為陽離子聚合性之硬化性化合物或自由基聚合性之硬化性化合物。陽離子聚合性之硬化性化合物係例如可列舉環氧系化合物(在分子內具有1個或2個以上之環氧基的化合物)、或氧雜環丁烷系化合物(在分子內具有1個或2個以上之氧雜環丁烷環的化合物)、或此等之組合。自由基聚合性之硬化性化合物係例如可列舉(甲基)丙烯酸系化合物(在分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的化合物)、或具有自由基聚合性之雙鍵的其他之乙烯基系化合物、或此等之組合。亦可併用陽離子聚合性之硬化性化合物與自由基聚合性之硬化性化合物。活性能量線硬化性接著劑通常更包含用以使上述硬化性化合物之硬化反應起始的陽離子聚合起始劑及自由基聚合起始劑之至少一者。
為了提高接著性，亦可對接著劑層及貼合於接著劑層之層的至少任一者的貼合面施予表面活性化處理。表面活性化處理係可列舉：如電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、火焰處理、臭氧處理、UV臭 氧處理、電離活性線處理(紫外線處理、電子線處理等)之乾式處理；使用如水或丙酮等溶劑的超音波處理、皂化處理、錨定塗佈處理之濕式處理。此等之表面活性化處理係可單獨進行，亦可組合2種以上。
設有2個以上之接著劑層時，接著劑層所使用之接著劑係可為同種類，亦可為不同種類。
<附黏著劑層之偏光板>
光學積層體係亦可設為在光學異向性層之與偏光片側為相反側處更具備黏著劑層之附黏著劑層的偏光板。圖2所示之附黏著劑層之偏光板10係依序具備保護膜11、接著劑層12、偏光片2、黏著劑層3、光學異向性層4、黏著劑層13。此時，在光學積層體10中，偏光片2係亦可設為隔著接著劑層12而具有保護膜10之單面附保護膜(直線)的偏光板。黏著劑層13係可為與形成黏著劑層3之黏著劑組成物同種類，亦可為不同種類。黏著劑層13係適用形成黏著劑層3之黏著劑組成物的說明。
在附黏著劑層之偏光板中，在耐濕熱性試驗中之偏光度(Py)的降低係有大幅影響配置在偏光片與光學異向性層之間的黏著劑層的傾向。在附黏著劑層之偏光板中，較佳係配置在偏光片與光學異向性層之間的黏著劑層滿足上述式(1)。
<圖像顯示裝置>
光學積層體係可使用於圖像顯示裝置。圖像顯示裝置並無特別限定，例如，可列舉有機電致發光(有機EL)顯示裝置、無機電致發光(無機EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、觸控面板顯示裝置、電場發光顯示裝置等。將光學積 層體應用於圖像顯示裝置時，可以使偏光片2側成為辨識側之方式貼合於圖像顯示元件。
<光學積層體之製造方法>
光學積層體係包含：準備偏光片之步驟(偏光片準備步驟)；使含有具有聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑的組成物硬化而形成光學異向性層之步驟(光學異向性層形成步驟)；形成包含樹脂(A)之黏著劑層的步驟(黏著劑層形成步驟)、及使偏光片與光學異向性層隔著黏著劑層貼合之步驟(貼合步驟)。
在偏光片準備步驟中，偏光片係可如在上述之偏光片之說明中所述之方式製造。
在光學異向性層形成步驟中，藉由將包含聚合性液晶化合物之硬化物層形成用組成物塗佈於基材上時、或基材存在時塗佈於配向膜上，使聚合性液晶化合物進行聚合，可製造光學異向性層。硬化物層形成用組成物係更包含溶劑、聚合起始劑，視情況，可更包含上述之其他的成分或光敏劑、聚合抑制劑、調平劑等。基材及配向膜係可組裝於光學異向性層，或可從光學異向性層剝離而不成為光學積層體之構成要素。
硬化物層形成用組成物之塗佈、乾燥及聚合性液晶化合物之聚合係可藉由以往公知之塗佈方法、乾燥方法及聚合方法來進行。
例如，硬化物層形成用組成物之塗佈方法係可採用線棒塗佈法、擠出塗佈法、直接凹版塗佈法、逆個凹版塗佈法、及模縫塗佈法等。
聚合性液晶化合物之聚合方法係只要依照聚合性液晶化合物之聚合性基之種類而選擇即可。若聚合性基為光聚合性基，可藉由光聚合法進行聚 合。若聚合基為熱聚合性基，可藉由熱聚合法進行聚合。聚合性液晶化合物之聚合方法係以光聚合法為較佳。由於光聚合法不一定需要將透明基材加熱至高溫，故可使用耐熱性低之透明基材。光聚合法係藉由對由包含聚合性液晶化合物之偏光片形成用組成物或相位差層形成用組成物所構成的膜照射可見光、或紫外光來進行。就容易操作性之點而言，以紫外光為較佳。
在黏著劑層形成步驟中，首先，可使單體成分進行聚合而調製樹脂(A)，然後，藉由混合樹脂(A)與其他之成分以調製黏著劑組成物。單體成分中之酸成分之含有率例如可為0質量%以上1.0質量%以下。
然後，可準備黏著劑層作為黏著片。黏著片係例如可藉由下述方式等來製作：在甲苯或乙酸乙酯等之有機溶劑中使黏著劑組成物溶解或分散而調製黏著劑液，在對此施予離型處理後之剝離膜上使由黏著劑所構成的層形成為片狀，在該黏著劑層上再貼合另一剝離膜。
將黏著劑液塗佈於剝離膜上之方法只要採用使用模縫塗佈器、缺角輪塗佈器、逆向滾輪塗佈器、凹版塗佈器、桿棒塗佈器、線棒塗佈器、刮刀塗佈器、氣刀塗佈器等的一般塗佈技術即可。
剝離膜較佳係由塑膠膜與剝離層所構成。塑膠膜係可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、及聚萘二甲酸乙二酯膜等聚酯膜，或聚丙烯膜等聚烯烴膜。又，剝離層係例如可由剝離層形成用組成物所形成。構成剝離層形成用組成物之主要的成分(樹脂)並無特別限定，但可列舉聚矽氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、及長鏈烷基樹脂等。
黏著劑層之厚度可分別藉由黏著劑液之塗佈條件來調節。為了使黏著劑層之厚度薄化，以減少塗佈厚度為有效。
在貼合步驟中，可藉由將已剝離一側之剝離膜的黏著片貼合於其中層，然後，剝離另一側之剝離膜，與另一層貼的方法來貼合各層。對於貼合面之一者或兩者，例如以施予電暈處理等之表面活性化處理為較佳。
(實施例)
以下，列示實施例及比較例而更具體地說明本發明，但本發明係不受此等之例所限定。實施例及比較例中之「%」及「份」係只要無特別記載，為質量%及質量份。又，在以下之例中的各物性之測定係以下列的方法進行。
(製造例1：單面附保護膜之偏光板的製作)
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上且厚度30μm之聚乙烯醇膜浸漬於30℃之純水後，浸漬於碘：碘化鉀：水之質量比為0.02：2：100之在30℃的水溶液中進行碘染色(以下，亦稱為碘染色步驟)。將經過碘染色步驟之聚乙烯醇膜浸漬於碘化鉀：硼酸：水之質量比為12：5：100之56.5℃的水溶液中進行硼酸處理(以下，亦稱為硼酸處理步驟)。將經過硼酸處理步驟之聚乙烯醇膜以8℃之純水洗淨後，在65℃進行乾燥，獲得在聚乙烯醇吸附配向有碘之偏光片(延伸後之厚度12μm)。此時，在碘染色步驟與硼酸處理步驟中進行延伸。在如此之延伸中的總延伸倍率為5.3倍。
在所得到之偏光片之單面塗佈由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的水系接著劑，在偏光片之單面貼合保護膜(ZEON製COP膜ZONOR ZF14)而獲得單面附保護膜之偏光板。
(製造例2：黏著劑層(1)之製作)
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮導入管之反應容器中，裝填單體成分100質量份(丙烯酸正丁酯97.0質量%、丙烯酸2-羥基乙酯3.0質量%)、乙酸乙酯200質量份、及2,2'-偶氮雙異丁腈0.08質量份，以氮氣體取代上述反應容器內之空氣。在氮氣體環境下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，反應6小時後，冷卻至室溫。藉由如此之製造，獲得重量平均分子量180萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物A。
藉由將在上述步驟所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物A 100質量份(固形物換算值；以下相同)、作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性二甲苯二異氰酸酯(三井化學股份有限公司製、商品名「TAKENATE(註冊商標)D-110N」)1.0質量份、作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製，商品名「KBM403」)0.30質量份混合，並進行充分攪拌，以乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏著劑組成物之塗佈溶液。
在分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR382190)之離型處理面(剝離層面)藉由薄塗器以乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈前述塗佈溶液之後，在100℃乾燥1分鐘，在黏著劑層之與分離膜貼合之面為相反面，再貼合一片的分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR381031)，獲得兩面附分離膜之黏著劑層〔黏著劑層(1)〕。
(製造例3：黏著劑層(2)之製作)
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮導入管之反應容器中，裝填單體成分100質量份(丙烯酸正丁酯98.5質量%、丙烯酸1.0質量%、丙烯酸2-羥基乙酯0.5質量%)、乙酸乙酯200質量份、及2,2'-偶氮雙異丁腈0.08質量份，以氮氣體取代上述反應容器內之空氣。在氮氣體環境下一邊攪 拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，反應6小時後，冷卻至室溫。藉由如此之製造，獲得重量平均分子量180萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物B。
藉由將在上述步驟所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物B 100質量份(固形物換算值；以下相同)、作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOSOH股份有限公司製、商品名「CORONATE(註冊商標)L」)0.30質量份、作為矽烷偶合劑劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製，商品名「KBM403」)0.30質量份混合，並進行充分攪拌，以乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏著劑組成物之塗佈溶液。
在分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR382190)之離型處理面(剝離層面)藉由薄塗器以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈前述塗佈溶液之後，在100℃乾燥1分鐘，在黏著劑層之與分離膜貼合之面為相反面，再貼合另一片的分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR381031)，獲得兩面附分離膜之黏著劑層〔黏著劑層(2)〕。
(製造例4至7：黏著劑層(3)至(6)之製作)
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮導入管之反應容器中，裝填單體成分100質量份(丙烯酸正丁酯95.0質量%、丙烯酸4.0質量%、丙烯酸2-羥基乙酯1.0質量%)、乙酸乙酯200質量份、及2,2'-偶氮雙異丁腈0.08質量份，以氮氣體取代上述反應容器內之空氣。在氮氣體環境下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，反應6小時後，冷卻至室溫。藉由如此之製造，獲得重量平均分子量180萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物C。
藉由將在上述步驟所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物C 100質量份(固形物換算值；以下相同)、作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性甲 苯二異氰酸酯(TOSOH股份有限公司製、商品名「CORONATE(註冊商標)L」)1.5質量份、作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製，商品名「KBM403」)0.30質量份混合、作為紫外線硬化性化合物之乙氧基化三聚異氰酸三丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製：品名「A-9300」)7.5質量份、作為光聚合起始劑之2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(BASF公司製：IRGACURE(註冊商標)907)0.5質量份混合，充分攪拌，以乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏著劑組成物之塗佈溶液。
在分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR382190)之離型處理面(剝離層面)藉由薄塗器以乾燥後之厚度分別成為5μm、10μm、15μm或25μm之方式塗佈前述塗佈溶液之後，在100℃乾燥1分鐘，在黏著劑層之與分離膜貼合之面為相反面，再貼合另一片的分離膜(Lintech股份有限公司製：SP-PLR381031)。對該黏著劑層使用附輸送帶之紫外線照射裝置(FUSION UV系統公司製、燈係使用D Bulb)而跨過剝離片照射紫外線(照射強度500mW/cm2、累積光量500mJ/cm2)，獲得兩面附分離膜之黏著劑層。又，將黏著劑層厚度為5μm之兩面附分離膜的黏著劑層稱為黏著劑層(3)，將黏著劑層厚度為10μm之兩面附分離膜的黏著劑層稱為黏著劑層(4)，將黏著劑層厚度為15μm之兩面附分離膜的黏著劑層稱為黏著劑層(5)，將黏著劑層厚度為25μm之兩面附分離膜的黏著劑層稱為黏著劑層(6)。
(製造例8：硬化物層形成用組成物之調製)
混合下述之成分，在80℃攪拌所得到之混合物1小時之後，冷卻至室溫而獲得硬化物層形成用組成物。
‧聚合性液晶化合物LC242(BASF公司製)(19.2質量%)：
Figure 110104005-A0202-12-0034-5
‧光聚合起始劑(0.5質量%)：IRGACURE(註冊商標)907(BASF JAPAN公司製)
‧反應添加劑(1.1質量%)：Laromer(註冊商標)LR-9000(BASF JAPAN公司製)
‧溶劑(79.1質量%)：丙二醇1-單甲基醚2-乙縮醛
(製造例9：配向層形成用組成物之調製)
將二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製、A-600)15質量份、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製、A-DCP)15質量份、及作為光聚合起始劑之IRGACURE 907(BASF公司製)3.0質量份溶解於溶劑甲乙酮70質量份中，作為配向層形成用之組成物，調製配向層形成用組成物。
(製造例10：附基材層之光學異向性層之製造)
準備厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜作為基材層。對基材層之表面進行電暈處理。該電暈處理係使用電暈處理裝置(AGF-B10、春日電機股份有限公司製)，在輸出0.3kW、處理速度3m/分鐘之條件下進行一次。對經施予電暈處理之面，使用桿塗佈器塗佈配向層形成用組成物。在90℃乾燥塗膜1分鐘，在基材層上獲得配向層(附配向層之基材層)。以雷射顯微鏡測定所得到之配向層之厚度，結果為2.8μm。
在附配向層之基材層的配向層上使用桿塗佈器塗佈硬化物層形成用組成物。在90℃乾燥所得到之塗膜1分鐘。使用高壓水銀燈(UNICURE VB-15201BY-A、USHIO電機股份有限公司製)，對塗膜照射紫外線。紫外線照射係在氮環境下進行。紫外線之波長為365nm，在波長365nm之累積光量為500mJ/cm2。如此方式，獲得附基材層之光學異向性層。
(實施例1)
在製造例1所得到之單面附保護膜的偏光板之與保護膜面為相反側之表面，施予電暈處理(800W、10m/分鐘、桿寬度700mm、1道次)。從製造例2得到之黏著劑層(1)剝離一側的分離膜，將該單面附保護膜之偏光板的電暈處理面與黏著劑層(1)之黏著劑層進行貼合而獲得單面附分離膜之附黏著劑層的偏光板(I)。然後，在製造例10獲得的附基材層的光學異向性層之硬化物層側之表面同樣地施予電暈處理之後，從單面附分離膜之附黏著劑層的偏光板(I)剝離另一側的分離膜，同樣地與附基材層之光學異向性層的電暈處理面貼合，獲得積層體(I)。剝離積層體(I)之硬化物層側的基材之後，同樣地施予電暈處理，從黏著劑層(1)剝離一側之分離膜，貼合電暈處理面與黏著劑層(1)之黏著劑層而獲得積層體(II)。從積層體(II)剝離另一側之分離膜，貼合於無鹼玻璃板(CORNING公司製之“Eagle-XG”)，作為評估試樣。在高壓釜中，對前述評估試樣在溫度50℃、壓力5MPa之條件下進行加壓處理20分鐘，其後，在溫度23℃在相對濕度60%之環境下放置1日。其後，使用紫外線可見光近紅外線分光光度計(V7100、日本分光股份有限公司製)，測定偏光度(Py)。其後，在80℃、濕度90%之環境放置24小時之後，同樣地測定Py，算出Py之變化量(△Py)。將結果表示於表1中。
(實施例2至5、比較例1)
將實施例1之黏著劑層(1)分別變更成黏著劑層(2)至(6)以外，係同樣地實施偏光度(Py)之測定、及Py之變化量(△Py)的算出。將結果表示於表1中。
(參考例)
在上述準備之單面附保護膜的偏光板之與保護膜面為相反側之表面，施予電暈處理(800W、10m/分鐘、桿寬度700mm、1道次)。從上述經準備之黏著劑層(3)剝離一側之分離膜，貼合偏光板之電暈處理面與黏著劑層而獲得單面附分離膜之附黏著劑層的偏光板(II)。然後，從單面附分離膜之附黏著劑層的偏光板(II)剝離另一側之分離膜之後，貼合於無鹼玻璃板(CORNING公司製之“Eagle-XG”)，作為評估試樣。其後，與實施例1同樣地實施評估。將結果表示於表1中。
Figure 110104005-A0202-12-0037-2
如表1所示，可知在實施例1至5係△Py為小，且抑制偏光度(Py)之變化，相對於此，在比較例1係△Py大，偏光度(Py)變差。

Claims (7)

  1. 一種光學積層體，係依序具有偏光片、黏著劑層、及光學異向性層；其中，
    前述光學異向性層為包含組成物之硬化物的層，而該組成物含有具有聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑，
    前述光聚合起始劑包含鹼解離常數pKb為未達8之光聚合起始劑，
    前述黏著劑層包含樹脂(A)，
    前述黏著劑層滿足下述式(1)，
    0≦α≦60 (1)
    式中，α係表示構成前述樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率(質量%)與前述黏著劑層之厚度(μm)之乘積。
  2. 如請求項1所述之光學積層體，其中，構成前述樹脂(A)之全部單體成分中的酸成分之含有率為0質量%以上1.0質量%以下。
  3. 如請求項1或2所述之光學積層體，其中，前述黏著劑層之厚度為100μm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之光學積層體，其中，在前述偏光片之與光學異向性層側為相反側處具備保護膜。
  5. 一種附黏著劑層之偏光板，係具有請求項1至4中任一項所述之光學積層體，且在前述光學異向性層之與偏光片側為相反側處更具備黏著劑層。
  6. 一種圖像顯示裝置，係包含請求項5所述之附黏著劑層之偏光板。
  7. 一種光學積層體之製造方法，係製造請求項1所述之光學積層體，該製造方法包含下列步驟：
    準備前述偏光片之步驟；
    使含有具有前述聚合性基之液晶性化合物及光聚合起始劑之組成物硬化而形成光學異向性層之步驟；
    形成包含前述樹脂(A)之黏著劑層的步驟；及
    使前述偏光片與前述光學異向性層隔著前述黏著劑層而貼合之步驟。
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