TW202139803A - 基板的異物去除裝置及方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種將旋轉的滾筒刷直接與電路基板接觸而從電路基板去除異物的基板的異物去除裝置及方法。所述基板的異物去除裝置包括：主體部、基板流動部以及刷部；主體部包含在支撐臺上依第一方向形成的第一軌道，以及在所述支撐臺上依第二方向形成的第二軌道；基板流動部配置在所述第二軌道上，以使基板流動；刷部配置在所述第一軌道上，包含形成貫通孔的外殼及裝載於所述外殼的內部空間的滾筒刷，刷部的滾筒刷通過貫通孔而與基板接觸，從而從基板去除異物。

Description

基板的異物去除裝置及方法

本發明涉及一種去除基板的異物的裝置及方法，尤指一種去除印刷電路板上的異物的裝置及方法。

電路基板依序經過表面處理、形成電路、印刷程序、檢查程序等製造。此時，檢查程序中依序實施肉眼檢查、光學檢查、電氣檢查等而防止電路基板的不合格溢出。

發明要解決的技術問題

如顆粒(particle)一樣，附著在電路基板的異物為檢查程序中檢測的不合格因素中的一個。當前，為了從電路基板去除異物，對於流動的電路基板，採用了通過吸氣(air suction)方式吸入異物的方式。

但對於處於與印刷抗蝕劑的黏合力高或吸入影響小的區域的異物的情況，難以依吸氣方式去除異物，由此，即使電路等完整形成，電路基板被鑒定為不合格的問題也隨之而來。

本發明中為解決前述技術問題的技術手段，係提供一種將旋轉的滾筒刷(roll brush)直接與電路基板接觸，而從電路基板去除異物的基板的異物去除裝置及方法。

本發明的標的並非通過上述言及的標的限制，未言及的其它標的從下面的記載而使本領域技術人員明確理解。

本發明的技術方案在於：

為了實現所述標的之本發明的基板的異物去除裝置的一方面(aspect)包括：主體部、基板流動部以及刷部；主體部包含在支撐臺上依第一方向形成的第一軌道，以及在所述支撐臺上依第二方向形成的第二軌道；基板流動部配置在所述第二軌道上，以使基板流動；刷部配置在所述第一軌道上，並包含形成貫通孔的外殼及裝載於所述外殼的內部空間的滾筒刷，其中，所述刷部的滾筒刷通過所述貫通孔而與所述基板接觸而從所述基板去除異物。具體地，所述滾筒刷在所述基板通過所述貫通孔而與所述滾筒刷接觸的情況下旋轉，而從所述基板去除異物。

所述基板的異物去除裝置還包括吸入部，所述吸入部與所述外殼連接，吸入殘留在所述外殼的內部空間的所述異物而排出。

所述外殼包括可分離的第一模組及第二模組，所述第一模組及所述第二模組沿著所述第一軌道而以相互不同的方向移動，而裸露所述刷部。

所述滾筒刷依與所述基板的移動方向不同的方向旋轉。

所述刷部還包括第一卷軸，所述第一卷軸供旋轉所述滾筒刷，所述滾筒刷包括：軸管以及刷子，所述軸管通過中孔而與所述第一卷軸聯接；所述刷子附著在所述軸管的表面。

所述滾筒刷的長度與所述第一卷軸的長度相比，相同或更短。

所述基板的異物去除裝置還包括滾筒刷清洗部，所述滾筒刷清洗部設置在所述外殼的內部面，從所述滾筒刷去除所述異物。

所述滾筒刷清洗部形成為鋼絲形狀、盤狀及刀狀中的至少一個形狀。

所述基板流動部包括：驅動滾軸、第二卷軸以及限位器，所述驅動滾軸供所述基板流動；所述第二卷軸使所述驅動滾軸旋轉；所述限位器設置在所述第二卷軸的側面，而防止所述刷部和所述基板流動部的碰撞。

所述基板的異物去除裝置還包括位移調節部，所述位移調節部在所述基板未與所述滾筒刷接觸的情況下，沿著所述第二軌道而移動所述刷部及所述基板流動部中的至少一個。

所述第一軌道與所述第二軌道交叉。

為了實現所述標的之本發明的基板的異物去除方法的一方面，包括如下步驟：分離的外殼沿著第一軌道移動而以覆蓋滾筒刷的方式結合；供基板流動的基板流動部沿著第二軌道移動，通過形成於所述外殼的側面的貫通孔而將所述基板與所述滾筒刷接觸；以及旋轉所述滾筒刷而從所述基板去除異物。

在從所述基板去除異物的步驟之後，還包括如下步驟：在所述滾筒刷進行旋轉時，設置在所述外殼的內部面的滾筒刷清洗部從所述滾筒刷去除所述異物。

在從所述滾筒刷去除所述異物的步驟之後，還包括如下步驟：與所述外殼連接的吸入部吸入殘留在所述外殼的內部空間的所述異物，且排出所述異物至外部。

對於所述基板去除異物的步驟，將所述滾筒刷依與所述基板的移動方向不同的方向旋轉。

對於所述接觸的步驟，檢測所述基板流動部和所述外殼之間的碰撞與否，從而中止所述基板流動部的移動。

對於所述接觸的步驟，在所述基板未與所述滾筒刷接觸的情況下，將所述外殼及所述基板流動部中至少一個沿著所述第二軌道移動。

其它實施例的具體事項包含於具體說明及附圖中。

下面，參照附圖而對本發明的優選的實施例進行具體說明。本發明的優點及特徵以及實現其的方法參照附圖及具體的實施例而變得明確。但本發明並非通過下面公開的實施例限定，能夠通過相互不同的各種形式實現，僅本實施例完全公開本發明，為了使本發明所屬技術領域的普通技術人員完全瞭解發明的範圍而提供，本發明通過請求項的範圍定義。整個說明書中相同參照符號是指相同的構成要素。

對於元素或層處於其它元素或層的“上(on)”或“上面(on)”是指直接處於其它元素或層的上面，也包括中間介有其它層或其它元件的情況。而對於指元件“直接上面(directly on)”或“直接上”的情況，顯示中間未介有其它元件或層的情況。

空間上相對的用語“下(below)”、“下面(beneath)”、“下部(lower)”、“上(above)”、“上部(upper)”等如附圖顯示所示，為了容易記述一個元件或構成要素與不同的元件或構成要素的相關關係而使用。空間上相對用語對於附圖顯示的方向，在使用時或運行時，應以包含元件的相互不同的方向的用語理解。例如，對於翻轉顯示在附圖上的元件的情況，記述為其它元件的“下(below)”或“下面(beneath)”的元件被放置在其它元件的“上面(above)”。因此，例示的用語即“下”包含下和上的方向。元件也能夠以其它方向定向，由此，空間上相對的用語根據定向而解釋。

即使第一、第二等為了敘述各種元件、構成要素及/或區域而使用，但元件、構成要素及/或區域未通過該用語限制。該用語僅用於將一個元件、構成要素或區域與其它元件、構成要素或區域區別而使用。因此，下面言及的第一元件、第一構成要素或第一區域在本發明的記述的思想內，也能夠為第二元件、第二構成要素或第二區域。

本說明書中使用的用語為用於說明實施例，並非限定本發明。在本說明書中，單數型在文中未作特別言及的，也包含複數型。對於說明書中使用的“包括(comprises)”及/或“包括的(comprising)”，所言及的構成要素、步驟、動作及/或元件不排除存在或增加一個以上其它構成要素、步驟、動作及/或元件。

在不存在其它定義的情況下，本說明書中使用的所有用語(包含技術及科學用語)以本發明所屬技術領域的普通技術共同理解的意義使用。或一般詞典定義的用語未作明確特別定義的，未進行異常或過度解釋。

下面，參照附圖，而對本發明的實施例進行具體說明，在參照附圖進行說明時，與附圖符號無關，相同或對應的構成要素賦予相同的參照符號，並省略對其的重複說明。

圖1為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的立體圖，圖2為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的正面圖，圖3為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的背面圖。

根據圖1至圖3，基板的異物去除裝置100包括：主體部110、刷部120、吸入部130及基板流動部140。

基板的異物去除裝置100用於從電路基板W(例如，印刷電路板)上去除異物(例如，顆粒(particle))。該基板的異物去除裝置100從為了實施檢查程序而流動的電路基板W上去除異物。

在下面說明中，在電路基板W為流動的狀態時，以從電路基板W上去除異物進行說明，但其僅為一個實施例，在本實施例中，電路基板W在單位時間內為停止的狀態時，也能夠從電路基板W上去除異物。

基板的異物去除裝置100為了從電路基板W上去除異物而形成為滾筒刷(roll brush)及抽吸(suction)綜合型結構。

基板的異物去除裝置100將旋轉的滾筒刷(roll brush)直接與電路基板W接觸而使異物從電路基板W上滑脫。滾筒刷被設置在刷部120內。

並且，基板的異物去除裝置100利用吸氣(air suction)而吸入從電路基板W滑脫的異物而去除。吸氣通過吸入部130執行，在本實施例中，能夠及時吸入滑脫的異物，抑制滑脫的異物再次附著在電路基板W的另一區域。

主體部110構成基板的異物去除裝置100的主體。刷部120、吸入部130及基板流動部140能夠設置在該主體部110上。

主體部110如圖4顯示所示，包括支撐台210、第一軌道220及第二軌道230。圖4為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的主體部的內部結構的立體圖。下面說明參照圖4。

支撐台210為具有一定面積的平板。第一軌道220及第二軌道230被設置在該支撐台210上。

第一軌道220用於在支撐台210上移動刷部120。該第一軌道220以第一方向10作為長度方向而設置在支撐台210上。

第二軌道230用於在支撐台210上移動基板流動部140。該第二軌道230以第二方向20作為長度方向而設置在支撐台210上。

第一軌道220及第二軌道230在支撐台210上相互交叉設置。但本實施例並非限定於此。第一軌道220及第二軌道230也能夠在支撐台210上相互平行設置。第一軌道220及第二軌道230，例如，以第一方向10為長度方向而在支撐台210上間隔一定距離並平行設置。

第一軌道220及第二軌道230以具有相同形狀而設置在支撐台210上。但本實施例並非限定於此。第一軌道220及第二軌道230也能夠以具有相互不同的形狀設置在支撐台210上。例如，圖3中，第一軌道220及第二軌道230形成為直線形狀，但第一軌道220及第二軌道230中的至少一個軌道基於設置場所、刷子類型、刷部120和基板流動部140之間距離關係等而形成為曲線形狀。

再次參照圖1進行說明。

刷部120為用於使異物從電路基板W上滑脫。該刷部120將旋轉的滾筒刷直接與電路基板W接觸而使異物從電路基板W上滑脫。

刷部120如圖5顯示所示，包括：外殼310、第一卷軸320及滾筒刷330。圖5為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的滾筒刷部的內部結構的分解立體圖。下面說明參照圖5。

外殼310在支撐台210上沿著第一軌道220以第一方向10移動。該外殼310在內部形成空間，以在其內部裝載滾筒刷330。

外殼310分離為多個模組，以用於裸露裝載至其內部的空間的滾筒刷330。外殼310例如，分離為向兩側移動的第一模組311、第二模組312，將其內部裝載的滾筒刷330裸露至外部。

外殼310的內部開閉。例如，如圖6顯示所示，在第一模組311沿著第一軌道220而向負(-)的第一方向10移動，而第二模組312沿著第一軌道220而向正(+)的第一方向10移動的情況下，外殼310的內部開放。在外殼310的內部依如此方式開放的情況下，基板的異物去除裝置100運行終止，並從第一卷軸320拆卸滾筒刷330，由此，能夠清掃及更換滾筒刷330。圖6為用於說明構成圖5的滾筒刷部的外殼的運行原理的第一示例圖。

並且，如圖7顯示所示，在第一模組311沿著第一軌道220而向正(+)的第一方向10移動，第二模組312沿著第一軌道220而向負(-)的第一方向10移動的情況下，外殼310密封其內部。外殼310的內部依此方式密封，基板的異物去除裝置100開始運行，並能夠從電路基板W上去除異物。圖7為用於說明構成圖5的滾筒刷部的外殼的運行原理的第二示例圖。

另外，外殼310也能夠在支撐台210上沿著第二軌道230而向第二方向20移動。在外殼310密封內部時，在第一軌道220和第二軌道230的交叉支點，沿著第二軌道230而向第二方向20移動。外殼310為了將滾筒刷330與電路基板W接觸而沿著第二軌道230向第二方向20移動。

作為其它實施例，外殼310依與第一方向10或第二方向20垂直的方式，一個模組向第三方向30移動而開放或密封內部。

再次參照圖5進行說明。

外殼310的側面具有規定大小的至少一個貫通孔313。裝載於外殼310的內部的滾筒刷330通過該貫通孔313而進入外殼310的內部或與沿著外殼310的側面移動的電路基板W接觸而使異物從電路基板W滑脫。

第一卷軸320使滾筒刷330發生旋轉。第一卷軸320與用於施加旋轉力的馬達(未圖示)連接，而使滾筒刷330發生旋轉。滾筒刷330與該第一卷軸320聯合而裝載至外殼310的內部空間。

第一卷軸320被設置在第一軌道220上。該第一卷軸320與外殼310一起能夠在第一軌道220移動設置。但本實施例並非限定於此。第一卷軸320也能夠固定設置在第一軌道220上。

另外，第一卷軸320設置在第一軌道220及第二軌道230中的任一個軌道(例如，第一軌道220及第二軌道230的交叉支點)，不僅在第一軌道220，也能夠在第二軌道230上移動設置。第一卷軸320也能夠僅在第二軌道230上移動設置。

滾筒刷330與電路基板W接觸而使異物從電路基板W上滑脫。該滾筒刷330在與電路基板W接觸時，通過第一卷軸320旋轉而使異物從電路基板W滑脫。

滾筒刷330包括軸管331及刷子332。此時，附著於軸管331的表面的刷子332與電路基板W接觸，而未損傷電路基板W，並使異物從電路基板W上滑脫。

軸管331與第一卷軸320聯合。該軸管331具有中孔，通過該中孔而與第一卷軸320聯接，而與第一卷軸320聯合。

軸管331通過銷聯接、螺栓聯接、干涉配合等各種方式與第一卷軸320聯接。軸管331形成為圓筒狀，在本實施例中，軸管331的形狀並非限定於此。

而且，第一卷軸320也能夠單獨作為軸管331發揮作用，而刷子332附著在第一卷軸320的表面。

刷子332在軸管331的表面形成多個。該刷子332以表面光滑的毛(wool)作為材料形成。刷子332，例如，以人造毛(防靜電用尼龍毛)為材料形成。另外，刷子332形成得具有一定厚度(例如，80㎛)。

滾筒刷330在與電路基板W接觸而使異物從電路基板W上滑脫時，如圖8顯示所示，依與電路基板W相同的方向旋轉。圖8為用於說明構成圖5的滾筒刷部的滾筒刷的運行方法的第一示例圖。

但本實施例並非限定於此。滾筒刷330如圖9顯示所示，也能夠依與電路基板W相互不同的方向旋轉。滾筒刷330由此也能夠依與電路基板W相互不同的方向旋轉，與以電路基板W相同的方向旋轉的情況相比，能夠提高去除異物的效果。圖9為用於說明構成圖5的滾筒刷部的滾筒刷的運行方法的第二示例圖。

滾筒刷330如圖10顯示所示，具有比第一卷軸320短的長度(滾筒刷330的長度a＜第一卷軸320的長度b)。對於滾筒刷330依此方式形成的情況，以從第一卷軸320的底面分隔一定間距的狀態旋轉，由此，能夠防止滾筒刷330和第一卷軸320的底面之間的接觸。圖10為用於說明構成圖5的滾筒刷部的第一卷軸和滾筒刷之間長度關係的示例圖。

但本實施例並非限定於此。滾筒刷330具有與第一卷軸320相同的長度，或也能夠具有比第一卷軸320長的長度。

再次參照圖5進行說明。

刷部120還包括：滾筒刷清洗部340。該滾筒刷清洗部340設置在外殼310的內部面。

滾筒刷清洗部340起到將從電路基板W滑脫之後，附著在滾筒刷330的異物從滾筒刷330滑脫的功能。在本實施例中，通過該滾筒刷清洗部340而保持清潔滾筒刷330的狀態。

滾筒刷清洗部340如圖5顯示所示，以該鋼絲(wire)形狀設置在外殼310的內部面。但本實施例並非限定於此。滾筒刷清洗部340也能夠為板狀或刀狀而設置在外殼310的內部面。

滾筒刷清洗部340在外殼310的內部面間隔一定間距設置多個。但本實施例並非限定於此。滾筒刷清洗部340也能夠在外殼310的內部面設置一個。

再次參照圖1進行說明。

吸入部130吸入(suction)殘留在刷部120內的異物而排出至外部。吸入部130為此通過形成於外殼310的側面的貫通孔而與外殼310聯接。

因此，在本實施例中，借助貫通孔313而通過局部開口的外殼310提供刷子332，通過刷子332而在外殼310的內側及時通過吸入部130吸入滑脫的異物，滑脫的異物被釋放至外殼310的外部，而防止飛散至電路基板W的另一區域或工廠內的問題。尤其，對於吸入部130的吸入方向形成於與貫通孔313垂直的方向的情況，能夠進一步提高吸入效果。

基板流動部140用於使電路基板W流動。該基板流動部140被設置在第二軌道230上，使電路基板W依第一方向10流動。

基板流動部140如圖11顯示所示，包括第二卷軸410及驅動滾軸420。圖11為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的基板流動部的內部結構的分解立體圖。下面說明參照圖11。

第二卷軸410被設置在第二軌道230上。該第二卷軸410與用於施加旋轉力的馬達(未圖示)連接而使驅動滾軸420發生旋轉。在本實施例中，聯接第二卷軸410和驅動滾軸420，隨著第二卷軸410的旋轉而驅動滾軸420也能夠一起旋轉，隨著驅動滾軸420的旋轉而將電路基板W依第一方向10流動。

第二卷軸410能夠在第二軌道230上移動設置。但本實施例並非限定於此。第二卷軸410也能夠固定設置在第二軌道230上。

第二卷軸410對於基板的異物去除裝置100開始運行的情況，如圖12顯示所示，沿著第二軌道230而向與刷部120接近的方向(即，負(-)的第二方向20)移動。該情況，電路基板W與刷部120的滾筒刷330緊貼，附著在電路基板W上的異物能夠通過滾筒刷330去除。圖12為用於說明構成圖11的基板流動部的第二卷軸的運行原理的第一示例圖。

並且，第二卷軸410對於基板的異物去除裝置100運行中止的情況，如圖13顯示所示，沿著第二軌道230而以遠離刷部120的方向(即，正(+)的第二方向20)移動。該情況，也能夠中止電路基板W的流動。圖13為用於說明構成圖11的基板流動部的第二卷軸的運行原理的第二示例圖。

再次參照圖11進行說明。

驅動滾軸420通過第二卷軸410而旋轉。該驅動滾軸420具有中孔，通過該中孔而與第二卷軸410聯接。驅動滾軸420能夠依與軸管331的情況相同的方式與第二卷軸410聯接，也能夠依與軸管331情況不同的方式與第二卷軸410聯接。

另外，基板流動部140對於為了從電路基板W去除異物而與刷部120接近的情況，在刷部120和基板流動部140之間發生碰撞。在本實施例中，為了防止刷部120和基板流動部140之間的碰撞，在第二卷軸410的側面設置限位器(limit stopper;430)。限位器430在第二卷軸410以刷部120所處的方向移動時，檢測刷部120和第二卷軸410之間碰撞與否，而起到中止第二卷軸410的持續移動的作用。

限位元器430如圖11顯示所示，形成為突出形狀，也能夠形成為越趨向第二卷軸410的下部面而逐漸傾斜的形狀。但在本實施例中，並非限定於此，在為防止與刷部120發生碰撞的形狀時，能夠形成為任意形狀。

另外，基板的異物去除裝置100如圖14顯示所示，還包括：位移調節部150。圖14為根據本發明的另一實施例而從基板去除異物的裝置的立體圖。下面說明參照圖14。

刷子332用於將附著在電路基板W上的異物從電路基板W滑脫。但刷子332隨著長期使用而磨損。該情況，在滾筒刷330和電路基板W之間發生分隔距離，而發生無法去除附著在電路基板W上的異物的問題。位移調節部150為了解決該問題，而起到調節滾筒刷330的位移的功能。位移調節部150例如，在微米(㎛)單位至公分(㎝)單位調節滾筒刷330的位移。

位移調節部150在測定滾筒刷330和電路基板W之間的分隔距離的情況下，將刷部120向基板流動部140所處的方向移動。即，位移調節部150沿著第二軌道230而將刷部120向正(+)的第二方向20移動，而使滾筒刷330與電路基板W接觸。

但本實施例並非限定於此。位移調節部150也能夠將基板流動部140向刷部120所處的方向移動。即，位移調節部150沿著第二軌道230而將基板流動部140向負(-)的第二方向20移動，也能夠使滾筒刷330與電路基板W接觸。

另外，滾筒刷330和電路基板W之間的分隔距離利用測微器(micrometer)測定。在本實施例中，以刷子332的之前長度和當前長度之間的差異值為基礎，也能夠測定滾筒刷330和電路基板W之間的分隔距離。

綜上，參照圖1至圖14對基板的異物去除裝置100進行了說明。基板的異物去除裝置100能夠去除存在於電路基板W的表面的金屬異物，適用於卷對卷(reel to reel)設備。

下面，對所述裝置100從電路基板W去除異物的方法進行說明。

圖15為依序顯示根據本發明的一實施例從基板去除異物的方法的流程圖。下面說明參照圖15。

在基板的異物去除裝置100為未運行的情況下，刷部120和基板流動部140如圖16顯示所示分隔。對於刷部120的情況，其內部打開，而滾筒刷330裸露至外部。圖16為用於說明在圖15的方法中各個步驟的第一示例圖。

另外，對於基板的異物去除裝置100為未運行的狀態的情況，基板流動部140也未發生運行。該情況，電路基板W未向第一方向10流動，以纏繞在驅動滾軸420的狀態停止。

在基板的異物去除裝置100為運行狀態時(S510)，第一模組311及第二模組312沿著第一軌道220移動，結合以使覆蓋滾筒刷330，由此，刷部120的內部被關閉。並且，基板流動部140沿著第二軌道230而向刷部120所處的方向移動，如圖17顯示所示，與刷部120緊貼(S520)。圖17為用於說明圖15的方法中各個步驟的第二示例圖。

另外，對於基板流動部140為未運行的狀態的情況，開始運行，電路基板W向第一方向10流動。

在基板流動部140與刷部120緊貼的情況下，電路基板W通過貫通孔313而與滾筒刷330接觸。而通過馬達，通過施加旋轉力的第一卷軸320而刷子332進行旋轉期間(S530)，附著在了電路基板W的異物從電路基板W滑脫而附著在刷子332。

之後，附著在刷子332的異物通過滾筒刷清洗部340而從刷子332滑脫，而殘留在外殼310的內部空間(S540)，殘留在外殼310的內部空間的異物通過吸入部130而排出至外部(S550)。

綜上參照附圖而對本發明的實施例進行了說明，但本發明所屬技術領域的普通技術人員在不變更本發明技術思想或必要特徵的情況下，也能夠以其它具體形式實施。因此，綜上記述的實施例在所有方面僅用於例示，而非以限定意義進行理解。

本發明的有益效果在於：

在本發明中將旋轉的滾筒刷直接與電路基板接觸而從電路基板去除異物，從而，能夠獲得如下所示的效果。

第一，在電路基板的移送過程中，去除電路基板的整個面積的異物，能夠簡化製程。

第二，也能夠容易去除形成在電路基板的抗蝕劑的黏合力高的異物，提高產品的生產力。

第三，防止所去除的異物再次附著在電路基板，由此，最大化去除異物的效果。

10:第一方向

20:第二方向

30:第三方向

100:基板的異物去除裝置

110:主體部

120:刷部

130:吸入部

140:基板流動部

150:位移調節部

210:支撐台

220:第一軌道

230:第二軌道

310:外殼

311:第一模組

312:第二模組

313:貫通孔

320:第一卷軸

330:滾筒刷

331:軸管

332:刷子

340:滾筒刷清洗部

410:第二卷軸

420:驅動滾軸

430:限位器

W:電路基板

a:長度

b:長度

S510~S550:步驟

圖1為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的立體圖；

圖2為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的正面圖；

圖3為根據本發明的一實施例而從基板去除異物的裝置的背面圖；

圖4為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的主體部的內部結構的立體圖；

圖5為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的滾筒刷部的內部結構的分解立體圖；

圖6為用於說明構成圖5的滾筒刷部的外殼的運行原理的第一示例圖；

圖7為用於說明構成圖5的滾筒刷部的外殼的運行原理的第二示例圖；

圖8為用於說明構成圖5的滾筒刷部的滾筒刷的運行方法的第一示例圖；

圖9為用於說明構成圖5的滾筒刷部的滾筒刷的運行方法的第二示例圖；

圖10為用於構成圖5的滾筒刷部的第一卷軸和滾筒刷之間長度關係的示例圖；

圖11為顯示構成本發明的一實施例的基板的異物去除裝置的基板流動部的內部結構的分解立體圖；

圖12為用於說明構成圖11的基板流動部的第二卷軸的運行原理的第一示例圖；

圖13為用於說明構成圖11的基板流動部的第二卷軸的運行原理的第二示例圖；

圖14為根據本發明的另一實施例而從基板去除異物的裝置的立體圖；

圖15為依序顯示從根據本發明的一實施例基板去除異物的方法的流程圖；

圖16為用於說明圖15的方法中各個步驟的第一示例圖；

圖17為用於說明圖15的方法中各個步驟的第二示例圖。

10:第一方向

20:第二方向

30:第三方向

100:基板的異物去除裝置

110:主體部

120:刷部

130:吸入部

140:基板流動部

210:支撐台

220:第一軌道

230:第二軌道

W:電路基板

Claims (17)

1. 一種基板的異物去除裝置，包括： 一主體部，包括在一支撐臺上依一第一方向形成的一第一軌道以及在所述支撐臺上依一第二方向形成的一第二軌道； 一基板流動部，配置在所述第二軌道上，以使一基板流動；以及 一刷部，配置在所述第一軌道上，並包含形成一貫通孔的一外殼及裝載於所述外殼的內部空間的一滾筒刷； 其中，所述刷部的所述滾筒刷通過所述貫通孔而與所述基板接觸，而從所述基板去除異物。
2. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，更包括： 一吸入部，與所述外殼連接，所述吸入部吸入殘留在所述外殼的內部空間的所述異物，且排出所述異物。
3. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，所述外殼包括可分離的一第一模組及一第二模組，所述第一模組及所述第二模組沿著所述第一軌道而以相互不同的方向移動，而裸露所述刷部。
4. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，所述滾筒刷依與所述基板的移動方向不同的方向旋轉。
5. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，所述刷部更包括： 一第一卷軸，供旋轉所述滾筒刷， 其中，所述滾筒刷包括： 一軸管，通過一中孔而與所述第一卷軸聯接；以及 一刷子，附著在所述軸管的表面。
6. 根據請求項5所述的基板的異物去除裝置，其中，所述滾筒刷的長度與所述第一卷軸的長度相比，相同或更短。
7. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，更包括： 一滾筒刷清洗部，設置在所述外殼的內部面，從所述滾筒刷去除所述異物。
8. 根據請求項7所述的基板的異物去除裝置，其中，所述滾筒刷清洗部形成為鋼絲形狀、盤狀及刀狀中的至少一個形狀。
9. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，所述基板流動部包括： 一驅動滾軸，供所述基板流動； 一第二卷軸，使所述驅動滾軸旋轉；以及 一限位器，設置在所述第二卷軸的側面，而防止所述刷部和所述基板流動部的碰撞。
10. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置更包括： 一位移調節部，在所述基板未與所述滾筒刷接觸的情況下，沿著所述第二軌道而移動所述刷部及所述基板流動部中的至少一個。
11. 根據請求項1所述的基板的異物去除裝置，其中，所述第一軌道與所述第二軌道交叉。
12. 一種基板的異物去除方法，包括如下步驟： 分離的一外殼沿著一第一軌道移動而結合，以覆蓋一滾筒刷； 供一基板流動的一基板流動部沿著一第二軌道移動，所述基板流動部通過形成於所述外殼的側面的一貫通孔，而將所述基板與所述滾筒刷接觸；以及 旋轉所述滾筒刷而從所述基板去除異物。
13. 根據請求項12所述的基板的異物去除方法，更包括如下步驟： 在所述滾筒刷進行旋轉時，設置在所述外殼的內部面的滾筒刷清洗部從所述滾筒刷去除所述異物。
14. 根據請求項13所述的基板的異物去除方法，更包括如下步驟： 與所述外殼連接的吸入部吸入殘留在所述外殼的內部空間的所述異物而排出至外部。
15. 根據請求項12所述的基板的異物去除方法，其中，對於所述去除步驟，將所述滾筒刷依與所述基板的移動方向不同的方向旋轉。
16. 根據請求項12所述的基板的異物去除方法，其中，對於所述接觸的步驟，檢測所述基板流動部和所述外殼之間的碰撞與否，從而中止所述基板流動部的移動。
17. 根據請求項12所述的基板的異物去除方法，其中，對於所述接觸的步驟，在所述基板未與所述滾筒刷接觸的情況下，將所述外殼及所述基板流動部中的至少一個沿著所述第二軌道移動。

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