TW202139310A - 連接結構體、電路連接構件及接著劑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種連接結構體，其具備：具有第一電路電極的第一電路構件；具有第二電路電極的第二電路構件；以及設置於第一電路構件及第二電路構件之間，將第一電路電極及第二電路電極相互電連接的電路連接構件，且電路連接構件的於溫度t下的線熱膨脹量L（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一者下dL（t）/dt＜0的條件。

Description

連接結構體、電路連接構件及接著劑組成物
本發明是有關於一種連接結構體、電路連接構件及接著劑組成物。
先前，半導體元件及顯示器元件中，出於使元件中的各種電路構件彼此結合的目的而使用各種接著劑。對於接著劑，除接著性以外，亦要求耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等涉及多方面的特性。另外，電路構件中使用例如印刷配線板、聚醯亞胺等有機基材、或鈦、銅、鋁等金屬、ITO、IZO、IGZO、SiN、SiO2 等具有多種多樣的表面狀態的構件，因此接著劑中所使用的材料需要根據電路構件來進行分子設計。
最近，出於半導體元件及顯示器元件的製造步驟的簡單化、低溫化等目的，電路構件中使用非晶（amorphous）氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）膜、有機絕緣膜等的情況亦不斷增加。就表面凹凸少等物理上的觀點、或表面的潤濕性低等化學上的觀點而言，該些的膜表面不利於接著的情況多。
另一方面，為了強化將接著劑硬化而獲得的電路連接構件與電路構件之間的接著，有時於電路連接構件與電路構件表面之間，將產生共價鍵、氫鍵、由凡得瓦力（van der Waals force）引起的疏水性相互作用等相互作用般的偶合劑等添加劑添加至接著劑中。作為偶合劑，可使用矽烷偶合劑，具有磷酸基、羧基等的偶合劑等。例如，於使用構成電路連接構件的樹脂中存在環氧基、丙烯醯基、乙烯基等有機官能基，且具有產生電路構件表面與電路連接構件之間的相互作用的烷氧基矽烷結構、磷酸基等的偶合劑的情況下，能夠將電路構件與電路連接構件更牢固地接著（參照專利文獻1～專利文獻3）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2003-282637號公報 專利文獻2：日本專利特開2003-277694號公報 專利文獻3：日本專利特開2013-191625號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，根據本發明者等人的研究，於利用如上所述的添加劑的情況下，存在於高溫高濕環境下，根據電路構件的種類不同而電路連接構件與電路構件之間的相互作用無法有效地發揮功能，電路連接構件自電路構件剝離的問題。
因此，本發明的目的在於提供一種即便於高溫高濕環境下，亦可抑制電路連接構件自電路構件剝離的連接結構體、以及該連接結構體中使用的電路連接構件及接著劑組成物。 [解決課題之手段]
本發明於一形態中提供一種連接結構體，其具備：具有第一電路電極的第一電路構件；具有第二電路電極的第二電路構件；以及設置於第一電路構件及第二電路構件之間，將第一電路電極及第二電路電極相互電連接的電路連接構件，且電路連接構件的於溫度t下的線熱膨脹量L（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dL（t）/dt＜0的條件。
本發明於另一形態中提供一種電路連接構件，電路連接構件的於溫度t下的線熱膨脹量L（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dL（t）/dt＜0的條件。
所述電路連接構件的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數較佳為500 ppm/℃以下。
本發明於又一形態中提供一種接著劑組成物，接著劑組成物的硬化物的於溫度t下的線熱膨脹量l（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dl（t）/dt＜0的條件。
所述硬化物的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數較佳為500 ppm/℃以下。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種即便於高溫高濕環境下，亦可抑制電路連接構件自電路構件剝離的連接結構體、以及該連接結構體中使用的電路連接構件及接著劑組成物。
以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。但本發明並不限定於以下實施方式。「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸或甲基丙烯酸，關於(甲基)丙烯酸酯等其他類似表現亦同樣。
圖1是表示連接結構體的一實施形態的示意剖面圖。如圖1所示，連接結構體1具備：第一電路構件2、第二電路構件3、以及設置於第一電路構件2及第二電路構件3之間的電路連接構件4。
第一電路構件2具備：第一基板5、及設置於第一基板5的主面上的第一電路電極6。第二電路構件3具備：第二基板7、及設置於第二基板7的主面上的第二電路電極8。
第一電路構件2及第二電路構件3可相互相同亦可不同，可為半導體晶片、電阻體晶片、電容器晶片等晶片零件，印刷基板等基板等。第一基板5及第二基板7可由半導體、玻璃、陶瓷等無機物，聚醯亞胺、聚碳酸酯等有機物，玻璃/環氧等複合物等形成。第一電路電極6及第二電路電極8可由金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銦、鉑、晶體或非晶的銦錫氧化物（ITO）等形成。
於該些電路構件2、電路構件3的基板5、基板7上通常設置有多個電路電極6、電路電極8（視情況可為單數）。第一電路構件2及第二電路構件3以至少一對第一電路電極6與第二電路電極8相互對向的方式配置。
電路連接構件4含有接著劑成分的硬化物9、及分散於接著劑成分的硬化物9中的導電性粒子10。電路連接構件4中的導電性粒子10介於相互對向的第一電路電極6與第二電路電極8之間，藉此該第一電路電極6與第二電路電極8相互電連接。
電路連接構件4是如下電路連接構件：就抑制電路連接構件4自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，電路連接構件4的於溫度t℃下的線熱膨脹量L（t）μm滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dL（t）/dt＜0的條件。
電路連接構件4的線熱膨脹量L（t）是使用熱機械分析裝置，於試樣的長度為10 mm、寬度為4 mm及厚度為0.1 mm、負荷為5 gf（剖面積每0.4 mm2 ）、升溫速度為5℃/分鐘的條件下，於溫度t=0℃～200℃下每隔0.1℃作為設溫度t=0℃下的線熱膨脹量L（0）=0 μm時的溫度t℃下的線熱膨脹量（μm）而測定。此處的線熱膨脹量是指試樣的長度方向的線熱膨脹量。
就抑制電路連接構件4自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，電路連接構件4的線熱膨脹量L（t）於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下，滿足dL（t）/dt＜0的條件，較佳為滿足dL（t）/dt≦-0.01、更佳為dL（t）/dt≦-0.1、進而佳為dL（t）/dt≦-0.5的條件。
就抑制電路連接構件4自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，電路連接構件4的線熱膨脹量L（t）於較佳為t=30℃～100℃、更佳為t=30℃～90℃、進而佳為t=30℃～80℃的至少任一溫度t下，滿足所述dL（t）/dt的條件。
就抑制電路連接構件4自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，電路連接構件4的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數較佳為500 ppm/℃以下，更佳為250 ppm/℃以下，進而佳為150 ppm/℃以下。
電路連接構件4的線熱膨脹係數（ppm/℃）定義為溫度每上升1℃的、電路連接構件4的長度1 m的線熱膨脹量（μm）。電路連接構件4的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數αL 是將依據所述方法所測定的電路連接構件4的於t=30℃～120℃下的線熱膨脹量L（t）[單位：μm/10 mm]的變化量換算為電路連接構件4的長度1 m的線熱膨脹量（μm），根據該換算值而作為溫度每上升1℃的平均值（即依據下述式）來算出。 αL ={L（t=120℃）-L（t=30℃）}×100/（120-30）
構成電路連接構件4的接著劑成分的硬化物9及導電性粒子10是以電路連接構件4具有所述特性的方式來選擇。電路連接構件4例如是使含有接著劑成分及導電性粒子10的接著劑組成物硬化而獲得。該接著劑組成物是如下接著劑組成物：就抑制電路連接構件4自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，較佳為接著劑組成物的硬化物的於溫度t下的線熱膨脹量l（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dl（t）/dt＜0的條件。接著劑組成物的硬化物例如可為將接著劑組成物成形為厚度100±20 μm的膜狀接著劑，藉由於180℃下加熱1小時而使該膜狀接著劑硬化所得的硬化物。
接著劑組成物的硬化物的線熱膨脹量l（t）是使用熱機械分析裝置，於試樣的長度為10 mm、寬度為4 mm及厚度為0.1 mm、負荷為5 gf（試樣的剖面積每0.4 mm2 ）、升溫速度為5℃/分鐘的條件下，於溫度t=0℃～200℃下每隔0.1℃作為設溫度t=0℃下的線熱膨脹量l（0）=0 μm時的溫度t℃下的線熱膨脹量（μm）而測定。此處的線熱膨脹量是指試樣的長度方向的線熱膨脹量。
就抑制接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，接著劑組成物的硬化物的線熱膨脹量l（t）於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下，滿足dl（t）/dt≦-0.01、更佳為dl（t）/dt≦-0.1、進而佳為dl（t）/dt≦-0.5的條件。
就抑制接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，接著劑組成物的硬化物的線熱膨脹量l（t）於較佳為t=30℃～100℃、更佳為t=30℃～90℃、進而佳為t=30℃～80℃的至少任一溫度t下，滿足所述dl（t）/dt的條件。
就抑制接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）自電路構件2、電路構件3及電路電極6、電路電極8的剝離的觀點而言，接著劑組成物的硬化物的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數較佳為500 ppm/℃以下，更佳為250 ppm/℃以下，進而佳為150 ppm/℃以下。
接著劑組成物的硬化物的線熱膨脹係數（ppm/℃）定義為溫度每上升1℃的、接著劑組成物的硬化物的長度1 m的線熱膨脹量（μm）。接著劑組成物的硬化物的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數αl 是將依據所述方法所測定的接著劑組成物的硬化物的於t=30℃～120℃下的線熱膨脹量l（t）[單位：μm/10 mm]的變化量換算為接著劑組成物的硬化物的長度1 m的線熱膨脹量（μm），根據該換算值而作為溫度每上升1℃的平均值（即依據下述式）來算出。 αl ={l（t=120℃）-l（t=30℃）}×100/（120-30）
具有此種特性的接著劑組成物例如含有：具有互不相同的玻璃轉移溫度（Tg）的兩種以上的樹脂成分、相互間容易產生相分離的成分、具有容易配向的骨架的成分、具有負的線熱膨脹係數的填料成分等。作為相互間容易產生相分離的成分的組合，可列舉：相互間分子量的差大的成分的組合、相互間極性的差大的成分的組合等。相互間容易產生相分離的成分的組合具體而言可為：丙烯酸樹脂與環氧樹脂的組合、胺基甲酸酯樹脂與苯氧基樹脂的組合、丙烯酸橡膠與苯氧基樹脂的組合、丙烯酸橡膠與環氧樹脂的組合等。作為具有容易配向的骨架的成分，可列舉：包含烷基鏈的成分、包含苯基的成分等。本發明者等人認為：藉由接著劑組成物含有如上所述的成分，所獲得的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）中，因由溫度上升引起的微小空隙的減少、分子鏈的再配向、填料成分的再配置等，而產生伴隨溫度上升的收縮（體積現象）。
接著劑組成物於一實施形態中較佳為含有：（a）熱塑性樹脂（以下亦稱為「（a）成分」）、（b）自由基聚合性化合物（以下亦稱為「（b）成分」）、及（c）自由基聚合起始劑（以下亦稱為「（c）成分」）。
作為（a）成分，並無特別限制，例如可列舉選自聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、聚(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂及聚乙烯基縮丁醛樹脂中的一種或兩種以上的樹脂。
就容易獲得具有所期望的線熱膨脹量的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）的觀點而言，接著劑組成物較佳為含有所述熱塑性樹脂的兩種以上，更佳為含有兩種以上的相互間Tg不同的熱塑性樹脂。作為適宜的樹脂的組合，例如可列舉：苯氧基樹脂與聚(甲基)丙烯酸樹脂的組合、苯氧基樹脂與聚酯樹脂的組合、苯氧基樹脂與聚酯胺基甲酸酯樹脂的組合、及苯氧基樹脂與聚醯亞胺樹脂的組合。
於接著劑組成物含有Tg不同的兩種以上的熱塑性樹脂的情況下，就容易獲得具有所期望的線熱膨脹量的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）的觀點而言，具有更高的Tg的熱塑性樹脂與具有更低的Tg的熱塑性樹脂的含量的比（質量比：高Tg/低Tg）較佳為90/10～10/90，更佳為90/10～20/80，進而佳為90/10～30/70。於接著劑組成物含有Tg不同的三種以上的熱塑性樹脂的情況下，接著劑組成物較佳為以具有最高的Tg的熱塑性樹脂與具有最低的Tg的熱塑性樹脂的所述含量的比成為所述比的方式而含有。
熱塑性樹脂的重量平均分子量較佳為5000以上、更佳為10000以上，另外，較佳為400000以下、更佳為200000以下、進而佳為150000以下。若熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000以上，則有接著劑組成物的接著力提升的傾向。若熱塑性樹脂的重量平均分子量為400000以下，則有與其他成分的相容性優異、接著劑的流動性提升的傾向。本發明中的重量平均分子量是指藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）所測定的重量平均分子量（標準聚苯乙烯換算值）。
就應力緩和及接著性的進一步提升的觀點而言，接著劑組成物亦可含有橡膠成分作為熱塑性樹脂。橡膠成分例如可列舉：矽酮橡膠、丙烯酸橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、羧基末端聚丁二烯橡膠、羥基末端聚丁二烯橡膠、1,2-聚丁二烯橡膠、羧基末端1,2-聚丁二烯橡膠、羥基末端1,2-聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基化丁腈橡膠、羥基末端聚(氧丙烯)橡膠、烷氧基矽烷基末端聚(氧丙烯)橡膠、聚(氧四亞甲基)二醇橡膠、聚烯烴二醇橡膠及聚-ε-己內酯橡膠。就接著性的進一步提升的觀點而言，橡膠成分較佳為具有作為高極性基的氰基或羧基作為側鏈基或末端基。該些橡膠成分可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
橡膠成分亦可呈粒子狀。橡膠粒子的平均粒徑較佳為導電性粒子10的平均粒徑的兩倍以下，例如為0.01 μm～100 μm。橡膠粒子的於室溫（25℃）下的儲存彈性係數較佳為導電性粒子10及接著劑組成物的於室溫下的儲存彈性係數的1/2以下，例如為0.1 MPa～100 MPa。就耐溶劑性優異、容易分散於接著劑組成物中的觀點而言，橡膠粒子較佳為三維交聯的橡膠粒子。
相對於（a）成分及（b）成分的合計量100質量份，（a）成分的含量較佳為20質量份以上、更佳為30質量份以上、進而佳為35質量份以上，另外，較佳為80質量份以下、更佳為70質量份以下、進而佳為65質量份以下。若（a）成分的含量為20質量份以上，則接著力進一步提升，另外，有接著劑組成物的膜形成性提升的傾向，若為80質量份以下，則有接著劑的流動性提升的傾向。
（b）成分並無特別限制，例如可為以下說明的化合物（單體），亦可為該化合物的寡聚物，或者亦可含有兩者。
（b）成分較佳為具有兩個以上的(甲基)丙烯醯氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。作為此種(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯；二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸改質二官能(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸改質三官能(甲基)丙烯酸酯等。作為環氧(甲基)丙烯酸酯，可列舉：於雙酚茀二縮水甘油醚的兩個縮水甘油基上加成有(甲基)丙烯酸的環氧(甲基)丙烯酸酯、將(甲基)丙烯醯氧基導入至於雙酚茀二縮水甘油醚的兩個縮水甘油基上加成有乙二醇及/或丙二醇的化合物中的化合物等。該些(甲基)丙烯酸酯化合物中，就藉由具有胺基甲酸酯鍵而獲得更良好的接著性的觀點而言，較佳為使用胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
就流動性的調節等觀點而言，接著劑組成物亦可含有單官能(甲基)丙烯酸酯化合物作為（b）成分。作為單官能(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、2-氰基乙基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、正十一烷基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、藉由使(甲基)丙烯酸與具有多個縮水甘油基的環氧樹脂的一個縮水甘油基反應而獲得的含縮水甘油基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯基嗎啉。該些化合物可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
就交聯率的提升等觀點而言，接著劑組成物亦可含有具有烯丙基、順丁烯二醯亞胺基、乙烯基等自由基聚合性的官能基的化合物作為（b）成分。作為此種化合物，例如可列舉：N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內醯胺、4,4'-亞乙烯基雙(N,N-二甲基苯胺)、N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、N-異丙基丙烯醯胺及N,N-二乙基丙烯醯胺。
以接著力的提升為目的，接著劑組成物較佳為含有具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物作為（b）成分。具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物例如可為下述式（1）、式（2）或式（3）所表示的化合物。
[化1]
Figure 02_image001
式（1）中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示(甲基)丙烯醯氧基，a及b分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的多個R1 、R2 、a及b分別可相互相同亦可不同。
[化2]
Figure 02_image003
式（2）中，R3 表示(甲基)丙烯醯氧基，c及d分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的多個R3 、c及d分別可相互相同亦可不同。
[化3]
Figure 02_image005
式（3）中，R4 表示氫原子或甲基，R5 表示(甲基)丙烯醯氧基，e及f分別獨立地表示1～8的整數。同一分子中的多個R4 、R5 、e及f分別可相互相同亦可不同。
作為具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物，例如可列舉：酸性膦氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、酸性膦氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、酸性膦氧基聚氧乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、酸性膦氧基聚氧丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、2,2'-二(甲基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、環氧乙烷（ethylene oxide，EO）改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、磷酸改質環氧(甲基)丙烯酸酯及磷酸乙烯酯。
相對於（a）成分及（b）成分的合計量100質量份，接著劑組成物中的（b）成分的含量較佳為20質量份以上、更佳為30質量份以上、進而佳為35質量份以上，另外，較佳為80質量份以下、更佳為70質量份以下、進而佳為65質量份以下。若（b）成分的含量為20質量份以上，則有接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）的耐熱性提升的傾向，若為80質量份以下，則有可進一步抑制高溫高濕環境下的電路連接構件4的剝離的傾向。
於接著劑組成物含有具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物作為（b）成分的情況下，相對於（a）成分及（b）成分的合計量100質量份，具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的含量較佳為0.1質量份以上、更佳為0.5質量份以上，另外，較佳為15質量份以下、更佳為10質量份以下。若具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的含量為0.1質量份以上，則有接著劑組成物的接著強度進一步變高的傾向，若為15質量份以下，則有難以產生接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）的物性降低、可靠性提升的傾向。
作為（c）成分，例如可自過氧化物及偶氮化合物等化合物中任意選擇。就穩定性、反應性及相容性優異的觀點而言，作為（c）成分，較佳為使用1分鐘半衰期溫度為90℃～175℃、且分子量為180～1000的過氧化物。「1分鐘半衰期溫度」是指過氧化物的半衰期為1分鐘的溫度。「半衰期」是指於規定溫度下化合物的濃度減少至初始值的一半的時間。
自由基聚合起始劑例如可為選自以下化合物中的一種以上的化合物：1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸枯酯、過氧化二月桂醯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、第三己基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧化)己烷、第三己基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化新庚酸酯、第三戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二-第三丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯、第三戊基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3-羥基-1,1-二甲基丁基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三戊基過氧化新癸酸酯、第三戊基過氧化-2-乙基己酸酯、3-甲基苯甲醯基過氧化物、4-甲基苯甲醯基過氧化物、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁腈、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1'-偶氮雙(1-環己烷甲腈)、第三己基過氧化異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧化順丁烯二酸、叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲醯基過氧化)己烷、第三丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、第三丁基過氧化苯甲酸酯、二丁基過氧化三甲基己二酸酯、第三戊基過氧化正辛酸酯、第三戊基過氧化異壬酸酯及第三戊基過氧化苯甲酸酯。
就抑制電路電極6、電路電極8的腐蝕的觀點而言，自由基聚合起始劑中的氯離子或有機酸的含量較佳為5000 ppm以下，另外，更佳為使用分解後產生的有機酸少的自由基聚合起始劑。就提升接著劑組成物的穩定性的觀點而言，較佳為於室溫（25℃）、大氣壓下，於大氣中放置24小時後的質量保持率為20質量%以上的自由基聚合起始劑。
相對於（a）成分及（b）成分的合計量100質量份，接著劑組成物中的（c）成分的含量較佳為1質量份以上、更佳為2.5質量份以上，另外，較佳為15質量份以下、更佳為10質量份以下。
接著劑組成物於另一實施形態中較佳為含有：（a）熱塑性樹脂、（d）環氧樹脂（以下亦稱為「（d）成分」）、及（e）硬化劑（以下亦稱為「（e）成分」）。本實施形態中的（a）成分為與所述實施形態中說明的（a）成分相同的成分。
（d）環氧樹脂為於分子內具有至少一個環氧基的樹脂。作為環氧樹脂，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、異氰脲酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。（d）環氧樹脂可為所述環氧樹脂經鹵化的鹵化環氧樹脂，亦可為所述環氧樹脂中進行了氫化的氫化環氧樹脂。該些環氧樹脂、鹵化環氧樹脂及氫化環氧樹脂可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
相對於（a）成分及（d）成分的合計量100質量份，接著劑組成物中的（d）成分的含量較佳為10質量份以上、更佳為20質量份以上、進而佳為30質量份以上，另外，較佳為90質量份以下、更佳為80質量份以下、進而佳為70質量份以下。若（d）成分的含量為10質量份以上，則有獲得更良好的接著性的傾向，若為90質量份以下，則有黏性小，作業性變良好的傾向。
（e）硬化劑（亦稱為「環氧聚合起始劑」或「潛在型硬化劑」）只要為可使（d）環氧樹脂硬化的硬化劑即可。作為硬化劑，可列舉：陰離子聚合性的觸媒型硬化劑、陽離子聚合性的觸媒型硬化劑、加成聚合型的硬化劑等。該些可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。就快速硬化性優異、不需要考慮化學當量的觀點而言，（e）硬化劑較佳為陰離子聚合性或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑。
作為陰離子聚合性或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，可列舉：咪唑系硬化劑、醯肼系硬化劑、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、重氮鎓鹽等鎓鹽、胺醯亞胺（aminimide）、二胺基順丁烯二腈（diaminomaleonitrile）、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、二氰二胺等，亦可使用該些的改質物。
於使用具有三級胺基的化合物、咪唑化合物等作為陰離子聚合性的觸媒型硬化劑的情況下，環氧樹脂藉由於160℃～200℃左右的溫度下加熱幾十秒鐘～幾小時左右而硬化。因此，可較長地延長接著劑組成物的可使用時間（pot life）。作為陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，例如可較佳地使用藉由能量線照射而使環氧樹脂硬化的感光性鎓鹽（芳香族重氮鎓鹽、芳香族鋶鹽等）。作為藉由加熱而活性化，並使環氧樹脂硬化的陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，可列舉脂肪族鋶鹽等。就具有快速硬化性的方面而言，可較佳地使用該些陰離子聚合性或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑。
作為加成聚合型的硬化劑，可列舉多胺、多硫醇、多酚、酸酐等。
就獲得更長的可使用時間的方面而言，可較佳地使用利用聚胺基甲酸酯、聚酯等高分子化合物、鎳、銅等的金屬薄膜、矽酸鈣等無機物等被覆該些硬化劑（潛在性硬化劑）而微膠囊化的微膠囊型硬化劑。
相對於（a）成分及（d）成分的合計量100質量份，接著劑組成物中的（e）成分的含量較佳為20質量份以上、更佳30量份以上，另外，較佳為80質量份以下、更佳為70質量份以下。
作為導電性粒子10，可列舉：Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬粒子；導電性碳粒子等導電性粒子。導電性粒子10可為被覆導電性粒子，其具備：包含非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等粒子的核；以及被覆該核的，由所述金屬構成的層、金屬粒子、導電性碳粒子等。於導電性粒子10為被覆導電性粒子或藉由熱而熔融的金屬粒子（熱熔融金屬粒子）的情況下，藉由電路連接時的加熱加壓而導電性粒子10發生變形，因而即便電路電極6、電路電極8的高度存在偏差，導電性粒子10與電路電極6、電路電極8的接觸面積亦增加而可獲得良好的可靠性。特別是於導電性粒子10的調配量增加的情況下，就防止導電性粒子10彼此的短路，提升鄰接的第一電路電極6、第一電路電極6間或第二電路電極8、第二電路電極8間的絕緣性的觀點而言，導電性粒子10可為具備所述導電性粒子以及被覆該導電性粒子的表面、由高分子樹脂等絕緣材料所形成的絕緣被覆層的絕緣被覆導電性粒子。該些導電性粒子、被覆導電性粒子及絕緣被覆導電性粒子可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。
就分散性及導電性優異的觀點而言，導電性粒子10的平均粒徑較佳為1 μm～50 μm。以接著劑組成物總量為基準，導電性粒子的含量較佳為0.1體積%以上，另外較佳為30體積%以下、更佳為10體積%以下。若含量為0.1體積%以上，則有進一步提升導電性的傾向，若為30體積%以下，則有可抑制鄰接的第一電路電極6、第一電路電極6間或第二電路電極8、第二電路電極8間的短路的傾向。導電性粒子10的含量基於23℃下的接著劑組成物（硬化前）的各成分的體積而決定。各成分的體積例如可使用利用比重而根據重量換算為體積的值。另外，例如亦可於在量筒等中加入有不使該成分溶解或膨潤地將該成分充分浸濕的適當的溶媒（水、醇等）者中，投入該成分並將增加的體積作為其體積而求出。
除（a）成分、（b）成分、（c）成分及導電性粒子10或者（a）成分、（d）成分、（e）成分及導電性粒子10以外，接著劑組成物亦可更含有酚樹脂、三聚氰胺樹脂等其他樹脂、填充劑（填料）、軟化劑、硬化促進劑、防老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶合劑等密接提升劑、增稠劑、調平劑、耐候性提升劑、異氰酸酯化合物等。
填充劑（填料）可為由矽、鈣、鋯、鈦、鋁、碳、鉍、鈷、銅、鐵、銦、錳、錫、釔、鋅等或包含該些的化合物、有機系化合物等構成的粒子。該粒子的平均粒徑較佳為導電性粒子10的平均粒徑的1/2以下，例如為0.005 μm～25 μm。於接著劑組成物含有不具有導電性的粒子（例如所述橡膠粒子）的情況下，用作填充劑的粒子的平均粒徑可為不具有導電性的粒子的平均粒徑以下。
就藉由具有所期望的線熱膨脹量的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）來進一步提升電路電極6、電路電極8間的連接可靠性等電特性的觀點而言，填充劑較佳為於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數為負的填充劑。作為於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數為負的填充劑，例如可列舉由鋯系化合物構成的粒子。
相對於接著劑組成物100質量份，填充劑的含量較佳為5質量份以上，另外，較佳為60質量份以下。若含量為60質量份以下，則有更充分地獲得連接可靠性的提升效果的傾向，若為5質量份以上，則有充分獲得填充劑添加的效果的傾向。
偶合劑例如可為矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑等偶合劑，可進一步提升接著劑組成物的密接力。作為矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、及該些的縮合物。
相對於接著劑組成物的接著劑成分（例如（a）成分～（e）成分）100質量份，偶合劑的含量較佳為0.1質量份以上、更佳0.25質量份以上，另外，較佳為10質量份以下、更佳為5質量份以下。若偶合劑的含量為0.1質量份以上，則有可進一步抑制電路構件與電路連接構件的剝離的發生的傾向，若偶合劑的含量為10質量份以下，則有接著劑組成物的可使用時間變長的傾向。
於接著劑組成物例如於15℃～25℃下為液狀的情況下，可用作膏狀接著劑組成物。於接著劑組成物於室溫（25℃）下為固體的情況下，可藉由加熱而用作膏狀接著劑組成物，或者溶解於溶劑中而用作膏狀接著劑組成物。作為溶劑，只要為與接著劑組成物的含有成分並無反應性、且接著劑組成物的含有成分顯示充分的溶解性的溶劑，則並無特別限制，可較佳地使用大氣壓下的沸點為50℃～150℃的溶劑。於沸點為50℃以上的情況下，可抑制於室溫（25℃）下溶劑揮發，開放系中的使用變容易。於沸點為150℃以下的情況下，於將接著劑組成物應用於電路構件2、電路構件3後容易使溶劑揮發，可確保接著後的可靠性。
接著劑組成物亦可用作膜狀接著劑。接著劑組成物例如是將視需要於接著劑組成物中加入有溶劑等的溶液塗佈於氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、脫模紙等剝離性基材上，或者於不織布等基材中含浸溶液而載置於剝離性基材上，其後，將溶劑等去除而成形為膜狀。就操作性等觀點而言，適宜使用膜狀接著劑。
接著劑組成物可用作以各向異性導電接著劑、銀膏、銀膜等為代表的電路連接材料，以晶片尺度封裝（chip scale packaging，CSP）用彈性體、CSP用底填充材、通訊線路（line of communication，LOC）帶等為代表的半導體元件接著材料。
連接結構體1例如可藉由以下方式獲得：以第一電路電極6與第二電路電極8相互對向的方式配置第一電路構件2與第二電路構件3，使膜狀接著劑介於第一電路構件2與第二電路構件3之間，對該些進行加熱及加壓而使第一電路電極6與第二電路電極8相互電連接。
加熱時的加熱溫度並無特別限制，較佳為50℃～250℃。加壓時的壓力只要為不對被附著體（電路構件2、電路構件3）造成損傷的範圍則並無特別限制，較佳為0.1 MPa～10 MPa。加熱及加壓較佳為進行0.5秒鐘～3小時。
將電路構件2、電路構件3彼此連接時，就更低溫、短時間地進行連接的觀點而言，可與加熱及加壓同時地進行光照射。光照射較佳為使用150 nm～750 nm的波長範圍的照射光。光照射例如可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈或金屬鹵化物燈，以0.1 J/cm2 ～10 J/cm2 的照射量來進行。
如以上所說明的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）例如如圖2中的L1所示，是於溫度t=30℃～120℃下存在dl（t）/dt＜0（dL（t）/dt＜0）的t般的硬化物（電路連接構件），因而可使伴隨溫度上升的電路連接構件4自身的熱膨脹量減少，有可能使電路連接構件4與基板5、基板7及電路電極6、電路電極8的界面中產生的剝離的界面應力（欲將電路連接構件4自基板5、基板7及電路電極6、電路電極8剝離的應力）降低。
另一方面，現有的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件）例如如圖2中的L2所示，是於溫度t=30℃～120℃下一直為dl（t）/dt≧0（dL（t）/dt≧0）般的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件），因而伴隨溫度上升，電路連接構件4自身容易發生熱膨脹，而於電路連接構件4與基板5、基板7及電路電極6、電路電極8的界面中產生大的剝離的界面應力。
因此，與現有的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件）相比，本實施形態的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件4）即便於被置於高溫高濕環境下的情況下，亦可抑制電路連接構件4自基板5、基板7及電路電極6、電路電極8剝離。於使用由不利於接著的非晶的ITO等所形成的電路電極作為電路電極6、電路電極8的情況下，亦可發揮此種效果。 [實施例]
以下，基於實施例來對本發明進行更具體的說明，但本發明並不限定於實施例。
＜聚胺基甲酸酯樹脂的合成＞ 於具備回流冷卻器、溫度計及攪拌機的可分離式燒瓶中，加入作為具有醚鍵的二醇的聚丙二醇（數量平均分子量：2000）1000質量份及作為溶媒的甲基乙基酮4000質量份，於40℃下攪拌30分鐘。將該溶液升溫至70℃後，加入作為觸媒的二丁基錫月桂酸酯0.127質量份。其次，對於該溶液，歷時1小時滴加將4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯125質量份溶解於甲基乙基酮125質量份中而製備的溶液。其後，於70℃下持續攪拌直至藉由紅外分光光度計無法觀測到源自NCO基的吸收峰值，從而獲得聚胺基甲酸酯樹脂的甲基乙基酮溶液。並且，以該溶液的固體成分濃度（聚胺基甲酸酯樹脂的濃度）成為30質量%的方式來調整甲基乙基酮的量。
所獲得的聚胺基甲酸酯樹脂的玻璃轉移溫度（Tg）為-20℃。玻璃轉移溫度（Tg）是使用熱機械分析裝置而測定。
所獲得的聚胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量為320000。重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法（GPC）而測定的標準聚苯乙烯換算值。以下，將GPC的分析條件示於表1中。 [表1]
裝置 GPC-8020（東曹股份有限公司製造）
檢測器 RI-8020（東曹股份有限公司製造）
管柱 Gelpack GL-A-160-S + GL-A150-SG2000Hhr （日立化成股份有限公司製造）
試樣濃度 120 mg/3 ml
溶媒 四氫呋喃
注入量 60 μl
壓力 2.94×106 Pa
流量 1.00 ml/min
＜胺基甲酸酯丙烯酸酯的合成＞ 於安裝有溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的2 L的四口燒瓶中，添加聚碳酸酯二醇（奧德里奇（Aldrich）公司製造、數量平均分子量：2000）4000質量份、2-羥基乙基丙烯酸酯238質量份、對苯二酚單甲醚0.49質量份、及錫系觸媒4.9質量份，製備反應液。對於加熱至70℃的反應液，歷時3小時均勻地滴加異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate，IPDI）666質量份，使其進行反應。滴加完成後，繼續反應15小時，於利用電位差自動滴定裝置（製品名AT-510、京都電子工業股份有限公司製造）確認到NCO基的含量成為0.2質量%以下的時間點結束反應，獲得胺基甲酸酯丙烯酸酯。胺基甲酸酯丙烯酸酯的重量平均分子量為8500。再者，胺基甲酸酯丙烯酸酯的重量平均分子量是與所述聚胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量同樣地進行測定。
＜膜狀接著劑的製作＞ 以表2、表3所示的質量比將以下所示的成分混合而獲得接著劑組成物。
（熱塑性樹脂） A1：苯氧基樹脂（製品名：PKHC、聯合碳化物（Union Carbide）公司製造、重量平均分子量45000、Tg：90℃、雙酚A骨架） A2：苯氧基樹脂（製品名：YD-6020、新日鐵住金化學股份有限公司製造、重量平均分子量5000、Tg：70℃、雙酚A/雙酚F骨架） A3：苯氧基樹脂（製品名：FX-316、新日鐵住金化學股份有限公司製造、重量平均分子量50000、Tg：70℃、雙酚F骨架） A4：苯氧基樹脂（製品名：FX-293AT40、新日鐵住金化學股份有限公司製造、Tg：160℃、高耐熱性骨架） A5：如上所述般合成的聚胺基甲酸酯樹脂 A6：聚酯樹脂（製品名：UE-3400、尤尼吉可（Unitika）股份有限公司製造、Tg：-20℃） A7：聚酯樹脂（製品名：UE-3200、尤尼吉可（Unitika）股份有限公司製造、Tg：70℃） （自由基聚合性化合物） B1：如上所述般合成的胺基甲酸酯丙烯酸酯 B2：異氰脲酸EO改質二丙烯酸酯（製品名：M-215、東亞合成股份有限公司製造） B3：磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯（製品名：萊特酯（Light Ester）P-2M、共榮社化學股份有限公司製造） 再者，以上成分中，關於固體的成分，於製成使固體成分40 g溶解於甲基乙基酮60 g中而製備的40質量%溶液的基礎上來使用。
（自由基聚合起始劑） C1：過氧化月桂醯（製品名：帕羅依（PEROYL）L、日油股份有限公司製造、分子量398.6） （填充劑（填料）） D1：二氧化矽微粒子（製品名：R104、日本艾羅西爾（Aerosil）股份有限公司製造、一次粒徑：12 nm） （矽烷偶合劑） E1：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（製品名：KBM-503、信越化學工業股份有限公司製造） 再者，關於二氧化矽微粒子，於製成使二氧化矽微粒子10 g分散於甲苯45 g及乙酸乙酯45 g的混合溶媒中而製備的10質量%的分散液的基礎上來使用。
其次，製作於聚苯乙烯粒子（核）的表面具有厚度為0.2 μm的鎳層的平均粒徑為5 μm、比重為2.5的導電性粒子。將該導電性粒子以1.5體積%的比例分散於各接著劑組成物中，獲得塗覆液。使用塗覆裝置，將該塗覆液塗佈於厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜上。將塗膜於70℃下進行10分鐘熱風乾燥，獲得厚度為18 μm的膜狀接著劑。
＜連接結構體的製作＞ 於具有約2200根線寬為75 μm、間距為150 μm及厚度為18 μm的銅電路電極的可撓性電路板（flexible printed circuit，FPC）與玻璃（SiO2 ）基板（製品名：普萊可林（PreClean）載玻片S7224、松浪硝子工業股份有限公司製造）、或帶非晶氧化銦錫（ITO）的薄膜的玻璃基板（吉奧馬（Geomatec）公司製造）之間配置所述各膜狀接著劑，將FPC與玻璃基板或帶非晶ITO的玻璃基板連接。連接是藉由使用熱壓接裝置（加熱方式：持續加熱（constant heat）型、東麗工程（Toray Engineering）股份有限公司製造），於160℃、3 MPa下加熱及加壓5秒鐘來進行。加壓時的壓力是將壓接面積設為0.495 cm2 來計算。藉此，可獲得FPC與玻璃基板或帶非晶ITO的玻璃基板藉由膜狀接著劑的硬化物而跨及寬度1.5 mm得到連接的連接結構體。
＜線熱膨脹量的測定＞ 使用貼合機（laminator），以厚度成為100±20 μm的方式來貼合多個所製作的所述膜狀接著劑，利用烘箱於180℃下加熱1小時，藉此而製作硬化物樣品。關於硬化物樣品，使用熱機械分析裝置（島津製作所股份有限公司製造），於樣品的長度為10 mm及寬度為4 mm、負荷為5 gf（樣品的剖面積每0.4 mm2 ）、升溫速度為5℃/分鐘的條件下，每隔0.1℃來測定於溫度t=0℃～200℃下的線熱膨脹量l（t）μm。線熱膨脹量l（t）是將溫度t=0℃下的線熱膨脹量l（0）設為0 μm而進行測定。根據測定結果，確認於溫度t=30℃～120℃下有無dl（t）/dt＜0的溫度區域（於有的情況下確認其溫度區域及dl（t）/dt的最小值）。另外，根據測定結果，算出於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數（ppm/℃）。將結果示於表2、表3中。
＜有無發生剝離的評價＞ 關於以所述方式製作的連接結構體，使用光學顯微鏡來觀察剛剛連接後以及於85℃、85%RH的恒溫恒濕槽中放置250小時的高溫高濕試驗後的連接外觀，測定空間部分（FPC的電極端子與電極端子之間的部分）的基板-樹脂界面的剝離發生面積。將空間整體的剝離發生面積超過30%的情況評價為「有」剝離，將30%以下的情況評價為「無」剝離。將結果示於表2、表3中。
[表2]
  實施例
1 2 3 4 5 6 7
接著劑組成物  
熱塑性樹脂 A1 15 - - - 15 15 15
A2 - 15 - - - - -
A3 - - 15 - - - -
A4 - - - 15 - - -
A5 15 15 15 15 15 - -
A6 - - - - - 15  
A7 - - - - - - 15
自由基聚合性 化合物 B1 60 60 60 60 70 60 60
B2 10 10 10 10 - 10 10
B3 3 3 3 3 3 3 3
自由基聚合起始劑 C1 3 3 3 3 3 3 3
填充劑 D1 15 15 15 15 15 15 15
矽烷偶合劑 E1 3 3 3 3 3 3 3
電路連接構件  
有無dl（t）/dt＜0的 溫度區域 有 有 有 有 有 有 有
dl（t）/dt＜0的溫度區域（℃） 40～60 30～60 40～70 40～60 60～80 30～60 40～50
dl（t）/dt的最小值 -0.8 -1.5 -2.0 -1.2 -0.7 -1.5 -0.8
平均線熱膨脹係數 （ppm/℃） 144 75 78 80 215 151 122
剛剛連接後 有無發生剝離 玻璃 無 無 無 無 無 無 無
非晶ITO 無 無 無 無 無 無 無
高溫高濕試驗後 有無發生剝離 玻璃 無 無 無 無 無 無 無
非晶ITO 無 無 無 無 無 無 無
[表3]
  比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9
接著劑組成物  
熱塑性樹脂 A1 30 - - - - - - 5 15
A2 - 30 - - - - - - -
A3 - - 30 - - - - - -
A4 - - - 30 - - - - -
A5 - - - - 30 - - - -
A6 - - - - - 30 - - 15
A7 - - - - - - 30 - -
自由基聚合性 化合物 B1 60 60 60 60 60 60 60 60 60
B2 10 10 10 10 10 10 10 10 10
B3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
自由基聚合起始劑 C1 3 3 3 3 3 3 3 3 3
填充劑 D1 15 15 15 15 15 15 15 15 15
矽烷偶合劑 E1 3 3 3 3 3 3 3 3 3
電路連接構件  
有無dl（t）/dt＜0的 溫度區域 無 無 無 無 無 無 無 無 無
平均線熱膨脹係數 （ppm/℃） 182 226 165 154 344 85 312 241 77
剛剛連接後 有無發生剝離 玻璃 無 有 無 無 無 無 無 無 無
非晶ITO 有 有 有 有 有 有 有 有 有
高溫高濕試驗後 有無發生剝離 玻璃 無 有 無 無 無 無 無 無 無
非晶ITO 有 有 有 有 有 有 有 有 有
根據以上而確認到：與比較例1～比較例9的電路連接構件相比，實施例1～實施例7的電路連接構件即便於高溫高濕條件下亦可抑制剝離的發生。
1:連接結構體 2:第一電路構件 3:第二電路構件 4:電路連接構件 5:第一基板 6:第一電路電極 7:第二基板 8:第二電路電極 9:接著劑成分的硬化物 10:導電性粒子 L1:於溫度t=30℃～120℃下存在dl（t）/dt＜0（dL（t）/dt＜0）的t般的硬化物（電路連接構件） L2:於溫度t=30℃～120℃下一直為dl（t）/dt≧0（dL（t）/dt≧0）般的接著劑組成物的硬化物（電路連接構件）
圖1是表示連接結構體的一實施形態的示意剖面圖。 圖2是表示溫度與線熱膨脹量的關係的一例的圖表。
1:連接結構體
2:第一電路構件
3:第二電路構件
4:電路連接構件
5:第一基板
6:第一電路電極
7:第二基板
8:第二電路電極
9:接著劑成分的硬化物
10:導電性粒子

Claims (6)

  1. 一種連接結構體，其具備： 第一電路構件，具有第一電路電極； 第二電路構件，具有第二電路電極；以及 電路連接構件，設置於所述第一電路構件及所述第二電路構件之間，將所述第一電路電極及所述第二電路電極相互電連接， 所述電路連接構件的於溫度t下的線熱膨脹量L（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dL（t）/dt＜0的條件。
  2. 如請求項1所述的連接結構體，其中 所述電路連接構件的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數為500 ppm/℃以下。
  3. 一種電路連接構件，其中 所述電路連接構件的於溫度t下的線熱膨脹量L（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dL（t）/dt＜0的條件。
  4. 如請求項3所述的電路連接構件，其中 所述電路連接構件的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數為500 ppm/℃以下。
  5. 一種接著劑組成物，其中 所述接著劑組成物的硬化物的於溫度t下的線熱膨脹量l（t）滿足於t=30℃～120℃的至少任一溫度t下dl（t）/dt＜0的條件。
  6. 如請求項5所述的接著劑組成物，其中 所述硬化物的於30℃～120℃下的平均線熱膨脹係數為500 ppm/℃以下。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0323959A (ja) * 1989-06-22 1991-01-31 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄアレイプリントヘッド
US5552092A (en) * 1994-05-31 1996-09-03 Corning Incorporated Waveguide coupler
US5783867A (en) * 1995-11-06 1998-07-21 Ford Motor Company Repairable flip-chip undercoating assembly and method and material for same
JP4151081B2 (ja) * 1997-03-07 2008-09-17 日立化成工業株式会社 回路部材接続用接着剤
JP2003017149A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気接続部材とそれを用いた電気部品
JP4649815B2 (ja) 2002-03-27 2011-03-16 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体
JP3858740B2 (ja) 2002-03-27 2006-12-20 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体
US7790276B2 (en) * 2006-03-31 2010-09-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aramid filled polyimides having advantageous thermal expansion properties, and methods relating thereto
JP5387592B2 (ja) * 2011-02-07 2014-01-15 日立化成株式会社 回路接続材料、及び回路部材の接続構造の製造方法
JP5934528B2 (ja) 2012-03-12 2016-06-15 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法
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