JPH0323959A - Ｌｅｄアレイプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄアレイプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0323959A JPH0323959A JP1158174A JP15817489A JPH0323959A JP H0323959 A JPH0323959 A JP H0323959A JP 1158174 A JP1158174 A JP 1158174A JP 15817489 A JP15817489 A JP 15817489A JP H0323959 A JPH0323959 A JP H0323959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- substrate
- metal alloy
- base resin
- array chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、Ｌ Ｅ Ｄアレイチツプの裏面電極と基板
の導電パターンとを位置精度よくかつ機械的電気的に接
合したＬ Ｅ Ｄアレイプリントヘッドに関するもので
ある。
の導電パターンとを位置精度よくかつ機械的電気的に接
合したＬ Ｅ Ｄアレイプリントヘッドに関するもので
ある。
第２図は例えば特開昭６０−３７５７５号公報に示され
た従来のＬＥＤアレイプリントヘッドを示す断面図であ
り、このＬＥＤアレイプリン１〜ヘッドではＬＥＤアレ
イチップ（１）と基板（２）とが熱硬化形の導電性接着
剤（３）によって機械的・電気的に結合されている。こ
の導電性接着剤（３）は、例えば特開昭６１−２７６８
７３号公報に示されたエボキシ系樹脂からなるベースレ
ジン（４）と、このベースレジン（４）に混入した銀粉
の導電フィラー（５）とによって楕或されている。この
導電性接着剤（３）は、前記基板（２）の導電パターン
（６〉の上に塗布され、その上にＬ Ｅ Ｄアレイチッ
プ（１）の裏面共通電極（７）を位置精度良く載せ加熱
されると硬化して、上述したようにＬＥＤアレイチップ
（１）と基板（２）を接合する。
た従来のＬＥＤアレイプリントヘッドを示す断面図であ
り、このＬＥＤアレイプリン１〜ヘッドではＬＥＤアレ
イチップ（１）と基板（２）とが熱硬化形の導電性接着
剤（３）によって機械的・電気的に結合されている。こ
の導電性接着剤（３）は、例えば特開昭６１−２７６８
７３号公報に示されたエボキシ系樹脂からなるベースレ
ジン（４）と、このベースレジン（４）に混入した銀粉
の導電フィラー（５）とによって楕或されている。この
導電性接着剤（３）は、前記基板（２）の導電パターン
（６〉の上に塗布され、その上にＬ Ｅ Ｄアレイチッ
プ（１）の裏面共通電極（７）を位置精度良く載せ加熱
されると硬化して、上述したようにＬＥＤアレイチップ
（１）と基板（２）を接合する。
この導電性接着剤（３）を例えば１５０℃下で約３０分
加熱して熱硬化した際、ヘースレジン（４）の粘度は著
しく低下することがないため、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップ
（１）は初期の位置を維持した状態でベースレジン（４
）が硬化収縮し、導電フィラー（５〉同士は密着される
。また、ＬＥＤアレイチップ（１）の裏面共通電極＜７
）と導電フィラー（５）並びに導電パターン（６）と導
電フィラー（５〉 とは互いに密着されながらＬＥＤア
レイチップ（１）と基板（２）とは導電性を高めながら
接着される。次いで、常温に戻していくと、ベースレジ
ン（４）が他の導電フィラー（５）、ＬＥＤアレイチッ
プ（１）および基板（２）よりも収縮が大きいため、よ
り一層導電フィラー（５）同士、ＬＥＤアレイチップ（
１）と導電フィラー（５）並びに基板（２〉 と導電フ
イラー（５）とは互いに密着され、導電性接着剤（３〉
の電気的導通性は高められ、ＬＥＤアレイチツプ（１）
と基板（２）とは導電性接着剤（３〉を介して接合され
る。
加熱して熱硬化した際、ヘースレジン（４）の粘度は著
しく低下することがないため、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップ
（１）は初期の位置を維持した状態でベースレジン（４
）が硬化収縮し、導電フィラー（５〉同士は密着される
。また、ＬＥＤアレイチップ（１）の裏面共通電極＜７
）と導電フィラー（５）並びに導電パターン（６）と導
電フィラー（５〉 とは互いに密着されながらＬＥＤア
レイチップ（１）と基板（２）とは導電性を高めながら
接着される。次いで、常温に戻していくと、ベースレジ
ン（４）が他の導電フィラー（５）、ＬＥＤアレイチッ
プ（１）および基板（２）よりも収縮が大きいため、よ
り一層導電フィラー（５）同士、ＬＥＤアレイチップ（
１）と導電フィラー（５）並びに基板（２〉 と導電フ
イラー（５）とは互いに密着され、導電性接着剤（３〉
の電気的導通性は高められ、ＬＥＤアレイチツプ（１）
と基板（２）とは導電性接着剤（３〉を介して接合され
る。
上記のように構成されたＬＥＤアレイプリントヘッドに
おけるＬＥＤアレイチップ（１）と基板（２）の接合で
は、導電フィラー（５）同士、ＬＥＤアレイチップ（１
）の裏面共通電極（７〉と導電フィラー（５）および導
電フィラー（５）と基板（２）の導電パターン（６）と
はベースレジン（４〉の収縮によって接触するのみで、
電気的には接触接続であり、しかもこの接触が不十分な
場合もあり、電気的接続の信頼性に欠けるという問題点
があった。
おけるＬＥＤアレイチップ（１）と基板（２）の接合で
は、導電フィラー（５）同士、ＬＥＤアレイチップ（１
）の裏面共通電極（７〉と導電フィラー（５）および導
電フィラー（５）と基板（２）の導電パターン（６）と
はベースレジン（４〉の収縮によって接触するのみで、
電気的には接触接続であり、しかもこの接触が不十分な
場合もあり、電気的接続の信頼性に欠けるという問題点
があった。
また、加熱、冷却条件下での熱膨張率の差異により、ベ
ースレジン（４）、ＬＥＤアレイチップ（１）および基
板（２〉に応力がそれぞれ発生し、ＬＥＤアレイチップ
（１〉 と基板（２）とが剥離するという問題点があっ
た。
ースレジン（４）、ＬＥＤアレイチップ（１）および基
板（２〉に応力がそれぞれ発生し、ＬＥＤアレイチップ
（１〉 と基板（２）とが剥離するという問題点があっ
た。
さらに、ＬＥＤアレイチップ（１）の点灯、消灯の発生
熱サイクルから前述と同様にＬＥＤアレイチップ（１〉
と基板（２）とが剥離するといった問題点があった。
熱サイクルから前述と同様にＬＥＤアレイチップ（１〉
と基板（２）とが剥離するといった問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、熱応力による基板とＬＥＤアレイチップと
の剥離が発生せず、また合金結合によ，り基板とＬＥＤ
アレイチップとの導電性接着剤を介しての電気的・機械
的接合の信頼性が向上するＬＥＤアレイプリントヘッド
を得ることを目的とする。
れたもので、熱応力による基板とＬＥＤアレイチップと
の剥離が発生せず、また合金結合によ，り基板とＬＥＤ
アレイチップとの導電性接着剤を介しての電気的・機械
的接合の信頼性が向上するＬＥＤアレイプリントヘッド
を得ることを目的とする。
３一
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るＬＥＤアレイプリントヘッドは、熱低膨
張率化されて常温または加熱により硬化する樹脂をベー
スレジンとし、これに導電フィラ一並びにＬＥＤアレイ
端子と基板の導電パターンとに合金結合する金属合金粉
末を混合した導電性接着剤により、ＬＥＤアレイチップ
と基板とを機械的・電気的に接合したものである。
張率化されて常温または加熱により硬化する樹脂をベー
スレジンとし、これに導電フィラ一並びにＬＥＤアレイ
端子と基板の導電パターンとに合金結合する金属合金粉
末を混合した導電性接着剤により、ＬＥＤアレイチップ
と基板とを機械的・電気的に接合したものである。
この発明においては、ＬＥＤアレイチップと基板とを熱
硬化形の導電性接着剤で接合することにより、導電性接
着剤に混入された金属合金粉末が加熱により溶解して導
電フィラー並びにＬＥＤアレイ端子、導電パターンに合
金結合され、またベースレジンはその粘度が高いために
ＬＥＤアレイチップと基板との位置ずれを起こすことは
ない。
硬化形の導電性接着剤で接合することにより、導電性接
着剤に混入された金属合金粉末が加熱により溶解して導
電フィラー並びにＬＥＤアレイ端子、導電パターンに合
金結合され、またベースレジンはその粘度が高いために
ＬＥＤアレイチップと基板との位置ずれを起こすことは
ない。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第２
図と同一または相当部分は同一符号を付し、４ その説明は省略する。
図と同一または相当部分は同一符号を付し、４ その説明は省略する。
図において、ＬＥＤアレイチップ（１）のＬＥＤアレイ
端子電極である裏面共通電極（７）は基板（２〉上の導
電パターン（６）に電気的に接続されるように導電性接
着剤（１０）を介して導電パターン（６）に接合されて
いる。導電性接着剤（１０〉は、石英粉等を配合し、熱
低膨張率化した常温硬化形の硬化剤を含むエポキシ系樹
脂からなるベースレジン〈１１）と、このベースレジン
（１１）に混入した銀粉の導電フィラー（５） と、こ
の導電フイラー（５〉の融点温度よりも低く、１２０℃
〜３５０゜Ｃ間の温度で溶融する金属合金粉末（１２）
とから構成されている。
端子電極である裏面共通電極（７）は基板（２〉上の導
電パターン（６）に電気的に接続されるように導電性接
着剤（１０）を介して導電パターン（６）に接合されて
いる。導電性接着剤（１０〉は、石英粉等を配合し、熱
低膨張率化した常温硬化形の硬化剤を含むエポキシ系樹
脂からなるベースレジン〈１１）と、このベースレジン
（１１）に混入した銀粉の導電フィラー（５） と、こ
の導電フイラー（５〉の融点温度よりも低く、１２０℃
〜３５０゜Ｃ間の温度で溶融する金属合金粉末（１２）
とから構成されている。
金属合金粉末（ｌ２〉としては、例えば半田粉が使用さ
れる。
れる。
以上のように構戒されたＬ Ｅ Ｄアレイプリントヘッ
ドにおいては、予め硬化剤を入れた熱低膨張率化された
常温硬化形のエボキシ系樹脂からなるベースレジン（ｌ
１）、銀粉の導電フィラー（５）および金属合金粉末（
１２〉で楕成された導電性接着剤（１０）を基板（２）
の導電パターン（６）の上に塗布する。次に、その」二
面に位置精度良く裏面共通重極（７）が合致ずるように
Ｌ． Ｅ Ｄアレイチップ（１）を載せ、２５０゜Ｃて
約５秒程度加熱する。この加熱によって、金属合金粉末
（１２）は液状に溶融されるか、ヘースレジン（】１）
の粘度は高く雑持され、従って初期に位置精度良く導電
性接着剤（１０）士に設置したＬ Ｅ Ｄアレイチップ
（１）の位置ずれはない。この状態て、溶融した金属合
金粉末（１２）は導電フイラー（５）を取り込みなから
裏面共通電極（７）と導電パターン（６）にそれそれ拡
散して合金結きを形成していく。次に、常温に戻すこと
により、エボキシ系樹脂からなるベースレシン（１１）
の，接着による接合と、導電性接着剤（１０）に混入し
た金属合金粉末（１２）による金属合金結合の両者によ
って、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップ（１）と基板（２）とは
導電性接着剤（１０）を介して電気的・機械的に接合さ
れる。
ドにおいては、予め硬化剤を入れた熱低膨張率化された
常温硬化形のエボキシ系樹脂からなるベースレジン（ｌ
１）、銀粉の導電フィラー（５）および金属合金粉末（
１２〉で楕成された導電性接着剤（１０）を基板（２）
の導電パターン（６）の上に塗布する。次に、その」二
面に位置精度良く裏面共通重極（７）が合致ずるように
Ｌ． Ｅ Ｄアレイチップ（１）を載せ、２５０゜Ｃて
約５秒程度加熱する。この加熱によって、金属合金粉末
（１２）は液状に溶融されるか、ヘースレジン（】１）
の粘度は高く雑持され、従って初期に位置精度良く導電
性接着剤（１０）士に設置したＬ Ｅ Ｄアレイチップ
（１）の位置ずれはない。この状態て、溶融した金属合
金粉末（１２）は導電フイラー（５）を取り込みなから
裏面共通電極（７）と導電パターン（６）にそれそれ拡
散して合金結きを形成していく。次に、常温に戻すこと
により、エボキシ系樹脂からなるベースレシン（１１）
の，接着による接合と、導電性接着剤（１０）に混入し
た金属合金粉末（１２）による金属合金結合の両者によ
って、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップ（１）と基板（２）とは
導電性接着剤（１０）を介して電気的・機械的に接合さ
れる。
このとき、熱低膨張率化したベースレシン（１１）は、
ＬＥＤアレイヂップ（１）、基板（２）と然膨張におい
て大差がなく、それそれには熱による応力が発生しにく
く、また常温に放置することにより、導電フィラー（５
）を有するヘースレジン（１１）は硬化収縮し、ＬＥＤ
アレイチップ（１）、基板（２）間の電気的・機械的接
続 結合は強化される。
ＬＥＤアレイヂップ（１）、基板（２）と然膨張におい
て大差がなく、それそれには熱による応力が発生しにく
く、また常温に放置することにより、導電フィラー（５
）を有するヘースレジン（１１）は硬化収縮し、ＬＥＤ
アレイチップ（１）、基板（２）間の電気的・機械的接
続 結合は強化される。
なお、接合される部材が酸化金属膜を成形する場合、金
属合金粉末（１２）として半田粉末内にフラツクスを混
入させ、半田付け性を向上させるようにしてもよい。ま
た、上記実施例では金属合金粉末として半田粉を用いた
が、勿論これに限定されるものではなく、導電フイラー
よりも融点が低く、ベースレシンを加熱硬化した際溶融
するものであればよい。
属合金粉末（１２）として半田粉末内にフラツクスを混
入させ、半田付け性を向上させるようにしてもよい。ま
た、上記実施例では金属合金粉末として半田粉を用いた
が、勿論これに限定されるものではなく、導電フイラー
よりも融点が低く、ベースレシンを加熱硬化した際溶融
するものであればよい。
以」二説明したように、この発明のＬ Ｅ Ｄアレイプ
リントヘッドは、熱低膨張率化されかつ硬化形としたベ
ースレジンに金属合金粉末を混合した導電性接着剤を使
用して、Ｌ Ｅ Ｄアレイチツプと基板との機械的 電
気的接合をしたことにより、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップと
基板との電気的・機械的な接合強度が向上ずるという効
果がある。また、熱低膨張率化したベースレジンを使用
したことによ７ り、加熱、冷却の繰り返し条件下において、Ｌ Ｅ Ｄ
アレイチップ、導電性接着剤および基板間にそれぞれに
生ずる応力が小さくなり、Ｌ． Ｅ Ｄアレイチツプと
基板とが剥離することが防止されるという効果もある。
リントヘッドは、熱低膨張率化されかつ硬化形としたベ
ースレジンに金属合金粉末を混合した導電性接着剤を使
用して、Ｌ Ｅ Ｄアレイチツプと基板との機械的 電
気的接合をしたことにより、Ｌ Ｅ Ｄアレイチップと
基板との電気的・機械的な接合強度が向上ずるという効
果がある。また、熱低膨張率化したベースレジンを使用
したことによ７ り、加熱、冷却の繰り返し条件下において、Ｌ Ｅ Ｄ
アレイチップ、導電性接着剤および基板間にそれぞれに
生ずる応力が小さくなり、Ｌ． Ｅ Ｄアレイチツプと
基板とが剥離することが防止されるという効果もある。
さらに、ベースレジンの粘度が高いためにＬＥＤアレイ
チツプと基板との位置すれを起こすことがないという効
果もある。
チツプと基板との位置すれを起こすことがないという効
果もある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来のＬ Ｅ Ｄアレイプリン１・ヘッドの一例を示す断
面図である。 図において、（１）はＩ一Ｅ Ｄアレイチツプ、（２）
は基板、（５）は導電フイラー、（１０）は導電性接着
剤、（１１）はベースレジン、（１２）は金属合金粉末
てある。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を８ 示す。
来のＬ Ｅ Ｄアレイプリン１・ヘッドの一例を示す断
面図である。 図において、（１）はＩ一Ｅ Ｄアレイチツプ、（２）
は基板、（５）は導電フイラー、（１０）は導電性接着
剤、（１１）はベースレジン、（１２）は金属合金粉末
てある。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を８ 示す。
Claims (1)
- 熱低膨張率化され、常温または加熱により硬化する樹脂
からなり、粘性のあるベースレジンと、このベースレジ
ンに混入され、導電性粉末であるフィラー、および前記
ベースレジン混入され、前記フィラーよりも融点が低く
前記ベースレジンを熱硬化した際溶融する金属合金粉末
とからなる導電性接着剤により、ＬＥＤアレイチップと
基板とが機械的・電気的に接合されたことを特徴とする
ＬＥＤアレイプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158174A JPH0323959A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158174A JPH0323959A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323959A true JPH0323959A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15665893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158174A Pending JPH0323959A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018070208A1 (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | 接続構造体、回路接続部材及び接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1158174A patent/JPH0323959A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018070208A1 (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | 接続構造体、回路接続部材及び接着剤組成物 |
| CN109804508A (zh) * | 2016-10-11 | 2019-05-24 | 日立化成株式会社 | 连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物 |
| JPWO2018070208A1 (ja) * | 2016-10-11 | 2019-08-08 | 日立化成株式会社 | 接続構造体、回路接続部材及び接着剤組成物 |
| TWI734841B (zh) * | 2016-10-11 | 2021-08-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 連接結構體、電路連接構件及接著劑組成物 |
| CN113571926A (zh) * | 2016-10-11 | 2021-10-29 | 昭和电工材料株式会社 | 连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物 |
| TWI763551B (zh) * | 2016-10-11 | 2022-05-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 連接結構體、電路連接構件及接著劑組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6479323B1 (en) | Method for attaching a lead frame to a heat spreader/heat slug structure | |
| JP2930186B2 (ja) | 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体 | |
| JP4631205B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0323959A (ja) | Ｌｅｄアレイプリントヘッド | |
| JP2574369B2 (ja) | 半導体チップの実装体およびその実装方法 | |
| JP2748870B2 (ja) | 基板接続方法 | |
| JPH11176879A (ja) | 半導体装置の実装方法およびこれに用いる異方性導電接着剤 | |
| JPS62169433A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2998484B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2005294092A (ja) | 発熱体 | |
| JP3255796B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3472342B2 (ja) | 半導体装置の実装体の製造方法 | |
| JP2914569B1 (ja) | 半導体素子の実装方法とその実装体 | |
| JP2721790B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JP3213578B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP3642621B2 (ja) | 導電性ポリイミド樹脂バンプ及びその形成方法 | |
| JP2952814B2 (ja) | 電子部品と基板との接続ユニット | |
| JP2001035947A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2732991B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002321399A (ja) | サーマルヘッド及びその製造法 | |
| JPH01226162A (ja) | 半導体チップの接続方法 | |
| JP2548891B2 (ja) | 半導体装置の実装方法とその実装体 | |
| JP2721789B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JPH0132323Y2 (ja) |