TW202141186A - 正型感光性樹脂組合物 - Google Patents

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高橋秀幸
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Abstract

本發明係關於一種正型感光性樹脂組合物,其含有鹼可溶性樹脂(A)、感光劑(B)、交聯劑(C)、界面活性劑(D),上述交聯劑(C)包含具有選自由羧基、酚性羥基、磺基及磷酸基所組成之群中之1種以上作為酸性基之化合物,上述具有酸性基之化合物之比率以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,處於5~35%之範圍內,且上述界面活性劑(D)不具有F原子。

Description

正型感光性樹脂組合物
本發明係關於一種正型感光性樹脂組合物。
正型感光性樹脂組合物被用於彩色濾光片、有機EL(Electroluminescence,電致發光)元件、TFT(Thin-Film Transistor,薄膜電晶體)陣列製造中所用之像素形成用間隔壁、層間絕緣膜、平坦化膜、以及微透鏡形成用途(例如,專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利第6384678號公報 專利文獻2:日本專利特開2010-134422號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來,製品所需性能不斷提高,憑藉先前之正型感光性樹脂組合物無法獲得充分之性能。 於此種狀況下,需要一種與基板之密接性高、顯影殘渣少且耐溶劑性優異之正型感光性樹脂組合物。 [解決問題之技術手段]
本發明包含以下態樣。 1.一種正型感光性樹脂組合物,其含有鹼可溶性樹脂(A)、感光劑(B)、交聯劑(C)、界面活性劑(D),上述交聯劑(C)包含具有選自由羧基、酚性羥基、磺基及磷酸基所組成之群中之1種以上作為酸性基之化合物, 上述具有酸性基之化合物之比率以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,處於5~35%之範圍內,且 上述界面活性劑(D)不具有F原子。 2.如上述1中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述感光劑(B)含有醌二疊氮化合物。 3.如上述1或2中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述鹼可溶性樹脂(A)之質量平均分子量處於500~10000之範圍內。 4.如上述1至3中任一項中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述鹼可溶性樹脂(A)為酚系樹脂。 5.如上述4中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述酚系樹脂為鄰甲酚樹脂。 6.如上述1至5中任一項中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述酸性基為羧基。 7.如上述6中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述交聯劑(C)含有1分子中具有1~3個上述羧基之化合物。 8.如上述1至7中任一項中記載之正型感光性樹脂組合物,其中上述交聯劑(C)中之上述具有酸性基之化合物的比率以質量比計為30%以上。 9.如上述1至8中任一項中記載之正型感光性樹脂組合物,其進而含有溶劑(E),且上述溶劑中之沸點為170℃以上之化合物的比率處於10~70質量%之範圍內。 10.一種硬化物,其係使如上述1至9中任一項中記載之正型感光性樹脂組合物硬化而成。 11.一種光學元件,其包含如上述10中記載之硬化物作為間隔壁。 [發明之效果]
根據本發明,能夠提供一種與基板之密接性高、顯影殘渣少、且耐溶劑性優異之正型感光性樹脂組合物。
以下,對本發明之正型感光性樹脂組合物進行說明。 [正型感光性樹脂組合物] 本發明之正型感光性樹脂組合物由必需成分與任意成分之組合構成。必需成分係正型感光性樹脂組合物所必須含有之成分,賦予性能之主要功能。任意成分係視需要而使用。 本說明書中未特別說明時,%係指質量%。但,於本說明書中,質量基準之比率(百分率、份等)與重量基準之比率(百分率、份等)相同。數值範圍包括經四捨五入之範圍。又,於以「X~Y」表示數值範圍之情形時係指「X以上Y以下」。
[必需成分] 必需成分為鹼可溶性樹脂(A)、感光劑(B)、交聯劑(C)及界面活性劑(D)。
<鹼可溶性樹脂(A)> 鹼可溶性樹脂(A)係對於顯影步驟中所用之鹼會發生溶解之樹脂,係成為像素部等中所用之間隔壁之主成分之樹脂。 作為本發明中使用之鹼可溶性樹脂(A),可採用正型感光性樹脂組合物所用之公知樹脂。 作為具體例,鹼可溶性樹脂(A)可例示日本專利第6177495號公報、日本專利第5447384號公報、日本專利第4770985號公報、日本專利第4600477號公報、日本專利第5444749號公報、及國際公開第2019/156000號中記載之鹼可溶性樹脂,但鹼可溶性樹脂(A)並不限定於其等。
作為較佳之鹼可溶性樹脂(A)之具體例,可例示以下樹脂,但鹼可溶性樹脂(A)並不限定於其等。 作為鹼可溶性樹脂(A),較佳為酚系樹脂。若使用酚系樹脂,則所獲得之正型感光性樹脂組合物之硬化性提高,又,釋氣之發生減少。作為酚系樹脂,要想能夠將樹脂之分子量控制得較小,尤佳為鄰甲酚樹脂。
要想使殘渣去除性優異,鹼可溶性樹脂(A)之質量平均分子量較佳為處於500~10000之範圍內,進而較佳為處於1000~5000之範圍內,尤佳為處於1000~3000之範圍內。
於本說明書中,質量平均分子量(Mw)係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)以四氫呋喃為流動相進行測定並以標準聚苯乙烯為基準進行換算所得之質量平均分子量。
鹼可溶性樹脂(A)之使用量以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,較佳為處於40~80%之範圍內,進而較佳為處於50~75%之範圍內,尤佳為處於55~72%之範圍內。藉由令使用量處於該範圍內,能夠更加有效地發揮本發明之效果。
<感光劑(B)> 感光劑(B)係在曝光時對光發生反應而使正型感光性樹脂組合物於鹼性溶液中之溶解性產生變化之化合物。 作為本發明中使用之感光劑(B),可例舉正型感光性樹脂組合物所用之公知感光劑。 作為感光劑(B),要想感光性優異,較佳為具有醌二疊氮基之化合物(以下亦稱為醌二疊氮化合物)。
感光劑(B)之使用量以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,較佳為10~35%之範圍內,進而較佳為處於15~30%之範圍內,尤佳為處於17~22%之範圍內。藉由令使用量處於該範圍內,能夠更加有效地發揮本發明之效果。
<交聯劑(C)> 交聯劑(C)係有助於正型感光性樹脂組合物之硬化性之化合物,且具有2個以上之光硬化性官能基。光硬化性官能基較佳為種類與鹼可溶性樹脂(A)所具有之光硬化性官能基相同。具體而言,光硬化性官能基較佳為乙烯性雙鍵。 交聯劑(C)所具有之光硬化性官能基之數量為1分子中2個以上,較佳為3個以上,更佳為4個以上,尤佳為5個以上。光硬化性官能基之數量越多,塗膜表面之硬化性越高,從而硬化物之耐溶劑性或釋氣等之可靠性越高。
本發明中使用之交聯劑(C)包含具有選自由羧基、酚性羥基、磺基及磷酸基所組成之群中之1種以上作為酸性基之化合物(以下,亦稱為具有酸性基之化合物),較佳為包含具有羧基之化合物。上述具有酸性基之化合物所具有之酸性基的數量為1分子中1個以上,較佳為1~3個,尤佳為1個。 藉由使上述具有酸性基之化合物具有上述結構,能夠更加有效地發揮本發明之效果。又,能夠使交聯劑均勻分散於硬化膜中,提高顯影液之滲透性。
就顯影液之滲透及於液體中之擴散之觀點而言,上述具有酸性基之化合物之質量平均分子量較佳為100~1500,進而較佳為300~1000,尤佳為400~800。
以下例舉上述具有酸性基之化合物之具體例,但具有酸性基之化合物並不限定於其等。 作為具有酸性基之化合物,例如較佳為於脂肪族多羥基化合物與不飽和羧酸之酯、芳香族多羥基化合物與不飽和羧酸之酯、及使聚異氰酸酯化合物與含(甲基)丙烯醯基之羥基化合物反應所得的具有胺基甲酸酯骨架之乙烯性化合物等中,以殘留2個以上之不飽和鍵(乙烯性雙鍵)之方式導入酸性基而成之化合物。 又,就乙烯性雙鍵之導入比率之觀點而言,具有酸性基之化合物較佳為具有異氰尿酸酯骨架、三羥甲基丙烷骨架、鄰苯二甲酸骨架、季戊四醇骨架、二季戊四醇骨架、或三季戊四醇骨架之化合物,尤佳為具有二季戊四醇骨架之化合物。 更具體而言,作為具有酸性基之化合物,尤佳為二季戊四醇之5個羥基被取代為(甲基)丙烯醯氧基,剩餘1個羥基與例如琥珀酸進行酯鍵結,從而導入酸性基而成之化合物。
藉由使該等化合物於1分子中具有2個以上、較佳為3個以上、更佳為4個以上、尤佳為5個以上之光硬化性官能基、較佳為乙烯性雙鍵、更佳為丙烯酸酯基,進而兼具酸性基,能夠以較高水準兼顧耐溶劑性與減少顯影殘渣之效果。
交聯劑(C)之酸值較佳為10 mgKOH/g以上,更佳為20 mgKOH/g以上,進而較佳為50 mgKOH/g以上。又,酸值較佳為200 mgKOH/g以下,更佳為150 mgKOH/g以下,進而較佳為100 mgKOH/g以下。酸值較佳為10~200 mgKOH/g,進而較佳為20~150 mgKOH/g,尤佳為50~100 mgKOH/g。若交聯劑(C)之酸值為上述下限值以上,則正型感光性樹脂組合物於顯影液中之溶解性更加良好。
交聯劑(C)可單獨使用1種上述具有酸性基之化合物,亦可與其他交聯劑併用。
交聯劑(C)中之具有酸性基之化合物的比率以質量比計,較佳為30%以上,進而較佳為50%以上,尤佳為60%以上。
上述具有酸性基之化合物之使用量以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,處於5~35%之範圍內。該使用量較佳為6%以上,更佳為8%以上。又,使用量較佳為25%以下,更佳為20%以下。又,使用量較佳為6~25%,尤佳為8~20%。藉由令使用量處於該範圍內,能夠更加有效地發揮本發明之效果。更具體而言,若具有酸性基之化合物之使用量為上述下限值以上,則容易兼顧優異之耐溶劑性與減少顯影殘渣之效果。藉由令使用量為上述上限值以下,與基板之密接性容易更加良好。 又,交聯劑(C)之比率相對於鹼可溶性樹脂(A),以質量比計,較佳為8%以上,更佳為10%以上,進而較佳為12%以上,尤佳為14%以上。又,該比率較佳為40%以下,更佳為35%以下,進而較佳為30%以下,尤佳為26%以下。該比率較佳為8~40%,進而較佳為10~35%,尤佳為12~30%,最佳為14~26%。藉由使交聯劑(C)之比率相對於鹼可溶性樹脂(A)處於該範圍內,顯影液溶解性與圖案形狀之平衡性優異。
<界面活性劑(D)> 界面活性劑(D)會使正型感光性樹脂組合物之塗佈性提高,又,會使顯影時之殘渣去除性提高。 本發明之界面活性劑(D)不具有F原子。由於界面活性劑(D)不具有F原子,故弱化了撥墨性,而適合需要與墨水之親和性之用途。另一方面,於使用撥墨劑之情形時,會於供塗佈墨水之部位產生撥墨性而使得墨水塗佈性大幅降低。因此,作為界面活性劑(D),不宜為用作撥墨劑之化合物。
以下例舉界面活性劑(D)之具體例,但並不限定於其等。 作為界面活性劑(D),可例舉矽酮系界面活性劑、非離子性、陰離子性、陽離子性及兩性界面活性劑,較佳為聚醚改性矽酮系界面活性劑。 作為矽酮系界面活性劑,更具體而言,可例舉Dow Toray股份有限公司製造之「Toray Silicone DC3PA」、「Toray Silicone SH7PA」、「Toray Silicone DC11PA」、「Toray Silicone SH21PA」、「Toray Silicone SH28PA」、「Toray Silicone SH29PA」、「Toray Silicone SH30PA」、「Toray Silicone SH8400」;邁圖高新材料日本有限公司製造之「TSF-4440」、「TSF-4300」、「TSF-4445」、「TSF-444(4)(5)(6)(7)」、「TSF-4460」、「TSF-4452」;信越化學工業股份有限公司製造之「KP341」;BYK-Chemie公司製造之「BYK323」、「BYK330」等市售品。
界面活性劑(D)之使用量以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,較佳為處於0.1~1.0%之範圍內。藉由令使用量處於該範圍內,能夠更加有效地發揮本發明之效果。
[任意成分] <溶劑(E)> 本發明之正型感光性樹脂組合物亦可含有溶劑(E)。 藉由含有溶劑(E),正型感光性樹脂組合物之塗佈性、與基板之密接性、穩定性更加優異。 作為溶劑(E),可使用正型感光性樹脂組合物所用之公知溶劑。作為溶劑(E),具體而言,可例舉醇類、醚類、芳香族類、及烴,但溶劑(E)並不限定於其等。
要想提高正型感光性樹脂組合物之塗膜之均勻性且使層分離優異,溶劑(E)中沸點為170℃以上之化合物的比率尤佳為處於10~70質量%之範圍內。
又,溶劑(E)之調配量於正型感光性樹脂組合物中,以質量比計,較佳為60~90%之範圍,尤佳為75~85%之範圍。
<其他成分> 本發明之正型感光性樹脂組合物中,亦可視需要,於無損本發明之效果之範圍內添加熱硬化劑、熱硬化促進劑、著色劑、矽烷偶合劑、微粒子、增黏劑、塑化劑、消泡劑、調平劑、抗收縮劑及紫外線吸收劑等添加於正型感光性樹脂組合物之公知成分。更具體而言,亦可添加日本專利第6098635號公報之段落[0080]~[0095]中記載之成分等。
[正型感光性樹脂組合物之製備方法] 正型感光性樹脂組合物係將鹼可溶性樹脂(A)、感光劑(B)、交聯劑(C)及界面活性劑(D)、以及視需要添加之溶劑及其他成分混合至均勻而製備。
本發明之正型感光性樹脂組合物可適切地用於有機EL元件、彩色濾光片、及TFT陣列等光學元件中之像素形成用間隔壁、層間絕緣膜、平坦化膜、以及微透鏡形成用途,但用途並不限定於其等。例如,使本發明之正型感光性樹脂組合物硬化而成之硬化物可適切地用於上述用途等。
作為一例,示出有機EL元件之製造方法。 於玻璃等透明基板上,藉由濺鍍法等製膜成摻錫氧化銦(ITO)等透明電極,並視需要將透明電極蝕刻成所期望之圖案。然後,使用本發明之正型感光性樹脂組合物形成間隔壁(硬化物),進而形成表面具有撥液性之岸堤劑後,使用噴墨法依序將電洞傳輸材料、發光材料之溶液塗佈於點上並進行乾燥,從而形成電洞傳輸層及發光層。然後,藉由蒸鍍法等形成鋁等之電極而獲得有機EL元件之像素。 [實施例]
藉由實施例及比較例具體地說明本發明,但可於發揮本發明之效果之範圍內適當變更實施方式。例1~例10為實施例,例11~例13為比較例。
<測定條件、評價條件> [評價用樣品] 使用表1中記載之正型感光性樹脂組合物,於ITO基板上製作硬化膜,而製成評價用樣品。作為評價用樣品,準備評價用樣品1及2這兩種。 使用評價用樣品1對密接性及耐溶劑性進行評價。 使用評價用樣品2對顯影殘渣量進行評價。
[評價用樣品1] 將ITO基板(倉元製作所股份有限公司製造之電阻值為10 Ω/sq以下之ITO品、尺寸7.5 cm×7.5 cm×0.7 mm)於乙醇中進行超音波清洗(30分鐘)。 繼而進行5分鐘紫外線/臭氧清洗(裝置:PL7-200;Sen Engineering股份有限公司製造)。 於清洗後之基板表面,使用旋轉器(Mikasa股份有限公司製造之IH-DX2)旋轉塗佈(轉速610 rpm、10秒鐘)正型感光性樹脂組合物。然後,於100℃下,於加熱板上使其乾燥2分鐘,形成膜厚1.3 μm之膜。於以下條件下對所獲得之膜之表面進行曝光。 <條件> [光罩]:於20 mm×20 mm之範圍內具有重複以下18種線圖案之遮光部。 遮光部之形狀:分別為1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、14、16、18、20、30、40、50 μm×1000 μm 圖案間隔:50 μm [曝光燈]:牛尾電機公司製造之USH-255BY、365 nm換算之曝光功率(曝光輸出)為25 mW/cm2 [照射條件]:截斷330 nm以下之光,此時留出50 μm之間隙,以25 mW/cm2 照射8秒鐘。
將曝光後之ITO基板於四甲基氫氧化銨水溶液(0.4質量%)中浸漬40秒鐘來進行顯影。然後,進行水洗及乾燥。於加熱板上對乾燥後之基板進行加熱(220℃、60分鐘),而製作具備形成有特定圖案之硬化膜之ITO基板(評價用樣品1)。
[評價用樣品2] 除了變更使用之光罩以外,利用與評價用樣品1相同之方法製作評價用樣品2。 [光罩]:於20 mm×20 mm之範圍具有以下圖案之開口部。 開口部之形狀:100 μm×200 μm 圖案間隔:20 μm
[密接性] 用顯微鏡觀察評價用樣品1之硬化膜之圖案,按以下基準,根據清洗步驟中未剝離而殘留之硬化膜之線有無缺損來判斷密接性。 良:寬度未達10 μm之線無缺損。 不良:寬度未達10 μm之線有缺損。 良視為合格。
[顯影殘渣] 對評價用樣品2之硬化膜之岸堤去除部進行殘渣量測定。再者,岸堤去除部係指藉由顯影操作去除了膜之部分。 藉由μ-XPS(X-ray photoelectron spectroscopy,X射線光電子光譜)法測定岸堤去除部之ITO面之殘渣量,按以下基準進行評價。 <測定條件> 測定裝置:ULVAC-PHI公司製造之Quantera SXMX射線 條件:50 μmΦ、12.5 W、15 kV 光柵尺寸:點(point) 試樣角度:45度 採集週期(Acquisition cycle):18 通能步長(Pass Energy Step):以0.4 eV進行測定,將測定資料用C/In進行數值化。 優:殘渣量為4以下。 良:殘渣量大於4且為5以下。 尚可:殘渣量大於5且為8以下。 不良:殘渣量大於8。 優、良、尚可視為合格。
[耐溶劑性] 於評價用樣品1之硬化膜上滴加2.5 μl之PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)並放置60秒。 然後,用擦拭布(Waste)(Bemcot M-3II;旭化成股份有限公司製造)擦掉PGMEA,目視確認膜上表面有無溶解痕,並按以下基準進行評價。 良:無溶解痕。 尚可:表面稍微殘留有圓形痕跡。 不良:有溶解痕。 良及尚可視為合格。
[實施例及比較例] 按表1中記載之比率攪拌(約30分鐘)原料直至均勻,而製備正型感光性樹脂組合物。使用該正型感光性樹脂組合物分別製作評價用樣品1、2以進行評價。將評價結果示於表1中。 表中之數字係以有效數字作為小數點第一位來表示。又,表中之空欄表示不含該行之成分。
[表1]
表1
   固形物成分組成(質量%) 正型感光性樹脂組合物組成(質量%) 評價項目
鹼可溶性樹脂(A) 感光劑(B) 交聯劑(C) 界面活性劑(D) 固形物成分 溶劑(E) 密接性 顯影殘渣 耐溶劑性
A1 A2 B1 C1 C2 C3 D1 (A+B+C+D) EDM PGMEA PGME
例1 63.8    19.9 15.9       0.4 17.0 37.4 30.0 15.6
例2    63.8 19.9 15.9       0.4 17.0 37.4 30.0 15.6
例3 63.8    19.9 15.9       0.4 17.0 0.0 30.0 53.0
例4 63.8    19.9 15.9       0.4 17.0 53.0 30.0 0.0
例5 63.8    19.9 10.0    5.9 0.4 17.0 37.4 30.0 15.6
例6 70.1    19.9 9.6       0.4 17.0 37.4 30.0 15.6
例7 59.8    19.9 19.9       0.4 17.0 37.4 30.0 15.6
例8 63.8    19.9    15.9    0.4 17.0 37.4 30.0 15.6 尚可
例9 63.8    19.9 15.9       0.4 25.0 33.8 27.1 14.1
例10 63.8    19.9 15.9       0.4 10.0 40.5 32.5 17.0
例11 63.8    19.9       15.9 0.4 17.0 37.4 30.0 15.6 不良
例12 76.0    20.5 3.1       0.4 17.0 37.4 30.0 15.6 尚可 不良
例13 44.2    15.8 39.7       0.3 17.0 37.4 30.0 15.6 不良
<縮寫說明> [鹼可溶性樹脂(A)] A1:鄰甲酚酚醛清漆清漆樹脂(Mw:1740) A2:鄰甲酚酚醛清漆清漆樹脂(Mw:2470)
[感光劑(B)] B1:2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮與6-重氮-5,6-二氫-5-氧代-萘-1-磺酸之(單~四)酯
[交聯劑(C)] C1:多元酸改性丙烯酸低聚物(二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇五丙烯酸酯之琥珀酸酯(酸值92 mgKOH/g、分子量612)之混合物) C2:2,2,2-三丙烯醯氧基甲基乙基鄰苯二甲酸(酸值87 mgKOH/g、分子量446) C3:二季戊四醇六丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯之混合物
[界面活性劑(D)] D1:聚醚改性聚二甲基矽氧烷之二甲苯/苯乙二醇混合溶液(固形物成分12.5%)
[溶劑(E)] EDM:二乙二醇乙基甲基醚(沸點176℃) PGME:丙二醇單甲醚(沸點120℃) PGMEA:丙二醇單甲醚乙酸酯(沸點146℃)
詳細且參照特定實施方式對本發明進行了說明,但本領域技術人員顯然可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下進行各種變更或修正。本申請係基於2020年3月4日提出申請之日本專利申請(日本專利特願2020-037170)者,其內容係藉由參照併入本文中。

Claims (11)

  1. 一種正型感光性樹脂組合物,其含有鹼可溶性樹脂(A)、感光劑(B)、交聯劑(C)、界面活性劑(D),上述交聯劑(C)包含具有選自由羧基、酚性羥基、磺基及磷酸基所組成之群中之1種以上作為酸性基之化合物, 上述具有酸性基之化合物之比率以質量比計,相對於(A)+(B)+(C)+(D)之合計,處於5~35%之範圍內,且 上述界面活性劑(D)不具有F原子。
  2. 如請求項1之正型感光性樹脂組合物,其中上述感光劑(B)含有醌二疊氮化合物。
  3. 如請求項1或2之正型感光性樹脂組合物,其中上述鹼可溶性樹脂(A)之質量平均分子量處於500~10000之範圍內。
  4. 如請求項1至3中任一項之正型感光性樹脂組合物,其中上述鹼可溶性樹脂(A)為酚系樹脂。
  5. 如請求項4之正型感光性樹脂組合物,其中上述酚系樹脂為鄰甲酚樹脂。
  6. 如請求項1至5中任一項之正型感光性樹脂組合物,其中上述酸性基為羧基。
  7. 如請求項6之正型感光性樹脂組合物,其中上述交聯劑(C)含有1分子中具有1~3個上述羧基之化合物。
  8. 如請求項1至7中任一項之正型感光性樹脂組合物,其中上述交聯劑(C)中之上述具有酸性基之化合物的比率以質量比計為30%以上。
  9. 如請求項1至8中任一項之正型感光性樹脂組合物,其進而含有溶劑(E),且上述溶劑中沸點為170℃以上之化合物的比率處於10~70質量%之範圍內。
  10. 一種硬化物,其係使如請求項1至9中任一項之正型感光性樹脂組合物硬化而成。
  11. 一種光學元件,其包含如請求項10之硬化物作為間隔壁。
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